CH476114A - Procédé de placage électrolytique d'or et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents
Procédé de placage électrolytique d'or et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce procédéInfo
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US57761866A | 1966-09-07 | 1966-09-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH476114A true CH476114A (fr) | 1969-07-31 |
Family
ID=24309474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH1240967A CH476114A (fr) | 1966-09-07 | 1967-09-04 | Procédé de placage électrolytique d'or et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce procédé |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3562120A (fr) |
CH (1) | CH476114A (fr) |
DE (1) | DE1621169B1 (fr) |
GB (1) | GB1200110A (fr) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3833488A (en) * | 1971-08-20 | 1974-09-03 | Auric Corp | Gold electroplating baths and process |
GB1442325A (en) * | 1972-07-26 | 1976-07-14 | Oxy Metal Finishing Corp | Electroplating with gold and gold alloys |
US4435253A (en) * | 1983-01-28 | 1984-03-06 | Omi International Corporation | Gold sulphite electroplating solutions and methods |
JP6393526B2 (ja) * | 2014-06-11 | 2018-09-19 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | シアン系電解金めっき浴及びこれを用いるバンプ形成方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3149057A (en) * | 1959-04-27 | 1964-09-15 | Technic | Acid gold plating |
NL277808A (fr) * | 1961-05-01 |
-
1966
- 1966-09-07 US US577618A patent/US3562120A/en not_active Expired - Lifetime
-
1967
- 1967-08-01 GB GB35230/67A patent/GB1200110A/en not_active Expired
- 1967-09-04 CH CH1240967A patent/CH476114A/fr not_active IP Right Cessation
- 1967-09-06 DE DE1967S0111697 patent/DE1621169B1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1621169B1 (de) | 1970-05-14 |
US3562120A (en) | 1971-02-09 |
GB1200110A (en) | 1970-07-29 |
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---|---|---|---|
PL | Patent ceased |