CH193832A - Material suitable for electrical contacts. - Google Patents
Material suitable for electrical contacts.Info
- Publication number
- CH193832A CH193832A CH193832DA CH193832A CH 193832 A CH193832 A CH 193832A CH 193832D A CH193832D A CH 193832DA CH 193832 A CH193832 A CH 193832A
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- material according
- content
- dependent
- sep
- boron
- Prior art date
Links
Landscapes
- Contacts (AREA)
Description
Für elektrische Kontakte geeigneter Werkstoff. Im Hauptpatent Nr. 188932 ist ein für elektrische Kontakte (auch Schweisselektro den) geeigneter Werkstoff beschrieben, der mindestens ein Metall der Kupfergruppe des periodischen System als Hauptbestandteil und 0,1 bis 10% Cadmium enthält. Es ist im Hauptpatent auch vorgesehen, diesen Werk stoff für besonders hohe Beanspruchung, bei spielsweise für Luftschalter, dadurch ver wendbar zu machen, dass ihm hochschmelzende Metalle, wie Wolfram,
Molybdän oder Tantal zugegeben werden.
Mit der vorliegenden Erfindung wird eine erhebliche Verbesserung dieses Werkstoffes erreicht, die insbesondere bei seiner Verwen dung für Luftschalter vor. Bedeutung ist. Es wurde gefunden, dass ein zwischen 0,1 und 5 % liegender Borgehalt des Werkstoffes ge mäss Patentanspruch des Hauptpatentes vor teilhaft ist, insbesondere eine Kornverfeinerung bewirkt und offenbar eine raschere Entioni- sierung des Lichtbogens herbeiführt. Die Kontakte bleiben durch den Borzusatz blank, da verhindert wird, dass Kupferoxyde auf den Kontaktflächen gebildet werden oder haften bleiben.
Die Lebensdauer solcher mit Borzusatz versehener Kontakte wird dadurch erhöht, ohne dass ihre Leitfähigkeit merklich beeinträchtigt wird.
Nachstehende .Zusammensetzungen des Werkstoffes seien als Beispiele angegeben:
EMI0001.0020
1. <SEP> Kupfer <SEP> 96,5% <SEP> 2. <SEP> Kupfer <SEP> 94,7%
<tb> Cadmium <SEP> 3 <SEP> % <SEP> Silber <SEP> 4 <SEP> %
<tb> Bor <SEP> <B>0,50/,</B> <SEP> Cadmium <SEP> 1 <SEP> /o
<tb> Bor <SEP> <B>0,370</B> Ebenso wie bei dem Werkstoff des Haupt patentes kann auch der mit Bor versetzte Werkstoff mit Wolfram, Molybdän und/oder Tantal vereinigt werden.
Wird neben Kupfer noch Silber verwendet, so kann dessen Menge zum Beispiel 4% betragen. Diese Menge kann aber auf bis zu 0,
1% verringert oder auf 6% und darüber erhöht werden. Ferner können Magnesium, Aluminium, Zinn und Beryllium einzeln oder in beliebigem Gemisch zugesetzt werden;
ihre Menge überschreitet vorteilhaft nicht diejenige des Bors (0,1 bis P /o), und beträgt zweckmässig insgesamt nicht mehr als 10%. Diese Metalle können auch neben einem hochschmelzenden Metall anwesend sein.
Material suitable for electrical contacts. The main patent No. 188932 describes a material suitable for electrical contacts (including welding electrodes) which contains at least one metal from the copper group of the periodic system as the main component and 0.1 to 10% cadmium. It is also provided in the main patent to make this material usable for particularly high loads, for example for air switches, by giving it refractory metals such as tungsten,
Molybdenum or tantalum can be added.
With the present invention, a significant improvement in this material is achieved, especially when it is used for air switches. Meaning is. It has been found that a boron content of between 0.1 and 5% in the material is advantageous in accordance with the patent claim of the main patent, in particular it causes grain refinement and evidently leads to faster deionization of the arc. The contacts remain bare due to the addition of boron, as this prevents copper oxides from being formed or adhering to the contact surfaces.
The service life of such contacts provided with the addition of boron is thereby increased without their conductivity being noticeably impaired.
The following compositions of the material are given as examples:
EMI0001.0020
1. <SEP> copper <SEP> 96.5% <SEP> 2. <SEP> copper <SEP> 94.7%
<tb> Cadmium <SEP> 3 <SEP>% <SEP> Silver <SEP> 4 <SEP>%
<tb> Boron <SEP> <B> 0.50 /, </B> <SEP> Cadmium <SEP> 1 <SEP> / o
<tb> Boron <SEP> <B> 0.370 </B> As with the material of the main patent, the material mixed with boron can also be combined with tungsten, molybdenum and / or tantalum.
If silver is used in addition to copper, its amount can be 4%, for example. This amount can be up to 0,
1% or increased to 6% and above. Magnesium, aluminum, tin and beryllium can also be added individually or in any mixture;
their amount advantageously does not exceed that of boron (0.1 to P / o) and is advantageously not more than 10% in total. These metals can also be present alongside a refractory metal.
Claims (1)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE193832X | 1934-09-12 | ||
CH188932T | 1936-11-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH193832A true CH193832A (en) | 1937-10-31 |
Family
ID=25721710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH193832D CH193832A (en) | 1934-09-12 | 1935-09-12 | Material suitable for electrical contacts. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH193832A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE975195C (en) * | 1951-11-22 | 1961-09-28 | Deutsche Edelstahlwerke Ag | Process for the production of dense sintered bodies |
-
1935
- 1935-09-12 CH CH193832D patent/CH193832A/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE975195C (en) * | 1951-11-22 | 1961-09-28 | Deutsche Edelstahlwerke Ag | Process for the production of dense sintered bodies |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10025107A1 (en) | Electrically conductive metal band and connector | |
DE3908513A1 (en) | COPPER ALLOY MATERIAL FOR LINE FRAME OF SEMICONDUCTOR DEVICES | |
CH193832A (en) | Material suitable for electrical contacts. | |
AT150282B (en) | Electrical contact materials for switch contacts and electrodes for the spot welding process. | |
DE4118217A1 (en) | SOLDER ALLOY | |
DE2362089A1 (en) | Electric arc quenching plate for switches - having ferromagnetic core plated with material increasing re-setting voltage | |
EP0009266A1 (en) | Brazable memory alloy and process for the brazing of said memory alloy | |
DE3224439A1 (en) | ELECTRICAL CONTACT MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD FOR SUCH A | |
DE742331C (en) | Use of copper alloys for welding electrodes and switch contacts | |
DE765599C (en) | Process for producing wear-resistant electrical contacts | |
DE2334677A1 (en) | Rotary anode for X-ray tubes - comprising a layered compsn. of tungsten, molybdenum and rhenium | |
DE947631C (en) | Age-resistant fuse element for electrical fuses | |
DE517347C (en) | Electric valve | |
DE759340C (en) | Tin-free solder | |
DE744581C (en) | Gold-copper alloy | |
DE497472C (en) | Switches, especially vacuum switches | |
DE510146C (en) | Electrical breaker contact, especially for the ignition circuit breakers of internal combustion engines | |
DE714761C (en) | Soft solder | |
AT135292B (en) | ||
DE736395C (en) | Electrical contact material | |
DE554719C (en) | Electrodes for discharge vessels | |
AT160835B (en) | Magnesium alloy. | |
CH188932A (en) | Material suitable for electrical contacts. | |
DE1453867A1 (en) | Filling for shaped charge projectiles | |
CH450815A (en) | Use of an alloy of a platinum metal as a material for the manufacture of spark plug electrodes |