WO2017130789A1

WO2017130789A1 - 接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール

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Publication number: WO2017130789A1
Application number: PCT/JP2017/001366
Authority: WO
Inventors: 立澤　貴; 田中　勝
Original assignee: 日立化成株式会社
Priority date: 2016-01-29
Filing date: 2017-01-17
Publication date: 2017-08-03
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Abstract

本発明は、一態様において、第１の非導電性接着剤層２と、導電性粒子５を含有する導電性接着剤層３と、第２の非導電性接着剤層４とがこの順に積層されてなり、第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１と導電性接着剤層３の厚みＴとが下記式（１）を満たす、接着剤フィルム１を提供する。　Ｔ１＜Ｔ　…（１）

Description

接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リール

　本発明は、接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リールに関する。

　従来、多数の電極を有する被接続部材同士を電気的に接続し、回路接続体を製造するための接続材料として、異方導電性フィルム（ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film））が使用されている。異方導電性フィルムは、プリント配線基板、ＬＣＤ用ガラス基板、フレキシブルプリント基板等の基板に、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子、パッケージなどを接続する際、相対する電極同士の導通状態を保ち、隣接する電極同士の絶縁を保つように電気的接続と機械的固着とを行う接続材料である。また、接続材料としては、異方導電性フィルムの他にも、非導電性フィルム（ＮＣＦ（Non-Conductive film））等が知られている。

　接続材料は、例えば、熱硬化性樹脂等を含有する接着剤成分と、異方導電性フィルムにおいては必要により配合される導電性粒子とを含有し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の基材上に、接着剤層としてフィルム状に形成される。さらに、接着剤フィルムは、フィルム状の原反を用途に適した幅のテープ状に裁断し、このテープを巻芯に巻き付けて巻重体にしたリールの状態で使用される場合がある（例えば特許文献１参照）。

特開２００３－３４４６８号公報

　ところで、接続材料を用いてドライバーＩＣ等をＬＣＤモジュールに接続する場合、本来、接続材料のうち回路部材同士の接続に有効に寄与する部分はＬＣＤモジュール全体のおよそ半分以下ではあるが、作業効率及び設備投資の面から、先にＬＣＤモジュール全体にわたって接続材料を貼り付けた後、ドライバーＩＣ等の実装を行うことが一般的である。しかしながら、近年、ＬＣＤの製造コスト削減を目的として、接続材料の使用量を低減させる動きがある。これに対し、ＣＯＦ、ＦＰＣ等をＬＣＤモジュールに接続する場合、先にＣＯＦ又はＦＰＣ側に接続材料を貼り付けた後、それをＬＣＤモジュール側に実装することで、接続材料の使用量を低減させ、コスト削減を図ることが検討されている。

　一方で、高精細な回路を備えたＬＣＤモジュールを用いる場合、回路間の短絡及び導電性粒子の捕捉効率の観点から、非導電性接着剤層と、導電性粒子を含有する導電性接着剤層との二層からなる接続材料を使用することが望ましい。二層構成の接続材料は、一般的に、基材上に非導電性接着剤層を形成し、その上に導電性接着剤層を更に形成して得られる。しかしながら、先にＣＯＦ又はＦＰＣ側に二層構成の接続材料を貼り付ける工程を採用する場合、非導電性接着剤層側の面がＬＣＤモジュール側に向いて貼り付けられることになるため、充分な接続特性が得られないという問題が生じる。

　本発明者らは、上記の問題を解決するために、先にＣＯＦ又はＦＰＣ側に二層構成の接続材料を貼り付けた後、それをＬＣＤモジュールに実装する工程を採用するにあたり、まず、基材上に導電性接着剤層を形成し、その上に非導電性接着剤層を更に形成して二層構成の接続材料を得ることを検討した。しかし、この場合、回路接続時に接続材料から基材を剥離する際に、導電性接着剤層が基材に転写してしまう現象（いわゆるブロッキング現象）が生じることが判明した。ブロッキング現象が生じると、被接続部材上の所定位置に必要量の導電性接着剤を配置できず、接続部の接続信頼性（電気的接続又は機械的固着）が不充分となるおそれがある。

　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、導電性接着剤層及び非導電性接着剤層を有しつつ、ブロッキング現象の発生を抑制でき、かつ回路接続体の製造に用いた場合に優れた接続信頼性を得ることができる接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リールを提供することを目的とする。

　本発明は、一態様として、第１の非導電性接着剤層と、導電性粒子を含有する導電性接着剤層と、第２の非導電性接着剤層とがこの順に積層されてなり、第１の非導電性接着剤層の厚みＴ１と導電性接着剤層の厚みＴとが下記式（１）を満たす、接着剤フィルムを提供する。
　Ｔ１＜Ｔ　　…（１）

　本発明は、他の一態様として、第１の非導電性接着剤層と、導電性粒子を含有する導電性接着剤層と、第２の非導電性接着剤層とをこの順に積層して接着剤フィルムを得る工程を備え、第１の非導電性接着剤層の厚みＴ１と導電性接着剤層の厚みＴとが下記式（１）を満たす、接着剤フィルムの製造方法を提供する。
　Ｔ１＜Ｔ　　…（１）

　Ｔ１と導電性粒子の平均粒径ｒとは、好ましくは下記式（２）を満たす。
　Ｔ１≦０．８×ｒ　　…（２）

　Ｔ１と第２の非導電性接着剤層の厚みＴ２とは、好ましくは下記式（３）を満たす。
　Ｔ１≦Ｔ２　　…（３）

　本発明は、他の一態様として、導電性粒子を含有する接着剤フィルムであって、導電性粒子が存在しない第１の非導電性領域と、導電性粒子が存在する導電性領域と、導電性粒子が存在しない第２の非導電性領域とを、接着剤フィルムの厚み方向にこの順に備え、第１の非導電性領域の接着剤フィルムの厚み方向の長さＬ１と、導電性領域の接着剤フィルムの厚み方向の長さＬとが下記式（４）を満たす、接着剤フィルムを提供する。
　Ｌ１＜Ｌ　　…（４）

　Ｌ１と導電性粒子の平均粒径ｒとは、好ましくは下記式（５）を満たす。
　Ｌ１≦０．８×ｒ　　…（５）

　Ｌ１と、第２の非導電性領域の接着剤フィルムの厚み方向の長さＬ２とは、好ましくは下記式（６）を満たす。
　Ｌ１≦Ｌ２　　…（６）

　本発明は、他の一態様として、テープ状の基材と、基材の一方面上に設けられた上記接着剤フィルムと、を備える接着剤テープを提供する。

　本発明は、他の一態様として、上記接着剤テープと、接着剤テープが巻かれた巻芯と、を備える接着剤フィルム用リールを提供する。

　本発明によれば、導電性接着剤層及び非導電性接着剤層を有しつつ、ブロッキング現象の発生を抑制でき、かつ回路接続体の製造に用いた場合に優れた接続信頼性を得ることができる接着剤フィルム及びその製造方法、接着剤テープ、並びに接着剤フィルム用リールを提供することが可能となる。

接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。接着剤フィルムの他の実施形態を示す模式断面図である。接着剤フィルム用リールの一実施形態を示す斜視図である。図３に示した接着剤フィルム用リールにおける接着剤テープの拡大模式断面図である。回路接続体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。

　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は下記実施形態に限定されるものではない。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。

［接着剤フィルム（第１実施形態）］
　図１は、第１実施形態に係る接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、接着剤フィルム１は、第１の非導電性接着剤層２と、導電性接着剤層３と、第２の非導電性接着剤層４とがこの順に積層されてなる。

　第１及び第２の非導電性接着剤層２，４は、それぞれ接着剤成分２ａ，４ａで構成されている。第１及び第２の非導電性接着剤層２，４を構成する接着剤成分２ａ，４ａは、互いに同一であっても異なっていてもよい。

　接着剤成分２ａ，４ａとしては、熱又は光によって硬化する成分であれば広く用いることができ、例えばエポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤を使用できる。接着剤成分２ａ，４ａは、硬化物の耐熱性及び耐湿性に優れる観点から、好ましくは架橋性の成分である。その中でも、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として含有するエポキシ系接着剤は、短時間での硬化が可能で接続作業性が良く、接着性にも優れている等の点で好ましい。加えて、エポキシ系接着剤は、エポキシ系接着剤と比較して、例えば基材上に接着剤フィルムを設けて接着剤テープとした場合（詳しくは後述）、接着剤成分の基材への転写を抑制できる点で好ましい。接着剤成分２ａ，４ａとして、例えば国際公開第９８／４４０６７号に記載されているようなラジカル硬化系接着剤を使用することもできる。

　エポキシ系接着剤の具体例としては、高分子量エポキシ樹脂（例えば重量平均分子量が１００００～１０００００）、固形エポキシ樹脂若しくは液状エポキシ樹脂、又は、これらのエポキシ樹脂がウレタン、ポリエステル、アクリルゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、合成線状ポリアミド等で変性された変性エポキシ樹脂を主成分として含有する接着剤が挙げられる。エポキシ系接着剤は、上記エポキシ樹脂に加えて、硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等の添加剤を更に含有していてよい。

　アクリル系接着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルの少なくとも１種をモノマー成分とするアクリル樹脂（単独重合体又は共重合体）を主成分として含有する接着剤が挙げられる。アクリル系接着剤は、上記アクリル樹脂に加えて、硬化剤、触媒、カップリング剤、充填剤等の添加剤を更に含有していてよい。

　回路部材同士を接続する場合、両回路部材間の線膨張係数との差から生じる回路部材の反りを抑制する観点から、接着剤成分２ａ，４ａは、内部応力の緩和作用を発揮する成分を含有することが好ましい。具体的には、接着剤成分２ａ，４ａは、アクリルゴム、エラストマ成分等を含有することが好ましい。

　導電性接着剤層３は、接着剤成分３ａと、導電性粒子５とを含有する。接着剤成分３ａは、上述した第１及び第２の非導電性接着剤層２，４を構成する接着剤成分２ａ，４ａとして説明した接着剤成分と同様であってよく、また、第１及び第２の非導電性接着剤層２，４を構成する接着剤成分２ａ，４ａのそれぞれと同一であっても異なっていてもよい。

　導電性粒子５は、接着剤成分３ａ中に分散している。導電性粒子５としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｗ、Ｓｂ、Ｓｎ、はんだ等の金属粒子、導電性カーボンの粒子などが挙げられる。あるいは、導電性粒子５は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等の粒子を核とし、この核を上記の金属又は導電性カーボンで被覆した被覆導電性粒子であってもよい。導電性粒子５は、その表面が絶縁層で被覆されてなる絶縁被覆導電性粒子であってもよい。導電性接着剤層３は、隣接する電極同士の絶縁性を向上させる観点から、導電性粒子５に加えて、絶縁性粒子を更に含有していてもよい。

　導電性粒子５の含有量は、導電性接着剤層３に含まれる接着剤成分３ａの１００体積部に対して、例えば０．１～３０体積部であり、好ましくは０．１～１０体積部である。含有量が０．１体積部以上であると、対向する電極間の接続抵抗が低くなる傾向にあり、３０体積部以下であると、隣接する電極間の短絡を抑制できる。

　接着剤フィルム１において、第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１と導電性接着剤層３の厚みＴとが下記式（１）を満たす。
　Ｔ１＜Ｔ　　…（１）

　Ｔ１とＴとは、回路接続時の導電性粒子５の捕捉効率の点で更に優れる観点から、好ましくはＴ１＜０．９×Ｔ、より好ましくはＴ１＜０．８×Ｔ、更に好ましくはＴ１＜０．７×Ｔの関係式を満たす。

　接着剤フィルム１において、第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１と導電性粒子５の平均粒径ｒとは、回路接続時の導電性粒子５の捕捉効率に優れ、接続抵抗を更に低減できる観点から、好ましくは下記式（２）を満たす。
　Ｔ１≦０．８×ｒ　　…（２）

　Ｔ１とｒとは、同様の観点から、より好ましくはＴ１≦０．７×ｒの関係式を満たす。

　接着剤フィルム１において、第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１と第２の非導電性接着剤層４の厚みＴ２とは、回路部材への転写性及び回路接続時の回路部材間のスペースの充填性に優れる観点から、好ましくは下記式（３）を満たす。
　Ｔ１≦Ｔ２　　…（３）

　Ｔ１とＴ２とは、同様の観点から、より好ましくはＴ１≦０．５×Ｔ２、更に好ましくはＴ１≦０．４×Ｔ２、特に好ましくはＴ１≦０．３×Ｔ２の関係式を満たす。

　第１の非導電性接着剤層２、導電性接着剤層３、又は第２の非導電性接着剤層４の厚みが不均一である場合には、各層の厚みの最大値をそれぞれ厚みＴ１、厚みＴ又は厚みＴ２とする。

　本発明における導電性粒子の平均粒径は、次のように定義される。すなわち、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により３０００倍で導電性粒子像を観察して、複数個の導電性粒子をランダムに選択する。このとき、平均粒径を精度良く決定するために、３０個以上の導電性粒子を選択することが好ましい。選択した導電性粒子について最大径及び最小径を測定し、その最大径と最小径との積の平方根を導電性粒子の粒径とする。このようにして算出される粒径を、測定した粒子個数で割ったものを平均粒径として定義する。

　第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１、導電性接着剤層３の厚みＴ、第２の非導電性接着剤層４の厚みＴ２、及び導電性粒子５の平均粒径ｒは、それぞれ上記の関係を満たすことが好ましく、これらの具体的な厚み又は平均粒径は特に制限されない。

　第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１は、例えば０．５μｍ以上、又は１μｍ以上であってよく、例えば２．５μｍ以下、又は２μｍ以下であってよい。

　導電性接着剤層３の厚みＴは、例えば１．５μｍ以上、又は２μｍ以上であってよく、例えば４μｍ以下、又は３．５μｍ以下であってよい。

　第２の非導電性接着剤層４の厚みＴ２は、例えば５μｍ以上、又は７μｍ以上であってよく、例えば１０μｍ以下、又は９μｍ以下であってよい。

　導電性粒子５の平均粒径ｒは、例えば２μｍ以上、又は３μｍ以上であってよく、例えば５μｍ以下、又は４μｍ以下であってよい。

　接着剤フィルム１は、第１の非導電性接着剤層２の導電性接着剤層３と反対側の面上、又は第２の非導電性接着剤層４の導電性接着剤層３と反対側の面上に、基材（図示せず）を更に備えていてもよい。基材の厚みは、例えば４～２００μｍであってよい。

　基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等で形成された基材であってよい。基材の第１又は第２の非導電性接着剤層との接着面には、離型処理が施されていてもよい。

［接着剤フィルム（第２実施形態）］
　図２は、第２実施形態に係る接着剤フィルムを示す模式断面図である。図２に示すように、接着剤フィルム１１は、接着剤成分１１ａと、導電性粒子５とを含有する。接着剤フィルム１１は、導電性粒子５が存在しない第１の非導電性領域Ｒ１と、導電性粒子５が存在する導電性領域Ｒと、導電性粒子５が存在しない第２の非導電性領域Ｒ２とを、接着剤フィルム１１の厚み方向にこの順に備える。

　接着剤成分１１ａは、上述の第１実施形態で説明した接着剤成分２ａ，３ａ，４ａと同様の接着剤成分であってよく、導電性粒子５は、上述の第１実施形態で説明した導電性粒子５と同様の導電性粒子であってよい。接着剤成分１１ａは、接着剤フィルム１１全体にわたって均一の成分を有していてもよく、接着剤フィルム１１の位置によって異なる成分を有していてもよい。例えば、接着剤成分１１ａは、第１の非導電性領域Ｒ１、導電性領域Ｒ、及び第２の非導電性領域Ｒ２ごとに異なる成分を有していてよい。

　導電性領域Ｒは、導電性粒子５に接し、かつ接着剤フィルム１１の第１の非導電性領域Ｒ１側の表面１１ｂに略平行な平面のうち、該表面１１ｂから最短距離に存在する平面である第１の接平面と、導電性粒子５に接し、かつ接着剤フィルム１１の第２の非導電性領域Ｒ２側の表面１１ｃと略平行な平面のうち、該表面１１ｃから最短距離に存在する平面である第２の接平面との間の領域として定義される。

　第１の非導電性領域Ｒ１は、第１の接平面から接着剤フィルム１１の第１の非導電性領域Ｒ１側の表面１１ｂへ向けて接着剤フィルム１１の厚み方向に広がる、導電性領域Ｒ以外の領域として定義される。

　第２の非導電性領域Ｒ２は、第２の接平面から接着剤フィルム１１の第２の非導電性領域Ｒ２側の表面１１ｃへ向けて接着剤フィルム１１の厚み方向に広がる、導電性領域Ｒ以外の領域として定義される。

　接着剤フィルム１１において、第１の非導電性領域Ｒ１の長さＬ１と導電性領域Ｒの長さＬとが下記式（４）を満たす。
　Ｌ１＜Ｌ　　…（４）

　Ｌ１とＬとは、回路接続時の導電性粒子５の捕捉効率の点で更に優れる観点から、好ましくはＬ１＜０．９×Ｌ、より好ましくはＬ１＜０．８×Ｌ、更に好ましくはＬ１＜０．７×Ｌの関係式を満たす。

　接着剤フィルム１１において、第１の非導電性領域Ｒ１の長さＬ１と導電性粒子５の平均粒径ｒとは、回路接続時の導電性粒子５の捕捉効率に優れ、接続抵抗を更に低減できる観点から、好ましくは下記式（５）を満たす。
　Ｌ１≦０．８×ｒ　　…（５）

　Ｌ１とｒとは、同様の観点から、より好ましくはＬ１≦０．７×ｒの関係式を満たす。

　接着剤フィルム１１において、第１の非導電性領域Ｒ１の長さＬ１と第２の非導電性領域Ｒ２の長さＬ２とは、回路部材への転写性及び回路接続時の回路部材間のスペースの充填性に優れる観点から、好ましくは下記式（６）を満たす。
　Ｌ１≦Ｌ２　　…（６）

　Ｌ１とＬ２とは、同様の観点から、より好ましくはＬ１≦０．５×Ｌ２、更に好ましくはＬ１≦０．４×Ｌ２、特に好ましくはＬ１≦０．３×Ｌ２の関係式を満たす。

　第１の非導電性領域Ｒ１の長さＬ１、導電性領域Ｒの長さＬ、第２の非導電性領域Ｒ２の長さＬ２、及び導電性粒子５の平均粒径ｒは、それぞれ上記の関係を満たすことが好ましく、これらの具体的な長さ又は平均粒径は特に制限されない。

　第１の非導電性領域Ｒ１の長さＬ１は、例えば０．５μｍ以上、又は１μｍ以上であってよく、例えば２．５μｍ以下、又は２μｍ以下であってよい。

　導電性領域Ｒの長さＬは、例えば１．５μｍ以上、又は２μｍ以上であってよく、例えば４μｍ以下、又は３．５μｍ以下であってよい。

　第２の非導電性領域Ｒ２の長さＬ２は、例えば５μｍ以上、又は７μｍ以上であってよく、例えば１０μｍ以下、又は９μｍ以下であってよい。

　接着剤フィルム１１は、第１の非導電性領域Ｒ１の導電性領域Ｒと反対側に、導電性粒子が存在する領域又は導電性粒子が存在しない領域を更に備えていてもよい。

［接着剤フィルムの製造方法］
　上述の第１及び第２実施形態に係る接着剤フィルム１，１１は、例えば、第１の非導電性接着剤層２と、導電性粒子５を含有する導電性接着剤層３と、第２の非導電性接着剤層４とをこの順に積層することにより得られる。

　具体的には、例えば、まず、第１の非導電性接着剤層２と導電性接着剤層３とをラミネーター等を用いて積層して積層体を得て、次いで、同様にして、該積層体の導電性接着剤層３側に第２の非導電性接着剤層４を更に積層することにより、接着剤フィルム１，１１を得ることができる。あるいは、まず、導電性接着剤層３と第２の非導電性接着剤層４とをラミネーター等を用いて積層して積層体を得て、次いで、同様にして、該積層体の導電性接着剤層３側に第１の非導電性接着剤層２を更に積層することにより、接着剤フィルム１，１１を得ることもできる。

　第１の非導電性接着剤層２、導電性接着剤層３、及び第２の非導電性接着剤層４の各層は、例えば以下の方法により作製される。まず、接着剤成分２ａ，４ａ、又は接着剤成分３ａと導電性粒子５とを溶剤に溶解させて塗工液を調製する。次いで、この塗工液を、例えば基材の離型処理された表面上に塗布して、例えば接着剤成分２ａ，３ａ，４ａに含有される硬化剤の活性温度以下（例えば１００℃以下）で乾燥し、溶剤を除去することにより各層が得られる。溶剤は、芳香族炭化水素系溶剤、含酸素系溶剤等であってよい。溶剤の沸点は、１５０℃以下であってよく、６０～１５０℃又は７０～１３０℃であってもよい。

　この製造方法において用いられる第１の非導電性接着剤層２の厚みＴ１、導電性接着剤層３の厚みＴ、第２の非導電性接着剤層４の厚みＴ２、及び導電性粒子５の平均粒径ｒは、それぞれ上述の第１実施形態で説明した式（１）、（２）、（３）等の関係を満たすことが好ましい。

［接着剤テープ及び接着剤フィルム用リール］
　図３は、接着剤フィルム用リールの一実施形態を示す斜視図である。図３に示すように、接着剤フィルム用リール２１は、筒状の巻芯２２と、巻芯２２の軸方向の両端面にそれぞれ設けられた円盤状の側板２３とを備える。巻芯２２の外面２２ａには、長尺の接着剤テープ２４が巻かれており、これにより接着剤テープ２４は巻重体にされている。接着剤テープ２４は、テープ状の基材２５と、該基材２５の一方面上に設けられた接着剤フィルム２６とを備えている。巻芯２２の内面は、例えば回路接続時に用いる圧着装置の回転軸に装着するための軸穴２２ｂとなっている。巻芯２２の外径は、取扱い性に優れる観点から、例えば４～１５ｃｍである。

　図４は、図３に示した接着剤フィルム用リール２１における接着剤テープ２４の拡大模式断面図である。図４（ａ）に示すように、接着剤テープ２４Ａは、一実施形態において、テープ状の基材２５と、該基材２５の一方面上に設けられた接着剤フィルム２６として、第１実施形態に係る接着剤フィルム１とを備える。

　図４（ｂ）に示すように、接着剤テープ２４Ｂは、他の実施形態において、テープ状の基材２５と、該基材２５の一方面上に設けられた接着剤フィルム２６として、第２実施形態に係る接着剤フィルム１１とを備える。

　基材２５の長さは、例えば１～４００ｍであり、好ましくは５０～３００ｍである。基材２５の厚みは、例えば４～２００μｍであり、好ましくは２０～１００μｍである。基材２５の幅は、接着剤フィルム１，１１の幅と同じであるか、接着剤フィルム１，１１の幅よりも広いことが好ましく、具体的には、例えば０．５～３０ｍｍであり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。基材２５の長さ、厚さ及び幅は、上記の範囲に限定されるものではない。

　基材２５としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等で形成されたテープ状の基材を使用することが可能である。基材２５を構成する材質は、これらに限定されるものではない。基材２５の接着剤フィルム２６との接着面には、離型処理が施されていてもよい。

　接着剤フィルム２６の幅は、使用用途に合わせて調整すればよく、例えば０．５～５ｍｍであり、好ましくは０．５～３．０ｍｍである。

　この接着剤フィルム用リール２１では、接着剤テープ２４Ａ，２４Ｂの基材２５と、導電性接着剤層３又は導電性領域Ｒとの間に、第１の非導電性接着剤層２又は第１の非導電性領域Ｒ１が設けられているため、接着剤フィルム２６を基材２５から剥離して回路接続に用いる際に、導電性接着剤層３又は導電性領域Ｒの基材２５への転写（ブロッキング現象）を抑制できる。

　なお、上述の実施形態では、接着剤テープ２４が接着剤フィルム用リール２１の形態で用いられているが、接着剤テープ２４は、例えば枚葉の形態（予め所望の大きさ、形状に切り取られた形態）で用いられてもよい。

［回路接続体及びその製造方法］
　上述した接着剤テープ２４を用いて製造される回路接続体について説明する。図５は、回路接続体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。

　まず、図５（ａ）に示すように、第１の回路基板３１と、第１の回路基板３１の主面３１ａ上に形成された第１の回路電極３２とを備える第１の回路部材３３を用意する。そして、第１の回路部材３３の第１の回路電極３２と、接着剤テープ２４Ａの第２の非導電性接着剤層４とが対向するように、第１の回路部材３３上に接着剤テープ２４Ａを載置する。

　第１の回路部材３３の具体例としては、ＦＰＣ基板、ＣＯＦ基板等が挙げられる。これらの回路部材は、一般的に多数の回路電極を有している。第１の回路電極３２は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種又は２種以上で構成されていてよい。複数存在する第１の回路電極３２の材質は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。

　なお、上述の接着剤フィルム用リール２１を用いる場合は、例えば、圧着装置の回転軸に接着剤フィルム用リール２１を装着し、接着剤テープ２４Ａの第２の非導電性接着剤層４が第１の回路部材３３の第１の回路電極３２に対向するように、接着剤フィルム用リール２１から接着剤テープ２４Ａを引き出した後、接着剤テープ２４Ａを所定の長さに切断して、第１の回路部材３３上に載置すればよい。

　次に、第１の回路部材３３及び接着剤テープ２４Ａを矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、接着剤フィルム２６を第１の回路部材３３に仮接続する。このときの圧力は、第１の回路部材３３に損傷を与えない範囲であれば特に制限されないが、例えば０．１～３０．０ＭＰａであることが好ましい。仮接続時には、加熱しながら加圧してもよい。この場合の加熱温度は、接着剤フィルム１が実質的に硬化しない温度であればよく、例えば５０～１００℃であることが好ましい。加圧（及び加熱）は、０．１～２秒間行うことが好ましい。

　次に、図５（ｂ）に示すように、第２の回路基板３４と、第２の回路基板３４の主面３４ａ上に形成された第２の回路電極３５とを備える第２の回路部材３６を用意する。そして、接着剤テープ２４Ａの基材２５を接着剤フィルム１から剥離した後、第１の回路電極３２と第２の回路電極３５とが対向するように、第１の回路部材３３及び接着剤フィルム１を第２の回路部材３６上に載置する。

　第２の回路部材３６の具体例としては、ＬＣＤモジュール等が挙げられる。第２の回路電極３５は、金、銀、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる１種又は２種以上で構成されていてよい。複数存在する第２の回路電極３５の材質は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。

　そして、加熱しながら、矢印Ｃ及びＤ方向に全体を加圧する。このときの加熱温度は、接着剤フィルム１の接着剤成分２ａ，３ａ，４ａが硬化可能な温度であればよく、好ましくは６０～１８０℃、より好ましくは７０～１７０℃、更に好ましくは８０～１６０℃である。加熱温度が６０℃以上であると適切な硬化速度を維持でき、１８０℃以下であると望まない副反応を抑制できる。加熱時間は、好ましくは０．１～１８０秒間、より好ましくは０．５～１８０秒間、更に好ましくは１～１８０秒間である。

　上記の接続の条件は、得られる回路接続体の用途、並びに接着剤フィルム及び回路部材の種類に応じて適宜選択される。接着剤フィルム１の接着剤成分２ａ，３ａ，４ａが光によって硬化する接着剤成分である場合には、接続時に接着剤フィルム１に対して活性光線又はエネルギー線を適宜照射すればよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外線等が挙げられる。エネルギー線としては、電子線、エックス線、γ線、マイクロ波等が挙げられる。

　このようにして、接着剤成分２ａ，３ａ，４ａが硬化することにより、接着剤成分２ａ，３ａ，４ａの硬化物３７と導電性粒子５とを含有する接続部３８が形成されて、図５（ｃ）に示すような回路接続体３９が得られる。すなわち、回路接続体３９は、第１の回路部材３３と、第２の回路部材３６と、第１の回路部材３３及び第２の回路部材３６の間に設けられた接続部３８とを備えている。回路接続体３９では、第１の回路電極３２と第２の回路電極３５とが導電性粒子５を介して電気的に接続されている。つまり、導電性粒子５が第１及び第２の回路電極３２，３５の双方に直接接触しているため、第１及び第２の回路電極３２，３５間の接続抵抗が充分に低減され、第１及び第２の回路電極３２，３５間の良好な電気的接続が可能となる。一方、硬化物３７は電気絶縁性を有しているため、隣接する第１の回路電極３２同士及び第２の回路電極３５同士の絶縁性は確保される。したがって、この回路接続体３９では、第１及び第２の回路電極３２，３５間の電気の流れが円滑になり、回路部材３３，３６の持つ機能が充分に発揮される。

　以上説明した回路接続体３９の製造方法では、まず、ＦＰＣ基板、ＣＯＦ基板等の第１の回路部材３３に接着剤フィルム１を仮接続するため、先にＬＣＤモジュール等の第２の回路部材３６に接着剤フィルム１を仮接続する場合に比べて、接着剤フィルム１の使用量を最小限に抑えることができ、製造コストの低減が可能となる。また、この回路接続体３９の製造方法では、第１の非導電性接着剤層２の厚みが導電性接着剤層３の厚み未満である接着剤フィルム１を用いるため、第１及び第２の回路部材３３，３６同士を接続したときに、導電性粒子５が第１及び第２の回路電極３２，３５間に捕捉されやすくなり、良好な電気的接続が可能となる。

　上述の実施形態では、接着剤テープとして、第１実施形態に係る接着剤フィルム１を備える接着剤テープ２４Ａを用いたが、接着剤テープとして、第２実施形態に係る接着剤フィルム１１を備える接着剤テープ２４Ｂを用いてもよい。

　以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
［ウレタンアクリレートの合成］
　重量平均分子量８００のポリカプロラクトンジオール４００質量部と、２－ヒドロキシプロピルアクリレート１３１質量部と、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．５質量部と、重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル１．０質量部とを攪拌しながら５０℃に加熱して混合した。次いで、イソホロンジイソシアネート２２２質量部を滴下し、更に攪拌しながら８０℃に昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が９９％以上になったことを確認後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。

［ポリエステルウレタン樹脂の調製］
　ジカルボン酸としてテレフタル酸、ジオールとしてプロピレングリコール、イソシアネートとして４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートをそれぞれ用い、テレフタル酸／プロピレングリコール／４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートのモル比を１．０／１．３／０．２５又は１．０／２．０／０．２５として、２種類のポリエステルウレタン樹脂Ａ，Ｂを調製した。各ポリエステルウレタン樹脂をメチルエチルケトンに２０質量％となるように溶解させた。各ポリエステルウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を、片面を表面処理した厚み８０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、厚みが３５μｍのフィルムを得た。各フィルムについて、広域動的粘弾性測定装置を用いて、引っ張り荷重５ｇ、周波数１０Ｈｚにて弾性率の温度依存性を測定した。そこから得られたポリエステルウレタン樹脂のガラス転移温度は、ポリエステルウレタン樹脂Ａ：１０５℃、ポリエステルウレタン樹脂Ｂ：７０℃であった。

［第１の非導電性接着剤層の作製］
　ラジカル重合性物質として、上記ウレタンアクリレート２０質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成株式会社製）２０質量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（製品名：ＤＣＰ－Ａ、共栄社化学株式会社製）１０質量部、及び２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）１質量部を用い、遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ、日油株式会社製）３質量部を用いた。これらの各成分と、トルエン／メチルエチルケトン＝５０／５０の混合溶剤にポリエステルウレタン樹脂Ｂを溶解させて得られた２３質量％の溶液５０質量部とを混合し、攪拌して樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルムと厚み２μｍの非導電性接着剤層Ａ（第１の非導電性接着剤層）との積層体ＰＡ（幅１５ｃｍ、長さ８０ｍ）を得た。

［導電性接着剤層の作製］
　ラジカル重合性物質として、上記ウレタンアクリレート２５質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成株式会社製）１５質量部、及び２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）１質量部を用い、遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）３質量部を用いた。これらの各成分と、ポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％メチルエチルケトン溶液６０質量部とを混合し、攪拌してバインダ樹脂溶液を得た。一方、ポリスチレン粒子の表面上に、厚み０．１μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０４μｍの金層を更に設けて平均粒径３μｍの導電性粒子（２０％圧縮弾性率（Ｋ値）：５００Ｋｇｆ／ｍｍ^２）を得た。この導電性粒子をバインダ樹脂溶液に対して３体積％分散させ、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルムと厚み３μｍの導電性接着剤層Ｂとの積層体ＰＢ（幅１５ｃｍ、長さ８０ｍ）を得た。

［第２の非導電性接着剤層の作製］
　ラジカル重合性物質として、上記ウレタンアクリレート２０質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成株式会社製）２０質量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（製品名：ＤＣＰ－Ａ、共栄社化学株式会社製）１０質量部、及び２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）１質量部を用い、遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ、日油株式会社製）３質量部を用いた。これらの各成分と、トルエン／メチルエチルケトン＝５０／５０の混合溶剤にポリエステルウレタン樹脂Ｂを溶解させて得られた２３質量％の溶液５０質量部とを混合し、攪拌して樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルムと厚み８μｍの非導電性接着剤層Ｃ（第２の非導電性接着剤層）との積層体ＰＣ（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。

［接着剤フィルムの作製］
　得られた積層体ＰＡと積層体ＰＢとを、非導電性接着剤層Ａと導電性接着剤層Ｂとが互いに向き合うように貼り合わせ、ラミネーター（製品名：ＲＩＳＴＯＮ、モデル：ＨＲＬ、Ｄｕｐｏｎｔ社製、ロール圧力：バネ荷重のみ、ロール温度：４０℃、速度：５０ｃｍ／分）を用いてラミネートした。次いで、導電性接着剤層Ｂ側のＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルムと非導電性接着剤層Ａと導電性接着剤層Ｂとがこの順で積層された積層体ＰＡＢ（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。

　続いて、得られた積層体ＰＡＢと積層体ＰＣとを、導電性接着剤層Ｂと非導電性接着剤層Ｃとが互いに向き合うように貼り合わせ、ラミネーター（製品名：ＲＩＳＴＯＮ、モデル：ＨＲＬ、Ｄｕｐｏｎｔ社製、ロール圧力：バネ荷重のみ、ロール温度：４０℃、速度：５０ｃｍ／分）を用いてラミネートした。次いで、非導電性接着剤層Ｃ側のＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルム（基材）と、非導電性接着剤層Ａ、導電性接着剤層Ｂ及び非導電性接着剤層Ｃがこの順で積層された接着剤フィルムとの積層体ＰＡＢＣ（幅１５ｃｍ、長さ６０ｍ）を得た。

　得られた積層体ＰＡＢＣの端面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、導電性領域の長さＬ、第１の非導電性領域Ｒ１の長さＬ１、及び第２の非導電性領域Ｒ２の長さＬ２をそれぞれ以下のように測定した。
　まず、積層体ＰＡＢＣにおいて、導電性粒子に接し、かつＰＥＴフィルムと非導電性接着剤層Ａとの界面（ＳＥＭ像上では線。以下同様。）に略平行な平面のうち、該界面から最短距離に存在する平面である第１の接平面と、導電性粒子に接し、かつ積層体ＰＡＢＣの非導電性接着剤層Ｃ側の表面と略平行な平面のうち、該表面から最短距離に存在する平面である第２の接平面との間の領域（導電性領域）の長さをＬとして測定した。
　また、第１の接平面から積層体ＰＡＢＣの非導電性接着剤層Ａ側の表面へ向けて積層体ＰＡＢＣの厚み方向に広がる、導電性領域以外の領域（第１の非導電性領域）の長さをＬ１として測定した。
　また、第２の接平面から積層体ＰＡＢＣの非導電性接着剤層Ｃ側の表面へ向けて積層体ＰＡＢＣの厚み方向に広がる、導電性領域以外の領域（第２の非導電性領域）の長さをＬ２として測定した。
　その結果、Ｌ＝３μｍ、Ｌ１＝２μｍ、Ｌ２＝８μｍであった。

［接着剤フィルム用リールの作製］
　得られた積層体ＰＡＢＣを１．０ｍｍ幅のテープ状に裁断して接着剤テープとし、内径４０ｍｍ、外径４８ｍｍのプラスチック製巻芯（幅１．７ｍｍ）に接着剤フィルム面を内側にして５０ｍ巻きつけ、接着剤フィルム用リールを得た。

（実施例２）
　導電性接着剤層の作製において、ポリスチレン粒子の表面上に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０４μｍの金層を更に設けて、平均粒径４μｍの導電性粒子（２０％圧縮弾性率（Ｋ値）：４１０Ｋｇｆ／ｍｍ^２）を得たこと、及び、導電性接着剤層の厚みを４μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１４μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ、Ｌ１及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝４μｍ、Ｌ１＝２μｍ、Ｌ２＝８μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし、実施例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（実施例３）
　第１の非導電性接着剤層の厚みを２．５μｍ、第２の非導電性接着剤層の厚みを８μｍとした以外は、実施例２と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１４．５μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ、Ｌ１及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝４μｍ、Ｌ１＝２．５μｍ、Ｌ２＝８μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし、実施例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（実施例４）
　第１の非導電性接着剤層の厚みを２μｍ、第２の非導電性接着剤層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１５μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ、Ｌ１及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝３μｍ、Ｌ１＝２μｍ、Ｌ２＝１０μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし、実施例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（実施例５）
　第１の非導電性接着剤層の厚みを２．５μｍ、第２の非導電性接着剤層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１４．５μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ、Ｌ１及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝３μｍ、Ｌ１＝２．５μｍ、Ｌ２＝１０μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし実施例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（比較例１）
　ラジカル重合性物質として、上記ウレタンアクリレート２０質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成株式会社製）１５質量部、及び２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）１質量部を用い、遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）３質量部を用いた。これらの各成分と、ポリエステルウレタン樹脂Ａの２０質量％メチルエチルケトン溶液６０質量部とを混合し、攪拌して樹脂溶液を得た。一方、ポリスチレン粒子の表面上に、厚み０．１μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０４μｍの金層を更に設けて平均粒径３μｍの導電性粒子（２０％圧縮弾性率（Ｋ値）：５００Ｋｇｆ／ｍｍ^２）を得た。この導電性粒子をバインダ樹脂溶液に対して３体積％分散させ、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルムと厚み３μｍの導電性接着剤層Ｂ’との積層体ＰＢ’（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。

　ラジカル重合性物質として、上記ウレタンアクリレート２０質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－３２５、東亞合成株式会社製）２０質量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（製品名：ＤＣＰ－Ａ、共栄社化学株式会社製）１０質量部、及び２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）１質量部を用い、遊離ラジカル発生剤としてベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ、日油株式会社製）３質量部を用いた。これらの各成分と、トルエン／メチルエチルケトン＝５０／５０の混合溶剤にポリエステルウレタン樹脂Ｂを溶解させて得られた２３質量％の溶液５０質量部とを混合し、攪拌して樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分間の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルムと厚み１２μｍの非導電性接着剤層Ｃ’との積層体ＰＣ’（幅１５ｃｍ、長さ７０ｍ）を得た。

　得られた積層体ＰＢ’と積層体ＰＣ’とを、導電性接着剤層Ｂ’と非導電性接着剤層Ｃ’とが互いに向き合うように貼り合わせ、ラミネーター（製品名：ＲＩＳＴＯＮ、モデル：ＨＲＬ、Ｄｕｐｏｎｔ社製、ロール圧力：バネ荷重のみ、ロール温度：４０℃、速度：５０ｃｍ／分）を用いてラミネートした。次いで、非導電性接着剤層Ｃ’側のＰＥＴフィルムを剥離し、ＰＥＴフィルム（基材）と、導電性接着剤層Ｂ’及び非導電性接着剤層Ｃ’からなる接着剤との積層体ＰＢ’Ｃ’（幅１５ｃｍ、長さ６０ｍ）を得た。実施例１と同様にしてＬ及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝３μｍ、Ｌ２＝１２μｍであった。得られた積層体を幅１．０ｍｍ幅のテープ状に裁断して接着剤テープとし、内径４０ｍｍ、外径４８ｍｍのプラスチック製巻芯（幅１．７ｍｍ）に接着剤フィルム面を内側にして５０ｍ巻きつけ、接着剤フィルム用リールを得た。

（比較例２）
　導電性接着剤層の作製において、ポリスチレン粒子の表面上に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０４μｍの金層を更に設けて平均粒径４μｍの導電性粒子（２０％圧縮弾性率（Ｋ値）：４１０Ｋｇｆ／ｍｍ^２）を得たこと、及び、導電性接着剤層の厚みを４μｍとしたこと以外は、比較例１と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１６μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝４μｍ、Ｌ２＝８μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし、比較例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（比較例３）
　第１の非導電性接着剤層の厚みを４μｍ、第２の非導電性接着剤層の厚みを６μｍとした以外は、実施例１と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１３μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ、Ｌ１及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝３μｍ、Ｌ１＝４μｍ、Ｌ２＝６μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし実施例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（比較例４）
　第１の非導電性接着剤層の厚みを４μｍ、第２の非導電性接着剤層の厚みを６μｍとした以外は、実施例２と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１４μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ、Ｌ１及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝４μｍ、Ｌ１＝４μｍ、Ｌ２＝６μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし実施例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

（参考例）
　比較例１において、積層体ＰＢ’と積層体ＰＣ’とのラミネート後に、導電性接着剤層Ｃ’側のＰＥＴフィルムに代えて導電性接着剤層Ｂ’側のＰＥＴフィルムを剥離した以外は、比較例１と同様にして基材と接着剤フィルム（厚み１５μｍ）との積層体を得た。実施例１と同様にしてＬ及びＬ２を測定したところ、Ｌ＝３μｍ、Ｌ２＝１２μｍであった。また、この積層体を幅１．０ｍｍのテープ状に裁断して接着剤テープとし、比較例１と同様にして接着剤フィルム用リールを得た。

＜ブロッキングの有無の評価＞
　３０℃（湿度：４０～６０％ＲＨ）の恒温槽中に、接着剤フィルム用リールを横にし、１日間（２４時間）放置した。その後、引張圧縮試験機（製品名：ＳＴＡ－１１５０、株式会社オリエンテック製）を用いて、１ｍ／分の速度で接着剤テープを終端部まで引き出した。接着剤フィルムがＰＥＴフィルムから途中で剥がれた場合をブロッキング「有」、接着剤フィルムがＰＥＴフィルムから剥がれずに接着剤テープを引き出せた場合をブロッキング「無」として評価した。評価結果を表１、２に示す。

＜回路接続体の作製＞
　実施例及び比較例で得られた各接着剤テープ（幅１．０ｍｍ、長さ３ｃｍ）の接着剤フィルム面を、ピッチ４０μｍ、厚み８μｍのすずめっき銅回路を５００本有するＦＰＣ基板上に載置した状態で、７０℃、１ＭＰａで１秒間加熱加圧した後、ＰＥＴフィルムを剥離することで、接着剤フィルムとＦＰＣ基板とを仮接続した。次いで、厚み１．１ｍｍのＩＴＯコートガラス基板（１５Ω□）上に、接着剤フィルム及びＦＰＣ基板を載置し、５０℃、０．５ＭＰａで０．５秒間加圧して仮固定した。ＦＰＣ基板が接着剤フィルムによって仮固定されたガラス基板を本圧着装置に設置し、厚み２００μｍのシリコーンゴムをクッション材として、ＦＰＣ基板側から、ヒートツールによって１７０℃、３ＭＰａで５秒間加熱加圧し、接着剤フィルムの幅１．０ｍｍにわたり接続して回路接続体を得た。なお、参考例についてのみ、まず接着剤フィルムをＩＴＯコートガラス基板に仮接続し、次いで接着剤フィルムにＦＰＣ基板を仮固定した。それ以外は、上記の実施例及び比較例と同一条件により回路接続体を得た。

＜接続抵抗の測定＞
　作製した各回路接続体について、接続部を含むＦＰＣ基板の隣接回路間の抵抗値をマルチメータ（装置名：ＴＲ６８４５、株式会社アドバンテスト製）で測定した。抵抗値は、異なる隣接回路間の抵抗３０点を測定し、それらの平均値として求めた。評価結果を表１、２に示す。

＜接着力の測定＞
　作製した各回路接続体について、ＦＰＣ基板を剥離速度５０ｍｍ／分で該基板の主面に対して垂直に引っ張ること（９０度剥離）により接着力の測定を行った。評価結果を表１、２に示す。

　表１に示すように、実施例１～５では、いずれもブロッキングは発生せず、また、良好な接続抵抗及び接着力が得られた。

　表２に示すように、比較例１、２では、いずれもブロッキングが発生した（そのため、接続抵抗及び接着力の評価は実施しなかった）。一方、基材上に非導電性接着剤層が形成され、その上に導電性接着剤層が更に形成された一般的な二層構成の接着剤フィルム（参考例）では、ブロッキングは発生せず、接続抵抗及び接着力の評価結果も良好であった。また、比較例３、４では、接続抵抗の上昇がみられた。

　以上より、本発明によれば、例えばＦＰＣ基板側に貼り付けが可能で、ブロッキングの発生を抑制することができ、かつ回路接続体を製造に用いた場合に優れた接続信頼性が得られることが確認された。

　１，１１，２６…接着剤フィルム、２…第１の非導電性接着剤層、３…導電性接着剤層、４…第２の非導電性接着剤層、５…導電性粒子、２１…接着剤フィルム用リール、２２…巻芯、２４，２４Ａ，２４Ｂ…接着剤テープ、２５…基材、Ｒ…導電性領域、Ｒ１…第１の非導電性領域、Ｒ２…第２の非導電性領域。

Claims

　第１の非導電性接着剤層と、導電性粒子を含有する導電性接着剤層と、第２の非導電性接着剤層とがこの順に積層されてなり、
　前記第１の非導電性接着剤層の厚みＴ１と前記導電性接着剤層の厚みＴとが下記式（１）を満たす、接着剤フィルム。
　Ｔ１＜Ｔ　　…（１）
　前記Ｔ１と前記導電性粒子の平均粒径ｒとが下記式（２）を満たす、請求項１に記載の接着剤フィルム。
　Ｔ１≦０．８×ｒ　　…（２）
　前記Ｔ１と前記第２の非導電性接着剤層の厚みＴ２とが下記式（３）を満たす、請求項１又は２に記載の接着剤フィルム。
　Ｔ１≦Ｔ２　　…（３）
　導電性粒子を含有する接着剤フィルムであって、
　前記導電性粒子が存在しない第１の非導電性領域と、前記導電性粒子が存在する導電性領域と、前記導電性粒子が存在しない第２の非導電性領域とを、前記接着剤フィルムの厚み方向にこの順に備え、
　前記第１の非導電性領域の前記接着剤フィルムの厚み方向の長さＬ１と、前記導電性領域の前記接着剤フィルムの厚み方向の長さＬとが下記式（４）を満たす、接着剤フィルム。
　Ｌ１＜Ｌ　　…（４）
　前記Ｌ１と前記導電性粒子の平均粒径ｒとが下記式（５）を満たす、請求項４に記載の接着剤フィルム。
　Ｌ１≦０．８×ｒ　　…（５）
　前記Ｌ１と、前記第２の非導電性領域の前記接着剤フィルムの厚み方向の長さＬ２とが下記式（６）を満たす、請求項４又は５に記載の接着剤フィルム。
　Ｌ１≦Ｌ２　　…（６）
　テープ状の基材と、
　前記基材の一方面上に設けられた請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤フィルムと、を備える接着剤テープ。
　請求項７に記載の接着剤テープと、
　前記接着剤テープが巻かれた巻芯と、を備える接着剤フィルム用リール。
　第１の非導電性接着剤層と、導電性粒子を含有する導電性接着剤層と、第２の非導電性接着剤層とをこの順に積層して接着剤フィルムを得る工程を備え、
　前記第１の非導電性接着剤層の厚みＴ１と前記導電性接着剤層の厚みＴとが下記式（１）を満たす、接着剤フィルムの製造方法。
　Ｔ１＜Ｔ　　…（１）
　前記Ｔ１と前記導電性粒子の平均粒径ｒとが下記式（２）を満たす、請求項９に記載の接着剤フィルムの製造方法。
　Ｔ１≦０．８×ｒ　　…（２）
　前記Ｔ１と前記第２の非導電性接着剤層の厚みＴ２とが下記式（３）を満たす、請求項９又は１０に記載の接着剤フィルムの製造方法。
　Ｔ１≦Ｔ２　　…（３）