CH446466A - Verfahren zur Verbindung von als elektrische Leiter dienenden Bändern - Google Patents
Verfahren zur Verbindung von als elektrische Leiter dienenden BändernInfo
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Description
Verfahren zur Verbindung von als elektrische Leiter dienenden Bändern Die vorliegende Erfindung bezieht sich,auf ein Ver fahren zur Verbindung flacher, als elektrische Leiter dienende Bänder sowie auf eine Manschette zur Durch- führung des Verfahrens und ;die nach dem Verfahren hergestellte Verbindung vors Bändern. Beim Anlagenbau, wie zum Beispiel beim Bau von Kraftwerken, Unterwerken und Transformatorenstatio- nen, wenden im Boden in ca. 1,5 m Tiefe vorzugsweise Kupferbänder netzförmig verlegt, wobei die zu erdenden Maschinen, Schalster, Masten usw., an "dieses Erdungs- netz , angeschlossen werden. Die Grösse dieser in der Erde verlegten Endungsnetze hängt von der Leistung der Anlagen, der Höhe der verwendeten Spannungen, sowie der örtlichen Leitfähigkeit ides Bodens ab. Die hierzu verwendeten Kupferbänder haben in der Regel eine Breite von 30s bis 40 nun und ,eine Dicke von 3 mm. An einer Verbindungsstelle zwischen zwei solchen Kupfer bändern müssen die Berührungsflächen trotz mechani scher Beanspruchung, Wärmeausdehnung und einer Stromspitze infolge Blitzschlag in innigen Kontakt ge bracht und gehalten werden. Weiter müssen die Verbin dungsstellen einen geringen übergangswiderstand und eine hohe Korrosionsbeständigkeit aufweisen. Zur Herstellung solcher Verbindungsstellen sind bis heute verschiedene Verfahren in Anwendung. Nach dem einen Verfahren wenden die miteinander zu verbinden den Stellen von Kupferbändern gelocht und mit durch die Löcher hindurchgeführten Schrauben gegeneinander verschraubt. Bei einem weiteren Verfahren werden die zu verbindenden Stellen autogen aneinander geschweisst. Bei einem dritten Verfahren werden die zu verbinden den Teile flüssigkeitsidicht finit einer Graphitkokille um geben, in welcher sie nach dem Prinzip der Kupfer-Ther- mitreaktion eingegossen und verschweisst werden. Diese bekannten Verfahren haben den Nachteil, dass sie arbeitsaufwendig- und teuer sind und dass sie zudem nur vorn handwerklich geübtem Personal oder Fachleuten ausgeübt werden: können. Die Qualität der bekannten Verbindungen nach den erwähnten Verfah- ren ist zudem schwankend", so dass die Zuverlässigkeit dieser Verfahren oft unbefriedigend ist. Weiter können ,die Schweissverfahren :nur bei regenfreier und trockener Witterung oder unter einem Regenschutzdach ausge übt werden. Ziel der vorliegenden Erfindung war die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung von Verbindungen von als elektrische Leiter dienenden Bändern und den zur Durchführung des Verfahrens erforderlichen Mit- teln. Dabei sollte der übergangswld'erstand und die Korrosionsbeständigkeit der Verbindungsstellen wenig stens -gleich sein,, wie bei iden nach ;den bekannten Ver fahren bergestellen Verbindungen, wobei jedoch die Festigkeit der Verbindiungsstelle besser und gleichmÜssi- ger sein muss ;als bei den bekannten Schweissverfahren; im Gegensatz zu allen bekannten Verfahren sollte das neue Verfahren von ungelernten Arbeitskräften ausführ bar, schneller, wesentlich billiger und bei jeder Witte- rung .durchführbar sein. Das Verfahren ,gemäss vorliegendem Patent ist da durch gekennzeichnet, dass mindestens zwei miteinan der zu verbindende, gleichartige Bänder überlappend und/oder stirnseitig .aneinander angelegt, dass anschlies- send eine flache Manschette über die zu verbindenden Teile der Bänder geschoben wird, wonach , an mindestens einer Stelle an der Manschette und an den Bändern, senkrecht zur Breitseite der Bänder, eine wenigstens zwei einander gegenüberliegende Flächen verbindende, rissfreie Druckverformung angebracht wird, und dass die Manschette im Bereich der Berührungsflächen min destens so stark wie, die Bänder verformt wird und zum Zwecke eines innigen Kontaktes eine bleibende plasti sche Verformung erhält. Die erfindungsgemässe Manschette ist :dadurch ge kennzeichnet, dass ;die Wandstärke der Manschette min destens angenähert der Dicke eines Bandes entspricht und dass die Materialien, aus denen das Band und die Manschette bestehen, einen angenähert gleichen Lö- sungsdruck .aufweisen. Die Verwendung einer erfindungsgemässen Man schette zur Durchführung ,des Verfahrens bringt den grossen Vorteil, dass die Verformung durch einen ein- fachen Pressvorgang erzeugt werden kann. Anhand der beigelegten Zeichnung wird die Er findung beispielsweise erläutert. Es zeigen.: Fig. 1 eine Verlängerungsverbindung in perspekti vischer Ansicht, Fig. 2 einen Längsschnitt durch eine in Fig. 1 ge- zeigte Verbindung, Fig. 3 eine Verläu!gerungs- und Abzweigungsver- bindung im Schnitt und Fig. 4 eine Abzweigungsverbindung im Schnitt. Zur Herstellung einer Verlängerungsverbindung zwi schen zwei Kupferbändern 1 und 2, wie sie Fig. 1 zeigt, werden die zu verbindenden Endteile mit ihren Breit seiten aufeinandergelegt. Anschliessend wind eine Kup fermanschette 3 über die sich überlappenden Endteile der Bänder 1 und 2 geschoben. Die Länge der überlappung (der beiden Bänder 1 und 2 wird bevorzugt so gross gewählt, dess sie minde- stens der Länge 4 der Manschette 3 entspricht, wobei man vorzugsweise die Stirnseite der Bänder über die ent sprechenden Stirnseiten der Manschette 3 hervorstehen lässt. Die Manschette wind vorzugsweise wie folgt ausge führt. Als Material eignet .sich :ein Elektrolytkupfer oder eine Kupferlegierung, die bei ähnlichen Verfor- mungseigenschaftenr wie das Material der Bänder 1 und 2, ungefähr gleich hart ist wie das Material der Bänder. Die Wandstärke der Manschette entspricht ungefähr der Dicke eines Kupferbandes. Die lichte Querschnittbreite und. Höhe der Manschette sind etwas grösser als die Breite der Bänder bzw..der Gesamtdicke von zwei auf einander gelegten Bändern, damit die Manschette längs den Bändern und .auf ;der Verbindungsstelle gut ver schiebbar ist. Ist die Manschette 3 über die zu verbin denden Teile 1 und 2 ,geschoben, dass die Stirnseiten der Bänder mit ;den entsprechenden Stirnseiten der Manschette bündig sind oder darüber hervorstehen, werden bei einer, wie in den Fig. 1 und 2 gezeigten Ver bindung, auf ,den Breitseiten der Manschette je paar- weise einander gegenüberliegend Kerben 5 und 5a, 6 und 6a mit einer nicht dargestellten hydraulischen Presse derart eingepresst, dass auch in den darunterliegenden Bandteilen entsprechende Verformungen auftreten. Da zwischen den Berührungsflächen der beiden sich über lappenden Bandteile 1 und 2 einerseits und den Berüh- rungsflächenderBesitandt>eile undderManschette 3,ander- seits ein inniger Kontakt bestehen muss, ist es erforder lich, dass im Bereich der Berührungsflächen zwischen den Manschetten und den Bändern die durch die Er zeugung der Kerben 5 .und 5.a, 6 und 6a in der Man schette entstehende, bleibende plastische Deformation grösser ist als die in Iden Kupferbändern. Die Kerben 5 und 5,a, 6 =d 6a in Iden Manschetten weisen, wie Fig. 2 zeigt, vorzugsweise einen trapezför- migen Querschnitt auf, dessen Seitenflächen einen An zugswinkel a von 15 Grad haben. Die L" "Qe 7 der Kerben ist vorzugsweise kleiner als die Breite der Kupferbänder 1 und 2 ausgeführt. In Fig. 3 sind zwei Kupferbänder 8 und 9 mit ihren Stirnseiten gegeneinandergelegt. Über der stirn seitigen Berührungsstelle der Bänder 8 und 9 ist eine Manschette 11 geschoben, so dass die Berührungsstelle ungefähr in der Längsmitte der Manschette 11 liegt. Weiter ist das Endteil eines Kupferbandes 10 durch die Manschette 11 hindurchgeführt, und die drei Endteile ,der Bänder 8, 9 und 10 sind, durch ,die Kerbenpaare 12 und 12a, 13 und 13a, 14 ,und 14a, 15 und. 15a mit einander verbunden. In Fig. 4 ist seit der Manschette 18 am Band 16 eine Abzweigung 17 befestigt, wobei zwei Kerbenpaare für eine ausreichende Festigkeit :der Verbindungsstelle genügen.
Claims (1)
- PATENTANSPRÜCHE i. Verfahren zur Verbindung flacher, als elektri sche Leiter :dienende Bänder, dadurch ,gekennzeichnet, dass mindestens zwei miteinander zu verbindende, gleichartige Bänder überlappend und/oder stirnseitig an- einander gele=gt werden,dass anschliessend eine flache Manschette über die zu verbindenden Teile der Bänder geschoben wird, wonach :an mindestens einer Stelle an ,der Manschette und .an den Bändern, senkrecht zur Breitseite. der Bänder, eine wenigstens zwei einander gegenüberliegende Flächen verbindende, rissfreie Druck verformung angebracht wird, und :dass die Manschette im Bereich der Berührungsflächen mindestens so stark wie die Bänder verformt wird und zum Zwecke eines inneigen Kontaktes eine bleibende plastische Verfor mung erhält.1I. Manschette zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch I, ;dadurch gekennzeichnet, dass die Wandstärke der Manschetten mindestens angenähert ,der Dicke eines Bandes :entspricht und :dass die Ma terialien, aus denen das Band und die Manschette be stehen, einen ,angenähert gleichen Lösungsdruck auf weisen.III. Gemäss dem Verfahren nach Patentanspruch I hergestellte Verbindung von Bändern. UNTERANSPRÜCHE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, .dadurch ge- kennzeichnet, :dass an mehreren Stellen der Manschette und der von ihr umfassten Bänder Verformungen ange bracht werden.2. Verfahren nach Unteranspruch I, dadurch ge- kennzeichnet,dass die Verformung Kerben sind. 3RTI ID="0002.0225" WI="16" HE="4" LX="1232" LY="1714"> Verfahren nach Unteranspruch 2, dadurch<B>ge-</B> kennzeichnet, dass die Kerben paarweise auf den Breit seiten der Manschette je einander gegenüberliegend an gebracht werden.4. Verfahren nach Unteranspruch 2, dadurch ge kennzeichnet, dass, die Kerben in der Manschette einen tnapezförmigen Querschnitt laben. 5. Verfahren nach Unteranspruch 2, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Länge der Kerben kürzer ist als die Breite der Bänder.6. Verfahren nach Unteranspruch 4, dadurch ge kennzeichnet, :dass die Seitenflächen der Kerben einen Anzug von mindestens 10 Grad haben.7. Verfahren nach Patentanspruch I, :dadurch ge kennzeichnet, dass die kürzeste Entfernung zwischen den tiefsten Stellen eines einander gegenüberliegenden Kerbenpaars der Manschette, mindestens angenähert, ,die ,doppelte Dicke ,der Kupferbänider beträgt. B.Manschette nach Patentanspruch 1I, dadurch ge- kennzeichnet, dass sie aus Elektrolytkupfer besteht. 9. Manschette nach Patentanspruch II, dadurch ge- kennzeichnet, dass sie :aus gewalztem Kupfer besteht.
Priority Applications (1)
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CH867565A CH446466A (de) | 1965-06-22 | 1965-06-22 | Verfahren zur Verbindung von als elektrische Leiter dienenden Bändern |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2718886A1 (fr) * | 1994-04-13 | 1995-10-20 | Accumulateurs Fixes | Système de raccordement électrique pour générateur électrochimique. |
DE19839114A1 (de) * | 1998-08-27 | 2000-03-02 | Delphi Automotive Systems Gmbh | Elektrischer Anschluß für einen flachen elektrischen Leiter und ein Verbindungsverfahren |
CN103427178A (zh) * | 2012-05-18 | 2013-12-04 | 本田技研工业株式会社 | 导电端子 |
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1965
- 1965-06-22 CH CH867565A patent/CH446466A/de unknown
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FR2718886A1 (fr) * | 1994-04-13 | 1995-10-20 | Accumulateurs Fixes | Système de raccordement électrique pour générateur électrochimique. |
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CN103427178B (zh) * | 2012-05-18 | 2016-06-08 | 本田技研工业株式会社 | 导电端子 |
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