WO2021193877A1

WO2021193877A1 - 半導体封止用離型フィルム、半導体封止用マーキングフィルム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

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Publication number: WO2021193877A1
Application number: PCT/JP2021/012740
Authority: WO
Inventors: 雅彦鈴木; 知世金子; 順一市川; 修一森
Original assignee: 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date: 2020-03-26
Filing date: 2021-03-25
Publication date: 2021-09-30
Also published as: KR20220158705A; JPWO2021193877A1

Abstract

半導体封止用離型フィルムは、基材と、離型層と、熱硬化性を示す着色層と、をこの順に有するか、又は、基材と、離型層と、少なくとも１つの機能層と、をこの順に有し、前記機能層のうちの最外層が、熱硬化性樹脂を含有するものである。

Description

半導体封止用離型フィルム、半導体封止用マーキングフィルム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

　本開示は、半導体封止用離型フィルム、半導体封止用マーキングフィルム、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。

　電子機器の軽薄短小化に伴って、半導体パッケージの小型化及び薄型化が進んでいる。半導体素子を熱硬化性樹脂封止材で封止することで、上述した半導体パッケージを得ているが、半導体パッケージの薄型化に伴い半導体素子を封止する封止樹脂層も薄型化が進んでいる。

　樹脂封止された半導体パッケージでは、製造ロット番号、ロゴマーク等の各種識別情報が封止樹脂層表面に印字されている。封止樹脂層表面への印字方法の一つとして、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂を主成分とするインクを用いて印字する印刷法が行われている。しかし、インクによる印字には、インクの付与、硬化及び洗浄を経ることが必要になる場合があり、半導体パッケージの製造工程が煩雑化したり、インクの耐久性が確保できない場合があった。

　これらの課題を解決する印字法として、封止樹脂層表面をレーザーで彫ることで印字するレーザーマーキング法が行われている。レーザーマーキング法とは、レーザー光により封止樹脂層表面を削り取り印字を行う技術である。レーザーマーキング法によれば、封止樹脂層を直接彫り込むため洗浄等の追加工程が不要で印刷法より生産効率が高く、印字の耐久性が向上する。

　また、優れたレーザーマーキング性を示す封止用シートが提案されている（例えば、特許文献１又は２参照）。特許文献１又は２に記載の封止用シートでは、レーザーマーキング性に優れる樹脂層と半導体素子を封止する封止樹脂層とが積層されている。

特許第４６８２７９６号公報特開２０１５－０４３３７８号公報

　半導体素子を封止する封止樹脂層は半導体パッケージの最外層に位置するため、優れた外観が求められる。一方で、封止樹脂層はフィラーを多く含有しているため、着色剤の添加量が少ないことがある。また、着色剤として広く用いられるカーボンブラックは導電性を示すため、信頼性の観点から封止樹脂層中に高濃度に添加することができないことがある。これらの理由により、封止樹脂層の黒さが不足して半導体パッケージの外観が悪い場合がある。また、封止樹脂層表面にレーザーマーキング法によって各種情報が印字される場合に、着色剤の不足により封止樹脂層のコントラストが低下し、印字の視認性が悪い場合がある。
　また、特許文献１又は２に開示の封止用シートは、上述のようにレーザーマーキング性に優れる樹脂層と半導体素子を封止する封止樹脂層とが予め積層された構成であるため、封止材の種類が封止樹脂層を構成する材料に限られてしまう。そのため、封止材の選択の自由度に劣る。

　一方、着色層を有する半導体パッケージ成型用離型フィルムを使用して半導体パッケージをコンプレッション成型することで、成型後に着色層が半導体パッケージの表面に転写される。しかし、着色層が転写された際に、着色層が転写された半導体パッケージの表面においてシワが発生する場合がある。
　さらに、最外層として着色層を有する半導体封止用離型フィルムを使用して半導体パッケージをコンプレッション成型する場合、成型後に着色層が半導体パッケージの表面に転写される。しかし、半導体パッケージの表面に転写された着色層の密着性が低い場合がある。着色層の密着性が低いと、着色層が半導体パッケージから剥離する問題を生ずる場合がある。そのため、着色層等の機能層の、半導体パッケージ表面への密着性の向上が求められる。

　本開示の一態様は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、着色層を備え、半導体パッケージの表面に着色層が転写された際の半導体パッケージ表面の外観に優れる半導体封止用離型フィルムを提供することを目的とする。また、本開示の一態様は、半導体封止用離型フィルムを用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに、本開示の一態様は、半導体封止用離型フィルムの一部を構成する半導体封止用マーキングフィルムを提供することを目的とする。
　また、本開示の他の一態様は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであり、半導体パッケージ表面への密着性に優れる最外層を有する半導体封止用離型フィルム並びにこの半導体封止用離型フィルムを用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。

　前記課題を達成するための具体的手段は以下の通りである。
　　＜１＞　基材と、離型層と、熱硬化性を示す着色層と、をこの順に有する半導体封止用離型フィルム。
　　＜２＞　前記着色層が、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する＜１＞に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜３＞　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む＜２＞に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜４＞　前記基材が、ポリエステル樹脂を含む＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜５＞　前記着色層が、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写される＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜６＞　基材と、離型層と、少なくとも１つの機能層と、をこの順に有し、前記機能層のうちの最外層が、熱硬化性樹脂を含有する半導体封止用離型フィルム。
　　＜７＞　前記機能層が、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写される＜６＞に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜８＞　前記半導体封止用離型フィルムとエポキシ樹脂を含む半導体用封止樹脂とを用いて、金型温度１６５℃、成型圧力６．８６ＭＰａ、成型時間１８０秒の条件でコンプレッション成型した後、硬化温度１７５℃、大気圧下、硬化時間１２０分の条件で熱硬化して半導体パッケージを作製し、
　波長１０６４ｎｍ、強度４Ｗ、スキャンスピード１０００ｍｍ／ｓｅｃ、Ｑスイッチ周波数：１２０ｋＨｚの条件で前記半導体パッケージに転写された前記機能層の表面にレーザーマーキングを行い、
　前記半導体パッケージのレーザーマーキングをした部分を１ｍｍ四方の１００マスにカットし、前記カットした部分にＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６：１９９９準拠の粘着力を有する粘着テープを貼り付けた後、貼付け後５分以内に前記粘着テープの端をつかみ角度６０°、０．５秒～１．０秒で前記粘着テープを引き剥がしたときに、引き剥がした部分における前記機能層の未剥離部分が、７０マス以上である＜６＞又は＜７＞に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜９＞　前記機能層が、着色層を含む＜６＞～＜８＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１０＞　前記機能層が、前記着色層と、前記最外層として前記着色層とは異なる機能層と、を前記基材側からこの順に含む＜９＞に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１１＞　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む＜６＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１２＞　前記着色層が、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する＜９＞～＜１１＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１３＞　前記着色層に含有される前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む＜１２＞に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１４＞　前記基材が、ポリエステル樹脂を含む＜６＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１５＞　前記最外層を温度１６５℃、圧力６．８６ＭＰａ、時間１８０秒の条件で熱処理して得られた硬化物の１６５℃での貯蔵弾性率が、０．１ＧＰａ以上である＜６＞～＜１４＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１６＞　前記最外層が無機充填材を含み、前記無機充填材の含有量が、前記最外層の全質量を基準として４０質量％以上である＜６＞～＜１５＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　　＜１７＞　半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けられた着色層とを有し、前記着色層が、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムが有する着色層由来の層である半導体パッケージ。
　　＜１８＞　半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けられた機能層とを有し、前記機能層が、＜６＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムが有する機能層由来の層である半導体パッケージ。
　　＜１９＞　半導体素子と＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムにおける着色層側とが対向するように、金型内に前記半導体素子と前記半導体封止用離型フィルムとを配置した状態で、前記半導体素子を封止する工程を有する半導体パッケージの製造方法。
　　＜２０＞　半導体素子と＜６＞～＜１６＞のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムにおける最外層側とが対向するように、金型内に前記半導体素子と前記半導体封止用離型フィルムとを配置した状態で、前記半導体素子を封止する工程を有する半導体パッケージの製造方法。
　　＜２１＞　熱硬化性を示す着色層を有する半導体封止用マーキングフィルム。
　　＜２２＞　前記着色層とは異なる機能層をさらに有する＜２１＞に記載の半導体封止用マーキングフィルム。

　本開示の一態様によれば、着色層を備え、半導体パッケージの表面に着色層が転写された際の半導体パッケージ表面の外観に優れる半導体封止用離型フィルムを提供することができる。また、本開示の一態様によれば、半導体封止用離型フィルムを用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供することができる。さらに、本開示の一態様によれば、半導体封止用離型フィルムの一部を構成する半導体封止用マーキングフィルムを提供することができる。
　また、本開示の他の一態様によれば、半導体パッケージ表面への密着性に優れる最外層を有する半導体封止用離型フィルム並びにこの半導体封止用離型フィルムを用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供することができる。

　以下、本開示を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、各成分には、該当する物質が複数種含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において、各成分に該当する粒子には、複数種の粒子が含まれていてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
　本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
　本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
　本開示において「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。

　本開示において、層又は膜の平均厚み（厚みの平均値ともいう）は、対象となる層又は膜の５点の厚みを測定し、その算術平均値として与えられる値とする。
　層又は膜の厚みは、マイクロメーター等を用いて測定することができる。本開示において、層又は膜の厚みを直接測定可能な場合には、マイクロメーターを用いて測定する。一方、複数の層が積層した状態における当該複数の層のうちの１つの層の厚み又は複数の層の総厚みを測定する場合には、電子顕微鏡を用いて、測定対象の断面を観察することで測定してもよい。

　本開示において「平均粒子径」は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による体積累積の粒度分布曲線において、小粒子径側からの累積が５０％となる粒子径（５０％Ｄ）として求められる。例えば、レーザー光散乱法を利用した粒子径分布測定装置（例えば、株式会社島津製作所製、「ＳＡＬＤ－３０００」）を用いて測定することができる。

＜半導体封止用離型フィルム＞
　本開示の第一の半導体封止用離型フィルム（以下、「第一の離型フィルム」と称することがある。）は、基材と、離型層と、熱硬化性を示す着色層と、をこの順に有する。
　本開示の第一の半導体封止用離型フィルムは、半導体パッケージの表面に着色層が転写された際の半導体パッケージ表面の外観に優れる。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。
　半導体素子と離型フィルムにおける着色層側とが対向するように、金型内に半導体素子と離型フィルムとを配置した状態で、封止材を用いて半導体素子を封止することにより、半導体パッケージが製造される。封止材を用いて半導体素子を封止する際には、所定の温度条件で加圧処理が実施される。加圧処理によって、半導体素子を封止する封止樹脂層の表面（つまり、半導体パッケージの表面）には、着色層が転写される。
　本開示の第一の半導体封止用離型フィルムにおける着色層は、半導体素子を封止する際には、硬化前で柔軟な状態である。そのため、半導体素子を封止する際にかかる応力を緩和することが可能であり、その結果、着色層のシワ等の外観不良の発生が抑制され、半導体パッケージの表面に着色層が転写された際の半導体パッケージ表面の外観が優れたものになると推察される。また、着色層は熱硬化性を示すことから、封止後の熱硬化工程の熱により着色層が硬化する。着色層が硬化することで、封止材の表面に着色層が強固に接着し、かつ、耐熱性に優れた半導体パッケージとなると推測される。
　「半導体素子と離型フィルムにおける着色層側とが対向する」とは、離型フィルムにおける着色層の設けられた側の表面が、半導体素子と対向することをいう。離型フィルムの表面が着色層である場合、半導体素子と離型フィルムにおける着色層とが対向することになる。

　本開示の第一の半導体封止用離型フィルムは、基材と離型層と着色層とを有し、必要に応じてその他の層を有していてもよい。
　以下、本開示の第一の半導体封止用離型フィルムを構成する各種材料について説明する。

（基材）
　第一の離型フィルムは基材を有する。基材としては特に限定されず、当該技術分野で使用されている樹脂含有基材から適宜選択することができる。金型の形状に対する追従性を向上する観点からは、延伸性に優れる樹脂含有基材を使用することが好ましい。
　封止材による半導体素子の封止が高温（１００℃～２００℃程度）で行われることを考慮すると、基材は、この温度以上の耐熱性を有することが望ましい。また、離型フィルムを金型に装着する際及び成型中の樹脂が流動する際に封止樹脂のシワ、離型フィルムの破れ等の発生を抑制するためには、高温時の弾性率、伸び等を考慮して基材を選択することが重要である。

　基材は、耐熱性及び高温時の弾性率の観点から、ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂及びポリブチレンテレフタレート樹脂並びにこれらの共重合体及び変性樹脂が挙げられる。
　基材としては、ポリエステル樹脂をフィルム状に成型したものが好ましく、基材がポリエステルフィルムであることがより好ましく、金型への追従性の観点からは、２軸延伸ポリエステルフィルムであることがさらに好ましく、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが特に好ましい。
　基材の平均厚みは特に限定されず、５μｍ～１００μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましい。平均厚みが５μｍ以上であると、取扱い性に優れ、シワが生じ難い傾向にある。平均厚みが１００μｍ以下であると、成型時の金型への追従性に優れるため、成型された半導体パッケージのシワ等の発生が抑制される傾向にある。

（離型層）
　第一の離型フィルムは離型層を有する。第一の離型フィルムにおける離型層と着色層との間で剥離が生じ、半導体パッケージの表面に着色層が転写される。離型層を構成する成分は特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて用いることができる。
　離型層は、例えば、樹脂粒子及びバインダーを含有してもよく、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。

－樹脂粒子－
　樹脂粒子を構成する樹脂の種類は特に限定されるものではない。樹脂粒子は、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。半導体パッケージに対する離型性の観点からは、樹脂粒子は、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂及びポリアクリロニトリル樹脂から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　半導体パッケージ表面外観の均一性の観点から、樹脂粒子は、離型層形成用組成物の調製に使用され得る有機溶媒（例えば、トルエン、メチルエチルケトン及び酢酸エチル）に不溶性又は難溶性であることが好ましい。ここで、有機溶媒に不溶性又は難溶性とは、ＪＩＳ　Ｋ６７６９：２０１３に準拠するゲル分率試験において、トルエン等の有機溶媒中に樹脂粒子を分散して５０℃で２４時間保持した後のゲル分率が９７％以上であることをいう。

　アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル単量体の（共）重合体が挙げられ、（メタ）アクリル酸樹脂、（メタ）アクリル酸エステル樹脂（例えば、アルキル（メタ）アクリレート樹脂、及びジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート樹脂）等が挙げられる。（メタ）アクリル単量体の共重合体には、（メタ）アクリル単量体以外の単量体が共重合成分として含まれていてもよい。
　（メタ）アクリル単量体としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、アクリル酸ｓ－ブチル、メタクリル酸ｓ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸２－クロロエチル、メタクリル酸２－クロロエチル、アクリル酸２－フルオロエチル、メタクリル酸２－フルオロエチル等が挙げられる。
　（メタ）アクリル単量体以外の単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、シクロヘキシルマレイミド、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等が挙げられる。これら単量体は１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　ポリオレフィン樹脂としては、オレフィン単量体の（共）重合体であれば特に限定されない。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。
　ポリスチレン樹脂としては、スチレン又はスチレン誘導体の（共）重合体が挙げられる。スチレン誘導体としては、α－メチルスチレン、４－メチルスチレン、２－メチルスチレン、３－メチルスチレン、２－エチルスチレン、３－エチルスチレン、４－エチルスチレン等のアルキル鎖を持つアルキル置換スチレン、２－クロロスチレン、３－クロロスチレン、４－クロロスチレン等の塩素置換スチレン、４－フルオロスチレン、２，５－ジフルオロスチレン等のフッ素置換スチレン、ビニルナフタレンなどが挙げられる。
　ポリアクリロニトリル樹脂としては、アクリロニトリル単量体の（共）重合体が挙げられる。
　有機溶媒に対する樹脂粒子の溶解性を抑制する観点からは、樹脂粒子に含まれる樹脂は架橋樹脂であることが好ましい。

　樹脂粒子の平均粒子径は、１μｍ～５５μｍであることが好ましい。樹脂粒子の平均粒子径が１μｍ以上であると、離型層の表面に充分に凹凸を形成することが可能であり、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性が向上し封止材のフロー跡が抑制される傾向にある。また、樹脂粒子の平均粒子径が５５μｍ以下であると、離型層中に樹脂粒子を固定するために離型層の厚みを過度に大きくする必要がなくコストの観点で好ましい。
　樹脂粒子の平均粒子径の上限は、半導体パッケージ表面外観の観点から、５５μｍであることが好ましく、５０μｍであることがより好ましい。樹脂粒子の平均粒子径の下限は、コストの観点から、２μｍであることがより好ましく、３μｍであることがさらに好ましく、５μｍであることが特に好ましい。

　離型層に含まれる樹脂粒子の形状は、特に限定はされず、球形、楕円形、不定形等のいずれであってもよい。

　樹脂粒子の具体例としては、アクリル樹脂粒子であるタフチックＦＨ－Ｓ０１０（東洋紡株式会社製）等のタフチックシリーズが挙げられる。

　離型層に含まれる樹脂粒子の含有率は、５体積％～６５体積％であることが好ましい。
　含有率が５体積％以上であると、離型層表面に充分に凹凸を形成することが可能であり、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性が向上して封止材のフロー跡を抑制する効果が充分得られる傾向にある。この観点から、樹脂粒子の含有率の下限は１０体積％であることがより好ましく、２０体積％であることがさらに好ましい。
　また、含有率が６５体積％以下であると、離型層中の後述するバインダーにより樹脂粒子が固定されやすくなり、樹脂粒子の脱落の可能性が低下し、成型した半導体パッケージ表面への汚染を抑制でき、且つ経済的にも好ましい傾向にある。この観点から、樹脂粒子の含有率の上限は６０体積％であることがより好ましく、５０体積％であることがさらに好ましい。

－バインダー－
　離型層に含まれていてもよいバインダーの種類は特に限定されるものではない。離型層がバインダーを含むことにより、樹脂粒子が離型層内に固定される。
　バインダーは、半導体パッケージとの離型性、耐熱性等の観点から、アクリル樹脂又はシリコーン樹脂であることが好ましく、架橋型アクリル樹脂（以下、「架橋型アクリル共重合体」とも称する）であることがより好ましい。

　アクリル樹脂は、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレート等の低ガラス転移温度（Ｔｇ）モノマーを主モノマーとし、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーと共重合することで得られるアクリル共重合体であることが好ましい。また、架橋型アクリル共重合体は、上記アクリル共重合体を架橋剤を使用して架橋することにより製造することができる。
　架橋型アクリル共重合体の製造に使用される架橋剤としては、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の公知の架橋剤が挙げられる。また、アクリル樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、架橋剤は３官能、４官能等の多官能架橋剤であることがより好ましい。

　上記のような架橋剤を使用して製造される架橋型アクリル共重合体は緩やかに広がった網目状構造を有するので、この架橋型アクリル重合体を離型層のバインダーとして使用すると、離型層の延伸性が向上し、基材の延伸性を阻害することが抑制されるため、コンプレッション成型時の離型フィルムの金型に対する追従性を向上することができる。
　この観点から、架橋型アクリル共重合体の製造において使用される架橋剤の量は、アクリル共重合体１００質量部に対して、３質量部～１００質量部であることが好ましく、５質量部～７０質量部であることがより好ましい。架橋剤の量が３質量部以上であるとバインダーの強度が確保されるため樹脂粒子の脱落の可能性が低下し、成型した半導体パッケージ表面への汚染を防ぐことができる傾向にある。架橋剤の量が１００質量部以下であると、架橋型アクリル共重合体の柔軟性が向上し、離型層の延伸性が向上する傾向にある。

－その他の成分－
　離型層は、必要に応じて、溶媒、アンカリング向上剤、架橋促進剤、帯電防止剤、着色剤等をさらに含んでいてもよい。

－離型層の厚み－
　離型層の厚みは特に限定されず、使用する樹脂粒子の平均粒子径との関係を考慮して適宜設定される。離型層の平均厚みは、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましい。
　離型層の平均厚みが使用する樹脂粒子の平均粒子径より極端に薄い状態でなければ、離型層中に樹脂粒子を固定することが困難になりにくく、樹脂粒子が脱落する可能性が高くなりにくい。そのため、成型した半導体パッケージ表面の離型層による汚染が生じにくい傾向にある。また、離型層の平均厚みが使用する樹脂粒子の平均粒子径より極端に厚い状態でなければ、成型した半導体パッケージ表面外観の均一性を向上する効果、封止材のフロー跡を抑制する効果等が得られやすい傾向にある。また、経済的にも不利益となりにくい傾向にある。
　尚、本開示における離型層の平均厚みとは乾燥厚みを意味し、離型フィルムの離型層を先述の層の平均厚みの測定方法で測定することで求められる。

（着色層）
　第一の離型フィルムは熱硬化性を示す着色層を有する。半導体パッケージの表面において、着色層のレーザーマーキング法等によって除去された部分が、識別情報として認識される。着色層を構成する成分は、着色層が熱硬化性を示すようになる成分であれば特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて用いることができる。
　着色層は、例えば、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するものであってもよい。着色層は、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、カップリング剤、各種添加剤等のその他の成分を含有してもよい。着色層に含まれてもよい各種添加剤としては、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤、レベリング剤、イオン交換体、イオン捕捉剤等が挙げられる。
　着色層は、１層であってもよく、２層以上であってもよい。着色層が２層以上である場合には、各着色層に含まれる着色剤は、同じであっても異なっていてもよく、異なっていることが好ましい。

　本開示において着色層が「熱硬化性を示す」とは、示差走査熱量分析により求められる着色層の発熱量が１Ｊ／ｇ以上であることをいう。
　着色層の発熱量を測定するための条件は、以下の通りである。
　示差走査熱量計（商品名：ＤＳＣ　Ｑ１０００、ティー・エイ・インスツルメント社製）に測定対象の着色層１０ｍｇを配置し、５℃／分の昇温速度で室温（２５℃）から３００℃まで加熱して、昇温過程でのＤＳＣ曲線を得る。得られたＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークを、示差走査熱量分析により求められる着色層の発熱ピークとする。また、ＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークの面積から、発熱ピークの発熱量を算出する。
　着色層は、離型フィルムからスパチュラ等によって削り取ることで取得することができる。
　着色層の発熱量は、１Ｊ／ｇ～３００Ｊ／ｇであることが好ましく、５Ｊ／ｇ～１００Ｊ／ｇであることがより好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、着色層全体の発熱量が上記範囲にあることがよい。着色層全体の発熱量を測定するには、離型フィルムから２層以上の着色層を一まとめに削り取ったものを測定用試料として用いればよい。

　着色層の平均厚みは、３μｍ～１００μｍであることが好ましく、５μｍ～６０μｍであることがより好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における着色層の平均厚みが上記範囲にあることがよい。

－着色剤－
　着色層は、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、各種の有機顔料、無機顔料等を用いることができる。着色剤としては、黒色顔料、白色顔料、イエロー顔料、マゼンタ顔料、シアン顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料等が挙げられる。これらの中でも、半導体パッケージの表面に印字された各種情報の視認性の観点から、黒色顔料及び白色顔料が好ましい。
　黒色顔料としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラックなどが挙げられる。
　白色顔料としては、塩基性炭酸鉛（２ＰｂＣＯ_３・Ｐｂ（ＯＨ）_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ_２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）等が挙げられる。

　着色層における着色剤の含有率は、着色剤の種類に応じて、適宜設定することができる。
　着色層における着色剤の含有率は、例えば、着色剤として黒色顔料が用いられた場合、０．５質量％～１２質量％であることが好ましく、１質量％～１０質量％であることがより好ましい。
　着色層における着色剤の含有率は、例えば、着色剤として白色顔料が用いられた場合、１５質量％～６０質量％であることが好ましく、２０質量％～５０質量％であることがより好ましい。
　着色層が２層である場合、本開示の第一の半導体封止用離型フィルムは、基材と、離型層と、黒色顔料を含む着色層と、白色顔料を含む着色層と、をこの順に有するものであることが好ましい。このような構成の離型フィルムを用いて半導体パッケージを成型すると、半導体パッケージの表面に、白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層とがこの順に転写される。着色層が転写された半導体パッケージの表面にレーザー光を照射することにより、黒色顔料を含む着色層中の樹脂を昇華させて、黒色顔料を含む着色層を削り取ることが可能となる。このときに、黒色顔料を含む着色層が削り取られた箇所からは白色顔料を含む着色層が現れるため、コントラストが高く、視認性のよい印字が可能となる。
　なお、着色剤として酸化チタン等の白色顔料を含む着色層は、レーザー光を遮蔽する能力が高く、後述の機能層（遮蔽層）と見なすことができる。

　レーザーマーキング法に使用されるレーザーとしては、主に炭酸ガスレーザーとＹＡＧレーザーとがある。レーザーマーキング法に使用されるレーザーは、ＹＡＧレーザーであることが多いため、着色層に含まれる黒色顔料としては、ＹＡＧレーザーにより揮発し易いカーボンブラックを使用することが好ましい。また、レーザーマーキング法に使用されるレーザーとしてＹＶＯ４レーザーを用いることもできる。

－熱硬化性樹脂－
　着色層は、熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性物を挙げることができる。これらの樹脂は１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びトリアジン樹脂からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。

　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られている樹脂を適用することができる。これらエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量としては、１０ｇ／ｅｑ～２０，０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、２０ｇ／ｅｑ～５，０００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、５０ｇ／ｅｑ～１，０００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６：２００９に準拠して過塩素酸滴定法により測定する。

　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：エピコート８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７、１００９等、ダウケミカル社製、商品名：ＤＥＲ－３３０、３０１、３６１等、新日化エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等が挙げられる。

　フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：エピコート１５２、１５４等、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ－２０１等、ダウケミカル社製、商品名：ＤＥＮ－４３８等が挙げられる。また、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製、商品名：ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、１０１２、１０２５、１０２７等、新日化エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７００－７Ａ、ＹＤＣＮ７０１、７０２、７０３、７０４等が挙げられる。

　多官能エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：Ｅｐｏｎ　１０３１Ｓ等、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：アラルダイト０１６３等、ナガセ化成株式会社製、商品名：デナコールＥＸ－６１１、６１４、６１４Ｂ、６２２、５１２、５２１、４２１、４１１、３２１等が挙げられる。アミン型エポキシ樹脂としては、三菱ケミカル株式会社製、商品名：エピコート６０４等、新日化エポキシ製造株式会社製、商品名：ＹＨ－４３４等、三菱ガス化学株式会社製、商品名：ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ等、住友化学工業株式会社製、商品名：ＥＬＭ－１２０等が挙げられる。

　複素環含有エポキシ樹脂としては、チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名：アラルダイトＰＴ８１０等、ＵＣＣ社製、商品名：ＥＲＬ４２３４、４２９９、４２２１、４２０６等、日産化学工業株式会社製、商品名：ＴＥＰＩＣ－Ｓ、ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ等が挙げられる。

　脂環式エポキシ樹脂としては、株式会社ダイセル製、商品名：ＥＨＰＥ－３１５０、ＣＥＬ２０２１Ｐ、ＣＥＬ２０００等が挙げられる。

　着色層における熱硬化性樹脂の含有率は、０．１質量％～８０質量％であることが好ましく、１質量％～６０質量％であることがより好ましく、５質量％～５０質量％であることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における熱硬化性樹脂の含有率が上記範囲にあることがよい。

－硬化剤－
　着色層は、硬化剤を含んでもよい。硬化剤は、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができる。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。
　これらの中でも、エポキシ樹脂の硬化性の観点から、フェノール樹脂、酸無水物、アミン類等が好ましい。

　硬化剤として用いられるフェノール樹脂としては、ＤＩＣ株式会社製、商品名：フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ－４１５０、フェノライトＶＨ４１７０等、三井化学株式会社製、商品名：ＸＬＣ－ＬＬ、ＸＬＣ－４Ｌ等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。

　硬化剤として用いられる酸無水物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ハイミック酸、無水メチルハイミック酸、無水クロレンド酸、無水コハク酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸マレイン酸付加物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、水素化メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。

　硬化剤として用いられるアミン類としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、脂肪芳香族アミン、芳香族アミン等が挙げられる。
　硬化剤として用いられるアミン類としては、具体的には、ｍ－フェニレンジアミン、１，３－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，４－ジアミノトルエン、３，５－ジエチル－２，６－ジアミノトルエン、２，４－ジアミノアニソール等の芳香環が１個の芳香族アミン硬化剤；４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’－テトラエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン等の芳香環が２個の芳香族アミン硬化剤；芳香族アミン硬化剤の加水分解縮合物；ポリテトラメチレンオキシドジ－ｐ－アミノ安息香酸エステル、ポリテトラメチレンオキシドジパラアミノベンゾエート等のポリエーテル構造を有する芳香族アミン硬化剤；芳香族ジアミンとエピクロロヒドリンとの縮合物；芳香族ジアミンとスチレンとの反応生成物などが挙げられる。

　熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比率としては、それぞれの未反応分を少なく抑え、かつ硬化反応を十分に進行させる観点から、熱硬化性樹脂に含まれる熱硬化性官能基の当量数と硬化剤に含まれる官能基の当量数との比（熱硬化性樹脂の当量数／硬化剤の当量数）は、０．６～１．４の範囲に設定することが好ましく、０．７～１．３の範囲に設定することがより好ましく、０．８～１．２の範囲に設定することがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における比（熱硬化性樹脂の当量数／硬化剤の当量数）が上記範囲にあることがよい。

－硬化促進剤－
　着色層は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用いることが好ましい。イミダゾールとしては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ－ＣＮ、２ＰＺ－ＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ等という商品名で市販されている。
　また、硬化促進剤として、有機ホスフィン化合物を用いることもできる。有機ホスフィン化合物としては、具体的には、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等が挙げられる。
　着色層に硬化促進剤が含有される場合、着色層における硬化促進剤の含有率は、０．０１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．１質量％～８質量％であることがより好ましく、０．２質量％～６質量％であることがさらに好ましい。

－熱可塑性樹脂－
　着色層は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、及びこれらの混合物が挙げられるが、熱可塑性樹脂はこれら具体例に限定されるものではない。
　着色層に熱可塑性樹脂が含有される場合、着色層における熱可塑性樹脂の含有率は、０．１質量％～４０質量％であることが好ましく、０．１質量％～３０質量％であることがより好ましく、０．５質量％～３０質量％であることがさらに好ましく、０．５質量％～２０質量％であることがさらにより好ましく、１質量％～２０質量％であることが特に好ましく、１質量％～１０質量％であることが極めて好ましい。

　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～３００万であることが好ましく、５万～２５０万であることがより好ましく、１０万～２００万であることがさらに好ましい。
　本開示において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、下記の装置及び測定条件により、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算することによって決定した値である。検量線の作成にあたっては、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（ＰＳｔＱｕｉｃｋ　ＭＰ－Ｈ、ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ［東ソー株式会社製、商品名］）を用いる。
　装置：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（検出器：示差屈折計）（東ソー株式会社製、商品名）
　使用溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
　カラム：カラムＴＳＫＧＥＬ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（東ソー株式会社製、商品名）
　カラムサイズ：カラム長１５ｃｍ、カラム内径４．６ｍｍ
　測定温度：４０℃
　流量：０．３５ｍＬ／分
　試料濃度：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍＬ
　注入量：２０μＬ

－無機充填材－
　着色層は、無機充填材を含んでもよい。無機充填材としては、結晶性シリカ、フュームドシリカ等の非晶性シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。中でも汎用性の観点から結晶性シリカ、非晶性シリカ等のシリカフィラーが好ましい。シリカフィラーとしては日本アエロジル株式会社からＲ９７２、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７２ＣＦ等、株式会社アドマテックスからＳＯ－Ｅ１、ＳＯ－Ｅ２、ＳＯ－Ｅ５、ＳＯ－Ｃ１、ＳＯ－Ｃ２、ＳＯ－Ｃ３、ＳＯ－Ｃ５等、株式会社龍森からＰＬＶ－６、ＰＬＶ－４、ＴＦＣ－１２、ＴＦＣ－２４、ＵＳＶ－５、ＵＳＶ－１０等の製品名で市販されている。
　無機充填材の平均粒子径は０．０１μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．１μｍ～１０μｍであることがより好ましく、０．２μｍ～２μｍであることがさらに好ましい。
　無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。硬化膜の力学特性向上の観点から、サイズの異なる２種の無機充填材を併用することが好ましく、サイズの異なる２種のシリカフィラーを併用することがより好ましい。
　着色層に無機充填材が含有される場合、着色層における無機充填材の含有率は、１質量％～９０質量％であることが好ましく、５質量％～８０質量％であることがより好ましく、１０質量％～７０質量％であることがさらに好ましい。

－カップリング剤－
　着色層は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、１級アミノ基、２級アミノ基、及び３級アミノ基の少なくとも１種を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物（例えば、下記シラン系カップリング剤）、チタン系化合物（例えば、下記チタネート系カップリング剤）、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。

　カップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ－（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらカップリング剤は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　着色層にカップリング剤が含有される場合、着色層におけるカップリング剤の含有率は、０．０１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．０５質量％～５質量％であることがより好ましく、０．１質量％～３質量％であることがさらに好ましい。

（その他の構成）
　基材は金型表面に接触する層であり、用いる材料によっては離型フィルムを金型から剥離するためにより大きな剥離力が必要となることがある。この様に金型から剥離しにくい材料を基材に使用する場合には、金型から離型フィルムを剥離しやすくするように調整することが好ましい。例えば、基材の離型層の設けられる面とは反対の面、つまり基材の金型側の面に、金型からの離型性を向上させるために梨地加工等の表面加工をしたり、新たに別の離型層（第２離型層）を設けたりしてもよい。第２離型層の材料としては、耐熱性、金型からの剥離性等を満たす材料であれば特に限定せず、離型層と同じ材料を使用してもよい。第２離型層の平均厚みは、特に限定されず、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましい。

　さらに、必要に応じて、離型層と基材との間、基材と第２離型層との間等に、離型層又は第２離型層と基材との間の密着性を向上するためのアンカリング向上層（プライマ層）、帯電防止層等の層を設けてもよい。

　第一の離型フィルムの着色層上には、保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。

　第一の離型フィルムは、熱硬化性を示さない着色層、金属箔からなる金属層等を必要に応じて有してもよい。熱硬化性を示さない着色層は、熱硬化性を示す着色層を硬化して、熱硬化性を失活させた着色層であってもよい。

　本開示の第二の半導体封止用離型フィルム（以下、「第二の離型フィルム」と称することがある。）は、基材と、離型層と、少なくとも１つの機能層と、をこの順に有し、前記機能層のうちの最外層が熱硬化性樹脂を含有する。
　離型フィルムは、半導体パッケージ表面への密着性に優れる最外層を有する。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。
　半導体素子と離型フィルムにおける着色層等の最外層側とが対向するように、金型内に半導体素子と離型フィルムとを配置した状態で、封止材を用いて半導体素子を封止することにより、半導体パッケージが製造される。封止材を用いて半導体素子を封止する際には、所定の温度条件で加圧処理が実施される。加圧処理後、半導体素子を封止する封止樹脂層の表面（つまり、半導体パッケージの表面）には、最外層を含む機能層が転写される。本開示の第二の半導体封止用離型フィルムにおける最外層は熱硬化性樹脂を含有することから、半導体素子を封止する際の熱により最外層中の熱硬化性樹脂が硬化する。熱硬化性樹脂が硬化することで封止材の表面に最外層が強固に接着する。その結果、最外層の半導体パッケージ表面への密着性が優れたものになると推察される。
　「半導体素子と離型フィルムにおける最外層側とが対向する」とは、離型フィルムにおける着色層の設けられた側の最外層の表面が、半導体素子と対向することをいう。離型フィルムの表面が着色層である場合、半導体素子と離型フィルムにおける着色層とが対向することになる。

　本開示の第二の離型フィルムは、基材と離型層と少なくとも１つの機能層とを有し、必要に応じてその他の層を有していてもよい。
　以下、第二の離型フィルムを構成する各種材料について説明する。
　第二の離型フィルムを構成する基材及び離型層の具体例等は、第一の離型フィルムを構成する基材及び離型層の具体例等と同様である。

（機能層）
　第二の離型フィルムは、少なくとも１つの機能層を有する。少なくとも１つの機能層のうちの最外層が、熱硬化性樹脂を含有する。熱硬化性樹脂としては、後述するエポキシ樹脂であることが好ましい。機能層が１つの場合には、当該１つの機能層が熱硬化性樹脂を含有する。機能層が２つ以上の場合、全ての機能層が熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
　機能層の機能としては、強度向上、放熱性向上、導電性向上、視認性向上、遮蔽性向上等が挙げられる。機能層を構成する成分は、機能層が各種の機能を示すようになる成分であれば特に限定されるものではなく、当該技術分野で使用されている各種材料を組み合わせて用いることができる。
　機能層の種類は特に限定されるものではなく、着色層、接着層、遮蔽層、放熱層等が挙げられる。
　例えば、放熱層としては、アルミ箔、銅箔等の金属箔を用いた金属層、金属粒子を樹脂中に含んだ金属粒子樹脂層等が挙げられる。遮蔽層としては、金属製のメッシュからなる層等が挙げられる。着色層及び接着層の詳細は、後述のとおりである。
　機能層が着色層を含む場合、着色層は熱硬化性樹脂を含有してもよいし含有しなくてもよい。
　ある形態では、機能層のうちの最外層は、着色層であることが好ましい。最外層である着色層が熱硬化性樹脂を含有することで、最外層である着色層に接着層としての機能を付与することができる。そのため、第二の離型フィルムに接着層を設ける必要がなくなり、第二の離型フィルムの層構成を簡便化できる。
　また、他の形態では、機能層が、着色層と、最外層として着色層とは異なる機能層と、を基材側からこの順に含むものであってもよい。この場合、最外層としての着色層とは異なる機能層が、熱硬化性樹脂を含有する。着色層は、２層以上であってもよい。着色層が２層以上のときは、着色層とは異なる機能層と接する側の着色層が熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。
　本開示において「最外層」とは、機能層のうちの、基材から離型フィルムの厚み方向に最も離れている層をいう。最外層が、半導体パッケージの封止樹脂層と直接接触する。
　本開示において「機能層」とは、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写される層をいう。

　第二の離型フィルムとエポキシ樹脂を含む半導体用封止樹脂とを用いて、金型温度１６５℃、成型圧力６．８６ＭＰａ、成型時間１８０秒の条件でコンプレッション成型した後、硬化温度１７５℃、大気圧下、硬化時間１２０分の条件で熱硬化して半導体パッケージを作製し、波長１０６４ｎｍ、強度４Ｗ、スキャンスピード１０００ｍｍ／ｓｅｃ、Ｑスイッチ周波数：１２０ｋＨｚの条件で半導体パッケージに転写された機能層の表面にレーザーマーキングを行い、半導体パッケージのレーザーマーキングをした部分を１ｍｍ四方の１００マスにカットし、カットした部分にＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６：１９９９準拠の粘着力を有する粘着テープを貼り付けた後、貼付け後５分以内に粘着テープの端をつかみ角度６０°、０．５秒～１．０秒で粘着テープを引き剥がしたときに、引き剥がした部分における機能層の未剥離部分は、７０マス以上であることが好ましく、８０マス以上であることがより好ましく、９０マス以上であることがさらに好ましい。
　未剥離部分を７０マス以上とするには、例えば、最外層に含まれる熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる方法等が挙げられる。

　最外層を温度１６５℃、圧力６．８６ＭＰａ、時間１８０秒の条件で熱処理して得られた硬化物の１６５℃での貯蔵弾性率は、０．１ＧＰａ以上であることが好ましく、０．３ＧＰａ以上であることがより好ましく、０．５ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。硬化物の１６５℃での貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以上であると、コンプレッション成型の際の吸着痕の発生が抑制される傾向にある。硬化物の１６５℃での貯蔵弾性率は、１ＧＰａ以下であってもよい。
　硬化物の１６５℃での貯蔵弾性率を０．１ＧＰａ以上とするには、例えば、最外層における無機充填材の含有率を４０質量％以上とする方法、無機充填材として平均一次粒子径が１０ｎｍ～５０ｎｍのフュームドシリカと平均粒子径が０．２μｍ～３μｍのシリカとを併用する方法等が挙げられる。

－着色層－
　機能層が着色層である場合、着色層は、例えば、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するものであってもよい。着色層は、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、各種添加剤等を含有してもよい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層に含まれる着色剤は、同じであっても異なっていてもよく、異なっていることが好ましい。

　着色層の平均厚みは、半導体パッケージの厚みへの影響を抑える観点から、１μｍ～１００μｍであることが好ましく、３μｍ～６０μｍであることがより好ましく、３μｍ～４０μｍであることがさらに好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、着色層全体の平均厚みが上記範囲にあることがよい。

　着色層は、着色剤を含んでもよい。着色剤の具体例は、第一の離型フィルムを構成する着色層で用いられる着色剤の具体例と同様である。

　着色層における着色剤の含有率は、０．１質量％～６０質量％であることが好ましく、０．５質量％～５０質量％であることがより好ましい。
　着色層が２層以上である場合には、各着色層における着色剤の含有率が上記範囲にあることがよい。
　機能層は、互いに色の異なる２種類の着色層を備えるものであってもよい。機能層が互いに色の異なる２種類の着色層を備える場合、白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層との組み合わせであることが好ましい。
　半導体パッケージの表面に白色顔料を含む着色層と黒色顔料を含む着色層とがこの順に転写されると、着色層が転写された半導体パッケージの表面にレーザー光を照射することにより、黒色顔料を含む着色層中の樹脂を昇華させて、着色層表面を削り取ることが可能となる。このときに、黒色顔料を含む着色層が削り取られた箇所からは白色顔料を含む着色層が現れるため、コントラストが高く、視認性のよい印字が可能となる。

　着色層は、熱硬化性樹脂を含んでもよい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シアネートエステル樹脂、及びこれら樹脂の変性物を挙げることができる。これらの樹脂は１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　着色層における熱硬化性樹脂の含有率は、第一の離型フィルムを構成する着色層における熱硬化性樹脂の含有率と同様であり、着色層が２層以上である場合の各着色層における熱硬化性樹脂の含有率も、第一の離型フィルムの場合と同様である。
　熱硬化性樹脂は、耐熱性の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びトリアジン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。

　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することができる。これらエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　エポキシ樹脂の具体例は、第一の離型フィルムを構成する着色層で挙げられたエポキシ樹脂の具体例と同様である。

　エポキシ樹脂のエポキシ当量としては、８０ｇ／ｅｑ～２２０ｇ／ｅｑであることが好ましく、９０ｇ／ｅｑ～２１０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１００ｇ／ｅｑ～２００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量の測定方法は、上述の通りである。

　熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂としては、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が好ましく、溶剤に対する溶解性及び印字部の変色を抑制する観点から、脂環式エポキシ樹脂がより好ましい。

　着色層は、硬化剤を含んでもよい。
　硬化剤の具体例は、第一の離型フィルムを構成する着色層で用いられる硬化剤の具体例と同様である。
　第二の離型フィルムの機能層が着色層である場合、硬化剤としては、耐熱性及び絶縁性の観点から酸無水物がより好ましい。
　第二の離型フィルムにおける、熱硬化性樹脂と硬化剤との配合比率は、第一の離型フィルムを構成する着色層の場合と同様であり、着色層が２層以上である場合の配合比率も、第一の離型フィルムの場合と同様である。

　硬化剤としては、印字部の変色を抑制する観点から、分子中に芳香環を含まない硬化剤であることが好ましく、芳香環を含まない酸無水物であることがより好ましく、ヘキサヒドロ無水フタル酸であることがさらに好ましい。

　着色層は、硬化促進剤を含んでもよい。
　硬化促進剤としては、特に制限されるものではない。硬化促進剤としては、例えば、アミン系の硬化促進剤、イミダゾール系の硬化促進剤、尿素系の硬化促進剤及びリン系の硬化促進剤からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。
　アミン系の硬化促進剤としては、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネン等が挙げられる。
　イミダゾール系の硬化促進剤としては、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
　尿素系の硬化促進剤としては、３－フェニル－１，１－ジメチルウレア等が挙げられる。
　リン系の硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン及びその付加反応物、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン、（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィン、トリス（４－ヒドロキシフェニル）ホスフィン等が挙げられる。
　本開示においては、誘導体の種類が豊富であり、所望の活性温度を得やすい観点から、イミダゾール系の硬化促進剤であることが好ましい。

　イミダゾール系の硬化促進剤は市販品を使用してもよい。例えば、四国化成工業株式会社製、商品名「キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ」、「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ」、
「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、「キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ」、「キュアゾール２ＰＺ－ＣＮＳ」等が挙げられる。
　着色層に硬化促進剤が含有される場合、着色層における硬化促進剤の含有率は、第一の離型フィルムを構成する着色層における硬化促進剤の含有率と同様である。

　着色層は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。着色層が熱可塑性樹脂を含むことにより、着色層の未硬化時におけるハンドリング性が向上する傾向にある。
　熱可塑性樹脂の具体例、望ましい重量平均分子量及びその測定方法、並びに、含有率は、第一の離型フィルムを構成する着色層で用いられる熱可塑性樹脂の場合と同様である。
　着色層の可とう性及び製膜性を向上する観点から、ブタジエンゴム、アクリルゴム等のゴム成分が好ましく、印字部の変色を抑制する観点からアクリルゴムがより好ましい。

　着色層は、無機充填材を含んでもよい。着色層が無機充填材を含むことにより、硬化した着色層の弾性率が向上する傾向にある。
　無機充填材としては、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、非晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、タルク、クレー等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
　表面改質等により、樹脂中への分散性の向上効果及びワニス中での沈降抑制効果が得られやすい観点、並びに、比較的小さい熱膨張率を有するために所望の硬化膜特性が得られやすい観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ等のシリカフィラーが好ましい。
　シリカフィラーの具体例、無機充填材の平均粒子径、含有率等は、第一の離型フィルムを構成する着色層の場合と同様である。

　着色層に含まれてもよい各種添加剤としては、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤、レベリング剤、イオン交換体、イオン捕捉剤、カップリング剤等が挙げられる。

－接着層－
　機能層が接着層である場合、接着層は、例えば、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有するものであってもよい。接着層は、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、各種添加剤等を含有してもよい。
　接着層に含まれる成分の詳細は、着色剤を除き、上述の着色層と同様である。

　第二の離型フィルムに必要に応じて設けられる第２離型層、保護フィルム等のその他の構成の詳細は、第一の離型フィルムの場合と同様である。なお、保護フィルムは半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写されるものではないため、保護フィルムは機能層に該当しない。

（半導体封止用離型フィルムの製造方法）
　第一又は第二の離型フィルムは、公知の方法により製造することができる。例えば、離型層を構成する成分を含有する離型層形成用組成物を基材の片面に付与し乾燥して基材上に離型層を形成した後、着色層又は機能層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物又は機能層形成用組成物を離型層上に付与し乾燥して離型層上に着色層又は機能層を形成することで、第一又は第二の離型フィルムを製造してもよい。
　その他の方法としては、離型層を構成する成分を含有する離型層形成用組成物を一の基材の片面に付与して乾燥することで一の基材上に離型層を形成する。一方、着色層又は機能層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物又は機能層形成用組成物を他の基材の片面に付与して乾燥することで、他の基材上に着色層又は機能層を形成する。そして、一の基材上の離型層と他の基材上の着色層又は機能層とが接触するように両者を貼り合わせて、第一又は第二の離型フィルムを製造してもよい。
　第二の離型フィルムを製造する場合、着色層を構成する成分を含有する着色層形成用組成物を一の基材の片面に付与して乾燥することで、一の基材上に着色層を形成し、着色樹脂フィルムを得る。次いで、機能層を構成する成分を含有する機能層形成用組成物を他の基材の片面に付与して乾燥することで、他の基材上に機能層を形成し、機能層樹脂フィルムを得る。次いで、着色樹脂フィルムと機能層樹脂フィルムとを着色層と機能層とが接触した状態でロールラミネーター等を用いて貼り合せ、着色層と機能層とが積層された着色層及び機能層樹脂フィルムを得る。着色層及び機能層樹脂フィルムにおける着色層又は機能層と、上述のようにして得られた基材上に離型層の形成された離型層付きフィルムにおける離型層とを、離型層と着色層又は機能層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて貼り合せることで第二の離型フィルムを製造してもよい。
　第二の離型フィルムを製造する場合、機能層をプリカット等、任意の形状に加工してから、任意の位置に離型層と一体化可能であり、多用途に展開可能である点から、離型層と機能層とを別々に準備する方法が好ましい。
　離型層形成用組成物、着色層形成用組成物又は機能層形成用組成物の調製に使用する溶媒は特に限定されず、離型層又は着色層を構成する各成分を分散又は溶解可能である有機溶媒であることが好ましい。有機溶媒としては、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル等が挙げられる。
　また、他の基材としては、必要に応じて着色層又は機能層上に設けられる保護フィルムとなりうるフィルムであってもよく、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、必要に応じて他の基材の表面に離型処理等の表面処理を行ってもよい。

　離型層形成用組成物、着色層形成用組成物又は機能層形成用組成物を付与する方法は特に限定されず、ロールコート法、バーコート法、キスコート法、コンマコート法等の公知の塗布方法を使用することができる。
　付与された離型層形成用組成物、着色層形成用組成物又は機能層形成用組成物を乾燥する方法は特に限定されず、公知の乾燥方法を使用することができる。
　例えば、２０℃～１５０℃で０．１分～６０分乾燥させる方法でもよい。
　着色層形成用組成物を乾燥する際の乾燥温度及び乾燥時間を適宜調整することで、着色層が熱硬化性を示す状態を維持することができる。着色層形成用組成物の乾燥温度及び乾燥時間は、着色層形成用組成物に含まれる成分の種類及び量に鑑みて適宜設定することができる。

＜半導体封止用マーキングフィルム＞
　本開示の半導体封止用マーキングフィルムは、熱硬化性を示す着色層を有する。
　半導体封止用マーキングフィルムに含まれる着色層の詳細は、第一の離型フィルムに含まれる着色層の場合と同様であり、着色層に使用される材料、組成、厚み等の範囲なども同様である。半導体封止用マーキングフィルムの一形態は、基材と、熱硬化性を示す着色層と、をこの順に有するものであってもよい。
　また、半導体封止用マーキングフィルムの製造方法としては、例えば、着色層形成用組成物を基材の片面に付与して乾燥する方法が挙げられる。これにより、基材上に半導体封止用マーキングフィルムが形成される。着色層形成用組成物の付与方法、着色層形成用組成物の乾燥方法等の諸条件、基材の種類などは、第一の離型フィルムの製造方法と同様である。
　本開示の半導体封止用マーキングフィルムは、着色層とは異なる機能層をさらに有してもよい。機能層の詳細は、既述の通りである。

＜半導体パッケージ及びその製造方法＞
　本開示の第一の半導体パッケージは、半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けられた着色層とを有し、前記着色層が、本開示の第一の離型フィルムが有する着色層由来の層である。
　本開示の第二の半導体パッケージは、半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けられた機能層とを有し、前記機能層が、本開示の第二の離型フィルムが有する機能層由来の層である。
　本開示の第二の離型フィルムが有する機能層のうちの最外層は熱硬化性樹脂を含有することから、封止樹脂を用いて半導体素子を加熱及び加圧して封止する際に、機能層のうちの最外層が熱硬化反応して硬化する。そのため、硬化した最外層（つまり、機能層由来の層）が封止樹脂層に強固に接着することができる。そのため、最外層の半導体パッケージ表面への密着性が向上すると推察される。

　本開示の第一又は第二の半導体パッケージは、いかなる方法により製造されたものであってもよい。本開示の第一又は第二の半導体パッケージは、例えば、半導体素子と、第一の離型フィルムにおける着色層側又は第二の離型フィルムにおける最外層側とが対向するように、金型内に前記半導体素子と第一又は第二の離型フィルムとを配置した状態で、前記半導体素子を封止する工程を経て製造されたものであってもよい。半導体素子を封止する工程に用いられる封止材としては、従来の固形状又は液状の封止材を使用することができる。
　第一の半導体パッケージでは、半導体素子を封止する工程を経た後、着色層へのレーザーマーキングが施されてもよい。
　また、第二の半導体パッケージでは、機能層が着色層を含む場合、半導体素子を封止する工程を経た後、着色層へのレーザーマーキングが施されてもよい。
　半導体素子を封止する工程では、コンプレッション成型又はトランスファー成型により半導体素子を封止してもよく、コンプレッション成型であることが好ましい。

　通常、半導体パッケージのコンプレッション成型では、コンプレッション成型装置の金型に離型フィルムを配置し、真空吸着等により離型フィルムを金型の形状に追従させる。その後、半導体パッケージの封止材（例えば、エポキシ樹脂等）を金型に入れ、半導体素子をその上に配置し、加熱しながら金型を圧縮することにより封止材を硬化させて、半導体パッケージを成型する。その後、金型を開けて、成型された半導体パッケージを取り出す。このようにして、半導体パッケージを製造することができる。
　このときに、離型フィルムの着色層（又は機能層）が、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写される。
　着色層（又は機能層）に含まれる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。半導体パッケージの封止材はエポキシ樹脂を含有することが多いことから、着色層（又は機能層のうちの最外層）に熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂が含まれることで、封止樹脂層と着色層（又は最外層）との密着性が向上しやすい。
　そのため、着色層へのシワ等の発生がより抑制されやすくなり、半導体パッケージ表面の外観がより優れたものとなる。また、最外層の半導体パッケージ表面への密着性が向上する傾向にある。

　以下に、本開示を実施例に基づいて説明するが、本開示は下記実施例に限定されるものではない。なお、下記実施例において、部及び％は特に断りのない限り、質量部及び質量％を示す。

［実施例１Ａ］
（離型フィルムの作製）
　アクリル樹脂（モノマー成分：アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル）：６５部と、スズ触媒（ジノルマルオクチルスズジラウレート）：３５部と、トルエンとを混合して固形分濃度が１％のプライマ層用溶液を調製した。
　次に、アクリル樹脂（モノマー成分：アクリル酸アルキルエステル）：１００部と、架橋剤としてポリイソシアネート：１７部と、フィラー（アクリル樹脂粒子、平均粒子径：１０μｍ）：１０部と、トルエンとを混合して固形分濃度が１５％の離型層用溶液を調製した。基材として、平均厚みが２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、ロールコータを用いて、プライマ層用溶液を塗布後、離型層用溶液を乾燥後の平均厚みが１０μｍになるように重ねて塗布及び乾燥して離型層を形成し、離型フィルムを得た。乾燥温度は１００℃とし、乾燥時間は２分とした。

（着色樹脂フィルムの作製）
　アクリル酸エステル系ポリマー（モノマー成分：アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量：９０万）１５部と、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５ｇ／ｅｑ）５４部と、酸無水物系硬化剤（ヘキサヒドロ無水フタル酸）４６部と、カーボンブラック（平均粒子径：０．５μｍ）２１部と、硬化促進剤（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）５部と、シリカフィラー（平均粒子径：０．５μｍ）１４０部と、メチルエチルケトンとを混合し、固形分濃度が３５．０％となる着色層形成用組成物を調製した。

　この着色層形成用組成物を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８０℃で５分乾燥させることにより厚さ（平均厚さ）１０μｍの着色層を有する着色樹脂フィルムを作製した。

（着色層一体型離型フィルムの作製）
　上述のようにして得られた離型フィルムと着色樹脂フィルムとを、離型層と着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて貼り合せ、着色層一体型離型フィルムを作製した。なお、ロールラミネーターの条件は下記の通りである。
　ラミネート圧力：０．４ＭＰａ
　ラミネート温度：８０℃
　ラミネート速度：２ｍ／ｍｉｎ

（コンプレッションモールド工程）
　コンプレッション成型金型の上型に半導体ベアチップをセットし、下型に着色層一体型離型フィルムを装着し、着色層上のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、半導体ベアチップと着色層一体型離型フィルムの着色層とが対向するように両者を配置した。着色層一体型離型フィルム上に封止材（昭和電工マテリアルズ株式会社製：商品名「ＣＥＬ－９７５０ＺＨＦ１０」）を供給した。着色層一体型離型フィルムを真空でコンプレッション成型金型の下型に固定した後、型締めし、封止材を成型（コンプレッション成型）して半導体パッケージを得た。金型温度は１６５℃、成型圧力は６．８６ＭＰａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、成型時間は１８０秒とした。

（硬化）
　次に、半導体パッケージを熱硬化した。硬化温度は１７５℃、大気圧下、硬化時間は１２０分とした。

（レーザーマーキング）
　半導体パッケージに、文字（１０ｍｍ×１１ｍｍのセルに１２０字、文字は特に限定されない）と矩形（１５ｍｍ×１５ｍｍ）をマーキングした。なお、レーザーマーキングの条件は下記の通りである。
　レーザーマーキング装置：商品名「ＭＤ－Ｓ９９００」、株式会社キーエンス製
　波長：１０６４ｎｍ
　強度：４Ｗ
　スキャンスピード：１０００ｍｍ／ｓｅｃ
　Ｑスイッチ周波数：１２０ｋＨｚ

［実施例２Ａ］
　着色層形成用組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後の乾燥条件を１００℃で１０分に変更した以外は、実施例１Ａと同様にして着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例１Ａと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［実施例３Ａ］
　着色層形成用組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後の乾燥条件を１２０℃で１０分に変更した以外は、実施例１Ａと同様にして着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例１Ａと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例１Ａ］
　実施例１Ａで用いた離型フィルムの離型層と、実施例１Ａで用いた着色樹脂フィルムを１７５℃で２時間加熱してＣステージ（硬化状態）にした着色層とを準備した。離型フィルムの離型層と着色樹脂フィルムの着色層とが接触した状態で、実施例１Ａと同様の条件でロールラミネーターを用いて両者を貼り合わせて着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例１Ａと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例２Ａ］
　実施例１Ａで用いた離型フィルムと市販のアクリル樹脂系レーザーマーキングラベルを貼り合わせて着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例１Ａと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［評価方法］
　得られた着色層一体型離型フィルム及び半導体パッケージを用いて以下の評価を実施した。

（着色層の発熱量）
　着色層の発熱量を、下記方法にて測定した。
　着色層一体型離型フィルムにおける着色層の一部をスパチュラで削り取って、測定対象の着色層を得た。示差走査熱量計（商品名：ＤＳＣ　Ｑ１０００、ティー・エイ・インスツルメント社製）に測定対象の着色層１０ｍｇを配置し、５℃／分の昇温速度で室温（２５℃）から３００℃まで加熱して、昇温過程でのＤＳＣ曲線を得た。得られたＤＳＣ曲線に現れる発熱ピークを、示差走査熱量分析により求められる着色層の発熱ピークとした。また、ＤＳＣ曲線に現れた発熱ピークの面積から、発熱ピークの発熱量を算出した。

（表面外観）
　成型後に転写した着色層の表面のシワの発生有無を目視により評価した。
　Ａ：外観良好（シワ発生なし）
　Ｂ：外観不良（シワ発生あり）

（耐熱性）
　熱硬化後の半導体パッケージの着色層の剥離の有無を目視及び顕微鏡で観察し評価した。
　Ａ：剥離なし
　Ｂ：剥離あり

（密着性）
　熱硬化後でレーザーマーキング前の半導体パッケージの表面をガイド冶具とカッターを用いて、１ｍｍ四方の１００マスにカットし、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６：１９９９準拠の粘着力を有する透明テープ（例えば、ニチバン株式会社製、ＬＰ１８及びＬＰ２４）をカット部分に貼付けた。貼付け後５分以内に、６０°程度の角度、０．５秒～１．０秒程度の速度でテープを引き剥がした。引き剥がし後、着色層の剥離の有無を目視で観察し評価した。
　Ａ：剥離なし（１００／１００）
　Ｂ：剥離あり

［実施例４Ａ］
（着色硬化樹脂フィルムの作製）
　アクリル酸エステル系ポリマー（モノマー成分：アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量：９０万）４１部と、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５ｇ／ｅｑ）５４部と、酸無水物系硬化剤（ヘキサヒドロ無水フタル酸）４６部と、白色顔料（酸化チタン、平均粒子径：０．４μｍ）１０５部と、硬化促進剤（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）５部と、シリカフィラー（平均粒子径：０．５μｍ）１４部と、メチルエチルケトンとを混合し、固形分濃度が３８．０％となる着色硬化層形成用組成物を調製した。

　この着色硬化層形成用組成物を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８０℃で５分乾燥させ、次いで１７５℃で２時間加熱してＣステージ（硬化状態）にすることにより厚さ（平均厚さ）１０μｍの着色硬化層を有する着色硬化樹脂フィルムを作製した。

（着色層及び着色硬化層樹脂フィルムの作製）
　実施例１Ａの着色樹脂フィルムと着色硬化樹脂フィルムとを着色層と着色硬化層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて８０℃、０．４ＭＰａの条件で貼り合せ、着色層と着色硬化層とが積層された着色層及び着色硬化層樹脂フィルムを作製した。

（着色層一体型離型フィルムの作製）
　着色層及び着色硬化層樹脂フィルムにおける着色層上のポリエチレンテレフタレートフィルムを除去した。次いで、実施例１Ａで得られた離型フィルムと着色層及び着色硬化層樹脂フィルムとを、離型層と着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて貼り合せ、着色層一体型離型フィルムを作製した。なお、ロールラミネーターの条件は実施例１Ａと同様である。
　得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例１Ａと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［実施例５Ａ］
　着色硬化樹脂フィルムに替えて厚み１２μｍの銅箔を用い、実施例１Ａの着色樹脂フィルムにおける着色層と銅箔とが接触した状態でロールラミネーターを用いて８０℃、０．４ＭＰａの条件で貼り合せ、着色層と銅箔とが積層された着色層及び銅箔フィルムを作製した。
　着色層及び銅箔フィルムにおける着色層上のポリエチレンテレフタレートフィルムを除去した。次いで、実施例１Ａで得られた離型フィルムと着色層及び銅箔フィルムとを、離型層と着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて貼り合せ、着色層一体型離型フィルムを作製した。なお、ロールラミネーターの条件は実施例１Ａと同様である。
　得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例１Ａと同様にしてレーザーマーキングを行った。

　実施例４Ａ及び５Ａで得られた半導体パッケージについて、実施例１Ａと同様にして表面外観を評価した。
　また、実施例４Ａ及び５Ａの着色層一体型離型フィルムについて、実施例１Ａと同様にして発熱量を測定した。
　また、熱硬化後の着色硬化層（実施例４Ａ）又は銅箔（実施例５Ａ）と半導体パッケージの封止樹脂層との間の剥離の有無を、目視及び顕微鏡で観察し実施例１Ａと同様にして耐熱性を測定した。
　Ａ：剥離なし
　Ｂ：剥離あり

［実施例１Ｂ］
（離型フィルムの作製）
　実施例１Ａと同様にして離型フィルムを得た。

（着色樹脂フィルムの作製）
　実施例１Ａと同様にして着色層形成用組成物を調製した。

　この着色層形成用組成物を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８５℃で２分乾燥させることにより厚さ（平均厚さ）１０μｍの着色層を有する着色樹脂フィルムを作製した。

（着色層一体型離型フィルムの作製）
　上述のようにして得られた離型フィルムと着色樹脂フィルムとを、離型層と着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて実施例１Ａと同様の条件で貼り合せ、着色層一体型離型フィルムを作製した。

（コンプレッションモールド工程）
　実施例１Ａと同様にしてコンプレッションモールド工程を実施して半導体パッケージを得た。

（硬化）
　次に、半導体パッケージを熱硬化した。硬化温度は１７５℃、大気圧下、硬化時間は３００分とした。

［比較例１Ｂ］
　実施例１Ｂで用いた離型フィルムの離型層と、実施例１Ｂで用いた着色樹脂フィルムを１４０℃で２時間加熱してＣステージ（硬化状態）にした着色層とが接触した状態で、実施例１Ｂと同様の条件でロールラミネーターを用いて貼り合わせて着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製した。

［比較例２Ｂ］
　実施例１Ｂで用いた離型フィルムと市販のアクリル樹脂系レーザーマーキングラベルを貼り合わせて着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製した。

（評価方法）
　熱硬化後の半導体パッケージについて、実施例１Ａと同様にして耐熱性及び密着性を評価した。

　表３の実施例１Ｂ並びに比較例１Ｂ及び２Ｂの評価結果から、最外層に熱硬化性樹脂を含有する機能層を有する、本開示の第二の半導体封止用離型フィルムは、優れた半導体パッケージ表面への密着性を示すことがわかる。

［実施例２Ｂ］
　実施例１Ｂと同様にして、離型フィルムを得た。
　着色層形成用組成物をコンマコータで塗布した後の乾燥条件を８０℃で５分とした以外は実施例１Ｂと同様にして、着色樹脂フィルムを得た。

（機能層樹脂フィルムの作製）
　アクリル酸エステル系ポリマー（モノマー成分：アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量：９０万）４１部と、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５ｇ／ｅｑ）５４部と、酸無水物系硬化剤（ヘキサヒドロ無水フタル酸）４６部と、白色顔料（酸化チタン、平均粒子径：０．４μｍ）１０５部と、硬化促進剤（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）５部と、シリカフィラー（平均粒子径：０．５μｍ）１４部と、メチルエチルケトンとを混合し、固形分濃度が３８．０％となる機能層形成用組成物を調製した。

　この機能層形成用組成物を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８０℃で５分乾燥させることにより厚さ（平均厚さ）１０μｍの機能層を有する機能層樹脂フィルムを作製した。

（着色層及び機能層樹脂フィルムの作製）
　上記着色樹脂フィルムと機能層樹脂フィルムとを着色層と機能層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて実施例１Ａと同様の条件で貼り合せ、着色層と機能層とが積層された着色層及び機能層樹脂フィルムを作製した。

（半導体封止用離型フィルムの作製）
　着色層及び機能層樹脂フィルムにおける着色層上のポリエチレンテレフタレートフィルムを除去した。次いで、上述のようにして得られた離型フィルムと着色層及び機能層樹脂フィルムとを、離型層と着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて貼り合せ、半導体封止用離型フィルムを作製した。なお、ロールラミネーターの条件は実施例１Ａと同様である。

（コンプレッションモールド工程）
　コンプレッション成型金型の上型に半導体ベアチップをセットし、下型に半導体封止用離型フィルムを装着し、機能層上のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、半導体ベアチップと半導体封止用離型フィルムの機能層とが対向するように両者を配置した。半導体封止用離型フィルム上に封止材（昭和電工マテリアルズ株式会社製：商品名「ＣＥＬ－９７５０ＺＨＦ１０」）を供給した。半導体封止用離型フィルムを真空でコンプレッション成型金型の下型に固定した後、型締めし、封止材を成型（コンプレッション成型）して半導体パッケージを得た。金型温度は１６５℃、成型圧力は６．８６ＭＰａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、成型時間は１８０秒とした。

（硬化）
　次に、半導体パッケージを熱硬化した。硬化温度は１７５℃、大気圧下、硬化時間は１２０分とした。次いで、実施例１Ａと同様にして半導体パッケージにレーザーマーキングした。

［実施例３Ｂ］
　着色層形成用組成物及び機能層形成用組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後の乾燥条件を１００℃で１０分に変更した以外は、実施例２Ｂと同様にして半導体封止用離型フィルムを作製した。得られた半導体封止用離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例２Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［実施例４Ｂ］
　着色層形成用組成物及び機能層形成用組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後の乾燥条件を１２０℃で１０分に変更した以外は、実施例２Ｂと同様にして半導体封止用離型フィルムを作製した。得られた半導体封止用離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例２Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［実施例５Ｂ］
　実施例２Ｂで用いた着色樹脂フィルムを１７５℃で２時間加熱してＣステージ（硬化状態）にした着色層に変更した以外は、実施例２Ｂと同様にして半導体封止用離型フィルムを作製した。得られた半導体封止用離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例２Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例３Ｂ］
　実施例２Ｂで用いた着色層及び機能層樹脂フィルムを１７５℃で２時間加熱して、Ｃステージ（硬化状態）にした着色層及び機能層を準備した。離型フィルムの離型層と着色層及び機能層樹脂フィルムの着色層とが接触した状態で、実施例２Ｂと同様の条件でロールラミネーターを用いて両者を貼り合わせて半導体封止用離型フィルムを作製した。得られた半導体封止用離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例２Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例４Ｂ］
　実施例５Ａで得られた着色層及び銅箔フィルムを１７５℃で２時間加熱して着色層をＣステージ（硬化状態）とした。離型フィルムの離型層と着色層及び銅箔フィルムの着色層とが接触した状態で、実施例２Ｂと同様の条件でロールラミネーターを用いて両者を貼り合わせて半導体封止用離型フィルムを作製した。得られた半導体封止用離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例２Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例５Ｂ］
　比較例２Ｂの着色層一体型離型フィルムを、比較例５Ｂの半導体封止用離型フィルムとして用い、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例２Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［評価方法］
　得られた半導体封止用離型フィルム及び半導体パッケージを用いて以下の評価を実施した。なお、密着性については、実施例１Ａと同様にして行った。

（発熱量）
　着色層及び機能層の発熱量を、実施例１Ａと同様の方法にて測定した。

（耐熱性）
　熱硬化後の半導体パッケージの機能層と半導体パッケージの封止樹脂層との間の剥離の有無を目視及び顕微鏡で観察し評価した。
　Ａ：剥離なし
　Ｂ：剥離あり

［実施例６Ｂ］
（離型フィルムの作製）
　実施例１Ａと同様にして離型フィルムを作製した。

（着色樹脂フィルムの作製）
　アクリル酸エステル系ポリマー（モノマー成分：アクリル酸ブチル及びアクリロニトリル、重量平均分子量９０万）と、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量：１７５ｇ／ｅｑ）と、酸無水物系硬化剤（ヘキサヒドロ無水フタル酸）と、カーボンブラック（平均粒子径：０．５μｍ）と、硬化促進剤（２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール）と、シリカフィラー（平均粒子径：０．５μｍ）と、メチルエチルケトンとを混合し、固形分濃度が３５．０％となる着色層形成用組成物を調製した。処方は表５に従う（単位：質量部）。

　この着色層形成用組成物を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８５℃で２分乾燥させることにより厚さ（平均厚さ）１０μｍの着色樹脂フィルムを作製した。

（コンプレッションモールド工程）
　成型時間は９０秒、１２０秒又は１８０秒の３条件とした以外は、実施例１Ａと同様の条件にて、半導体パッケージを得た。

［実施例７Ｂ及び８Ｂ］
　表５に示す処方（単位：質量部）で、各成分を配合して作製した着色樹脂フィルムを用いて、実施例６Ｂと同様に着色層一体型離型フィルムを作製し、実施例６Ｂと同様の条件でコンプレッションモールドを行い半導体パッケージを得た。

－貯蔵弾性率－
　上述のようにして得られた着色樹脂フィルムを、温度１６５℃、圧力６．８６ＭＰａ、時間１８０秒の条件で熱処理して貯蔵弾性率の測定試料を得た。
　動的粘弾性測定装置　ＲＳＡ　ＧＩＩ　（ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて引張モードで粘弾性測定を行った。測定条件は昇温速度１０℃／分、温度範囲０℃～３００℃、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％とし、１６５℃の貯蔵弾性率を測定した。

－外観－
　コンプレッションモールドで作製した半導体パッケージの表面を目視で観察し評価した。
　Ａ：吸着痕なし
　Ｂ：わずかに吸着痕あり
　Ｃ：吸着による凹凸あり
　密着性評価については、コンプレッションモールド工程において成型時間が１８０秒の条件で成型して得られた半導体パッケージを１７５℃、大気圧下、硬化時間１２０分で熱硬化して得られたサンプルを用いて、実施例１Ａと同様にして行った。

［実施例９Ｂ］
（離型フィルムの作製）
　実施例１Ａと同様にして離型フィルムを作製した。

　この着色層形成用組成物を、厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上にコンマコータで塗布した後、８０℃で３分乾燥させることにより厚さ（平均厚さ）１０μｍの着色層を有する着色樹脂フィルムを作製した。

（着色層一体型離型フィルムの作製）
　上述のようにして得られた離型フィルムと着色樹脂フィルムとを、離型層と着色層とが接触した状態でロールラミネーターを用いて貼り合せ、着色層一体型離型フィルムを作製した。なお、ロールラミネーターの条件は実施例１Ａと同様である。

（コンプレッションモールド工程）
　実施例１Ａと同様の条件にて、半導体パッケージを得た。

［実施例１０Ｂ］
　実施例９Ｂで用いた着色樹脂フィルムを１２０℃で１０分間追加加熱したものを使用する以外は、実施例９Ｂと同様にして着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例９Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例６Ｂ］
　実施例９Ｂで用いた離型フィルムの離型層と、実施例９Ｂで用いた着色樹脂フィルムを１４０℃で２時間加熱してＣステージ（硬化状態）にした着色層とが接触した状態で、実施例９Ｂと同様の条件でロールラミネーターを用いて離型フィルムと着色樹脂フィルムとを貼り合わせて着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて、コンプレッションモールドを実施して半導体パッケージを作製し、実施例９Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［比較例７Ｂ］
　実施例９Ｂで用いた離型フィルムと市販のアクリル樹脂系レーザーマーキングラベルを貼り合わせて着色層一体型離型フィルムを作製した。得られた着色層一体型離型フィルムを用いて半導体パッケージを作製し、実施例９Ｂと同様にしてレーザーマーキングを行った。

［評価方法］
　得られた半導体パッケージを用いて以下の評価を実施した。
　着色層の発熱量は、実施例１Ａと同様にして測定した。
　耐熱性評価を、実施例１Ｂと同様にして行った。

（レーザーマーキング後の密着性）
　レーザーマーキング後の半導体パッケージの表面の密着性について、実施例１Ａと同様にして評価した。表中の記載は、テープ引き剥がし後に半導体パッケージ表面に残存しているマスの数を示す。

　２０２０年３月２６日に出願された日本国特許出願２０２０－０５６７８２号及び２０２０年３月２６日に出願された国際出願番号ＰＣＴ／ＪＰ２０２０／０１３７９２の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims

　基材と、離型層と、熱硬化性を示す着色層と、をこの順に有する半導体封止用離型フィルム。
　前記着色層が、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する請求項１に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む請求項２に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記基材が、ポリエステル樹脂を含む請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記着色層が、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写される請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　基材と、離型層と、少なくとも１つの機能層と、をこの順に有し、前記機能層のうちの最外層が、熱硬化性樹脂を含有する半導体封止用離型フィルム。
　前記機能層が、半導体パッケージの封止樹脂層の表面に転写される請求項６に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記半導体封止用離型フィルムとエポキシ樹脂を含む半導体用封止樹脂とを用いて、金型温度１６５℃、成型圧力６．８６ＭＰａ、成型時間１８０秒の条件でコンプレッション成型した後、硬化温度１７５℃、大気圧下、硬化時間１２０分の条件で熱硬化して半導体パッケージを作製し、
　波長１０６４ｎｍ、強度４Ｗ、スキャンスピード１０００ｍｍ／ｓｅｃ、Ｑスイッチ周波数：１２０ｋＨｚの条件で前記半導体パッケージに転写された前記機能層の表面にレーザーマーキングを行い、
　前記半導体パッケージのレーザーマーキングをした部分を１ｍｍ四方の１００マスにカットし、前記カットした部分にＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６：１９９９準拠の粘着力を有する粘着テープを貼り付けた後、貼付け後５分以内に前記粘着テープの端をつかみ角度６０°、０．５秒～１．０秒で前記粘着テープを引き剥がしたときに、引き剥がした部分における前記機能層の未剥離部分が、７０マス以上である請求項６又は請求項７に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記機能層が、着色層を含む請求項６～請求項８のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記機能層が、前記着色層と、前記最外層として前記着色層とは異なる機能層と、を前記基材側からこの順に含む請求項９に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む請求項６～請求項１０のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記着色層が、着色剤と熱硬化性樹脂と硬化剤とを含有する請求項９～請求項１１のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記着色層に含有される前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む請求項１２に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記基材が、ポリエステル樹脂を含む請求項６～請求項１３のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記最外層を温度１６５℃、圧力６．８６ＭＰａ、時間１８０秒の条件で熱処理して得られた硬化物の１６５℃での貯蔵弾性率が、０．１ＧＰａ以上である請求項６～請求項１４のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　前記最外層が無機充填材を含み、前記無機充填材の含有量が、前記最外層の全質量を基準として４０質量％以上である請求項６～請求項１５のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルム。
　半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けられた着色層とを有し、前記着色層が、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムが有する着色層由来の層である半導体パッケージ。
　半導体素子と、前記半導体素子を封止する封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面に設けられた機能層とを有し、前記機能層が、請求項６～請求項１６のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムが有する機能層由来の層である半導体パッケージ。
　半導体素子と請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムにおける着色層側とが対向するように、金型内に前記半導体素子と前記半導体封止用離型フィルムとを配置した状態で、前記半導体素子を封止する工程を有する半導体パッケージの製造方法。
　半導体素子と請求項６～請求項１６のいずれか１項に記載の半導体封止用離型フィルムにおける最外層側とが対向するように、金型内に前記半導体素子と前記半導体封止用離型フィルムとを配置した状態で、前記半導体素子を封止する工程を有する半導体パッケージの製造方法。
　熱硬化性を示す着色層を有する半導体封止用マーキングフィルム。
　前記着色層とは異なる機能層をさらに有する請求項２１に記載の半導体封止用マーキングフィルム。