WO2022003945A1 - 電力変換装置 - Google Patents
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Definitions
- This application relates to a power conversion device.
- the noise source of the power converter is the switching noise of the semiconductor element, and measures are usually taken to prevent the noise from propagating to the outside of the device by using a filter circuit, but the amount of noise is increasing due to the high frequency of switching, and further.
- High density mounting increases electromagnetic coupling between components. Therefore, the noise propagating in the space between the parts not connected by the electric wiring is so large that it cannot be ignored. Therefore, it is necessary to design not only to provide a filter circuit but also to reduce electromagnetic coupling between the power conversion circuit and the filter circuit and suppress noise propagating in space.
- the conventional power supply device has a case, a first board, a rectifying unit, a transformer, a filter unit, and an output stabilizing unit.
- the case body has a plurality of blocking portions, and a plurality of accommodating portions are formed. These barriers partition the containment section.
- the first shielding portion is arranged between the straightening portion and the filter mechanism.
- the second shielding portion is arranged between the filter portion and the output stabilizing portion.
- the first shield and the second shield have a function of shielding noise.
- Slits are formed in the first shielding portion and the second shielding portion for passing the connecting line. These slits have different slit widths and depths depending on the arrangement of the bus bar.
- the second substrate and the third substrate are a plurality of layers of printed circuit boards, and both are arranged at positions close to the case lid.
- the second and third substrates have, in addition to the arrangement layer on which circuit elements, components, etc. are arranged, a ground layer which is at least one layer other than the arrangement layer and shields noise on almost the entire surface of the substrate (for example, Patent Document). 1).
- the present application discloses a technique for solving the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a compact power conversion device in which noise is suppressed.
- the power converter disclosed in the present application is in a power conversion device including a power conversion circuit that converts electric power and a control circuit that controls the power conversion circuit.
- a filter circuit connected to a control conductive path that controls at least one of the control circuit and the power conversion circuit to suppress electromagnetic noise in the control conductive path.
- a circuit wiring board which is a printed circuit board on which the filter circuit is provided and a reference potential pattern is formed in the inner layer
- a housing for holding the circuit wiring board, and The reference potential pattern is connected to the housing and
- the housing has a shield wall provided on the first main surface side, which is a surface layer on one side in the thickness direction of the circuit wiring board, and an electromagnetic shield region surrounded by the shield wall and the reference potential pattern is formed.
- the control circuit and the power conversion circuit are arranged outside the electromagnetic shield region.
- the control conductive path is guided from the control circuit into the electromagnetic shield region and wired in the electromagnetic shield region through a first connection hole connecting at least two layers of wiring conductors of the circuit wiring board.
- the filter circuit is A first capacitor provided in the electromagnetic shield region of the circuit wiring board, the first end of which is connected to the control conductive path in the electromagnetic shield region, and the second end of which is connected to the reference potential pattern. It has a second capacitor provided outside the electromagnetic shield region of the circuit wiring board, the first end of which is connected to the control conductive path, and the second end of which is connected to the reference potential pattern. It is something like that.
- FIG. It is a top view which shows the schematic structure of the power conversion apparatus according to Embodiment 4. It is a top view which shows the schematic structure of the power conversion apparatus according to Embodiment 4. It is a top view which shows the schematic structure of the power conversion apparatus according to Embodiment 5. It is a top view which shows the schematic structure of the power conversion apparatus according to Embodiment 6. It is a top view which shows the schematic structure of the power conversion apparatus according to Embodiment 7. It is a top view which shows the schematic structure of the power conversion apparatus according to Embodiment 8.
- FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the power conversion device 100 according to the first embodiment.
- the power conversion device 100 includes a semiconductor switching element (not shown), a power conversion circuit 1 that converts electric power, and a control circuit 2 that controls the power conversion circuit 1. Further, the power conversion device 100 includes a first filter circuit 30 that suppresses electromagnetic noise in a control conductive path for controlling the control circuit 2, a printed circuit board 3 provided with the first filter circuit 30, and the printed circuit board 3. It is provided with a conductive housing 5 that is held and built in.
- the wide surface which is the surface layer on one side of the thickness direction Y of the printed circuit board 3 is referred to as the first main surface 3A, and the wide surface which is the surface layer of the printed circuit board 3 on the side opposite to the first main surface 3A is referred to as the second main surface 3B. do.
- the printed circuit board 3 is a multilayer board having the first main surface 3A, the second main surface 3B, and one or more inner layers, and in the inner layer, the grounding pattern 20 as a reference potential pattern connected to the housing 5. Is formed.
- the first grounding pads 34P1 and 35P1 as connection pads are formed on the first main surface 3A of the printed circuit board 3, and the second grounding pads 35P2 as connection pads are formed on the second main surface 3B.
- the first grounding pads 34P1, 35P1 and the second grounding pad 35P2 on the surface layer of the printed circuit board 3 pass through holes 34H and 35H as second connection holes for electrically connecting the wiring conductors of the respective layers of the printed circuit board 3 to each other. It is connected to the grounding pattern 20 of the inner layer.
- FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the printed circuit board 3 is fixed by the housing 5 in the power conversion device 100 shown in FIG.
- the housing 5 includes a conductive outer wall 5A surrounding the printed circuit board 3, a conductive housing wall 5B and a bottom surface 5C as a shield wall provided on the downward side Y1 on the first main surface 3A side of the printed circuit board 3. , With a lid 5D.
- the bottom surface 5C is formed so as to be substantially parallel to the first main surface 3A of the printed circuit board 3.
- the outer wall 5A extends upward from the end of the bottom surface 5C to the Y2 side and surrounds the printed circuit board 3 from the side.
- the housing wall 5B is arranged on the inner side of the outer wall 5A, extends from the bottom surface 5C to the first main surface 3A side of the printed circuit board 3, and the end portion on the upward Y2 side corresponds to the first main surface 3A. Contact.
- the outer wall 5A and the housing wall 5B are electrically connected to the bottom surface 5C, respectively.
- the space inside the housing 5 on the downward Y1 side of the printed circuit board 3 is separated into a shield region 6A as an electromagnetic shield region and another region 6B outside the shield region 6A by the housing wall 5B. Since the first main surface 3A of the printed circuit board 3 is arranged so as to face the direction of the shield region 6A, the upward Y2 side of the shield region 6A is covered with the printed circuit board 3.
- the end face on the upward Y2 side of the housing wall 5B is connected to the first grounding pads 34P1 and 31B.
- the printed circuit board 3 is fastened and fixed to the housing wall 5B with screws 8 at at least one place.
- the screw 8 penetrates the hollow portion of the through holes 34H and 35H connecting the grounding pattern 20 and the first grounding pads 34P1 and 35P1.
- the printed circuit board 3 is fixed to the housing 5.
- the grounding pattern 20 formed on the inner layer of the printed circuit board 3 is electrically connected to the housing 5 via the first grounding pads 34P1 and 35P1 and grounded.
- a shield region 6A is formed by being surrounded by the 34H and the through hole 35H connecting the first ground pad 35P1 and the ground pattern 20 to shield electromagnetic waves from the outside.
- the shield region 6A includes not only the space region on the downward Y1 side of the first main surface 3A of the printed circuit board 3, but also the region from the first main surface 3A of the printed circuit board 3 to the ground pattern 20.
- the material of the housing 5 is, for example, aluminum, iron, or carbon fiber, but it may be an insulator coated with a conductive paint on the surface.
- a control circuit 2 for controlling the power conversion circuit 1 is mounted on the first main surface 3A or the second main surface 3B of the printed circuit board 3, or on both sides.
- the control circuit 2 is mounted on the second main surface 3B side of the printed circuit board 3.
- the power conversion circuit 1 is arranged in the region 6B outside the shield region 6A. In this way, components such as capacitors, coils, and power semiconductor switching elements (not shown) constituting the power conversion circuit 1 are housed in the region 6B separated from the shield region 6A via the housing wall 5B.
- These components for the power conversion circuit 1 may be directly mounted on the printed circuit board 3 or may be connected to the printed circuit board 3 via wiring as long as they are in the area outside the shield area 6A.
- the wiring connected from the outside of the shield area to the inside of the shield area can further reduce the noise propagating to the inside of the shield space by receiving the electromagnetic coupling from the outside of the shield space, and changes in the wiring length, path, etc. of the control conductive path. Reliability can be further improved by suppressing the noise change depending on the noise. In this way, it is possible to realize a highly reliable power conversion device in which conduction noise and radiation noise are reduced.
- FIG. 14 is a top view showing a schematic configuration of the power conversion device 600 according to the sixth embodiment.
- the power conversion device of the present embodiment configured as described above is
- the control conductive path includes a first conductive path for transmitting a first signal, a second conductive path for transmitting a second signal paired with the first signal to form a differential signal, and the first signal. And a third conductive path that supplies power to the differential communication circuit unit that relays the second signal to and from the control circuit.
- the first capacitor includes a first A capacitor whose first end is connected to the first conductive path and a first B capacitor whose first end is connected to the second conductive path. The first end of the second capacitor is connected to the third conductive path. It is a thing.
- the control circuit 2 operates with reference to the potential of the reference potential pattern 720, but since the reference potential pattern 720 has a different potential from the grounding pattern 20, when noise propagates from the power conversion circuit 1 to the reference potential pattern 720, the reference potential becomes the reference potential. By swinging, noise is superimposed on the differential communication IC 637, and the noise of the differential communication signal patterns 636a and 636b increases.
- the noise propagating to the reference potential pattern 720 is bypassed to the housing 5, and the reference potential pattern 720 is prevented from swinging. It is possible to prevent an increase in noise of the differential communication signal patterns 636a and 636b.
- the reference potential pattern has a third reference potential pattern to which a reference potential is applied in a drive signal for driving the control circuit, and a first reference potential pattern formed independently of the third reference potential pattern. Consists of The second end of the second capacitor is connected to the third conductive path and the second end is connected to the third reference potential pattern. It is a thing.
- the second capacitor is configured to have a smaller capacitance than the second capacitor 32 and has a capacitance that does not affect the signal waveforms in the differential communication signal patterns 636a and 636b.
- a capacitor may be provided and directly connected to the differential communication signal patterns 636a and 636b. Even in this case, deterioration of the signal waveform can be prevented without deteriorating the noise reduction effect.
- the stabilizing capacitor 739 for suppressing the potential fluctuation of the grounding pattern 720 has its first end connected to the grounding pattern 720 and its second end connected to the grounding pattern 20. .. Further, in the present embodiment, a stabilizing capacitor 839 for suppressing the potential fluctuation of the ground pattern 720 is provided on the first main surface 3A in the shield region 3A of the printed circuit board 3. The first end of the stabilizing capacitor 839 is connected to the ground pattern 720, and the second end thereof is connected to the ground pattern 20.
- the inductors 38a and 38b may be omitted, but the noise reduction effect can be enhanced by inserting them between the first capacitor 31 and the second capacitor 32 and the stabilizing capacitor 839 and the stabilizing capacitor 739, respectively.
- the two inductors may be integrated by using the inductors 38a and 38b as common mode inductors.
- the control circuit 2 operates based on the potential of the reference potential pattern 720, but since the reference potential pattern 720 has a different potential from the grounding pattern 20, when noise propagates from the power conversion circuit 1 to the reference potential pattern 720, the external connection wiring The noise propagating to the outside of the device via 4 increases.
- the power supply pattern 836 is provided with the capacitor, but also the reference potential pattern 720 is provided with the stabilizing capacitors 739 and 839 to bypass the noise propagating to the reference potential pattern 720 to the housing 5.
- the power conversion device of the present embodiment configured as described above is
- the reference potential pattern has a third reference potential pattern to which a reference potential is applied in a drive signal for driving the control circuit, and a first reference potential pattern formed independently of the third reference potential pattern. Consists of The second end of the second capacitor is connected to a power supply line as the control conductive path that supplies power to the control circuit, and the second end is connected to the third reference potential pattern. It is a thing.
- FIG. 18 is a top view showing a schematic configuration of the power conversion device 1000 according to the tenth embodiment.
- the power conversion device according to the tenth embodiment basically has the same configuration as the power conversion device according to the first embodiment, but includes a plurality of non-grounded patterns as control conductive paths for controlling the control circuit 2. .. In this embodiment, two non-grounded patterns 1036a and 1036b are shown.
- the first embodiment is provided with a pair of first capacitors 31a and a second capacitor 32a, and a pair of first capacitors 31b and second capacitors 32b, which are provided for each of the plurality of ungrounded patterns 1036a and 1036b, respectively. Is different.
- non-grounded patterns 1036a and 1036b may be a power supply pattern for supplying power to the control circuit, a signal pattern for transmitting a signal to the control circuit, or a reference potential pattern which is a reference potential of the control circuit.
- the magnetic flux penetrating the inside of the shield region 6A mainly occurs in the second capacitor 32b for the non-grounded pattern 1036b. Therefore, even if the second capacitor 32a for the non-grounded pattern 1036a and the first capacitor 31a for the non-grounded pattern 1036a are not arranged orthogonally, the second capacitor 32b for the non-grounded pattern 1036b and the first capacitor for the non-grounded pattern 1036b are arranged. By arranging the 31b orthogonally, the effect of reducing noise can be obtained.
- all the pair of first capacitor and the second capacitor 32 are not necessarily the same as each other. It does not have to be orthogonal.
- the angles do not necessarily have to be 90 degrees, and noise reduction effects can be obtained if the directions differ by 45 degrees to 135 degrees.
- the power conversion device of the present embodiment configured as described above is A plurality of the control conductive paths are provided, and a pair of the first capacitor and the second capacitor are provided for each of the control conductive paths.
- the plurality of pairs of the first capacitor and the second capacitor at least one pair of the first capacitor and the second capacitor has the direction from the first end to the second end of the first capacitor. It is arranged so as to form an angle of 45 degrees or more and 135 degrees or less when viewed from a direction orthogonal to the first main surface with respect to the direction from the first end to the second end of the second capacitor. It is a thing.
- the power conversion device 100 according to the eleventh embodiment basically has the same configuration as the power conversion device 1000 according to the first embodiment, but has contact between the first ground pads 34P1 and 35P1 and the housing wall 5B. In terms of surface, it differs in that it has a conductive gasket 1040.
- Gaskets include, for example, metal mesh, metal shield fingers, carbon fiber-containing rubber, sponge, conductive rubber containing metal particles, sponge, and sponge wrapped with a conductive cloth.
- 1 power conversion circuit 1 power conversion circuit, 2 control circuit, 3 printed circuit board (circuit wiring board), 5 housing, 30,530 first filter circuit, 38 inductor, 5B housing wall (shield wall), 5C bottom surface (shield wall), 36H1 , 36H2 through hole (first connection hole), 31,631a, 631b first capacitor, 32,33 second capacitor, 739,839 stabilizing capacitor, 100,100a, 100b, 100c, 100d, 100f, 200,300, 400,500,600,700,800,900,1000,1100 Power converter.
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Abstract
電力変換装置(100)のプリント基板(3)の基準電位パターン(20)は筐体(5)に接続され、筐体(5)のシールド壁(5B、5C)と基準電位パターン(20)とにより包囲される電磁シールド域(6A)が形成され、電磁シールド域(6A)の外部において制御回路(2)および電力変換回路(1)が配設され、制御回路2、電力変換回路(1)に接続される制御導電路(36)は、プリント基板(3)の第1接続穴(36H1、H2)を介して、電磁シールド域(6A)内に配線され、フィルタ回路(30)は、電磁シールド域内に設けられて第1端が電磁シールド域(6A)内の制御導電路(36)に接続され、第2端が基準電位パターン(20)に接続される第1コンデンサ(31)と、電磁シールド域(6A)外に設けられて第1端が制御導電路(36)に接続され、第2端が基準電位パターン(20)に接続される第2コンデンサ(32)とを有する。
Description
本願は、電力変換装置に関するものである。
近年、電力変換装置は、スイッチング高周波化による部品小型化と、部品の高密度実装により高電力高密度化を実現している。電力変換装置のノイズ源は半導体素子のスイッチングノイズであり、通常フィルタ回路を用いてノイズが装置外部に伝搬しないように対策がなされるが、スイッチングの高周波化によりノイズ量が増加しており、更に高密度実装により部品間の電磁結合が増加している。そのため、電気配線で繋がっていない部品の間の空間を伝搬するノイズが無視できないほどの大きさになっている。したがって、単にフィルタ回路を設けるだけでなく、電力変換回路とフィルタ回路間の電磁結合を低減し、空間を伝搬するノイズを抑制する設計が必要である。
そこで、従来より、金属筐体内において、電力変換回路とフィルタ回路を収容する領域を区分し、それぞれの領域間の電磁結合を低減するようにシールド壁を設ける構成が提案されている。電力変換回路とフィルタ回路の間をシールドする際、周囲を金属で覆われたシールド空間にフィルタ回路を収容する必要がある。シールド空間の底面と側面は、電力変換装置の金属筐体の底面、外壁、内壁を用いることで容易にシールド可能である。シールド空間の上面は、金属板を用いてシールドすることが可能であるが、金属板の追加により装置が大型化、重量化してしまう問題がある。このような問題を解決するために、例えば、以下のような構成の電力変換装置としての電源装置が開示されている。
即ち、従来の電源装置は、ケース、第1基板、整流部、トランス、フィルタ部、出力安定部を有する。ケース本体は、複数の遮断部を有し、複数の収容部が形成される。これらの遮断部によって収容部が区画される。第1遮蔽部は整流部とフィルタ機構との間に介在して配置される。第2遮蔽部はフィルタ部と出力安定部との間に介在して配置される。第1遮蔽、第2遮蔽部は、ノイズを遮蔽する機能を担う。第1遮蔽部、第2者弊部には接続線を通すためのスリットが形成される。これらスリットは、バスバーの配置に応じてスリット幅、深さが異なる。第2基板、第3基板は、複数層のプリント基板であり、いずれもケース蓋に近い位置に配置される。第2、第3基板は、回路素子、部品等を配置する配置層のほかに、当該配置層以外の少なくとも一層であって基板のほぼ全面でノイズを遮蔽するグラウンド層を有する(例えば、特許文献1参照)。
このような構成の電源装置では、プリント基板の金属パターンによりグランド層を構成して、シールド空間の上面をシールドすることが提案されている。しかしながら、シールド空間外部からシールド空間内部へ接続する配線がシールド空間外部からの電磁結合を受けることでシールド空間内部へ伝搬するノイズを防ぐことができない。更に、シールド空間外部からシールド空間内部への配線を通すための筐体壁のスリット等の隙間からノイズが漏洩してシールド空間内部へ伝搬するノイズを防ぐことができないという課題がある。
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、ノイズが抑制され、小型の電力変換装置を提供することを目的とする。
本願に開示される電力変換装置は、
電力の変換を行う電力変換回路と、該電力変換回路を制御する制御回路とを備えた電力変換装置において、
前記制御回路、前記電力変換回路の少なくとも一方を制御する制御導電路に接続されて、該制御導電路の電磁ノイズを抑制するフィルタ回路と、
前記フィルタ回路が設けられると共に、基準電位パターンが内層に形成されるプリント基板である回路配線板と、
前記回路配線板を保持する筐体と、を備え、
前記基準電位パターンは、前記筐体に接続され、
前記筐体は、前記回路配線板の厚み方向の一方側の表層である第1主面側に設けられるシールド壁を有し、該シールド壁と前記基準電位パターンとにより包囲される電磁シールド域が形成され、該電磁シールド域の外部において前記制御回路および前記電力変換回路が配設され、
前記制御導電路は、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続する第1接続穴を介して、前記制御回路から前記電磁シールド域内に導かれて該電磁シールド域内に配線され、
前記フィルタ回路は、
前記回路配線板の前記電磁シールド域内に設けられ、第1端が前記電磁シールド域内の前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第1コンデンサと、
前記回路配線板の前記電磁シールド域外に設けられ、第1端が前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第2コンデンサと、を有する、
ようにしたものである。
電力の変換を行う電力変換回路と、該電力変換回路を制御する制御回路とを備えた電力変換装置において、
前記制御回路、前記電力変換回路の少なくとも一方を制御する制御導電路に接続されて、該制御導電路の電磁ノイズを抑制するフィルタ回路と、
前記フィルタ回路が設けられると共に、基準電位パターンが内層に形成されるプリント基板である回路配線板と、
前記回路配線板を保持する筐体と、を備え、
前記基準電位パターンは、前記筐体に接続され、
前記筐体は、前記回路配線板の厚み方向の一方側の表層である第1主面側に設けられるシールド壁を有し、該シールド壁と前記基準電位パターンとにより包囲される電磁シールド域が形成され、該電磁シールド域の外部において前記制御回路および前記電力変換回路が配設され、
前記制御導電路は、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続する第1接続穴を介して、前記制御回路から前記電磁シールド域内に導かれて該電磁シールド域内に配線され、
前記フィルタ回路は、
前記回路配線板の前記電磁シールド域内に設けられ、第1端が前記電磁シールド域内の前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第1コンデンサと、
前記回路配線板の前記電磁シールド域外に設けられ、第1端が前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第2コンデンサと、を有する、
ようにしたものである。
本願に開示される電力変換装置によれば、ノイズが抑制され、小型の電力変換装置が得られる。
実施の形態1.
まず、本願の実施の形態1に係る電力変換装置について説明する。
図1は実施の形態1による電力変換装置100の概略構成を示す断面図である。
電力変換装置100は、図示しない半導体スイッチング素子を有して、電力の変換を行う電力変換回路1と、この電力変換回路1を制御する制御回路2とを備える。
更に電力変換装置100は、制御回路2を制御するための制御導電路における電磁ノイズを抑制する第1フィルタ回路30と、この第1フィルタ回路30が設けられるプリント基板3と、このプリント基板3を保持し、内蔵する導電性の筐体5とを備える。
まず、本願の実施の形態1に係る電力変換装置について説明する。
図1は実施の形態1による電力変換装置100の概略構成を示す断面図である。
電力変換装置100は、図示しない半導体スイッチング素子を有して、電力の変換を行う電力変換回路1と、この電力変換回路1を制御する制御回路2とを備える。
更に電力変換装置100は、制御回路2を制御するための制御導電路における電磁ノイズを抑制する第1フィルタ回路30と、この第1フィルタ回路30が設けられるプリント基板3と、このプリント基板3を保持し、内蔵する導電性の筐体5とを備える。
プリント基板3の厚み方向Yの一方側の表層である幅広面を第1主面3A、この第1主面3Aと相反する側のプリント基板3の表層である幅広面を第2主面3Bとする。
プリント基板3は、これら第1主面3A、第2主面3B、及び1層以上の内層を有する多層基板であり、その内層において、筐体5に接続される基準電位パターンとしての接地パターン20が形成される。
プリント基板3は、これら第1主面3A、第2主面3B、及び1層以上の内層を有する多層基板であり、その内層において、筐体5に接続される基準電位パターンとしての接地パターン20が形成される。
プリント基板3の第1主面3Aには、接続パッドとしての第1接地パッド34P1、35P1が形成され、第2主面3Bには、接続パッドとしての第2接地パッド35P2が形成される。これらプリント基板3の表層の第1接地パッド34P1、35P1および第2接地パッド35P2は、プリント基板3の各層の配線導体を互いに電気的に接続する第2接続穴としてのスルーホール34H、35Hを介して、内層の接地パターン20に接続される。
次に、筐体5の構成について説明する。
図2は、図1に示した電力変換装置100において、筐体5によりプリント基板3を固定した状態を示す断面図である。
筐体5は、プリント基板3を囲う導電性の外壁5Aと、プリント基板3の第1主面3A側の下方向側Y1に設けられるシールド壁としての導電性の筐体壁5Bおよび底面5Cと、蓋5Dと、を有する。底面5Cはプリント基板3の第1主面3Aとほぼ並行になるように形成される。外壁5Aは底面5Cの端部から上方向Y2側に延出してプリント基板3を側方から包囲する。筐体壁5Bは、外壁5Aの内方向側に配設され、底面5Cからプリント基板3の第1主面3A側に延出し、その上方向Y2側の端部が第1主面3Aに当接する。外壁5Aと筐体壁5Bは、それぞれ底面5Cに電気的に接続される。
図2は、図1に示した電力変換装置100において、筐体5によりプリント基板3を固定した状態を示す断面図である。
筐体5は、プリント基板3を囲う導電性の外壁5Aと、プリント基板3の第1主面3A側の下方向側Y1に設けられるシールド壁としての導電性の筐体壁5Bおよび底面5Cと、蓋5Dと、を有する。底面5Cはプリント基板3の第1主面3Aとほぼ並行になるように形成される。外壁5Aは底面5Cの端部から上方向Y2側に延出してプリント基板3を側方から包囲する。筐体壁5Bは、外壁5Aの内方向側に配設され、底面5Cからプリント基板3の第1主面3A側に延出し、その上方向Y2側の端部が第1主面3Aに当接する。外壁5Aと筐体壁5Bは、それぞれ底面5Cに電気的に接続される。
プリント基板3の下方向Y1側における筐体5内の空間は、筐体壁5Bにより、電磁シールド域としてのシールド領域6Aと、このシールド領域6Aの外部の他の領域6Bとに分離される。プリント基板3の第1主面3Aは、シールド領域6Aの方向を向くように配設されるため、このシールド領域6Aの上方向Y2側がプリント基板3で覆われる構成となる。
また、筐体壁5Bの上方向Y2側の端面は、第1接地パッド34P1、31Bと接続される。そして、プリント基板3は、少なくとも1箇所以上において、筐体壁5Bとネジ8で締結固定される。このとき、ネジ8は、接地パターン20と第1接地パッド34P1、35P1とを接続するスルーホール34H、35Hの中空部分を貫通する。こうしてプリント基板3は筐体5に固定される。そして、プリント基板3の内層に形成された接地パターン20は、第1接地パッド34P1、35P1を介して筐体5に電気的に接続されて接地される。
これにより、筐体5の底面5Cと、外壁5Aと、筐体壁5Bと、接地パターン20と、第1接地パッド34P1、35P1と、第1接地パッド34P1と接地パターン20とを接続するスルーホール34Hと、第1接地パッド35P1と接地パターン20とを接続するスルーホール35Hと、により包囲され、外部からの電磁波を遮蔽するシールド領域6Aが形成される。
ここで、シールド領域6Aは、プリント基板3の第1主面3Aの下方向Y1側の空間領域だけでなく、プリント基板3における第1主面3Aから接地パターン20までの領域を含む。
なお、筐体5の材料は例えばアルミ、鉄、炭素繊維であるが、導電性の塗料を表面に塗布した絶縁体であってもよい。
ここで、シールド領域6Aは、プリント基板3の第1主面3Aの下方向Y1側の空間領域だけでなく、プリント基板3における第1主面3Aから接地パターン20までの領域を含む。
なお、筐体5の材料は例えばアルミ、鉄、炭素繊維であるが、導電性の塗料を表面に塗布した絶縁体であってもよい。
このシールド領域6Aの外部において、プリント基板3の第1主面3Aまたは第2主面3B、あるいは両面に、電力変換回路1を制御する制御回路2が実装される。本実施の形態では、制御回路2は、プリント基板3の第2主面3B側に実装される。
さらに、シールド領域6Aの外部の領域6B内において、電力変換回路1が配置される。こうして、電力変換回路1を構成する図示しないコンデンサ、コイル、パワー半導体スイッチング素子などの部品は、筐体壁5Bを介してシールド領域6Aと区分された領域6Bに収容される。電力変換回路1用のこれらの部品は、シールド領域6A外の領域であれば、プリント基板3に直接実装されていてもよく、あるいは、配線を介してプリント基板3に接続されていてもよい。
さらに、シールド領域6Aの外部の領域6B内において、電力変換回路1が配置される。こうして、電力変換回路1を構成する図示しないコンデンサ、コイル、パワー半導体スイッチング素子などの部品は、筐体壁5Bを介してシールド領域6Aと区分された領域6Bに収容される。電力変換回路1用のこれらの部品は、シールド領域6A外の領域であれば、プリント基板3に直接実装されていてもよく、あるいは、配線を介してプリント基板3に接続されていてもよい。
制御回路2は、電力変換装置100の外部からシールド領域6A内に挿通される制御導電路としての外部接続配線4と、プリント基板3に形成されてこの外部接続配線4に接続される制御導電路としての非接地パターン36とを介して、電力変換装置100の外部から供給される制御信号または電源電圧により動作する。
シールド領域6Aの内部の非接地パターン36と、シールド領域6Aの外部の非接地パターン36とは、プリント基板3の少なくとも2層間の配線導体を接続可能な第1接続穴としてのスルーホール36H1、36H2を介して接続される。
シールド領域6Aの内部の非接地パターン36と、シールド領域6Aの外部の非接地パターン36とは、プリント基板3の少なくとも2層間の配線導体を接続可能な第1接続穴としてのスルーホール36H1、36H2を介して接続される。
非接地パターン36と接地パターン20とは導通しないように絶縁される必要がある。そのため、外部接続配線4が貫通するスルーホール36H1、シールド領域6Aの内部の非接地パターン36とシールド領域6Aの外部の非接地パターン36とを接続するスルーホール36H2は、接地パターン20内に設けられた穴を通る必要がある。接地パターン20は、外部接続配線4が貫通するスルーホール36H1、36H2が通る穴(スリット部)以外の領域では、シールド領域6Aを隙間無く覆うことで、シールド領域6A内における電磁シールド効果を高めることができる。
なお、本実施の形態では、外部接続配線4がスルーホール31H1により接地パターン20を貫通した構成を示したが、これは、外部接続配線4としてプリント基板3を貫通するコネクタ部品の端子等を想定している。例えば、プリント基板3に面実装可能なコネクタ等を用いて外部接続配線4を配線する場合では、接地パターン20を貫通するスルーホールH1を設けない構成とできる。
第1フィルタ回路30は、前述のように、制御回路2から伝搬する制御導電路における電磁ノイズを抑制するものであり、第1コンデンサ31と、第2コンデンサ32を有する。
第1コンデンサ31は、シールド領域6A内のプリント基板3の第1主面3Aに設けられる。そして第1コンデンサ31は、その第1端がシールド領域6A内の非接地パターン36に接続され、その第2端が第1接地パッド34P1に接続されて接地される。
第2コンデンサ32は、シールド領域6A外のプリント基板3の第2主面3Bに設けられる。そして第2コンデンサ32は、その第1端がシールド領域6A外の非接地パターン36に接続され、その第2端が第2接地パッド35P2に接続されて接地される。
なお、外部接続配線4が貫通するスルーホール36H1は、シールド領域6Aの内部の非接地パターン36とシールド領域6Aの外部の非接地パターン36とを接続するビアホールの機能を兼ねていてもよい。
第1コンデンサ31は、シールド領域6A内のプリント基板3の第1主面3Aに設けられる。そして第1コンデンサ31は、その第1端がシールド領域6A内の非接地パターン36に接続され、その第2端が第1接地パッド34P1に接続されて接地される。
第2コンデンサ32は、シールド領域6A外のプリント基板3の第2主面3Bに設けられる。そして第2コンデンサ32は、その第1端がシールド領域6A外の非接地パターン36に接続され、その第2端が第2接地パッド35P2に接続されて接地される。
なお、外部接続配線4が貫通するスルーホール36H1は、シールド領域6Aの内部の非接地パターン36とシールド領域6Aの外部の非接地パターン36とを接続するビアホールの機能を兼ねていてもよい。
本実施の形態の電力変換装置100では、制御回路2および電力変換回路1から非接地パターン36に伝搬するノイズを、シールド領域6Aの外部に配置された第2コンデンサ32により筐体5にバイパスしてノイズを低減させる。
また、この第2コンデンサ32にノイズ電流が流れる際、第2コンデンサ32がノイズ電流に比例する量の磁束を発生するが、シールド領域6Aはこの第2コンデンサ32による磁束も遮蔽するように機能する。
また、この第2コンデンサ32にノイズ電流が流れる際、第2コンデンサ32がノイズ電流に比例する量の磁束を発生するが、シールド領域6Aはこの第2コンデンサ32による磁束も遮蔽するように機能する。
更に、シールド領域6Aの外部の非接地パターン36は、ケーブル、バスバーなどの配線を用いずに、プリント基板3に形成されるスルーホール36Hを介してシールド領域6Aの内部に導かれる。このように、シールド領域6Aの外部の非接地パターン36と、シールド領域6Aの内部の非接地パターン36とを、プリント基板3を介して最短接続する。これにより、シールド領域6A外部からシールド領域6A内部へ接続する配線が、シールド空間外部からの電磁結合を受けることでシールド空間内部へ伝搬するノイズを低減できる。
更に、シールド領域6Aの外部の非接地パターン36と、シールド領域6Aの内部の非接地パターン36とを接続するための径の大きい穴、スリット等を筐体壁に設ける必要がないため、筐体壁の隙間から漏洩してシールド空間内部へ伝搬するノイズを防ぐことができる。
更に、シールド空間内部へノイズが伝搬された場合でも、シールド領域6Aの内部に配置された第1コンデンサ31により筐体5にバイパスしてノイズを低減させる。
こうして、伝導ノイズおよび放射ノイズを低減することで信頼性の高い電力変換装置を実現できる。
更に、シールド空間内部へノイズが伝搬された場合でも、シールド領域6Aの内部に配置された第1コンデンサ31により筐体5にバイパスしてノイズを低減させる。
こうして、伝導ノイズおよび放射ノイズを低減することで信頼性の高い電力変換装置を実現できる。
なお、外壁5Aの上面を導電性の蓋等に電気的に接続することで、外部接続配線4を介して伝搬するノイズ以外に、電力変換回路1、制御回路2から直接電波として筐体5の外に漏洩するノイズを低減できる。このとき、プリント基板3と接する筐体壁5B以外に、プリント基板3と接しない筐体壁があってもよく。プリント基板3と接しない筐体壁の上面を蓋に接続してもよい。
また、第1接地パッド34P1と接地パターン20を接続するスルーホール34Hと、第1接地パッド35P1と接地パターン20とを接続するスルーホール35Hは、同一の軸のスルーホールで構成されていてもよく、別々に構成されていてもよい。
また、第1接地パッド34P1と1接地パッド35P1とは、プリント基板3の同じ層内において接続される構成でもよく、第1接地パッド34P1と1接地パッド35P1がプリント基板3の同じ層内で分離された構成であってもよい。第1接地パッド34P1と1接地パッド35P1とがそれぞれが筐体5に接続され、接地される構成であればよい。
また、第1接地パッド34P1と1接地パッド35P1とは、プリント基板3の同じ層内において接続される構成でもよく、第1接地パッド34P1と1接地パッド35P1がプリント基板3の同じ層内で分離された構成であってもよい。第1接地パッド34P1と1接地パッド35P1とがそれぞれが筐体5に接続され、接地される構成であればよい。
また、スルーホール34H、35H、36H1、36H2は、第1主面の配線導体と第2主面の配線導体間とを接続するスルーホールに限定するものではなく、プリント基板3の少なくとも2層の配線導体間を接続可能なビアホールでもよい。
また、プリント基板3は、筐体壁5Bにのみネジ固定する例を示したが、筐体の外壁5Aのみにネジ固定してもよく、あるいは、外壁5Aと筐体壁5Bの両方にネジ固定してもよい。
また、プリント基板3は、筐体壁5Bにのみネジ固定する例を示したが、筐体の外壁5Aのみにネジ固定してもよく、あるいは、外壁5Aと筐体壁5Bの両方にネジ固定してもよい。
以下、本実施の形態の電力変換装置100の変形例である電力変換装置100a、100b、100c、100d、100e、100fについて、図3~8を用いて説明する。
図3は実施の形態1による電力変換装置100の変形例である電力変換装置100aの概略構成を示す断面図である。
図3に示すように、第1コンデンサ31の第2端は、筐体壁5Bに直接接地されるスルーホール34Hの第1接地パッド34P1に直接接続されず、ビアホール20H1を介して接地パターン20に接続され、接地される構成でもよい。同様に、第2コンデンサ32の第2端は、筐体壁5Bに直接接地されるスルーホール35Hの第1接地パッド35P1に直接接続されず、ビアホール20H1を介して接地パターン20に接続され、接地される構成でもよい。
また、図3に示すように、第2接地パッド20P2と接地パターン20とを接続するビアホール20H2と、第1接地パッド20P1と接地パターン20を接続するビアホール20H2とは、接地パターン20を介して接続されていれば、分かれて構成されていてもよい。
図3に示すように、第1コンデンサ31の第2端は、筐体壁5Bに直接接地されるスルーホール34Hの第1接地パッド34P1に直接接続されず、ビアホール20H1を介して接地パターン20に接続され、接地される構成でもよい。同様に、第2コンデンサ32の第2端は、筐体壁5Bに直接接地されるスルーホール35Hの第1接地パッド35P1に直接接続されず、ビアホール20H1を介して接地パターン20に接続され、接地される構成でもよい。
また、図3に示すように、第2接地パッド20P2と接地パターン20とを接続するビアホール20H2と、第1接地パッド20P1と接地パターン20を接続するビアホール20H2とは、接地パターン20を介して接続されていれば、分かれて構成されていてもよい。
図4は、実施の形態1による電力変換装置100の変形例である電力変換装置100bの概略構成を示す断面図である。
本電力変換装置100bでは、電力変換回路1を、プリント基板3の第1主面3Aと向かい合うように配置してもよい。このとき筐体壁5Bは、電力変換回路1を収容する実施の形態1に示した領域6Bを区画する必要は無く、筐体壁5Bの一部またはすべてが外壁5Aを兼ねていてもよい。
本電力変換装置100bでは、電力変換回路1を、プリント基板3の第1主面3Aと向かい合うように配置してもよい。このとき筐体壁5Bは、電力変換回路1を収容する実施の形態1に示した領域6Bを区画する必要は無く、筐体壁5Bの一部またはすべてが外壁5Aを兼ねていてもよい。
図5は、実施の形態1による電力変換装置100の変形例である電力変換装置100cの概略構成を示す断面図である。
図5に示すように、制御回路2が実装されるプリント基板3Xと、第1フィルタ回路30が実装されるプリント基板3とを別々に構成してもよい。このとき、プリント基板3、3X同士は、ケーブル、コネクタ等で接続される。
図5に示すように、制御回路2が実装されるプリント基板3Xと、第1フィルタ回路30が実装されるプリント基板3とを別々に構成してもよい。このとき、プリント基板3、3X同士は、ケーブル、コネクタ等で接続される。
図6は、実施の形態1による電力変換装置100の変形例である電力変換装置100dの概略構成を示す上面図である。
本図は、プリント基板3の第2主面3B側から見た図であり、プリント基板3の輪郭を省略して表示している。破線で示すパターン、コンデンサは接地パターン20よりも下方向Y1側に位置する。接地パターン20と筐体壁5Bが重なる箇所の一部または全面に第1接地パッド34P1が形成される。電力変換回路1がフィルタ回路と同一基板に実装されて、電力変換回路1に起因するノイズが大きい場合でも、接地パターン20と筐体壁5Bとの重なる箇所(領域)を確実に確保することにより、電磁結合によるノイズを低減することができる。
本図は、プリント基板3の第2主面3B側から見た図であり、プリント基板3の輪郭を省略して表示している。破線で示すパターン、コンデンサは接地パターン20よりも下方向Y1側に位置する。接地パターン20と筐体壁5Bが重なる箇所の一部または全面に第1接地パッド34P1が形成される。電力変換回路1がフィルタ回路と同一基板に実装されて、電力変換回路1に起因するノイズが大きい場合でも、接地パターン20と筐体壁5Bとの重なる箇所(領域)を確実に確保することにより、電磁結合によるノイズを低減することができる。
図7は、実施の形態1による電力変換装置100の変形例である電力変換装置100eの概略構成を示す上面図である。
図7に示すように、制御回路2は接地パターン20の電位を基準に動作し、接地パターン20は制御回路2が実装される位置まで広がっていてもよい。第2コンデンサ32は筐体壁5Bの直上に位置するように構成することで、ノイズ電流をスムーズに筐体へ流すことができる。
図7に示すように、制御回路2は接地パターン20の電位を基準に動作し、接地パターン20は制御回路2が実装される位置まで広がっていてもよい。第2コンデンサ32は筐体壁5Bの直上に位置するように構成することで、ノイズ電流をスムーズに筐体へ流すことができる。
図8は、実施の形態1による電力変換装置100の変形例である電力変換装置100fの概略構成を示す上面図である。
図8は、実施の形態1の変形例に係る電力変換装置の上面図を示す。このように、第2コンデンサ32は必ずしも筐体壁5Bの直上に位置していなくてもよい。
図8は、実施の形態1の変形例に係る電力変換装置の上面図を示す。このように、第2コンデンサ32は必ずしも筐体壁5Bの直上に位置していなくてもよい。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
電力の変換を行う電力変換回路と、該電力変換回路を制御する制御回路とを備えた電力変換装置において、
前記制御回路、前記電力変換回路の少なくとも一方を制御する制御導電路に接続されて、該制御導電路の電磁ノイズを抑制するフィルタ回路と、
前記フィルタ回路が設けられると共に、基準電位パターンが内層に形成されるプリント基板である回路配線板と、
前記回路配線板を保持する筐体と、を備え、
前記基準電位パターンは、前記筐体に接続され、
前記筐体は、前記回路配線板の厚み方向の一方側の表層である第1主面側に設けられるシールド壁を有し、該シールド壁と前記基準電位パターンとにより包囲される電磁シールド域が形成され、該電磁シールド域の外部において前記制御回路および前記電力変換回路が配設され、
前記制御導電路は、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続する第1接続穴を介して、前記制御回路から前記電磁シールド域内に導かれて該電磁シールド域内に配線され、
前記フィルタ回路は、
前記回路配線板の前記電磁シールド域内に設けられ、第1端が前記電磁シールド域内の前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第1コンデンサと、
前記回路配線板の前記電磁シールド域外に設けられ、第1端が前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第2コンデンサと、を有する、
ものである。
電力の変換を行う電力変換回路と、該電力変換回路を制御する制御回路とを備えた電力変換装置において、
前記制御回路、前記電力変換回路の少なくとも一方を制御する制御導電路に接続されて、該制御導電路の電磁ノイズを抑制するフィルタ回路と、
前記フィルタ回路が設けられると共に、基準電位パターンが内層に形成されるプリント基板である回路配線板と、
前記回路配線板を保持する筐体と、を備え、
前記基準電位パターンは、前記筐体に接続され、
前記筐体は、前記回路配線板の厚み方向の一方側の表層である第1主面側に設けられるシールド壁を有し、該シールド壁と前記基準電位パターンとにより包囲される電磁シールド域が形成され、該電磁シールド域の外部において前記制御回路および前記電力変換回路が配設され、
前記制御導電路は、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続する第1接続穴を介して、前記制御回路から前記電磁シールド域内に導かれて該電磁シールド域内に配線され、
前記フィルタ回路は、
前記回路配線板の前記電磁シールド域内に設けられ、第1端が前記電磁シールド域内の前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第1コンデンサと、
前記回路配線板の前記電磁シールド域外に設けられ、第1端が前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第2コンデンサと、を有する、
ものである。
このように、制御回路および電力変換回路から制御導電路に伝搬するノイズを、シールド空間の外部に配置された第2コンデンサにより低減させる。こうして、ノイズ発生源となる制御回路および電力変換回路の近傍にてノイズを低減することにより、効果的にケーブルを介して伝搬するノイズを低減できる。
更に、電磁シールド域内において筐体にバイパスされる第1コンデンサを設けることにより、シールド空間内部へノイズが伝搬された場合でも、第1コンデンサ周辺の磁束を遮蔽した状態で、ケーブルを介して伝搬するノイズを抑制できる。これにより、更なるノイズ低減効果を得られる。
更に、電磁シールド域内において筐体にバイパスされる第1コンデンサを設けることにより、シールド空間内部へノイズが伝搬された場合でも、第1コンデンサ周辺の磁束を遮蔽した状態で、ケーブルを介して伝搬するノイズを抑制できる。これにより、更なるノイズ低減効果を得られる。
また、制御導電路は、ケーブル、バスバーなどの配線を用いずに、プリント基板に形成される第1接続穴を介して電磁シールド域内に導かれる。
このように、プリント基板に形成される第1接続穴は、その第1接続穴の内壁に薄厚の銅メッキ等が施されて、ケーブル、バスバー等の導電線の挿通を不要として、その径を小さく確保しつつ電気的にプリント基板の層間を確実に接続可能である。このように、金属板などの筐体に設けられる穴に比較して、径を小さく構成されるプリント基板の第1接続穴を用いた構成とすることで、電磁シールド域外部から電磁シールド域内部へのノイズ伝搬を効果的に抑制できる。
更に、制御導電路となる回路配線板に形成される第1接続穴と、この第1接続穴を取り囲むように第1接続穴から設定された距離を隔てて形成され、シールドとして機能する接地パターンとの間のクリアランスは、一般的な筐体において形成される穴の内壁と、この穴に挿通される導電線との間の隙間であるクリアランスよりも、小さく構成できる。
このように、制御導電路となる第1接続穴と、シールドとして機能する接地パターンとのクリアランスを小さく構成できるため、電磁シールド効果を更に向上できる。
このように、プリント基板に形成される第1接続穴は、その第1接続穴の内壁に薄厚の銅メッキ等が施されて、ケーブル、バスバー等の導電線の挿通を不要として、その径を小さく確保しつつ電気的にプリント基板の層間を確実に接続可能である。このように、金属板などの筐体に設けられる穴に比較して、径を小さく構成されるプリント基板の第1接続穴を用いた構成とすることで、電磁シールド域外部から電磁シールド域内部へのノイズ伝搬を効果的に抑制できる。
更に、制御導電路となる回路配線板に形成される第1接続穴と、この第1接続穴を取り囲むように第1接続穴から設定された距離を隔てて形成され、シールドとして機能する接地パターンとの間のクリアランスは、一般的な筐体において形成される穴の内壁と、この穴に挿通される導電線との間の隙間であるクリアランスよりも、小さく構成できる。
このように、制御導電路となる第1接続穴と、シールドとして機能する接地パターンとのクリアランスを小さく構成できるため、電磁シールド効果を更に向上できる。
また、電磁シールド域外部の制御導電路は、回路配線板に形成される第1接続穴によりプリント基板の厚み分だけの最短接続で電磁シールド域内部に導かれる。更にプリント基板の第1接続穴を介した接続とすることで、電磁シールド域外部から内部へ至る制御導電路の、配線長、経路、等を一定とできる。
こうして、シールド領域外部からシールド領域内部へ接続する配線が、シールド空間外部からの電磁結合を受けることでシールド空間内部へ伝搬するノイズを更に低減できると共に、制御導電路の配線長、経路などの変化に依存するノイズ変化を抑制することで、信頼性を更に向上できる。こうして、伝導ノイズおよび放射ノイズが低減された信頼性の高い電力変換装置を実現できる。
また、回路配線板の内層において形成された基準電位パターンを用いて電磁シールド域を形成するため、小型で軽量の電力変換装置が実現できる。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、該基準電位パターンと前記回路配線板の前記第1主面の配線導体とを接続する第2接続穴を介して、前記筐体に接続され、
前記電磁シールド域は、前記シールド壁と前記基準電位パターンとに加えて、更に前記第2接続穴とにより包囲される、
ものである。
前記基準電位パターンは、該基準電位パターンと前記回路配線板の前記第1主面の配線導体とを接続する第2接続穴を介して、前記筐体に接続され、
前記電磁シールド域は、前記シールド壁と前記基準電位パターンとに加えて、更に前記第2接続穴とにより包囲される、
ものである。
このように、基準電位パターンと第1主面の配線導体とを接続する第2接続穴を用いて電磁シールド域を形成することで、隙間無い電磁シールド域を形成できる。これによりノイズ漏洩を防止して電磁シールド域内における電磁シールド効果を向上できる。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記第1接続穴は、前記第1主面の配線導体と該第1主面に相反する側の表層である第2主面の配線導体間とを接続するスルーホール、あるいは、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続するビアホールである、
ものである。
前記第1接続穴は、前記第1主面の配線導体と該第1主面に相反する側の表層である第2主面の配線導体間とを接続するスルーホール、あるいは、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続するビアホールである、
ものである。
このように、制御導電路は、ケーブル、バスバーなどの配線を用いずに、プリント基板に形成されるビアホールあるいはスルーホールを介して電磁シールド域内に導かれる。このように、金属板などの筐体に設けられる穴に比較して、径の小さいビアホールあるいはスルーホールを用いることで、シールド域内部へのノイズ伝搬を効果的に抑制できる。
更に、制御導電路となるビアホールあるいはスルーホールと、これらビアホールあるいはスルーホールの周りに形成される、シールドとして機能する接地パターンとのクリアランスを小さく構成できるため、電磁シールド効果を更に向上できる。
また、電磁シールド域外部の制御導電路と電磁シールド域内部の制御導電路とを、プリント基板の厚み分だけの最短接続とでき、プリント基板のビアホールあるいはスルーホールを用いることで、電磁シールド域外部から内部へ至る制御導電路の、配線長、経路、等を一定とできる。こうして、配線長、経路などの変化に依存するノイズ変化を抑制して、信頼性の高い電力変換装置を提供できる。
更に、制御導電路となるビアホールあるいはスルーホールと、これらビアホールあるいはスルーホールの周りに形成される、シールドとして機能する接地パターンとのクリアランスを小さく構成できるため、電磁シールド効果を更に向上できる。
また、電磁シールド域外部の制御導電路と電磁シールド域内部の制御導電路とを、プリント基板の厚み分だけの最短接続とでき、プリント基板のビアホールあるいはスルーホールを用いることで、電磁シールド域外部から内部へ至る制御導電路の、配線長、経路、等を一定とできる。こうして、配線長、経路などの変化に依存するノイズ変化を抑制して、信頼性の高い電力変換装置を提供できる。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、前記第2接続穴と、前記第1主面における前記第2接続穴と前記筐体の前記シールド壁との当接部において形成される接続パッドと、を介して前記筐体に接続される、
ものである。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記筐体の前記シールド壁は、
前記回路配線板の前記第1主面と平行になるように形成された筐体底部と、該筐体底部から前記回路配線板の前記第1主面側に延出して前記第1主面に当接する筐体壁部と、を有して構成され、
前記接続パッドは、前記第1主面において、前記筐体壁部と前記第1主面との当接部において形成される、
ものである。
前記基準電位パターンは、前記第2接続穴と、前記第1主面における前記第2接続穴と前記筐体の前記シールド壁との当接部において形成される接続パッドと、を介して前記筐体に接続される、
ものである。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記筐体の前記シールド壁は、
前記回路配線板の前記第1主面と平行になるように形成された筐体底部と、該筐体底部から前記回路配線板の前記第1主面側に延出して前記第1主面に当接する筐体壁部と、を有して構成され、
前記接続パッドは、前記第1主面において、前記筐体壁部と前記第1主面との当接部において形成される、
ものである。
このように、基準電位パターンにつながる第2接続穴を筐体に当接させる構成としているため、基準電位パターンのインピーダンスを下げることができ、電磁シールド域におけるシールド効果を向上できる。また、筐体と第2接続穴との電気的接続を接続パッドにより強化することで、電磁シールド域におけるシールド効果を更に向上できる。
こうして、プリント基板を用いて小型軽量でシールド空間を設けるとともに、シールド空間内部へのノイズ伝搬抑制により、従来よりもノイズの小さい電力変換装置を提供できる。
実施の形態2.
以下、本願の実施の形態2を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図9は実施の形態2による電力変換装置200の概略構成を示す断面図である。
実施の形態2に係る電力変換装置200は、基本的には実施の形態1に係る電力変換装置100と同様の構成を備えるが、第1コンデンサ31と第2コンデンサ32との間を接続する非接地パターン36に対して直列にインダクタ38を設けた点が異なる。
以下、本願の実施の形態2を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図9は実施の形態2による電力変換装置200の概略構成を示す断面図である。
実施の形態2に係る電力変換装置200は、基本的には実施の形態1に係る電力変換装置100と同様の構成を備えるが、第1コンデンサ31と第2コンデンサ32との間を接続する非接地パターン36に対して直列にインダクタ38を設けた点が異なる。
インダクタ38は、シールド領域6Aの内部において、プリント基板3の第1主面3Aに実装される。インダクタ38と第1コンデンサ31の組み合わせによりLCフィルタを構成し、外部接続配線4を介して電力変換装置100の外部に伝搬するノイズを低減する効果を向上できる。インダクタ38は中空の磁性体に導体を貫通させたものでもよく、磁性体に巻線を施したコイルでもよい。インダクタ38をシールド領域6Aの外部に実装する場合、インダクタ38が電力変換回路からの電磁結合を受けてしまいかえってノイズが増えてしまう場合があるが、インダクタ38をシールド領域6Aの内部に実装することで、ノイズの増加を防ぐことができる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記第1コンデンサの第2端と前記第2コンデンサの第2端との間の前記制御導電路に直列接続され、前記回路配線板の前記第1主面上における前記電磁シールド域内に配置されるインダクタを備える、
ものである。
このように、シールド領域内においてインダクタを設けることにより、更にノイズを低減して信頼性高い電力変換装置を提供できる。
前記第1コンデンサの第2端と前記第2コンデンサの第2端との間の前記制御導電路に直列接続され、前記回路配線板の前記第1主面上における前記電磁シールド域内に配置されるインダクタを備える、
ものである。
このように、シールド領域内においてインダクタを設けることにより、更にノイズを低減して信頼性高い電力変換装置を提供できる。
実施の形態3.
以下、本願の実施の形態3を、上記実施の形態1、2と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図10は実施の形態3による電力変換装置300の概略構成を示す断面図である。
実施の形態3に係る電力変換装置300は基本的には実施の形態2に係る電力変換装置200と同様の構成を備えるが、シールド領域6Aの外部において、電力変換回路1が収容される領域6Bを向くプリント基板3の第1主面3Aにおいて、第2コンデンサ33が更に実装される点で異なる。これにより、電力変換回路1から結合したノイズを第2コンデンサ33により、電力変換回路1の近傍で筐体5にバイパスすることで、非接地パターン36に流れるノイズ電流を低減し、ノイズ低減効果が向上する。
以下、本願の実施の形態3を、上記実施の形態1、2と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図10は実施の形態3による電力変換装置300の概略構成を示す断面図である。
実施の形態3に係る電力変換装置300は基本的には実施の形態2に係る電力変換装置200と同様の構成を備えるが、シールド領域6Aの外部において、電力変換回路1が収容される領域6Bを向くプリント基板3の第1主面3Aにおいて、第2コンデンサ33が更に実装される点で異なる。これにより、電力変換回路1から結合したノイズを第2コンデンサ33により、電力変換回路1の近傍で筐体5にバイパスすることで、非接地パターン36に流れるノイズ電流を低減し、ノイズ低減効果が向上する。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記電力変換回路は、前記電磁シールド域外の前記回路配線板の前記第1主面あるいは該第1主面に相反する側の表層である第2主面の一方に設けられ、
複数の前記第2コンデンサを備え、
少なくとも一つの前記第2コンデンサは、前記電力変換回路が設けられた側の前記第1主面あるいは前記第2主面に配置され、第1端が前記電力変換回路を制御する前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される、
ものである。
前記電力変換回路は、前記電磁シールド域外の前記回路配線板の前記第1主面あるいは該第1主面に相反する側の表層である第2主面の一方に設けられ、
複数の前記第2コンデンサを備え、
少なくとも一つの前記第2コンデンサは、前記電力変換回路が設けられた側の前記第1主面あるいは前記第2主面に配置され、第1端が前記電力変換回路を制御する前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される、
ものである。
このように、ノイズ発生源となる電力変換回路1の近傍で筐体に第2コンデンサを設けることで、更にノイズを低減して信頼性高い電力変換装置を提供できる。
実施の形態4.
以下、本願の実施の形態4を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図11は、実施の形態4による電力変換装置400の概略構成を示す上面図である。
図において、プリント基板3の内層あるいは第1主面3A側に実装、配線される部品、パターンは点線で示す。
本実施の形態4に係る電力変換装置400は、基本的には実施の形態1に係る電力変換装置100と同様の構成を備えるが、第1コンデンサ31の第1端から第2端へ向かう向きD1が、第2コンデンサ32の第1端から第2端へ向かう向きD2に対して、45度異なる方向を向いて実装される点で異なる。
以下、本願の実施の形態4を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図11は、実施の形態4による電力変換装置400の概略構成を示す上面図である。
図において、プリント基板3の内層あるいは第1主面3A側に実装、配線される部品、パターンは点線で示す。
本実施の形態4に係る電力変換装置400は、基本的には実施の形態1に係る電力変換装置100と同様の構成を備えるが、第1コンデンサ31の第1端から第2端へ向かう向きD1が、第2コンデンサ32の第1端から第2端へ向かう向きD2に対して、45度異なる方向を向いて実装される点で異なる。
第2コンデンサ32にノイズ電流が流れる際、第2コンデンサ32がノイズ電流に比例する量の磁束を発生する。シールド領域6Aはこの磁束も遮蔽するように機能するが、接地パターン20の厚さがパターンの導電材料の表皮深さと同等以下となる周波数ではシールド領域6Aの内部に磁束が一部侵入してしまい、侵入した磁束が第1コンデンサ31に鎖交することで外部接続配線4から装置外部に伝搬するノイズが増加してしまう問題がある。
例えば銅の表皮深さは100kHzで209μm、1MHzで66μm、10MHzで21μmであるが、パターンの厚さは通常18μm程度であり、厚いものでも100μm程度である。したがって、100kHz~10MHzのノイズがシールド領域6Aの内部に侵入してしまう。このように、ただ単に接地パターン20を用いてシールド領域6Aの一部を構成するのみでは不十分な場合があり、本実施の形態のように第1コンデンサ31と第2コンデンサ32の向きを45度変えて実装することで、シールド領域6A内部に侵入する磁束のうち、第1コンデンサ31に鎖交する磁束を1/√2に低減できる。第1コンデンサ31と第2コンデンサ32の成す角度が135度異なる場合でも同様の効果が得られるため、この角度を45度以上135度以下の範囲の角度となるように配置すればよい。
図12に実施の形態4の変形例に係る電力変換装置400aの上面図を示す。このように、第1コンデンサ31の第1端から第2端へ向かう向きと、第2コンデンサ32の第1端から第2端へ向かう向きとが直交することが望ましく、このとき第1コンデンサ31に鎖交する磁束を最も低減することができる。本実施の形態に示す電力変換装置400では、磁束がシールド領域6Aの内部に侵入したとしても、ノイズの増加を防ぐことができる。
なお、プリント基板3の厚み方向に対する接地パターン20の導体厚みと、この接地パターン20に流れるノイズ信号の周波数の表皮深さと、に基づいて、シールド領域6Aの内部に侵入するノイズ周波数を想定し、この侵入するノイズに応じて、第1コンデンサ31の第1端から第2端へ向かう向きと、第2コンデンサ32の第1端から第2端へ向かう向きとが成す角度を調整して、第1コンデンサ31に鎖交する磁束を調整してもよい。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサは、該第1コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きが、前記第2コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きに対して、前記第1主面と直交する方向から見て、45度以上135度以下の角度をなすように配置される、
ものである。
前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサは、該第1コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きが、前記第2コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きに対して、前記第1主面と直交する方向から見て、45度以上135度以下の角度をなすように配置される、
ものである。
このように、第1コンデンサと第2コンデンサとが成す角度を調整することで、シールド空間内部に侵入する磁束のうち、第1コンデンサ31に鎖交する磁束を低減できるため、ノイズ低減効果を更に向上させ、信頼性の高い電力変換装置を提供できる。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記回路配線板の厚み方向に対する前記基準電位パターンの導体厚みと、前記基準電位パターンに流れる信号の周波数の表皮深さと、に基づいて前記角度が調整される、
ものである。
このように、プリント基板3の厚み方向に対する接地パターン20の導体厚みと、この接地パターン20に流れるノイズ信号の周波数の表皮深さと、に基づいて、第1コンデンサ31に鎖交する磁束を調整することで、ノイズ低減効果を更に向上できる。
前記回路配線板の厚み方向に対する前記基準電位パターンの導体厚みと、前記基準電位パターンに流れる信号の周波数の表皮深さと、に基づいて前記角度が調整される、
ものである。
このように、プリント基板3の厚み方向に対する接地パターン20の導体厚みと、この接地パターン20に流れるノイズ信号の周波数の表皮深さと、に基づいて、第1コンデンサ31に鎖交する磁束を調整することで、ノイズ低減効果を更に向上できる。
実施の形態5.
以下、本願の実施の形態5を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図13は、実施の形態5による電力変換装置500の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態の基準電位パターンは、実施の形態1と同様の基準電位パターンである第1基準電位パターンとしての接地パターン20と、この接地パターン20から独立して形成される第2基準電位パターンとしての接地パターン520と、を有して構成される。
以下、本願の実施の形態5を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図13は、実施の形態5による電力変換装置500の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態の基準電位パターンは、実施の形態1と同様の基準電位パターンである第1基準電位パターンとしての接地パターン20と、この接地パターン20から独立して形成される第2基準電位パターンとしての接地パターン520と、を有して構成される。
接地パターン20は、実施の形態1と同様に筐体壁5Bに接続され、接地パターン520も筐体壁5Bに接続される。接地パターン20と筐体壁5Bとの接続点と、接地パターン520と筐体壁5Bとの接続点との間には、図13において点線丸で囲い示すように、スリットとして機能する筐体壁5Bが介在する。このように接地パターン20と接地パターン520との間には筐体5が介在し、接地パターン20と接地パターン520とは直接接続されない構成とする。
更に、本実施の形態では、実施の形態1と同様の第1フィルタ回路30に加えて、接地パターン520に隣接する位置に、第2コンデンサ532を有する電力変換回路1用の第2フィルタ回路530を備える。この第2フィルタ回路530の第2コンデンサ532は、その第1端が電力変換回路1を駆動する制御導電路としての非接地パターン536に接続され、第2端が接地パターン520に接続される。
このように本実施の形態では、第2コンデンサは、第2Aコンデンサとしての実施の形態1と同様の第2コンデンサ32と、第2Bコンデンサとしての第2コンデンサ532と、を有して構成される。
このように本実施の形態では、第2コンデンサは、第2Aコンデンサとしての実施の形態1と同様の第2コンデンサ32と、第2Bコンデンサとしての第2コンデンサ532と、を有して構成される。
電力変換回路1の近傍に配設される第2フィルタ回路530の第2コンデンサ532には、第2コンデンサ32よりも大きなノイズ電流が流れるが、これが接地パターン20に流れてしまうとシールド領域6Aの内部にノイズが侵入してしまう場合がある。そこで、本実施の形態のように接地パターン20と第2接地パターン520の間に筐体壁5Bを介在させてスリットを設けることで、第2フィルタ回路530の第2コンデンサ532に流れるノイズ電流が接地パターン20に流れることを防ぐことができる。こうして、シールド領域6Aの内部へのノイズ侵入を防ぎ、ノイズの増加を防ぐことができる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、それぞれ独立して形成されて前記筐体に接続される第1基準電位パターンと、第2基準電位パターンと、を有して構成され、
前記第1基準電位パターンと前記筐体との接続点と、前記第2基準電位パターンと前記筐体との接続点との間に前記筐体が介在して構成され、
前記第2コンデンサは、
第1端が前記制御回路を駆動する前記制御導電路に接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される第2Aコンデンサと、
第1端が前記電力変換回路を駆動する前記制御導電路に接続され、第2端が前記第2基準電位パターンに接続される第2Bコンデンサと、を有する、
ものである。
前記基準電位パターンは、それぞれ独立して形成されて前記筐体に接続される第1基準電位パターンと、第2基準電位パターンと、を有して構成され、
前記第1基準電位パターンと前記筐体との接続点と、前記第2基準電位パターンと前記筐体との接続点との間に前記筐体が介在して構成され、
前記第2コンデンサは、
第1端が前記制御回路を駆動する前記制御導電路に接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される第2Aコンデンサと、
第1端が前記電力変換回路を駆動する前記制御導電路に接続され、第2端が前記第2基準電位パターンに接続される第2Bコンデンサと、を有する、
ものである。
このように、電力変換回路用の第2コンデンサと、制御回路用の第2コンデンサの接地パターンを分けて構成することで、シールド空間の内部へのノイズ侵入を防いで、信頼性の高い電力変換装置を提供できる。
実施の形態6.
以下、本願の実施の形態6を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図14は、実施の形態6による電力変換装置600の概略構成を示す上面図である。
以下、本願の実施の形態6を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図14は、実施の形態6による電力変換装置600の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態6に係る電力変換装置600では、制御回路2を制御する制御導電路は、正極の第1信号を伝送する第1導電路としての差動通信信号パターン636aと、この第1信号と対を成した差動信号を構成する負極の第2信号を伝送する第2導電路としての差動通信信号パターン636bとを備える。そして、これら差動通信信号パターン636a、636bの信号を中継する差動通信IC637が第2主面3Bに設けられ、この差動通信IC637に電源を供給する制御導電路である第3導電路636cが配線される。
このように差動通信信号は正極と負極があるため、シールド領域6A内に配設される第1コンデンサとして、正極側の第1Aコンデンサ631aと、負極側の第1Bコンデンサ631bの2種類を備える。第1Aコンデンサ631aは、その第1端が差動通信信号パターン636aに接続され、その第2端が接地パターン20に接続される。また、第1Bコンデンサ631bは、その第1端が差動通信信号パターン636bに接続され、その第2端が接地パターン20に接続される。
シールド領域6A外に配設される第2コンデンサ32は、その第1端が第3導電路636cに接続され、その第2端が接地パターン20に接続される。このように第2コンデンサ32の第1端は、差動通信IC637に電源を供給する第3導電路636cに接続され、差動通信信号パターン636a、636bには直接接続されない構成となっている。
インダクタ38は、差動通信IC637と、第1Aコンデンサ631a、631bとの間のシールド領域6A内の差動通信信号パターン636a、636bに接続される。
このインダクタ38を設けない構成としてもよいが、差動通信IC637と第1Aコンデンサ631a、631bとの間にインダクタ38を挿入することで、ノイズ低減効果を高めることができる。
なお、インダクタ38は正極側、負極側で別々に設けてもよく、コモンモードインダクタなど正極側と負極側で一体化したものを設けてもよい。
このインダクタ38を設けない構成としてもよいが、差動通信IC637と第1Aコンデンサ631a、631bとの間にインダクタ38を挿入することで、ノイズ低減効果を高めることができる。
なお、インダクタ38は正極側、負極側で別々に設けてもよく、コモンモードインダクタなど正極側と負極側で一体化したものを設けてもよい。
第2主面3B側において、第2コンデンサ32を差動通信信号パターン636a、636bに直接接続してもノイズ低減効果が得られるが、差動通信信号パターン636a、636bに接続されるコンデンサの容量が増えすぎると、信号波形が劣化してしまい誤動作する場合がある。本実施の形態のように第2コンデンサ32を差動通信IC637の電源パターンである第3導電路636cに接続することで、ノイズ低減効果を悪化させることなく、差動通信信号パターン636a、636bに接続されるコンデンサ数を削減し、信号波形の劣化を防ぐことができる。
なお、上記第2コンデンサ32よりも静電容量が小さく構成されて、差動通信信号パターン636a、636bにおける信号波形に影響のない程度の静電容量を有する第2コンデンサを備える場合は、この第2コンデンサを差動通信信号パターン636a、636bに直接接続する構成としてもよい。この場合においても、ノイズ低減効果を悪化させることなく、信号波形の劣化を防ぐことができる。
なお、上記第2コンデンサ32よりも静電容量が小さく構成されて、差動通信信号パターン636a、636bにおける信号波形に影響のない程度の静電容量を有する第2コンデンサを備える場合は、この第2コンデンサを差動通信信号パターン636a、636bに直接接続する構成としてもよい。この場合においても、ノイズ低減効果を悪化させることなく、信号波形の劣化を防ぐことができる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記制御導電路は、第1信号を伝送する第1導電路と、前記第1信号と対を成して差動信号を構成する第2信号を伝送する第2導電路と、前記第1信号および前記第2信号を前記制御回路との間で中継する差動通信回路部に対して電源を供給する第3導電路と、を有して構成され、
前記第1コンデンサは、第1端が前記第1導電路に接続される第1Aコンデンサと、第1端が前記第2導電路に接続される第1Bコンデンサとを備え、
前記第2コンデンサは、第1端が前記第3導電路に接続される、
ものである。
前記制御導電路は、第1信号を伝送する第1導電路と、前記第1信号と対を成して差動信号を構成する第2信号を伝送する第2導電路と、前記第1信号および前記第2信号を前記制御回路との間で中継する差動通信回路部に対して電源を供給する第3導電路と、を有して構成され、
前記第1コンデンサは、第1端が前記第1導電路に接続される第1Aコンデンサと、第1端が前記第2導電路に接続される第1Bコンデンサとを備え、
前記第2コンデンサは、第1端が前記第3導電路に接続される、
ものである。
これにより、ノイズ低減効果を悪化させることなく、制御回路を制御する信号波形の劣化を防いで信頼性良く動作する電力変換装置を提供できる。
実施の形態7.
以下、本願の実施の形態7を、上記実施の形態6と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図15は、実施の形態7による電力変換装置700の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態の基準電位パターンは、実施の形態1と同様の基準電位パターンである第1基準電位パターンとしての接地パターン20と、この接地パターン20から独立して形成される第3基準電位パターンとしての接地パターン720と、を有して構成される。
接地パターン720は、制御回路2を駆動する駆動信号における基準電位が付与され、接地パターン20とは異なる電位となる。
以下、本願の実施の形態7を、上記実施の形態6と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図15は、実施の形態7による電力変換装置700の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態の基準電位パターンは、実施の形態1と同様の基準電位パターンである第1基準電位パターンとしての接地パターン20と、この接地パターン20から独立して形成される第3基準電位パターンとしての接地パターン720と、を有して構成される。
接地パターン720は、制御回路2を駆動する駆動信号における基準電位が付与され、接地パターン20とは異なる電位となる。
本実施の形態の電力変換装置700では、第2コンデンサ32の第2端は接地パターン20に接続されず、接地パターン720に接続される。
更に、本実施の形態では、この第2コンデンサ32とは別に、接地パターン720の電位揺動を抑制するための安定化コンデンサ739を設ける。この安定化コンデンサ739は、その第1端が接地パターン720に接続され、その第2端が接地パターン20に接続される。
更に、本実施の形態では、この第2コンデンサ32とは別に、接地パターン720の電位揺動を抑制するための安定化コンデンサ739を設ける。この安定化コンデンサ739は、その第1端が接地パターン720に接続され、その第2端が接地パターン20に接続される。
制御回路2は基準電位パターン720の電位を基準に動作するが、基準電位パターン720は接地パターン20と別電位であるため、電力変換回路1から基準電位パターン720にノイズが伝搬すると、基準電位が揺動することで差動通信IC637にノイズが重畳し、差動通信信号パターン636a、636bのノイズが増加してしまう。
本実施の形態では基準電位パターン720に対して専用の安定化コンデンサ739を設けることで、基準電位パターン720に伝搬するノイズを筐体5にバイパスして、基準電位パターン720の揺動を防ぐとともに差動通信信号パターン636a、636bのノイズ増加を防ぐことができる。
本実施の形態では基準電位パターン720に対して専用の安定化コンデンサ739を設けることで、基準電位パターン720に伝搬するノイズを筐体5にバイパスして、基準電位パターン720の揺動を防ぐとともに差動通信信号パターン636a、636bのノイズ増加を防ぐことができる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記フィルタ回路は、
第1端が前記第3基準電位パターンに接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される安定化コンデンサを備える、
ものである。
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記フィルタ回路は、
第1端が前記第3基準電位パターンに接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される安定化コンデンサを備える、
ものである。
これにより、基準電位パターンの揺動を防いで、制御回路を制御する制御導電路におけるノイズを低減して、信頼性良く動作する電力変換装置を提供できる。
また、上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が前記第3導電路に接続され、第2端が前記第3基準電位パターンに接続される、
ものである。
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が前記第3導電路に接続され、第2端が前記第3基準電位パターンに接続される、
ものである。
これにより、ノイズ低減効果を悪化させることなく、制御回路を制御する信号波形の劣化を防いで信頼性良く動作する電力変換装置を提供できる。
なお、上記実施の形態6と同様に、第2コンデンサ32よりも静電容量が小さく構成されて、差動通信信号パターン636a、636bにおける信号波形に影響のない程度の静電容量を有する第2コンデンサを備え、差動通信信号パターン636a、636bに直接接続する構成としてもよい。この場合においても、ノイズ低減効果を悪化させることなく、信号波形の劣化を防ぐことができる。
なお、上記実施の形態6と同様に、第2コンデンサ32よりも静電容量が小さく構成されて、差動通信信号パターン636a、636bにおける信号波形に影響のない程度の静電容量を有する第2コンデンサを備え、差動通信信号パターン636a、636bに直接接続する構成としてもよい。この場合においても、ノイズ低減効果を悪化させることなく、信号波形の劣化を防ぐことができる。
実施の形態8.
以下、本願の実施の形態8を、上記実施の形態7と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態7と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図16は、実施の形態8による電力変換装置800の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態では、実施の形態7と同様に、接地パターン20から独立して形成される接地パターン720が形成される。また、本実施の形態では、制御回路2を制御するための制御導電路として、制御回路2に電源を供給する電源パターン836を備える。
以下、本願の実施の形態8を、上記実施の形態7と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態7と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図16は、実施の形態8による電力変換装置800の概略構成を示す上面図である。
本実施の形態では、実施の形態7と同様に、接地パターン20から独立して形成される接地パターン720が形成される。また、本実施の形態では、制御回路2を制御するための制御導電路として、制御回路2に電源を供給する電源パターン836を備える。
プリント基板3の第1主面3A側に設けられる第1コンデンサ31は、その第1端が制御導電路としての電源パターン836に接続され、その第2端が基準電位パターンとしての接地パターン20に接続される。
また、プリント基板3の第2主面3B側に設けられる第2コンデンサ32は、その第1端が制御導電路としての電源パターン836に接続され、その第2端が基準電位パターンとしての接地パターン20に接続される。
また、プリント基板3の第2主面3B側に設けられる第2コンデンサ32は、その第1端が制御導電路としての電源パターン836に接続され、その第2端が基準電位パターンとしての接地パターン20に接続される。
接地パターン720の電位揺動を抑制するための安定化コンデンサ739は、実施の形態7と同様に、その第1端が接地パターン720に接続され、その第2端が接地パターン20に接続される。
また、本実施の形態では、接地パターン720の電位揺動を抑制するための安定化コンデンサ839を、プリント基板3のシールド領域3A内の第1主面3Aに備える。この安定化コンデンサ839の第1端は接地パターン720に接続され、その第2端は接地パターン20に接続される。
また、本実施の形態では、接地パターン720の電位揺動を抑制するための安定化コンデンサ839を、プリント基板3のシールド領域3A内の第1主面3Aに備える。この安定化コンデンサ839の第1端は接地パターン720に接続され、その第2端は接地パターン20に接続される。
インダクタ38a、38bは無くてもよいが、第1コンデンサ31と第2コンデンサ32と、安定化コンデンサ839と安定化コンデンサ739との間にそれぞれ挿入することでノイズ低減効果を高めることができる。インダクタ38a、38bをコモンモードインダクタにすることで2つのインダクタを一体化してもよい。
制御回路2は基準電位パターン720の電位を基準に動作するが、基準電位パターン720は接地パターン20と別電位であるため、電力変換回路1から基準電位パターン720にノイズが伝搬すると、外部接続配線4を介して装置の外部に伝搬するノイズが増加してしまう。本実施の形態では電源パターン836だけにコンデンサを設けるのではなく、基準電位パターン720にも安定化コンデンサ739、839を設けることで、基準電位パターン720に伝搬するノイズを筐体5にバイパスする。これにより、電源ラインのノイズを低減するとともに、基準電位パターン720のノイズを低減し、装置の外部に伝搬するノイズを低減できる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が、前記制御回路に電源を供給する前記制御導電路としての電源ラインに接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される、
ものである。
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が、前記制御回路に電源を供給する前記制御導電路としての電源ラインに接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される、
ものである。
これにより、電源ラインのノイズを低減するとともに、装置の外部に伝搬するノイズを低減できる。
実施の形態9.
以下、本願の実施の形態9を、上記実施の形態8と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態8と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図17は、実施の形態9による電力変換装置900の概略構成を示す上面図である。
実施の形態9に係る電力変換装置は基本的には実施の形態8に係る電力変換装置と同様の構成を備えるが、制御導電路としての電源パターン836に第1端が接続される第2コンデンサ32は、その第2端が接地パターン20に接続されず、基準電位パターン720に接続される点で異なる。
以下、本願の実施の形態9を、上記実施の形態8と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態8と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図17は、実施の形態9による電力変換装置900の概略構成を示す上面図である。
実施の形態9に係る電力変換装置は基本的には実施の形態8に係る電力変換装置と同様の構成を備えるが、制御導電路としての電源パターン836に第1端が接続される第2コンデンサ32は、その第2端が接地パターン20に接続されず、基準電位パターン720に接続される点で異なる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が、前記制御回路に電源を供給する前記制御導電路としての電源ラインに接続され、第2端が前記第3基準電位パターンに接続される、
ものである。
前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が、前記制御回路に電源を供給する前記制御導電路としての電源ラインに接続され、第2端が前記第3基準電位パターンに接続される、
ものである。
これにより、実施の形態8で得られる効果を維持したまま、電源パターン836と基準電位パターン720の間に電力変換回路1が発生する磁束が鎖交することで発生するノイズを低減することができる。
実施の形態10.
以下、本願の実施の形態10を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図18は、実施の形態10による電力変換装置1000の概略構成を示す上面図である。
実施の形態10に係る電力変換装置は基本的には実施の形態1に係る電力変換装置と同様の構成を備えるが、制御回路2を制御するための制御導電路として複数の非接地パターンを備える。本実施の形態では、2本の非接地パターン1036a、1036bを示す。そして、これら複数の非接地パターン1036a、1036bに対してそれぞれ設けられる一対の第1コンデンサ31aおよび第2コンデンサ32aと、一対の第1コンデンサ31bおよび第2コンデンサ32bを備える点で、実施の形態1と異なる。
以下、本願の実施の形態10を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図18は、実施の形態10による電力変換装置1000の概略構成を示す上面図である。
実施の形態10に係る電力変換装置は基本的には実施の形態1に係る電力変換装置と同様の構成を備えるが、制御回路2を制御するための制御導電路として複数の非接地パターンを備える。本実施の形態では、2本の非接地パターン1036a、1036bを示す。そして、これら複数の非接地パターン1036a、1036bに対してそれぞれ設けられる一対の第1コンデンサ31aおよび第2コンデンサ32aと、一対の第1コンデンサ31bおよび第2コンデンサ32bを備える点で、実施の形態1と異なる。
本実施の形態では、非接地パターン1036a、1036bの2種類の場合を示したが、3種類以上あってもよい。非接地パターン1036a、1036bは制御回路に電源を供給する電源パターンでもよく、制御回路に信号を伝送する信号パターンでもよく、制御回路の基準電位となる基準電位パターンでもよい。
ここで、非接地パターン1036b用の第1コンデンサ31bと非接地パターン1036b用の第2コンデンサ32bとは、それぞれの第1端から第2端に向かう向きD1、D2が互いに直交するように実装される。しかし、非接地パターン1036a用の第1コンデンサ31aと非接地パターン1036a用の第2コンデンサ32aは、それぞれの第1端から第2端に向かう向きD3、D4が互いに直交するように実装されていない。
非接地パターン1036bに比べて、非接地パターン1036aに重畳するノイズが小さい場合は、シールド領域6Aの内部に侵入する磁束は非接地パターン1036b用の第2コンデンサ32bにおいて主に生じる。そのため、非接地パターン1036a用の第2コンデンサ32aと非接地パターン1036a用の第1コンデンサ31aを直交に配置せずとも、非接地パターン1036b用の第2コンデンサ32bと非接地パターン1036b用第1コンデンサ31bを直交に配置することでノイズを低減する効果が得られる。
このように、複数の非接地パターンがあり、各非接地パターンに対して一対の第1コンデンサと第2コンデンサがそれぞれ設けられる場合、必ずしも全ての一対の第1コンデンサと第2コンデンサ32とが互いに直交になっていなくてもよい。なお、第1コンデンサと第2コンデンサの向きを変える際、角度は必ずしも90度である必要は無く、向きが45度~135度異なっていればノイズ低減効果を得ることができる。
上記のように構成された本実施の形態の電力変換装置は、
複数の前記制御導電路を備え、各前記制御導電路に対して一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサが設けられ、
複数の一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサの内、少なくとも一つの一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサは、該第1コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きが、前記第2コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きに対して、前記第1主面と直交する方向から見て、45度以上135度以下の角度をなすように配置される、
ものである。
複数の前記制御導電路を備え、各前記制御導電路に対して一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサが設けられ、
複数の一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサの内、少なくとも一つの一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサは、該第1コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きが、前記第2コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きに対して、前記第1主面と直交する方向から見て、45度以上135度以下の角度をなすように配置される、
ものである。
これにより、非接地パターンに伝搬されるノイズに応じて、45度以上135度以下の角度をなす第1コンデンサおよび第2コンデンサを決定できる。このように、全ての一対の第1コンデンサと第2コンデンサ32とが設定される上記角度を成す構成になっていなくてもよいため、プリント基板における配線領域を小さくして、電力変換装置の小型化が可能となる。
実施の形態11.
以下、本願の実施の形態11を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図19は、実施の形態11による電力変換装置1100の概略構成を示す断面図である。
以下、本願の実施の形態11を、上記実施の形態1と異なる箇所を中心に図を用いて説明する。上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
図19は、実施の形態11による電力変換装置1100の概略構成を示す断面図である。
実施の形態11に係る電力変換装置100は、基本的には実施の形態1に係る電力変換装置1000と同様の構成を備えるが、第1接地パッド34P1、35P1と、筐体壁5Bとの接触面において、導電性のガスケット1040を有する点で異なる。
これにより、第1接地パッド34P1、31Bと、筐体壁5Bとが隙間なく接続されることでシールド効果が向上し、ノイズ低減効果が向上する。ガスケットは例えば、金属メッシュ、金属製のシールドフィンガー、炭素繊維を含有するゴム、スポンジ、金属粒子を含有する導電性のゴム、スポンジ、スポンジを導電性の布で巻いたものなどがある。
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、1つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも1つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
1 電力変換回路、2 制御回路、3 プリント基板(回路配線板)、5 筐体、30,530 第1フィルタ回路、38 インダクタ、5B 筐体壁(シールド壁)、5C 底面(シールド壁)、36H1,36H2 スルーホール(第1接続穴)、31,631a,631b 第1コンデンサ、32,33 第2コンデンサ、739,839 安定化コンデンサ、100,100a,100b,100c,100d,100f,200,300,400,500,600,700,800,900,1000,1100 電力変換装置。
Claims (16)
- 電力の変換を行う電力変換回路と、該電力変換回路を制御する制御回路とを備えた電力変換装置において、
前記制御回路、前記電力変換回路の少なくとも一方を制御する制御導電路に接続されて、該制御導電路の電磁ノイズを抑制するフィルタ回路と、
前記フィルタ回路が設けられると共に、基準電位パターンが内層に形成されるプリント基板である回路配線板と、
前記回路配線板を保持する筐体と、を備え、
前記基準電位パターンは、前記筐体に接続され、
前記筐体は、前記回路配線板の厚み方向の一方側の表層である第1主面側に設けられるシールド壁を有し、該シールド壁と前記基準電位パターンとにより包囲される電磁シールド域が形成され、該電磁シールド域の外部において前記制御回路および前記電力変換回路が配設され、
前記制御導電路は、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続する第1接続穴を介して、前記制御回路から前記電磁シールド域内に導かれて該電磁シールド域内に配線され、
前記フィルタ回路は、
前記回路配線板の前記電磁シールド域内に設けられ、第1端が前記電磁シールド域内の前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第1コンデンサと、
前記回路配線板の前記電磁シールド域外に設けられ、第1端が前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される第2コンデンサと、を有する、
電力変換装置。 - 前記基準電位パターンは、該基準電位パターンと前記回路配線板の前記第1主面の配線導体とを接続する第2接続穴を介して、前記筐体に接続され、
前記電磁シールド域は、前記シールド壁と前記基準電位パターンとに加えて、更に前記第2接続穴とにより包囲される、
請求項1に記載の電力変換装置。 - 前記第1接続穴は、前記第1主面の配線導体と該第1主面に相反する側の表層である第2主面の配線導体間とを接続するスルーホール、あるいは、前記回路配線板の少なくとも2層の配線導体間を接続するビアホールである、
請求項2に記載の電力変換装置。 - 前記基準電位パターンは、前記第2接続穴と、前記第1主面における前記第2接続穴と前記筐体の前記シールド壁との当接部において形成される接続パッドと、を介して前記筐体に接続される、
請求項2または請求項3に記載の電力変換装置。 - 前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサは、該第1コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きが、前記第2コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きに対して、前記第1主面と直交する方向から見て、45度以上135度以下の角度をなすように配置される、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記第1コンデンサの第2端と前記第2コンデンサの第2端との間の前記制御導電路に直列接続され、前記回路配線板の前記第1主面上における前記電磁シールド域内に配置されるインダクタンスを備える、
請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記電力変換回路は、前記電磁シールド域外の前記回路配線板の前記第1主面あるいは該第1主面に相反する側の表層である第2主面の一方に設けられ、
複数の前記第2コンデンサを備え、
少なくとも一つの前記第2コンデンサは、前記電力変換回路が設けられた側の前記第1主面あるいは前記第2主面に配置され、第1端が前記電力変換回路を制御する前記制御導電路に接続され、第2端が前記基準電位パターンに接続される、
請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記基準電位パターンは、それぞれ独立して形成されて前記筐体に接続される第1基準電位パターンと、第2基準電位パターンと、を有して構成され、
前記第1基準電位パターンと前記筐体との接続点と、前記第2基準電位パターンと前記筐体との接続点との間に前記筐体が介在して構成され、
前記第2コンデンサは、
第1端が前記制御回路を駆動する前記制御導電路に接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される第2Aコンデンサと、
第1端が前記電力変換回路を駆動する前記制御導電路に接続され、第2端が前記第2基準電位パターンに接続される第2Bコンデンサと、を有する、
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記フィルタ回路は、
第1端が前記第3基準電位パターンに接続され、第2端が前記第1基準電位パターンに接続される安定化コンデンサを備える、
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記制御導電路は、第1信号を伝送する第1導電路と、前記第1信号と対を成して差動信号を構成する第2信号を伝送する第2導電路と、前記第1信号および前記第2信号を前記制御回路との間で中継する差動通信回路部に対して電源を供給する第3導電路と、を有して構成され、
前記第1コンデンサは、第1端が前記第1導電路に接続される第1Aコンデンサと、第1端が前記第2導電路に接続される第1Bコンデンサとを備え、
前記第2コンデンサは、第1端が前記第3導電路に接続される、
請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が前記第3導電路に接続され、第2端が前記第3基準電位パターンに接続される、
請求項10に記載の電力変換装置。 - 前記基準電位パターンは、前記制御回路を駆動する駆動信号における基準電位が付与される第3基準電位パターンと、該第3基準電位パターンから独立して形成される第1基準電位パターンとを有して構成され、
前記第2コンデンサは、第1端が、前記制御回路に電源を供給する前記制御導電路としての電源ラインに接続され、第2端が前記第1基準電位パターンあるいは前記第3基準電位パターンに接続される、
請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 複数の前記制御導電路を備え、各前記制御導電路に対して一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサが設けられ、
複数の一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサの内、少なくとも一つの一対の前記第1コンデンサおよび前記第2コンデンサは、該第1コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きが、前記第2コンデンサの第1端から第2端へ向かう向きに対して、前記第1主面と直交する方向から見て、45度以上135度以下の角度をなすように配置される、
請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の電力変換装置。 - 前記回路配線板の厚み方向に対する前記基準電位パターンの導体厚みと、前記基準電位パターンに流れる信号の周波数の表皮深さと、に基づいて前記角度が調整される、
請求項5または請求項13に記載の電力変換装置。 - 前記筐体の前記シールド壁は、
前記回路配線板の前記第1主面と平行になるように形成された筐体底部と、該筐体底部から前記回路配線板の前記第1主面側に延出して前記第1主面に当接する筐体壁部と、を有して構成され、
前記接続パッドは、前記第1主面において、前記筐体壁部と前記第1主面との当接部において形成される、
請求項4に記載の電力変換装置。 - 前記接続パッドと前記筐体壁部との接触面に、導電性のガスケットを備える、
請求項15に記載の電力変換装置。
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