[go: up one dir, main page]

WO2025014132A1 - 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2025014132A1
WO2025014132A1 PCT/KR2024/008848 KR2024008848W WO2025014132A1 WO 2025014132 A1 WO2025014132 A1 WO 2025014132A1 KR 2024008848 W KR2024008848 W KR 2024008848W WO 2025014132 A1 WO2025014132 A1 WO 2025014132A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal body
slit
metal
card
primary coil
Prior art date
Application number
PCT/KR2024/008848
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김진화
Original Assignee
주식회사 엔에이블
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엔에이블 filed Critical 주식회사 엔에이블
Publication of WO2025014132A1 publication Critical patent/WO2025014132A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/08—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means
    • G06K19/10—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards
    • G06K19/12—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code using markings of different kinds or more than one marking of the same kind in the same record carrier, e.g. one marking being sensed by optical and the other by magnetic means at least one kind of marking being used for authentication, e.g. of credit or identity cards the marking being sensed by magnetic means

Definitions

  • the present invention relates to a contactless metal card and a method for manufacturing the same.
  • cards are classified into magnetic cards using a magnetic strip, smart cards using an IC chip, and hybrid cards combining the above, depending on the recording method.
  • Smart cards are classified into contact and contactless cards, and combination cards combining the above, depending on the reading method.
  • Contactless cards are further classified into proximity communication (NFC) cards that can be read only at a distance of several to several tens of centimeters, and RF cards that can be read from a longer distance. Normally, these methods are often equipped in duplicate.
  • NFC proximity communication
  • plastic cards are generally issued to specific members to defer payment for goods or services for a certain period of time, and are mainly used in place of cash, such as credit cards, cash cards, and transportation cards, or are widely used as various types of medical cards, membership cards, etc., and nowadays, various types of plastic cards differentiated according to the customer's credit rating are provided to customers.
  • special cards such as the gold card or platinum card, which are produced for VIP customers with high credit ratings, are painted in gold or silver to give them a more luxurious feel.
  • the special cards mentioned above are printed by mixing gold or silver with pigments to create a gold and silver sheen
  • the gold and silver powder mixed with the pigments is not pure gold or silver, and other pigments and adhesives are mixed in, so it is impossible to obtain the high-gloss texture that pure metals produce.
  • metal cards made of metal are being used as an alternative recently.
  • Metal cards can provide a sense of weight and are becoming more high-end cards, and the market demand has been met by applying metal of 0.6 to 0.7 mm thickness instead of the commonly used 0.3 to 0.4 mm thickness.
  • conventional metal cards such as this one are provided in a slit-type metal card that contains PVC material that is harmful to the human body, making them harmful to the human body.
  • the antennas of the conventional metal cards are all formed in a narrow area, there are cases where they are not recognized depending on the location of the reader.
  • the conventional metal cards have a problem in that it is difficult to secure the quality of the metal processing surface, and the antenna size is minimized to secure the uniformity of the upper and lower adhesive surfaces, resulting in a phenomenon in which the recognition distance characteristics are significantly lower than those of the conventional PVC material.
  • the present invention has been made to solve the problems of the related art, and the purpose of the present invention is to provide a contactless metal card that is harmless to the human body and has improved recognition distance characteristics, and a method for manufacturing the same.
  • the present invention may include the following embodiments.
  • An embodiment of the present invention provides a contactless metal card, including a primary coil antenna having a primary coil on an antenna substrate, and a metal body made of a metal material on which the primary coil antenna and the card chip are assembled; wherein the metal body has a slit opened on one side extending in a loop shape, and a plurality of conductive paths partitioned and mutually extended by the slit to form a secondary coil.
  • the metal body may further include a milled portion having an opening formed to allow a card chip to be installed and an inwardly facing groove formed on the lower surface to allow a primary coil antenna to be installed.
  • the primary coil antenna may further include a tuning capacitance section that is electrically connected to the antenna substrate.
  • the metal body may include a first connecting terminal that is in electrical contact with the first connector terminal and the second connector terminal of the primary coil antenna, respectively, to form an end point of the loop-shaped primary coil or a starting point of the secondary coil, and a second connecting terminal that forms an end point of the secondary coil.
  • the second connecting terminal is characterized in that it is partitioned from another area by a slit.
  • Another embodiment of the present invention includes the steps of forming a slit in a metal body so as to extend in a loop shape from one side, injecting a molding material into the slit and the opening and molding it, and forming a resin layer on the upper and lower surfaces of the metal body, bonding a printing sheet to the metal body on which the resin layer has been formed, forming a groove in the molding material that matches the shape of the card chip, and assembling the card chip on the upper surface of the molding material, wherein the step of forming the slit is characterized in that a conductive path is formed in a loop shape by the slit between a first connection terminal that is powered by a first connector terminal of a primary coil antenna and a second connection terminal that is powered by a second connector terminal of the primary coil antenna by the slit that extends in a loop shape from one side of the metal body.
  • the metal body processing step of the above embodiment may further include a step of processing an inwardly facing milling portion on the lower surface of the metal body to accommodate the primary coil antenna and an accommodation groove to accommodate the tuning capacitance portion (133).
  • the second connecting terminal is partitioned so as to be insulated from other areas by a slit, but can be electrically connected to the end point of the conductive path.
  • Another embodiment of the present invention comprises a step of forming a slit so as to extend in a loop shape from one side of a metal body, a step of injecting a molding material into the slit and the opening to mold and form a resin layer on the upper and lower surfaces of the metal body, a step of forming a resin layer on the upper and lower surfaces of the metal card by injecting the molding material, and then forming a milling groove by processing the resin layer on the lower surface, a step of laminating a magnetic stripe tape to the milling groove, a step of printing on the upper and lower surfaces of the metal body, a step of processing a groove in the molding material that matches the shape of the card chip, and a step of assembling the card chip on the upper surface of the molding material, wherein the step of processing the slit forms a conductive path divided in a loop shape by the slit between a first connection terminal that is electrically connected to a first connector terminal of a primary coil antenna and a second connection terminal that is electrically
  • the present invention can utilize the entire surface area of the metal body as a secondary coil antenna by processing the metal body into a loop-shaped slit, thereby improving the recognition distance characteristics compared to existing cards, and has the effect of being harmless to the human body by eliminating PVC material.
  • Figure 1 is a circuit diagram including a metal card and a reader.
  • Figure 2 is a perspective view illustrating a contactless metal card according to the present invention.
  • Figure 3 is a plan view illustrating the metal body of Figure 1.
  • Figure 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 2.
  • Figure 5 is a cross-sectional view taken along line B-B' of Figure 2.
  • Figure 6 is a cross-sectional view taken along line C-C' of Figure 2.
  • Figure 7 is a diagram illustrating the flow of signals.
  • FIGS. 8A to 8H are drawings illustrating one embodiment of a contactless method for manufacturing a metal card according to the present invention.
  • FIGS. 9A to 9I are drawings illustrating other embodiments.
  • FIGS. 10A to 10J are drawings illustrating another embodiment.
  • Fig. 1 is a circuit diagram including a metal card and a reader
  • Fig. 2 is a perspective view illustrating a contactless metal card according to the present invention.
  • a metal card according to the present invention may include a metal body (200) made of a metal material that functions as a secondary coil antenna, and a primary coil antenna (100) installed in the metal body (200).
  • the primary coil antenna (100) receives a signal from the card chip (400), and the secondary coil antenna outputs the signal of the card chip (400) received from the primary coil antenna (100) to the reader.
  • the dual primary coil antenna (100) is installed in a metal body (200), and the secondary coil antenna is the metal body (200) itself, which is partitioned by a slit extending in a loop shape within the metal body (200) described later.
  • the card chip (400) can be assembled so as to be laminated on the metal body (200) to which the primary coil antenna (100) is assembled.
  • the reader is composed of a reader chip (500) and a reader antenna (510), and the reader antenna (510) can recognize a secondary coil antenna.
  • the recognition distance characteristics were worsened by configuring the secondary coil antenna of the metal card in a narrow area, but in the present invention, by implementing the metal body (200) itself as the secondary coil antenna, the antenna area can be expanded, thereby obtaining recognition distance characteristics that are far superior to those in the past.
  • the primary coil antenna (100) and metal body (200) are described in more detail with reference to FIGS. 3 to 6.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating the metal body (200) of FIG. 1
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 2.
  • the primary coil antenna (100) may include an antenna substrate (110) made of a flexible material, a primary coil (120) forming a loop-shaped pattern on the upper and lower surfaces of the antenna substrate (110), and a first connector terminal (131) and a second connector terminal (132) extending from the primary coil (120).
  • the antenna substrate (110) is a flexible printed circuit board (e.g., FPCB) with a predetermined width and is bonded to a set position of the metal body (200).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the primary coil (120) forms a loop-shaped pattern on both sides of the antenna substrate (110).
  • the first connector terminal (131) and the second connector terminal (132) are assembled so as to be electrically connected to the metal body (200) and input and output signals.
  • the first connector terminal (131) is electrically connected to the first connection terminal (251) of the metal body described later
  • the second connector terminal (132) is electrically connected to the second connection terminal (252) of the metal body by an anisotropic conductive paste (ACP) bonding method, an anisotropic conductive film (ACF) bonding method, a soldering method, or a conductive double-sided tape bonding method.
  • ACP anisotropic conductive paste
  • ACF anisotropic conductive film
  • the primary coil antenna (100) may be equipped with a tuning capacitance section (133) that compensates for the capacitance of the secondary coil in the antenna substrate (110).
  • the tuning capacitance unit (133) may be composed of a chip capacitor of the MLCC type or a pattern capacitor composed of an arrangement of an upper conductive pattern and a lower conductive pattern on the antenna substrate.
  • the metal body (200) is a substrate made of a metal material, and is divided into regions that are divided and interconnected by slits extending from one side, so that the body itself functions as a secondary coil antenna.
  • the metal body (200) may include a conductive portion (210) that forms a conductive path through which a signal is transmitted, an opening (220) in the form of a substrate made of a metal material into which a primary coil antenna (100) is connected, and a slit portion (230) that is opened from one side of the metal body (200) and extends in a loop shape.
  • the opening (220) is opened in the metal body (200) to form an open space in which a card chip (400) is installed.
  • the milling portion (240) is formed as an upward groove on the lower surface of the metal body (200) to form a space in which the primary coil antenna (100) is accommodated.
  • the milling portion (240) can be formed centered on an area including an opening (220).
  • the milling section (240) may include a first connection terminal (251) and a second connection terminal (252) that electrically contact the first connector terminal (131) and the second connector terminal (132) of the primary coil antenna (100).
  • the second connection terminal (252) is partitioned from another area by the fourth slit (234) as illustrated in FIG. 2.
  • the milling section (240) may further include a receiving groove (253) for receiving the tuning capacitance section (133).
  • the first connecting terminal (251) and the second connecting terminal (252) are electrically connected to the first connector terminal (131) and the second connector terminal (132) of the primary coil antenna (100) on the lower surface of the metal body (200).
  • the first connecting terminal (251) may be the end point of the loop-shaped primary coil (120) or the start point of the secondary coil.
  • the second connecting terminal (252) is the end point of the secondary coil and is partitioned from another area by the fourth slit (234). At this time, the slit may be additionally extended to form a slit area in order to increase the number of turns of the loop.
  • the first connecting terminal (251) is electrically connected to the first conductive path (111) described below, but is partitioned by a slit so as to be insulated from other areas, and the second connecting terminal (252) is partitioned by a slit so as to be insulated from other areas, but is electrically connected to the end point of the conductive path.
  • the receiving groove (253) is formed as an inwardly directed groove in the milling portion (240) to accommodate the tuning capacitor.
  • the slit portion (230) is formed as a slit that is partially opened on one side of the metal body (200) and extends inward.
  • the slits (212 to 234) may include a first slit (231) that is opened on one side of the metal body (200), and second to fourth slits (232 to 234) that sequentially extend in a loop shape from the first slit (231).
  • the fourth slit (234) is extended in a protruding shape according to the shape of the second connection terminal (252) in the area of the milling section (240) and then extended in a straight line to form the end point of the slit section (230) that starts from the first slit (231). That is, the fourth slit (234) insulates the second connection terminal (252) from the second and third conductive paths (212, 213) and enables current to flow to the fourth conductive path (214).
  • the first slit (231) to the fourth slit (234) extend from the first slit (231) and form one slit in their entirety, but are given different symbols and names depending on the location of the slit for the purpose of explaining the conductive portion (210) described later.
  • the conductive portion (210) is divided and interconnected by slits (231 to 234) to function as a secondary coil antenna.
  • the conductive portion (210) includes a first conductive path (211) through which a signal starting from a starting point (S) implemented by a first connecting terminal (251) is transmitted, a second conductive path (212) formed in an area extended from the first conductive path (211) and partitioned from the first conductive path (211) by a second slit (232), a third conductive path extended from the second conductive path (212) and partitioned from the second conductive path (212) by a third slit (233), and a fourth conductive path (214) extended from the third conductive path (213) and partitioned from the third conductive path (213) by a fourth slit (234).
  • the above-mentioned conductive paths can be additionally extended to increase the number of turns of the loop.
  • the first challenge path (211) to the fourth challenge path (214) are extended in a loop shape by the first to fourth slits (231 to 234) and transmit a signal to the end point (D) implemented by the second connection terminal (252).
  • the first to fourth conductive paths (211 to 214) are connected sequentially in a loop shape as they are separated by the first to fourth slits (231 to 234) that extend as a single unit, thereby implementing a secondary coil.
  • the starting point (S) of the secondary coil may be the end point (first connection terminal (251)) of the primary coil (120), and the end point of the secondary coil may be the second connection terminal (252) to which the fourth conductive path (214), which is the inner area of the fourth slit (234), is connected.
  • the secondary coil is sequentially extended from the starting point (S) where the first connector terminal (131) of the primary coil (120) is connected to the first conductive path (211), the second conductive path (212), the third conductive path (213), and the fourth conductive path (214) to the ending point (D) where the second connector terminal (132) is attached.
  • the present invention applies the metal body (200) itself as a secondary coil antenna, which can solve the problem of a short recognition distance because the antenna is formed in a narrow area, which was identified as a problem in the past.
  • the metal card according to the present invention has the above-mentioned configuration, and a method for manufacturing the metal card is described below.
  • the method for manufacturing a metal card of the present invention may include various embodiments depending on the thickness of the metal body (200). This is explained with reference to FIGS. 8 to 10.
  • FIGS. 8A to 8H are drawings illustrating one embodiment of a contactless method for manufacturing a metal card according to the present invention.
  • one embodiment of the present invention sequentially performs a step of processing a metal body (200) (FIG. 8a), a step of assembling a primary coil antenna (100) (FIG. 8b), a step of molding a slit and an opening of the metal body (FIG. 8c), a step of bonding a printing sheet (FIG. 8d), a punching step (FIG. 8e), a C-Cut step (FIG. 8f), a chip pocket milling step (FIG. 8g), and a chip insertion step (FIG. 8h).
  • the metal body (200) processing step is a step of processing the metal body (200) to process an opening (220) and a slit.
  • the slit starts from one side of the metal body (200) and is processed in a shape that extends inward in a loop shape 3 to 5 times. Accordingly, the metal body (200) can be processed into a secondary coil shape in a loop shape while dividing the area by the slit.
  • the metal body (200) may have a shape in which multiple pieces are formed within a single sheet. Accordingly, the processing of the metal body (200) can process multiple pieces simultaneously. Since the sheet for mass processing of such a metal body (200) is a generally known technology, its description is omitted.
  • the metal body (200) processing step can process a receiving groove on the lower surface of the metal body (200) to accommodate a primary coil antenna (100) and a milling section (240) to accommodate a tuning capacitance section (133).
  • the first coil antenna (100) assembly step is a step of introducing and assembling an antenna substrate (110) comprising a first coil (120), a first connector terminal (131) connected to the first coil (120), a second connection terminal, and a tuning capacitance section (133) into a milling section (240).
  • the slit and opening molding step is a step of injecting a molding material (310) such as epoxy into the slit and opening and molding it.
  • a resin layer (320) is formed on the upper and lower surfaces of the metal body (200) after molding to perform insulation and protection functions on the upper and lower surfaces of the metal body (200).
  • the printing sheet bonding step is a step of bonding the printing sheet to the upper and lower surfaces of the metal body (200) on which the resin layer (320) is formed after molding.
  • the printing sheet can be bonded through a laminating process.
  • the punching step is a step of punching and separating a plurality of metal bodies (200) implemented within one sheet.
  • the C-Cut step is a step of C-Cut processing the cut surfaces of a plurality of metal bodies (200) separated from one sheet after punching. Since the C-Cut processing is a generally known technology, its description is omitted.
  • the chip pocket milling step is a step of processing a groove (311) in a molding material (310).
  • the worker processes the molding material (310) and the printing sheet to form a groove (311) in the upper part of the molding material (310) and processes it into a shape in which a card chip (400) is assembled.
  • the chip insertion step is a step of assembling a card chip (400) on the upper surface of the molding material (310).
  • the card chip (400) is installed in the groove (311) of the molding material (310) in the reverse direction in a form in which a semiconductor chip (420) is mounted on the upper surface of the chip substrate (410).
  • the molding material (310) and the card chip (400) are bonded by an adhesive means such as hot melt or an adhesive film.
  • the manufacturing of a metal card according to an embodiment of the present invention is completed.
  • the metal card according to the present invention may include other embodiments depending on its thickness.
  • the above embodiment is applied with a metal body (200) of 0.4T, and when a metal body (200) thicker than this (for example, 0.6T or more) is applied, the following embodiments may be manufactured.
  • FIGS. 9A to 9I are process drawings illustrating another embodiment of the present invention.
  • another embodiment of the present invention may include a step of processing a metal body (200) (FIG. 9a), a step of assembling a primary coil antenna (100) substrate (FIG. 9b), a step of molding a slit and an opening (FIG. 9c), a step of adhering a printing sheet to a lower surface (FIG. 9d), a punching step (FIG. 9e), a C-cut processing step (FIG. 9f), a step of printing on an upper surface of the metal body (200) (FIG. 9g), a step of milling a pocket of a card chip (FIG. 9h), and a step of inserting a card chip (FIG. 9i).
  • the metal body (200) processing step is a step of processing the metal body (200) to process an opening (220) and a slit.
  • the slit is processed in a form that starts from one side of the metal body (200) and extends inward in a loop shape 3 to 5 times. Accordingly, the metal body (200) can be processed in a loop-shaped secondary coil shape while dividing the area by the slit.
  • the metal body (200) may have a shape in which multiple pieces are formed within a single sheet. Accordingly, the processing of the metal body (200) can process multiple pieces simultaneously. Since the sheet for mass processing of such a metal body (200) is a generally known technology, its description is omitted.
  • the metal body (200) processing step can process a receiving groove on the lower surface of the metal body (200) to accommodate a primary coil antenna (100) and a milling section (240) to accommodate a tuning capacitance section (133).
  • the first coil antenna (100) assembly step is a step of introducing and assembling an antenna substrate (110) comprising a first coil (120), a first connector terminal (131) connected to the first coil (120), a second connection terminal, and a tuning capacitance section (133) into a milling section (240).
  • the slit and opening molding step is a step of injecting a molding material (310) such as epoxy into the slit and opening and molding it.
  • a resin layer (320) is formed on the upper and lower surfaces of the metal body (200) after molding to perform insulation and protection functions on the upper and lower surfaces of the metal body (200).
  • the slits (231 to 234) are processed to form a conductive path that extends in a loop shape from one side of the metal body (200) and is mutually partitioned and extended in a loop shape between the first connection terminal (251) that is electrically connected to the first connector terminal (131) of the primary coil antenna (100) and the second connection terminal (252) that is electrically connected to the second connector terminal (132) of the primary coil antenna (100).
  • the printing sheet bonding step is a step of bonding a printing sheet (330) to the lower surface of a metal body (200) on which a resin layer (320) is formed after molding.
  • the printing sheet (330) may be bonded to either the upper or lower surface of the metal body through a laminating process.
  • the printing sheet (330) may include a magnetic stripe tape or film on which card information is recorded.
  • the punching step is a step of punching and separating a plurality of metal bodies (200) implemented in one sheet.
  • a plurality of metal bodies (200) may be provided in one sheet. Accordingly, the punching step (e) separates a plurality of metal bodies (200) included in such a sheet.
  • the C-cut processing step is a step of C-cut processing the cut surfaces of a plurality of metal bodies (200) separated from one sheet after punching. Since the C-cut processing is a generally known technology, its description is omitted.
  • the printing step is a step of printing a selected design, such as a predetermined shape or pattern, on a resin layer (320) formed on the upper surface of the metal body (200).
  • the card chip pocket milling step is a step of processing a groove (311) in a molding material (310).
  • the worker processes the molding material (310) and the printing sheet to form a groove (311) in the upper part of the molding material (310) and processes it into a shape in which the card chip (400) is assembled.
  • the card chip insertion step (i) is a step of assembling a card chip (400) on the upper surface of the molding material (310).
  • the card chip (400) is installed in the groove (311) of the molding material (310) in the reverse direction in a form in which a semiconductor chip (420) is mounted on the upper surface of the chip substrate (410).
  • the molding material (310) and the card chip (400) are bonded by an adhesive means such as hot melt or an adhesive film.
  • Another embodiment of the above process is characterized in that a metal body (200) thicker than 0.4T (e.g., 0.6T) is applied, and a printing layer is formed on the upper surface of the metal body (200).
  • a metal body (200) thicker than 0.4T e.g., 0.6T
  • FIGS. 10A to 10J are process drawings illustrating another embodiment of the present invention.
  • another embodiment of the present invention may include a step of processing a metal body (200) (FIG. 10A), a step of assembling a primary coil antenna (100) substrate (FIG. 10B), a step of slit and opening molding (FIG. 10C), a step of processing a milling groove (321) on a lower surface of the metal body (200) (FIG. 10D), a step of adhering a magnetic stripe tape on a lower surface of the metal body (200) (FIG. 10E), a punching step (FIG. 10F), a C-cut processing step (FIG. 10G), a step of printing on an upper surface of the metal body (200) (FIG. 10H), a step of milling a pocket of a card chip (FIG. 10I), and a step of inserting a card chip (FIG. 10J).
  • the metal body (200) processing step is a step of processing the metal body (200) to process an opening (220) and a slit.
  • the slit starts from one side of the metal body (200) and is processed in a form that extends inward in a loop shape of 3 to 5 times.
  • the metal body (200) is processed into a secondary coil shape in the form of a loop while the area is divided by a slit.
  • the metal body (200) is machined with a milling section (240) on the lower surface to accommodate the primary coil antenna (100) and a receiving groove to accommodate the tuning capacitance section (133).
  • the metal body (200) is characterized by being thicker (e.g., 0.8T) than other embodiments.
  • the first coil antenna (100) assembly step is a step of introducing and assembling an antenna substrate (110) comprising a first coil (120), a first connector terminal (131) connected to the first coil (120), a second connection terminal, and a tuning capacitance section (133) into a milling section (240).
  • the slit and opening molding step is a step of injecting a molding material (310) such as epoxy into the slit and opening and molding it.
  • a resin layer (320) is formed on the upper and lower surfaces of the metal body (200) after molding to perform insulation and protection functions on the upper and lower surfaces of the metal body (200).
  • the step (d) of forming a milling groove (321) on the lower surface of the metal body (200) is a step of forming a groove (321) by milling a portion of the lower surface of the resin layer (320) formed on the upper and lower surfaces of the metal body (200) after molding.
  • the milling groove (321) of the resin layer (320) forms a space where a magnetic stripe tape (320') is adhered.
  • Magnetic stripe tape (320') is a tape (or film) on which card information is recorded, also known as 'MS tape'.
  • the step (e) of bonding a magnetic stripe tape (320') to the lower surface of the metal body (200) is a step of bonding a magnetic stripe tape (320') to a milling groove (321) formed on the lower surface of the metal body (200).
  • the magnetic stripe tape (320') can be bonded through a laminating process.
  • the punching step is a step of punching and separating a plurality of metal bodies (200) implemented in one sheet.
  • a plurality of metal bodies (200) may be provided in one sheet. Therefore, the punching step separates a plurality of metal bodies (200) included in one sheet.
  • the C-Cut processing step is a step of C-Cut processing the cut surfaces of a plurality of metal bodies (200) separated from one sheet after punching. Since the C-Cut processing is a generally known technology, its description is omitted.
  • the printing step is a step of printing a selected design, such as a predetermined shape or pattern, on the resin layer (320) of the metal body (200), for example, using a digital printing method. At this time, printing is possible including the entire portion to which the magnetic stripe tape (320') is attached.
  • another embodiment of the present invention enables printing on both the upper and lower surfaces of the metal body (200).
  • the card chip pocket milling step is a step of processing a groove (311) in a molding material (310).
  • the worker processes the molding material (310) to form a groove (311) on the top of the molding material (310) and processes it into a shape into which a card chip (400) is assembled.
  • the card chip insertion step is a step of assembling a card chip (400) on the upper surface of the molding material (310).
  • the card chip (400) is installed in the groove (311) of the molding material (310) in the reverse direction in a form in which a semiconductor chip (420) is mounted on the upper surface of the chip substrate (410).
  • the molding material (310) and the card chip (400) are bonded by an adhesive means such as hot melt or an adhesive film.
  • the present invention enables the production of a metal card using a material that is harmless to the human body through the above process, and can improve the recognition distance characteristics by utilizing the metal body (200) itself as a secondary coil antenna.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 안테나 기판에 1차 코일이 구비된 1차 코일 안테나; 및 1차 코일 안테나 및 카드 칩이 조립되는 메탈 소재의 메탈 바디를 포함하고, 메탈 바디는 일측에서 개구된 슬릿이 루프형으로 연장되고, 슬릿에 의해 구획 및 상호 연장된 복수의 도전로를 형성하여 2차 코일을 구성하는 것을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드를 포함한다.

Description

무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법
본 발명은 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 카드는, 기록 방식에 따라 마그넷 스트립을 이용한 마그네틱 카드와 IC 칩을 이용한 스마트 카드 및 이들을 겸한 하이브리드 카드로 분류되고, 스마트 카드는 판독 방식에 따라 접촉식과 비접촉식 및 이들을 겸한 콤비카드로 분류되며, 다시 비접촉식은 수~십수 cm 이내의 거리에서만 판독가능한 근접식 통신(NFC) 카드와 보다 원거리에서도 판독이 가능한 RF 카드로 분류되는바, 통상적으로 이들 방식이 중복되게 구비되는 경우가 많다.
한편, 일반적으로 플라스틱카드(plastic card)는 특정의 회원에게 상품, 서비스 대금의 회수를 일정기간 유예하기 위하여 발행하는 것으로 주로 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용하거나 각종 진료카드, 멤버쉽카드 등으로 널리 활용되는 것으로서, 현대에는 고객의 신용등급에 따라 차별화된 다양한 종류의 플라스틱카드들이 고객들에 제공되고 있다.
이중에서도 신용등급이 높은 VIP고객을 위하여 제작되는 골드카드(gold card)나 플래티늄카드와 같은 특별카드는 골드 또는 실버 색상으로 도장되어 보다 고품위를 느낄 수 있도록 제작된다.
그러나, 전술한 특별카드들은 안료에 골드나 실버를 혼합하여 인쇄하는 작업방식에 의하여 금빛 및 은빛이 표출되도록 하는 것이므로 안료에 혼합되는 금분과 은분은 순수한 순금이나 순은을 사용하지 않았을 뿐 아니라 기타 안료와 접착제 등이 혼합되는 것이므로 순수한 금속에서 발산되는 고광택의 질감을 얻을 수 없었다.
또한, 금분이나 은분은 광택이나 질감이 절대 변하지 않는 순수한 금속과는 달리 습도나 온도조건 등에 의하여 변질되는 등의 성질이 있는 것이므로 플라스틱카드를 장시간 사용하면 도장이 변색 및 변질되어 광택이 저하되는 등의 폐단이 발생되었으므로 결국 고품질의 카드를 제공할 수 없었다.
따라서 최근에는 금속소재의 메탈카드가 대안으로 활용되고 있다. 메탈 카드는 무게감을 제공할 수 있어 더욱 고급 카드로 되고 있어 일반적으로 사용되고 있는 0.3~0.4mm 두께의 메탈을 0.6~0.7mm 두께의 메탈을 적용함으로써 시장 요구에 대응하였다.
그러나 이와 같은 종래의 메탈카드는 인체에 유해한 PVC 소재를 포함하고 있는 슬릿 방식의 메탈카드가 제공되어 있어 인체에 유해하다.
또한, 종래의 메탈 카드는 안테나가 좁은 면적에 모두 형성됨에 따라 리더기의 위치에 따라 인식되지 못하는 경우가 발생되었다. 즉, 종래의 메탈카드는 메탈 가공면의 품질확보가 어렵고, 상하 접착면 균일성을 확보하기 위해 안테나 사이즈를 최소화함으로써 인식거리 특성에서 기존 PVC 소재 대비 현저하여 떨어지는 현상이 발생하는 문제점이 있다.
그러므로 본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 인체에 무해하고, 인식거리를 특성을 보다 높일 수 있는 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 안테나 기판에 1차 코일이 구비된 1차 코일 안테나 및 1차 코일 안테나 및 카드 칩이 조립되는 메탈 소재의 메탈 바디; 를 포함하고, 메탈 바디는 일측에서 개구된 슬릿이 루프형으로 연장되고, 슬릿에 의해 구획 및 상호 연장된 복수의 도전로를 형성하여 2차 코일을 구성하는 것을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드를 제공한다.
위 실시예에서, 메탈 바디는 카드 칩이 설치되도록 개구된 개구부 및 하면에서 내향된 홈을 이루어 1차 코일 안테나가 설치되는 밀링부를 더 포함할 수 있다.
또한, 1차 코일 안테나는 안테나 기판에서 통전 가능하도록 연결되는 튜닝 캐패시턴스부를 더 포함할 수 있다.
또한, 메탈 바디는 1차 코일 안테나의 제1 커넥터 단자와 제2 커넥터 단자와 각각 통전 가능하게 접촉되어 루프 형의 1차 코일의 종료점이나 2차 코일의 시작점을 이루는 제1 연결단자와, 2차 코일의 종료점을 이루는 제2 연결단자를 포함할 수 있다.
여기서 제2 연결단자는 슬릿에 의해 타 영역과 구획되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예는 메탈 바디에 카드 칩이 조립되는 개구부와, 일측에서 루프형으로 연장되도록 슬릿을 가공하는 단계와, 슬릿 및 개구부에 몰딩재를 주입하여 몰딩시키고, 메탈 바디의 상면과 하면에 수지층을 형성하는 단계와, 수지층이 형성된 메탈 바디에 인쇄시트를 접착하는 단계와, 몰딩재에 카드 칩의 형상에 일치된 요홈을 가공하는 단계와, 몰딩재의 상면에 카드 칩을 조립하는 단계를 포함하고, 슬릿을 가공하는 단계는, 메탈 바디의 일측에서 루프 형으로 연장되는 슬릿에 의해 1차 코일 안테나의 제1 커넥터 단자에 통전되는 제1 연결단자와, 1차 코일 안테나의 제2 커넥터 단자에 통전되는 제2 연결단자 사이에 슬릿에 의해 루프형으로 구획되는 도전로를 형성하는 것을 특징으로 한다.
위 실시예의 메탈 바디 가공 단계는 메탈 바디의 하면에서 1차 코일 안테나를 수용할 수 있도록 내향된 밀링부와 튜닝 캐패시턴스부(133)를 수용할 수 있도록 수용홈을 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서 제2 연결단자는 슬릿에 의해 타 영역과 절연 가능하게 구획되되, 도전로의 종점과 통전 가능하게 연결될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예는 메탈 바디에 카드 칩이 조립되는 개구부와, 일측에서 루프형으로 연장되도록 슬릿을 가공하는 단계와, 슬릿 및 개구부에 몰딩재를 주입하여 몰딩시키고, 메탈 바디의 상면과 하면에 수지층을 형성하는 단계와, 몰딩재를 주입하여 메탈 카드의 상면과 하면에 수지층을 형성한 이후, 하면의 수지층을 가공하여 밀링홈을 형성하는 단계와, 밀링홈에 마그네틱 스트라이프 테이프를 라미네이팅 방식으로 접착하는 단계와, 메탈 바디의 상하면에 인쇄하는 단계와, 몰딩재에 카드 칩의 형상에 일치된 요홈을 가공하는 단계 및 몰딩재의 상면에 카드 칩을 조립하는 단계를 포함하고, 슬릿을 가공하는 단계는 메탈 바디의 일측에서 루프 형으로 연장되는 슬릿에 의해 1차 코일 안테나의 제1 커넥터 단자에 통전되는 제1 연결단자와, 1차 코일 안테나의 제2 커넥터 단자에 통전되는 제2 연결단자 사이에 슬릿에 의해 루프형으로 구획되는 도전로를 형성하는 것을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 메탈 바디를 루프형의 슬릿으로 가공함에 따라 메탈 바디 전체 면적을 2차 코일 안테나로 활용할 수 있어 기존 카드에 비하여 인식거리 특성을 높일 수 있고, PVC 소재를 제거함에 따라 인체에 무해한 효과가 있다.
도 1은 메탈 카드와 리더기를 포함한 회로도이다.
도 2는 본 발명에 따른 무접점 방식의 메탈 카드를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1의 메탈 바디를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 2의 A-A' 단면도이다.
도 5는 도 2의 B-B' 단면도이다.
도 6은 도 2의 C-C' 단면도이다.
도 7은 신호의 흐름을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8h는 본 발명에 따른 무접점 방식이 메탈 카드 제조 방법의 일실시예를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9i는 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10j는 또 다른 실시예를 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있지만, 특정 실시예를 도면에 예시하여 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 서로 다른 방향으로 연장되는 구조물을 연결 및/또는 고정시키기 위한 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물중 어느 하나에 해당되는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제 하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 본 발명에 다른 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 메탈카드와 리더기를 포함한 회로도, 도 2는 본 발명에 따른 무접점 방식의 메탈 카드를 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 메탈 카드는 2차 코일 안테나 역할을 수행하는 메탈 소재의 메탈 바디(200)와, 메탈 바디(200)에 설치되는 1차 코일 안테나(100)를 포함할 수 있다.
1차 코일 안테나(100)는 카드 칩(400)으로부터 신호를 수신하고, 2차 코일 안테나는 1차 코일 안테나(100)로부터 수신된 카드 칩(400)의 신호를 리더기로 출력한다.
이중 1차 코일 안테나(100)는 메탈 바디(200)에 설치되고, 2차 코일 안테나는 후술되는 메탈 바디(200) 내에서 루프형으로 연장되는 슬릿에 의해 구획되는 메탈 바디(200) 자체가 된다.
또한, 카드 칩(400)은 1차 코일 안테나(100)가 조립되는 메탈 바디(200)에 적층되도록 조립될 수 있다.
리더기는 리더 칩(500)과 리더 안테나(510)로 구성되며, 리더 안테나(510)는 2차 코일 안테나를 인식할 수 있다.
즉, 종래에는 메탈 카드의 2차 코일 안테나를 좁은 면적에 구성함에 따라 인식거리 특성을 악화시켰으나, 본 발명은 메탈 바디(200) 자체를 2차 코일 안테나로 구현함에 따라 안테나의 면적을 확장 시킬 수 있어 종래에 비하여 월등한 인식거리 특성을 얻을 수 있다.
이와 같은 1차 코일 안테나(100)와 메탈 바디(200)는 도 3 내지 도 6을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 3은 도 1의 메탈 바디(200)를 도시한 평면도, 도 4는 도 2의 A-A' 단면도, 도 5는 도 2의 B-B' 단면도, 도 6은 도 2의 C-C' 단면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 1차 코일 안테나(100)는 연성 재질의 안테나 기판(110)과, 안테나 기판(110)의 상하면에서 루프형의 패턴을 이루는 1차 코일(120)과, 1차 코일(120)에서 연장되어 제1 커넥터 단자(131)와 제2 커넥터 단자(132)를 포함할 수 있다.
안테나 기판(110)은 연성재질의 인쇄회로기판(예를 들면, FPCB)로서 소정의 폭을 갖고 메탈 바디(200)의 설정된 위치로 결합된다.
1차 코일(120)은 안테나 기판(110)의 양면에서 형성되는 루프형의 패턴을 이룬다.
제1 커넥터 단자(131)와 제2 커넥터 단자(132)는 메탈 바디(200)와 통전되도도록 조립되어 신호를 입출력한다.
여기서 제1 커넥터 단자(131)는 후술되는 메탈 바디의 제 1 연결단자(251)와 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터 단자(132)는 메탈 바디의 제2 연결단자(252)에 전기적으로 도통되되, 이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste) 접착 방식, 이방성 도전 필름을 이용한(ACF, Anisotropic Conductive Film) 접착방식, 솔더 방식 또는 도전성 양면 테이프 접착 방식으로 전기적으로 연결된다.
또한, 1차 코일 안테나(100)는 안테나 기판(110)에서 2차 코일의 캐패시턴스를 보상해주는 튜닝 캐패시턴스부(133)가 구비될 수 있다.
튜닝 캐패시턴스부(133)는 MLCC 타입의 칩 캐패시터 또는 상기 안테나 기판상에 상부 도전성 패턴과 하부 도전성 패턴의 배열로 구성되는 패턴 캐패시터로 구성될 수 있다.
메탈 바디(200)는 메탈소재의 기판으로서 일측에서 부터 연장되는 슬릿에 의해 구획 및 상호 연결되는 영역으로 구획되어 바디 자체가 2차 코일 안테나 역할을 수행한다. 이를 위하여 메탈 바디(200)는 신호가 전달되는 도전로를 형성하는 도전부(210)와, 메탈 소재의 기판 형태로서 1차 코일 안테나(100)가 체결되는 개구부(220)와, 메탈 바디(200)의 일측에서 개구되어 루프 형으로 연장되는 슬릿부(230)를 포함할 수 있다.
개구부(220)는 메탈 바디(200)에서 개구되어 카드 칩(400)이 설치되도록 개방된 공간을 형성한다.
밀링부(240)는 메탈 바디(200)의 하면에서 상향된 홈으로 이루어져 1차 코일 안테나(100)가 수용되는 공간을 형성한다. 여기서 밀링부(240)는 개구부(220)가 포함된 영역을 중심으로 형성될 수 있다.
또한, 밀링부(240)는 1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)와 제2 커넥터 단자(132)가 전기적으로 통전되도록 접촉되는 제1 연결단자(251)와 제2 연결단자(252)를 포함할 수 있다. 이중 제2 연결단자(252)는 도 2에 도시된 바와 같이 제4 슬릿(234)에 의해 타 영역과 구획된다.
또한, 밀링부(240)은 튜닝 캐패시턴스부(133)의 수용을 위한 수용홈(253)을 더 포함할 수 있다.
제1 연결단자(251)와 제2 연결단자(252)는 메탈 바디(200)의 하면에서 1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)와 제2 커넥터 단자(132)와 통전된다. 여기서 제1 연결단자(251)는 루프 형의 1차 코일(120)의 종료점이나 2차 코일의 시작점일 수 있다. 또한 제2 연결단자(252)는 2차 코일의 종료점으로서 제4 슬릿(234)에 의해 타 영역과 구획된다. 이때, 슬릿은 루프의 턴수를 늘리기 위해서 추가적으로 연장하여 슬릿 영역을 구성할 수 있다.
여기서 제1 연결단자(251)는 후술되는 제1 도전로(111)와 통전되되 타 영역과 절연가능하게 슬릿에 의해 구획되고, 제2 연결단자(252)는 슬릿에 의해 타 영역과 절연 가능하게 구획되되, 도전로의 종점과 통전 가능하게 연결된다.
수용홈(253)은 튜닝 캐패시터가 수용되도록 밀링부(240)에서 내향된 홈을 형성한다.
슬릿부(230)는 메탈 바디(200)의 일측에서 일부 개구되어 내측 방향으로 연장되는 슬릿으로 형성된다. 이때 슬릿(212~234)은 메탈 바디(200)의 일측에서 개구되는 제1 슬릿(231)과, 제1 슬릿(231)에서 루프 형태로 순차 연장되는 제2 슬릿 내지 제4 슬릿(232~234)을 포함할 수 있다.
이중 제4 슬릿(234)은 밀링부(240)의 영역에서 제2 연결단자(252)의 형상에 따라 돌기형으로 연장된 후 직선으로 연장되어 제1 슬릿(231)에서 시작된 슬릿부(230)의 종점을 이룬다. 즉, 제4 슬릿(234)은 제2 연결단자(252)가 제2 및 제3 도전로(212, 213)와 절연시키고, 제 4 도전로(214)에 통전 가능하게 한다.
제1 슬릿(231) 내지 제4 슬릿(234)은 제1 슬릿(231)으로부터 연장되는 것으로서 전체가 하나의 슬릿을 형성하나 후술되는 도전부(210)의 설명을 위하여 슬릿의 위치에 따라 서로 다른 부호 및 명칭을 부여한 것이다.
도전부(210)는 슬릿(231~234)에 의해 구획 및 상호 연결되어 2차 코일 안테나 역할을 수행한다.
예를 들면, 도전부(210)는 제1 연결단자(251)에 의해 구현된 시작점(S)에서 시작된 신호가 통전되는 제1 도전로(211)와, 제1 도전로(211)에서 연장되어 제2 슬릿(232)에 의해 제1 도전로(211)와 구획된 영역에 형성되는 제2 도전로(212)와, 제3 슬릿(233)에 의해 제2 도전로(212)와 구획되되 제2 도전로(212)에서 연장되는 제3도전로와, 제3 도전로(213)에서 연장되되 제 4 슬릿(234)에 의해 제3 도전로(213)와 구획된 제4 도전로(214)를 포함한다. 여기서 위와 같은 도전로는 루프의 턴수를 늘리기 위해서 추가적으로 연장할 수 있다.
제1 도전로(211) 내지 제4 도전로(214)는 제1 내지 제4 슬릿(231~234)에 의해 루프 형으로 연장되어 제2 연결단자(252)에 의해 구현된 종료점(D)으로 신호를 전달한다.
제1 내지 제4 도전로(211~214)는 일체로서 연장되는 제1 내지 제4 슬릿(231~234)에 의해 구획된 만큼 루프 형태로 순차 연결되는 하나의 도전로를 형성하여 2차 코일을 구현한다.
이때 2차 코일의 시작점(S)은 1차 코일(120)의 종료점(제1 연결단자(251))이고, 2차 코일의 종료점은 제4 슬릿(234)의 내측 영역인 제4 도전로(214)가 연결되는 제2 연결단자(252)일 수 있다.
즉, 2차 코일은 1차 코일(120)의 제1 커넥터 단자(131)가 연결되는 시작점(S)에서 제1 도전로(211)와 제2 도전로(212), 제3 도전로(213), 제4 도전로(214)로 순차 연장되어 제2 커넥터 단자(132)가 접착된 종료점(D)으로 연장된다.
이와 같이 본 발명에서는 메탈 바디(200) 자체를 2차 코일 안테나로 적용하는 것이며, 이는 종래의 문제점으로 확인된 안테나가 좁은 면적에 형성되었기에 인식거리가 짧은 문제점을 해소할 수 있다.
본 발명에 따른 메탈 카드는 위와 같은 구성을 포함하며, 이하에서는 메탈카드 제조 방법을 설명한다.
본 발명의 메탈 카드 제조 방법은 메탈 바디(200)의 두께에 따른 다양한 실시예를 포함할 수 있다. 이는 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
도 8a 내지 도 8h는 본 발명에 따른 무접점 방식이 메탈 카드 제조 방법의 일실시예를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8h를 참조하면, 본 발명의 일실시예는 메탈 바디(200)를 가공하는 단계(도 8a)와, 1차 코일 안테나(100)를 조립하는 단계(도 8b)와, 메탈 바디의 슬릿 및 개구부를 몰딩하는 단계(도 8c)와, 인쇄시트 접착 단계(도 8d)와, 펀칭 단계(도 8e)와, C-Cut 단계(도 8f)와, 칩의 포켓 밀링 단계(도 8g)와, 칩 삽입 단계(도 8h)가 순차 진행된다.
도 8a를 참조하면, 메탈 바디(200) 가공 단계는 메탈 바디(200)를 가공하여 개구부(220)와 슬릿을 가공하는 단계이다. 슬릿은 메탈 바디(200)의 일측에서 시작되어 어 3~5회 루프형태로서 내측으로 연장되는 형태로 가공된다. 따라서 메탈 바디(200)는 슬릿에 의해 영역이 구획되면서 루프 형태의 2차 코일 형상으로 가공될 수 있다.
여기서 메탈 바디(200)는 하나의 시트내에 복수가 구성되는 형상일 수 있다. 따라서 메탈 바디(200)의 가공은 복수를 동시에 가공할 수 있다. 이와 같은 메탈 바디(200)의 대량 가공을 위한 시트는 일반적으로 공지된 기술임에 따라 그 설명을 생략한다.
또한, 메탈 바디(200) 가공 단계는 메탈 바디(200)의 하면에서 1차 코일 안테나(100)를 수용할 수 있도록 하면에 밀링부(240)와 튜닝 캐패시턴스부(133)를 수용할 수 있도록 수용홈을 가공할 수 있다.
도 8b를 참조 하면, 1차 코일 안테나(100) 조립 단계는 1차 코일(120)과, 1차 코일(120)에 연결되는 제1 커넥터 단자(131)와 제2 연결다자 및 튜닝 캐패시턴스부(133)가 구성된 안테나 기판(110)을 밀링부(240)에 인입 및 조립하는 단계이다.
도 8c를 참조하면, 슬릿 및 개구 몰딩하는 단계는 슬릿과 개구에 에폭시와 같은 몰딩재(310)를 주입하여 몰딩시키는 단계이다. 여기서 메탈 바디(200)의 상면과 하면에는 몰딩 후 수지층(320)이 형성되어 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 절연 및 보호 기능을 수행한다.
도 8d를 참조하면, 인쇄시트 접착 단계는 몰딩된 후 수지층(320)이 형성된 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 인쇄시트를 접착하는 단계이다. 여기서 인쇄시트는 라미네이팅 공정을 통해 접착될 수 있다.
도 8e를 참조하면, 펀칭단계는 하나의 시트내에 구현된 복수의 메탈 바디(200)를 펀칭하여 분리하는 단계이다.
도 8f를 참조하면, C-Cut 단계는 펀칭후 하나의 시트에서 분리된 복수의 메탈 바디(200)의 절단면을 C-Cut 가공하는 단계이다. C-Cut 가공은 일반적으로 공지된 기술임에 따라 그 설명을 생략한다.
도 8g를 참조하면, 칩 포켓 밀링 단계는 몰딩재(310)에 요홈(311)을 가공하는 단계이다. 작업자는 몰딩재(310)와 인쇄시트를 가공하여 몰딩재(310)의 상단에 요홈(311)을 형성하여 카드 칩(400)이 조립되는 형상으로 가공한다.
도 8h를 참조하면, 칩 삽입 단계는 몰딩재(310)의 상면에 카드 칩(400)을 조립하는 단계이다. 여기서 카드 칩(400)은 칩 기판(410)의 상면에 반도체 칩(420)이 실장된 형태로서 역 방향으로 몰딩재(310)의 요홈(311)에 설치된다. 이때 몰딩재(310) 및 카드 칩(400)은 핫멜트 또는 접착필름과 같은 접착수단에 의해 접착된다.
위와 같은 공정을 통해 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 카드의 제조가 완료된다. 또한, 본 발명에 따른 메탈 카드는 그 두께에 따라 다른 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 위 일실시예는 0.4T의 메탈 바디(200)가 적용된 것이며, 이보다 더 두꺼운 메탈 바디(200)(예를 들면, 0.6T 이상)를 적용할 경우에 아래와 같은 실시예들로서 제조될 수 있다.
이는 도 9와 도 10을 참조해서 설명한다.
도 9a 내지 도 9i는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 공정 도면이다.
도 9a 내지 도 9i를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예는 메탈 바디(200)를 가공하는 단계(도 9a)와, 1차 코일 안테나(100) 기판을 조립하는 단계(도 9b)와, 슬릿 및 개구 몰딩하는 단계(도 9c)와, 하면에 인쇄시트 접착 단계(도 9d)와, 펀칭 단계(도 9e)와, C-cut 가공 단계(도 9f)와, 메탈 바디(200) 상부면에 인쇄하는 단계(도 9g)와, 카드 칩의 포켓 밀링 단계(도 9h)와, 카드 칩 삽입 단계(도 9i)를 포함할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 메탈 바디(200) 가공 단계는 메탈 바디(200)를 가공하여 개구부(220)와 슬릿을 가공하는 단계이다. 슬릿은 메탈 바디(200)의 일측에서 시작되어 어 3~5회 루프형태로서 내측으로 연장되는 형태로 가공된다. 따라서 메탈 바디(200)는 슬릿에 의해 영역이 구획되면서 루프 형태의 2차 코일 형상으로 가공될 수 있다.
여기서 메탈 바디(200)는 하나의 시트내에 복수가 구성되는 형상일 수 있다. 따라서 메탈 바디(200)의 가공은 복수를 동시에 가공할 수 있다. 이와 같은 메탈 바디(200)의 대량 가공을 위한 시트는 일반적으로 공지된 기술임에 따라 그 설명을 생략한다.
또한, 메탈 바디(200) 가공 단계는 메탈 바디(200)의 하면에서 1차 코일 안테나(100)를 수용할 수 있도록 하면에 밀링부(240)와 튜닝 캐패시턴스부(133)를 수용할 수 있도록 수용홈을 가공할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 1차 코일 안테나(100) 조립 단계는 1차 코일(120)과, 1차 코일(120)에 연결되는 제1 커넥터 단자(131)와 제2 연결다자 및 튜닝 캐패시턴스부(133)가 구성된 안테나 기판(110)을 밀링부(240)에 인입 및 조립하는 단계이다.
도 9c를 참조하면, 슬릿 및 개구 몰딩하는 단계는 슬릿과 개구에 에폭시와 같은 몰딩재(310)를 주입하여 몰딩시키는 단계이다. 여기서 메탈 바디(200)의 상면과 하면에는 몰딩 후 수지층(320)이 형성되어 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 절연 및 보호 기능을 수행한다.
여기서 슬릿(231~234)은 메탈 바디(200)의 일측에서 루프 형으로 연장되어 1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)에 통전되는 제1 연결단자(251)와, 1차 코일 안테나(100)의 제2 커넥터 단자(132)에 통전되는 제2 연결단자(252) 사이에 루프형으로 상호 구획 및 연장되는 도전로를 형성하도록 가공된다.
도 9d를 참조하면, 인쇄시트 접착 단계는 몰딩된 후 수지층(320)이 형성된 메탈 바디(200)의 하면에 인쇄시트(330)를 접착하는 단계이다. 여기서 인쇄시트(330)는 라미네이팅 공정을 통해 메탈 바디의 상면과 하면중 어느 하나에 접착될 수 있다. 이때,인쇄시트(330)는 카드 정보가 기록되는 마그네틱 스트라이프 테이프 또는 필름이 포함될 수 있다.
도 9e를 참조하면, 펀칭단계는 하나의 시트내에 구현된 복수의 메탈 바디(200)를 펀칭하여 분리하는 단계이다. 메탈 바디(200)는 하나의 시트에 복수가 포함되어 제공될 수 있다. 따라서 펀칭 단계(e)는 이와 같인 시트에 포함된 복수의 메탈 바디(200)를 분리한다.
도 9f를 참조하면, C-cut 가공 단계는 펀칭 후 하나의 시트에서 분리된 복수의 메탈 바디(200)의 절단면을 C-Cut 가공하는 단계이다. C-Cut 가공은 일반적으로 공지된 기술임에 따라 그 설명을 생략한다.
도 9g를 참조하면, 인쇄 단계는 메탈 바디(200)의 상면에 형성된 수지층(320)에 소정의 형상 또는 문양 등 선택된 디자인을 인쇄하는 단계이다.
도 9h를 참조하면, 카드 칩 포켓 밀링 단계는 몰딩재(310)에 요홈(311)을 가공하는 단계이다. 작업자는 몰딩재(310)와 인쇄시트를 가공하여 몰딩재(310)의 상단에 요홈(311)을 형성하여 카드 칩(400)이 조립되는 형상으로 가공한다.
도 9i를 참조하면, 카드 칩 삽입 단계(i)는 몰딩재(310)의 상면에 카드 칩(400)을 조립하는 단계이다. 여기서 카드 칩(400)은 칩 기판(410)의 상면에 반도체 칩(420)이 실장된 형태로서 역 방향으로 몰딩재(310)의 요홈(311)에 설치된다. 이때 몰딩재(310) 및 카드 칩(400)은 핫멜트 또는 접착필름과 같은 접착수단에 의해 접착된다.
위와 같은 공정의 다른 실시예는 일실시예인 0.4T보다 두꺼운 메탈 바디(200)(예를 들면, 0.6T)가 적용되며, 메탈 바디(200)의 상면에 인쇄층이 형성되는 것을 특징으로 한다.
도 10a 내지 도 10j는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한 공정 도면이다.
도 10a 내지 도 10j를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예는 메탈 바디(200)를 가공하는 단계(도 10a)와, 1차 코일 안테나(100) 기판을 조립하는 단계(도 10b)와, 슬릿 및 개구 몰딩하는 단계(도 10c)와, 메탈 바디(200) 하면에 밀링홈(321)을 가공하는 단계(도 10d)와, 메탈 바디(200) 하면에 마그네틱 스트라이프 테이프을 접착하는 단계(도 10e)와, 펀칭 단계(도 10f)와, C-cut 가공 단계(도 10g)와, 메탈 바디(200) 상부면에 인쇄하는 단계(도 10h)와, 카드 칩의 포켓 밀링 단계(도 10i)와, 카드 칩 삽입 단계(도 10j)를 포함할 수 있다.
도 10a를 참조하면, 메탈 바디(200) 가공 단계는 메탈 바디(200)를 가공하여 개구부(220)와 슬릿을 가공하는 단계이다. 슬릿은 메탈 바디(200)의 일측에서 시작되어 어 3~5회 루프형태로서 내측으로 연장되는 형태로 가공 된다.
또한, 메탈 바디(200)는 슬릿에 의해 영역이 구획되면서 루프 형태의 2차 코일 형상으로 가공된다.
또한, 메탈 바디(200)는 하면에서 1차 코일 안테나(100)를 수용할 수 있도록 하면에 밀링부(240)와 튜닝 캐패시턴스부(133)를 수용할 수 있도록 수용홈이 가공된다.
여기서 메탈 바디(200)는 다른 실시예보다 두꺼운(예를 들면, 0.8T) 것을 특징으로 한다.
도 10b를 참조하면, 1차 코일 안테나(100) 조립 단계는 1차 코일(120)과, 1차 코일(120)에 연결되는 제1 커넥터 단자(131)와 제2 연결다자 및 튜닝 캐패시턴스부(133)가 구성된 안테나 기판(110)을 밀링부(240)에 인입 및 조립하는 단계이다.
도 10c를 참조하면, 슬릿 및 개구 몰딩하는 단계는 슬릿과 개구에 에폭시와 같은 몰딩재(310)를 주입하여 몰딩시키는 단계이다. 여기서 메탈 바디(200)의 상면과 하면에는 몰딩 후 수지층(320)이 형성되어 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 절연 및 보호 기능을 수행한다.
메탈 바디(200) 하면에 밀링홈(321)을 가공하는 단계(d)는 몰딩 후 메탈 바디(200)의 상하면에 형성된 수지층(320) 중 하면의 일부를 밀링하여 홈(321)을 형성하는 단계이다. 이와 같은 수지층(320)의 밀링홈(321)은 마그네틱 스트라이프 테이프(320')가 접착되는 공간을 형성한다.
마그네틱 스트라이프 테이프(320')는 'MS 테이프'로서 카드 정보가 기록되는 테이프(또는 필름)이다.
메탈 바디(200) 하면에 마그네틱 스트라이프 테이프(320')를 접착하는 단계(e)는 메탈 바디(200)의 하면에 형성된 밀링 홈(321)에 마그네틱 스트라이프 테이프(320')를 접착시키는 단계이다. 여기서 마그네틱 스트라이프 테이프(320')는, 라미네이팅(Laminating) 공정을 통해 접착될 수 있다.
도 10f를 참조하면, 펀칭단계는 하나의 시트내에 구현된 복수의 메탈 바디(200)를 펀칭하여 분리하는 단계이다. 메탈 바디(200)는 하나의 시트에 복수가 포함되어 제공될 수 있다. 따라서 펀칭 단계는 하나의 시트에 포함된 복수의 메탈 바디(200)를 분리한다.
도 10g를 참조하면, C-Cut 가공 단계는 펀칭 후 하나의 시트에서 분리된 복수의 메탈 바디(200)의 절단면을 C-Cut 가공하는 단계이다. C-Cut 가공은 일반적으로 공지된 기술임에 따라 그 설명을 생략한다.
도 10h를 참조하면, 인쇄 단계는 메탈 바디(200)의 수지층(320)에 소정의 형상 또는 문양 등 선택된 디자인을 예를 들면, 디지탈 인쇄 방식으로 인쇄하는 단계이다. 이때, 인쇄는 마그네틱 스트라이프 테이프(320')가 부착된 부분을 모두 포함하여 인쇄가 가능하다.
즉, 본 발명의 또 다른 실시예는 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 모두 인쇄가 가능하다.
도 10i를 참조하면, 카드 칩 포켓 밀링 단계는 몰딩재(310)에 요홈(311)을 가공하는 단계이다. 작업자는 몰딩재(310)를 가공하여 몰딩재(310)의 상단에 요홈(311)을 형성하여 카드 칩(400)이 조립되는 형상으로 가공한다.
도 10j를 참조하면, 카드 칩 삽입 단계는 몰딩재(310)의 상면에 카드 칩(400)을 조립하는 단계이다. 여기서 카드 칩(400)은 칩 기판(410)의 상면에 반도체 칩(420)이 실장된 형태로서 역 방향으로 몰딩재(310)의 요홈(311)에 설치된다. 이때 몰딩재(310) 및 카드 칩(400)은 핫멜트 또는 접착필름과 같은 접착수단에 의해 접착된다.
즉, 본 발명은 위와 같은 공정을 통하여 인체에 무해한 소재로서 메탈 카드의 제작이 가능하며, 메탈 바디(200) 자체를 2차 코일 안테나로 활용함에 따라 인식 거리의 특성을 높일 수 있다.
본 발명은 상기한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 되는 것임은 자명하다.

Claims (13)

  1. 안테나 기판에 1차 코일이 구비된 1차 코일 안테나(100); 및
    1차 코일 안테나(100) 및 카드 칩(400)이 조립되는 메탈 소재의 메탈 바디(200); 를 포함하고,
    메탈 바디(200)는
    일측에서 개구된 슬릿이 루프형으로 연장되고, 슬릿에 의해 구획 및 상호 연장된 복수의 도전로를 형성하여 2차 코일을 구성하는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  2. 청구항 1에 있어서, 메탈 바디(200)는
    카드 칩(400)이 설치되도록 개구된 개구부(220); 및
    하면에서 내향된 홈을 이루어 1차 코일 안테나(100)가 설치되는 밀링부(240);를 더 포함하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  3. 청구항 1에 있어서, 1차 코일 안테나(100)는
    안테나 기판(110)에서 통전 가능하도록 연결되어 2차 코일의 캐패시턴스를 보상해주는 튜닝 캐패시턴스부(133)를 더 포함하는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  4. 청구항 3에 있어서, 튜닝 캐패시턴스부(133)는
    MLCC 타입의 칩 캐패시터 또는 상기 안테나 기판상에 상부 도전성 패턴과 하부 도전성 패턴의 배열로 구성되는 패턴 캐패시터; 인 것을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  5. 청구항 3에 있어서, 메탈 바디(200)는
    하면에서 튜닝 캐패시턴스부(133)가 수용되는 수용홈(253); 을 더 포함하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  6. 청구항 1에 있어서, 메탈 바디(200)는
    1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)와 제2 커넥터 단자(132)와 각각 통전 가능하게 접촉되어 루프 형의 1차 코일(120)의 종료점이나 2차 코일의 시작점을 이루는 제1 연결단자(251)와, 2차 코일의 종료점을 이루는 제2 연결단자(252); 를 포함하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  7. 청구항 6에 있어서, 제1 연결단자(251)는 도전로의 시작점의 영역이며, 제2 연결단자(252)는 도전로의 종점의 영역이되, 슬릿에 의해 타 영역과 절연 가능하게 구획되는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  8. 청구항 6에 있어서, 제1 커넥터 단자(131)는 제 1 연결단자(251)와 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터 단자(132)는 제2 연결단자(252)에 전기적으로 도통되되,
    이방성 도전 페이스트(ACP, Anisotropic Conductive Paste) 접착 방식, 이방성 도전 필름을 이용한(ACF, Anisotropic Conductive Film) 접착방식, 솔더 방식 및 도전성 양면 테이프 접착 방식을 중 어느 하나를 사용하여 전기적으로 연결되는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드.
  9. a)메탈 바디(200)에 카드 칩(400)이 조립되는 개구부(220)와, 일측에서 루프형으로 연장되도록 슬릿을 가공하는 단계;
    b)슬릿 및 개구부(220)에 몰딩재(310)를 주입하여 몰딩시키고, 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 수지층(320)을 형성하는 단계;
    c)수지층(320)이 형성된 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 인쇄시트(330)를 접착하는 단계;
    d)몰딩재(310)에 카드 칩의 형상에 일치된 요홈(311)을 가공하는 단계;
    e)몰딩재(310)의 상면에 카드 칩(400)을 조립하는 단계;를 포함하고,
    a)단계는,
    메탈 바디(200)의 일측에서 루프 형으로 연장되는 슬릿에 의해 1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)에 통전되는 제1 연결단자(251)와, 1차 코일 안테나의 제2 커넥터 단자(132)에 통전되는 제2 연결단자(252) 사이에 슬릿에 의해 루프형으로 구획되는 도전로를 형성하는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드 제조 방법.
  10. a)메탈 바디(200)에 카드 칩(400)이 조립되는 개구부(220)와, 일측에서 루프형으로 연장되도록 슬릿을 가공하는 단계;
    b)슬릿 및 개구부(220)에 몰딩재(310)를 주입하여 몰딩시키고, 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 수지층(320)을 형성하는 단계;
    c)수지층(320)이 형성된 메탈 바디(200)의 상면과 하면 중 어느 한면에 인쇄시트(330)를 접착하는 단계;
    d)몰딩재(310)에 카드 칩의 형상에 일치된 요홈(311)을 가공하는 단계;
    e)몰딩재(310)의 상면에 카드 칩(400)을 조립하는 단계;를 포함하고,
    a)단계는,
    메탈 바디(200)의 일측에서 루프 형으로 연장되는 슬릿에 의해 1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)에 통전되는 제1 연결단자(251)와, 1차 코일 안테나의 제2 커넥터 단자(132)에 통전되는 제2 연결단자(252) 사이에 슬릿에 의해 루프형으로 구획되는 도전로를 형성하는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드 제조 방법.
  11. 청구항 9 또는 청구항 10 에 있어서, a)단계는
    메탈 바디(200)의 하면에서 1차 코일 안테나(100)를 수용할 수 있도록 내향된 밀링부(240)와 튜닝 캐패시턴스부(133)를 수용할 수 있도록 수용홈(253)을 가공하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드 제조 방법.
  12. 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서, a) 단계에서 제1 연결단자(251)는 도전로의 시작점이고, 제2 연결단자(252)는 도전로의 종점으로서 슬릿에 의해 타 영역과 절연 가능하게 구획되는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드 제조 방법.
  13. 메탈 바디(200)에 카드 칩이 조립되는 개구부(220)와, 일측에서 루프형으로 연장되도록 슬릿을 가공하는 단계;
    슬릿 및 개구부에 몰딩재(310)를 주입하여 몰딩시키고, 메탈 바디(200)의 상면과 하면에 수지층(320)을 형성하는 단계;
    몰딩재를 주입하여 메탈 카드의 상면과 하면에 수지층(320)을 형성한 이후, 하면의 수지층을 가공하여 밀링홈(321)을 형성하는 단계;
    밀링홈(321)에 마그네틱 스트라이프 테이프(320')를 라미네이팅 방식으로 접착하는 단계:
    메탈 바디(200)의 상하면에 인쇄하는 단계;
    몰딩재(310)에 카드 칩(400)의 형상에 일치된 요홈(311)을 가공하는 단계; 및
    몰딩재(310)의 상면에 카드 칩(400)을 조립하는 단계; 를 포함하고,
    슬릿을 가공하는 단계는,
    메탈 바디(200)의 일측에서 루프 형으로 연장되는 슬릿에 의해 1차 코일 안테나(100)의 제1 커넥터 단자(131)에 통전되는 제1 연결단자(251)와, 1차 코일 안테나(100)의 제2 커넥터 단자(132)에 통전되는 제2 연결단자(252) 사이에 슬릿에 의해 루프형으로 구획되는 도전로를 형성하는 것; 을 특징으로 하는 무접점 방식의 메탈 카드 제조 방법.
PCT/KR2024/008848 2023-07-12 2024-06-26 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법 WO2025014132A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230090384A KR102809519B1 (ko) 2023-07-12 2023-07-12 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법
KR10-2023-0090384 2023-07-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025014132A1 true WO2025014132A1 (ko) 2025-01-16

Family

ID=94215749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2024/008848 WO2025014132A1 (ko) 2023-07-12 2024-06-26 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102809519B1 (ko)
WO (1) WO2025014132A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060135604A (ko) * 2003-09-01 2006-12-29 소니 가부시끼 가이샤 Ｉｃ 카드 및 그 제조 방법
KR20120030986A (ko) * 2010-09-21 2012-03-29 인사이드 씨큐어 휴대 장치 용 ｎｆｃ 카드
KR102226904B1 (ko) * 2020-09-01 2021-03-12 (주)바이오스마트 전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작 방법
KR102240559B1 (ko) * 2019-11-01 2021-04-16 (주)바이오스마트 비접촉식 금속 카드
KR20230074913A (ko) * 2021-11-22 2023-05-31 코나엠 주식회사 안테나 특성이 향상된 금속 ic 카드 및 금속 ic 카드의 제조 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102308861B1 (ko) 2019-11-28 2021-10-06 유인종 비접촉식 메탈카드 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060135604A (ko) * 2003-09-01 2006-12-29 소니 가부시끼 가이샤 Ｉｃ 카드 및 그 제조 방법
KR20120030986A (ko) * 2010-09-21 2012-03-29 인사이드 씨큐어 휴대 장치 용 ｎｆｃ 카드
KR102240559B1 (ko) * 2019-11-01 2021-04-16 (주)바이오스마트 비접촉식 금속 카드
KR102226904B1 (ko) * 2020-09-01 2021-03-12 (주)바이오스마트 전면 비절개형 비접촉식 금속카드 및 그 제작 방법
KR20230074913A (ko) * 2021-11-22 2023-05-31 코나엠 주식회사 안테나 특성이 향상된 금속 ic 카드 및 금속 ic 카드의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20250010319A (ko) 2025-01-21
KR102809519B1 (ko) 2025-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3262804B2 (ja) チップカード・モジュールを製造するための方法
CN1312626C (zh) 电路及其制造方法
WO2017090891A1 (ko) 안테나를 내장한 비접촉식 금속카드
KR100770193B1 (ko) Ｉｃ 카드
US7175084B2 (en) Integrated circuit card and case therefor
US6008993A (en) Chip card with chip support element and coil support element
CN102376010B (zh) 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备
CN105977613B (zh) 天线装置及通信终端装置
WO2013180367A1 (ko) 전자파흡수시트를 포함하는 무선인식 및 무선충전 겸용 무선안테나, 그것의 제조방법
WO2016056736A1 (ko) 근거리 무선통신 안테나 및 그 안테나를 구비한 스마트폰
WO2019245071A1 (ko) 메탈 카드 제조 방법
KR19990077335A (ko) 카드 또는 라벨용 무접점 전자 모듈
WO2022045528A1 (ko) 초박형 배터리가 탑재된 차량용 카드 키 및 그 제조 방법
WO2019245072A1 (ko) 메탈 카드 제조 방법
WO2017048062A1 (ko) 근거리 통신 안테나 모듈 및 이를 구비하는 휴대 단말
WO2019107798A1 (ko) 다중 와이어를 선으로 하는 안테나 선 형성을 위한 와이어 임베딩 헤드
WO2018043876A1 (ko) 전자 부품 및 그를 포함하는 전자 장치
JP2000200332A (ja) 非接触ｉｃカ―ドの製造方法
WO2017007262A1 (ko) 안테나 모듈
US20090058743A1 (en) Loop Antenna And Loop Antenna Manufacturing Method
WO2025014132A1 (ko) 무접점 방식의 메탈 카드 및 그 제조 방법
JPH07335443A (ja) コイル装置およびそれを用いたｉｃメモリ装置
WO2016122102A1 (ko) 안테나 모듈 패키지 및 안테나 모듈 패키지 회로
WO2023090975A1 (ko) 안테나 특성이 향상된 금속 ic 카드 및 금속 ic 카드의 제조 방법
WO2020204437A1 (ko) 평판형 변압기

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24839946

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1