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CN100482010C - 电致发光灯以及其与金属按键板的组合以及其制造方法 - Google Patents

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CN100482010C
CN100482010C CNB2005101300625A CN200510130062A CN100482010C CN 100482010 C CN100482010 C CN 100482010C CN B2005101300625 A CNB2005101300625 A CN B2005101300625A CN 200510130062 A CN200510130062 A CN 200510130062A CN 100482010 C CN100482010 C CN 100482010C
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electroluminescent
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Abstract

一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层。本发明还提供一种电致发光灯与金属按键板的组合，其在该电致发光灯基板下表面的粘胶层的下方还设有一金属按键板，该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键，该衬垫上开设有若干容置槽，这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内，该衬垫的下表面还设有一第二粘胶层。本发明具有结构简单及安装方便的优点。

Description

电致发光灯以及其与金属按键板的组合以及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电致发光灯(EL，Electroluminescent Lamp)以及该电致发光灯与一金属按键板(Metal dome sheet)的组合以及上述两种产品的制造方法，尤其涉及一种便于粘贴到一电子元件上的电致发光灯及其制造方法，以及一种便于粘贴到一电路板上的电致发光灯与金属按键板的组合及其制造方法。
背景技术
随着高科技产品的民用化普及，从前仅在飞行器的驾驶座舱内使用的电致发光技术现已广泛运用于消费电子产品上，如手机、传呼机、无线电话、个人数字助理、遥控器等产品，由于电致发光灯具有体积小、重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性，现已逐渐取代传统的发光二极管(LED)背光方式。
请参阅图6，美国专利第5856029号所示的单体结构的电致发光系统，揭露了一种电致发光灯包括一背电极层(rear electrode layer)16、一介电层(Dielectric layer)15、一电致发光层(Electroluminescent layer)14、一前电极层(translucent electrode)13、一保护层(cover)12、一导电线路(busbar)11。使用时，先将该背电极层16印刷在一个由丝织物构成的基板17(如衣服)上，然后依次印刷上介电层15、电致发光层14、前电极层13，然后在该前电极层13上方印刷一圈导电线路11，最后再印刷上该保护层12，该保护层12粘接在该基板17上。但是由于这种电致发光灯是直接印刷在最终产品(如衣服)上的，而如果采用类似方式将该电致发光系统直接印刷在电子产品上，则由于电子产品不一定能适应使用印刷工艺时的高温、烘烤等环境及设备，将会对生产造成极大困扰。因此有必要将该电致发光系统作为单独的产品出品，再转贴到电子产品上。
另外一种电致发光灯请参阅图7和图8，中国专利申请号99125456.2(对应美国专利第5,856,030号及美国专利第6,270,834号)揭露了一种制造电致发光灯的方法，该电致发光灯包括一剥离转移纸(Transfer release paper)102、一第一外壳层(First envelop layer)104、一氧化铟锡层(ITO)106、一正面汇流条(Front bus bar)107、一电致发光层(Electroluminescent layer)108、一电介质层(Dielectric layer)110、一背面电极层(rear electrode layer)112、一第二外壳层(Second envelop layer)114。该剥离转移纸102是作为印刷时的基板，上述其它层依次印刷在该剥离转移纸102上，因此该电致发光灯可以作为单独的产品出品。在将该电致发光灯组装到电子产品时，要先在该第二外壳层114上方涂敷一粘合剂层116，并将该粘合剂层116粘接到电子产品上，然后再将剥离转移纸102剥开撕走，才能实现将该电致发光灯粘接到电子元件上。这种结构的电致发光灯需要印刷两个外壳层，而且使用时需要再涂敷一粘合剂层116，使用时较为不便。
并且手机厂商在使用如上所述的电致发光灯时，厂家除需要先涂上粘合剂层116，将电致发光灯粘接到金属按键板上，再将剥离转移纸102剥开撕走，还需要在金属按键板下表面再涂一层粘胶层，使其安装到手机的电路板上制成一个背光键盘板，整个过程需要手机生产厂家的多次组装和涂胶，工序复杂，并且容易导致质量不稳定，因此有必要生产将电致发光灯和金属按键板组合成一体的单独产品，而且这样产品极易安装到电路板上，给手机厂商组装电致发光灯及金属按键板到电路板上提供便利。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电致发光灯及其制造方法，该电致发光灯可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；另外将其粘接到另一元件上时不需要再涂敷一层粘合剂层，使用方便，节省工时。
本发明的另一目的在于提供一种电致发光灯与金属按键板的组合及其制造方法，该电致发光灯可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；还可以单独出产电致发光灯与金属按键板组合成一体的产品，使手机生产厂商组装电致发光灯和金属按键板到手机电路板时非常便利，节省组装工序，质量稳定。
为实现上述的目的，本发明提供一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层，该粘胶层是一层直接涂敷在该基板下表面的不干胶，该电致发光灯还包括一设在该粘胶层下方从而防止该粘胶层受到外界的污染的背胶保护层，该背胶保护层是一张移除纸，安装时将该移除纸剥离，就可以直接将该电致发光灯粘贴到别的电子元件上。
本发明还提供一种电致发光灯与金属按键板的组合，该电致发光灯包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层，该第一粘胶层的下方还设有一金属按键板，该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键，该衬垫上开设有若干容置槽，这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内，该衬垫的下表面还设有一第二粘胶层，该第二粘胶层是一层直接涂敷在该衬垫下表面的不干胶，该电致发光灯与金属按键板的组合还包括设在该第二粘胶层下方从而防止该第二粘胶层受到外界污染的一背胶保护层，该背胶保护层是一张移除纸，安装时将该移除纸剥离，使第二粘胶层裸露出来，就可以直接将该电致发光灯与金属按键板的组合粘贴到一电路板上。
本发明提供还一种电致发光灯的制造方法，包括以下步骤：
1)提供一基板，该基板的下表面设有一粘胶层，该粘胶层是一层直接涂敷在该基板下表面的不干胶，在该粘胶层的下方还设有一背胶保护层，用于防止该粘胶层受到外界的污染，该背胶保护层是一可剥离的移除纸；
2)在该基板上表面层叠印刷一电致发光系统；和
3)在该电致发光系统外表面印刷一保护层，该保护层覆盖在该电致发光系统的外表面，并粘接到该基板上作为该电致发光系统的外壳层。
本发明还提供一种电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，包括以下步骤：
1)提供一基板，该基板的下表面设有一第一粘胶层；
2)在该基板上表面层叠印刷一电致发光系统；
3)在该电致发光系统外表面印刷一保护层，该保护层覆盖在该电致发光系统的外表面，并粘接到该基板上作为该电致发光系统的外壳层；
4)在该第一粘胶层的下方装设一金属按键板，该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键，该衬垫上开设有若干容置槽，这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内，该金属按键板的衬垫的下表面还设有一第二粘胶层，该第二粘胶层是一层直接涂敷在该衬垫下表面的不干胶，在该第二粘胶层下方设一背胶保护层，用于防止该第二粘胶层受到外界的污染，该背胶保护层是一可剥离的移除纸。
本发明具有以下有益效果：该电致发光灯的保护层粘接到该基板上将夹设在两者之间的电致发光系统封装严密，不会透气进水进尘，并且该基板在组装到另一产品上时也不用剥离，因此可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；该电致发光灯上设有背胶保护层，从而可以作为一个独立产品进行运输，而在组装时，只需要先剥离该背胶保护层，就可以直接将该电致发光灯粘接到别的电子元件上，不需要如现有技术一般再涂敷一层粘合剂，使用方便快捷，节省工时；另外该电致发光灯与金属按键板的组合也设有背胶保护层，因此该电致发光灯与金属按键板的组合可以作为一个独立产品进行运输，而在组装时，只需要先剥离该背胶保护层，就可以直接将该电致发光灯及金属按键板的组合粘接到电路板上，使用方便快捷。
附图说明
图1是本发明电致发光灯的透视图。
图2是图1的剖面图。
图3是本发明电致发光灯与金属按键板的组合的透视图。
图4是图3的剖面图。
图5是本发明的金属按键板的示意图。
图6是现有的一种电致发光灯的剖面图。
图7是现有的另一种电致发光灯的透视图。
图8是图7的剖面图。
具体实施方式
请参阅图1和图2，一种电致发光灯，这种电致发光灯可以安装在一电子元件上，本实施例中该电子元件是移动电话或者其它个人通信装置的背光键盘板(图未示)。
本发明提供一种电致发光灯，其从下至上依次包括一背胶保护层21、一第一粘胶层(first adhesive layer)3、一基板(substrate)4、一背电极层(rear electrode layer)5、一介电层(dielectric layer)6、一发光层(electroluminescent layer)7、一前电极层(front electrode layer)8、一导电线路(bus bar)9及一保护层10。
其中由该背电极层5、前电极层8、导电线路9及夹设在该两电极层(5、8)之间的一介电层6及一发光层7组成该电致发光灯的电致发光系统。本设计是采用丝网印刷(screen printing)将电致发光系统的各层逐次层叠印刷到基板4上，当然也可以用滚筒印刷(roller printing)或其它方法进行印刷。
该基板4是由聚酯(Polyester)材料制成，其是一柔软、可挠曲的薄片。由于该基板4具有较大的抗拉强度，也使得该电致发光灯不容易破损。
该背电极层5是将一层不透明的导电油墨直接印刷层叠在该基板4的上方而形成的，该导电油墨最好是用银油墨或者是碳油墨。
该介电层6具有较强的绝缘特性，其是用钛酸钡等类似绝缘油墨印刷层叠在该背电极层5的上方而形成的。
该发光层7是用磷粉与粘胶的混合物印刷层叠在该介电层6的上方而形成的，当给该电致发光灯的背电极层5与前电极层8通上交流电后，该发光层7的磷粉在交变电场的激发下就会发光。
该前电极层8是用一层透明或者半透明的导电油墨印刷层叠在该发光层7的上方而形成的，该前电极层8最好是用氧化铟锡(ITO，Indium TinOxide)等导电油墨印刷而成。
该导电线路9是用含银(Silver)油墨印刷在前电极层8的上方而形成的，其是环绕在该前电极层8上表面的一圈细线，该导电线路9可以增强该前电极层8的导电性。
该保护层10是用具有防水防尘特性的油墨(例如说聚氨基甲酸乙酯)印刷在该导电线路9的上方而形成的，该保护层10覆盖在该电致发光系统的外表面，并粘接到该基板4上作为该电致发光系统的外壳层，从而将夹设在两者中间的电致发光系统封装严密，防止透气进水进尘导致该电致发光灯的发光寿命下降。
该第一粘胶层3是一层直接涂敷在该基板4下表面的不干胶，其设在该背胶保护层21的上方。
该背胶保护层21位于最底层。本设计中的背胶保护层21是一移除纸(release paper)，该背胶保护层21设在该第一粘胶层3的下方，防止该第一粘胶层3受到外界的污染，安装时只要将该移除纸剥离，使第一粘胶层3裸露出来，即可将该电致发光灯粘贴到该电子元件上。
本电致发光灯是在下表面已经设有第一粘胶层3和背胶保护层21的基板4上直接印刷电致发光系统以及保护层10而成。当然也可以是改为先在基板4上印刷好电致发光系统及保护层10后，再印上第一粘胶层3及安装上背胶保护层21而成。
本发明电致发光灯的保护层10粘接到该基板4上将夹设在两者之间的电致发光系统封装严密，不会透气进水进尘，并且该基板4在组装到另一产品上时也不用剥离，因此可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；由于设有背胶保护层21，该电致发光灯可以作为一个独立产品进行运输，而在组装时，只需要先剥离该背胶保护层21，就可以直接将该电致发光灯粘接到别的电子元件上，不需要如现有技术一般在组装时再涂敷一层粘合剂，使用方便快捷，节省工时。
请参阅图3至图5，本发明另外提供一种电致发光灯与金属按键板的组合，可以安装在一移动电话或者其它个人通信装置的电路板(图未示)上。
本发明电致发光灯与金属按键板的组合，从下至上依次包括一背胶保护层1、一金属按键板(metal dome sheet)2、一第一粘胶层(first adhesivelayer)3、一基板(substrate)4、一背电极层(rear electrode layer)5、一介电层(dielectric layer)6、一发光层(electroluminescent layer)7、一前电极层(front electrode layer)8、一导电线路(bus bar)9及一保护层10。
其中第一粘胶层3及以上的各层与前述的电致发光灯的第一粘胶层3以上的各层结构完全相同，在此不作赘述。
该金属按键板2包括一衬垫(spacer)22及若干金属按键26，该衬垫22上开设有若干圆形的容置槽24，这些容置槽24之间连接有若干逃气通道25，这些金属按键26是呈圆屋顶形的金属薄片，其对应容置在这些容置槽24内，按压该金属按键26时挤压排出的空气可以经过逃气通道25排出，改善按压时的手感。
该衬垫22下表面还设有一层第二粘胶层28。该第二粘胶层28是一层直接涂敷在该衬垫22下表面的不干胶。
该背胶保护层1位于最底层。本设计中的背胶保护层1是一移除纸(release paper)，该背胶保护层1设在该第二粘胶层28的下方，从而防止该第二粘胶层28受到外界的污染。制成该金属按键板2后，只要将其安装到该电致发光灯的第一粘胶层3的下方即可将两者粘接为一体。
安装时，只要将该移除纸剥离，使第二粘胶层28裸露出来，即可将该电致发光灯及金属按键板的组合粘贴到手机的电路板上。
本发明电致发光灯与金属按键板的组合，该电致发光灯中的保护层10粘接到该基板4上将夹设在两者之间的电致发光系统封装严密，不会透气进水进尘，并且该基板4在组装到另一产品上时也不用剥离，因此可以省略印刷现有技术中的一个外壳层，减少了工序和使用的材料；由于设有背胶保护层1，该电致发光灯与金属按键板的组合可以作为一个独立产品进行出货和运输，而在组装时，只需要先剥离该背胶保护层1，就可以直接将该电致发光灯及金属按键板的组合粘接到手机的电路板上，使用方便快捷。
本发明中的介电层6和发光层7的位置可以互换，也即是该发光层7再层叠在该背电极层5上方，该介电层6再层叠在该发光层7上方，该前电极层8再层叠在该介电层6上方。当然，如果前电极层8的导电性能较好的话，导电线路9也可以省略。

Claims (34)

1、一种电致发光灯，包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，其特征在于：该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一粘胶层，该粘胶层是一层直接涂敷在该基板下表面的不干胶，该电致发光灯还包括一设在该粘胶层下方从而防止该粘胶层受到外界的污染的背胶保护层，该背胶保护层是一张移除纸，安装时将该移除纸剥离，就可以直接将该电致发光灯粘贴到别的电子元件上。
2、根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于：该两电极层包括一背电极层及一前电极层。
3、根据权利要求2所述的电致发光灯，其特征在于：该背电极层是直接层叠在基板上方，该介电层再层叠在该背电极层上方，而该发光层再层叠在该介电层上方，该前电极层再层叠在该发光层上方。
4、根据权利要求2所述的电致发光灯，其特征在于：该背电极层是直接层叠在基板上，该发光层再层叠在该背电极层上方，该介电层再层叠在该发光层上方，该前电极层再层叠在该介电层上方。
5、根据权利要求2所述的电致发光灯，其特征在于：该前电极层的上方还设有至少一条导电线路，用来增强该前电极层的导电性。
6、根据权利要求5所述的电致发光灯，其特征在于：该背电极层是用银油墨或者是碳油墨印刷而成；该介电层是用钛酸钡油墨印刷而成；该发光层是用磷粉与粘胶的混合物印刷而成；该前电极层是用氧化铟锡导电油墨印刷而成；该导电线路是用含银油墨印刷而成的一圈细线；该保护层是用聚氨基甲酸乙酯印刷而成的。
7、根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于：该基板是用聚酯材料制成的。
8、根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于：该电致发光灯是先在基板上印刷好电致发光系统及保护层后，再印上粘胶层及安装上背胶保护层而成。
9、根据权利要求1所述的电致发光灯，其特征在于：该电致发光灯是在已经设有粘胶层和背胶保护层的基板上直接印刷电致发光系统以及保护层而成。
10、一种电致发光灯与金属按键板的组合，该电致发光灯包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层，该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层，其特征在于：该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层，从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间，该基板下表面还设有一第一粘胶层，该第一粘胶层的下方还设有一金属按键板，该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键，该衬垫上开设有若干容置槽，这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内，该衬垫的下表面还设有一第二粘胶层，该第二粘胶层是一层直接涂敷在该衬垫下表面的不干胶，该电致发光灯与金属按键板的组合还包括设在该第二粘胶层下方从而防止该第二粘胶层受到外界污染的一背胶保护层，该背胶保护层是一张移除纸，安装时将该移除纸剥离，使第二粘胶层裸露出来，就可以直接将该电致发光灯与金属按键板的组合粘贴到一电路板上。
11、根据权利要求10所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该两电极层包括一背电极层及一前电极层。
12、根据权利要求11所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该背电极层直接层叠在基板上方，该介电层再层叠在该背电极层上方，而该发光层再层叠在该介电层上方，该前电极层再层叠在该发光层上方。
13、根据权利要求11所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该背电极层直接层叠在基板上，该发光层再层叠在该背电极层上方，该介电层再层叠在该发光层上方，该前电极层再层叠在该介电层上方。
14、根据权利要求11所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该前电极层的上方还设有至少一条导电线路，从而增强该前电极层的导电性。
15、根据权利要求14所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该背电极层是用银油墨或者是碳油墨印刷而成；该介电层是用钛酸钡油墨印刷而成；该发光层是用磷粉与粘胶的混合物印刷而成；该前电极层是用氧化铟锡导电油墨印刷而成；该导电线路是用含银油墨印刷而成的一圈细线；该保护层是用聚氨基甲酸乙酯印刷而成的。
16、根据权利要求10所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该金属按键是一个圆屋顶形的金属薄片。
17、根据权利要求16所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：这些容置槽是圆形的，并且这些容置槽之间连接有逃气通道。
18、根据权利要求10所述的电致发光灯与金属按键板的组合，其特征在于：该基板是用聚酯材料制成的。
19、一种用于制造如权利要求1所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：
1)提供一基板，该基板的下表面设有一粘胶层，该粘胶层是一层直接涂敷在该基板下表面的不干胶，在该粘胶层的下方还设有一背胶保护层，用于防止该粘胶层受到外界的污染，该背胶保护层是一可剥离的移除纸；
2)在该基板上表面层叠印刷一电致发光系统；和
3)在该电致发光系统外表面印刷一保护层，该保护层覆盖在该电致发光系统的外表面，并粘接到该基板上作为该电致发光系统的外壳层。
20、根据权利要求19所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：在层叠印刷该电致发光系统的步骤2)中还包括以下步骤：
a)在该基板的上方印刷层叠一背电极层；
b)在该背电极层的上方印刷层叠一介电层；
c)在该介电层的上方印刷层叠一发光层；
d)在该发光层的上方印刷层叠一前电极层。
21、根据权利要求19所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：在层叠印刷该电致发光系统的步骤2)中还包括以下步骤：
a)在该基板的上方印刷层叠一背电极层；
b)在该背电极层的上方印刷层叠一发光层；
c)在该发光层的上方印刷层叠一介电层；
d)在该介电层的上方印刷层叠一前电极层。
22、根据权利要求20或21所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：在步骤d)之后还包括以下步骤：e)在前电极层的上方印刷至少一导电线路。
23、根据权利要求22所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：该背电极层是用银油墨或者是碳油墨印刷而成；该介电层是用钛酸钡油墨印刷而成；该发光层是用磷粉与粘胶的混合物印刷而成；该前电极层是用氧化铟锡导电油墨印刷而成；该导电线路是用含银油墨印刷而成的一圈细线。
24、根据权利要求19所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：该基板是用聚酯材料制成的。
25、根据权利要求19所述的电致发光灯的制造方法，其特征在于：该保护层是用聚氨基甲酸乙酯印刷而成的。
26、一种用于制造如权利要求10所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：该制造方法包括以下步骤：
1)提供一基板，该基板的下表面设有一第一粘胶层；
2)在该基板上表面层叠印刷一电致发光系统；
3)在该电致发光系统外表面印刷一保护层，该保护层覆盖在该电致发光系统的外表面，并粘接到该基板上作为该电致发光系统的外壳层；
4)在该第一粘胶层的下方装设一金属按键板，该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键，该衬垫上开设有若干容置槽，这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内，该金属按键板的衬垫的下表面还设有一第二粘胶层，该第二粘胶层是一层直接涂敷在该衬垫下表面的不干胶，在该第二粘胶层下方设一背胶保护层，用于防止该第二粘胶层受到外界的污染，该背胶保护层是一可剥离的移除纸。
27、根据权利要求26所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：在层叠印刷该电致发光系统的步骤2)中包括以下步骤：
a)在该基板的上方印刷层叠一背电极层；
b)在该背电极层的上方印刷层叠一介电层；
c)在该介电层的上方印刷层叠一发光层；
d)在该发光层的上方印刷层叠一前电极层。
28、根据权利要求26所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：在层叠印刷该电致发光系统的步骤2)中包括以下步骤：
a)在该基板的上方印刷层叠一背电极层；
b)在该背电极层的上方印刷层叠一发光层；
c)在该发光层的上方印刷层叠一介电层；
d)在该介电层的上方印刷层叠一前电极层。
29、根据权利要求27或28所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：在步骤d)之后包括以下步骤：e)在前电极层的上方印刷一导电线路。
30、根据权利要求29所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：该背电极层是用银油墨或者是碳油墨印刷而成；该介电层是用钛酸钡油墨印刷而成；该发光层是用磷粉与粘胶的混合物印刷而成；该前电极层是用氧化铟锡导电油墨印刷而成；该导电线路是用含银油墨印刷而成的一圈细线。
31、根据权利要求26所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：该金属按键是一个圆屋顶形的金属薄片。
32、根据权利要求31所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：这些容置槽是圆形的，并且这些容置槽之间连接有逃气通道。
33、根据权利要求26所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：该基板是用聚酯材料制成的。
34、根据权利要求26所述的电致发光灯与金属按键板的组合的制造方法，其特征在于：该保护层是用聚氨基甲酸乙酯印刷而成的。
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