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WO2025037728A1 - 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2025037728A1
WO2025037728A1 PCT/KR2024/008177 KR2024008177W WO2025037728A1 WO 2025037728 A1 WO2025037728 A1 WO 2025037728A1 KR 2024008177 W KR2024008177 W KR 2024008177W WO 2025037728 A1 WO2025037728 A1 WO 2025037728A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
support plate
circuit board
electronic device
plate
housing
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/008177
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김응원
김병준
김용연
오찬희
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230158500A external-priority patent/KR20250026095A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2025037728A1 publication Critical patent/WO2025037728A1/ko

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a conductive structure according to one embodiment.
  • a typical electronic device may have at least one circuit board arranged inside a housing.
  • the circuit board arranged inside the housing may be at least one circuit board made of a rigid material or at least one circuit board made of a flexible material.
  • rigid circuit boards spaced apart from each other may be electrically connected using a flexible circuit board.
  • the electronic device may include a main circuit board and at least one sub-circuit board inside the housing.
  • Various electronic components may be arranged on one side and/or the other side of the circuit board to perform functions of the electronic device.
  • a metal plate When arranging a circuit board inside a housing, a metal plate may be arranged on one side of the circuit board to support the arrangement of the circuit board or to reinforce the rigidity of the circuit board.
  • a circuit board may use a separate conductive component, such as a clip, for conducting with the conductive layer.
  • the separate conductive component may be arranged at a location spaced apart from the metal plate arranged on the circuit board, or may be arranged on the other side of the circuit board opposite to the one side on which the support plate is arranged.
  • a circuit board is adjacent to a metal plate arranged on one side and a conductive component, such as a connecting terminal (e.g., a conductive clip), is arranged at a separate location, stress may be generated in the neck portion of the circuit board by the connecting terminal, which may cause cracks to occur in the circuit board.
  • a connecting terminal e.g., a conductive clip
  • the space for placing other components may be insufficient, which may cause the mounting of components to deteriorate.
  • placement of chips such as Hall sensors may be difficult due to insufficient wiring width.
  • the antenna performance may be degraded by noise generated from the circuit board.
  • one aspect of the present disclosure is to provide an electronic device including a conductive structure that pursues rigidity of a relatively narrow circuit board, grounding stability, and mountability with other components.
  • another aspect of the present disclosure is to provide an electronic device including a conductive structure that pursues rigidity of a relatively narrow circuit board, and improved grounding stability and antenna radiator performance.
  • another aspect of the present disclosure is to provide an electronic device including a conductive structure that pursues rigidity of a relatively narrow circuit board, improved antenna radiator performance, grounding stability, and electromagnetic shielding.
  • another aspect of the present disclosure is to provide an electronic device including a conductive structure for preventing interference between first and second electronic components arranged on both sides of a relatively narrow circuit board.
  • An electronic device may include a housing including a front plate, a rear plate, and a side member surrounding at least a portion of an internal space between the front plate and the rear plate.
  • the housing may include a first electronic component disposed within the housing; a second electronic component spaced apart from the first electronic component and disposed within the housing; at least one neck portion disposed between the first electronic component and the second electronic component, and a circuit board disposed between the front plate and the rear plate.
  • the housing may include a rear case having at least one conductive layer formed on one surface facing the one surface and disposed between the circuit board and the rear plate.
  • the housing may include a support plate made of a metal material disposed on one surface of the circuit board and supporting the at least one neck portion; and a conductor disposed on the support plate and electrically connecting the support plate and the conductive layer of the rear case.
  • An electronic device may include a circuit board including a first electronic component arranged on one surface; a second electronic component spaced apart from the first electronic component; and at least one neck portion arranged between the first electronic component and the second electronic component.
  • the electronic device may include a rear case having at least one conductive layer formed on one surface facing the one surface of the circuit board and arranged to face the circuit board.
  • a conductive structure may include a support plate arranged on one surface of the circuit board and supporting the at least one neck portion; and a conductor arranged on the support plate to electrically connect the support plate and the conductive layer.
  • the present invention can enhance the rigidity of a neck portion of a circuit board, ensure grounding stability, prevent interference between electronic components, and improve antenna performance by a conductive structure.
  • FIG. 1 is a drawing illustrating an example of an appearance of an electronic device in an unfolded state according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a drawing illustrating an example of an appearance of an electronic device in a folded state according to one embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an example of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing a neck portion of a circuit board between first and second electronic components according to one embodiment.
  • FIGS. 5 to 8 are cross-sectional views each showing a conductive structure arranged in a neck portion of various circuit boards according to one embodiment.
  • FIGS. 9 to 12 are cross-sectional views each showing a state in which various conductive structures according to one embodiment are electrically connected to a conductive layer.
  • FIGS. 13 and 14 are cross-sectional views each showing a conductive structure having a shielding function according to one embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a conductive structure arranged in a veneered portion of various circuit boards according to one embodiment.
  • FIG. 16a is a plan view showing a state in which a conductive structure according to one embodiment is arranged close to an antenna feed section.
  • FIG. 16b is a side view showing a state in which a challenging structure according to one embodiment is arranged in a neck portion.
  • Figure 16c is a comparative graph showing the radiation efficiency of a conductive structure according to a comparative example and a conductive structure according to an embodiment, respectively.
  • Figure 17 is a comparative example diagram showing stress occurring in the neck of a conductive structure according to a comparative example and a conductive structure according to an embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view showing a circuit board and a grounding portion formed on a neck portion thereof according to one embodiment.
  • An embodiment of the present disclosure may be represented by functional block configurations and various processing steps. Some or all of these functional blocks may be implemented by various numbers of hardware and/or software configurations that execute specific functions.
  • the functional blocks of the present disclosure may be implemented by one or more microprocessors, or may be implemented by circuit configurations for a given function.
  • the functional blocks of the present disclosure may be implemented by various programming or scripting languages.
  • the functional blocks may be implemented by an algorithm that executes on one or more processors.
  • the present disclosure may employ conventional techniques for electronic environment settings, signal processing, and/or data processing, etc. Terms such as “mechanism,” “element,” “means,” and “configuration” may be used broadly and are not limited to mechanical and physical configurations.
  • connecting lines or connecting members between components depicted in the drawings are only illustrative of functional connections and/or physical or circuit connections. In an actual device, connections between components may be represented by various functional connections, physical connections, or circuit connections that may be replaced or added.
  • FIG. 1 is a drawing illustrating an example of the appearance of an electronic device (101) in an unfolded state according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a drawing illustrating an example of the appearance of an electronic device (101) in a folded state according to one embodiment.
  • the electronic device (101) may include a foldable housing (200), a foldable portion (230) (e.g., a hinge and a hinge cover) covering a foldable portion of the foldable housing (200), and a flexible display (260) disposed within a space formed by the foldable housing (200).
  • a side on which the flexible display (260) is disposed may be referred to as a front side of the electronic device (101).
  • a side opposite to the front side may be referred to as a back side in this document.
  • a side surrounding a space between the front side and the back side may be referred to as a side surface of the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may include a front plate that faces in a first direction (e.g., upwardly) forming a front surface of the electronic device (101), a rear plate (e.g., rear cover) that faces in a second direction (e.g., downwardly) opposite to the first direction forming a rear surface of the electronic device (101), and a side member (e.g., bezel structure) that faces in a third direction (e.g., lateral direction) perpendicular to the first and second directions, respectively, surrounding at least a portion of a space between the front plate and the rear plate.
  • a front plate that faces in a first direction (e.g., upwardly) forming a front surface of the electronic device (101)
  • a rear plate e.g., rear cover
  • a second direction e.g., downwardly
  • a side member e.g., bezel structure
  • the foldable housing (200) may include a first housing structure (210) and a second housing structure (220).
  • the first housing structure (210) may be referred to as a first housing.
  • the second housing structure (220) may be referred to as a second housing.
  • the first housing structure (210) may include a rear cover (290).
  • the foldable housing (200) of the electronic device (101) is not limited to the shape and combination illustrated in FIGS. 1 and 2, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure (210) and the rear cover (290) may be formed integrally.
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) are arranged on both sides with the folding axis (A) as the center, and may have a shape whose side surfaces are symmetrical with respect to the folding axis (A).
  • the state of the electronic device (101) may be referred to as a flat/open state (e.g., FIG. 1), a folded state (e.g., FIG. 2), or an intermediate state.
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) may have an overall symmetrical shape, but some parts may have different shapes.
  • the first housing structure (210) may include a rear cover (290) on which at least one camera (280) is arranged.
  • the second housing structure (220) may include a structure on which a display (205) is arranged on the rear.
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) can together form a shape that accommodates the flexible display (260).
  • the rear cover (290) can be arranged on one side of the folding axis (A) at the rear of the electronic device (101). The periphery of the rear cover (290) can be wrapped by the housing structure (210).
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) may form a space in which components of the electronic device (101) (e.g., a printed circuit board, a battery) may be placed.
  • components of the electronic device (101) e.g., a printed circuit board, a battery
  • one or more components or sensors may be placed or visually exposed on the back of the electronic device (101).
  • lenses of at least one camera (280) may be visually exposed through the back cover (290).
  • the folding portion (230) may be configured to be positioned between the first housing structure (210) and the second housing structure (220) and to have an internal component (e.g., a hinge structure). In one embodiment, the folding portion (230) may be at least partially covered or exposed to the outside by the first housing structure (210) and the second housing structure (220) depending on the state of the electronic device (101) (e.g., an unfolded state, a folded state, or an intermediate state).
  • an internal component e.g., a hinge structure
  • the folding portion (230) may be at least partially covered or exposed to the outside by the first housing structure (210) and the second housing structure (220) depending on the state of the electronic device (101) (e.g., an unfolded state, a folded state, or an intermediate state).
  • the folding portion (230) when the electronic device (101) is in an unfolded state, the folding portion (230) may be covered by at least one of the first housing structure (210) and the second housing structure (220) and may not be visually exposed.
  • the folding portion (230) when the electronic device (101) is in a folded state (e.g., a fully folded state), the folding portion (230) may be at least partially visually exposed to the outside between the first housing structure (210) and the second housing structure (220).
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) are in an intermediate state where they are folded with a certain angle, the folding portion (230) may be at least partially exposed to the outside between the first housing structure (210) and the second housing structure (220).
  • the area exposed of the fold (230) may be less than when fully folded.
  • the exposed area of the fold (230) may include a curved surface.
  • the flexible display (260) may be placed in a space formed by the foldable housing (200). For example, at least a portion of the flexible display (260) may be placed along one side defined along the first housing structure (210) and one side defined along the second housing structure (220).
  • the back of the electronic device (101) may include a back cover (290) and a display (205).
  • the flexible display (260) may include a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the flexible display (260) may be divided into a plurality of areas depending on the structural function.
  • a first surface on which the flexible display (260) is arranged on the first housing structure (210) side and a second surface on which the flexible display (260) is arranged on the second housing structure (220) side may form an angle of about 180 degrees.
  • the area corresponding to the first housing structure (210) of the flexible display (260) and the area corresponding to the second housing structure (220) may face substantially the same direction.
  • the direction in which the surface on which the flexible display (260) is arranged faces when the electronic device (101) is in an unfolded state may be referred to as the front direction of the electronic device (101).
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) may be arranged to face each other.
  • the first side arranged on the first housing structure (210) side of the flexible display (260) and the second side arranged on the second housing structure (220) side may form a narrow angle (e.g., an angle of 0 degrees or more and 10 degrees or less) with each other.
  • the first side and the second side may face each other.
  • a portion of the flexible display (260) arranged between the first side and the second side may be deformed into a shape having a predetermined curvature.
  • the first housing structure (210) and the second housing structure (220) when the electronic device (101) is in an intermediate state, the first housing structure (210) and the second housing structure (220) may be arranged at a certain angle with respect to each other.
  • the first surface arranged on the first housing structure (210) side of the flexible display (260) and the second surface arranged on the second housing structure (220) side may form an angle that is larger than the angle formed in the folded state and smaller than the angle formed in the unfolded state.
  • a portion of the flexible display (260) arranged between the first surface and the second surface may be deformed into a shape having a certain curvature.
  • the curvature of the portion of the flexible display (260) in the intermediate state may be smaller than the curvature formed in the folded state.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an example of an electronic device (101) according to one embodiment.
  • the electronic device (101) may include a flexible display (260), a first housing (210), a second housing (220), a battery (489-1, 489-2), a foldable portion (230), at least one plate (235), at least one camera (280), a front camera (281), a rear camera (282), a speaker module (455), an antenna module (497), a display (205), and a rear cover (290).
  • At least one plate (235) can be positioned at a position corresponding to an area in which the flexible display (260) bends as the first housing (210) and the second housing (220) are folded.
  • the at least one plate (235) can move within the electronic device (101) as an angle between the first housing (210) and the second housing (220) changes.
  • the at least one plate (235) can be positioned to support the flexible display (260) in a state of the electronic device (101) (e.g., in an unfolded state). At least a portion of the flexible display (260) can be fixed to the first housing (210) and at least a portion of the remainder can be fixed to the second housing (220).
  • the first housing (210) may include a bracket (or frame) for arranging components of the electronic device (101).
  • the bracket arranged on the side of the first housing (210) may be formed integrally with the first housing (210) or may be fixed to the first housing (210) as a separate component.
  • at least one camera (280) e.g., the camera (280) of FIGS. 1 and 2), a front camera (281), a battery (489-1), and an antenna module (497) exposed to the rear of the electronic device (101) may be arranged based on the bracket of the first housing (210). At least a portion of the at least one camera (280) may be optically exposed through the rear cover (290).
  • the front camera (281) may be arranged to receive light through a region (e.g., a hole region or a notch region) formed transparently in the flexible display (260).
  • the front camera (281) may include an under display camera (UDC) that receives light through the flexible display (260) without a separate transparent region in the flexible display (260).
  • the battery (489-1) may store power and supply the stored power to at least one component included in the electronic device (101).
  • the antenna module (497) may include at least one antenna or at least one RFIC (radio frequency integrated circuit) for performing communication.
  • the antenna module (497) may include at least one of a main antenna, a sub antenna, an antenna for performing ultra wide-band (UWB) communication, or an antenna for performing near field communication (NFC).
  • UWB ultra wide-band
  • NFC near field communication
  • at least one camera (280), a front camera (281), a battery (489-1), and an antenna module (497) may be placed within a space at least partially surrounded by the first housing (210), the flexible display (260), and the rear cover (290).
  • the second housing (220) may include a bracket (or frame) (221) for arranging components of the electronic device (101).
  • the bracket arranged on the second housing (220) side may be formed integrally with the first housing (220) or may be fixed to the first housing (220) as a separate component.
  • a rear camera (282), a battery (489-2), a speaker module (455), an adhesive member (420), and a first buffer member (430) may be arranged based on the bracket (221) of the second housing (220).
  • the rear camera (282) may be arranged to receive light through a region (e.g., a hole region or a notch region) formed transparently in the display (205).
  • the rear camera (282) may also include a UDC that receives light through the display (205).
  • the battery (489-2) can store power and supply the stored power to at least one component of the electronic device (101).
  • the speaker module (455) can include at least one speaker that outputs sound.
  • the speaker module (455) can include an upper speaker (455-1) that outputs sound through the upper part of the electronic device (101) (e.g., an area adjacent to the rear camera (282) of the second housing (220)).
  • the speaker module (455) can include a lower speaker (455-2) that outputs sound through the lower part (opposite of the upper part) of the electronic device (101).
  • the adhesive member (420) can be attached to the flexible display (260) and the bracket (221) to form a waterproof area, which is a space between the flexible display (260) and the bracket (221) into which liquid does not flow in from the outside.
  • the adhesive member (420) can include, for example, a waterproof tape.
  • the first buffer member (430) may include a material that cushions an impact generated when the flexible display (260) collides with the bracket (221) made of a rigid material.
  • the first buffer member (430) may include at least one of a porous foam or an elastomer. Referring to FIG.
  • the rear camera (282), the battery (489-2), the speaker module (455), the adhesive member (420), and the first buffer member (430) may be placed within a space that is at least partially surrounded by the second housing (220), the display (205), and the flexible display (260).
  • the folding member (230) may include a hinge structure that rotatably connects the first housing (210) and the second housing (220), a hinge cover positioned so that the hinge structure is not exposed to the outside, and at least one plate (235) connected to the hinge structure.
  • FIG. 3 illustrates that the front camera (281) is arranged on the first housing (210) side and the rear camera (282) is arranged on the second housing (220), the front camera (281) may be arranged on the second housing (220) side and the rear camera (282) may be arranged on the first housing (210) side.
  • FIG. 4 is a plan view showing a neck portion of a circuit board between first and second electronic components according to one embodiment.
  • a rectangular coordinate system is illustrated in Fig. 4, where the X-axis of the rectangular coordinate system represents the horizontal direction of the housing, the Y-axis represents the vertical direction of the housing, and the Z-axis represents the height direction of the housing.
  • an electronic device may have at least one circuit board (50) arranged inside a housing (e.g., a foldable housing (200) illustrated in FIG. 1).
  • the circuit board (50) may be formed of a plurality of layers and may be formed of either a rigid material or a flexible material.
  • the circuit board (50) may have a plurality of electronic components arranged on one surface, and a plurality of electronic components arranged on the other surface opposite to the one surface.
  • the plurality of electronic components may include a first electronic component (51) arranged on one surface, and a second electronic component (52) arranged on one surface, spaced apart from the first electronic component (51), but adjacent to the first electronic component (51).
  • the first electronic component (51) may include one of a camera module and a motor
  • the second electronic component (52) may include one of a speaker, a microphone, a display DDI, an AP, an LNA, and a filter.
  • the first and second electronic components (51, 52) may or may not be disposed on the circuit board (50).
  • the first and second electronic components (51, 52) may be disposed in a housing other than the circuit board.
  • the circuit board (50) may include at least one neck portion (500).
  • the neck portion (500) is a portion disposed between the first and second electronic components (51, 52) disposed on one surface of the circuit board (50), and may be a portion whose width is relatively rapidly reduced and may be a portion that may be more vulnerable to cracks than a portion whose width is relatively wide.
  • the length of the neck portion (500) of the circuit board disposed within the housing is not limited, and may be formed to be short or long as necessary.
  • the neck portion (500) may be provided with a support plate (e.g., the support plate (610) illustrated in FIG. 5) to reinforce rigidity.
  • the support plate may be attached to one surface of the neck portion (500) to support the neck portion (500) and reinforce the rigidity of the neck portion (500).
  • FIGS. 5 to 8 are cross-sectional views each showing a conductive structure arranged in a neck portion of various circuit boards according to one embodiment.
  • an electronic device e.g., the electronic device (101) illustrated in FIG. 1 may have a conductive structure (61) arranged to reinforce the rigidity of a neck portion (500) of a circuit board and for electrical connection with a conductive layer (e.g., an antenna radiator or a ground portion).
  • a conductive structure e.g., an antenna radiator or a ground portion.
  • the conductive structure (61) may be a metal structure that supports a neck portion (500) of a circuit board, shields interference between the first and second electronic components (51, 52), is connected to a ground portion of the circuit board and can act as a ground portion, and is electrically connected to another conductive layer (e.g., an antenna radiator) or can act as an antenna radiator.
  • the conductive structure (61) may include a supporting plate (610) and a conductive body (612).
  • the conductive structure (61) may be placed on a circuit board (e.g., a circuit board (50) of FIG. 4) as a surface mounting device (SMD).
  • a circuit board e.g., a circuit board (50) of FIG. 4
  • SMD surface mounting device
  • the conductive structure (61) serves as a reinforcing material to prevent damage to the circuit board (50), and from an electrical perspective, can be utilized as a critical contact point (CCP), general antenna feeding, or a coaxial connector.
  • CCP critical contact point
  • general antenna feeding or a coaxial connector.
  • the support plate (610) is a thin plate made of metal and can be joined to one surface of a neck portion (500) of a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the support plate (610) can be made of SUS (stainless steel).
  • the support plate (610) can be joined to a ground portion formed on a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the ground portion can be formed in a pattern shape on one surface of the circuit board (50).
  • the conductor (612) may be formed integrally with the support plate (610), but is not limited thereto, and may be manufactured separately and then combined.
  • the conductor (612) may be a conductive portion for electrically connecting the support plate (610) to a conductive layer.
  • the conductive layer may be any one of an antenna radiator formed in a rear case (e.g., a rear case (r) of FIG. 9) or a portion of a metal housing.
  • a connection structure may be used to strengthen a grounding function between the circuit board (50) and the housing.
  • the conductor (612) may be a clip-shaped connecting terminal, one end (612a) of which may be a fixed portion, and the other end (612b) of which may be an elastic portion.
  • the conductor (612) may be a portion in which one end (612a) is electrically connected to the support plate (610), and the other end (612b) is elastically electrically connected to another conductive layer.
  • the conductor may be either a C-clip or a finger clip.
  • the conductor (612) and the supporting plate (610) when viewed from above the supporting plate (610) (e.g., in the Z-axis direction), the conductor (612) and the supporting plate (610) may be arranged such that at least a portion overlaps. Furthermore, in one embodiment, when viewed from above the supporting plate (610), the neck portion (500), the supporting plate (610), and the conductor (612) may be arranged such that at least a portion overlaps. For example, the overlapped state may be along a vertical direction (e.g., in the Z-axis direction).
  • an electronic device e.g., an electronic device (101) illustrated in FIG. 1 may have a conductive structure (62) arranged to reinforce the rigidity of a neck portion (500) of a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and to electrically connect with a conductive layer.
  • the conductive structure (62) may include a support plate (620) and a conductor (622).
  • the support plate (620) is a thin plate made of metal material and can be placed or joined to one surface of the neck portion (500).
  • the support plate (620) can be joined to a grounding portion formed on a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the grounding portion can be formed in a pattern shape on one surface of the circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the conductor (622) may be electrically connected to the neck portion (500) of the circuit board by being inserted at least partially into the support plate (620).
  • the conductor (622) may be a conductive portion for electrically connecting the neck portion (500) of the circuit board to another conductive layer.
  • the conductive layer may be an antenna radiator or a ground portion formed in a rear case (e.g., the rear case (r) of FIG. 9).
  • the conductor (622) may be a flat fastener shape, with one end (622a) electrically connected to another conductive layer, and the other end (622b) electrically connected to the neck portion (500) of the circuit board.
  • the other end (622b) may be formed in a protrusion shape that is upright from one end (622a).
  • the conductor (622) may be electrically connected to the support plate (620) or may be insulated from the support plate (620).
  • the conductor (622) and the support plate (620) may be arranged so as to overlap at least a portion thereof.
  • the neck portion (500), the support plate (620), and the conductor (622) may be arranged so as to overlap at least a portion thereof. For example, they may overlap along a vertical direction (e.g., in the Z-axis direction).
  • the conductive structure (62) can be placed on a circuit board (50) as a surface mounting device (SMD).
  • SMD surface mounting device
  • an electronic device e.g., an electronic device (101) illustrated in FIG. 1 may have a conductive structure (63) arranged to reinforce the rigidity of a neck portion (500) of a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and to electrically connect with a conductive layer.
  • the conductive structure (63) may include a support plate (630) and a conductor (632).
  • the support plate (630) is a thin metal plate, at least a portion of which may be placed or joined to one surface of the neck portion (500).
  • the support plate (630) may be joined to a grounding portion formed on a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the grounding portion may be formed in a pattern shape at least a portion on one surface of the circuit board.
  • the conductor (632) can be fastened to the support plate (630).
  • the conductor (632) can be a conductive portion for electrically connecting the support plate (630) to another conductive layer.
  • the other conductive layer can be an antenna radiator formed on the rear case.
  • the conductor (632) may be in the shape of a metal fastener, such as a screw.
  • the conductor (632) may include a head (632a) and a threaded portion (632b).
  • the conductor (632) may have a threaded portion (632b) that penetrates the conductive layer and may be fastened to the support plate (630).
  • the conductive layer (e.g., antenna radiator) and the support plate (630) are electrically connected by the conductor (632), so that the support plate (630) may be utilized as a part of the antenna radiator.
  • the support plate (630) may be relatively thick for fastening the threaded portion (632b) of the conductor.
  • the conductor (632) and the supporting plate (630) may be arranged so as to overlap at least a portion thereof.
  • the neck portion (500), the supporting plate (630), and the conductor (632) may be arranged so as to overlap at least a portion thereof.
  • the overlapping structure may overlap at least a portion thereof along a vertical direction (e.g., in the up-down direction) (e.g., in the Z-axis direction).
  • the conductive structure (63) can be placed on a circuit board (50) as a surface mounting device (SMD).
  • SMD surface mounting device
  • an electronic device e.g., an electronic device (101) illustrated in FIG. 1 may have a conductive structure (64) arranged to reinforce the rigidity of a neck portion (500) of a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and to electrically connect with a conductive layer.
  • the conductive structure (64) may include a support plate (640) and a conductor (642).
  • the support plate (640) is a thin plate made of metal, and at least a portion of it can be placed or joined to one surface of a neck portion (500) of a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • a circuit board e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4
  • at least a portion of the support plate (640) can be joined to a ground portion formed on a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • a circuit board (50) illustrated in FIG. 4 For example, at least a portion of the ground portion can be formed in a pattern shape on one surface of the circuit board.
  • the conductor (642) can be physically fastened to the support plate (640).
  • the conductor (642) can be a conductive portion for electrically connecting the support plate (640) to another conductive layer.
  • the other conductive layer can be an antenna radiator formed in a rear case (e.g., the rear case (r) of FIG. 9).
  • the conductor (642) can include metal fasteners (642a, 642b) and a fastening portion (6401).
  • the metal fasteners (642a, 642b) can have a shape such as a screw.
  • the metal fastener may include a head (642a) and a threaded portion (642b).
  • the conductor (642) may have the threaded portion (642b) penetrate another conductive layer and be fastened to the fastening portion (6401). The other conductive layer and the support plate (640) may be electrically connected by the conductor (642).
  • the fastening portion (6401) may be formed integrally with the support plate (640) and made of the same material.
  • the fastening portion (6401) may be cylindrical and may have a screw threaded portion (642b) fastened to the internal space.
  • the conductor (642) and the support plate (640) may be arranged so as to overlap at least a portion thereof.
  • the neck portion (500), the support plate (640), and the conductor (642) may be arranged so as to overlap at least a portion thereof.
  • the overlapping structure may overlap at least a portion thereof along a vertical direction (e.g., up-down direction) (e.g., Z-axis direction).
  • the conductive structure (64) can be placed on a circuit board (50) as a surface mounting device (SMD).
  • SMD surface mounting device
  • FIGS. 9 to 12 are cross-sectional views each showing a state in which various conductive structures according to one embodiment are electrically connected to a conductive layer.
  • the conductive structure (61) illustrated in FIG. 5 may be electrically connected to the conductive layer (71) formed on the rear case (r).
  • the conductor (612) may electrically connect the conductive layer (71) and the support plate (610).
  • one end (612a) of the conductor (612) may elastically maintain contact with the conductive layer (71).
  • the conductive layer (71) may include an antenna radiator.
  • the conductive layer (71) will be referred to as the antenna radiator (71).
  • the conductive structure (61) may electrically connect the circuit board (50) and the conductive layer (71) and may be used as a power supply unit of the conductive layer (71).
  • the support plate (610) may be grounded to one side of the neck portion (500) of the circuit board (e.g., the circuit board (50) illustrated in FIG. 4) so as to support the neck portion (500) of the circuit board and be grounded to the circuit board at the same time.
  • the conductor (612) of the conductive structure (61) may be utilized as a part of the antenna radiator (71) by electrically connecting the antenna radiator (71) and the support plate (610).
  • the antenna radiator (71) may include one of the following types: a radiator formed in a pattern shape, an antenna arranged in a patch type, or an LDS (laser direct structuring) antenna.
  • the connection structure between the conductive structure (61) and the antenna radiator (71) may be advantageous in saving component mounting space, and may enable the implementation of a stable electrical connection.
  • the conductive structure (61) electrically connects a circuit board (e.g., a circuit board (50) as shown in FIG. 4) and the conductive layer (71), so that it can be used as a power supply part of the conductive layer (71).
  • a circuit board e.g., a circuit board (50) as shown in FIG. 4
  • the conductive layer (71) when the conductive structure (61) is used as a power supply part of the conductive layer (71), the copper layer (e.g., a ground part) of the circuit board (50) can be removed, so that the conductive structure (61) can operate as an antenna radiator.
  • the conductive structure (61) can be used as an antenna tuning point (e.g., changing the antenna resonance point) for optimal antenna performance by changing some of its shape and material.
  • the conductive structure (62) illustrated in FIG. 6 may be electrically connected to the antenna radiator (71) formed in the rear case (r).
  • the conductor (622) may electrically connect the antenna radiator (71) and the circuit board.
  • one end (622a) of the conductor (622) may be connected to the antenna radiator (71), and the other end (622b) may be connected to a connection pad (not illustrated) of a circuit board (e.g., the circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the support plate (620) of the conductive structure (62) may be grounded to one side of the neck portion (500) of the circuit board, thereby supporting the neck portion (500) and being grounded to the circuit board at the same time.
  • the conductor (622) of the conductive structure (62) may be utilized as a part of the antenna radiator (71) by electrically connecting the antenna radiator (71) and the support plate (620).
  • the antenna radiator (71) may include one of the following types: a radiator formed in a pattern shape, an antenna arranged in a patch type, or an LDS (laser direct structuring) antenna.
  • the conductive structure (62) electrically connects a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and a conductive layer (71), and can be used as a power supply part of the conductive layer (71).
  • the conductive structure (62) when the conductive structure (62) is used as a power supply part of the conductive layer (71), the copper layer (e.g., a ground part) of the circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) can be removed, and the conductive structure (62) can operate as an antenna radiator.
  • the conductive structure (62) can be used as an antenna tuning point (e.g., changing the antenna resonance point) for optimal antenna performance by changing some of its shape and material.
  • the conductive structure (63) illustrated in FIG. 7 may be electrically connected to the antenna radiator (71) formed in the rear case (r).
  • the conductor (632) may penetrate the antenna radiator (71) and then be fastened to the support plate (630).
  • the antenna radiator (71) may be physically fastened to the support plate (630) by the conductor (632) and electrically connected, so that it may be utilized as a part of the antenna radiator (71).
  • the support plate (630) of the conductive structure (63) is grounded to one surface of a circuit board (e.g., a neck portion (500) of the circuit board illustrated in FIG. 4), thereby supporting the circuit board (e.g., the circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and at the same time being grounded to the circuit board (e.g., the circuit board illustrated in FIG. 4).
  • the conductor (632) of the conductive structure (63) can be utilized as a part of the antenna radiator (71) by electrically connecting the antenna radiator (71) and the support plate (630).
  • the antenna radiator (71) may be a radiator formed in a pattern shape, an antenna arranged in a patch type, or may include one of the following types: an LDS (laser direct structuring) antenna.
  • LDS laser direct structuring
  • the conductive structure (63) electrically connects a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and a conductive layer (71), and can be used as a power supply part of the conductive layer (71).
  • the conductive structure (63) when the conductive structure (63) is used as a power supply part of the conductive layer (71), the copper layer (e.g., a ground part) of the circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) can be removed, and the conductive structure (63) can operate as an antenna radiator.
  • the conductive structure (63) can be used as an antenna tuning point (e.g., changing the antenna resonance point) for optimal antenna performance by changing some of its shape and material.
  • the conductive structure (64) illustrated in FIG. 8 may be electrically connected to the antenna radiator (71) formed in the rear case (r).
  • the conductor (642) may penetrate the antenna radiator (71) and then be fastened to the support plate (640).
  • the antenna radiator (71) may be physically fastened to the support plate (610) by the conductor (642) and the fastening portion (6401), and may be electrically connected, so that it may be utilized as a part of the antenna radiator (71).
  • the support plate (640) of the conductive structure (64) may be grounded to one side of the neck portion (500) to support the neck portion (500) and at the same time be grounded to a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the conductor (642) and the fastening portion (6401) of the conductive structure (64) may be utilized as a part of the antenna radiator (71) by electrically connecting the antenna radiator (71) and the support plate (610).
  • the antenna radiator (71) may include one of the following types: a radiator formed in a pattern shape, an antenna arranged in a patch type, or an LDS (laser direct structuring) antenna.
  • the conductive structure (64) electrically connects a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) and a conductive layer (71), and can be used as a power supply part of the conductive layer (71).
  • the conductive structure (64) when the conductive structure (64) is used as a power supply part of the conductive layer (71), the copper layer (e.g., a ground part) of the circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4) can be removed, and the conductive structure (64) can operate as an antenna radiator.
  • the conductive structure (64) can be used as an antenna tuning point (e.g., changing the antenna resonance point) for optimal antenna performance by changing some of its shape and material.
  • FIGS. 13 and 14 are cross-sectional views each showing a conductive structure having a shielding function according to one embodiment.
  • the conductive structure (63) illustrated in FIG. 7 can be connected to a shielding plate (634) to perform a shielding function of the first and second electronic components (51, 52).
  • the shielding plate (634) may be fastened to the support plate (630) by the conductor (632).
  • the shielding plate (634) may have a shape that surrounds the support plate (630) and at least a portion of the first and second electronic components (51, 52). For example, at least a portion that is surrounded may be the upper surfaces of the first and second electronic components (51, 52) and the shielding plate (634).
  • the internal space between the support plate (630) and the first and second electronic components (51, 52) may be surrounded by the shielding plate (634). Since noise generated in the circuit board is absorbed by the shielding plate (634), the shielding plate (634) may contribute to improving antenna performance.
  • the shielding plate (634) may be formed of the same material or a different material as the support plate (630), and may have the same thickness or a different thickness.
  • the conductive structure (63) illustrated in FIG. 7 can be connected to a shielding plate (636) to perform a shielding function of the first and second electronic components (51, 52).
  • the shielding plate (636) can perform a shielding function to prevent noise generated from an electronic component from affecting another component, for example, the first component (51) or the second component (52), or to prevent another component from affecting the first component (51) or the second component (52) inside the shielding plate (636).
  • the first component (51) is a camera module
  • the transmission power of an antenna radiator applied to the camera module can be blocked by the shielding plate (636).
  • the shielding plate (636) may be fastened to the support plate (630) by the conductor (632).
  • the shielding plate (636) may have a shape that surrounds at least a portion of the first and second electronic components (51, 52).
  • at least a portion surrounded by the shielding plate (636) may be the upper and side surfaces of the first and second electronic components (51, 52) and the support plate (630).
  • the internal space between the support plate (630) and the first and second electronic components (51, 52) may be surrounded by the shielding plate (634).
  • noise generated from the circuit board is absorbed by the shielding plate (636), and thus the shielding plate (636) may contribute to improving antenna performance.
  • the conductive structure (63) is disposed between a circuit board (e.g., a circuit board (50) as shown in FIG. 4) and at least a portion of the housing, so as to electrically connect the circuit board and at least a portion of the housing.
  • a circuit board e.g., a circuit board (50) as shown in FIG. 4
  • the conductive structure (63) can be used to enhance grounding performance between the circuit board and the housing.
  • the conductive structure (63) may be arranged to be electrically connectable to at least a portion of the housing and a circuit board (e.g., the circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • a circuit board e.g., the circuit board (50) illustrated in FIG. 4
  • the conductive structure (63) may be used to enhance the radiation function of the antenna radiator.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a conductive structure arranged in a veneered portion of various circuit boards according to one embodiment.
  • the conductive structure (65) may include a support plate (650) disposed on or grounded on one surface of the neck portion (502) of the circuit board, and a conductor (652) penetrating the rear case (r) and fastened to the support plate (650).
  • the conductive structure (65) may be equally applied not only to the neck portion (500) of the circuit board, but also to the neck portion (502) other than the neck portion (500).
  • the conductive structures (61-64) illustrated in FIGS. 5 to 8 may be applied identically to the veneered portion (502) of the circuit board.
  • FIG. 16a is a plan view showing a state in which a conductive structure according to one embodiment is arranged close to an antenna feed section.
  • FIG. 16b is a side view showing a state in which a challenging structure according to one embodiment is arranged in a neck portion.
  • Figure 16c is a comparative graph showing the radiation efficiency of a conductive structure according to a comparative example and a conductive structure according to an embodiment, respectively.
  • a conductive structure (61) when a conductive structure (61) is placed on a neck portion (500) of a circuit board (50) in a position close to an antenna feed portion (53) (radiation current supply point), the conductive structure (61) is grounded to the circuit board (50), thereby maximizing the radiation efficiency of the antenna radiator.
  • FIG. 16c when the radiation efficiency of a conductive structure (dotted line) according to a comparative example and a conductive structure (e.g., the conductive structure (61) illustrated in FIG. 5) (solid line) according to an embodiment are measured, it can be confirmed that the radiation characteristics of the conductive structure according to an embodiment are improved by approximately 0.5 decibels (dB) and the BW (bandwidth) is improved compared to the conductive structure of the comparative example.
  • the horizontal axis of the graph illustrated in FIG. 16c represents frequency, and the vertical axis represents the overall radiation efficiency.
  • the conductive structure of the comparative example means a structure in which a support plate is arranged on one surface of a circuit board and a conductor (e.g., a clip) is arranged on the other surface of the circuit board, and the conductive structure according to one embodiment may be the conductive structure (61) illustrated in FIG. 5.
  • Figure 17 is a comparative example diagram showing stress occurring in the neck of a conductive structure according to a comparative example and a conductive structure according to an embodiment.
  • the neck of the circuit board according to the conductive structure of the comparative example shows a bending (strain 654 u ⁇ ) approximately near the back surface of the conductor (e.g., the clip) and at the sensor boundary, whereas the neck of the circuit board according to the conductive structure according to one embodiment may show almost no stress (strain e-7 level) due to the conductor (e.g., the clip).
  • the conductive structure of the comparative example means a structure in which a support plate (610) is arranged on one side of the neck portion of the circuit board, and a conductor (e.g., a clip) is arranged at a location spaced from the support plate (610) on one side of the neck portion of the circuit board, and the conductive structure according to the embodiment may be the conductive structure (61) illustrated in FIG. 5.
  • Fig. 17 In the shaded representation of the circuit board (50) shown in Fig. 17, the brighter the part (A, B), the more stress may be generated in the neck portion (500) of the circuit board (50), and the darker the part, the less stress may be generated in the neck portion (500) of the circuit board (50).
  • the vertical axis of Fig. 17 represents the effective strain.
  • the arranged area of the support plate may be set wide enough to sufficiently ensure the rigidity of the circuit board (50).
  • the ground layer (g) of the circuit board (50) corresponding to the entire area of the support plate may be removed (fill cut) so that the support plate may be used as an antenna radiator.
  • the support plate according to one embodiment e.g., the support plate (610) illustrated in FIG. 5
  • the support plate may be utilized as an antenna radiator, not as a grounding function.
  • a support plate e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 5
  • a support plate is soldered to the ground layer (g) and thus can be utilized as a grounding body that performs a grounding function, not an antenna radiator function.
  • an inductor and/or a capacitor may be placed adjacent to a support plate (e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 5).
  • a support plate e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 5
  • the ground layer (g) of the circuit board (50) is removed not only the top layer of the circuit board (50) but also about 4 to 6 layers, and the lines of components placed in the neck portion (500) of the circuit board formed narrow and long using the remaining layers may be wired using the layers below them. Since many lines, such as sensors and antenna switches, are not usually required in the relevant area, wiring may be possible in some layers.
  • a support plate e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 5
  • the support plate e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 5 electrically connected to the antenna radiator operates as a part of the antenna radiator, and therefore, can be used as a tuning part by changing its shape and material for further improved antenna performance.
  • a pad when the degree of reinforcement of the neck portion (500) of the circuit board is reduced due to the fill cut, a pad may be formed in an inner layer identical to a pad (503) arranged as an SMD formed on the upper surface of the circuit board, and then a via (504) may be applied to some layers.
  • Reference numeral 505 designates a matching portion for tuning an antenna arranged on the circuit board.
  • an electronic device e.g., an electronic device (101) illustrated in FIG. 1 comprises: a housing (e.g., a first housing (210) illustrated in FIG. 1) including a front plate, a rear plate, and side members surrounding at least a portion of an internal space between the front plate and the rear plate; a first electronic component (e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 4) disposed within the housing; a second electronic component (e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG. 4) spaced apart from the first electronic component and disposed within the housing; a circuit board (e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG.
  • a housing e.g., a first housing (210) illustrated in FIG. 1
  • a first electronic component e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 4
  • a second electronic component e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG.
  • a circuit board e.g., a circuit board (50)
  • a neck portion (e.g., a neck portion (500) illustrated in FIG. 4) disposed between the first electronic component and the second electronic component, the circuit board being disposed between the front plate and the rear plate; It may include a rear case (e.g., a rear case (r) illustrated in FIG. 9) formed on at least one side facing the first side and disposed between the circuit board and the rear plate; a support plate (e.g., a support plate (610) illustrated in FIG. 5) made of a metal material disposed on one side of the circuit board and supporting the at least one neck portion; and a conductor (e.g., a conductor (612) illustrated in FIG. 5) disposed on the support plate and electrically connecting the support plate and the conductive layer of the rear case.
  • a rear case e.g., a rear case (r) illustrated in FIG. 9
  • a support plate e.g., a support plate (610) illustrated in FIG. 5) made of a metal material disposed on one side of the circuit
  • a support plate (e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 5) may be grounded to the circuit board (e.g., circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the conductive layer (e.g., the conductive layer (71) illustrated in FIG. 9) may include at least one antenna radiator.
  • the first electronic component (e.g., the first electronic component (51) illustrated in FIG. 4) may include one of a camera module and a motor
  • the second electronic component (e.g., the second electronic component (52) illustrated in FIG. 4) may include one of a speaker, a display DDI, an AP, an LNA, and a filter.
  • the conductive layer e.g., the conductive layer (71) illustrated in FIG. 9) may be arranged to overlap at least a portion of the support plate and the neck portion (e.g., the neck portion (500) illustrated in FIG. 4).
  • a conductor (e.g., conductor (622) illustrated in FIG. 6) may be fastened to the support plate as a metal fastener, penetrating the conductive layer.
  • a support plate e.g., a support plate (610) illustrated in FIG. 5
  • the conductive layer e.g., a conductive layer (71) illustrated in FIG. 9
  • the conductor so that the support plate can operate as a part of the antenna radiator.
  • a conductor (e.g., conductor (632) illustrated in FIG. 11) may be fastened to a support plate (e.g., support plate (630) illustrated in FIG. 11) by penetrating the rear case (e.g., rear case (r) illustrated in FIG. 11) and the conductive layer (e.g., conductive layer (71) illustrated in FIG. 11) as a metal fastener.
  • a support plate e.g., support plate (630) illustrated in FIG. 11
  • the conductive layer e.g., conductive layer (71) illustrated in FIG. 11
  • the conductor e.g., the conductor (612) illustrated in FIG. 9) is a metal clip, one end of which is in contact with the support plate (e.g., the support plate (610) illustrated in FIG. 9) and the other end of which is elastically in contact with the conductive layer (e.g., the conductive layer (71) illustrated in FIG. 9).
  • the support plate e.g., the support plate (610) illustrated in FIG. 9
  • the conductive layer e.g., the conductive layer (71) illustrated in FIG. 9
  • a conductor may include a fastening member (e.g., fastening member (6401) illustrated in FIG. 8) formed upright on one surface of the support plate and made of the same material; and a metal fastening member (e.g., metal fastening members (642a, 642b) illustrated in FIG. 8) penetrating the conductive layer and fastened to the fastening member.
  • a fastening member e.g., fastening member (6401) illustrated in FIG. 8
  • a metal fastening member e.g., metal fastening members (642a, 642b) illustrated in FIG.
  • a shielding plate (e.g., a shielding plate (634) illustrated in FIG. 13) may be further included, which is arranged to surround a space between the first electronic component (e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 13) and the second electronic component (e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG. 13).
  • first electronic component e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 13
  • second electronic component e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG. 13
  • a shielding plate (e.g., a shielding plate (634) illustrated in FIG. 13) may be fastened to a support plate (e.g., a support plate (630) illustrated in FIG. 13) using a metal fastener (e.g., a conductor (632) illustrated in FIG. 13).
  • a metal fastener e.g., a conductor (632) illustrated in FIG. 13
  • the shielding plate e.g., the shielding plate (634) illustrated in FIG. 13
  • the metal fastener e.g., the conductor (632) illustrated in FIG. 13
  • the shielding plate e.g., the shielding plate (634) illustrated in FIG. 13
  • the support plate e.g., the support plate (630) illustrated in FIG. 13
  • a circuit board e.g., a circuit board (50) illustrated in FIG. 4 including a first electronic component (e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 4) disposed on one surface and a second electronic component (e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG. 4) spaced apart from the first electronic component) and at least one neck portion (e.g., a neck portion (500) illustrated in FIG. 4) disposed between the first electronic component and the second electronic component is provided; a rear case (e.g., a rear case (r) illustrated in FIG.
  • a conductive layer e.g., a conductive layer (71) illustrated in FIG. 9) formed on one surface facing one surface of the circuit board (e.g., a circuit board (5) illustrated in FIG. 4) and disposed to face the circuit board; It may include a support plate (e.g., a support plate (610) illustrated in FIG. 9) disposed on one side of the circuit board and supporting at least one neck portion; and a conductor (e.g., a conductor (61) illustrated in FIG. 9) disposed on the support plate and electrically connecting the support plate and the conductive pattern.
  • a support plate e.g., a support plate (610) illustrated in FIG. 9
  • a conductor e.g., a conductor (61) illustrated in FIG. 9) disposed on the support plate and electrically connecting the support plate and the conductive pattern.
  • a support plate (e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 9) may be grounded to the circuit board (e.g., circuit board (50) illustrated in FIG. 4).
  • the conductive layer (e.g., the conductive layer (71) illustrated in FIG. 9) may include at least one antenna radiator.
  • the first electronic component (e.g., the first electronic component (51) illustrated in FIG. 9) may include a camera module
  • the second electronic component e.g., the second electronic component (52) illustrated in FIG. 9) may include a speaker.
  • the conductive layer e.g., the conductive layer (71) illustrated in FIG. 9 may be arranged to overlap at least a portion of the support plate and the neck portion (e.g., the neck portion (500) illustrated in FIG. 9).
  • a support plate e.g., support plate (610) illustrated in FIG. 9
  • the conductive layer e.g., conductive layer (71) illustrated in FIG. 9
  • the conductor e.g., conductor (612) illustrated in FIG. 9
  • the present invention further includes a shielding plate (e.g., a shielding plate (634) illustrated in FIG. 13) arranged to surround at least a portion of a space between a first electronic component (e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 13) and a second electronic component (e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG. 13), wherein the shielding plate can be fastened to a support plate (e.g., a support plate (630) illustrated in FIG. 13) using a metal fastener (e.g., a conductor (632) illustrated in FIG. 13).
  • a shielding plate e.g., a shielding plate (634) illustrated in FIG. 13
  • a shielding plate arranged to surround at least a portion of a space between a first electronic component (e.g., a first electronic component (51) illustrated in FIG. 13) and a second electronic component (e.g., a second electronic component (52) illustrated in FIG. 13)

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Abstract

전자 장치는, 전면 플레이트와, 후면 플레이트와, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 하우징 내에 배치되는 제1전자 부품; 제1전자 부품과 이격되고, 하우징 내에 배치되는 제2전자 부품; 제1전자 부품과 제2전자 부품 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 네크부를 포함하고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이에 배치되는 회로 기판; 일면과 대면하는 일면에 적어도 하나 이상의 도전층이 형성되고, 회로 기판과 후면 플레이트 사이에 배치되는 리어 케이스; 회로 기판의 일면에 배치되고, 적어도 하나의 네크부를 지지하는 금속 재질의 지지 플레이트; 및 지지 플레이트에 배치되고, 지지 플레이트와 리어 케이스의 도전층을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함할 수 있다.

Description

도전성 구조체를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 일 실시예에 따른 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
일반적인 전자 장치는 하우징 내부에 적어도 하나 이상의 회로 기판이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징 내부에 배치되는 회로 기판은 리지드한 재질의 적어도 하나 이상의 회로 기판이나 연성 재질의 적어도 하나 이상의 회로 기판이 배치될 수 있다. 예를 들어, 서로 이격된 리지드한 회로 기판 간은 연성 회로 기판을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 전자 장치는 하우징 내부에 메인 회로 기판과, 적어도 하나 이상의 서브 회로 기판을 포함할 수 있다. 이러한 회로 기판의 일면 및/또는 타면에는 전자 장치의 기능을 수행하기 위한 각종 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다.
하우징 내부에 회로 기판의 배치 시, 회로 기판의 배치 상태를 지지하거나, 회로 기판의 강성 보강을 목적으로, 회로 기판의 일면에 금속 플레이트가 배치될 수 있다. 이러한 회로 기판은 도전층과의 도전을 위해서 별도의 클립과 같은 도전성 부품을 사용할 수 있다. 별도의 도전성 부품은 회로 기판에 배치된 금속 플레이트와 이격된 곳에 배치되거나, 지지 플레이트가 배치된 회로 기판의 일면의 반대 쪽인 타면에 배치될 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
회로 기판은 일면에 배치된 금속 플레이트와 인접하되, 이격된 곳에 도전 부품인 접속 단자(예; 도전성 클립)가 배치될 경우, 접속 단자에 의해 회로 기판의 네크부(neck portion)에 스트레스가 발생할 수 있어서, 회로 기판에 크랙이 발생할 수 있다
또한, 회로 기판의 타면에 별도의 도전 부품이 배치될 경우, 다른 부품의 배치 공간이 부족해져서, 부품의 장착성이 저하되는 원인일 수 있다. 예를 들어, 배선 폭의 부족으로 홀 센서와 같은 칩의 배치가 어려울 수 있다.
또한, 회로 기판은 일면에 배치된 금속 플레이트와 인접한 방사체와 전기적으로 연결되기 위해 도전 부품인 접속 단자(예 ; 도전성 클립)가 배치될 경우, 회로 기판에서 발생하는 노이즈에 의해 안테나 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 일 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 개시의 한 측면은 상대적으로 폭이 좁은 회로 기판의 강성과, 접지 안정성 및 다른 부품과의 장착성을 추구한 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 개시의 다른 측면은 상대적으로 폭이 좁은 회로 기판의 강성과, 접지 안정성 및 안테나 방사체 성능 향상을 추구한 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 개시의 또 다른 측면은 상대적으로 폭이 좁은 회로 기판의 강성과, 안테나 방사체 성능 향상, 접지 안전성 및 전자파 차폐를 추구한 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 개시의 또 다른 측면은 상대적으로 폭이 좁은 회로 기판의 양측에 배치된 제1,2전자 부품 간의 간섭을 막기 위한 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 전면 플레이트와, 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 상기 하우징 내에 배치되는 제1전자 부품; 상기 제1전자 부품과 이격되고, 상기 하우징 내에 배치되는 제2전자 부품; 상기 제1전자 부품과 상기 제2전자 부품 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 네크부를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 회로 기판을 포함할 수 있다. 하우징은 상기 일면과 대면하는 일면에 적어도 하나 이상의 도전층이 형성되고, 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 리어 케이스를 포함할 수 있다. 하우징은 상기 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 네크부를 지지하는 금속 재질의 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트에 배치되고, 상기 지지 플레이트와 상기 리어 케이스의 도전층을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 일면에 배치된 제1전자 부품; 상기 제1전자 부품과 이격된 제2전자 부품; 상기 제1전자 부품과 상기 제2전자 부품 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 네크부를 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 전자 장치는 상기 회로 기판의 일면과 대면하는 일면에 적어도 하나 이상의 도전층이 형성되고, 상기 회로 기판과 대면하게 배치되는 리어 케이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 도전성 구조체는 상기 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 네크부를 지지하는 지지 플레이트; 및 상기 지지 플레이트에 배치되어, 상기 지지 플레이트와 상기 도전층을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 발명은 도전성 구조체에 의해 회로 기판의 네크부의 강성 보강, 접지 안전성, 전자 부품 간의 간섭 방지 및 안테나 성능 향상이 가능할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태에서의 외관에 대한 예시를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힌 상태에서의 외관에 대한 예시를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 예시에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1, 2전자 부품 사이에 있는 회로 기판의 네크부를 나타내는 평면도이다.
도 5 내지 도 8은 일 실시예에 따른 다양한 회로 기판의 네크부에 배치되는 도전성 구조체를 각각 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 12는 일 실시예에 따른 다양한 도전성 구조체가 도전층에 전기적으로 연결된 상태를 각각 나타내는 단면도이다.
도 13, 및 도 14는 일 실시예에 따른 차폐 기능을 하는 도전성 구조체를 각각 나타내는 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 다양한 회로 기판의 비네크부에 배치되는 도전성 구조체를 나타내는 단면도이다.
도 16a는 일 실시예에 따른 도전성 구조체가 안테나 급전부와 근접하게 배치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 16b는 일 실시예에 따른 도전성 구조체가 네크부에 배치된 상태를 나타내는 일측면도이다.
도 16c는 비교예에 따른 도전성 구조체와 일 실시예의 도전성 구조체의 방사 효율을 각각 나타내는 비교 그래프이다.
도 17은 비교예에 따른 도전성 구조체와 일 실시예의 도전성 구조체의 네크부에서 발생하는 스트레스를 각각 나타내는 비교 예시도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 회로기판 및 그의 네크부에 형성된 접지부를 나타내는 평면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 개시의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본 개시에서 사용되는 용어는, 본 개시에서 언급되는 기능을 고려하여 현재 사용되는 일반적인 용어로 기재되었으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 다양한 다른 용어를 의미할 수 있다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 용어의 명칭만으로 해석되어서는 안되며, 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 한다.
또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 이 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 이 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 개시에서 다양한 곳에 등장하는 "일 실시예에서" 등의 어구는 반드시 모두 동일한 실시예를 가리키는 것은 아니다.
본 개시의 일 실시예는 기능적인 블록 구성들 및 다양한 처리 단계들로 나타내어질 수 있다. 이러한 기능 블록들의 일부 또는 전부는, 특정 기능들을 실행하는 다양한 개수의 하드웨어 및/또는 소프트웨어 구성들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 기능 블록들은 하나 이상의 마이크로 프로세서들에 의해 구현되거나, 소정의 기능을 위한 회로 구성들에 의해 구현될 수 있다. 또한, 예를 들어, 본 개시의 기능 블록들은 다양한 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능 블록들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다. 또한, 본 개시는 전자적인 환경 설정, 신호 처리, 및/또는 데이터 처리 등을 위하여 종래 기술을 채용할 수 있다. "매커니즘", "요소", "수단" 및 "구성"등과 같은 용어는 넓게 사용될 수 있으며, 기계적이고 물리적인 구성들로서 한정되는 것은 아니다.
또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 연결 선 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것일 뿐이다. 실제 장치에서는 대체 가능하거나 추가된 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들에 의해 구성 요소들 간의 연결이 나타내어질 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 개시를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서의 외관에 대한 예시를 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(101)가 접힌 상태에서의 외관에 대한 예시를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(200), 폴더블 하우징(200)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 접이부(230)(예: 힌지 및 힌지 커버) 및 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블 디스플레이(260)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 플렉서블 디스플레이(260)가 배치된 면은 전자 장치(101)의 전면으로 언급될 수 있다. 본 문서에서 전면의 반대 면은 후면으로 언급될 수 있다. 본 문서에서 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(101)의 측면으로 언급될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 전면을 형성하는, 제1방향(예 ; 상 방향)으로 향하는 전면 플레이트를 포함하고, 전자 장치(101)의 후면을 형성하는, 제1방향과 반대방향의 제2방향(예 ; 하 방향)으로 향하는 후면 플레이트(예 ; 후면 커버)를 포함할 수 있고, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간의 적어도 일부를 감싸는, 제1,2방향과 각각 수직인 제3방향(예 ; 측 방향)으로 향하는 측면 부재(예 ; 배젤 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 폴더블 하우징(200)은 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 구조물(210)은 제1 하우징이라고 언급될 수도 있다. 제2 하우징 구조물(220)은 제2 하우징이라고 언급될 수도 있다. 제1 하우징 구조물(210)은 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(200)은 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서는, 제1 하우징 구조물(210)과 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 측면이 폴딩 축(A)에 대하여 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 서로 이루는 각도나 거리에 따라 전자 장치(101)의 상태는 펼쳐진 상태(flat/open state)(예: 도 1), 접힌 상태(folded state)(예: 도 2) 또는 중간 상태(intermediate state)로 언급될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 전체적으로는 대칭적인 형상을 가질 수 있으나, 일부분은 서로 다른 형상을 가질 수도 있다.
도 1을 참조하면, 제1 하우징 구조물(210)은 적어도 하나의 카메라(280)가 배치되는 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 제2 하우징 구조물(220)은 후면에 디스플레이(205)가 배치되는 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 플렉서블 디스플레이(260)를 수용하는 형상을 함께 형성할 수 있다. 후면 커버(290)는 전자 장치(101)의 후면에서 폴딩 축(A)의 일편에 배치될 수 있다. 후면 커버(290)의 가장자리(periphery)는 하우징 구조물(210)에 의해 감싸질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(101)의 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이나 센서가 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(290)를 통해서 적어도 하나의 카메라(280)의 렌즈들이 시각적으로 노출될 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 접이부(230)는 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조)를 가질 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 접이부(230)는 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태, 접힌 상태 또는 중간 상태)에 따라 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 적어도 일부가 가려지거나 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 접이부(230)는 제1 하우징 구조물(210) 또는 제2 하우징 구조물(220) 중 적어도 하나에 의해 가려져 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 접이부(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 적어도 일부가 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 접이부(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 사이에서 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 예를 들어, 접이부(230)가 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시예에서, 접이부(230)의 노출되는 영역은 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(260)는 폴더블 하우징(200)에 의해 형성된 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)을 따라서 정의되는 일면 및 제2 하우징 구조물(220)을 따라서 정의되는 일면을 따라서 플렉서블 디스플레이(260)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 후면 커버(290) 및 디스플레이(205)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(260)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(260)는 구조 기능에 따라 복수개의 영역으로 구분될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 측에 플렉서블 디스플레이(260)가 배치된 제1 면 및 제2 하우징 구조물(220) 측에 플렉서블 디스플레이(260)가 배치된 제2 면 은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 플렉서블 디스플레이(260)의 제1 하우징 구조물(210)에 상응하는 영역과 제2 하우징 구조물(220)에 상응하는 영역은 실질적으로 동일한 방향을 향할 수 있다. 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서 플렉서블 디스플레이(260)가 배치된 면이 향하는 방향은 전자 장치(101)의 전면 방향이라고 언급될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(260)의 제1 하우징 구조물(210) 측에 배치된 제1 면과 제2 하우징 구조물(220) 측에 배치된 제2 면은 서로 좁은 각도(예: 0도 이상 10도 이하의 각도)를 형성할 수 있다. 제1 면과 제2 면은 서로 마주볼 수 있다. 제1 면과 제2 면 사이에 배치된 플렉서블 디스플레이(260)의 일부 영역은 소정의 곡률을 가지는 형상으로 변형될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(260)의 제1 하우징 구조물(210) 측에 배치된 제1 면과 제2 하우징 구조물(220) 측에 배치된 제2 면은 서로 접힌 상태에서 이루는 각도보다 크고 펼쳐진 상태에서 이루는 각도보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 제1 면과 제2 면 사이에 배치된 플렉서블 디스플레이(260)의 일부 영역은 소정의 곡률을 가지는 형상으로 변형될 수 있다. 중간 상태에서 플렉서블 디스플레이(260)의 일부 영역이 가지는 곡률은 접힌 상태에서 가지는 곡률보다 작을 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 예시에 대한 분해 사시도이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 플렉서블 디스플레이(260), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 배터리(489-1, 489-2), 접이부(230), 적어도 하나의 플레이트(235), 적어도 하나의 카메라들(280), 전면 카메라(281), 후면 카메라(282), 스피커 모듈(455), 안테나 모듈(497), 디스플레이(205) 및 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 플레이트(235)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 접힘에 따라서 플렉서블 디스플레이(260)가 굴곡되는 영역에 상응하는 위치에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 플레이트(235)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도가 변화함에 따라 전자 장치(101) 내부에서 이동할 수 있다. 적어도 하나의 플레이트(235)는 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태)에서 플렉서블 디스플레이(260)를 지지하도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(260)는 적어도 일부가 제1 하우징(210)에 고정되고, 나머지 중 적어도 일부는 제2 하우징(220)에 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 구성요소들을 배치하기 위한 브라켓(bracket)(또는 프레임(frame))를 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 측에 배치된 브라켓은 제1 하우징(210)과 일체로 형성되거나, 별개의 구성요소로 제1 하우징(210)에 고정될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 하우징(210)의 브라켓에 기반하여 전자 장치(101)의 후면으로 노출되는 적어도 하나의 카메라들(280)(예: 도 1, 및 도 2의 카메라(280)), 전면 카메라(281), 배터리(489-1) 및 안테나 모듈(497)이 배치될 수 있다. 적어도 하나의 카메라들(280)은 후면 커버(290)를 통해서 적어도 일부가 광학적으로 노출될 수 있다. 전면 카메라(281)는 플렉서블 디스플레이(260)에 투명하게 형성된 영역(예: 홀(hole) 영역, 또는 노치(notch) 영역)을 통해서 광을 수신하도록 배치될 수 있다. 또는, 전면 카메라(281)는 플렉서블 디스플레이(260)에 별도로 투명한 영역이 없이 플렉서블 디스플레이(260)를 통해서 광을 수신하는 UDC(under display camera)를 포함할 수도 있다. 배터리(489-1)는 전력을 저장하고 전자 장치(101)에 포함된 적어도 하나의 구성요소에 저장된 전력을 공급할 수 있다. 안테나 모듈(497)은 적어도 하나의 안테나 또는 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 RFIC(radio frequency integrated circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(497)은 메인 안테나, 서브 안테나, UWB(ultra wide-band) 통신을 수행하기 위한 안테나, 또는 NFC(near field communication)를 수행하기 위한 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 적어도 하나의 카메라들(280), 전면 카메라(281), 배터리(489-1) 및 안테나 모듈(497)은 제1 하우징(210), 플렉서블 디스플레이(260) 및 후면 커버(290)에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공간 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 구성요소들을 배치하기 위한 브라켓(bracket)(또는 프레임(frame))(221)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(220) 측에 배치된 브라켓은 제1 하우징(220)과 일체로 형성되거나, 별개의 구성요소로 제1 하우징(220)에 고정될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제2 하우징(220)의 브라켓(221)를 기반으로 후면 카메라(282), 배터리(489-2), 스피커 모듈(455), 접착 부재(420) 및 제1 완충 부재(430)가 배치될 수 있다. 후면 카메라(282)는 디스플레이(205)에 투명하게 형성된 영역(예: 홀(hole) 영역, 또는 노치(notch) 영역)을 통해서 광을 수신하도록 배치될 수 있다. 후면 카메라(282)는 디스플레이(205)를 통해서 광을 수신하는 UDC를 포함할 수도 있다. 배터리(489-2)는 전력을 저장하고, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 저장된 전력을 공급할 수 있다. 스피커 모듈(455)은 음향을 출력하는 적어도 하나의 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(455)은 전자 장치(101)의 상단(예: 제2 하우징(220) 중 후면 카메라(282)에 인접한 영역)을 통해서 음향을 출력하는 상단 스피커(455-1)를 포함할 수 있다. 스피커 모듈(455)은 전자 장치(101)의 하단(상단의 반대편)을 통해서 음향을 출력하는 하단 스피커(455-2)를 포함할 수 있다. 접착 부재(420)는 플렉서블 디스플레이(260)와 브라켓(221) 사이에 외부로부터 액체가 유입되지 않는 공간인 방수 영역을 형성하기 위해 플렉서블 디스플레이(260) 및 브라켓(221)에 부착될 수 있다. 접착 부재(420)는, 예를 들어, 방수 테이프를 포함할 수 있다. 제1 완충 부재(430)는 플렉서블 디스플레이(260)가 강성 재질인 브라켓(221)에 충돌하여 발생하는 충격을 완화하는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 완충 부재(430)는 다공성 폼(foam) 또는 엘라스토머(elastomer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 후면 카메라(282), 배터리(489-2), 스피커 모듈(455), 접착 부재(420) 및 제1 완충 부재(430)는 제2 하우징(220), 디스플레이(205) 및 플렉서블 디스플레이(260)에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공간 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 접이부(230)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결하는 힌지 구조, 힌지 구조가 외부로 노출되지 않도록 배치된 힌지 커버 및 힌지 구조와 연결된 적어도 하나의 플레이트(235)를 포함할 수 있다.
다만, 도 3에 도시된 구성요소 및 구성요소의 배치는 일 예시를 설명하기 위한 것이며, 일부 구성요소가 변경되거나 위치가 이동될 수도 있다. 예를 들어, 도 3에는 전면 카메라(281)가 제1 하우징(210) 측에 배치되고, 후면 카메라(282)가 제2 하우징(220)에 배치된 것으로 도시되었으나, 전면 카메라(281)가 제2 하우징(220) 측에 배치되고, 후면 카메라(282)가 제1 하우징(210) 측에 배치될 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 도전성 구조체에 대해서 설명하기로 한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1, 2전자 부품 사이에 있는 회로 기판의 네크부를 나타내는 평면도이다.
도 4에 직교 좌표계가 도시되었는데, 직교 좌표의 X축은 하우징의 가로 방향을 의미하고, Y축은 하우징의 세로 방향을 의미하고, Z축은 하우징의 높이 방향을 의미한다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 폴더블 하우징(200)) 내부에 적어도 하나 이상의 회로 기판(50)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(50)은 복수 개의 층들로 형성될 수 있고, 리지드한(rigid) 재질이거나 플렉서블한(flexible) 재질 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(50)은 일면에 복수 개의 전자 부품들이 배치될 수 있고, 일면과 반대 방향의 타면에 복수 개의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수 개의 전자 부품들은 일면에 배치되는 제1전자 부품(51)과, 일면에 배치되되, 제1전자 부품(51)과 이격되되, 근접한 제2전자 부품(52)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1전자 부품(51)은 카메라 모듈과 모터 중 어느 하나를 포함할 수 있고, 제2전자 부품(52)은 스피커, 마이크, 디스플레이 DDI, AP, LNA 및 필터 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1,2전자 부품(51,52)은 회로 기판(50)에 배치되거나, 회로 기판에 배치되지 않을 수도 있다. 예를 들어 제1,2전자 부품(51,52)은 회로 기판 이외의 하우징 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(50)은 적어도 하나 이상의 네크부(500)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 네크부(500)는 회로 기판(50)의 일면에 배치된 제1, 2전자 부품(51, 52)의 사이에 배치되는 부분으로서, 상대적으로 폭이 급격하게 작아지는 부분이며, 상대적으로 폭이 넓은 부분보다 크랙에 취약할 수 있는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징 내에 배치되는 회로 기판의 네크부(500)의 길이는 제한적이지 않으며, 필요에 따라서 짧은 길이로 형성될 수 있거나, 길게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 네크부(500)는 강성 보강을 위해 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트는 네크부(500)의 일면에 부착되어서, 네크부(500)를 지지하고, 네크부(500)의 강성을 보강할 수 있다.
도 5 내지 도 8은 일 실시예에 따른 다양한 회로 기판의 네크부에 배치되는 도전성 구조체를 각각 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(101))는 회로 기판의 네크부(500)의 강성을 보강하고, 도전층(예 ; 안테나 방사체 또는 접지부)과 전기적 연결을 위해서 도전성 구조체(61)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 회로 기판의 네크부(500)를 지지하고, 제1,2전자 부품(51,52) 간의 간섭을 차폐하며, 회로 기판의 접지부에 접속되어 접지부로 동작가능하고, 다른 도전층(예 ; 안테나 방사체)에 전기적으로 연결하거나, 안테나 방사체로 동작할 수 있는 금속 구조물일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 지지 플레이트(610)(supporting plate)와, 도전체(612)(conductive body)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 SMD(surface mounting device)으로 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(50))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 회로 기판(50)의 파손 방지를 위한 보강재 역할을 담당하고, 전기적 관점에서, CCP(critical contact point), 일반 안테나 피딩(feeding), 또는 동축 콘넥터(coaxial connector) 등으로 활용이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면 지지 플레이트(610)는 금속 재질의 박판(thin plate)으로서, 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 네크부(500)의 일면에 접합될 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(610)는 서스(SUS(stainless steel)) 재질일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(610)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 형성된 접지부에 접합될 수 있다. 예컨대, 접지부는 회로 기판(50)의 일면에 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(612)는 지지 플레이트(610)에 일체형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 별도로 제작되어 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(612)는 지지 플레이트(610)를 도전층에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부분일 수 있다. 예컨대, 도전층은 리어 케이스(예: 도 9의 리어 케이스(r))에 형성된 안테나 방사체나 금속 재질의 하우징의 일부분 중, 어느 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)가 금속 재질의 하우징에 전기적으로 연결될 경우, 이런 연결 구조는 회로 기판(50)과 하우징 간의 접지 기능을 강화하는데 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(612)는 클립 형상의 접속 단자로서, 일단부(612a)는 고정 부분이고, 타단부(612b)는 탄성 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(612)는 일단부(612a)가 지지 플레이트(610)에 전기적으로 연결되고, 타단부(612b)가 다른 도전층에 탄성적으로 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 예컨대, 도전체는 C-클립 또는 핑거 클립 중, 어느 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(610) 위에서 봤을 경우(in top view above the supporting plate)(예: Z축 방향), 도전체(612)와 지지 플레이트(610)는 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(610) 위에서 봤을 경우, 네크부(500), 지지 플레이트(610), 및 도전체(612)는 적어도 일부가 중첩된 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 중첩된 상태는 수직 방향(예: Z축 방향)을 따라서 중첩될 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(101))는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 네크부(500)의 강성을 보강하고, 도전층과 전기적 연결을 위해서 도전성 구조체(62)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)는 지지 플레이트(620)와, 도전체(622)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 지지 플레이트(620)는 금속 재질의 박판으로서, 네크부(500)의 일면에 배치되거나 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(620)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 형성된 접지부에 접합될 수 있다. 예컨대, 접지부는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 일면에 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(622)는 지지 플레이트(620)에 적어도 일부가 삽입되어, 회로 기판의 네크부(500)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(622)는 회로 기판의 네크부(500)를 다른 도전층에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부분일 수 있다. 예컨대, 도전층은 리어 케이스(예: 도 9의 리어 케이스(r))에 형성된 안테나 방사체나 접지부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(622)는 납작한 체결구 형상으로서, 일단부(622a)가 다른 도전층에 전기적으로 연결되고, 타단부(622b)가 회로 기판의 네크부(500)에 전기적으로 연결되는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타단부(622b)는 일단부(622a)에서 직립된 돌기 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(622)는 지지 플레이트(620)에 전기적으로 연결되거나, 지지 플레이트(620)로부터 절연될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(620) 위에서 보면(예: Z축 방향), 도전체(622)와 지지 플레이트(620)는 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 네크부(500), 지지 플레이트(620) 및 도전체(622)는 적어도 일부가 중첩된 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 수직 방향(예: Z축 방향)을 따라서 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)는 SMD(surface mounting device)으로 회로 기판(50)에 배치될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(101))는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 네크부(500)의 강성을 보강하고, 도전층과 전기적 연결을 위해서 도전성 구조체(63)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)는 지지 플레이트(630)와, 도전체(632)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 지지 플레이트(630)는 금속 재질의 박판으로서, 네크부(500)의 일면에 적어도 일부가 배치되거나 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(630)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 형성된 접지부에 접합될 수 있다. 예컨대, 접지부는 회로 기판의 일면에 적어도 일부가 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(632)는 지지 플레이트(630)에 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(632)는 지지 플레이트(630)를 다른 도전층에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부분일 수 있다. 예컨대, 다른 도전층은 리어 케이스에 형성된 안테나 방사체일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(632)는 나사와 같은 금속 체결구 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(632)는 두부(632a)와, 나사산 부분(632b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(632)는 나사산 부분(632b)이 도전층을 관통하고, 지지 플레이트(630)에 체결될 수 있다. 이러한 도전체(632)에 의해 도전층(예 ; 안테나 방사체)과 지지 플레이트(630)는 전기적으로 연결되어, 지지 플레이트(630)는 안테나 방사체의 일부로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(630)는 도전체의 나사산 부분(632b)의 체결을 위해 상대적으로 두꺼울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트 위에서 보면(in top view above the supporting plate)(예: Z축 방향), 도전체(632)와 지지 플레이트(630)는 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 네크부(500), 지지 플레이트(630) 및 도전체(632)는 적어도 일부가 중첩된 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기한 중첩 구조는 수직 방향(예 ; 상하 방향)(예: Z축 방향)을 따라서 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)는 SMD(surface mounting device)으로 회로 기판(50)에 배치될 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(101))는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 네크부(500)의 강성을 보강하고, 도전층과 전기적 연결을 위해서 도전성 구조체(64)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)는 지지 플레이트(640)와, 도전체(642)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면 지지 플레이트(640)는 금속 재질의 박판으로서, 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 네크부(500)의 일면에 적어도 일부가 배치되거나 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(640)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 형성된 접지부에 적어도 일부가 접합될 수 있다. 예컨대, 접지부는 적어도 일부가 회로 기판의 일면에 패턴 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(642)는 지지 플레이트(640)에 물리적으로 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(642)는 지지 플레이트(640)를 다른 도전층에 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부분일 수 있다. 예컨대, 다른 도전층은 리어 케이스(예: 도 9의 리어 케이스(r))에 형성된 안테나 방사체일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(642)는 금속 체결구(642a, 642b)와, 체결부(6401)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 체결구(642a, 642b)는 나사와 같은 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 금속 체결구는 두부(642a)와, 나사산 부분(642b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(642)는 나사산 부분(642b)이 다른 도전층을 관통하고, 체결부(6401)에 체결될 수 있다. 이러한 도전체(642)에 의해 다른 도전층과 지지 플레이트(640)는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 체결부(6401)는 지지 플레이트(640)에 일체형으로 동일 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 체결부(6401)는 원통형으로서, 내부 공간에 나사산 부분(642b)이 체결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(642)와 지지 플레이트(640)는 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다. 또한, 일 실시예에 따르면, 네크부(500), 지지 플레이트(640) 및 도전체(642)는 적어도 일부가 중첩된 상태로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 중첩 구조는 수직 방향(예 ; 상하 방향)(예: Z축 방향)을 따라서 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)는 SMD(surface mounting device)으로 회로 기판(50)에 배치될 수 있다.
도 9 내지 도 12는 일 실시예에 따른 다양한 도전성 구조체가 도전층에 전기적으로 연결된 상태를 각각 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 도전성 구조체(61)는 리어 케이스(r)에 형성된 도전층(71)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(612)는 도전층(71)과 지지 플레이트(610)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(612)의 일단부(612a)는 탄성적으로 도전층(71)과의 접촉 상태를 유지할 수 있다. 예컨대, 도전층(71)은 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 이하 도전층(71)은 안테나 방사체(71)로 지칭하기로 한다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 회로 기판(50)과 도전층(71)을 전기적으로 연결하여, 도전층(71)의 급전부로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(610)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 네크부(500)의 일면에 접지되어, 회로 기판의 네크부(500)를 지지함과 동시에 회로 기판에 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)의 도전체(612)는 안테나 방사체(71)와 지지 플레이트(610)를 전기적으로 연결함으로서, 안테나 방사체(71)의 일부로 활용될 수 있다.
예컨대, 안테나 방사체(71)는 패턴 형상으로 형성된 방사체이거나, 패치 타입으로 배치된 안테나이거나, LDS(laser direct structuring) 안테나와 같은 유형 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 구조체(61)와 안테나 방사체(71) 간의 연결 구조는 부품 장착 공간을 절약하는 데에 유리할 수 있고, 안정적인 전기적 연결의 구현이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50)과 도전층(71)을 전기적으로 연결하여, 도전층(71)의 급전부로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)가 도전층(71)의 급전부로 사용될 경우, 회로 기판(50)의 구리층(예: 접지부)을 제거하여, 도전성 구조체(61)가 안테나 방사체(antenna radiator)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(61)는 일부 형상 및 재질을 변경하여, 안테나 최적 성능을 위한 안테나 튜닝 포인트(예 ; 안테나 공진 점 변경)로 사용가능 할 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 도전성 구조체(62)는 리어 케이스(r)에 형성된 안테나 방사체(71)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(622)는 안테나 방사체(71)와 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(622)의 일단부(622a)는 안테나 방사체(71)와 접속되고, 타단부(622b)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 접속 패드(미도시)와 접속될 수 있다.
일실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)의 지지 플레이트(620)는 회로 기판의 네크부(500)의 일면에 접지되어, 네크부(500)를 지지함과 동시에 회로 기판에 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)의 도전체(622)는 안테나 방사체(71)와 지지 플레이트(620)를 전기적으로 연결함으로서, 안테나 방사체(71)의 일부로 활용될 수 있다.
예컨대, 안테나 방사체(71)는 패턴 형상으로 형성된 방사체이거나, 패치 타입으로 배치된 안테나이거나, LDS(laser direct structuring) 안테나와 같은 유형 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))과 도전층(71)을 전기적으로 연결하여, 도전층(71)의 급전부로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)가 도전층(71)의 급전부로 사용될 경우, 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 구리층(예 ; 접지부)을 제거하여, 도전성 구조체(62)가 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(62)는 일부 형상 및 재질을 변경하여, 안테나 최적 성능을 위한 안테나 튜닝 포인트(예 ; 안테나 공진 점 변경)로 사용가능 할 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 도전성 구조체(63)는 리어 케이스(r)에 형성된 안테나 방사체(71)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(632)는 안테나 방사체(71)를 관통한 후, 지지 플레이트(630)에 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(632)에 의해 안테나 방사체(71)는 지지 플레이트(630)에 물리적으로 체결되고, 전기적으로 연결되어서, 안테나 방사체(71)의 일부로 활용가능할 수 있다.
일실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)의 지지 플레이트(630)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판 의 네크부(500)의 일면에 접지되어, 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))을 지지함과 동시에 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판 에 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)의 도전체(632)는 안테나 방사체(71)와 지지 플레이트(630)를 전기적으로 연결함으로서, 안테나 방사체(71)의 일부로 활용될 수 있다.
예컨대, 안테나 방사체(71)는 패턴 형상으로 형성된 방사체이거나, 패치 타입으로 배치된 안테나이거나, LDS((laser direct structuring) 안테나와 같은 유형 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))과 도전층(71)을 전기적으로 연결하여, 도전층(71)의 급전부로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)가 도전층(71)의 급전부로 사용될 경우, 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 구리층(예 ; 접지부)을 제거하여, 도전성 구조체(63)가 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)는 일부 형상 및 재질을 변경하여, 안테나 최적 성능을 위한 안테나 튜닝 포인트(예 ; 안테나 공진 점 변경)로 사용가능 할 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 도전성 구조체(64)는 리어 케이스(r)에 형성된 안테나 방사체(71)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(642)는 안테나 방사체(71)를 관통한 후, 지지 플레이트(640)에 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전체(642) 및 체결부(6401)에 의해 안테나 방사체(71)는 지지 플레이트(610)에 물리적으로 체결되고, 전기적으로 연결되어서, 안테나 방사체(71)의 일부로 활용가능할 수 있다.
일실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)의 지지 플레이트(640)는 네크부(500)의 일면에 접지되어, 네크부(500)를 지지함과 동시에 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)의 도전체(642) 및 체결부(6401)는 안테나 방사체(71)와 지지 플레이트(610)를 전기적으로 연결함으로서, 안테나 방사체(71)의 일부로 활용될 수 있다.
예컨대, 안테나 방사체(71)는 패턴 형상으로 형성된 방사체이거나, 패치 타입으로 배치된 안테나이거나, LDS(laser direct structuring) 안테나와 같은 유형 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))과 도전층(71)을 전기적으로 연결하여, 도전층(71)의 급전부로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)가 도전층(71)의 급전부로 사용될 경우, 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))의 구리층(예 ; 접지부)을 제거하여, 도전성 구조체(64)가 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(64)는 일부 형상 및 재질을 변경하여, 안테나 최적 성능을 위한 안테나 튜닝 포인트(예 ; 안테나 공진 점 변경)로 사용가능 할 수 있다.
도 13, 및 도 14는 일 실시예에 따른 차폐 기능을 하는 도전성 구조체를 각각 나타내는 단면도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 도전성 구조체(63)는 차폐 플레이트(634)와 체결되어, 제1,2전자 부품(51,52)의 차폐 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차페 플레이트(634)는 도전체(632)에 의해 지지 플레이트(630)에 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(634)는 지지 플레이트(630)와 제1,2전자 부품(51,52)의 적어도 일부분을 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 감싸지는 적어도 일부분은 제1,2전자 부품(51,52) 및 차폐 플레이트(634)의 상면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(630)와 제1,2전자 부품(51,52) 간의 내부 공간은 차폐 플레이트(634)에 의해 감싸질 수 있다. 회로 기판에서 발생한 노이즈는 차폐 플레이트(634)에 의해 흡수되어 짐으로서, 차폐 플레이트(634)는 안테나 성능 향상에 기여할 수 있다. 예컨대, 차폐 플레이트(634)는 지지 플레이트(630)와 동일 재질 또는 상이한 재질로 형성될 수 있고, 동일한 두께 또는 상이한 두께일 수 있다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 도전성 구조체(63)는 차폐 플레이트(636)와 체결되어, 제1,2전자 부품(51,52)의 차폐 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(636)는 어떠한 전자 부품에서 발생하는 노이즈가 다른 부품, 예를 들어, 제1부품(51)이나 제2부품(52)에 영향을 주지 않도록 하거나, 다른 부품이 차폐 플레이트(636) 내부의 제1부품(51)이나 제2부품(52)에 영향을 주지 않도록 차폐 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1부품(51)이 카메라 모듈일 경우, 카메라 모듈에 가해지는 안테나 방사체의 송신 파워는 차폐 플레이트(636)에 의해 차단될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(636)는 도전체(632)에 의해 지지 플레이트(630)에 체결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(636)는 제1,2전자 부품(51,52)의 적어도 일부분을 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 차폐 플레이트(636)에 의해 감싸지는 적어도 일부분은 제1,2전자 부품(51,52)의 상면 및 측면과 지지 플레이트(630)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(630)와 제1,2전자 부품(51,52) 간의 내부 공간은 차폐 플레이트(634)에 의해 감싸질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판에서 발생한 노이즈는 차폐 플레이트(636)에 의해 흡수되어 짐으로서, 차폐 플레이트(636)는 안테나 성능 향상에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))과 하우징의 적어도 일부 사이에 배치되어, 회로 기판과 하우징의 적어도 일부를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징의 일부, 예컨대 하우징의 일부가 금속 재질일 경우, 도전성 구조체(63)는 회로 기판과 하우징 간의 접지 성능을 강화하는데 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(63)는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))과 하우징의 적어도 일부을 전기적으로 연결가능하게 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 하우징의 일부, 예컨대 하우징의 일부가 금속 재질로서 안테나 방사체일 경우, 도전성 구조체(63)는 안테나 방사체의 방사 기능을 강화하는데 사용될 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 다양한 회로 기판의 비네크부에 배치되는 도전성 구조체를 나타내는 단면도이다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(65)는 회로 기판의 비네크부(502)의 일면에 배치되거나 접지된 지지 플레이트(650)와, 리어 케이스(r)를 관통하고, 지지 플레이트(650)에 체결되는 도전체(652)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 구조체(65)는 회로 기판의 네크부(500)뿐만 아니라, 네크부(500)가 아닌 비네크부(502)에도 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판의 비네크부(502)에 도 5 내지 도 8에 도시된 도전성 구조체(61-64)가 동일하게 적용될 수 있다.
도 16a는 일 실시예에 따른 도전성 구조체가 안테나 급전부와 근접하게 배치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 16b는 일 실시예에 따른 도전성 구조체가 네크부에 배치된 상태를 나타내는 일측면도이다.
도 16c는 비교예에 따른 도전성 구조체와 일 실시예의 도전성 구조체의 방사 효율을 각각 나타내는 비교 그래프이다.
도 16a, 도 16b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 안테나 급전부(53)(방사 전류 공급 지점)와 근접한 위치에 회로 기판(50)의 네크부(500)에 도전성 구조체(61)가 배치될 경우, 도전성 구조체(61)는 회로 기판(50)에 접지되어 짐으로써, 안테나 방사체의 방사 효율을 극대화할 수 있다.
도 16c를 참조하면, 비교예에 따른 도전체 구조체(점선)와, 일 실시예에 따른 도전성 구조체(예 ; 도 5에 도시된 도전성 구조체(61))(실선)의 방사 효율을 측정해 보니, 일 실시에에 따른 도전성 구조체의 방사 특징이 비교예의 도전성 구조체에 비해서, 대략적으로 0.5 데시벨(dB)이 향상되고, BW(주파수 대역폭)(bandwidth)가 개선되었음을 확인할 수 있다. 도 16c에 도시된 그래프의 가로축은 주파수를 지칭하고, 세로축은 전체 방사 효율을 지칭한다.
비교예의 도전성 구조체는 회로 기판의 일면에 지지 플레이트가 배치되고, 회로 기판의 타면에 도전체(예 ; 클립)가 배치되는 구조물을 의미하고, 일 실시예에 따른 도전성 구조체는 도 5에 도시된 도전성 구조체(61)일 수 있다.
도 17은 비교예에 따른 도전성 구조체와 일 실시예의 도전성 구조체의 네크부에서 발생하는 스트레스를 각각 나타내는 비교 예시도이다.
도 17을 참조하면, 비교예의 도전성 구조체와, 일 실시예에 따른 도전성 구조체(예 ; 도 5에 도시된 도전성 구조체(61))에 가하는 회로 기판의 네크부의 응력을 측정해 보니, 비교예의 도전성 구조체에 따른 회로 기판의 네크부는 대략적으로 도전체(예 ; 클립) 배면 근처, 센서 경계면에서 휨(strain 654uε)이 나타나는 반면에, 일 실시예에 따른 도전성 구조체에 따른 회로 기판의 네크부는 도전체(예 ; 클립)에 의한 스트레스가 거의 발생하지 않을 수 있다(strain e-7 수준).
비교예의 도전성 구조체는 회로 기판의 네크부의 일면에 지지 플레이트(610)가 배치되고, 회로 기판의 네크부의 일면에 지지 플레이트(610)와 이격된 곳에 도전체(예 ; 클립)가 배치되는 구조물을 의미하고, 실시예에 따른 도전성 구조체는 도 5에 도시된 도전성 구조체(61)일 수 있다.
도 17에 보여진 회로 기판(50)의 음영 표현에 있어서, 밝은 부분(A,B)일수록 회로 기판(50)의 네크부(500)에 스트레스(stress)가 많이 발생한 부분일 수 있고, 어두운 부분일수록 회로 기판(50)의 네크부(500)에 스트레스가 덜 발생한 부분일 수 있다. 도 17의 세로축은 유효 스트레인(effective strain)을 의미한다.
도 18을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트의 배치된 영역은 회로 기판(50)의 강성을 충분히 보장할 정도로 넓게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트 전체 영역에 대응하는 회로 기판(50)의 접지층(g)을 제거(fill cut)하여, 지지 플레이트가 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(50)에 형성된 접지층(g)(예 ; 접지 라인)가 제거되면, 일 실시예에 따른 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))는 접지 기능이 아니라, 안테나 방사체로 활용가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(50)에 형성된 접지층(g)이 제거되지 않는 다면, 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))는 접지층(g)에 솔더링으로 접합되어 짐으로서, 안테나 방사체 기능이 아니라, 접지 기능을 담당하는 접지체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 튜닝을 위해서, 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))와 인접하게 인덕터(inductor) 및/또는 캐패시터(capacitor)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(50)의 접지층(g)은 방사 체적확보를 위해서 회로 기판(50)의 최상층뿐만 아니라, 4층 내지 6층 가량을 제거하고, 남은 층을 이용하여 좁고 길게 형성된 회로 기판의 네크부(500)에 배치되는 부품의 라인은 그 밑 층을 이용하여 배선될 수 있다. 해당 영역에는 통상 Sensor, Antenna switch 등의 많은 라인이 필요하지 않아 일부 층으로 배선이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))가 안테나 방사체로 활용될 경우, 안테나 방사체에 전기적으로 연결된 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))는 안테나 방사체의 일부로써 동작하기 때문에, 더 향상된 안테나 성능을 위해서 형상 및 재질을 변경하여 튜닝용 부분으로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 필컷으로 인해 회로 기판의 네크부(500)의 강도 보강 정도가 떨어질 경우, 회로 기판의 상면에 형성된 SMD로 배치된 패드(503)와 동일하게 내층에 패드를 형성한 후, 일부 층에 비아(via)(504)를 적용할 수 있다. 참조 부호 505는 회로 기판에 배치된 안테나의 튜닝을 위한 매칭부를 지칭한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(101))에 있어서, 전면 플레이트와, 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예 ; 도 1에 도시된 제1하우징(210)); 상기 하우징 내에 배치되는 제1전자 부품(예 ; 도 4에 도시된 제1전자부품(51)); 상기 제1전자 부품과 이격되고, 상기 하우징 내에 배치되는 제2전자부품(예 ; 도 4에 도시된 제2전자 부품(52)); 상기 제1전자 부품과 상기 제2전자 부품 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 네크부(예 ; 도 4에 도시된 네크부(500))를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50)); 상기 일면과 대면하는 일면에 적어도 하나 이상의 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))이 형성되고, 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 리어 케이스(예 ; 도 9에 도시된 리어 케이스(r)); 상기 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 네크부를 지지하는 금속 재질의 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610)); 및 상기 지지 플레이트에 배치되고, 상기 지지 플레이트와 상기 리어 케이스의 도전층을 전기적으로 연결하는 도전체(예 ; 도 5에 도시된 도전체(612))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))는 상기 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 접지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))은 적어도 하나 이상의 안테나 방사체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1전자 부품(예 ; 도 4에 도시된 제1전자부품(51))은 카메라 모듈과 모터 중 어느 하나를 포함하고, 상기 제2전자 부품(예 ; 도 4에 도시된 제2전자 부품(52))은 스피커, 디스플레이 DDI, AP, LNA 및 필터 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610)))를 위에서 봤을 경우, 상기 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))은 상기 지지 플레이트 및 상기 네크부(예 ; 도 4에 도시된 네크부(500))와 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(예 ; 도 6에 도시된 도전체(622))는 금속 체결구로서, 상기 도전층을 관통하여, 상기 지지 플레이트에 체결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 5에 도시된 지지 플레이트(610))와 상기 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))은 상기 도전체에 의해 전기적으로 연결되어서, 상기 지지 플레이트는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(예 ; 도 11에 도시된 도전체(632))는 금속 체결구로서, 상기 리어 케이스(예 ; 도 11에 도시된 리어 케이스(r)) 및 상기 도전층(예 ; 도 11에 도시된 도전층(71))을 관통하여, 상기 지지 플레이트(예 ; 도 11에 도시된 지지 플레이트(630))에 체결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(예 ; 도 9에 도시된 도전체(612))는 금속 클립으로서, 일단부는 상기 지지 플레이트(예 ; 도 9에 도시된 지지 플레이트(610))에 접하고, 타단부는 상기 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))에 탄성적으로 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전체(예 ; 도 8에 도시된 도전체(642))는 상기 지지 플레이트 일면에 직립형으로 동일 재질로 형성된 체결부(예 ; 도 8에 도시된 체결부(6401)); 및 상기 도전층을 관통하고, 상기 체결부에 체결되는 금속 체결구(예 ; 도 8에 도시된 금속 체결구(642a,642b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1전자 부품(예 ; 도 13에 도시된 제1전자 부품(51)) 및 상기 제2전자 부품(예 ; 도 13에 도시된 제2전자 부품(52)) 사이의 공간을 감싸게 배치되는 차폐 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 차폐 플레이트(634))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 차폐 플레이트(634))는 금속 체결구(예 ; 도 13에 도시된 도전체(632))를 이용하여 상기 지지 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 지지 플레이트(630)0에 체결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 차폐 플레이트(634))를 위에서 봤을 경우(in top view), 상기 금속 체결구(예 ; 도 13에 도시된 도전체(632))와, 상기 차폐 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 차폐 플레이트(634)) 및 상기 지지 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 지지 플레이트(630))는 상하로 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예 ; 도 1에 도시된 전자 장치(101))에 있어서, 일면에 배치된 제1전자 부품(예 ; 도 4에 도시된 제1전자부품(51))과, 상기 제1전자 부품과 이격된 제2전자 부품(예 ; 도 4에 도시된 제2전자 부품(52))이 배치되며, 상기 제1전자 부품과 상기 제2전자 부품 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 네크부(예 ; 도 4에 도시된 네크부(500))를 포함하는 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50)); 상기 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(5))의 일면과 대면하는 일면에 적어도 하나 이상의 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))이 형성되고, 상기 회로 기판과 대면하게 배치되는 리어 케이스(예 ; 도 9에 도시된 리어 케이스(r)); 상기 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 네크부를 지지하는 지지 플레이트(예 ; 도 9에 도시된 지지 플레이트(610)); 및 상기 지지 플레이트에 배치되어, 상기 지지 플레이트와 상기 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전체(예 ; 도 9에 도시된 도전체(61))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 9에 도시된 지지 플레이트(610))는 상기 회로 기판(예 ; 도 4에 도시된 회로 기판(50))에 접지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))은 적어도 하나 이상의 안테나 방사체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1전자 부품(예 ; 도 9에 도시된 제1전자 부품(51))은 카메라 모듈을 포함하고, 상기 제2전자 부품(예 ; 도 9에 도시된 제2전자 부품(52))은 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 9에 도시된 지지 플레이트(610))를 위에서 봤을 경우, 상기 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))은 상기 지지 플레이트 및 상기 네크부(예 ; 도 9에 도시된 네크부(500))와 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(예 ; 도 9에 도시된 지지 플레이트(610))와 상기 도전층(예 ; 도 9에 도시된 도전층(71))은 상기 도전체(예 ; 도 9에 도시된 도전체(612))에 의해 전기적으로 연결되어서, 상기 지지 플레이트는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1전자 부품(예 ; 도 13에 도시된 제1전자 부품(51)) 및 상기 제2전자 부품(예 ; 도 13에 도시된 제2전자 부품(52)) 사이 공간의 적어도 일부를 감싸게 배치되는 차폐 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 차폐 플레이트(634))를 더 포함하고, 상기 차폐 플레이트는 금속 체결구(예 ; 도 13에 도시된 도전체(632))를 이용하여 상기 지지 플레이트(예 ; 도 13에 도시된 지지 플레이트(630))에 체결될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트와, 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 제1전자 부품;
    상기 제1전자 부품과 이격되고, 상기 하우징 내에 배치되는 제2전자 부품;
    상기 제1전자 부품과 상기 제2전자 부품 사이에 배치되는 적어도 하나 이상의 네크부를 포함하고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 회로 기판;
    상기 일면과 대면하는 일면에 적어도 하나 이상의 도전층이 형성되고, 상기 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 리어 케이스;
    상기 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 네크부를 지지하는 금속 재질의 지지 플레이트; 및
    상기 지지 플레이트에 배치되고, 상기 지지 플레이트와 상기 리어 케이스의 도전층을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 상기 회로 기판에 접지될 경우, 접지체로 동작가능하거나, 상기 도전층에 전기적으로 연결될 경우, 안테나 방사체로 동작가능한 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전층은 적어도 하나 이상의 안테나 방사체를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지 플레이트는 상기 제1,2전자 부품 간의 간섭을 막는 부품으로서,
    상기 제1전자 부품은 카메라 모듈과 모터 중, 어느 하나를 포함하고, 상기 제2전자 부품은 스피커와, 마이크와, 디스플레이 DDI와, AP와, LNA 및 필터 중, 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지 플레이트를 위에서 봤을 경우, 상기 도전층은 상기 지지 플레이트 및 상기 네크부와 적어도 일부가 중첩되게 배치되는 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 도전체는 금속 체결구로서, 상기 도전층을 관통하여, 상기 지지 플레이트에 체결되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 지지 플레이트와 상기 도전층은 상기 도전체에 의해 전기적으로 연결되어서, 상기 지지 플레이트는 안테나 방사체의 일부로 동작하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 도전체는 금속 체결구로서, 상기 리어 케이스 및 상기 도전성 패턴을 관통하여, 상기 지지 플레이트에 체결되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 도전체는 금속 클립으로서, 일단부는 상기 지지 플레이트에 접하고, 타단부는 상기 도전층에 탄성적으로 접하는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 도전체는
    상기 지지 플레이트 일면에 직립형으로 동일 재질로 형성된 체결부; 및
    상기 도전성 패턴을 관통하고, 상기 체결부에 체결되는 금속 체결구를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제1전자 부품 및 상기 제2전자 부품의 적어도 일부를 감싸게 배치되는 차폐 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 차폐 플레이트는 금속 체결구를 이용하여 상기 지지 플레이트에 체결되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 차폐 플레이트를 위에서 봤을 경우(in top view), 상기 금속 체결구와, 상기 차폐 플레이트 및 상기 지지 플레이트는 상하로 중첩되게 배치되는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 차폐 플레이트는, 상기 제1 전자 부품, 상기 제2 전자 부품 및 상기 지지 플레이트에 의해 형성된 내부 공간의 적어도 일부를 감싸도록 형성된, 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 차폐 플레이트는, 상기 회로 기판에서 발생한 노이즈를 흡수하는 재질로 형성된, 전자 장치.
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