BRPI0921628B1

BRPI0921628B1 - Processo para produção de um produto transponder rfid e produto transponder rfid produzido pelo processo

Info

Publication number: BRPI0921628B1
Application number: BRPI0921628-6A
Authority: BR
Inventors: Marco Wagner; Prescher Henry
Original assignee: Smartrac Technology Gmbh
Priority date: 2008-11-03
Filing date: 2009-11-03
Publication date: 2020-05-12
Also published as: EP2350928A1; WO2010060755A1; KR20110084291A; MX2011004516A; EP2350928B1; BRPI0921628A2; MY166072A; US20110266351A1; KR101503859B1; US8408473B2

Abstract

processo para produção de um produto transponder rfid e produto transponder rfid produzido pelo processo a presente invenção refere-se a um processo para produção de uma disposição, que pode ser ulteriormente processada para um cartão de chip sem contato ou um documento de identificação e que apresenta uma estrutura de várias camadas, sendo que uma primeira parte de uma antena rfid, que compreende ao menos uma estrutura de antena em forma de bobina e uma estrutura de conexão, está disposta sobre uma camada de suporte e sobre essa parte da estrutura de antena o chip está diretamente montado e contatado, acima da qual está disposta uma camada de compensação, que apresenta na região do chip uma abertura de embutir, e que apresenta ao menos duas aberturas de contato na região de cruzamento da primeira parte da antena rfid com uma estrutura de ponte, que se encontra em uma camada de cobertura, e em consequência da laminação as distintas camadas estão conectadas entre si.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE UM PRODUTO TRANSPONDER RFID E PRODUTO TRANSPONDER RFID PRODUZIDO PELO PROCESSO.

[001] A presente invenção refere-se a um processo para produção de um produto transponder RFID e a produto transponder RFID produzido segundo o processo. Por um produto transponder RFID se deve entender então uma disposição de circuito com ao menos uma antena de transponder e ao menos um circuito impresso (a seguir designado também como chip) integrado unido com a antena transponder (a seguir designada também como estrutura de antena), que é executado para troca de dados sem fio com correspondentes aparelhos de leitura. Exemplos típicos desses produtos transponder RFID planos são cartões de chip sem contato, documentos de identificação, cartões de entrada, carteiras de motorista, etc., mas também prélaminados, que são ulteriormente processados para os produtos finais mencionados no início.

[002] Produtos transponder RFID podem ser submetidos a fortes solicitações mecânicas, que apresentam requisitos particularmente altos à integração do chip no produto bem como a sua conexão elétrica para com a antena transponder. Essas solicitações podem resultar tanto no processo de produção, por exemplo quando da laminação de várias camadas entre si, como também quando do emprego dos produtos.

[003] Por esse motivo, de preferência são empregados chips em forma de construção encapsulada, em que o chip fica disposto em um alojamento separado. Assim, para os documentos de identidade ou seus pré-produtos é dada uma espessura de estrutura, que é determinada essencialmente pela espessura do chip alojado. Um exemplo disso são os módulos de chip usuais em alguns tipos de cartão de

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2/14 chip, em que o contato do chip se dá indiretamente através de um outro suporte auxiliar, por exemplo uma assim chamada Leadframe. O chip é então inicialmente fixado com a técnica Die-Bond sobre o Leadframe e, em seguida, as áreas de conexão do chip são conectadas com a técnica de Draht-Bond com a Leadframe. Em seguida, a Leadframe é fundida com o chip com resina epóxido. O contato do chip em uma disposição de circuito se faz na medida em que as conexões livres da Leadframe são contatadas.

[004] Os chips em forma de construção encapsulada são conectados, de preferência, com as extremidades de uma antena de arame consistindo em várias espiras e, com isso, é formado o elemento RFID propriamente dito. Exemplo de uma tal disposição é apresentado na WO 2008/058616.

[005] O processamento de chips nus, isto é, chips, que não estão dispostos em um alojamento próprio, possibilita uma nítida redução dessa altura de construção dos produtos de um lado, mas, de outro lado, aumenta o perigo de uma ruptura do chip ou/e de um dano ao contato do chip.

[006] Sendo empregadas, em lugar de antenas de arame assentadas, por exemplo consistindo em várias espiras de arame de cobre isolado, estruturas de antena executadas planas, então é necessária uma construção, em que uma ou várias espiras de antena possam ser conectadas em ponte. Com emprego dessa construção em ponte uma extremidade da estrutura de antena é conectada com uma primeira conexão do chip RFID. Uma segunda conexão do chip RFID é conectada diretamente com a outra extremidade da estrutura de antena.

[007] Do estado atual da técnica são conhecidas diversas variantes construtivas para realização dos necessários pontos eletricamente condutoras, que tecnologicamente condicionam sempre o emprego de material de contato adicional.

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3/14 [008] Assim, na DE 10 2007 054 692 A1 é descrita uma estrutura para uma inlay RFID, em que estão dispostos diversos segmentos de antena sobre lados de substratos contrapostos de um suporte. No suporte se encontra ao menos uma abertura de passagem, com auxílio da qual durante a metalização é produzida uma ligação eletricamente condutora entre segmentos de antena dispostos em lados de substrato mutuamente contrapostos.

[009] Na EP 1 433 368 A1 é apresentada uma estrutura, em que uma lingueta da trilha condutora situada internamente é assentada através de dois entalhes sobre o outro lado, de modo que as espiras a serem cruzadas são isoladas pelo material de substrato relativamente à lingueta.

[0010] A WO 01/39114 A1 descreve uma estrutura, em que um material de laca isolante é aplicado entre os pontos de conexão das pontes por serigrafia. A aplicação das pontes ocorre igualmente por serigrafia de uma camada de laca condutora. A aplicação das pontes se faz igualmente por serigrafia de uma camada de laca condutora. Em seguida, ocorre a aplicação de uma camada protetora de material isolante igualmente por serigrafia.

[0011] Na WO 98/011507 A1 é descrita uma estrutura, em que se produz uma antena mediante impressão de uma tinta condutora, um isolamento mediante impressão de um dielétrico e uma ponte mediante impressão igualmente de uma tinta condutora.

[0012] Outro exemplo para a execução da construção de ponte está descrito na EP 1 742 173 A2. Em uma estrutura de cartão de várias camadas, a estrutura de uma bobina de antena se encontra sobre uma camada de suporte, que apresenta um recesso, que aloja a parte inferior do módulo de chip, isto é, o chip alojado. Acima da camada de suporte é aplicada uma camada de compensação, que apresenta um recesso para alojamento da parte superior do módulo de chip, isto é,

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4/14 serve para suporte auxiliar. Outros recessos são previstos para formação da ponte de antena.

[0013] Inicialmente, a estrutura de antena é disposta sobre a camada de suporte, depois a camada de compensação é aplicada por laminação, o módulo de chip com o chip alojado é assentado sobre a estrutura de antena e sobre a camada de compensação é impressa a ponte, sendo todas as etapas executadas em formato de arco. A ponte eletricamente condutora fica diretamente disposta sobre o lado superior da camada de compensação, por exemplo mediante impressão de uma pasta condutora. A pasta é então impressa sobre o lado superior da camada de compensação e então também por cima das aberturas.

[0014] Há portanto necessidade de produtos transponder RFID aperfeiçoados bem como de processos aperfeiçoados para a fabricação desses produtos transponder RFID, em que possam ser reduzidas tensões atuando sobre o chip e seus pontos de contato. Constitui objetivo da invenção desenvolver uma disposição construtiva, que de um lado proteja o chip nu dentro da estrutura de camadas contra solicitações mecânicas, possibilite uma construção tecnicamente simples para a realização da estrutura de ponte e, de outro lado, permita um processo de fabricação muito produtivo com utilização de tecnologias rolo-para-rolo.

[0015] Esses objetivos são alcançados por um processo com as características da reivindicação 1 bem como um produto transponder RFID com as características da reivindicação 8. Outras configurações e execuções vantajosas estão descritas nas reivindicações dependentes.

[0016] Propõe-se, portanto, um processo para produção de um produto transponder RFID, que compreende as seguintes etapas:

1. Produção de uma estrutura de antena em forma de bobina isenta de cruzamento com um terminal de chip e um terminal de

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5/14 ponte bem como uma estrutura de conexão com um terminal de chip e um terminal de ponte sobre uma camada de suporte não condutora com superfície isenta de recesso.

2. Contato de um chip nu com os terminais de chip de estrutura de antena e estrutura de conexão em técnica flip-chip.

3. Produção de uma abertura de embutir correspondente ao tamanho e posição do chip nu bem como de duas aberturas de contato em correspondência à posição do terminal de ponte em ao menos uma camada de compensação não condutora.

4. Produção de uma estrutura de ponte com ao menos dois terminais de conexão sobre uma camada de cobertura não condutora.

5. Posicionamento da camada de compensação acima da camada de suporte de tal maneira que o chip nu fica disposto na abertura de embutir da camada de compensação e as aberturas de contato estão dispostas acima dos terminais de ponte de estrutura de antena e estrutura de conexão, e posicionamento da camada de cobertura acima da camada de compensação de tal maneira que os terminais de conexão ficam dispostos acima das aberturas de contato da camada de compensação.

6. Conexão da camada de suporte, camada de compensa- ção e camada de cobertura entre si mediante laminação ou colagem. [0017] Para o especialista é desde logo evidente que especialmente as etapas de processo, que são executadas em distintas camadas, podem ser executadas parcialmente paralelas, isto é, simultaneamente. Especialmente, pela numeração não deve ser sugerida ordem de sequência a ser obrigatoriamente observada; antes pelo contrário, a numeração selecionada serve apenas para simplificar a referência a uma determinada etapa. Por exemplo, as etapas 1 ou/e 2 a serem realizadas na camada de suporte podem ser executadas enquanto que, simultaneamente, na camada de compensação é executada a etapa 3

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6/14 ou/e enquanto simultaneamente na camada de cobertura é executada a etapa 4. De igual maneira, as etapas 5 e 6 podem ocorrer quase simultaneamente, como explicado ainda a seguir no exemplo de um processo rolo-para-rolo vantajoso.

[0018] Pelo processo descrito podem ser produzidos produtos transponder RFID com maior robustez com relação a solicitações mecânicas exteriores, ocorrendo a produção de modo simples e barato em comparação com processos conhecidos. Simultaneamente, é possível de maneira mais simples do que até então conduzir uma estrutura de ponte condutora eletricamente isolada por uma estrutura de antena em forma de bobina condutora.

[0019] O processo descrito conduz assim à produção de uma disposição, que pode ser ulteriormente processada por exemplo para um cartão de chip sem contato ou um documento de identificação e que apresenta uma estrutura de várias camadas, sendo que uma primeira parte de uma antena RFID, que compreende ao menos uma estrutura de antena em forma de bobina e uma estrutura de conexão, está disposta sobre uma primeira camada isolante, a camada de suporte, e sobre essa parte da estrutura de antena o chip está montado diretamente e contatado, acima da qual está disposta uma camada intermediária isolante, a camada de compensação, que apresenta na região do chip um primeiro recesso em correspondência ao tamanho do chip, a abertura de embutir, e que apresenta ao menos dois segundos recessos, as aberturas de contato, na região de cruzamento da primeira parte da antena RFID com a segunda parte da antena de RFID, a estrutura de ponte, que se encontra em uma outra camada, a camada de cobertura, e em seguida à laminação as distintas camadas são conectadas entre si.

[0020] Em outras palavras, pelo processo descrito se obtém uma disposição, que compreende uma primeira camada (camada de supor

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7/14 te) com uma primeira parte de uma antena RFID e o chip sobre ela montado, uma camada intermediária (camada de compensação) de material isolante com um recesso para o chip (aberturas de contato) e uma camada superior (camada de cobertura) com uma estrutura de ponte condutora sobre elas disposta, sendo que quando da laminação, pela pressão e a seleção da espessura da camada isolante (camada de compensação) as camadas condutoras da estrutura de antena inferior e estrutura de conexão e da estrutura de ponte superior são comprimidas entre si e parcialmente deformadas e, assim, formam um contato permanente. Pela camada intermediária (camada de compensação) o chip é protegido durante a laminação.

[0021] Expresso novamente de outra maneira, pelo processo descrito é produzida uma disposição, que compreende uma estrutura de várias camadas, em que uma primeira parte da antena RFID (estrutura de antena e estrutura de conexão) está disposta sobre uma primeira camada (camada de suporte) e conectada diretamente com um chip nu, acima do que está disposta uma segunda camada isolante (camada de compensação) com ao menos um recesso (abertura de contato) na região da estrutura de antena e da estrutura de conexão para formação de um contato elétrico para uma segunda parte da estrutura de antena (estrutura de ponte), e com um recesso (abertura de embutir) na região do chip, bem como uma terceira camada acima disposta (camada de cobertura) com uma segunda parte da antena RFID (estrutura de ponte), que então no processo de laminação das camadas se conecta com a primeira parte da antena RFID.

[0022] Os materiais de camada de suporte, camada de compensação e camada de cobertura podem, por exemplo, ser folhas de plástico cheias ou não, mas também papel, papelão, velo, materiais têxteis ou tecidos. Nem todas as camadas precisam consistir no mesmo material. Por exemplo, a camada de compensação pode ser uma folha de plástico,

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8/14 enquanto que a camada de suporte e a camada de cobertura podem consistir em papel. Inversamente, também são possíveis combinações, em que a camada de compensação consiste em papel, enquanto que a camada de suporte e a camada de cobertura são folhas de plástico. [0023] O processo pode ainda ser caracterizado pelo fato de que a estrutura de antena ou/e a estrutura de conexão (3) ou/e estrutura de ponte são produzidas por processo de impressão. Esses processos são, por exemplo, serigrafia, impressão de clichês, impressão de tampão, impressão de offset, jato de tinta ou outros processos apropriados, em que são empregadas tintas condutoras, polímeros condutores, pastas de impressão, materiais com partículas condutoras inorgânicas ou orgânicas, nano partículas ou materiais semelhantes, para produzirem estruturas condutoras. Alternativamente, a estrutura de antena ou/e a estrutura de conexão ou/e a estrutura de ponte (esta última ao menos parcialmente) podem ser produzidas por processos subtrativos, por exemplo mordentagem seletiva. Nesse caso, a maior espessura dos terminais de conexão da estrutura de ponte pode ser produzida pelo fato de que nas extremidades de uma tração de condutor produzida por mordentagem é aplicado material seletivamente condutor, o que por sua vez pode ocorrer por impressão.

[0024] Pode então ser previsto que os terminais de conexão da estrutura de ponte sejam produzidos com uma espessura maior do que o restante da estrutura de ponte ou/e que os terminais de ponte de estrutura de antena e estrutura de conexão sejam produzidos com uma espessura maior do que o restante da estrutura de antena ou estrutura de conexão. Os terminais assim espessados facilitam a segura produção de um contato elétrico pelas aberturas de contato.

[0025] Além disso, pode ser previsto que duas camadas de compensação estejam dispostas uma acima da outra, das quais na camada de compensação inferior sejam produzidas a abertura de embutir e

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9/14 aberturas de contato e na camada de compensação superior apenas aberturas de contato. A camada de compensação superior recobre assim também o chip nu.

[0026] Em uma configuração do processo pode ser previsto que o chip nu seja contatado por um adesivo com os terminais de chip da estrutura de antena e estrutura de conexão. Essa configuração tem vantagens em comparação com processo de solda, que não obstante são possíveis e não precisam ser incluídos na invenção. Alternativamente pode ser previsto que o chip nu é assentado diretamente sobre os terminais de chip de estrutura de antena e estrutura de conexão ainda não completamente solidificados, de modo que não é necessário adesivo adicional.

[0027] Segundo outra configuração do processo é previsto em um processo rolo-para-rolo é produzida uma pluralidade de produtos transponder RFID contínuos, que são em seguida individualizados. Os materiais de partida de camada de suporte, camada de compensação e camada de cobertura pode ser disponibilizados respectivamente em processos rolo-para-rolo. Os materiais são simultaneamente desenrolados e em seguida executadas as correspondentes etapas de processo. Em uma última etapa, ocorre a laminação das diversas camadas, sendo que as camadas são disponibilizadas como artigo em rolo, como artigo em folha ou combinação dos mesmos. Resulta então uma pluralidade de disposições de igual tipo, que podem ser individualizadas quer imediatamente, por corte ou estampagem. Alternativamente, a trilha de laminado pode ser inicialmente bobinada e a individualização executada em um momento posterior.

[0028] O produto transponder RFID produzido pelo processo pode, em seguida, ser conectado ao menos unilateralmente com uma outra camada. Dessa maneira, podem ser produzidas por exemplo etiquetas RFID autoadesivas. As outras camadas podem então ser de um mate

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10/14 rial fibroso, como papel, papelão, velo, materiais têxteis ou tecidos e ser colados unilateralmente ou bilateralmente sobre o produto transponder RFID. Alternativamente, o produto transponder RFID pode estar disposto entre duas outras camadas de um material sintético, com o que podem ser produzidos por exemplo cartões de crédito, cartões de controle de acesso e produtos semelhantes.

[0029] O produto transponder RFID proposto, que apresenta uma robustez maior relativamente a solicitações mecânicas, compreende uma camada de suporte não condutora, uma camada de compensação não condutora e ao menos uma camada de cobertura não condutora, que são laminadas juntas, sendo que sobre a camada de suporte estão dispostas uma estrutura de antena em forma de bobina, sem cruzamento, com um terminal de chip e um terminal de ponte, uma estrutura de conexão com um terminal de chip e um terminal de ponte bem como um chip nu contatado com os terminais de chip de estrutura de antena e estrutura de conexão em técnica flip-chip; em ao menos uma camada de compensação estão dispostas uma abertura de embutir em correspondência ao tamanho e posição do chip nu bem como ao menos duas aberturas de contato em correspondência à posição do terminal de ponte; sobre a camada de cobertura está disposta uma estrutura de ponte com dois terminais de conexão; e camada de suporte, camada de compensação e camada de cobertura estão de tal maneira dispostas entre si, que o chip nu está disposto na abertura de embutir da camada de compensação, as aberturas de contato está dispostas acima dos terminais de ponte de estrutura de antena e estrutura de conexão, os terminais de conexão estão dispostos acima das aberturas de contato da camada de compensação e os terminais de conexão da estrutura de ponte estão conectados de modo eletricamente condutor com os terminais de ponte de estrutura de antena e estrutura de conexão.

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11/14 [0030] Um exemplo de execução do produto transponder RFID proposto será explicado detalhadamente a seguir com base em figuras de desenho. Mostram:

[0031] Fig. 1 - a camada de suporte, camada de compensação e camada de cobertura, e [0032] Fig. 2 - uma seção transversal por todas as três camadas imediatamente antes da laminação.

[0033] Na fig. 1 estão representadas uma camada de suporte 1, uma camada de compensação 5 e uma camada de cobertura 7. Sobre a camada de suporte 1 com superfície fechada dispostas uma estrutura de antena 2 em forma de bobina, isenta de cruzamento, com espiras de bobina 21, um terminal de chio 23 e um terminal de ponte 22 bem como uma estrutura de conexão 3 com uma condutor 31, um terminal de chip 33 e um terminal de ponte 32.

[0034] Sobre os terminais de chip 23, 33 de estrutura de antena 2 e estrutura de conexão 3 está assentado e contatado um chip nu 4 em técnica de Flip-Chip.

[0035] Sobre a camada de cobertura 7 está disposta uma estrutura de ponte 6 com dois terminais de conexão 62, sendo que os terminais de conexão 62 da estrutura de ponte 6 podem apresentar uma espessura maior do que a condutor 61 se estendendo entre os mesmos. A camada de cobertura 7 está representada de cabeça para baixo, por isso a disposição da estrutura de ponte 6 parece invertida em espelho em comparação com a disposição das aberturas de contato 52 sobre a camada de compensação 5 e os terminais de ponte 22, 32 de estrutura de antena 2 e estrutura de conexão 3.

[0036] Na camada de compensação 5 estão dispostas uma abertura de embutir 51 correspondente ao tamanho e posição do chip nu 4 bem como duas aberturas de contato 52 correspondentes à posição dos terminais de ponte 62 da estrutura de ponte 6.

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12/14 [0037] Antes da laminação das três camadas 1, 5, 7, estas devem ser relativamente de tal maneira alinhadas entre si que os terminais de ponte 22, 32 da estrutura de antena 2 e da estrutura de conexão 3 se encontrem sobre a camada de suporte 1, as aberturas de contato 52 da camada de compensação 5 e os terminais de conexão 62 da estrutura de ponte 6 sobre a camada de cobertura 7 em sobreposição coincidente. Quando isso é alcançado, também a abertura de embutir 51 da camada de compensação 5 se encontra coincidentemente acima do chip nu 4 sobre a camada de suporte 1. Depois da laminação está disponível um produto transponder RFID, que apresenta uma espessura homogênea e ou é diretamente empregado ou pode ser ulteriormente processado para outros produtos.

[0038] A fig. 2 mostra uma seção transversal pelas três camadas

1,5, 7 imediatamente antes da laminação. A camada de suporte 1 porta a estrutura de antena 2 com um terminal de ponte 22 e um terminal de chip 23 e a estrutura de conexão 3 com um terminal de ponte 32 e um terminal de chip 33. Sobre os terminais de chip 23, 33 está montado um chip nu 4 em técnica Flip-Chip. No lado inferior do chip nu 4 se encontram para isso meios de contato 41, que podem ser executados como assim chamados Bumps ou como adesivo. Sobre a camada de suporte 1 e a estrutura de antena 2 que se encontra acima está disposta uma camada de compensação 5 isolante com uma abertura de embutir 51 para o chip 4 e com duas aberturas de contato 52 para os terminais de conexão 62 da estrutura de ponte 6. O condutor 61 pertencente à estrutura de ponte 6 está disposta no lado inferior da camada de cobertura 7. Essa camada de cobertura 7, que é fechada para fora e, assim, protege a estrutura de antena 2, a estrutura de ponte 6 e o chip 4 de solicitações mecânicas, é laminada com a camada de suporte 1 e os demais componentes sobre ela dispostos, especialmente a camada de compensação 5, de modo que resulta uma estrutura

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13/14 resistente. Pela laminação se conectam os componentes do produto transponder RFID materialmente, de modo que os intervalos visíveis na fig. 2 não mais estão presentes.

[0039] As estruturas de antena são produzidas no exemplo de execução de pastas poliméricas eletricamente condutoras. A espessura de camada das pastas poliméricas e o relevo de superfície das pastas, que resulta do processo de impressão e endurecimento, bem como a seleção do material de pasta e a espessura da camada de compensação 5 isolante são pressupostos necessários para a formação dos contatos entre os terminais de ponte 22, 32 da estrutura de antena 2 e da estrutura de conexão 3, de um lado, e os terminais de conexão 62 da estrutura de ponte 6. A estrutura de ponte 6 pode também ser produzida em várias e sucessivas etapas de impressão de tal maneira que a superfície na região dos pontos de contato que se formam apresenta elevações. Alternativamente ou adicionalmente às elevações sobre os terminais de conexão 62 da estrutura de ponte 6 podem estar aplicadas elevações também sobre os terminais de ponte 22 e 32 de estrutura de antena 2 e estrutura de conexão 3, isto é, sobre a camada de suporte 1.

[0040] A estrutura construtiva é então de tal maneira executada que todas as etapas de impressão necessárias para a produção das estruturas de antena, de contato e de ponte 2, 3, 6 são possível em processo rolo-para-rolo altamente produtivos e as distintas camadas podem ser fabricadas independentemente entre si. Também a montagem do chip nu 4 sobre a camada de suporte 1 pode ocorrer sem restrições na tecnologia rolo-para-rolo.

[0041] Alternativamente, também podem ser empregadas estruturas de antena, de contato e de ponte 2, 3, 6, que foram produzidas por meio de processos de deposição metálicos e processo de desbaste metálico seletivos. Uma outra vantagem das estruturas de antena, de contato e de ponte 2, 3, 6 produzidas planas reside na possibilidade da

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14/14 formação de estruturas de condensador separadas. Vantajosamente, então a camada de compensação 5 isolante serve como camada de ação dielétrica com uma capacidade ajustável, reproduzível por sua precisa espessura.

[0042] A invenção tem, em termos de técnica de processo, a vantagem de que a estrutura de ponte 6 é impressa sobre a camada de cobertura 7. Com isso, todas as camadas 1, 5, 7 podem ser produzidas separadamente e independentemente entre si. Além disso, a impressão da estrutura de ponte 6 pode ocorrer igualmente no processo rolo-para-rolo. A junção das três camadas 1, 5, 7 ocorre em uma última etapa de trabalho.

Listagem de referências camada de suporte estrutura de antena espira de bobina terminal de ponte terminal de chip estrutura de conexão condutor terminal de ponte terminal de chip chip nu meio de contato camada de compensação abertura de embutir abertura de contato estrutura de ponte condutor terminal de conexão camada de cobertura

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Processo para produção de um produto transponder RFID, compreendendo as etapas

a. produção de uma estrutura de antena (2) em forma de bobina isenta de cruzamento com um terminal de chip (23) e um terminal de ponte (22) bem como uma estrutura de conexão (3) com um terminal de chip (33) e um terminal de ponte (32) sobre uma camada de suporte (1) não condutora com superfície isenta de recesso,

b. contato de um chip nu (4) com os terminais de chip (23, 33) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3) em técnica flip-chip, caracterizado pelo fato de que são executadas as seguintes etapas:

c. produção de uma abertura de embutir (51) correspondente ao tamanho e posição do chip nu (4) bem como de duas aberturas de contato (52) em correspondência à posição do terminal de ponte (22, 32) em ao menos uma camada de compensação (5) não condutora separada, feita de folha de plástico, papel, papelão, velo, material têxtil ou tecido,

d. produção de uma estrutura de ponte (6) com ao menos dois terminais de conexão (62) sobre uma camada de cobertura (7) não condutora,

e. posicionamento da camada de compensação (5) acima da camada de suporte (1) de tal maneira que o chip nu (4) fica disposto na abertura de embutir (5) da camada de compensação (5) e as aberturas de contato (52) estão dispostas acima dos terminais de ponte (22, 32) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3), e posicionamento da camada de cobertura (7) acima da camada de compensação (5) de tal maneira que os terminais de conexão (62) ficam dispostos acima das aberturas de contato (52) da camada de compen-

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2/5 sação (5),

f. conexão da camada de suporte (1), camada de compensação (5) e camada de cobertura (7) entre si mediante laminação.

2. Processo de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que estrutura de antena (2), estrutura de conexão (3) e estrutura de ponte (6) são produzidas por processo de impressão.
3. Processo de acordo com reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que os terminais de conexão (62) da estrutura de ponte (6) são produzidos com uma espessura maior do que o restante da estrutura de ponte (6).
4. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que os terminais de ponte (22, 32) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3) são produzidos com uma espessura maior do que o restante da estrutura de antena (2) ou estrutura de conexão (3).
5. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que duas camadas de compensação (5) estão dispostas uma acima da outra, das quais na camada de compensação (5) inferior são produzidas a abertura de embutir (51) e aberturas de contato (52) e na camada de compensação (5) superior apenas aberturas de contato (52).
6. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o chip nu (4) é contatado por um adesivo com os terminais de chip (23, 33).
7. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que em um processo rolo-para-rolo é produzida uma pluralidade de produtos transponder RFID contínuos, que são em seguida individualizados.
8. Processo de acordo com uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o produto transponder RFID é conecta-

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3/5 do ao menos unilateralmente com uma outra camada.
9. Processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que o produto transponder RFID está colado com pelo menos uma camada adicional de um material fibroso.
10. Processo de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que o produto transponder RFID está disposto entre duas outras camadas de um material sintético.
11. Produto transponder RFID, compreendendo uma camada de suporte (11) não condutora, camada de compensação (5) não condutora separada, feita de folha de plástico, papel, papelão, velo, material têxtil ou tecido e uma camada de cobertura (7) não condutora, que são laminadas juntas, sendo que

a. sobre a camada de suporte (1) estão dispostas uma estrutura de antena (2) em forma de bobina, sem cruzamento, com um terminal de chip (23) e um terminal de ponte (22), uma estrutura de conexão (3) com um terminal de chip (33) e um terminal de ponte (32) bem como um chip nu (4) contatado com os terminais de chip (23, 33) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3) em técnica flipchip, caracterizado pelo fato de que,

b. em ao menos uma camada de compensação (5) estão dispostas uma abertura de embutir (51) em correspondência ao tamanho e posição do chip nu (4) bem como ao menos duas aberturas de contato (52) em correspondência à posição do terminal de ponte (22, 32),

c. sobre a camada de cobertura (7) está disposta uma estrutura de ponte (6) com dois terminais de conexão (62), e

d. camada de suporte (1), camada de compensação (5) e camada de cobertura (7) estão de tal maneira dispostas entre si, que o chip nu (4) está disposto na abertura de embutir (51) da camada de

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4/5 compensação (5), as aberturas de contato (52) está dispostas acima dos terminais de ponte (22, 32) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3), os terminais de conexão (62) estão dispostos acima das aberturas de contato (52) da camada de compensação (5) e os terminais de conexão (62) da estrutura de ponte (6) estão conectados de modo eletricamente condutor com os terminais de ponte (22, 32) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3).
12. Produto transponder RFID de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que estrutura de antena (2), estrutura de conexão (3) e estrutura de ponte (6) são impressas.
13. Produto transponder RFID de acordo com reivindicação 11 ou 12, caracterizado pelo fato de que os terminais de conexão (62) da estrutura de ponte (6) apresentam uma espessura maior do que o restante da estrutura de ponte (6).
14. Produto transponder RFID de acordo com uma das reivindicações 11 a 13, caracterizado pelo fato de que os terminais de ponte (22, 32) de estrutura de antena (2) e estrutura de conexão (3) apresentam uma espessura maior do que o restante da estrutura de antena (2) ou estrutura de conexão (3).
15. Produto transponder RFID de acordo com uma das reivindicações 11 a 14, caracterizado pelo fato de que duas camadas de compensação (5) estão dispostas uma acima da outra, das quais a camada de compensação (5) inferior apresenta a abertura de embutir (51) e aberturas de contato (52) e a abertura de compensação (5) superior apresenta apenas aberturas de contato (52).
16. Produto transponder RFID de acordo com uma das reivindicações 11 a 15, caracterizado pelo fato de que o chip nu (4) está contatado por um adesivo com os terminais de chip (23, 33).
17. Produto transponder RFID de acordo com uma das reivindicações 11 a 16, caracterizado pelo fato de que o produto trans

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5/5 ponder RFID está conectado ao menos unilateralmente com uma outra camada.
18. Produto transponder RFID de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que o produto transponder RFID está colado com ao menos uma outra camada de um material fibroso.
19. Produto transponder RFID de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que está embutido entre duas outras camadas de um material sintético.