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WO2024142731A1 - 検査用照明システム - Google Patents

検査用照明システム Download PDF

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WO2024142731A1
WO2024142731A1 PCT/JP2023/042693 JP2023042693W WO2024142731A1 WO 2024142731 A1 WO2024142731 A1 WO 2024142731A1 JP 2023042693 W JP2023042693 W JP 2023042693W WO 2024142731 A1 WO2024142731 A1 WO 2024142731A1
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WO
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led
buffer
board
lighting system
communication
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Application number
PCT/JP2023/042693
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French (fr)
Inventor
佑樹 尾迫
幸一 牧岡
Original Assignee
シーシーエス株式会社
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Publication date
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    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
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    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the inspection lighting system 400 includes an inspection lighting device 100 having a light-emitting surface capable of emitting light in a striped pattern, a power supply unit 200 that supplies power to the inspection lighting device 100, and a controller 300 that controls the light emission pattern of the inspection lighting device 100.
  • multiple buffer boards 2 are connected to one LED board 1, and each buffer board 2 is equipped with a communication IC 22, and the controller 300 is configured to transmit a control signal that controls the on/off of the switching element 21 to the communication IC 22 of each buffer board 2 by differential communication.
  • the inspection lighting system 400 of the present embodiment configured as described above, since a plurality of buffer boards 2 are connected to one LED board 1, various sizes of LED boards 1 can be accommodated by changing the number of buffer boards 2 to be connected. This makes it easy to expand the lineup of lighting sizes. Furthermore, since the transmission of control signals from the controller 300 to each buffer board 2 is performed by differential communication, the control signals can be transmitted to each switching element 21 at high speed with little noise. As a result, in the inspection lighting system 100 that irradiates the surface of the workpiece W with light of a striped pattern while shifting its phase, it is possible to suppress the variation in light emission of each LED element 11 and improve the inspection accuracy.
  • An inspection lighting system which irradiates a striped pattern of light onto the surface of a workpiece while shifting the phase of the light, and which comprises an LED board on which a plurality of LED elements are mounted in a matrix, a buffer board on which a switching element which opens and closes a circuit to which the LED elements are connected is mounted, and a controller which controls the on/off of the switching element, wherein a plurality of the buffer boards are connected to the LED board, a communication IC is mounted on each of the plurality of buffer boards, and the controller transmits a control signal which controls the on/off of the switching element to the communication IC of each of the buffer boards via differential communication.
  • the inspection lighting system of any one of aspects 1 to 3 further includes a power supply device that applies a DC voltage to the LED elements, and each buffer board is provided with a DC/DC converter, and the DC voltage supplied from the power supply device is reduced by the DC/DC converter of each buffer board and then applied to the LED elements.
  • the DC voltage supplied from the power supply is reduced by the DC/DC converter provided in each buffer board and applied to the LED elements, so that the DC voltage value from the power supply to each buffer board can be increased and the voltage loss until power is supplied to the LED elements can be reduced. This makes it possible to reduce voltage drop even when the lighting conditions (e.g., how many rows of LED elements are lit, etc.) change, and makes it possible to more effectively reduce the light emission variation of each LED element.
  • (Aspect 5) An inspection lighting system according to any one of aspects 1 to 4, wherein the buffer substrate is connected to the LED substrate via a substrate-to-substrate connector mounted on the rear side of the LED substrate.
  • the impedance in the connector can be lowered compared to when the LED board and the buffer board are connected by a cable connector such as an FFC (flexible flat cable), and the voltage loss until power is supplied to the LED elements can be further reduced.

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Abstract

縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射するものであって、複数のＬＥＤ素子がマトリクス状に搭載されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子が接続された回路を開閉するスイッチング素子が搭載されたバッファ基板と、前記スイッチング素子のオン・オフを制御するコントローラとを備え、前記ＬＥＤ基板に複数の前記バッファ基板が接続されており、前記複数のバッファ基板のそれぞれに通信用ＩＣが搭載されており、前記コントローラが、前記スイッチング素子のオン・オフを制御する制御信号を、前記各バッファ基板の通信用ＩＣに対して差動通信により伝送する検査用照明システム。

Description

検査用照明システム
　本発明は、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射する検査用照明システムに関するものである。
　ワークの表面形状等を検知するのに、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射する検査用照明システムが知られている（例えば特許文献１）。従来この検査用照明システムでは、複数の導線を縦横に交差するように設け、その交差位置にＬＥＤ素子を接続することで複数のＬＥＤ素子をマトリクス状に配置し、各導線に接続されたスイッチング素子をコントローラで開閉制御することで、縞状パターンの光を生成するとともにこの位相を遷移させることができる。そして従来この検査用照明システムは、多数のＬＥＤ素子及び抵抗素子に加えて、多数のスイッチング素子を備える必要があるため、図５に示すように、複数のＬＥＤ素子と抵抗素子を搭載したＬＥＤ基板の裏面側にバッファ基板を接続し、このバッファ基板に複数のスイッチング素子を搭載するようにして構成されている。
特開２０２２－１６１９８５号公報
　ところで、上述したような縞状パターンの光を位相を遷移させて照射する検査用照明システムでは、様々な用途に応じられるように、照明サイズが異なる豊富なラインナップを揃えることが望ましい。この場合、１枚のＬＥＤ基板のサイズに合わせて、１枚のバッファ基板を特注すると、ロットをまとめて生産することができず、バッファ基板の初期費用が高くなり製造コストが増大してしまう。そのため、１枚のＬＥＤ基板に対して１枚のバッファ基板を接続するのではなく、小さいサイズの同一形状のバッファ基板を複数枚組み合わせて構成することが考えられる。このようにすれば、組み合わせるバッファ基板の枚数を変えることで、様々なＬＥＤ基板のサイズに対応できるため、バッファ基板を特注する必要が無くなり、製造コストを抑えることができるとともに、照明サイズのラインナップの拡充を容易に行うことができる。
　しかしながら、このように複数のバッファ基板を組み合わせて構成することにより生じるのが、ＬＥＤ素子の発光バラつき（発光タイミングのバラツキ）の問題である。つまり、このように複数のバッファ基板を組み合わせる構成では、コントローラから複数のバッファ基板にそれぞれケーブルを介して制御信号を伝送したり、あるいは、コントローラから出力された制御信号を複数のバッファ基板間でケーブルを介して伝送したりする必要が生じるが、この際複数のケーブル間で制御信号の伝送速度にバラツキがあること等に起因して、各ＬＥＤ素子に発光バラつきが生じてしまうのである。
　本発明はこのような問題を解決すべくなされたものであり、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射する検査用照明システムにおいて、照明サイズのラインナップの拡充を容易にでき、ＬＥＤ素子の発光バラつきを抑えることを主たる課題とするものである。
　すなわち本発明にかかる検査用照明システムは、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射するものであって、複数のＬＥＤ素子がマトリクス状に搭載されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子が接続された回路を開閉するスイッチング素子が搭載されたバッファ基板と、前記スイッチング素子のオン・オフを制御するコントローラとを備え、前記ＬＥＤ基板に複数の前記バッファ基板が接続されており、前記複数のバッファ基板のそれぞれに通信用ＩＣが搭載されており、前記コントローラが、前記スイッチング素子のオン・オフを制御する制御信号を、前記各バッファ基板の通信用ＩＣに対して差動通信により伝送することを特徴とする。
　このように構成した本発明によれば、１枚のＬＥＤ基板に対して複数枚のバッファ基板を接続して構成しているので、接続するバッファ基板の枚数を変えることで、様々なＬＥＤ基板のサイズに対応することができる。これにより、照明サイズのラインナップの拡充を容易に行うことができる。さらに、各スイッチング素子への制御信号の伝送を差動通信により行うので、各スイッチング素子に対して制御信号を少ないノイズで高速で伝送できるので、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射する検査用照明システムにおいて、ＬＥＤ素子の発光バラつきを抑えることができる。
一実施形態の検査用照明システムの全体構成を模式的に示す図。 同実施形態の検査用照明器のＬＥＤ駆動回路の構成を模式的に示す図。 同実施形態の検査用照明システムの構成を示す図。 同実施形態の検査用照明器を横から視た構成を模式的に示す図。 従来の検査用照明システムの構成を示す図。
　以下に本発明の検査用照明システムの一実施形態について図面を参照して説明する。
＜装置構成＞
　本実施形態の検査用照明システム４００は、例えばワークＷの表面の凹凸形状を検知するのに用いられるものであり、ワークＷの表面に縞状パターンの光を照射するとともに、この縞状パターンの位相を遷移させるものである。本実施形態の検査用照明システム４００は、照射する縞状パターンの光が並ぶ方向とその遷移方向を、縦横で切り替えられるように構成されており、所謂２軸位相シフト照明と称されるものである。
　具体的にこの検査用照明システム４００は、図１に示すように、縞状パターンで発光可能な発光面を有する検査用照明器１００と、検査用照明器１００に電力を供給する電源装置２００と、検査用照明器１００の発光パターンを制御するコントローラ３００とを備えている。
　検査用照明器１００は、複数のＬＥＤ素子１１と複数の抵抗素子１２とが搭載されたＬＥＤ基板１と、ＬＥＤ基板１に重ねて配置された、複数のスイッチング素子２１が搭載されたバッファ基板２とを備えている。
　ＬＥＤ基板１は、平面視で矩形状を成すプリント基板であり、その一方の表面（搭載面）に複数のＬＥＤ素子１１が縦横マトリクス状に配置されている。各ＬＥＤ素子１１は、例えば白色光等の任意の色調の光を発するものであり、平面視において縦方向及び横方向に沿って等間隔に並べられている。
　ＬＥＤ基板１の裏面側には、複数の抵抗素子１２が搭載されている。抵抗素子１２は、ＬＥＤ素子１１に流れる電流を制限するためのものであり、複数のＬＥＤ素子１１の各々に対応して１つずつ設けられている。各抵抗素子１２と各ＬＥＤ素子１１は互いに直列に接続されている。この複数のＬＥＤ素子１１と複数の抵抗素子１２とは、基板を貫通するビアにより電気的に接続されている。
　またＬＥＤ基板１の裏面側には、基板と基板とを信号接続する基板実装コネクタ１３が搭載されている。具体的にこの基板実装コネクタ１３は、基板対基板コネクタとも称されるものであり、プリント基板に嵌合する複数の接続ピン（図示しない）を有している。バッファ基板２は、ＬＥＤ基板１に取り付けられたこの基板実装コネクタ１３の接続ピンに接続されることで、ＬＥＤ基板１に対して重ねて取付けられる。
　バッファ基板２は、ＬＥＤ基板１の裏面側に配置されたプリント基板であり、ＬＥＤ基板１に対して重ねる（スタックする）ように配置されている。バッファ基板２には、各ＬＥＤ素子１１が接続された回路を開閉する複数のスイッチング素子２１が設けられている。このスイッチング素子２１は、例えばＭＯＳＦＥＴ等の電界効果トランジスタが挙げられるがこれに限らない。本実施形態では、複数のバッファ基板２は互いに同じ構成のものである。すなわち複数のバッファ基板２は、いずれも同じ大きさであり、かつ同種類の素子が同数かつ同じ配置で搭載されている。
　この検査用照明器１００の回路構成の一例について説明する。図２に示すように、このＬＥＤ駆動回路１００Ｃでは、複数の導線が縦横に交差するように設けられている。この縦横に並ぶ導線が互いに交差する箇所は絶縁されている。横の導線Ｙ１～Ｙｎと縦の導線Ｘ１～Ｘｎの各交差位置に、ＬＥＤ素子１１と抵抗素子１２とが直列に接続されている。より具体的には、ＬＥＤ素子１１のアノード側とカソード側の一方が横の導線Ｙ１～Ｙｎに接続され、他方が縦の導線Ｘ１～Ｘｎに接続されている。各縦の導線Ｘ１～Ｘｎと各横の導線Ｙ１～Ｙｎの端にはスイッチング素子２１が接続されている。
　このようなＬＥＤ駆動回路１００Ｃにおいて、縦方向に沿った縞状パターンで発光させるには、横方向の導線に接続されたスイッチング素子２１に信号を入力していずれもオンにし、縦方向の導線に接続されたスイッチング素子２１を例えば１つ飛ばしでオンにすればよい。そして、例えば縦方向の導線に接続されたスイッチング素子２１のオン・オフを交互に切り替えることで、縞状パターンを横方向に遷移させることができる。スイッチング素子２１のオン・オフを、縦方向と横方向とで切り替えることで、横方向に沿った縞状パターンで発光させ、これを縦方向に遷移させることができる。
　電源装置２００は、検査用照明器１００が備えるＬＥＤ駆動回路１００Ｃに直流電圧を入力するものであり、具体的にはＣＶＣＣ電源等である。
　コントローラ３００は、検査用照明器１００が備えるスイッチング素子２１のオン・オフを制御するものであり、予め記憶した所定のパターンに従って、バッファ基板２に搭載されたスイッチング素子２１のオン・オフを制御する制御信号を伝送するものである。
　しかして本実施形態の検査用照明システム４００では、複数のＬＥＤ素子１１の発光バラつきを抑えるべく、図３に示すように、１つのＬＥＤ基板１に対して複数のバッファ基板２が接続され、各バッファ基板２には通信用ＩＣ２２がそれぞれ搭載されており、コントローラ３００は、スイッチング素子２１のオン・オフを制御する制御信号を各バッファ基板２の通信用ＩＣ２２に対して差動通信により伝送するよう構成されている。
　より具体的にこの検査用照明システム４００では、ＬＥＤ基板１の裏面側が複数（具体的には縦２×横２の４つ）のエリアに区分けされており、図３及び図４に示すように、エリア毎に基板実装コネクタ１３を介してバッファ基板２が接続されている。つまりこの検査用照明器１００では、１枚のＬＥＤ基板１の裏面に複数（４つ）の基板実装コネクタ１３が搭載されており、この基板実装コネクタ１３を介して複数枚（４枚）のバッファ基板２が接続されている。またＬＥＤ基板１の表面側にマトリクス状に配置される複数のＬＥＤ素子１１も、これらの区分けされた複数のエリアに均等に配置されている。そして各バッファ基板２には、対応する各エリアに設けられた縦又は横の複数の導線の開閉を行う複数スイッチング素子２１と、１つの通信用ＩＣ２２が設けられている。
　この検査用照明システム４００ではコントローラ３００もまた通信用ＩＣ３１０を備えており、当該コントローラ３００の通信用ＩＣ３１０から、各バッファ基板２に設けられた通信用ＩＣ２２に、スイッチング素子２１のオン・オフを制御する制御信号が差動通信により伝送される。具体的にこの差動通信では、対をなす２本の信号線にそれぞれ逆相の電流を流し、信号線間の電位差を用いてデータが伝送される。
　本実施形態では各バッファ基板２が備える複数の通信用ＩＣ２２は、コントローラ３００が備える通信用ＩＣ３１０に対して互いにシリアルに接続されており、コントローラ３００の通信用ＩＣ３１０から伝送された制御信号が、複数のバッファ基板２の通信用ＩＣ２２間で順に伝送されるように構成されている。つまり、ある１つのバッファ基板２に搭載された通信用ＩＣ２２は、制御信号を受信すると、これを隣り合う他の１つのバッファ基板２の通信用ＩＣ２２に対して差動通信により伝送する。
　また各バッファ基板２には、電源装置２００から供給された直流電圧（ここでは２４Ｖ）を所定の直流電圧（ここでは３．６Ｖ）に低下させるＤＣ／ＤＣコンバータ２３が搭載されている。電源装置２００から供給された直流電圧は、バッファ基板２において電圧値が低下された後、ＬＥＤ駆動回路１００Ｃに印加される。
＜作用効果＞
　このように構成された本実施形態の検査用照明システム４００によれば、１枚のＬＥＤ基板１に対して複数枚のバッファ基板２を接続して構成しているので、接続するバッファ基板２の枚数を変えることで、様々なＬＥＤ基板１のサイズに対応することができる。これにより、照明サイズのラインナップの拡充を容易に行うことができる。さらに、コントローラ３００から各バッファ基板２への制御信号の伝送を差動通信により行うので、各スイッチング素子２１に対して制御信号を少ないノイズで高速で伝送することができる。これにより、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークＷの表面に照射する検査用照明システム１００において、各ＬＥＤ素子１１の発光バラつきを抑え、検査精度を高めることができる。
＜その他の実施形態＞
　なお、本願発明は前記実施形態に限られるものではない。
　例えば、前記実施形態では、各バッファ基板２にＤＣ／ＤＣコンバータ２３が接続されていたがこれに限らない。他の実施形態では、各バッファ基板２にＤＣ／ＤＣコンバータ２３が接続されていなくてもよく、予め所定の電圧値に低下させた直流電圧が、電源装置２００から各バッファ基板２に供給されてもよい。
　また前記実施形態の基板実装コネクタ１３は、接続ピン等を介してＬＥＤ基板１とバッファ基板２の両方に接続できる基板対基板コネクタであったが、これに限らない。他の実施形態の基板実装コネクタ１３としては、フラットケーブルやフレキシブル基板等が接続されるコネクタであってもよい。
　その他、本願発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、本明細書の開示は以下の態様１～６を含む。
（態様１）
　縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射するものであって、複数のＬＥＤ素子がマトリクス状に搭載されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子が接続された回路を開閉するスイッチング素子が搭載されたバッファ基板と、前記スイッチング素子のオン・オフを制御するコントローラとを備え、前記ＬＥＤ基板に複数の前記バッファ基板が接続されており、前記複数のバッファ基板のそれぞれに通信用ＩＣが搭載されており、前記コントローラが、前記スイッチング素子のオン・オフを制御する制御信号を、前記各バッファ基板の通信用ＩＣに対して差動通信により伝送する検査用照明システム。
　このような態様であれば、１枚のＬＥＤ基板に対して複数枚のバッファ基板を接続して構成しているので、接続するバッファ基板の枚数を変えることで、様々なＬＥＤ基板のサイズに対応することができる。これにより、照明サイズのラインナップの拡充を容易に行うことができる。さらに、各バッファ基板への制御信号の伝送を差動通信により行うので、各スイッチング素子に対して制御信号を少ないノイズで高速で伝送できるので、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射する検査用照明システムにおいて、ＬＥＤ素子の発光バラつきを抑えることができる。
（態様２）
　前記ＬＥＤ基板が平面視において複数のエリアに区分けされており、当該エリア毎に前記バッファ基板が接続され、各バッファ基板には複数のスイッチング素子が搭載されている態様１に記載の検査用照明システム。
　このような態様であれば、上述した本発明の効果がより顕著になる。
（態様３）
　前記コントローラから伝送された制御信号が、前記複数のバッファ基板の通信用ＩＣ間で順に伝送されるよう構成された態様１又は２に記載の検査用照明システム。
　差動通信により各バッファ基板に制御信号を伝送するための具体的態様としては、このようなものが挙げられる。
（態様４）
　前記ＬＥＤ素子に直流電圧を印加する電源装置を更に備え、各バッファ基板にＤＣ／ＤＣコンバータが設けられており、前記電源装置から供給される直流電圧が、前記各バッファ基板のＤＣ／ＤＣコンバータにより低下された後前記ＬＥＤ素子に印加される態様１～３のいずれかに記載の検査用照明システム。
　このような態様であれば、電源装置から供給される直流電圧を各バッファ基板に設けたＤＣ／ＤＣコンバータにより低下してＬＥＤ素子に印加するようにしているので、電源装置から各バッファ基板への直流電圧値を高くし、ＬＥＤ素子への給電に至るまでの電圧損失を低減できる。これにより、点灯条件（例えばＬＥＤ素子を何列点灯させるか等）が変化した場合であっても、電圧のドロップを低減でき、各ＬＥＤ素子の発光ばらつきをより効果的に低減できる。
（態様５）
　前記バッファ基板が、前記ＬＥＤ基板の裏面側に搭載された基板対基板コネクタを介して、前記ＬＥＤ基板に接続されている態様１～４のいずれかに記載の検査用照明システム。
　このような態様であれば、ＬＥＤ基板とバッファ基板との間を、例えばＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）等のケーブル接続用コネクタにより接続する場合に比べて、コネクタにおけるインピーダンスを低くすることができ、ＬＥＤ素子への給電に至るまでの電圧損失をより一層低減できる。
（態様６）
　照射する縞状パターンの光が並ぶ方向とその遷移方向を、縦横で切り替えられるように構成された態様１～５のいずれかに記載の検査用照明システム。
　このような態様であれば、より複雑なスイッチング制御が求められるため、上述した本発明の効果がより顕著になる。
　上記した本発明によれば、縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射する検査用照明システムにおいて、ＬＥＤ素子の発光バラつきを低減することができる。
４００・・・検査用照明システム
１　　・・・ＬＥＤ基板
１１　・・・ＬＥＤ素子
１２　・・・抵抗素子
２　　・・・バッファ基板
２１　・・・スイッチング素子
２２　・・・通信用ＩＣ
２３　・・・ＤＣ／ＤＣコンバータ
３００・・・コントローラ
３１０・・・通信用ＩＣ
Ｗ　　・・・ワーク

 

Claims (6)

  1. 　縞状パターンの光をその位相を遷移させつつワークの表面に照射するものであって、
    　複数のＬＥＤ素子がマトリクス状に搭載されたＬＥＤ基板と、
    　前記ＬＥＤ素子が接続された回路を開閉するスイッチング素子が搭載されたバッファ基板と、
    　前記スイッチング素子のオン・オフを制御するコントローラとを備え、
    　前記ＬＥＤ基板に複数の前記バッファ基板が接続されており、
    　前記複数のバッファ基板のそれぞれに通信用ＩＣが搭載されており、
    　前記コントローラが、前記スイッチング素子のオン・オフを制御する制御信号を、前記各バッファ基板の通信用ＩＣに対して差動通信により伝送する検査用照明システム。
  2. 　前記ＬＥＤ基板が平面視において複数のエリアに区分けされており、当該エリア毎に前記バッファ基板が接続され、各バッファ基板には複数のスイッチング素子が搭載されている請求項１に記載の検査用照明システム。
  3. 　前記コントローラから伝送された制御信号が、前記複数のバッファ基板の通信用ＩＣ間で順に伝送されるよう構成された請求項１に記載の検査用照明システム。
  4. 　前記ＬＥＤ素子に直流電圧を印加する電源装置を更に備え、
    　各バッファ基板にＤＣ／ＤＣコンバータが設けられており、
    　前記電源装置から供給される直流電圧が、前記各バッファ基板のＤＣ／ＤＣコンバータにより低下された後前記ＬＥＤ素子に印加される請求項１に記載の検査用照明システム。
  5. 　前記バッファ基板が、前記ＬＥＤ基板の裏面側に搭載された基板対基板コネクタを介して、前記ＬＥＤ基板に接続されている請求項１に記載の検査用照明システム。
  6. 　照射する縞状パターンの光が並ぶ方向とその遷移方向を、縦横で切り替えられるように構成された請求項１に記載の検査用照明システム。
PCT/JP2023/042693 2022-12-27 2023-11-29 検査用照明システム WO2024142731A1 (ja)

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JP2006030127A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Japan Science & Technology Agency カメラ校正システム及び三次元計測システム
JP2020042053A (ja) * 2019-12-23 2020-03-19 株式会社キーエンス 画像検査装置および画像検査方法
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