CN100411090C - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

在设置有第一、第二和第三梁元件(31、32和33)的电子部件安装装置中，所有梁元件都在两端处由共同的Y轴框架支承，借助连接到第一梁元件(31)的装配头从电子部件进给单元(2)通过吸力支持芯片(6)，并且将芯片安装到由第一和第二基板支持单元(10A和10B)支持的基板上，设置了支承滑动台(50)的基板支持单元的支承装置(SHU支承装置)(10)，在该滑动台(50)上布置有第一和第二基板支持单元(10A和10B)，该滑动台在操作位置(P1)和维护位置(P2)之间是可移动的。使用这种构造，滑动台(50)可以移动到易于维护的维护位置(P2)，导致工作效率的提高。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种在基板上安装电子部件的电子部件安装装置。

背景技术

半导体芯片是从半导体晶片切断而成为单个片并且该半导体芯片处于粘附到薄晶片的状态，通过作用在基板(如引线框)上的电子部件安装装置可以从该薄晶片分离该半导体芯片。作为对电子部件执行传输和安装操作的一类电子部件安装装置，众所周知的一种是连续地布置支持薄晶片并进给半导体芯片的电子部件进给单元，和支持基板的基板支持单元，以及移动梁，该移动梁在这些单元上配置有通过吸力支持半导体芯片的工作头，由此配置该移动梁以便可自由移动(例如，见已公开的日本专利No.2003-188194)。

在本专利文献示例中，除了配置有上述工作头的移动梁外，还提供了两个移动梁，一个具有用于识别基板的摄像机，另一个具有用于在电子部件进给单元处识别半导体芯片的摄像机，由此这些移动梁在其两端由支承框架支承。设计该装置以便通过共同协作移动这三个移动梁从而完成有效的部件安装操作。

发明内容

然而，关于上述构造的电子部件安装装置，需指出的一个问题是：在由该装置的布局引起的运行期间的通道阻碍致使该装置的可使用性降低。也就是，为了伴随有基板类型改变时的阶段改变操作，和调换消耗部件和处理由于传输错误引起的基板堵塞的维护操作，支持从上行侧传输的基板的基板支持单元需要由操作人员频繁地进行。

然而，在诸如以上描述的构造中，多个移动梁布置在公共的支承框架上，并且实际上从该装置侧面的通道由支承框架阻碍，从该装置的外面到基板支持单元的可达性由存在的多个移动梁阻碍，于是导致了工作效率的下降。

因此，本发明的目的是提供一种通过改善从该装置的外面到基板支持单元的可达性从而能提高工作效率的电子部件安装装置。

本发明的电子部件安装装置设置有喷嘴，该喷嘴通过吸力支持电子部件并且通过吸力用所述喷嘴支持电子部件而将电子部件安装在基板上，该电子部件安装装置包括：基台；布置在该基台中心部并且支持所述基板的基板支持单元；通过在基板传输方向上(X方向)传输基板来引进该基板到上述基板支持单元或从基板支持单元送出基板的基板传输装置；布置在基板的两侧以致于横跨由基板传输装置限定的基板传输路线的一对支承框架；在所述基台上的一对支承框架之间的基板支持单元的旁侧布置的电子部件进给单元，在其端部由所述支承框架支持使得其在几乎垂直于所述基板传输方向的Y方向上可自由移动的梁元件；在Y方向上移动梁元件的Y轴移动装置，由此移动范围包括所述基板支持单元上方的空间和所述电子部件进给单元上方的空间；由所述梁元件支持以致于在X方向上可自由移动的装配头；在X方向上移动该装配头的X轴移动装置；和支承所述基板支持单元的基板支持单元的支承装置(以下简称为SHU支承装置)，由此该基板支持单元可以在操作位置和维护位置之间移动，其中在该操作位置处由所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置在Y方向上超过该操作位置远离所述电子部件进给单元。

根据本发明，经由采用配置有支承基板支持单元的SHU支承装置的构造而改善从外面到基板支持单元的可达性从而可以提高工作效率，使得基板支持单元可以在操作位置和维护位置之间移动，在该操作位置处通过所述基板传输装置引进或送出基板是可能的，该维护位置布置成超过该操作位置远离电子部件进给单元。

附图说明

图1是作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的平面图；

图2是作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的侧剖视图；

图3和4是作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的剖视图；

图5，6和7是作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的SHU支承装置的平面图；

图8A和8B是作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的SHU支承装置的侧剖视图；

图9是示出了作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的控制系统结构的方块图；

图10和11是作为实践本发明的一个实施例的电子部件安装装置的SHU支承装置的平面图。

具体实施方式

接下来，将参照附图描述实践本发明的一些实施例。首先，参照图1、2、3和4描述了电子部件安装装置的整个构造。图2示出了图1中箭头A-A上的视图，图3和图4分别示出了图2中箭头B-B上的视图。在图1中，电子部件进给单元2布置在基台1上。如图2和3所示，电子部件进给单元2设置有夹具支持件(夹具支持单元)3，并且该夹具支持件3支持以自由连接和自由拆除方式安装有粘合片5的夹具4。作为电子部件的半导体芯片6(以下简称为芯片6)以单独分离的方式通过粘附力而连接在该粘合片5上。

如图2所示，在由夹具支持件3支持的粘合片5的下面，推射器8以水平可移动的方式布置在推射器台7上。推射器8设置有提升或降低推射器销(图中未示出)的销提升装置以上推芯片。并且当以后将描述的装配头从粘合片5上拾取芯片6时，该推射器销从粘合片5的下面上推芯片6以使芯片6与粘合片5分离。推射器8构成使芯片6与粘合片5分离的粘合片分离装置。

如图3所示，在基台1上平面的中心部，SHU支承装置10在Y方向上(第一方向)布置在远离电子部件进给单元2的位置。SHU支承装置10支承第一基板支持单元10A和第二基板支持单元10B，其中第一基板支持单元10A和第二基板支持单元10B各自都支持有芯片6安装于其上的基板16。引进传输器12和基板分配装置11布置在SHU支承装置10的上行侧，并且基板收集装置13和送出传输器14都在X方向上连续地布置在该SHU支承装置的下行侧。

借助上行侧装置涂有粘合剂的基板16进给到引进传输器12，并且涂上粘合剂后的基板16传送到基板分配装置11。基板分配装置11包括分配传输器11a，该分配传输器11a借助滑动装置11b在Y方向上可滑动地布置，并且可选择地分配从引进传输器12接收的基板16到第一基板支持单元10A或第二基板支持单元10B(二者都布置在基台1的中心部)。第一基板支持单元10A和第二基板支持单元10B支持由基板分配装置11分配的基板16，以定位该基板到其安装的位置。

类似于基板分配装置11，基板收集装置13包括收集传输器13a，该收集传输器13a借助滑动装置13b在Y方向上可滑动地布置，通过可选择地把收集传输器13a与第一或第二基板支持单元10A或10B连接而接收安装后的基板16，并且传送该基板到送出传输器14。该送出传输器14取出传送的已安装的基板16到下行侧。

引进传输器12、基板分配装置11、基板收集装置13和送出传输器14构成了基板传输装置，该基板传输装置通过在X方向(即基板传输方向)传输基板从而引进基板16到第一和第二基板支持单元10A和10B，或者从第一和第二基板支持单元10A和10B取出基板16。作为提醒，作为基板传输装置的构造，除了使用诸如本实施例采用的一种类型的传输器外，也可以采用使用提升钉或推动器的基板传送方法或基于拾放方法的基板传输。

在图1中，一对支承框架(X轴框架20A和20B)布置在基台1的上平面的两侧，使得其横跨由上述基板传输装置限定的基板传输路线并且在Y方向充分覆盖基台1的整个长度。基台1上的布局为：电子部件进给单元2安置在Y轴框架20A和20B之间的第一和第二基板支持单元10A和10B的旁侧。

在布置在Y轴框架20A和20B的上平面上的一对第一方向导向件21处，提供有第一梁元件31(梁元件)，第二梁元件32和第三梁元件33，使得这些梁元件在Y方向上在其两端由第一方向导向件21支承从而自由移动。换句话说，第一、第二和第三梁元件31，32和33由在其两端的Y轴框架20A和20B支承使得可在Y方向上自由移动。

在第一梁元件31的右边的侧端部处，一螺母元件23b突出，并且与该螺母元件23b螺纹啮合的进给螺杆23a由Y轴电动机22可旋转地驱动，该Y轴电动机在水平方向布置在第一Y轴框架20A上。通过运转Y轴电动机22，第一梁元件31在Y方向上沿第一方向导向件21水平地移动。

在第一梁元件31上，支承着在侧平面上配置有可整体移动的第一摄像机35的装配头34，由此使得该装配头在X方向上自由移动。并且进给螺杆41a由X轴电动机40可旋转地驱动，该进给螺杆41a与连接到装配头34的螺母元件41b螺纹啮合。通过运转X轴电动机40，装配头34由第二方向导向件42引导在X方向上移动(参照图2)，该第二方向导向件装配在X方向上的第一梁元件31的侧平面上。X轴电动机40，进给螺杆41a和螺母元件41b构成在X方向上传输装配头34的X轴传输装置。

装配头34具有多个(本案例中为4个)喷嘴34a，每一个喷嘴都能够通过吸力支持单个芯片6，使得当通过吸取芯片6到每个喷嘴34a而支持多个芯片6时如此配置的该装配头34是可移动的。通过运转Y轴电动机22和X轴电动机40，装配头34在X和Y方向水平移动，由此该装配头在电子部件进给单元2中拾取和支持芯片6，并且将该被支持的芯片6安装在基板16上，该基板16由第一基板支持单元10A或第二基板支持单元10B支持。

并且，随同装配头34的运动，第一摄像头35也整体地移动，并且捕获由第一或第二基板支持单元10A或10B支持的基板16的图像。Y轴电动机22、进给螺杆23a和螺母元件23b构成在Y方向上移动第一梁元件31的Y轴移动装置，由此移动范围包括第一和第二基板支持单元10A和10B上方的空间和电子部件进给单元2上方的空间。

在第二和第三梁元件32和33的左侧端部处，分别地有螺母元件25b和27b突出，并且与螺母元件25b和27b螺纹啮合的进给螺杆25a和27a分别由Y轴电动机24和26可旋转地驱动，该电动机在水平方向布置在第二Y轴框架20B上。通过运转Y轴电动机24和26，第二和第三梁元件32和33在Y方向上沿第一方向导向件21水平移动。

在第二梁元件32上，装配有第二摄像机36，并且螺母元件44b连接到支持第二摄像机36的支架36a。与螺母元件44b螺纹啮合的进给螺杆44a由X轴电动机43可旋转地驱动。并且通过运转X轴电动机43，由第二方向导向件45引导第二摄像机36在X方向上移动(参照图2)，该第二方向导向件45设置在第二梁元件32的侧平面上。

通过运转Y轴电动机24和X轴电动机43，第二摄像机36在X和Y方向上水平移动。通过这些移动，第二摄像机36可以在第一和第二基板支持单元10A和10B上方移动以捕获由这些基板支持单元10A和10B支持的基板16的图像，并且还可以进一步移动到退出位置(位于以后将描述的维护位置上方)，该退出位置布置成远离电子部件进给单元2以便从上述的这些基板支持单元退出。通过对由第二摄像机36捕获的基板16(该基板已经安装了电子部件)的图像进行识别处理，对在基板16上的芯片6的安装条件的检测变得可能。

因此，在以上描述的构造中，Y轴电动机24、进给螺杆25a和螺母元件25b构成了第二Y轴传输装置，该第二Y轴传输装置在第一和第二基板支持单元10A和10B与退出位置之间移动第二梁元件32，退出位置布置在Y方向上超过了第一和第二基板支持单元10A和10B上方空间的远离电子部件进给单元2的位置。

在第三梁元件33上，安装有第三摄像机37，并且螺母元件47b连接到支持该第三摄像机37的支架37a。与螺母元件47b螺纹啮合的进给螺杆47a由X轴电动机46可旋转地驱动。并且通过运转X轴电动机46，由第二方向导向件48引导第三摄像机37在X方向上移动(参照图2)，该第二方向导向件48设置在第三梁元件33的侧平面上。

通过运转Y轴电动机26和X轴电动机46，第三摄像机37在X和Y方向上水平移动。通过这些移动，第三摄像机37可以在电子部件进给单元2上方进行移动以捕获由电子部件进给单元2支持的芯片6的图像，并且可以进行从电子部件进给单元2上方退出的移动。通过对由第三摄像机37捕获的图像数据进行识别处理，可以检测芯片6在电子部件进给单元2中的位置。

如图3所示，第四摄像机15布置在电子部件进给单元2和SHU支承装置10之间。第四摄像机15捕获由装配头34支持的芯片6的图像，因为在电子部件进给单元2处拾取芯片6的装配头34在第四摄像机15上方在X方向上移动。

如图2和3所示，在平行布置第一和第二基板支持单元10A和10B的上平面上，SHU支承装置10配置有滑动台50，由此该滑动台布置成沿在Y方向上布置在基台1上的导轨52自由移动。即，SHU支承装置10的构造包括大致在Y方向上在基台1上线性移动的滑动台50，在该滑动台上设置了第一和第二基板支持单元10A和10B.

通过移动滑动台50，第一和第二基板支承单元10A和10B在操作位置P1(参照图3)和维护位置2(参照图4)之间移动，操作位置即在普通装置操作条件下的位置，可以借助基板传输装置进行基板16的引进和送出，而维护位置2即布置在Y方向上超出操作位置P1远离电子部件进给单元2的位置，并且该维护位置2在阶段改变操作和维护操作期间容易进入。换句话说，SHU支承装置10支持第一和第二基板支持单元10A和10B，使得这两个单元可以在操作位置P1和维护位置P2之间移动。

接下来，参照图5、6、7和8，描述了SHU支承装置10的构成。在Y方向布置在基台1的上平面上的两个导轨52中，滑块51(也参照图2)固定在滑动台50的下平面上，该滑块被配置成可在Y方向上自由地滑动。采用这种构造，滑动台50在Y方向上自由移动。

在导轨52之间的基台1的上平面，在Y方向上布置定位元件54。滑动台50在Y方向上的移动期间，设置在滑动台50中的卡持装置53由设置在定位装置54中用来定位的凹部54a和54b卡持。通过这种方式，滑动台50构造成可定位在Y方向上。

如图5所示，在虚线示出的滑动台50的上平面，在邻近对角线位置的三个点(也参照图3)处配置了识别标识50a。该识别标识50a是用摄像机可光学探测的基准点，这一点将以后描述，提供该识别标识50a的目的是为了判断滑动台50是否被支持在操作位置P1的正确位置，或者是为了检查由诸如进给螺杆等的相关装置的热变形引起的位置误差。

作为捕获识别标识50a的图像的基准观测摄像机，第一摄像机35或第二摄像机36都适合使用，这一点将在以后描述。作为提醒，虽然设置在滑动台50上的识别标识50a在这里使用作基准点，但是作为基准点的该识别标识可以设置在第一和第二基板支持单元10A和10B中。

现在，参照图5和8，描述卡持装置53的结构和功能。图8A示出了图5中的C-C横截面。如图8A所示，在滑动台50的下平面一侧的边缘处，固定了支持块56，有滑孔56a穿过该支持块56。在滑孔56a中，自由滑动地插入L形的制动器57。在设置于制动器57上的边沿57a和固定在滑动台50下平面上的块59之间装配有压缩弹簧60。

因为借助压缩弹簧60将制动器57推靠在定位元件54上，制动器57的尖端安装于设置在定位元件54中的凹部54a或54b中。在制动器57安装在凹部54a的情形中，滑动台50定位在操作位置P1的侧面，并且在制动器57安装在凹部54b的情形中，滑动台50定位在维护位置P2的侧面。

在基台1中，设置了用于滑动台50定位的偏压装置55(也参照图3)。偏压装置55具有接触元件55a，该接触元件55a通过在Y方向上伸出或凹进而与滑动台50的边缘平面接触。在制动器57装配在凹部54a的情形中，通过操作偏压装置55将制动器57推靠在凹部54a的内侧平面上，以在箭头方向将接触元件55a推靠在滑动台50的边缘平面上。通过这种装置，固定了滑动台50在操作位置P1处的位置。即，具有凹部54a的定位元件54，卡持装置53和推动装置55构成了在操作位置P1固定滑动台50的固定装置。

带有向上延伸的制动器57的手柄单元57b经由设置在滑动台50中的贯通槽50b朝滑动台50的上平面侧突出。在贯通槽50b的边缘，直立的握持元件58设置在面对手柄单元57b的位置。如图8B所示，当操作人员握住手柄单元57b并且朝握持元件58的侧面拉时，制动器57从凹部54a(或54b)释放。通过这种操作，使借助卡持装置53的滑动台50的卡持状态释放以便使滑动台50在Y方向上可移动。

也就是，如图8B所示，当操作人员从凹部54a释放制动器57、并在Y方向握住且拉出手柄单元57b和握持元件58以将牵拉释放到手柄单元57b的X方向时，制动器57的尖端和定位元件54的侧边缘平面54c接触，如图6所示。当操作人员继续握住握持元件58并在Y方向上拉出滑动台50时，在这种情形下，滑动台50在制动器57配置在凹部54b中的位置(即维护位置P2)处停止。

这样，通过布置支承第一和第二基板支持单元10A和10B的SHU支承装置10，使得该单元在操作位置P1和维护位置P2之间自由移动，解决了在电子部件安装装置构造中阻碍从该装置的外部到达第一和第二基板支持单元10A和10B的问题，在该构造中，多个梁元件沿共同的Y轴框架20A和20B移动，该共同的Y轴框架20A和20B布置在第一和第二基板支持单元10A和10B的两侧。作为提醒，在由放置在维护位置P2的第一和第二基板支持单元10A和10B进行的阶段改变操作等的情形中，优选将第二梁元件32放置在操作位置P1上方。

也就是，在操作人员需要进行伴随有类型改变的阶段改变操作的情形中，该类型改变由基板类型变更、调换消耗部件的维护操作、或处理由于传输错误引起的基板堵塞而引起，可以拉出第一和第二基板支持单元10A和10B到易于到达的维护位置P2，导致工作效率的提高。作为提醒，在本实施例中，作为基板支持部件，已经例证了一种包括多个基板支持单元10A和10B的基板支持部件，但是，自然的是，对于包括单一基板支持单元的构造可以获得类似的效果。

现在基准图9，描述电子部件安装装置的控制系统的构成。在图9中，基准观测摄像机61是用来捕获设置在滑动台50上的识别标识50a的图像和捕获设置在第一和第二基板支持单元10A和10B上的基准点的摄像机。作为基准观测摄像机61，可以使用安装在装配头34上为了识别基板的第一摄像机35，或者可以使用由第二梁元件32支承以便为了检测安装在基板16上的芯片6的安装状态而在X方向可自由移动的第二摄像机36。但是，优选地是使用与装有摄像机的装配头34整体移动的第一摄像机35。

识别处理单元62利用由基准观测摄像机61获取的图像数据，执行用于识别作为基准点的识别标识50a的位置的过程。控制单元63安装了三种处理功能：基板位置修正计算部件64、热变形修正计算部件65、和基板支持单元位置判断部件66，并且基于识别处理单元62的识别处理结果来执行处理(将在下文解释)。

首先，基板位置修正计算部件64基于由识别处理单元62识别的识别标识50a的位置，来执行修正基板位置的计算，即，由第一或第二基板支持单元10A或10B支持的基板16的位置。热变形修正计算部件65基于由识别处理单元62识别的基准点的位置，来执行修正由在相关装置每一部分产生的热变形引起的错误的计算。也就是，当该装置连续运行一定时间，诸如进给螺杆和导向件这样的相关装置的每一部分都由于电动机产生的热和在滑动部的摩擦而加热，并且在由于这样的温度升高产生的热变形引起在相关装置每一部分的相应位置发生暂时改变。热变形修正通过在预定间隔检测作为基准点的识别标识50a的位置来修正相关位置发生的暂时改变。

基板位置修正计算部件64和热变形修正计算部件65的计算结果传送到装置控制单元67。当装配头34在基板16上安装芯片6时，其中该装配头已经从电子部件进给单元2取出芯片6，该装置控制单元67基于前述基板位置修正和热变形修正的计算结果控制X方向和Y方向的移动装置。通过这种控制，使由第一和第二基板支持单元10A和10B的移位引起的基板16的位置误差和由相关装置每一部分的热变形引起的装配头34的位置误差得以修正，以使芯片6相对于基板16正确定位。

基板支持单元66的位置判断部件基于识别处理单元62检测的基准点的位置，类似地执行判断第一和第二基板支持单元10A和10B是否正确定位的过程。判断结果发送到报告单元68；在判断第一或第二基板支持单元10A或10B的位置没有修正的情形中，报告单元68产生警告这种错误的报告。

通过这种构造，在操作位置P1和维护位置P2之间重复第一或第二基板支持单元10A或10B的移动动作的步骤期间，可以阻止可能在以下时候发生的任何故障，即由于某种原因第一或第二基板支持单元10A或10B继续在错误定位于操作位置P1的状态下工作时。通过使用已经设置的基准观测摄像机而不用增加任何新的组成元件，就可以执行基板支持单元的位置判断。

同时，在上述示例中，证实了这种情况，其中第一和第二基板支持单元10A和10B在操作位置P1和维护位置P2之间的移动由操作人员手动操作执行，以滑动所述滑动台50。但是，如图10和11所示，可以采用设置有传动器的SHU支承装置110，该传动器可往复移动滑动台50。也就是，根据该构造，SHU支承装置110包括在操作位置P1和维护位置P2之间移动第一和第二基板支持单元10A和10B的传动器。使用这种构造，滑动台50可以自动移动而不用操作人员的手工操作。

在图10中，滑块51配置在滑动台50的下平面，该滑块51配置在导轨52上从而可在Y方向自由地滑动，该导轨52布置在基台1的上平面，如图5所示的构造示例。在两导轨52之间，布置有气缸70，杆70a的突出或后退方向指向Y方向。连接该杆70a尖端的制动器71固定在滑动台50的下平面，并且通过经气缸70的运行而突出或凹进杆70a，滑动台50在Y方向上由导轨52引导往复地移动。

在基台1的上平面，布置定位元件72和73。如图10所示，在杆70a突出使得滑动台50移动到操作位置P1的情形中，制动器71和定位元件72接触并停止。然后，滑动台50正确地定位在操作位置P1并且固定于此，因为制动器71借助气缸70被推靠在定位元件72上。也就是，根据该构造示例，气缸70、制动器71和定位元件72构成在操作位置P1固定滑动台50的固定装置。

此外，图11示出了通过缩回杆70a将滑动台50定位在维护位置P2的情形。也就是，因为制动器71与定位元件73接触，滑动台50的位置正确地位于维护位置P2并固定于此。

本申请基于并要求2003年12月26日提交的申请号为2003-433143的日本专利申请的优先权，该申请的全部公开内容在此引用作为参考。

工业适用性

本发明的电子部件安装装置具有通过改善从外部到基板支持单元的可达性从而提高了工作效率的优点，并且该装置对于具有在普通支承框架上移动的多个梁元件的构造的电子部件安装装置是有用的。

Claims (11)

1. 一种电子部件安装装置，包括：

喷嘴，其通过吸力支持电子部件，并通过吸力用所述喷嘴支持电子部件而将电子部件安装在基板上；

基台；

基板支持单元，其布置在该基台中心部并且支持所述基板；

基板传输装置，其通过在基板传输方向即X方向上传输基板来引进该基板到所述基板支持单元或从所述基板支持单元送出该基板；

一对支承框架，其布置在所述基板的两侧从而横跨由所述基板传输装置限定的基板传输路线；

电子部件进给单元，其布置在所述基台上的所述一对支承框架之间的所述基板支持单元的旁侧；

梁元件，在其两端部由所述支承框架支承从而可在垂直于所述基板传输方向的Y方向上自由移动；

Y轴移动装置，其在Y方向上移动梁元件，由此移动范围包括所述基板支持单元上方的空间和所述电子部件进给单元上方的空间；

装配头，其由所述梁元件支持使得可在X方向上自由移动；

X轴移动装置，其在X方向上移动该装配头；和

基板支持单元的支承装置，该支承装置以基板支持单元可在操作位置和维护位置之间移动的方式支承所述基板支持单元，在该操作位置处可由所述基板传输装置引进或送出基板，该维护位置布置在Y方向上超过该操作位置远离所述电子部件进给单元。

2. 权利要求1所述的电子部件安装装置，其中所述基板支持单元的支承装置包括在所述操作位置和所述维护位置之间移动所述基板支持单元的传动器。

3. 权利要求1所述的电子部件安装装置，其中所述基板支持单元的支承装置设置有在所述基台上基本在Y方向线性移动的滑动台，并且所述基板支持单元设置在所述滑动台上。

4. 权利要求3所述的电子部件安装装置，还包括：在所述操作位置固定所述滑动台的固定装置。

5. 权利要求3所述的电子部件安装装置，还包括：

在所述滑动台或所述基板支持单元上的可光学探测的基准点，

捕获该基准点的图像的基准观测摄像机，

从由基准观测摄像机获取的图像数据识别基准点位置的识别处理单元，和

基板支持单元的位置判断单元，其基于由所述识别处理单元识别的基准点的位置，来判断基板支持单元是否在所述操作位置精确定位。

6. 权利要求3所述的电子部件安装装置，其中还包括：

布置在所述滑动台或所述基板支持单元上的可光学探测的基准点，

捕获该基准点的基准观测摄像机，

从由基准观测摄像机获取的图像数据识别基准点位置的识别处理单元，和

热变形修正计算部件，其基于由所述识别处理单元识别的基准点的位置而修正由热变形引起的误差。

7. 权利要求3所述的电子部件安装装置，还包括：

布置在所述滑动台或所述基板支持单元上的可光学探测的基准点，

捕获该基准点的基准观测摄像机，

从由基准观测摄像机获取的图像数据识别基准点位置的识别处理单元，

基板支持单元的位置判断部件，其基于由所述识别处理单元识别的基准点的位置，来判断基板支持单元是否在所述操作位置精确定位，

和

热变形修正计算部件，其基于由所述识别处理单元识别的基准点的位置，来修正由热变形引起的误差。

8. 权利要求5到7任一项所述的电子部件安装装置，其中所述基准观测摄像机是用来识别基板的摄像机。

9. 权利要求5到7任一项所述的电子部件安装装置，其中所述基准观测摄像机是安装在所述装配头上的摄像机。

10. 权利要求5到7任一项所述的电子部件安装装置，其中所述基准观测摄像机是用于检测安装在基板上的电子部件的安装条件的摄像机。

11. 权利要求5到7任一项所述的电子部件安装装置，还包括：

第二梁元件，在其两端由所述支承框架支承使得可在Y方向上自由移动，和

第二Y轴移动装置，其在Y方向上在所述基板支持单元的向上空间和后退位置之间移动该第二梁元件，该后退位置布置在Y方向上超过该基板支持单元的向上空间远离所述电子部件进给单元，

其中所述基准观测摄像机由所述第二梁元件支承使得可在X方向上自由移动。

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