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CN100464279C - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一散热装置,用于冷却电子元件。该散热装置包括一底板,至少二导热管及一散热片组。该底板一表面形成与该热管匹配的沟槽,另一表面与电子元件接触。该散热片组垂直排列于底板之上,并由多个相互平行排列的散热鳍片组成,形成热源正上方区域的中间段鳍片排列较密、靠向两端鳍片排列较疏的流道结构。热源区域采用较密结构能增加散热面积,而两端较疏结构能降低风阻,让气流及时把热量带走,故本发明与传统散热装置相比,性能有较大提升。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
【背景技术】
电子元件(如中央处理器)运行时产生大量热量,而使其本身及系统温度升高,继而导致其运行性能的下降。为确保电子元件能正常运行,通常在电子元件上安装散热装置,排出其所产生的热量。
传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干散热片以及安装于散热片顶部或一侧的一风扇。电子元件运行产生的热量被底板吸收后,再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件,风扇运行产生气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置为了尽可能增加散热面积以增大散热片与气流之间的热交换面积从而提升散热性能,通常会通过增加散热片的排列密度来加大散热装置的总散热面积。然而,增加散热片密度,虽然能够增加总散热面积,却因为散热片的较密结构而使风阻较大,流动气体的大部分能量被较窄的流道所产生的滞流所消耗,导致气流吹不进鳍片组或者流速缓慢,因而热量不能及时被带走致使周围环境温度升高,进而严重影响散热装置的散热效率;若采用较疏的散热片结构,虽然流道较宽空气阻力小,保证了流道的顺畅性,但由于散热装置的散热面积小,能导出的热量少,仍不能达到冷却电子元件的目的。因此就需要在这疏密两者之间找到一个平衡点以获得总体较佳的散热性能。
【发明内容】
有鉴于此,有必要提供一种针对散热鳍片排列方式改进从而具有较佳散热性能的散热装置。
一种散热装置包括一底板,至少二热管及一散热片组。该散热片组包括若干散热鳍片,该等散热鳍片之间形成若干气流流道,沿该等气流流道的延伸方向上靠向两端的散热鳍片排列密度小于中间的鳍片排列密度。
相较于现有技术,所述散热装置的气流流道采用两端较疏的鳍片排列结构,使气流更容易地从流道一端进入再从另一端流出,从而保证了流道的顺畅性;流道的中间段采用较密的鳍片排列结构,增加了散热装置散热面积,又在流道两端鳍片排列较疏的情况下不会阻碍气流进出流道,从而既可以降低风阻又使散热片与气流有最大的热交换面积,进而有效提升散热装置的散热性能。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置的第一实施例的立体图。
图2是图1中散热装置的分解图。
图3是图2中散热鳍片组的部分分解图。
图4是图1中散热鳍片组的上部折边被切除后的立体图。
图5是本发明第二实施例中散热鳍片组和板体的组合图。
图6是本发明第三实施例中的气流流道的平面示意图。
【具体实施方式】
本发明散热装置是用来对中央处理器(图未示)等电子元件进行散热。
图1至图4所示,是本发明散热装置的第一实施例。该散热装置包括一底板10、设于底板10上的散热鳍片组30及夹设于底板10与散热鳍片组30之间的二组热管22、26。
底板10是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成,其底面与电子元件(图未示)接触以吸收电子元件运行时所产生的热量。第一热管22与第二热管26皆弯曲成U形并呈扁平状,第一热管22包括长度相等的蒸发段222与冷凝段224,第二热管26包括长度不相等的蒸发段262与冷凝段264。于底板10上表面设有与第一、第二热管22、26相匹配的沟槽(未标号),两第一热管22并排设置于底板10上并使其U型开口朝同一方向,第二热管26也并排设置于底板10上,并使其U型开口方向与第一热管22的U型开口方向相反,第一热管22位于第二热管26的两冷凝段264之间。
散热鳍片组30是由不同的第一鳍片305、第二鳍片304及第三鳍片303相互扣合而成。第一、二、三鳍片305、304、303本体的长边分别同向弯折延伸形成折边。第三鳍片303形成折边3031;第二鳍片304形成折边3041;第三鳍片305两端形成较宽折边3051,中间形成较短折边3052。折边3051的宽度等于折边3052、3041的宽度之和,且各折边上相隔延伸二舌片,舌片位置上的折边与本体相交处设有扣孔,每一鳍片的舌片伸入相邻鳍片的扣孔内而使二相邻鳍片相互间隔定位。
散热鳍片组30通过焊接或粘接等方式固定于底板10上表面并与第一、二热管22、26直接接触。第一、二热管22、26全部埋设于底板10与散热鳍片组30之间,从而可将底板10中部与电子元件接触而吸收的热量快速均布开来。
请同时参阅图2和图3,第一鳍片305平行排列于底板10上,若干第二鳍片304间隔设置于第一鳍片305之间,第二鳍片304沿气流流道延伸方向上的本体尺寸小于第一鳍片305的尺寸,并且它们的中心对称线纵向对齐,从而第二鳍片304两侧缘位于第一鳍片305两侧缘之间。此外,第一、二鳍片304、305交替地平行排列,其中后一第一鳍片305两端部的折边3051与前一第一鳍片305的本体相抵靠,后一第一鳍片305中部的折边3052与位于前后两第一鳍片305之间的第二鳍片304的本体相抵靠,而第二鳍片304的折边3041与前一第一鳍片305的本体相抵靠,从而形成四面闭合,两端开口的主气流流道310,由于第一鳍片较第二鳍片长,沿主气流流道310延伸的方向上靠向两端的鳍片排列较疏,气流流道密度较小;中间段鳍片排列较密,气流流道密度较大。第三鳍片303相互扣合在一起形成具有较密的鳍片平行排列结构的附流道320。这些附流道分别位于主流道310的靠向两端的两侧并平行于主流道310。
从上述可见,本实施例中的主流道310是两端疏中间密的结构。两端鳍片排列较疏,空气阻力较小气流容易进入,中间鳍片排列较密,鳍片的散热面积较大。气流从鳍片排列较疏的一端进入,经过发热电子元件正上方的鳍片排列较密的中间段后,再从鳍片排列较疏的另一端流出,从而把热量迅速带走,达到冷却电子元件的目的。附流道320具有较密的鳍片排列结构且位于主流道310两侧,但其流道短,风阻小,可起到辅助散热作用。
图5是本发明散热装置的第二实施例中的采用散热鳍片组30’及板体40的组合图。该实施例较第一实施例而言,其散热鳍片组30’的各鳍片不设置折边,但其排列方式与第一实施例的相同。板体40设置于散热鳍片组30’的上下两侧,从而与散热鳍片组30’共同形成四面闭合沿气流流道的方向开口的气流流道。
请参阅图6,是本发明的第三实施例。本实施例中散热装置的第一鳍片200、第二鳍片100、300替换第一是实例的第一鳍片305和第二鳍片304,且与第一是实例的区别仅在于;所述第一鳍片200、第二鳍片100、300与第一鳍片305、第二鳍片304的相对排列方式不同。这些第一,二鳍片200、100、300所形成的流道是三段式的,第一鳍片200平行排列形成第一气流流道,第二鳍片100、300分别在第一气流流道的两端口平行排列形成与之相通且平行的第二气流流道,而且第一鳍片200排列密度大于第二鳍片100、300的排列密度,从而形成沿气流流道延伸的方向上靠向两端鳍片排列密度小于中间段的气流流道。每一第二鳍片100、300正对一第一气流流道的中间位置,没有任一第一鳍片200或第二鳍片100、300连接该第一及第二气流流道,这样宽度不同的第一及第二气流流道分段且相互错开排列,从而在气流从第二气流流道进入第一气流流道的时候产生紊流,从而有效减少气流滞留在鳍片100、200及300表面,进而降低因气流滞留产生的阻力。

Claims (8)

1.一种散热装置,包括若干鳍片,所述鳍片之间形成若干气流流道,所述鳍片包括若干第一鳍片和若干第二鳍片,其特征在于:所述第一鳍片平行排列形成第一气流流道,所述第二鳍片分别在第一气流流道两端口处平行排列形成与之相通且平行的第二气流流道,所述第二鳍片的排列密度小于第一鳍片的排列密度,每一第二鳍片正对一第一气流流道的中间位置。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片平行排列,沿气流流道延伸的方向上靠向两端的气流流道密度小于中间的气流流道密度。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:上述靠近靠向两端部的气流流道两侧排列有若干第三鳍片,所述第三鳍片与第一、第二鳍片平行。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该气流流道为由鳍片本体及从其上下两边缘弯折延伸的折边形成的四面闭合两端开口的管状结构。
5.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该散热装置包括置于鳍片本体两边缘的板体,由鳍片及板体共同组成两端开口四面闭合的气流流道。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片排列于一底板之上,该底板与鳍片之间夹设热管。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该热管嵌置于底板上表面形成的沟槽内。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述热管与底板形成一平整表面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI489077B (zh) * 2010-04-23 2015-06-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱器

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7493939B2 (en) * 2005-11-13 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
US7451806B2 (en) * 2006-07-24 2008-11-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
CN101203120A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7597134B2 (en) * 2007-03-07 2009-10-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
AU2008254682B2 (en) * 2007-05-17 2012-08-02 Chatsworth Products, Inc. Electronic equipment enclosure with exhaust air duct and adjustable filler panel assemblies
US7753109B2 (en) * 2007-05-23 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
US20080289799A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
CN101312632B (zh) * 2007-05-25 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201115256Y (zh) * 2007-06-15 2008-09-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7637311B2 (en) * 2007-06-27 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101351109A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7609521B2 (en) * 2007-09-26 2009-10-27 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe
CN101451696A (zh) 2007-12-07 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN101460034B (zh) * 2007-12-12 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090151897A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101466236B (zh) * 2007-12-21 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US10133320B2 (en) * 2008-02-14 2018-11-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
CN101528018A (zh) * 2008-03-07 2009-09-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其制造方法
US7907407B2 (en) * 2008-04-14 2011-03-15 Chidae Electronics Co., Ltd. Heat dissipating device
US8286693B2 (en) * 2008-04-17 2012-10-16 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink base plate with heat pipe
TWI342486B (en) * 2008-04-30 2011-05-21 Asustek Comp Inc Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same
US20090284933A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Edison Opto Corporation Combination type heat dissipation module
CN101616565A (zh) * 2008-06-27 2009-12-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101641001B (zh) * 2008-07-28 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20100126700A1 (en) * 2008-11-24 2010-05-27 Li-Ling Chen Heat-radiating base plate and heat sink using the same
CN101808490A (zh) * 2009-02-17 2010-08-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
CN102223782B (zh) * 2010-04-19 2015-03-25 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热器
TWI484895B (zh) 2010-05-14 2015-05-11 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation device
CN102256468B (zh) * 2010-05-17 2015-02-04 奇鋐科技股份有限公司 一种散热装置
US8746325B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-10 Tsung-Hsien Huang Non-base block heat sink
CN102891119A (zh) * 2011-07-20 2013-01-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102958325A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
CN103796475B (zh) * 2012-10-30 2016-04-13 英业达科技有限公司 散热模块及电子装置
CN102984925A (zh) * 2012-11-27 2013-03-20 中国北车集团大连机车研究所有限公司 间断错位风冷散热器
CN104378949B (zh) * 2013-08-12 2017-04-26 英业达科技有限公司 伺服器及其散热组件
CN104640418A (zh) * 2013-11-14 2015-05-20 升业科技股份有限公司 散热模块
GB2524093B (en) 2014-03-14 2016-11-16 Dyson Technology Ltd Light fixture
KR102031408B1 (ko) 2014-06-18 2019-10-11 구글 엘엘씨 터치스크린을 이용하여 비디오의 재생을 제어하기 위한 방법, 시스템 및 매체
JPWO2015198642A1 (ja) * 2014-06-23 2017-04-20 日本電気株式会社 ヒートシンク及びヒートシンクを用いた放熱方法
CN105571014A (zh) * 2014-11-11 2016-05-11 海信(山东)空调有限公司 一种空调散热器及变频空调
JP6890248B2 (ja) * 2016-04-18 2021-06-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 冷却装置、および投写型映像表示装置
WO2018214096A1 (zh) * 2017-05-25 2018-11-29 罗伯特·博世有限公司 冷却装置
CN108050496A (zh) * 2018-01-15 2018-05-18 深圳市天添智能云设备有限公司 一种uvled固化系统散热装置
CN110440627B (zh) * 2019-09-10 2024-12-31 昆山江鸿精密电子有限公司 一种散热片总成、加工方法及散热器
CN112739156A (zh) * 2020-12-09 2021-04-30 阳光电源股份有限公司 散热模块、散热器及功率设备
CN113161676B (zh) * 2021-04-26 2022-06-28 恩拓必(临沂)能源发展有限责任公司 一种新能源汽车用电池散热系统及其方法
US20230200022A1 (en) * 2021-12-20 2023-06-22 Amulaire Thermal Technology, Inc. Two-phase immersion type heat dissipation substrate
CN217363595U (zh) * 2022-01-17 2022-09-02 全亿大科技(佛山)有限公司 散热器
US12052846B2 (en) * 2022-02-11 2024-07-30 Quanta Computer Inc. Combination heat sink

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2324565Y (zh) * 1997-10-14 1999-06-16 建准电机工业股份有限公司 具有较大面积的散热器
CN2325816Y (zh) * 1998-02-27 1999-06-23 蔡金福 含导风板的中央处理器散热构件
US6787811B2 (en) * 2001-07-10 2004-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Wire connection structure and method of manufacturing the same
CN2720626Y (zh) * 2004-06-25 2005-08-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5991154A (en) * 1997-10-07 1999-11-23 Thermalloy, Inc. Attachment of electronic device packages to heat sinks
US6031720A (en) 1997-11-14 2000-02-29 The Panda Project Cooling system for semiconductor die carrier
DE29806082U1 (de) * 1998-04-02 1998-06-18 Ideal Electronics Inc., San Chung, Taipei Kühleinrichtung für eine zentrale Recheneinheit
TW477437U (en) * 1998-06-23 2002-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembled-type CPU heat sink
US6097597A (en) * 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
GB2342772A (en) * 1998-10-13 2000-04-19 Kuo Ching Sung Heat dissipating device
CN2339963Y (zh) 1998-10-16 1999-09-22 郭清松 片合式散热器
US6301779B1 (en) * 1998-10-29 2001-10-16 Advanced Thermal Solutions, Inc. Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces
JP4493117B2 (ja) * 1999-03-25 2010-06-30 レノボ シンガポール プライヴェート リミテッド ノートブック型パーソナルコンピューターの冷却方法及び冷却装置
US6226178B1 (en) * 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6287136B1 (en) * 1999-12-13 2001-09-11 Marinco Electrical connector set
TW572246U (en) * 2001-07-26 2004-01-11 Jiun-Fu Liou Heat dissipating module with a self rapid heat conduction
US6959755B2 (en) * 2002-01-30 2005-11-01 Kuo Jui Chen Tube-style radiator structure for computer
US6935419B2 (en) * 2002-02-20 2005-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink apparatus with air duct
EP1454218A1 (en) * 2002-04-06 2004-09-08 Zalman Tech Co., Ltd. Chipset cooling device of video graphic adapter card
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
TW527101U (en) 2002-07-23 2003-04-01 Abit Comp Corp Interface card heat sink
US6639802B1 (en) * 2002-11-05 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink with interlocked fins
TW551809U (en) * 2002-12-27 2003-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking structure of heat dissipating fins
TW560835U (en) * 2003-02-25 2003-11-01 Datech Technology Co Ltd Heat sink assembly with heat pipe
TW566829U (en) * 2003-04-11 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating assembly
US6977814B2 (en) * 2003-05-06 2005-12-20 Tyco Electronics Corporation Dual material heat sink core assembly
TW572582U (en) 2003-05-21 2004-01-11 Giga Byte Tech Co Ltd Heat dissipating fin module
US6958915B2 (en) * 2003-10-07 2005-10-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
TWM249082U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clamping device for heat sink
TWM249411U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
US20050257532A1 (en) * 2004-03-11 2005-11-24 Masami Ikeda Module for cooling semiconductor device
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2324565Y (zh) * 1997-10-14 1999-06-16 建准电机工业股份有限公司 具有较大面积的散热器
CN2325816Y (zh) * 1998-02-27 1999-06-23 蔡金福 含导风板的中央处理器散热构件
US6787811B2 (en) * 2001-07-10 2004-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Wire connection structure and method of manufacturing the same
CN2720626Y (zh) * 2004-06-25 2005-08-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI489077B (zh) * 2010-04-23 2015-06-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱器

Also Published As

Publication number Publication date
CN1967440A (zh) 2007-05-23
US7343962B2 (en) 2008-03-18
US20070107871A1 (en) 2007-05-17

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