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WO2018124134A1 - 放射線検出器及び放射線画像撮影装置 - Google Patents

放射線検出器及び放射線画像撮影装置 Download PDF

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Publication number
WO2018124134A1
WO2018124134A1 PCT/JP2017/046782 JP2017046782W WO2018124134A1 WO 2018124134 A1 WO2018124134 A1 WO 2018124134A1 JP 2017046782 W JP2017046782 W JP 2017046782W WO 2018124134 A1 WO2018124134 A1 WO 2018124134A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
radiation detector
conversion layer
adhesive layer
reflective layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/046782
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宗貴 加藤
赤松　圭一
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to JP2018559545A priority Critical patent/JPWO2018124134A1/ja
Publication of WO2018124134A1 publication Critical patent/WO2018124134A1/ja
Priority to US16/445,221 priority patent/US20190298282A1/en

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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4208—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
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    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
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    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/48—Diagnostic techniques
    • A61B6/482—Diagnostic techniques involving multiple energy imaging
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    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/54—Control of apparatus or devices for radiation diagnosis
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors

Definitions

  • the present disclosure relates to a radiation detector and a radiation image capturing apparatus.
  • a radiographic imaging apparatus that performs radiography for the purpose of medical diagnosis.
  • a radiation detector for detecting radiation transmitted through a subject and generating a radiographic image is used.
  • a radiation detector As a radiation detector, a pixel array in which a plurality of pixels for accumulating charges generated according to light converted from radiation is formed, a conversion layer for converting radiation into light, and light converted by the conversion layer are used. Some include a reflective layer that reflects and a conversion layer and a protective layer that covers the entire reflective layer (see Japanese Unexamined Patent Application Publication Nos. 2016-1287664 and 2014-185857).
  • the protective layer has a function of protecting the conversion layer from moisture such as moisture and a function of fixing the reflective layer to the substrate and the conversion layer.
  • the reflective layer cannot be fixed to the substrate and the conversion layer by the protective layer.
  • the end of the reflective layer is not sufficiently fixed and may be easily peeled off.
  • the present disclosure provides a radiation detector and a radiographic imaging apparatus that can suppress peeling of the end portion of the reflective layer.
  • a radiation detector includes a substrate, a pixel array provided in a layer region of the substrate, and formed with a plurality of pixels that accumulate charges generated according to light converted from the radiation.
  • a conversion layer that converts radiation into light, a light-transmitting adhesive layer, a reflection layer that reflects light converted by the conversion layer, and an adhesive layer that covers at least the region from the end of the reflection layer to the surface of the substrate And have portions stacked in this order.
  • a radiation detector is a pixel array in which a substrate and a plurality of pixels that are provided on the substrate via a peeling layer and accumulate charges generated according to light converted from radiation are formed. And a conversion layer that converts radiation into light, a light-transmitting adhesive layer, a reflective layer that reflects light converted by the conversion layer, and an adhesive layer that covers at least the region from the end of the reflective layer to the surface of the substrate And have portions provided in this order.
  • the conversion layer covers an area of the substrate where the pixel array is provided.
  • a radiation detector includes a barrier layer, a pixel array in which a plurality of pixels that accumulate electric charges generated according to light converted from radiation, and a conversion that converts radiation into light.
  • the conversion layer covers an area where the pixel array of the barrier layer is provided.
  • the radiation detector according to the sixth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the fifth aspect, wherein the adhesive layer is provided in a region including the central portion of the conversion layer. ing.
  • the radiation detector according to the seventh aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to fifth aspects.
  • the adhesive layer covers the conversion layer in a region including the pixel array. ing.
  • the radiation detector according to the eighth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the seventh aspect, in which the peripheral portion of the conversion layer is thinner toward the outside. And the outer periphery of the reflective layer is located at the peripheral edge of the conversion layer.
  • the radiation detector according to the ninth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the seventh aspect, in which the peripheral portion of the conversion layer has two different heights.
  • the outer peripheral part of the reflective layer is located at the peripheral part of the conversion layer.
  • the radiation detector according to the tenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the ninth aspect, in which the adhesive layer covers the reflective layer.
  • the radiation detector according to the eleventh aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the ninth aspect, and the adhesive layer covers the conversion layer.
  • a radiation detector according to a twelfth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to eleventh aspects, wherein the adhesive layer is provided between the reflective layer and the conversion layer. ing.
  • the radiation detector according to the thirteenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to twelfth aspects, wherein the material of the reflective layer is white PET.
  • the thickness of the reflective layer is 10 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • a radiation detector according to a fifteenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to fourteenth aspects, wherein the reflective layer is provided in a region corresponding to the pixel array. .
  • the radiation detector according to the sixteenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to fifteenth aspects, wherein the thickness of the adhesive layer is 2 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less.
  • the radiation detector according to the seventeenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to sixteenth aspects, in which the conversion layer includes a columnar crystal of CsI.
  • the radiation detector according to the eighteenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first to sixteenth aspects, in which the conversion layer has GOS applied to the pixel array dispersed therein. It is a resin layer.
  • the radiation detector according to the nineteenth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the eighteenth aspect.
  • the conversion layer, the adhesive layer laminated on the conversion layer, and the adhesive layer And a protective layer covering the laminated body including the reflective layer laminated on and the adhesive layer.
  • the radiation detector according to the twentieth aspect of the present disclosure is the radiation detector according to any one of the first aspect to the nineteenth aspect, in which the inclination angle of at least a part of the peripheral portion of the conversion layer is 90 It is not less than 166 ° and not more than 166 °.
  • a radiation imaging apparatus includes a radiation detector according to the present disclosure, a control unit that outputs a control signal for reading out electric charges accumulated in a plurality of pixels, and a plurality of units according to the control signal.
  • a drive unit that reads charges from a pixel, and a signal process that receives an electrical signal corresponding to the charges read from a plurality of pixels, generates image data corresponding to the input electrical signal, and outputs the image data to the control unit A section.
  • peeling of the end portion of the reflective layer can be suppressed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the radiation detector shown in FIG. 2 along the line AA. It is sectional drawing for demonstrating the peripheral part and center part in the conversion layer of this embodiment. It is sectional drawing which showed an example of the lamination
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector shown in FIG. 7. It is the top view which looked at an example of the radiation detector of 3rd Embodiment from the side in which the conversion layer was provided.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the radiation detector shown in FIG. 9 along the line AA. It is the top view which looked at an example of the radiation detector of 4th Embodiment from the side in which the conversion layer was provided.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the radiation detector shown in FIG. 11 taken along line AA.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector shown in FIG. 13. It is sectional drawing of an example of the radiation detector of 6th Embodiment. It is sectional drawing of the other example of the radiation detector of 6th Embodiment. It is sectional drawing of an example of the structure which has two conversion layers which oppose on both sides of a pixel array in the radiation detector of 6th Embodiment. It is sectional drawing of the other example of a structure which has two conversion layers which oppose on both sides of a pixel array in the radiation detector of 6th Embodiment. FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a cross section of an example of a radiation detector having a small pixel area as a modification of the pixel area.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a cross section of an example of a radiation detector having a large pixel area as a modification of the pixel area.
  • region in which the adhesion layer was provided is larger than the area
  • region in which the reflective layer was provided is larger than the area
  • the radiation detector according to the present embodiment has a function of detecting radiation transmitted through a subject and outputting image information representing a radiation image of the subject.
  • the radiation detector of the present embodiment includes a TFT (Thin Film Transistor) substrate and a conversion layer that converts radiation into light (see FIG. 3, TFT substrate 12 and conversion layer 14 of the radiation detector 10). .
  • TFT Thin Film Transistor
  • the TFT substrate 12 of the present embodiment is a substrate in which a pixel array 31 including a plurality of pixels 30 is formed in the pixel region 35 of the base material 11. Therefore, hereinafter, the expression “pixel region 35” is used synonymously with “pixel array 31”.
  • the TFT substrate 12 of this embodiment is an example of the substrate of the disclosed technology.
  • the base material 11 is, for example, a glass substrate such as non-alkali glass, or a resin sheet containing plastic such as polyimide.
  • the resin sheet include XENOMAX (registered trademark).
  • the base material 11 may have flexibility, and in this case, as the base material 11, the resin sheet, a relatively thin glass substrate, or the like is preferable.
  • the thickness is preferably 5 ⁇ m to 125 ⁇ m.
  • the base material 11 is a glass substrate, in general, when the side is 43 cm or less and the thickness is 0.3 mm or less, it has flexibility, so the thickness is 0.3 mm or less. Is preferred.
  • Each pixel 30 includes a sensor unit 34 and a switching element 32.
  • the sensor unit 34 generates and accumulates charges according to the light converted by the conversion layer.
  • the switching element 32 reads the electric charge accumulated in the sensor unit 34.
  • a thin film transistor (TFT) is used as the switching element 32. Therefore, hereinafter, the switching element 32 is referred to as “TFT 32”.
  • the plurality of pixels 30 are provided in the pixel region 35 of the TFT substrate 12 in one direction (scanning wiring direction corresponding to the horizontal direction in FIG. 1, hereinafter also referred to as “row direction”) and a cross direction (vertical direction in FIG. 1). Are arranged in a two-dimensional manner in a signal wiring direction corresponding to (hereinafter also referred to as “column direction”).
  • the arrangement of the pixels 30 is shown in a simplified manner. For example, 1024 ⁇ 1024 pixels 30 are arranged in the row direction and the column direction.
  • the radiation detector 10 reads out the charges accumulated in the sensor unit 34 provided for each column of the pixels 30 and the plurality of scanning wirings 38 for controlling the switching state (ON and OFF) of the TFT 32.
  • a plurality of signal wirings 36 are provided so as to cross each other.
  • Each of the plurality of scanning wirings 38 is connected to a driving unit (see FIGS. 23 and 24, driving unit 103) outside the radiation detector 10 via a pad (not shown) provided on the TFT substrate 12, respectively.
  • a control signal for controlling the switching state of the TFT 32 outputted from the drive unit flows.
  • Each of the plurality of signal wirings 36 is connected to a signal processing unit outside the radiation detector 10 via a pad (not shown) provided on the TFT substrate 12 (see FIGS. 23 and 24, the signal processing unit 104). ), The charge read from each pixel 30 is output to the signal processing unit.
  • a common wiring 39 is provided in the wiring direction of the signal wiring 36 in order to apply a bias voltage to each pixel 30.
  • the common wiring 39 is connected to a bias power supply outside the radiation detector 10 via a pad (not shown) provided on the TFT substrate 12, whereby a bias voltage is applied to each pixel 30 from the bias power supply. .
  • FIG. 2 is a plan view of the radiation detector 10 of the present embodiment as viewed from the side on which the conversion layer 14 is formed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector 10 in FIG.
  • “up” in the structure of the radiation detector 10 indicates that it is above in the positional relationship with respect to the TFT substrate 12 side.
  • the conversion layer 14 of the present embodiment is provided on a partial region including the pixel region 35 of the TFT substrate 12.
  • the conversion layer 14 of this embodiment is not provided on the area
  • a scintillator including CsI is used as an example of the conversion layer 14.
  • CsI cesium iodide
  • CsI Tl (cesium iodide to which thallium is added) or CsI: Na (cesium iodide to which sodium is added) whose emission spectrum upon X-ray irradiation is 400 nm to 700 nm is used. It is preferable to include. Note that the emission peak wavelength in the visible light region of CsI: Tl is 565 nm.
  • the conversion layer 14 is directly formed on the TFT substrate 12 by a vacuum evaporation method, a sputtering method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, or the like. It is formed as a strip-like columnar crystal 14A by a phase deposition method.
  • a method for forming the conversion layer 14 for example, when CsI: Tl is used as the conversion layer 14, the CsI: Tl is heated by a heating means such as a resistance heating crucible in an environment with a degree of vacuum of 0.01 Pa to 10 Pa.
  • the thickness of the conversion layer 14 is preferably 100 ⁇ m to 800 ⁇ m.
  • the end of the columnar crystal 14A of the conversion layer 14 on the base point side in the growth direction (in this embodiment, the TFT substrate 12 side) is referred to as “root”, and the sharp point on the opposite side to the root in the growth direction. The end is called the “tip”.
  • the conversion layer 14 of this embodiment is formed by the vapor deposition method as described above, as shown in FIG. 3, the outer peripheral portion of the conversion layer 14 becomes more outward as viewed as a whole.
  • the thickness tends to be thin, and therefore, the thickness becomes thinner toward the outer side, and has an inclination of the inclination angle ⁇ .
  • the average value of the thickness of the conversion layer 14 within a predetermined range from the center of the conversion layer 14 that can be regarded as being substantially constant if the manufacturing error and the measurement error are ignored is shown as an example in FIG. As shown in FIG.
  • an outer peripheral region having a relative film thickness (hereinafter referred to as “relative film thickness”) with respect to a reference thickness of 90% or less is referred to as a “periphery (peripheral part 14C)”.
  • the region of the conversion layer 14 surrounded by the peripheral edge portion 14 ⁇ / b> C is referred to as “central portion (central portion 14 ⁇ / b> B)”.
  • the “central portion” refers to a region including at least a portion where the thickness of the conversion layer 14 is substantially constant and including a portion having a relative film thickness exceeding 90%.
  • peripheral portion 14C an outer peripheral region within 5 mm from the outer periphery of the conversion layer 14 and having a relative film thickness of 90% or less is referred to as a “peripheral portion (peripheral portion 14C)”. Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4 and the like, in the peripheral portion 14C, the thickness of the conversion layer 14 tends to gradually decrease toward the outer periphery. In other words, the position of the peripheral edge portion 14C has two different heights.
  • the inclination angle ⁇ of the end portion of the conversion layer 14 tends to be steep, that is, smaller.
  • the radiation detector 10 is used in a state of being housed in a housing (see the housing 120 in FIGS. 23 and 24).
  • the distance from the side surface of the housing 120 to the end of the radiation detector 10 is often a so-called narrow frame. Therefore, as described above, the inclination angle ⁇ of the end portion of the conversion layer 14 is steep, and, as a specific example, is 90 ° or more and 166 ° or less.
  • the tilt angle ⁇ of the present embodiment is an example of the tilt angle of the present disclosure.
  • the measuring method of inclination-angle is not specifically limited, In this embodiment, as an example, the measuring method of inclination-angle (theta) is in the position of four places at equal intervals in one side of the rectangular-shaped conversion layer 14. A part of the end portion of the conversion layer 14 was peeled off from the TFT substrate 12 to obtain samples. Four samples were polished to obtain a cross section, and then measured by observing with an optical microscope. The average value of the measured values of the four samples was defined as the inclination angle ⁇ at the side of the conversion layer 14 where the samples were created.
  • the radiation detector 10 of the present embodiment includes an adhesive layer 16, a reflective layer 18, an adhesive layer 20, and a protective layer 22, as shown in FIGS.
  • the adhesive layer 16 is provided on a region including a part of the peripheral portion 14C of the conversion layer 14 and the entire central portion 14B.
  • the adhesive layer 16 of the present embodiment is provided between the conversion layer 14 and the reflective layer 18.
  • the adhesive layer 16 is provided at least in a position covering the area where the conversion layer 14 covers the pixel array 31.
  • the adhesive layer 16 is a position where the conversion layer 14 covers an area including the pixel array 31. Is provided.
  • the tip of the conversion layer 14 penetrates into the adhesive layer 16.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 16 of this embodiment is a light-transmitting layer, and examples of the material of the pressure-sensitive adhesive layer 16 include acrylic pressure-sensitive adhesives, hot-melt pressure-sensitive adhesives, and silicone-based adhesives.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive include urethane acrylate, acrylic resin acrylate, and epoxy acrylate.
  • hot melt adhesive include EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer resin), EAA (ethylene-acrylic acid copolymer resin), EEA (ethylene-ethyl acrylate copolymer resin), and EMMA (ethylene-methacrylic resin).
  • Thermoplastic plastics such as acid methyl copolymer).
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 16 increases, that is, as the distance between the conversion layer 14 and the reflective layer 18 increases, the light converted by the conversion layer 14 becomes blurred in the pressure-sensitive adhesive layer 16.
  • the radiographic image obtained by the vessel 10 becomes a blurred image. Therefore, as the thickness of the adhesive layer 16 increases, MTF (Modulation Transfer Function) and DQE (Detective Quantum Efficiency) decrease, and the degree of decrease also increases.
  • a minute air layer (not shown) is formed between the conversion layer 14 and the reflective layer 18. There is. In this case, multiple reflections of light from the conversion layer 14 toward the reflection layer 18 occur between the air layer and the conversion layer 14 and between the air layer and the reflection layer 18. When light is attenuated by multiple reflection, the sensitivity of the radiation detector 10 is lowered.
  • the thickness of the adhesive layer 16 exceeds 7 ⁇ m, the degree of decrease in DQE becomes larger, which is lower than when the adhesive layer 16 is not provided (when the thickness is 0 ⁇ m). I found out. Moreover, when the thickness of the adhesion layer 16 was less than 2 micrometers, it turned out that the sensitivity of the radiation detector 10 falls,
  • the thickness of the adhesive layer 16 is set to 2 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less.
  • the refractive index of the adhesion layer 16 is about 1.5 in general.
  • the adhesive layer 16 has a function of fixing the reflective layer 18 to the conversion layer 14. However, if the thickness of the adhesive layer 16 is 2 ⁇ m or more, the reflective layer 18 is in the in-plane direction (thickness) with respect to the conversion layer 14. A sufficient effect of suppressing the shift in the direction intersecting the vertical direction) is obtained.
  • the reflective layer 18 is provided on the adhesive layer 16 and covers the entire upper surface of the adhesive layer 16 itself. Further, the reflective layer 18 covers at least the central portion 14B of the conversion layer 14, and the outer peripheral portion of the reflective layer 18 reaches the peripheral portion 14C of the conversion layer 14. In other words, the outer peripheral portion of the reflective layer 18 is located at the peripheral portion 14 ⁇ / b> C where the thickness becomes thinner toward the outer side of the conversion layer 14. In other words, the peripheral edge portion 14 ⁇ / b> C of the conversion layer 14 has two different heights, and the outer peripheral portion of the reflective layer 18 is located at the peripheral edge portion 14 ⁇ / b> C of the conversion layer 14.
  • the reflective layer 18 has a function of reflecting the light converted by the conversion layer 14.
  • the material of the reflective layer 18 is preferably a material using an organic material.
  • white PET Polyethylene Terephthalate
  • TiO 2 TiO 2
  • Al 2 O 3 foamed white PET
  • polyester-based highly reflective sheet polyester-based highly reflective sheet
  • specular reflective aluminum A material using at least one of the above as a material is preferable.
  • those using white PET as a material are preferable.
  • White PET is obtained by adding a white pigment such as TiO 2 or barium sulfate to PET.
  • the polyester-based highly reflective sheet is a sheet (film) having a multilayer structure in which a plurality of thin polyester sheets are stacked.
  • the foamed white PET is white PET whose surface is porous.
  • the thickness of the reflective layer 18 is 10 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less. As the thickness of the reflective layer 18 increases, the step between the upper surface of the outer peripheral portion of the reflective layer 18 and the upper surface of the conversion layer 14 increases.
  • the radiation detector 10 is manufactured by bonding a sheet (film) of the adhesive layer 20 and the protective layer 22 to the TFT substrate 12 in a state where the reflective layer 18 is formed. If the level difference is large, when the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are bonded to the reflective layer 18, at least one of the adhesive layer 20 and the protective layer 22 may be lifted at the level difference portion.
  • the thickness of the reflective layer 18 is increased, there is a so-called stiffness, so that it may be difficult to bend along the inclination of the peripheral portion 14C of the conversion layer 14 and difficult to process.
  • the thickness of the reflective layer 18 is set to 40 ⁇ m or less as described above.
  • the reflectivity decreases as the thickness of the reflective layer 18 decreases.
  • the image quality of the radiation image obtained by the radiation detector 10 tends to decrease. Therefore, from the viewpoint of the image quality of the radiographic image obtained by the radiation detector 10, it is preferable to determine the lower limit of the thickness of the reflective layer 18 in consideration of a desired reflectance (for example, 80%).
  • a desired reflectance for example, 80%.
  • the thickness of the reflective layer 18 is 10 ⁇ m or more as described above.
  • the adhesive layer 20 is provided from a region near the outer peripheral portion of the conversion layer 14 in the TFT substrate 12 to a region covering the end of the reflective layer 18.
  • the adhesive layer 20 that covers the entire conversion layer 14 provided with the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 is directly fixed (adhered) to a part of the surface of the TFT substrate 12. ing.
  • the adhesive layer 20 has a function of fixing the reflective layer 18 to the TFT substrate 12 and the conversion layer 14.
  • the adhesive layer 20 has a function of fixing the protective layer 22.
  • Examples of the material of the adhesive layer 20 include the same material as that of the adhesive layer 16. In the present embodiment, the adhesive force that the adhesive layer 20 has is stronger than the adhesive force that the adhesive layer 16 has.
  • the protective layer 22 is provided on the adhesive layer 20 as shown in FIGS. 2 and 3 as an example.
  • the protective layer 22 of the present embodiment covers the laminate 19 and the adhesive layer 20.
  • the stacked body 19 includes a conversion layer 14, an adhesive layer 16 stacked on the conversion layer 14, and a reflective layer 18 stacked on the adhesive layer 16.
  • the protective layer 22 of this embodiment has a function of protecting the conversion layer 14 from moisture such as moisture.
  • the protective layer 22 of the present embodiment has a function of fixing the reflective layer 18 to the TFT substrate 12 and the conversion layer 14 together with the adhesive layer 20. Examples of the material of the protective layer 22 include an organic film.
  • organic film examples include PET, PPS (PolyPhenylene Sulfide), OPP (Oriented PolyPropylene), PEN (PolyEthylene Naphthalate), PI (PolyImide), and the like.
  • an Alpet (registered trademark) sheet obtained by laminating aluminum by bonding an aluminum foil to an insulating sheet (film) such as polyethylene terephthalate may be used.
  • a sheet prepared by bonding a sheet (film) of the adhesive layer 16 having a desired size matched to the radiation detector 10 and a sheet of the reflective layer 18 having a desired size is prepared in advance.
  • the conversion layer 14 is formed directly on the TFT substrate 12 by the vapor deposition method as described above.
  • the adhesive layer 20 is provided on the entire surface of the protective layer 22 having a desired size.
  • the method for providing the adhesive layer 20 may be a method according to the material of the adhesive layer 20, for example, a sheet of the adhesive layer 20 having a desired size may be bonded to one side of the protective layer 22, A liquid material that becomes the adhesive layer 20 may be applied to the entire surface of the protective layer 22.
  • the sheet of the protective layer 22 provided with the adhesive layer 20 is bonded to the sheet in which the reflective layer 18 and the adhesive layer 16 are laminated, and the adhesive layer 16, the reflective layer 18, the adhesive layer 20, and the protective layer are bonded.
  • a laminated film 22 is laminated in this order.
  • the laminated film is bonded to the TFT substrate 12 on which the conversion layer 14 is formed so as to cover the entire conversion layer 14.
  • a method of bonding the sheet-like reflective layer 18 as described above is preferable.
  • the binder applied on the peripheral portion 14C of the conversion layer 14 flows along the inclination of the peripheral portion 14C, the reflective layer 18 can be formed only at the central portion 14B of the conversion layer 14.
  • the sensitivity of the radiation detector 10 decreases.
  • the radiation detector 10 is enlarged. Therefore, when the conversion layer 14 of the radiation detector 10 has an inclination like this embodiment, it is preferable to provide the reflective layer 18 by bonding the sheet-like reflective layer 18 together.
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 cover the entire reflection layer 18 (the entire upper surface and side surfaces).
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are directly fixed on the TFT substrate 12.
  • the end of the reflective layer 18 refers to a region within a predetermined range near the outer periphery of the reflective layer 18.
  • the conversion layer 14 when the inclination angle is steep at 90 ° or more and 166 ° or less at least at a part of the end portion of the conversion layer 14, the conversion layer 14 has a lower inclination angle ⁇ than when the inclination angle ⁇ is gentle.
  • the reflective layer 18 is easily peeled off at the inclined portion.
  • the radiation detector 10 of this embodiment shown in FIGS. 2 to 5 has a conversion layer as described above on the TFT substrate 12 in the case of a glass substrate or the like having a relatively thick substrate 11. 14, the adhesive layer 16, the reflective layer 18, the adhesive layer 20, and the protective layer 22 may be sequentially formed.
  • the base material 11 is a relatively thin substrate, for example, a flexible substrate, as shown in the example shown in FIG.
  • the TFT substrate 12 is formed through the release layer 52 by, for example, a laminating method. Further, in the same manner as described above, after the conversion layer 14, the adhesive layer 16, the reflective layer 18, the adhesive layer 20, and the protective layer 22 are sequentially formed, the TFT substrate 12 is peeled from the support 50 by the peeling layer 52.
  • the peeling method is not particularly limited.
  • any one of the four sides of the TFT substrate 12 (base material 11) is set as the starting point of peeling, and the TFT substrate 12 is gradually moved from the starting side toward the opposite side.
  • Mechanical peeling may be performed by peeling from the support 50.
  • the laser peeling (laser Lift Off) method a laser is irradiated from the back surface of the support 50 (the surface opposite to the surface on which the TFT substrate 12 is provided), and the support 50 is transmitted through the laser.
  • the TFT substrate 12 may be peeled from the support 50 by decomposing the peeling layer 52.
  • the radiation detector 10 of this embodiment demonstrates the area
  • FIG. 7 is a plan view of the radiation detector 10 of the present embodiment as viewed from the side on which the conversion layer 14 is formed.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector 10 in FIG.
  • the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 are provided over the entire region on the conversion layer 14 including the central portion and the peripheral portion.
  • the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 of the present embodiment cover the entire top surface of the conversion layer 14.
  • the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 of this embodiment are not directly provided on the TFT substrate 12.
  • the radiation detector 10 of this embodiment can be manufactured by the manufacturing method similar to the manufacturing method of the radiation detector 10 mentioned above in 1st Embodiment, for example.
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are the entire reflective layer 18 ( Covers the entire upper surface and side surfaces).
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are directly fixed on the TFT substrate 12.
  • the reflection layer 18 is larger than the radiation detector 10 of the first embodiment and covers the entire upper surface of the conversion layer 14, so It becomes easy to reflect the light.
  • the radiation detector 10 of this embodiment demonstrates the area
  • FIG. 9 is a plan view of the radiation detector 10 of the present embodiment as viewed from the side on which the conversion layer 14 is formed.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector 10 in FIG.
  • the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 are converted including a central portion and a peripheral portion.
  • the entire region on the layer 14 is provided.
  • the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 of the present embodiment cover the entire top surface of the conversion layer 14.
  • the region where the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 are provided is on the TFT substrate 12 near the outer periphery of the conversion layer 14. It reaches to the top.
  • the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 are directly provided on the TFT substrate 12 in the vicinity of the outer periphery of the conversion layer 14.
  • the radiation detector 10 of this embodiment can be manufactured by the manufacturing method similar to the manufacturing method of the radiation detector 10 mentioned above in 1st Embodiment, for example.
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are the entire reflective layer 18 ( Covers the entire upper surface and side surfaces).
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are directly fixed on the TFT substrate 12.
  • the TFT substrate 12 may be enlarged accordingly, but the reflection is more stable.
  • the layer 18 can be fixed.
  • the reflection layer 18 is larger than the radiation detector 10 of the first embodiment, and covers the entire upper surface of the conversion layer 14. Becomes easier to reflect.
  • the radiation detector 10 of this embodiment demonstrates the area
  • FIG. 11 is a plan view of the radiation detector 10 according to the present embodiment as viewed from the side on which the conversion layer 14 is formed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector 10 in FIG.
  • the adhesive layer 20 extends from the TFT substrate 12 in the vicinity of the peripheral portion of the conversion layer 14 to the outer peripheral portion of the reflective layer 18 (adhesive layer 16). It is provided on the area. That is, in the radiation detector 10 of the present embodiment, the adhesive layer 20 does not cover the entire upper surfaces of the reflective layer 18 and the conversion layer 14.
  • a sheet prepared by bonding a sheet (film) of the adhesive layer 16 having a desired size matched to the radiation detector 10 and a sheet of the reflective layer 18 having a desired size is prepared in advance.
  • the conversion layer 14 is formed directly on the TFT substrate 12 by the vapor deposition method as described above.
  • the adhesive layer 20 is provided on the periphery of the sheet of the protective layer 22 having a desired size.
  • the method of providing the adhesive layer 20 may be a method according to the material of the adhesive layer 20 as described above in the first embodiment.
  • the adhesive layer 20 may be provided by application or bonding.
  • the protective layer 22 provided with the adhesive layer 20 is applied to the TFT substrate 12 provided with the conversion layer 14, the adhesive layer 16, and the reflective layer 18.
  • a sheet of the protective layer 22 provided with the adhesive layer 20 is bonded together so as to be covered.
  • the adhesive layer 20 covers the outer peripheral portion which is the end of the reflective layer 18, and also covers the side surface of the reflective layer 18. Therefore, the adhesive layer 20 suppresses peeling of the reflective layer 18 particularly at the end.
  • the radiation detector 10 of the present embodiment since the adhesive layer 20 does not cover the entire top surface of the conversion layer 14, the radiation layer is irradiated from the protective layer 22 side until reaching the conversion layer 14. Attenuation by passing through 20 can be suppressed.
  • the area where the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 are provided is the same as in the third embodiment, and the area where the adhesive layer 20 is provided is substantially the same as in the fourth embodiment.
  • a region where the adhesive layer 16, the reflective layer 18, and the adhesive layer 20 are provided will be described with reference to the drawings.
  • FIG. 13 is a plan view of the radiation detector 10 of the present embodiment as viewed from the side on which the conversion layer 14 is formed.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line AA of the radiation detector 10 in FIG.
  • the entire region on the conversion layer 14 in which the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 include the center portion and the peripheral portion, and the vicinity of the outer periphery of the conversion layer 14. are provided on the TFT substrate 12.
  • the adhesive layer 20 is provided on a region from the TFT substrate 12 near the peripheral edge of the conversion layer 14 to the outer peripheral portion of the reflective layer 18 (adhesive layer 16).
  • the radiation detector 10 of this embodiment can be manufactured by the manufacturing method similar to the manufacturing method of the radiation detector 10 mentioned above in 4th Embodiment, for example.
  • the adhesive layer 20 covers the outer peripheral portion and the side surface of the reflective layer 18, as in the radiation detector 10 of the fourth embodiment. Therefore, the adhesive layer 20 suppresses peeling of the reflective layer 18 particularly at the end.
  • the reflective layer 18 since the adhesive layer 16 and the reflective layer 18 reach the TFT substrate 12, the reflective layer 18 is more stably fixed to the TFT substrate 12 and the conversion layer 14. can do.
  • the radiation detector 10 of the present embodiment since the reflective layer 18 covers the entire upper surface of the conversion layer 14, light from the conversion layer 14 is easily reflected. Furthermore, according to the radiation detector 10 of the present embodiment, since the adhesive layer 20 does not cover the entire top surface of the conversion layer 14, the radiation layer is irradiated from the protective layer 22 side until reaching the conversion layer 14. Attenuation by passing through 20 can be suppressed.
  • the radiation detector 10 including the TFT substrate 12 in which the pixel array 31 is provided in the pixel region 35 of the base material 11 has been described.
  • a radiation detector 10 that does not have the substrate 11 will be described.
  • FIG. 15 shows a cross-sectional view of an example of the radiation detector 10 of the present embodiment.
  • the radiation detector 10 of this embodiment is similar to the radiation detector 10 of the first embodiment (see FIGS. 2 and 3), the pixel array 31, the conversion layer 14, the adhesive layer 16, A reflective layer 18, an adhesive layer 20, and a protective layer 22 are provided.
  • the radiation detector 10 of this embodiment is not provided with the base material 11 (TFT substrate 12), and the radiation detector 10 of 1st Embodiment (refer FIG.3 and FIG.4). Is different.
  • the pixel array 31 is provided on the substrate 60 serving as a support via the release layer 62, and then the conversion layer 14, the adhesive layer 16, the reflective layer 18, and the adhesive layer 20. And the protective layer 22 are formed, and then the substrate 60 is peeled off by the peeling layer 62. Since it manufactures in this way, the radiation detector 10 of this embodiment is not provided with base materials 11, such as a glass substrate.
  • the peeling layer 62 is for peeling the substrate 60 from the pixel array 31 and is activated by at least one of a thermal method, an optical method, and a chemical method. Formed by material.
  • a specific example of the method for activating the release layer 62 is etching.
  • another layer having a predetermined function such as a barrier layer 64 is provided between the pixel array 31 and the conversion layer 14 as in the example illustrated in FIG. You may have.
  • the barrier layer 64 functions as an etch stop when the release layer 62 is activated by etching.
  • an inorganic material such as silicon nitride, or an organic material such as polyimide or BCB (Benzocyclobutene) can be applied.
  • the adhesive layer 20 is directly fixed (adhered) to a part of the surface of the barrier layer 64.
  • the radiation detector 10 of this embodiment may further include a conversion layer facing the conversion layer 14 with the pixel array 31 interposed therebetween.
  • a conversion layer facing the conversion layer 14 with the pixel array 31 interposed therebetween For example, in the example illustrated in FIG. 17, the pair of conversion layers 14, the adhesive layer 16, the reflective layer 18, the adhesive layer 20, and the protective layer 22 are provided in a state of facing each other with the pixel array 31 and the barrier layer 66 interposed therebetween. It shows the state.
  • the barrier layer 66 may be the same as the barrier layer 64 described above.
  • the example illustrated in FIG. 18 illustrates a state in which the pixel array 31 and the adhesive layer 68 are sandwiched and the conversion layer 74 is further provided to face the conversion layer 14.
  • the same adhesive layer 68 as the adhesive layer 16 can be used.
  • the conversion layer 74 in this case, a layer in which GOS (Gd 2 O 2 S: Tb) or the like is dispersed in a binder such as a resin can be applied.
  • the radiation detector 10 of the present embodiment includes two conversion layers facing each other, such as the radiation detector 10 shown in FIG. 17 and the radiation detector 10 shown in FIG.
  • the pixel array 31 corresponding to each conversion layer may be provided between the conversion layers.
  • the radiation detector 10 may include two sets of the pixel array 31 and the conversion layer (the conversion layer 14 or the conversion layer 74) in a state where the surfaces irradiated with the radiation are opposed to each other.
  • a light shielding layer may be provided between the conversion layers in order to reduce optical crosstalk between the pixel arrays 31.
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 cover the entire reflection layer 18 (the entire upper surface and side surfaces).
  • the adhesive layer 20 and the protective layer 22 are fixed to the substrate 60.
  • the end of the reflective layer 18 refers to a region within a predetermined range near the outer periphery of the reflective layer 18.
  • the radiation detector 10 of each of the above embodiments is a pixel array in which the TFT substrate 12 or the substrate 60 and a plurality of pixels 30 that store charges generated according to light converted from radiation are formed. 31, a conversion layer 14 that converts radiation into light, a light-transmitting adhesive layer 16, a reflection layer 18 that reflects light converted by the conversion layer 14, and at least an end of the reflection layer 18 from the TFT substrate 12.
  • the adhesive layer 20 covering a region reaching the surface of the substrate 60 has a portion provided in this order.
  • the pixel array 31 is provided in the pixel region 35 of the TFT substrate 12 or on the substrate 60 with the peeling layer 52 interposed therebetween.
  • the entire reflective layer 18 or the outer peripheral portion thereof is covered with the adhesive layer 20 having an adhesive force stronger than the adhesive force of the adhesive layer 16.
  • the end of the reflective layer 18 can be firmly fixed.
  • the reflective layer 18 When the reflective layer 18 is peeled off, light is not reflected on the TFT substrate 12 side, so that there is a concern that the sensitivity of the radiation detector 10 may be reduced. On the other hand, since it is possible to suppress a decrease in sensitivity by suppressing the peeling of the reflective layer 18, it is possible to suppress a decrease in the image quality of the radiation image obtained by the radiation detector 10.
  • the reflection layer 18 when the reflection layer 18 is peeled off, moisture such as moisture easily enters the inside of the radiation detector 10 from the peeled portion.
  • the conversion layer 14 particularly the conversion layer 14 using CsI, since it is vulnerable to moisture, there is a concern that when moisture enters the radiation detector 10, the image quality of the radiation image obtained in the radiation detector 10 is degraded.
  • moisture content can be suppressed by suppressing peeling of the reflection layer 18, the fall of the image quality of the radiographic image obtained by the radiation detector 10 can be suppressed.
  • the side surface of the reflective layer 18 is exposed, there is a concern that moisture such as moisture may enter the inside from the exposed portion.
  • the side surface of the reflective layer 18 is exposed. Is covered with the adhesive layer 20 and the protective layer 22, so that the moisture-proof effect can be enhanced.
  • the size of the pixel array 31 (pixel region 35) is not limited to the above embodiments.
  • the size of the pixel array 31 (pixel region 35) is larger than the size of the central portion 14B of the conversion layer 14, and the outer periphery of the pixel array 31 (pixel region 35) is the peripheral portion of the conversion layer 14.
  • the form up to 14C has been described.
  • the size of the pixel array 31 (pixel region 35) is smaller than the size of the central portion 14B of the conversion layer 14, and the outer periphery of the pixel array 31 (pixel region 35) is the central portion.
  • the form which exists in 14B may be sufficient.
  • the amount of light converted from radiation in the conversion layer 14 tends to decrease as the thickness of the conversion layer 14 decreases, but in the example shown in FIG. 19, the conversion layer 14 on the pixel array 31 (pixel region 35). Therefore, the sensitivity characteristics of the pixel region 35 are improved.
  • the size of the pixel array 31 (pixel region 35) may be larger than that of the radiation detector 10 of each of the above embodiments.
  • the size of the pixel array 31 (pixel region 35) is smaller than the size of the region where the reflective layer 18 is provided, and the pixel array 31 (pixel region 35) is covered by the reflective layer 18.
  • the pixel array 31 (pixel region 35) is larger than the reflective layer 18, and there is a region of the pixel array 31 (pixel region 35) that is not covered by the reflective layer 18. Form may be sufficient.
  • the pixel array has a configuration in which the reflective layer 18 covers the entire pixel array 31 (pixel region 35) compared to the radiation detector 10 shown in FIG.
  • region 35) improves.
  • region where the adhesion layer 16 were provided were demonstrated (the same magnitude
  • the reflective layer 18 may be provided in a part of the upper surface of the adhesive layer 16 instead of the entire upper surface of the adhesive layer 16.
  • the region where the reflective layer 18 is provided is wider than the region where the adhesive layer 16 is provided (the reflective layer 18 is larger), and the reflective layer 18 is the adhesive layer. 16 may be covered. In both forms of the radiation detector 10 shown in FIGS.
  • the adhesive layer 20 covers the outer peripheral portion, which is the end of the reflective layer 18, and the adhesive layer 20 peels off the reflective layer 18 in particular. Is suppressed.
  • the peeling of the reflection layer 18 is more preferable when the adhesion layer 16 is provided in the whole lower part of the reflection layer 18. FIG. More suppressed.
  • the mode in which the pixels 30 are two-dimensionally arranged on the matrix as shown in FIG. 1 has been described.
  • the present invention is not limited to this.
  • a one-dimensional arrangement may be used. It may be an array.
  • the shape of the pixel is not limited, and may be a rectangle or a polygon such as a hexagon.
  • the shape of the pixel array 31 (pixel region 35) is not limited.
  • the shape of the conversion layer 14 is not limited to the above embodiments. In each of the above-described embodiments, the mode in which the shape of the conversion layer 14 is a rectangle like the shape of the pixel array 31 (pixel region 35) has been described. However, the shape of the conversion layer 14 is the pixel array 31 (pixel region 35). It may not be the same shape as. Further, the shape of the pixel array 31 (pixel region 35) is not rectangular, but may be other polygons or a circle, for example.
  • the conversion layer 14 of the radiation detector 10 has been described as a scintillator containing CsI.
  • the conversion layer 14 is a scintillator in which GOS or the like is dispersed in a binder such as a resin.
  • the conversion layer 14 using GOS is formed, for example, by directly applying a binder in which GOS is dispersed on the TFT substrate 12, the release layer 62, and the like, and then drying and solidifying the binder.
  • a Giza method in which a coating solution is applied to a region where the conversion layer 14 is formed while controlling the thickness of the coating film may be employed.
  • surface treatment for activating the surface of the pixel array 31 may be performed before applying the binder in which GOS is dispersed.
  • a surface protective film may be provided on the surface of the pixel array 31 as the interlayer insulating film.
  • the end portion is inclined, and the inclined portion is formed at the end portion of the conversion layer 14 in the same manner as the conversion layer 14 using CsI described above. As a result, the end of the reflective layer 18 is easily peeled off.
  • the entire or outer peripheral portion of the reflective layer 18 is covered with the adhesive layer 20 having an adhesive strength stronger than the adhesive strength of the adhesive layer 16, so that the end of the reflective layer 18 is more firmly formed.
  • the part can be fixed. Therefore, even in the radiation detector 10 having the conversion layer 14 using GOS, peeling of the end portion of the reflective layer 18 can be suppressed.
  • the radiation detector 10 of each of the above embodiments may be applied to a surface reading method (ISS: Irradiation Side Sampling method) radiation image capturing apparatus in which radiation is irradiated from the TFT substrate 12 side, or the conversion layer 14. You may apply to the radiographic imaging device of the back surface reading system (PSS: Penetration * Side * Sampling system) to which a radiation is irradiated from the side.
  • ISS Irradiation Side Sampling method
  • PSS Penetration * Side * Sampling system
  • FIG. 23 shows a cross-sectional view of an example of a state in which the radiation detector 10 of the first embodiment is applied to the surface reading type radiographic imaging apparatus 1.
  • the radiation detector 10, the power supply unit 108, and the control board 110 are provided in the casing 120 side by side in a direction intersecting with the incident direction of radiation.
  • the radiation detector 10 is provided in a state where the side of the pixel array 31 on which the conversion layer 14 is not provided is opposed to the imaging surface 120A side of the housing 120 irradiated with radiation that has passed through the subject.
  • the control substrate 110 is a substrate on which an image memory 210 that stores image data corresponding to charges read from the pixels 30 of the pixel array 31, a control unit 212 that controls reading of charges from the pixels 30, and the like are formed. Yes, and electrically connected to the pixels 30 of the pixel array 31 by a flexible cable 112 including a plurality of signal wirings.
  • the drive unit 103 that controls the switching state of the TFT 32 of the pixel 30 under the control of the control unit 212, and the image data corresponding to the charges read from the pixel 30 are generated.
  • the signal processing unit 104 to be output is a so-called COF (Chip On On Film) provided on the flexible cable 112, but at least one of the driving unit 103 and the signal processing unit 104 is formed on the control board 110. Also good.
  • control board 110 is connected to the power supply unit 108 that supplies power to the image memory formed on the control board 110, 210, the control unit 212, and the like by the power line 114.
  • a sheet 116 is further provided on the side from which the radiation transmitted through the radiation detector 10 is emitted.
  • An example of the sheet 116 is a copper sheet.
  • the copper sheet is less likely to generate secondary radiation by incident radiation, and thus has a function of preventing scattering toward the rear, that is, the conversion layer 14 side.
  • the sheet 116 preferably covers at least the entire surface of the conversion layer 14 on the side from which the radiation is emitted and also covers the entire conversion layer 14.
  • a protective layer 117 is further provided on the radiation incident side (imaging surface 120A side) in the housing 120 of the radiographic image capturing apparatus 1 shown in FIG.
  • an insulating sheet (film) such as an Alpet (registered trademark) sheet obtained by laminating aluminum by bonding an aluminum foil, a parylene (registered trademark) film, and insulating properties such as polyethylene terephthalate
  • a moisture-proof film such as a sheet can be applied.
  • the protective layer 117 has a moistureproof function and an antistatic function for the pixel array 31. Therefore, the protective layer 117 preferably covers at least the entire surface on the side where the radiation of the pixel array 31 is incident, and preferably covers the entire surface of the TFT substrate 12 on the side where the radiation is incident.
  • FIG. 23 shows a form in which both the power supply unit 108 and the control board 110 are provided on one side of the radiation detector 10, specifically, one side of the rectangular pixel array 31.
  • the positions where the power supply unit 108 and the control board 110 are provided are not limited to the form shown in FIG.
  • the power supply unit 108 and the control substrate 110 may be provided dispersed on each of the two opposing sides of the pixel array 31 or may be provided on each of the two adjacent sides.
  • FIG. 23 shows a cross-sectional view of another example in which the radiation detector 10 according to the first embodiment is applied to the surface reading type radiographic imaging apparatus 1.
  • the power supply unit 108 and the control board 110 are provided in the casing 120 side by side in a direction intersecting with the incident direction of radiation, and the radiation detector 10, the power supply unit 108, and the control board 110 are arranged. Are arranged side by side in the incident direction of radiation.
  • a base 118 that supports the radiation detector 10 and the control board 110 is provided between the control board 110 and the power supply unit 108 and the sheet 116.
  • the base 118 for example, carbon or the like is used.
  • Radiographic imaging apparatus 10 Radiation detector 11 Base material 12 TFT substrate 14 Conversion layer 14A Columnar crystal 14B Center part 14C Peripheral part 16 Adhesive layer 18 Reflective layer 19 Laminate 20 Adhesive layer 22 Protective layer 30 Pixel 31 Pixel array 32 TFT 34 sensor unit 35 pixel region 36 signal wiring 38 scanning wiring 39 common wiring 50 support 52, 62 peeling layer 60 substrate 64, 66 barrier layer 68 adhesive layer 74 conversion layer 103 driving unit 104 signal processing unit 108 power supply unit 110 control substrate 112 Flexible cable 114 Power line 116 Sheet 117 Protective layer 118 Base 120 Case 120A Imaging surface 210 Image memory 212 Control unit ⁇ Inclination angle

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Abstract

放射線検出器は、ＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板の画素領域に設けられ、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、放射線を光に変換する変換層と、光透過性の粘着層と、変換層で変換された光を反射する反射層と、少なくとも反射層の端部からＴＦＴ基板の表面に至る領域を覆う接着層と、がこの順に設けられた部分を有する、反射層端部の剥離を抑制することができる放射線検出器及び放射線画像撮影装置を提供する。

Description

放射線検出器及び放射線画像撮影装置
　本開示は、放射線検出器及び放射線画像撮影装置に関する。
　従来、医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。このような放射線画像撮影装置には、被写体を透過した放射線を検出し放射線画像を生成するための放射線検出器が用いられている。
　放射線検出器としては、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、放射線を光に変換する変換層と、変換層で変換された光を反射する反射層と、変換層全体及び反射層全体を覆う保護層と、を備えたものがある（特開２０１６－１２８７６４号公報及び特開２０１４－１８５８５７号公報参照）。
　上記従来の技術の放射線検出器では、保護層が、変換層を湿気等の水分から保護する機能と、基板及び変換層に対して反射層を固定する機能とを有する。しかしながら、従来の技術では、保護層により基板及び変換層に対して反射層を固定することができない懸念があった。特に、反射層の端部の固定が十分ではなく、剥離しやすい場合があった。
　本開示は、反射層端部の剥離を抑制することができる放射線検出器及び放射線画像撮影装置を提供する。
　本開示の第１の態様の放射線検出器は、基板と、基板の画層領域に設けられ、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、放射線を光に変換する変換層と、光透過性の粘着層と、変換層で変換された光を反射する反射層と、少なくとも反射層の端部から基板の表面に至る領域を覆う接着層と、がこの順に積層された部分を有する。
　本開示の第２の態様の放射線検出器は、基板と、基板に剥離層を介して設けられ、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと放射線を光に変換する変換層と、光透過性の粘着層と、変換層で変換された光を反射する反射層と、少なくとも反射層の端部から基板の表面に至る領域を覆う接着層と、がこの順に設けられた部分を有する。
　また、本開示の第３の態様の放射線検出器は、第１の態様または第２の態様の放射線検出器において、変換層は、基板の画素アレイが設けられた領域を覆っている。
　本開示の第４の態様の放射線検出器は、バリア層と、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、放射線を光に変換する変換層と、光透過性の粘着層と、変換層で変換された光を反射する反射層と、少なくとも反射層の端部からバリア層の表面に至る領域を覆う接着層と、がこの順に設けられた部分を有する。
　また、本開示の第５の態様の放射線検出器は、第４の態様の放射線検出器において、変換層は、バリア層の画素アレイが設けられた領域を覆っている。
　また、本開示の第６の態様の放射線検出器は、第１の態様から第５の態様の何れか１態様の放射線検出器において、粘着層は、変換層の中央部を含む領域に設けられている。
　また、本開示の第７の態様の放射線検出器は、第１の態様から第５の態様の何れか１態様の放射線検出器において、粘着層は、画素アレイを内包する領域において変換層を覆っている。
　また、本開示の第８の態様の放射線検出器は、第１の態様から第７の態様の何れか１態様の放射線検出器において、変換層の周縁部は、外側に向かうほど厚さが薄くなる傾斜を有し、反射層の外周が、変換層の周縁部に位置する。
　また、本開示の第９の態様の放射線検出器は、第１の態様から第７の態様の何れか１態様の放射線検出器において、変換層の周縁部は、２つの異なる高さを有し、反射層の外周部が、変換層の周縁部に位置する。
　また、本開示の第１０の態様の放射線検出器は、第１の態様から第９の態様の何れか１態様の放射線検出器において、接着層は、反射層を覆っている。
　また、本開示の第１１の態様の放射線検出器は、第１の態様から第９の態様の何れか１態様の放射線検出器において、接着層は、変換層を覆っている。
　また、本開示の第１２の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１１の態様の何れか１態様の放射線検出器において、粘着層は、反射層と変換層との間に設けられている。
　また、本開示の第１３の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１２の態様の何れか１態様の放射線検出器において、の反射層の材料は、白ＰＥＴである。
　また、本開示の第１４の態様の放射線検出器は、第１３の態様の放射線検出器において、反射層の厚さは、１０μｍ以上、４０μｍ以下である。
　また、本開示の第１５の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１４の態様の何れか１態様の放射線検出器において、反射層は、画素アレイに対応する領域に設けられている。
　また、本開示の第１６の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１５の態様の何れか１態様の放射線検出器において、粘着層の厚さは、２μｍ以上、７μｍ以下である。
　また、本開示の第１７の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１６の態様の何れか１態様の放射線検出器において、変換層は、ＣｓＩの柱状結晶を含む。
　また、本開示の第１８の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１６の態様の何れか１態様の放射線検出器において、変換層は、画素アレイに塗布されたＧＯＳが分散された樹脂層である。
　また、本開示の第１９の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１８の態様の何れか１態様の放射線検出器において、変換層、変換層に積層された粘着層、及び粘着層に積層された反射層を含む積層体と、接着層とを覆う保護層をさらに備えた。
　また、本開示の第２０の態様の放射線検出器は、第１の態様から第１９の態様の何れか１態様の放射線検出器において、変換層の周縁部の少なくとも一部の傾斜角度は、９０°以上、１６６°以下である。
　本開示の第２１の態様の放射線画像撮影装置は、本開示の放射線検出器と、複数の画素に蓄積された電荷を読み出すための制御信号を出力する制御部と、制御信号に応じて複数の画素から電荷を読み出させる駆動部と、複数の画素から読み出された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された電気信号に応じた画像データを生成して制御部に出力する信号処理部と、を備える。
　本開示によれば、反射層端部の剥離を抑制することができる。
第１実施形態の放射線検出器におけるＴＦＴ基板の構成の一例を示す構成図である。 第１実施形態の放射線検出器の一例を、変換層が設けられた側からみた平面図である。 図２に示した放射線検出器のＡ－Ａ線断面図である。 本実施形態の変換層における周縁部と中央部とを説明するための断面図である。 第１実施形態の放射線検出器における変換層、粘着層、反射層、接着層、及び保護層の積層状態の一例を示した断面図である。 第１実施形態の放射線検出器の製造方法の一例を説明する図である。 第２実施形態の放射線検出器の一例を、変換層が設けられた側からみた平面図である。 図７に示した放射線検出器のＡ－Ａ線断面図である。 第３実施形態の放射線検出器の一例を、変換層が設けられた側からみた平面図である。 図９に示した放射線検出器のＡ－Ａ線断面図である。 第４実施形態の放射線検出器の一例を、変換層が設けられた側からみた平面図である。 図１１に示した放射線検出器のＡ－Ａ線断面図である。 第５実施形態の放射線検出器の一例を、変換層が設けられた側からみた平面図である。 図１３に示した放射線検出器のＡ－Ａ線断面図である。 第６実施形態の放射線検出器の一例の断面図である。 第６実施形態の放射線検出器の他の例の断面図である。 第６実施形態の放射線検出器における、画素アレイを挟んで対向する２つの変換層を有する構成の一例の断面図である。 第６実施形態の放射線検出器における、画素アレイを挟んで対向する２つの変換層を有する構成の他の例の断面図である。 画素領域の大きさの変形例として、画素領域の大きさが小さい放射線検出器の一例の断面を表す断面図である。 画素領域の大きさの変形例として、画素領域の大きさが大きい放射線検出器の一例の断面を表す断面図である。 反射層が設けられた領域と粘着層が設けられた領域についての変形例として、粘着層が設けられた領域が反射層が設けられた領域よりも大きい放射線検出器の一例の断面を表す断面図である。 反射層が設けられた領域と粘着層が設けられた領域についての変形例として、反射層が設けられた領域が粘着層が設けられた領域よりも大きい放射線検出器の一例の断面を表す断面図である。 実施形態の放射線検出器を適用した放射線画像撮影装置の一例の断面を表す断面図である。 実施形態の放射線検出器を適用した放射線画像撮影装置の他の例の断面を表す断面図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本実施形態は本発明を限定するものではない。
［第１実施形態］
　本実施形態の放射線検出器は、被写体を透過した放射線を検出して被写体の放射線画像を表す画像情報を出力する機能を有する。本実施形態の放射線検出器は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板と、放射線を光に変換する変換層と、を備えている（図３、放射線検出器１０のＴＦＴ基板１２及び変換層１４参照）。
　まず、図１を参照して本実施形態の放射線検出器におけるＴＦＴ基板１２の構成の一例について説明する。なお、本実施形態のＴＦＴ基板１２は、基材１１の画素領域３５に、複数の画素３０を含む画素アレイ３１が形成された基板である。従って、以下では、「画素領域３５」との表現を、「画素アレイ３１」と同義として用いる。本実施形態のＴＦＴ基板１２が、開示の技術の基板の一例である。
　基材１１は、例えば、無アルカリガラス等のガラス基板や、ポリイミド等のプラスチックを含む樹脂シート等である。樹脂シートの具体例としては、ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。また、基材１１は可撓性を有していてもよく、この場合、基材１１としては、上記樹脂シートや比較的薄いガラス基板等が好ましい。可撓性を考慮すると、例えば、基材１１が樹脂シートの場合、厚みが５μｍ～１２５μｍのものが好ましい。また例えば、基材１１がガラス基板の場合、一般に、一辺が４３ｃｍ以下のサイズでは、厚さが０．３ｍｍ以下ならば可撓性を有しているため、厚さが０．３ｍｍ以下のものが好ましい。
　画素３０の各々は、センサ部３４及びスイッチング素子３２を含む。センサ部３４は、変換層が変換した光に応じて電荷を発生して蓄積する。スイッチング素子３２は、センサ部３４にて蓄積された電荷を読み出す。本実施形態では、一例として、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をスイッチング素子３２として用いている。そのため、以下では、スイッチング素子３２を「ＴＦＴ３２」という。
　複数の画素３０は、ＴＦＴ基板１２の画素領域３５に、一方向（図１の横方向に対応する走査配線方向、以下「行方向」ともいう）及び行方向に対する交差方向（図１の縦方向に対応する信号配線方向、以下「列方向」ともいう）に二次元状に配置されている。図１では、画素３０の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素３０は行方向及び列方向に１０２４個×１０２４個配置される。
　また、放射線検出器１０には、ＴＦＴ３２のスイッチング状態（オン及びオフ）を制御するための複数の走査配線３８と、画素３０の列毎に備えられた、センサ部３４に蓄積された電荷が読み出される複数の信号配線３６と、が互いに交差して設けられている。複数の走査配線３８の各々は、それぞれＴＦＴ基板１２に設けられたパッド（図示省略）を介して、放射線検出器１０の外部の駆動部（図２３及び図２４、駆動部１０３参照）に接続されることにより、駆動部から出力される、ＴＦＴ３２のスイッチング状態を制御する制御信号が流れる。また、複数の信号配線３６の各々が、それぞれＴＦＴ基板１２に設けられたパッド（図示省略）を介して、放射線検出器１０の外部の信号処理部（図２３及び図２４、信号処理部１０４参照）に接続されることにより、各画素３０から読み出された電荷が、信号処理部に出力される。
　また、各画素３０のセンサ部３４には、各画素３０にバイアス電圧を印加するために、共通配線３９が信号配線３６の配線方向に設けられている。共通配線３９が、ＴＦＴ基板１２に設けられたパッド（図示省略）を介して、放射線検出器１０の外部のバイアス電源に接続されることにより、バイアス電源から各画素３０にバイアス電圧が印加される。
　本実施形態の放射線検出器１０では、ＴＦＴ基板１２上には、変換層１４が形成されている。図２は、本実施形態の放射線検出器１０を変換層１４が形成された側からみた平面図である。また、図３は、図２における放射線検出器１０のＡ－Ａ線断面図である。なお、以下では、放射線検出器１０の構造において「上」という場合、ＴＦＴ基板１２側を基準とした位置関係において上であることを表している。
　図２及び図３に示すように、本実施形態の変換層１４は、ＴＦＴ基板１２の画素領域３５を含む一部の領域上に設けられている。このように、本実施形態の変換層１４は、ＴＦＴ基板１２の外周部の領域上には設けられていない。
　本実施形態では、変換層１４の一例としてＣｓＩ（ヨウ化セシウム）を含むシンチレータを用いている。このようなシンチレータとしては、例えば、Ｘ線照射時の発光スペクトルが４００ｎｍ～７００ｎｍであるＣｓＩ：Ｔｌ（タリウムが添加されたヨウ化セシウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウムが添加されたヨウ化セシウム）を含むことが好ましい。なお、ＣｓＩ：Ｔｌの可視光域における発光ピーク波長は５６５ｎｍである。
　本実施形態の放射線検出器１０では、図５に示した一例のように、変換層１４は、ＴＦＴ基板１２上に直接、真空蒸着法、スパッタリング法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の気相堆積法によって短冊状の柱状結晶１４Ａとして形成される。変換層１４の形成方法としては、例えば、変換層１４としてＣｓＩ：Ｔｌを用いた場合、真空度０．０１Ｐａ～１０Ｐａの環境下、ＣｓＩ：Ｔｌを抵抗加熱式のるつぼ等の加熱手段により加熱して気化させ、ＴＦＴ基板１２の温度を室温（２０℃）～３００℃としてＣｓＩ：ＴｌをＴＦＴ基板１２上に堆積させる真空蒸着法が挙げられる。変換層１４の厚さとしては、１００μｍ～８００μｍが好ましい。
　なお、本実施形態では、変換層１４の柱状結晶１４Ａの、成長方向の基点側（本実施形態ではＴＦＴ基板１２側）の端部を「根元」といい、成長方向における根元と反対側の尖った端部を「先端」という。
　また、本実施形態の変換層１４は、上述のように気相堆積法により形成しているため、図３に示すように、変換層１４の外周部は、全体的に見ると外側に向かうほど厚さが薄くなる傾向を有しており、そのため、外側に向かうほど厚さが薄くなる、傾斜角度θの傾斜を有している。本実施形態では、製造誤差及び測定誤差を無視すると厚さが略一定とみなせる、変換層１４の中央から予め定められた範囲内における変換層１４の厚さの平均値を基準とし、一例として図４に示したように、基準の厚さに対する相対的な膜厚（以下、「相対膜厚」という）が９０％以下の外周の領域を「周縁部（周縁部１４Ｃ）」という。また、図４に示すように、周縁部１４Ｃに囲まれた変換層１４の領域を「中央部（中央部１４Ｂ）」という。換言すると、「中央部」とは、変換層１４の厚さが略一定の部分を少なくとも含み、相対膜厚が９０％を超える部分も含む領域のことをいう。本実施形態では、具体例として、変換層１４の外周から５ｍｍ以内の領域内であり、かつ相対膜厚が９０％以下の外周の領域を「周縁部（周縁部１４Ｃ）」という。そのため、図３及び図４等に示すように、周縁部１４Ｃでは、変換層１４の厚さが外周に向けて徐々に薄くなる傾向にある。換言すると、周縁部１４Ｃに位置は、２つの異なる高さを有している。
　また、図４に示すように、変換層１４の端部の傾斜角度θは、急峻に、すなわちより小さくなる傾向がある。一般的に、放射線検出器１０は、筐体（図２３及び図２４筐体１２０参照）に収納された状態で用いられる。この場合、筐体１２０の側面から、放射線検出器１０の端部までの距離が短い、いわゆる狭額縁である場合が多い。そのため、上記のように、変換層１４の端部の傾斜角度θは急峻になっており、具体例としては、９０°以上、１６６°以下となっている。なお、本実施形態の傾斜角度θが、本開示の傾斜角度の一例である。
　なお、傾斜角度θの測定方法は特に限定されないが、本実施形態では、一例として、傾斜角度θの測定方法は、矩形状の変換層１４の１辺における、等間隔な４箇所の位置において、変換層１４の端部の一部をＴＦＴ基板１２から剥離して各々サンプルとした。４つのサンプルを研磨して断面出しを行った後、光学顕微鏡を用いて観察することにより測定を行った。４つのサンプルの測定値の平均値を、サンプルを作成した変換層１４の辺における傾斜角度θとした。
　さらに、本実施形態の放射線検出器１０は、図２～図５に示すように、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２を備える。
　粘着層１６は、一例として図２及び図３に示すように、変換層１４の周縁部１４Ｃの一部及び中央部１４Ｂの全体を含む領域上に設けられている。言い替えれば、本実施形態の粘着層１６は、変換層１４と反射層１８との間に設けられている。なお、粘着層１６は、変換層１４が画素アレイ３１を覆っている領域を覆う位置に少なくとも設けられており、換言すると粘着層１６は、変換層１４が画素アレイ３１を内包する領域を覆う位置に設けられている。また、図５に示すように、本実施形態の放射線検出器１０では、変換層１４の先端が、粘着層１６に侵入している。
　本実施形態の粘着層１６は、光透過性の層であり、粘着層１６の材料としては、アクリル系粘着剤、ホットメルト系粘着剤、及びシリコーン系接着剤等が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、例えば、ウレタンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、及びエポキシアクリレート等が挙げられる。ホットメルト系粘着剤としては、例えば、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、ＥＡＡ（エチレンとアクリル酸の共重合樹脂）、ＥＥＡ（エチレン－エチルアクリレート共重合樹脂）、及びＥＭＭＡ（エチレン－メタクリル酸メチル共重合体）等の熱可塑性プラスチックが挙げられる。
　粘着層１６の厚さが厚くなるほど、すなわち、変換層１４と反射層１８との間隔が広がるほど、変換層１４により変換された光が粘着層１６内でぼけてしまうため、結果として、放射線検出器１０により得られる放射線画像がぼやけた画像となる。そのため、粘着層１６の厚さが厚くなるほど、ＭＴＦ（Modulation Transfer Function）及びＤＱＥ（Detective Quantum Efficiency）が低下し、かつその低下度合も大きくなる。
　一方、粘着層１６を設けない場合も含み、粘着層１６の厚さを薄くしすぎた場合、変換層１４と反射層１８との間に、微小な空気層（図示省略）が形成される場合がある。この場合、変換層１４から反射層１８に向かった光が、空気層と変換層１４との間、及び空気層と反射層１８との間で多重反射が生じる。多重反射によって光が減衰してしまうと、放射線検出器１０の感度が低下する。
　本発明者らの検討の結果、粘着層１６の厚さが７μｍを越えると、ＤＱＥの低下度合がより大きくなり、粘着層１６を設けない場合（厚さが０μｍの場合）よりも低下してしまうことがわかった。また、粘着層１６の厚さが２μｍ未満の場合、放射線検出器１０の感度が低下することがわかった、
　そこで、本実施形態では、粘着層１６の厚さを２μｍ以上、７μｍ以下としている。なお、材料によっても異なるが粘着層１６の屈折率は、概ね１．５程度である。
　なお、粘着層１６は、反射層１８を変換層１４に固定する機能を有するが、粘着層１６の厚さが２μｍ以上であれば、反射層１８が変換層１４に対して面内方向（厚さ方向と交差する方向）においてずれてしまうことを抑制する十分な効果が得られる。
　一方、反射層１８は、一例として図２及び図３に示すように、粘着層１６上に設けられており、粘着層１６そのものの上面全体を覆っている。また、反射層１８は、変換層１４の中央部１４Ｂを少なくとも覆っており、反射層１８の外周部は、変換層１４の周縁部１４Ｃに至っている。すなわち、反射層１８の外周部は、変換層１４の、外側に向かうほど厚さが薄くなる周縁部１４Ｃに位置している。換言すると、変換層１４の周縁部１４Ｃは、２つの異なる高さを有しており、反射層１８の外周部は、変換層１４の周縁部１４Ｃに位置している。反射層１８は、変換層１４で変換された光を反射する機能を有する。
　反射層１８の材料としては、有機系の材料を用いたものが好ましく、例えば、白ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、発泡白ＰＥＴ、ポリエステル系高反射シート、及び鏡面反射アルミ等の少なくとも１つを材料として用いたものが好ましい。特に、反射率の観点から、白ＰＥＴを材料として用いたものが好ましい。
　なお白ＰＥＴとは、ＰＥＴに、ＴｉＯ２や硫酸バリウム等の白色顔料を添加したものである。また、ポリエステル系高反射シートとは、薄いポリエステルのシートを複数重ねた多層構造を有するシート（フィルム）である。また、発泡白ＰＥＴとは、表面が多孔質になっている白ＰＥＴである。
　本実施形態では、反射層１８の厚さは、１０μｍ以上、４０μｍ以下としている。反射層１８の厚さが厚くなると、反射層１８の外周部の上面と変換層１４の上面との間の段差が大きくなる。本実施形態では、接着層２０及び保護層２２のシート（フィルム）を反射層１８までが形成された状態のＴＦＴ基板１２に貼り合わせることにより放射線検出器１０を製造している。上記段差が大きいと、反射層１８の上に接着層２０及び保護層２２を貼り合わせた場合に、この段差部分において、接着層２０及び保護層２２の少なくとも一方が浮き上がってしまう場合がある。
　また、反射層１８の厚さが厚くなると、いわばコシがある状態になるため、変換層１４の周縁部１４Ｃの傾斜に沿って曲がり難くなる場合があり、加工し難くなる。
　これらの観点から検討した結果、本実施形態の放射線検出器１０では、反射層１８の材料として白ＰＥＴを用いた場合、上述のように反射層１８の厚さを４０μｍ以下としている。
　一方、反射層１８の厚さが薄くなるほど、反射率が低下する。反射率が低下すると、放射線検出器１０により得られる放射線画像の画質も低下する傾向がある。そのため、放射線検出器１０により得られる放射線画像の画質の観点から、所望の反射率（例えば、８０％）を考慮して反射層１８の厚さの下限を定めることが好ましい。本実施形態の放射線検出器１０では、反射層１８の材料として白ＰＥＴを用いた場合、上述のように反射層１８の厚さを１０μｍ以上としている。
　一方、接着層２０は、一例として図２及び図３に示すように、ＴＦＴ基板１２における変換層１４の外周部近傍の領域上から反射層１８端部を覆う領域まで設けられている。言い替えれば、本実施形態の放射線検出器１０では、粘着層１６及び反射層１８が設けられた変換層１４全体を覆う接着層２０が、ＴＦＴ基板１２の表面の一部に直接固定（接着）されている。接着層２０は、反射層１８を、ＴＦＴ基板１２及び変換層１４に対して固定する機能を有する。また、接着層２０は、保護層２２を固定する機能を有する。接着層２０の材料としては、例えば、粘着層１６と同様の材料が挙げられる。なお、本実施形態では、接着層２０が有する接着力は、粘着層１６が有する接着力よりも強い。
　さらに、保護層２２は、一例として図２及び図３に示すように、接着層２０上に設けられている。本実施形態の保護層２２は、積層体１９と、接着層２０とを覆っている。積層体１９は、変換層１４、変換層１４に積層された粘着層１６、及び粘着層１６に積層された反射層１８を含む。本実施形態の保護層２２は、変換層１４を湿気等の水分から保護する機能を有する。また、本実施形態の保護層２２は、接着層２０と共に、反射層１８を、ＴＦＴ基板１２及び変換層１４に対して固定する機能を有する。保護層２２の材料としては、例えば、有機膜が挙げられる。有機膜としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＰＳ（PolyPhenylene Sulfide）、ＯＰＰ（Oriented PolyPropylene）、ＰＥＮ（PolyEthylene Naphthalate）、ＰＩ（PolyImide）等が挙げられる。また、保護層２２としては、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート（フィルム）に、アルミ箔を接着させる等してアルミを積層したアルペット（登録商標）のシートを用いてもよい。
　図２～図５に示した本実施形態の放射線検出器１０の製造方法の一例としては、以下の方法が挙げられる。
　予め、放射線検出器１０に合わせた所望の大きさとした粘着層１６のシート（フィルム）と、所望の大きさとした反射層１８のシートとを貼り合わせたものを準備しておく。
　一方、ＴＦＴ基板１２上には、直接、上述したように、気相堆積法によって変換層１４を形成しておく。
　また一方、所望の大きさとした保護層２２のシートの片面の全体に、接着層２０を設ける。なお、接着層２０の設け方は、接着層２０の材料に応じた方法とすればよく、例えば、所望の大きさとした接着層２０のシートを保護層２２の片面に貼り合わせてもよいし、保護層２２の片面の全体に接着層２０となる液体状の材料を塗布してもよい。
　その後、反射層１８と粘着層１６とが積層された状態のシートに、接着層２０が設けられた保護層２２のシートを貼り合わせ、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２がこの順に積層された積層フィルムとする。
　さらにその後、上記積層フィルムを変換層１４が形成されたＴＦＴ基板１２に、変換層１４の全体を覆う状態に貼り合わせる。
　なお、上記の貼り合わせを行う場合は、大気圧下または、減圧下（真空下）で行うが、貼り合わせた間に空気等が入り込むのを抑制するために、減圧下で行うことが好ましい。
　また、反射層１８を設ける方法としては、上述のようにシート状の反射層１８を貼り合わせる方法が好ましい。異なる方法としては例えば、材料となるバインダーを変換層１４上に塗布することにより反射層１８を形成する方法が挙げられる。しかしながら、バインダーを塗布する方法では、変換層１４の周縁部１４Ｃ上に塗布したバインダーが周縁部１４Ｃの傾斜に沿って流れてしまうため、変換層１４の中央部１４Ｂにしか反射層１８が形成できない場合がある。この場合、反射層１８を設ける領域の大きさを変換層１４の中央部１４Ｂに合わせて小さくすると、放射線検出器１０の感度が低下する。一方、反射層１８を設ける領域の大きさを維持するために、変換層１４全体を大きくすると放射線検出器１０が大型化してしまう。そのため、本実施形態のように放射線検出器１０の変換層１４が傾斜を有している場合、シート状の反射層１８を貼り合わせることにより、反射層１８を設けることが好ましい。
　このように図２～図５に示した本実施形態の放射線検出器１０では、接着層２０及び保護層２２が、反射層１８の全体（上面全面及び側面）を覆っている。また接着層２０及び保護層２２は、ＴＦＴ基板１２上に直接固定されている。
　これにより、本実施形態の放射線検出器１０によれば、反射層１８の剥離、特に反射層１８の端部の剥離が抑制される。なお、本実施形態において反射層１８の端部とは、反射層１８の外周近傍の予め定められた範囲内の領域のことをいう。
　また、上記のように、変換層１４の少なくとも一部の端部において、傾斜角度が９０°以上、１６６°以下の急峻である場合、傾斜角度θがなだらかな場合と比べて、変換層１４の傾斜部分において、反射層１８が剥がれやすくなる。
　これに対して本実施形態の放射線検出器１０では、上記構成により、反射層１８の剥離、特に変換層１４の傾斜部における反射層１８の剥離が抑制される。
　なお、図２～図５に示した本実施形態の放射線検出器１０は、基材１１の厚さが比較的厚い、ガラス基板等の場合は、ＴＦＴ基板１２上に、上述したように変換層１４、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２を順次形成すればよい。一方、基材１１が、比較的薄い基板、例えば可撓性を有する基板の場合、図６に示した一例のように、基材１１に比べて厚さの厚いガラス基板等の支持体５０に、剥離層５２を介して、例えば、ラミネート法等によりＴＦＴ基板１２が形成される。さらに、上記と同様に、変換層１４、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２を順次形成した後、剥離層５２により、ＴＦＴ基板１２を支持体５０から剥離する。剥離方法は特に限定されず、例えば、ラミネート法では、ＴＦＴ基板１２（基材１１）の四辺のいずれかを剥離の起点とし、起点となる辺から対向する辺に向けて徐々にＴＦＴ基板１２を支持体５０から引きはがすことにより、メカニカル剥離を行えばよい。また、例えば、レーザ剥離（laser Lift Off）法では、支持体５０の裏面（ＴＦＴ基板１２が設けられている面と反対側の面）からレーザを照射し、支持体５０を透過してレーザにより剥離層５２を分解させることにより、支持体５０からＴＦＴ基板１２を剥離すればよい。
［第２実施形態］
　次に、第２実施形態について説明する。なお、本実施形態の放射線検出器１０は、粘着層１６及び反射層１８を設ける領域が第１実施形態と異なるため、粘着層１６及び反射層１８を設ける領域について図面を参照して説明する。
　図７は、本実施形態の放射線検出器１０を変換層１４が形成された側からみた平面図である。また、図８は、図７における放射線検出器１０のＡ－Ａ線断面図である。
　図７及び図８に示すように、本実施形態の放射線検出器１０では、粘着層１６及び反射層１８が、中央部及び周縁部を含む変換層１４上の領域全体に設けられている。言い替えれば、本実施形態の粘着層１６及び反射層１８は、変換層１４の上面全体を覆っている。一方、本実施形態の粘着層１６及び反射層１８は、ＴＦＴ基板１２の上に直接設けられてはいない。
　なお、本実施形態の放射線検出器１０は、例えば、第１実施形態において上述した放射線検出器１０の製造方法と同様の製造方法により製造することができる。
　このように図７及び図８に示した本実施形態の放射線検出器１０においても、第１実施形態の放射線検出器１０と同様に、接着層２０及び保護層２２が、反射層１８の全体（上面全面及び側面）を覆っている。また、接着層２０及び保護層２２は、ＴＦＴ基板１２上に直接固定されている。
　これにより、本実施形態の放射線検出器１０によれば、反射層１８の剥離、特に反射層１８の端部の剥離が抑制される。
　また、本実施形態の放射線検出器１０によれば、第１実施形態の放射線検出器１０に比べて、反射層１８が大きく、変換層１４の上面の全体を覆っているため、変換層１４からの光が反射しやすくなる。
［第３実施形態］
　次に、第３実施形態について説明する。なお、本実施形態の放射線検出器１０は、粘着層１６及び反射層１８を設ける領域が上記各実施形態と異なるため、粘着層１６及び反射層１８を設ける領域について図面を参照して説明する。
　図９は、本実施形態の放射線検出器１０を変換層１４が形成された側からみた平面図である。また、図１０は、図９における放射線検出器１０のＡ－Ａ線断面図である。
　図９及び図１０に示すように、第２実施形態の放射線検出器１０と同様に、本実施形態の放射線検出器１０では、粘着層１６及び反射層１８が、中央部及び周縁部を含む変換層１４上の領域全体に設けられている。言い替えれば、本実施形態の粘着層１６及び反射層１８は、変換層１４の上面全体を覆っている。また、第２実施形態の放射線検出器１０とは異なり、本実施形態の放射線検出器１０では、粘着層１６及び反射層１８が設けられた領域が、変換層１４の外周近傍のＴＦＴ基板１２の上にまで至っている。言い替えれば、本実施形態の放射線検出器１０では、変換層１４の外周近傍のＴＦＴ基板１２上には、粘着層１６及び反射層１８が直接設けられている。
　なお、本実施形態の放射線検出器１０は、例えば、第１実施形態において上述した放射線検出器１０の製造方法と同様の製造方法により製造することができる。
　このように図９及び図１０に示した本実施形態の放射線検出器１０においても、第１実施形態の放射線検出器１０と同様に、接着層２０及び保護層２２が、反射層１８の全体（上面全面及び側面）を覆っている。また、接着層２０及び保護層２２は、ＴＦＴ基板１２上に直接固定されている。
　これにより、本実施形態の放射線検出器１０によれば、反射層１８の剥離、特に反射層１８の端部の剥離が抑制される。
　また、本実施形態の放射線検出器１０では、ＴＦＴ基板１２の上に粘着層１６及び反射層１８が至っているため、その分、ＴＦＴ基板１２が大型化する場合があるが、より安定的に反射層１８を固定することができる。
　さらに、本実施形態の放射線検出器１０では、第１実施形態の放射線検出器１０に比べて、反射層１８が大きく、変換層１４の上面の全体を覆っているため、変換層１４からの光が反射しやすくなる。
［第４実施形態］
　次に、第４実施形態について説明する。なお、本実施形態の放射線検出器１０は、接着層２０を設ける領域が第１実施形態と異なるため、接着層２０を設ける領域について図面を参照して説明する。
　図１１は、本実施形態の放射線検出器１０を変換層１４が形成された側からみた平面図である。また、図１２は、図１１における放射線検出器１０のＡ－Ａ線断面図である。
　図１１及び図１２に示すように、本実施形態の放射線検出器１０では、接着層２０が、変換層１４の周縁部近傍のＴＦＴ基板１２から反射層１８（粘着層１６）の外周部に至る領域上に設けられている。すなわち、本実施形態の放射線検出器１０では、接着層２０は反射層１８及び変換層１４の上面の全体を覆っていない。
　図１１及び図１２に示した本実施形態の放射線検出器１０の製造方法の一例としては、以下の方法が挙げられる。
　予め、放射線検出器１０に合わせた所望の大きさとした粘着層１６のシート（フィルム）と、所望の大きさとした反射層１８のシートとを貼り合わせたものを準備しておく。
　一方、ＴＦＴ基板１２上には、直接、上述したように、気相堆積法によって変換層１４を形成しておく。
　その後、予め準備しておいた粘着層１６と反射層１８とを貼り合わせたものを、変換層１４が形成されたＴＦＴ基板１２に貼り合わせる。
　また一方、所望の大きさとした保護層２２のシートの周縁部に、接着層２０を設ける。接着層２０の設け方は、第１実施形態において上述したのと同様に、接着層２０の材料に応じた方法とすればよく、例えば、塗布や貼り合わせによって設ければよい。
　その後、接着層２０が設けられた保護層２２を、変換層１４、粘着層１６、及び反射層１８が設けられたＴＦＴ基板１２に、接着層２０により反射層１８の端部である外周部を覆う状態とすべく、接着層２０が設けられた保護層２２のシートを貼り合わせる。
　なお、上記の貼り合わせを行う場合、特に接着層２０が設けられた保護層２２を反射層１８上に貼り合わせる場合、接着層２０が設けられていない部分の保護層２２と反射層１８との間に空気等が入り込むのを抑制するために、減圧下で行うことが好ましい。
　このように図１１及び図１２に示した本実施形態の放射線検出器１０によれば、接着層２０が反射層１８の端部である外周部を覆っており、また反射層１８の側面を覆っているため、接着層２０により、反射層１８の特に端部の剥離が抑制される。
　また、本実施形態の放射線検出器１０によれば、接着層２０が変換層１４の上面の全体を覆っていないため、放射線が保護層２２側から照射されて変換層１４に至るまでに接着層２０を透過することによって減衰するのを抑制することができる。
［第５実施形態］
　次に、第５実施形態について説明する。なお、本実施形態の放射線検出器１０は、粘着層１６及び反射層１８を設ける領域が第３実施形態と同様であり、接着層２０を設ける領域が第４実施形態と略同様である。粘着層１６、反射層１８、及び接着層２０を設ける領域について図面を参照して説明する。
　図１３は、本実施形態の放射線検出器１０を変換層１４が形成された側からみた平面図である。また、図１４は、図１３における放射線検出器１０のＡ－Ａ線断面図である。
　図１３及び図１４に示すように、本実施形態の放射線検出器１０では、粘着層１６及び反射層１８が中央部及び周縁部を含む変換層１４上の領域全体、及び変換層１４の外周近傍のＴＦＴ基板１２上の領域に設けられている。また、本実施形態の放射線検出器１０では、接着層２０が、変換層１４の周縁部近傍のＴＦＴ基板１２から反射層１８（粘着層１６）の外周部に至る領域上に設けられている。
　なお、本実施形態の放射線検出器１０は、例えば、第４実施形態において上述した放射線検出器１０の製造方法と同様の製造方法により製造することができる。
　このように図１３及び図１４に示した本実施形態の放射線検出器１０によれば、第４実施形態の放射線検出器１０と同様に、接着層２０が反射層１８の外周部及び側面を覆っているため、接着層２０により、反射層１８の特に端部の剥離が抑制される。
　また、本実施形態の放射線検出器１０によれば、ＴＦＴ基板１２の上に粘着層１６及び反射層１８が至っているため、反射層１８をＴＦＴ基板１２及び変換層１４に、より安定的に固定することができる。
　また、本実施形態の放射線検出器１０によれば、反射層１８が変換層１４の上面全体を覆っているため、変換層１４からの光が反射しやすくなる。さらに、本実施形態の放射線検出器１０によれば、接着層２０が変換層１４の上面の全体を覆っていないため、放射線が保護層２２側から照射されて変換層１４に至るまでに接着層２０を透過することによって減衰するのを抑制することができる。
[第６実施形態]
　上記各実施形態では、基材１１の画素領域３５に画素アレイ３１が設けられたＴＦＴ基板１２を備えた放射線検出器１０について説明した。本実施形態では、基材１１を有さない放射線検出器１０について説明する。
　図１５は、本実施形態の放射線検出器１０の一例の断面図を示す。図１５に示すように、本実施形態の放射線検出器１０は、第１実施形態の放射線検出器１０（図２及び図３参照）と同様に、画素アレイ３１、変換層１４、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２を備えている。
　また、図１５に示すように本実施形態の放射線検出器１０は、基材１１（ＴＦＴ基板１２）を備えていない点で、第１実施形態の放射線検出器１０（図３及び図４参照）と異なっている。
　本実施形態の放射線検出器１０は、支持体となる基板６０の上に、剥離層６２を介して画素アレイ３１を設けた後、さらに変換層１４、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２を形成し、その後、剥離層６２により基板６０を剥離することにより製造される。このように製造されるため、本実施形態の放射線検出器１０は、ガラス基板等の基材１１を備えていない。
　基板６０としては、例えば、上記図６を参照して説明した支持体５０と同様に、ガラス基板等を用いることができる。また、剥離層６２としては、画素アレイ３１から基板６０を剥離するためのものであり、熱的方法、光学的方法、及び化学的方法の少なくとも１つの方法により、活性化される有機または無機の材料により形成される。剥離層６２を活性化する方法の具体例としては、エッチングが挙げられる。
　また、本実施形態の放射線検出器１０は、図１６に示した一例のように、画素アレイ３１と変換層１４との間に、バリア層６４等の予め定められた機能を有する他の層を備えていてもよい。図１６に示した放射線検出器１０では、バリア層６４を設けることにより、変換層１４に含まれる蛍光材料が画素アレイ３１に拡散することにより、画素３０が劣化することを抑制できる。また、バリア層６４は、剥離層６２をエッチングにより活性化する場合に、エッチストップとして機能する。このようなバリア層６４としては、窒化シリコン等の無機材料、またはポリイミドまたはＢＣＢ（Benzocyclobutene）等の有機材料を適用することができる。
　この場合、バリア層６４の表面の一部に、接着層２０が、直接固定（接着）されている。これにより、図１６に示した放射線検出器１０によれば、反射層１８の剥離、特に反射層１８の端部の剥離が抑制される。
　また、本実施形態の放射線検出器１０は、画素アレイ３１を挟んで、変換層１４と対向する変換層をさらに備えていてもよい。例えば、図１７に示した一例では、一対の変換層１４、粘着層１６、反射層１８、接着層２０、及び保護層２２が画素アレイ３１及びバリア層６６を挟んで対向した状態に設けられている状態を示している。この場合のバリア層６６としては、上記バリア層６４と同様のものを用いることができる。
　また、例えば、図１８に示した一例では、画素アレイ３１及び粘着層６８を挟み、変換層１４と対向して変換層７４がさらに設けられている状態を示している。この場合の粘着層６８としては、上記粘着層１６と同様のものを用いることができる。また、この場合の変換層７４としては、ＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等が樹脂等のバインダに分散されたものを適用することができる。
　また、本実施形態の放射線検出器１０は、例えば、図１７に示した放射線検出器１０や図１８に示した放射線検出器１０のように、放射線検出器１０が、対向する２つの変換層を備える場合、変換層同士の間に、各々の変換層に対応する画素アレイ３１を設けてもよい。換言すると、放射線検出器１０は、放射線が照射される面が対向する状態に、２組の画素アレイ３１及び変換層（変換層１４または変換層７４）を備えていてもよい。なお、この場合、変換層同士の間に、画素アレイ３１同士の光学的なクロストークを低減するために、遮光層を設けてもよい。
　このように図１５～図１８に示した本実施形態の放射線検出器１０では、接着層２０及び保護層２２が、反射層１８の全体（上面全面及び側面）を覆っている。また接着層２０及び保護層２２は、基板６０に固定されている。
　これにより、本実施形態の放射線検出器１０によれば、反射層１８の変換層１４に対する剥離、特に反射層１８の端部の変換層１４に対する剥離が抑制される。なお、本実施形態において反射層１８の端部とは、反射層１８の外周近傍の予め定められた範囲内の領域のことをいう。
　以上説明したように、上記各実施形態の放射線検出器１０は、ＴＦＴ基板１２または基板６０と、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素３０が形成された画素アレイ３１と、放射線を光に変換する変換層１４と、光透過性の粘着層１６と、変換層１４で変換された光を反射する反射層１８と、少なくとも反射層１８の端部からＴＦＴ基板１２または基板６０の表面に至る領域を覆う接着層２０と、がこの順に設けられた部分を有する。画素アレイ３１は、ＴＦＴ基板１２の画素領域３５に、または、剥離層５２を介して基板６０に設けられている。
　このように、上記各実施形態の放射線検出器１０によれば、粘着層１６が有する接着力よりも強い接着力を有する接着層２０で反射層１８の全体もしくは外周部を覆っているため、より強固に、反射層１８の端部を固定することができる。
　従って、上記各実施形態の放射線検出器１０によれば、反射層１８端部の剥離を抑制することができる。
　反射層１８の端部の剥離が抑制されることにより、端部のみならず、反射層１８全体の剥離も抑制される。
　反射層１８が剥離すると、ＴＦＴ基板１２側に光が反射しなくなるため、放射線検出器１０の感度が低下する懸念がある。これに対して、反射層１８の剥離を抑制することにより、感度の低下を抑制することができるため、放射線検出器１０により得られる放射線画像の画質の低下を抑制することができる。
　また、反射層１８が剥離すると剥離した部分から、湿気などの水分が放射線検出器１０の内部に侵入しやすくなる。変換層１４、特にＣｓＩを用いた変換層１４の場合、水分に弱いため、放射線検出器１０の内部に水分が侵入した場合、放射線検出器１０に得られる放射線画像の画質が低下する懸念がある。これに対して、反射層１８の剥離を抑制することにより、水分の侵入を抑制することができるため、放射線検出器１０により得られる放射線画像の画質の低下を抑制することができる。
　また、反射層１８の側面が露出している場合、露出している箇所から湿気等の水分が内部に侵入する懸念があるが、上記各実施形態の放射線検出器１０では、反射層１８の側面が接着層２０及び保護層２２により覆われているため、防湿効果を高めることができる。
　なお、画素アレイ３１（画素領域３５）の大きさは、上記各実施形態に限定されない。例えば、上記各実施形態では、画素アレイ３１（画素領域３５）の大きさが変換層１４の中央部１４Ｂの大きさよりも大きく、画素アレイ３１（画素領域３５）の外周が変換層１４の周縁部１４Ｃに至る形態について説明した。しかしながら、図１９に示した一例のように、画素アレイ３１（画素領域３５）の大きさが変換層１４の中央部１４Ｂの大きさよりも小さく、画素アレイ３１（画素領域３５）の外周が中央部１４Ｂ内にある形態であってもよい。変換層１４で放射線から変換される光量は変換層１４の厚さが薄くなると減少する傾向にあるが、図１９に示した一例の形態では、画素アレイ３１（画素領域３５）上の変換層１４の厚さがほぼ均一となるため、画素領域３５の感度特性が向上する。
　また、例えば、画素アレイ３１（画素領域３５）の大きさは、上記各実施形態の放射線検出器１０よりも大きくてもよい。例えば、上記各実施形態では、画素アレイ３１（画素領域３５）の大きさは、反射層１８が設けられた領域の大きさよりも小さく、画素アレイ３１（画素領域３５）が反射層１８により覆われていたが、図２０に示した一例のように、反射層１８よりも画素アレイ３１（画素領域３５）が大きく、反射層１８により覆われていない画素アレイ３１（画素領域３５）の領域がある形態であってもよい。なお、上記各実施形態の放射線検出器１０のように、反射層１８が画素アレイ３１（画素領域３５）の全体を覆う形態のほうが、図２０に示した放射線検出器１０に比べて、画素アレイ３１（画素領域３５）の外周部に位置する画素３０に応じて得られる放射線画像の画質が向上する。
　また、上記各実施形態の放射線検出器１０で反射層１８が設けられた領域と粘着層１６が設けられた領域が同様（大きさが同じ）である形態について説明したが、この態様に限定されない。例えば、図２１に示した一例のように、粘着層１６の上面全体ではなく、粘着層１６の上面の一部の領域に反射層１８が設けられた形態としてもよい。また、例えば、図２２に示した一例のように、反射層１８が設けられた領域のほうが、粘着層１６が設けられた領域よりも広く（反射層１８のほうが大きく）反射層１８が粘着層１６を覆う形態としてもよい。図２１及び図２２にいずれの形態の放射線検出器１０においても、接着層２０により反射層１８の端部である外周部を覆うことにより、接着層２０により、反射層１８の特に端部の剥離が抑制される。なお、上記各実施形態の放射線検出器１０及び図２１に一例を示した放射線検出器１０のように、反射層１８の下部全体に粘着層１６が設けられているほうが、反射層１８の剥離がより抑制される。
　また、上記各実施形態では、図１に示したように画素３０がマトリクス上に２次元配列されている態様について説明したがこれに限らず、例えば、１次元配列であってもよいし、ハニカム配列であってもよい。また、画素の形状も限定されず、矩形であってもよいし、六角形等の多角形であってもよい。さらに、画素アレイ３１（画素領域３５）の形状も限定されないことはいうまでもない。
　また、変換層１４の形状等も上記各実施形態に限定されない。上記各実施形態では、変換層１４の形状が画素アレイ３１（画素領域３５）の形状と同様に矩形状である態様について説明したが、変換層１４の形状は、画素アレイ３１（画素領域３５）と同様の形状でなくてもよい。また、画素アレイ３１（画素領域３５）の形状が、矩形状ではなく、例えば、その他の多角形であってもよいし、円形であってもよい。
　なお、上記各実施形態では、一例として、放射線検出器１０の変換層１４がＣｓＩを含むシンチレータである形態について説明したが、変換層１４は、ＧＯＳ等が樹脂等のバインダーに分散されたシンチレータであってもよい。ＧＯＳを用いた変換層１４は、例えば、ＴＦＴ基板１２や剥離層６２等の上に、ＧＯＳが分散されたバインダーを直接塗布した後、乾燥させて固化させることにより形成される。変換層１４の形成方法としては、例えば、塗布膜の厚みを制御しながら変換層１４を形成する領域に塗布液を塗布するギーザ法を採用してもよい。なお、この場合、ＧＯＳが分散されたバインダーを塗布する前に、画素アレイ３１の表面を活性化するための表面処理を行ってもよい。また、画素アレイ３１の表面に層間絶縁膜は表面保護膜を設けてもよい。
　画素アレイ３１の表面上に、ＧＯＳを用いた変換層１４を直接塗布すると、端部がだれてしまい、上述したＣｓＩを用いた変換層１４と同様に、変換層１４の端部に傾斜部が生じ、反射層１８の端部が剥離し易くなる。
　これに対して、上述したように、粘着層１６が有する接着力よりも強い接着力を有する接着層２０で反射層１８の全体もしくは外周部を覆うことにより、より強固に、反射層１８の端部を固定することができる。従って、ＧＯＳを用いた変換層１４を有する放射線検出器１０においても、反射層１８端部の剥離を抑制することができる。
　なお、上記各実施形態の放射線検出器１０は、ＴＦＴ基板１２側から放射線が照射される表面読取方式(ＩＳＳ：Irradiation Side Sampling方式)の放射線画像撮影装置に適用してもよいし、変換層１４側から放射線が照射される裏面読取方式（ＰＳＳ：Penetration Side Sampling方式）の放射線画像撮影装置に適用してもよい。
　図２３には、表面読取方式の放射線画像撮影装置１に第１実施形態の放射線検出器１０を適用した状態の一例の断面図を示す。
　図２３に示すように、筐体１２０内には、放射線検出器１０、電源部１０８、及び制御基板１１０が放射線の入射方向と交差する方向に並んで設けられている。放射線検出器１０は、被写体を透過した放射線が照射される筐体１２０の撮影面１２０Ａ側に、画素アレイ３１の変換層１４が設けられていない側が対向する状態に設けられている。
　制御基板１１０は、画素アレイ３１の画素３０から読み出された電荷に応じた画像データを記憶する画像メモリ２１０や画素３０からの電荷の読み出し等を制御する制御部２１２等が形成された基板であり、複数の信号配線を含むフレキシブルケーブル１１２により画素アレイ３１の画素３０と電気的に接続されている。なお、図２３に示した放射線画像撮影装置１では、制御部２１２の制御により画素３０のＴＦＴ３２のスイッチング状態を制御する駆動部１０３、及び画素３０から読み出された電荷に応じた画像データを生成して出力する信号処理部１０４がフレキシブルケーブル１１２上に設けられた、いわゆる、ＣＯＦ（Chip On Film）としているが、駆動部１０３及び信号処理部１０４の少なくとも一方が制御基板１１０に形成されていてもよい。
　また、制御基板１１０は、電源線１１４により、制御基板１１０に形成された画像メモリや２１０や制御部２１２等に電源を供給する電源部１０８と接続されている。
　図２３に示した放射線画像撮影装置１の筐体１２０内には、放射線検出器１０を透過した放射線が出射される側にシート１１６がさらに設けられている。シート１１６としては、例えば、銅製のシートが挙げられる。銅製のシートは入射放射線によって２次放射線を発生し難く、よって、後方、すなわち変換層１４側への散乱を防止する機能を有する。なお、シート１１６は、少なくとも変換層１４の放射線が出射する側の面全体を覆い、また、変換層１４全体を覆うこと好ましい。
　また、図２３に示した放射線画像撮影装置１の筐体１２０内には、放射線が入射される側（撮影面１２０Ａ側）に保護層１１７がさらに設けられている。保護層１１７としては、絶縁性のシート（フィルム）に、アルミ箔を接着させる等してアルミを積層したアルペット（登録商標）のシート、パリレン（登録商標）膜、及びポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート等の防湿膜が適用できる。保護層１１７は、画素アレイ３１に対する防湿機能及び帯電防止機能を有している。そのため、保護層１１７は、少なくとも画素アレイ３１の放射線が入射される側の面全体を覆うことが好ましく、放射線が入射される側のＴＦＴ基板１２の面全体を覆うことが好ましい。
　なお、図２３では、電源部１０８及び制御基板１１０の両方を放射線検出器１０の一方の側、具体的には、矩形状の画素アレイ３１の一方の辺の側に設けた形態を示したが、電源部１０８及び制御基板１１０を設ける位置は図２５に示した形態に限定されない。例えば、電源部１０８及び制御基板１１０を、画素アレイ３１の対向する２辺の各々に分散させて設けてもよいし、隣接する２辺の各々に分散させて設けてもよい。
　また、図２３には、表面読取方式の放射線画像撮影装置１に第１実施形態の放射線検出器１０を適用した状態の他の例の断面図を示す。
　図２３に示すように、筐体１２０内には、電源部１０８及び制御基板１１０が放射線の入射方向と交差する方向に並んで設けられており、放射線検出器１０と電源部１０８及び制御基板１１０とは放射線の入射方向に並んで設けられている。
　また、図２３に示した放射線画像撮影装置１では、制御基板１１０及び電源部１０８とシート１１６との間に、放射線検出器１０及び制御基板１１０を支持する基台１１８が設けられている。基台１１８には、例えば、カーボン等が用いられる。
　その他、上記各実施形態で説明した放射線検出器１０等の構成や製造方法等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。
　２０１６年１２月２６日出願の日本国特許出願２０１６－２５１８０３号の開示、及び２０１７年６月２８日出願の日本国特許出願２０１７－１２６６８３号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
１ 放射線画像撮影装置
１０　放射線検出器
１１ 基材
１２　ＴＦＴ基板
１４　変換層
１４Ａ　柱状結晶
１４Ｂ　中央部
１４Ｃ　周縁部
１６　粘着層
１８　反射層
１９ 積層体
２０　接着層
２２　保護層
３０　画素
３１ 画素アレイ
３２　ＴＦＴ
３４　センサ部
３５　画素領域
３６　信号配線
３８　走査配線
３９　共通配線
５０ 支持体
５２、６２ 剥離層
６０ 基板
６４、６６ バリア層
６８ 粘着層
７４ 変換層
１０３ 駆動部
１０４ 信号処理部
１０８ 電源部
１１０ 制御基板
１１２ フレキシブルケーブル
１１４ 電源線
１１６ シート
１１７ 保護層
１１８ 基台
１２０ 筐体
１２０Ａ 撮影面
２１０ 画像メモリ
２１２ 制御部
θ　傾斜角度

Claims (21)

  1. 　基板と、
    　前記基板の画層領域に設けられ、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、
    　前記放射線を光に変換する変換層と、
    　光透過性の粘着層と、
    　前記変換層で変換された光を反射する反射層と、
    　少なくとも前記反射層の端部から前記基板の表面に至る領域を覆う接着層と、
    　がこの順に設けられた部分を有する放射線検出器。
  2. 　基板と、
    　前記基板に剥離層を介して設けられ、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、
    　前記放射線を光に変換する変換層と、
    　光透過性の粘着層と、
    　前記変換層で変換された光を反射する反射層と、
    　少なくとも前記反射層の端部から前記基板の表面に至る領域を覆う接着層と、
    　がこの順に設けられた部分を有する放射線検出器。
  3. 　前記変換層は、前記基板の前記画素アレイが設けられた領域を覆っている、
    　請求項１または請求項２に記載の放射線検出器。
  4. 　バリア層と、
    　放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素が形成された画素アレイと、
    　前記放射線を光に変換する変換層と、
    　光透過性の粘着層と、
    　前記変換層で変換された光を反射する反射層と、
    　少なくとも前記反射層の端部から前記バリア層の表面に至る領域を覆う接着層と、
    　がこの順に設けられた部分を有する放射線検出器。
  5. 　前記変換層は、前記バリア層の前記画素アレイが設けられた領域を覆っている、
    　請求項４に記載の放射線検出器。
  6. 　前記粘着層は、前記変換層の中央部を含む領域を覆う、
    　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  7. 　前記粘着層は、前記画素アレイを内包する領域において前記変換層を覆う、
    　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  8. 　前記変換層の周縁部は、外側に向かうほど厚さが薄くなる傾斜を有し、
    　前記反射層の外周部が、前記変換層の周縁部に位置する、
    　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  9. 　前記変換層の周縁部は、２つの異なる高さを有し、
    　前記反射層の外周部が、前記変換層の周縁部に位置する、
    　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  10. 　前記接着層は、前記反射層を覆う、
    　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  11. 　前記接着層は、前記変換層を覆う、
    　請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  12. 　前記粘着層は、前記反射層と前記変換層との間に設けられている、
    　請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  13. 　前記反射層の材料は、白ＰＥＴである、
    　請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  14. 　前記反射層の厚さは、１０μｍ以上、４０μｍ以下である、
    　請求項１３に記載の放射線検出器。
  15. 　前記反射層は、前記画素アレイに対応する領域に設けられている、
    　請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  16. 　前記粘着層の厚さは、２μｍ以上、７μｍ以下である、
    　請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  17. 　前記変換層は、ＣｓＩの柱状結晶を含む、
    　請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  18. 　前記変換層は、前記画素アレイに塗布されたＧＯＳが分散された樹脂層である、
    　請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  19. 　前記変換層、前記変換層に積層された前記粘着層、及び前記粘着層に積層された前記反射層を含む積層体と、前記接着層とを覆う保護層をさらに備えた、
    　請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  20. 　前記変換層の周縁部の少なくとも一部の傾斜角度は、９０°以上、１６６°以下である、
    　請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載の放射線検出器。
  21. 　請求項１から請求項２０のいずれか１項に記載の放射線検出器と、
    　前記複数の画素に蓄積された電荷を読み出すための制御信号を出力する制御部と、
    　前記制御信号に応じて前記複数の画素から電荷を読み出させる駆動部と、
    　前記複数の画素から読み出された電荷に応じた電気信号が入力され、入力された電気信号に応じた画像データを生成して前記制御部に出力する信号処理部と、
    　を備えた放射線画像撮影装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020066988A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 富士フイルム株式会社 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3998500A4 (en) * 2019-07-09 2022-08-03 FUJIFILM Corporation RADIATION DETECTOR AND X-RAY IMAGING DEVICE

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012177624A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置及び放射線画像検出装置の製造方法
JP2014002115A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Canon Inc 放射線検出装置、その製造方法及び撮像システム
JP2014037984A (ja) * 2012-08-10 2014-02-27 Canon Inc 放射線撮像装置、その製造方法、及び放射線撮像システム
JP2014071077A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Canon Inc 放射線検出装置、及び、放射線検出システム
JP2015111105A (ja) * 2013-10-29 2015-06-18 キヤノン株式会社 放射線検出装置および撮像システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012177624A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置及び放射線画像検出装置の製造方法
JP2014002115A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Canon Inc 放射線検出装置、その製造方法及び撮像システム
JP2014037984A (ja) * 2012-08-10 2014-02-27 Canon Inc 放射線撮像装置、その製造方法、及び放射線撮像システム
JP2014071077A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Canon Inc 放射線検出装置、及び、放射線検出システム
JP2015111105A (ja) * 2013-10-29 2015-06-18 キヤノン株式会社 放射線検出装置および撮像システム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020066988A1 (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 富士フイルム株式会社 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び製造方法
CN112789524A (zh) * 2018-09-27 2021-05-11 富士胶片株式会社 放射线检测器、放射线图像摄影装置及制造方法
JPWO2020066988A1 (ja) * 2018-09-27 2021-09-02 富士フイルム株式会社 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び製造方法
JP7125502B2 (ja) 2018-09-27 2022-08-24 富士フイルム株式会社 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び製造方法
US11802980B2 (en) 2018-09-27 2023-10-31 Fujifilm Corporation Radiation detector, radiographic imaging apparatus, and manufacturing method
TWI828764B (zh) * 2018-09-27 2024-01-11 日商富士軟片股份有限公司 放射線檢測器、放射線圖像攝影裝置及製造方法
CN112789524B (zh) * 2018-09-27 2024-05-03 富士胶片株式会社 放射线检测器、放射线图像摄影装置及制造方法

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