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WO2023276850A1 - 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents

圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2023276850A1
WO2023276850A1 PCT/JP2022/025115 JP2022025115W WO2023276850A1 WO 2023276850 A1 WO2023276850 A1 WO 2023276850A1 JP 2022025115 W JP2022025115 W JP 2022025115W WO 2023276850 A1 WO2023276850 A1 WO 2023276850A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
supply
holding member
piezoelectric element
piezoelectric
suction
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/025115
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕史 大室
隆 佐藤
浩 大谷
Original Assignee
株式会社大真空
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社大真空 filed Critical 株式会社大真空
Priority to CN202280019601.XA priority Critical patent/CN116964932A/zh
Priority to JP2023531879A priority patent/JP7602308B2/ja
Publication of WO2023276850A1 publication Critical patent/WO2023276850A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/02Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus and a piezoelectric vibration device manufacturing method.
  • a piezoelectric vibration device includes, for example, a crystal oscillator using a crystal vibrating piece.
  • the crystal oscillator has a crystal vibrating piece that is a piezoelectric element, and a holding member that holds the crystal vibrating piece.
  • the crystal vibrating piece is held in the box-shaped holding member made of an insulating material such as ceramic.
  • the crystal resonator is hermetically sealed in a state in which the electrodes of the crystal resonator element and the electrodes in the holding member are joined.
  • the piezoelectric element and the holding member are supplied to a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus that manufactures such a piezoelectric vibration device.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus arranges the piezoelectric element supplied by a transfer device such as a suction head in the holding member coated with the bonding material.
  • the piezoelectric element must be arranged in the holding member so that the portion other than the electrodes does not come into contact with the holding member. Therefore, there is known a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus in which the piezoelectric element positioned with respect to the transfer device is arranged in the holding member.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-101003 discloses an element component mounting apparatus that positions the supplied element component and then mounts the element component on an element mounting member wafer.
  • the element component mounting apparatus described in Patent Document 1 includes a tray for temporarily placing the plurality of element components in order to position them.
  • the tray has a plurality of recesses for temporarily placing the element parts.
  • the wall surface of the recess is exposed on the opening side of the recess while being inclined in the depth direction.
  • the element part put into the recess slides on the wall surface of the recess and is placed on the bottom surface of the recess.
  • the element part is positioned on the bottom surface of the recess by the wall surface of the recess.
  • the device component mounting apparatus transfers the plurality of device components positioned on the bottom surfaces of the plurality of recesses onto the device mounting member wafer. Thereby, the device component mounting apparatus can place the plurality of device components at predetermined positions on the device mounting member wafer in predetermined directions.
  • the element component mounting device transports the plurality of supplied element components to the tray by means of suction movement means, and positions them on the tray. Further, the device component mounting apparatus sucks the plurality of device components positioned on the tray by the suction portion of the suction moving means and transfers them onto the device mounting member wafer. Therefore, there is a possibility that the positions and orientations of the plurality of element parts are shifted with respect to the positions positioned on the tray when being sucked. Further, the recess of the tray has a bottom surface with a size that creates a gap between the wall surface and the element component located on the bottom surface in order to arrange the element component in the recess. Therefore, there is a possibility that the position and orientation of the element parts are shifted with respect to the tray by the amount of the gap generated between the wall surface and the element parts positioned on the bottom surface.
  • An object of the present invention is to provide a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus and a piezoelectric vibration device manufacturing method that can arrange a plurality of piezoelectric elements in predetermined positions and in predetermined orientations on a plurality of holding members.
  • the inventors of the present invention have developed a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus and a piezoelectric vibration device manufacturing method capable of arranging a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on a plurality of holding members without increasing the tact time. was considered. As a result of intensive studies, the present inventors came up with the following configuration.
  • a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus includes at least a piezoelectric element and a holding member that holds the piezoelectric element, and a piezoelectric vibration device in which the piezoelectric element is bonded to the holding member with a bonding material.
  • a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus for manufacturing a device includes at least a piezoelectric element and a holding member that holds the piezoelectric element, and a piezoelectric vibration device in which the piezoelectric element is bonded to the holding member with a bonding material.
  • a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus is equipped with a plurality of suction heads for sucking the piezoelectric elements one by one, and the plurality of suction heads, and a plurality of the holding heads from a piezoelectric element supply position to which the plurality of piezoelectric elements are supplied. and a suction head moving device for simultaneously reciprocating the plurality of suction heads to a holding member supply position to which the member is supplied.
  • the suction head includes a suction nozzle for sucking the piezoelectric element, a suction head horizontal movement mechanism for moving the suction nozzle in a horizontal direction, a suction head vertical movement mechanism for moving the suction nozzle in a vertical direction, and the a suction head rotary movement mechanism for moving the suction nozzle in a rotational direction around the vertical axis.
  • the plurality of suction heads respectively absorb the piezoelectric elements supplied to the piezoelectric element supply position by the plurality of suction nozzles.
  • the plurality of suction heads are moved from the piezoelectric element supply position to the holding member supply position by the suction head moving device.
  • At least one of the suction head horizontal movement mechanism, the suction head vertical movement mechanism, and the suction head rotation movement mechanism includes information about the positions of the plurality of piezoelectric elements sucked by the plurality of suction nozzles and the The plurality of piezoelectric elements sucked by the plurality of suction nozzles are arranged at positions where they can be placed on the corresponding holding members based on the information about the positions of the plurality of holding members supplied to the holding member supply position. are adjusted independently of each other.
  • the plurality of suction heads suck the piezoelectric elements with their respective suction nozzles, and convey the plurality of piezoelectric elements.
  • the suction head uses information about the positions of the plurality of sucked piezoelectric elements and information about the positions of the plurality of holding members on which the plurality of sucked piezoelectric elements are arranged, respectively. Adjust each nozzle position independently and individually.
  • the plurality of suction heads are arranged so that the positions of the plurality of piezoelectric elements that are being sucked correspond to the horizontal and vertical positions of the holding member, taking into consideration the displacement during suction. can be adjusted individually.
  • the plurality of suction heads individually adjust the positions of the suction nozzles based on the information on the positions of the piezoelectric elements and the information on the positions of the holding members, which are numerical data. Therefore, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus does not need to temporarily place the piezoelectric element for alignment. Therefore, it is possible to dispose a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on each of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus of the present invention preferably includes the following configuration.
  • a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus is equipped with a plurality of supply heads that respectively supply the bonding material to the holding member, and the plurality of supply heads. and a supply head moving device that simultaneously reciprocates the plurality of supply heads.
  • the supply head includes a supply device that supplies the bonding material, a supply head horizontal movement mechanism that horizontally moves the supply device, and a supply head vertical movement mechanism that vertically moves the supply device. have.
  • the plurality of supply heads are moved from the standby position to the holding member supply position by the supply head moving device. At least one of the supply head horizontal movement mechanism and the supply head vertical movement mechanism moves the plurality of supply devices to the The positions of the supply devices are independently adjusted so that the bonding material can be supplied to each of the plurality of holding members.
  • the plurality of supply heads adjust the position of the supply device independently and individually so as to correspond to the horizontal and vertical positions of the holding member.
  • the supply device can discharge the bonding material to a predetermined position on the holding member.
  • the plurality of supply heads independently and individually adjust the positions of the supply devices based on the acquired numerical data regarding the positions of the plurality of holding members. Therefore, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus does not need to align the holding member with the supply device. Therefore, the bonding material can be arranged at predetermined positions of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • the plurality of piezoelectric elements can be arranged on the plurality of holding members at predetermined positions and in predetermined directions.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus of the present invention preferably includes the following configuration.
  • the plurality of supply heads independently and individually supply the bonding material from the plurality of supply devices to the plurality of holding members at the holding member supply position.
  • the plurality of suction heads independently and individually arrange the piezoelectric elements sucked by the plurality of suction nozzles on the plurality of holding members to which the bonding material is supplied. do.
  • the plurality of supply heads independently and individually adjust the horizontal and vertical positions of the plurality of supply devices based on information regarding the positions of the holding members.
  • the plurality of supply devices independently and individually supply the bonding material to predetermined positions of the plurality of holding members. Accordingly, the plurality of supply devices can discharge the bonding material to predetermined positions on the plurality of holding members while taking into consideration variations in the positions of the plurality of holding members.
  • the plurality of suction heads independently and individually adjust the horizontal and vertical positions of the plurality of suction nozzles based on the information about the positions of the piezoelectric elements and the information about the positions of the holding members.
  • the plurality of suction nozzles independently and individually arrange the piezoelectric elements at predetermined positions of the plurality of holding members.
  • the suction head can dispose the piezoelectric element on the holding member while taking into consideration variations in the shape of the holding member. Therefore, it is possible to dispose a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on each of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus of the present invention preferably includes the following configuration.
  • the plurality of supply heads can simultaneously adjust the position of each of the supply devices by at least one of the horizontal movement mechanism for the supply heads or the vertical movement mechanism for the supply heads. Further, the positions of the respective suction nozzles of the plurality of suction heads can be simultaneously adjusted by at least one of the suction head horizontal movement mechanism, the suction head vertical movement mechanism, and the suction head rotary movement mechanism. is.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus simultaneously adjusts the positions of the plurality of suction heads and the plurality of supply heads by the respective moving mechanisms.
  • the time required to adjust the positions of the suction head and the plurality of supply heads is reduced. Therefore, the supply material can be supplied to each of the predetermined positions of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus of the present invention preferably includes the following configuration.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus is a piezoelectric element position measuring apparatus that measures, as information about the positions of the piezoelectric elements, the horizontal positions of the plurality of piezoelectric elements sucked by the plurality of suction heads and the orientations of the piezoelectric elements. and a holding member position measuring device for measuring the horizontal and vertical positions of the plurality of holding members supplied to the holding member supply position as information on the positions of the holding members.
  • the piezoelectric element position measuring device measures the horizontal position of the piezoelectric element and the orientation of the piezoelectric element while each of the plurality of suction nozzles suctions the piezoelectric element. That is, the piezoelectric element position measuring device measures the displacement of each of the plurality of piezoelectric elements sucked by the sucking nozzle. Further, the holding member position measuring device measures the position of each of the plurality of holding members supplied to the holding member supply position not only in the horizontal direction but also in the vertical direction. Therefore, the holding member position measuring device independently and individually adjusts the vertical positions of the piezoelectric elements arranged on the plurality of holding members based on the vertical positions of the corresponding holding members. can be done. Therefore, it is possible to dispose a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on each of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • a method for manufacturing a piezoelectric vibration device includes at least a piezoelectric element and a holding member that holds the piezoelectric element, and the piezoelectric element is joined to the holding member by the joining material.
  • a method for manufacturing a piezoelectric vibration device includes at least a piezoelectric element and a holding member that holds the piezoelectric element, and the piezoelectric element is joined to the holding member by the joining material.
  • a method for manufacturing a piezoelectric vibration device includes a piezoelectric element supplying step of supplying a plurality of the piezoelectric elements to a piezoelectric element supplying position, a piezoelectric element positioning step of positioning the plurality of piezoelectric elements at the piezoelectric element supplying position, and a plurality of holding positions.
  • a piezoelectric element position adjusting step of independently and individually adjusting the positions of the piezoelectric elements.
  • the method for manufacturing the piezoelectric vibration device includes: based on the information about the position of the holding member and the information about the position of the piezoelectric element acquired during transportation in the piezoelectric element transportation step, the plurality of piezoelectric elements and a piezoelectric element position adjusting step for adjusting the positions of the piezoelectric elements independently and individually.
  • the information about the positions of the piezoelectric elements includes information about the positions in consideration of the orientations of the plurality of piezoelectric elements during transportation. As a result, it is not necessary to additionally provide a step of positioning the posture of the piezoelectric element by temporary placement or the like after the piezoelectric element transfer step. Therefore, it is possible to dispose a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on each of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • the method of manufacturing the piezoelectric vibration device of the present invention preferably includes the following configuration.
  • the bonding material supply position adjusting step the bonding material supply position is individually adjusted according to the position of the holding member. Moreover, since the supply positions of the bonding members are individually adjusted based on the information about the positions of the plurality of holding members, which is the acquired numerical data, there is no need to perform individual positioning or the like for each of the holding members. Therefore, it is possible to dispose a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on each of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • the method of manufacturing the piezoelectric vibration device of the present invention preferably includes the following configuration.
  • a method for manufacturing a piezoelectric vibration device comprises: a bonding material supply step of supplying the bonding material to each of the plurality of holding members at the holding member supply position; and a piezoelectric element bonding step of respectively arranging the plurality of piezoelectric elements conveyed to a supply position on the plurality of holding members to which the bonding material is supplied.
  • the bonding material supply positions of the plurality of holding members are adjusted based on the information regarding the positions of the plurality of holding members.
  • the arrangement positions of the plurality of piezoelectric elements on the plurality of holding members are adjusted based on the information on the positions of the piezoelectric elements and the information on the positions of the holding members. Therefore, a plurality of piezoelectric elements can be arranged on the plurality of holding members in predetermined positions and in predetermined orientations.
  • the method of manufacturing the piezoelectric vibration device of the present invention preferably includes the following configuration.
  • the bonding material supply position adjusting step is a process of simultaneously adjusting positions at which the bonding material is supplied to the plurality of holding members.
  • the piezoelectric element position adjusting step is a step of simultaneously adjusting the positions of the plurality of piezoelectric elements so that they can be arranged on the holding member.
  • the piezoelectric element position adjustment step the arrangement positions of the plurality of piezoelectric elements are adjusted simultaneously, and in the bonding material supply position adjustment step, the plurality of bonding member supply positions are adjusted simultaneously. Therefore, regardless of the number of piezoelectric elements arranged on the holding member, the time required to adjust the arrangement positions of the plurality of piezoelectric elements and the supply position of the bonding material can be reduced. Therefore, the material can be supplied to the predetermined positions of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • a plurality of piezoelectric elements can be arranged on a plurality of holding members in predetermined positions and in predetermined directions without increasing the tact time.
  • the method of manufacturing the piezoelectric vibration device of the present invention preferably includes the following configuration. a piezoelectric element position information obtaining step of obtaining information about horizontal positions and orientations of the plurality of piezoelectric elements conveyed from the piezoelectric element supply position to the holding member supply position; and the holding member supply position. and a holding member position information acquisition step of acquiring information on the horizontal and vertical positions of the plurality of holding members supplied to the apparatus.
  • the piezoelectric element position information acquiring step the horizontal positions and orientations of the plurality of piezoelectric elements in the piezoelectric element transporting step are measured. That is, in the piezoelectric element position information obtaining step, the posture of the sucked piezoelectric element is measured.
  • the positions of the plurality of holding members are measured not only in the horizontal direction but also in the vertical direction. , can be independently and individually adjusted based on the vertical position of the corresponding retaining member. Therefore, it is possible to dispose a plurality of piezoelectric elements in a predetermined position and in a predetermined orientation on each of the plurality of holding members without increasing the tact time.
  • a piezoelectric vibration device means an electronic component having a piezoelectric element that converts force applied to a piezoelectric body into voltage, or converts voltage applied to a piezoelectric body into force.
  • Piezoelectric vibration devices include crystal resonators, crystal oscillators, and the like. Piezoelectric vibration devices are used in oscillation circuits, filter circuits, actuators, sensors, and the like.
  • a piezoelectric element means a piezoelectric body that converts applied force into voltage or converts applied voltage into force.
  • the piezoelectric element is a plate-like crystal vibrating piece obtained by cutting crystal in a specific direction.
  • a piezoelectric element has electrodes formed by vapor deposition, sputtering, or the like.
  • the holding member is a container made of an insulating material for holding the piezoelectric element.
  • the holding member is a ceramic housing in this embodiment.
  • the holding member has an electrode electrically connected to the piezoelectric element therein.
  • the holding member has a recess in which the piezoelectric element can be arranged.
  • the bonding material means a conductive material that bonds the piezoelectric element to the holding container.
  • the bonding material is, for example, solder, adhesive, or the like.
  • the bonding material is a thermosetting adhesive in this embodiment.
  • relative distance means the distance between the centers of the parts.
  • positional information refers to the X-, Y-, Z-, and ⁇ -direction coordinates of a specific point on a target device, part, etc., with an arbitrary point on the piezoelectric vibration device manufacturing device as the origin. means.
  • the coordinates in this embodiment are a coordinate system with an arbitrary point in the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus as the origin.
  • a plurality of piezoelectric elements can be arranged on a plurality of holding members in predetermined positions and in predetermined orientations without increasing the tact time.
  • FIG. 1 is a plan view showing an outline of the overall configuration of a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 2A is a plan view showing a plurality of piezoelectric elements and a tray supplied to the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention;
  • FIG. 2B is a plan view schematically showing a plurality of holding members supplied to the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention;
  • FIG. 3 is a plan view showing an outline of the overall configuration of a plurality of suction heads that the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention has. 4 is a view in the direction of arrow A in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a side view showing an outline of the overall configuration of a plurality of supply heads that the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention has.
  • FIG. 6 is a block diagram showing the control configuration of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a state in which a plurality of suction heads of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention have conveyed the piezoelectric element to the holding member supply position.
  • FIG. 8 is a plan view schematically showing a state in which the positions of the suction nozzles are adjusted by a plurality of suction heads of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a flowchart of a method for manufacturing a piezoelectric vibration device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 10 shows a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus in a holding member position information acquisition step, a piezoelectric element supply step, a holding member supply step, a piezoelectric element positioning step, and a holding member positioning step in a method for manufacturing a piezoelectric vibration device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing the operating state of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus in the bonding material supply position adjustment process and the bonding material supply process in the piezoelectric vibration device manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 shows a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus in a holding member position information acquisition step, a piezoelectric element supply step, a holding member supply step, a piezoelectric element positioning step, and a holding member positioning step in a method for manufacturing a
  • FIG. 12 shows the operating state of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus in the piezoelectric element transfer step, the piezoelectric element position information acquisition step, the piezoelectric element position adjustment step, and the piezoelectric element bonding step in the piezoelectric vibration device manufacturing method according to the embodiment of the present invention. It is a plan view showing.
  • FIG. 13 is a plan view showing the configuration of a piezoelectric vibration device manufacturing line including the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a control configuration of a piezoelectric vibration device manufacturing line including the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • the direction in which the piezoelectric element P is transported to the piezoelectric element supply position Sp is defined as the "X direction”.
  • a direction orthogonal to the X direction and in which the piezoelectric element P is conveyed from the piezoelectric element supply position Sp to the holding member supply position Sh is defined as the "Y direction”.
  • a direction perpendicular to the X direction and the Y direction is defined as a “Z direction”.
  • the direction of rotation around the axis extending in the Z direction is defined as the ⁇ direction.
  • the X direction and the Y direction are directions on the horizontal plane.
  • the Z direction is the vertical direction. However, this definition of direction is not intended to limit the orientation of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 during use.
  • fixed are not limited to cases where members are directly fixed to each other, but also other It also includes the case where it is fixed via a member. That is, in the following description, expressions such as fixing include meanings such as direct and indirect fixing between members.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing the overall configuration of a piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2A is a plan view showing a plurality of piezoelectric elements P and a tray T supplied to the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1.
  • FIG. 2B is a plan view schematically showing a plurality of holding members H supplied to the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1.
  • FIG. FIG. 3 is a plan view showing an outline of the overall configuration of a plurality of suction heads 20 that the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has.
  • 4 is a view in the direction of arrow A in FIG. 3.
  • FIG. FIG. 5 is a side view schematically showing the overall configuration of the multiple supply heads 30 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1.
  • FIG. 6 is a block diagram showing the control configuration of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1. As shown in FIG.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 includes a pedestal 2, a piezoelectric element supply device 10, a holding member supply device 11, a suction head moving device 12, a supply head moving device 13, a camera as a piezoelectric element position measuring device. 14 , a laser measuring device 15 as a holding member position measuring device, a control device 16 , a suction head 20 and a supply head 30 .
  • each device is arranged on a mounting surface which is a horizontal surface of the pedestal 2.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 is supplied with a plurality of piezoelectric elements P and a plurality of holding members H from a supply line (not shown).
  • the tray T which is a container for the piezoelectric elements P, is provided with a plurality of recesses C in which the piezoelectric elements P are arranged.
  • the recess C is rectangular in plan view.
  • a group of a plurality of concave portions C provided in the X direction at intervals of Px are arranged in the Y direction at intervals of Py.
  • a plurality of recesses C are arranged in a matrix at intervals of Px in the X direction and at intervals of Py in the Y direction.
  • the piezoelectric elements P are positioned within the recesses C of the tray T, respectively.
  • the intervals Px and Py between the adjacent recesses C are the intervals between the centers (intersection points of diagonal lines) of the recesses C which are rectangular in plan view.
  • a plurality of holding members H are supplied to the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 while maintaining their relative distances.
  • a group of holding members H aligned in the X direction at intervals Px are aligned in the Y direction at intervals Py.
  • the plurality of holding members H are arranged in a matrix at intervals of Px in the X direction and at intervals of Py in the Y direction.
  • the plurality of holding members H are formed in a sheet shape that is connected to each other.
  • the plurality of sheet-shaped holding members H are positioned so as to correspond to the X-direction spacing Px and the Y-direction spacing Py of the recesses C, respectively.
  • the holding member H has, for example, a rectangular shape in plan view.
  • the holding member H is configured, for example, to have a long side of 2.0 mm and a short side of 1.6 mm. Further, the holding member H is configured to have, for example, a long side of 1.6 mm and a short side of 1.2 mm. Further, the holding member H is configured to have a long side of 1.2 mm and a short side of 1.0 mm, for example.
  • the size of the sheet formed by connecting the plurality of holding members to each other is the same regardless of the size of the holding member H. As shown in FIG. That is, the sheet differs in the number of holding members H included in the sheet according to the size of the holding member H. FIG. With this configuration, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 does not need to replace the suction head moving device 12, the supply head moving device 13, etc., which will be described later, even if the size of the holding member H is changed.
  • the piezoelectric element supply device 10 conveys a tray T containing a plurality of piezoelectric elements P to a piezoelectric element supply position Sp, and at the piezoelectric element supply position Sp, the piezoelectric elements P to be supplied are transported. It is a positioning device that determines the position.
  • the piezoelectric element supply device 10 is a uniaxial linear motion unit having a servomotor as an actuator and a ball screw unit as a linear motion mechanism.
  • the piezoelectric element supply device 10 is arranged on the pedestal 2 with the direction in which the piezoelectric elements P are conveyed as viewed in the vertical direction being the X direction.
  • the piezoelectric element supply device 10 has a tray mounting portion 10a on which the tray T is mounted.
  • the piezoelectric element supply device 10 can move the tray mounting portion 10a to any position within the operating range according to the amount of rotation of the servomotor.
  • the tray T is supplied from an external supply line (not shown) to the tray mounting portion 10a at the piezoelectric element standby position Wp.
  • the tray T placed on the tray placement portion 10a can be transported to the piezoelectric element supply position Sp.
  • the piezoelectric element supply position Sp in the piezoelectric element supply device 10 is determined in advance.
  • the piezoelectric element supply device 10 places the piezoelectric element P to be supplied on the tray. Based on the position on the placement portion 10a, the stop position of the tray placement portion 10a is determined for each piezoelectric element P to be supplied. The piezoelectric element supply device 10 positions the piezoelectric element P to be supplied to the piezoelectric element supply position Sp based on the stop position determined for each piezoelectric element P to be supplied.
  • the holding member supply device 11 is a device that conveys a plurality of holding members H connected in a sheet shape to the holding member supply position Sh and positions the holding member H to be supplied at the holding member supply position Sh.
  • the holding member supply device 11 is a uniaxial linear motion unit having a servomotor as an actuator and a ball screw unit or the like as a linear motion mechanism.
  • the holding member supply device 11 is arranged on the pedestal 2 with the direction of conveying the holding member H as viewed in the vertical direction being the X direction.
  • the holding member supply device 11 is arranged at a position adjacent to the piezoelectric element supply device 10 on the pedestal 2 .
  • the holding member supply device 11 has a holding member placing portion 11a on which a plurality of holding members H are placed.
  • the holding member supply device 11 can move the holding member mounting portion 11a to any position within the operating range according to the amount of rotation of the servomotor.
  • a plurality of holding members H are supplied from an external supply line (not shown) to the holding member mounting portion 11a at the holding member standby position Wh.
  • the holding member supply device 11 can transport a plurality of holding members H placed on the holding member placement portion 11a to the holding member supply position Sh. Note that the holding member supply position Sh in the holding member supply device 11 is determined in advance.
  • the holding member supply device 11 holds the holding member H to be supplied in order to position the holding member H at an arbitrary position among the plurality of holding members H arranged in a sheet shape at the holding member supply position Sh. Based on the position on the member mounting portion 11a, the stop position of the holding member mounting portion 11a is determined for each holding member H to be supplied. The holding member supply device 11 positions the holding member H to be supplied to the holding member supply position Sh based on the stop position determined for each holding member H to be supplied.
  • the suction head moving device 12 is a device that moves a plurality of suction heads 20 simultaneously.
  • the suction head moving device 12 is a one-axis linear motion unit having a servomotor as an actuator and a ball screw unit as a linear motion mechanism.
  • the suction head moving device 12 is arranged on the pedestal 2 with the Y direction being the direction in which the plurality of suction heads 20 are conveyed when viewed in the vertical direction.
  • the suction head moving device 12 is positioned above the piezoelectric element supply device 10 and the holding member supply device 11 in the vertical direction (Z direction).
  • the suction head moving device 12 has a suction head placement section 12a on which a plurality of suction heads 20 are placed.
  • the suction head mounting portion 12a has a horizontal mounting surface on which the plurality of suction heads 20 are mounted.
  • the suction head moving device 12 can move the suction head placement section 12a to any position within the operating range according to the amount of rotation of the servomotor.
  • the suction head moving device 12 reciprocates the plurality of suction heads 20 mounted on the mounting surface of the suction head mounting portion 12a from the piezoelectric element supply position Sp to the holding member supply position Sh.
  • the suction head moving device 12 moves each piezoelectric element P to be supplied based on the position of the piezoelectric element P to be supplied on the tray mounting portion 10a. , the stop position of the suction head mounting portion 12a is determined. Similarly, the suction head moving device 12 moves the plurality of suction heads 20 to the holding member supply position Sh based on the position of the holding member H to be supplied on the holding member placement portion 11a. A stop position of the suction head mounting portion 12a is determined for each holding member H. As shown in FIG.
  • the supply head moving device 13 is a device that moves a plurality of supply heads 30 simultaneously.
  • the supply head moving device 13 is a uniaxial linear motion unit having a servomotor as an actuator and a ball screw unit or the like as a linear motion mechanism.
  • the supply head moving device 13 is arranged on the pedestal 2 with the Y direction being the direction in which the plurality of supply heads 30 are conveyed when viewed in the vertical direction.
  • the supply head moving device 13 is positioned above the holding member supply device 11 in the vertical direction (Z direction).
  • the supply head moving device 13 has a supply head mounting portion 13a on which a plurality of supply heads 30 are mounted.
  • the supply head mounting portion 13a has a horizontal mounting surface on which the plurality of supply heads 30 are mounted.
  • the supply head moving device 13 can move the supply head placement section 13a to any position within the operating range according to the amount of rotation of the servomotor.
  • the supply head moving device 13 can transport the plurality of supply heads 30 mounted on the supply head mounting portion 13a from the standby position W to the holding member supply position Sh.
  • the supply head moving device 13 moves the holding member H to be supplied based on the position of the holding member H to be supplied on the holding member mounting portion 11a.
  • a stop position of the supply head mounting portion 13a is determined for each member H. As shown in FIG.
  • the suction head 20 is a device that sucks the piezoelectric element P with a suction nozzle 28 and arranges it in the concave portion of the holding member H.
  • the suction head 20 includes a suction head horizontal movement mechanism 21 , a suction head vertical movement mechanism 24 , a suction head rotational movement mechanism 26 , and a suction nozzle 28 .
  • the suction head horizontal movement mechanism 21 includes a plate-like first suction head moving member 22 that moves in a first direction, and a plate-like second suction head moving member 22 that moves in a second direction different from the first direction. and a moving member 23 .
  • the suction head first moving member 22 is movable in the first direction by a stepping motor and a cam mechanism, which are actuators.
  • the second suction head moving member 23 is movable in the second direction by a stepping motor and a cam mechanism, which are actuators.
  • the suction head first moving member 22 is arranged on the suction head mounting portion 12 a of the suction head moving device 12 . At this time, the first suction head moving member 22 is arranged so that the first direction, which is the moving direction, is the X direction in the horizontal direction when viewed in the vertical direction. As a result, the first suction head moving member 22 can move in the X direction in the horizontal direction with respect to the suction head mounting portion 12a.
  • the second suction head moving member 23 is arranged on the first suction head moving member 22 .
  • the second suction head moving member 23 is arranged such that the second direction, which is the moving direction, is the Y direction orthogonal to the X direction in the horizontal direction when viewed in the vertical direction.
  • the second suction head moving member 23 can move in the Y direction orthogonal to the X direction in the horizontal direction with respect to the first suction head moving member 22 .
  • the suction head first moving member 22 can move the suction head second moving member 23 in the X direction in the horizontal direction with respect to the suction head mounting portion 12a. is.
  • the suction head horizontal movement mechanism 21 can move the second suction head moving member 23 with respect to the first suction head moving member 22 in the Y direction orthogonal to the X direction in the horizontal direction.
  • the suction head horizontal moving mechanism 21 can move the second suction head moving member 23 with respect to the suction head mounting portion 12a in the X direction in the horizontal direction and in the Y direction orthogonal to the X direction.
  • the suction head vertical movement mechanism 24 includes a plate-like suction head third movement member 25 that moves in a direction perpendicular to the first direction and the second direction, which are the moving directions of the suction head horizontal movement mechanism 21 .
  • the suction head third moving member 25 can be moved in the third direction by a servomotor as an actuator and a ball screw unit as a linear motion mechanism.
  • the suction head third moving member 25 is mounted on the suction head second moving member 23 . At this time, the suction head third moving member 25 is arranged so that the third movement direction is the Z direction. As a result, the third suction head moving member 25 can move in the X direction and the Y direction in the horizontal direction with respect to the suction head mounting portion 12a, and in the Z direction, which is the vertical direction.
  • the suction head rotary movement mechanism 26 has a cylindrical suction head fourth moving member 27 that moves (rotates) around an axis extending in a third direction, which is the movement direction of the suction head vertical movement mechanism 24 .
  • the fourth suction head moving member 27 can be moved in the rotational direction by a stepping motor or the like, which is an actuator.
  • the suction head fourth moving member 27 is mounted on the suction head rotary movement mechanism 26 . At this time, the suction head fourth moving member 27 is arranged so that the third direction, which is the rotation axis, is the Z direction. That is, the suction head fourth moving member 27 is rotatable in the ⁇ direction, which is the direction of rotation about the vertical axis. As a result, the fourth suction head moving member 27 can move in the X direction and the Y direction in the horizontal direction with respect to the suction head mounting portion 12a, can move in the Z direction which is the vertical direction, and can rotate in the ⁇ direction. It is possible.
  • the suction nozzle 28 is a nozzle that sucks the piezoelectric element P in the concave portion C of the tray T.
  • the suction nozzle 28 is mounted on the fourth moving member 27 for suction head.
  • the suction nozzle 28 is arranged at the lower end portion of the fourth moving member 27 for suction head.
  • the suction nozzle 28 has a lower end shape capable of sucking the piezoelectric element P.
  • the suction nozzle 28 has a suction hole at its lower end. The suction nozzle 28 sucks the piezoelectric element P by reducing the pressure inside the suction hole to a negative pressure in a state where the suction hole is blocked by the piezoelectric element P. As shown in FIG.
  • the suction nozzle 28 arranged on the fourth suction head moving member 27 is movable in the X direction and the Y direction in the horizontal direction with respect to the suction head mounting portion 12a, and is movable in the Z direction, which is the vertical direction. It is rotatable in the ⁇ direction.
  • the suction head horizontal movement mechanism 21, the suction head vertical movement mechanism 24, and the suction head rotary movement mechanism 26, which constitute the suction head 20, each have a servomotor as an actuator for each movement direction.
  • the suction head horizontal movement mechanism 21, the suction head vertical movement mechanism 24, and the suction head rotary movement mechanism 26 are not configured to be interlocked with each other. That is, the suction head horizontal movement mechanism 21, the suction head vertical movement mechanism 24, and the suction head rotary movement mechanism 26 can move independently of each other in their respective movement directions.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has a plurality of suction heads 20.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has four suction heads 20, for example.
  • the four suction heads 20 are mounted on the suction head mounting portion 12 a of the suction head moving device 12 .
  • the four suction heads 20 can be simultaneously moved between the piezoelectric element supply position Sp and the holding member supply position Sh by the suction head moving device 12 .
  • the movable parts of the four suction heads 20 are not connected to each other. That is, the suction nozzles 28 of the four suction heads 20 are independently movable in the X direction, Y direction, Z direction and ⁇ direction while being mounted on the suction head mounting portion 12a.
  • Two suction heads 20 are arranged side by side in the X direction. Two suction heads 20 are arranged side by side in the X direction, and one suction head 20 is arranged side by side in the Y direction. That is, the four suction heads 20 are arranged in a matrix in the X direction and the Y direction.
  • the suction nozzles 28 of the suction head 20 arranged in the X direction are arranged at an interval of A times, which is an integral multiple of the interval Px between the recess C provided on the tray T and the sheet-shaped holding member H. .
  • the suction nozzles 28 of the suction head 20 arranged in the Y direction are arranged so as to be spaced B times, which is an integral multiple of the space Py between the recess C provided on the tray T and the sheet-like holding member H. .
  • the four suction heads 20 can each suck one piezoelectric element P positioned on the tray T with each suction nozzle 28 at the piezoelectric element supply position Sp.
  • the four suction heads 20 have an arbitrarily selected piezoelectric element P, an A-th piezoelectric element P in the X direction from the arbitrarily selected piezoelectric element P, and an Ath piezoelectric element P from the arbitrarily selected piezoelectric element P in the Y direction. It is possible to suck the Bth piezoelectric element P and the Ath piezoelectric element P in the X direction and the Bth piezoelectric element P in the Y direction from the arbitrarily selected piezoelectric element P, respectively.
  • the four suction heads 20 can arrange the piezoelectric elements P sucked by the respective suction nozzles 28 one by one in the recess of the holding member H at the holding member supply position Sh.
  • the four suction heads 20 include an arbitrarily selected holding member H, an A-th holding member H in the X direction from the arbitrarily selected holding member H, and an Ath holding member H in the Y direction from the arbitrarily selected holding member H. From the B-th holding member H and the arbitrarily selected holding member H, the A-th holding member H in the X direction and the B-th holding member H in the Y direction can be sucked.
  • the supply head 30 is a device that supplies the bonding material into the concave portions of the plurality of sheet-like holding members H. As shown in FIG. The supply head 30 has a supply head horizontal movement mechanism 31 , a supply head vertical movement mechanism 34 , and a supply device 36 .
  • the supply head horizontal movement mechanism 31 has a first supply head moving member 32 that moves in a first direction and a second supply head moving member 33 that moves in a second direction different from the first direction. .
  • the supply head first moving member 32 is movable in the first direction by a stepping motor and a cam mechanism, which are actuators.
  • the supply head second moving member 33 is movable in the second direction by a stepping motor and a cam mechanism, which are actuators.
  • the supply head first moving member 32 is arranged on the supply head mounting portion 13 a of the supply head moving device 13 . At this time, the first moving member 32 for the supply head is arranged so that the first direction, which is the moving direction, is the X direction when viewed in the vertical direction. As a result, the first supply head moving member 32 can move in the X direction in the horizontal direction with respect to the supply head mounting portion 13a.
  • the second supply head moving member 33 is arranged on the first supply head moving member 32 .
  • the second supply head moving member 33 is arranged such that the second direction, which is the moving direction, is the Y direction orthogonal to the X direction in the horizontal direction when viewed in the vertical direction. Thereby, the second supply head moving member 33 can move in the Y direction in the horizontal direction with respect to the first supply head moving member 32 .
  • the supply head first movement member 32 can move the supply head second movement member 33 in the X direction in the horizontal direction with respect to the supply head mounting portion 13a. is.
  • the supply head horizontal movement mechanism 31 can move the second supply head movement member 33 with respect to the first supply head movement member 32 in the Y direction orthogonal to the X direction in the horizontal direction. That is, the supply head horizontal movement mechanism 31 can move the second supply head moving member 33 with respect to the supply head mounting portion 13a in the X direction in the horizontal direction and in the Y direction orthogonal to the X direction.
  • the supply head vertical movement mechanism 34 includes a plate-shaped third supply head movement member 35 that moves in a direction perpendicular to the first direction and the second direction, which are the movement directions of the supply head horizontal movement mechanism 31 .
  • the third supply head moving member 35 can be moved in the third direction by a servomotor as an actuator and a ball screw unit as a linear motion mechanism.
  • the third supply head moving member 35 is arranged on the second supply head moving member 33 . At this time, the third supply head moving member 35 is arranged so that the third direction, which is the moving direction, is the Z direction. As a result, the third supply head moving member 35 can move in the horizontal X and Y directions and in the vertical Z direction with respect to the supply head mounting portion 13a.
  • the supply device 36 is a device that supplies the bonding material into the concave portion of the holding member H in which the piezoelectric element P is arranged.
  • the supply device 36 is a discharge device that discharges a predetermined amount of conductive adhesive in this embodiment.
  • the supply device 36 is arranged on the third moving member 35 for the supply head.
  • the supply device 36 has a discharge nozzle 36a having a shape capable of supplying the bonding material into the concave portion of the holding member H below in the vertical direction (Z direction).
  • the supply device 36 discharges the bonding material downward in the vertical direction (Z direction) from the discharge nozzle 36a when viewed in the horizontal direction. Further, the discharge nozzle 36a is configured to be movable in the Z direction when it contacts the holding member H from the Z direction.
  • the supply device 36 mounted on the third supply head moving member 35 is movable in the X direction and the Y direction in the horizontal direction with respect to the supply head mounting portion 13a, and is movable in the Z direction, which is
  • the supply device 36 also has a cooling device 36b.
  • the cooling device 36b is composed of a Peltier element, which is a semiconductor thermoelectric element, and an air-cooling fan for cooling the Peltier element.
  • the cooling device 36b is positioned near the discharge nozzle 36a.
  • the cooling device 36b maintains the temperature of the bonding material in the supply device 36 at an appropriate temperature. As a result, since the viscosity of the bonding material inside the supply device 36 is maintained within a certain range, clogging of the bonding material in the discharge nozzle 36a can be suppressed.
  • the supply device 36 also has a contact sensor (not shown) that detects the position of the discharge nozzle 36a in the Z direction.
  • the contact sensor is a sensor that detects movement of the ejection nozzle 36a in the Z direction. Therefore, the contact sensor can detect that the tip of the ejection nozzle 36a contacts the holding member H.
  • the control device 16 which will be described later, controls the supply device 36 with the position of the third supply head moving member 35 when the contact sensor detects contact between the discharge nozzle 36a and the holding member H as the zero point.
  • the contact sensor is arranged closer to the supply device 36 than the Z-direction guide device (not shown) of the third supply head moving member 35 .
  • the contact sensor is arranged on the Z-axis of the discharge nozzle 36a.
  • the supply head horizontal movement mechanism 31 and the supply head vertical movement mechanism 34 that constitute the supply head 30 have servo motors as actuators for each movement direction. Further, the supply head horizontal movement mechanism 31 and the supply head vertical movement mechanism 34 are not configured to be interlocked with each other. That is, the supply head horizontal movement mechanism 31 and the supply head vertical movement mechanism 34 can move independently of each other.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has multiple supply heads 30 .
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has four supply heads 30, for example.
  • the four supply heads 30 are arranged on the supply head placement section 13 a of the supply head moving device 13 . Thereby, the four supply heads 30 are configured to be simultaneously movable between the standby position W and the holding member supply position Sh by the supply head moving device 13 .
  • the movable parts of the four supply heads 30 are not connected to each other. That is, the supply devices 36 of the four supply heads 30 are independently movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction while being mounted on the supply head mounting portion 13a.
  • Two supply heads 30 are arranged side by side in the X direction.
  • two supply heads 30 are arranged side by side in the X direction, and one supply head 30 is arranged side by side in the Y direction. That is, the four supply heads 30 are arranged in a matrix in the X direction and the Y direction.
  • the ejection nozzles 36a of the supply device 36 of the supply head 30 arranged in the X direction are arranged at intervals of A times, which is an integral multiple of the interval Px of the sheet-shaped holding members H.
  • the ejection nozzles 36a of the supply device 36 of the supply head 30 arranged in the Y direction are arranged at intervals of B times, which is an integer multiple of the interval Py of the sheet-like holding members H.
  • a confirmation camera 37 for confirming the application diameter of the bonding material dumped by the supply device 36 is mounted on the supply head mounting portion 13a. Further, at a waiting position W described later, below the supply device 36, a dumping unit 38 is arranged for the feeding device 36 to dump balls.
  • the four supply heads 30 are moved by the supply head moving device 13 and the supply head horizontal movement mechanism 31 when supplying the bonding material to the holding member H at the holding member supply position Sh.
  • the bonding material can be supplied to the holding member H by each supply device 36 without moving the position of .
  • the four supply heads 30 include an arbitrarily selected holding member H, an A-th holding member H from the arbitrarily selected holding member H in the X direction, and an Ath holding member H from the arbitrarily selected holding member H in the Y direction.
  • the bonding material can be supplied from the B-th holding member H and the arbitrarily selected holding member H to the A-th holding member H in the X direction and the B-th holding member H in the Y direction.
  • the camera 14 which is a piezoelectric element position measuring device, is a camera that measures the positions of the piezoelectric elements P sucked by the four suction nozzles 28 with respect to the suction head 20.
  • FIG. The camera 14 is located on the pedestal 2 and below the suction head moving device 12 in the vertical direction.
  • the camera 14 is arranged at a position overlapping the suction head 20 moved by the suction head moving device 12 when viewed in the vertical direction.
  • the camera 14 is installed so as to photograph vertically upward. Thereby, the camera 14 can photograph the suction head 20 moved by the suction head moving device 12 and the piezoelectric elements P that the suction head 20 is sucking from below the suction head 20 . That is, the camera 14 can capture images for measuring the positions of the piezoelectric elements P sucked by the four suction nozzles 28 with respect to the suction head 20 .
  • the laser measuring device 15 which is a holding member position measuring device, is a measuring device that measures the shape including the positions of a plurality of holding members H connected in a sheet shape.
  • the laser measuring device 15 is located on the pedestal 2 and above the holding member supply device 11 in the vertical direction. Further, the laser measuring device 15 is arranged at a position overlapping the sheet-shaped holding member H conveyed by the holding member supplying device 11 when viewed in the vertical direction. Also, the laser measuring device 15 is installed so as to irradiate the laser downward in the vertical direction. Thereby, the laser measuring device 15 can measure the sheet-shaped holding member H supplied to the holding member supply device 11 from above the holding member H.
  • the laser measuring device 15 can three-dimensionally measure the shape based on the shape, position, and thickness information of each part in the vertical direction of each of the plurality of holding members H connected in a sheet shape.
  • the laser measuring device 15 is configured to be rotatable and horizontally movable so as to match the position and degree of rotation of each holding member H in the horizontal direction. Thereby, the shape including the position of the holding member can be measured more accurately by laser scanning.
  • the control device 16 includes a piezoelectric element supply device 10, a holding member supply device 11, a suction head moving device 12, a supply head moving device 13, a suction head 20, a supply head 30, a camera 14, and a laser measuring device. 15 is controlled.
  • the control device 16 is substantially connected with a CPU, a ROM, a RAM, and the like via a bus. Alternatively, the control device 16 may be configured by a one-chip LSI or the like.
  • the control device 16 stores various programs and data for controlling the operation of each actuator, camera 14 and laser measuring device 15 and for processing image data.
  • the control device 16 is electrically connected to each servo motor of the piezoelectric element supply device 10, the holding member supply device 11, the suction head moving device 12, and the supply head moving device 13, and can be controlled independently of each other. Further, the control device 16 is electrically connected to the servo motors of the suction head horizontal movement mechanism 21, the suction head vertical movement mechanism 24, and the suction head rotation movement mechanism 26 of the suction head 20, and each of them is independently and individually controlled. Controllable. The control device 16 can also control an electromagnetic valve for switching suction of the suction head 20 (not shown). The control device 16 is electrically connected to the servo motors of the supply head horizontal movement mechanism 31 and the supply head vertical movement mechanism 34, and can be controlled independently of each other. Also, the control device 16 is electrically connected to the four supply devices 36 and can be controlled independently of each other.
  • the control device 16 is electrically connected to the camera 14 and can control the camera 14 . Also, the control device 16 can acquire an image captured by the camera 14 . Also, the control device 16 is electrically connected to the laser measurement device 15 and can control the laser measurement device 15 . In addition, the control device 16 can obtain measurement values of the positions and shapes of the plurality of holding members H measured by the laser measurement device 15 .
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 configured in this manner has a plurality of suction heads 20 each capable of independently and individually moving suction nozzles 28 in the X, Y, Z, and ⁇ directions. Furthermore, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 can independently control the positions of the suction nozzles 28 in the plurality of suction heads 20 . In addition, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has a plurality of supply heads 30 capable of independently and individually moving the bonding material supply device 36 in the X direction, the Y direction and the Z direction. Furthermore, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 can independently and individually control the positions of the supply devices 36 in the plurality of supply heads 30 .
  • the suction nozzles 28 of the four suction heads 20 are spaced A times the space Px in the X direction and B times the space Py in the Y direction. Therefore, the first suction head 20 among the four suction heads 20 is the first piezoelectric element housed in the recess C at an arbitrary position among the plurality of recesses C on the tray T housing the piezoelectric element P. Adsorb P1. Of the four suction heads 20, the second suction head 20 sucks the second piezoelectric element P2 housed in the recess C that is A adjacent in the X direction from the recess C housing the first piezoelectric element P1. .
  • the third suction head 20 sucks the third piezoelectric element P3 housed in the recess C that is B adjacent in the Y direction from the recess C housing the first piezoelectric element P1. .
  • the fourth suction head 20 is housed in a recess C which is A in the X direction and B in the Y direction from the recess C housing the first piezoelectric element P1. The piezoelectric element P4 is sucked.
  • the piezoelectric element P housed in the recess C adjacent in the X direction from the recess C housing the first piezoelectric element P1, the first The piezoelectric element P accommodated in the concave portion C adjacent in the X direction from the concave portion C in which the first piezoelectric element P1, the second piezoelectric element P2, the third piezoelectric element P3, and the fourth piezoelectric element P4 are respectively accommodated is sucked. It is sucked as the target piezoelectric element P.
  • the four suction heads 20 are arranged in a plurality of recesses C on the tray T from the recesses C housing the first piezoelectric element P1, the second piezoelectric element P2, the third piezoelectric element P3 and the fourth piezoelectric element P4. From the range up to (A ⁇ 1) adjacent recesses C in the X direction and the recesses C housing the first piezoelectric element P1, the second piezoelectric element P2, the third piezoelectric element P3, and the fourth piezoelectric element P4 The piezoelectric elements P housed in the recesses C included in the four areas surrounded by the range up to the (B ⁇ 1) adjacent recesses C in the Y direction are respectively sucked.
  • the first suction head 20 sucks the piezoelectric element P within the first piezoelectric element region Rp1 including the recess C in which the first piezoelectric element P1 is accommodated.
  • the second suction head 20 sucks the piezoelectric element P within the second piezoelectric element region Rp2 including the recess C in which the second piezoelectric element P2 is accommodated.
  • the third suction head 20 sucks the piezoelectric element P within the third piezoelectric element region Rp3 including the recess C in which the third piezoelectric element P3 is accommodated.
  • the fourth suction head 20 sucks the piezoelectric element P within the fourth piezoelectric element region Rp4 including the recess C in which the fourth piezoelectric element P4 is accommodated. In this manner, each of the suction heads 20 sucks the piezoelectric elements P included in the regions of the same shape in the number corresponding to the number of the suction heads 20 .
  • the second suction head 20 sucking the second piezoelectric element P2 is placed in the concave portion of the second holding member H2, which is the holding member H adjacent to the first holding member H1 in the X direction by A pieces. to place.
  • the third suction head 20 sucking the third piezoelectric element P3 is placed in the concave portion of the third holding member H3, which is the holding member H adjacent to the first holding member H1 by B pieces in the Y direction. to place.
  • the fourth suction head 20 sucking the fourth piezoelectric element P4 is placed in the concave portion of the fourth holding member H4, which is the holding member H adjacent to A in the X direction and B in the Y direction from the first holding member H1.
  • a fourth piezoelectric element P4 is arranged.
  • each holding member H holds the piezoelectric element P.
  • the piezoelectric element P When the piezoelectric element P is arranged on the holding member H adjacent in the X direction from the first holding member H1 on which the first piezoelectric element P1 is arranged, the four suction heads 20 are arranged in the first holding member H1 and the second holding member.
  • the piezoelectric element P is arranged on the holding member H that is adjacent in the X direction from H2, the third holding member H3, and the fourth holding member H4.
  • the piezoelectric element P When the piezoelectric element P is arranged in the concave portion of the holding member H adjacent in the Y direction from the first holding member H1 in which the first piezoelectric element P1 is arranged, the four suction heads 20 are arranged in the first holding member H1, the The piezoelectric element P is arranged in the concave portion of the holding member H which is adjacent in the Y direction from the second holding member H2, the third holding member H3 and the fourth holding member H4.
  • the four suction heads 20 are arranged in the X direction from the first holding member H1, the second holding member H2, the third holding member H3, and the fourth holding member H4 in the plurality of holding members H connected in a sheet shape.
  • the piezoelectric elements P are arranged in the recesses of the holding member H included in the four regions surrounded by the range up to the adjacent holding member H, respectively. That is, the first suction head 20 arranges the first piezoelectric element P1 in the concave portion of the holding member H within the first holding member region Rh1 including the first holding member H1.
  • the second suction head 20 arranges the second piezoelectric element P2 in the concave portion of the holding member H within the second holding member region Rh2 including the second holding member H2.
  • the third suction head 20 arranges the third piezoelectric element P3 in the concave portion of the holding member H within the third holding member region Rh3 including the third holding member H3.
  • the fourth suction head 20 arranges the fourth piezoelectric elements P4 in the recesses of the holding member H in the fourth holding member region Rh4 including the fourth holding member H4. In this way, each of the suction heads 20 arranges the piezoelectric elements P in the concave portions of the holding member H included in the regions of the same shape in the number corresponding to the number of the suction heads 20 .
  • the piezoelectric element P sucked by the suction head 20 from the concave portion C at an arbitrary position in the first piezoelectric element region Rp1 is moved to the first piezoelectric element P in which the sucked piezoelectric element P is accommodated in the first holding member region Rh1.
  • the first holding member region Rh1 and the first piezoelectric element region Rp1 have the same shape.
  • the second holding member region Rh2 and the second piezoelectric element region Rp2 have the same shape.
  • the third holding member region Rh3 and the third piezoelectric element region Rp3 have the same shape.
  • the fourth holding member region Rh4 and the fourth piezoelectric element region Rp4 have the same shape. That is, the arrangement of the holding members H in the first holding member region Rh1 to the fourth holding member region Rh4 is the same as the arrangement of the piezoelectric elements P in the first piezoelectric element region Rp1 to the fourth piezoelectric element region Rp4.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a state in which the plurality of suction heads 20 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 convey the piezoelectric element P to the holding member supply position Sh.
  • FIG. 8 is a plan view schematically showing a state in which the positions of the suction nozzles 28 of the plurality of suction heads 20 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 are adjusted.
  • the control device 16 provides information on the position of the holding member supply device 11, information on the position of the suction head moving device 12, information on the position of the supply head moving device 13, information on the position of the camera 14, and information on the position of the laser measuring device 15. , information on the position of the suction head 20 and information on the position of the supply head 30 .
  • the control device 16 measures the shape of a plurality of sheet-like holding members H conveyed by the holding member supply device 11 using the laser measuring device 15 . At this time, the control device 16 acquires the measured values of the shapes of the plurality of sheet-like holding members H measured by the laser measuring device 15 . After acquiring the measured value of the shape of the holding member H, the control device 16 causes the holding member supply device 11 to convey the plurality of sheet-like holding members H to the holding member supply position Sh.
  • the control device 16 calculates the measured values of the holding members H based on the acquired measurement values of the holding members H and the conveying positions of the holding members H in the holding member supply device 11 when the laser measuring device 15 measured the holding members H.
  • H(n) (x0, y0, z0, ⁇ 0) which are coordinate values for the center position in the X, Y, and Z directions and the ⁇ direction, which is the orientation of the longitudinal direction, are calculated.
  • (n) is the number of the holding member H.
  • the control device 16 stores H(n) (x0n, y0n, z0n, ⁇ 0n), which are the measured coordinate values of the holding member H, as information Ih regarding the position of the holding member H.
  • the control device 16 selects the first piezoelectric element P1 to the fourth piezoelectric element P4 among the plurality of holding members H based on the bonding order of the piezoelectric elements P predetermined in the plurality of holding members H.
  • the holding member supply device 11 is controlled so that the first holding member H1 to the fourth holding member H4 are conveyed to the holding member supply position Sh.
  • the control device 16 calculates coordinate values H1 (x11, y11, z11, ⁇ 11) at the holding member supply position Sh of the first holding member H1 to the fourth holding member H4. , H2 (x12, y12, z12, ⁇ 12), H3 (x13, y13, z13, ⁇ 13), H4 (x14, y14, z14, ⁇ 14).
  • the control device 16 operates the suction head moving device 12 so that the four suction heads 20 that have respectively suctioned the four piezoelectric elements P from the first piezoelectric element P1 to the fourth piezoelectric element P4 are transported to the holding member supply position Sh. Control.
  • the control device 16 controls the camera 14 so as to photograph the first to fourth piezoelectric elements P1 to P4 sucked by the sucking nozzles 28 of the four sucking heads 20 from below.
  • the control device 16 acquires the image captured by the camera 14.
  • the control device 16 detects the suction head 20 and the first to fourth piezoelectric elements P1 to P4 sucked by the suction nozzle 28 from the acquired image.
  • the control device 16 determines the detected suction head 20 and the first to fourth piezoelectric elements P1 to P4 sucked by the suction nozzle 28, and the transfer position of the suction head 20 in the suction head moving device 12 when the image is captured.
  • coordinate values P1 (x01, y01, ⁇ 01), P2 (x02, y02, ⁇ 02), P3 (x03, y03, ⁇ 03), and P4 (x04, y04, ⁇ 04) are calculated respectively.
  • the control device 16 controls coordinate values H1 (x11, y11, ⁇ 11), H2 (x12, y12) in the X direction, Y direction, and ⁇ direction at the holding member supply position Sh from the first holding member H1 to the fourth holding member H4.
  • the first to fourth piezoelectric elements P1 to P4 sucked by the suction nozzle 28 at the holding member supply position Sh Information on the position of the piezoelectric element P is calculated by calculating coordinate values P1 (x11, y11, ⁇ 11), P2 (x12, y12, ⁇ 12), P3 (x13, y13, ⁇ 13), and P4 (x14, y14, ⁇ 14). Store as Ip.
  • the control device 16 converts P1 (x11, y11, ⁇ 11), which is the coordinate value of the first piezoelectric element P1 at the holding member supply position Sh, to H1, which is the coordinate value of the corresponding first holding member H1 at the holding member supply position Sh.
  • control device 16 controls the coordinate values P2 (x12, y12, ⁇ 12), P3 (x13, y13, ⁇ 13), P4 of the second piezoelectric element P2 to the fourth piezoelectric element P4 at the holding member supply position Sh.
  • the control device 16 controls the calculated adjustment amounts of the four suction nozzles 28 in the X, Y, and ⁇ directions and the movement amounts in the Z direction Ap1 (x11, y11, z11, ⁇ 11), Based on Ap2 (x11, y11, z11, ⁇ 11), Ap3 (x13, y13, z13, ⁇ 13), and Ap4 (x14, y14, z14, ⁇ 14), the horizontal position and inclination of the suction nozzle 28 are determined by the suction head 20 In order to adjust each of the suction heads 20 independently and individually, the suction head horizontal movement mechanism 21 and the suction head rotary movement mechanism 26 of each suction head 20 are controlled.
  • the control device 16 controls the respective It controls the vertical movement mechanism 24 for the suction head of the suction head 20 . That is, based on the information Ip about the position of the piezoelectric element P and the information Ih about the position of the holding member H, the control device 16 adjusts the position of the suction nozzle 28 by adjusting the suction head horizontal position of each suction head 20 . At least one of the moving mechanism 21, the vertical moving mechanism 24 for the suction head, and the rotary moving mechanism 26 for the suction head is controlled.
  • the control device 16 controls the supply head moving device 13 to transport the four supply heads 30 to the holding member supply position Sh.
  • the control device 16 receives information about the position of the supply head 30 and coordinate values H1 (x11, y11, z11, ⁇ 11), H2 (x12 , y12, z12, ⁇ 12), H3 (x13, y13, z13, ⁇ 13), and H4 (x14, y14, z14, ⁇ 14) are the coordinate values of the four discharge nozzles 36a at the holding member supply position Sh.
  • J1 (x11, y11), J2 (x12, y12), J3 (x13, y13), and J4 (x14, y14) are calculated and stored as information about the position of the bonding material.
  • the control device 16 converts J1 (x11, y11), which is the coordinate value at the holding member supply position Sh of one of the four supply devices 36, to the coordinate value at the holding member supply position Sh of the corresponding first holding member H1.
  • Aj1 (x11, y11, z11) which is the amount of adjustment in the X, Y, and ⁇ directions and the amount of movement in the Z direction of the discharge nozzle 36a necessary to match H1 (x11, y11, z11, ⁇ 11). do.
  • the controller 16 sets coordinate values J2 (x12, y12), J3 (x13, y13), and J4 (x14, y14) at the holding member supply position Sh of the other three discharge nozzles 36a to H2 (x12, y12, z12, ⁇ 12), H3 (x13, y13, z13, ⁇ 13), H4 (x14, Aj2 (x12, y12, z12) and Aj3 (x13, y13, z13), which are the amount of adjustment in the X and Y directions and the amount of movement in the Z direction of the ejection nozzle 36a necessary to match the ejection nozzle 36a with y14, z14, ⁇ 14). , Aj4(x14, y14, z14).
  • the controller 16 controls the calculated adjustment amounts of the four suction nozzles 28 in the X, Y, and ⁇ directions and the movement amounts in the Z direction, Aj1 (x11, y11, z11), Aj2 (x12, y12, z12), Based on Aj3 (x13, y13, z13) and Aj4 (x14, y14, z14), in order to adjust the horizontal position of the ejection nozzle 36a independently for each supply head 30, each supply head 30 to control the supply head horizontal movement mechanism 31 of .
  • control device 16 controls each supply head 30 based on Aj1 (x11, y11, z11), Aj2 (x12, y12, z12), Aj3 (x13, y13, z13), and Aj4 (x14, y14, z14).
  • the supply head vertical movement mechanism 34 of each supply head 30 is controlled. That is, based on the information Ip about the position of the piezoelectric element P and the information Ih about the position of the holding member H, the control device 16 adjusts the position of each of the supply heads 30 to adjust the position of the supply head 30 . At least one of the moving mechanism 31 and the supply head vertical moving mechanism 34 is controlled.
  • FIG. 9 is a flowchart of the piezoelectric element mounting step S100 included in the manufacturing method of the piezoelectric vibration device.
  • FIG. 10 shows the operation of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 in the holding member position information acquiring step S110, the piezoelectric element supplying step S120, the holding member supplying step S125, the piezoelectric element positioning step S130, and the holding member positioning step S135 in the piezoelectric element mounting step S100. It is a top view which shows a state.
  • FIG. 10 shows the operation of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 in the holding member position information acquiring step S110, the piezoelectric element supplying step S120, the holding member supplying step S125, the piezoelectric element positioning step S130, and the holding member positioning step S135 in the piezoelectric element mounting step S100. It is a top view which shows a state.
  • FIG. 10 shows the operation of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 in the holding member position information acquiring step
  • FIG. 11 is a plan view showing the operating state of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 in the bonding material supply position adjustment step S140 and the bonding material supply step S150 in the piezoelectric element mounting step S100.
  • FIG. 12 is a plan view showing the operating state of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 in the piezoelectric element transfer step S160, the piezoelectric element position information acquisition step S170, the piezoelectric element position adjustment step S180, and the piezoelectric element bonding step S190 in the piezoelectric element mounting step S100. is.
  • the piezoelectric element mounting step S100 includes a holding member position information acquiring step S110, a piezoelectric element supplying step S120, a holding member supplying step S125, a piezoelectric element positioning step S130, and a holding member positioning step S135. , a bonding material supply position adjusting step S140, a bonding material supplying step S150, a piezoelectric element transporting step S160, a piezoelectric element position information acquiring step S170, a piezoelectric element position adjusting step S180, and a piezoelectric element bonding step S190. ing.
  • the piezoelectric element supplying apparatus 10 is supplied with a tray T containing a plurality of piezoelectric elements P on the tray mounting portion 10a from an external supply line (not shown). Further, in the holding member supply device 11, a plurality of sheet-like holding members H are supplied from an external supply line (not shown) to the holding member mounting portion 11a (see FIG. 1).
  • the holding member position information acquisition step S110 is a step of acquiring information Ih regarding the positions of the plurality of holding members H.
  • the laser measurement device 15 measures the shapes of the plurality of holding members H while moving the plurality of holding members H by the holding member supply device 11 .
  • Laser measurement device 15 transmits the measured values to control device 16 .
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element supplying step S120 after the holding member position information acquisition step S110 is completed.
  • the piezoelectric element supplying step S120 is a step of supplying the piezoelectric element P to be mounted on the holding member H among the plurality of piezoelectric elements P accommodated in the tray T to the piezoelectric element supplying position Sp.
  • the piezoelectric element supply device 10 piezoelectrically feeds a target piezoelectric element P out of the plurality of piezoelectric elements P accommodated in the tray T on the tray mounting portion 10a by the tray mounting portion 10a.
  • the substrate is transported from the element standby position Wp to the transport reference position of the piezoelectric element supply position Sp.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the holding member supply step S125.
  • the holding member supply step S125 is a step of supplying the holding member H on which the piezoelectric element P is arranged among the plurality of holding members H to the holding member supply position Sh.
  • the holding member supply device 11 moves the target holding member H out of the plurality of holding members H on the holding member placement portion 11a from the holding member standby position Wh by the holding member placement portion 11a. It is transported to the transport reference position of the holding member supply position Sh.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element positioning step S130.
  • the piezoelectric element positioning step S130 is a step of positioning the piezoelectric element P to be joined to the holding member H among the plurality of piezoelectric elements P transported to the transport reference position of the piezoelectric element supply position Sp.
  • the piezoelectric element supply device 10 moves a target piezoelectric element P out of a plurality of piezoelectric elements P accommodated in a tray T at a transfer reference position of the piezoelectric element supply position Sp to the piezoelectric element supply position Sp by the tray mounting portion 10a. position.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the holding member positioning step S135.
  • the holding member positioning step S135 is a step of positioning the holding member H to which the piezoelectric element P is to be joined among the plurality of holding members H transported to the transport reference position of the holding member supply position Sh.
  • the holding member supply device 11 positions the target holding member H among the plurality of holding members H at the conveyance reference position of the holding member supply position Sh by the holding member placement portion 11a at the holding member supply position Sh.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the bonding material supply position adjusting step S140.
  • the bonding material supply position adjusting step S140 is a process of adjusting the position of the supply device 36 that supplies the bonding material.
  • the supply head moving device 13 transports the supply head 30 from the standby position W to the holding member supply position Sh.
  • the supply head horizontal movement mechanism 31 of each supply head 30 moves the ejection nozzle 36a in the horizontal direction based on the adjustment amount of the ejection nozzle 36a of each supply device 36 calculated by the control device 16 in the X direction and the Y direction.
  • the position is individually adjusted for each delivery head 30 independently.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the bonding material supply step S150 after the bonding material supply position adjustment step S140 is completed.
  • the bonding material supplying step S150 is a step of supplying the bonding material into the concave portion of the holding member H.
  • the supply head vertical movement mechanism 34 of each supply head 30 moves the supply head 30 based on the movement amount in the Z direction of the ejection nozzle 36a of each supply device 36 calculated by the control device 16. Each time, the supply device 36 is independently moved vertically downward.
  • the supply device 36 supplies the bonding material into the concave portion of the holding member H.
  • the supply head vertical movement mechanism 34 of each supply head 30 moves the supply device 36 vertically upward when the supply of the bonding material is completed.
  • the supply head moving device 13 conveys the supply head 30 from the holding member supply position Sh to the standby position W.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element transporting step S160 after the bonding material supply step S150 is completed.
  • the piezoelectric element transfer step S160 is a step of transferring the piezoelectric element P to be placed on the holding member H from the piezoelectric element standby position Wp to the holding member supply position Sh.
  • the vertical movement mechanism 24 for the suction head of each suction head 20 moves the suction nozzle 28 vertically downward at the piezoelectric element supply position Sp.
  • Each suction head 20 sucks the piezoelectric element P from the tray T with the suction nozzle 28 .
  • the suction head vertical movement mechanism 24 of each suction head 20 moves the suction nozzle 28 vertically upward at the piezoelectric element supply position Sp.
  • the suction head moving device 12 conveys the suction head 20 to the holding member supply position Sh.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element position information acquiring step S170.
  • the piezoelectric element position information acquisition step S170 is a process of acquiring information Ip regarding the position of the piezoelectric element P that has been sucked.
  • the camera 14 photographs the suction head 20 being transported by the suction head moving device 12 and the piezoelectric element P sucked by the suction nozzle 28 .
  • Camera 14 transmits the captured image to control device 16 .
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element position adjusting step S180.
  • the piezoelectric element position adjustment step S180 is a step of adjusting the position of the suction nozzle 28.
  • the suction head horizontal movement mechanism 21 and the suction head rotary movement mechanism 26 of each suction head 20 move in the X direction, Y direction and ⁇ direction of each suction nozzle 28 calculated by the controller 16.
  • the horizontal position and orientation of the suction nozzle 28 are individually adjusted for each suction head 20 based on the adjustment amount of the direction (see FIGS. 7 and 8).
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element bonding step S190 after the piezoelectric element position adjustment step S180 is completed.
  • the piezoelectric element bonding step S190 is a step of arranging the piezoelectric element P in the recess of the holding member H supplied with the bonding material, and bonding the piezoelectric element P and the holding member H together.
  • the suction head vertical movement mechanism 24 of each suction head 20 moves the suction nozzle of each suction head 20 based on the amount of movement of each suction nozzle 28 in the Z direction calculated by the control device 16. 28 are individually moved vertically downward. As a result, the piezoelectric element P is bonded to the holding member H via the bonding material.
  • Each suction head 20 releases the piezoelectric element P from the suction nozzle 28 .
  • the suction head vertical movement mechanism 24 of each suction head 20 moves the supply device 36 vertically upward.
  • the suction head moving device 12 conveys the suction head 20 to the piezoelectric element supply position Sp.
  • the piezoelectric element mounting step S100 proceeds to the piezoelectric element positioning step S130 after the piezoelectric element bonding step S190 is completed.
  • the piezoelectric element bonding step S190 when the piezoelectric elements P are bonded to all the holding members H, the plurality of holding members H to which the piezoelectric elements P are respectively bonded are moved from the holding member supply position Sh to the holding member waiting position Wh. transport to Further, information Ih regarding the positions of the plurality of holding members H is acquired by the laser measuring device 15 in order to confirm the mounting state of the piezoelectric elements P on the plurality of holding members H that have been conveyed.
  • the piezoelectric vibrating device manufacturing apparatus 1 configured in this way is supplied in a state in which a plurality of piezoelectric elements P are arranged in a matrix while maintaining relative distances from each other. Similarly, a plurality of holding members H are supplied in a state of being arranged in a matrix while maintaining relative distances from each other. Thereby, the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 can acquire the information Ip about the positions of the plurality of piezoelectric elements P sucked by the suction head 20 and the information Ih about the positions of the holding members H at the same time.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 extracts the suction nozzles 28 in the X direction based on the information about the positions of the plurality of piezoelectric elements P sucked by the suction head 20 and the information Ih about the positions of the holding members H. , Y direction and .theta.
  • the plurality of suction heads 20 can individually adjust the positions of the plurality of piezoelectric elements P that are suctioned by the suction heads 20 according to the position of the holding member H.
  • the suction head 20 can arrange the piezoelectric element P in the concave portion of the holding member H while considering variations in the shape of the holding member H.
  • the positions of the suction nozzles 28 of the plurality of suction heads 20 can be individually adjusted based on the information Ip regarding the position of the piezoelectric element P and the information Ih regarding the position of the holding member H, which are numerical data. There is no need to perform temporary placement, etc.
  • the plurality of supply heads 30 independently and individually adjust the position to supply the bonding material according to the position of the holding member H by the supply head horizontal movement mechanism 31 and the supply head vertical movement mechanism 34 . Moreover, since the plurality of supply heads 30 can individually adjust the position of the supply device 36 by acquiring the information Ih regarding the position of the holding member H, which is numerical data, the positioning of the holding member H can be performed. No need.
  • the laser measuring device 15 measures not only the horizontal position but also the vertical position of the plurality of holding members H supplied to the holding member supply position Sh. Therefore, the vertical positions of the piezoelectric elements P respectively arranged on the plurality of holding members H can be independently and individually adjusted according to the vertical positions of the holding members H. FIG. Therefore, the plurality of piezoelectric elements P can be arranged in the plurality of recesses of the holding members H at predetermined positions and in predetermined directions with high accuracy without increasing the tact time.
  • the plurality of piezoelectric elements P are arranged.
  • a piezoelectric element position adjustment step S180 is provided for adjusting the positions independently of each other.
  • the camera 14 simultaneously photographs the piezoelectric element P and the suction nozzle 28 sucked by the suction nozzle 28 of the suction head 20 . Therefore, the information Ip regarding the position of the piezoelectric element P takes into consideration the displacement of the piezoelectric element P with respect to the plurality of suction nozzles 28 .
  • the bonding material supply position adjusting step S140 individually adjusts the bonding material supply position based on the information Ih regarding the position of the holding member H, which is numerical data. Therefore, the method for manufacturing a piezoelectric vibration device does not require individual alignment or the like for each holding member H. As shown in FIG. Therefore, the plurality of piezoelectric elements P can be arranged in the recesses of the plurality of holding members H at predetermined positions and in predetermined directions without increasing the tact time.
  • FIG. 13 is a plan view showing the configuration of a piezoelectric vibration device manufacturing line 100 including the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a control configuration of a piezoelectric vibration device manufacturing line 100 including the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1.
  • a part of the piezoelectric vibration device manufacturing line 100 in this embodiment is a mounting section 110 for mounting the piezoelectric element P on the holding member H.
  • the mounting unit 110 includes a tray T containing a plurality of piezoelectric elements P, a conveying device for conveying a plurality of holding members H arranged in a sheet shape, and a plurality of piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 . and
  • the mounting unit 110 is composed of a robot moving device 111, a supply table 112, a transfer robot 113, and four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1, which are transfer devices.
  • the mounting section 110 is controlled by the line control device 120 (see FIG. 14) of the piezoelectric vibration device manufacturing line 100 .
  • the robot moving device 111 and the transfer robot 113 transfer the tray T containing a plurality of piezoelectric elements P to the piezoelectric element supply devices 10 of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1, respectively. Further, the robot moving device 111 and the transport robot 113 transport the plurality of holding members H arranged in a sheet shape to the holding member supply devices 11 of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 . Further, the robot moving device 111 and the transfer robot 113 collect the sheet-shaped holding members H to which the piezoelectric elements P are joined from the holding member supply devices 11 of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 .
  • the robot moving device 111 is a device that moves the transfer robot 113.
  • the robot transfer device is a linear motion unit of one axis, which includes, for example, a servomotor as an actuator and a ball screw unit as a linear motion mechanism.
  • a transfer robot 113 is mounted on the movable portion of the robot moving device 111 .
  • the robot moving device 111 is installed with the Y direction being the direction in which the transfer robot 113 is moved when viewed in the Z direction. Therefore, the robot moving device 111 is configured to be able to move the transfer robot 113 to any position in the Y direction.
  • the supply table 112 is a table on which a tray T containing a plurality of piezoelectric elements P and a sheet-like holding member H are stored.
  • the tray T containing the piezoelectric element P and the sheet-shaped holding member H are supplied to the supply table 112 by a supply device (not shown) in an upstream process or by an operator.
  • the supply table 112 is arranged at the end of the robot moving device 111 .
  • the transfer robot 113 supplies the tray T containing the piezoelectric elements P to the piezoelectric element supply device 10 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 . Further, the conveying robot 113 supplies the sheet-shaped holding member H to the holding member supply device 11 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 .
  • the transfer robot 113 is, for example, a horizontal articulated robot (SCARA robot) having two arms.
  • SCARA robot horizontal articulated robot
  • the transfer robot 113 is mounted on the movable portion of the robot moving device 111 . Therefore, the transfer robot 113 is configured to be movable to any position in the Y direction by the robot moving device 111 when viewed in the Z direction. When viewed in the vertical direction, the transfer robot 113 has one side (X+ direction side) and the other side (X
  • the tray T and the sheet-like holding member H are movable in the negative direction).
  • the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 independently bond the piezoelectric element P to the holding member H. Two of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 are arranged on one side of the robot moving apparatus 111 when viewed in the vertical direction. Also, the two piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 are arranged side by side in the Y direction. At this time, the two piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 are arranged so that the moving direction (Y direction) of the suction head moving device 12 is parallel to the moving direction of the robot moving device 111 .
  • the piezoelectric element standby position Wp in the piezoelectric element supply apparatus 10 and the holding member standby position Wh in the holding member supply apparatus 11 are located on the robot moving apparatus 111 side and within the movable range of the transfer robot 113. arranged to be located within
  • the other two piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 out of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 are arranged on the other side of the robot moving apparatus 111 when viewed in the vertical direction. Also, the two piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 are arranged side by side in the Y direction. At this time, the two piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 are arranged so that the moving direction (Y direction) of the suction head moving device 12 is parallel to the moving direction of the robot moving device 111 .
  • the piezoelectric element standby position Wp in the piezoelectric element supply apparatus 10 and the holding member standby position Wh in the holding member supply apparatus 11 are located on the robot moving apparatus 111 side and within the movable range of the transfer robot 113. arranged to be located within
  • the mounting unit 110 configured in this manner moves the trays T stored on the supply table 112 to the piezoelectric element standby positions Wp of the piezoelectric element supply apparatuses 10 of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 by the transfer robot 113 . supply is possible. Further, the mounting unit 110 supplies the sheet-like holding members H stored on the supply table 112 by the transport robot 113 to the holding member standby positions Wh of the holding member supply devices 11 of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 . It is possible.
  • the mounting unit 110 collects the sheet-like holding members H each accommodating the piezoelectric element P from the holding member standby positions Wh in the holding member supply devices 11 of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 by the conveying robot 113 . It is possible.
  • the mounting unit 110 is configured to be able to supply the sheet-shaped holding member H collected by the transport robot 113 to a bonding agent curing furnace (not shown) on the downstream side.
  • At least one of the four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 of the mounting section 110 receives a control signal regarding production start from the line control device 120 of the piezoelectric vibration device manufacturing line 100. Then, we started manufacturing piezoelectric vibration devices. Note that the line control device 120 determines the number of piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 to be operated based on the production volume of piezoelectric element devices.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 in operation outputs a supply signal for the piezoelectric element P to the line control device 120, for example, when the piezoelectric element P needs to be supplied.
  • the line control device 120 acquires the supply signal of the piezoelectric element P
  • the line control device 120 outputs a control signal for supplying the piezoelectric element P to the conveying device.
  • the robot moving device 111 and the transfer robot 113 supply the tray T containing a plurality of piezoelectric elements P from the supply table 112 to the piezoelectric element standby position Wp in the piezoelectric element supply device 10 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 .
  • the tray T containing the piezoelectric element P is discharged from the line control device 120.
  • the line control device 120 acquires the ejection signal of the tray T containing the piezoelectric elements P
  • the line control device 120 sends a control signal to the robot moving device 111 and the transfer robot 113 to discharge the tray T containing the piezoelectric elements P.
  • the robot moving device 111 and the transfer robot 113 collect the tray T containing the piezoelectric element P from the holding member standby position Wh in the holding member supply device 11 of the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1, and place it in a bonding agent curing furnace (not shown). supply to
  • the piezoelectric vibration device manufacturing line 100 can flexibly cope with the production volume of piezoelectric vibration devices by combining a plurality of piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 .
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 has four suction heads 20 and four supply heads 30 .
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 only needs to have a plurality of suction heads 20 and supply heads 30 .
  • the plurality of supply heads 30 may be configured so that the positions of the respective supply devices 36 can be adjusted simultaneously. Further, the plurality of suction heads 20 may be configured so that the positions of the respective suction nozzles 28 can be adjusted simultaneously. This reduces the time required to adjust the positions of the plurality of suction heads 20 and the plurality of supply heads 30 regardless of the number of suction heads 20 and supply heads 30 .
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 measures the position of the piezoelectric element P with respect to the suction head 20 from the image captured by the camera 14 as the piezoelectric element position measuring device.
  • the piezoelectric element position measuring device may be any device that can measure the position of the piezoelectric element sucked by the sucking nozzle.
  • the piezoelectric element position measuring device may be, for example, a laser measuring device or the like.
  • the camera 14 is arranged on the pedestal 2 .
  • the camera may be mounted on the suction head.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 calculates the positions of the plurality of holding members H from the measured values measured by the laser measuring device 15 as the holding member position measuring device.
  • the holding member position measuring device may be any device that can measure the shapes of a plurality of holding members.
  • the holding member position measuring device may be a camera or the like.
  • the suction head moving device 12 is composed of a single-axis linear motion unit.
  • the suction head moving device may be any device that can move the suction head from the piezoelectric element supply position to the holding member supply position.
  • the suction head moving device may be, for example, a horizontal articulated robot or a vertical articulated robot. The same applies to the piezoelectric element supply device and the holding member supply device.
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 supplies a plurality of holding members H to the holding member supply position Sh by one holding member supply device 11 .
  • the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus may have a plurality of holding member supply apparatuses.
  • the piezoelectric vibrating device manufacturing apparatus has a plurality of holding member supply apparatuses, so that while one holding member supply apparatus is discharging the plurality of holding members in which the piezoelectric elements have been completely arranged, the other holding member supply apparatus supplies the holding members. Piezoelectric elements can be arranged on a plurality of holding members.
  • the tray T has a recess C for housing the piezoelectric element P.
  • the tray T can be supplied in a state in which a plurality of piezoelectric elements are arranged in a matrix.
  • the plurality of holding members H supplied to the piezoelectric vibration device manufacturing apparatus 1 are connected in a sheet shape.
  • the plurality of holding members can be supplied in a state of being arranged in a matrix.
  • a plurality of holding members may be housed in trays having a plurality of recesses arranged in a matrix, for example.
  • the piezoelectric element supplying device 10 the holding member supplying device 11, the suction head moving device 12, the supply head moving device 13, the horizontal moving mechanism 21 for the suction head of the suction head 20, and the vertical moving mechanism for the suction head 24 and the rotary movement mechanism 26 for the suction head, the horizontal movement mechanism 31 for the supply head of the supply head 30, and the vertical movement mechanism 34 for the supply head of the supply head 30 are 1-axis direct-acting units using a servomotor as an actuator, but are not limited thereto. No.
  • the piezoelectric element supplying device 10, the holding member supplying device 11, the suction head moving device 12, the supply head moving device 13, the moving mechanism of the suction head 20, and the moving mechanism of the supply head 30 are configured to be able to control the amount of movement of a linear motor or the like. I wish I had.
  • the laser measuring device 15 is configured to be rotatable and horizontally movable so as to match the position and degree of rotation of each holding member H in the horizontal direction.
  • the laser measuring device may be configured to be movable only in the Y direction. In this case, the holding member is moved in the X direction by the holding member feeder. Therefore, the laser measuring device can measure the shape of the sheet-shaped holding member.
  • the laser measuring device may be fixed and only the holding member may be moved in the X and Y directions by the holding member supplying device.
  • the holding member H is a housing having a recess in which the piezoelectric element P can be arranged.
  • the holding member H has a piezoelectric element P arranged in a recess.
  • the holding member may be a flat plate-like member that does not have a concave portion in which the piezoelectric element can be arranged.
  • the holding member has a piezoelectric element arranged on the plane of the flat plate member. In this case, the holding member is covered by a lid member (deep-drawn cap structure) having a recess.
  • the mounting section 110 has four piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses 1 .
  • the mounting section may have one or more and three or less piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses.
  • the mounting section may have five or more piezoelectric vibration device manufacturing apparatuses.

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Abstract

複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法を提供する。複数の吸着ヘッド20を同時に往復移動させる吸着ヘッド移動装置12を有する。複数の吸着ヘッド20は、吸着ノズル28によって圧電素子Pをそれぞれ吸着する。吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24、吸着ヘッド用回転移動機構26のうち少なくとも一つは、複数の吸着ノズル28がそれぞれ吸着した複数の圧電素子Pの位置に関する情報と保持部材供給位置Shに供給された複数の保持部材Hの位置に関する情報とに基づいて、複数の吸着ノズル28がそれぞれ吸着している圧電素子Pを対応する保持部材Hにそれぞれ配置可能なように吸着ノズル28の位置をそれぞれ独立して個別に調整する。

Description

圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法
 この発明は、圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法に関する。
 圧電振動デバイスは、例えば水晶振動片を用いた水晶振動子が含まれる。前記水晶振動子は、圧電素子である水晶振動片と、前記水晶振動片を保持する保持部材とを有する。前記水晶振動子は、セラミック等の絶縁体から構成される箱状の前記保持部材内に前記水晶振動片が保持されている。前記水晶振動子は、前記水晶振動片の電極と前記保持部材内の電極とが接合した状態で密閉されている。
 このような前記圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイス製造装置には、前記圧電素子と前記保持部材とがそれぞれ供給される。前記圧電振動デバイス製造装置は、吸着ヘッド等の移載装置によって供給された前記圧電素子を、接合材が塗布された前記保持部材内に配置する。この際、前記圧電素子は、電極以外の部分が前記保持部材に接触しないように前記保持部材内に配置する必要がある。そこで、前記移載装置に対して位置決めされた前記圧電素子を前記保持部材内に配置する前記圧電振動デバイス製造装置が知られている。例えば特許文献1には、供給された素子部品を位置決めした後に素子搭載部材ウェハに前記素子部品を搭載する素子部品搭載装置が開示されている。
 特許文献1に記載の素子部品搭載装置は、複数の前記素子部品を位置決めするために仮置きするトレイを備えている。前記トレイは、前記素子部品を仮置きする複数の凹部を有している。前記凹部の壁面は、深さ方向に傾斜しつつ凹部の開口側に露出している。前記凹部に投入された前記素子部品は、前記凹部の壁面を滑り、凹部の底面に配置される。前記素子部品は、前記凹部の壁面によって前記凹部の底面において位置決めされる。前記素子部品搭載装置は、複数の前記凹部の底面で位置決めされた複数の前記素子部品を前記素子搭載部材ウェハ上に搬送する。これにより、前記素子部品搭載装置は、複数の前記素子部品を前記素子搭載部材ウェハ上の所定の位置に所定の向きでそれぞれ配置することができる。
特開2012/99560号
 前記素子部品搭載装置は、供給された複数の前記素子部品を吸引移動手段によって前記トレイまで搬送し、前記トレイにおいて位置決めする。更に、前記素子部品搭載装置は、前記トレイにおいて位置決めされた複数の前記素子部品を吸引移動手段の吸着部によって吸着し、前記素子搭載部材ウェハ上に搬送する。このため、複数の前記素子部品は、吸着時に前記トレイにおいて位置決めされた位置に対して位置及び向きがずれる可能性がある。また、前記トレイの凹部は、前記凹部内に前記素子部品を配置するために、前記壁面と前記底面に位置する前記素子部品との間に隙間が生じる大きさの底面を有している。このため、前記素子部品は、前記壁面と前記底面に位置する前記素子部品との間に生じる隙間分だけ、前記トレイに対して位置及び向きがずれる可能性がある。
 本発明は、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
 本発明者らは、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイスの製造方法について検討した。鋭意検討の結果、本発明者らは、以下のような構成に想到した。
 本発明の一実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置は、圧電素子と、前記圧電素子を保持する保持部材と、を少なくとも有し、前記保持部材に前記圧電素子が接合材によって接合される圧電振動デバイスを製造するための圧電振動デバイス製造装置である。
 圧電振動デバイス製造装置は、前記圧電素子をそれぞれ一つずつ吸着する複数の吸着ヘッドと、前記複数の吸着ヘッドを搭載し、複数の前記圧電素子が供給される圧電素子供給位置から複数の前記保持部材が供給される保持部材供給位置までの間において、前記複数の吸着ヘッドを同時に往復移動させる吸着ヘッド移動装置と、を有している。前記吸着ヘッドは、前記圧電素子を吸着する吸着ノズルと、前記吸着ノズルを水平方向に移動させる吸着ヘッド用水平移動機構と、前記吸着ノズルを鉛直方向に移動させる吸着ヘッド用鉛直移動機構と、前記吸着ノズルを鉛直軸まわりの回転方向に移動させる吸着ヘッド用回転移動機構と、を有している。
 複数の前記吸着ヘッドは、前記圧電素子供給位置において、複数の前記吸着ノズルによって前記圧電素子供給位置に供給された前記圧電素子をそれぞれ吸着する。複数の前記吸着ヘッドは、前記吸着ヘッド移動装置によって前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで移動される。前記吸着ヘッド用水平移動機構、前記吸着ヘッド用鉛直移動機構、前記吸着ヘッド用回転移動機構のうち少なくとも一つは、複数の前記吸着ノズルがそれぞれ吸着した複数の前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材供給位置に供給された複数の前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、複数の前記吸着ノズルがそれぞれ吸着している前記圧電素子を対応する前記保持部材にそれぞれ配置可能な位置に複数の前記吸着ノズルの位置をそれぞれ独立して個別に調整する。
 上述の構成では、複数の前記吸着ヘッドは、前記圧電素子をそれぞれの吸着ノズルが吸着し、複数の前記圧電素子を搬送する。この際、前記吸着ヘッドは、吸着した複数の前記圧電素子の位置に関する情報と、吸着した複数の前記圧電素子をそれぞれ配置する複数の前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、複数の前記吸着ノズルの位置をそれぞれ独立して個別に調整する。これにより、複数の前記吸着ヘッドは、吸着時のずれを考慮した上で、吸着している複数の前記圧電素子の位置を、前記保持部材の水平方向の位置及び鉛直方向の位置に対応するようにそれぞれ個別に調整することができる。しかも、複数の前記吸着ヘッドは、数値データである前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材の位置に関する情報に基づいて前記吸着ノズルの位置を個別に調整する。よって、前記圧電振動デバイス製造装置は、位置合わせのために前記圧電素子の仮置き等を行う必要がない。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイス製造装置は、以下の構成を含むことが好ましい。圧電振動デバイス製造装置は、前記接合材を前記保持部材にそれぞれ供給する複数の供給ヘッドと、前記複数の供給ヘッドを搭載し、前記複数の供給ヘッドの待機位置から前記保持部材供給位置までの間において、前記複数の供給ヘッドを同時に往復移動させる供給ヘッド移動装置と、を有する。
 前記供給ヘッドは、前記接合材を供給する供給装置と、前記供給装置を水平方向に移動させる供給ヘッド用水平移動機構と、前記供給装置を鉛直方向に移動させる供給ヘッド用鉛直移動機構と、を有している。複数の前記供給ヘッドは、前記供給ヘッド移動装置によって前記待機位置から前記保持部材供給位置まで移動される。前記供給ヘッド用水平移動機構または供給ヘッド用鉛直移動機構のうち少なくとも一つは、前記保持部材供給位置に供給された複数の前記保持部材の位置に関する情報に基づいて、複数の前記供給装置が前記接合材を複数の前記保持部材にそれぞれ供給可能なように前記供給装置の位置をそれぞれ独立して個別に調整する。
 上述の構成では、複数の前記供給ヘッドは、前記供給装置の位置を前記保持部材の水平方向の位置及び鉛直方向の位置に対応するようにそれぞれ独立して個別に調整する。これにより、前記供給装置は、前記保持部材における所定の位置に接合材を吐出することができる。しかも、複数の前記供給ヘッドは、取得した数値データである複数の前記保持部材の位置に関する情報に基づいて前記供給装置の位置をそれぞれ独立して個別に調整する。よって、前記圧電振動デバイス製造装置は、前記供給装置に対する前記保持部材の位置合わせ等を行う必要がない。したがって、タクトタイムを増加させることなく、接合材を複数の保持部材の所定の位置にそれぞれ配置することができる。これにより、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイス製造装置は、以下の構成を含むことが好ましい。複数の前記供給ヘッドは、前記保持部材供給位置において、複数の前記供給装置から前記接合材を複数の前記保持部材にそれぞれ独立して個別に供給する。複数の前記吸着ヘッドは、前記保持部材供給位置において、複数の前記吸着ノズルがそれぞれ吸着している前記圧電素子を前記接合材が供給されている複数の前記保持部材にそれぞれ独立して個別に配置する。
 上述の構成では、複数の前記供給ヘッドは、前記保持部材の位置に関する情報に基づいて、複数の前記供給装置の水平方向の位置及び鉛直方向の位置をそれぞれ独立して個別に調整する。複数の前記供給装置は、前記接合材を複数の前記保持部材の所定の位置にそれぞれ独立して個別に供給する。これにより、複数の前記供給装置は、複数の前記保持部材の位置のばらつきを考慮しつつ前記保持部材における所定の位置に接合材を吐出することができる。また、複数の前記吸着ヘッドは、前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、複数の前記吸着ノズルの水平方向の位置及び鉛直方向の位置をそれぞれ独立して個別に調整する。複数の前記吸着ノズルは、前記圧電素子を複数の前記保持部材の所定の位置にそれぞれ独立して個別に配置する。これにより、前記吸着ヘッドは、前記保持部材の形状のばらつきを考慮しつつ前記圧電素子を前記保持部材に配置することができる。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイス製造装置は、以下の構成を含むことが好ましい。前記複数の供給ヘッドは、それぞれの前記供給装置の位置を前記供給ヘッド用水平移動機構または前記供給ヘッド用鉛直移動機構の少なくともに一つによって、同時に調整可能である。また、複数の前記吸着ヘッドは、それぞれの前記吸着ノズルの位置を前記吸着ヘッド用水平移動機構、前記吸着ヘッド用鉛直移動機構、または前記吸着ヘッド用回転移動機構の少なくとも一つによって、同時に調整可能である。
 上述の構成では、圧電振動デバイス製造装置は、前記複数の吸着ヘッド及び前記複数の供給ヘッドの位置を各移動機構によって同時に調整するので、前記吸着ヘッド及び前記供給ヘッドの数に関わらず、前記複数の吸着ヘッド及び前記複数の供給ヘッドの位置を調整するために必要な時間が抑制される。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の保持部材の所定の位置に供給材をそれぞれ供給することができる。また、タクトタイムを増加させることなく、複数の保持部材の所定の位置に所定の向きで複数の圧電素子をそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイス製造装置は、以下の構成を含むことが好ましい。圧電振動デバイス製造装置は、前記圧電素子の位置に関する情報として、複数の前記吸着ヘッドがそれぞれ吸着した複数の前記圧電素子の水平方向の位置及び前記圧電素子の向きをそれぞれ測定する圧電素子位置測定装置と、前記保持部材の位置に関する情報として、前記保持部材供給位置に供給される複数の前記保持部材の水平方向及び鉛直方向の位置をそれぞれ測定する保持部材位置測定装置と、を有する。
 上述の構成では、圧電素子位置測定装置は、複数の前記吸着ノズルがそれぞれ前記圧電素子を吸着した状態で前記圧電素子の水平方向の位置及び前記圧電素子の向きを測定する。つまり、圧電素子位置測定装置は、前記吸着ノズルに吸着された複数の前記圧電素子のずれをそれぞれ測定している。また、前記保持部材位置測定装置は、前記保持部材供給位置に供給される複数の前記保持部材の水平方向だけでなく鉛直方向の位置をそれぞれ測定する。よって、前記保持部材位置測定装置は、複数の前記保持部材にそれぞれ配置する前記圧電素子の鉛直方向の位置を、対応する前記保持部材の鉛直方向の位置に基づいて独立して個別に調整することができる。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 本発明の一実施形態に係る圧電振動デバイスの製造方法は、圧電素子と、前記圧電素子を保持する保持部材と、を少なくとも有し、前記保持部材に前記圧電素子が前記接合材によって接合される圧電振動デバイスの製造方法である。
 圧電振動デバイスの製造方法は、複数の前記圧電素子を圧電素子供給位置に供給する圧電素子供給工程と、複数の前記圧電素子を圧電素子供給位置に位置決めする圧電素子位置決め工程と、複数の前記保持部材を保持部材供給位置に供給する保持部材供給工程と、複数の前記保持部材を保持部材供給位置に位置決めする保持部材位置決め工程と、圧電素子供給位置に位置決めされた複数の前記圧電素子を前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送する圧電素子搬送工程と、前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材供給位置に位置決めされた前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子を対応する前記保持部材にそれぞれ配置可能なように、複数の前記圧電素子の位置をそれぞれ独立して個別に調整する圧電素子位置調整工程と、を有する。
 上述の構成では、前記圧電振動デバイスの製造方法は、前記保持部材の位置に関する情報と、圧電素子搬送工程において搬送中に取得した前記圧電素子の位置に関する情報とに基づいて、複数の前記圧電素子の位置をそれぞれ独立して個別に調整する圧電素子位置調整工程を有する。前記圧電素子の位置に関する情報には、搬送中の複数の前記圧電素子の姿勢が考慮された位置に関する情報が含まれている。これにより圧電素子搬送工程後に仮置き等によって前記圧電素子の姿勢を位置決めする工程を別途設ける必要がない。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、以下の構成を含むことが好ましい。前記保持部材供給位置において、前記保持部材供給位置に供給された前記保持部材の位置に関する情報に基づいて、前記保持部材に供給する前記接合材の供給位置を調整する接合材供給位置調整工程と、を有する。
 上述の構成では、前記接合材供給位置調整工程において、前記接合材を供給する位置を前記保持部材の位置に合わせてそれぞれ個別に調整する。しかも、取得した数値データである複数の前記保持部材の位置に関する情報に基づいて接合部材の供給位置を個別に調整するので、前記保持部材毎に個別の位置合わせ等を行う必要がない。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、以下の構成を含むことが好ましい。圧電振動デバイスの製造方法は、前記保持部材供給位置において、複数の前記保持部材に前記接合材をそれぞれ供給する接合材供給工程と、前記保持部材供給位置において、前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子を前記接合材が供給されている複数の前記保持部材にそれぞれ配置する圧電素子接合工程と、を有する。
 上述の構成では、前記接合材供給工程において、複数の前記保持部材の位置に関する情報に基づいて、複数の前記保持部材における前記接合材の供給位置を調整している。また、前記圧電素子接合工程において、前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、複数の前記保持部材における複数の前記圧電素子の配置位置を調整している。したがって、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、以下の構成を含むことが好ましい。前記接合材供給位置調整工程は、複数の前記保持部材に前記接合材を供給する位置をそれぞれ同時に調整する工程である。また、前記圧電素子位置調整工程は、前記複数の圧電素子の位置を前記保持部材にそれぞれ配置可能なようにそれぞれ同時に調整する工程である。
 上述の構成では、前記圧電素子位置調整工程において、複数の前記圧電素子の配置位置を同時に調整し、前記接合材供給位置調整工程において、接合部材の複数の供給位置を同時に調整する。よって、前記保持部材に配置する前記圧電素子の数に関わらず、前記複数の圧電素子の配置位置及び前記接合材の供給位置を調整するために必要な時間が抑制される。したがって、タクトタイムを増加させることなく、供給材を複数の保持部材の所定の位置にそれぞれ供給することができる。また、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 他の観点によれば、本発明の圧電振動デバイスの製造方法は、以下の構成を含むことが好ましい。前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子の水平方向の位置及び前記圧電素子の向きに関する情報をそれぞれ取得する圧電素子位置情報取得工程と、前記保持部材供給位置に供給される複数の前記保持部材の水平方向及び鉛直方向の位置に関する情報をそれぞれ取得する保持部材位置情報取得工程と、を有する。
 上述の構成では、前記圧電素子位置情報取得工程において、前記圧電素子搬送工程での複数の前記圧電素子の水平方向の位置及び前記圧電素子の向きを測定する。つまり、前記圧電素子位置情報取得工程では、吸着された圧電素子の姿勢を測定している。また、前記保持部材位置情報取得工程において、複数の前記保持部材の水平方向だけでなく鉛直方向の位置をそれぞれ測定するので、複数の前記保持部材にそれぞれ配置する前記圧電素子の鉛直方向の位置を、対応する前記保持部材の鉛直方向の位置に基づいて独立して個別に調整することができる。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
 [圧電振動デバイス]
 本明細書において、圧電振動デバイスとは、圧電体に加えられた力を電圧に変換し、または圧電体に印加された電圧を力に変換する圧電素子を有する電子部品を意味する。圧電振動デバイスには、水晶振動子、水晶発振器等が含まれる。圧電振動デバイスは、発振回路、フィルタ回路、アクチュエータ、センサ等に使用される。
 [圧電素子]
 本明細書において、圧電素子とは、加えられた力を電圧に変換し、または印加された電圧を力に変換する圧電体を意味する。圧電素子は、本実施形態において、水晶を特定の方向で切り出した板状の水晶振動片である。圧電素子は、蒸着、スパッタリング等により成膜された電極を有する。
 [保持部材]
 本明細書において、保持部材とは、圧電素子を保持するための絶縁体からなる容器である。保持部材は、本実施形態においてセラミックス製の筐体である。保持部材は、内部に圧電素子と電気的に接続される電極を有する。保持部材は、内部に圧電素子を配置可能な凹部を有している。
 [接合材]
 本明細書において、接合材とは、圧電素子を保持容器に接合する導電性の材料を意味する。接合材は、例えば、はんだ、接着材等である。接合材は、本実施形態において、熱硬化性の接着剤である。
 [相対距離]
 本明細書において、相対距離とは、部品の中心同士の距離を意味する。
 [位置に関する情報]
 本明細書において、位置に関する情報とは、圧電振動デバイス製造装置における任意の点を原点として、対象となる装置、部品等における特定の点のX方向、Y方向、Z方向及びθ方向の座標を意味する。本実施形態における座標は、圧電振動デバイス製造装置における任意の点を原点とする座標系である。
 本発明の一実施形態によれば、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子を所定の位置に所定の向きで複数の保持部材にそれぞれ配置することができる。
図1は、本発明の実施形態1に係る圧電振動デバイス製造装置の全体構成の概略を示す平面図である。 図2Aは、本発明の実施形態1に係る圧電振動デバイス製造装置に供給される複数の圧電素子とトレイとを示す平面図である。 図2Bは、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置に供給される複数の保持部材の概略を示す平面図である。 図3は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置が有する複数の吸着ヘッドの全体構成の概略を示す平面図である。 図4は、図3におけるA矢視図である。 図5は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置が有する複数の供給ヘッドの全体構成の概略を示す側面図である。 図6は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置の制御構成を示すブロック図である。 図7は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置の複数の吸着ヘッドが保持部材供給位置に圧電素子を搬送した状態の概略を示す平面図である。 図8は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置の複数の吸着ヘッドが吸着ノズルの位置を調整した状態の概略を示す平面図である。 図9は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイスの製造方法のフロー図である。 図10は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイスの製造方法における保持部材位置情報取得工程、圧電素子供給工程、保持部材供給工程、圧電素子位置決め工程及び保持部材位置決め工程における圧電振動デバイス製造装置の作動状態を示す平面図である。 図11は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイスの製造方法における接合材供給位置調整工程及び接合材供給工程における圧電振動デバイス製造装置の作動状態を示す平面図である。 図12は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイスの製造方法における圧電素子搬送工程、圧電素子位置情報取得工程、圧電素子位置調整工程及び圧電素子接合工程における圧電振動デバイス製造装置の作動状態を示す平面図である。 図13は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置を含む圧電振動デバイス製造ラインの構成を示す平面図である。 図14は、本発明の実施形態に係る圧電振動デバイス製造装置を含む圧電振動デバイス製造ラインの制御構成を示すブロック図である。
 以下で、各実施形態について、図面を参照しながら説明する。各図において、同一部分には同一の符号を付して、その同一部分の説明は繰り返さない。なお、各図中の構成部材の寸法は、実際の構成部材の寸法及び各構成部材の寸法比率等を忠実に表していない。
 なお、以下の本発明の実施の形態である圧電振動デバイス製造装置1の説明において、圧電素子Pを圧電素子供給位置Spまで搬送する方向を「X方向」と規定する。X方向に直交する方向であって圧電素子Pを圧電素子供給位置Spから保持部材供給位置Shまで搬送する方向を「Y方向」と規定する。X方向とY方向に直交する方向を「Z方向」と規定する。Z方向に延びる軸線まわりを回転する回転方向をθ方向と規定する。また、本実施形態において、X方向及びY方向は、水平面上の方向である。Z方向は、鉛直方向である。ただし、この方向の定義により、圧電振動デバイス製造装置1の使用時の向きを限定する意図はない。
 また、以下の説明において、“固定”、“接続”、“接合”及び“取り付ける”等(以下、固定等)の表現は、部材同士が直接、固定等されている場合だけでなく、他の部材を介して固定等されている場合も含む。すなわち、以下の説明において、固定等の表現には、部材同士の直接的及び間接的な固定等の意味が含まれる。
 [実施形態1]
 <圧電振動デバイス製造装置の全体構成>
 図1から図6を用いて、本発明の圧電振動デバイスを製造する装置である圧電振動デバイス製造装置の実施形態1である圧電振動デバイス製造装置1について説明する。図1は、本発明の実施形態1に係る圧電振動デバイス製造装置1の全体構成の概略を示す平面図である。図2Aは、圧電振動デバイス製造装置1に供給される複数の圧電素子PとトレイTとを示す平面図である。図2Bは、圧電振動デバイス製造装置1に供給される複数の保持部材Hの概略を示す平面図である。図3は、圧電振動デバイス製造装置1が有する複数の吸着ヘッド20の全体構成の概略を示す平面図である。図4は、図3におけるA矢視図である。図5は、圧電振動デバイス製造装置1が有する複数の供給ヘッド30の全体構成の概略を示す側面図である。図6は、圧電振動デバイス製造装置1の制御構成を示すブロック図である。
 図1に示すように、圧電振動デバイス製造装置1は、架台2、圧電素子供給装置10、保持部材供給装置11、吸着ヘッド移動装置12、供給ヘッド移動装置13、圧電素子位置測定装置であるカメラ14、保持部材位置測定装置であるレーザ測定装置15、制御装置16、吸着ヘッド20及び供給ヘッド30を有する。圧電振動デバイス製造装置1は、架台2の水平な面である載置面上に各装置が配置されている。圧電振動デバイス製造装置1は、図示しない供給ラインから複数の圧電素子Pと複数の保持部材Hとが供給される。
 図2A及び図2Bに示すように、圧電振動デバイス製造装置1には、複数の圧電素子Pが互いの相対距離を維持した状態で供給される。本実施形態において、圧電素子Pの容器であるトレイTには、圧電素子Pが配置される複数の凹部Cが設けられている。凹部Cは平面視で矩形となっている。トレイTには、間隔Px毎にX方向に設けられた複数の凹部Cの一群が、間隔Py毎にY方向に並べられている。つまり、トレイTには、複数の凹部CがX方向に間隔Px毎に位置し且つY方向に間隔Py毎に位置するマトリクス状に配置されている。圧電素子Pは、トレイTの凹部C内にそれぞれ位置している。なお、隣り合う凹部Cの間隔Px、間隔Pyは、平面視矩形の凹部Cの中心(対角線の交点)間の間隔である。
 圧電振動デバイス製造装置1には、複数の保持部材Hが互いの相対距離を維持した状態で供給される。本実施形態において、複数の保持部材Hは、間隔Px毎にX方向に整列した複数の保持部材Hの一群が、間隔Py毎にY方向に整列している。つまり、複数の保持部材Hは、X方向に間隔Px毎に位置し且つY方向に間隔Py毎に位置するマトリクス状に配置されている。また、複数の保持部材Hは、互いに連結したシート状に形成されている。なお、シート状に配置された複数の保持部材Hは、凹部CのX方向の間隔Px、Y方向の間隔Pyに対応するように位置している。
 保持部材Hは、例えば、平面視において長方形状である。保持部材Hは、例えば、長辺2.0mm、短辺1.6mmの大きさに構成されている。また、保持部材Hは、例えば、長辺1.6mm、短辺1.2mmの大きさに構成されている。また、保持部材Hは、例えば、長辺1.2mm、短辺1.0mmの大きさに構成されている。なお、複数の保持部材が互いに連結して形成されたシートの大きさは、保持部材Hの大きさに関わらず同じ大きさになるように構成されている。つまり、シートは、保持部材Hの大きさに応じてシートに含まれる保持部材Hの数が異なる。このように構成することで、圧電振動デバイス製造装置1は、保持部材Hの大きさが変更されても後述する吸着ヘッド移動装置12、供給ヘッド移動装置13等を交換する必要がない。
 図1に示すように、圧電素子供給装置10は、複数の圧電素子Pが収容されているトレイTを圧電素子供給位置Spまで搬送するとともに、圧電素子供給位置Spにおいて供給対象の圧電素子Pの位置を決める位置決め装置である。圧電素子供給装置10は、本実施形態において、アクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニットとを有する1軸の直動ユニットである。圧電素子供給装置10は、鉛直方向に見て圧電素子Pを搬送する方向をX方向として架台2上に配置される。
 圧電素子供給装置10は、トレイTを載置するトレイ載置部10aを有している。圧電素子供給装置10は、サーボモータの回転量に応じてトレイ載置部10aを稼働範囲内の任意の位置に移動可能である。圧電素子供給装置10には、圧電素子待機位置Wpにおいて、図示しない外部の供給ラインからトレイTがトレイ載置部10aに供給される。トレイ載置部10aに載置されたトレイTを圧電素子供給位置Spまで搬送可能である。なお、圧電素子供給装置10における圧電素子供給位置Spは、予め定められている。また、圧電素子供給装置10は、トレイTに収容された複数の圧電素子Pのうち、供給対象の圧電素子Pを圧電素子供給位置Spに位置決めするために、供給対象の圧電素子Pのトレイ載置部10a上の位置に基づいて、供給対象の圧電素子P毎にトレイ載置部10aの停止位置が定められる。圧電素子供給装置10は、供給対象の圧電素子P毎に定められた停止位置に基づいて供給対象の圧電素子Pを圧電素子供給位置Spに位置決めする。
 保持部材供給装置11は、シート状に連結された複数の保持部材Hを保持部材供給位置Shまで搬送するとともに、保持部材供給位置Shにおいて供給対象の保持部材Hの位置を位置決めする装置である。保持部材供給装置11は、本実施形態において、アクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニット等とを有する1軸の直動ユニットである。保持部材供給装置11は、鉛直方向に見て保持部材Hを搬送する方向をX方向として架台2上に配置される。
 保持部材供給装置11は、架台2上の圧電素子供給装置10と隣り合う位置に配置される。保持部材供給装置11は、複数の保持部材Hを載置する保持部材載置部11aを有している。保持部材供給装置11は、サーボモータの回転量に応じて保持部材載置部11aを稼働範囲内の任意の位置に移動可能である。保持部材供給装置11には、保持部材待機位置Whにおいて、図示しない外部の供給ラインから保持部材載置部11aに複数の保持部材Hが供給される。保持部材供給装置11は、保持部材載置部11aに載置された複数の保持部材Hを保持部材供給位置Shまで搬送可能である。なお、保持部材供給装置11における保持部材供給位置Shは、予め定められている。また、保持部材供給装置11は、シート状に整列された複数の保持部材Hのうち、任意の位置の保持部材Hを保持部材供給位置Shに位置決めするために、供給対象の保持部材Hの保持部材載置部11a上の位置に基づいて、供給対象の保持部材H毎に保持部材載置部11aの停止位置が定められる。保持部材供給装置11は、供給対象の保持部材H毎に定められた停止位置に基づいて供給対象の保持部材Hを保持部材供給位置Shに位置決めする。
 吸着ヘッド移動装置12は、複数の吸着ヘッド20を同時に移動する装置である。吸着ヘッド移動装置12は、本実施形態において、アクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニット等とを有する1軸の直動ユニットである。吸着ヘッド移動装置12は、鉛直方向に見て複数の吸着ヘッド20を搬送する方向をY方向として架台2上に配置される。また、吸着ヘッド移動装置12は、圧電素子供給装置10及び保持部材供給装置11よりも鉛直方向(Z方向)の上方に位置している。
 吸着ヘッド移動装置12は、複数の吸着ヘッド20を載置する吸着ヘッド載置部12aを有している。吸着ヘッド載置部12aは、複数の吸着ヘッド20を搭載する水平な載置面を有している。吸着ヘッド移動装置12は、サーボモータの回転量に応じて吸着ヘッド載置部12aを稼働範囲内の任意の位置に移動可能である。吸着ヘッド移動装置12は、吸着ヘッド載置部12aの載置面に載置された複数の吸着ヘッド20を圧電素子供給位置Spから保持部材供給位置Shまでの間において往復移動させる。
 吸着ヘッド移動装置12は、複数の吸着ヘッド20を圧電素子供給位置Spに移動させるために、供給対象の圧電素子Pのトレイ載置部10a上の位置に基づいて、供給対象の圧電素子P毎に吸着ヘッド載置部12aの停止位置が定められる。同様に、吸着ヘッド移動装置12は、複数の吸着ヘッド20を保持部材供給位置Shに移動させるために、供給対象の保持部材Hの保持部材載置部11a上の位置に基づいて、供給対象の保持部材H毎に吸着ヘッド載置部12aの停止位置が定められる。
 供給ヘッド移動装置13は、複数の供給ヘッド30を同時に移動する装置である。供給ヘッド移動装置13は、本実施形態において、アクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニット等とを有する1軸の直動ユニットである。供給ヘッド移動装置13は、鉛直方向に見て、複数の供給ヘッド30を搬送する方向をY方向として架台2上に配置される。供給ヘッド移動装置13は、保持部材供給装置11の鉛直方向(Z方向)の上方に位置している。
 供給ヘッド移動装置13は、複数の供給ヘッド30を載置する供給ヘッド載置部13aを有している。供給ヘッド載置部13aは、複数の供給ヘッド30を搭載する水平な載置面を有している。供給ヘッド移動装置13は、サーボモータの回転量に応じて供給ヘッド載置部13aを稼働範囲内の任意の位置に移動可能である。供給ヘッド移動装置13は、供給ヘッド載置部13aに載置された複数の供給ヘッド30を待機位置Wから保持部材供給位置Shまで搬送可能である。なお、供給ヘッド移動装置13は、複数の供給ヘッド30を保持部材供給位置Shに移動させるために、供給対象の保持部材Hの保持部材載置部11a上の位置に基づいて、供給対象の保持部材H毎に供給ヘッド載置部13aの停止位置が定められる。
 図3と図4とに示すように、吸着ヘッド20は、吸着ノズル28によって圧電素子Pを吸着し、保持部材Hの凹部内に配置する装置である。吸着ヘッド20は、吸着ヘッド用水平移動機構21と、吸着ヘッド用鉛直移動機構24と、吸着ヘッド用回転移動機構26と、吸着ノズル28とを有する。
 吸着ヘッド用水平移動機構21は、第1の方向に移動する板状の吸着ヘッド用第1移動部材22と、第1の方向と異なる第2の方向に移動する板状の吸着ヘッド用第2移動部材23とを有する。吸着ヘッド用第1移動部材22は、アクチュエータであるステッピングモータとカム機構によって第1の方向に移動可能である。吸着ヘッド用第2移動部材23は、アクチュエータであるステッピングモータとカム機構によって第2の方向に移動可能である。
 吸着ヘッド用第1移動部材22は、吸着ヘッド移動装置12の吸着ヘッド載置部12aに配置される。この際、吸着ヘッド用第1移動部材22は、鉛直方向に見て、移動方向である第1の方向が水平方向におけるX方向になるように配置される。これにより、吸着ヘッド用第1移動部材22は、吸着ヘッド載置部12aに対して水平方向におけるX方向に移動可能である。
 吸着ヘッド用第2移動部材23は、吸着ヘッド用第1移動部材22に配置される。吸着ヘッド用第2移動部材23は、鉛直方向に見て、移動方向である第2の方向が水平方向におけるX方向に直交するY方向になるように配置される。これにより、吸着ヘッド用第2移動部材23は、吸着ヘッド用第1移動部材22に対して水平方向におけるX方向に直交するY方向に移動可能である。
 このように構成される吸着ヘッド用水平移動機構21は、吸着ヘッド用第1移動部材22によって吸着ヘッド用第2移動部材23を吸着ヘッド載置部12aに対して水平方向におけるX方向に移動可能である。また、吸着ヘッド用水平移動機構21は、吸着ヘッド用第2移動部材23を吸着ヘッド用第1移動部材22に対して水平方向におけるX方向に直交するY方向に移動可能である。つまり、吸着ヘッド用水平移動機構21は、吸着ヘッド用第2移動部材23を吸着ヘッド載置部12aに対して水平方向におけるX方向及びX方向に直交するY方向に移動可能である。
 吸着ヘッド用鉛直移動機構24は、吸着ヘッド用水平移動機構21の移動方向である第1の方向及び第2の方向に対して垂直な方向に移動する板状の吸着ヘッド用第3移動部材25を有する。吸着ヘッド用第3移動部材25は、アクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニット等によって第3の方向に移動可能である。
 吸着ヘッド用第3移動部材25は、吸着ヘッド用第2移動部材23に搭載される。この際、吸着ヘッド用第3移動部材25は、移動方向である第3の方向がZ方向になるように配置される。これにより、吸着ヘッド用第3移動部材25は、吸着ヘッド載置部12aに対して水平方向におけるX方向及びY方向に移動可能、且つ鉛直方向であるZ方向に移動可能である。
 吸着ヘッド用回転移動機構26は、吸着ヘッド用鉛直移動機構24の移動方向である第3の方向に延びる軸線まわりに移動(回転)する筒状の吸着ヘッド用第4移動部材27を有する。吸着ヘッド用第4移動部材27は、アクチュエータであるステッピングモータ等によって回転方向に移動可能である。
 吸着ヘッド用第4移動部材27は、吸着ヘッド用回転移動機構26に搭載される。この際、吸着ヘッド用第4移動部材27は、回転軸線である第3の方向がZ方向になるように配置される。つまり、吸着ヘッド用第4移動部材27は、鉛直軸まわりの回転方向であるθ方向に回転可能である。これにより、吸着ヘッド用第4移動部材27は、吸着ヘッド載置部12aに対して水平方向におけるX方向及びY方向に移動可能、且つ鉛直方向であるZ方向に移動可能、且つθ方向に回転可能である。
 吸着ノズル28は、トレイTの凹部C内の圧電素子Pを吸着するノズルである。吸着ノズル28は、吸着ヘッド用第4移動部材27に搭載される。吸着ノズル28は、吸着ヘッド用第4移動部材27の下端部に配置される。吸着ノズル28は、圧電素子Pを吸着可能な下端部形状を有している。また、吸着ノズル28は、下端部に吸着孔を有している。吸着ノズル28は、吸着孔を圧電素子Pによって塞いだ状態において吸着孔内の圧力を負圧にすることで圧電素子Pを吸着する。吸着ヘッド用第4移動部材27に配置される吸着ノズル28は、吸着ヘッド載置部12aに対して水平方向におけるX方向及びY方向に移動可能、且つ鉛直方向であるZ方向に移動可能、且つθ方向に回転可能である。
 このように吸着ヘッド20を構成する吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24及び吸着ヘッド用回転移動機構26は、それぞれの移動方向毎にアクチュエータであるサーボモータを有している。また、吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24及び吸着ヘッド用回転移動機構26は、互いに連動するように構成されていない。つまり、吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24及び吸着ヘッド用回転移動機構26は、互いに独立して個別にそれぞれの移動方向に移動可能である。
 圧電振動デバイス製造装置1は、複数の吸着ヘッド20を有している。圧電振動デバイス製造装置1は、例えば4台の吸着ヘッド20を有している。4台の吸着ヘッド20は、吸着ヘッド移動装置12の吸着ヘッド載置部12aに搭載されている。これにより、4台の吸着ヘッド20は、吸着ヘッド移動装置12によって同時に圧電素子供給位置Spと保持部材供給位置Shとの間を移動可能に構成されている。一方、4台の吸着ヘッド20の可動部分は、互いに連結されていない。つまり、4台の吸着ヘッド20の吸着ノズル28は、吸着ヘッド載置部12aに搭載された状態において、互いに独立して個別にX方向、Y方向、Z方向及びθ方向に移動可能である。
 吸着ヘッド20は、X方向に2台並んで配置される。また、X方向に2台並んで配置された吸着ヘッド20のY方向には、吸着ヘッド20が1台ずつ並んで配置される。つまり、4台の吸着ヘッド20は、X方向とY方向とに並ぶマトリクス状に配置される。X方向に並んだ吸着ヘッド20の吸着ノズル28は、トレイT上に設けられた凹部C及びシート状の保持部材Hの間隔Pxの整数倍であるA倍の間隔になるように配置されている。Y方向に並んだ吸着ヘッド20の吸着ノズル28は、トレイT上に設けられた凹部C及びシート状の保持部材Hの間隔Pyの整数倍であるB倍の間隔になるように配置されている。
 このように構成することで4台の吸着ヘッド20は、圧電素子供給位置Spにおいて、それぞれの吸着ノズル28によってトレイT上に位置する圧電素子Pをそれぞれ一つずつ吸着可能である。つまり、4台の吸着ヘッド20は、任意に選択した圧電素子P、前記任意に選択した圧電素子PからX方向にA個目の圧電素子P、前記任意に選択した圧電素子PからY方向にB個目の圧電素子P、及び前記任意に選択した圧電素子PからX方向にA個目、且つY方向にB個目の圧電素子Pをそれぞれ吸着可能である。
 同様に、4台の吸着ヘッド20は、保持部材供給位置Shにおいて、それぞれの吸着ノズル28が吸着している圧電素子Pを一つずつ保持部材Hの凹部内に配置可能である。つまり、4台の吸着ヘッド20は、任意に選択した保持部材H、前記任意に選択した保持部材HからX方向にA個目の保持部材H、前記任意に選択した保持部材HからY方向にB個目の保持部材H、及び前記任意に選択した保持部材HからX方向にA個目、且つY方向にB個目の保持部材Hをそれぞれ吸着可能である。
 図5に示すように、供給ヘッド30は、シート状の複数の保持部材Hの凹部内に接合材を供給する装置である。供給ヘッド30は、供給ヘッド用水平移動機構31と、供給ヘッド用鉛直移動機構34と、供給装置36とを有する。
 供給ヘッド用水平移動機構31は、第1の方向に移動する供給ヘッド用第1移動部材32と、第1の方向と異なる第2の方向に移動する供給ヘッド用第2移動部材33とを有する。供給ヘッド用第1移動部材32は、アクチュエータであるステッピングモータとカム機構によって第1の方向に移動可能である。供給ヘッド用第2移動部材33は、アクチュエータであるステッピングモータとカム機構によって第2の方向に移動可能である。
 供給ヘッド用第1移動部材32は、供給ヘッド移動装置13の供給ヘッド載置部13aに配置される。この際、供給ヘッド用第1移動部材32は、鉛直方向に見て、移動方向である第1の方向がX方向になるように配置される。これにより、供給ヘッド用第1移動部材32は、供給ヘッド載置部13aに対して水平方向におけるX方向に移動可能である。
 供給ヘッド用第2移動部材33は、供給ヘッド用第1移動部材32に配置される。供給ヘッド用第2移動部材33は、鉛直方向に見て、移動方向である第2の方向が水平方向におけるX方向に直交するY方向になるように配置される。これにより、供給ヘッド用第2移動部材33は、供給ヘッド用第1移動部材32に対して水平方向におけるY方向に移動可能である。
 このように構成される供給ヘッド用水平移動機構31は、供給ヘッド用第1移動部材32によって供給ヘッド用第2移動部材33を供給ヘッド載置部13aに対して水平方向におけるX方向に移動可能である。また、供給ヘッド用水平移動機構31は、供給ヘッド用第2移動部材33を供給ヘッド用第1移動部材32に対して水平方向におけるX方向に直交するY方向に移動可能である。つまり、供給ヘッド用水平移動機構31は、供給ヘッド用第2移動部材33を供給ヘッド載置部13aに対して水平方向におけるX方向及びX方向に直交するY方向に移動可能である。
 供給ヘッド用鉛直移動機構34は、供給ヘッド用水平移動機構31の移動方向である第1の方向及び第2の方向に対して垂直な方向に移動する板状の供給ヘッド用第3移動部材35を有する。供給ヘッド用第3移動部材35は、アクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニット等によって第3の方向に移動可能である。
 供給ヘッド用第3移動部材35は、供給ヘッド用第2移動部材33に配置される。この際、供給ヘッド用第3移動部材35は、移動方向である第3の方向がZ方向になるように配置される。これにより、供給ヘッド用第3移動部材35は、供給ヘッド載置部13aに対して水平方向におけるX方向及びY方向に移動可能、且つ鉛直方向であるZ方向に移動可能である。
 供給装置36は、圧電素子Pを配置する保持部材Hの凹部内に接合材を供給する装置である。供給装置36は、本実施形態において導電性の接着剤を所定量だけ吐出する吐出装置である。供給装置36は、供給ヘッド用第3移動部材35に配置される。供給装置36は、鉛直方向(Z方向)下方の保持部材Hの凹部内に接合材を供給可能な形状の吐出ノズル36aを有する。供給装置36は、水平方向に見て、鉛直方向(Z方向)下方に向かって吐出ノズル36aから接合材を吐出する。また、吐出ノズル36aは、Z方向から保持部材Hに接触した場合、Z方向に移動可能に構成されている。供給ヘッド用第3移動部材35に搭載される供給装置36は、供給ヘッド載置部13aに対して水平方向におけるX方向及びY方向に移動可能、且つ鉛直方向であるZ方向に移動可能である。
 また、供給装置36は、冷却装置36bを有している。冷却装置36bは、半導体熱電素子であるベルチェ素子と前記ペルチェ素子を冷却する空冷ファンとから構成されている。冷却装置36bは、吐出ノズル36aの近傍に位置している。冷却装置36bは、供給装置36内の接合材の温度を適切な温度に維持する。これにより、供給装置36は、内部の接合材の粘度が一定の範囲に維持されるので吐出ノズル36aにおける接合材のつまりを抑制することができる。
 また、供給装置36は、吐出ノズル36aのZ方向の位置を検出する接触センサ(図示せず)を有している。接触センサは、吐出ノズル36aのZ方向の動きを検出するセンサである。よって、接触センサは、吐出ノズル36aの先端が保持部材Hに接触したことを検出可能である。後述する制御装置16は、接触センサが吐出ノズル36aと保持部材Hとの接触を検出した際の供給ヘッド用第3移動部材35の位置をゼロ点として供給装置36を制御する。接触センサは、供給ヘッド用第3移動部材35が有する図示しないZ方向の案内装置よりも供給装置36側に配置される。好ましくは、接触センサは、吐出ノズル36aのZ軸線上に配置される。
 このように供給ヘッド30を構成する供給ヘッド用水平移動機構31及び供給ヘッド用鉛直移動機構34は、それぞれの移動方向毎にアクチュエータであるサーボモータを有している。また、供給ヘッド用水平移動機構31及び供給ヘッド用鉛直移動機構34は、互いに連動するように構成されていない。すなわち、供給ヘッド用水平移動機構31及び供給ヘッド用鉛直移動機構34は、互いに独立して個別に移動可能である。
 圧電振動デバイス製造装置1は、複数の供給ヘッド30を有している。圧電振動デバイス製造装置1は、例えば4台の供給ヘッド30を有している。4台の供給ヘッド30は、供給ヘッド移動装置13の供給ヘッド載置部13aに配置されている。これにより、4台の供給ヘッド30は、供給ヘッド移動装置13によって同時に待機位置Wと保持部材供給位置Shとの間を移動可能に構成される。一方、4台の供給ヘッド30の可動部分は、互いに連結されていない。つまり、4台の供給ヘッド30の供給装置36は、供給ヘッド載置部13aに搭載された状態において、互いに独立して個別にX方向、Y方向及びZ方向に移動可能である。
 供給ヘッド30は、X方向に2台並んで配置される。また、X方向に2台並んで配置された供給ヘッド30のY方向には、供給ヘッド30が1台ずつ並んで配置される。つまり、4台の供給ヘッド30はX方向とY方向とに並ぶマトリクス状に配置される。X方向に並んだ供給ヘッド30の供給装置36の吐出ノズル36aは、シート状の保持部材Hの間隔Pxの整数倍であるA倍の間隔になるように配置されている。Y方向に並んだ供給ヘッド30の供給装置36の吐出ノズル36aは、シート状の保持部材Hの間隔Pyの整数倍であるB倍の間隔になるように配置されている。
 また、供給ヘッド載置部13aには、供給装置36が捨て打ちのした接合材の塗布径を確認する確認カメラ37が載置されている。さらに、後述する待機位置Wであって、供給装置36の下方には、供給装置36が捨て打ちを行う捨て打ち部38が配置されている。
 このように構成することで4台の供給ヘッド30は、保持部材供給位置Shにおいて、保持部材Hに接合材を供給する際に供給ヘッド移動装置13及び供給ヘッド用水平移動機構31によって供給装置36の位置を移動させることなくそれぞれの供給装置36によって保持部材Hに接合材を供給可能である。つまり、4台の供給ヘッド30は、任意に選択した保持部材H、前記任意に選択した保持部材HからX方向にA個目の保持部材H、前記任意に選択した保持部材HからY方向にB個目の保持部材H、及び前記任意に選択した保持部材HからX方向にA個目、且つY方向にB個目の保持部材Hに接合材を供給可能である。
 図1と図6とに示すように、圧電素子位置測定装置であるカメラ14は、4つの吸着ノズル28がそれぞれ吸着した圧電素子Pの吸着ヘッド20に対する位置を測定するカメラである。カメラ14は、架台2上であって、吸着ヘッド移動装置12よりも鉛直方向の下方に位置している。また、カメラ14は、鉛直方向に見て、吸着ヘッド移動装置12によって移動する吸着ヘッド20と重なる位置に配置される。また、カメラ14は、鉛直方向上方を撮影するように設置される。これにより、カメラ14は、吸着ヘッド移動装置12によって移動される吸着ヘッド20と、吸着ヘッド20がそれぞれ吸着している圧電素子Pとを吸着ヘッド20の下方から撮影可能である。つまり、カメラ14は、4つの吸着ノズル28がそれぞれ吸着した圧電素子Pの吸着ヘッド20に対する位置を測定するための画像を撮影可能である。
 保持部材位置測定装置であるレーザ測定装置15は、シート状に連結された複数の保持部材Hの位置を含む形状を測定する測定装置である。レーザ測定装置15は、架台2上であって、保持部材供給装置11よりも鉛直方向の上方に位置している。また、レーザ測定装置15は、鉛直方向に見て、保持部材供給装置11によって搬送されるシート状の保持部材Hと重なる位置に配置される。また、レーザ測定装置15は、鉛直方向下方にレーザを照射するように設置される。これにより、レーザ測定装置15は、保持部材供給装置11に供給されたシート状の保持部材Hを保持部材Hの上方から測定可能である。
 つまり、レーザ測定装置15は、シート状に連結された複数の保持部材Hのそれぞれの形状、位置、鉛直方向における各部位の厚さ情報に基づいて形状を三次元で測定可能である。また、レーザ測定装置15は、それぞれの保持部材Hの水平方向における位置および回転度合に対して整合するように回転及び水平方向に移動可能に構成されている。これにより、レーザ走査による保持部材の位置を含む形状をより正確に測定することができる。
 図6に示すように、制御装置16は、圧電素子供給装置10、保持部材供給装置11、吸着ヘッド移動装置12、供給ヘッド移動装置13、吸着ヘッド20、供給ヘッド30、カメラ14及びレーザ測定装置15を制御する。制御装置16は、実体的には、CPU、ROM、RAM等がバスで接続されている。または、制御装置16は、ワンチップのLSI等からなる構成であってもよい。制御装置16は、各アクチュエータ、カメラ14、レーザ測定装置15の動作を制御したり画像データを処理したりするために種々のプログラムおよびデータが格納されている。
 制御装置16は、圧電素子供給装置10、保持部材供給装置11、吸着ヘッド移動装置12及び供給ヘッド移動装置13の各サーボモータと電気的に接続され、それぞれ独立して個別に制御可能である。また、制御装置16は、吸着ヘッド20の吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24及び吸着ヘッド用回転移動機構26のサーボモータと電気的に接続され、それぞれ独立して個別に制御可能である。また、制御装置16は、図示しない吸着ヘッド20の吸引切替用の電磁弁を制御可能である。また、制御装置16は、供給ヘッド用水平移動機構31及び供給ヘッド用鉛直移動機構34のサーボモータと電気的に接続され、それぞれ独立して個別に制御可能である。また、制御装置16は、4つの供給装置36と電気的に接続され、それぞれ独立して個別に制御可能である。
 制御装置16は、カメラ14と電気的に接続され、カメラ14を制御可能である。また、制御装置16は、カメラ14が撮影した画像を取得可能である。また、制御装置16は、レーザ測定装置15と電気的に接続され、レーザ測定装置15を制御可能である。また、制御装置16は、レーザ測定装置15が測定した複数の保持部材Hのそれぞれの位置、形状についての測定値を取得可能である。
 このように構成される圧電振動デバイス製造装置1は、吸着ノズル28をX方向、Y方向、Z方向及びθ方向に独立して個別に移動可能な吸着ヘッド20を複数有している。更に、圧電振動デバイス製造装置1は、複数の吸着ヘッド20における吸着ノズル28の位置をそれぞれ独立して個別に制御可能である。また、圧電振動デバイス製造装置1は、接合材の供給装置36をX方向、Y方向及びZ方向及に独立して個別に移動可能な供給ヘッド30を複数有している。更に、圧電振動デバイス製造装置1は、複数の供給ヘッド30における供給装置36の位置をそれぞれ独立して個別に制御可能である。
 <圧電素子の吸着位置と保持部材の位置について>
 次に、図2A及び図2Bを用いて本発明の圧電振動デバイス製造装置1の4つの吸着ヘッド20が吸着する圧電素子PのトレイT上における位置と、圧電素子Pが配置される保持部材Hの位置とについて説明する。
 4つの吸着ヘッド20における吸着ノズル28は、互いにX方向に間隔PxのA倍の間隔を有し、Y方向に間隔PyのB倍の間隔を有している。よって、4つの吸着ヘッド20のうち第1の吸着ヘッド20は、圧電素子Pが収容されているトレイT上の複数の凹部Cのうち任意の位置の凹部Cに収容されている第1圧電素子P1を吸着する。4つの吸着ヘッド20のうち第2の吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1が収容されている凹部CからX方向にA個隣りの凹部Cに収容されている第2圧電素子P2を吸着する。4つの吸着ヘッド20のうち第3の吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1が収容されている凹部CからY方向にB個隣りの凹部Cに収容されている第3圧電素子P3を吸着する。4つの吸着ヘッド20のうち第4の吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1が収容されている凹部CからX方向にA個且つY方向にB個隣りの凹部Cに収容されている第4圧電素子P4を吸着する。
 4つの吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1が収容されている凹部CからX方向に1個隣りの凹部Cに収容されている圧電素子Pを吸着対象の圧電素子Pとして吸着する場合、第1圧電素子P1、第2圧電素子P2、第3圧電素子P3及び第4圧電素子P4がそれぞれ収容されている凹部CからX方向に1個隣りの凹部Cに収容されている圧電素子Pを吸着対象の圧電素子Pとして吸着する。4つの吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1が収容されている凹部CからY方向に1個隣りの凹部Cに収容されている圧電素子Pを吸着対象の圧電素子Pとして吸着する場合、第1圧電素子P1、第2圧電素子P2、第3圧電素子P3及び第4圧電素子P4がそれぞれ収容されている凹部CからY方向に1個隣りの凹部Cに収容されている圧電素子Pを吸着対象の圧電素子Pとして吸着する。
 従って、4つの吸着ヘッド20は、トレイT上の複数の凹部Cにおいて、第1圧電素子P1、第2圧電素子P2、第3圧電素子P3及び第4圧電素子P4が収容されている凹部CからそれぞれX方向に(A-1)個隣りの凹部Cまでの範囲と、第1圧電素子P1、第2圧電素子P2、第3圧電素子P3及び第4圧電素子P4が収容されている凹部CからそれぞれY方向に(B-1)個隣りの凹部Cまでの範囲で囲まれる4つの領域に含まれる凹部Cに収容されている圧電素子Pをそれぞれ吸着する。つまり、第1の吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1が収容される凹部Cを含む第1圧電素子領域Rp1内の圧電素子Pを吸着する。第2の吸着ヘッド20は、第2圧電素子P2が収容される凹部Cを含む第2圧電素子領域Rp2内の圧電素子Pを吸着する。第3の吸着ヘッド20は、第3圧電素子P3が収容される凹部Cを含む第3圧電素子領域Rp3内の圧電素子Pを吸着する。第4の吸着ヘッド20は、第4圧電素子P4が収容される凹部Cを含む第4圧電素子領域Rp4内の圧電素子Pを吸着する。このように、各吸着ヘッド20は、吸着ヘッド20の数に対応した数で等しい形状の領域に含まれる圧電素子Pをそれぞれ吸着する。
 第1圧電素子P1を吸着している第1の吸着ヘッド20は、任意の位置の保持部材Hである第1保持部材H1の凹部内に第1圧電素子P1を配置する。第2圧電素子P2を吸着している第2の吸着ヘッド20は、第1保持部材H1からX方向にA個隣りの保持部材Hである第2保持部材H2の凹部内に第2圧電素子P2を配置する。第3圧電素子P3を吸着している第3の吸着ヘッド20は、第1保持部材H1からY方向にB個隣りの保持部材Hである第3保持部材H3の凹部内に第3圧電素子P3を配置する。第4圧電素子P4を吸着している第4の吸着ヘッド20は、1保持部材H1からX方向にA個且つY方向にB個隣りの保持部材Hである第4保持部材H4の凹部内に第4圧電素子P4を配置する。このように、各保持部材Hは、圧電素子Pを保持している。
 4つの吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1を配置した第1保持部材H1からX方向に1個隣りの保持部材Hに圧電素子Pを配置する場合、第1保持部材H1、第2保持部材H2、第3保持部材H3及び第4保持部材H4からX方向に1個隣りの保持部材Hに圧電素子Pを配置する。4つの吸着ヘッド20は、第1圧電素子P1を配置した第1保持部材H1からY方向に1個隣りの保持部材Hの凹部内に圧電素子Pを配置する場合、第1保持部材H1、第2保持部材H2、第3保持部材H3及び第4保持部材H4からY方向に1個隣りの保持部材Hの凹部内に圧電素子Pを配置する。
 従って、4つの吸着ヘッド20は、シート状に連結された複数の保持部材Hにおいて、第1保持部材H1、第2保持部材H2、第3保持部材H3及び第4保持部材H4からそれぞれX方向に(A-1)個隣りの保持部材Hまでの範囲と、第1保持部材H1、第2保持部材H2、第3保持部材H3及び第4保持部材H4からそれぞれY方向に(B-1)個隣りの保持部材Hまでの範囲とによって囲まれる4つの領域に含まれる保持部材Hの凹部内に圧電素子Pをそれぞれ配置する。つまり、第1の吸着ヘッド20は、第1保持部材H1を含む第1保持部材領域Rh1内の保持部材Hの凹部内に第1圧電素子P1を配置する。第2の吸着ヘッド20は、第2保持部材H2を含む第2保持部材領域Rh2内の保持部材Hの凹部内に第2圧電素子P2を配置する。第3の吸着ヘッド20は、第3保持部材H3を含む第3保持部材領域Rh3内の保持部材Hの凹部内に第3圧電素子P3を配置する。第4の吸着ヘッド20は、第4保持部材H4を含む第4保持部材領域Rh4内の保持部材Hの凹部内に第4圧電素子P4をそれぞれ配置する。このように、各吸着ヘッド20は、吸着ヘッド20の数に対応した数で互いに等しい形状の領域に含まれる保持部材Hの凹部内に圧電素子Pをそれぞれ配置する。
 なお、吸着ヘッド20によって第1圧電素子領域Rp1内の任意の位置の凹部Cから吸着した圧電素子Pを、第1保持部材領域Rh1内において、吸着した圧電素子Pが収容されていた第1圧電素子領域Rp1内の凹部Cに対応する位置の保持部材Hに配置する場合、第1保持部材領域Rh1と第1圧電素子領域Rp1とは、等しい形状になる。第2保持部材領域Rh2と第2圧電素子領域Rp2とは、等しい形状になる。第3保持部材領域Rh3と第3圧電素子領域Rp3とは、等しい形状になる。第4保持部材領域Rh4と第4圧電素子領域Rp4とは、等しい形状になる。つまり、第1保持部材領域Rh1から第4保持部材領域Rh4内の保持部材Hの配置は、第1圧電素子領域Rp1から第4圧電素子領域Rp4内の圧電素子Pの配置と等しい。
 <圧電素子の配置位置の調整>
 次に、図1、図7及び図8を用いて本発明の圧電振動デバイス製造装置1の吸着ヘッド20における吸着ノズル28の位置調整について説明する。図7は、圧電振動デバイス製造装置1の複数の吸着ヘッド20が保持部材供給位置Shに圧電素子Pを搬送した状態の概略を示す平面図である。図8は、圧電振動デバイス製造装置1の複数の吸着ヘッド20が吸着ノズル28の位置を調整した状態の概略を示す平面図である。
 制御装置16は、保持部材供給装置11の位置に関する情報、吸着ヘッド移動装置12の位置に関する情報、供給ヘッド移動装置13の位置に関する情報、カメラ14の位置に関する情報、レーザ測定装置15の位置に関する情報、吸着ヘッド20の位置に関する情報及び供給ヘッド30の位置に関する情報を有している。
 図1に示すように、制御装置16は、レーザ測定装置15によって保持部材供給装置11によって搬送されるシート状の複数の保持部材Hの形状を測定する。この際、制御装置16は、レーザ測定装置15が測定したシート状の複数の保持部材Hの形状についての測定値を取得する。制御装置16は、保持部材Hの形状についての測定値を取得した後、保持部材供給装置11によってシート状の複数の保持部材Hを保持部材供給位置Shまで搬送する。
 制御装置16は、取得した複数の保持部材Hについての測定値とレーザ測定装置15が測定した際の保持部材供給装置11における複数の保持部材Hの搬送位置とから、測定した各保持部材HのX方向、Y方向及びZ方向における中心位置と長手方向の向きであるθ方向とについての座標値であるH(n)(x0、y0、z0、θ0)をそれぞれ算出する。なお、(n)は、保持部材Hの番号である。制御装置16は、測定した保持部材Hの座標値であるH(n)(x0n、y0n、z0n、θ0n)を保持部材Hの位置に関する情報Ihとして記憶する。
 図7に示すように、制御装置16は、複数の保持部材Hにおいて予め定められている圧電素子Pの接合順に基づいて、複数の保持部材Hのうち第1圧電素子P1から第4圧電素子P4が配置される第1保持部材H1から第4保持部材H4が保持部材供給位置Shに搬送されるように保持部材供給装置11を制御する。制御装置16は、算出した保持部材Hの位置に関する情報Ihに基づいて第1保持部材H1から第4保持部材H4の保持部材供給位置Shにおける座標値であるH1(x11、y11、z11、θ11)、H2(x12、y12、z12、θ12)、H3(x13、y13、z13、θ13)、H4(x14、y14、z14、θ14)を抽出する。
 制御装置16は、第1圧電素子P1から第4圧電素子P4までの4つの圧電素子Pをそれぞれ吸着した4つの吸着ヘッド20が保持部材供給位置Shまで搬送されるように吸着ヘッド移動装置12を制御する。制御装置16は、4つの吸着ヘッド20が吸着ノズル28でそれぞれ吸着した第1圧電素子P1から第4圧電素子P4を下方から撮影するようにカメラ14を制御する。
 制御装置16は、カメラ14が撮影した画像を取得する。制御装置16は、取得した画像から吸着ヘッド20と、吸着ノズル28に吸着された第1圧電素子P1から第4圧電素子P4を検出する。制御装置16は、検出した吸着ヘッド20及び吸着ノズル28に吸着された第1圧電素子P1から第4圧電素子P4と、画像を撮影した際の吸着ヘッド移動装置12における吸着ヘッド20の搬送位置とから、検出した第1圧電素子P1から第4圧電素子P4のX方向及びY方向の中心位置と長手方向の向きを示す座標値であるP1(x01、y01、θ01)、P2(x02、y02、θ02)、P3(x03、y03、θ03)、P4(x04、y04、θ04)をそれぞれ算出する。
 制御装置16は、第1保持部材H1から第4保持部材H4の保持部材供給位置ShにおけるX方向、Y方向及びθ方向の座標値であるH1(x11、y11、θ11)、H2(x12、y12、θ12)、H3(x13、y13、θ13)、H4(x14、y14、θ14)に基づいて、吸着ノズル28に吸着された第1圧電素子P1から第4圧電素子P4の保持部材供給位置Shにおける座標値であるP1(x11、y11、θ11)、P2(x12、y12、θ12)、P3(x13、y13、θ13)、P4(x14、y14、θ14)を算出し、圧電素子Pの位置に関する情報Ipとして記憶する。
 制御装置16は、保持部材供給位置Shにおける第1圧電素子P1の座標値であるP1(x11、y11、θ11)を、保持部材供給位置Shにおいて対応する第1保持部材H1の座標値であるH1(x11、y11、θ11)に一致させるために必要な吸着ノズル28のX方向、Y方向、θ方向及びZ方向の移動量であるAp1(x11、y11、z11、θ11)を算出する。同様にして、制御装置16は、保持部材供給位置Shにおける第2圧電素子P2から第4圧電素子P4の座標値であるP2(x12、y12、θ12)、P3(x13、y13、θ13)、P4(x14、y14、θ14)を、保持部材供給位置Shにおいてそれぞれ対応する第2保持部材H2から第4保持部材H4の座標値であるH2(x12、y12、θ12)、H3(x13、y13、θ13)、H4(x14、y14、θ14)に一致させるために必要な吸着ノズル28のX方向、Y方向、θ方向の調整量及びZ方向の移動量であるAp2(x11、y11、z11、θ11)、Ap3(x13、y13、z13、θ13)、Ap4(x14、y14、z14、θ14)を算出する。
 図8に示すように、制御装置16は、算出した4つの吸着ノズル28のX方向、Y方向、θ方向の調整量及びZ方向の移動量であるAp1(x11、y11、z11、θ11)、Ap2(x11、y11、z11、θ11)、Ap3(x13、y13、z13、θ13)、Ap4(x14、y14、z14、θ14)に基づいて、吸着ノズル28の水平方向の位置及び傾きを吸着ヘッド20毎に独立して個別に調整するために、それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用水平移動機構21及び吸着ヘッド用回転移動機構26を制御する。更に、制御装置16は、算出したZ方向の移動量に基づいて、第1圧電素子P1から第4圧電素子P4を第1保持部材H1から第4保持部材H4内に配置するために、それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用鉛直移動機構24を制御する。つまり、制御装置16は、圧電素子Pの位置に関する情報Ipと保持部材Hの位置に関する情報Ihとに基づいて、吸着ノズル28の位置を調整するために、それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24または吸着ヘッド用回転移動機構26のうち少なくとも一つを制御する。
 <接合材の供給位置の調整>
 次に、本発明の圧電振動デバイス製造装置1の供給ヘッド30における吐出ノズル36aの位置調整について説明する。
 制御装置16は、4つの供給ヘッド30を保持部材供給位置Shに搬送するために、供給ヘッド移動装置13を制御する。制御装置16は、供給ヘッド30の位置に関する情報と、第1保持部材H1から第4保持部材H4の保持部材供給位置Shにおける座標値であるH1(x11、y11、z11、θ11)、H2(x12、y12、z12、θ12)、H3(x13、y13、z13、θ13)、H4(x14、y14、z14、θ14)とに基づいて、保持部材供給位置Shにおける4つの吐出ノズル36aの座標値であるJ1(x11、y11)、J2(x12、y12)、J3(x13、y13)、J4(x14、y14)を算出し、接合材の位置に関する情報として記憶する。
 制御装置16は、4つの供給装置36のうち一つの保持部材供給位置Shにおける座標値であるJ1(x11、y11)を、対応する第1保持部材H1の保持部材供給位置Shにおける座標値であるH1(x11、y11、z11、θ11)と一致させるために必要な吐出ノズル36aのX方向、Y方向、θ方向の調整量及びZ方向の移動量であるAj1(x11、y11、z11)を算出する。同様にして、制御装置16は、他の3つの吐出ノズル36aの保持部材供給位置Shにおける座標値であるJ2(x12、y12)、J3(x13、y13)、J4(x14、y14)を、それぞれ対応する第2保持部材H2から第4保持部材H4の保持部材供給位置Shにおける座標値であるH2(x12、y12、z12、θ12)、H3(x13、y13、z13、θ13)、H4(x14、y14、z14、θ14)と一致させるために必要な吐出ノズル36aのX方向、Y方向の調整量及びZ方向の移動量であるAj2(x12、y12、z12)、Aj3(x13、y13、z13)、Aj4(x14、y14、z14)を算出する。
 制御装置16は、算出した4つの吸着ノズル28のX方向、Y方向、θ方向の調整量及びZ方向の移動量であるAj1(x11、y11、z11)、Aj2(x12、y12、z12)、Aj3(x13、y13、z13)、Aj4(x14、y14、z14)に基づいて、吐出ノズル36aの水平方向の位置を供給ヘッド30毎に独立して個別に調整するために、それぞれの供給ヘッド30の供給ヘッド用水平移動機構31を制御する。更に、制御装置16は、Aj1(x11、y11、z11)、Aj2(x12、y12、z12)、Aj3(x13、y13、z13)、Aj4(x14、y14、z14)に基づいて、供給ヘッド30毎に吐出ノズル36aを鉛直方向に移動させて接合材を保持部材Hの凹部内に配置するために、それぞれの供給ヘッド30の供給ヘッド用鉛直移動機構34を制御する。つまり、制御装置16は、圧電素子Pの位置に関する情報Ipと保持部材Hの位置に関する情報Ihとに基づいて、供給装置36の位置を調整するために、それぞれの供給ヘッド30の供給ヘッド用水平移動機構31または供給ヘッド用鉛直移動機構34のうち少なくとも一つを制御する。
 次に、図9から図12を用いて、圧電振動デバイス製造装置1による圧電振動デバイスの製造方法に含まれる圧電素子搭載工程S100について説明する。図9は、圧電振動デバイスの製造方法に含まれる圧電素子搭載工程S100のフロー図である。図10は、圧電素子搭載工程S100おける保持部材位置情報取得工程S110、圧電素子供給工程S120、保持部材供給工程S125、圧電素子位置決め工程S130及び保持部材位置決め工程S135における圧電振動デバイス製造装置1の作動状態を示す平面図である。図11は、圧電素子搭載工程S100おける接合材供給位置調整工程S140及び接合材供給工程S150における圧電振動デバイス製造装置1の作動状態を示す平面図である。図12は、圧電素子搭載工程S100における圧電素子搬送工程S160、圧電素子位置情報取得工程S170、圧電素子位置調整工程S180及び圧電素子接合工程S190における圧電振動デバイス製造装置1の作動状態を示す平面図である。
 図9に示すように、圧電素子搭載工程S100は、保持部材位置情報取得工程S110と、圧電素子供給工程S120と、保持部材供給工程S125と、圧電素子位置決め工程S130と、保持部材位置決め工程S135と、接合材供給位置調整工程S140と、接合材供給工程S150と、圧電素子搬送工程S160と、圧電素子位置情報取得工程S170と、圧電素子位置調整工程S180と、圧電素子接合工程S190とを有している。
 圧電振動デバイス製造装置1の初期状態として、圧電素子供給装置10には、図示しない外部の供給ラインからトレイ載置部10aに複数の圧電素子Pが収容されたトレイTが供給されている。また、保持部材供給装置11には、図示しない外部の供給ラインから保持部材載置部11aにシート状の複数の保持部材Hが供給されている(図1参照)。
 保持部材位置情報取得工程S110は、複数の保持部材Hの位置に関する情報Ihを取得する工程である。保持部材位置情報取得工程S110において、レーザ測定装置15は、保持部材供給装置11によって複数の保持部材Hを移動させながら複数の保持部材Hの形状を測定する。レーザ測定装置15は、測定値を制御装置16に送信する。圧電素子搭載工程S100は、保持部材位置情報取得工程S110が完了後、圧電素子供給工程S120に移行する。
 図10に示すように、圧電素子供給工程S120は、トレイTに収容された複数の圧電素子Pのうち、保持部材Hに搭載する圧電素子Pを圧電素子供給位置Spに供給する工程である。圧電素子供給工程S120において、圧電素子供給装置10は、トレイ載置部10a上のトレイTに収容されている複数の圧電素子Pのうち対象となる圧電素子Pを、トレイ載置部10aによって圧電素子待機位置Wpから圧電素子供給位置Spの搬送基準位置まで搬送する。圧電素子搭載工程S100は、圧電素子供給工程S120が完了後、保持部材供給工程S125に移行する。
 保持部材供給工程S125は、複数の保持部材Hのうち、圧電素子Pを配置する保持部材Hを保持部材供給位置Shに供給する工程である。保持部材供給工程S125において、保持部材供給装置11は、保持部材載置部11a上の複数の保持部材Hのうち対象となる保持部材Hを、保持部材載置部11aによって保持部材待機位置Whから保持部材供給位置Shの搬送基準位置まで搬送する。圧電素子搭載工程S100は、保持部材供給工程S125が完了後、圧電素子位置決め工程S130に移行する。
 圧電素子位置決め工程S130は、圧電素子供給位置Spの搬送基準位置に搬送された複数の圧電素子Pのうち保持部材Hに接合する対象となる圧電素子Pを位置決めする工程である。圧電素子供給装置10は、圧電素子供給位置Spの搬送基準位置におけるトレイTに収容されている複数の圧電素子Pのうち対象となる圧電素子Pをトレイ載置部10aによって圧電素子供給位置Spに位置決めする。圧電素子搭載工程S100は、圧電素子位置決め工程S130が完了後、保持部材位置決め工程S135に移行する。
 保持部材位置決め工程S135は、保持部材供給位置Shの搬送基準位置に搬送された複数の保持部材Hのうち圧電素子Pが接合される対象となる保持部材Hを位置決めする工程である。保持部材供給装置11は、保持部材供給位置Shの搬送基準位置における複数の保持部材Hのうち対象となる保持部材Hを保持部材載置部11aによって保持部材供給位置Shに位置決めする。圧電素子搭載工程S100は、保持部材位置決め工程S135が完了後、接合材供給位置調整工程S140に移行する。
 図11に示すように、接合材供給位置調整工程S140は、接合材を供給する供給装置36の位置を調整する工程である。接合材供給位置調整工程S140において、供給ヘッド移動装置13は、供給ヘッド30を待機位置Wから保持部材供給位置Shまで搬送する。それぞれの供給ヘッド30の供給ヘッド用水平移動機構31は、制御装置16が算出したそれぞれの供給装置36の吐出ノズル36aのX方向、Y方向の調整量に基づいて、吐出ノズル36aの水平方向の位置を供給ヘッド30毎に独立して個別に調整する。圧電素子搭載工程S100は、接合材供給位置調整工程S140が完了後、接合材供給工程S150に移行する。
 接合材供給工程S150は、接合材を保持部材Hの凹部内に供給する工程である。接合材供給工程S150において、それぞれの供給ヘッド30の供給ヘッド用鉛直移動機構34は、制御装置16が算出したそれぞれの供給装置36の吐出ノズル36aのZ方向の移動量に基づいて、供給ヘッド30毎に供給装置36を鉛直方向下方に独立して個別に移動させる。供給装置36は、保持部材Hの凹部内に接合材を供給する。それぞれの供給ヘッド30の供給ヘッド用鉛直移動機構34は、接合材の供給が完了すると供給装置36を鉛直方向上方に移動させる。供給ヘッド移動装置13は、供給ヘッド30を保持部材供給位置Shから待機位置Wまで搬送する。圧電素子搭載工程S100は、接合材供給工程S150が完了後、圧電素子搬送工程S160に移行する。
 図12に示すように、圧電素子搬送工程S160は、保持部材Hに配置する圧電素子Pを、圧電素子待機位置Wpから保持部材供給位置Shに搬送する工程である。圧電素子搬送工程S160において、それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用鉛直移動機構24は、圧電素子供給位置Spにおいて吸着ノズル28を鉛直方向下方に移動させる。それぞれの吸着ヘッド20は、吸着ノズル28によってトレイTから圧電素子Pをそれぞれ吸着する。それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用鉛直移動機構24は、圧電素子供給位置Spにおいて吸着ノズル28を鉛直方向上方に移動させる。吸着ヘッド移動装置12は、吸着ヘッド20を保持部材供給位置Shに搬送する。圧電素子搭載工程S100は、圧電素子搬送工程S160が完了後、圧電素子位置情報取得工程S170に移行する。
 圧電素子位置情報取得工程S170は、吸着された圧電素子Pの位置に関する情報Ipを取得する工程である。圧電素子位置情報取得工程S170において、カメラ14は、吸着ヘッド移動装置12によって搬送中の吸着ヘッド20及び吸着ノズル28に吸着されている圧電素子Pを撮影する。カメラ14は、撮影した画像を制御装置16に送信する。圧電素子搭載工程S100は、圧電素子位置情報取得工程S170が完了後、圧電素子位置調整工程S180に移行する。
 圧電素子位置調整工程S180は、吸着ノズル28の位置を調整する工程である。圧電素子位置調整工程S180において、それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用水平移動機構21及び吸着ヘッド用回転移動機構26は、制御装置16が算出したそれぞれの吸着ノズル28のX方向、Y方向及びθ方向の調整量に基づいて、吸着ノズル28の水平方向の位置及び向きを吸着ヘッド20毎に独立して個別に調整する(図7、図8参照)。圧電素子搭載工程S100は、圧電素子位置調整工程S180が完了後、圧電素子接合工程S190に移行する。
 圧電素子接合工程S190は、圧電素子Pを接合材が供給された保持部材Hの凹部内に配置し、圧電素子Pと保持部材Hとを接合する工程である。圧電素子接合工程S190において、それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用鉛直移動機構24は、制御装置16が算出したそれぞれの吸着ノズル28のZ方向の移動量に基づいて、吸着ヘッド20毎に吸着ノズル28を鉛直方向下方に独立して個別に移動させる。これにより、圧電素子Pは、接合材を介して保持部材Hに接合される。それぞれの吸着ヘッド20は、吸着ノズル28から圧電素子Pを開放する。それぞれの吸着ヘッド20の吸着ヘッド用鉛直移動機構24は、供給装置36を鉛直方向上方に移動させる。吸着ヘッド移動装置12は、吸着ヘッド20を圧電素子供給位置Spまで搬送する。圧電素子搭載工程S100は、圧電素子接合工程S190が完了後、圧電素子位置決め工程S130に移行する。
 また、圧電素子接合工程S190は、全ての保持部材Hに対して圧電素子Pを接合した場合、圧電素子Pがそれぞれ接合された複数の保持部材Hを保持部材供給位置Shから保持部材待機位置Whに搬送する。また、搬送された複数の保持部材Hは、圧電素子Pの搭載状態を確認するためにレーザ測定装置15によって複数の保持部材Hの位置に関する情報Ihを取得する。
 このように構成される圧電振動デバイス製造装置1は、複数の圧電素子Pが互いの相対距離を維持したマトリクス状に配列された状態で供給される。同様に、複数の保持部材Hが互いの相対距離を維持したマトリクス状に配列された状態で供給される。これにより、圧電振動デバイス製造装置1は、吸着ヘッド20に吸着された複数の圧電素子Pの位置に関する情報Ipと、保持部材Hの位置に関する情報Ihとを同時に取得することができる。
 また、圧電振動デバイス製造装置1は、吸着ヘッド20に吸着された複数の圧電素子P毎の位置に関する情報と、保持部材Hの位置に関する情報Ihとに基づいて、複数の吸着ノズル28のX方向、Y方向及びθ方向の位置を、吸着ヘッド用水平移動機構21及び吸着ヘッド用回転移動機構26によってそれぞれ独立して個別に調整する。これにより、複数の吸着ヘッド20は、それぞれが吸着した複数の圧電素子Pの位置を、保持部材Hの位置に応じてそれぞれ個別に調整することができる。これにより、吸着ヘッド20は、保持部材Hの形状のばらつきを考慮しつつ圧電素子Pを保持部材Hの凹部内に配置することができる。しかも、複数の吸着ヘッド20は、数値データである圧電素子Pの位置に関する情報Ipと保持部材Hの位置に関する情報Ihに基づいて吸着ノズル28の位置を個別に調整することができるので、位置合わせのための仮置き等を行う必要がない。
 また、複数の供給ヘッド30は、接合材を供給する位置を供給ヘッド用水平移動機構31及び供給ヘッド用鉛直移動機構34によって保持部材Hの位置に合わせてそれぞれ独立して個別に調整する。しかも、複数の供給ヘッド30は、数値データである保持部材Hの位置に関する情報Ihを取得することで供給装置36の位置を個別に調整することができるので、保持部材Hの位置合わせ等を行う必要がない。また、レーザ測定装置15は、保持部材供給位置Shに供給される複数の保持部材Hの水平方向だけでなく鉛直方向の位置をそれぞれ測定する。よって、複数の保持部材Hにそれぞれ配置する圧電素子Pの鉛直方向の位置を、保持部材Hの鉛直方向の位置に応じて独立して個別に調整することができる。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子Pを所定の位置に所定の向きで複数の保持部材Hの凹部内に高精度に配置することができる。
 また、圧電振動デバイスの製造方法は、保持部材Hの位置に関する情報Ihと、圧電素子搬送工程S160において搬送中に取得した圧電素子Pの位置に関する情報Ipとに基づいて、複数の圧電素子Pの位置をそれぞれ独立して個別に調整する圧電素子位置調整工程S180を有する。カメラ14は、吸着ヘッド20の吸着ノズル28によって吸着された圧電素子P及び吸着ノズル28を同時に撮影している。従って、圧電素子Pの位置に関する情報Ipには、複数の吸着ノズル28に対する圧電素子Pのずれが考慮されている。従って、これにより、圧電素子搬送工程S160の後に圧電素子Pを仮置き等によって吸着ノズル28に対して圧電素子Pを位置決めする工程を別途設ける必要がない。また、接合材供給位置調整工程S140は、数値データである保持部材Hの位置に関する情報Ihに基づいて接合部材の供給位置を個別に調整する。よって、圧電振動デバイスの製造方法は、保持部材H毎に個別の位置合わせ等を行う必要がない。したがって、タクトタイムを増加させることなく、複数の圧電素子Pを所定の位置に所定の向きで複数の保持部材Hの凹部内にそれぞれ配置することができる。
 [実施形態2]
 <圧電振動デバイス製造装置の組み合わせ>
 次に、図13と図14とを用いて、本発明の圧電振動デバイス製造装置1を含む実施形態2である圧電振動デバイス製造ライン100の一部について説明する。図13は、圧電振動デバイス製造装置1を含む圧電振動デバイス製造ライン100の構成を示す平面図である。図14は、圧電振動デバイス製造装置1を含む圧電振動デバイス製造ライン100の制御構成を示すブロック図である。本実施形態における圧電振動デバイス製造ライン100の一部は、保持部材Hに圧電素子Pを搭載する搭載部110である。
 図13に示すように、搭載部110は、複数の圧電素子Pが収容されているトレイT、シート状に整列された複数の保持部材Hを搬送する搬送装置と複数の圧電振動デバイス製造装置1とを有する。本実施形態において、搭載部110は、搬送装置であるロボット移動装置111、供給台112及び搬送用ロボット113と、4台の圧電振動デバイス製造装置1とから構成されている。搭載部110は、圧電振動デバイス製造ライン100のライン制御装置120(図14参照)によって制御される。
 ロボット移動装置111及び搬送用ロボット113は、複数の圧電素子Pが収容されているトレイTを4台の圧電振動デバイス製造装置1の圧電素子供給装置10にそれぞれ搬送する。また、ロボット移動装置111及び搬送用ロボット113は、シート状に整列された複数の保持部材Hを4台の圧電振動デバイス製造装置1の保持部材供給装置11にそれぞれ搬送する。さらに、ロボット移動装置111及び搬送用ロボット113は、圧電素子Pが接合されたシート状の保持部材Hを4台の圧電振動デバイス製造装置1の保持部材供給装置11から回収する。
 ロボット移動装置111は、搬送用ロボット113を移動させる装置である。ロボット搬送装置は、例えばアクチュエータであるサーボモータと直動機構であるボールねじユニット等とを有する1軸の直動ユニットである。ロボット移動装置111の可動部には、搬送用ロボット113が積載されている。ロボット移動装置111は、Z方向に見て、搬送用ロボット113を移動させる方向をY方向として設置されている。よって、ロボット移動装置111は、搬送用ロボット113をY方向における任意の位置に移動可能に構成されている。
 供給台112は、複数の圧電素子Pが収容されているトレイT及びシート状の保持部材Hが貯留される台である。供給台112には、図示しない上流工程の供給装置または作業者によって、圧電素子Pが収容されているトレイT及びシート状の保持部材Hが供給される。供給台112は、ロボット移動装置111の端部に配置されている。
 搬送用ロボット113は、圧電素子Pが収容されているトレイTを圧電振動デバイス製造装置1の圧電素子供給装置10に供給する。また、搬送用ロボット113は、シート状の保持部材Hを圧電振動デバイス製造装置1の保持部材供給装置11に供給する。搬送用ロボット113は、例えば、2本のアームを有する相腕の水平多関節型ロボット(スカラ型ロボット)である。搬送用ロボット113は、ロボット移動装置111の可動部に搭載されている。よって、搬送用ロボット113は、Z方向に見て、ロボット移動装置111によってY方向の任意の位置に移動可能に構成されている。また、搬送用ロボット113は、鉛直方向に見て、それぞれのアームによってY方向(ロボット移動装置111による移動方向)に垂直なX方向における一方側(X+方向側)とX方向における他方側(X-方向側)とにトレイT及びシート状の保持部材Hを移動可能に構成されている。
 4台の圧電振動デバイス製造装置1は、それぞれ独立して圧電素子Pを保持部材Hに接合させる。4台の圧電振動デバイス製造装置1のうち2台の圧電振動デバイス製造装置1は、鉛直方向に見て、ロボット移動装置111の一方側に配置されている。また、2台の圧電振動デバイス製造装置1は、Y方向に2台並んで配置される。この際、2台の圧電振動デバイス製造装置1は、吸着ヘッド移動装置12の移動方向(Y方向)がロボット移動装置111の移動方向と平行になるように配置される。更に、2台の圧電振動デバイス製造装置1は、圧電素子供給装置10における圧電素子待機位置Wp及び保持部材供給装置11における保持部材待機位置Whがロボット移動装置111側且つ搬送用ロボット113の可動範囲内に位置するように配置されている。
 4台の圧電振動デバイス製造装置1のうち他の2台の圧電振動デバイス製造装置1は、鉛直方向に見て、ロボット移動装置111の他方側に配置されている。また、2台の圧電振動デバイス製造装置1は、Y方向に2台並んで配置される。この際、2台の圧電振動デバイス製造装置1は、吸着ヘッド移動装置12の移動方向(Y方向)がロボット移動装置111の移動方向と平行になるように配置される。更に、2台の圧電振動デバイス製造装置1は、圧電素子供給装置10における圧電素子待機位置Wp及び保持部材供給装置11における保持部材待機位置Whがロボット移動装置111側且つ搬送用ロボット113の可動範囲内に位置するように配置されている。
 このように構成される搭載部110は、搬送用ロボット113によって供給台112に貯留されているトレイTを4台の圧電振動デバイス製造装置1の圧電素子供給装置10における圧電素子待機位置Wpにそれぞれ供給可能である。また、搭載部110は、搬送用ロボット113によって供給台112に貯留されているシート状の保持部材Hを4台の圧電振動デバイス製造装置1の保持部材供給装置11における保持部材待機位置Whに供給可能である。更に、搭載部110は、搬送用ロボット113によって4台の圧電振動デバイス製造装置1の保持部材供給装置11における保持部材待機位置Whから圧電素子Pがそれぞれ収容されたシート状の保持部材Hを回収可能である。搭載部110は、搬送用ロボット113によって回収したシート状の保持部材Hを下流側の図示しない接合剤硬化炉に供給可能に構成されている。
 図13と図14とに示すように、搭載部110の4台の圧電振動デバイス製造装置1のうち少なくとも1台は、圧電振動デバイス製造ライン100のライン制御装置120から生産開始に関する制御信号が入力されると圧電振動デバイスの製造を開始する。なお、ライン制御装置120は、圧電素子デバイスの生産量に基づいて稼働させる圧電振動デバイス製造装置1の台数を決定する。
 稼働中の圧電振動デバイス製造装置1は、例えば、圧電素子Pの供給が必要な場合、ライン制御装置120に対して圧電素子Pの供給信号を出力する。ライン制御装置120は、前記圧電素子Pの供給信号を取得すると、搬送装置に対して圧電素子Pを供給させる制御信号を出力する。ロボット移動装置111及び搬送用ロボット113は、供給台112から複数の圧電素子Pが収容されているトレイTを圧電振動デバイス製造装置1の圧電素子供給装置10における圧電素子待機位置Wpに供給する。
 稼働中の圧電振動デバイス製造装置1は、例えば、圧電素子Pが収容されているトレイTの排出が必要な場合、ライン制御装置120に対して圧電素子Pが収容されているトレイTの排出信号を出力する。ライン制御装置120は、圧電素子Pが収容されているトレイTの排出信号を取得すると、ロボット移動装置111及び搬送用ロボット113に対して圧電素子Pが収容されているトレイTを排出させる制御信号を出力する。ロボット移動装置111及び搬送用ロボット113は、圧電振動デバイス製造装置1の保持部材供給装置11における保持部材待機位置Whから圧電素子Pが収容されているトレイTを回収し、図示しない接合剤硬化炉に供給する。
 このように圧電振動デバイス製造ライン100は、圧電振動デバイス製造装置1を複数組み合わせることで、圧電振動デバイスの生産量に柔軟に対応することができる。
 [その他の実施形態]
 なお、上述の実施形態において、圧電振動デバイス製造装置1は、4つの吸着ヘッド20及び4つの供給ヘッド30を有している。しかしながら、圧電振動デバイス製造装置1は、吸着ヘッド20及び供給ヘッド30をそれぞれ複数有していればよい。
 また、上述の実施形態において、複数の供給ヘッド30は、それぞれの供給装置36の位置を同時に調整可能な構成でもよい。また、複数の吸着ヘッド20は、それぞれの吸着ノズル28の位置を同時に調整可能な構成でもよい。これにより、吸着ヘッド20及び供給ヘッド30の数に関わらず、複数の吸着ヘッド20及び複数の供給ヘッド30の位置を調整するために必要な時間が抑制される。
 また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス製造装置1は、圧電素子位置測定装置としてカメラ14が撮影した画像から、吸着ヘッド20に対する圧電素子Pの位置を測定している。しかしながら、圧電素子位置測定装置は、吸着ノズルに吸着された圧電素子の位置を測定できる装置であればよい。圧電素子位置測定装置は、例えばレーザ測定装置等であってもよい。
 また、上述の実施形態において、カメラ14は、架台2上に配置されている。しかしながら、カメラは、吸着ヘッドに搭載されていてもよい。
 また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス製造装置1は、保持部材位置測定装置としてレーザ測定装置15が測定した測定値から複数の保持部材Hの位置を算出している。しかしながら、保持部材位置測定装置は、複数の保持部材の形状を測定できる装置であればよい。保持部材位置測定装置は、カメラ等であってもよい。
 また、上述の実施形態において、吸着ヘッド移動装置12は、1軸の直動ユニットから構成されている。しかしながら、吸着ヘッド移動装置は、吸着ヘッドを圧電素子供給位置から保持部材供給位置まで移動可能な装置であればよい。吸着ヘッド移動装置は、例えば、水平多関節ロボットまたは垂直多関節ロボットであってもよい。圧電素子供給装置及び保持部材供給装置についても同様である。
 また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス製造装置1は、1つの保持部材供給装置11によって複数の保持部材Hを保持部材供給位置Shに供給している。しかしながら、圧電振動デバイス製造装置は、複数の保持部材供給装置を有していてもよい。圧電振動デバイス製造装置は、複数の保持部材供給装置を有することで、一方の保持部材供給装置によって圧電素子の配置が完了した複数の保持部材を排出中に他の保持部材供給装置によって供給された複数の保持部材に圧電素子を配置することができる。
 また、上述の実施形態において、トレイTには、圧電素子Pを収納するための凹部Cを有している。しかしながら、トレイTは、複数の圧電素子をマトリクス状に配置した状態で供給できればよい。
 また、上述の実施形態において、圧電振動デバイス製造装置1に供給される複数の保持部材Hは、シート状に連結されている。しかしながら、複数の保持部材は、マトリクス状に配置された状態で供給可能であればよい。複数の保持部材は、例えば、マトリクス状に複数の凹部が配置されたトレイにそれぞれ収容されていてもよい。
 また、上述の実施形態において、圧電素子供給装置10、保持部材供給装置11、吸着ヘッド移動装置12、供給ヘッド移動装置13、吸着ヘッド20の吸着ヘッド用水平移動機構21、吸着ヘッド用鉛直移動機構24及び吸着ヘッド用回転移動機構26、供給ヘッド30の供給ヘッド用水平移動機構31及び供給ヘッド用鉛直移動機構34は、サーボモータをアクチュエータとする1軸の直動ユニットであるが限定するものではない。圧電素子供給装置10、保持部材供給装置11、吸着ヘッド移動装置12、供給ヘッド移動装置13、吸着ヘッド20の移動機構及び供給ヘッド30の移動機構は、リニアモータ等の移動量を制御できる構成であればよい。
 また、上述の実施形態において、レーザ測定装置15は、それぞれの保持部材Hの水平方向における位置および回転度合に対して整合するように回転及び水平方向に移動可能に構成されている。しかしながら、保持部材が保持部材供給装置に対して高精度に配置されている場合、レーザ測定装置は、Y方向にのみ移動可能に構成されていてもよい。この場合、保持部材は、保持部材供給装置によってX方向に移動される。よって、レーザ測定装置は、シート状の保持部材の形状を測定可能である。レーザ測定装置は、Y方向のみに移動可能に構成することで、可動部分のガタ、位置ずれ等が抑制されるので、より高精度に測定可能である。あるいは、レーザ測定装置を固定化し、保持部材のみが保持部材供給装置によってX方向およびY方向に移動可能な構成にしてもよい。
 また、上述の実施形態において、保持部材Hは、圧電素子Pを配置可能な凹部を有する筐体である。保持部材Hは、凹部内に圧電素子Pが配置される。しかしながら、保持部材は、圧電素子を配置可能な凹部を有さない平板状部材であってもよい。前記保持部材は、平板状部材の平面上に圧電素子が配置される。この場合、保持部材は、凹部を有する蓋部材(深絞りキャップ構造)によって覆われる。
 また、上述の実施形態2において、搭載部110は、4台の圧電振動デバイス製造装置1を有している。しかしながら、搭載部は、1台以上3台以下の圧電振動デバイス製造装置を有していてもよい。また、搭載部は、5台以上の圧電振動デバイス製造装置を有していてもよい。
 以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
  1  圧電振動デバイス製造装置
  2  架台
 10  圧電素子供給装置
 10a トレイ載置部
 11  保持部材供給装置
 11a 保持部材載置部
 12  吸着ヘッド移動装置
 12a 吸着ヘッド載置部
 13  供給ヘッド移動装置
 13a 供給ヘッド載置部
 14  カメラ
 15  レーザ測定装置
 16  制御装置
 20  吸着ヘッド
 21  吸着ヘッド用水平移動機構
 22  吸着ヘッド用第1移動部材
 23  吸着ヘッド用第2移動部材
 24  吸着ヘッド用鉛直移動機構
 25  吸着ヘッド用第3移動部材
 26  吸着ヘッド用回転移動機構
 27  吸着ヘッド用第4移動部材
 28  吸着ノズル
 30  供給ヘッド
 31  供給ヘッド用水平移動機構
 32  供給ヘッド用第1移動部材
 33  供給ヘッド用第2移動部材
 34  供給ヘッド用鉛直移動機構
 35  供給ヘッド用第3移動部材
 36  供給装置
 36a 吐出ノズル
 36b 冷却装置
 36c 接触センサ
 100 圧電振動デバイス製造ライン
 110 搭載部
 111 ロボット移動装置
 112 供給台
 113 搬送用ロボット
 120 ライン制御装置
  P  圧電素子
  P1 第1圧電素子
  P2 第2圧電素子
  P3 第3圧電素子
  P4 第4圧電素子
  H  保持部材
  H1 第1保持部材
  H2 第2保持部材
  H3 第3保持部材
  H4 第4保持部材
  Ip 圧電素子の位置に関する情報
  Ih 保持部材の位置に関する情報
  C  凹部

Claims (12)

  1.  圧電素子と、
     前記圧電素子を保持する保持部材と、を少なくとも有し、
     前記保持部材において前記圧電素子が接合材によって接合される圧電振動デバイスを製造するための圧電振動デバイス製造装置であって、
     前記圧電素子をそれぞれ一つずつ吸着する複数の吸着ヘッドと、
     前記複数の吸着ヘッドを搭載し、複数の前記圧電素子が供給される圧電素子供給位置から複数の前記保持部材が供給される保持部材供給位置までの間において、前記複数の吸着ヘッドを同時に往復移動させる吸着ヘッド移動装置と、を有し、
     前記吸着ヘッドは、
     前記圧電素子を吸着する吸着ノズルと、
     前記吸着ノズルを水平方向に移動させる吸着ヘッド用水平移動機構と、
     前記吸着ノズルを鉛直方向に移動させる吸着ヘッド用鉛直移動機構と、
     前記吸着ノズルを鉛直軸まわりの回転方向に移動させる吸着ヘッド用回転移動機構と、
    を有し、
     複数の前記吸着ヘッドは、
      前記圧電素子供給位置において複数の前記吸着ノズルによって前記圧電素子供給位置に供給された前記圧電素子をそれぞれ吸着し、前記吸着ヘッド移動装置によって前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで移動され、
     前記吸着ヘッド用水平移動機構、前記吸着ヘッド用鉛直移動機構、または前記吸着ヘッド用回転移動機構のうち少なくとも一つは、
      複数の前記吸着ノズルがそれぞれ吸着した複数の前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材供給位置に供給された複数の前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、複数の前記吸着ノズルがそれぞれ吸着している前記圧電素子を、対応する前記保持部材にそれぞれ配置可能なように前記吸着ノズルの位置をそれぞれ独立して個別に調整する、
    圧電振動デバイス製造装置。
  2.  請求項1に記載の圧電振動デバイス製造装置において、
     前記接合材を前記保持部材にそれぞれ供給する複数の供給ヘッドと、
     前記複数の供給ヘッドを搭載し、前記複数の供給ヘッドの待機位置から前記保持部材供給位置までの間において、前記複数の供給ヘッドを同時に往復移動させる供給ヘッド移動装置と、を有し、
     前記供給ヘッドは、
     前記接合材を供給する供給装置と、
     前記供給装置を水平方向に移動させる供給ヘッド用水平移動機構と、
     前記供給装置を鉛直方向に移動させる供給ヘッド用鉛直移動機構と、を有し、
     複数の前記供給ヘッドは、
     前記供給ヘッド移動装置によって前記待機位置から前記保持部材供給位置まで移動され、
     前記供給ヘッド用水平移動機構または供給ヘッド用鉛直移動機構のうち少なくとも一つは、
      前記保持部材供給位置に供給された複数の前記保持部材の位置に関する情報に基づいて、複数の前記供給装置が前記接合材を複数の前記保持部材にそれぞれ供給可能なように前記供給装置の位置をそれぞれ独立して個別に調整する、
    圧電振動デバイス製造装置。
  3.  請求項2に記載の圧電振動デバイス製造装置において、
     複数の前記供給ヘッドは、
      前記保持部材供給位置において、複数の前記供給装置によって前記接合材を複数の前記保持部材にそれぞれ独立して個別に供給し、
     複数の前記吸着ヘッドは、
      前記保持部材供給位置において、複数の前記吸着ノズルがそれぞれ吸着している前記圧電素子を前記接合材が供給されている複数の前記保持部材にそれぞれ独立して個別に配置する、
    圧電振動デバイス製造装置。
  4.  請求項2から請求項3のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス製造装置において、
     前記複数の供給ヘッドは、
     それぞれの前記供給装置の位置を前記供給ヘッド用水平移動機構または前記供給ヘッド用鉛直移動機構の少なくともに一つによって、同時に調整可能である、
    圧電振動デバイス製造装置。
  5.  請求項1に記載の圧電振動デバイス製造装置において、
     複数の前記吸着ヘッドは、
     それぞれの前記吸着ノズルの位置を前記吸着ヘッド用水平移動機構、前記吸着ヘッド用鉛直移動機構、または前記吸着ヘッド用回転移動機構の少なくとも一つによって、同時に調整可能である、
    圧電振動デバイス製造装置。
  6.  請求項1に記載の圧電振動デバイス製造装置において、
     前記圧電素子の位置に関する情報として、複数の前記吸着ヘッドがそれぞれ吸着した複数の前記圧電素子の水平方向の位置及び前記圧電素子の向きをそれぞれ測定する圧電素子位置測定装置と、
     前記保持部材の位置に関する情報として、前記保持部材供給位置に供給される複数の前記保持部材の水平方向及び鉛直方向の位置をそれぞれ測定する保持部材位置測定装置と、を有する、
    圧電振動デバイス製造装置。
  7.  圧電素子と、
     前記圧電素子を保持する保持部材と、を少なくとも有し、
     前記保持部材に前記圧電素子が接合材によって接合される圧電振動デバイスの製造方法であって、
     複数の前記圧電素子を圧電素子供給位置に供給する圧電素子供給工程と、
     複数の前記圧電素子を圧電素子供給位置に位置決めする圧電素子位置決め工程と、
     複数の前記保持部材を保持部材供給位置に供給する保持部材供給工程と、
     複数の前記保持部材を保持部材供給位置に位置決めする保持部材位置決め工程と、
     圧電素子供給位置に位置決めされた複数の前記圧電素子を前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送する圧電素子搬送工程と、
     前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子の位置に関する情報と前記保持部材供給位置に位置決めされた前記保持部材の位置に関する情報とに基づいて、前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子を対応する前記保持部材にそれぞれ配置可能なように、複数の前記圧電素子の位置をそれぞれ独立して個別に調整する圧電素子位置調整工程と、を有する、
    圧電振動デバイスの製造方法。
  8.  請求項7に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
     前記保持部材供給位置において、前記保持部材供給位置に供給された前記保持部材の位置に関する情報に基づいて、前記保持部材に供給する前記接合材の供給位置を調整する接合材供給位置調整工程と、
    を有する、
    圧電振動デバイスの製造方法。
  9.  請求項8に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
     前記保持部材供給位置において、複数の前記保持部材に前記接合材をそれぞれ供給する接合材供給工程と、
     前記保持部材供給位置において、前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子を前記接合材が供給されている複数の前記保持部材にそれぞれ配置する圧電素子接合工程と、を有する、
    圧電振動デバイスの製造方法。
  10.  請求項8から請求項9のいずれか一項に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
     前記接合材供給位置調整工程は、
     複数の前記保持部材に前記接合材を供給する位置をそれぞれ同時に調整する工程である、
    圧電振動デバイスの製造方法。
  11.  請求項7に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
     前記圧電素子位置調整工程は、
     前記複数の圧電素子の位置を前記保持部材にそれぞれ配置可能なようにそれぞれ同時に調整する工程である、
    圧電振動デバイスの製造方法。
  12.  請求項7に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
     前記圧電素子供給位置から前記保持部材供給位置まで搬送される複数の前記圧電素子の水平方向の位置及び前記圧電素子の向きに関する情報をそれぞれ取得する圧電素子位置情報取得工程と、
     前記保持部材供給位置に供給される複数の前記保持部材の水平方向及び鉛直方向の位置に関する情報をそれぞれ取得する保持部材位置情報取得工程と、を有する、
    圧電振動デバイスの製造方法。
     
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