WO2019078012A1 - 基板収容ケース - Google Patents

Abstract

電子回路基板を基板収容ケースに簡単な構造で適切に固定する。 金属製のベース部材１０と、当該ベース部材１０に対向して固定される樹脂製のケース部材２０とを有し、電子回路基板３０をベース部材１０とケース部材２０との間で固定する基板収容ケース１であって、ベース部材１０には貫通孔１１が設けられており、このベース部材１０に設けられた貫通孔１１に、ケース部材２０に設けられた突起部２１を嵌合することで、電子回路基板３０と、ベース部材１０と、ケース部材２０とを同一箇所で固定する構成とした。

Description

基板収容ケース

　本発明は、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される電子制御装置の基板収容ケースに関する。

　従来、電子回路基板を収容する基板収容ケースでは、カバー部材又はベース部材の何れか一方を金属材料で形成し、この金属材料で形成されたカバー部材又はベース部材の複数個所にタップ加工を施して雌ねじを形成する。そして、電子回路基板の対応する位置には、当該電子回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、電子回路基板の貫通孔をカバー部材又はベース部材の雌ねじ部と同心円状に重ね合わせた状態で、ねじにより固定するのが一般的である。

　特許文献１には、金属製のベース部材の４か所に雌ねじ部を形成し、電子回路基板に形成された貫通孔を雌ねじ部に一致させた状態で、ねじにより電子回路基板をベース部材に固定する基板収容ケースが開示されている。

特開２０１６－１０３３８２号公報

　特許文献１に開示されている基板収容ケースでは、タップ加工によりベース部材に雌ねじを形成する際に金属屑が発生し、この金属屑を完全に除去しないと、電子回路基板に付着してショートする恐れがあった。

　また、カバー部材とベース部材の固定箇所と電子回路基板とカバー部材またはベース部材の固定箇所が各々別箇所であったことから、基板収容ケースが大型化してしまう。

　したがって、本発明は、上記の課題に着目してなされたもので、電子回路基板を基板収容ケースに簡単な構造で適切に固定することを目的とする。

　上記課題を解決するため、ベース部材と、当該ベース部材に対向して固定されるケース部材とを有し、電子回路基板をベース部材とケース部材との間で固定する基板収容ケースであって、ベース部材とケース部材の少なくとも何れか一方には、貫通孔が設けられており、ベース部材またはケース部材の少なくとも何れか一方に設けられた貫通孔に、突起部を嵌合することで、電子回路基板と、ベース部材と、ケース部材とを同一箇所で固定する構成とした。

　本発明によれば、電子回路基板を基板収容ケースに簡単な構造で適切に固定することができる。

実施の形態にかかる基板収容ケースの斜視図である。 実施の形態にかかる基板収容ケースの分解斜視図である。 貫通孔と突起部との嵌合部を拡大した斜視図であり、突起部をベース部材側から見た図である。 貫通孔と突起部との嵌合部を拡大した斜視図であり、突起部をベース部材側から見た図である。 第２の実施の形態にかかる基板収容ケースの斜視図である。 第２の実施の形態にかかる基板収容ケースの分解斜視図である。 第３の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。 第４の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。 第５及び第６の実施の形態にかかる基板収容ケースの分解斜視図である。 第５及び第６の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。 第５及び第６の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。 第７の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。 第８の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。 第９の実施の形態にかかる基板収容ケースの突起部周辺の断面図である。

　次に、本発明の実施の形態にかかる基板収容ケース１を説明する。
　実施の形態では、基板収容ケース１を、車両などの移動体を制御するための電子回路基板（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ：ＥＣＵ）を固定して収容する基板収容ケースに適用した場合を例示して説明する。

［第１の実施の形態］
　図１は、実施の形態にかかる基板収容ケース１の斜視図である。
　図２は、実施の形態にかかる基板収容ケース１の分解斜視図である。
　図３は、貫通孔と突起部との嵌合部を拡大した斜視図であり、基板収容ケース固定前の突起部をベース部材側から見た図である。
　図４は、貫通孔と突起部との嵌合部を拡大した斜視図であり、基板収容ケース固定後の突起部をベース部材側から見た図である。

［基板収容ケース］
　図１に示すように、基板収容ケース１は、ベース部材１０と、ケース部材２０とを有している。ベース部材１０と、ケース部材２０とは、互いに対向した状態で係合することで基板収容ケース１が形成される。

［ベース部材］
　図２に示すように、ベース部材１０は、金属材料で形成されている。平面視において、ベース部材１０は、矩形形状の基本形状を成しており、このベース部材１０の四隅の各々には、このベース部材１０を厚み方向に貫通する貫通孔１１が設けられている。

　ベース部材１０には、後述する電子回路基板３０に実装された電子部品３２に対応する位置に凹部１２が設けられており、凹部１２により電子回路基板３０の電子部品との干渉が回避される。

　ベース部材１０は、外周部に取付部１３が設けられており、この取付部１３により車両などの移動体（図示せず）に取り付けられる。

［ケース部材］
　ケース部材２０は、樹脂材料で形成された有底の箱形状部材である。平面視において、ケース部材２０は、矩形形状の基本形状を成している。ケース部材２０のベース部材１０側の面には、当該ケース部材２０と一体成形により形成された突起部２１が、ベース部材１０側に突出して設けられている。

　突起部２１は、ケース部材２０の四隅において、ベース部材１０の貫通孔１１と対応する位置に設けられており、各々の突起部２１が対応する貫通孔１１に挿通されるようになっている。

　図２に示すように、ベース部材１０とケース部材２０との間には、電子回路基板３０が配置されている。

［電子回路基板］
　電子回路基板３０は、プリント配線基板などが用いられ、この電子回路基板３０の四隅には、この電子回路基板３０を厚み方向に貫通する貫通孔３１が設けられている。貫通孔３１は、各々ベース部材１０の貫通孔１１に対応する位置に設けられている。

　電子回路基板３０には、複数の電子部品３２やコネクタ３５が実装されている。コネクタ３５には、外部機器との情報通信及び電子回路基板３０への電源供給を行うための接続ケーブル（図示せず）が差し込まれる。

［基板収容ケースの組み付け方法］
　次に、基板収容ケース１の組み付け方法を説明する。

　基板収容ケース１では、電子回路基板３０を挟み込むようにして、ケース部材２０とベース部材１０を上下方向から組み付けると、ベース部材１０の貫通孔１１と、電子回路基板３０の貫通孔３１と、ケース部材２０の突起部２１とが同心円上に位置し、突起部２１が、貫通孔１１、３１の各々を挿通するようになっている（図３参照）。

　図３に示すように、突起部２１は、電子回路基板３０の板厚とベース部材１０の板厚を合わせた厚みよりも長い長さに設定されている。よって、突起部２１は、ベース部材１０の貫通孔１１と、電子回路基板３０の貫通孔３１とに挿通した状態で、ベース部材１０から外側に突出している。

　ここで、ベース部材１０から外側に突出した突起部２１を、加熱と同時に加圧して変形させる（先端をつぶしてカシメる）ことで、ベース部材１０とケース部材２０とが固定される（図４参照）。これにより、ベース部材１０とケース部材２０とで形成された基板収容ケース１内に、電子回路基板３０が収容された状態で固定される。

　なお、実施の形態では、電子回路基板３０と金属材料で形成されたベース部材１０との間に熱伝導部材４０（図３及び図４参照）が配置されており、電子回路基板３０の発熱部品（例えば、電子部品３２）で発生した熱が、熱伝導部材４０を伝達してベース部材１０に放熱される。

　以上説明した通り、実施の形態では、
（１）金属製のベース部材１０と、当該ベース部材１０に対向して固定される樹脂製のケース部材２０とを有し、電子回路基板３０をベース部材１０とケース部材２０との間で固定する基板収容ケース１であって、ベース部材１０には貫通孔１１が設けられており、このベース部材１０に設けられた貫通孔１１に、ケース部材２０に設けられた突起部２１を嵌合することで、電子回路基板３０と、ベース部材１０と、ケース部材２０とを同一箇所で固定する構成とした。

　このように構成すると、ベース部材１０に電子回路基板３０を固定するためのボスを形成してタップ加工を施して雌ねじを形成する必要がなく、雌ねじ形成時の金属屑の発生を無くし、金属屑が電子回路基板３０に付着することによるショートを防止することができる。

　また、ケース部材２０とベース部材１０の固定箇所と電子回路基板３０とベース部材１０の固定箇所が同一箇所となるため、基板収容ケースの小型化を図ることができる。

　また、ベース部材１０にタップ加工を施す工数や、電子回路基板３０をベース部材１０にねじ止めする工数が必要なくなると共に、ねじ部材を用意する必要もない。よって、基板収容ケースの製造コストや組立コストを抑えることができる。

　さらに、金属製のベース部材１０側に突出した樹脂製の突起部２１を加熱と同時に加圧して変形させる（カシメる）ことで、ベース部材１０とケース部材２０とを組み付けている。よって、溶けた突起部２１が、ベース部材１０と密着して固定されるので、ベース部材１０側からの液体の進入を阻止し、防水性が高められる。

（２）また、電子回路基板３０は、ケース部材２０の突起部２１と係合する貫通孔３１（係合部）を有し、ケース部材２０に設けられた突起部２１を電子回路基板３０の貫通孔３１に挿通（係合）させることで、電子回路基板３０のベース部材１０に対する位置が決められる構成とした。

　このように構成すると、ベース部材１０の貫通孔１１と、電子回路基板３０の貫通孔３１とに、ケース部材２０の突起部２１を挿通することで、電子回路基板３０のベース部材１０に対する位置決めがされると共に、ベース部材１０に確実に固定される。

　よって、ベース部材１０に電子回路基板３０の位置決めのためのボスを形成してタップ加工を施して雌ねじを形成する必要がなく、雌ねじ形成時の金属屑の発生を無くし、金属屑が電子回路基板３０に付着することによるショートを防止することができる。

（３）また、ケース部材２０は、樹脂材料で形成されており、突起部２１は、樹脂材料で形成されたケース部材２０と一体成形されている構成とした。

　このように構成すると、突起部２１を、ケース部材２０の樹脂成形と同時に形成することができ、突起部２１を形成する製造コストを安価にすることができる。また、突起部２１自体がケース部材２０と同じ樹脂材料で形成されているため、突起部２１をベース部材１０の貫通孔１１に挿通した状態で加熱・加圧することで、容易に変形させる（カシメる）ことができ、ベース部材１０との固定を簡単に行うことができる。

　基板収容ケース１は、前述した構成及び効果を有するため、電子回路基板３０を基板収容ケース１に簡単な構造で適切に固定することができる。

［第２の実施の形態］
　次に、第２の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ａを説明する。

　図５は、第２実施の形態にかかる基板収容ケース１Ａの斜視図である。
　図６は、第２の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ａの分解斜視図である。

　第２の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ａは、別部材のカシメピン５０により、ベース部材１０Ａとケース部材２０Ａとを固定する点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　図５に示すように、基板収容ケース１Ａは、ベース部材１０Ａと、ケース部材２０Ａとを有しており、ベース部材１０Ａとケース部材２０Ａとは、カシメピン５０で固定されている。

　実施の形態では、ケース部材２０Ａは、ベース部材１０と同様に金属材料で形成されている。平面視において、ケース部材２０Ａは、矩形形状の基本形状をなしている。図６に示すように、ケース部材２０Ａの四隅には、このケース部材２０Ａを厚み方向に貫通する貫通孔２２が設けられている。貫通孔２２の各々は、ベース部材１０Ａの貫通孔１１Ａに対応する位置に設けられている。

　電子回路基板３０の上下方向からケース部材２０Ａと、ベース部材１０Ａとで挟み込んで組み付けると、ケース部材２０Ａの貫通孔２２と、電子回路基板３０の貫通孔３１と、ベース部材１０Ａの貫通孔１１Ａとが、同心円上に位置する。

　カシメピン５０は、一端にヘッド５１が設けられ、他端に突起部５２が形成されている。突起部５２の軸方向の長さは、ベース部材１０Ａの貫通孔１１Ａと、電子回路基板３０の貫通孔３１と、ケース部材２０Ａの貫通孔２２との長さを合わせた長さよりも長い長さに設定されている。

　カシメピン５０の突起部５２を、ケース部材２０Ａ側から挿通して、電子回路基板３０の貫通孔３１を介して、ベース部材１０Ａの外側まで突出させる。その状態で、前述した実施の形態と同様に、ベース部材１０Ａの外側に突出した突起部５２を加熱と同時に加圧する（カシメる）ことで、ケース部材２０Ａと電子回路基板３０とベース部材１０Ａとが位置決めされた状態で固定される。

　以上説明したとおり、第２の実施の形態では、
（４）カシメピン５０の突起部５２は、ベース部材１０Ａとケース部材２０Ａの何れとも異なる別部材として形成されている構成とした。

　このように構成すると、カシメピン５０を、ベース部材１０Ａやケース部材２０Ａとは異なる材質の材料で形成することができる（実施の形態では、樹脂材料）。よって、例えば、ベース部材１０Ａとケース部材２０Ａの両方を金属材料で形成することができ、電子回路基板３０で発生した熱を、ベース部材１０Ａ側とケース部材２０Ａ側の両方に一度に放熱することができる。よって、カシメピン５０により、ベース部材１０Ａとケース部材２０Ａと電子回路基板３０との位置決め及び固定を確実に行いつつ、基板収容ケース１Ａの放熱性能を向上させることができる。

　また、ベース部材１０Ａやケース部材２０Ａは樹脂部材であっても良い。その場合、カシメピン５０を加熱・加圧により変形させると、カシメピン５０とベース部材１０Ａとの接合面が加熱により融合し、カシメピン５０とベース部材１０Ａとの密着性がより高まる。これにより、カシメピン５０とベース部材１０Ａとの接合面からの液体の進入を確実に阻止し、防水性をより向上させることができる。さらに、振動などによるカシメピン５０のベース部材１０Ａからの剥離強度も向上させることができる。

（５）また、ベース部材１０Ａとケース部材２０Ａとのうち、少なくともどちらか一方の一部又は全部を金属材料で形成する構成とした。

　このように構成すると、電子回路基板３０の発熱部品と、金属材料で形成されたベース部材１０Ａまたはケース部材２０Ａの少なくとも一方を直接又は間接に接触させることで、発熱部品からの熱を金属材料で形成されたベース部材１０Ａまたはケース部材２０Ａとの少なくとも何れか一方に放熱することができる。

［第３の実施の形態］
　次に、第３の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｂを説明する。

　図７は、第３の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｂの突起部２１Ｂ周辺の断面図である。

　第３の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｂでは、ベース部材１０Ｂの貫通孔１１Ｂをテーパ形状とした点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　図７に示すように、ベース部材１０Ｂの貫通孔１１Ｂは、ケース部材２０Ｂ（電子回路基板３０）側から離れるにつれて、直径が徐々に大きくなるように形成されている。つまり、図７に示す断面視において、貫通孔１１は、ケース部材２０から離れるにつれて、貫通孔１１Ｂの中心軸Ｘから離れる方向に広がるテーパ形状となっている。

　ケース部材２０Ｂの突起部２１Ｂを貫通孔１１Ｂに挿通した状態で、突起部２１Ｂの先端を加熱しながら潰すと（カシメると）、突起部２１Ｂは、テーパ形状に形成された貫通孔１１Ｂの形状に合わせて変形する。

　そうすると、突起部２１Ｂの軸径が貫通孔１１Ｂのテーパ形状に沿って拡径するため、突起部２１Ｂによるベース部材１０Ｂとケース部材２０Ｂの固定（カシメ）強度が高くなると共に、ケース部材２０Ｂの突起部２１Ｂの貫通孔１１Ｂからの抜け強度も高められる。

　なお、前述した実施の形態では、ベース部材１０の貫通孔１１をテーパ形状とした場合を例示して説明したが、電子回路基板３０の貫通孔３１を同様にテーパ形状としてもよい。このようにすると、ベース部材１０の貫通孔１１と電子回路基板３０の貫通孔３１の両方の貫通孔がテーパ形状となるので、突起部２１Ｂを加熱・加圧により変形させた際の、変形領域における突起部２１Ｂの大部分の直径を大きくすることができる。よって、突起部２１Ｂによるベース部材１０とケース部材２０Ｂとの固定強度を、さらに高めることができる。

　以上説明した通り、第３の実施の形態では、
（６）ベース部材１０Ｂの貫通孔１１Ｂは、ベース部材１０Ｂの厚み方向に沿って、徐々に直径が大きくなるように形成されている構成とした。

　このように構成すると、ベース部材１０Ｂの貫通孔１１Ｂがテーパ形状となっているので、貫通孔１１Ｂに挿通した突起部２１Ｂを加熱・加圧すると、突起部２１Ｂは、貫通孔１１Ｂのテーパ形状に沿って変形する。そのため、突起部２１Ｂもテーパ形状となり、軸径が大きくなるので、ベース部材１０Ｂとケース部材２０Ｂとを固定する強度が高くなる。

　また、突起部２１Ｂの傾斜面２１Ｂ１と、貫通孔１１Ｂの傾斜面１１Ｂ１とが、突起部２１Ｂの抜け方向で対抗しているので、突起部２１Ｂの貫通孔１１Ｂからの抜け強度の向上も図れる。

　さらに、テーパ形状により、突起部２１Ｂと貫通孔１１Ｂとの接触面積が大きくなるため、ベース部材１０Ｂ側からの液体の進入をより確実に阻止し、基板収容ケース１Ｂの防水性能をより高めることができる。

［第４の実施の形態］
　次に、第４の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｃを説明する。
　前述した、

　図８は、第４の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｃの突起部２１Ｃ周辺の断面図である。

　第４の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｃでは、ベース部材１０Ｃのテーパ形状の貫通孔１１Ｃの周囲に台座部１５を設けた点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　図８に示すように、基板収容ケース１Ｃのベース部材１０Ｃは、断面視においてテーパ形状の貫通孔１１Ｃを有する。ベース部材１０Ｃには、貫通孔１１Ｃの周方向の全周亘って、円錐形状を成す台座部１５が設けられている。台座部１５の電子回路基板３０側は、平坦面となっており、この平坦面に電子回路基板３０が載置され、台座部１５により電子回路基板３０を安定して支持している。

　台座部１５は、電子回路基板３０側に突出して形成されており、電子回路基板３０側に近づくにつれて、貫通孔１１Ｃの中心軸Ｘに近づくように円錐の直径が小さくなっている。

　つまり、図８に示すように、断面視において、台座部１５は、ベース部材１０Ｃから電子回路基板３０に近づくにつれて中心軸Ｘ方向に傾くテーパ形状を成している。実施の形態では、台座部１５のテーパの傾きと、貫通孔１１Ｃのテーパの傾きは同じ傾きとなっており、台座部１５は、貫通孔１１Ｃを形成するベース部材１０Ｃと一体成形により形成されている。

　このようにすると、貫通孔１１Ｃのテーパ部を、ベース部材１０Ｃの板厚の範囲内で形成するよりも、貫通孔１１Ｃの周囲に台座部１５を設け、貫通孔１１Ｃのテーパ部と台座部１５のテーパ部を連続させることで、貫通孔１１Ｃのテーパ長さを長くすることができる。

　そして、ケース部材２０Ｃの突起部２１Ｃを、台座部１５と貫通孔１１Ｃと挿通した状態で、加熱しながら潰すことで、突起部２１Ｃは、台座部１５と貫通孔１１Ｃのテーパ形状に沿ってより広い範囲で変形する。よって、突起部２１Ｃの軸径を、中心軸Ｘ方向のより広い範囲で大きくすることができ、突起部２１Ｃの固定強度をより高めることができる。

　以上説明した通り、第４の実施の形態では、
（７）ベース部材１０Ｃの貫通孔１１Ｃの周囲には、電子回路基板３０方向に突出した台座部１５が設けられている構成とした。

　このように構成すると、台座部１５の中心軸Ｘ方向の厚みの分だけ、突起部２１Ｃが変形するテーパ部の長さを長くすることができ、その分だけ、突起部２１Ｃの変形を広い範囲で行うことができ、突起部２１Ｃの固定強度をより高めることができる。

　また、突起部２１Ｃと貫通孔１１Ｃとの接触面積を大きくすることができ、突起部２１Ｃの貫通孔１１Ｃに対する抜け強度を高めると共に、ベース部材１０Ｃ側からの液体の進入をより確実に阻止し、基板収容ケース１Ｃの防水性を高めることができる。

　なお、第４の実施の形態では、台座部１５は、電子回路基板３０側に突出する場合を例示して説明したが、貫通孔１１Ｃの周囲に設けた台座部１５を、電子回路基板３０と中心軸Ｘの軸方向の反対側に突出させてもよい。

　このように構成しても、突起部２１Ｃを台座部１５と貫通孔１１Ｃのテーパ部の分だけ、より広い範囲で変形させることができ、前述と同様に突起部２１Ｃの固定強度を高めることができる。

［第５の実施の形態］
　次に、第５の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｄを説明する。

　第５の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｄでは、電子回路基板３０の位置決め及び固定するための貫通孔を、電気回路基板３０の四隅のほかに電子部品３２の近傍に設けた点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　基板収容ケース１Ｄのベース部材１０Ｄには、前述した四隅に設けた貫通孔１１Ｄの他に、電子回路基板３０の電子部品３２の近傍に設けられた貫通孔１４が設けられている。

　また、基板収容ケース１Ｄのケース部材２０Ｄには、前述したベース部材１０Ｄの貫通孔１１Ｄに対応する突起部２１Ｄの他に、電子部品の近傍で貫通孔１４に対応する位置に突起部（図示せず）が設けられている。

　よって、電子回路基板３０Ｄにおいて、電子部品３２の近傍であって貫通孔１４と突起部とに対応する位置に貫通孔３３を設けることにより、電子回路基板３０Ｄの四隅の他に、電子部品３２の近傍で電子回路基板３０Ｄを支持することができる。

　電子回路基板３０Ｄは薄板形状のため、基板の四隅で固定すると歪が生じてしまう恐れがある。このように、電子回路基板３０Ｄの四隅の他に、電子部品３２の近傍で電子回路基板３０Ｄを支持することで、特に、半田寿命に影響がある電子部品３２の近傍での電子回路基板３０Ｄの歪を抑えることができる。

　これにより、図１０に示すように、組み付けによる電子回路基板３０の歪を少なくすることができので、電子回路基板３０Ｄとベース部材１０Ｄとの間のクリアランスＳを精度よく確保することができる。基板収容ケース１Ｄでは、クリアランスＳを精度よく確保できるので、電子回路基板３０Ｄの発熱部品（例えば、電子部品３２）とベース部材１０Ｄとを直接接触させ、または、電子回路基板３０の発熱部品とベース部材１０Ｄとの間に熱伝導部材４０を配置することができ、電子回路基板３０Ｄの放熱をより確実に行うことができる。

　電子回路基板３０Ｄの発熱部品とベース部材１０Ｄとの間には熱伝導率の高いシール部材６０を配置しても良い。このシール部材６０の熱伝導率は０．５W／ｍｋ以上となるように設定されており、電子回路基板３０Ｄの発熱部品（例えば、電子部品３２）から発生した熱を、ベース部材１０Ｄに効率よく伝熱することができる。

　なお、電子回路基板３０Ｄの四隅以外の支持部の位置は、電子回路基板３０Ｄの歪を抑えることができれば、電子部品３２の近傍に限定されるものではなく、平面視において、電子回路基板３０Ｄの四隅以外の中央近傍などでも良い。また、基板収容ケース１Ｄでは、電子部品３２の周囲の歪をより確実に抑えるために、電子部品３２の周囲の複数個所で支持してもよい。

　以上説明した通り、第５の実施の形態では、
（８）ベース部材１０Ｄの貫通孔１４と、電子回路基板３０Ｄの貫通孔３３と、ケース部材２０Ｄの突起部は、電子回路基板３０Ｄに搭載された電子部品３２の近傍に設けられている構成とした。

　このように構成すると、ベース部材１０Ｄの貫通孔１４と、ケース部材２０Ｄの突起部とにより、電子回路基板３０Ｄの電子部品３２の近傍が支持されているので、電子部品３２の近傍における基板の水平度を確保することができる。

　よって、電子部品３２のパッケージが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）やＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ　ｐａｃｋａｇｅ）等の半田寿命が懸念される部品であっても、電子回路基板３０Ｄの組み付けによる実装領域の歪を少なくすることができるので、半田に予期せぬ応力がかかることによる寿命の低下を防止することができる。

　また、組み付けによる電子回路基板３０Ｄの歪を小さくすることができるので、電子回路基板３０Ｄと、ベース部材１０Ｄやケース部材２０ＤとのクリアランスＳの設計値を小さくすることができる。よって、電子回路基板３０Ｄに実装されている発熱部品（例えば、電子部品３２）とベース部材１０Ｄやケース部材２０Ｄとの間に適切な厚みの熱伝導部材４０（又は熱伝導率の高いシール部材６０）などを設けることができ、発熱部品の放熱を適切に行うことができる。

（９）また、電子回路基板３０の発熱部品とベース部材１０Ｄまたはケース部材２０Ｄとの間には熱伝導率の高いシール部材６０を配置しても良い。このシール部材６０の熱伝導率は、０．５W／ｍｋ以上となる構成とした。

　このように構成すると、シール部材６０は、電子回路基板３０Ｄの発熱部品（例えば、電子部品３２）から発生した熱を効率よく伝熱し、ベース部材１０Ｄやケース部材２０Ｄに放熱することができる。

［第６の実施の形態］
　次に、第６の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｄを説明する。

　図９は、第６の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｄの分解斜視図である。
　図１０は、第６の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｄの突起部２１Ｄ周辺の断面図である。
　図１１は、第６の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｄの突起部２１Ｄ周辺の断面図である。

　次に、図９に示すように、基板収容ケース１Ｄでは、ベース部材１０Ｄとケース部材２０Ｄとの間や、ベース部材１０Ｄとコネクタ３５との間や、ケース部材２０Ｄとコネクタ３５との間にシール部材６０を設けている。

　この場合、ベース部材１０Ｄの貫通孔１１Ｄやケース部材２０Ｄの突起部２１Ｄは、シール部材６０の外側に設け（図１０参照）、このシール部材６０により、電子回路基板３０Ｄへの液体の進入を阻止する。

　これにより、基板収容ケース１Ｄの防水性を高めることができ、特に、自動車などの移動体において、雨水などの進入を防止できる。

　シール部材６０は、硬化前に流動性を有する液状接着剤や、ゴムなどの樹脂製のＯリングなどの防水部材を適宜用いることができる。

　図１０に示すように、熱伝導部材４０（又はシール部材６０）を、電子回路基板３０Ｄとベース部材１０Ｄとの間で、電子回路基板３０Ｄとベース部材１０Ｄとに挟持して配置することで、電子回路基板３０Ｄが、シール部材６０で支持される。よって、組み付けによる電子回路基板３０Ｄの歪などをより確実に阻止し、電子部品３２の半田寿命の低下を防止することができる。

　また、図１１に示すように、ベース部材１０Ｄの貫通孔１１Ｄとケース部材２０Ｄの突起部２１Ｄとの間や、電子回路基板３０Ｄの貫通孔３１Ｄと突起部２１Ｄとの間にシール部材６０を設けても（充填しても）よい。

　このように構成すると、ベース部材１０Ｄとケース部材２０Ｄとの固定部の間、電子回路基板３０Ｄとベース部材１０Ｄとの固定部の間の防水性をより高めることができる。よって、各々の固定部自体で防水性が確保できるので、ベース部材１０Ｄの貫通孔１１Ｄと、ケース部材２０Ｄの突起部２１Ｄとを設ける位置の設計の自由度を高めることができる。

　特に、図１１に示すように、電子回路基板３０Ｄの貫通孔３１Ｄの内径を、ベース部材１０Ｄの貫通孔１１Ｄの内径よりも大きくすることで、ベース部材１０Ｄと電子回路基板３０Ｄとの間に段部７１が形成され、この段部７１に充填されたシール部材６０により、ベース部材１０Ｄと電子回路基板３０Ｄとの間の防水性がさらに高められる。

　以上説明した通り、第６の実施の形態では、
（１０）シール部材６０は、少なくとも電子回路基板３０Ｄの貫通孔３１Ｄ（係合部）とケース部材２０Ｄの突起部２１Ｄとの間、およびベース部材１０Ｄの貫通孔１１Ｄとケース部材２０Ｄの突起部２１Ｄとの間に設けられている構成とした。

　このように構成すると、電子回路基板３０Ｄとケース部材２０Ｄとの固定部の間と、ベース部材１０Ｄとケース部材２０Ｄとの固定部との間とで、シール部材６０による防水性が確保される。よって、固定部（貫通孔３１Ｄと突起部２１Ｄ又は貫通孔１１Ｄと突起部２１Ｄ）を設ける位置の設計の自由度を高めることができ、基板収容ケース１Ｄの防水性を高めつつ、小型化を図ることができる。

［第７の実施の形態］
　次に、第７の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｅを説明する。

　図１２は、第７の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｅの突起部２１Ｅ周辺の断面図である。

　第７の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｅでは、ベース部材１０Ｅの貫通孔１１Ｅがテーパ形状に形成されており、このテーパ部に充填されたシール部材６０により防水性がより高められている点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　図１２に示すように、基板収容ケース１Ｅでは、ベース部材１０Ｅの貫通孔１１Ｅは、ケース部材２０Ｅ側（電子回路基板３０側）に進むにつれて、内径が徐々に大きくなるように形成されている。つまり、断面視において、貫通孔１１Ｅは、ケース部材２０Ｅに近づくにつれて中心軸Ｘから徐々に離れるテーパ形状を成している。

　基板収容ケース１Ｅでは、テーパ形状を成すベース部材１０Ｅの貫通孔１１Ｅと電子回路基板３０の貫通孔３１との間にシール部材６０が設けられている（充填されている）。
これにより、ベース部材１０Ｅの貫通孔１１Ｅに設けられたシール部材６０は、ケース部材２０Ｅ側に近づくに連れて、中心軸Ｘの径方向の厚みが厚くなる。よって、シール部材６０と貫通孔１１Ｅとの接着面積が大きくなる結果、より防水性が高くなる。

　また、実施の形態では、電子回路基板３０の貫通孔３１は、貫通孔１１Ｅの電子回路基板３０側の内径よりも大きく設定されており、ベース部材１０Ｅの貫通孔１１Ｅと電子回路基板３０の貫通孔３１との間に段部７２が設けられている。基板収容ケース１Ｅでは、この段部７２のシール部材６０により、ベース部材１０Ｅ側からの液体の電子回路基板３０側への進入を阻止し、防水性をより高めることができる。

　さらに、貫通孔１１Ｅは、ケース部材２０Ｅから離れるにつれて、中心軸Ｘに近づく方向に傾斜したテーパ形状を有しているので、貫通孔１１Ｅのベース部材１０Ｅ側からの液体の進入口が狭くなっている。よって、この貫通孔１１Ｅにおける液体の進入がされ難くなっており、より防水性を高めることができる。

［第８の実施の形態］
　次に、第８の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｆを説明する。

　図１３は、第８の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｆの突起部２１Ｆ周辺の断面図である。

　第８の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｆでは、ベース部材１０Ｆの貫通孔１１Ｆの周囲に台座部１６が設けられており、この台座部１６に充填されたシール部材６０により防水性がより高められている点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　図１３に示すように、基板収容ケース１Ｆのベース部材１０Ｆでは、貫通孔１１Ｆの中心軸Ｘ周りの周方向の全周に亘って、ケース部材２０Ｆから離れる方向に突出した台座部１６が設けられている。

　この台座部１６における貫通孔１１Ｆは、断面視において、ケース部材２０Ｆ側（電子回路基板３０側）に近づくにつれて、中心軸Ｘから離れるように傾斜するテーパ形状を成しており、このテーパ部にシール部材６０が設けられている（充填されている）。

　よって、台座部１６が設けられている分、貫通孔１１Ｆの中心軸Ｘの軸方向の厚みを、台座部１６がない場合のベース部材１０の板厚よりも大きくすることができ、その結果、貫通孔１１の中心軸Ｘの軸方向の厚みを大きくすることができる。

　よって、基板収容ケース１Ｆでは、ベース部材１０Ｆの貫通孔１１Ｆ内に設けられるシール部材６０の中心軸Ｘの軸方向の厚みを大きくすることができ、シール部材６０と貫通孔１１Ｆとの接触面積がより大きくなる結果、貫通孔１１Ｆにおける防水性をより向上させることができる。

　また、実施の形態では、前述した実施の形態と同様に、電子回路基板３０の貫通孔３１は、貫通孔１１Ｆの電子回路基板３０側の内径よりも大きく設定されており、ベース部材１０Ｆの貫通孔１１Ｆと電子回路基板３０の貫通孔３１との間に段部７３が設けられている。基板収容ケース１Ｆは、この段部７３のシール部材６０により、ベース部材１０Ｆ側からの液体の電子回路基板３０側への進入を阻止し、防水性をより高めることができる。

［第９の実施の形態］
　次に、第９の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｇを説明する。

　図１４は、第９の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｇの突起部２１Ｇ周辺の断面図である。

　第９の実施の形態にかかる基板収容ケース１Ｇでは、ベース部材１０Ｇとケース部材２０Ｇとの間に段部７４を有し、この段部７４に充填されたシール部材６０により、基板収容ケース１Ｇの防水性をより高めている点が、前述した実施の形態と異なる点である。なお、前述した実施の形態と同一の構成については、同一の符号を付し、必要に応じて説明する。

　図１４に示すように、基板収容ケース１Ｇでは、電子回路基板３０の貫通孔３１と、ベース部材１０Ｇの貫通孔１１Ｇとが異なる内径に設定されており、実施の形態では、電子回路基板３０の貫通孔３１の内径は、ベース部材１０Ｇの貫通孔１１Ｇの内径よりも大きな内径となっている。

　また、ケース部材２０Ｇの突起部２１Ｇの外径は、電子回路基板３０の貫通孔３１内の途中位置で小径となっており、この位置で段部７４が形成されている。この段部７４のベース部材１０Ｇ側の面７５と、ベース部材１０Ｇの貫通孔１１Ｇの周囲の面との間に間隙８０が形成されている。

　この間隙８０にシール部材６０が設けられており（充填されており）、シール部材６０によりベース部材１０Ｇ側からの液体の進入を阻止している。

　特に、実施の形態では、ケース部材２０Ｇの電子回路基板３０との接触面２５と、シール部材６０とに接触する面（段部７０のベース部材１０Ｇ側の面７５）とが、異なる平面となっているため、これらの面の各々で液体の進入を阻止するため、防水性をより高めることができる。

　以上説明した通り、第９の実施の形態では、
（１１）電子回路基板３０は、当該電子回路基板３０を厚み方向に貫通する貫通孔３１を有し、電子回路基板３０の貫通孔３１の内径は、ベース部材１０Ｇの貫通孔１１Ｇの内径よりも大きく形成されており、断面視において、電子回路基板３０の貫通孔３１と、ベース部材１０Ｇの貫通孔１１Ｇとにより、段部７４が形成されており、この段部７４のベース部材１０Ｇ側の面７５と、ベース部材１０Ｇの貫通孔１１Ｇの周囲の面とで囲まれた間隙８０にシール部材６０が設けられている（充填されている）構成とした。

　このように構成すると、間隙８０に充填されたシール部材６０により、ベース部材１０Ｇ側からの液体の進入を阻止でき、基板収容ケース１Ｇの防水性をより高めることができる。

　なお、突起部をケース部材側から挿入し、ベース部材側で加熱・加圧して変形させる場合、少なくとも貫通孔周囲のベース部材側の面を粗面処理してもよい。

　このように構成すると、変形後の突起部と、ベース部材の貫通孔の周囲の面との間の密着力が向上し、基板収納ケースが使用される周囲環境の温度変化や、振動等により突起部とベース部材との剥離が起きにくくなり、基板収容ケースの耐久性が向上する。

　また、突起部をケース部材側から挿入し、ベース部材側で加熱・加圧して変形させる場合、少なくとも貫通孔周囲のベース部材側の面をシール部材などでコーティングしてもよい。

　このように構成すると、ベース部材への簡単な表面処理で、変形後の突起部と、ベース部材の貫通孔の周囲の面との間の防水性を向上させることができる。

　以上、本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明は、前述した実施の形態を全て組み合わせてもよく、何れか２つ以上の実施の形態を任意に組み合わせても好適である。

　また、本発明は、前述した実施の形態の全ての構成を備えているものに限定されるものではなく、前述した実施の形態の構成の一部を、他の実施の形態の構成に置き換えてもよく、また、前述した実施の形態の構成を、他の実施の形態の構成に置き換えてもよい。

　また、前述した実施の形態の一部の構成について、他の実施の形態の構成に追加、削除、置換をしてもよい。

　また、前述した実施の形態では、ベース部材側に貫通孔を有し、ケース部材側に突起部を有する場合を例示して説明したが、反対に、ベース部材側に突起部を有し、ケース部材側に貫通孔を有する構成としてもよい。このように構成しても、各々の実施の形態で、同様の効果を奏し得る。

　また、前述した実施の形態では、ベース部材側に貫通孔を有し、ケース部材側に突起部を有する場合を例示して説明したが、ベース部材側とケース部材側の両方を貫通孔とし、この貫通孔に別部材の突起部材を挿入した後、挿入側の先端部を加熱・加圧して変形させる（カシメる）構成としてもよい。このように構成しても、各々の実施の形態で、同様の効果を奏し得る。

　１～１Ｇ：基板収容ケース
　１０～１０Ｇ：ベース部材
　１１～１１Ｇ：貫通孔
　１１Ｂ１：傾斜面
　１２：凹部
　１３：取付部
　１５：台座部
　２０～２０Ｇ：ケース部材
　２１～２１Ｇ：突起部
　２１Ｂ１：傾斜面
　２５：接触面
　３０、３０Ｄ：電子回路基板
　３１、３１Ｄ：貫通孔
　３２：電子部品
　３５：コネクタ
　４０：熱伝導部材
　５０：カシメピン
　５１：ヘッド
　５２：突起部
　６０：シール部材
　７０～７４：段部
　７５：段部のベース側の面
　８０：間隙

Claims (15)

1. 　ベース部材と、当該ベース部材に対向して固定されるケース部材とを有し、電子回路基板を前記ベース部材と前記ケース部材との間で固定して収容する基板収容ケースであって、
   　前記ベース部材と前記ケース部材の少なくとも何れか一方には、貫通孔が設けられており、
   　前記ベース部材または前記ケース部材の少なくとも何れか一方に設けられた前記貫通孔に、突起部を嵌合することで、前記電子回路基板と、前記ベース部材と、前記ケース部材とを同一箇所で固定する基板収容ケース。
2. 　前記電子回路基板は、前記突起部と係合する係合部を有し、
   　前記ベース部材または前記ケース部材の何れかに設けられた前記突起部を、前記電子回路基板の前記係合部に係合させることで、前記電子回路基板の前記ベース部材または前記ケース部材に対する位置が決められる請求項１に記載の基板収容ケース。
3. 　前記ベース部材と前記ケース部材の少なくとも何れか一方は、樹脂材料で形成されており、前記突起部は、前記樹脂材料で形成された前記ベース部材と前記ケース部材の何れか一方と一体成形されている請求項２に記載の基板収容ケース。
4. 　前記突起部は、前記ベース部材と前記ケース部材の何れとも異なる別部材として形成されている請求項２に記載の基板収容ケース。
5. 　前記ベース部材と前記ケース部材の少なくとも何れか一方は、一部または全てが金属材料で形成されている請求項４に記載の基板収容ケース。
6. 　前記貫通孔は、前記ベース部材または前記ケース部材の厚み方向に沿って、前記電子回路基板から離れるにつれて徐々に直径が大きくなるように形成されている請求項５に記載の基板収容ケース。
7. 　前記貫通孔の周囲には、前記電子回路基板方向に突出した台座が設けられている請求項６に記載の基板収容ケース。
8. 　前記貫通孔の周囲には、前記電子回路基板と反対側に突出した台座が設けられている請求項６に記載の基板収容ケース。
9. 　前記貫通孔と前記突起部は、前記電子回路基板に搭載された電子部品の近傍に設けられている請求項８に記載の基板収容ケース。
10. 　前記ベース部材と前記ケース部材とで前記電子回路基板を収容した状態で、前記電子回路基板の全面が覆われている請求項８に記載の基板収容ケース。
11. 　前記基板収容ケースは、防水または／および防塵ケースである請求項１０に記載の基板収容ケース。
12. 　前記ベース部材と前記ケース部材との間または／および前記電子回路基板と金属材料で形成された前記ベース部材または／および前記ケース部材との間に、シール部材が設けられている請求項５または請求項１１に記載の基板収容ケース。
13. 　前記電子回路基板と金属材料で形成された前記ベース部材または／および前記ケース部材との間の前記シール部材の熱伝導率は、０．５W／ｍｋ以上である請求項１２に記載の基板収容ケース。
14. 　前記シール部材は、前記電子回路基板の前記係合部と前記突起部との間、または／および前記ベース部材または前記ケース部材と前記突起部との間に設けられている請求項１２に記載の基板収容ケース。
15. 　前記電子回路基板は、当該電子回路基板を厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
    　前記電子回路基板の前記貫通孔の内径は、前記ベース部材または前記ケース部材の少なくとも何れか一方に設けられた前記貫通孔の内径よりも大きく形成されており、
    　断面視において、前記電子回路基板の前記貫通孔と、前記ベース部材または前記ケース部材の少なくとも何れか一方に設けられた前記貫通孔とにより、段部が形成されており、
    　前記段部に前記シール部材が設けられている請求項１４に記載の基板収容ケース。

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