CN100405588C - 外侧导流集成热管散热器 - Google Patents

Abstract

一种外侧导流集成热管散热器，它包括一用于吸热的密闭的真空盒体，真空盒体的表面上竖立固设有一个以上通过底端与真空盒体内腔贯通的真空散热板；真空散热板之间的夹缝构成冷却流体通道；真空散热板之间焊接设置有散热鳍片；真空盒体内灌装有液体工质；真空盒体的内侧表面及真空散热板的内壁上敷设有能够吸附液体的吸液芯；冷却流体通道的端面上固定覆盖有挡流板；鳍片顺冷却流体的流动方向设置在冷却流体通道中。本发明通过多个真空散热板及挡流板在灌装有液体工质的真空盒体的外侧构成可控制冷却流体定向流动的通道，改变了传统的散热方式，提高了散热器的传热效率。

Description

外侧导流集成热管散热器

技术领域

本发明涉及一种热管散热器，尤其是一种以热管为主体，散热鳍片为辅助强化手段，通过引导冷却流体的流向而制成的具有三维冷凝散热网络的外侧导流集成热管散热器。

背景技术

随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度提高，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。

以计算机CPU芯片为例，三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的热流量已经达到了100W/cm²的程度。

众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其工作温度有着密切的关系，而芯片的集成度越高，其产生的热量就越高，如果不能及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法正常运行。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功率更高、体积更小的数据处理设备。

目前，计算机以及电子元件的散热方式通常是将铝合金材料制造的梳状散热板安装在芯片或其它电子元件的本体上，制造一个较大的散热面积，同时，配以风扇将热量散开，从而降低温度。这种方式虽然结构简单、成本低廉，但只能适用于运算速度不高，功率不大的电子设备中的元器件散热。

1998年，美国桑迪亚国立实验室利用热管技术进行计算机芯片的散热，取得了较好的效果。

图1所示为目前使用的一种采用热管的散热装置，它包括一个框体1。框体1的底板上紧密安装有多个用薄金属片制成的，且密集分布的散热鳍片2。框体1内底板上卧设有热管3(热管的数量可以是二支或三支)。热管3穿出散热鳍片2的下部，向上伸出弯转180度穿入散热鳍片2的上部。所有的散热鳍片2都与热管3紧密贴设连接。在热管3中放置有遇热汽化，预冷凝结的液体工质。当框体1被安装在芯片上时，芯片产生的热量使卧设在框体1内底板上的热管3内的液体工质汽化，热量随着汽化的液体工质进入位于散热鳍片2上部的热管3中，并遇冷凝结，而热量则通过散热鳍片2向外界散出。当散热鳍片2顶部再安装强制风冷风扇4后，热量更容易散出。

由于热管具有极高的传热效率，所以，芯片产生的热量能够较快的被传递到远处的散热鳍片上，达到散热目的。这种方式比起以往的梳状散热板方式具有更高的散热效率。由于梳状散热板上散热片的温度往往是距离芯片较远的位置，温度较低，而靠近芯片的底部位置温度较高，这种温度梯度现象浪费了大量的散热面积，因此，不会具有较高的散热效率，而利用热管则能够克服梳状散热板所存在的散热效果不良的缺点。

图1所示的热管散热装置虽然具有较好的散热效果，但是，由于其自身在结构是以实体散热器为主体，热管仅用来强化散热器散热鳍片的肋效率，并不能充分发挥热管紧凑、轻便、高效传热的优势，其存在的不足主要表现为：热源与底板之间、热管与底板之间、热管与鳍片之间都存在较高的热阻，同时，考虑到散热器强度的问题，不能把鳍片做得很薄，而较厚的鳍片不仅浪费材料、占据有限空间，而且不能获得更多的散热面积，所以，这种方式仍然不能满足超大集成电路、大功率电子器件以及高速芯片对散热所提出的要求，使它的应用受到了一定的限制。

综上所述，提供具有更高散热效率的散热装置是制造大功率、高速度电子设备以及更大规模集成电路芯片的有力保障，也正是目前业内人士亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明的目的在于针对目前电子、电力制造技术领域因缺乏高效率散热装置而无法进一步提高电子元件、电路芯片的运行速度及输出功率而提供一种外侧导流集成热管散热器，该散热器根据热管传热原理，通过对吸热端、放热端外侧的冷却流体通道进行优化布局设置，实现以热管为主体，以散热鳍片为传热强化手段的集成热管电子散热器，与其他相同尺寸的传统热管散热装置相比，具有更大的散热效率。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种外侧导流集成热管散热器，它包括一用于吸热的密闭的真空盒体，真空盒体的表面上竖立固设有一个以上通过底端与所述真空盒体内腔贯通的真空散热板。真空散热板之间的夹缝构成冷却流体通道。在真空散热板之间还焊接设置有用于扩大散热面积的鳍片。

真空盒体内灌装有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质。真空盒体的内侧表面及真空散热板的内壁上敷设有能够吸附液体的吸液芯。冷却流体通道的端面上固定覆盖有挡流板，该挡流板的宽度小于所述端面的宽度，使挡流板与真空盒体之间形成冷却流体的出口，并使冷却流体通道的顶端面成为冷却流体的入口；所述鳍片顺冷却流体的流动方向设置在冷却流体通道中。

使用时，发热电子元件紧密贴设于真空盒体下方，并在真空散热板的顶部安装向下吹风的冷却风扇。发热电子元件工作产生的热量传入真空盒体内。液体工质遇热汽化，将热量向真空散热板传递，并通过焊接的鳍片向外传递，同时，冷却风扇吹动冷空气向下进入冷却流体通道。在挡流板的阻挡下，冷气流只能从靠近真空盒体处的出口排出。

真空盒体的表面是温度相对较高的位置，而将冷却流体的出口设置在此，可以更加有效的提高散热效率，而鳍片顺应冷却流体的流动方向设置，使冷气流能够在冷却流体通道中顺利排出并带走鳍片表面的热量。

真空盒体可以采用导热性能良好的材料制造，其形状可以是矩形，也可以是圆形的或其它任意形状。

在上述设置中，真空散热板可在真空盒体表面平行设置，也可以真空盒体表面中心为圆心向外放射设置。

为保持真空散热板的散热均匀，在真空散热板顶部还可以设置一条或一条以上使真空散热板之间相互连通的连通管。

为便于冷气流顺利流出及便于生产加工，可以将鳍片分为上、下两段设置。上段垂直于所述冷却流体的入口端面；下端垂直于所述冷却流体的出口端面，并且上、下两段鳍片不相交。当冷气流由入口进入冷却流体通道后，在上段鳍片的导流作用下，垂直吹向真空盒体表面，而在下段鳍片的导流作用下，冷气流垂直转向由出口排出。在这一过程中，冷气流能够以最大的程度将热量散出。

在上述技术方案中，还可以将挡流板固定覆盖在冷却流体通道的顶端面上，即真空散热板的顶端面上，使冷却流体通道的两个端面形成冷却流体的出口或入口。这样设置可以满足冷却风扇设置在侧向的需要，使冷气流能够由冷却流体通道的一个端面进入该通道，并从另一端面排出。在这一方案中，鳍片的侧边可以焊接在真空盒体的表面上，与真空散热板平行设置，也可以焊接在真空散热板的表面，与真空盒体的表面平行设置。

上述技术方案中所使用的吸液芯可以是由多层纤维编织网或多层金属丝网叠设组成的，也可以是采用粉末烧结制成的具有微孔的板状体。还可以是由金属或有机材料薄片通过往复连续弯折或弯曲所制成的带状体，并通过焊接或粘接贴设在所述真空盒体和真空散热板的内壁上。

在生产中，当真空盒体采用注塑工艺时，为减少发热电子元件的表面与真空盒体底面之间的热阻，提高热传导效率，可以在真空盒体底面固设能够与外部发热电子元件的散热面紧密贴合的导热板。导热板的固设方式可以采用嵌入真空盒体底面的方式，也可以在真空盒体底面开设一个用于嵌入发热电子元件散热面的专用凹陷，将导热板作为该专用凹陷的底面。

另外，为进一步提高散热效率，上述技术方案还可以结合发热电子元件的制造，在真空盒体底面还可以设置开孔，将尺寸与开孔相匹配的，表面设有集成电子线路或电子元件内芯的器件基板嵌入该开孔中，使集成电子线路或电子元件内芯位于真空盒体内。器件基板的周边与真空盒体严密封接。集成电子线路或电子元件的内芯的引脚线设置在器件基板位于真空盒体外侧的表面上。

在这一方案中，吸液芯为电绝缘并敷设在集成电子线路或电子元件的内芯上。液体工质为电绝缘材料，并与所述集成电子线路或电子元件的内芯材料化学相容、电相容。

通过将发热电子元件与真空盒体联合制造，克服了热传导阻力，使发热电子元件在工作中产生的热量直接通过液体工质的汽化而传送出去，达到最佳散热效果。

由以上技术方案可知：本发明通过多个真空散热板及挡流板在灌装有液体工质的真空盒体的外侧构成可控制冷却流体定向流动的通道，改变了传统的单一热管的分布式设置方式，极大的提高了对发热电子元件的散热效率，为未来更大规模集成电路芯片的制造以及高速电子设备、大功率电子、电力设备的开发、制造奠定了基础，具有极大的实用价值。

附图说明

图1为目前常用的热管散热器的结构示意图；

图2为本发明所提供的第一实施例的立体结构示意图；

图3为图2所示实施例侧面剖视图；

图4为图2所示实施例中吸液芯的设置位置图；

图5为图2所示实施例在使用状态示意图；

图6为图2所示实施例中鳍片的结构示意图；

图7为图2所示实施例中加强板的结构示意图；

图8为本发明所涉及吸液芯的一个结构示意图；

图9为本发明所涉及吸液芯的另一个结构示意图；

图10为本发明所涉及薄片弯制的“U”形吸液芯结构示意图；

图11为本发明所涉及薄片弯制的“V”形吸液芯结构示意图；

图12为本发明所涉及薄片弯制的“Ω”形吸液芯结构示意图；

图13为图2所示实施例增设有连通管的结构示意图；

图14为本发明所提供的第二实施例的立体结构示意图；

图15为图14所示第二实施例中鳍片的一个安装方式示意图；

图16为图14所示第二实施例中鳍片的另一个安装方式示意图；

图17为图14所示第二实施例的主视图；

图18为图14所示第二实施例中增设连通管的结构示意图；

图19为本发明所提供的第三实施例的立体结构示意图；

图20为本发明所提供的第四实施例的剖视结构图；

图21为本发明所提供的第五实施例的剖视结构图。

具体实施方式

以下，通过具体实施例并结合附图对本发明做进一步的详细说明。

实施例一

图2所示为本发明所提供的一个较佳实施例的外部结构示意图。它包括一个用于吸热的密闭的真空盒体10，真空盒体10内灌装有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质(图中未示出)。在真空盒体10的表面上竖立固设有三个平行设置的真空散热板11。真空散热板11的底部与真空盒体10内腔贯通。真空散热板11之间的夹缝构成冷却流体通道。在真空散热板11之间还焊接设置有用于扩大散热面积的鳍片20。鳍片20采用多片密集排列设置在冷却流体通道中。

冷却流体通道的两个端面上分别固定覆盖有挡流板30，该挡流板30的宽度小于端面的宽度，使挡流板30与真空盒体10之间形成冷却流体的出口22，并使冷却流体通道的顶端面成为冷却流体的入口21。

本实施例的内部结构如图3所示。在真空盒体10的内侧表面敷设有能够吸附液体工质13的吸液芯40。吸液芯40可以采用焊接或者粘接的方式敷设，并且延伸敷设在真空散热板11的内壁上，如图4所示，在本实施例中，吸液芯40从真空盒体10内侧底部延伸到两侧真空散热板11的内壁，而中间的真空散热板11内壁没有敷设。

在遇热时，液体工质13汽化，将热量送入真空散热板11内，遇冷后，放出热量转化为液态回流入真空盒体10内。当安装有本实施例的电子设备处于倾斜或倒置状态时，吸液芯40能够吸附液体工质13，将其送至真空盒体10内的吸热端，从而不会影响本实施例的正常工作。

如图3、图4，鳍片20的设置方式为顺应冷却流体的流动方向。在设置中，将鳍片20分成上、下两段设置，其中，上段垂直于冷却流体的入口21竖向设置；下段垂直于冷却流体的出口22横向设置，并且上、下两段鳍片不相交，形成直角。

图5所示为本实施例的使用状态示意图。在使用时，将本实施例安装在集成芯片(如CPU)的表面上，在真空散热板的顶部安装冷却风扇4。冷风沿着图中箭头方向自上而下进入冷却流体通道，在挡流板30的阻挡下，冷风经过转折，分为左右两路由两个出口22向外排出。

本实施例中，为增加散热面积及强度，每片鳍片20之间可以增加辅助鳍片201，如图6所示的鳍片局部结构示意。辅助鳍片201用薄铜片弯折制造，并焊接在鳍片20之间。

鳍片还可以制成波浪形，从而增加散热面积，还可以在鳍片表面分布开设多组通孔以及多个立刺。当冷风流过时造成紊流，是散热效果更好。图3中的鳍片20之间没有增设辅助鳍片，但是鳍片20为波浪形，且表面设有多个立刺202。立刺202的设置可以采用与开设通孔相结合的方式，即在冲压开设通孔时，将冲下的金属薄片翻起而构成立刺。

图4中的鳍片20之间增设有辅助鳍片201(见下段鳍片，上段鳍片上的辅助鳍片未示出)。

为提高散热效率，减少热阻，在制造中，通常将中空散热板及真空盒体的壁制造的相对较薄。为增加强度，可以在本发明中增设加强板，如图7所示。本实施例中，加强板14的外轮廓与真空盒体10和中空散热板11的内截面形状相同，其外围周边分别固定在真空盒体10及中空散热板11的内壁上，其中部可以开设一个或多个孔，以保证液体工质的流动。根据需要，还可以增设多层加强板14。

本发明所采用的吸液芯40可以制成多种形式。图8所示是采用多层金属丝网41焊接叠设组成的。多层金属丝网41之间以及本身具有丰富的空隙，能够产生较好的液体吸附效果。

图9所示是采用粉末烧结工艺制造的多孔吸液芯的局部示意图，该吸液芯依靠其内部及表面的微孔42产生毛细力，对液体进行吸附。

图10所示是一种采用具有良好导热性能的金属薄片依照“U”字形通过往复连续弯折制成的带状体吸液芯。使该带状体吸液芯内形成了多个“U”形槽。在该带状体吸液芯的金属薄片表面开设有孔43。孔43可以是长孔或圆孔或凸设或凹设的缝隙口。这种带状体吸液芯可以焊接在真空盒体及真空散热板的内壁上。与上述其他吸液芯相比较，它不仅具有良好的毛细吸附力，同时，由于其自身就是热的良好导体，因此，在使用时，它可以直接参与导热，并且能够快速将热量向远处的液体工质传递，并通过其表面的孔43进行较大面积的汽化散热，因此，它比上述多层金属丝网吸液芯、粉末烧结工艺制造的多孔吸液芯具有更好的散热效果。

吸液芯也可以制成如图11所示。将金属薄片依照“V”字形通过往复连续弯折而制成；也可以制成如图12所示。将金属薄片依照“Ω”形通过往复连续弯折而制成。在图11、图12中，吸液芯的表面都开设有孔43，用于液体工质通过其表面汽化。

通过孔43及图10、图11、图12中分别自然形成的多个“U”形槽、多个“V”形槽以及多个“Ω”形槽可以方便的使液体工质在其内部延展。

为便于液体工质的汽化、延展，还可以将“U”形槽、“V”形槽以及“Ω”形槽的端口封闭。

上述实施例还可以做进一步的改进，如图13所示。图中，在真空散热板顶部设置有两条连通管15，该连通管15使真空散热板之间相互连通，在散热工作时，能够使真空散热板顶部内的汽化液体工质的压力均衡，从而保证均匀传热。

本发明所涉及的真空盒体可以采用导热性能良好的材料制造，其形状可以为矩形，也可以为圆形或其他形状，见实施例二。

实施例二

圆形真空盒体实施例的结构如图14所示。图中，真空盒体10为圆形，真空散热板11以真空盒体10表面中心为圆心向外以放射形式设置。在本实施例中，真空散热板11被制成长、短两种形式。其中，短的真空散热板11设置在靠近真空盒体10圆周的外围，使进入真空散热板11的汽化的液体工质较为均匀。挡流板30环周设置在真空散热板11外侧上部，该挡流板30的宽度小于真空散热板11的高度，使其与真空盒体10之间形成冷却流体的出口22，而真空散热板11的顶部为冷却流体的入口21。当真空散热板11的顶部安装并启动向下吹风的冷却风扇时，冷风能够吹向真空盒体10表面后再由出口22排出。

在本实施例中，鳍片的设置可以采取多种形式，如图15、图16所示。图15中的鳍片20采用金属薄片制成，以同心圆的分布方式设置在真空散热板11之间。图16中的鳍片20与真空散热板11相似，以放射形式设置在短的真空散热板11与中心之间，而真空散热板11之间以及真空散热板11与鳍片20之间则用薄铜片弯折焊接有辅助鳍片201。

本实施例的鳍片也采用上述实施例中的上、下分段设置方式，如图17所示。上段(图中未示出)垂直于冷却流体的入口21竖向设置；下段垂直于冷却流体的出口22横向设置，并且上、下两段鳍片在内部不相交，形成直角。

与上述实施例相同，为使真空散热板顶部内的汽化液体工质的压力均衡，保证均匀传热，本实施例也可以增设一连通管，其结构如图18所示。连通管15为圆形，跨接在真空散热板11之间，使各真空散热板11内部压力均衡。

本发明还可以制成另一种形式，见实施例三。

实施例三

如图19所示。本实施例与实施例一的一个不同点在于：档流板30固定覆盖在冷却流体通道的顶端面上，即真空散热板11的顶部，使冷却流体通道的端面形成冷却流体的出口22、入口21。另一个不同点在于鳍片20全部采用水平一段式设置，通过其侧边焊接设置在真空散热板11的表面上。冷却流体通道的端面中的任一端都可以安装冷却风扇，并且无论冷却风扇的吹风方向如何，鳍片20的设置均与风向顺流。

本实施例还可以将鳍片垂直平行设置，其一侧边焊接在真空盒体的表面，另一侧通过连通管15固定，并且在其形成的冷却流体通道中还可以设置多个由金属材料制成的薄壁热管，该薄壁热管穿过鳍片并与鳍片焊接，而其端部固接在真空散热板的表面上，该薄壁热管与真空散热板内部贯通。

实施例四

图20为本发明所提供的又一个实施例的结构示意图，该实施例与上述实施例一的总体结构相同，其不同点在于：真空盒体10的底部表面开设有一个能够将外部发热电子元件嵌入的专用凹陷101，该专用凹陷101的底面为热阻较低的导热板102。在使用时，发热电子元件的散热面紧密贴合在导热板102的表面。当真空盒体10采用塑料材料制造时，这种方式不会降低发热电子元件与真空盒体10之间的热传导效率，并且还有利于大规模批量生产。

实施例五

图21所示为本发明所提供的一个与大规模集成电路芯片相结合的较佳实施例结构示意图。

本实施例在借鉴实施例四的基础上，在真空盒体10的底部设置一个开孔，在该开孔中嵌入与其尺寸相匹配的器件基板103，该器件基板103的周边与真空盒体10的底面严密封接。

器件基板103位于真空盒体10内的表面上预先设有集成电子线路104，集成电子线路104的引脚线105设置在器件基板103位于真空盒体10外侧的表面上。真空盒体10内的液体工质为电绝缘材料，并与集成电子线路104化学相容、电相容。

本实施例将集成电子线路芯片直接制作在真空盒体内，彻底消除了热阻对散热的影响，从而最大限度的提高了散热效率，它将成为未来更大规模、更高运行速度及更大功率集成电路芯片研制、发展的方向之一。不仅如此，本实施例还可以用于制造大功率晶体管，只需将大功率晶体管的内芯直接制作在真空盒体内，就可以高效散发大功率晶体管在工作时产生的热量。

最后所应说明的是：以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明进行修改或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (18)

1.一种外侧导流集成热管散热器，它包括一用于吸热的密闭的真空盒体，真空盒体的表面上竖立固设有一个以上通过底端与所述真空盒体内腔贯通的真空散热板；真空散热板之间的夹缝构成冷却流体通道；在真空散热板之间还焊接设置有用于扩大散热面积的鳍片；真空盒体内灌装有遇热汽化，遇冷凝结的液体工质，其特征在于：所述真空盒体的内侧表面及所述真空散热板的内壁上敷设有能够吸附液体的吸液芯；所述冷却流体通道的端面上固定覆盖有挡流板，该挡流板的宽度小于所述端面的宽度，使挡流板与真空盒体之间形成冷却流体的出口；所述冷却流体通道的顶端面为冷却流体的入口；所述鳍片顺冷却流体的流动方向设置在冷却流体通道中。

2.根据权利要求1所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的真空盒体是采用导热性能良好的材料制造的矩形或圆形或六角形体。

3.根据权利要求1或2所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的真空散热板在所述真空盒体表面平行设置或以所述真空盒体表面中心为圆心向外以放射形式设置。

4.根据权利要求1所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的真空散热板顶部还设有使真空散热板之间相互连通的连通管，该连通管为一条或一条以上。

5.根据权利要求1或2或4所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的鳍片分为上、下两段设置，其中，上段垂直于所述冷却流体的入口端面；下端垂直于所述冷却流体的出口端面，并且上、下两段鳍片不相交。

6.根据权利要求1所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的挡流板还可以固定覆盖在所述冷却流体通道的顶端面上，使所述冷却流体通道的端面形成冷却流体的出口或入口；所述鳍片通过其侧边焊接设置在所述真空散热板或真空盒体的表面上。

7.根据权利要求1或2或4或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的吸液芯是由多层纤维编织网或多层金属丝网叠设组成，或者是采用粉末烧结制成的具有微孔的板状体。

8.根据权利要求1或4或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的吸液芯是由金属或有机材料薄片通过往复连续弯折或弯曲所制成的带状体；所述薄片表面开设有孔，并通过焊接或粘接贴设在所述真空盒体和真空散热板的内壁上。

9.根据权利要求8所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的带状体由所述薄片依照“U”字形或“V”字形或“Ω”形往复弯折或弯曲制成，使该带状体内形成多个“U”形槽或“V”形槽或“Ω”形槽。

10.根据权利要求1或2或4或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的真空盒体内还固设有一层或一层以上加强板，该加强板伸入所述真空散热板内，其端面与真空盒体的内壁及真空散热板的内壁固定连接。

11.根据权利要求1或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的冷却流体通道中还设有一个或一个以上由金属材料制成的薄壁热管，该薄壁热管穿过所述鳍片，并与所述鳍片焊接，其端部固接在真空散热板或真空盒体的表面上，并与所述真空散热板及真空盒体内部贯通。

12.根据权利要求1或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的鳍片为金属片制成的波浪形。

13.根据权利要求1或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的鳍片是金属片依照“Z”字形连续弯折所构成的散热鳍片组。

14.根据权利要求1或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的鳍片表面开设有一个以上的供所述冷却流体穿过的过孔，或者在其表面竖设有可造成所述冷却流体湍流的立刺。

15.根据权利要求1或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的鳍片之间还焊接有提高散热效率的辅助散热片，该辅助散热片顺冷却流体的流动方向设置。

16.根据权利要求1或2或4或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的真空盒体底面固设有一个或一个以上能够与外部发热电子元件的散热面紧密贴合的导热板，该导热板嵌入所述真空盒体底面，或者是开设于所述真空盒体底面用于嵌入发热电子元件散热面的专用凹陷的底面。

17.根据权利要求16所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的导热板是由具有良好导热性能的金属板或有机软板制成的矩形或圆形。

18.根据权利要求1或2或4或6所述的外侧导流集成热管散热器，其特征在于：所述的真空盒体底面还开设有一个或一个以上的开孔，该开孔中嵌入与其尺寸相匹配的器件基板，该器件基板的周边与真空盒体底面严密封接；所述器件基板位于所述真空盒体内的表面上设有集成电子线路或电子元件的内芯；所述集成电子线路或电子元件的内芯的引脚线设置在所述器件基板位于真空盒体外侧的表面上；所述吸液芯为电绝缘并敷设在所述集成电子线路或电子元件的内芯上；所述液体工质为电绝缘材料，并与所述集成电子线路或电子元件的内芯材料化学相容、电相容。

Images