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WO2025018519A1 - 배터리의 연결 부재를 포함하는 폴더블 장치 - Google Patents

배터리의 연결 부재를 포함하는 폴더블 장치 Download PDF

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Publication number
WO2025018519A1
WO2025018519A1 PCT/KR2024/005030 KR2024005030W WO2025018519A1 WO 2025018519 A1 WO2025018519 A1 WO 2025018519A1 KR 2024005030 W KR2024005030 W KR 2024005030W WO 2025018519 A1 WO2025018519 A1 WO 2025018519A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
pcb
display
section
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/005030
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
정기영
김현학
김상규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230141565A external-priority patent/KR20250015696A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to EP24720401.9A priority Critical patent/EP4521190A1/en
Publication of WO2025018519A1 publication Critical patent/WO2025018519A1/ko

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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • the descriptions below relate to foldable devices that include a battery connector.
  • Electronic devices such as smart phones can provide one or more functions related to communication, entertainment, productivity, and various applications. In addition to providing these functions, electronic devices also consider miniaturization and portability. Electronic devices being developed considering these aspects can include, for example, foldable electronic devices.
  • An electronic device including a foldable electronic device may include a battery that provides power necessary for operation.
  • the battery of the electronic device may be connected to a connecting member, such as a flexible printed circuit board (e.g., may be connected to one or more components of the electronic device, such as the printed circuit board).
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a hinge structure rotatably connected to the first housing and the second housing, a display disposed in the second housing, a battery disposed within the second housing, a printed circuit board (PCB) disposed within the second housing and including a first side facing the display, a second side opposite to the first side, and a side surface extending from an edge of the first side to an edge of the second side, and a flexible printed circuit board (FPCB) connecting the battery and the PCB.
  • PCB printed circuit board
  • the FPCB may include a first portion connected to the battery and positioned farther from the display than the second side of the PCB, a second portion connected to the first side of the PCB, and a third portion extending from the first portion below the second side of the PCB to the second portion on the first side of the PCB.
  • the third portion may include a section bent about a side surface of the PCB.
  • An electronic device may include a first housing, a second housing, a hinge structure, a first display, a second display, a battery within the second housing, a printed circuit board (PCB) within the second housing, and a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second housing may include a sidewall.
  • the hinge structure may be rotatably connected to the first housing and the second housing.
  • the first display may be disposed in a space provided by the first housing and the second housing.
  • the first display may include a first part aligned with the first housing, a second part aligned with the second housing, and a folding part extending from the first part to the second part so as to be aligned with the hinge structure.
  • the second display may be disposed in the second housing opposite the second part of the first display.
  • the battery may be positioned between the second part and the second display.
  • the PCB may be partially surrounded by the sidewall.
  • the FPCB may connect the battery to the PCB.
  • the FPCB may include a first portion positioned closer to the second part than the PCB and connected to the battery, a second portion disposed on a first surface of the PCB facing the second display, and a third portion extending from the first portion to the second portion.
  • the third portion may include a first section passing through a space between the PCB and a portion of the sidewall and bent about a side surface of the PCB.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2a illustrates an example of an unfolded state of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 2b illustrates an example of a folded state of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3A is an exploded view of a first housing of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 3b is an exploded view of a second housing of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an exemplary battery according to one embodiment.
  • FIG. 5 is a drawing showing an electronic device in an unfolded state according to one embodiment.
  • Figure 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 5.
  • FIG. 7 is a drawing showing an electronic device in an unfolded state according to one embodiment.
  • Figure 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 7.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to various embodiments.
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or may communicate with at least one of the electronic device (104) or the server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may include one or more other components.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a non-volatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together therewith.
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphic processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the secondary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the secondary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a part of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • the artificial intelligence model may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., electronic device (104)), or a network system (e.g., second network (199)).
  • the wireless communication module (192) may support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) may be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • At least some of the above components can be connected to each other and exchange signals (e.g., commands or data) with each other via a communication method between peripheral devices (e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • peripheral devices e.g., a bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)).
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102 or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service by itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may provide the result, as is or additionally processed, as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2a illustrates an example of an unfolded state (e.g., an open state) of an electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2b illustrates an example of a folded state (e.g., a bent or closed state) of an electronic device according to one embodiment.
  • an electronic device (200) (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) may include a first housing (210), a second housing (220), a display (230) (e.g., the display module (160) of FIG. 1), at least one camera (240) (e.g., the camera module (180) of FIG. 1), and a hinge structure (250).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may form at least a portion of the exterior of the electronic device (200). At least a portion of the exterior surface of the electronic device (200) defined by the first housing (210) and the second housing (220) may come into contact with a portion of a user's body when the electronic device (200) is used by the user.
  • the first housing (210) may include a first surface (211), a second surface (212) facing the first surface (211) and spaced apart from the first surface (211), and a first side surface (213) surrounding at least a portion of the first surface (211) and the second surface (212).
  • the first side surface (213) may connect a periphery of the first surface (211) and a periphery of the second surface (212).
  • the first side (211), the second side (212), and the first side (213) can define an internal space of the first housing (210).
  • the first housing (210) can provide a space formed by the first side (211), the second side (212), and the first side (213) as a space for arranging components of the electronic device (200).
  • the second housing (220) may include a third face (221), a fourth face (222) facing the third face (221) and spaced apart from the third face (221), and a second side (223) surrounding at least a portion of the third face (221) and the fourth face (222).
  • the second side (223) may connect a periphery of the third face (221) and a periphery of the fourth face (222).
  • the third face (221), the fourth face (222), and the second side (223) may define an interior space of the second housing (220).
  • the second housing (220) may provide a space formed by the third side (221), the fourth side (222), and the second side (223) surrounding at least a portion of the third side (221) and the fourth side (222), as a space for mounting or arranging components of the electronic device (101).
  • the second housing (220) may be coupled to the first housing (210) so as to be rotatable with respect to the first housing (210).
  • each of the first housing (210) and the second housing (220) may include a first protective member (214) and a second protective member (224), respectively.
  • the first protective member (214) and the second protective member (224) may be disposed on the first side (211) and the third side (221) along the periphery of the display (230).
  • the first protective member (214) and the second protective member (224) may prevent foreign substances (e.g., dust or moisture) from entering through the gap between the display (230) and the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first protective member (214) may surround an edge of a first display area (231) of the display (230), and the second protective member (224) may surround an edge of a second display area (232) of the display (230).
  • the first protective member (214) may be formed by being attached to a first side (213) of the first housing (210), or may be formed integrally with the first side (213).
  • the second protective member (224) may be formed by being attached to a second side (223) of the second housing (220), or may be formed integrally with the second side (223).
  • the first side (213) and the second side (223) may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof.
  • the second side (223) may include at least one conductive member (225) and at least one non-conductive member (226).
  • the at least one conductive member (225) may include a plurality of conductive members that are each spaced apart from each other.
  • the at least one non-conductive member (226) may be arranged between the plurality of conductive members.
  • the plurality of conductive members may be disconnected from each other by the at least one non-conductive member (226) arranged between the plurality of conductive members.
  • the plurality of conductive members and the plurality of non-conductive members may together form an antenna radiator.
  • the electronic device (200) may transmit and receive a wireless signal for communicating with an external electronic device through the antenna radiator formed by the plurality of conductive members and the plurality of non-conductive members.
  • the display (230) may be configured to display visual information.
  • the display (230) may be disposed on a first surface (211) of the first housing (210) and a third surface (221) of the second housing (220) across the hinge structure (250).
  • the display (230) may include a first display area (231) disposed on the first surface (211) of the first housing, a second display area (232) disposed on the third surface (221) of the second housing, and a third display area (233) disposed between the first display area (231) and the second display area (232).
  • the display (230) may be referred to as a flexible display and may also be referred to as a foldable display (i.e., the display (230) may be foldable or bendable, for example, relative to a folding line).
  • the first display area (231), the second display area (232), and the third display area (233) may be referred to as a first part (or a first flat part), a second part (or a second flat part), and a folding part.
  • the first display area (231), the second display area (232), and the third display area (233) may form the front surface of the display (230) (e.g., in the unfolded state).
  • the display (230) may further include a sub-display panel (235) (e.g., forming or including a display or a sub-display) disposed on a fourth surface (222) (e.g., an outer surface) of the second housing (220).
  • the sub-display panel (235) may include an external display (e.g., a sub-display provided or displayed on the outer surface of the second housing).
  • the display (230) may include a window exposed toward the outside of the electronic device (200).
  • the window may protect a surface of the display (230) and may include a substantially transparent material to transmit visual information provided by the display (230) to the outside of the electronic device (200).
  • the window may include, but is not limited to, glass (e.g., UTG, ultra-thin glass) and/or polymer (e.g., PI, polyimide).
  • the window of the sub-display panel (235) may be surrounded by a bracket of the second housing (220) (e.g., the second front bracket (227) or the second rear bracket (228) of FIG. 3B) or may be disposed on the bracket.
  • the second rear bracket of the second housing (220) e.g., the second rear bracket (228) of FIG. 3b
  • the second rear bracket of the second housing (220) may be understood to include the window of the sub-display panel (235).
  • At least one camera (240) may be configured to acquire an image based on receiving light from a subject external to the electronic device (200).
  • the at least one camera (240) may include first cameras (241), second cameras (242), and third cameras (243).
  • the first cameras (241) may be disposed in the first housing (210).
  • the first cameras (241) may be disposed inside the first housing (210) and at least a portion of the first cameras (241) may be visible through the second side (212) of the first housing (210).
  • the first cameras (241) may be supported by a bracket (not shown) within the first housing (210).
  • the first housing (210) may include at least one opening (241a) that overlaps the first cameras (241) when viewed from above the second surface (212).
  • the first cameras (241) may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device (200) through the at least one opening (241a).
  • the second camera (242) may be disposed in the second housing (220).
  • the second camera (242) may be disposed inside the second housing (220) and may be visible through the sub-display panel (235).
  • the second housing (220) may include at least one opening (242a) that overlaps the second camera (242) when the fourth surface (222) is viewed from above.
  • the second camera (242) may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device (200) through the at least one opening (242a).
  • the third camera (243) may be disposed in the first housing (210).
  • the third camera (243) may be disposed inside the first housing (210) and at least a portion thereof may be visible through the first surface (211) of the first housing (210).
  • the third camera (243) may be disposed inside the first housing (210) and at least a portion thereof may be visible through the first display area (231) of the display (230).
  • the first display area (231) of the display (230) may include at least one opening (not shown) that overlaps the third camera (243) when the display (230) is viewed from above.
  • the third camera (243) may acquire an image based on receiving light from the outside of the display (230) through the at least one opening.
  • the second camera (242) and the third camera (243) may be positioned below the display (230) (e.g., toward the inside of the first housing (210) or the inside of the second housing (220).
  • the second camera (242) and the third camera (243) may be under display cameras (UDCs).
  • UDCs display cameras
  • an area of the display (230) corresponding to each position of the second camera (242) and the third camera (243) may not be an inactive area.
  • an area of the display (230) corresponding to each of the positions of the second camera (242) and the third camera (243) may have a lower pixel density than the pixel density of another area of the display (230).
  • the inactive area of the display (230) may mean an area of the display (230) that does not include pixels or does not emit light to the outside of the electronic device (200).
  • the second camera (242) and the third camera (243) may be punch hole cameras.
  • an area of the display (230) corresponding to each of the positions of the second camera (242) and the third camera (243) may be an inactive area.
  • an area of the display (230) corresponding to the positions of each of the second camera (242) and the third camera (243) may include an opening that does not include pixels.
  • the hinge structure (250) can rotatably connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the hinge structure (250) can be disposed between the first housing (210) and the second housing (220) of the electronic device (101) so that the electronic device (200) can be bent, curved, or folded.
  • the hinge structure (250) can be disposed between a portion of the first side (213) and a portion of the second side (223) that face each other.
  • the hinge structure (250) can change the electronic device (200) into an unfolding state in which the first surface (211) of the first housing (210) and the third surface (221) of the second housing (220) face substantially the same direction, or into a folding state in which the first surface (211) and the third surface (221) face each other.
  • the first housing (210) and the second housing (220) can be overlapped so as to face each other.
  • the direction in which the first side (211) faces and the direction in which the third side (221) faces may be different from each other.
  • the direction in which the first side (211) faces and the direction in which the third side (221) faces may be opposite to each other.
  • the direction in which the first side (211) faces and the direction in which the third side (221) faces may be inclined with respect to each other.
  • the first housing (210) may be inclined with respect to the second housing (220).
  • the electronic device (200) may be foldable with respect to a folding axis (f).
  • the folding axis (f) may mean, but is not limited to, a virtual line extending through the hinge cover (251) in a direction substantially parallel to the longitudinal direction (e.g., direction (d1)) of the electronic device (200) (e.g., d1 of FIGS. 2A and 2B).
  • the electronic device (200) may also be folded with respect to an axis parallel to the width direction (e.g., direction (d2)).
  • the folding axis (f) may be a virtual line extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (200) (e.g., d2 of FIGS. 2A and 2B).
  • the hinge structure (250) may extend in a direction parallel to the folding axis (f) to connect the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first housing (210) and the second housing (220) may be rotatable by the hinge structure (250) extending in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device (200).
  • the hinge structure (250) may include a hinge cover (251).
  • the hinge cover (251) may surround internal components of the hinge structure (250) and form an outer surface of the hinge structure (250).
  • the hinge cover (251) surrounding the hinge structure (250) may be at least partially exposed to the outside of the electronic device (200) through the space between the first housing (210) and the second housing (220) when the electronic device (200) is in a folded state.
  • the hinge cover (251) when the electronic device (200) is in an unfolded state, the hinge cover (251) may be covered by the first housing (210) and the second housing (220) and may not be exposed to the outside of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) is illustrated as a device that operates in an infold (e.g., folded inward) manner in which the display (230) is not visually exposed to the outside of the electronic device (200) within the folded state of the electronic device (200), but is not limited thereto.
  • the electronic device (200) may operate in an outfold (e.g., folded outward) manner in which the display (230) is visually exposed to the outside of the electronic device (200) within the folded state of the electronic device (200).
  • the first display area (231), the second display area (232), and the third display area (233) of the display (230) may be visually exposed to the outside of the electronic device (200) within the folded state of the electronic device (200).
  • the electronic device (200) may operate in an in-and-out manner that is capable of both the out-fold manner and the in-fold manner.
  • the electronic device (200) may further include a third housing (not shown) that is rotatably connected to the first housing (210) or the second housing (220).
  • the electronic device (200) may further include another hinge structure (e.g., hinge structure (250)) that rotatably connects the third housing to the first housing (210) or the second housing (220).
  • the other hinge structure may be configured in an in-fold manner, an out-fold manner, or an in-and-out manner, similar to what was described above.
  • FIG. 3A is an exploded view of a first housing of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 3B is an exploded view of a second housing of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
  • the first housing (210) may include a first front bracket (215) and a first rear bracket (216), and the second housing (220) may include a second front bracket (227) and a second rear bracket (228).
  • the first front bracket (215) and the first rear bracket (216) may support components of the electronic device (200).
  • the first front bracket (215) may be coupled with the first rear bracket (216) to define the first housing (210).
  • the first rear bracket (216) may define a portion of an outer surface of the first housing (210).
  • the second front bracket (227) may be coupled with the second rear bracket (228) to define the second housing (220).
  • the second rear bracket (228) can define a portion of an outer surface of the second housing (220).
  • the second front bracket (227) and the second rear bracket (228) can support components of the electronic device (200).
  • a display e.g., a display (230) of FIG. 2A
  • the first rear bracket (216) can be placed on the other side of the first front bracket (215) opposite the one side of the first front bracket (215).
  • the second rear bracket (228) can be placed on the other side of the second front bracket (227) opposite the one side of the second front bracket (227).
  • the sub display panel (235) can be placed between the second front bracket (227) and the second rear bracket (228).
  • first front bracket (215) may be surrounded by the first side (213), and a portion of the second front bracket (227) may be surrounded by the second side (223).
  • first front bracket (215) may be formed integrally with the first side (213), and the second front bracket (227) may be formed integrally with the second side (223).
  • first front bracket (215) may be formed separately from the first side (213), and the second front bracket (227) may be formed separately from the second side (223).
  • first rear bracket (216) may be coupled to the first front bracket (215) or formed integrally with the first front bracket (215).
  • the second rear bracket (228) may be coupled to the second front bracket (227) or formed integrally with the second front bracket (227).
  • An electronic device (200) may include a printed circuit board (261) (e.g., a first printed circuit board), a printed circuit board (262) (e.g., a second printed circuit board), a flexible printed circuit board (263), a cover (269), batteries (264, 266) (e.g., the battery (189) of FIG. 1), and an antenna (265) (e.g., the antenna module (197) of FIG. 1).
  • the printed circuit board (261) and the printed circuit board (262) may each form an electrical connection between components within the electronic device (200). For example, components for implementing overall functions of the electronic device (200) (e.g., the processor (120) of FIG.
  • the printed circuit board (261) may be arranged on the printed circuit board (261), and electronic components for implementing some functions of the printed circuit board (261) may be arranged on the printed circuit board (262). As another example, components for the operation of the sub-display panel (235) may be placed on a printed circuit board (262).
  • the printed circuit board (261) may be disposed within the first housing (210).
  • the printed circuit board (261) e.g., the first printed circuit board
  • the printed circuit board (262) e.g., the second printed circuit board
  • the printed circuit board (262) may be disposed within the second housing (220).
  • the printed circuit board (262) may be spaced apart from the printed circuit board (261) and disposed on one surface of the second front bracket (227).
  • a flexible printed circuit board (263) may connect the printed circuit board (261) and the printed circuit board (262).
  • the flexible printed circuit board (263) may extend from the printed circuit board (261) to the printed circuit board (262).
  • a cover (269) may be placed on a printed circuit board (262).
  • the cover (269) may be positioned between the printed circuit board (262) and the sub-display panel (235) (or the second rear bracket (228).
  • the cover (269) may protect various components placed on the printed circuit board (262).
  • the cover (269) may prevent connectors (e.g., the second portion (432) of FIG. 6) coupled to the printed circuit board (262) from being detached.
  • the cover (269) may partially support the sub-display panel (235).
  • the batteries (264, 266) are devices for supplying power to at least one component of the electronic device (200), and may include, for example, a rechargeable secondary battery or a fuel cell.
  • the battery (264) may be disposed within the first housing (210).
  • the battery (266) may be disposed within the second housing (220).
  • the battery (266) may be at least partially accommodated within a recess (229) formed in the above-described surface of the second front bracket (227).
  • the recess (229) may have a larger volume than the battery (266).
  • At least a portion of the battery (264) and/or the battery (266) may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board (261) and/or the printed circuit board (262).
  • the antenna (265) may be configured to receive power or a signal from outside the electronic device (200). According to one embodiment, the antenna (265) may be disposed between the first rear bracket (216) and the battery (264).
  • the antenna (265) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, an antenna module, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna (265) may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an exemplary battery according to an embodiment.
  • a battery (266) may include a cell (410), a substrate (420) having a circuit formed thereon that is electrically connected to the cell (410), a connecting member (430) bonded to the substrate (420) to connect the circuit on the substrate (420) to another component (e.g., a printed circuit board (262) of FIG. 3b), and a protective member (440) (e.g., a non-conductive film) surrounding the substrate (420) to protect the circuit of the substrate (420).
  • the circuit formed on the substrate (420) may include a battery protection circuit.
  • the substrate (420) having the circuit formed thereon may be referred to as a protection circuit module (PCM).
  • the substrate (420) may include, but is not limited to, a rigid printed circuit board.
  • the connecting member (430) may include a first portion (431), a second portion (432), and a third portion (433).
  • the first portion (431) may be connected to the battery (266).
  • the first portion (431) may be connected to the battery (266) via the substrate (420).
  • the first portion (431) may extend from the substrate (420).
  • the second portion (432) may be spaced apart from the first portion (431).
  • the third portion (433) may connect the first portion (431) to the second portion (432).
  • the third portion (433) may extend from the first portion (431) to the second portion (432).
  • the connecting member (430) can include a flexible printed circuit board that is at least partially bendable. That is, at least a portion or section of the connecting member (430) (e.g., the flexible printed circuit board) can be bent and/or curved.
  • the substrate (420) and the connecting member (430) can be formed integrally.
  • the examples of the present disclosure are not limited in this respect.
  • FIG. 5 is a drawing showing an electronic device in an unfolded state according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 5.
  • FIG. 7 is a drawing showing an electronic device in an unfolded state according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 7.
  • the hinge structure (250) may include a first hinge plate (252), a second hinge plate (253), and a hinge module (254).
  • the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) may be coupled with the first housing (210) and the second housing (220), respectively, thereby rotatably connecting the first housing (210) and the second housing (220).
  • the first hinge plate (252) may be coupled with the first front bracket (215) of the first housing (210)
  • the second hinge plate (253) may be coupled with the second front bracket (227) of the second housing (220).
  • first hinge plate (252) and the second hinge plate (253) are coupled to the first front bracket (215) and the second front bracket (227), respectively, the first housing (210) and the second housing (220) can be rotated according to the rotation of the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253).
  • the hinge module (254) can rotate the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253).
  • the hinge module (254) can include a bracket and a first hinge arm and a second hinge arm rotatably disposed on the bracket. The rotation of the first hinge arm and the second hinge arm can be coupled via intermeshing gears.
  • the first hinge arm can be connected to the first hinge plate (252) and the second hinge arm can be connected to the second hinge plate (253).
  • the hinge module (254) can include a cam structure and/or a spring configured to provide rotational resistance to the first hinge arm and the second hinge arm so as to maintain the folded angle of the first housing (210) and the second housing (220).
  • the mechanism of the hinge structure (250) for rotating the first housing (210) and the second housing (220) is not limited to the above-described example, and various design modifications may be possible.
  • the hinge structure (250) may include a plurality of hinge assemblies.
  • Each of the plurality of hinge assemblies may include a hinge module (254), a first hinge plate (252), and a second hinge plate (253).
  • one hinge assembly may be disposed on an upper side of the flexible printed circuit board (263), and two hinge assemblies may be disposed on a lower side, but is not limited thereto.
  • an imaginary line segment parallel to the folding axis (f) may pass through the connecting member (430) and the second hinge plate (253).
  • the connecting member (430) may not overlap the second hinge plate (253) and the hinge module (254).
  • “overlapping” only means that at least a portion of a component is positioned within (or at least partially within) a boundary of another component when projected from a specific point of view (e.g., a viewing angle), and is not interpreted as being in physical contact or spaced apart unless specifically stated.
  • the second front bracket (227) may include a side wall (520) extending in the thickness direction (e.g., z-axis direction) of the second housing (220). A portion of the side wall (520) may form a second side surface (223) of the second housing (220). A remaining portion of the side wall (520) may face the hinge structure (250).
  • the hinge structure (250) may further include a first wing plate (255) and a second wing plate (not shown).
  • the second wing plate may be formed symmetrically to the first wing plate (255) with respect to the folding axis (f).
  • the first wing plate (255) may be rotated by the hinge module (254).
  • the first wing plate (255) may be coupled with the rotation of the second hinge plate (253).
  • the rotation paths and/or rotation axes of the first wing plate (255) and the second hinge plate (253) may be different.
  • the first wing plate (255) may support the folding part (233) of the display (230) in the unfolded state.
  • the first wing plate (255) When changing from the unfolded state to the folded state, the first wing plate (255) may be rotated by the hinge module (254) to deform the folding part (233) so as to correspond to the angle at which the first housing (210) and the second housing (220) are folded. Alternatively or selectively, when changing from the unfolded state to the folded state, the first wing plate (255) may be rotated so as not to contact the folding part (233) so as not to damage the display (230).
  • the connecting member (430) in the unfolded state, may be located (e.g., positioned or arranged) between the first wing plate (255) and the sub-display panel (235). For example, in the unfolded state, the connecting member may be arranged between the first wing plate (255) and the sub-display panel (235) with respect to the Z-axis (or thickness) direction.
  • the printed circuit board (262) can include a first side (262A) facing the sub-display panel (235), a second side (262B) opposite the first side (262A), and a side surface (262C) extending from an edge of the first side (262A) to an edge of the second side (262B).
  • the printed circuit board (262) can be partially surrounded by a sidewall (520).
  • at least a portion of the printed circuit board (262) can be surrounded by the sidewall (520).
  • the side surface (262C) of the printed circuit board (262) can be partially surrounded by the sidewall (520).
  • the side surface (262C) of the printed circuit board (262) can include a first region (A1) facing (or facing toward) the hinge structure (250) and a second region (A2) extending from the first region (A1) and facing in a different direction than the first region (A1).
  • the printed circuit board (262) can be located (e.g., positioned or arranged) in a first direction (e.g., +y direction) of the battery (266), and the second region (A2) can face the first direction.
  • a first portion (e.g., a first portion (431) of the connecting member (430) (e.g., a flexible printed circuit board)) may be positioned further from the sub-display panel (235) than the second surface (262B) of the printed circuit board (262).
  • the first portion (431) may be positioned below (e.g., in the -z direction) the second surface (262B) of the printed circuit board (262). That is, for example, the first portion (431) of the connecting member (430) may be positioned below the printed circuit board (262) (here, below in the -Z direction, i.e., in the thickness direction) such that the printed circuit board (262) is closer to the sub-display panel (235).
  • the printed circuit board (262) may be positioned or arranged between the sub-display panel (235) and the first portion (431) of the connecting member (430).
  • the first portion (431) may be positioned or arranged closer to the display (230) (e.g., at least a portion of the display (230)) than the second side (262B) of the printed circuit board (262).
  • the first portion (431) may not overlap the printed circuit board (262) (e.g., may be positioned or located so as not to overlap).
  • the first portion (431) may be positioned or located so as not to overlap the printed circuit board (262) when viewed from above (in the -z direction).
  • the second portion (432) of the connecting member (430) can be connected (e.g., configured to be connected) to the first side (262A) of the printed circuit board (262).
  • the electronic device (200) can include a connector (632) (e.g., a receptacle) disposed on the first side (262A) of the printed circuit board (262).
  • the second portion (432) of the connecting member (430) can include a mating connector (e.g., a plug) coupled to the connector (632).
  • a cover (269) can be disposed on the first side (262A) of the printed circuit board (262) to cover the second portion (432) of the connecting member (430). The cover (269) can prevent the second part (432) from being separated (e.g., detached) from the connector (632).
  • the third portion (433) of the connecting member (430) can include (or comprise) a first section (S1), a second section (S2), and a third section (S3).
  • the first section (S1) can extend from the second section (S2) to the second portion (432).
  • the second section (S2) can extend below (e.g., in the -z direction) the printed circuit board (262).
  • the second section (S2) can extend from the third section (S3) to the first section (S1).
  • the third section (S3) may not overlap the printed circuit board (262) when the second housing (220) is viewed from above (e.g., when viewed in the z-axis direction).
  • the first section (S1) can be bent about a side surface (262C) of the printed circuit board (262).
  • the first section (S1) can pass through a space between the side surface (262C) of the printed circuit board (262) and the side wall (520) of the second housing (220).
  • the first section (S1) can be bent so as to be convex toward the side wall (520).
  • the battery (266) may be positioned to be movable within a recess (e.g., recess (229) of FIG. 3B) of the second front bracket (227) for stability. If the flow of the battery (266) is not absorbed by the connecting member (430), the connecting member (430) may detach from the battery (266) and/or the printed circuit board (262). In one embodiment, the connecting member (430) may not extend directly from the battery (266) to the connector (632), but may extend from below the second side (262B) of the printed circuit board (262) around the side (262C) to the first side (262A), such as the third portion (433).
  • a recess e.g., recess (229) of FIG. 3B
  • the connecting member (430) may detach from the battery (266) and/or the printed circuit board (262).
  • the connecting member (430) may not extend directly from the battery (266) to the connector (632), but may extend from below the second side (262B) of the
  • a sufficient length value (e.g., the length or distance of the connecting member (430)) to absorb the flow of the battery (266) may be secured.
  • the battery (266) may be capable of flowing in the first direction (e.g., +y direction) and/or a second direction opposite to the first direction (e.g., -y direction) within the recess.
  • the direction in which the third portion (433) extends may include at least a component in the first direction.
  • the third portion (433) may extend at least in the first direction (e.g., at least in the y direction), or may have at least a component or dimension in the first direction.
  • the third portion (433) may be extended by bending from the first portion (431) so as to pass over the substrate (420).
  • a length value for absorbing the flow of the battery (266) may be secured, but the connecting member (430) may protrude further in the thickness direction than the cell (410) (i.e., may extend further outward in the thickness direction of the electronic device, for example, in the Z direction, than the cell).
  • the protruding connecting member (430) may contact the sub-display panel (235), thereby causing a seam or damaging the sub-display panel (235).
  • connecting member (430) since the connecting member (430) according to one embodiment extends from below the second surface (262B) of the printed circuit board (262) around the side surface (262C) to the first surface (262A), such problems may not occur.
  • the second section (S2) may not extend under the printed circuit board (262), but may extend directly from the third section (S3) to the first surface (262A) of the printed circuit board (262).
  • the first section (S1) extended from the second section (S2) may be bent between the printed circuit board (262) and the cover (269).
  • the cover (269) may be lifted due to the reaction force of the bent first section (S1). Since the first section (S1) must be bent with a large curvature in the narrow space between the printed circuit board (262) and the cover (269), the reaction force acting on the cover (269) may be greater.
  • the connecting member (430) may not bend between the cover (269) and the printed circuit board (262), but rather bends about the side surface (262C) of the printed circuit board (262), thereby preventing these problems from occurring.
  • the connecting member (430) since the connecting member (430) according to one embodiment is bent around the side surface (262C) of the printed circuit board (262), the printed circuit board (262) itself can guide the bending of the connecting member (430). Accordingly, quality deviation according to the process can be reduced.
  • the first section (S1) can be bent about the first area (A1) of the side (262C) (e.g., as illustrated in FIGS. 5 and 6 ).
  • the first section (S1) can be bent around the second area (A2) of the side (262C). That is, the features and descriptions of FIGS. 7 and 8 can correspond to the features and descriptions of FIGS. 5 and 6 as above, and for the sake of brevity, the corresponding features are referred to herein.
  • the first section (S1) may be bent around the second area (A2), and the second area (A2) may be an area of the side surface (262C) facing the first direction (e.g., +y). That is, unlike the examples of FIGS. 5 and 6, compared to FIGS. 7 and 8, the first section (S1) may be bent around another area (e.g., an area facing in a different direction) of the side surface (262C) of the printed circuit board (262).
  • the first section (S1) may also be bent around another area of the side (262C) other than the first area (A1) and the second area (A2).
  • An electronic device (e.g., an electronic device (200) of FIG. 2A) according to an embodiment includes a first housing (e.g., a first housing (210) of FIG. 2A), a second housing (e.g., a second housing (220) of FIG. 2A), a hinge structure rotatably connected to the first housing and the second housing (e.g., a hinge structure (250) of FIG. 2A), a display disposed in the second housing (e.g., a sub-display panel (235) of FIG. 2A), a battery disposed in the second housing (e.g., a battery (266) of FIG.
  • a first housing e.g., a first housing (210) of FIG. 2A
  • a second housing e.g., a second housing (220) of FIG. 2A
  • a hinge structure rotatably connected to the first housing and the second housing
  • a display disposed in the second housing e.g., a sub-display panel (235
  • a first surface disposed in the second housing and facing the display e.g., a first surface (262A) of FIG. 6
  • a second surface opposite to the first surface e.g., a second surface (262B) of FIG. 6
  • a side surface extending from an edge of the first surface to an edge of the second surface e.g., a side surface (262C) of FIG. 6
  • It may include a printed circuit board (PCB) (e.g., a printed circuit board (262) of FIG. 6), and a flexible printed circuit board (FPCB) (e.g., a connecting member (430) of FIG. 6) connecting the battery and the PCB.
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the FPCB may include a first portion (e.g., a first portion (431) of FIG. 4) connected to the battery and positioned farther from the display than the second surface of the PCB, a second portion (e.g., a second portion (432) of FIG. 4) connected to the first surface of the PCB, and a third portion (e.g., a third portion (433) of FIG. 4) extending from the first portion below the second surface of the PCB to the second portion on the first surface of the PCB.
  • the third portion may include a section (e.g., a first section (S1) of FIG. 6) bent around a side surface of the PCB. Accordingly, the display may be prevented from being damaged by the FPCB.
  • the PCB provides a guide for the bending of the FPCB, quality deviation due to process deviation can be reduced.
  • the side of the PCB can include a first region (e.g., the first region (A1) of FIG. 6) facing the hinge structure.
  • the section of the third portion can be bent about the first region.
  • the side surface of the PCB may include a first region (e.g., a first region (A1) of FIG. 7) facing the hinge structure and a second region (e.g., a second region (A2) of FIG. 7) extending from the first region and facing a different direction than the first region.
  • the bent section of the third portion may be bent about the second region.
  • the PCB can be in a first direction of the battery.
  • the second region of the side can face the first direction.
  • the third portion of the FPCB may include a section extending beneath the PCB (e.g., the second section (S2) of FIG. 6).
  • the section bent around the side of the PCB may be a first section, and the section extending under the PCB may be a second section.
  • the first section may extend from the second section to the second portion.
  • the third portion of the FPCB may include a third portion (e.g., the third portion (S3) of FIG. 5) extending from the first portion to the second portion.
  • the third portion may not overlap the PCB.
  • the battery can be arranged to be movable within the second housing in a first direction or a second direction opposite to the first direction.
  • the PCB can be in the first direction from the battery.
  • the direction in which the third section extends can include a component in the first direction.
  • the electronic device may include a cover (e.g., cover (269) of FIG. 6) disposed on the first surface of the PCB so as to cover the second portion of the FPCB. Accordingly, the cover may be prevented from being lifted due to a repulsive force of the FPCB, and the second portion may be prevented from being separated from the first surface of the PCB by the cover being lifted.
  • a cover e.g., cover (269) of FIG. 6
  • the cover may be prevented from being lifted due to a repulsive force of the FPCB, and the second portion may be prevented from being separated from the first surface of the PCB by the cover being lifted.
  • the cover can support the display.
  • the electronic device may include a flexible display (e.g., a display (230) of FIG. 2A) extending from the first housing across the hinge structure to the second housing.
  • the flexible display may include a first part (e.g., a first part (231) of FIG. 2A) disposed on the first housing, a second part (e.g., a second part (232) of FIG. 2A) disposed on the second housing, and a folding part (e.g., a folding part (233) of FIG. 2A) between the first part and the second part.
  • the second part may form a front side of the second housing (e.g., a third side (221) of FIG. 2A), and the display may form a back side (e.g., a fourth side (222) of FIG. 2A) of the second housing opposite the front side.
  • the hinge structure may include a hinge plate (e.g., the second hinge plate (253) of FIG. 5) connected to the second housing and configured to rotate the second housing, and a wing plate (e.g., the first wing plate (255) of FIG. 6) linked to the rotation of the hinge plate.
  • the hinge structure may be variable between an unfolded state and a folded state, wherein the unfolded state is a state in which the first part and the second part of the flexible display face the same direction, and the folded state is a state in which the first part and the second part face different directions.
  • the wing plate In the unfolded state, the wing plate may support the folding part of the flexible display in the unfolded state, and the FPCB may be positioned between the wing plate and the display.
  • the first housing can rotate about a folding axis (e.g., the folding axis (f) of FIG. 2a) relative to the second housing.
  • a folding axis e.g., the folding axis (f) of FIG. 2a
  • the FPCB does not overlap the hinge plate, and an imaginary line parallel to the folding axis can pass through the hinge plate and the FPCB.
  • the electronic device may include a connector (e.g., connector (632) of FIG. 6) disposed on the first surface of the PCB.
  • the second portion of the FPCB may include a mating connector coupled to the connector.
  • the battery may include a cell (e.g., cell (410) of FIG. 4), a protection circuit electrically connected to the cell, and a substrate (e.g., substrate (420) of FIG. 4) on which the protection circuit is disposed.
  • the first portion of the FPCB may be connected to the substrate.
  • the electronic device may include a first housing (e.g., the first housing (210) of FIG. 2A), a second housing (e.g., the second housing (220) of FIG. 2A), a hinge structure (e.g., the hinge structure (250) of FIG. 2A), a first display (e.g., the display (230) of FIG. 2A), a second display (e.g., the sub-display panel (235) of FIG. 2A), a battery within the second housing (e.g., the battery (266) of FIG. 3B), a PCB within the second housing (e.g., the printed circuit board (262) of FIG.
  • a first housing e.g., the first housing (210) of FIG. 2A
  • a second housing e.g., the second housing (220) of FIG. 2A
  • a hinge structure e.g., the hinge structure (250) of FIG. 2A
  • a first display e.g., the display (230) of FIG. 2A
  • the second housing may include a side wall (e.g., the side wall (520) of FIG. 5).
  • the hinge structure may be rotatably connected to the first housing and the second housing.
  • the first display may be arranged in a space provided by the first housing and the second housing.
  • the first display may include a first part (e.g., the first part (231) of FIG. 2A) aligned with the first housing, a second part (e.g., the second part (232) of FIG. 2A) aligned with the second housing, and a folding part (e.g., the folding part (233) of FIG.
  • the second display may be arranged in the second housing opposite the second part of the first display.
  • the battery may be positioned between the second part and the second display.
  • the PCB may be partially surrounded by the sidewall.
  • the FPCB may connect the battery to the PCB.
  • the FPCB may include a first portion (e.g., the first portion (431) of FIG. 4) positioned closer to the second part than the PCB and connected to the battery, a second portion (e.g., the second portion (432) of FIG. 4) disposed on a first surface of the PCB (e.g., the first surface (262A) of FIG.
  • the third portion may include a first section (e.g., the first section (S1) of FIG. 6) passing through a space between the PCB and a portion of the side wall and bent about a side surface of the PCB (e.g., the side surface (262C) of FIG. 6).
  • the third portion of the FPCB may include a second section (e.g., the second section (S2) of FIG. 6) extending under the PCB.
  • the first section may extend from the second section to the second portion.
  • the third portion of the FPCB may include a third portion (e.g., the third portion (S3) of FIG. 5) extending from the first portion to the second portion.
  • the third portion may not overlap the PCB.
  • a portion of the side wall may be positioned between the hinge structure and the first section.
  • the electronic device may include a cover (e.g., cover (269) of FIG. 6) disposed between the PCB and the first display to cover the second portion of the FPCB, and a connector (e.g., connector (632) of FIG. 6) disposed on the first surface of the PCB.
  • the second portion of the FPCB may include a mating connector coupled to the connector.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge structure rotatably connected to the first housing and the second housing, a display (e.g., a sub-display) disposed in the second housing (e.g., disposed or arranged on an outer surface of the second housing), a battery disposed within the second housing, a printed circuit board (PCB) disposed within the second housing and including a first side facing the display, a second side opposite to the first side, and a side surface extending from an edge of the first side to an edge of the second side, and a flexible printed circuit board (FPCB) (e.g., a connecting member) connecting the battery and the PCB.
  • a display e.g., a sub-display
  • PCB printed circuit board
  • the FPCB includes a first portion connected to the battery and positioned farther from the display than the second side of the PCB (e.g., below the second side of the PCB), a second portion connected to the first side of the PCB, and a third portion extending from the first portion below the second side of the PCB to the second portion on the first side of the PCB.
  • the third portion includes a section that is bent around a side surface of the PCB.
  • an electronic device according to the first example is provided, wherein a side of the PCB includes a first region facing the hinge structure, and the section of the third portion is bent about the first region.
  • an electronic device according to the first example is provided, wherein the side surface of the PCB includes a first region facing the hinge structure and a second region extending from the first region and facing a different direction from the first region, and the bent section of the third portion is bent about the second region.
  • an electronic device in a fourth example, wherein the PCB is in a first direction of the battery, and a second area of the side faces the first direction.
  • an electronic device according to any one of examples 1 to 4 is provided, wherein the third portion of the FPCB includes a section extending below the PCB.
  • an electronic device according to the fifth example, wherein a section bent around the side surface of the PCB is a first section, a section extended below the PCB is a second section, and the first section extends from the second section to the second part.
  • an electronic device according to the sixth example is provided, wherein the third portion of the FPCB includes a third section extending from the first portion to the second section, and the third section does not overlap the PCB.
  • an electronic device wherein the battery is arranged to be movable in a first direction or a second direction opposite to the first direction within the second housing, the PCB is in the first direction from the battery, and a direction in which the third section extends includes a component in the first direction.
  • an electronic device comprising a cover disposed on the first surface of the PCB so as to cover the second portion of the FPCB.
  • an electronic device according to example 9 is provided, wherein the cover can support the display.
  • an electronic device comprising a flexible display extending from the first housing across the hinge structure to the second housing, the flexible display comprising a first part disposed on the first housing, a second part disposed on the second housing, and a folding part between the first part and the second part, the second part forming a front side of the second housing, and the display forming a back side of the second housing opposite the front side.
  • an electronic device in a twelfth example, wherein the hinge structure includes a hinge plate connected to the second housing and configured to rotate the second housing, and a wing plate linked to the rotation of the hinge plate, wherein the hinge structure is variable between an unfolded state and a folded state, wherein the unfolded state is a state in which the first part and the second part of the flexible display face the same direction, and the folded state is a state in which the first part and the second part face different directions, and in the unfolded state, the wing plate supports the folding part of the flexible display in the unfolded state, and the FPCB is positioned between the wing plate and the display.
  • an electronic device according to the 12th example is provided, wherein the first housing rotates about a folding axis with respect to the second housing, and when viewed from above the flexible display in the unfolded state, the FPCB does not overlap the hinge plate, and an imaginary line parallel to the folding axis passes through the hinge plate and the FPCB.
  • an electronic device of any one of examples 1 to 13 comprising a connector disposed on the first surface of the PCB, and wherein the second portion of the FPCB comprises a mating connector coupled to the connector.
  • an electronic device of any one of examples 1 to 14 wherein the battery includes a cell, a protection circuit electrically connected to the cell, and a substrate on which the protection circuit is disposed, and wherein the first portion of the FPCB is connected to the substrate.
  • an electronic device comprising: a first housing; a second housing including sidewalls; a hinge structure rotatably coupled to the first housing and the second housing; a first display disposed in a space provided by the first housing and the second housing, wherein the first display includes a first part aligned with the first housing, a second part aligned with the second housing, and a folding part extending from the first part to the second part so as to be aligned with the hinge structure; a second display disposed in the second housing so as to be opposite the second part of the first display; a battery disposed within the second housing and positioned between the second part and the second display; a PCB within the second housing partially surrounded by the sidewalls; and an FPCB connecting the battery to the PCB; wherein the FPCB comprises: a first part positioned closer to the second part than the PCB and connected to the battery; a second part disposed on a first side of the PCB facing the second display; and a third portion extending
  • an electronic device according to the 16th example is provided, wherein the third portion of the FPCB includes a second section extending under the PCB, and the first section extends from the second section to the second portion.
  • an electronic device according to the 17th example is provided, wherein the third portion of the FPCB includes a third section extending from the first portion to the second section, and the third section does not overlap the PCB.
  • an electronic device according to any one of the 16th to 18th examples is provided, wherein a portion of the side wall is positioned between the hinge structure and the first section.
  • an electronic device comprising: a cover disposed between the PCB and the first display so as to cover the second portion of the FPCB; and a connector disposed on the first surface of the PCB; wherein the second portion of the FPCB includes a mating connector coupled to the connector.
  • Electronic devices may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices e.g., portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., portable medical devices, cameras
  • home appliance devices e.g., portable communication devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first component
  • another e.g., a second component
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to the various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separated and placed in other components.
  • one or more components or operations of the above-described components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program or other components may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 제1 하우징과 제2 하우징에 회전 가능하게 연결된 힌지 구조, 제2 하우징의 디스플레이, 제2 하우징의 배터리, 디스플레이를 향하는 제1 면, 제1 면에 반대된 제2 면, 및 제1 면의 가장자리로부터 제2 면의 가장자리까지 연장된 측면을 포함하는 제2 하우징의 PCB, 및 배터리와 PCB를 연결하는 FPCB를 포함할 수 있다. FPCB는, 배터리에 연결되고 PCB의 제2 면보다 디스플레이에 더 멀리 위치된, 제1 부분, PCB의 제1 면에 연결된 제2 부분, 및 PCB의 제2 면 아래의 제1 부분으로부터 PCB의 제1 면 상의 제2 부분까지 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다. 제3 부분은 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 구간을 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

배터리의 연결 부재를 포함하는 폴더블 장치
아래의 설명들은, 배터리의 연결 부재를 포함하는 폴더블 장치에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone)과 같은 전자 장치는 통신, 엔터테인먼트(entertainment), 생산성, 및 다양한 응용 프로그램과 관련된 하나 이상의 기능들을 제공할 수 있다. 전자 장치는 이러한 기능을 제공하는 것 뿐만 아니라 소형화와 휴대성을 고려한다. 이러한 점을 고려하여 개발되고 있는 전자 장치는, 예컨대 폴더블 전자 장치를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치를 포함하는 전자 장치는 동작에 필요한 전력을 제공하는 배터리를 포함할 수 있다. 전자 장치의 배터리는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 연결 부재를 통해 연결될 수 있다(예: 전자 장치의 하나 이상의 부품들, 예컨대 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있음).
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 연결된 힌지 구조, 상기 제2 하우징에 배치된 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이를 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대된 제2 면, 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 제2 면의 가장자리까지 연장된 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 및 상기 배터리와 상기 PCB를 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 배터리에 연결되고, 상기 PCB의 상기 제2 면보다 상기 디스플레이에 더 멀리 위치된, 제1 부분, 상기 PCB의 상기 제1 면에 연결된, 제2 부분, 및 상기 PCB의 제2 면 아래의 상기 제1 부분으로부터 상기 PCB의 제1 면 상의 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 구간을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 제1 디스플레이, 제2 디스플레이, 상기 제2 하우징 내의 배터리, 상기 제2 하우징 내의 PCB(printed circuit board), 및 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은 측벽을 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제1 디스플레이는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제공하는 공간에 배치될 수 있다. 상기 제1 디스플레이는, 상기 제1 하우징에 정렬된 제1 파트, 상기 제2 하우징에 정렬된 제2 파트, 및 상기 힌지 구조에 정렬되도록 상기 제1 파트로부터 상기 제2 파트까지 연장된 폴딩 파트를 포함할 수 있다. 상기 제2 디스플레이는 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 파트에 반대되도록 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 배터리는 상기 제2 파트와 상기 제2 디스플레이 사이에 위치될 수 있다. 상기 PCB는 상기 측벽에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 상기 FPCB는 상기 배터리를 상기 PCB에 연결할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 PCB 보다 상기 제2 파트에 더 가깝게 위치되고, 상기 배터리에 연결된 제1 부분, 상기 제2 디스플레이를 바라보는 상기 PCB의 제1 면 상에 배치된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 PCB와 상기 측벽의 일부 사이의 공간을 통과하고 상기 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 제1 구간을 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 3a는, 일 실시 예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 하우징의 분해도이다.
도 3b는, 일 실시 예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 분해도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 예시적인 배터리를 나타내는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 언 폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 라인 A-A'에 따른 단면도이다.
도 7는 일 실시 예에 따른, 언 폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 라인 B-B'에 따른 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 위 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태(예: 열린 상태)의 예를 도시한다. 도 2b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태(예: 벤트(bent) 또는 닫힌 상태)의 예를 도시한다.
도 2a, 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 및 힌지 구조(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 정의된 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)을 마주하며 제1 면(211)으로부터 이격된 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)을 마주하며 제3 면(221)으로부터 이격된 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장 또는 배치하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극(gap)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 적어도 하나의 도전성 부재(225) 및 적어도 하나의 비도전성 부재(226)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(225)는 각각 서로 이격되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부재(226)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부재(226)에 의해, 복수의 도전성 부재들은 서로 단절될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재는, 함께 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 전자 장치(200)는, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재들에 의해 형성된 안테나 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신하기 위한 무선 신호를 송수신할 수 있다.
디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 여기에서 인용된 예들에서, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있고 폴더블 디스플레이(foldable display)로도 참조될 수 있다(즉, 디스플레이(230)는 접힐 수 있거나 구부러질 수 있다. 예를 들어, 폴딩 라인을 기준으로)다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 및 제3 표시 영역(233)은, 제1 파트(또는 제1 평면 파트(flat part)), 제2 파트(또는 제2 평면 파트), 및 폴딩 파트로 참조될 수 있다.
제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다(예: 언폴딩 상태에서). 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)(예: 외부 표면)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)(예: 디스플레이 또는 서브 디스플레이를 형성하거나 또는 포함하는)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이 패널(235)은 외부 디스플레이(예: 제2 하우징의 외부 표면에 제공되거나 표시되는 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(200)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글라스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시 예에서, 서브 디스플레이 패널(235)의 상기 윈도우는, 제2 하우징(220)의 브라켓(예: 도 3b의 제2 전면 브라켓(227) 또는 제2 후면 브라켓(228))에 의해 둘러싸이거나, 또는 브라켓 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징(220)의 제2 후면 브라켓(예: 도 3b의 제2 후면 브라켓(228))은 서브 디스플레이 패널(235)의 상기 윈도우를 포함하는 것으로 이해될 수도 있다.
적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(200)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241), 제2 카메라(242), 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 제2 면(212)을 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(235)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 제4 면(222)을 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 디스플레이(230)의 다른 영역의 픽셀 밀도보다 낮은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(200)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 픽셀을 포함하지 않는 개구를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 서로 마주하는 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)를 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 향하는 방향이 실질적으로 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(211)과 제3 면(221)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주보도록 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(211)이 향하는 방향이 제3 면(221)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 기울어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향(예: 방향(d1))에 실질적으로 평행인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d1)으로 힌지 커버(251)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도시와 달리, 전자 장치(200)는 폭 방향(예: 방향(d2))에 평행한 축을 기준으로 접힐 수도 있다. 이 경우, 폴딩 축(f)은 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d2)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(250)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 실질적으로 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(250)에 의해, 회전 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(250)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(251)는, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이를 통해 전자 장치(200)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져, 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.
한편, 도 2a, 및 도 2b에는, 전자 장치(200)가, 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서 디스플레이(230)가 전자 장치(200)의 외부에 시각적으로 노출되지 않는 인폴드(예: 안쪽으로 접힘) 방식에 따라 동작하는 디바이스로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서 디스플레이(230)가 전자 장치(200)의 외부에 시각적으로 노출되는 아웃 폴드(예: 바깥쪽으로 접힘) 방식에 따라 동작할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 아웃 폴더블 디바이스일 경우, 전자 장치(200)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 및 제3 표시 영역(233)은, 전자 장치(200)의 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 상기 아웃 폴드 방식과 상기 인 폴드 방식 모두 가능한 인 앤 아웃 방식으로 동작할 수도 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 회전 가능하게 연결된 제3 하우징(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 상기 제3 하우징을 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 회전 가능하게 연결하는 다른 힌지 구조(예: 힌지 구조(250))를 더 포함할 수 있다. 상기 다른 힌지 구조는 상술한 것과 유사하게, 인 폴드 방식, 아웃 폴드 방식, 또는 인 앤 아웃 방식으로 구성될 수 있다.
도 3a는, 일 실시 예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제1 하우징의 분해도(exploded view)이다. 도 3b는, 일 실시 예에 따른, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 분해도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 전면 브라켓(215) 및 제1 후면 브라켓(216)을 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 전면 브라켓(227), 및 제2 후면 브라켓(228)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215), 및 제1 후면 브라켓(216)은, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 후면 브라켓(216)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210)을 정의할 수 있다. 제1 후면 브라켓(216)은, 제1 하우징(210)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 후면 브라켓(228)과 결합됨으로써, 제2 하우징(220)을 정의할 수 있다. 제2 후면 브라켓(228)은, 제2 하우징(220)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227), 및 제2 후면 브라켓(228)은, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230))는, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 배치될 수 있다. 제1 후면 브라켓(216)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면에 반대인 제1 전면 브라켓(215)의 타 면에 배치될 수 있다. 제2 후면 브라켓(228)은, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 반대인 제2 전면 브라켓(227)의 타 면에 배치될 수 있다. 서브 디스플레이 패널(235)은, 제2 전면 브라켓(227)과 제2 후면 브라켓(228)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전면 브라켓(215)의 일부는, 제1 측면(213)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(227)의 일부는 제2 측면(223)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 브라켓(216)은 제1 전면 브라켓(215)에 결합되거나 또는 제1 전면 브라켓(215)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 브라켓(228)은 제2 전면 브라켓(227)에 결합되거나 또는 제2 전면 브라켓(227)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 인쇄 회로 기판(261)(예: 제1 인쇄 회로 기판), 인쇄 회로 기판(262)(예: 제2 인쇄 회로 기판), 연성 인쇄 회로 기판(263), 커버(269), 배터리들(264, 266)(예: 도 1의 배터리(189)), 및 안테나(265)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(261) 및 인쇄 회로 기판(262)은, 각각 전자 장치(200) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(261)에, 전자 장치(200)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치되고, 인쇄 회로 기판(262)에, 인쇄 회로 기판(261)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 인쇄 회로 기판(262)에 서브 디스플레이 패널(235)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(261)(예: 상기 제1 인쇄 회로 기판)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(262)(예: 상기 제2 인쇄 회로 기판)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(262)은, 인쇄 회로 기판(261)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 인쇄 회로 기판(261), 및 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 인쇄 회로 기판(261)으로부터 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다.
커버(269)는 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치될 수 있다. 커버(269)는 인쇄 회로 기판(262)과 서브 디스플레이 패널(235)(또는 제2 후면 브라켓(228) 사이에 위치될 수 있다. 커버(269)는 인쇄 회로 기판(262) 상에 배치된 다양한 구성요소들을 보호할 수 있다. 커버(269)는, 인쇄 회로 기판(262) 상에 결합된 커넥터들(예: 도 6의 제2 부분(432))을 덮음으로써, 상기 커넥터들의 이탈을 방지할 수 있다. 커버(269)는 서브 디스플레이 패널(235)을 부분적으로 지지할 수 있다.
배터리들(264, 266)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(264)는 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 배터리(266)는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(266)는 제2 전면 브라켓(227)의 상기 일면에 형성된 리세스(229) 내에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 사용에 따른 안정성을 위해 리세스(229)는 배터리(266) 보다 큰 체적을 가질 수 있다. 배터리(264) 및/또는 배터리(266)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(261) 및/또는 인쇄 회로 기판(262)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
안테나(265)는, 전자 장치(200)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나(265)는, 제1 후면 브라켓(216)과 배터리(264) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른, 예시적인 배터리를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 배터리(266)는, 셀(410), 상기 셀(410)에 전기적으로 연결되는 회로가 형성된 기판(420), 상기 기판(420) 상의 회로를 다른 구성(예: 도 3b의 인쇄 회로 기판(262))에 연결하기 위해 기판(420)에 접합된 연결 부재(430), 및 기판(420)의 상기 회로를 보호하기 위해 기판(420)을 둘러싸는 보호 부재(440)(예: 비도전성 필름)를 포함할 수 있다. 기판(420)에 형성된 상기 회로는, 배터리 보호 회로를 포함할 수 있다. 상기 회로가 형성된 기판(420)은 PCM(protection circuit module)로 참조될 수 있다. 기판(420)은 경성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 연결 부재(430)는 제1 부분(431), 제2 부분(432), 및 제3 부분(433)을 포함할 수 있다. 제1 부분(431)은 배터리(266)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(431)은 기판(420)을 통해 배터리(266)에 연결될 수 있다. 제1 부분(431)은 기판(420)으로부터 연장될 수 있다. 제2 부분(432)은 제1 부분(431)에 이격될 수 있다. 제3 부분(433)은 제1 부분(431)을 제2 부분(432)에 연결할 수 있다. 제3 부분(433)은 제1 부분(431)으로부터 제2 부분(432)까지 연장될 수 있다.
여기에 설명된 임의의 상세한 예에서(예: 도 1 내지 도 8 중 임의의 것을 참조하여), 연결 부재(430)는 적어도 부분적으로 휘어질 수 있는, 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 즉, 연결 부재(430)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 적어도 일부분 또는 구간은 구부러지거나 및/또는 휘어질 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(420)과 연결 부재(430)는, 일체로 형성될 수 있다.그러나, 본 개시의 예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 언 폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 라인 A-A'에 따른 단면도이다. 도 7는 일 실시 예에 따른, 언 폴딩 상태의 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 8은 도 7의 라인 B-B'에 따른 단면도이다. 아래의 상세한 예에서는, 위의 상세한 도면(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3a, 도 3b, 도 4)에 설명된 전자 장치를 참조할 수 있으며, 같은 참조 번호로 설명된 특징은 유사하게 대응될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 힌지 구조(250)는 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)의 제1 전면 브라켓(215)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)의 제2 전면 브라켓(227)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 각각 제1 전면 브라켓(215) 및 제2 전면 브라켓(227)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(254)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(254)은, 브라켓 및 상기 브라켓에 회전 가능하게 배치되는 제1 힌지 암과 제2 힌지 암을 포함할 수 있다. 제1 힌지 암과 제2 힌지 암의 회전은 서로 맞물린 기어들을 통해 연동될 수 있다. 제1 힌지 암은 제1 힌지 플레이트(252)에 연결되고 제2 힌지 암은 제2 힌지 플레이트(253)에 연결될 수 있다. 힌지 모듈(254)은, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 접힌 각도를 유지하기 위해, 제1 힌지 암과 제2 힌지 암에 회전 저항을 제공하도록 구성된 캠 구조 및/또는 스프링(spring)을 포함할 수 있다. 다만 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전시키기 위한, 힌지 구조(250)의 메커니즘(mechanism)은 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니고, 다양한 설계적 변형이 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 복수의 힌지 조립체들을 포함할 있다. 상기 복수의 힌지 조립체들 각각은, 힌지 모듈(254), 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 연성 인쇄 회로 기판(263)의 상부에 하나의 힌지 조립체가 배치되고, 하부에 두 개의 힌지 조립체들이 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
언 폴딩 상태 내에서, 폴딩 축(f)에 평행한 가상의 선분은, 연결 부재(430) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 지날 수 있다. 언 폴딩 상태 내에서, 제2 하우징(220)을 위에서 보았을 때(예: z 축 방향으로 바라보았을 때), 연결 부재(430)는 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)에 중첩되지 않을 수 있다. 여기서 "중첩된다"는 것은, 특정 시점(point of view)(예: 시야 각)으로 투영했을 때 어떤 구성요소의 적어도 일부가 다른 구성 요소의 경계 내(또는 적어도 부분적으로 내에)에 위치된다는 것을 의미할 뿐이며, 특별한 언급이 없는 한 이들이 물리적으로 접촉되거나 또는 이격된다고 해석되지 않는다.
도 5와 함께 도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 제2 전면 브라켓(227)은 제2 하우징(220)의 두께 방향(예: z 축 방향)으로 연장되는 측벽(520)을 포함할 수 있다. 측벽(520)의 일부는 제2 하우징(220)의 제2 측면(223)을 형성할 수 있다. 측벽(520)의 나머지 일부는 힌지 구조(250)를 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 구조(250)는 제1 윙 플레이트(wing plate)(255) 및 제2 윙 플레이트(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 윙 플레이트는 폴딩 축(f)을 기준으로 제1 윙 플레이트(255)에 대칭으로 형성될 수 있다. 제1 윙 플레이트(255)는 힌지 모듈(254)에 의해 회전될 수 있다. 제1 윙 플레이트(255)는 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 연동될 수 있다. 다만, 제1 윙 플레이트(255)와 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 경로 및/또는 회전 축은 상이할 수 있다. 제1 윙 플레이트(255)는 언 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(230)의 폴딩 파트(233)를 지지할 수 있다. 언 폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경 시, 제1 윙 플레이트(255)는, 힌지 모듈(254)에 의해 회전됨으로써, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 접힌 각도에 대응되도록, 폴딩 파트(233)를 변형시킬 수 있다. 대안적으로 또는 선택적으로, 언 폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경 시, 디스플레이(230)가 손상되지 않도록, 제1 윙 플레이트(255)는 폴딩 파트(233)에 접촉되지 않도록 회전할 수도 있다. 일 실시 예에서, 언 폴딩 상태 내에서, 연결 부재(430)는 제1 윙 플레이트(255)와 서브 디스플레이 패널(235) 사이에 위치(located)(예: 위치(positioned) 또는 배치)될 수 있다. 예를 들어, 언 폴딩 상태에서, 연결 부재는 Z 축(또는 두께) 방향을 기준으로 제1 윙 플레이트(255)와 서브 디스플레이 패널(235) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(262)은 서브 디스플레이 패널(235)을 향하는 제1 면(262A), 제1 면(262A)에 반대된 제2 면(262B), 및 제1 면(262A)의 가장자리로부터 제2 면(262B)의 가장자리까지 연장된 측면(262C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(262)은 측벽(520)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(262)의 적어도 일부는 측벽(520)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)은 측벽(520)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)은, 힌지 구조(250)를 바라보는(또는 향하여 바라보는) 제1 영역(A1) 및 제1 영역(A1)으로부터 연장되고 제1 영역(A1)과 다른 방향을 향하는 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(262)은, 배터리(266)의 제1 방향(예: +y 방향)에 위치(located)(예: 위치(positioned) 또는 배치)되고, 제2 영역(A2)은 상기 제1 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(430)(예: 연성 인쇄 회로 기판)의 제1 부분(예: 도 4에서 설명된 연결 부재(430)의 제1 부분(431))은 인쇄 회로 기판(262)의 제2 면(262B) 보다 서브 디스플레이 패널(235)로부터 더 멀리 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(431)은 인쇄 회로 기판(262)의 제2 면(262B) 보다 아래(예: -z 방향)에 위치될 수 있다. 즉, 예를 들어, 연결 부재(430)의 제1 부분(431)은, 인쇄 회로 기판(262)이 서브 디스플레이 패널(235)에 더 가깝도록, 인쇄 회로 기판(262) 아래에 배치될 수 있다(여기서는 -Z 방향, 즉, 두께 방향 아래). 즉, 인쇄 회로 기판(262)은 서브 디스플레이 패널(235)와 연결 부재(430)의 제1 부분(431) 사이에 위치되거나 배치될 수 있다. 제1 부분(431)은 인쇄 회로 기판(262)의 제2 면(262B)보다 디스플레이(230)(예: 디스플레이(230)의 적어도 일부)에 더 가깝게 위치되거나 배치될 수 있다. 제1 부분(431)은 인쇄 회로 기판(262)에 중첩되지 않을 수 있다(예를 들어, 중첩되지 않도록 배치되거나 위치될 수 있음). 예를 들어, 제1 부분(431)은 위(-z 방향)에서 볼 때 인쇄 회로 기판(262)에 중첩되지 않도록 배치되거나 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(430)의 제2 부분(432)은 인쇄 회로 기판(262)의 제1 면(262A)에 연결될 수 있다(예: 연결되도록 구성될 수 있다). 예를 들어, 전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(262)의 제1 면(262A) 상에 배치된 커넥터(632)(예: 리셉터클(receptacle))를 포함할 수 있다. 연결 부재(430)의 제2 부분(432)은 커넥터(632)에 결합된 정합 커넥터(mating connector)(예: 플러그(plug))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(269)는 연결 부재(430)의 제2 부분(432)을 덮도록, 인쇄 회로 기판(262)의 제1 면(262A) 상에 배치될 수 있다. 커버(269)는 제2 부분(432)이 커넥터(632)로부터 분리(예: 이탈)되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(430)의 제3 부분(433)은, 제1 구간(S1), 제2 구간(S2), 및 제3 구간(S3)을 포함(include)(또는 포함(comprise))할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구간(S1)은 제2 구간(S2)으로부터 제2 부분(432)까지 연장될 수 있다. 제2 구간(S2)은 인쇄 회로 기판(262) 아래(예: -z 방향)에서 연장될 수 있다. 제2 구간(S2)은 제3 구간(S3)으로부터 제1 구간(S1)까지 연장될 수 있다. 제3 구간(S3)은 제2 하우징(220)을 위에서 보았을 때(예: z 축 방향으로 보았을 때), 인쇄 회로 기판(262)에 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구간(S1)은 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)을 중심으로 구부러질 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(S1)은 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)과 제2 하우징(220)의 측벽(520) 사이의 공간을 통과할 수 있다. 제1 구간(S1)은, 측벽(520)을 향해 볼록하도록 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(266)는 안정성을 위해 제2 전면 브라켓(227)의 리세스(예: 도 3b의 리세스(229)) 내에서 유동이 가능하도록 배치될 수 있다. 배터리(266)의 유동을 연결 부재(430)가 흡수하지 못하는 경우, 연결 부재(430)가 배터리(266) 및/또는 인쇄 회로 기판(262)으로부터 이탈될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(430)는 배터리(266)로부터 커넥터(632)까지 직접 연장되지 않고, 제3 부분(433)과 같이, 인쇄 회로 기판(262)의 제2 면(262B)의 아래에서부터 측면(262C)을 돌아 제1 면(262A)까지 연장될 수 있다. 이에 따라, 배터리(266)의 유동을 흡수할 수 있는 충분한 길이 값(예: 연결 부재(430)의 길이 또는 거리)이 확보될 수 있다. 예를 들어, 배터리(266)는 상기 리세스 내에서, 상기 제1 방향(예: +y 방향) 및/또는 상기 제1 방향에 반대된 제2 방향(예: -y 방향)으로 유동이 가능할 수 있다. 상기 제1 방향 및/또는 제2 방향의 배터리(266)의 유동을 흡수하기 위하여, 제3 부분(433)이 연장되는 방향은, 적어도, 상기 제1 방향의 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 달리 말하면, 제3 부분(433)은 적어도 제1 방향(예: 적어도 y 방향)으로 연장되거나, 적어도 제1 방향의 성분 또는 치수를 가질 수 있다.
비교 예에서, 도 4를 함께 참조하면, 도시와 달리, 제3 부분(433)은 기판(420) 위를 지나가도록, 제1 부분(431)으로부터 구부러져 연장될 수 있다. 이 경우, 배터리(266)의 유동을 흡수하기 위한 길이 값은 확보될 수 있으나, 연결 부재(430)가 셀(410) 보다 두께 방향을 기준으로 더 돌출될 수 있다(즉 셀보다 전자 장치의 두께 방향, 예컨대 Z 방향의 바깥 방향으로 더 연장될 수 있음). 돌출된 연결 부재(430)는 서브 디스플레이 패널(235)에 접촉됨으로써, 이음을 발생시키거나, 서브 디스플레이 패널(235)을 손상시킬 수 있다. 반면, 예를 들어, 본 개시를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 부재(430)가 인쇄 회로 기판(262)의 제2 면(262B)의 아래에서부터 측면(262C)을 돌아 제1 면(262A)까지 연장됨으로써, 이러한 문제들이 발생되지 않을 수 있다.
비교 예에서, 도 5 및 도 6을 참조하면, 도시와 달리, 제2 구간(S2)은 인쇄 회로 기판(262) 아래에서 연장되지 않고, 제3 구간(S3)으로부터 인쇄 회로 기판(262)의 제1 면(262A)까지 직접 연장될 수 있다. 이 경우, 제2 구간(S2)으로부터 연장된 제1 구간(S1)은 인쇄 회로 기판(262)과 커버(269) 사이에서 구부러질 수 있다. 이 때, 구부러진 제1 구간(S1)의 반력으로 인해, 커버(269)가 들릴 수 있다. 제1 구간(S1)은 인쇄 회로 기판(262)과 커버(269) 사이의 협소한 공간에서 큰 곡률로 구부러져야 하기 때문에, 커버(269)에 작용하는 반력은 더 커질 수 있다. 커버(269)가 들림으로써, 인쇄 회로 기판(262)의 제1 면(262A)에 결합된 커넥터가 쉽게 이탈될 수 있다. 이에 반해, 예를 들어, 본 개시를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 부재(430)는 커버(269)와 인쇄 회로 기판(262) 사이에서 구부러지지 않고 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)을 중심으로 구부러짐으로써, 이러한 문제들이 발생되지 않을 수 있다.
또한 비교 예에서, 제1 구간(S1)이 인쇄 회로 기판(262)과 커버(269) 사이에서 구부러지는 경우, 제1 구간(S1)이 정확한 위치에서 구부러지기 어려울 수 있다. 이는, 제1 구간(S1)의 벤딩(bending)을 가이드하는 구조가 없기 때문일 수 있다. 이에 반해, 예를 들어, 본 개시를 다시 참조하면, 일 실시 예에 따른 연결 부재(430)는, 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)을 중심으로 구부러지기 때문에, 인쇄 회로 기판(262) 자체가 연결 부재(430)의 벤딩을 가이드할 수 있다. 이에 따라, 공정에 따른 품질 편차를 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, (예를 들어, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이) 제1 구간(S1)은 측면(262C)의 제1 영역(A1)을 중심으로 구부러질 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 구간(S1)은 측면(262C)의 제2 영역(A2)을 중심으로 구부러질 수 있다. 즉, 도 7 및 도 8의 특징과 설명은 여기에서 위와 같이 도 5 및 도 6의 특징과 설명에 대응할 수 있고, 간결성을 위해 여기에 인용된 해당 특징을 참조한다.
그러나, 도 7 및 도 8의 예와는 상이하게, 제1 구간(S1)은 제2 영역(A2)을 중심으로 구부러지고, 제2 영역(A2)은 제1 방향(예: +y)을 향하는 측면(262C)의 영역일 수 있다. 즉, 도 7 내지 도 8에 비교하여 도 5 내지 도 6의 예와는 상이하게, 제1 구간(S1)은 인쇄 회로 기판(262)의 측면(262C)의 다른 영역(예: 다른 방향을 향하는 영역)을 중심으로 구부러질 수 있다.
추가적인 예에서, 도시되지 않았으나, 제1 구간(S1)은, 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)이 아닌, 측면(262C)의 다른 영역을 중심으로 구부러질 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 연결된 힌지 구조(예: 도 2a의 힌지 구조(250)), 상기 제2 하우징에 배치된 디스플레이(예: 도 2a의 서브 디스플레이 패널(235)), 상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 3의 배터리(266)), 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이를 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(262A)), 상기 제1 면에 반대된 제2 면(예: 도 6의 제2 면(262B)), 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 제2 면의 가장자리까지 연장된 측면(예: 도 6의 측면(262C))을 포함하는 PCB(printed circuit board)(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(262)), 및 상기 배터리와 상기 PCB를 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board) (예: 도 6의 연결 부재(430))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 배터리에 연결되고, 상기 PCB의 상기 제2 면보다 상기 디스플레이에 더 멀리 위치된, 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(431)), 상기 PCB의 상기 제1 면에 연결된, 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(432)), 및 상기 PCB의 제2 면 아래의 상기 제1 부분으로부터 상기 PCB의 제1 면 상의 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분(예: 도 4의 제3 부분(433))을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 구간(예: 도 6의 제1 구간(S1))을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 FPCB로 인해 상기 디스플레이가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 PCB가 상기 FPCB의 벤딩의 가이드를 제공함으로써, 공정 편차에 따른 품질 편차를 줄일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 PCB의 측면은 상기 힌지 구조를 바라보는 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(A1))을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분의 상기 구간은 상기 제1 영역을 중심으로 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 PCB의 상기 측면은 상기 힌지 구조를 바라보는 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(A1)) 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제1 영역과 다른 방향을 향하는 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(A2))을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분의 구부러진 구간은 상기 제2 영역을 중심으로 구부러질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 PCB는 상기 배터리의 제1 방향에 있을 수 있다. 상기 측면의 제2 영역은 상기 제1 방향을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB의 상기 제3 부분은, 상기 PCB 아래에서 연장된 구간(예: 도 6의 제2 구간(S2))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 PCB의 상기 측면을 중심으로 구부러진 구간은 제1 구간이고, 상기 PCB 아래에서 연장된 구간은 제2 구간일 수 있다. 상기 제1 구간은 상기 제2 구간으로부터 상기 제2 부분까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB의 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구간까지 연장된 제3 구간(예: 도 5의 제3 구간(S3))을 포함할 수 있다. 상기 제3 구간은, 상기 PCB에 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리는 상기 제2 하우징 내에서 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대된 제2 방향으로 유동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 PCB는 상기 배터리로부터 상기 제1 방향에 있을 수 있다. 상기 제3 구간이 연장된 방향은, 상기 제1 방향의 성분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 FPCB의 상기 제2 부분을 덮도록, 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커버(예: 도 6의 커버(269))를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 FPCB의 반발력으로 인해 상기 커버가 들리는 것을 방지할 수 있고, 상기 커버가 들림으로써 상기 제2 부분이 상기 PCB의 상기 제1 면으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 커버는 상기 디스플레이를 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 파트(예: 도 2a의 제1 파트(231)), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 파트(예: 도 2a의 제2 파트(232)), 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이의 폴딩 파트(예: 도 2a의 폴딩 파트(233))를 포함할 수 있다. 상기 제2 파트는 제2 하우징의 전면(예: 도 2a의 제3 면(221))을 형성하고, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 상기 전면에 반대된 후면(예: 도 2a의 제4 면(222))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 구조는, 상기 제2 하우징에 연결되어 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된, 힌지 플레이트(예: 도 5의 제2 힌지 플레이트(253)), 및 상기 힌지 플레이트의 회전에 연동된, 윙 플레이트(예: 도 6의 제1 윙 플레이트(255))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 언폴딩 상태와 폴딩 상태 사이에서 가변하고, 상기 언폴딩 상태(unfolded state)는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 파트와 상기 제2 파트가 동일한 방향을 향하는 상태이고, 상기 폴딩 상태(folded state)는 상기 제1 파트와 상기 제2 파트가 다른 방향을 향하는 상태일 수 있다. 상기 언폴딩 상태에서, 상기 윙 플레이트는 상기 언폴딩 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 폴딩 파트를 지지하고, 및 상기 FPCB는 상기 윙 플레이트와 상기 디스플레이 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 폴딩 축(예: 도 2a의 폴딩 축(f))을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 플렉서블 디스플레이 위에서 보았을 때, 상기 FPCB는 상기 힌지 플레이트에 중첩되지 않고, 상기 폴딩 축에 평행한 가상의 라인은 상기 힌지 플레이트 및 상기 FPCB를 지날 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커넥터(예: 도 6의 커넥터(632))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB의 상기 제2 부분은 상기 커넥터에 결합된 정합 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리는, 셀(예: 도 4의 셀(410)), 상기 셀에 전기적으로 연결된 보호 회로, 및 상기 보호 회로가 배치된 기판(예: 도 4의 기판(420)),을 포함할 수 있다. 상기 FPCB의 상기 제1 부분은 상기 기판에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 힌지 구조(예: 도 2a의 힌지 구조(250)), 제1 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230)), 제2 디스플레이(예: 도 2a의 서브 디스플레이 패널(235)), 상기 제2 하우징 내의 배터리(예: 도 3b의 배터리(266)), 상기 제2 하우징 내의 PCB(예: 도 3b의 인쇄 회로 기판(262)), 및 FPCB(예: 도 4의 연결 부재(430))를 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은 측벽(예: 도 5의 측벽(520))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제1 디스플레이는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제공하는 공간에 배치될 수 있다. 상기 제1 디스플레이는, 상기 제1 하우징에 정렬된 제1 파트(예: 도 2a의 제1 파트(231)), 상기 제2 하우징에 정렬된 제2 파트(예: 도 2a의 제2 파트(232)), 및 상기 힌지 구조에 정렬되도록 상기 제1 파트로부터 상기 제2 파트까지 연장된 폴딩 파트(예: 도 2a의 폴딩 파트(233))를 포함할 수 있다. 상기 제2 디스플레이는 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 파트에 반대되도록 제2 하우징에 배치될 수 있다. 상기 배터리는 상기 제2 파트와 상기 제2 디스플레이 사이에 위치될 수 있다. 상기 PCB는 상기 측벽에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 상기 FPCB는 상기 배터리를 상기 PCB에 연결할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 PCB 보다 상기 제2 파트에 더 가깝게 위치되고, 상기 배터리에 연결된 제1 부분(예: 도 4의 제1 부분(431)), 상기 제2 디스플레이를 바라보는 상기 PCB의 제1 면(예: 도 6의 제1 면(262A)) 상에 배치된 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(432)), 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분(예: 도 4의 제3 부분(433))을 포함할 수 있다. 상기 제3 부분은, 상기 PCB와 상기 측벽의 일부 사이의 공간을 통과하고 상기 PCB의 측면(예: 도 6의 측면(262C))을 중심으로 구부러진 제1 구간(예: 도 6의 제1 구간(S1))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB의 상기 제3 부분은, 상기 PCB 아래에서 연장된 제2 구간(예: 도 6의 제2 구간(S2))을 포함할 수 있다. 상기 제1 구간은 상기 제2 구간으로부터 상기 제2 부분까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 FPCB의 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구간까지 연장된 제3 구간(예: 도 5의 제3 구간(S3))을 포함할 수 있다. 상기 제3 구간은, 상기 PCB에 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측벽의 일부는, 상기 힌지 구조와 상기 제1 구간 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 FPCB의 상기 제2 부분을 덮도록, 상기 PCB와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 커버(예: 도 6의 커버(269)), 및 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커넥터(예: 도 6의 커넥터(632))를 포함할 수 있다. 상기 FPCB의 상기 제2 부분은 상기 커넥터에 결합된 정합 커넥터를 포함할 수 있다.
도면에 의해 위에서 설명된 상세한 예를 참조하여 본 개시의 특정 예들은 다음의 하나 이상을 포함할 수 있다.
제1 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 연결된 힌지 구조, 상기 제2 하우징에 배치된(예: 상기 제2 하우징의 외면에 배치되거나 배열된) 디스플레이(예: 서브 디스플레이), 상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이를 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대된 제2 면, 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 제2 면의 가장자리까지 연장된 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board), 및 상기 배터리와 상기 PCB를 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)(예: 연결 부재)를 포함한다. 상기 FPCB는, 상기 배터리에 연결되고, 상기 PCB의 상기 제2 면보다 상기 디스플레이에 더 멀리(예: PCB의 제2 면 아래에) 위치된, 제1 부분, 상기 PCB의 상기 제1 면에 연결된, 제2 부분, 및 상기 PCB의 제2 면 아래의 상기 제1 부분으로부터 상기 PCB의 제1 면 상의 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분을 포함한다. 상기 제3 부분은, 상기 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 구간을 포함한다.
제2 예에서, 제1 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 PCB의 측면은 상기 힌지 구조를 바라보는 제1 영역을 포함하고, 상기 제3 부분의 상기 구간은 상기 제1 영역을 중심으로 구부러진다.
제3 예에서, 제1 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 PCB의 상기 측면은 상기 힌지 구조를 바라보는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제1 영역과 다른 방향을 향하는 제2 영역을 포함하고, 상기 제3 부분의 구부러진 구간은 상기 제2 영역을 중심으로 구부러진다.
제4 예에서, 제3 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 PCB는 상기 배터리의 제1 방향에 있고, 상기 측면의 제2 영역은 상기 제1 방향을 향한다.
제5 예에서, 제1 내지 제4 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 FPCB의 상기 제3 부분은, 상기 PCB 아래에서 연장된 구간을 포함한다.
제6 예에서, 제5 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 PCB의 상기 측면을 중심으로 구부러진 구간은 제1 구간이고, 상기 PCB 아래에서 연장된 구간은 제2 구간이고, 상기 제1 구간은 상기 제2 구간으로부터 상기 제2 부분까지 연장된다.
제7 예에서, 제6 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 FPCB의 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구간까지 연장된 제3 구간을 포함하고, 상기 제3 구간은, 상기 PCB에 중첩되지 않는다.
제8 예에서, 제7 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 배터리는 상기 제2 하우징 내에서 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대된 제2 방향으로 유동 가능하게 배치되고, 상기 PCB는 상기 배터리로부터 상기 제1 방향에 있고, 상기 제3 구간이 연장된 방향은, 상기 제1 방향의 성분을 포함한다.
제9 예에서, 제1 내지 제8 예 중 어느 하나의 예의 전자 장치가 제공되며, 이는 상기 FPCB의 상기 제2 부분을 덮도록, 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커버를 포함한다.
제10 예에서, 제9 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 커버는 상기 디스플레이를 지지할 수 있다.
제11 예에서, 제1 내지 제10예에 따른 전자 장치가 제공되며, 이는, 상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장된 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 파트, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 파트, 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이의 폴딩 파트를 포함하고, 상기 제2 파트는 제2 하우징의 전면을 형성하고, 상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 상기 전면에 반대된 후면을 형성한다.
제12 예에서, 제11 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 힌지 구조는, 상기 제2 하우징에 연결되어 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된, 힌지 플레이트, 및 상기 힌지 플레이트의 회전에 연동된, 윙 플레이트를 포함하고, 상기 힌지 구조는, 언폴딩 상태와 폴딩 상태 사이에서 가변하고, 상기 언폴딩 상태(unfolded state)는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 파트와 상기 제2 파트가 동일한 방향을 향하는 상태이고, 상기 폴딩 상태(folded state)는 상기 제1 파트와 상기 제2 파트가 다른 방향을 향하는 상태이고, 상기 언폴딩 상태에서, 상기 윙 플레이트는 상기 언폴딩 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 폴딩 파트를 지지하고, 및 상기 FPCB는 상기 윙 플레이트와 상기 디스플레이 사이에 위치된다.
제13 예에서, 제12 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 폴딩 축을 중심으로 회전하고, 상기 언폴딩 상태 내에서 상기 플렉서블 디스플레이 위에서 보았을 때, 상기 FPCB는 상기 힌지 플레이트에 중첩되지 않고, 상기 폴딩 축에 평행한 가상의 라인은 상기 힌지 플레이트 및 상기 FPCB를 지난다.
제14 예에서, 제1 내지 제13 예 중 어느 하나의 전자 장치가 제공되며, 이는, 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커넥터를 포함하고, 상기 FPCB의 상기 제2 부분은 상기 커넥터에 결합된 정합 커넥터를 포함한다.
제15 예에서, 제1 내지 제14 예 중 어느 하나의 전자 장치가 제공되며, 상기 배터리는, 셀, 상기 셀에 전기적으로 연결된 보호 회로, 및 상기 보호 회로가 배치된 기판을 포함하고, 상기 FPCB의 상기 제1 부분은 상기 기판에 연결된다.
제16 예에서, 전자 장치가 제공되며, 이는 제1 하우징; 측벽을 포함하는 제2 하우징; 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 결합된 힌지 구조; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 제공하는 공간에 배치되는 제1 디스플레이, 여기서 상기 제1 디스플레이는, 상기 제1 하우징에 정렬된 제1 파트, 상기 제2 하우징에 정렬된 제2 파트, 및 상기 힌지 구조에 정렬되도록 상기 제1 파트로부터 상기 제2 파트까지 연장된 폴딩 파트를 포함하고; 상기 제1 디스플레이의 상기 제2 파트에 반대되도록 제2 하우징에 배치된 제2 디스플레이; 상기 제2 하우징 내에 배치되고 상기 제2 파트와 상기 제2 디스플레이 사이에 위치된 배터리; 상기 측벽에 의해 부분적으로 둘러싸인 상기 제2 하우징 내의 PCB; 및 상기 배터리를 상기 PCB에 연결하는 FPCB;를 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 PCB 보다 상기 제2 파트에 더 가깝게 위치되고, 상기 배터리에 연결된 제1 부분; 상기 제2 디스플레이를 바라보는 상기 PCB의 제1 면 상에 배치된 제2 부분; 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분;을 포함하고, 상기 제3 부분은, 상기 PCB와 상기 측벽의 일부 사이의 공간을 통과하고 상기 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 제1 구간을 포함한다.
제17 예에서, 제16 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 FPCB의 상기 제3 부분은, 상기 PCB 아래에서 연장된 제2 구간을 포함하고, 상기 제1 구간은 상기 제2 구간으로부터 상기 제2 부분까지 연장된다.
제18 예에서, 제17 예에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 FPCB의 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구간까지 연장된 제3 구간을 포함하고, 상기 제3 구간은, 상기 PCB에 중첩되지 않는다.
제19 예에서, 제16 내지 제18 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치가 제공되며, 상기 측벽의 일부는, 상기 힌지 구조와 상기 제1 구간 사이에 위치된다.
제20 예에서, 제16 내지 제18 예 중 어느 하나에 따른 전자 장치가 제공되며, 이는, 상기 FPCB의 상기 제2 부분을 덮도록, 상기 PCB와 상기 제1 디스플레이 사이에 배치된 커버; 및 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커넥터;를 포함하고, 상기 FPCB의 상기 제2 부분은 상기 커넥터에 결합된 정합 커넥터를 포함한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 문서에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 회전 가능하게 연결된 힌지 구조;
    상기 제2 하우징에 배치된 디스플레이;
    상기 제2 하우징 내에 배치된 배터리;
    상기 제2 하우징 내에 배치되고, 상기 디스플레이를 향하는 제1 면, 상기 제1 면에 반대된 제2 면, 및 상기 제1 면의 가장자리로부터 상기 제2 면의 가장자리까지 연장된 측면을 포함하는 PCB(printed circuit board); 및
    상기 배터리와 상기 PCB를 연결하도록 배치되는 연결 부재를 포함하고,
    상기 연결 부재는,
    상기 PCB의 상기 제2 면 아래에 위치되고, 상기 배터리에 연결되는, 제1 부분;
    상기 PCB의 제1 면에 연결된, 제2 부분; 및
    상기 제1 부분으로부터 상기 PCB의 제1 면 상의 상기 제2 부분까지 연장된 제3 부분을 포함하고,
    상기 제3 부분은, 상기 PCB의 측면을 중심으로 구부러진 구간을 포함하는,
    전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB의 측면은 상기 힌지 구조를 바라보는 제1 영역을 포함하고,
    상기 제3 부분의 상기 구간은 상기 제1 영역을 중심으로 구부러진,
    전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB의 상기 측면은 상기 힌지 구조를 바라보는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고 상기 제1 영역과 다른 방향을 향하는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제3 부분의 구부러진 구간은 상기 제2 영역을 중심으로 구부러진,
    전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 PCB는 상기 배터리의 제1 방향에 배치되고,
    상기 측면의 상기 제2 영역은 상기 제1 방향을 향하는,
    전자 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 연결 부재의 상기 제3 부분은, 상기 PCB 아래에서 연장된 구간을 포함하는,
    전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 PCB의 상기 측면을 중심으로 구부러진 구간은 제1 구간이고,
    상기 PCB 아래에서 연장된 구간은 제2 구간이고,
    상기 제1 구간은 상기 제2 구간으로부터 상기 제2 부분까지 연장된,
    전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 연결 부재의 제3 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구간까지 연장된 제3 구간을 포함하고,
    상기 제3 구간은, 상기 PCB에 중첩되지 않는,
    전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 배터리는 상기 제2 하우징 내에서 제1 방향 또는 상기 제1 방향에 반대된 제2 방향으로 유동 가능하게 배치되고,
    상기 PCB는 상기 배터리로부터 상기 제1 방향에 배치되고,
    상기 제3 구간이 연장된 방향은, 상기 제1 방향의 성분을 포함하는,
    전자 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 연결 부재의 상기 제2 부분을 덮도록, 상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커버를 포함하고,
    상기 커버는 상기 디스플레이를 지지하도록 배치되는,
    전자 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 하우징으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 하우징까지 연장된 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 파트, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 파트, 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이의 폴딩 파트를 포함하고,
    상기 제2 파트는 제2 하우징의 전면을 형성하고,
    상기 디스플레이는 상기 제2 하우징의 상기 전면에 반대된 후면을 형성하는,
    전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 힌지 구조는,
    상기 제2 하우징에 연결되어 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된, 힌지 플레이트; 및
    상기 힌지 플레이트의 회전에 연동된, 윙 플레이트;를 포함하고,
    상기 힌지 구조는, 언폴딩 상태와 폴딩 상태 사이에서 가변하고,
    상기 언폴딩 상태(unfolded state)는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 파트와 상기 제2 파트가 동일한 방향을 향하는 상태이고,
    상기 폴딩 상태(folded state)는 상기 제1 파트와 상기 제2 파트가 다른 방향을 향하는 상태이고,
    상기 언폴딩 상태에서:
    상기 윙 플레이트는 상기 언폴딩 상태에서 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 폴딩 파트를 지지하고,
    상기 연결 부재는 상기 윙 플레이트와 상기 디스플레이 사이에 위치된,
    전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 제2 하우징에 대하여 폴딩 축을 중심으로 회전하고,
    상기 언폴딩 상태 내에서 상기 플렉서블 디스플레이 위에서 보았을 때:
    상기 연결 부재는 상기 힌지 플레이트에 중첩되지 않고,
    상기 폴딩 축에 평행한 가상의 라인은 상기 힌지 플레이트 및 상기 연결 부재를 지나는,
    전자 장치.
  13. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 PCB의 상기 제1 면 상에 배치된 커넥터를 포함하고,
    상기 연결 부재의 상기 제2 부분은 상기 커넥터에 결합된 정합 커넥터(mating connector)를 포함하는,
    전자 장치.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 배터리는:
    셀(cell);
    상기 셀에 전기적으로 연결된 보호 회로; 및
    상기 보호 회로가 배치된 기판;을 포함하고,
    상기 연결 부재의 상기 제1 부분은 상기 기판에 연결된,
    전자 장치.
  15. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 연결 부재는, 연성 인쇄 회로 기판인,
    전자 장치.
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