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WO2024057613A1 - 電気的接続装置 - Google Patents

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Publication number
WO2024057613A1
WO2024057613A1 PCT/JP2023/017750 JP2023017750W WO2024057613A1 WO 2024057613 A1 WO2024057613 A1 WO 2024057613A1 JP 2023017750 W JP2023017750 W JP 2023017750W WO 2024057613 A1 WO2024057613 A1 WO 2024057613A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
probe
guide plate
offset
electrical connection
connection device
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/017750
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
孝幸 林▲崎▼
剛 村本
賢一 須藤
瑞穂 今
美佳 那須
美岬 豊田
Original Assignee
株式会社日本マイクロニクス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日本マイクロニクス filed Critical 株式会社日本マイクロニクス
Priority to EP23864978.4A priority Critical patent/EP4589307A1/en
Priority to KR1020257008484A priority patent/KR20250050088A/ko
Priority to CN202380065558.5A priority patent/CN119866444A/zh
Publication of WO2024057613A1 publication Critical patent/WO2024057613A1/ja

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    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention relates to an electrical connection device used to measure the electrical characteristics of a test object.
  • an electrical connection device In order to measure the electrical characteristics of a test object such as an integrated circuit without separating it from the wafer, an electrical connection device is used that has a probe that contacts the test object and a probe head that holds the probe. (See Reference 1).
  • a probe head having a plurality of guide plates with hollow portions provided between the guide plates is used in an electrical connection device. The probe passes through a guide hole formed in the guide plate and is held by the probe head in a curved state in the hollow portion.
  • a probe In the electrical connection device, a probe is placed at a position corresponding to the test pad of the object to be tested. Therefore, as the distance between the test pads becomes narrower due to the miniaturization of the object to be inspected, the distance between the probes also becomes narrower. If the arrangement interval of the probes is narrowed, a problem arises in that when the probes are bent in the hollow part inside the probe head during inspection of the object to be inspected, adjacent probes come into contact with each other and a short circuit occurs between the probes.
  • an object of the present invention is to provide an electrical connection device that can suppress short circuits between probes.
  • an electrical connection device includes a probe and a probe head having a first guide plate and a second guide plate each having a guide hole formed therein.
  • the probe head has a configuration in which a first guide plate and a second guide plate are spaced apart from each other along the normal direction of the main surface of the first guide plate.
  • the positions of the guide hole of the first guide plate and the guide hole of the second guide plate through which the same probe passes are shifted parallel to the main surface of the first guide plate.
  • the direction in which the guide holes are deviated obliquely intersects with the arrangement direction of the test pads.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an electrical connection device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the relationship between the cross-sectional shape of the probe of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention and the offset direction.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between the shape of the guide hole and the offset direction of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of test pads on an object to be tested.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the spacing between probes in a probe head of a comparative example.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing the spacing between probes in the probe head of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of an electrical connection device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing the relationship between the cross-sectional shape of the probe of the electrical connection device
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of the shape of the guide hole of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing another example of the shape of the guide hole of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9A is a schematic cross-sectional view showing an example of the shape of the opening of the guide hole of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9B is a schematic cross-sectional view showing another example of the shape of the opening of the guide hole of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of test pads on an object to be tested.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of the arrangement of guide holes of the electrical connection device according to the first embodiment of the present invention, which corresponds to the arrangement of the test pads shown in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing the configuration of an electrical connection device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic diagram for explaining an example in which probes come into contact with each other.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a covering material placed on a probe of an electrical connection device according to a second embodiment of the present invention.
  • the electrical connection device 1 includes a plurality of probes 10 and a probe head 20 that holds the probes 10, as shown in FIG.
  • the probe 10 comes into contact with the object to be inspected when testing the object.
  • one end of the probe 10 that contacts the object to be inspected will be referred to as the "tip part 11", and the other end will be referred to as the "base end part 12".
  • the tip portion 11 comes into contact with, for example, a test pad placed on the object to be tested.
  • the base end portion 12 is connected to, for example, an electrode placed on a printed circuit board (not shown).
  • the electrodes of the printed circuit board are electrically connected to an inspection device such as a tester. An electrical signal is propagated between the inspection device and the object to be inspected via the electrical connection device 1 .
  • the probe head 20 has a first guide plate 211, a second guide plate 212, and a third guide plate 213.
  • the first guide plate 211, the second guide plate 212, and the third guide plate 213 are spaced apart from each other and arranged in multiple stages along the normal direction of the main surface of the first guide plate 211.
  • a region near the base end 12 of the probe 10 passes through the first guide plate 211 .
  • a region of the probe 10 near the tip 11 passes through the third guide plate 213 .
  • the second guide plate 212 is arranged between the first guide plate 211 and the third guide plate 213, and the intermediate portion of the probe 10 between the distal end 11 and the base end 12 passes through the second guide plate 212.
  • each of the first guide plate 211, the second guide plate 212, and the third guide plate 213 is not limited, they will be referred to as the guide plate 21.
  • a guide hole (not shown in FIG. 1) is formed in the portion of the guide plate 21 through which the probe 10 passes.
  • the probe head 20 holds the probes 10 that have passed through guide holes formed in the guide plate 21, respectively.
  • the first guide plate 211, the second guide plate 212, and the third guide plate 213 may be referred to as a "top guide plate,” a “middle guide plate,” and a "bottom guide plate,” respectively.
  • the probe head 20 includes a first hollow part 221 disposed between a first guide plate 211 and a second guide plate 212, and a second hollow part disposed between a second guide plate 212 and a third guide plate 213. It has 222.
  • a first hollow portion 221 is formed by arranging a spacer 23 between the outer edge of the first guide plate 211 and the outer edge of the second guide plate 212. Further, a recessed portion is provided in the main surface of the third guide plate 213 facing the second guide plate 212 to form a second hollow portion 222 . Note that it goes without saying that the method for configuring the first hollow portion 221 and the second hollow portion 222 is not limited to these methods.
  • the X direction, Y direction, and Z direction are defined as shown in FIG.
  • the X direction is the horizontal direction of the paper
  • the Y direction is the depth direction of the paper
  • the Z direction is the vertical direction of the paper.
  • the direction in which the first guide plate 211 is positioned when viewed from the third guide plate 213 is defined as an upward direction
  • the direction in which the third guide plate 213 is positioned as viewed from the first guide plate 211 is defined as a downward direction.
  • the main surface facing upward is also referred to as an upper surface
  • the main surface facing downward is also referred to as a lower surface.
  • the surface normal direction of the upper and lower surfaces of the guide plate 21 is the Z direction.
  • the guide hole penetrates the guide plate 21 from the upper surface to the lower surface.
  • the upper and lower surfaces of the guide plate 21 are parallel to the XY plane defined by the X direction and the Y direction.
  • the positions of the guide hole of the first guide plate 211 and the guide hole of the second guide plate 212, through which the same probe 10 passes, are 1 guide plate 211 and are arranged parallel to and offset from each other.
  • an arrangement in which the positions of the guide holes are shifted parallel to the main surface of the first guide plate 211 will be referred to as an "offset arrangement.”
  • the direction in which the position of the guide hole 220 of the first guide plate 211 and the position of the guide hole 220 of the second guide plate 212 in the offset arrangement are shifted is referred to as an "offset direction.”
  • the offset direction is parallel to the X direction.
  • the probe 10 an elastic material having electrical conductivity is used. Since the probe 10 has elasticity, the guide hole of the first guide plate 211 and the guide hole of the second guide plate 212 are arranged offset, so that the probe 10 is provided between the first guide plate 211 and the second guide plate 212. Inside the first hollow portion 221, the probe 10 is curved due to elastic deformation. In other words, the probe head 20 holds the probe 10 in a curved state.
  • each of the probes 10 is curved uniformly so that the arcuate outer side thereof protrudes in the offset direction.
  • the probe 10 extends in the offset direction when viewed from the Z direction.
  • the probe head 20 controls the direction in which the probe 10 curves due to the offset arrangement.
  • the surface of the curved probe 10 facing in the offset direction will also be referred to as an "offset surface.”
  • the surface of the probe 10 that faces the offset surface is also referred to as the "opposing surface.”
  • the probe 10 Since the probe 10 is held in a curved state by the probe head 20, when the distal end portion 11 of the probe 10 comes into contact with the object to be inspected while the position of the proximal end portion 12 is fixed, the first hollow portion 221 The probe 10 curves further. That is, during the inspection of an object to be inspected, the probe 10 buckles due to flexural deformation between the first guide plate 211 and the second guide plate 212.
  • the probe 10 From a non-contact state in which the probe 10 is not in contact with the object to be inspected, to a contact state in which the probe 10 is in contact with the object to be inspected, the probe 10 is further curved, so that the probe 10 comes into contact with the object to be inspected with a predetermined pressure. . Therefore, the offset arrangement allows the probe 10 to stably measure the electrical characteristics of the object to be inspected. Since each of the probes 10 passes through the second guide plate 212, adjacent probes 10 are prevented from coming into contact with each other in the first hollow portion 221.
  • the positions of the guide holes of the second guide plate 212 and the guide holes of the third guide plate 213 substantially match when viewed from the Z direction. Therefore, the probe 10 extends linearly in the normal direction of the lower surface of the third guide plate 213 inside the second hollow portion 222 provided between the second guide plate 212 and the third guide plate 213. . As a result, the tip of the probe 10 stably contacts the test pad of the object to be tested.
  • a cross section perpendicular to the central axis direction of the probe 10 (hereinafter simply referred to as a "cross section”) is a linear side perpendicular to the offset direction.
  • the shape includes the following.
  • the cross section of the probe 10 may be rectangular.
  • the side perpendicular to the offset direction F be the long side and the side parallel to the offset direction be the short side.
  • the guide hole formed in the guide plate 21 has a shape (hereinafter simply referred to as "shape") of the guide hole as seen from the Z direction in order to suppress positional deviation of the probe 10 in the XY plane inside the guide hole. is preferably similar to the cross-sectional shape of the probe 10. Therefore, the guide hole through which the probe 10 having a side perpendicular to the offset direction F also includes a straight side perpendicular to the offset direction F.
  • the longitudinal direction of the guide hole shape is perpendicular to the offset direction F.
  • the shape of the guide hole 220 through which the probe 10 shown in FIG. 2 passes may be rectangular as shown in FIG. 3. As shown in FIG. 3, the long side direction of the guide hole 220 when viewed from the Z direction is perpendicular to the offset direction F.
  • the probe 10 has the elasticity to return to the shape before contacting the test object when the probe 10 and the test object come into a non-contact state.
  • Tungsten (W) or the like is used as the material of the probe 10.
  • the material of the probe 10 may be a copper (Cu) alloy, a palladium (Pd) alloy, a nickel (Ni) alloy, a W alloy, or the like.
  • a ceramic material or the like is preferably used as the material for the guide plate 21 of the probe head 20.
  • silicon nitride ceramic or the like may be used as the material of the guide plate 21.
  • the offset direction when viewed from the Z direction, the offset direction diagonally intersects with the arrangement direction of the test pads of the test object 2.
  • the distance between adjacent probes 10 in the curved direction offset direction
  • the angle between the arrangement direction of the test pads and the offset direction is, for example, 45 degrees.
  • the spacing between the probes 10 will be considered in the case where the plurality of test pads 200 of the test object 2 are arranged in a matrix when viewed from the Z direction, as shown in FIG.
  • the test pads 200 are arranged in a matrix along a first direction M1 and a second direction M2 perpendicular to the first direction M1 when viewed from the Z direction.
  • a plane defined by the first direction M1 and the second direction M2 is parallel to the XY plane.
  • the arrangement interval of the test pads 200 in the first direction M1 is a pitch P. Note that the arrangement interval of the test pads 200 is the distance between the centers of the test pads 200.
  • FIG. 5 shows the distance W1 between the probes 10 for a comparative example probe head 20A in which the offset direction F is the first direction M1.
  • the interval between the probes 10 is the distance between the centers of the probes 10 along the offset direction F (the same applies below).
  • the interval W1 of the probes 10 held by the probe head 20A of the comparative example along the offset direction F is approximately the same as the pitch P, which is the arrangement interval of the test pads 200 in the first direction M1. be.
  • FIG. 6 shows the distance W2 between the probes 10 for the probe head 20 of the electrical connection device 1.
  • the offset direction F of the probe head 20 obliquely intersects both the first direction M1 and the second direction M2, which are the directions in which the test pads 200 are arranged.
  • the interval W2 of the probes 10 along the offset direction F can be made wider than the pitch P of the test pads 200.
  • the curve direction of the adjacent probes 10 is better than in the comparative example in which the arrangement direction of the test pads 200 and the offset direction F are the same.
  • Wide spacing In other words, according to the electrical connection device 1 in which the offset direction crosses diagonally with respect to the arrangement direction of the test pads 200, the probe 10 can be arranged along the offset direction F without increasing the arrangement interval of the test pads 200. You can widen the spacing. As described above, according to the probe head 20 that can widen the distance between the probes 10 in the offset direction F, the distance between the probes 10 becomes narrower when the probes 10 are buckled, which prevents the probes 10 from coming into contact with each other. It can be suppressed.
  • the arrangement direction of the test pads 200 and the offset direction diagonally intersect. Therefore, according to the electrical connection device 1, when the probes 10 are bent, adjacent probes 10 are prevented from coming into contact with each other. As a result, it is possible to prevent short circuits between the probes 10 (hereinafter also simply referred to as "short circuits between probes") due to contact between adjacent probes 10.
  • the shape of the guide hole 220 is not limited to the rectangular shape.
  • the shape of the guide hole 220 may be a trapezoid, a parallelogram, or a square.
  • the guide hole 220 may have a rectangular shape with rounded corners.
  • the guide hole 220 may have an elliptical shape.
  • the guide hole 220 shown in FIG. 7 has a long axis direction perpendicular to the offset direction F, and a short axis direction parallel to the offset direction F. In other words, even when the guide hole 220 has an elliptical shape, the longitudinal direction of the guide hole 220 is perpendicular to the offset direction.
  • the guide hole 220 may have a rectangular shape with a relief process (corner relief) that widens the corners.
  • corner relief By forming a corner relief at the corner of the guide hole 220, damage to the probe 10 and the guide plate 21 due to contact between the probe 10 and the corner of the guide hole 220 can be suppressed.
  • the opening of the guide hole 220 in the cross section along the thickness direction of the guide plate 21 may be formed vertically as shown in FIG. 9A, or the diameter of the opening gradually increases as shown in FIG. 9B. It may be formed into a tapered shape that changes to . In other words, even if the cross-sectional shape of the opening of the guide hole 220 changes due to the processing method for forming the guide hole 220 in the guide plate 21, the effect of the electrical connection device 1 is not affected.
  • FIG. 6 shows an example in which the test pads 200 are arranged in a matrix
  • the electrical connection device 1 according to the first embodiment can be used even if the test pads 200 are not arranged in a matrix.
  • the test pads 200 may be arranged in a staggered manner.
  • FIG. 10 shows an example of the arrangement of the test pads 200 at the corners of the test pad 200 arrangement area when the test pads 200 are arranged in a staggered manner. The unit of size numbers in the figure is ⁇ m.
  • the inner test pads 200 are arranged offset from the outer test pads 200 along the first direction M1 and the second direction M2. has been done.
  • FIG. 11 shows an example of the arrangement of the guide holes 220, which corresponds to the arrangement of the test pads 200 shown in FIG. As shown in FIG. 11, even when the test pads 200 are arranged in a staggered manner, by making the offset direction F oblique with respect to the arrangement direction of the test pads 200, the contact between adjacent probes 10 can be prevented. It is possible to suppress short circuits between probes due to
  • a plurality of insulating coating materials 13 are arranged on the surface of the probe 10.
  • the covering materials 13 are spaced apart from each other along the central axis direction of the probe.
  • the electrical connection device 1 shown in FIG. 12 differs from the electrical connection device 1 according to the first embodiment in that a covering material 13 is disposed on the surface of the probe 10.
  • the other configurations of the electrical connection device 1 according to the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
  • the offset direction in the offset arrangement of the guide hole positions of the guide plate 21 obliquely intersects the arrangement direction of the test pads.
  • the covering material 13 may be placed only on the offset surface or opposing surface of the probe 10.
  • the coating material 13 of the probe 10 may be removed when the distance between the probes 10 becomes narrower than a predetermined value or when the probe 10 is bent away from the offset direction.
  • the position of the probe 10 may shift inside the guide hole due to the difference (clearance) between the outer diameter of the probe 10 and the inner diameter of the guide hole.
  • the probe 10 does not curve accurately in the offset direction, and the surface of the probe 10 on which the coating material 13 is not placed comes into contact with the surface of the adjacent probe 10 on which the coating material 13 is not placed. There is a risk of As a result, a short circuit between the probes occurs.
  • the distance between the probes 10 is specific, there is a risk that the surfaces of the probes 10 on which the covering material 13 is not placed may come into contact with each other.
  • the distance between the probes 10 in the direction perpendicular to the offset direction F is narrow, as shown by arrow T, the outer edge of the offset surface where the coating material 13 of the probe 10 is not placed , there is a risk that the opposing surfaces of adjacent probes 10 may come into contact with each other. As a result, a short circuit between the probes occurs.
  • the covering material 13 is arranged only on the offset surface or the opposing surface, a short circuit between the probes may occur.
  • the covering material 13 is continuously arranged on one side.
  • the covering material 13 is disposed on the offset surface 101 of the probe 10 and the first side surface 103 and second side surface 104 connected to the offset surface. In other words, the covering material 13 is continuously disposed on the surface of the probe 10 from the first side surface 103 to the second side surface 104 via the offset surface 101. In the probe 10 shown in FIG. 14, even if the probes come into contact with each other, the covering material 13 prevents a short circuit between the probes.
  • the covering material 13 is disposed intermittently in the portion passing through the first hollow portion 221 of the probe 10, including at least the curved portion.
  • the probe 10 is likely to warp.
  • warping of the probe 10 is suppressed by disposing the covering material 13 intermittently along the central axis direction. Therefore, the interval along the axial direction of the covering material 13 is set so as to suppress the warping of the probe 10 and to minimize the portion where the probes 10 are short-circuited due to contact with each other.
  • a plurality of coating materials 13 are arranged on the surface of the probe 10 so as to be spaced apart from each other according to set intervals.
  • the probe 10 is passed through the guide hole 220 of the guide plate 21.
  • the probes 10 are continuously passed through the guide holes 220 of the guide plates 21 with the center axes of the guide holes 220 of all the guide plates 21 aligned. Therefore, the sum of the outer diameter of the probe 10 and the thickness of the covering material 13 is set smaller than the inner diameter of the guide hole 220.
  • the material of the covering material 13 may be, for example, resins, glass fibers, permanent resists, ceramic vapor deposits, etc.
  • the covering material 13 may be patterned using photolithography technology or the like.
  • the length and spacing of the covering material 13 in the central axis direction can be arbitrarily set according to the thickness and material of the probe 10 within a range that does not cause warping of the probe 10.
  • the coating materials 13 are arranged on the surface of the probe 10 at intervals of 50 ⁇ m.
  • the thickness of the sheathing material 13 is set to a thickness that can prevent short circuits between the probes within a range that can ensure a clearance between the total of the outer diameter of the probe 10 and the thickness of the sheathing material 13 and the inner diameter of the guide hole 220.
  • the electrical connection device 1 according to the second embodiment in addition to the arrangement direction of the test pads 200 and the offset direction diagonally intersecting each other, a covering material is provided on the surface of the probe 10. By arranging the probes 13, short circuits between the probes can be suppressed. Otherwise, the electrical connection device 1 according to the second embodiment is the same as the first embodiment, and redundant explanation will be omitted.
  • the cross-section of the probe 10 may have another shape.
  • the cross section of the probe 10 may have a polygonal shape other than a rectangular shape.
  • the number of guide plates 21 included in the probe head 20 may be four or more.
  • the covering material 13 is arranged on the offset surface 101, the first side surface 103, and the second side surface 104 of the probe 10 having a rectangular cross section, but the covering material 13 is also arranged on the opposing surface 102.
  • the coating material 13 may be placed on the four surfaces of the probe 10.
  • the covering material 13 may be continuously disposed on three surfaces of the probe 10: the opposing surface 102, the first side surface 103, and the second side surface 104.
  • the side surface of the probe 10 that may come into contact with an adjacent probe 10 is only one side due to the relationship between the spacing between the probes, etc., the side surface that may come into contact with the adjacent probe 10 is offset.
  • the covering material 13 may be placed on two surfaces or opposing surfaces.

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Abstract

電気的接続装置は、プローブと、ガイド穴がそれぞれ形成された第１ガイド板と第２ガイド板とを第１ガイド板の主面の面法線方向に沿って相互に離隔して配置した構成を有するプローブヘッドを備える。同一のプローブが貫通する第１ガイド板のガイド穴と第２ガイド板のガイド穴の位置は、第１ガイド板の主面と平行にずらして配置されている。ガイド穴の位置のずれている方向は、被検査体の検査用パッドの配列方向に対して斜めに交差する。

Description

電気的接続装置
　本発明は、被検査体の電気的特性の測定に使用される電気的接続装置に関する。
　集積回路などの被検査体の電気的特性をウェハから分離しない状態で測定するために、被検査体に接触させるプローブおよびプローブを保持するプローブヘッドを有する電気的接続装置が用いられている（特許文献１参照。）。電気的接続装置に、ガイド板の間に中空部分を設けた複数のガイド板を有するプローブヘッドが使用されている。プローブは、ガイド板に形成したガイド穴を貫通し、且つ、中空部分で湾曲した状態で、プローブヘッドに保持される。
特開２０１５－１１８０６４号公報
　電気的接続装置では、被検査体の検査用パッドに対応した位置にプローブを配置する。したがって、被検査体の微細化などにより検査用パッドの配置間隔が狭くなると、プローブの配置間隔も狭くなる。プローブの配置間隔を狭くすると、被検査体の検査時にプローブがプローブヘッドの内部の中空部分で湾曲したときに、隣接するプローブ同士が接触してプローブの短絡が発生する問題が生じる。
　上記問題点に鑑み、本発明は、プローブ間の短絡を抑制できる電気的接続装置を提供することを目的とする。
　本発明の一態様によれば、プローブと、ガイド穴がそれぞれ形成された第１ガイド板と第２ガイド板を有するプローブヘッドを備える電気的接続装置が提供される。プローブヘッドは、第１ガイド板と第２ガイド板を第１ガイド板の主面の面法線方向に沿って相互に離隔して配置された構成を有する。同一のプローブが貫通する第１ガイド板のガイド穴と第２ガイド板のガイド穴の位置は、第１ガイド板の主面と平行にずらして配置されている。ガイド穴の位置のずれている方向は、検査用パッドの配列方向に対して斜めに交差する。
　本発明によれば、プローブ間の短絡を抑制できる電気的接続装置を提供できる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のプローブの断面形状とオフセット方向の関係を示す模式図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のガイド穴の形状とオフセット方向の関係を示す模式図である。 図４は、被検査体の検査用パッドの配置例を示す模式図である。 図５は、比較例のプローブヘッドにおけるプローブの間隔を示す模式図である。 図６は、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のプローブヘッドにおけるプローブの間隔を示す模式図である。 図７は、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のガイド穴の形状の例を示す模式図である。 図８は、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のガイド穴の形状の他の例を示す模式図である。 図９Ａは、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のガイド穴の開口部の形状の例を示す模式的な断面図である。 図９Ｂは、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のガイド穴の開口部の形状の他の例を示す模式的な断面図である。 図１０は、被検査体の検査用パッドの配置例を示す模式図である。 図１１は、図１０に示した検査用パッドの配置に対応する、本発明の第１の実施形態に係る電気的接続装置のガイド穴の配置例を示す模式図である。 図１２は、本発明の第２の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。 図１３は、プローブ同士が接触する例を説明するための模式図である。 図１４は、本発明の第２の実施形態に係る電気的接続装置のプローブに配置した被覆材の示す模式的な断面図である。
　次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置および製造方法などを下記のものに特定するものでない。
　（第１の実施形態）
　第１の実施形態に係る電気的接続装置１は、図１に示すように、複数のプローブ１０と、プローブ１０を保持するプローブヘッド２０を有する。プローブ１０は、被検査体の検査時に被検査体と接触する。以下において、被検査体に接触するプローブ１０の一方の端部を「先端部１１」、他方の端部を「基端部１２」と称する。先端部１１は、例えば、被検査体に配置された検査用パッドと接触する。基端部１２は、例えば、図示していないプリント基板に配置した電極と接続する。プリント基板の電極は、テスタなどの検査装置と電気的に接続する。電気的接続装置１を介して、検査装置と被検査体の間で電気信号が伝搬する。
　プローブヘッド２０は、第１ガイド板２１１、第２ガイド板２１２および第３ガイド板２１３を有する。第１ガイド板２１１、第２ガイド板２１２および第３ガイド板２１３は、第１ガイド板２１１の主面の面法線方向に沿って、相互に離隔して多段に配置されている。第１ガイド板２１１を、プローブ１０の基端部１２に近い領域が貫通する。第３ガイド板２１３を、プローブ１０の先端部１１に近い領域が貫通する。第２ガイド板２１２は第１ガイド板２１１と第３ガイド板２１３との間に配置され、先端部１１と基端部１２の間のプローブ１０の中間部が第２ガイド板２１２を貫通する。
　以下において、第１ガイド板２１１、第２ガイド板２１２、第３ガイド板２１３のそれぞれを限定しない場合は、ガイド板２１と表記する。ガイド板２１のプローブ１０の貫通している部分に、図１では図示を省略したガイド穴が形成されている。言い換えると、プローブヘッド２０は、ガイド板２１にそれぞれ形成したガイド穴を貫通した状態のプローブ１０を保持する。なお、第１ガイド板２１１、第２ガイド板２１２、第３ガイド板２１３のそれぞれを、「トップガイド板」、「ミドルガイド板」、「ボトムガイド板」と称する場合もある。
　プローブヘッド２０は、第１ガイド板２１１と第２ガイド板２１２の間に配置された第１中空部分２２１と、第２ガイド板２１２と第３ガイド板２１３の間に配置された第２中空部分２２２を有する。図１に示すプローブヘッド２０では、第１ガイド板２１１の外縁部と第２ガイド板２１２の外縁部の間にスペーサ２３を配置することにより、第１中空部分２２１を形成している。また、第２ガイド板２１２に対向する第３ガイド板２１３の主面に凹部を設けて、第２中空部分２２２を形成している。なお、第１中空部分２２１および第２中空部分２２２の構成方法は、これらの方法に限られないことはもちろんである。
　本発明の実施形態の説明では、図１に示すようにＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を定義する。図１において、Ｘ方向は紙面の左右方向、Ｙ方向は紙面の奥行方向、Ｚ方向は紙面の上下方向である。Ｚ方向において、第３ガイド板２１３から見て第１ガイド板２１１が位置している方向を上方向、第１ガイド板２１１から見て第３ガイド板２１３が位置している方向を下方向とする。また、ガイド板２１の主面について、上方向を向いた主面を上面、下方向を向いた主面を下面とも称する。つまり、ガイド板２１の上面および下面の面法線方向はＺ方向である。ガイド穴は、ガイド板２１の上面から下面まで貫通している。ガイド板２１の上面および下面は、Ｘ方向とＹ方向により定義されるＸＹ平面と平行である。
　第１ガイド板２１１の主面の面法線方向（Ｚ方向）から見て、同一のプローブ１０が貫通する第１ガイド板２１１のガイド穴と第２ガイド板２１２のガイド穴の位置は、第１ガイド板２１１の主面と平行にずらして配置されている。以下において、第１ガイド板２１１の主面と平行にガイド穴の位置をずらした配置を「オフセット配置」という。また、オフセット配置における第１ガイド板２１１のガイド穴２２０の位置と第２ガイド板２１２のガイド穴２２０の位置のずれている方向を、「オフセット方向」と称する。図１に示すプローブヘッド２０では、オフセット方向がＸ方向と平行である。
　プローブ１０には、導電性を有する弾性材料が使用される。プローブ１０が弾性を有するため、第１ガイド板２１１のガイド穴と第２ガイド板２１２のガイド穴がオフセット配置されていることにより、第１ガイド板２１１と第２ガイド板２１２の間に設けられた第１中空部分２２１の内部において、プローブ１０は弾性変形によって湾曲している。言い換えると、プローブヘッド２０は、湾曲した状態のプローブ１０を保持する。
　第１ガイド板２１１と第２ガイド板２１２をオフセット配置することにより、プローブ１０のそれぞれは、オフセット方向に円弧状の外側が張り出すように揃って湾曲している。言い換えると、Ｚ方向から見て、プローブ１０はオフセット方向に延伸する。つまり、プローブヘッド２０が、オフセット配置によりプローブ１０の湾曲する方向を制御している。以下において、湾曲したプローブ１０のオフセット方向を向いた表面を「オフセット面」とも称する。また、プローブ１０のオフセット面と対向する表面を「対向面」とも称する。
　プローブ１０が湾曲した状態でプローブヘッド２０に保持されていることにより、基端部１２の位置が固定された状態でプローブ１０の先端部１１が被検査体と接触すると、第１中空部分２２１においてプローブ１０が更に大きく湾曲する。すなわち、被検査体の検査時には、第１ガイド板２１１と第２ガイド板２１２との間で、たわみ変形によりプローブ１０が座屈する。
　プローブ１０が被検査体に接触していない非接触状態から、プローブ１０が被検査体に接触した接触状態においてプローブ１０が更に湾曲することにより、所定の圧力でプローブ１０が被検査体に接触する。したがって、オフセット配置により、プローブ１０を用いて被検査体の電気的特性を安定して測定することができる。プローブ１０のそれぞれが第２ガイド板２１２を通過していることにより、第１中空部分２２１において隣接するプローブ１０が相互に接触することが抑制される。
　プローブヘッド２０では、第２ガイド板２１２のガイド穴と第３ガイド板２１３のガイド穴の位置は、Ｚ方向から見て略一致している。このため、第２ガイド板２１２と第３ガイド板２１３の間に設けられた第２中空部分２２２の内部において、第３ガイド板２１３の下面の面法線方向にプローブ１０が直線的に延伸する。その結果、プローブ１０の先端部が被検査体の検査用パッドに対して安定して接触する。
　なお、オフセット配置によってプローブ１０を所望の方向に湾曲させるために、プローブ１０の中心軸方向に垂直な断面（以下において、単に「断面」と称する。）が、オフセット方向に垂直な直線状の辺を含む形状であることが好ましい。例えば、プローブ１０の断面が矩形状であってもよい。プローブ１０の断面形状が矩形状である場合は、図２に示すように、オフセット方向Ｆに垂直な辺を長辺とし、オフセット方向に平行な辺を短辺することが好ましい。オフセット方向Ｆに垂直な辺を長辺とすることにより、プローブヘッド２０の保持するすべてのプローブ１０を一定の方向に揃えて湾曲させることができる。ここで、第１ガイド板２１１のガイド穴から見て第２ガイド板２１２のガイド穴の位置をずらした方向をオフセット方向Ｆとしている（以下において同様。）。
　ガイド板２１に形成するガイド穴は、ガイド穴の内部でのプローブ１０のＸＹ平面での位置ずれを抑制するために、Ｚ方向から見たガイド穴の形状（以下、単に「形状」という。）が、プローブ１０の断面の形状と相似であることが好ましい。そのため、オフセット方向Ｆに垂直な辺を有するプローブ１０が貫通するガイド穴にも、オフセット方向Ｆに垂直な直線状の辺が含まれる。そして、ガイド穴の形状における長手方向は、オフセット方向Ｆに垂直である。例えば、図２に示すプローブ１０が通過するガイド穴２２０の形状が、図３に示す長方形状であってもよい。図３に示すように、Ｚ方向から見たガイド穴２２０の長辺方向は、オフセット方向Ｆに対して垂直である。
　プローブ１０は、プローブ１０と被検査体とが非接触状態になると、被検査体に接触する前の形状に復帰する弾性を有する。プローブ１０の材料には、タングステン（Ｗ）などが使用される。或いは、銅（Ｃｕ）合金、パラジウム（Ｐｄ）合金、ニッケル（Ｎｉ）合金、Ｗ合金などをプローブ１０の材料に使用してもよい。プローブヘッド２０のガイド板２１の材料には、セラミック材などが好適に使用される。例えば、窒化ケイ素セラミックなどをガイド板２１の材料に使用してもよい。
　以下に説明するように、電気的接続装置１においては、Ｚ方向から見て、オフセット方向が、被検査体２の検査用パッドの配列方向に対して斜めに交差する。オフセット方向が検査用パッドの配列方向に対して斜めに交差することにより、隣接するプローブ１０間の湾曲する方向（オフセット方向）の間隔を広げることができる。検査用パッドの配列方向とオフセット方向とのなす角は、例えば４５度である。
　ここで、図４に示すように被検査体２の複数の検査用パッド２００が、Ｚ方向から見てマトリクス状に配置されている場合について、プローブ１０の間隔について検討する。検査用パッド２００は、Ｚ方向から見て第１方向Ｍ１および第１方向Ｍ１に直交する第２方向Ｍ２に沿ってマトリクス状に配列されている。第１方向Ｍ１と第２方向Ｍ２により定義される平面は、ＸＹ平面と平行である。図４に示すように、第１方向Ｍ１の検査用パッド２００の配置間隔は、ピッチＰである。なお、検査用パッド２００の配置間隔は、検査用パッド２００の中心間の距離である。
　図５に、オフセット方向Ｆが第１方向Ｍ１である比較例のプローブヘッド２０Ａについて、プローブ１０の間隔Ｗ１を示す。プローブ１０の間隔は、オフセット方向Ｆに沿ったプローブ１０の中心間の距離である（以下において同様。）。図５に示すように、比較例のプローブヘッド２０Ａに保持されるプローブ１０のオフセット方向Ｆに沿った間隔Ｗ１は、第１方向Ｍ１の検査用パッド２００の配置間隔であるピッチＰと同程度である。
　図６に、電気的接続装置１のプローブヘッド２０について、プローブ１０の間隔Ｗ２を示す。プローブヘッド２０のオフセット方向Ｆは、図６に示すように、検査用パッド２００の配列方向である第１方向Ｍ１および第２方向Ｍ２のいずれに対しても斜めに交差する。その結果、図６に示すように、プローブ１０のオフセット方向Ｆに沿った間隔Ｗ２を、検査用パッド２００のピッチＰよりも広くすることができる。
　上記のように、プローブヘッド２０では、検査用パッド２００の配列方向とオフセット方向Ｆが同一の比較例よりも、検査用パッド２００の配置間隔を維持しながら、隣接するプローブ１０の湾曲する方向の間隔が広い。言い換えると、検査用パッド２００の配列方向に対してオフセット方向が斜めに交差する電気的接続装置１によれば、検査用パッド２００の配置間隔を広げることなく、プローブ１０のオフセット方向Ｆに沿った間隔を広げることができる。上記のように、プローブ１０のオフセット方向Ｆに沿った間隔を広げることができるプローブヘッド２０によれば、プローブ１０が座屈した状態におけるプローブ１０の間隔が狭くなるため、プローブ１０同士の接触を抑制できる。
　以上に説明したように、第１の実施形態に係る電気的接続装置１では、検査用パッド２００の配列方向とオフセット方向が斜めに交差する。このため、電気的接続装置１によれば、プローブ１０が湾曲したときに隣接するプローブ１０同士が接触することが抑制される。その結果、隣接するプローブ１０同士が接触することによるプローブ１０間の短絡（以下において、単に「プローブ間の短絡」とも称する。）を防止することができる。
　ガイド穴２２０の形状が長方形状である例を図３に示したが、ガイド穴２２０の形状は長方形状に限られない。例えば、ガイド穴２２０の形状が、台形状、平行四辺形状、又は正方形状であってもよい。また、ガイド穴２２０の形状が、角部をＲ面取りした矩形状であってもよい。若しくは、図７に示すようにガイド穴２２０の形状が楕円形状であってもよい。図７に示すガイド穴２２０は、長軸方向がオフセット方向Ｆに垂直であり、短軸方向がオフセット方向Ｆと平行である。言い換えると、ガイド穴２２０が楕円形状の場合にも、ガイド穴２２０の長手方向はオフセット方向に垂直である。
　或いは、図８に示すように、ガイド穴２２０の形状が、角部を広げる逃げ加工（角逃げ）を施した矩形状であってもよい。ガイド穴２２０の角部に角逃げを形成することにより、ガイド穴２２０の角部とプローブ１０が接触することによるプローブ１０およびガイド板２１の損傷を抑制することができる。
　また、ガイド板２１の厚さ方向に沿った断面におけるガイド穴２２０の開口部が、図９Ａに示すように垂直に形成されていてもよいし、図９Ｂに示すように開口部の径が徐々に変化するテーパー状に形成されていてもよい。言い換えると、ガイド板２１にガイド穴２２０を形成する加工方法などに起因してガイド穴２２０の開口部の断面形状が変わっても、電気的接続装置１の奏する効果には影響しない。
　＜変形例＞
　上記の図６では検査用パッド２００がマトリクス状に配置されている例を示したが、検査用パッド２００の配置がマトリクス状でなくても、第１の実施形態に係る電気的接続装置１は適用可能である。例えば、検査用パッド２００が千鳥配列されていてもよい。図１０に、検査用パッド２００が千鳥配列されたときの、検査用パッド２００の配置領域のコーナー部における検査用パッド２００の配置例を示す。図中のサイズの数字の単位はμｍである。図１０に示した配置例では、検査用パッド２００の配置領域において、外側の検査用パッド２００に対して内側の検査用パッド２００が、第１方向Ｍ１および第２方向Ｍ２に沿ってずらして配置されている。
　図１０に示した検査用パッド２００の配置に対応する、ガイド穴２２０の配置例を図１１に示す。図１１に示すように、検査用パッド２００が千鳥配列されている場合であっても、検査用パッド２００の配列方向に対してオフセット方向Ｆを斜めにすることにより、隣接するプローブ１０同士の接触によるプローブ間の短絡を抑制することができる。
　（第２の実施形態）
　本発明の第２の実施形態に係る電気的接続装置１は、図１２に示すように、プローブ１０の表面に複数の絶縁性の被覆材１３が配置されている。被覆材１３は、プローブの中心軸方向に沿って互いに離隔して配置されている。図１２に示す電気的接続装置１は、プローブ１０の表面に被覆材１３が配置されている点が、第１の実施形態に係る電気的接続装置１と異なる。その他の構成については、第２の実施形態に係る電気的接続装置１は、第１の実施形態と同様である。例えば、ガイド板２１のガイド穴の位置のオフセット配置におけるオフセット方向は、検査用パッドの配列方向に対して斜めに交差する。
　ガイド板２１のガイド穴の位置をオフセット配置にした場合にも、被検査体の検査時にプローブ１０がプローブヘッド２０の第１中空部分２２１の内部で座屈したときに、プローブ間の短絡が発生するおそれがある。図１２に示した電気的接続装置１では、プローブ１０の表面に配置された絶縁性の被覆材１３が隣接するプローブ１０と接触することにより、プローブ１０の座屈に起因するプローブ間の短絡が防止される。
　プローブ１０が座屈したときのプローブ間の短絡を防止するためには、プローブ１０のオフセット面又は対向面のみに被覆材１３を配置すればよいとも考えられる。しかし、１つの表面のみに被覆材１３を配置したプローブ１０では、プローブ１０の間隔が所定より狭くなった場合やプローブ１０がオフセット方向からずれて湾曲した場合などに、プローブ１０の被覆材１３を配置していない表面同士が接触するおそれがある。例えば、プローブ１０の外径とガイド穴の内径との差（クリアランス）により、ガイド穴の内部でプローブ１０の位置ぶれが発生する場合がある。プローブ１０の位置ぶれにより、プローブ１０がオフセット方向に正確に湾曲せずに、被覆材１３が配置されていないプローブ１０の表面が、隣接するプローブ１０の被覆材１３が配置されていない表面に接触するおそれがある。その結果、プローブ間の短絡が生じる。
　或いは、プローブ１０の間隔が特定の場合に、プローブ１０の被覆材１３が配置されていない表面同士が接触するおそれがある。例えば、図１３に示すように、オフセット方向Ｆに垂直な方向のプローブ１０間の間隔が狭い場合に、矢印Ｔで示すように、プローブ１０の被覆材１３が配置されていないオフセット面の外縁と、隣接するプローブ１０の対向面が接触するおそれがある。その結果、プローブ間の短絡が生じる。
　上記のように、オフセット面又は対向面のみに被覆材１３を配置したプローブ１０においては、プローブ間の短絡が発生する可能性がある。上記のようなプローブ間の短絡を防止するために、オフセット面に接続するプローブ１０の側面にも被覆材１３を配置することが好ましい。例えば、オフセット面１０１、対向面１０２、および、オフセット面１０１と対向面１０２に接続する第１側面１０３と第２側面１０４で定義された矩形状の断面を有する図１４に示すプローブ１０について、３つの側面に被覆材１３を連続的に配置する。図１４に示すプローブ１０では、プローブ１０のオフセット面１０１およびオフセット面に接続する第１側面１０３と第２側面１０４に、被覆材１３が配置されている。言い換えると、第１側面１０３からオフセット面１０１を介して第２側面１０４に渡って連続的にプローブ１０の表面に被覆材１３が配置されている。図１４に示すプローブ１０では、仮にプローブ同士が接触しても、被覆材１３によりプローブ間の短絡が防止される。
　なお、図１２に示すように、被覆材１３は、プローブ１０の第１中空部分２２１を通過する部分において、少なくとも湾曲する部分も含めて間欠的に配置されている。これに対し、先端部１１から基端部１２までプローブ１０の表面を中心軸方向に沿って連続的に被覆材１３で覆うと、プローブ１０に反りが生じやすい。しかし、図１２に示すプローブ１０では、中心軸方向に沿って被覆材１３を間欠的に配置することにより、プローブ１０の反りが抑制される。したがって、プローブ１０の反りを抑制すると共に、プローブ１０同士の接触によりプローブ間が短絡する部分ができるだけ少ないように、被覆材１３の軸方向に沿った間隔が設定される。設定された間隔に従って、複数の被覆材１３がプローブ１０の表面に相互に離隔して配置されている。
　ところで、プローブ１０をプローブヘッド２０にセットするために、ガイド板２１のガイド穴２２０にプローブ１０を貫通させる。例えば、すべてのガイド板２１のガイド穴２２０の中心軸を一致させた状態で、ガイド板２１のガイド穴２２０にプローブ１０を連続的に貫通させる。このため、プローブ１０の外径と被覆材１３の厚みの合計は、ガイド穴２２０の内径よりも小さく設定される。
　被覆材１３の材料は、例えば樹脂類、ガラス繊維、永久レジスト、セラミック蒸着物などであってもよい。被覆材１３をプローブ１０の表面の所定の位置に形成するには、例えば、プローブ１０の表面に被覆材１３を形成した後、フォトリソグラフィ技術などを用いて被覆材１３をパターニングしてもよい。
　中心軸方向に沿った被覆材１３の間隔が狭いほど、プローブ間の短絡を防止できる。被覆材１３の中心軸方向の長さや間隔は、プローブ１０の太さや材料などに応じて、プローブ１０に反りが生じない範囲で任意に設定できる。例えば、５０μｍの間隔で被覆材１３をプローブ１０の表面に配置する。また、被覆材１３の厚みは、プローブ１０の外径と被覆材１３の厚みの合計とガイド穴２２０の内径とのクリアランスを確保できる範囲で、プローブ間の短絡を防止できる厚みに設定される。
　以上に説明したように、第２の実施形態に係る電気的接続装置１によれば、検査用パッド２００の配列方向とオフセット方向が斜めに交差することに加えて、プローブ１０の表面に被覆材１３を配置することにより、プローブ間の短絡を抑制できる。他は第２の実施形態に係る電気的接続装置１は第１の実施形態と同様であり、重複した説明を省略する。
　（その他の実施形態）
　上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
　例えば、上記ではプローブ１０の断面の形状が矩形状である場合について説明したが、プローブ１０の断面が他の形状であってもよい。例えば、プローブ１０の断面が矩形状以外の多角形状であってもよい。また、プローブヘッド２０の有するガイド板２１が３枚である場合を説明したが、プローブヘッド２０の有するガイド板２１が４枚以上であってもよい。
　また、第２の実施形態では、断面が矩形状のプローブ１０のオフセット面１０１、第１側面１０３および第２側面１０４に被覆材１３を配置した例を示したが、更に対向面１０２も含めてプローブ１０の４つの表面に被覆材１３を配置してもよい。或いは、プローブ１０の対向面１０２、第１側面１０３および第２側面１０４の３つの表面に被覆材１３を連続的に配置してもよい。また、プローブ間の間隔の関係などによって隣接するプローブ１０と接触する可能性があるプローブ１０の側面が一方の側面のみである場合には、隣接するプローブ１０と接触する可能性のある側面とオフセット面又は対向面の２面に被覆材１３を配置してもよい。
　このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。
　１…電気的接続装置
　２…被検査体
　１０…プローブ
　１１…先端部
　１２…基端部
　１３…被覆材
　２０…プローブヘッド
　２１…ガイド板
　２１１…第１ガイド板
　２１２…第２ガイド板
　２１３…第３ガイド板
　２２０…ガイド穴
　３０…配線基板
　１０１…オフセット面
　１０２…対向面
　１０３…第１側面
　１０４…第２側面
　２００…検査用パッド

Claims (8)

  1. 　被検査体の電気的特性の測定に使用される電気的接続装置であって、
    　前記被検査体の複数の検査用パッドにそれぞれ先端部が接触するように配置された複数のプローブと、
    　ガイド穴がそれぞれ形成された第１ガイド板と第２ガイド板を前記第１ガイド板の主面の面法線方向に沿って相互に離隔して配置した構成を有し、前記第１ガイド板と前記第２ガイド板の前記ガイド穴を貫通した状態の前記プローブを保持するプローブヘッドと
    　を備え、
    　同一の前記プローブが貫通する前記第１ガイド板の前記ガイド穴と前記第２ガイド板の前記ガイド穴の位置が、前記第１ガイド板の主面と平行にずらしてオフセット配置され、
    　前記オフセット配置における前記ガイド穴の位置のずれているオフセット方向は、前記検査用パッドの配列方向に対して斜めに交差する、
    　電気的接続装置。
  2. 　前記第１ガイド板の主面の面法線方向から見た前記ガイド穴の断面形状に、前記オフセット方向に垂直な直線状の辺が含まれる、請求項１に記載の電気的接続装置。
  3. 　前記第１ガイド板の主面の面法線方向から見た前記ガイド穴の断面形状における長手方向が、前記オフセット方向に垂直である、請求項１に記載の電気的接続装置。
  4. 　前記検査用パッドは、第１方向および前記第１方向に直交する第２方向にマトリクス状に配置されており、前記オフセット方向は前記第１方向と前記第２方向のいずれに対しても斜めに交差する、請求項１に記載の電気的接続装置。
  5. 　前記プローブが、前記プローブの中心軸方向に沿って互いに離隔して、前記プローブの表面に配置された複数の絶縁性の被覆材を備える、
    　請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
  6. 　前記プローブヘッドが、前記第１ガイド板と前記第２ガイド板との間の中空部分において前記オフセット方向に湾曲した状態の前記プローブを保持し、
    　前記被覆材が、少なくとも前記プローブの湾曲した部分に配置されている、
    　請求項５に記載の電気的接続装置。
  7. 　前記プローブの前記中心軸方向に垂直な断面が、前記プローブの前記オフセット方向を向いたオフセット面、前記オフセット面に対向する対向面、および、前記オフセット面と前記対向面にそれぞれ接続する第１側面と第２側面で定義された矩形状であり、
    　前記被覆材が、前記第１側面から前記オフセット面を介して前記第２側面に渡って連続的に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電気的接続装置。
  8. 　前記プローブの外径と前記被覆材の厚みの合計が、前記ガイド穴の内径よりも小さい、請求項５に記載の電気的接続装置。
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