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WO2019150969A1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

電磁波シールドフィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2019150969A1
WO2019150969A1 PCT/JP2019/001234 JP2019001234W WO2019150969A1 WO 2019150969 A1 WO2019150969 A1 WO 2019150969A1 JP 2019001234 W JP2019001234 W JP 2019001234W WO 2019150969 A1 WO2019150969 A1 WO 2019150969A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
peeling
insulating protective
protective layer
value
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/001234
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
渡辺　正博
茂樹 竹下
Original Assignee
タツタ電線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by タツタ電線株式会社 filed Critical タツタ電線株式会社
Priority to US16/965,427 priority Critical patent/US11388847B2/en
Priority to KR1020207024483A priority patent/KR102339942B1/ko
Priority to CN201980010596.4A priority patent/CN111630942B/zh
Publication of WO2019150969A1 publication Critical patent/WO2019150969A1/ja

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0382—Continuously deformed conductors

Definitions

  • This disclosure relates to an electromagnetic wave shielding film.
  • ⁇ An electromagnetic shielding film for shielding electromagnetic noise is attached to the surface of the printed wiring board.
  • a conductive adhesive layer and an insulating protective layer are laminated.
  • a release film is provided on the surface of the insulating protective layer so that the insulating protective layer is not damaged during transportation. The release film is peeled off after the electromagnetic wave shielding film is bonded to the printed wiring board (see, for example, Patent Document 1).
  • a printed wiring board to which an electromagnetic wave shielding film is bonded may be immersed in a chemical solution.
  • the release film and the insulating protective layer are not in close contact, the liquid will permeate between the release film and the insulating protective layer. For this reason, it is necessary to confirm whether the peeling film and the insulating protective layer are in close contact before being immersed in the chemical solution.
  • An object of the present disclosure is to make it possible to realize an electromagnetic wave shielding film having a release film that can be easily confirmed for adhesion to an insulating protective layer and for confirmation of existence.
  • One aspect of the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure includes an insulating protective layer and a release film that covers the surface of the insulating protective layer, and the release film has a transmittance of 20% or more and 80% or less at a wavelength of 535 nm.
  • the adhesion confirmation index Ia represented by the following formula 1 is 11 or more
  • the presence visibility index Iv represented by the following formula 2 is 11 or more.
  • Ia ( ⁇ L * 1 2 + ⁇ a * 1 2 + ⁇ b * 1 2 ) 0.5 (Expression 1)
  • Iv ( ⁇ L * 2 2 + ⁇ a * 2 2 + ⁇ b * 2 2 ) 0.5 (Expression 2)
  • ⁇ L * 1 is the difference between the L * value of the peeled film surface before peeling and the L * value of the peeled film surface after peeling
  • ⁇ a * 1 is the a * value of the peeled film surface before peeling and after peeling
  • the ⁇ b * 1 is the difference between the b * value of the release film surface before release and the b * value of the release film surface after release.
  • ⁇ L * 2 is the difference between the L * value on the surface of the release film before peeling and the L * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the release film
  • ⁇ a * 2 is the a * value on the surface of the release film before peeling. It is the difference between the a * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the release film
  • ⁇ b * 2 is the b * value on the surface of the peeling protective film before peeling and the b * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the peeling film. Is the difference.
  • the surface of the peeling film after peeling is a surface on the opposite side to the surface in contact with the insulating protective layer.
  • an adhesive layer provided on the opposite side of the insulating protective layer from the release film may be further provided.
  • a shield layer provided between the insulating protective layer and the adhesive layer may be further provided.
  • One aspect of the shielded wiring board of the present disclosure includes a printed wiring board having a ground circuit, and an electromagnetic wave shielding film of the present disclosure bonded to the surface of the printed wiring board so that the adhesive layer is connected to the ground circuit. I have.
  • the adhesion between the release film and the insulating protective layer can be confirmed, and it is possible to make it difficult to forget to peel off, so that the productivity of the shield wiring board can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a modification of the electromagnetic wave shielding film.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a shield wiring board using an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a process of adhering the electromagnetic wave shielding film to the printed wiring board.
  • the electromagnetic wave shielding film 101 of this embodiment is provided on the opposite side of the insulating protective layer 112, the peeling film 115 covering the surface of the insulating protective layer 112, and the peeling film 115 of the insulating protective layer 112. And an adhesive layer 111.
  • the insulating protective layer 112 and the adhesive layer 111 are in contact with each other, but a shield layer 113 can be provided between the insulating protective layer 112 and the adhesive layer 111 as shown in FIG. 2.
  • the release film 115 has a transmittance at a wavelength of 535 nm of 20% or more and 80% or less.
  • the peelable film 115 has an adhesion confirmation index Ia represented by Formula 1 of 11 or more and an existence visibility index Iv represented by Formula 2 of 11 or more.
  • Ia ( ⁇ L * 1 2 + ⁇ a * 1 2 + ⁇ b * 1 2 ) 0.5 (Formula 1)
  • Iv ( ⁇ L * 2 2 + ⁇ a * 2 2 + ⁇ b * 2 2 ) 0.5 (Formula 2)
  • ⁇ L * 1 is the difference between the L * value of the peeled film surface before peeling and the L * value of the peeled film surface after peeling
  • ⁇ a * 1 is the a * value of the peeled film surface before peeling and after peeling
  • the ⁇ b * 1 is the difference between the b * value of the release film surface before release and the b * value of the release film surface after release.
  • ⁇ L * 2 is the difference between the L * value on the surface of the release film before peeling and the L * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the release film
  • ⁇ a * 2 is the a * value on the surface of the release film before peeling. It is the difference between the a * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the release film
  • ⁇ b * 2 is the b * value on the surface of the peeling protective film before peeling and the b * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the peeling film. Is the difference.
  • the surface of the peeling film after peeling is a surface on the opposite side to the surface which was in contact with the insulating protective layer.
  • the adhesion confirmation index Ia is the color difference ⁇ E between the peeled film surface before peeling and the peeled film surface after peeling
  • the presence visibility index Iv is the peeled film surface before peeling and the insulating protective layer surface after peeling. Color difference ⁇ E.
  • the transmittance, L * value, a * value, and b * value of the release film 115 and the L * value, a * value, and b * value of the insulating protective layer 112 were measured by the methods described in the examples. can do.
  • the release film 115 that satisfies such conditions, it becomes possible to easily confirm the adhesion between the release film 115 and the insulating protective layer 112. Moreover, it can be easily visually recognized that the release film 115 is present on the surface of the insulating protective layer 112, and it is possible to make it difficult to forget to release the release film.
  • the transmittance at a wavelength of 535 nm is 20% or more, preferably 30% or more from the viewpoint of improving adhesion confirmation, and 80% or less, preferably 70% or less, which improves visibility.
  • the value of Ia is 11 or more from the viewpoint of improving adhesion confirmation
  • the value of Iv is 11 or more, preferably 20 or more from the viewpoint of improving visibility. Although it is preferable that the values of Ia and Iv are large, the practical maximum value of the color difference is about 50.
  • the material of the release film 115 is not particularly limited, and polyester, polyolefin, polyimide, polyethylene naphthalate, porphyphenylene sulfide, or the like can be used.
  • the transmittance at a wavelength of 535 nm can be adjusted by forming irregularities on the film surface or adding an additive to the film.
  • the L * a * b * coordinates of the release film 115 can be adjusted by these methods.
  • the L * a * b * coordinates of the release film 115 may be adjusted so as to satisfy the expressions 1 and 2 according to the L * a * b * coordinates of the insulating protective layer 112.
  • an organic or inorganic pigment can be used, and an inorganic white pigment is preferable from the viewpoint of improving adhesion confirmation and visibility.
  • an inorganic white pigment known white pigments such as calcium carbonate, white lead, zinc oxide, barium sulfate, calcium sulfate, and titanium oxide can be used.
  • the transmittance and L * a * b * coordinates can be adjusted by coating the surface of the film with a pigment or dye, instead of forming a film with a material added with pigment.
  • the pigment or dye application can be on one or both sides of the film. Further, the coated pigment or dye layer may be sandwiched between two films.
  • a release agent layer can be provided between the release film 115 and the insulating protective layer 112.
  • the release agent layer can be formed by applying a silicon or non-silicon release agent to the surface of the release film 115 on the insulating protective layer 112 side.
  • the thickness can be about 100 nm to 20 ⁇ m. With such a thickness, the light transmittance of the release film 115 and the L * a * b * coordinates are hardly affected.
  • the insulating protective layer 112 is not particularly limited as long as it has sufficient insulating properties and can protect the adhesive layer 111 and, if necessary, the shield layer 113.
  • a thermoplastic resin or a thermosetting resin can be used.
  • it can be formed using an active energy ray curable resin or the like.
  • the thermoplastic resin is not particularly limited, and styrene resin, vinyl acetate resin, polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, imide resin, acrylic resin, or the like can be used.
  • the thermosetting resin is not particularly limited, and phenol resins, epoxy resins, urethane resins, melamine resins, polyamide resins, alkyd resins, and the like can be used.
  • the active energy ray-curable resin is not particularly limited, and for example, a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule can be used.
  • the protective layer may be formed of a single material or may be formed of two or more materials.
  • a colorant may be added to the insulating protective layer in order to adjust the L * value, the a * value, and the b * value. Among them, it is preferable to add a black colorant that can reduce the L * value.
  • the black colorant may be a black pigment or a mixed pigment that is blackened by subtractive color mixing of a plurality of pigments.
  • the black pigment may be any one of carbon black, ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black, aniline black, or a combination thereof.
  • the mixed pigment can be used by mixing pigments such as red, green, blue, yellow, purple, cyan and magenta.
  • the amount of the black colorant added to the insulating protective layer 112 is preferably 0.5% by mass or more, and more preferably 1% by mass or more.
  • the black colorant may be added if necessary, and may not be added.
  • the L * value is preferably less than 30, more preferably less than 29, and even more preferably 23 or less.
  • the insulating protective layer 112 is not limited to the colorant, but is optionally a curing accelerator, tackifier, antioxidant, plasticizer, ultraviolet absorber, antifoaming agent, leveling agent, filler, flame retardant, viscosity
  • a curing accelerator tackifier
  • antioxidant plasticizer
  • ultraviolet absorber antifoaming agent
  • leveling agent filler
  • flame retardant viscosity
  • viscosity One or more of a regulator, an antiblocking agent, and the like may be included.
  • the insulating protective layer 112 may be a laminate of two or more layers having different materials, physical properties such as hardness or elastic modulus. For example, if the outer layer having a low hardness and the inner layer having a high hardness are laminated, the outer layer has a cushioning effect. Therefore, the pressure applied to the shield layer 113 in the step of heating and pressing the electromagnetic wave shielding film 101 to the printed wiring board 102 is increased. Can be relaxed. For this reason, it can suppress that the shield layer 113 is destroyed by the level
  • the insulating protective layer 112 is a laminate of two or more layers, the L * a * b * coordinates may be adjusted for the outermost layer covered with the release film 115.
  • the insulating protective layer 112 can be formed, for example, by applying the insulating protective layer composition to the surface of the release film 115. What is necessary is just to prepare the composition for insulating protective layers, for example by adding a suitable amount of solvent to resin for insulating protective layers. However, without being limited to such a method, for example, the release film 115 can be attached to the surface of the insulating protective layer 112 formed by a different method. When the release film 115 and the insulating protective layer 112 are bonded together, a slightly adhesive layer may be provided on the surface of the release film 115 or the insulating protective layer 112.
  • the thickness of the insulating protective layer 112 is not particularly limited and can be appropriately set as necessary, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 4 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, Preferably, it can be 5 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating protective layer 112 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 4 ⁇ m or more, and preferably 20 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, Preferably, it can be 5 ⁇ m or less.
  • the thickness of the insulating protective layer 112 By setting the thickness of the insulating protective layer 112 to 1 ⁇ m or more, the adhesive layer 111 and the shield layer 113 can be sufficiently protected.
  • the elastic modulus and elongation at break of the electromagnetic wave shielding film 101 can be easily set to predetermined values.
  • the shield layer 113 can be formed of a metal foil, a deposited film, a conductive filler, or the like.
  • the metal foil is not particularly limited, but may be a foil made of nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or an alloy containing two or more.
  • the thickness of the metal foil is not particularly limited, but is preferably 0.5 ⁇ m or more, and more preferably 1.0 ⁇ m or more.
  • the attenuation amount of the high frequency signal can be suppressed when a high frequency signal of 10 MHz to 100 GHz is transmitted to the shield printed wiring board.
  • the thickness of the metal foil is preferably 12 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and further preferably 7 ⁇ m or less.
  • the thickness of the metal layer is 12 ⁇ m or less, raw material costs can be suppressed, and the judgment elongation of the shield film becomes good.
  • the deposited film is not particularly limited, but can be formed by depositing nickel, copper, silver, tin, gold, palladium, aluminum, chromium, titanium, zinc, or the like.
  • an electrolytic plating method an electroless plating method, a sputtering method, an electron beam evaporation method, a vacuum evaporation method, a chemical vapor deposition (CVD) method, a metal organic deposition (MOCVD) method, or the like can be used.
  • CVD chemical vapor deposition
  • MOCVD metal organic deposition
  • the thickness of the deposited film is not particularly limited, but is preferably 0.05 ⁇ m or more, and more preferably 0.1 ⁇ m or more.
  • the electromagnetic wave shielding film has excellent properties for shielding electromagnetic waves in the shield printed wiring board.
  • the thickness of the metal vapor deposition film is preferably less than 0.5 ⁇ m, and more preferably less than 0.3 ⁇ m.
  • the electromagnetic wave shielding film has excellent bending resistance, and the shield layer can be prevented from being broken by a step provided on the printed wiring board.
  • the shield layer 113 can be formed by applying a solvent containing the conductive filler to the surface of the insulating protective layer 112 and drying it.
  • a metal filler a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used.
  • the metal filler copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, gold-coated nickel powder, or the like can be used. These metal powders can be prepared by an electrolytic method, an atomizing method, or a reducing method. Examples of the shape of the metal powder include a spherical shape, a flake shape, a fiber shape, and a dendritic shape.
  • the thickness of the shield layer 113 may be appropriately selected according to the required electromagnetic shielding effect and repeated bending / sliding resistance, but in the case of a metal foil, the thickness is 12 ⁇ m from the viewpoint of securing elongation at break. The following is preferable.
  • an adhesive layer 111 may be provided on the side of the insulating protective layer opposite to the release film.
  • the adhesive layer 111 includes at least one resin component such as a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
  • the adhesive layer 111 may be a conductive adhesive layer containing a conductive filler.
  • the adhesive layer 111 includes a thermoplastic resin, for example, a styrene resin, a vinyl acetate resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, an imide resin, an acrylic resin, or the like is used as the thermoplastic resin. Can do. These resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive layer 111 includes a thermosetting resin, for example, a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, a melamine resin, a polyamide resin, an alkyd resin, or the like can be used as the thermosetting resin.
  • a thermosetting resin for example, a phenol resin, an epoxy resin, a urethane resin, a melamine resin, a polyamide resin, an alkyd resin, or the like
  • the thermosetting resin for example, the polymeric compound etc. which have at least 2 (meth) acryloyloxy group in a molecule
  • numerator can be used. These compositions may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the thermosetting resin includes, for example, a first resin component having a reactive first functional group and a second resin component that reacts with the first functional group.
  • the first functional group can be, for example, an epoxy group, an amide group, or a hydroxyl group.
  • the second functional group may be selected according to the first functional group.
  • the first functional group is an epoxy group, it may be a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, or the like.
  • the second resin component is an epoxy group-modified polyester resin, epoxy group-modified polyamide resin, epoxy group-modified acrylic resin, epoxy group-modified polyurethane polyurea resin, carboxyl A group-modified polyester resin, a carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified acrylic resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, a urethane-modified polyester resin, or the like can be used.
  • carboxyl group-modified polyester resins carboxyl group-modified polyamide resins, carboxyl group-modified polyurethane polyurea resins, and urethane-modified polyester resins are preferable.
  • the first resin component is a hydroxyl group
  • the second resin component is an epoxy group-modified polyester resin, an epoxy group-modified polyamide resin, an epoxy group-modified acrylic resin, an epoxy group-modified polyurethane polyurea resin, a carboxyl group-modified polyester resin, A carboxyl group-modified polyamide resin, a carboxyl group-modified acrylic resin, a carboxyl group-modified polyurethane polyurea resin, a urethane-modified polyester resin, or the like can be used.
  • carboxyl group-modified polyester resins, carboxyl group-modified polyamide resins, carboxyl group-modified polyurethane polyurea resins, and urethane-modified polyester resins are preferable.
  • the thermosetting resin may contain a curing agent that accelerates the thermosetting reaction.
  • the curing agent can be appropriately selected according to the types of the first functional group and the second functional group.
  • the first functional group is an epoxy group and the second functional group is a hydroxyl group
  • an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a cationic curing agent, or the like can be used. These can be used alone or in combination of two or more.
  • an antifoaming agent an antioxidant, a viscosity modifier, a diluent, an antisettling agent, a leveling agent, a coupling agent, a colorant, a flame retardant, and the like may be included as optional components.
  • the conductive filler is not particularly limited, and for example, a metal filler, a metal-coated resin filler, a carbon filler, and a mixture thereof can be used.
  • the metal filler include copper powder, silver powder, nickel powder, silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and gold-coated nickel powder. These metal powders can be produced by an electrolytic method, an atomizing method, a reduction method, or the like. Among these, any of silver powder, silver-coated copper powder and copper powder is preferable.
  • the conductive filler preferably has an average particle size of 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 40 ⁇ m or less.
  • the shape of the conductive filler is not particularly limited, and may be spherical, flaky, dendritic, or fibrous.
  • the content of the conductive filler can be appropriately selected according to the use, but is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, preferably 95% by mass or less, more preferably in the total solid content. 90% by mass or less. From the viewpoint of embedding properties, it is preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less. Moreover, when realizing anisotropic conductivity, it is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less.
  • the adhesive layer 111 can be formed, for example, by applying an adhesive layer composition on the insulating protective layer 112 or the shield layer 113 formed on the insulating protective layer 112.
  • the composition for the adhesive layer may be prepared by adding an appropriate amount of solvent to the resin and filler for the adhesive layer.
  • the thickness of the adhesive layer 111 is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m from the viewpoint of controlling the embedding property.
  • a peelable protective film may be bonded to the surface of the adhesive layer 111 as necessary.
  • the electromagnetic wave shielding film 101 of this embodiment can be combined with the printed wiring board 102 to form a shield wiring board 103 as shown in FIG.
  • the electromagnetic wave shielding film 101 may have a shield layer 113.
  • the printed wiring board 102 has, for example, a printed circuit including a base member 122 and a ground circuit 125 provided on the base member 122.
  • An insulating film 121 is bonded on the base member 122 by an insulating adhesive layer 123.
  • the insulating film 121 is provided with an opening for exposing the ground circuit 125.
  • An exposed portion of the ground circuit 125 may be provided with a surface layer such as a gold plating layer.
  • the printed wiring board 102 may be a flexible board or a rigid board.
  • the electromagnetic wave shielding film 101 When the electromagnetic wave shielding film 101 is bonded to the printed wiring board 102, the electromagnetic wave shielding film 101 is placed on the printed wiring board 102 so that the adhesive layer 111 is positioned on the opening 128 as shown in FIG. Deploy. Then, the electromagnetic wave shielding film 101 and the printed wiring board 102 are sandwiched from above and below by two heating plates (not shown) heated to a predetermined temperature (for example, 120 ° C.), and a predetermined pressure (for example, 0.5 MPa). ) For a short time (for example, 5 seconds). As a result, the electromagnetic wave shielding film 101 is temporarily fixed to the printed wiring board 102.
  • a predetermined temperature for example, 120 ° C.
  • a predetermined pressure for example, 0.5 MPa
  • the temperature of the two heating plates is set to a predetermined temperature (for example, 170 ° C.) higher than that at the time of the temporary fixing, and is pressurized at a predetermined pressure (for example, 3 MPa) for a predetermined time (for example, 30 minutes).
  • a predetermined temperature for example, 170 ° C.
  • a predetermined pressure for example, 3 MPa
  • a predetermined time for example, 30 minutes.
  • the obtained shield wiring board 103 is a chemical solution such as a degreasing process for cleaning the substrate surface or a pickling process for removing the oxide film on the copper circuit part with the release film 115 attached to the surface of the insulating protective layer 112. Processing can be performed. After performing the chemical treatment, the release film 115 can be peeled off and reflowed.
  • the electromagnetic wave shielding film of this embodiment is excellent in productivity because the release film can be used as a protective film for protecting the insulating protective layer during chemical treatment.
  • a release agent layer was formed by applying a non-silicone release agent on the surface of a predetermined release film.
  • the composition for insulating protective layers was applied using a wire bar and dried by heating to form an insulating protective layer.
  • coating the predetermined composition for conductive adhesive layers with a wire bar on an insulating protective layer drying for 100 degreeC x 3 minutes was performed, and the electromagnetic wave shielding film was obtained.
  • the insulating protective layer composition was a thermosetting epoxy resin containing 20 wt% of carbon black having a primary particle diameter of 30 nm as a black pigment.
  • the composition for the adhesive layer was a thermosetting epoxy resin containing 15 wt% of silver-coated copper powder having an average particle diameter of 15 ⁇ m as a filler.
  • the transmittance at 535 nm was measured using an ultraviolet-visible spectrophotometer equipped with an integrating sphere (manufactured by Shimadzu Corporation, UV-2600).
  • the ⁇ b * 1 is the difference between the b * value of the release film surface before release and the b * value of the release film surface after release.
  • ⁇ L * 2 is the difference between the L * value on the surface of the release film before peeling and the L * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the release film
  • ⁇ a * 2 is the a * value on the surface of the release film before peeling. It is the difference between the a * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the release film
  • ⁇ b * 2 is the b * value on the surface of the peeling protective film before peeling and the b * value on the surface of the insulating protective layer after peeling the peeling film. Is the difference.
  • the peeling film before peeling it measured about the peeling film surface of the electromagnetic wave shield film which has a peeling film.
  • the peeling film after peeling it measured about the surface on the opposite side to the surface which was in contact with the insulating protective layer.
  • Example 1 As the release film, a polyethylene terephthalate film having a transmittance of 51.0% at a wavelength of 535 nm was used. Ia was 15.1 and Iv was 38.4, and both the adhesion confirmation property and existence visibility of the release film were good.
  • Example 2 As the release film, a polyethylene terephthalate film having a transmittance of 47.6% at a wavelength of 535 nm was used. Ia was 11.7 and Iv was 42.8, and both the adhesion confirmation property and existence visibility of the release film were good.
  • Example 3 As the release film, a polyethylene terephthalate film having a transmittance of 68.1% at a wavelength of 535 nm was used. Ia was 18.9, Iv was 24.7, and both the adhesion confirmation property and presence visibility of the release film were good.
  • Example 4 As the release film, a polyethylene terephthalate film having a transmittance of 56.7% at a wavelength of 535 nm was used. Ia was 11.9 and Iv was 38.8, and both the adhesion confirmation property and existence visibility of the release film were good.
  • Example 5 A polyethylene terephthalate film having a transmittance of 50.1% at a wavelength of 535 nm was used as the release film. Ia was 12.4 and Iv was 39.0, and both the adhesion confirmation and existence visibility of the release film were good.
  • Example 6 As the release film, a polyethylene terephthalate film having a transmittance of 50.0% at a wavelength of 535 nm was used. Ia was 14.2 and Iv was 37.6, and both adhesion confirmation and presence visibility of the release film were good.
  • Table 1 summarizes the evaluation results for each example and comparative example.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present disclosure can easily confirm the adhesion and presence of the release film, and is useful in the production of shielded wiring boards.

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Abstract

電磁波シールドフィルム１０１は、絶縁保護層１１２と、絶縁保護層１１２の表面を覆う剥離フィルム１１５とを備えている。剥離フィルム１１５は、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下であり、以下の式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、以下の式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である。　Ｉａ＝（ΔL*1 ２＋Δa*1 2＋Δb*1 2）0.5・・・（式１）　Ｉｖ＝（ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2）0.5・・・（式２）

Description

電磁波シールドフィルム
　本開示は、電磁波シールドフィルムに関する。
　プリント配線基板の表面に、電磁ノイズを遮蔽するための、電磁波シールドフィルムが貼り付けられる。一般的な電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、絶縁保護層とが積層されている。絶縁保護層の表面には、輸送時に絶縁保護層がダメージを受けないようにするために、剥離フィルムが設けられている。剥離フィルムは、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着した後、剥離される（例えば、特許文献１を参照）。
特開２００４－０９５５６６号公報
　一方、電磁波シールドフィルムを接着したプリント配線基板を薬液に浸漬する場合がある。この場合、剥離フィルムを薬液処理における保護フィルムとして用いることが求められている。しかし、剥離フィルムと絶縁保護層とが密着していないと、剥離フィルムと絶縁保護層との間に液が浸み込んでしまう。このため、薬液に浸漬する前に剥離フィルムと絶縁保護層とが密着しているかどうかを確認する必要がある。
　剥離フィルムの透明度を高くした方が、密着性を確認することは容易となる。しかし、透明度が高い剥離フィルムを用いると、剥離フィルムの存在を確認することが困難になり、浸漬工程後に剥離フィルムを剥離し忘れるおそれがある。剥離フィルムを剥離せずにリフローを行うと、剥離フィルムが溶融して不良品が発生したり、リフロー炉を傷めたりする。
　本開示の課題は、絶縁保護層との密着性の確認及び存在の確認とが容易な剥離フィルムを有する電磁波シールドフィルムを実現できるようにすることである。
　本開示の電磁波シールドフィルムの一態様は、絶縁保護層と、絶縁保護層の表面を覆う剥離フィルムとを備え、剥離フィルムは、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下であり、以下の式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、以下の式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である。
　Ｉａ＝（ΔL*1 ２＋Δa*1 2＋Δb*1 2）0.5・・・（式１）
　Ｉｖ＝（ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2）0.5・・・（式２）
　但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムの表面とは、絶縁保護層と接していた面と反対側の面である。
　電磁波シールドフィルムの一態様において、絶縁保護層の剥離フィルムと反対側に設けられた接着剤層をさらに備えていてもよい。
　この場合において、絶縁保護層と接着剤層との間に設けられたシールド層をさらに備えていてもよい。
　本開示のシールド配線基板の一態様は、グランド回路を有するプリント配線基板と、接着剤層がグランド回路と接続されるようにプリント配線基板の表面に接着された、本開示の電磁波シールドフィルムとを備えている。
　本開示の電磁波シールドフィルムによれば、剥離フィルムと絶縁保護層との密着性を確認できると共に、剥がし忘れも生じにくくすることができるため、シールド配線基板の生産性を向上させることができる。
図１は、一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを示す断面図である。 図２は、電磁波シールドフィルムの変形例を示す断面図である。 図３は、一実施形態に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールド配線基板を示す断面図である。 図４は、電磁波シールドフィルムをプリント配線基板に接着する工程を示す断面図である。
　本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図１に示すように、絶縁保護層１１２と、絶縁保護層１１２の表面を覆う剥離フィルム１１５と、絶縁保護層１１２の剥離フィルム１１５と反対側に設けられた接着剤層１１１とを備えている。図１において、絶縁保護層１１２と接着剤層１１１とは接しているが、図２に示すように絶縁保護層１１２と接着剤層１１１との間に、シールド層１１３を設けることもできる。
　本実施形態において、剥離フィルム１１５は、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下である。また、剥離フィルム１１５は、式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である。
　Ｉａ＝（ΔL*1 ２＋Δa*1 2＋Δb*1 2）0.5　・・・　（式１）
　Ｉｖ＝（ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2）0.5　・・・　（式２）
　但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムの表面は、絶縁保護層と接していた面と反対側の面である。
　従って、密着性確認指数Ｉａは、剥離前の剥離フィルム表面と剥離後の剥離フィルム表面との色差ΔＥであり、存在視認性指数Ｉｖは剥離前の剥離フィルム表面と剥離後の絶縁保護層表面との色差ΔＥである。
　なお、剥離フィルム１１５の透過率、L*値、a*値、及びb*値、並びに絶縁保護層１１２のL*値、a*値、及びb*値は、実施例において説明する方法により測定することができる。
　このような条件を満たす剥離フィルム１１５を用いることにより、剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２との密着性を容易に確認することが可能となる。また、剥離フィルム１１５が絶縁保護層１１２の表面に存在していることが容易に視認でき、剥離フィルムの剥離し忘れを生じにくくすることができる。
　なお、波長５３５ｎｍにおける透過率は、密着確認性を向上させる観点から２０％以上、好ましくは３０％以上であり、視認性を向上させる８０％以下、好ましくは７０％以下である。Ｉａの値は、密着確認性を向上させる観点から１１以上であり、Ｉｖの値は、視認性を向上させる観点から１１以上、好ましくは２０以上である。Ｉａ及びＩｖの値は大きい方が好ましいが、色差の現実的な最大値は、５０程度である。
　剥離フィルム１１５の材質は特に限定されず、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート又はポフィフェニレンサルファイド等を用いることができる。波長５３５ｎｍの透過率は、フィルム表面に凹凸を形成したり、フィルムに添加剤を添加したりすることにより調整することができる。同時に、これらの方法により剥離フィルム１１５のL*a*b*座標を調整することができる。剥離フィルム１１５のL*a*b*座標は、絶縁保護層１１２のL*a*b*座標に応じて、式１及び式２を満たすように調整すればよい。
　なお、フィルムに添加する添加剤としては、有機系又は無機系の顔料を用いることができ、密着確認性及び視認性を向上させる観点から無機系の白色顔料が好ましい。無機系の白色顔料としては、例えば炭酸カルシウム、鉛白、酸化亜鉛、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、及び酸化チタン等、公知の白色顔料を用いることができる。
　また、顔料を添加した材料によりフィルムを形成するのではなく、フィルムの表面に顔料又は染料を塗工して、透過率及びL*a*b*座標を調整することもできる。顔料又は染料の塗工はフィルムの一面又は両面にすることができる。さらに、塗工した顔料又は染料の層を２枚のフィルムにより挟み込むようにすることもできる。
　剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２との間には離型剤層を設けることができる。離型剤層は、シリコン系又は非シリコン系の離型剤を、剥離フィルム１１５の絶縁保護層１１２側の表面に塗布することにより形成することができる。離型剤層を形成する場合、その厚さは、１００ｎｍ～２０μｍ程度とすることができる。このような厚さであれば、剥離フィルム１１５の光透過率やL*a*b*座標にほとんど影響を与えない。
　本実施形態において、絶縁保護層１１２は、充分な絶縁性を有し、接着剤層１１１及び必要な場合にはシールド層１１３を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は活性エネルギー線硬化性樹脂等を用いて形成することができる。
　熱可塑性樹脂は、特に限定されないが、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、又はアクリル系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂又はアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。保護層は、単独の材料により形成されていても、２種以上の材料から形成されていてもよい。
　絶縁保護層には、L*値、a*値、及びb*値を調整するために、着色剤を添加してもよい。中でもL*値を小さくできる、黒色系の着色剤を添加することが好ましい。黒色系着色剤は、黒色顔料又は、複数の顔料を減色混合して黒色化した混合顔料等とすることができる。黒色顔料は、例えばカーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。混合顔料は、例えば赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
　L*値を小さくする観点から、絶縁保護層１１２への黒色系着色剤の添加量は、０．５質量％以上とすることが好ましく、１質量％以上とすることがより好ましい。但し、黒色系着色剤は必要に応じて添加すればよく、添加しなくてもよい。具体的にL*値は、３０未満とすることが好ましく、２９未満がより好ましく、２３以下であることがさらに好ましい。
　絶縁保護層１１２には、着色剤に限らず必要に応じて硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、及びブロッキング防止剤等の１つ以上が含まれていてもよい。
　絶縁保護層１１２は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。例えば、硬度が低い外層と、硬度が高い内層との積層体とすれば、外層がクッション効果を有するため、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に加熱加圧する工程においてシールド層１１３に加わる圧力を緩和できる。このため、プリント配線基板１０２に設けられた段差によってシールド層１１３が破壊されることを抑えることができる。絶縁保護層１１２が２層以上の積層体である場合、L*a*b*座標の調整は、剥離フィルム１１５に覆われる最表面の層について行えばよい。
　絶縁保護層１１２は、例えば剥離フィルム１１５の表面に絶縁保護層用組成物を塗布することにより形成することができる。絶縁保護層用組成物は、例えば絶縁保護層用の樹脂に適量の溶媒を加えて調製すればよい。但し、このような方法に限らず、例えば異なる方法により形成した絶縁保護層１１２の表面に、剥離フィルム１１５を貼り付けることもできる。剥離フィルム１１５と絶縁保護層１１２とを貼り合わせる場合には、剥離フィルム１１５又は絶縁保護層１１２の表面に微粘着層を設けてもよい。
　絶縁保護層１１２の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、そして好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とすることができる。絶縁保護層１１２の厚さを１μｍ以上とすることにより接着剤層１１１及びシールド層１１３を充分に保護することができる。絶縁保護層１１２の厚さを２０μｍ以下とすることにより、電磁波シールドフィルム１０１の弾性率及び破断伸びを所定の値とすることが容易となる。
　シールド層１１３を設ける場合、シールド層１１３は、金属箔、蒸着膜及び導電性フィラー等により形成することができる。
　金属箔は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等のいずれか、又は２つ以上を含む合金からなる箔とすることができる。
　金属箔の厚さは、特に限定されないが、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。金属箔の厚さが０．５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板に１０ＭＨｚ～１００ＧＨｚの高周波信号を伝送したときに、高周波信号の減衰量を抑制することができる。また、金属箔の厚さは１２μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましく、７μｍ以下がさらに好ましい。金属層の厚さが１２μｍ以下であると、原材料コストを抑えることができると共に、シールドフィルムの判断伸びが良好となる。
　蒸着膜は、特に限定されないが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、及び亜鉛等を蒸着して形成することができる。蒸着には、電解メッキ法、無電解メッキ法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、化学気相堆積（ＣＶＤ）法、又はメタルオーガニック堆積（ＭＯＣＶＤ）法等を用いることができる。
　蒸着膜の厚さは、特に限定されないが、０．０５μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。金属蒸着膜の厚さが０．０５μｍ以上であると、シールドプリント配線基板において電磁波シールドフィルムが電磁波をシールドする特性に優れる。また、金属蒸着膜の厚さは０．５μｍ未満が好ましく、０．３μｍ未満であることがより好ましい。金属蒸着膜の厚さが０．５μｍ未満であると、電磁波シールドフィルムの耐屈曲性が優れ、プリント配線基板に設けられた段差によってシールド層が破壊されることを抑えることができる。
　導電性フィラーの場合、導電性フィラーを配合した溶剤を、絶縁保護層１１２の表面に塗布して乾燥することにより、シールド層１１３を形成することができる。導電性フィラーは、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとして、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を用いることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。金属粉の形状は、球状、フレーク状、繊維状、樹枝状等が挙げられる。
　本実施形態においてシールド層１１３の厚さは、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択すればよいが、金属箔である場合には、破断伸びを確保する観点から１２μｍ以下とすることが好ましい。
　本実施形態において、絶縁保護層における剥離フィルムと反対側には、接着剤層１１１を設けていても良い。接着剤層１１１は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等の少なくともいずれか一方の樹脂成分を含んでいる。また、接着剤層１１１は、導電性フィラーとを含んでいる導電性接着剤層であってもよい。
　接着剤層１１１が熱可塑性樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂として例えばスチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂等を用いることができる。これらの樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　接着剤層１１１が熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂として例えばフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等を用いることができる。活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。これらの組成物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂は、例えば反応性の第１の官能基を有する第１樹脂成分と、第１の官能基と反応する第２樹脂成分とを含む。第１の官能基は、例えばエポキシ基、アミド基、又は水酸基等とすることができる。第２の官能基は、第１の官能基に応じて選択すればよく、例えば第１官能基がエポキシ基である場合、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基及びアミノ基等とすることができる。具体的には、例えば第１樹脂成分をエポキシ樹脂とした場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。また、第１樹脂成分が水酸基である場合には、第２樹脂成分としてエポキシ基変性ポリエステル樹脂、エポキシ基変性ポリアミド樹脂、エポキシ基変性アクリル樹脂、エポキシ基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性アクリル樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂等を用いることができる。これらの中でも、カルボキシル基変性ポリエステル樹脂、カルボキシル基変性ポリアミド樹脂、カルボキシル基変性ポリウレタンポリウレア樹脂、及びウレタン変性ポリエステル樹脂が好ましい。
　熱硬化性樹脂は、熱硬化反応を促進する硬化剤を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂が第１の官能基と第２の官能基とを有する場合、硬化剤は、第１の官能基及び第２の官能基の種類に応じて適宜選択することができる。第１の官能基がエポキシ基であり、第２の官能基が水酸基である場合には、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカチオン系硬化剤等を使用することができる。これらは１種を単独で使用することもでき、２種以上を併用することもできる。この他、任意成分として消泡剤、酸化防止剤、粘度調整剤、希釈剤、沈降防止剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、及び難燃剤等を含んでいてもよい。
　導電性フィラーは、特に限定されないが、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ－ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、及び金コートニッケル粉等を挙げることができる。これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、又は還元法等により作製することができる。中でも銀粉、銀コート銅粉及び銅粉のいずれかが好ましい。
　導電性フィラーは、フィラー同士の接触の観点から、平均粒子径が好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。導電性フィラーの形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、又は繊維状等とすることができる。
　導電性フィラーの含有量は、用途に応じて適宜選択することができるが、全固形分中で好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。埋め込み性の観点からは、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下である。また、異方導電性を実現する場合には、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下である。
　接着剤層１１１は、例えば絶縁保護層１１２又は絶縁保護層１１２の上に形成されたシールド層１１３の上に、接着剤層用組成物を塗布することにより形成することができる。接着剤層用組成物は、接着剤層用の樹脂及びフィラーに適量の溶剤を加えて調製すればよい。
　接着剤層１１１の厚さは、埋め込み性を制御する観点から、１μｍ～５０μｍとすることが好ましい。
　なお、必要に応じて、接着剤層１１１の表面に剥離可能な保護用フィルムを貼り合わせてもよい。
　本実施形態の電磁波シールドフィルム１０１は、図３に示すようにプリント配線基板１０２と組み合わせてシールド配線基板１０３とすることができる。電磁波シールドフィルム１０１は、シールド層１１３を有するものであってもよい。
　プリント配線基板１０２は、例えば、ベース部材１２２と、ベース部材１２２の上に設けられたグランド回路１２５を含むプリント回路を有している。ベース部材１２２の上には絶縁性接着剤層１２３により絶縁フィルム１２１が接着されている。絶縁フィルム１２１にはグランド回路１２５を露出する開口部が設けられている。グランド回路１２５の露出部分には金めっき層等の表面層が設けられていてもよい。なお、プリント配線基板１０２は、フレキシブル基板であってもリジッド基板であってもよい。
　電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に接着する際には、図４に示すように、接着剤層１１１が開口部１２８の上に位置するように、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２上に配置する。そして、所定の温度（例えば１２０℃）に加熱した２枚の加熱板（図示せず）により、電磁波シールドフィルム１０１とプリント配線基板１０２とを、上下方向から挟んで所定の圧力（例えば０．５ＭＰａ）で短時間（例えば５秒間）押圧する。これによって、電磁波シールドフィルム１０１はプリント配線基板１０２に仮止めされる。
　続いて、２枚の加熱板の温度を、上記仮止め時よりも高温の所定の温度（例えば、１７０℃）とし、所定の圧力（例えば３ＭＰａ）で所定時間（例えば３０分）加圧する。これによって、電磁波シールドフィルム１０１をプリント配線基板１０２に固定できる。加圧した際に、接着剤層１１１が開口部１２８に十分に埋め込まれることにより、電磁波シールドフィルム１０１が必要とする強度及び導電性を実現することができる。
　得られたシールド配線基板１０３は、剥離フィルム１１５が絶縁保護層１１２の表面に貼り付けられた状態で、基板表面洗浄の脱脂処理や、銅回路部の酸化皮膜を除去する酸洗処理等の薬液処理を行うことができる。薬液処理を行った後、剥離フィルム１１５を剥離し、リフローを行うことができる。本実施形態の電磁波シールドフィルムは、剥離フィルムを薬液処理の際に絶縁保護層を保護する保護フィルムとして使用することができるので、生産性に優れている。
　以下に、本開示の電磁波シールドフィルムについて実施例を用いてさらに詳細に説明する。以下の実施例は例示であり、本発明を限定することを意図するものではない。
　＜電磁波シールドフィルムの作製＞
　所定の剥離フィルムの表面に、非シリコン系の離型剤を塗布して離型剤層を形成した。次に、絶縁保護層用組成物を、ワイヤーバーを用いて塗布し、加熱乾燥して絶縁保護層を形成した。次に、絶縁保護層の上に所定の導電性接着剤層用組成物をワイヤーバーにより塗布した後、１００℃×３分の乾燥を行い、電磁波シールドフィルムを得た。
　絶縁保護層組成物は、黒色顔料として１次粒子径が３０ｎｍであるカーボンブラックを２０ｗｔ％含む熱硬化型エポキシ系樹脂とした。
　接着剤層用組成物は、フィラーとして平均粒子径１５μｍの銀コート銅粉を１５ｗｔ％含む熱硬化型エポキシ系樹脂とした。
　＜透過率の測定＞
　積分球を取り付けた紫外可視分光光度計（島津製作所製、ＵＶ－２６００）を用い５３５ｎｍにおける透過率を測定した。
　＜L*a*b*座標の測定＞
　ポータブル積分球分光測色計（X-Rite社製、Ｃｉ６４）を用いて測定した。光源はＤ６５光源とした。
　＜Ｉａ及びＩｖの算出＞
　得られた測定結果から、以下の式１及び式２により密着性確認指数Ｉａ及び存在視認性指数Ｉｖを算出した。
Ｉａ＝（ΔL*1 ２＋Δa*1 2＋Δb*1 2）0.5　・・・　（式１）
Ｉｖ＝（ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2）0.5　・・・　（式２）
　但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離前の剥離フィルムについては、剥離フィルムを有する電磁波シールドフィルムの、剥離フィルム表面について測定を行った。また、剥離後の剥離フィルムについては、絶縁保護層と接していた面と反対側の面について測定を行った。
　＜密着確認性及び存在視認性の評価＞
　得られた電磁波シールドフィルムについて、絶縁保護層の表面において反射した光が、剥離フィルムと絶縁保護層との間の隙間空間において屈折・散乱することにより生じる外観差異が認められるか否かについて、目視により確認できる場合を剥離フィルムの密着確認性が良好であるとした。また、絶縁保護層の表面に均一に密着させた剥離フィルムの存在を目視により判別できるか否かを確認し、判別できる場合を剥離フィルムの存在視認性が良好であるとした。
　（実施例１）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５１．０％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１５．１、Ｉｖは３８．４であり、剥離フィルムの密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
　（実施例２）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が４７．６％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１１．７、Ｉｖは４２．８であり、剥離フィルムの密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
　（実施例３）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が６８．１％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１８．９、Ｉｖは２４．７であり、剥離フィルムの密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
　（実施例４）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５６．７％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１１．９、Ｉｖは３８．８であり、剥離フィルムの密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
　（実施例５）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５０．１％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１２．４、Ｉｖは３９．０であり、剥離フィルムの密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
　（実施例６）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が５０．０％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１４．２、Ｉｖは３７．６であり、剥離フィルムの密着確認性及び存在視認性は共に良好であった。
　（比較例１）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が６１．８％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは１０．２、Ｉｖは３９．２であり、剥離フィルムの密着確認性は不良であったが、存在視認性は良好であった。
　（比較例２）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が９０．８％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは２７．７、Ｉｖは８．８であり、剥離フィルムの密着確認性は良好であったが、存在視認性は不良であった。
　（比較例３）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が８９．２％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは３０．４、Ｉｖは９．１であり、剥離フィルムの密着確認性は良好であったが、存在視認性は不良であった。
　（比較例４）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が８７．５％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは２２．０、Ｉｖは７．５であり、剥離フィルムの密着確認性は良好であったが、存在視認性は不良であった。
　（比較例５）
　剥離フィルムとして、波長５３５ｎｍの透過率が１０．７％のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。Ｉａは０．７、Ｉｖは６９．３であり、剥離フィルムの密着確認性は不良であったが、存在視認性は良好であった。
[規則26に基づく補充 04.02.2019]　
Figure WO-DOC-TABLE-1
　表１に各実施例及び比較例についての評価結果をまとめて示す。
　本開示の電磁波シールドフィルムは、剥離フィルムの密着性及び存在を容易に確認することができ、シールド配線基板の製造等において有用である。
１０１　　　電磁波シールドフィルム
１０２　　　プリント配線基板
１０３　　　シールド配線基板
１１１　　　接着剤層
１１２　　　絶縁保護層
１１３　　　シールド層
１１５　　　剥離フィルム
１２１　　　絶縁フィルム
１２２　　　ベース部材
１２３　　　絶縁性接着剤層
１２５　　　グランド回路
１２８　　　開口部

Claims (4)

  1. 　絶縁保護層と、
    　前記絶縁保護層の表面を覆う剥離フィルムとを備え、
    　前記剥離フィルムは、波長５３５ｎｍにおける透過率が２０％以上、８０％以下であり、以下の式１により表される密着確認性指数Ｉａが１１以上、以下の式２により表される存在視認性指数Ｉｖが１１以上である、電磁波シールドフィルム。
    　Ｉａ＝（ΔL*1 ２＋Δa*1 2＋Δb*1 2）0.5　・・・　（式１）
    　Ｉｖ＝（ΔL*2 2＋Δa*2 2＋Δb*2 2）0.5　・・・　（式２）
    　但し、ΔL*1は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離後の剥離フィルム表面のL*値との差であり、Δa*1は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離後の剥離フィルム表面のa*値との差であり、Δb*1は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離後の剥離フィルム表面のb*値との差である。ΔL*2は剥離前の剥離フィルム表面のL*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のL*値との差であり、Δa*2は剥離前の剥離フィルム表面のa*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のa*値との差であり、Δb*2は剥離前の剥離フィルム表面のb*値と剥離フィルムを剥離後の絶縁保護層表面のb*値との差である。なお、剥離後の剥離フィルムの表面とは、絶縁保護層と接していた面と反対側の面である。
  2. 　前記絶縁保護層の前記剥離フィルムと反対側に設けられた接着剤層をさらに備えている、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 　前記絶縁保護層と前記接着剤層との間に設けられたシールド層をさらに備えている、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
  4. 　グランド回路を有するプリント配線基板と、
    　前記接着剤層が前記グランド回路と接続されるように前記プリント配線基板の表面に接着された、請求項２又は３に記載の電磁波シールドフィルムとを備えている、シールド配線基板。
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