[go: up one dir, main page]

ATA5262000A - Verfahren und einrichtung zum auftragen einer flüssigen substanz - Google Patents

Verfahren und einrichtung zum auftragen einer flüssigen substanz

Info

Publication number
ATA5262000A
ATA5262000A AT0052600A AT5262000A ATA5262000A AT A5262000 A ATA5262000 A AT A5262000A AT 0052600 A AT0052600 A AT 0052600A AT 5262000 A AT5262000 A AT 5262000A AT A5262000 A ATA5262000 A AT A5262000A
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
applying
liquid substance
substance
liquid
Prior art date
Application number
AT0052600A
Other languages
English (en)
Other versions
AT412536B (de
Original Assignee
Esec Trading Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Esec Trading Ag filed Critical Esec Trading Ag
Publication of ATA5262000A publication Critical patent/ATA5262000A/de
Application granted granted Critical
Publication of AT412536B publication Critical patent/AT412536B/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
AT0052600A 1999-04-12 2000-03-28 Verfahren und einrichtung zum auftragen einer flüssigen substanz AT412536B (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH67799 1999-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ATA5262000A true ATA5262000A (de) 2004-09-15
AT412536B AT412536B (de) 2005-04-25

Family

ID=4192595

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT0052600A AT412536B (de) 1999-04-12 2000-03-28 Verfahren und einrichtung zum auftragen einer flüssigen substanz
AT0028603U AT6396U1 (de) 1999-04-12 2003-04-24 Verfahren und einrichtung zum benetzen der bumps eines halbleiterchips mit einer flüssigen substanz

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT0028603U AT6396U1 (de) 1999-04-12 2003-04-24 Verfahren und einrichtung zum benetzen der bumps eines halbleiterchips mit einer flüssigen substanz

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6293317B1 (de)
AT (2) AT412536B (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10201120A1 (de) * 2002-01-15 2003-07-31 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat
US7275570B2 (en) * 2004-08-20 2007-10-02 Glass Equipment, Inc. Desiccant dispensing system
US7610681B2 (en) * 2004-09-29 2009-11-03 Ged Integrated Solutions, Inc. Window component stock indexing
KR20090056996A (ko) * 2006-09-01 2009-06-03 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 액체 물질로 반도체 칩의 범프를 웨팅하기 위한 장치
JP2010504633A (ja) * 2006-09-21 2010-02-12 オーリコン アッセンブリー エクイップメント エージー ステインハウセン はんだ付け用フラックスを半導体チップのバンプに塗布する方法及び装置
JP5037084B2 (ja) * 2006-10-12 2012-09-26 Ｊｕｋｉ株式会社 フラックスの成膜装置
DE102007029726A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-02 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung und Präsentation von Flüssigkeitsschichten
DE102007029725A1 (de) 2007-06-27 2009-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Flüssigkeitsschichten mit vorbestimmter Dicke auf einem Träger
CN202277943U (zh) * 2011-10-31 2012-06-20 华为终端有限公司 芯片凸块的蘸涂送料装置
JP6378829B2 (ja) * 2015-04-20 2018-08-22 ヤマハ発動機株式会社 粘性流体供給装置および部品実装装置
KR102000008B1 (ko) 2015-04-20 2019-07-15 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 점성 유체 공급 장치 및 부품 실장 장치
DE102021112047A1 (de) 2021-05-07 2022-11-10 Ersa Gmbh Verfahreinheit zum Verfahren von zwei Lötbaugruppen zur Bearbeitung von Leiterplatten und Lötanlage zum selektiven Wellenlöten mit einer Verfahreinheit

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4139613A (en) 1975-07-23 1979-02-13 Kufner Textilwerke Kg Process for the patterned deposition of powdered thermoplastic adhesive materials on the outer surface of a surface form
DE3527169A1 (de) * 1985-07-30 1987-02-12 Dynamit Nobel Ag Abfuelleinrichtung
US4678015A (en) * 1986-04-03 1987-07-07 Raque Food Systems, Inc. Product apportioning system
US5478700A (en) 1993-12-21 1995-12-26 International Business Machines Corporation Method for applying bonding agents to pad and/or interconnection sites in the manufacture of electrical circuits using a bonding agent injection head

Also Published As

Publication number Publication date
AT412536B (de) 2005-04-25
AT6396U1 (de) 2003-09-25
US6293317B1 (en) 2001-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69915727D1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Steuern einer Anzeigeeinrichtung
DE69918230D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ausrichten und Anbringen von Etiketten
DE69902089D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum auftragen von viskoser flüssigkeit
DE69802263D1 (de) Einrichtung und verfahren zum ausrichten von rohren
DE69914554D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Spenden flüssiger Chemikalien
DE60001362D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von rohren
DE69840975D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Schichten auf einen Körper
DE10084613T1 (de) Mikrofluidvorrichtung und Verfahren zum Erzeugen pulsierender Mikrofluidstrahlen in einer Flüssigumgebung
DE69829796D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer Ätz-Stoppschicht
DE60005198D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum einfachen verbinden von rohren
DE60028691D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Anzeigen einer Karte
ATE454858T1 (de) Verfahren und gerät zum entwurf von orthodontischen vorrichtungen
DE60026620D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum kleben des endes einer materialbahnrolle
DE60022433D1 (de) Verfahren zum Bedrucken eines Trägers und ein diesem Verfahren angepasstes Druckgerät
DE69834306D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Auftrag einer Beschichtung
DE69812535D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftrag einer wasserabweisenden Beschichtung
DE60030234D1 (de) Verfahren und gerät zum heisssiegeln
DE60117168D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum festhalten einer raupenkettenverbindung
DE69830763D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Steuern einer Kartenanzeige
DE59608371D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verdampfen einer Flüssigkeit
DE59914147D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Überführen einer laufenden Materialbahn
DE69527589D1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Steuern einer Anzeige
ATA5262000A (de) Verfahren und einrichtung zum auftragen einer flüssigen substanz
DE69808881D1 (de) Verfahren und einrichtung zum verbesserten verbindungsaufbau
DE59904156D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum füllen von kartons

Legal Events

Date Code Title Description
ELJ Ceased due to non-payment of the annual fee