WO2023276231A1

WO2023276231A1 - 電子制御装置

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Publication number: WO2023276231A1
Application number: PCT/JP2022/004799
Authority: WO
Inventors: 輝世晴尾崎; 陽許
Original assignee: 日立Astemo株式会社
Priority date: 2021-07-01
Filing date: 2022-02-08
Publication date: 2023-01-05
Also published as: US20240244808A1; CN117204130A; JP7514399B2; JPWO2023276231A1

Abstract

本発明の目的は、金属製のケースを使用せず、樹脂製のケースを使用した際のＥＭＣ耐性向上可能な電子制御装置を提供することにある。本発明の電子制御装置は、基板１０１と、基板１０１の電子部品搭載面１０１ａの上に配置される電子部品３０２と、基板１０１を収納する樹脂製のケース１００と、を備え、ケース１００は、基板１０１の電子部品搭載面１０１ａと対向する面に導電性部材１０２を有し、基板１０１は、電子部品搭載面１０１ａの上に、電子部品３０２を囲うように実装された複数の導電性面実装部材３０１を有し、複数の導電性面実装部材３０１は、それぞれが電子部品搭載面１０１ａの上に離間して配置され、導電性部材１０２と接触することによって電気的シールドを形成する。

Description

電子制御装置

本発明は、車載用として用いるのに好適な電子制御装置に関する。

　特開２０１１－２２１５４１号公報（特許文献１）には、上ケース部と下ケース部とを有するケース内に各種回路部品が搭載されている基板を設けた光電変換モジュールが記載されている（段落００１９，００２０参照）。特許文献１の光電変換モジュールでは、上ケース部と下ケース部とが導電性の金属で形成されている。

　国際公開第２０２０／１９４６５２号（特許文献２）には、基板に実装されるシールドケースが記載されている。シールドケースは、基板の実装面に設けられた回路パターンの少なくとも一部を覆うケース本体と、ケース本体の外周端部から、実装面に沿って前記ケース本体から離れる方向に延びるフランジ部と、フランジ部の外周端部から、実装面に対して離れる方向に曲がって延びる屈曲部とを備え、フランジ部とフランジ部が配置される基板に設けられたケース実装領域との間、及び屈曲部とケース実装領域との間に設けられる接合部材によって基板に実装される（要約参照）。なおシールドケースは、フランジ部とフランジ部が配置されるグランドパターンとの間、及び屈曲部とグランドパターンとの間に設けられる接合部材としての半田によって、基板（高周波回路基板）に実装される（段落００１７参照）。

特開２０１１－２２１５４１号公報国際公開第２０２０／１９４６５２号

　特許文献１のケース及び特許文献２のシールドケース（以下、ケースという）は金属製である。金属製のケースを使用する場合、コストがかかる。特許文献１及び特許文献２のケースを電子制御装置に用いる場合、コスト低減に対して課題がある。また特許文献２のシールドケースの場合、シールドケースが半田によって基板に実装されるため、実装された部品の電気的な接続を確認するためのＩＣＴ（Ｉｎ－ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｔｅｓｔ）、自動外観検査ＡＯＩ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）、Ｘ線検査ができない。このため特許文献２のケースを電子制御装置に用いる場合、信頼性の検証に課題がある。

　上記課題に対して樹脂製のケースを用いることが有効であるが、その場合、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ：電磁両立性）に対する対策が必要となる。

　本発明の目的は、金属製のケースを使用せず、樹脂製のケースを使用した際のＥＭＣ耐性向上可能な電子制御装置を提供することにある。

　上記の目的を達成するため、本発明に係る電子制御装置の一例は、
　基板と、前記基板の電子部品搭載面の上に配置される電子部品と、前記基板を収納する樹脂製のケースと、を備え、
　前記ケースは、前記基板の前記電子部品搭載面と対向する面に導電性部材を有し、
　前記基板は、前記電子部品搭載面の上に、前記電子部品を囲うように実装された複数の導電性面実装部材を有し、
　前記複数の導電性面実装部材は、それぞれが前記電子部品搭載面の上に離間して配置され、前記導電性部材と接触することによって電気的シールドを形成する。

　本発明によれば、金属製のケースを使用せず、樹脂製のケースを使用した際のＥＭＣ耐性向上可能な電子制御装置を提供することができる。

　上記以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

第１実施例に係る電子制御装置１０の外観を示す斜視図。第１実施例に係る電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０の分解斜視図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０の基板１０１の上面図。本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、導電性部材１０２の正面からみた断面図。本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、導電性部材１０２の横からみた断面図。電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図であり、図６および図７に示す導電性部材１０２と導電性基板実装部材３０１との接続図。本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、凸部１０２ａを円錐形状とした導電性部材１０２の正面からみた断面図。本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、凸部１０２ａを円柱形状とした導電性部材１０２の正面からみた断面図。導電性部材１０２の応力説明図。導電性部材１０２の応力説明図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０における導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２との接続図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図。導電性面実装部材３０１に剥がれが生じた場合の電子制御装置の基板挿入方向に沿う断面図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０に用いられる基板１０１の上面図。本発明の実施例に係る電子制御装置１０に用いられる基板１０１の上面図。

　本発明に係る電子制御装置は、車載用電子制御装置として用いるのに好適であり、情報安全系ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）を構成するのに適している。情報安全系ＥＣＵにおいては、通信の高速化に対応する必要がある。高速通信を実現した場合、電子回路から放出される高周波の電磁放射ノイズ及び電動ノイズなどの電磁ノイズが発生すると共に、ノイズ源が増加する。このような電磁ノイズの増加に対して、情報安全系ＥＣＵでは、さらなるＥＭＣ対策が必要となる。またＥＣＵでは、ＥＣＵ筐体の低コスト化の要求もあり、ＥＭＣ特性の向上と低コスト化の両立が必須となる。なお本発明に係る電子制御装置は、車載用に限定される訳ではない。

　以下、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。なお、各実施例において同一の符号を付された構成は、特に言及しない限り同様の機能を有するので、重複する説明は省略する。

　［実施例１］
　本発明の第１実施例を図１及び図２を用いて説明する。図１は、第１実施例に係る電子制御装置１０の外観を示す斜視図である。図２は、第１実施例に係る電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図である。

　図１に示すように、電子制御装置１０は、基板１０１と、基板１０１が収納されるケース１００と、カバー１０５と、を備える。ケース１００及びカバー１０５は金属よりも安価な材料で構成され、例えば樹脂製のケース及びカバーが用いられる。ケース１００は、基板１０１が収納される空間を有する有底の筒状に形成され、その一端はケース１００を構成する部材で塞がれており、他端の開口部１００ａにカバー１０５が取り付けられる。なお本実施例のケース１００は、基板１０１の挿入方向に垂直な断面が矩形を成している。

　図２に示すように、基板１０１には、電子部品３０２が実装され、電子部品３０２を囲うように少なくとも２つ以上の導電性部材３０１が、各々が独立した配置で実装される。導電性部材３０１は、導体や誘電体であって、基板１０１に面実装される部材であり、後述する導電性部材１０２と区別するため、導電性面実装部材と呼んで説明する。

　電子部品３０２を搭載する基板１０１の電子部品搭載面１０１ａと対向するケース１００の面には、導電性部材１０２が設けられる。導電性部材１０２は、導電性を有する部材であり、例えば金属板または導電性樹脂である。

　基板１０１はシグナルグランド（SG: Signal Ground）１０３を有する。シグナルグランド１０３は基板１０１の電子部品搭載面１０１ａ、反電子部品搭載面１０１ｂ、または基板１０１の内層に設けられる。本実施例では、シグナルグランド１０３は基板１０１の内層に設けられる例を示しており、電子部品３０２は基板１０１の厚み方向においてシグナルグランド１０３と導電性部材１０２との間に配置される。

　電子部品３０２から発生する放射ノイズの放射ルートは、例えばＲＧＭＩＩ（Reduced Gigabit Media Independent Interface）ラインであり、動作周波数は１２５ＭＨｚほどである。上記の放射ルートを封止または遮断しないと放射ノイズが外部に漏れる。本実施例では、導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２とを同電位にすることで、電気的シールドが形成される。本実施例では、導電性面実装部材３０１を導電性部材１０２と接触させることで同電位にし、電気的シールドを形成する。この場合、導電性面実装部材３０１及び導電性部材１０２は基板ＳＧ１０３と同電位にすることが好ましい。このために、導電性面実装部材３０１を用い、導電性部材１０２を基板ＳＧ１０３と同電位にするとよい。

　電子部品３０２の周囲を導電性面実装部材３０１及び導電性部材１０２により同電位にすることで、ノイズ電界を抑制することが可能となり、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。

　電子部品搭載面１０１ａは電気的シールドを必要とする電子部品３０２が搭載される面であり、電気的シールドを必要としない電子部品を電子部品搭載面１０１ａとは反対側の面（反電子部品搭載面）１０１ｂに搭載してもよい。電気的シールドを構成する上で、電子部品３０２は基板１０１の厚み方向においてシグナルグランド１０３と導電性部材１０２との間に配置されることが好ましく、この場合、基板１０１の内層または反電子部品搭載面１０１ｂの少なくともいずれか一方にシグナルグランド１０３が配置されることが好ましい。

　基板１０１はケース１００の開口部１００ａからケース１００の内側に挿入され、ケース１００の奥側に向けてスライドさせることでケース１００の内部に装着される。

　以上のように構成した実施例１の形態における効果を説明する。電子部品３０２の周囲を基板ＳＧ１０３、導電性面実装部材３０１、導電性部材１０２で同電位にすることでシールドを形成し、放射ノイズを低減できる。また、基板１０１にシールドは実装せず導電性面実装部材３０１のみを実装するため、基板１０１の組立後にＡＯＩ、ＩＣＴでの検査が可能となる。これにより、従来の検査設備を用いることができることで、新規の検査設備が不要となり、低コスト化が可能となる。

　また従来から電子制御装置には金属筐体を用いることが多かったが、本実施例の電子制御装置１０では、ケース１００は樹脂製であって、低コスト化が実現できる。

　以上に説明したように、本実施例の車載用電子制御装置１０は、
　基板１０１と、基板１０１の電子部品搭載面１０１ａの上に配置される電子部品３０２と、基板１０１を収納する樹脂製のケース１００と、を備え、
　ケース１００は、基板１０１の電子部品搭載面１０１ａと対向する面に導電性部材１０２を有し、
　基板１０１は、電子部品搭載面１０１ａの上に、電子部品３０２を囲うように実装された複数の導電性面実装部材３０１を有し、
　複数の導電性面実装部材３０１は、それぞれが電子部品搭載面１０１ａの上に離間して配置され、導電性部材１０２と接触することによって電気的シールドを形成する。

　次に、図３及び図４を用いて、基板１０１のケース１００へ実装構造について説明する。図３は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０の分解斜視図である。図４は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図である。なお図４では、基板１０１をケース１００に挿入する途中の状態を示している。

　図３に示すように、ケース１００は開口部１００ａを有する。ケース１００の内部の側壁１００ｂには挿入ガイド１０７が設けられる。基板１０１は開口部１００ａからガイド１０７に従って、スライドして挿入されることにより、ケース１００に装着される。基板１００には外部機器と電気的に接続するためのコネクタ１０４が設けられている。基板１０１をケース１００に装着した後、ケース１００の開口部１００ａを塞ぐようにカバー１０５をケース１００に装着する。このときカバー１０５は、開口部１０５ａからコネクタ１０４が露出するにケース１００に装着される。図３に示す構成により、基板１０１をケース１００に固定する際のネジ締め工程が不要となり、作業性が向上する。

　図４に示すように、基板１０１が挿入されると同時に基板１０１に設けられた導電性実装部材３０１と導電性部材１０２とが接触する。図４は基板１０１をケース１００に挿入する途中の状態を示しており、ケース１００の奥側に位置する導電性実装部材３０１が導電性部材１０２と接触した状態を示している。基板１０１のケース１００への装着が完了した状態では、開口部１００ａ側に位置する導電性実装部材３０１も導電性部材１０２と接触した状態になる。

　導電性実装部材３０１は基板１０１に実装される段階でシグナルグランド１０３と電気的に接続される。従って、基板１０１のケース１００への装着が完了した状態では、導電性部材１０２は導電性面実装部材３０１を介してシグナルグランド１０３に電気的に接続され、基板ＳＧ１０３と導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２とが同電位となり電気的シールドが形成される。導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２を同電位にすることで、ノイズ電界を抑制することが可能となり、ノイズ源から放射された高周波の放射ノイズの外部への漏洩を抑制することができる。ケース１００の内部に導電性部材１０２を備えることにより、樹脂製のケース１００を使用できるため、コスト低減が可能となる。

　次に、図５を用いて、導電性面実装部材３０１の配置について説明する。図５は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０の基板１０１の上面図である。

　基板１０１上には電子部品３０２の周囲に導電性面実装部材３０１を少なくとも２つ以上備える。すなわち基板１０１の電子部品搭載面１０１ａに、複数の導電性面実装部材３０１が設けられる。ここで導電性面実装部材３０１同士の間隔は、導電性面実装部材３０１ａと導電性面実装部材３０１ｂとの間隔がＬ１、導電性面実装部材３０１ａと導電性面実装部材３０１ｃとの間隔がＬ２、導電性面実装部材３０１ｂと導電性面実装部材３０１ｃとの間隔がＬ３となるように、３つの導電性面実装部材が配置される。

　複数の導電性面実装部材３０１は電子部品３０２を囲うように配置される。図５では３つの導電性面実装部材３０１ａ，３０１ｂ，３０１ｃで電子部品３０２を囲う場合を例示しているが、２つの導電性面実装部材で電子部品３０２を囲うこともできる。例えば、図５の２つの導電性面実装部材３０１ａと導電性面実装部材３０１ｂとを連続した１つの導電性面実装部材とすることにより、２つの導電性面実装部材で電子部品３０２を囲うことができる。

　ここで電子部品３０２が発するノイズ成分の波長をλとする。

　導電性面実装部材３０１ａ，３０１ｂ，３０１ｃの配置間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３がλ／２のとき、共振を起こしＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）放射量が最大となる。そのため、導電性面実装部材３０１ａ，３０１ｂ，３０１ｃの配置間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は電子部品３０２が発するノイズ成分の波長λに対し、λ／２よりも小さい間隔となるよう配置するとよい。このような構成とすることで、複数の導電性面実装部材３０１のすき間から、λ／２までのノイズ放射を低減できるため、EMC耐性を向上させることができる。また導電性面実装部材３０１同士の間隔を調整の上、導電性面実装部材３０１の個数を最小限にすることで、電子部品３０２の実装スペースを大きく確保できると共に、コスト低減が可能となる。

　次に、図６～図８を用いて、導電性部材１０２の変更例について説明する。図６は、本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、導電性部材１０２の正面（基板１０１の挿入方向）からみた断面図である。図７は、本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、導電性部材１０２の横（基板１０１の電子部品搭載面１０１ａに平行で、且つ基板１０１の挿入方向に垂直な方向）からみた断面図である。図８は、電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図であり、図６および図７に示す導電性部材１０２と導電性基板実装部材３０１との接続図である。

　図６では、図の左側から、図７のVIＡ－VIＡ断面、VIＢ－VIＢ断面、VIＣ－VIＣ断面、VIＤ－VIＤ断面を示す。ケース１００に設けられた導電性部材１０２は、接触する導電性面実装部材３０１と対向する位置にあわせて高さＨを調整する。

　図７に示すように、導電性部材１０２の導電性面実装部材３０１との対向面１０２ａは、ケース１００の電子部品搭載面１０１ａとの対向面１００ｃから突出する凸部を構成し、その突出高さＨが、基板１０１の挿入方向における手前側（開口部１００ａ側）から奥側に向かって、次第に高くなる。すなわち、基板１０１の挿入方向に垂直な導電性部材１０２の断面積は、基板１０１の挿入方向奥側に向かって次第に大きくなるよう構成され、基板１０１の挿入方向と反対方向に向かって次第に小さくなるように構成される。

　なお図７において、ケース１００の、導電性部材１０２に対して奥側に形成される部分１００ｄは、ケース１００の型抜きの関係で、導電性部材１０２の突出高さＨが最も高くなる部分（VIＤ－VIＤ断面の部分）と同じ高さになる。すなわち、導電性部材１０２はケース１００と一体にモールド成型される。

　図８では、基板１０１がケース１００に組み込まれた状態を示している。ケース１００の側壁１００ｂ（図３参照）の内面は基板１０１の縁部が挿入されるガイド１０７を備え、基板１０１はガイド１０７に従ってケース１００の内部に装着される。ケース１００の電子部品搭載面１０１ａとの対向面１００ｃには、導電性面実装部材３０１との対向面（接触面）１０２ａが傾斜面で構成される導電性部材１０２が設けられている。基板１０１の電子部品搭載面１０１ａに実装された導電性面実装部材３０１は導電性部材１０２と接触することで、シグナルグランド１０３と導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２とが同電位になり、電気的シールドが形成される。

　導電性部材１０２には凸部１０２ａが設けられており、基板１０１がガイド１０７に従ってケース１００の内側に挿入される際に、導電性面実装部材３０１は導電性部材１０２で押し潰されながら導電性部材１０２に接触する。このように構成することで、導電性部材１０２、導電性面実装部材３０１及びガイド１０７に寸法ばらつきがあっても、導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２とを確実に接触させることができ、電子制御装置１０におけるEMC耐性の信頼性が向上する。また、ケース１００及び基板１０１の精密な寸法管理が不要になる。

　次に、図９～図１２を用いて、導電性部材１０２の更なる変更例について説明する。図９は、本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、凸部１０２ａを円錐形状とした導電性部材１０２の正面からみた断面図である。図１０は、本発明に係る導電性部材１０２の変更例を示す図であり、凸部１０２ａを円柱形状とした導電性部材１０２の正面からみた断面図である。図１１及び図１２は、導電性部材１０２の応力説明図であり、図１１は基板１０１の挿入方向に垂直な断面が矩形状を成す場合の応力説明図、図１２は図９及び図１０に示す導電性部材１０２の応力説明図である。なお図９及び図１０では、図６と同様な、図７のVIＡ－VIＡ断面、VIＢ－VIＢ断面、VIＣ－VIＣ断面、VIＤ－VIＤ断面に相当する断面を示す。

　図９の変更例では、凸部１０２ａの形状は半円錐形である。また図１０の変更例では、凸部１０２ａの形状は半円柱形である。図９及び図１０の例では、凸部１０２ａの先端（頂部）が導電性面実装部材３０１に点接触する。

　図１１に示す応力説明図は、例えば図６及び図７に示すような凸部１０２ａの場合の応力説明図である。図６及び図７に示すような凸部１０２ａの場合、導電性部材１０２が導電性面実装部材３０１と接触する際に、接触部（接続部）の面積が大きくなる。このため、導電性面実装部材３０１に発生する応力が大きくなり、導電性面実装部材３０１が基板１０１から剥がれ易くなる。この場合、導電性部材１０２と導電性面実装部材３０１と接触力及び導電性面実装部材３０１に発生する応力を考慮して、導電性部材１０２の凸部１０２ａと導電性面実装部材３０１とを所定の形状精度で加工する。

　一方、図９及び図１０の例では、凸部１０２ａは、挿入方向に垂直な断面における表面の形状が断面の中央部で高くその断面の両端部に近づくほど低くなる曲線を成しており、挿入方向に垂直な断面の面積が挿入方向に向かって大きくなる形状をしている。また本例においても、基板１０１の挿入方向に垂直な導電性部材１０２の断面積は、基板１０１の挿入方向奥側に向かって次第に大きくなるよう構成される。このような形状の一例として、例えば図９に示すようなテーパー形状、より具体的には半円錐形や、図１０に示すような形状（本例では半円柱形と呼ぶ）がある。凸部１０２ａの突出方向の先端（頂部）は導電性面実装部材３０１と接触する。本例では、導電性面実装部材３０１と凸部１０２ａとの接触部（接続部）の面積が小さくなることにより、導電性面実装部材３０１に発生する応力を小さくすることができる。この場合、導電性面実装部材３０１が基板１０１から剥がれ難くなるといった効果が得られる。

　図９及び図１０の例では、さらに導電性部材１０２の形状をより小さくすることができ、低コスト化を実現できる。導電性部材１０２の凸部１０２ａと導電性面実装部材３０１との形状精度を緩くできるので、低コスト化が可能になる。

　次に、図１３を用いて、導電性面実装部材３０１の配置について説明する。図１３は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０における導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２との接続図である。

　複数の導電性面実装部材３０１が挿入方向に対して重なる位置に配置された場合、手前側（開口部１００ａ側）に配置された導電性部材１０２は、基板１０１を挿入する際に、奥側の導電性部材１０２に接続される導電性面実装部材３０１に潰されてしまい、本来接続されるはずの導電性面実装部材３０１と接続できなくなる可能性がある。この課題に対し、図１３を示すように、複数の導電性面実装部材３０１は基板１０１の挿入方向に対して、相互に重ならない位置に配置されるようにする。すなわち複数の導電性面実装部材３０１は、基板１０１の電子部品搭載面１０１ａに平行で、且つ基板１０１の挿入方向（奥行き方向）に垂直な幅方向に、オーバーラップしないように配置される。

　このような構成により、導電性部材１０２が本来接続されるはずの導電性面実装部材３０１以外の導電性面実装部材３０１と接触して破損することを回避できる。

　次に、図１４～図１６を用いて、導電性部材１０２の更なる変更例について説明する。図１４は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０の基板挿入方向に沿う断面図である。図１５は、導電性面実装部材３０１に剥がれが生じた場合の電子制御装置の基板挿入方向に沿う断面図である。図１６は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０に用いられる基板１０１の上面図である。

　図１４及び図１５に示すように、導電性部材１０２の凸部１０２ａは導電性面実装部材３０１の数に対応するように複数設けられる。また複数の凸部１０２ａのうち１つの凸部１０２ａ１は、他の凸部１０２ａ２よりも導電性面実装部材３０１と接触する面の傾きが急であるよう構成される。すなわち１つの凸部１０２ａ１の傾斜面の傾斜角θ１は、他の凸部１０２ａ２の傾斜面の傾斜角θ２よりも大きな角度（急な傾斜角）とする（θ１＞θ２）。

　図１４及び図１５の例では、応力のかかり易い導電性面実装部材３０１と凸部１０２ａ１との組み合わせを故意に設けている。これは、応力のかかり易い箇所の導電性面実装部材３０１を調べることで、全数の検査を不要にする。すなわち応力のかかり易い箇所の導電性面実装部材３０１が導電性部材１０２に付いていれば、応力のかかり難い他の導電性面実装部材３０１は導電性部材１０２に付いていると判断できる。

　また図１６に示すように、１つの凸部１０２ａ１に接触する導電性面実装部材３０１が電気的に接続される基板１０１のパッド１０６は、信号線１０６ａで、ピンコネクタ１０９に電気的に接続される。電気特性検査で、凸部１０２ａ１に接触する導電性面実装部材３０１に電流が流れるかどうかを、ピンコネクタ１０９を通じて確認できる。図１４に示すように、導電性面実装部材３０１と導電性部材１０２とが電気的に接続されている場合は、ピンコネクタ１０９に電気が流れる。一方図１５を示すように、導電性面実装部材３０１が剥がれている場合は、ピンコネクタ１０９に電流が流れなくなる。

　基板１０１をケース１００に挿入する際に最も大きな応力のかかる導電性面実装部材３０１についてピンコネクタ１０９を通じてオープンショートチェックを行うことで、複数の導電性面実装部材３０１についてオープンショートを確認することができる。このオープンショートチェックは、従来の出荷検査方法（装置）を使用して行うことが可能である。このため、新たな検査工程や装置が不要であり、低コスト化が可能である。

　次に、図１７を用いて、導電性部材１０２の更なる変更例について説明する。図１７は、本発明の実施例に係る電子制御装置１０に用いられる基板１０１の上面図である。

　図１７に示すように、導電性部材１０２のうち、導電性面実装部材３０１との接触がない部分は例えばパンチなどにより穴抜きされ、穴１０２ｂが開けられる。説明のため穴１０２ｂの直径をＲ４と呼ぶ。

　穴１０２ｂの直径（Ｌ４）がλ／２にて共振を起こしＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）放射量が最大となるため、実施例３の説明と同様な理由から、穴１０２ｂの直径（Ｌ４）を電子部品３０２が発するノイズ成分の波長λに対し、λ／２よりも小さく設定する。このような構成を有することでλ／２までのノイズ放射を低減できる。さらに、穴１０２ｂの直径（Ｌ４）を調整の上、穴１０２ｂの個数を最大限にすることで、電子制御装置１０の軽量化と、材料費低減とが可能である。

　本発明に係る上記の実施例及び変更例によれば、ノイズ源の周囲をシグナルグランド１０３、導電性面実装部材３０１及び導電性部材１０２で同電位にすることで、電気的なシールドを形成することができ、結果的に放射ノイズを低減できる。また樹脂製のケース１００を使用することで低コスト化が可能となる。また、基板１０１にシールドは実装せず導電性面実装部材３０１のみを基板１０１に実装するため、基板組立後にＡＯＩ、ＩＣＴが可能となる。このため新規の検査設備不要であり、低コスト化が可能である。さらに基板をスライドして入れる方式とすれば、カバーとケースをネジ締めする工程が不要となるため、さらにコスト低減が可能となる。

　なお、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

　１００…筒状樹脂ケース、１０１…基板、１０２…導電性部材、１０２ａ…導電性部材１０２の凸部、１０２ｂ…穴、１０３…シグナルグランド、１０４…コネクタ、１０５…カバー、１０６…パッド、１０６ａ：信号線、１０７…ガイド、１０９…ピンコネクタ、３０１…導電性面実装部材、３０２…電子部品（ノイズ源）。

Claims

　基板と、前記基板の電子部品搭載面の上に配置される電子部品と、前記基板を収納する樹脂製のケースと、を備え、
　前記ケースは、前記基板の前記電子部品搭載面と対向する面に導電性部材を有し、
　前記基板は、前記電子部品搭載面の上に、前記電子部品を囲うように実装された複数の導電性面実装部材を有し、
　前記複数の導電性面実装部材は、それぞれが前記電子部品搭載面の上に離間して配置され、前記導電性部材と接触することによって電気的シールドを形成する電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　複数の前記導電性面実装部材の配置間隔は、前記電子部品が発するノイズ成分の波長λに対し、λ／２よりも小さい電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　前記ケースの前記電子部品搭載面との対向面から突出する凸部を構成し、
　前記凸部の突出高さは、前記基板の挿入方向における手前側から奥側に向かって、次第に高くなる電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置であって、
　前記挿入方向に垂直な前記凸部の断面積は、前記挿入方向と反対方向に向かって小さくなるように構成される電子制御装置。
　請求項４に記載の電子制御装置であって、
　前記凸部の形状はテーパー形状であって、前記凸部の突出方向の先端は前記導電性面実装部材と接触する電子制御装置。
　請求項５に記載の電子制御装置であって、
　前記凸部の形状は半円錐形であって、前記凸部の突出方向の先端は前記導電性面実装部材と接触する電子制御装置。
　請求項４に記載の電子制御装置であって、
　前記凸部の形状は半円柱形であって、前記凸部の突出方向の先端は前記導電性面実装部材と接触する電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置であって、
　前記複数の導電性面実装部材は、前記基板の前記電子部品搭載面に平行で、且つ前記挿入方向に垂直な幅方向に、オーバーラップしないように配置される電子制御装置。
　請求項３に記載の電子制御装置であって、
　前記凸部は前記導電性面実装部材の数に対応するよう複数設けられ、
　複数の前記凸部のうち１つの凸部は、他の凸部よりも前記導電性面実装部材と接触する面の傾きが急である電子制御装置。
　請求項９に記載の電子制御装置であって、
　前記１つの凸部に接触する導電性面実装部材が電気的に接続される前記基板のパッドは、信号線で、コネクタに電気的に接続される電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　前記導電性部材のうち、前記導電性面実装部材との接触がない部分は穴抜きされ、
　開けられる穴の直径はノイズ成分の波長λに対し、λ／２よりも小さい電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　前記導電性部材は、金属板である電子制御装置。
　請求項１に記載の電子制御装置であって、
　前記導電性部材は、導電性樹脂である電子制御装置。