SUMARIO

CAPÍTULO 1: Los CIRCUITOS IMPRESOS •.•..•.•...•.•.•••... 3 Funciones de la Barro del Menú, . , . , . , . , . , . , . , , , , . ,4Q
Introducción .,."."." .. ,., ... , ... , .. ,',." ....3 Introducción al KiCAD , , , , ... , , , , , , , , . , ... , . , , , . , .47
Los Elementos Necesarios , . , . , , . . , , , , , . , . . . . , . , . , . ,5 Creación de un Circuito Eiéctrico , . , , , . , . , . , . , . , . , , ,49
Construcción de las Placas de Circuitos Impresos, , . , . , ,6 Edición de Componentes, , . ' . , , , , . , , , , , , . , , . , . , . ,49
Proyecto de la Placa, . , ' ..... , . , .... , .. .,." ... , ,9 Bibliotecas, , . , , , . , ' , , , , , . , , , . , ... , . , " .. ,. ",50
Diseño AsistidO. Recursos Especiales . , . , , . , . . . . , , , , , .14
Programas Complementarios . , . , . , . , . , . , . , , , , , , ...50
El Jumper .. , . , , . , , , , , , , ' ... , , , , , . , ' , .. , . , ' , ' , ' ,14
Instalación de KiCAD ,.",.,." , ,.,., .. 50
Pistas Gruesas , .. ,...,',",......".,......,'," 14
Dependencias, . , , , , , , , , .. " ' , , , .. , , ,51
Relleno de Espacios Vacíos . . . . . . . . . . . . . , , . , . , . , ... 14
Diseño de un Circuito o"""""'.",.,." .•• , • , .52
Dimensionamiento de la Placa ' , , . , , , , , .. , , . , . , . , . ,15
Creación de un Nuevo Proyecto "."" .. " .. ".,. ,52
Diseño para los Resistores " , , , . . . . . , , , , .. . . . . . , , , ,16
Formato de Archivos, , , , . , . , .. ' , ... , .. ' , ... , .. , , ,53
Diseño para los Capacitares Electromlcos .... ,""". 18
Conclusión , . , , . , , , , , , , ' , . , , , , , , ' , ' . , , , , . , . , ' , . ,20 Edición del Circuito Eléctrico , . , . , . , . , . , . , . , , , ' , , . , .53

ｮ￳ｬ｣ｑ ｩｲ｢｡ｾ sin Percloruro Férrico:

Un Método Práctico ... , , , . , ' , . , , , , , , . , , ... , .. , , , .20 CAPÍTULO 3: SOLDADO y OEsOLlW)() DE COMPONENTES
Cómo Hacer Circuitos Impresos SMO y BGA .......•.............•.............57
EmpleanOo Material Fotosensible .. , , . ' ....• , , .. , ' ..23 Introducción .,.,.",., ,.,.,"""., .... ,' .. ,' ,57
introducción " ,',', ", .. , .. ,.,',' ,24 los Dispositivos SMD , , , .... , . , , , , , , ' .. , , , . , , , . , ... 58
Limpieza ",.,"""",.,., , , , , ' . , . ,24 limpiadO! por Ultrasonido ' , , , , , , , , . , . , .... , , .. , ' , ,63
Exposición ",.,'., . , , , , , , .. , . , , . , , , ,25
Productos Químicos para Retirar Compot1entes SMD , . , .65
Revelado , , . , , ,. ,. .. , . , . , , , . , .. , , , , , , , .26
Procedimiento General poro RetlJar un
Eliminación del Cobre, Construcción del Impreso , ' , . , ,27
Componente SMD ... ,.,.,',., ..... ,',., ... ,.,' .66
Remoción de lo Emulsión Polimerizoda """""'" ,27
Procedimiento Especial para Retirar
Fabricación de PCB por el Metodo de ia Plancha, . , , . ,28
Componentes Pegados al Circuito Impreso ' , , , . , .67
Introducción ,, ,, ,,. ,. ,. ,, , ,28
Cómo Desoldar y Soidar un Componente TQFP , .. , . , . ,68
Primeros Comentarios del Autor "",.,.,.,"'" .... 29
los Componentes SGA , , . , . , , ..... , , . , . , ... , , . , ' ,72

CAPÍnllO 2: DISENO DE CIRCUITOS IMPRESOS Introducción " " " " " " " " " " " " " " " " ' " 72
ASIST100 POR CoMPUTADORA •••..••••••••.•..••...••.. 37 las Soldaduras BGA , , ,, ,, ,, , . , ., "".73

InlJoducción , .... ,",., ... , .. ,.,.,., ... ',"',. ,37 Trabajando con Componentes BGA , . , . , .. , . .74
K8AN: Fácil y Poderoso """"" , , , , , , , , , , , , . , .38 Bibliografía . , , , , . , . , , , . , . , . , . , , , . , , . , . , , , .. , . , . ,80

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 1

DEL EDITOR AL LECTOR

_r
lng. Honcio D. Vallejo
Editorial
Producd611
iosé Maria Nieve. (Grupo Quark SRL)

Sele<d6n J Coordlnacl6D: Boo... creemos que con aste e¡emplar estamos dando solución 01
il¡g. H""",io Daniel Vallejo
I ' pedido de muchos 1ec1oIeS, quienes deseOn hacer sus Plimeros pro-
EDITORIAL (JUARX S.R.L yectos y no 6CIben por donde comenzar a la hora de tener que ﾷｾ｢｡ｦ
Propi..... lit i<JJ /t",;", .. _u... lit la pIIbIi<o<ión ...• car sus pnnneros PCB.
..,¡ &IBEl/ BUCTlÓN1C1o •ScIII Rf<wdo 2072 (l27i)· C<:pi· Este UbIO surge camo una recopilación de vados artI::ulos pubUca-
llIi ¡..ro!. &it""/Jno. Ar¡""'· lE, 4JCI·88V4
dos tamo en Saber EIecfl6nlca como en otras obras 'de ｬ｡ｩｯｾ､ｅ QuaIk
A_yN,.ooos y ｾ･ｮ como obJettvo nnosITane dlrerentes formas de fabncar Impresos
T_ C. in (Grupo Qua!k SIL) en foona atesanal y con la ayuda de una complAadoro.
Patricia Rivero lUvero (SLSA SA de CVI
ｾｩｲｬ ｧ ｡ｍ Rimo Rivero (SISA SA de CV) B PlimBI capitulo !Tala sobre los métodos cl6slcos de fabllcaclón
'casero' Incluyendo los nU8V06 méfodo& que empleOn las placas PIS-
StaII
Liliana Tmsa Vallejo senslbUIzadas. Aqul mostramos cómo puede dibujar las pistas sobre la
Mariela Vallejo placa cobreada y de qué manera se ataca el cobre que uno no quie-
Diego Vallejo
Luis Alberto C_ Ro¡_ (SISA SA de CV) re que perrranezca en el circuito, taml:>lén le Indicamos cómo se reo-
José Luis Paredes Flores (SISA SA de CV) Uzan las per!olaclones. En el segundo capitulo le explicamos en qué
consiste un diseño de PCB asistido por computadoro, empoondo dos
SIIItImu: Pauta Mariana VidaJ programas gratuitos que puede descargar desde nuestra web.
e­­:
VldoO y
bI Y
A'''_' RadI RoIllOO
Femaado femóldez
!ApIla: feroaodo flores
También dejamos un capitulo poro los nuevos componentes que son el
tena de los 1écnlcos. nos ref8llmos a los dlsposl1fvos SMD y BGA.
Cooladarla: fCllllllldo V1wo:h
T""'" YDoaanoIIo de 1'nMlIpIo: Como puede comprender, BO póglnas no alcanzan para expon81
AJftedo Amw:do F1ore. todo lo que el lector necesita 6Clber, es por eso que lo Invitamos a des-
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baIIIng en equipas elec1lónlcoS. Esperamos que esta oblO sea de su
agrado.
PlbIIddad: IHasta el mes próxlmol
RoIoel Moral..
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filmadII. Tm 1" jElldudo& O1IIIIW "'" I O _ ' " canos cOdO uno y Ud. los puede descarga! GRATIS con su
a105 efCl:tos de prestar un servicio al lector, yDO cDn!ftIn leS-
JlOllIilJiIidol de ...... pone. !lit prohíllidllla te¡1lIJdlicción número de serie por ser comprador de este libro. Paro ｲ｡ｾｬ･ｲ la
lnI>l Opaltial dellllJleriJl """"'do en esto reviso. as! oomo descargo deberÓ Ingresar a nuestra web: www,webelectronl.
la wirlaliDci6n jlo COOll:lÓaIWción de loo 'panlll' • ca.com,rnx, tendrÓ que hacer clic en el ícono password e Ingre-
ideas que apare;:e!I CD JOB meIriOlladJs Ielta!l, bajo pena de
ＦｃｄｏｩｾＸ ｬｾ ｡ｧ･ l8lvo lJlCiliaft auttm.aci6n JXl' eaaito de sar la clave 'FCl83'. Tenga este texto cerca suyo ya que se le
I.Edillllial.
harÓ una pregunta aleatoria scbre el contenido palO que pueda
Iniciar la descargo.

2 CURSO PRÁcnco DE FABRICACiÓN DE PeB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

Ｎ Ｎ Ｍ ＭｾＭ Ｍｾ ｾＭ Ｍ .: INTRODUCCiÓN
··
etedf1Oc1O ｾ La mayoría de los estudiantes Que hayan Kojeado n
una
qtletcN1Clrdetl y tudl· ｾ revista de electrónica puede darse una idea de cómo
han .ｾ "llevar al paper las pistas que permitan diseñar y cons-
ecrJICa para ｾ truir una placa de circuito impreso. Los montajes en pio-
la fabrlcocl6n U prop# ; cas de circuito impreso, presentan varias ventajas res-
élrcUltos O di" amente ｾ pecto a otras técnicas, como por ejemplo:
conocen la fórITIa pora :·
llevar f¡ procedlm lo a ｾ * Posibilitan montajes más compactos:
cabo. In embargo ¡..: * Son más confiables:
'. tad ' : * Facilitan el montaje con la reducción del número de
experimen OO pro-:. .
: interconexiones.
lonal que puede .:
con e ta tar m· ; A continuación veremos cómo hacer una placa de cir-
descubr#tó conQClmlen- ｾ cuita impreso, si bien abordaremos sólo algunos aspec-
va OS, dodo que ; tos de las muchas técnicas existentes para esta finali-
lncIu 0, medido : dad, con el fin de ayudar al principiante a iniciarse en
COrJU:»OIIl8n electrón : los procedimientos básicos.
paro encarar proyectos con :
'sIón : En el armado de un equipo, los diversos componentes
P" . ｾ deben ser interconectados y fijados. Podemos usar
: puentes de terminales para la fijación, y trozos de alam-

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 3

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

bre para la in- Figura 1

terconexión. 01

En aparatos
Válvula
antiguos se
(bulvo)
usaban cha-
Chasis
sis de metal
donde los
'\
componen-
tes más volu- Montaje en Puente Zócalo ｾｾ

minosos eran
_Puente
sujetados, y a .
partir de ellos, los demás se interconectaban directa­ : U ·
mente por sus terminales o por cables (figura 1J. la uti- ｾ n
Iízación de una placa de circuito impreso facilita el ＧＡｾ＼ｮＬ ［ .ｾ
montaje de componentes de dimensiones pequeñas ;
como resistores, capacitares, diodos, transistores, circui­ ; • • •ｃ ｾ
tos integrados. etc., en el sentido de que, al mismo;
tiempo que les ofrece sustentación mecánica, tam­ : Ｎｾ［Ｚ
bién proporciona las interconexiones. Una placa de cir­ : ·
cuita impreso no es más que un soporte de fibra o per­ : ·
tinax en la que se pueden "grabar" pistas de cobre que, : ·
• '",­­",'0"'''',",."
siendo conductoras, proporcionan las interconexiones : ｴＺｬｊｲｯＮｾ ＺｃｬＧｕｦｾＮＢ［
entre los componentes. La disposición de estas pistas
puede ser planeada de modo de Interconectar los
componentes en la forma que corresponda al circuito
(figura 2).
Normalmente. para la confección de una placa exis-
ten dos posibilidades que deben ser bien analizadas
por los armadores.

VISTA DESDe VISTA DEBO!

ARRleA ABAJO

FIBRA o
FENOLITE PILfT!
OeCeIlR!
Figura 2

4 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

¡ * Tener un dibujo listo de la disposición de las pistas de

¡ cobre y componentes, bastará hacer una copia (trans-
·: ferir a lo placo].
¡ * Tener solamente un diagrama (esquema del circuito)
¡ debiendo planear la disposIción de los componentes y
｣･ＺＮｾ［ＪＬｲＭｉｦＱｴｰ｟ ｾ de las pistas.

I1QI'JilJCJJOIb En el primer caso, bastará que el lector tenga los ele-

'kIac:IO mentas para "copiar la placa".
ｲｾＺ Ｌ￩ＮＤ［ｗ ＢＺｾｬｃ ｕ ..ｲＭｴＢｾ ﾷ ｃｕ En el segundo caso, el lector necesita tener conoci-
ＺｩＧｽｾ ［ Ｎ ｉ｟ Ｚ ｩ ＮＧｎ｟ｃＷ un mientas mayores, prlncipalmente de la simbología y di-
｣ｴＧｾＮＢｉｦｬ · mensiones de los componentes para poder proyectar
• ｾ correctamente una placa. Vea entonces que la expre-
ｾ sión confeccionar una placa expresa un concepto dis-
ｾ tinto del que indica proyectar una placa.
··
··
Los ELEMENTOS NECESARIOS

Comencé mis primeros proyectos hace más de 40 -t

años y desde entonces "increíblemente" se utilizan los
mismos elementos.
• El material para la elaboración de las placas es senci-
llo y puede adquirirlo tanto por partes como en forma
de kit. El material básico que el lector debe poseer es
el siguiente:

1/2 litro de percloruro (solución o potvo pora prepararlol-

1 cubeta para circuitos impresos (plástico).
1 lapicera para circuito impreso,
· 1 perforadora para circuito impreso,
1 paquete de algodón
1 frasquito de solvente (acetona, bencina, trIinner, etc],
1 lapicera común
1 clavo grande o punzón
1 hOja de papel de calcar;
1 rollito de cinta adhesiva.

La perforadora puede ser tanto del tipo eléctrica como

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 5

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

manual; la lapicero puede ser del tipo de llenar o inclu­ •

so una pluma estilográfica, en caso de que se use es-
A
M'
malte de uñas diluido con acetona como "tinta". El ma·
terial optatIvo es el siguiente:

2 Ó 3 rolfitos de groph­line de 0,5 o 1,5 mm, Placa vlrgel) "011 I

¡"de> del cobra """la afr¡biI
1 rolllto de cinta crepe,
1 ó 2 hojitas de símbolos outoadhesivos de islas pora ｾ B
terminales de transistores o zócalos de integrados, :
1 frasquito de ioduro de plata, ·
:
1 frasquito de flux. : CIa"" o

·· pun:ón

·
El uso de todo este material admite muchas variacio­ :
nes, pero daremos solamente algunos procedimientos ｾ
básicos para la realización de placas que, a través de ｾ
su experiencia, pueden ser modificados. ｾ
··
·
: \,APtOEAA--

·
CONSTRUCCiÓN DE LAS PLACAS
DE CIRCUITOS IMPRESOS

Ya en posesión del diseño original en tamaño natural, :

correspondiente al lado cobreado de la placa, debe­ :
mas empezar por transferirlo a una placa virgen, o sea, : ·
una placa totalmente cubierta por una copa de co­ : ·

ｾ
breo Para eso, fijamos el dibujo (copiado en papel de :
calcar) sobre lo placa de circuito impreso, como:
•
I
Cinta ｄ
muestra la figura 3 (a). Cortorcon
cutler u
Con el clavo o punzón marcamos los puntos que co­ ; aja de al"eltar

rresponden a los agujeros por donde van a pasar los ;

terminales de los componentes. Estas marcas. obteni­ ｾ
dos con un golpe no muy fuerté, servirán de guia para
la copia del dibujo, como muestra en (b) de la mIsma
figura 3.
Con todos los orificios marcados, retiramos el dibujo y
pasamos a copiar las conexiones que corresponden a
las tiras de cobre con la lapicero de circuito impreso.
como muestra en (e). Si las tiras fueran muy finas y se E

6 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

Figura 4 Interrupción

Jrreg ula ri dad

G PlIca en fase final de corrosión H
.
: desea una terminación más profesional de la placa, se
: pueden usar las tiras de "graph­Iine". cinta autohadesi-
ｾ va, que se fijan por simple presión, como muestra la fi-
: gura 3 (d). Paro los tiras más gruesas se puede usar la
: cinta crepe y si hubieran regiones amplias a cubrir con
: la tinta, el esmalte común de uñas se puede usar per­
PEFlCLORURO fectamente. Lo lmportante es no dejar fallas
EN POLI/O
AGUA
en cada caso.
01 Los puntos en que van a entrar los terminales
de los componentes y que por lo tanto corres-
ponden a los agujeros marcados. se deben
hacer con cuidado como muestra la figura 3
(e), Las "Islas" autoadhesivas permiten que es"
tos puntos tengan una apariencia mejor.
Figura 5
Una vez que se haya transferido todo el diseño

bl ｜ＧＭ］ｾＧＭ
Ｙｉｊｾｬ ｯＢ A POCO
es precIso preporar la solución de percloruro (si
no la tiene ya preparada).
Si compró la solución lista (líquido) sólo queda
echar un poco, lo sufiCIente para cubrir la pla-
ca, en lo cubeta, Si su percloruro viene en for-
ma de polvo, va a tener que disolverlo en
agua. Para ello proceda del siguiente modo
(vea lo figura 5):
En la misma cubeta, coloque la misma canti-
e) dad de agua que corresponde al polvo (1 litro
de agua por cada kilo de polvo, medio litro de
agua por cada medio kilo de polvo, y así su-
DESPUES ce
cesivamente), Después, lentamente, vaya co-
USAR LA SOLUC10!l
GUAROELA "'ARA ｈＢｃｾｒ locando pequeñas porciones de percloruro
OTRAS PLA,CAS
en el agua, mientras revuelve con un trozo de

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 7

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

madera. Notará que el proceso libera calor. de modo ｾ

que la solución se calienta sola. ¡No deje que se ca­ ｾ
liente mucho, pues puede deformarse su ctJbeta de ·:
plástico! Cuando la solución se pone caliente, espere ¡
un poco antes de agregar más percloruro para espe­ ｾ 1MJ1I:f
far que se enfríe.
Una vez que la solución esté lista, podrá usarla doce­ ｾ
nas de veces en la corrosión de placas, antes de que ｾ
esté tan contaminada que tenga que tirarla. .
Para usar la solución es importante tener un lugar apro­ ｾ ｾＮｩｬ
piado con buena ventilación y lejos de cosas que se ｾ
pueden manchar. En la figura 5 tenemos los distintos : ＱＮ｜ＰＺＧｾﾡｽＨＢ
pasos para la preparación de la solución. Con la solu­ Ｚﾷ ｾｩＨ｛ Ｉｴ ［ Ｎ Ｚ ｾ Ｒ ｽ ﾷ Ｌｴ ［｜ Ｂｾｊ
ción lista y la placa en condiciones, sólo resta colocar-
la en la cubeta (figura 4 ­ f),
La placa debe ser colocada de modo que no se for-
men burbujas de aire en su superficie.
El tiempo de corrosión puede variar entre 20 minutos y •
1 hora, eso depende de la pureza de la solución. Pe­
riódicamente, usando dos trozos de madera o un bro­
=.""QIM
:
che de madera para la ropa, puede levantar con cui­ :
dado la placa y verificar en qué punto está la corro­ ·
:
sión. En las fases finales, el cobre de las regiones des­ ·
:
cubiertas va quedando totalmente eliminado, como :
muestro lo figura 4 (g).
Cuando la placa está totalmente corroída, debe reti-
rarla del baño y lavarla en agua corriente de modo de
quitar todos los vestigios de percloruro, el cual puede
ser guardado para la confección de nuevas placas
(guarde la botella de percloruro en lugar ventilado. le-
jos de objetos de metal que el mismo pueda atacar).
Una vez lavada, quite de la placa la tinta especial que
usó para dibujar las pistas, los símbolos autoadhesjvos
o el esmalte, con algodón y solvente o lana de acero
fina (la normalmente conocida bajo el nombre de "vi-
culona").
la placa, una vez lista, no debe presentar pistas irregu-
lares o interrupciones, como muestra la figura 4 (h). Pa-
rq mayor seguridad, le recomendamos examinarla

8 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE pes

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

ｄＷﾧｾｇ｝ｩＺｗ｛ＬＳＰ［ﾷＮ ｾ con una lupa o cuentahilos y buena luz. SI hay interrup-

¡ ciones, se reparan con un poquito de estaño. Después
c.,.,\:...:....,...::... ｾ sólo queda hacer las perforaciones en los lugares ca-
ｾＺ ｨ ｲｉＧ ｾＢＺ rrespondientes a los terminales de los componentes.
ｾ Una capa de loduro de plata pasada con algodón

ｾ
ｾｉ ｾ ｩ Ｚ puede ser eficiente para proteger el cobre contra la
oxidación. El barniz incoloro también sirve para la mis-
Ｚ｜ﾷ ＮｩＧ［ Ａｾ ﾷＺ ｜ ｔ ［ＬＮＧ ｾＺ Ｉｌ ma finalidad.
ﾷ［Ｇｾ＿＼Ｚｻ ｴ ＾ ｜ ｹ ＬＯ Ｓ ｎ También se puede pasar flux antes de soldar.

Explicaremos en forma sencílla y paso o paso cómo

realizar todo el proceso de convertir un diagrama de
circuito en una buena placa.
A partir de un diseño ya hecho, en el que se muestran
• tanto aliado cobreado como el lado de los componen-
tes sobre la placa, es bastante fácil, según lo descripto
hasta aquí, llegar a la placa lista para un montaje.

¿Cómo hacer en el coso de haber conseguido sólo el

diagrama del aparato? ¿cómo transferir al cobre los
: conexiones que llevan o un amplificador, un oscilodor
¡ o un transmIsor?
¡ El problema no es tan complicddo como parece. Va-
mos a suponer un amplificador co-
Figura 6 mo el mostrado en la figura 6. Se
trata de un amplificador de tres
transistores, que puede usarse co-
mo etapa de salida de radios. sire-
nas o como amplificador de prue-
ba. El material usado es el siguiente:

R1 = 1000 x 1/8W
R2 = 120kO x 1/8W
R3 = 5600 x 1/8W
IU
11011 Vea que todos los resisfores son de

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 9

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

pequeña potencia, por las propias características del :

circuito, que es también de baja potencia,
C1 = 100nF C2 = 10nF Lo primero que el lector pre-
C3 = 220f.1F C4 = 100nF clsa saber, poro el di eño de
uno placa de circuito Impre-
Los capacitores el, C2 y C4 pueden ser cerámicos, y: la ｾ -J
, . I . ' so, • corre ponuen"",a
C3 debe tener una tension de trabaJo mayor que a 011­ : ,
., : en',,' mbolo de los
mentoCIan. •
ｾ componente y su aspecto
Di, D2 = 1N4148 o cualquier diodo de uso general ｾ real.
Q1, Q2 = 8C548 o cualquier transistor NPN de uso ge­ ｾ
neral
Q3 = BC558 o cualquier PNP 01.02
Figura 7
e

Ｎｾ
de uso general
Pi = potenciómetro de 25kQ
;:
­D­ =
PTE = parlante de 80 y 3"
Si = interruptor simple (

--11-
Ｎｾ
81 = Fuente de alimentación =
o conjunto de pilas de 6V
e
ｾＡＢｐＭ _.,
Debemos saber, en primer lu-
gar, lo que vamos a montar
== ­­­¡U­J
en la placa de circuito impre- ｏｉＮｏｾ

so. En este caso, está claro

que los pilos (o la fuente), el ｾＺＮｴ := ｾ
parlante, S1, Yel potencióme­ ­­­;'0 ­­:: " " ­y­.r­ '­­­­1l.0
tro pueden quedar fuera. .
Debemos entonces disponer en la placa, todos los de­ :
más componentes de tal forma que las pistas de co­ ｾ
bre los interconecte de manera que corresponda al :
circuito mostrado,
Queda claro que lo primero que el lector Figura 8
precisa saber es la correspondencia entre
los símbolos de los componentes y su as-
pecto reell.
En la figura 7 mostramos esta correspon­
­­
dencia para el caso de este amplificador. ｾ Mayor
Separacion
Vea que esto es importante, pues define el :.
espacio que disponemos en la placo para cada uno y ;
··
1O CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
 CÓMO SE HACEN lOS CIRCUITOS IMPRESOS

Figura 9 la forma cómo será ocupado este espacio. Pa-

:: ra los resistores de 1/8W, por ejemplo. si quere-
Ｘｾ ｾ
mos montarlos horizontalmente. tendremos que
separar·Ios agujeros en la placa por lo menos 8
mm. Si un electrolítico tuviera terminales parale·
­ B­==­C
, los. la separación debe ser verificada antes y se·
rá menor que en el caso de uno que tenga ter-
minales axiales (figura 8),

¿Cómo hacer la disposición en la placa?

ＭｾＬＮＧＢＱＭ Ｌｦｩｧｾ 10 Una sugerencia para que comience a hacer sus
diseños es usar una hoja de papel común y la-
piceros de dos colores. una oscura para diseñar
los componentes y otra más clara para dibujar
las pistas de cobre (una negra y una roja. por
03
ejemplo). El trabajo del proyecto. por lo menos
en esta etapa ¡ncia!. consiste simplemente en
cambiar los símbolos de los componentes por
su aspecto real y las líneas que los interconectan
por pistas de cobre. Tomando como ejemplo nuestro
amplificador, podemos comenzar de lo siguiente for-
ma: observando las apariencias de los transistores de
E plí conocer salida Q2 y Q3, dibujamos éstos en una posición co-
tamaño de compon'8nI4N rrespondiente al esquema, como muestra la figura 9.
para pod r realizar una Observe que, como en el diagrama. los emisores que-
buena distribución I la dan en lo misma dirección.
placa. Podemos entonces comenzar dibujando una pista de
cobre que una los dos emisores, marcada con (1 en el
dibujo de la placa de lo figura 10).
Tiene que p ar al el Ahora, como segunda etapa, podemos observar que
dls .. se " recorclan el colector del transistor Q2 debe reciblr alimentación
que dibujamos todo como positiva (pasando por 51) y el de Q3. negativa. Para es·
lo estwliramos viendo "p to, las pistas terminan en puntos de conexión fuera de
'b,.M di' do eJe la placa pues el interruptor y la batería quedan fuera
arr" "', e fa eo ..
m ·. ,
de la misma. Las dos pistas son marcadas ahora con
ponentes. .a, I dI no (2) y (3) en la placa.
debe r copiado e u/nver [ A continuación debemos pensar en las conexiones de
tldo" en I coblí ｾ las bases de los transistores. Mirando el diagrama. ve-
ｾ mos que entre las bases están los dos diodos, D1 Y D2 .
.
DeSCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 11
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Vemos también que en la salida precisamos Figura 11

encontrar un lugar para C3 y también para
R3 (Para ser montados en posición horizontal, 11­C+'
se necesita doblar los terminales de los com-
ponentes. En la práctica, no se debe doblar
el terminal exactamente junto a su cuerpo,
pues puede haber roturas o desprendimiento.
Por lo tanto, su tamaño real será el que tenga
con los terminales doblados).
----1-1
Los diodos D1 Y D2 pueden ser colocados en
una posición que recuerda el propio diagra-
ma, como muestra la figura 1l. la conexión
de los diodos o las bases es mostrada por (4 J
y (5J, se nota que se debe seguir su polaridad. El capa-
citar C3 y el resistor R3 van al parlante, que es un com-
ponente externo a la placa. Podemos entonces colo-
car C3 de tal· modo que de él salga el cable que va al
portante. Sus conexiones se muestran en cobre como •
(6) Y (7J.
Observe que su polo negativo va a la misma pista que
interconecta los emisores de los transistores, como en
el diagrama. Para R3 podemos aprovechar la posición
vacía encima de C3, haciendo las conexiones (81 y (9).
Del lado de estos componentes, tenemos también, In-
terconectando el polo positivo de la alimentación con
el negativo, el capacitar C4, cerámico. Aprovecha-
mos el espacio abajo de C3 para colocarlo y hacer sus
conexiones (10J y !11 l·
Podemos pasar a los componentes alrededor de Q 1.
En primer lugar vemos que C2 está conecta-
do a la base de Q3 y el polo negativo de la
alimentación, Esto será fácil de llevar a la pla-
ca, pues C2 es pequeño y cabe enseguida
. . .ｾ ｾ 1'11
debajo de los diodos O1 Y 02.
Tenemos entonces la conexiones en cobre
dadas por (121 y (13) en la prolongación de la
pista del polo negativo (figura 12). Ahora le to-
ca 01 transistor Q 1. ' +-----1-1
Observamos que el mismo tiene en su emisor Figura 12

12 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

un resistor (R 1). Lo colocamos, en-

tonces, según muestra la figura
13, con el resistor junto al emisor,
haciendo las conexiones (14) del
resistor a la alimentación negativa;
(15) del resistor al emisor de Q1 y
.,.:. (' 6) del colector de Q 1 a la base
de Q3. Tenemos ahora que pen-
sar un lugar para R2 y también po·
ro el.
Comenzamos por R2. Vea Que el
mismo conecta la base de Q 1
con la juntura de los dos emisores
Ｚｾ｜ ＱＵＰＢ ｇ ＲＨﾡ ［ｾ ＿Ｙ de los transistores Q2 y Q3. En el
r.;i ｾ diagrama este resjstor pasa "por fuera", pero en la pla-

Ｑ te
ｾ Ｇ ﾡ ｩ ｜ ［ｦＡ ￭ Ｌ Ｏ ｻ Ｚ ｊ ca tenemos una posibilidad interesante. Partimos de la
: base de Q 1, para arriba, y pasamos la conexión a los
·
ＺｶｾｩｴＢＧｙ emisores por debajo de D1. Esta conexión se muestra
i con el !l 7) Y el (18).
• ,:_.1: Para C 1 la colocación es más fácil. previendo ya las
: conexiones externas con P1. Sus conexiones se mues-
o

: tran con los números (19), (20) Y (21).

ｾ Después llegamos a las conexiones externas.
o

··
o

ｾ Atención:
: Note que tiene Que pasar al cobre el diseño hecho, re-
ｾ cardando que dibujamos todo como si lo estuviéra-
o
: mas viendo "por arriba", del lado de los componentes.
ｾAhora, el diseño debe ser copiado e "jnvertido" en el
ｾ
cobre, quedando como muestra la figura I 4.
ｾ
Cabe aclarar Que el diseño que hicimos corresponde
ｾ
a una placa sencilla,
ｾ
A partir de este dibujo. con un poco de estudio, se pue-
ｾ de perfectamente llegar a versiones más compactas.
Basta copiar el dibujo con los componentes más jun-
tos. o bien colocar resistores en posición vertical.
En un circuito simple como éste no hay necesidad de
ganar mucho espacio, pero existen casos en que esto
Figura 14 es importante.

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 13

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

DISEÑO AsISTlOO, RECURSOS ESPECIALES Figura 15

El Jumper ｾＬＭ
Suponga que. en un proyecto. un com-
ponente debe tener un terminal conecta·
--.....
Punfes que deben
do a otro, pero entre ellos pasa una pista ser unidos jumper
(cableclto de uniÓn)
de cobre, como muestra la figura 15.
Para no cruzarse. ¿qué hacer? La soluCión Figura 16
puede estar en una especie de "puente".
Un trozo de cable. pasado por encima
de la placa, o sea, del lodo de los com-
ponentes, interconecta los dos lados de
Vistade/,·/
arriba Soldadura I
Lado del
cobre
la pista que "molesta" y el problema está
resuelto, como muestra la figura 16.

Pistas Gruesas
En montajes que trabajan con corrientes intensas, las ｾ
pistas de cobre Que conducen estas corrientes deben ｾ
ser más anchas que las demás, lo que significa que se :
debe hacer un planeamíento cuidadoso, previendo ｾ TIene que posar di cobre e/
espacio para su trazado. Normalmente debemos cal­ ｾ diseño hecho, recordando
cular un grosor de 1,5 mm por cada ampere que va a ｾ que dibujamos todo .' mo si
recorrer la pista. ｾ lo fWléromos vlen(1o "por
¡ arrIbo", del/ado de los com·
Relleno de Espacios Vacíos : ponentes. Ahora, / dIseño
Un recurso interesante, que puede ser útil en algunos ti­ ｾ debe ser copio .e \fIn ,.
pos de montajes, consiste en rellenar los espacios en­ ｾ tido" en el cobre.
tre las pistas, pero sin formar líneas conductoras, sino ｾ
espdcios conductores con pequeñas separaciones ｾ
entre ellos, como muestra la figura 17.
Este procedimiento presenta dos ventajas:

1. Las grandes superficies Figura 17

pueden conducir corrien-
tes mayores y presentan
menores resistencias o in-
cluso sirven de blindaje.
2. Reducen la superficie o
ser corroída por el perc/o- ANTES DESPUES

14 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

ｾ ruro en la ejecución de la placa, con economía de es-

: te material.
··
: DIMENSIONAMIENTO DE LA PLACA
R uerde que ex} ten pro.. :
gramas para que ｾ Uno de los principales problemas que encuentra el pro-
simpUflcon el diseño de' ｾ yectista de placas de circuito es el dimensíonamiento
p' ca de ciTe Ito Impre • ｾ de las pistas y la separación que deben tener los aguje-
I nto en el # do de' s p tos ｾ ros para los terminales de conexión de los componen-
como en la cara de los com· ｾ tes. Los mismos varían de tamaño según la marca, disi-
ponentes. ｾ poción, tensión de trabajo y muchas otras característi-
ｾ caS, por lo que suele ocurrir facilmente que se deba ha-
: cer modificaciones de última hora, difíciles de realizar.
ｾ Por ejemplo, ¿no le ocurrió alguna vez Que proyectó

ｾｮ
r!
este 11:"bro veremo un:: una placa de circuito impreso para· conectar un ca-
.
: pacitor de 10fJF x 1óV yola hora de hacer el montaje
tutorlal para aprender lo : ｾ , ,, ' ., d
. : se encon,ro con que SOrO consegUla capac/ ores e
conceptos b sI os del s .ｾ 10fJF x 50?
ware KiCod utilizando la ver· ｾ ¿No fe resultó muy molesto y dÚíciJ hacer la sustitución
sJón para Ubuntu Jaunty ｾ por un componente físicamente mayor, y no tuvo ín-
Jackalo 9.04. ｾ eluso que forzarlo un poco para que "entraro" en ellu-
·: gor previsto?
· Uno de los grandes problemas para los que proyectan
=
ｾ placas de circuito impreso es la previsión de la separa-
ｾ ción de los agujeros para los terminales de los compo-
· nentes, principalmente aquéllos, su-
jetos a variaciones en funciÓn de su
valor, tensión de trabajo, disipación
o marca. Este es el caso príncípal-
mente de los resistores y los capaci·
tares. Existen diversos consejos para
un proyecto perfecto como:

* Disponer antes del montaje defi-

nItivo de la placa. o sea, de fa rea-
lización del proyecto de placo, de
los componentes que serán usa-
Animación en KiCAD. dos.
...Ｂ Ｇ ］ ｾ Ｍ Ｍ Ｍ Ｍ ］ ］ ］ ］ ］ ］ Ｂ Ｍ ］ Ｍ Ｍ Ｍ Ｍ ］ ］ ］ ｾ ｾ Ｂ Ｂ Ｇ Ｇ Ｇ Ｇ Ｇ Ｇ
DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 15
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

* Disponer de tablas con informaciones sobre las dl- : ｲｻＩｾＺｚｓＸＧｧ ｾ［

mensiones de todos los componentes de modo de ·:
prever exactamente qué distancia dejar para soldar ｾ
sus termInales o la colocación de componentes adya-
centes sin problemas.

En la práctica, puede ocurrir que no tengamos ni una

ni otra alternativa a nuestro alcance, por lo que calcu­ :
lomos "a ojo" la separación de los terminales por pura ｾ
práctica, ya que sabemos más o menos qué tamaño ｾ ｾ［ ＼ｲＬ ＨｾＺＯ［Ｇ＼ｩ ＬＩＺｾＧ［ ｜ ﾷＩＺｮ［ｶｾ＼ﾷ ｦＺＧ
tiene un resistor de 1/8W, un resistor de alambre de 5W Ｌﾷｾ［｛ •.\:ó" . \.:.,,:
o un capacitor electrolítico de lóv' ¡
El resultado es un montaje no siempre "bonito", ya que ｾ
los terminales de los componentes pueden quedar ｾ ｴｭｬＺｒｾＢ Ｎ［ﾷ ｾ｟｣ＮＬﾷ［Ｂ
abiertos, cerrados, o bien "forzados" en posiciones que ｾ ｾ ＺｴＶ ｭｾｩｃｴｯｊＮ ｩ｟｜ｪＢｬ ｑｲ Ｌ Ｑ
comprometen su funcionamiento, cuando no, incluso, ｾ ｴｈＧｉｾＮＱＺｱ ...ｾ
su disipación del calor (figura 18). ｾ ﾷＺＧ Ｂｾｉ ｟ ﾷＮｦｪＱｬｴＧＪ｟ﾫｩｃＢ
Sí no podemos contar con las informaciones sobre la : ＱＮｑｬｾＺｃＢＬＭＹｉＧｴｊＴｪ
dimensión de todos los componentes, es conveniente : ｦｾｬ｢ＴｭＬｩｪｃｏＮＧ＼ＡＱｗＢｍ .j
por lo menos estandarizar la separación de terminales : ｾＮＬ
para los más usados, y hacerlo con un margen de se­ :
V*'_-.'
guridad que no comprometa el funcionamiento del: ·
circuito.
Basándose en esto, daremos algunas informaciones ｾ
importantes que pueden ayudarlo en sus futuros pro­ : ·
yectos.

DISEÑO PARA lOS ReSISTORES

Los resistores, por ser los componentes más usados, son

los que menos problemas causan. Sin embargo, tam-
bién debemos tener cuidado con su colocación y
montaje. : ｾＮＢＬ . . .ＪＺａｾ ｦｉｪＮＬ Ｚ ＼ﾡ
Un factor importante, que debe ser tenido en cuenta ｾ ＩＢｲＺｾ ﾡＧｴ｡､ ［Ｎ｟Ｚｾ
en el montaje de un resistor en una placa, es que su di­ ｾ ｲＧｬｭｴ｟Ｎ ｾＺ
sipación es afectada por el tamaño de sus terminales. ｾ
Así, doblando el terminal muy cerca del componente, ｾ
reducimos su capacidad de disipación, a no ser que la ｾ
··
16 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

Tipo Dlslplclon Llrgo OI....lro Sep"SOIOll ｾＮｲＧｏｉ pista de circuito Impreso a la

(Con'"11II} (W) (709(:) (mm) (mm) . Horflonl.' YlN1CcIt
., T­ 1m",) ., '­lmllll que esté soldado tenga una
CR25 0,33 6.5 ｾ 5 80 4,0 buena superficie y contribu-
CH 31 O.:. lI,lJ 3.7 - 12 5.0
I ｃｒｾＲ 0.67 16.5 5." la, U ,:1 ya a la conducción de calor.
CR6s 1.15 16.5 6,8 20,0
ｾ
"'R25 1;4 6.5 2,!, 8,0 4,0 los reslstores. como muestra
SFR:l5 114 6.5 ＲＮｾ 110 '1.0
ｓｾｒｊｄ 1/2 8.5 3.0 12.0 5,0 la figura 19, pueden ser
Pfl37 1 lO J.!! "0,0 5.0
montados vertical u horizon-
o

1'11:';'[ 2 16. 6.2 lO. 1,5 I

AC02A20 2 14,0 5.7 180 B,O
4 1B,O 51 U,O 8.0 talmente. La separación en-
5 18.0 1.5 22,0 10.0
7 ｾＮｏ J.5 30,0 10. tre las Islas de soldadura va a
10 '1].0 ＷＮｾ 41,0 10.0
1:> :>O.U ＸＮｾ ＮｾＵ Il.O depender de la disipación
20 660 9.6 1lJ.O Il,O
del resistor y su tipo. Reslsto-

ＺＱｾ Ｑｾ ｾtfＧ ｾ tencia) son de mayor tamaño. y por lo tanto, exigen

res de mayor disipación (po-
ｾ más espacio.
ｾ Tomando como base los resistores de película de car-
ｾ bón y película metálica de Constantan. podemos ha-
Monlaje MontaJe
ｾ cer la Tabla 1. En esta tabla tenemos el espacio ocupa-
ver1ical horizontal
: do por el componente en montaje vertical u horizontal
ｾ｟ＮＭＬＧ［￭ｉＺ · y la distancia mínima entre las islas para una coloca-
ｾ ción segura.
ｊｃＱｾ ﾿ ｜ｨ
Observación:
Las indicaciones de potencia de Constantan pueden
ser consideradas como equivalente a las utilizadas por
ｾﾷＺ ｜ＬＧ Ｂ ｬ ｘ＿ . ,,'l. la rev¡stq SABER ELECmONICA (en la mayoría de sus pro-
yectos y montajes) de la siguiente forma:

Q,33W = 1/8 Ó 1/4W

Q,5W = 1/2W
: Q,ó7W = 1/2W
• 1, 115W = 1W

Esto equivale a decir que en un proyecto en que espe-

cificamos un resistor de 1/2W se puede usar un tipo
• Constantan de O,67W, sin problemas. Es interesante, en
algunos casos, prever incluso la colocación de un resis-
tor mayor, en el caso que el proyectista haga la placa
antes de conseguir los componentes. Así. si no hubiera
especificación en sentido contrario en la lista de mafe­

­ DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 17

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

riales. nada impide que se prevea la utilización de resis­ ｾ

tores de 1/4W en uno placo en que todo lo listo indique: ·
1/8W, Esto facilitará la elección de un 1/4W a la hora de ｾ
la compra. si no se encuentro el de 1/8W (figura 20). ｾ TermInal
· P:lTaleJos

·
DISEÑO PARA LOS CAPACnORES ELECTROLrrlCOS
·
··
En el coso de los capacitares electrolíticos, general­ ¡ Figura 21
mente las cosos se complican paro el proyectista. las ｾ
variables son muchas: Comenzamos por el hecho de ｾ
que existen tipos de terminales axiales y terminales pa­ :
: Figura 22
ralelos, como muestra la figura 21 .
· Montaje
vertIcal
Montaje
Está claro que el montaje de los dos tipos se hace de ｾ

­­­
hOrlzonlal

ｾ
modo distinto, sí bien existen ocasiones en que uno
puede ser usado en lugar del otro, como muestra la fi­ ｾ
(Li· h
, Soldadura
,­/
gura 22. Pero el hecho que agrava más el proyecto es ｾ
ｾｬｴ･ｲｮ￡ ｾ
que lo separación de los terminales. diámetro y largo ｾ
:­;',
ｾ
no son constantes para una serie completa de valores.
la separación de los terminales y el tamaño del com­ ｾ
ｾ ｾ

ｾ ....
ponente están en funCIón del valor, tensión de trabajo ｾ
y hasta incluso de la marca. ··
·· ­
1:
(
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6ft
l=:.,....a· Foc........ I'9r_..
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10 .7 0,20 ?O U/ij<l 66 055 6,3 .. "
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68 0,17 4.:1 O 040 21 ., 4!) 5'" I1
10 Olí ¿8.0 0,40 28 4!> 5x 11
ｾｉ 017 19,0 u ｾＶ )4 045 0;",'1
16 22 O 17 13.0 070 49 055 6.3 x ti
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0.11
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6 J x l'
6>< 125
3, 0.15 76.0 0.0 .- H Q.. 4 5 5)( 11
4,7 0,15 'iJO O,JO 20 O Ｔｾ 6>< 11
2!l 6.8 0.15 370 0.0 29 0,55 G.3 l ( 11
(331 10 0,5 25 O ｾ 50 35 0.55 6,3x 11
15 0.'5 • 70 07') 43 055 /;3 le "
22 o 15 1\0 1 10 60 10 8)( ll! 5
:n 1)_ '5 80 I,b!> 14 10 6)( 12 S
I 006 1326.0 040 . 0 415_ ｾ ｉ Ｍ
0,15 008 88".0 0,40 .e 0."5 5" 11
022 008 603.0 ｏＬｾｏ ' 2,2 :> 45 5x 11
0,)3 0.06 402 O 040 ｊＮｾ 0"5 5x l'
0,47 008 282,0 l) 40 48 ＰＮＴｾ !Ix '1
eJ 0,88 0,08 \950 7.0 0.415 5x
18:11 , 0,06 133 o
0,"0
0,40 8.0 0,45 5>c 11
11

',5 0.08 68.0 040 12 'O 45 5 J< l'

2,2 0.08 60,0 040 16 0.45 5 le 11
3.3 0.08 4\l.0 0.·2 22 055 _6,3>( '1 _
47 006 28.0 0.60 JO 055 6.J >( "
6.8 0.06 20. 0.ll6 41 1.0 8>< 12 5
'0 0.08 13 o , 26 so ,o 6)( 125
. . MAX. .0,002 sONIIN .0." U.. lO _ ... _yor (<1ft_o do i ""n. ＬＮｈｃＢｾ .. FU".n v,,,,,, _.. Al
Tabla 2

18 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE pes

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

: iUn capacitar de 10}JF x 12V tiene un tamaño dIstinto

Figura 23 : que uno de 10¡..JF x 5DV!
: En ciertos montajes podemos usar uno en lugar del
ｾ otro, pero ¿cómo hacer el montaje en la placa si la
ｾ perforación preveía la colocacíón del menor? (figura
ｾ 23).
ｾ En los catálogos de los fabricantes hay tablas en que
ｾ encontramos información que relaciona las dimensio-
ｾ nes de los componentes y separación de los termina-
ｾ les conforme su valor, Poseer estas tablas facilita mu-
ｾ cho la elaboración de proyectos, de modo que da-
ｾ mos a continuación algunas:

­
En la tabla 1I tene-
I\O_ON
Ｈｲｍｯｬｾ
.PIt,Vpl
I Ｑ Ｒ
Il/)
ｾ
'"'="
Ｂ Ｎ ｴ Ｙ ｃ Ｑ

ro_o
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I
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N"Q'II.,III-
ｾｬ

.- ..
!
ca.
(1/
PH
mos las especifica-
ciones eléctricas
ID IODO 0.10 0.17 22.0 I 0,09 1950
:
8.0 18 x 31,!! de los capacitares
­ .- ­ ­l­­­­­.­ - - - -
jl31
¡ 2200
_1
O•. ｾＮｬ ___Ｎ｟ｯ ｾ
--+-
.6,0 ! 006 2600 1'0,0 la )( 31,5 Icotron de la serie

t 100

220
:),08
o,oa
,
I ',$3
I 0.60 i
..• ­
E,O

9,0
0,25
O,, ,
500

900
1'- ----- "MINI SUPER" con
I 2,3 10 x20
I
I .,0 12,5x25 las dimensiones.
I
0.06 ¡HO 13,0 (J,H 900 .,0 12,5)( 25 Vea que el capaci-
I 330 1),06 028 11,0 0,10 1250 7,0 la x 25 tar de lOIlF x 16V
18 ! Ha I _..- ­ .- tiene la dimensión
(20) 000 (J. 06__ 1..-=,13 .\4.0 (},06 2200 10.0 18 ;(31.5
- --- 5 x 11 mm, y la se-
-_
1-
¡
ｾｬＭ
200 73,0 0,05 2800 11,0 18 )(35
(l,OO
I ... -
paración de sus
- - - I 0.25 1_ _
47 006 2,12 ｏｾＵ 500 2,3 10 ­<20
- --.-_. terminales es de 2
2 o 12!>O 7,0 I IIi ,,25
0,06 0,45 ＱＳｾ｟ n,!O
-
­
0,30
­'
19,0 0.09 15DO 8,0 i 16 ＾ＨｊｬＮｾ mm, contra 8 x
r
25 330 0,06

10.0 ｾＸ＾Ｈ［ＧＮｓ
­­-
1331 470
I
0,06 0,21 I ｾＶＮＰ 0,06 I 1 2200
1-- -
12,5 mm de un
I 52,0 0,05 !, 3000 11,01,8 )(35 capacitor de 1O¡..JF
0,'0
'DOO i 0.06 ._-
3,00 I ｯｾ 0,25 i 500 2.31 10 ..:20
x 63V, que tiene
33 0,06
­
0,17 900 4,0 12,51< 25
LIno separación de
100 0,06 1,00 '0,0 I

o O!i ! 1350 B,O l6 ><31,15

terminales de 3.5
40 220 0,06 0,45 20,0
_-- Ｍ Ｎ Ｍ ﾡ ｾ ｲ .
, i 10,0 18 )(31,5 mm. En la tabla 111
..
1----.
0,06 ¡
I

330 Me 0,30 29.0 2200

ｾ
11,0 la 1(35
tenemos los mis-
470 0,06 0,21 40,0 O,O!l 3000
mas informaciones
22 0,05 3.77 5,0 0,25 i 650 2,3, la )(20
.. para los capacita-
33 O,De 2.51 7.0 0.17 650 4,0 12,5)(25
res electrolíticos
.7 0,05 1,76 8,0 0,17 700 4,0 12,5lC 25
03 HFC de la Icotron,
0,05 0,83 16,0 0,09 1350 8,0 111 l< 31,!l
ｾ 100
de terminales para-
220 O.OS 0,38 30,0 0,06 2800 10,0 18 )(31.5
·... w. o.•• c"u,. ­+ 21'Á(C,,'" .F, Ullen V) Tabla 3 lelos,

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 19

L
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Los datos técnicos individuales de los capacitores de :

esta serie, que incluyen capacidad. tensiones de tra­ :
bajo, peso y dimensiones, se don en otras tablas que ｾ ｉｬｪ ﾡＬＮｾｴ［Ｇｱ ｩｴ Ｌ ﾪ
Ud. puede encontrar en nuestra web: •
: ｾ［￭｟ﾷＮＱ
www.webelecfronlco.com.mx ·"'.!iI/tjj
·
El fabricante suele dar un detalle para el montaje en ｾ • •ｲ ｩ ﾧ ｾ ·
placa de circuito impreso de cada componente, En
este detalle tenemos la dimensión sugerida para la
perforación que también es importante.

Conclusión
El lector puede percibir cómo son importantes los da­ ｾ
tos proporcionados por los fabricantes para los proyec­ ｾ
tos que incluyan tales componentes. ｾ
Debe saber que en la actualidad eXisten programas ｾ rotetln" • .,.; Ｎｾｐ｟ＺｩｱｴＩﾷ
que obtienen el circuito impreso de un equipo a partir ｾ ｬｦ［ｾｗＺｴＱｲＡ ｾ｜［ｏｉｻ｡ｯ､ｬＧ ｦ
de su esquemático eléctrico pero éstos, muchas ve­ : »4lJtft• • c__ＮｩｊＢ［ ＮｾＬ Ｚｲ｜Ｎｾ
ces, carecen de información sobre el dimenslona­ :
miento de los componentes.
Por otra parte, ya son muy utilizados los circuitos de per­ ｾ ［ＮｾｬＯｊＨｲｍＧﾷｪｩＡ ｣
tinax cobreado lo fibra) con pintura presensiblllzada : ＢＧｍｬｲﾷｃｪｴｾ､ＮｩＱＺ｣ • •ｲ＾ｾ
para que se facilite la tarea del técnico a la hora de te­ :
ner que "pasar el diseño" a ia placa.
Sin embargo, esta técnica requiere conocimientos par­ ｾ
ticulares que muchas veces pueden ser mejor aplica­ ｾ
dos si se efectúa esta tarea a "Ia antigua", tal como lo ¡
hemos explicado al comienzo de este tema.

FABRICACiÓN SIN PERCLORURO fÉRRICO:

UN MtroDO PRÁCTICO

Puede ocurrir que no contemos con percloruro férrico ¡torea a"

para poder realizar un circuito impreso y nos veamos ｾ
obligados a "improvisar" con sustancias eficaces pero ¡
peligrosas. En este artículo describimos un procedi­ ｾ
··
2O CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE pca
 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

miento que requiere de mucho cuidado y no debe ser

experimentado si no se toman todos los recaudos que
le recomiendo.

PRECAUCIONES:
Si bien el procedimiento es muy fácil, se trabaja con dos
sustancias peligrosas por lo que no deberá intentarse el si-
guiente procedimiento si no se está dispuesto a seguir
unas sencillas precauciones.
Este es un procedimiento de reemplazo del siste-
ma con percloruro de hierro, especialmente para
cuando estamos apurados.
Estas son: trabajar al aire libre o en un lugar muy
ventilado. ya que el proceso despide cloro gaseo-
so el que es sumamente irritante y venenoso. Ade-
más se debe trabajar con guantes de goma. por
lo menos hasta que se tenga experlencia y. lo más
importante. la protección de los ojos con másca-
ras de plástico o antiparras. Es aconsejable usar ro-
pa vieja,
Deberemos adquirir en cualquier droguería una
botella de ácido clorhídrico y otra de agua oxige-
nada al 100 o 130 % (veo lo figura 24). Todos es-
tamos conscientes de que los ácidos en general
deben tratarse con cuidado. pero con el agua oxi-
genada nos encontramos acostumbrados a usarla
cada vez que queremos desinfectar una lastima-
dura o herida. Pero tengamos en cuenta que la
que tenemos en casa tiene uno concentración
máxima de! 40% y es para uso medicinaL en vez.
la que odquirimos en la droguería es para uso in-
dustrial y mucho más concentrada, Si nos toca la
piel debemos enjuagar lo zona con abundante
agua. Así, tal vez nos salvemos de que nos ataque
la piel o lo hará suavemente. Si al rato la zona don-
de nos salpicó el agua oxigenada se pone blanca
y arde un poco, quiere decir que ha quemado par-
cialmente la copa superior de lo piel,
Esto lo sufrí en piel propio. De todos modos es

DeSCRIPCIÓN DE MÉTODOS CAseROS y PROFESIONALES 21

FABRICACIÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

mejor el exceso de cuidado que un

descuido que puede ser peligroso, es-
pecialmente en caso de que salpique
en un ojo, no tengo experiencia en es-
te caso, pero creo que lo mejor es lavar
con abundante agua y acudir de in-
mediato al especialista, Los mismos
cuidados se deben tener con el ácido
clorhídrico,
Bien, veamos ahora cómo se usa. En
un recipiente adecuado, vIdrio o plásti-
co se mezclan partes aproximada-
mente iguales de agua oxigenada y
ócido (vea las figuras 25 y 26). Ahora In-
troducimos en lo mezcla el circuito i:!"l-
preso (al aire libre) y veremos que inme-
diatamente comier¡zlJ una ebullición
violenta con desprendir f1lento de gas
cloro (figura 27J, Esto reacción es exo-
térmica, es de:­;ir que ­jesplde calor lo
que a su vez acelera el proceso. Aún sin
el cobre del impreso; la mezcla sola se
calienta despaCIo y despide burbujas
de oxígeno. El problema con esta es-
pecie de hervor y la temperatura es
que puede dañar lo pinturlta o emul·
siór¡ co!! la que estamos trotando de hacer nuestro clr­ ¡
cuito impreso Poro retardar la reacción se puede og(e· ¡L de l I I
gar una r.1:Jy pequena ­ can trd 'J.d d e agua fna,
' en este .: uego colocar a p oca
caso hay que expenmenta' "la que poca agua no lo ¡Id sol toma un color
retarda gran coso y ef excesc puede interrumpir la : azul o I[plco de las mies
reacción, en este último coso habró que activar lo ｾ de cobJi , una vez terminado
mezcla con más ácidO yagua oxigenada. j , oJrcUlto Impreso, la
La solución toma un color azulado típico de los sales ｾ solución debe 9 rdarse en
de cobre, una vez terminado el circuito impreso. esta ¡una bO.. 10 sin tapar. ya fW8
solución debe ｧｵ｡ｲ､ ｾｳ･ en una botella sin topar. yo ; slgu despidiendo oKi{1eno
que sigue despidiendo oxígeno en forma lenta duran­ ¡ en forma lenta durdnte un
te un tiempo. ¡tiempo.
Esto solución de color azul es de cloruro cúprico, su uti­ :
..
22 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE pca
1
 CÓMO SE HACEN LOS OIRCUITOS IMPRESOS

·: lidad es la siguiente: cuando debamos hacer un nuevo

ｾ impreso, vamos o utilizar esta solución de cloruro cúprico
; de la siguiente manera; lo ponemos en lo cubeto y le
¡ agregamos a ello el ácido clorhídrico y el aguo oxigena-
: do, siempre en partes mós o menos semejantes, vere­
Cuando empl una .oIu mas que si bien el ataque es menos violento y menos in-
clón de ácido cIorhJdrlco y medlato lo hace en forma más moderado, también pue-
agua oxigenad paro de hacerse al revés, preparar lo mezcto y luego agregar-
"come," el cobre en la 'aM- le el cloruro cúprico, De lodos modos debe vigiiarse cuan-
caoIón de clrcuitollmpresO$ do está el circuito impreso dentro de lo solución porque
debe vigilar. cuando 8 tá se va elevando de temperatura y se hace más activo, se
el circuito Impreso dentro de ¡ puede moderar ogregando más cloruro cúprico. Cuando
la solución porque va ele- ¡ terminamos seguimos guardándolo en uno botella desta-
vando de temperatura la ¡ poda, Otro aplicación del cloruro es le siguiente; si pone·
,..:. h _.c. :;',: mas en él un circuito impreso para eliminar el cobre, io
Saluc,un se ace tlAI' aCm/a, : . ,
: hoce pero en forma lenta, segun le: temperatura amblen-
pu moderar ti acción ｾ te y la concentracIón puede durar aos O tres horas. o sea
agregando mó ócldo. i que lo podemos emplear cuando no nay ni urgencia ni
ｾ necesidad de vigilarlo.
: Este proceso no elimina a! percloruro de hierre, pero es útil
: cuando se tiene alguna urgencia, como en todas los co­
Cuando terminamos el pro- ¡ sos es conveniente experimentarlo primero con circuitos
ce.o, guardamo la -.oIUClón ¡ sencillos y con el slste o que se use Yo ｯｾ he empleo jo
en una botella de vidrIo ¡ con esmalte de uñas y con eMulsión tipo profesional y el
deatapada. ｾ resultado ha sido bueno. pero ciJondO te;rgo que hacer
: impresos grandes o cOr.lplicados prefiero el percloruro ya
¡ que es mucho más moderado y fócí; de controlar.
¡ En lo qiJe respecta o los peligros, la primera vez que com-
ｾ pré el aguo oxigenada. el tap6n plástico de la botella no
El agua QXlgenada no : tapaba bien y me mojó parte de las manos, 011; aprendí
peligrosa, Incluso la ｾ como actúo sobre la piel, después nunca mas tuve pro-
i
emplea como antiséptico, blemas, solo tomé los sencillas precauciones que dicta el
¡
por lo e I no debe tener sentido común
demasiado cuIdado en su ¡
manIpulación. :
: CÓMO HACER CIRCUITOS IMPRESOS
·
: EMPLEANDO MATERIAL FOTOSENSIBLE

··ｾ Ya expl camas cómo fabricar circuitos Impresos por el

ｾ método convencional, es decir "a lo antiguo". En esta
ｆｾ ｾ Ｇ ］Ｍ Ｎ ｾ］Ｍ Ｎ ｯ］Ｍ .........---=.........ｾ］Ｍ ］ｯ ­=­­:'-
...............

DESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 23

 FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

ocasión presentamos otra manera de crear

sus placas y es a través del sistema fotosensi-
ble. Este método consiste en traspasar el diseño
del impreso que desee, desde una hoja de
colear hacia uno placa de circuito Impreso
presenslbllizada. El traspaso se hace colocan-
do el diseño de la hoja de calcar sobre la placa
fotosensible, colocando una luz considerable
durante un tiempo determinado. Al cabo de
ese tiempo, su placa ya estará dibujada y :
luego de un proceso de revelado, quedará lista para :
colocar en el percloruro férrico para terminar con el
proceso. De esta manera, se puede ahorrar tiempo, lo
que muchas veces significa dinero.

Introducción
El material fotosensible "revela" por negativo, o sea que
los caminos o pistas que deseamos que permanezcan
en el impreso, serán transparentes en el negativo.
Existen dos tipos de placas, aquellas en las que ya
viene el material fotosensible aplicado a la placa (cuyo
vencimiento es más corto) y las placas que poseen el
material fotosensible por separado y se tiene que
adherir a la placa de pertinax cobreada (figura 28).
Explicaremos paso a paso cómo debe hacer para tra-
bajar con las placas fotosensibles.

¡.
｡ｺｾｰｭｬｌ ;
'.".' ,',',".',;."',',','

Este párrafo es para aquellos que adquieren solamente

la lámina fotosensible para aplicarla por su cuenta ¡
sobre el material que posean.
Los que adquieren el material ya ｯ､｡ｮｩｳｬｾｭ･ pueden ｾ
descartarlo. :
La limpieza de la superficie de cobre es fundamental.
en forma artesanal se la puede hacer con un trozo de
viruta de acero finita (en Argentina se la conoce como
virulana fina), se pasa hasta que la superficie de cobre
quede brillante. Luego debe limpiarse con trozos de : ｾＺＧ［＾ﾷｩＬﾡ
papel higiénico o de rollos de cocina o servllletas de ｾ ｩＬＺＮＧ［ ｪＱｉｾ ＬＺ ＼ ｩ ｪＮ ＼Ｚｲｆｩ
.
24 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

papel, los que se han humedecido con alcohol

fino, esto último deberá repetirse tres ó cuatro
veces hasta que el papel salga limpio. Cuidado
con las manchas de los dedos.
Como la emulsión viene protegida por ambos
lados con una lámina de polietileno muy fina, es
necesario retirar una de ellas para poder adherirla
sobre la superficie de cobre. Para despegar el
polietileno se puede usar un trocito de cinta
scotch sobre una esquina de la lámina, si no lo
hace con facilidad, se raspa la lámina fotosensible
en una punta con un cortante (cutter), de este modo
se rompe el pol1etileno y es más fácil despegarlo.

Una vez "lijada!' 10 p/i:lco d : Exposición

Jado del cob , lo restos de ¡ Debe tener una impresión del circuito impreso a
¡
vlrula e deben limpiar. con "imprimir" en la placa sobre un papel transparente en
troj d papel higiénico o ¡ negativo (también puede ser en una hoja común y lo
ele roIIoa de cocina o: impresión debe hacerse con una impresora IASER o
servilleta de papel, los que ¡ sacar una fotocopia de buena calidad).
han humedecido con ¡ La exposición para el "revelado" puede hacerse con
alcohol nno, lo úHlmo ¡ una lámpara ultravioleta o con una reflectora común.
deberó re Ilrse tres Ó CUQwi ¡ Con una UV de 300W a 30 cm de distancia necesita-
" h ,• .a- i:
el ,__ mas un tiempo de alrededor de 3 a 4 minutos. El
.ro veces aJUW que p a"""l.: rendimiento
., , . ,
W vana con el tIpO de lampara. con la
tgcJ limpio. ¡ edad de la misma y con la tensión de línea. Más prác-
¡ tico y económico es el empleo de una lámpara tipo
ｾ SPOT o reflectora, las experiencias sIguientes se hicieron
¡
con una lámpara marca Osram tipo SPOT R95 E27/ES
¡
Como la emulsión viene pro- de 100w. Es muy posible que otras marcas y tipos de
#égIda por ambos con ｾ reflectoras den un resultado similar. A 15 cm de dlstan-
una lámina ¡
pelletlleno cja de la placa a exponer, el tiempo osciló entre 5 y 10
muY fino, e nece rIo ti- ｾ minutos. Para hacer la exposición, fije la placa con el
rar una de ella ppro pot:/ef': material fotosensible ya pegado, coloque la copia del
adherIrla obre la upet1lCle impreso encima de ella y luego un vidrio transparente
de cob que aprisione a la placa y la copia. El vidrio que
re. coloque encima debe ser de mayor tamaño, con
cosas pesadas en sus bordes de modo de apretar al
negativo contra el material emulsionado. figura 29.

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 25

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Si bien el tiempo de exposición no es crítico, su

exceso tiende a cerrar los agujeritos que luego
deben ser perforados y se dificulta el centrado
de la mecha, además los caminos que esta-
ban muy próximos se unen formando cortos
que a veces no son visibles.

Revelado
El material fotosensible viene protegido con una
lámina de polietileno muy delgada. la que
debe ser retirada luego de la exposición y antes
del revelado. Con un pequeño trozo de cinta
adhesiva (tipo scotchj se debe intentar su sepa-
ración en cualquier esquina del impreso. debe
elegirse un lugar por donde no posen caminos.
ya que es posible que también se levante la
emulsión en ese coso se la aprieta con cuida- Figura 31
do con el dedo tratando de ubicarla en su
Para fabrIcar el pes deb
lugar primitivo, antes de aplicar la cinta scoth puede
. ., tener una Impr8 16n del c/r-
pasarse el filo de un cutter paro ayudar o la separaclan
del polietileno de la emulsión, figura 30. culto lmpre O a "imprimir ti
Si la exposición ha sido la correcta. después de expues- en la plac sobre un papel
ta aparece el dibujo en un color azul oscuro, tanto mas : transparente en negativo
oscuro cuanto mayor ha sido la exposición, figura 31 . ; (también pued er en una
Una vez retirada la película de protección se lo sumerge; hoja común y la lmpfí s/ón
.
en el revelador, éste es una solución al 2 % de carbono-; abe hacer e con una
to de sodio, tambIén conocido como soda Solvay, fígu ; Jmpresora LASER.
ro 32. Después de algunos mInutos de sumergir :
la placa en esta solución. se verá que las partes
que no están polimerizadas toman un color
celeste similar al de la emulsión, en este
momento se la saca del revelador y bajo un I
chorro de agua. figura 33, se la frota con un
cepillo, por ejemplo. un viejo cepillo de dientes.
observarán que se desprende la parte celeste,
se repite el proceso hasta que el cobre del
fondo se vea brillante. Es decir, verá que una
parte de la emulsión se desprende y que
quedan "marcadas" las pistas que luego serán

26 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN E PCB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

los caminos del impreso. Una vez usado, el

revelador debe guardarse en botella cerrada,
ya que se puede usar varias veces.

Eliminación del Cobre, Construcción del

Impreso
Para tener nuestro impreso, sumergimos la pla-
queta ya revelada y seca en un recipiente plás-
tico, figura 34. y le echamos una solución de
percloruro de hierro hasta que se sumerja la pla-
queta completamente, figura 35, Es conve-
; niente adquirirlo en droguerías, ya que así resulta más
ｾ económico, tal como viene es un poco concentra-
; do. por lo que conviene agregarle un poco de agua.
ｾ digamos un 20 %.
. Este proceso puede acelerarse de dos maneras.
Figura 34
juntas o combinadas. Una es calentando la
solución hasta los 50 o 60 grados, y la otra es
mediante la agitación. de hecho siempre debe
agitarse, si se la deja reposando en el fondo de
un recipiente de vidrio o de plástico y no se la
agita, el proceso se hace más lento e irregular
porque se deposita cloruro de cobre muy fino
sobre la plaqueta.
Por favor tenga mucho cuidado con esta sus-
: tancia, se devora prácticamente todos los
ｾ metales y además mancha la ropa de modo tal que no
ｾ se puede desmanchar aunque trate de hacerlo en
: forma inmediata. Si no quiere mancharse los dedos, use
l dedales de goma o guantes tipo cirujano que se con­
: siguen en las farmacias,
Hay que revisar la piaqueta cada tanto y una
vez que está limpia el proceso ha terminado.
Guarde al percloruro ya que se puede usar
muchas veces.

Remoción de la Emulsión Polimerizada

Ahora nos queda remover la emulsión
polimerizada, para ello la sumergimos en una

ESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 27

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

solución al la % de soda cáustica o hidróxido

de sodio, también se conserva mucho tiempo.
Este proceso es simple, se sumerge la plaqueta
en la solución antedicha y se espera que la
emulsión se desprenda del todo, figura 36. con
lo que se da por terminado el proceso.
Se enjuaga bien con agua, figura 37, se seca y
se le aplica flux para evitar que el cobre se
oxide.
Todos estos pasos, especialmente la exposición
y el revelado, deberán ser experimentados de
acuerdo a los elementos con los que se trabaje,
emulsión, lámpara. drogas, etc. Se los dice
quién ha cometido todos los errores posibles, sI
es cierto que se aprende de los errores. a esta •
altura de mi vida debería ser un sabio, Lo impor-
tante es hacer las cosas con calma y no
apresurarse.

FABRICACiÓN DE PCB POR EL MÉTODO

DE LA PLANCHA

28 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

Primeros Comentarios del Autor

Con la aparición de nuevos circuitos complementarios
a las IOCards no ha sido hasta que ha aparecido el
correspondiente al control de Servos que me animé a
hacer mi propio circuito impreso según el PCB diseñado,
en primer lugar por J. Luis Muñoz para el circuito de
primera generación y posteriormente por Fernando Brea
para los circuitos de segunda generación basados en
microcontroladores y utilizado como base para esta
expHcación. Así pues me puse a buscar por la red,
encontrando bastante información al respecto. Después
de probar el sistema de insolación con no muy buenos
resultados probé el sistema aquí explicado y que me
ofreció un resultado bastante satisfactorio y sobre todo
bastante más simple y seguro. Así pues, para los más
novatos como yo, recomiendo este sistema por utilizar
·"ltJft'" monopue$lO, los materiales de uso más habitual en cualquier hogar y
ＬＮｲｯｮＧＱ［ｃｾ､ｨｄｏＺ con un resultado más que aceptable.
ｐｑｾｲｊＮ｡ｯ｣ｭ ｾ La información que va a ver aquí, no es más que la de
ｾ mi propia experiencia basada en el tutonal de Andrés
: Bermejo, que puede encontrar en http://perso,wanadoo.
ｯｉＭｾ ...iJ,.,_ _ iJ..... ｾ es/amdresb Ydel resto de información encontrada en la
Ｎｾ nuevo ﾷＧｾｦｍａｩｴｭ : red,pretend'lend o con est a"pagina nad a mas ' que con-
po a lTJfKl/Il ｾ tar y mostrar con fotos mis propios resultados con un sis-
14Scmx1DOCm n ¡ tema de fabricación casero, para que cualquiera se
POfJdté InfOrm : anime con esta labor que luego nos ahorrará todo el
IClChef:lJJódIfIcocIón y el cableado de las placas. Por tanto agradecer a Andrés su
::ClfO·tltn 81 qu quedo n tutoríal sin el cual nada habría aprendido y que por
10 Intormacl6tt supuesto recomiendo un estudio previo antes de
Y abundante rozón empezar con vuestros propios PCSs.
lo cual Invito a los J¡ Comentar que para este sistema debemos tener previa-
. ＮｾＢ＼Ｌ O vlsltor dicha Ubl- mente el circuito que vamos a realizar impreso en una
coclón en Internet. hoja de acetato, corno las que se usan para las
proyecciones de transparencias, si tenemos una impre-
•

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 29

FABRICACiÓN DE PROVECTOS ELECTRÓNICOS

soro láser. Por contra, si tenemos inyección de

tinta, como es mi caso. imprimimos en un
papel de alto calidad (yo utilizo papel fotográ-
fico) y con una calidad de impresión superior a
la normal. Luego nos vamos a una copisteríd y
pedimos que nos hagan la transparencia
advirtiendo que por favor nos la hagan para
que salga con el máximo de tinta.
Para hacer el circuito podemos usar el progra-
ma Taller PCS. Yo actualmente utílizo también
el Corel Draw, ya que algunos paneles ya los
tengo dibujados con dicho programa.

Nota de Redacción: También puede emplear

el programa Kband, el picad, el pea Wizard o
cualquier otro de los que solemos comentar
en Saber Electrónica.

Al diseñar el circuito debemos tener en cuento que:

cuando transfiramos el circuito al cobre este podrá :
Quedar impreso al revés, por lo Que antes de imprimir o : ·
01 diseñarlo debemos tener en cuenta este detalle, Yo : ·
lo que hago es reflejar el objeto en el Carel, de ese : ·
modo me imprime lo que sería el negativo y así al : ·
transferirlo al cobre tendremos nuevamente el positivo. ¡·Pora le sistema debemo
En cualquIer caso, el proceso que describo en esta ｾ ener previamente I plroulto
página corresponde a la fabricación del PCS suponien­ : 1': f
ｾ : que vamo a rea ,zar impre-
do que ya tengamos el dIseno hecho. :
Para empezar vemos los materiales necesarios, figura: O en una hoja d acefQto,
38, que son: oomo las que se usan para
las proyéCC/on de trona-
o Plancha parencios, si tenemos una
o Periódico Impresora láser.
o Placa de baquelita o fibra de vidrio
o Circuito impreso en acetato con lóser o fotocopia
o Rotulador indeleble
o Regla ·
•
Empezamos lavando con un estropajo la cara del :
··
30 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

cobre de nuestro futuro circuito impreso, figura

39, Con esto quitamos toda la grasa que hemos
podido dejar con nuestros dedos al manipularlos.
La figura 40 muestra una imagen de cómo
queda la placa limpia.
Una vez se haya secado la placa, ponemos el
acetato sobre la cara del cobre, figura 41. Debe
tener precaución de que quede el lado de la tinta
pegodo al cobre. Le damos lo vuelta a la placa
(figura 42) y colocando un papel de periódico
encima procedemos al planchado. figura 43.
Para este proceso, el tiempo es un tanto orien-
tatlvo, ya que dependerá del tipo de tinta impre-
sa en el acetato. de la cantidad de calor de
nuestro plancha, Así pues. yo lo que hago es que
lo hago durante 2 minutos y compruebo, si veo
que las pistas no se han transferido, le vuelvo a
dar 30 segundos más y así hasta que vea que ha
quedado bien.

DeSCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 31

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Una vez transferido, despegamos el acetato.

En la imagen de la figura 44 se observa el
acetato una vez transferido, que siempre se
queda con parte de tinta y el circuito impreso
con las pístas.
Pudiera darse el caso de que la transferencia
no fuera buena y quedaran pistas cortadas. En
ese caso podemos volver a limpiar el cobre
con el estropajo y quitar la tinta, tal como
sugiere la figura 45. En la figura 46 puede ver
el aspecto que tendrá la placa cuando la
haya limpiado, note que aún le falta un
poquito de limpieza, Ahora bien, si es poco lo
que se nos ha cortado alguna pista, podemos
repasarlas con un rotulador indelible (figura
47). Una vez que haya repasado las pistas
rotas, la placa tendrá un aspecto como el
mostrado en la figura 48.
A continuación preparamos el producto ata-
cador de cobre, Hay que tener muchísima
precaución al manejarlos ya que nos puede
salpicar y producirnos quemaduras en la piel.
Utilizamos los productos mostrados en la figura
49 en las proporciones indicadas y mezcladas
en el siguiente orden:

o Agua: 2 Partes
o Agua Fuerte (ácido clorhídrico]: 2 Partes (Se
compra en droguerías)

32 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACIÓN DE peB

 CÓMO SE HACEN LOS CIRCUITOS IMPRESOS

ｾ o Agua Oxigenada 110 volúmenes: 1 Parte (Se com-

: pro en farmacias)

ｾ Yo utilizo un vaso con indicaciones de volumen, figura

ｾ 50. Un biberón viejo puede servir ya que también tiene
: uno escala con indicación de volúmenes.
ｾ A continuación mezclamos los líquidos en una cubeta
ｾ como la mostrada en la figura 51 y echamos el circuito
ｾ impreso. La presencia de un color verdoso indica que
¡ el liquido ya he empezado a atacor el cobre.
ｾ En la medida que vaya pasando el tiempo. la placa
mostrará un aspecto como el de la figura 52 y, un tiem-
po después. como el mostrado en la figura 53. Una vez
que la placa haya sido atacada por completo.
pasamos el circuito con unas pinzas a otra bandeja que
ya terjemos preparada con agua para lavar y disolver el
atacador y asi interrumpir el proceso. figura 54,
En la figura 55 mostramos un proceso en el que se
atacará a otro impreso mientras lavamos el primero,

Figura 52

DESCRIPCiÓN DE ÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 33

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

en mi caso prepare 3 placas y cuando las ter-

miné tuvieron el aspecto de la figura 56.
Posteriormente hay que limpiar la tinta, nueva-
mente con el estropajo quitamos la finta trans-
ferido al cobre, figura 57. En la figura 58
podemos ver cómo quedan las placas termi-
nadas pero sin las perforacIones.
Ya solo nos quedo usar un mini taladro paro
realizar las perforaciones, El mío lo compré en
una tienda de electrónica y me costó unos 9
dólares, figura 59.
Paro realizar los agujeros empleamos una
broca ¡mecho) de 0.8 mm. La figura 60 mues-
tra Url detalle del circuito ya taladrado (a la
, ＬｾＢＧ : ｾ ｹｾＧ［
izquierdo) y otro sin taladrar (derecho), mientras .' ｾ ,
, ¡
que en la figura 61 tenemos uno vista mós cer- '\'\,'" ­t1'.,I,"t ''No "

•
"
l:'
｜ｾＧ . ＮＺｾＩＬ
'*" " q\;,\fI!'
)'\Ｈｾ
cana del circuito preparado paro ser soldado, '1. ＬＢｾＺ ｜ ｴＡ ＯＧ
Finalmente, en la figuro 63, ya hemos soldado
los componentes, así que procedemos a mon­

Figura 60

34 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE peB

 CÓMO SE HACEN lOS CIRCUITOS IMPRESOS

tar el integrado ya probar nuestros servas en este caso,

Como puede apreciar. se trata de un método bastante
artesanal y depende de lo habilidad del "fabricante" la
calidad final del pes.
Tenga en cuenta que para comenzar no hace falta
que monte una "obra de arte" y que si las pistas no son
ｾ del todo "limpias" no significa que el circuito no vaya a
¡ funcionar. Lo Importante es que cada pista tenga con-
: tinuidad y que no se haya equivocado en el diseño del
: peB. ©

veD
veo
o: 5 V o
ESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 35
 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

INTRODUCCiÓN

Hace aproximadamente 15 años, publicamos el pri-

Hoy en dio es fócll construir. mer artículo que mencionaba la forma de construir
un PCB a partir de un clre·· Circuitos Impresos por computadora, mediante el
lo e/éc#rlco con la asistencia empleo del programa Paint [que entregamos en un CD
de una computadora. . junto con Saber Electrónica N° 127J Y utilitarios para
construir impresos con dicho programo. Posteriormente
enseñamos a utilizar el programa KBAN con el obieto
de construir su propio pes con un utilitario gratuito y,
/eQn CANI desde entonces, ya publicamos el manual de uso de
emp, programas más de 5 programas para construcción de PCB.
(compute,. alded manufoctu- . En este capítulo le mostramos cómo usar un programa
rIng: diseño slstldo ｰｯｲｾ gratuito (Kband) y otro con licencia :KiCAD), Cabe acla-
computodora] para eJecfró.. ｾ rar que el programa gratuito puede obtenerlo gratuita-
nlea. Algunos son gratuitos ｾ mente a partir de los pasos que explicamos en este artí-
pero los d mejótes carcete· .ｾ culo, mediante archivos a los que puede acceder
rlstlcas poseen Ilcen la: directamente desde nuestra web: www.webelectroni-
paga. ca.com,mx (en este texto le brindamos las claves para
que pueda realiZar las descargas. Por otra parte, tam-
bién podrá realizar prácticas con el KiCAD.

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 37

FABRICACIÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

KBAN: FÁCIL y PODEROSO

Los circuitos impresos con los que montamos nuestros

proyectos, conocidos como PCS (Prínted Clrcuít Boards)
suelen ser un "dolor de cabeza" a la hora de realizar un
montaje, pues del diseño de dicho impreso muchas El programa KBAN es un ｾｦ ｏＤ
veces depende el funcionamiento del prototipo, espe­ ware gratuito de muy buen
cialmente a la hora de armar circuitos de RF. desempeño y e puede
Vamos a describir el funcionamiento de un programa bajar (oc/1m nte de Internet.
para que pueda diseñar sus propíos impresos con una No e un DEMO. es un pro-
PC, aunque esta sea un vieja 486. : ducto completo con el que
El programa en cuestión. denominado K8AN, es un soft­ ｾ he di añado varIo proyec-
ware gratuito de muy buen desempeño y se puede ｾ tos sin Inconveni ntes.
bajar fácilmente de Internet. No es un DEMo. es un pro­ ｾ
dueto completo con el que he diseñado varios pro­ ｾ
yectos sin inconven!enfes. :
Las ventajas de este programa es que no está limitado :
en la cantidad de puntos de contacto o pins, ni en la ¡El KABAN no esta l/mi oda en
medida (lógico, dado que se puede croar un Impreso ¡Ja cantidad de puntos dé
de un metro por un metro) que poseerá el pes. Se pue­ ¡contacto o plns. ni en la
den crear placas de circuito impreso de 5 máscaras. ｾ medida que p eró el pes.
copas o layers. ｾ e pueden crear placas de
Otra ventaja consiste en que es posible editar las más­ : circuito Impreso de hasta 5
caros en archivos gráficos tipo SMP poro que Ud. ; copas o layers.
pueda agregar leyendas. valores e identificación de :
componentes en todas las letras y tamaños. ·
:
Los archivos BMP pueden guardarse de tamaño normal ｾ
y hasta 6 veces su tamaño original con el objeto de : .
obtener imágenes de formato profesional que pueden ¡También se pueden editor
ser adjuntadas a cualquier proyecto. : la móscaras en archivos
También le brinda la oportunidad de trabajar con pul­ ｾ gráficos para que puedo
gadas o milímetros y no posee límites para agregar ¡agregar texto . valores e
símbolos y componentes en la librería. ¡Identificación de componen­
Como puede apreciar, desde el "vamos" nuestro pro­ ¡tes en todas la letras y
gramo posee muchas ventajas, pero créame que las ¡tamaño .
más Importantes son que es un programa de bajo ｾ
peso (con un disquete podrá bajar este artículo y el ｾ
programa) y, por sobre todo. es GRATIS. ¡
Ahora bien, no todas son rosas: en lo versión que se ¡
··
38 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE CB
 DISEÑO DE ITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

·: encuentra en Internet no hay librería de componentes

·: pero si Ud. ha bajado oportunamente el PAINT (vea
¡ saber Electrónica N° 127) o si es socio del Club Saber
¡ Electrónica. Ud. ya posee bastantes prototipos. Sí es un
Puede descargar el progra-; nuevo lector o ha extraviado las librerías, podrá encon-
ma KBAN desd nue tra web ｾ trar unas cuantas en nuestra web. Tenga en cuenta
o d sde la pógina de los ｾ Que la imaginación es el único límite para la creación
: de dibujos de componentes que le permitirán un buen
cre a d ores.:
: diseno.
·
ｾ Para bajar el KBAN debe dirigirse por lntemet a:

http://www.hdl.co.jp/-kban/fsw/
Los archivos que cree en ｾ
¡
KBAN pueden guardarse de También puede descargar este programa desde nues-
tamaño normal y hasta 6 ｾ tra web:
veces su tamaño original ¡
con el objeto de obtener ¡ www.webelectronica.com.mx
Imógene de formato profe- :
s;onol que pueden er adiun- ｾ Para ello diríjase al ícono PASSWORD. haga un doble
tados a cualquier proyecto. ; clic en él y cuando se lo pida. digite la clave: cikban.
"1 I bid I t ' : Encontrará una ruta para bajar el programa, un artícu-
.nc uso, e rn a a opor UOl-: . . ,
: lo de uso de dicho programa y hbrenas poro que
dad de ｴｾ｡｢ ｊ ｲ con pulga- ｾ comience o construir sus propios impresos.
¡
da o mlllmetros y no po ea Al ingresar a la página. en lo parte inferior aparece una
límites para agregar ¡mbo- ¡ fobia donde se encuentran los siguientes archivos:
los y compon ntes n fa ¡
Obrería. ｾ mfc42,exe
: kbon9b39.exe
: Sfo004.exe

Es decir, p ee mucha ven-; Con el mouse haga un clie en cada uno de estos
tajas pero créame que las ｾ archivos para "bajarlos" a su PC.
, I' : La instalación es muy sencilla. Como primera medida
mas mportante son que: . . . .
: le sugiero crear una carpeta en el dISCO rigldo con el
un programa de bajo peso ｾ nombre del programa. luego colOQue los tres archivos
¡
y, por sobre todo, es GRATIS. que ha bajado dentro de ella y ejecútelos haciendo un
ｾ doble clic en cada uno. Una vez que haya hecho esto
ｾ y si siguió los pasos que aparecen en lo pantalla. Ud.
ｾ estará en condiciones de comenzar a utilizar el pro-
·
DESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS V PROFESIONALES 39
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

grama. La carpeta en la que ha eje-

cutado cada archivo debe presentar
una imagen similar a la mostrada en la
figura l.
lil
Paro comenzar a utilizar nuestro pro-
":"':
grama, haga doble ellc sobre el ícono !- ｾ 9 [J
verde denominado \' KBAN", Se desple- '.b % • ｾ IB.<\IIE '.D"'lFt.l,I ｾｉｈｎａｬＡＮｾ Ic& IlJ

gará uno imagen como la rTvJstrada

LJ ｾ
en la figura 2, En dicho figuro damos "BAIlSFll brnGlOt 100,mOI ｲｕｬｾ 08 1!omI97O'1 MFU. ｾＮｌ

algunas referencias útiles, A continua-

ción se resume lo función que cumple r
., ｾ
MSi1(P5
ｾ
IolSVClll DLL NE1:.JSl ｅｍｾＮｅａ
ｾｊ •
s':,Mf"..E

codo comando del menú:

ｾ B
SFC SFO 'o!104 ｃｒ［ｉＡｆｾ Figura 1

fUNCIONES DE LA BARRA Del MeNú

FILE (ARCHIVO, figura 3)

New creo un archivo nuevo
Open aDre un archivo existente

40' CURSO PRÁCTICO DE FABRICACIÓN DE PCB

 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR ｾｏｄａｔｕｐｍｏｃ

ｾｬｯ ｲ f ¡ Save guarda (salva) las

ｉｐ｡ｴ ･ｾ modificaciones que realizamos
ｾ Save As.. permite guardar un archivo con
o
o
o otro nombre
'. f_A ｪｲｉｾ Save as Bltmap guarda un archivo como mapa
Save As Componen! de bit ­BMP­
Oulput ｎ･ｴｾｳ
Saya as Component guarda el archivo como
Seng...
componente
r t 11r-
Exit sale del programa
Recent ｆｩｬ･ｾ
Recent FiI .a
Recent F .4 EDil (figura 4)
En esta barra del menú tenemos diferentes funciones,
tales como: funciones deshacer, copiar. pegar dividir
línea, mover línea, hacer bloks, colocar pines, etc. Es
f. importante que maneje bien esta herramienta.
1PaltE;
¡ ).AYER (tigura 5)1
¡ Aquí se selecciona la máscara de nuestro proyecto
: con la que estamos trabajando y qué máscaras se
: desean ver al mismo tiempo que se trabaja y cuáles se
o

: desean ver a la vez.

···
·: VIEW (figuro 6)
¡ En esta barra del menú indicamos si se quiere ver la
¡ barra del menú, la barra de estado, podemos realizar
·: acercamientos, etc.
··
: SETUP ｾｲｵｧｬｦＨ 7)
título ­ kban l Snap permite saltar o no entre los
.Edil • 1,.ayer Yiew ｐｵｴ･ｾ 1001; flace puntitos blancos
Patlern Common FB del área de trabajo
ｾ PatlemTop F9
Pin on Common coloca o no todos los PIN
Pattern Bottom F10
Silk Top F11 en la máscara
S,lkBottom F12 común (COMMON)
ｾ Show Pallern Camman FUI rellena las líneas y los PIN
ｾ Show Paltern Top Hola permite "ver" el orificio del PIN
ｾ $how Patlem Bouom : Grid permite escoger el sistema
ｾ Show 5ilk Top métrico en mm o
ｾ Show Silk Bonom
milésimas de pulgada

DeSCRIPCiÓN DE METODOS CASEROS y PROFESIONALES 41

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Aperture aquí se escogen las ｾ Sin título· k,b<1n

dimensiones E11,:-.§.dIt .b..wer: ＡｬｩＧ･ｾ 2e!UP loGIs tiaca

de la línea (trazado del camino ｾ ｾ

DI ¡;¡¡;f '11 >1 IQCJlbllr
­ >1 5.tallAt Bar
del Impreso1 y del P1N
Zóom!n +
TOOlS ZoomQ1.J1
Purge (borra la memoria) ｂｾ

coloca en la máscara
una línea,
un PIN o un componente ulo - kban

DELETE
• bayer y'lew í¡;IUP 100ls .Elace
Borra de la máscara una línea, • ", ｾｮ｡ｰ
º
un PIN O un componente ", fin on Common
rm
nos brinda información sobre el : t!ole
empleo del programa gtld
8peTtllre

NOTA: con el botón izquierdo del mouse se edita V:

colocan líneas. componentes y PfNs y con el botón ;
derecho, se seleccionan. ｾ En lo versión de KBAN que
:encuentro en Jnternel no hay
A los fines prácticos, veremos cómo podemos dibujar : ilio. "a 101 ｾ
: Ifure" U" compcmerh'es
un resistor para que nos sirva como componente de : JU ".,
. . .pero d. ha bOjoU'o opor-
nuestra Ilbrena. que luego emplearemos para el pro­ :
yecto, ; tunamente el PAJNT (vea
Como primera medida cabe aclarar que con el botón ｾ saber Electrónica NO 127J o
izquierdo del mouse se editan. se colocan líneas. com­ ｾ si es $OCió del C/u Saber
ponentes y PINs y con el botón derecho, se los puede ｾ Electrónica, Ud. ya ¡;JOsee
seleccionar. ｾ 'bastan# protoHpos. SI es
Primero vamos a definir el "GRIP" o dimensiones con las : un nuevo lector o ha extra..
que vamos a trabajar en nuestra máscara. Haremos vlodo las librerias, p ró
que la distancia entre cada puntito de referencia sea ncontrar uncJs cuantos en
de 1 mm, para ello vamos a Setup/Grid/l .OOOmm/2; nUe$tro web. Tongo en cuan-
con esto hacemos que la distancia de "salto" sea de. I I .,.," 'n
.'0. que a .mo)¡pnac,o es e
I
0,5 mm. , '.L
. ..
Luego seleCCionamos las opciones FIII y Hole ¡dentro
un/ce limite ro la creao/un
de la barra Setup) con el objeto de poder rellenar las : de dlpu/Q de compone s
líneas que tracemos y que se dibujen los agujeros de ｾ que I ｾｲｭｬｴ￡ｮ un buen
los pins). diseño. ¡

42 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

TI'P"

¡r (O ADmlD
,qIJME
r OBLONG
,.. RfC1ANGLE CélOCel

H "Il fl/l00'JlIlm)

Drtl! 1 rl00\.llr1lTl1

1900 Figura 8

\\/idlh [1 11000mmj PlJIge

I
500
1
Elolisling
OK
T_. Z'" 1
Cancel
500

Figura 9

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 43

_ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _---.J
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

derecho del Mouse. Si queremos borrar

una línea nos posicionamos sobre ella y
luego vamos al menú y hacemos
Edit/Undo Line,
Si deseamos un componente más visto-
so, le podemos agregar unas líneas.
como se muestra en la figura 13,
Posteriormente en File, seleccione SAVE
AS COMPONENT y guarde el archivo
como componente en la carpeta DIP.
que está dentro de la carpeta Kban que :
contiene a los archivos del programo con el nombre ｾ La Instalación del KBAN es
resistor.cmp (figura 14). ¡muy sencIlla. Como primera
Ahora ｾｹ tenemos generado un componente en nues- ｾ medida le uglero ereor una
tra Iibreno, , ｾ carpeta n el disco r/gldo
Supongamos que queremos conectar tres reslstores en : el b d I
, . , : con nom re e progra-
sene, para ello debemos colocar dos reslstores mas, :
buscándolos desde la librería. ¡ma, luego coloque los tres
Hacemos Place/Componenf (o apretamos la tecla F7) ¡,archivos que ha bajado den-
y con Browse buscamos dentro de la carpeta DIP que ¡tro de ella yeJecútelos
está en la carpeta que contiene al programa. ¡ hacIendo un doble elle en
Seleccionamos el componente resistor.cmp y apreta- ¡cada uno. Una vez que hoya
mos Aceptar. El componente aparecerá en la móscQ- ¡hecho e 10 y t Iguló lo
ro en forma difusa y se moverá cuando mueva el • po Os que apareeen en Jo
mouse. haga ellc cuando encuentre la posición en la pantdlla, Ud. toró en con-
que desea que se ubique el componente. ｾ Jo S de comenzar a uno-
Para colocar más resistores, seleccione uno de ellos zar el programa.

44 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE pes

 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA
.'J.
(vaya a EditjBlock y luego mante-
niendo apretado el botón izquierdo
del mouse seleccione el resistor),
haga EditjCopy y luego EditjPaste.
Cada vez que haga un clic con el
mouse. copiará un nuevo resistor
sobre la máscara. Si desea borrar
un componente selecciónelo y
luego haga Edite/Delete.
Para este caso particular. he dis-
puesto tres resistores como muestra
la figura 15 (recuerde que con
vlew/Zomm Ud. puede ampliar o
disminuir el tamaño de la máscara
ｾ sobre la pantalla para ver meJor).
ｾ Ahora debemos crear el circuito impreso, paro ello
ｾ debemos definir el tamaño de la pista, cosa que hace­
Con el botón Izquierdo de ｾ mas nuevamente definiendo el tamaño de la línea
moUIe editan, s colocan ｾ con la que escribiremos. hacemos: Setup/Aperture/Line
Iln s, compotJentes y PINs y ｾ y ｾｯｬ｣｡ｭｳ｟ＱＵＰＬ lo que significo que cada pista ten-
con el botón derecho, se los ｾ dra un tomona de 1,5 mm.
: Debemos ahora hacer el trazado del impreso, lo que
puede selecclpnar. ; se realiza en la máscara PATIERN BonOM que se selec-
: clona con: Layer/Pattern Bottom.
ｾ Asegúrese que el tamaño de la pista seró de 1,5mm y
ｾ que el tomona de los PINs será de 3mrn (con agujeros
.
r.IIIIlIIl!iII­=­IIII!I.....­_..ｾＧＢＬﾷＺ de 0,9mm).
En Pottern Bottom comience a tra-
zar líneas uniendo las resistencias
en serie, de modo que quede un
gráfico similar al mostrado en lo
figura 16, De esto manera hemos
creado nuestro primer impreso. En
la máscara Silk Top estará dibujada
la máscara de componentes. en la
máscara Pattern Botom tendrá las
pistas del circuito impreso y en la
máscara Pottern Common tendrá
• el dibujo de los Pines, El siguiente

DESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 45

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

paso es salvar nuestro proyecto, es decir,

debemos guardarlo ya sea con File/Save o
File/Save as... Guárdelo donde Ud. crea
conveniente.
El paso seguido es crear la máscara de ¡L "" FiIl ay.
componentes, para ello deberá guardar el \r P"¡It'l11 Commol'l P' HoIe
dibujo de la parte de arriba del impreso r f>llllt'tn Top DPI

(máscara de componentes o silk top). Haga !r Pstt.ll!l Bofrllm

File/Save Bitmap, Aparecerá una caja de

j P $"', h.p

diálogo como la mostrada en la figura 17.

Ir ｾＢＧｂ 10m

En dicha caja de diálogo se puede selec-

cionar qué máscara debe reproducir como
imagen gráfica, si desea que se aprecien
las líneas llenas (FíII) V los agujeros de los PINs
(hale). con qué resolución tendremos el
dibujo (DPlj y Qué tamaño tomamos como
límite para el plano de taladrado.
Para crear la máscara de componente le
damos la opción de que reproduzca sólo el
"Pattern Top" con una ampliación 200% (vea
nuevamente la figura 17).
Luego en File Name colocamos el nombre
que tendrá nuestra máscara (en nuestro
caso es "máscara 1"); posteriormente hace-
mos clic en Browse. seleccionamos el lugar
donde guardaremos nuestro dibujo. hacemos clic en :U d"o "
, : na vez que "u¡amo un
guardar y luego en üK. Hecho esto, la mascara de :
' . , : ｣ｯｭｰｮｴｾｬ･ y 10 colocamos
componentes ha Sido creada con el nombre masca- :
ro 1. : en lo I/brerla, lo podemos
Para hacer la figura correspondiente al impreso hace- ｾ usar para otros proyectos.
mas nuevamente File/Save Bitmap y ahora selecciona- ｾ Supongamos que queremos
mas las opcíones "pattern common" y "pattern bot- ｾ conectar 're res/skires en
tom". escribimos el nombre del archivo (en nuestro ¡serie, y que ya hicimos el
caso es impreso 1), hacemos clic en Browse .y guarda- .: diseño de nuestro re ¡. tor-
mos el archivo donde queramos. hacemos clic en ¡deberemos buscar en nue _
guardar y aparecerá la imagen de la figura 18. ｾ tra librería el componente y
Hacemos clic en guardar y así creamos el dibujo d I ｾ 10carlO en , crltorlo del
circuito impreso, ｾ KBAN
Para abrir los dibujos creados precisamos cualquier
..ｾ •

46 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACIÓN DE peB

 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

reproductor de gráficos hechos en mapa de bits.

Windows generalmente el Paint tal que al abrir los
gráficos, tendremos las imágenes mostradas en las
figuras 19 (máscara de componentes) y 20 (circuito
impreso). El último paso consiste en agregar el nom-
B bre de los componentes en la máscara de compo-
nentes y realizar una inversión vertical u horizontal del
circuito impreso (vea la figura 21).

Figura 20
INTRODUCCIÓN Al KICAO

El proceso de diseño de placas de circuito impreso

o O se lo puede hacer utilizando un software gratuito muy
interesante, KiCAD. Daremos un instructivo sencilto
tomado de www.monografias.com. en base a un tra-
bajo enviado por Fabián Ríos.
El programa KiCAD fue diseñado y escrito por Jean-
Figura 21
Pierre Charras, investigador de la LIS (Laboratoire des
A Images et des Signaux) y profesor en el IUT de Saint
R3
Martin d'Heres. (Francia), en el campo de la ingenie-
ría eléctrica y procesamiento de imágenes. Es un
8 entorno de software usado para el diseño de circui-
tos eléctricos, muy flexible y adaptable, en el que se
pueden crear y editar un gran número de compo-
nentes y usarlos en Eeschema, figura 22. Kicad per-
mite el diseño de circuitos impresos
. modernos de forma sencilla y intuiti-
va, además en Pcbnew los circuitos
se pueden diseñar con múltiples
capas y ser visualizadas en 3D.
En Kicad, va a encontrar todas las
herramientas necesarias para poder
hacer todos los diagramas que quie-
ra, bien eléctricos, bien de flujo, y con
ello hacerse su esquema del circuito
eléctrico. Finalmente, Kicad es un
programo de supone una gran ven-
taja, especialmente si es desarrolla-

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 47

FABRICACIÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

dar de software, ya que lo

Figura 23
puede mejorar a su antojo,
Además, también resulta un
programa muy apropiado
para todos aquellos que ten-
gan conocimientos más ,;;
avanzados en electrónica,
pues pueden diseñar com-
plejos sistemas eléctricos.
Haciendo un símil. podría-
mos decir que Kicad es el ｵ］ＡＺｾ［Ｎﾡ
Autocad de la electrónica. Una aplicación con propó­ !
sitos similares a Multisim o a Proteus. pero más orienta­ ｾ
do al ámbito escolar. También puede asociarse a ｾ
archivos de documentación, osi como palabras clave ｾ
para buscar un componente por función, más sencillo ｾ
que por referencia, ｾ El programa KICAD fue dile-
Existen bibliotecas, desarrolladas durante varios años. ｾ ñac:lo y erllo por Jeon..
para los esquemas y para los módulos de los circuitos ｾ Pler". Chorras, Jnvesngador
!
impresos {componentes clásicos y smd}. Es un estilo de de la U (Lol)oralo/re des
paquete con diversas herramientas gratuitas para la : ｾ t des J¡
elaboración de esquemas y circuitos electrónicos tanto ; mages e gnaux) y
en Windows como en Linux. El programa trae consigo ｾ profesor en ellUT de olnt
cuatro herramientas y un gestor de proyectos, entre los ｾ Marlln dHeres.
cuales tenemos uno dedicado a la creación de:
esquemas electrónicos (Eeschema}. otro para la crea­ ;
ción de circuitos impresos (Pcbnew), un visualizador de •
documentos en formato Gerber (para los que quieran Es un entorno de softwa,.
fabricar pes en formato industrial), otro para la selec­ usado poro. el dI. afio de elr..
ción de huellas físicas de componentes electrónicos y cultos eléctrico , muy flexi.
un gestor del provecto, que es el programa en sí. ble y adoptable, en I que
Con el gestor de proyectos. Kicad. puede elegir o crear; se pueden crear y edl or un
un proyecto y poner en marcha EeSchema, Pcbnew : • d
'
(fIgura 23 L ' , '1 d d L' h 'd
), a verslon recompl a a e lnux a SI o pro­ :: gran numero e componen..
boda usando Mandrake 9.2 o 10,0 (trabaja con 10.1). ｾ tes y usarlos en "Eescherna".
En algún momento el software también han sido pro­ !
bada en otros sistemas operativos, especialmente ｾ
FreeBSO y Solaris. ;
Se puede descargar libremente, y existen versiones ;
.
48 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACIÓN DE PCB
 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

.:: para Windows y para Linux. También existen versiones

con licencia para proyectos particulares,
: Descargue Kjcad Windows o bien Kicad Linux.
Klcod permite el di ­ o de ｾ Kicad es un conjunto de cuatro programas informáti-
cll'C4JItof Impre OS mod ¡ cos y un jefe de proyecto:
de formo sene/Ha y Intu"lvo, ¡
además en Pcbnew los elr- ¡ EeSchemo: La introducción del esquema.
cultos e pueden dI. ñdr.: Pcbnew: El redactor de la Junta.
con múfflpf¡ capa y r ｾ Gerbview: Visor de GERBER (documentos pho-
vio uDllzadas n 3D. ¡ too/otter).
Cvpcb: Selector de la huella de los compo-
¡ nentes utilizados en el diseno de circuitos.
Kicad: Director del proyecto.

En KJcad, va a encontrar ¡
todas las herramientas ¡ CREACiÓN DE UN CIRCUITO ELÉCTRICO
.
necesaria para poder
hacer fa os los dlagt'i m EESchema nos permite generar fácilmente los ficheros
que qiJler, , bien el trleoSt netlist necesarios para la edición de la placa de circui-
bien de flujo. y con ello to impreso con PCBNew. También incluye una peque-
hacerse su esquema del e/,- ña aplicación denominado CvPCB, que facilita lo aso-
culto léctr' O ｾ ciación de los componentes del esquema con las
: plantillas de componentes (footprints] que utilizaremos
ｾ en PCBNew. El programa gestiona igualmente el acce-
: so directo e inmediato a lo documentación de com-
o ponentes.

Edición de Componentes
Pcbnew: El programa de
realización de circuitos
impresos, Pcbnew, trabajo
con 1 a 16 copas de cobre
más 12 capas técnicas
(máscaras de soldadura ... ) y
genero automáticamente
todos los documentos nece-
sarios paro realizar los circui-
tos (ficheros GERBER de foto
trazado. taladrado y coloca­

DeSCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 49

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

ción de componentes. así como los ficheros de traza­ ｾ

do PostScript para realizar prototipos.
Pcbnew permite visualizar los circuitos y los componen­ ｾ
tes en 3 dimensiones, figura 24.
: K/cad
un programa que
Bibliotecas uPQne una gron ｾ ntoJa,
Eeschema y Pcbnew gestionan de manera eficaz las
e ｾｬｲＱ･ｮｴ e de$arro..
bibliotecas de componentes y módulos: Se pueden
/lador de SOfIWQre, ya que lO
crear. modificar, cambiar y borrar fácilmente los ele-
ptI&de m$ror su antojo.
mentos de las bibliotecas. Pueden asociarse archivos
de documentación, así como palabras clave para
buscar un componente por función, más sencillo que ｾ Tamblin tesuRa un progra..
por referencia, Existen bibliotecas. desarrolladas duran­ ma mUy apropltldo para
te varios años, para los esquemas y para los módulos todosoquellOl que tengan
de los circuitos impresos (componentes clásicos y conocimientos md ovonza·
smd), La mayor parte de los módulos de circuitos do en electrÓtJlcat pues
impresos disponen de su representación 3D, ｾ dfseñat oomplejol
""amas Mt:ti1.co
Programas Complementarlos
Junto con Kicad se proporcionan otros programas de: Ｇ ｐ ｏ ､ ｲ ｾ deCIr Klcad
código abierto (licencia GNU]: el _ ,
Wyoeditor (editor de textos utilizado para ver ｾ a ｾｲＧ｣･ｬ
informes] basado en Scintilla y wxWidgets
(www,wxGulde.sourceforge.org).
Wlngs3D: modelador 3D para los módulos de
Pcbnew (www.wings3d.com).
Documentación: Se dispone de ayuda en línea ｾ ｲｾＮｱＬａＺ
(formato HTMLJ. así como de las fuentes de dicha ; i:1O
ayuda en formato.
Open Office, que pueden Imprimirse. La docu- tII.rtpüf)de aaocfat a
mentación incluye más de 200 páginas.
<#cf1/tA:J.S·.·(jr.ctoeumentaclÓI1,
Calidad de diseño: la realización y la ergono-
ｏｉＧｊｍｴＺｲＡｾ｟ palabra
mía tienen calidad profesional.
N"O"tWftXl'f un componente
ftilit:l6n, mÓ$ anoJ/1o
INSTALACiÓN DE KICAO p por fe encIa.

Se debe descargar el programa desde la pógina del:

autor: :
..
50 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

htfp://kicad.sourceforge.net/wlld/index.php/Main

···d4,pqc;r..ＢＧｾ｣ｯｮ ｾ En este tutorial vamos a trabajar con la tercer opción,

titO-; bajaremos de este modo el archivo:
ﾷｉｨ￭ｾｊｏ｢､

El programa bin Ubicación de los ejecutables y ｰｬｵｾｩｮｳＬ

Ayuda y tutoriales.
cuatro herramle1Jt(Ay un doc
. share Bibliotecas de componentes, plantillas y
tor dé PI" ·en,,- ｾ ejemplos,
10 cuale ten.moa uno : wlngs3d Instalación de la herramienta Wings3d para
cado Q lo ｾ la creación de modelos 3D de los componentes,
quemat.""(C<)$1
{EeJchemaJ.o# : La descompactación desde consola puede hacerse
creacJ6n de clrcultOl ｾ ｾ utilimndo la siguiente línea:
SOS (Pct.mewJ, un VJj U: ｾ
d dOcumento . tar zxvf kicad·2009-02.16·final·UBUNTU_8.1 O.tgz

rber (poro ｬｏＤ｡ｷｾＺ

Es posible instalarlo en:
fan fabricar en ·fOilr.rtóJb
Indu rlal}, ｾＺｯｴｇ｢ﾷ Ｎｯｲｬ
elección de huello. : usr/local (personalizado como root).
de componente eledr6ri"" ¡
cos y un ge tor del proyecto, ¡ Dependencias
que el progroma en.•/.; Es precIso poseer previamente Iibc.so.6 (no funCiona
ｾ con libc.so.S).
.
DeSCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONAlES 51
FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

DISEÑO DE UN CIRCUITO

Acompañando este tutorial

el lector podrá crear simultá-
neamente un circuito de
manejo de LeD en modos
de 2.4 Y8 bits conectable a
las entrenadoras disponibles
en un control que soporten
el estandard IDC 1O de cua-
tro hilos de datos más 5v,
GND y el resto desconecta-
dos. La historia de este cir-
cuito nace de la necesidad
de poseer un módulo total-
mente flexible para LeO de
16x2 con backlight regula- ereferences .l::telp

ble (o no} por PWM, con con-

v
trol del contraste y que se
ｾ noname.brd
pueda conectar con solo 2
bits (3 hilos. data, dock y I

fRetldy
enable). 4 bits (6 hilos, E + RS s:Yorldng dir: Ihome/sergio/kicadlbin
+ D4 a D7} u 8 bits (10 hilos, I

E I RS + DO a D7).
EfI mi caso, esta idea fue
tomando forma con un
papelito y un lápiz (flgura
Figura 26
25).
Ahora vamos a pasar este
bosquejo a KiCad, para ello ejecutamos el archivo
kicad/bin/kicad, lo cual nos muestra la pantalla princi-
pal del manejador de proyectos (figura 26).

Creación de un Nuevo Provecto

El manejador de proyectos posee esta tool-
bar o barra de herramientas, figura 27,
eren un Carga un Graba el Crea 1111 Refresca
Utilizando el botón/menú "New" o "Crear un nuevu proyecto proyecto zi p con todoo. ｬｾ árbol

nuevo proyecto". KiCAD nos pedirá que le proyCl.:to c¡¡istente actual los archivos del de proyecto
proyecto
demos la carpeta yel nombre del nuevo pro- Figura 27

52 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE peB

 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

.. '
yecto. tal como se muestra en la
llame: figura 28. En nuestro caso se lla-
. " mará (LCD.pro, figura 29).
v lI.rowse lor other lolders

r( sflrglo I1 kltJldl", , Cfeélte FD!der I

Nllme " Modlfled

Formato de Archivos
pluqJns 10/0512009 Todos los archivos que genera
KiCAO tienen formato de texto,
por ejemplo nuestro archivo
LCD.pro contiene lo siguiente:

ｆｬｾ (.,pro) o I updofe=Thu 29 Nov 2011

04:52:27 PM WART
O,Canc;el Il･ｶ｡ＵＧｾ ｾ｟
I
J lost client=kicad
[general]
Efle llrowse i!l'eference:s ttelp version=1
Rootsch=LCO, sch
- - - - - - - - - - BoordNm=LCO,brd
ＱｾＺｉ
'Ralldy
Worltiog dir: lhome/sorglolLCDProjact Edición del Circuito EléctrícQ
WorldItg dir./bom . rgio/LCDProjact Abrimos Eeschema (el editor de
Prujeot:: /ha me/sergJO/LC l) Pro¡,,¡;tlLeD. p ro
esquemas), el mismo nos infor-
¡ Figura 29 mará que el archivo LCO,sch no
fue encontrado. le damos Ok.
Ahora es el momento más terrorífico para todo escritor
yen nuestro caso diseñador, superar la página en blan-
co, .. De acuerdo a las últimas recomendaciones para
superar este problema, no hay que ser muy exigentes
desde el primer componente o línea que se escribe,
para lo cual vamos a conoCer lo más básico del dise-
ño y luego afilaremos la punta del lápiz.
Bueno, vamos a hacer eso, ¿cómo? agregaremos a la
nunca bien ponderada "resistencia'!, Para ello tenemos
que conocer nuestra nueva amiga, la barra de herro-
• mientas de la derecha, tal como se observa en la figu-
Ｚ［ＢｾＧ Ｚ ｦ｟ｾｍＱ［ ro 30.
ｾ Pulsamos en "Agregar un componente" o "Place a

ＺＨＱｴｾ［Ｐｪ｀ＬｉﾻＢＯｈＧｦ＼Ｉｩﾡ component" y en el cuadro Name, escribimos simple-

.
DeSCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 53
FABRICACtÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

mente "R" Y luego pulsa- Figura 30

Ｍ Ｍ Ｍ｟Ｎ Ｍｾ ＮＬｾＧ｜ＬＧ
mos "0K", arrastramos el
componente hasta una
posición de nuestro sitio D Agregar un componente

de trabajo, ｾ Agregar un conector de ollmentaclOn

Cada botón de nuestra i... II
Agregor un cablo
"amiga resistencia" tiene 1..1
accesos directos con el
teclado que podremos
)l( AgmgOI uno bandero da "no conootor'
conocer con el menú,
figura 31.
A I Dorio nombre o uno red

Listo, yo no está en blan-

Nj I Agregar uno etiqueto globol
! I Agregar una unión
co la hoja.,. superamos
el terror de la página
ﾡｾｉ
:D
vacia.
Para cambiar las propie-
dades de nuestra resis-
Dibujar uno linea
tencia hacemos clic
DIbujar un laxto
derecho sobre la misma
Borrar un t del esQuema
y nos aparecerá el
menú contextuaL figura
32. Para mover o rotar un componente
Ingresamos según nuestro bos- colocar el ratón sobre la resistenda
quejo entonces dos resistencias y luego pulsar la tecla M para
una de 4k7 y otra de l80R, ahora moverla
o R para rotarla
agregaremos el conector loe 10,
Figura 31
NC
DO

He Di

Me D2

He D3
Cancel

List .tUl
+6V GND
Figura 33 L ｾｩｧＨｊｲ｡ 32
¡By Lib B wser I
ｾ

54 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS ASISTIDO POR COMPUTADORA

que físicamente es el que se muestra en la figura 33

para que se ubiquen.
En este caso escribiremos en el cuadro de agregar
un componente: "conn" y al pulsar Enter apareceró
la imagen de la figura 34.
Elegiremos el componente CONN_5X2 y el progra-
QK ! ma nos contará que se trata de:

.c"m<:t1l'
Descr: Symbole general de connecteur
KeyW: CONN

Los valores para cada uno serían: Control, DatosL

Datos.
Necesjtaremos agregar tres de estos conectores.
Figura 34 Necesitamos también un condensador de desaco-
plo, ingresaremos "C", y como valor 1OOnF.
• Para agregar al transistor, ingresaremos PNP o NPN,
ｾ en este caso uso un PNP y le asignaremos el valor
: BC557.
1/IfJ'·QltlNto-; Agregamos además dos selectores, que físicamente
OI'fJQheros ｾ son 3 pínes cada uno con un jumper, para ello elegi-
netns' necesaf¡ para 10' remos dos CONN 3 con valores: BacklightSel y
edición de la p/oco de cIr.. BitModeSel Ｎ･ｴｮｭｾｶｩ｣ｰｳｲ
culto Impre$o New. A este nivel del diseño, tendríamos que tener los com-
ponentes mostrados en la figura 35 con sus respectivos
valores.

:L.. Notar que clfda componfmte

+ NO es objeto de este texto explI-
• ..
Ｎｾ

U
... ｾＮ
:4-..
.;:;..JL..,

ｾ
,
tiene como nombre unlf letra y
el slf1nD '7'.
Esto es Ilf referencia o nombfl!
del componente. más ads/lKJte
l/prencJeremos que es posible
generar lJutomátlClJmenfe
liJ5 referetldlfs.
ｾｊｬ .
EEJ
frfl
car el funcionamiento completo
de Picad, ya que estamos
hablando de circuitos impresos,
sin embargo, queríamos dar una
Ｚｾ ｜ Ｆ ｴ ｾ pequeña introducción en base al
Ｇｾ tutorial ubicado en htfp://ser-
giols.blogspot,com, dirección
Figura 35 desde la cual puede descargar el
instructivo completo que le ense-
Ojo al piOJo, la gerleraClC}n solo nará incluso, a obtener el circuito
s recomcnrJable 11lKerlo
y ..,1 telmlfIfJr Ii!I d150110.
UlilJ vez, impreso. ©

DeSCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 55

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA

: INTRODUCCiÓN
··
·ｾ La incorporación de componentes SMD en los equipos
ｲｾＬ Ｎ ＺＴＢ［＿｟ｪ﾿Ｍ ｬｩ ｾ ｊｲＺ ･ｾ ｣ｴｲ￳ｮｩ ｯｳＬ trajo consigo la ventaja de poder fabricar
aparatos más compactos y eficientes; y si bien esto
beneficia a los usuarios, suele resultar un "calvario" para
los técnicos que deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los recursos o conoci-
: mientos necesarios. En más de una ocasión hemos
·
: mencionado en Sober Electrónica diferentes técnicas
·
•••
; de soldado y desoldado de circuitos integrados. con-
.:• • •,:ArqlR• •Ｚ［ｾＮ densadores, resistencias o bobinas SMD. ya sea utili-
ｾＮｪ ｟ｬｴ ｉ ﾷＢｪｦｾＮ ｯｮ ＨﾷＧ j zando dispositivos costosos o productos químicos que
Ｂｩｾ ｪＺ ｲ ［ ｦｬ､ｏＺｪＮ suelen ser difíciles de conseguir. En este capítulo voy a
Ｌｾ ＢｉｾＮＺ exponer una forma de cambiar componentes de
｛Ｇ＿ｾｴＺｬｉａｯｲｭＮＬｃｮｦＨ · montaje superficial con herramientas comunes que
ｾ［ｉｬＴＢＮｭｍｑﾷＬＺ · están presentes en el banco de trabajo de todo técni-
co reparador. El único elemento "extraño" es una
IX.'" cubeta de agua con ultrasonido cuya construcción
también explicaremos y que suele ser muy útil para
desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 57

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

··
.'
··
los DISPOSITIVOS SMD
·
Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT
(Surface Mount Technology] se encuentran cado vez
con mayor proporción en todos los aparatos electróni­ ,
cos, gracias a esto, la mayoría de los procesos involu­ : ｴｲｹ･ｮ､ｯＧｃＺｾｏｍ｟ｕｩｎｊＭ
crados en el funcionamiento de los diferentes equipos : cIo ｾ ventQJal. pclI'(J
se ha agilizado considerablemente, trayendo como ｾ kibrleon'.5Quel:PlLte."
consecuencia grandes ventajas para los fabrIcantes ｾ ofrecer ･ ｱ ｵ ｾ m
que pueden ofrecer equipos más compactos sin sacri­ ｾ sin taet:lflCar
ficar sus prestaciones, ¡ QcIone8.
Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en ｾ
un momento dado, cuando en la prestación de sus :
servicios el técnico tenga que reemplazar algunos de :
estos componentes. ｾ Lo ｉｾ
Gracias al avance de la Industria Química, hoyes posi­; rdéI ｾＮｄｍ •.:--"-
ble conseguir diferentes productos que son capaces :
de combinarse con el estaño para bajar "tremenda- ｾ
mente" la temperatura de fusión y osI no poner en ries- ｾ QJ:adltalmch
go la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuan- ｾ ･ＱｬｃｴｉＺＢｾ
do se lo debe quitar de una placa de circuito impreso, : ｾｎＢＧｪｃｊ
Hemos "testeado" diferentes productos y, en su mayo- ｾ ＬＮ･ｬｴＢＧｾｲｇｦ
ría, permiten "desoldar" un componente sin que exista ｾ ."",#JI ｴｬ￭ｃｭ｣Ｚ ｾＮ
el mínimo riesgo de levantar una pista de circuito ｾ ,..tAC1ICIrr
impreso. El problema es que a veces suele ser dificul- ;
toso conseguir estos productos químicos y debemos .'-"J• • ¡ ME'"
recurrir a métodos alternativos,
Para extraer componentes SMD de una placa de cir-
cuito impreso, paro el método Que vamos a describir,
precisamos los sigUientes elementos:

58 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

., SOLDADO V DESOLDADO DE COMPONENTES 5MD V BGA
o Soldador de 20W con punto electrolítica de 1mm de
diámetro (recomendado).
o Soldador de gas para electrónica.
o Flux líquido,
o Estano de 1 a 2 mm con almo de resino.
o Malla metálico poro desoldar con fiux.
o Unos metros de alambre esmaltado de menos de
Q,Bmm de diámetro,
o Recipiente con agua excitado por ultrasonidos
{Opcional].

El flux es una sustancio que 56 aplico o uno pieza de

metal para que se saliente uniformemente dando
lugar a SOldaduras pareJCls y de mayor cali-
dad. El flux se encuenTrO en casi lodos los
elementos de soldadura, $; corto ur, peda-
zo de estañe diametralmente (figuro 1,1 Y lo
pone baJO uno lupa. podro ｑ｢ｳ･ｲｶ｡ｾ en su
centro [almal una sustan8ic blanca amari-
llenta que corresponde o "resina" o flux Esto
sustancIo química, al fundirse junto con el
estaño facilita que ésie se adhiero o las
. partes metálicas que se van c soldar.
ｾ Tornbién puede enc.ontrar flux er las mahas métalícas
ｾ de desoldadura de calidad (figuro 2;, el cual hace que
: el estaño fundido se adhiera o lOS ｾｏｨｬｲ ｾｏ (;OOre rápi-
. damentE;
Nota: Lm ilustraciones cOrreSponden a
www.eurobotics.cO!1l
Para explicar este métodc, vamos o expli-
car como desoldar un circuito integrado
para múntaje superfiCial tlPC TQFP de 144
Ｎｾ･ｬ｡ｮｩｭｲ･ｴ tal como S6 muestra en la figure
3.
En primer lugar, S6 oeoe tratar de ehrni'1ar
todo el estaño posiblE; 'Je sus patas. Para
ello utilizamos malla 'Jesoldonte con flux
fína. cOlocarnos la malla sobre las patas
del integrado y aplicamos calor con el

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 59

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

objeto de quitar la mayor cantidad de esta-

ño.
Aconsejamos utilizar para este paso, un sol-
dador de gas, de los que se hicieron popu-
lares en la década del 90 y que hoy se
puede conseguir en casas de productos Figura 4
importados (aunque cada vez son más las
casas de venta de componentes electróni-
cos que los trabajan).
El soldador de gas funciona con butano, tie­ ,
nen control de flujo de gas y es recargable
(figura 4). Puede funcionar como soldador
normal. soplete o soldador por chorro de
aire caliente dependiendo de la punta que
utilicemos. Para la soldadura en electrónica
la punta más utilizada es la de chorro de
aire caliente, esta punta es la indicada para
calentar las patas del integrado con la
Figura 5
malla desoldante para retirar la mayor can-
tidad de estaño posible,
El uso más común que se les da a estos soldadores en :
.
.
electrónica es el de soldar y desoldar pequeños circui­ ;
tos integrados, resistencias. condensadores y bobinas :
SMD.
En la figura 5 vemos el procedimiento para
retirar la mayor cantidad de estaño
mediante el uso de una malla.
Una vez quitado todo el estaño que haya
sido posible debemos desoldar el integrado
usando el soldador de 25W provisto con
una punta en perfectas condiciones que no
tenga más de 2 mm de diámetro {es ideal
una punta cerámica o electrolíti-
ca de 1 mm}, Tomamos un trozo
de alambre esmaltado al que le
hemos quitado el esmalte en un
extremo y lo pasamos por deba-
jo de las patas (el alambre debe
ser lo suficientemente fino como

60 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES 5MD y BGA
para que quepa debajo de las patas del
integrado, figura 6), El extremo del cable
pelado se suelda a cualquier parte del PCB;
con el extremo libre del alambre (cuyo otro
terminal está soldado a la placa y que
pasa por debajo de los pines del integrado)
tiramos hacia arriba muy suavemente
mientras calentamos las patas del integra-
do que están en contacto con él. Este pro-
cedimiento debe hacerlo con paciencia y
de uno en uno, ya que corremos el riesgo
de arrancar una pista de la placa (figura 7),
Repetimos este procedimiento en los cua-
tro lados del integrado asegurándonos que
se calientan las patas bajo los cuales va a
pasar el alambre de cobre para separarlos
de los pads.
Una vez quitado el circuito integrado por
completo (figura 8) hay que limpiar los
pads para quitarles el resto de estaño; para
ello colocamos la malla de desoldadura
sobre dichos pads apoyándola y pasando
el soldador sobre ésta (aquí conviene volver
a utilizar el soldador de gas, figura 9). Nunca
mueva la malla sobre las pistas con movi-
mientos bruscos ya que puede dañar las
pistas porque es posible que algo de esta-
ño la una aún con la malla.
En el caso de que la malla se quede
"pegada" a los pads, debe calentar y sepa-
TOdo loa ventaja ele un ｾ rar cada zona. pero siempre con cuidado. Nunca tire
cotnIJQfJenfe SMD pUédffn ｾ de ella, siempre sepárela con cuidado.
revertir en un mom lo ｾ Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los pads
dado cuandO en lo p to- ｾ (lugares donde se conectan las patas del integrado)
cIón ｾ U$ ervlclol I titen,- ¡ deberían estar limpios de estaño y listos para que
: pueda soldar sobre ellos el nuevo componente, sin
ca tenga que reemp#ozar:: embargo. antes d i
e hacer o. es ' te ap"Icor ti ux
convenlen
afgu tos campo n· ¡ sobre los pads. No importa la cantidad de flux ya que
, •ｾ el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe
------------

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 61

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

aclarar que hay diferentes productos quími-

cos que realizan la limpieza de pistas de cir-
cuita impreso y las preparan para una
buena soldadura. Estos compuestos pue-
den ser líquidos (en base a alcohol lsopropí-
lico que se aplica por medio de un hisopo
común, (figura 10) o en pasta y hasta en
emulsión contenida en un apllcador tipo
"marcador" [figura 11). :
Luego deberemos colocar una muy pequeña canti- ;
dad de estaño sobre cada pad para que se suelde ¡
con el integrado en un paso posterior. ¡
Una vez limpia la superficie, debemos colocar el nuevo :
componente sobre los pads con mucho cuidado y ｾ Grocio$ al avance de la
¡
prestando mucha atención de que cada pln estó industrIa quimlCa, hoy
sobre su pad correspondIente. Una vez situado el com- ｾ Ible conseguir dIffI(l8nlrel
ponente en su lugar acerque el soldador a un pin de •
una esquina del integrado hasta que el estaño se derrl- prOducto que son ﾷｾ･｣ｲ
ta y se adhiera a la pata o pino Posteriormente replta la de comblnorse con e/.ta-
operación con una pata del lado opuesto, De esta ño para bcJjar "tremenda
manera el Integrado queda inmóvil en el lugar donde mente" la t8m ura de
deberá ser soldado definitivamente (figura 12). ahora : fusión y as! no po. ,le ..
tenemos que aplicar nuevamente ftux Dero ahora; go la Vida dé un mlCropro-
sobre ias patas del integrado para que al aplicar calor : cesador (por ejemplo}. cuan..
en cada pata el estaño se tunda sin Inconvenientes do se lo debe quitar dfj uno
adhiriendo coda pata con lo pista del circuito Impreso placa de clrcuJto ImprfHO.
correspondiente y con buena conducción eléctrica.
Ahora caliente cada pata del Integrado con el solda-
dor de punta fino comprobando que el estaño se ¡
funde entre las portes a unir. Haga este proceso con ｾ
cuidado ya que los plnes son muy débiles y ;
fáciles de doblar y romper. Después de soldar
todos los pines revIse con cuidado que todos
los pines hacen buen contacto con la corres-
pondiente pista de circuito impreso.
Ahora bien, es posible que haya colocado una
cantidad importante de flux y el sobrante
genera una apariencia desagradable. Para
limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de

62 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES SM D y BGA
.: flux (flux remover. flux freí) que se aplica sobre la zona a
: limpiar. Una vez aplicado debe colocar la placa de cir-
: cuito impreso dentro de un recipiente con agua (si.

Hemot Ｂｴ･Ｎｾ ｦ＾ＧＡ

proctilctoi ". en
_""Iri. ｾ agua) a la que se somete a un procedimiento de ultra-
ｾ sonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la
ｾ hacen vibrar de manera que ésta entra por todos los
rpet1!J/i ｾ intersticios del pes limpiando el flux y su removedor, osi
ｾ como cualquier otra partícula de polvo o suciedad
mlnlmo ｾＮ ｩｑｊ｟Ｂ : que pueda tener la placa. Una vez limpia se seca el
uno de ｃ ｀ ｟ ｾ Ｚ ｍ Ｎ pes con aire a presión (se puede utilizar un secador de
• cabello) asegurándonos que no quede ningún resto de
agua que pueda corroer partes metálicas.

: LIMPIADOR POR ULTRASONIDO

e.mten uno baft'lft"JJt , , , .
dan a Pdlt,grat:Jt:lr' ＺｾＢＮＧｊ･ Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones, entre
pero, a mi en ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores. la
P'ÓC ptJffJ • de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos
.p/4::rnjre.t,. de recipientes, que suelen ser difíciles de eliminar con
métodos convencionales. En este artículo describire-
mos un dispositivo útil para esta tercera opción.
Vamos a describir un circuito que genera señales que
son útiles para
remover no sólo
Figura 13 el flux en placas
de circuito
impreso sino
también la
Ｌｾｶ
B'
­.L.-
suciedad de
piezas de
pequeño tama-
BZ1 ño, con la
ayuda de un
solvente ade-
cuado.
1(;2.
404>18
Por ejemplo.
IC2d
para limpiar una
4041]8
pieza de hierro

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 63

FABRICACiÓN DE PROVECTOS ELECTRÓNICOS

oxidada, podríamos utilizar kerosene como solven-

te; para ello debemos Introducir la pieza en un reci-
piente metálico con el solvente y adosar (pegar) el
transductor de ultrasonido al recipiente de modo
que las señales hagan vibrar al solvente o al agua
en forma imperceptible para nosotros pero muy
efec1iva para la limpieza de la pieza.
Debemos destacar que las señales de ultrasonido,
por más p01encia que posean, son inocuas para el
ser humano.
La base de nuestro circuito, que se muestra en la
figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger 03 611W
construido con un integrado CMOS. La frecuencia 03 IC2

es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz Q4

y 70kHz.
uJ
rEl lí8
01 ｬ ｾ
La frecuencia apropiada dependerá del elemento
.
a limpiar, debjendo el operador, encontrar la rela-
ción adecuada para cada caso. Por ejemplo, para 6Z1 (
1J .. ' lel
02 R.t [
limpiar piezas oxidadas, encontramos que la fre- 47K
cuencia aconsejada ronda los 3D.OOOHz, mientras
que para la limpieza de elementos engrasados, se
obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a
los 50kHz.
Para limpiar el flux de una placa de circuito impre-
so, utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz,
ajustamos la frecuencia del oscilador al valor de
máxima operación del transductor y luego de 10
minutos, el resultado fué muy bueno.
La frecuencia puede ser ajustada por medio del
potenciómetro P1.
La salida del oscilador se inyecta a un buffer torma-
do por un séxtuple inversor CMOS (CD4D49), que entre- ｾ
¡
ga la señal a una etapa de salida en puente transisto­ m,fflJ'fJ"'I!bll.i:.
rizada.
Note que el par transistorizado formado por Q 1 Y Q3, Ｎｪｦｃｲｴｊ｟ｾＺＢ ¡
recibe la señal en oposJción de fase, en relación con el : ＨｉＣｬｾｭＢ
par formado por Q2 y Q4.
Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las
bases de Ql y Q3, pero en esta configuración se ha

64 CURSO PRÁCTICO DE fABRICACiÓN DE pca

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES 5MD y BGA
¡ notado un sobrecalentamiento de los transistores.
·¡ Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimien-
ｕｦｬｧｌ､ｴｊ ｑＮＡｩｉ ｾ to, se aconseja colocar en corto las bases de Q 1 YQ3,
ｧｦｾａｬ ｡ｴ ｊＨｑｬＺｕＮ｣｡ ｑｬｴｭＮｉ ｾ luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los
rado ｾ otros dos transistores.
El transductor debe ser impermeable (puede hasta uti-
lizar buzzers que lo sean) y en general. cualquiera para
ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. El cir-
cuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje
no reviste consideraciones especiales.
｜ｾＩＬＱ ｈｲＺＮ Para obtener el resultado esperado, es necesario que
ｃ ｉｊＧＱｃｴＬｾ ; el transductor quede firmemente fijado al recipiente en
Ｇ｢ｴＴｾ［ ｉ Ｑ･｜Ｂ Ｇ ｲＮｴｃｬｮ ､ｯ ｾ el que se colocará la pieza a limpiar. El tiempo que
.te;dQL ZóCalo parO /0$ ¡ demorará la limpieza dependerá de la frecuencia ele-
.dlQüllOa ｾ｢ｯ｣ ,ｾ gida y del tipo y tamaño de la pieza,
ñO. te.;
·
·: PRODUCTOS QUíMICOS PARA RETIRAR COMPONENTES SMD
Si bien son pocos los productos que se con-
siguen en el mercado Latinoamericano, ya
hemos hablado, por ejemplo del Celta
(españOl), del Solder Zapper (mexicano) o el
Desoldador Instantáneo (argentino).
Cualquiera de ellos retira todo tipo de com-
ponentes SMD, convencionales, thru-hole.
etc.. sin importar el número de terminales o
tipo de encapsulado de una manera muy
fácil, económica, 100% seguro y sin necesi-
dad de herramientas costosas. Si va a utili-
zar estos elementos. las herramientas nece-
sarias para poder desoldar un integrado
son:

1} Producto químico catalizador para

desoldar componentes SMD (figura 15].
2) Líquido flux sintético antípuente (flux
antioxidante).
3) Soldador tipo lápiz {de 20 a 25W de

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 65

FAIiRICACIÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

potencia como máximo y que lo punta de

ésto sea fino yen buen estado].
4) Palíllo de modera, cotonete(s], malla
deso/dadora, desarmador de re/ajero
pequeño, pinzas de corte.
S) Alcohol isopropílico (como limpiodor].
ó) Pulsera antiestótica o mesa antiestótica.

PROCEDIMIENTO GENERAL PARA RETIRAR

UN COMPONENTE 5MD

Controlamos la temperatura del soldador

(25 watts como máximo) y aplicamos una
pequeña cantidad del producto cataliza-
dor en los terminales del componente que
vamos a retirar con un palillo (figura 16).
Luego damos calor con el soldador (recuer-
de: 25W máximo) en todas las terminales
(figura 17) sin preocuparnos de que se vaya
a enfriar el estaño. Una vez que "pasamos"
el soldador por todos los terminales levanta-
mos suavemente el componente por un -
extremo usando un destornillador de reloje-
ro pequeño (figura 18).
Este proceso no es para nada difícil y el
componente se desprende "como por arte
de magia". Una vez que retiramos el com-
ponente podemos comprobar que no se •
produjo ningún daño en el circuito impreso
(figura 19).
lógicamente, tanto en el Integrado como
en la placa de circuito impreso quedan
residuos de la "pasta" que se formó con el
esta no y el catalizador. Para retirar esos resi-
duos, colocamos flux antioxidante en una
malla desoldaqora, tal como se muestra en
la figura 20 y retiramos fados los restos,
pasando la malla y el soldador tanto sobre

66 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACIÓN DE PCS

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES 5MD y BGA
. el circuito como sobre la placa de circuito
impreso (figura 21).
Con ·un cotonete embebido en alcohol ¡so-
propíJico, limpiamos el área y queda listo
para soldar un nuevo componente (figura
22). Podemos recuperar los componentes
retirados, pasando el soldador y la molla
con el flux sintético antipuente sobre todos'
los terminales del componente y limpiándo-
lo con el alcohol isopropílico (figuro 23).
El componente ya puede usarse nueva·
mente.

PROCEDIMIENTO ESPECIAl PARA RETIRAR

COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO

En algunos oportunidades encontramos

componentes pegados al circuito impreso
con pegamento epóxico ó con resina.
Normalmente, los catalizadores en venta
en los comercios contienen sustancias
capaces de retirarlos, paro Jo cual se debe
seguir un procedimiento como el que des-
cribimos a continuación:
Primero realizamos los primeros pasos que
anunciamos en el procedimiento anterior.
Se coloco el catalizador en la malla desol-
Figura 23 dadora y la pasamos junto con el soldador
. sobre los terminales y las pistos del circuito
Una ｾ z quitado tOdo el ｾ impreso, 'losta que hayamos retirado todos los residuos.
taño que hayo sido posl- ¡ luego nos colocamos un lente con iluminación (para
ble debemos de oldar f ver correctamente (o que hacemos! y usando un a(filer.
Integrado u ando el solda- ｾ movemos suavemente cada uno de los terminales. ase-
dar de 25W provisto con una: gurándonos que estén desoldados. Si todos los termina-
unta en perfectas 10- les están sueltos. hacemos palanca suavemente y el
p , ' de 2 componente saldrá sin ninguna dificultad. Para finalizar,
n que no ,anga mo . .
pasamos la malla y el soldador para qUitar los reSIduos
mm de diÓmetro. y limpiamos
. con un cotonete con alcohoL

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 67

FABRICACiÓN DE PROVECTOS ELECTRÓNICOS

PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES

CONVENCIONALES TIPO THRU­HOlE

Nos referimos a terminales que están soldados en

ambas caras del circuito impreso,
En ambas caras aplicamos los primeros pasos anun-
cíados en el primer procedimiento. Colocamos flux
antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una
cara del circuito la malla y el soldador sobre los termi-
nales y las pistas hasta retirar todos los residuos.
Hacemos lo mismo en la otra caro. Nos aseguramos
con el alfiler que los terminales estén sueltos y usando
uno o dos destornilladores de relojero pequeño lsegún
el caso) lo levantamos suavemente. Una vez que reti-
ramos el componente. observamos que no se hayo
producido algún daño en ninguna de las dos caras del
circuito impreso. También en este caso pasamos la
malla V el soldador hasta quitar todos los restos y lim-
piamos con el cotonete con alcohol. la superficie.

CÓMO DESOLDAR y SOLDAR UN COMPONENTE TQFP

DescrIbimos la experiencia de Ricardo Lugo al soldar V

desoldar componentes tipo TQFP (SMD de muchas
patas) en base a un artículo tomado de Internet V que : ＤｕｾｍＬＮ｟ｲｮｬ･ＢＧｃｉｴ
el Sr, Lugo coloca como referencia al final del artículo, ｾ tamos , poto del ｭＧＮＢｬＺｲｾＬ
Como ejemplo se explica como soldar un integrado di ¡ están en ｾ
en formato TQFP con 80 pines. un dsPIC 30F6014, ¡con' .
El método es autodidacta por lo que seguramente ｾ
habrá alguna forma más metódica, profesional y rápl­ ｾ
da de hacerlo, pero así es como yo lo hago, • te 'procedJmlenio '_M,i';'
En mi experiencia no hizo falta un soldador con una : 'h '/o
punta superfIna. ni una estación de soldadura profesio­ QCfIr¡ conＬＺＢｾ ＧｱｉＺＪＬ ｃｬ｣ｰ
nal ni cOsos raras. TampoCo hizo falta usar estaño ultra­ uno en uno, yO ＧｃｊＡｬＢＺｾ • •Ｂ［ＧｾＺＬ
fino. Evidentemente con herramientas de este tipo In el rl ｧｑＺ＼ＸＧｩ｡ｾ
seguramente será más fácil, pero suelen ser elementos uno｝ｾＺＳ Ｇ ﾡＬＺ［Ｏｾ｛ｏ］ ｴﾷ￩ｬＡＮｾＬｯｴｳｬｰ
caros. Las herramientas que se utilizaron en esta expe-
riencia son:

68 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
: o Un soldador
.
: o Estaño de 1mm.
o Flux
o Pinzas o pegamento de contacto + destornillador
o Detector de continuidad [multímetro)
o Pinzas para sujetar la plaqueta,
o Lupa
ｾ
.
Ｚｾｪ｡､ .1tO.｢ｩＮｾ ［.ｦｉｱＨｾ ｾ En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol isopro-
ｾｴｲｭ ＢＺ Ｇ ｪｩ ｬｑ ｣ ｏ ＢｊｃｦＮＺ pílico (en especial las pistas de la placa). Es vital que
ｉｴｾￜＧﾷｩｐｬ ｪｨｾﾷｐ｣､ Ｚ ｃｬｾ ｆ｢｣ｴｏＧＮｾﾷ ｙ ｾ no queden restos de resina sobre el cobre o de lo con-
ｉｪﾷ Ｚｩ ｬｉＪｾｲｭＺｦ｣ｴＩＮｲ ｾｬ｣ｗＧｴｊｾ＾ｮ ﾷ ｾ trario la soldadura será Imperfecta,
Ｑ＿ｩＢｃＨＩｾ ｦ ﾡ ｏｲｍ • •;)ij)j"'¡,<O ｾ A continuación estañe la zona de las pistas que entra-
Ｇｾ Ｎｬ､ｲ･ ｉ ｴ｜ ｾ rá en contacto con los pines del microcontrolador. En
ｾ esta maniobra procure que las pistas no se contacten
ｾ por exceso de estaño. A continuación limpie la punta
ｾ del soldador, eche flux en la zona a soldar y recoja el
ｾｊｴ｟ｭＢｾＧ Ｎｵ sobrante de estaño con el soldador. Repita esta
ｾＬ Ｂ ﾡ｡ｩｦｬｴ ｐＮｊｾＧ ｪ［ ｫｓ Ｚ maniobra de limpieza hasta que sólo quede estaño en
: las pistas. Una maniobra más rápida para conseguir
｟ｬｃＧｾ este propósito es el siguiente:

1) Ponga la placa en posición vertical, puede sujetarla

con una pinza de puntas.
2) Estañe una fila de pistas sobre las que apoyará
luego los pines de un lateral del microcontrolador. La
fila que quiera estañar tendrá que estor en posición
vertical. Acerque estaño a /0 porte superior de la filo
de pistas que vas a estañar.
3) Acerque el soldador y empiece a derretir estaño de
manera que se forme una bola derretida sobre la
punta del soldador y en contacto permanente con las
pistas.
4) Vaya bajando el conjunto soldador-estaño reco-
rriendo las pistas y manteniendo la bola derretida en la
cu1.c:Jado.; ｾ punta con un tamaño considerable, una buena gota.
ｾ Sí deja de meter estaño desde el roflo verá que la gota
ｾ pierde su briflo y ·es entonces cuando se empiezan a
ｾ contactar las pistas, por lo que no debe descuidar "alí-

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 69

 ---- ---------

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

mentar" siempre la gota con estaño /im-

pio. Mientras esté brillante, el recorrido
hacia abajo será igual de brillante.
51 Una vez que llegue abajo del todo retire
el estaño y el soldador y podrá sacudir la
gota sobrante.
ó) Sí le queda algo de estaño en la placa,
puede usar el método de limpiar con flux
explicado antes, pero ahora un poco más
rápido: caliente la zona y dé un golpe seco
con el canto de la placa sobre la mesa de
trabajo, con lo placa en posIción vertical.
Al estor derretido, el estaño sobrante se
caerá, pero lo que está en las pistas no se
desprenderá.

la figura 24 muestra una foto del acabado

una vez estañada la PCB.
Para la colocación del integrado es impor-
tante situar el microcontrolador en su posi-
ción correcta, asegurando un alineado
perfecto de los pines con SlUS pistas corres-
pondientes.
Según la forma del micro [o componente)
será factible o no tomarlo con pinzas y
"posarlo" sobre la placa.
En los casos en los que no sea posible, use
el método del "destornillador y' el pega-
mento". Esto consiste en colocar un poco
de cemento de contacto sobre un destor-
nillador con punta plana y "pegarlo" al
componente, dejar secar unos minutos y
listo (figura 25). Ahora podrá sostener el
micro sobre el lugar de· soldado con mayor
facilidad. Luego suelde uno o dos pines de
una esquina, sin añadir estaño, sólo apre-
¡
tando el pin con el soldador (con la punta limpia) sobre
la placa estañada. Verá cómo el estaño sube por el ｾ
pin y brilla (figura 26). ¡
.
·70 CURSO PRÁcnco DE FABRICACiÓN DE peB
 SOL DO Y DeSOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
Una vez que el micro ya no se cae, al estar
sujeto por una esquina, repase bien todos
los plnes para asegurar que están en su
sitio. Si lo están, empiece a soldarlos,
siguiendo el mismo método antes descrip-
to: soldador con la punta limpia y calentan-
do pin a pin hasta que el estaño suba por
cada pata,
Para evitar movimientos que puedan "des-
cuadrar" el micro empiece soldando por el
pin de la esquina opuesta al pin que soldé
primero.
ｾ Terminado el soldado de la totalidad de las patas
: debe comprobar que el proceso haya sido realizado
Por tratars de un proceso ｾ con éxito, para e/lo coloque el multímetro en modo de
dellcodo, e preferlb' que ｾ comprobación de continuidad y compruebe pin a pin
se practique I método con; que está bien soldado en su pista correspondiente y
alguna placa Inservibles a ｾ que no contacta con ninguno de los dos pines que
fin de familiarizar e con 10$: tiene a los lados.
materlale , herramientas y ｾ Sí un pin no contacta bien con su pista, vuelva a caJen-
tiempos de trabajo. ｾ tar con el soldador, Si el pin está contactado con algu-
: no de al iado, moje la zona con flux y Iímpiela con el
·
: soldador, En la figura 27 puede ver una foto del pra-
l • 1. • : ceso terminado.
SI desea mas m.ormaclon : " ., '1 d
: Mas InformaClon sobre este metodo a pue e encon-
sobre este tema puede dlrl-:· tr r
a en.
'
jirse a nuestra web: ¡
·
WWW.webelectron/co.eom.mx : http:{imiarroba.com/foros/Ver.php?foroíd=58527&temaid =3860862
haga elle en el Icono po s­ ｾ
word e mgrese la clave ｾ Como conclusión, le sugerimos que trabaje en un área
'(reti md " encontrará un poI; bien ventilada, !impja y despejada; y si es posible, que
d archivos que le explIcan: utilice un extractor de vapores para soldador.
variante a tos procad/mlen- También le recomendamos el uso de una pulsera
tos descripto y la forma de antiestática, un banco de trabajo, anteojos protectores
retirar y soldar componen' y, para resultados más precisos, una lámpara con lupa.
1., 1 he 1 t No utilice soldadores de demasiada potencia (25 watts
pos",os s,n rram,en as ,. -,. d . ,
: maxlmo), ya que esto donarla las pistas el CIrcuito
profesiono/e ｾ impreso; también es recomendable que la punta del
; soldador sea fina y esté en perfecto estado,

DESCRIPCfÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 71

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Los COMPONENTES BGA

Introducción
A grandes rasgos, pode-
mos decir que un com-
ponente SMD es un cir-
cuito integrado que se
monta directamente
sobre el impreso mien-
tras que un componen-
tes BGA es un conjunto
de partes (integrados,
resistencias, capacito-
resJ de diminutas dimen-
siones soldados sobre un
impreso y que se comer-
｣ｩ｡！ ｺ ｮ como "un todo".
Las conexiones BGA (Ball
Grid Array) son soldadu-
ras cuyo fin es unir un
componente a la placa
base de un equipo infor-
mático por medio de una serie de bolitas de estaño. :
Son usadas comúnmente en la producción y fijación •
de placas base para ordenadores y la fijación de
microprocesadores ya que los mismos suelen tener
una cantidad muy grande de terminales los cuales son
soldados a concienCia a la placa base para evitar la
pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad
de los mismos.
Hoy en día, los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con. unto
menos de 100 pines son comunes por su bajo costo y e:tos, rfRl,stefl1QfOI:
su capacidad de disipar calor. Los BGAs con más de ｾ d dlmln'iJttlf
100 pines son típicos también. n.. ｴｯｫｉ ､ｑＤﾷＮｾ ｑａ
El BGA está llegando a ser tan común como el QFP. La 1mpre Ｑ［ｾ ＪｪｱＬＧｙ
¡
mayoría de las placas tienen al menos uno, siendo típi­ ZOA·Ｂｲﾡｾｩ ＢＡﾡｾ Ｌ ｬｯｭ ｣
co entre 10 a 20 por placa. Hoy un PCB complejo ｾ
puede tener entre un 25 y 50 por ciento de sus solda­ ¡
duras en BGAs. incluso con un proceso de ensamblaje ¡
··
72 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB
,.­­'

SOLDADO V DESOLDADO DE COMPONENTES SMD V BGA

: bien caracterizado y controlado, seguro que se produ-
¡ cirán defectos de soldadura en los BGAs sin que haya
coneJiClOn (Ball ｾ un método de inspección visual dis,ponible.
: Este encapsulado posee unos plnes que son con
GrId 14rtayJ 1O#dCJdUrOs: forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositl-
cuyo fin unir un ｾ va. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se
PI la un ｾ reduce el tamaño final del dispositivo. la soldadura
ｾ ＮｬｮｦｯｲｭＶ Ｌ deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto.
｡ｮｵＮｾＧＺｏｊ､ｴｉｍ te IXJII.. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado
fa d fHlaño. es la distribución aleatoria que pueden tener los pines
de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de
integridad de señal y de suministro de energía.
uaan en la proc:IuccIón y El BGA es normalmente un componente caro y a
tQaCIó!J de plo.co bf:t PO" menudo tiene que ser limpiado después de quitarlo de
di la fIJación d la placa. figura 28, Existe un riesgo significativo de
Of'i O O Y e desechar el montaje entero, por un daño inevitable en
¡
niJcroprocesadores ya ue la placa peB,
, mlsmoa uelen una :
cantidad muy rande ·ｾ
,*""lna/es cuolel 101- ｾ LAS SOLDADURAS BGA
dadoI a conciencio lo ｾ
t::J#t:JCO base pcJrtI ar lo ·ｾ Para proceder al soldado se utiliza un patrón o plantilla
'áértll'da de frecuencia ; para ubicar las soldaduras en posición y un horno para
aUl'1J8l')tor Jo conduQtIvIdad ｾ prefijarlas prImero al componente y después a la placa
de /0$ mIMnoI. ｾ base.
: Las bolitas pueden cambiar de calibre ya que por uni-
; dades siempre se utilizan referencias milimétricas. es
· : decir: tienen calibres que van desde 0.3 hasta 1.5 mm
¡
dllposltÑ ISA Y ChIp de diámetro por lo cual se requieren varios tipos de
"$). Package re ｾn; plantillas para lograr una distribución pareja de la sol-
iDO p/nes . dadura al momento de fijarla a la placa base.
U bojo Y En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en
｡ｴｬＧｃｇｲｸｾ ｣ｉ de d /por componentes electrónicos diversos como los teléfonos
｟ＧｾＮＭ ...- con mó de móviles y los ordenadores portátiles. Últimamente se
tIp tam. han empezado a implementar en otras industrias
OIén. como la ingeniería eléctrica y la fabricación de módu-
los de fricción al calor.
En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura
está unida al encapsulado en cada posición de la reji-

DESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 73

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

110 de soldadura (grid). Esta unión se ｾ｣･ｦ

túa antes de que se inCorpore el le al
encapsulado. Durante el ensamblaje se uti-
lizan postas para soldar las bolas a la
placa.
Las bolas de soldadura fundibles (eutécti-
cas) sé funden y se fusionan durante el pro-
ceso de soldadura con las pastas. Estos
encapsulados están normalmente hechos
del mismo material que las placas impre-
sas y son los más baratos y populares, Las
bolos de soldadura no fundibles [no­eutéc-
ticas) están hechas de una aleación que no se funde: .
durante el ensamblaje. La pasta de soldadura suelda:
.
estas bolas a la placa. Esta técnica se utiliza muy a :
menudo en encapsulados cerámicos más caros que ｾ
requieren un espacio vertical en placa más grande ｾ
para disponer de un mayor alivio :
de carga.
La figura 29 muestra cómo ""- \
queda uno soldadura bien
hecha en un componente BGA
mientras que la figura 30 mues-
tra los efectos de un precalenta-
miento inadecuado con daños
en el encapsulado y en el circui-
to impreso.

TRAWANDO CON
COMPONENTES 8GA
Deformación del
El Bol! Gris Array [BGA) surge con encapsulado
el pensamiento de "pasar" de
un encapsulado de periferia line-
al para la interconexión a un
array bi­dimenslonal con el obje-
Deformación del
to de poder realizar más interco- encapsulado y del
nexiones en el mismo espacio y circuito impreso Fígura30

74 CURSO PRÁCT1CO DE FABRICACiÓN DE pca

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
con un espaciado mayor comparado con aquellos utj-
L mayorJa d 101 plOCOl lizados en tecnologías de montajes superficiales anti·
electr6n actua, 'len n guas.
al un comPQnente El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que,
ｏｦＺＴｴｲｉ｟ｾ ｅＸＱ . ｐｾﾷ 10 a como dijimos, es un paquete con un rostro cubierto (O
': parcialmente cubierto) con pines en un patrón de cuo-
Ｎｴｦｲ ｾ drículfl· Estos métodos se utiliza para comunicar el clr-
ＱｾＢＮﾷ Ｇ ｦＺ ｃａ Ｌ＾ ｉＮＧﾡ ｰｾｃ : cuito Integrado con la placa de circuito impreso o peB.
ｾ En un componente BGA, los pines se sustituyen por
'·"":-ICMl.'. ｾ bolas de soldadura pegada a la parte inferior del
: paquete. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva
ItJcIuso con un proceao d ; pads de cobre en un patrón que coincida con las
en ombla/e bien carocterl- ｾ bolas de soldadura. El circuito se calienta. ya sea en un
zado y controlado, seguro: horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo
que prOdUC/rón d fect ｾ que produce que las bolas de soldadura se derritan y
ＱＧｦａＢｾｲＺｊ duro en los BGAs In: se unan al CIrcuito Impreso. Es decir y para entenderse.
hGueOOW un método de In ｾ que el circuito Integrado BGA es posIcionado en un
peccron vi: ual dI: P9nlbJ¡ . ｾ PCS. en el PCB existen unos pads que son los pines de
ｾ uniÓn entre el peB y el integrado o componente que
.

Headero
Localizador BGA
ｾ
MóduloBGA Ubicación un 8GA
en el circuito impreso
Ｑｾ
:7
PBGA 256 (l7mml
ｏ ｬＨｾｏ ｏ ｏ ｏｯ
0000000000000000
0000000000000000
01>40000000000000
. .... o'."
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.. ,.
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0000000000000000
OOOOOOOOQOOOOOOO
...
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.. 11

. .. ... ti .. .. .
" ,.
OOOOCleJ0<!9()OOODtJO
ｾ
a D o o OOOO'OÓQO ID otJ O
OQOOQOOOOOOODOOO
0000000000000000 lo
Placa de
". . . " .. • . ..
0000000000000000
000000-0000000000
OOOObO-oooOOOOOO() Circuito Impreso
0000000000000000
OOOOOÓOOOOOOOOOO .. '" Ｎｾ

Localización e La distanci entre

pines en u 8GA conexiones p ede -ser olocaclón de un BGA en la placa de
del orden de 0,1 mm circuito impreso
Figura 31

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 75

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

está en el módulo
BGA. Cuando calen-
tamos esta zona las
bolas de estaño o el
estaño en pasta
funde y une al circui-
to integrado con el
PCS cuando el esta-
ño se enfría.
En la figura 31 podemos observar cómo es un compo-
nente BGA, cómo se localizan sus pines y uno de los
métodos de colocación en una base, zócalo o estén-
cil. Quizá uno de los aspectos más importantes a con-
siderar en el uso de esta tecnología es la forma en que
se van a soldar los componentes y cómo debe ser la
soldadura. En la figura 32 podemos ver cómo queda
una soldadura bien realizada (izquierda) y la Imagen
de un trozo de circuito impreso con un componente : de.cnar ･ｴＧ ｾＮｩ ｰ［ｖＧ
BGA bien soldado y cortado a láser mientras que en la : fe(¡
figura 33 podemos ver la diferencia entre una buena ｾ en por ｣ＮｭｦＢ､ ｬＱ ﾡ［ ｾｬｖＯｩ
soldadura. una soldadura fría y una soldadura mal rea­ ｾ te en /o p1l
lizada por estaño insuficiente,
El BGA es una solución para el problema de producir un ｾ
PCS en miniatura para un circuito integrado con varios ｾ un un ｉＮ［ｾＧＢＬｃＩｉ
centenares de pines, ｾ ptantlJla l>Ot'O ubIcat ＧｬＨｄｫｾｦＮＡｩＺＱ
Permite el uso de mayor número de pines en forma de ｾ V
bola o PADS para un circuito integrado, que era una de : hornO parO prefl./OrlOl pr/¡
las limitantes en los componentes SMD, que no dejan ¡
al componente ｕｾｰＧ ｬｉ､ ｙ
de ser circuitos integrados con pines, patas o conexlo­; la placo bo .
nes convencionales, a diferencia del BGA donde las :
..

Vista cercana de una soldadura bien htcha Soldadura fría Rotura por bola de estllño insuficiente

76 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 SOLDADO y DeSOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
.
ｊ［ＮＨｉＯｾｬＩＧ､｡ｕｲｳ son en forma ¡ bolas pueden ser de menor tamaño (aunque requiera
bollttJr$'lJw<ten ｾ mayor experiencia a la hora de realizar el soldado).
bI de calibre : Soldar un componente BGA en fábricas no es ningún
cam ar yo que ¡ problema, ya que se tienen máquinas automatizadas.
por unldadel siempre uf01- : Una ventola adicional de los paquetes BGA sobre los
ZCIn""
mlllmétrlcqs ｾ paquetes con pistas discretas (es decir, SMO) es la
es(f8C1r; tienen ca1Ib que ｾ menor resistencia térmica entre el paquete y el PCS.
ha. la 1.5 mm ¡ Esto permite que la corriente generada por el circuito
::,i.:4t:.'c:lMlnetropor lo CUól se ¡ Integrado llegue más fácilmente al PCS.
,..qu1ereti varl fI¡ de ¡ Cuanto más corto es un conductor eléctrico, menor
Pk;JhIb para' ar una dIs- ｾ será su Inductancia, una propiedad que provoca una
f¡ ucJón pareja d fa o/da ; distorsión no deseada de las señales en los circuitos
ro a:
momento fI}arIo electrónicos de alta velocidad. Los BGA debido a su
/o placó base. ¡ corta distancia entre el circuito integrado y el PCS,
¡ poseen inductancias distribuidas muy bajos y, por lo
: tanto. tienen mucho rendimiento eléctrico ... muy
OId(Jdu- ｾ superior a los dispositivos de plomo,
1)'':".Il:tIPO BGA on usados ｾ Pero no todas son ventajas, una desventaja de la BGA,
",:,.".,::e:.J'DMltlJl'" _etrónlcos ｾ sin embargo, es que las bolas de soldadura no son
ｬｴ ｃ ＮｶｾＢＬ COInO los ｾ￩ＱＸｴ ¡ muy flexibles. Como con todos los dispositivos de mon-
'.linovu." y ordenadonH ｾ taje superficial, hay flexión, debido a una diferencia en
Ｎ ＬｾＱｴｏｬﾡＺ . fntIma ¡ el coeftciente de dilatación térmica entre el sustrato
ｯ､ｬ｡ｺｲ･ｰ ＱｍｾｦＢ･ｮＬ O Impletnen ｾ PCS y BGA [estrés térmico), o la ｮ￳ｩｸ･ｉｾ y la vibración
IncltlttrlO como ｾ (tensión mecánica) que puede causar fracturas en las
'rICO y la ¡ uniones o soldaduras. Es decir. se produce un efecto
'uIos ｾ de contracción y expansión en la transición frío calor.
I tor.: Los problemas de dilatación térmica se pueden supe-
ｾ ｴｉｲｦＧ a ca . ｾ rar si se hace coincidir las características mecánicas y
: térmicas del componente BGA con el materjal de la
psula ｾ placa de circuito impreso donde se lo va a emplear,
IOIdodura ｾ característica que se tiene en cuenta a la hora del
ｯ､ ｉｵｳｰＬｊＨｃＱ ｩＮＢｾｴ ｭ en ｾ diseño de sistemas o equipos que van a emplear com-
la f8//IIO ele ｾ ponentes BGA.
$OkIc»t;lCIf< ＮｾｊｗｪＬｧｴＺＱ ¡ unión ｾ Típicamente, los dispositivos de plástico BGA tiene
ue se ｾ característicos más parecidas a las de un PCB común.
'P uIo- . Es decir, existe similitud y compatibilidad de PCB con
n ambla) BGA.
utilizan pos# pora oIdar Los problemas de estrés mecánico pueden ser supera-
' 1 I dos por la vinculación de los dispositivos al impreso a
lo bolOS a fa poca.

DESCRIPCIÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONALES 77

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

través de un proce- Componente FLEX

so llamado "de lle- Superficial
nado", que inyecta Componente
una mezcla de BGA
epoxy en el marco Si observa alrededor
del dispositivo des- del BGA hay un plástico
pués de que se ha negro Id llenado} que
mejora las caracterfstlas
soldado a la PCS, y mecánicas yelktrtc;as
que existe contacto Camnponente
de manera eficaz SMD
entre el disposrtivo Conector FlEX
Superfi(ial
SGAy la PCS.
Existen varios tipos
Figura 34
de materiales de
relleno en virtud de
su uso con diferentes propiedades en relacIón con la
aislación y la transferencia térmica: estos materiales
son tipo plástico antiestatico, muy parecido a una
goma o similar al pegamento. figura 34.
lo malo de este tipo de sellado es que es bastante
sUCIO y requiere precalentar mas tiempo el pes. ode- ce o
más. desprende un gas poco saludable.
Volver a rellenar el BGA es mas fácil pero quitar estos : po OS.
componentes no es muy bueno para la salud, si lo :
hace en casa. Por ello, debe tomar precauciones (bar- ;! lo
bijas. protectores, ambiente ventilado, extractores, ｾ normaCí'Ｑｏｬ ｉ｣Ｇ Ｂｾ｀ del
etc.), Para que se entienda, cuando se los quita, pare- ; mio pIQ-
ce que hubiera chicle entre BGA e impreso y muchas ｾ mas
veces despega los pads del impreso. SI los BGA posee ｾ ｢ｃｉＧｴｏ ｾ ｖ
integrados de muchas conexiones y los pads han sutri- ｾ
do daño, al volver
a soldar el com-
.:
ponente en la pes
se pueden tener
soldaduras mal
hechas o quebra-
das, como las que
se ven en la figura
35. Las roturas se

78 CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB

 SOLDADO y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD y BGA
producen por cambios de temperatura bruscos o por
el tiempo mismo del PCB. Las peB en verano e invierno
sufren de distinta manera e, incluso. si el chip se calien-
ta pueden producirse este tipo de desgaste del pea.
: Aunque muchas placas son de fibra, estas "no son de
ｾＮｵｲｴｫ • •ｦＱｾ piedra" con el calor. Para este tipo de averías "re501-
4J fJfJQ ｾ dando" (reballing) se ｾ､･ｕｐ corregir el mal contacto,

IU"""'l;f :vID,un.. ::
....ftI<Ia........ al Igual que las soldaduras frias (sOldaduras que se pro-
ＮＪＬｉＱｕｾ ￚｬｩｾｭｃＺ ducen cuando no se ha dado suficiente temperatura
ｾ para que derrita el estaño).
"ttJeh'IQ' am': Para soldar o resoldar bien un chip se debe tener en
bOro. la ptacd. ; cuenta el punto de fusión del estaño (sin plomo o con
ｾ él). Se debe leer la hoja de especificaciones del chip y
ｾ el punto móxlmo al que podríamos llegar a soldar,
ｾ cuyo valor suele ser entorno a los 2600 e (MAX SAFE
utiliza uy a ｾ TEMPERATURE). El tiempo de soldado también suele ser
ｉ￳ ｣Ｑ ｉｕｓｾ ¡ especifIcado por el fabricante del BGA Si no tiene la

8IjJ)Octo
.
: hoja de datos, el consejo mas rápido es soldar a tem-
ｾ peratura de 260°C, ir en círculo con la pistola de aire
'rOtJClé. ｾ caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos
ti : que retorna a su posición significa que el estaño está
G/tJl)C;","'cte tlh nJCMW en su punto. ¡
olMo CflIt CafttJ4, ｾ Es decir, si tenemos nuestro BGA sin estano tendremos
: que ponerle estaño en pasta en un molde y luego apli-
: carie aire caliente con la pistola.
¡ El molde es para repartir por igual el estaño. Una vez
hecho ésto y enfriado el chip, pre-
paramos nuestro PCS en un preca-
lentador o en su defecto en nuestro
soporte para PCB.
Extraemos el chip dañado. limpia-
mos la zona de estaño con malla
desoldadora, y seguidamente lim-
piamos muy bien con un Iimpiacon-
tactos. Nos fijamos que no existan
puntos de contacto oxidados. los
cuales se notan por su color pardo o
negro (figura 36), en dicho caso se
los debe limpiar muy bien.

DESCRIPCiÓN DE MÉTODOS CASEROS y PROFESIONAlES 79

FABRICACiÓN DE PROYECTOS ELECTRÓNICOS

Situamos con pinzas y un microsco-

pio el integrado en su posición (hay
unas marcas para situarle) y aplica-
mos el calor dándole un leve o
mínimo toque al integrado, si le
movemos y vuelve a su sitio está en
su punto óptimo de soldado.
Si nos pasamos con el calor (tem-
peratura y/o tiempo] podemos
quemar el chip por lo cual hay que
tener especial rapidez y habilidad. :
Este proceso se puede observar en la figura 37. En la ｾ
figura 38 puede observar un detalle de cómo ubicar .:
calor con una estación de soldado paro "soldar" un ｾ bIJ_t.Il''''_(YeftJ:aQi,bolctl;\l
componente BGA. : ｾＱＮﾷＸ｣ｬ • •ｮｲｩＺｍｬｦｑ｣ＮｴﾡＺｃＱｲＧｬｑｨＬｾ｜［Ｑ
En este caso, la pistola de aire caliente se ubica con un : Ｉ｣ＺＢＬＮｉｴＱｾｲ､Ｇｪｅｏｕｌ
soporte para mantenerla quieta. ©

Bibliografía
hffp:/ltecnologiodemonfajesuperlicial.es.tJI-k1-BGA·k2·BALL·GRID-ARfMY-.htm
hffp://IWNI.od·lambda.com/2010/01Isoldadura-smd·y-bga.hlml

8O CURSO PRÁCTICO DE FABRICACiÓN DE PCB