[go: up one dir, main page]

WO2016117017A1 - 検査支援装置および検査支援方法 - Google Patents

検査支援装置および検査支援方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016117017A1
WO2016117017A1 PCT/JP2015/051318 JP2015051318W WO2016117017A1 WO 2016117017 A1 WO2016117017 A1 WO 2016117017A1 JP 2015051318 W JP2015051318 W JP 2015051318W WO 2016117017 A1 WO2016117017 A1 WO 2016117017A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting
inspection
imaging
component
camera
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/051318
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
裕高 平山
茂人 大山
諭 吉岡
智史 牛居
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to EP15878713.5A priority Critical patent/EP3250020B1/en
Priority to US15/544,757 priority patent/US10455750B2/en
Priority to CN201580073629.1A priority patent/CN107211568B/zh
Priority to PCT/JP2015/051318 priority patent/WO2016117017A1/ja
Priority to JP2016570234A priority patent/JP6498704B2/ja
Publication of WO2016117017A1 publication Critical patent/WO2016117017A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/021—Loading or unloading of containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board

Definitions

  • the present invention relates to an inspection support apparatus applied to a component mounter for mounting an electronic component on a circuit board.
  • the component mounter sucks an electronic component at a supply position with a suction nozzle and mounts the electronic component at a predetermined coordinate position (mounting position) on the circuit board.
  • a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted by a component mounting machine is automatically inspected for the mounting state of the electronic components by an appearance inspection device located on the downstream side of the component mounting machine in the production line (see Patent Document 2).
  • the mounting state of the electronic component includes the shift amount of the electronic component with respect to the mounting position, the posture of the electronic component, the presence or absence of breakage, and the like.
  • the inspection of the circuit board includes a visual inspection by an operator for the circuit board being mounted, in addition to the automatic inspection by the visual inspection apparatus for the mounted circuit board as described above.
  • the visual inspection is required, for example, when an electronic component that particularly requires mounting accuracy or an electronic component that is easily damaged is mounted.
  • the operator visually checks the electronic component to be inspected mounted on the circuit board and determines whether the mounting state is good or bad.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an inspection support apparatus that improves the efficiency of inspection of the mounting state of an electronic component in a component mounter.
  • the inspection support apparatus is applied to a component mounting machine including a transfer device that holds an electronic component supplied to a supply position and transfers the electronic component to a mounting position on a circuit board.
  • the inspection support apparatus supports an inspection of a mounting state performed on the electronic component mounted on the circuit board.
  • the transfer device includes a moving table that is supported so as to be movable relative to a base, and a mounting head that supports a plurality of suction nozzles that hold the electronic component and is provided on the moving table.
  • the inspection support apparatus includes: a camera provided on the moving table so that the circuit board can be imaged; and an inspection component to be inspected among the electronic components in the mounting process by the component mounter.
  • An imaging control unit that controls imaging processing of the camera to acquire image data in which the inspection component is stored when the camera is mounted.
  • the operation of the transfer device is configured to move the suction nozzle from the current position to above the mounting position and raise and lower the suction nozzle to mount the inspection component held by the suction nozzle at the mounting position.
  • the operation executed in the order according to the control program is defined as a mounting operation.
  • the operation of the transfer device that moves the camera from the current position to above the mounting position so that the inspection part mounted at the mounting position can be imaged is defined as an imaging operation.
  • the imaging control unit determines an execution order of the mounting operation and the imaging operation of a plurality of times, a moving distance of the moving base in the execution order, or an operation required for the mounting operation and the imaging operation in the execution order. Optimize based on time.
  • An inspection support method is applied to a component mounting machine including a transfer device that holds an electronic component supplied to a supply position and transfers the electronic component to a mounting position on a circuit board.
  • the inspection support method supports an inspection of a mounting state performed on the electronic component mounted on the circuit board.
  • the transfer device includes a moving table that is supported so as to be movable relative to a base, and a mounting head that supports a plurality of suction nozzles that hold the electronic component and is provided on the moving table.
  • the operation of the transfer device is configured to move the suction nozzle from the current position to above the mounting position and raise and lower the suction nozzle to mount the inspection component held by the suction nozzle at the mounting position.
  • the operation executed in the order according to the control program is defined as a mounting operation.
  • the transfer device that moves the camera from the current position to the upper position of the mounting position so that the camera provided on the moving table can image the circuit board and can image the inspection component mounted at the mounting position.
  • the order of execution of the mounting operation and the imaging operation of a plurality of times, the movement distance of the moving table in the execution order, or the operation required for the mounting operation and the imaging operation in the execution order Optimize based on time, and when the inspection component to be inspected among the electronic components is mounted on the circuit board in the mounting process by the component mounting machine, the imaging process of the camera is controlled, Image data containing the inspection part is acquired.
  • the inspection support apparatus enables the inspection of the mounting state based on the image data obtained by the imaging of the camera provided in the component mounting machine.
  • the timing for executing the imaging operation is based on the moving distance of the moving table or the required time (the operating time required for the mounting operation and the imaging operation). Optimized. As a result, necessary image data is efficiently acquired, so that the efficiency of inspection of the mounted state can be improved.
  • FIG. 1 is an overall view showing a component mounter in an embodiment. It is a block diagram which shows the control apparatus of the component mounting machine to which the test
  • the inspection support apparatus and the inspection support method of the present invention are applied to a component mounter, and support inspection in the component mounter.
  • the component mounter is a device that sucks an electronic component at a supply position with a suction nozzle and mounts the electronic component at a predetermined coordinate position (mounting position) on a circuit board.
  • the component mounter 1 includes a substrate transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 15, a substrate camera 16, and a control device 30.
  • the horizontal width direction of the component mounter 1 (the direction from the upper left to the lower right in FIG. 1) is the X-axis direction
  • the horizontal longitudinal direction of the component mounter 1 (the direction from the upper right to the lower left in FIG. 1).
  • the vertical direction (vertical direction in FIG. 1) perpendicular to the X-axis and Y-axis is the Z-axis direction.
  • the substrate transfer device 11 is configured by a belt conveyor or the like, and sequentially transfers the circuit boards 40 in the transfer direction.
  • the board transfer device 11 positions the circuit board 40 at a predetermined position in the component mounting machine 1.
  • substrate conveyance apparatus 11 carries out the circuit board 40 out of the machine of the component mounting machine 1, after the mounting process by the component mounting machine 1 is performed.
  • the component supply device 12 supplies the electronic component mounted on the circuit board 40 to the supply position Sp.
  • the above-described electronic components include electronic components accommodated in a carrier tape at a predetermined pitch and chips obtained by cutting the wafer Wf in units of components.
  • the carrier tape is fed and moved by a feeder that is detachably set in a plurality of slots of the component supply device 12.
  • the component supply apparatus 12 supplies an electronic component in the taking-out part of the front end side of a feeder.
  • the component supply device 12 includes a wafer supply device 12a for supplying chips of the wafer Wf.
  • a wafer supply device 12a for supplying chips of the wafer Wf.
  • chips of the wafer Wf For example, a large number of chips are formed in a lattice pattern on the wafer body, and are cut into parts by a laser cutter or the like while being attached to an adhesive sheet.
  • the electronic component housed in the carrier tape and the chip of the wafer Wf correspond to the “electronic component” of the present invention.
  • the component transfer device 13 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the component transfer device 13 is disposed from the rear side in the longitudinal direction of the component mounter 1 (upper right side in FIG. 1) to the upper side of the component supply device 12 on the front side.
  • the component transfer device 13 includes a head driving device 21, a moving table 22, and a mounting head 23.
  • the head driving device 21 is configured to be able to move the moving table 22 in the XY axis directions by a linear motion mechanism.
  • the mounting head 23 is detachably provided on the moving base 22 of the head driving device 21.
  • the mounting head 23 supports a plurality of suction nozzles 24 that are detachably provided on the plurality of nozzle holders.
  • the mounting head 23 supports the suction nozzle 24 so as to be rotatable about an R axis parallel to the Z axis and to be movable up and down.
  • Each of the suction nozzles 24 is controlled in the elevation position (position in the Z-axis direction), the angle, and the negative pressure supply state with respect to the mounting head 23.
  • the suction nozzle 24 sucks and holds the electronic component supplied in the feeder take-out portion and the chip of the wafer Wf supplied by the wafer supply device 12a by being supplied with a negative pressure.
  • the component camera 15 and the substrate camera 16 are digital imaging devices having imaging elements such as CCD (Charge Coupled Device) and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).
  • the component camera 15 and the board camera 16 take an image of a range that falls within the camera visual field based on a control signal from the control device 30 that is communicably connected, and send image data acquired by the image pickup to the control device 30.
  • the component camera 15 is fixed to the base 2 of the component mounter 1 so that the optical axis is in the vertical direction (Z-axis direction), and is configured to be able to image from below the component transfer device 13. More specifically, the component camera 15 is configured to be able to image the lower surface of the electronic component held by the suction nozzle 24.
  • the lens unit of the component camera 15 is set so as to focus on an object at a certain distance from the image sensor.
  • the camera field of view of the lens unit of the component camera 15 is set to a size that can accommodate all the suction nozzles 24 supported by the mounting head 23.
  • the substrate camera 16 (corresponding to the “camera” of the present invention) is provided on the moving table 22 of the component transfer device 13 so that the optical axis is in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the board camera 16 is configured to be able to image the circuit board 40.
  • the control device 30 that has acquired the image data from the substrate camera 16 recognizes the positioning state of the circuit board 40 by the substrate transport device 11 by recognizing, for example, a positioning mark attached to the substrate by image processing. Then, the control device 30 corrects the position of the movable table 22 according to the positioning state of the circuit board 40 and controls the mounting process so as to mount the electronic component.
  • the board camera 16 executes an imaging process for acquiring image data used for inspection in the component mounter 1. In this inspection, whether or not the electronic component is mounted is determined for the inspection component 50 to be inspected among the electronic components mounted on the circuit board 40. That is, the board camera 16 is used for acquiring image data used for inspection in addition to acquiring image data used for mounting processing.
  • the substrate camera 16 constitutes an inspection support apparatus 90 that supports the inspection of the wearing state. Note that the above inspection includes an automatic inspection and a visual inspection by an operator.
  • the control device 30 is mainly configured by a CPU, various memories, and a control circuit, and controls the mounting process of the electronic component on the circuit board 40 based on the image data acquired by the imaging of the component camera 15 and the board camera 16.
  • the control device 30 has an input / output interface 36 connected to a mounting control unit 31, an image processing unit 32, an imaging control unit 33, a display control unit 34, and a storage device 35 via a bus.
  • a motor control circuit 37 and an imaging control circuit 38 are connected to the input / output interface 36.
  • the mounting control unit 31 controls the position of the mounting head 23 and the operation of the suction mechanism via the motor control circuit 37. More specifically, the mounting control unit 31 inputs information output from various sensors provided in the component mounting machine 1 and results of various recognition processes. The mounting control unit 31 sends a control signal to the motor control circuit 37 based on the control program stored in the storage device 35, information from various sensors, and the results of image processing and recognition processing. Thereby, the position and rotation angle of the suction nozzle 24 supported by the mounting head 23 are controlled.
  • the image processing unit 32 acquires image data captured by the component camera 15 and the board camera 16 via the imaging control circuit 38, and executes image processing according to the application.
  • This image processing can include, for example, binarization of image data, filtering, hue extraction, super-resolution processing, and the like.
  • the imaging control unit 33 sends a control signal to each device so that a predetermined object is imaged by the component camera 15 and the board camera 16. Specifically, the imaging controller 33 obtains the image data in which the positioning marks attached on the circuit board 40 are stored, and the board camera 16 provided on the moving table 22 with respect to the component supply device 12. A control signal is sent to move the mark above the positioning mark. And the imaging control part 33 sends out a control signal so that an imaging process may be performed with respect to the board
  • the imaging control unit 33 controls an imaging process for acquiring image data used for inspection in the component mounter 1. Furthermore, the imaging control unit 33 optimizes the timing for executing the imaging process of the substrate camera 16 that is also used to acquire image data used for inspection. Details of the optimization processing by the imaging control unit 33 will be described later.
  • the display control unit 34 causes the display device 17 to display image data captured by the substrate camera 16.
  • the display device 17 is, for example, a liquid crystal monitor or a touch screen arranged on the operation panel of the control device 30 (see FIG. 4B).
  • the display control unit 34 displays the image data that has been subjected to various types of image processing by the image processing unit 32.
  • the storage device 35 is configured by an optical drive device such as a hard disk device or a flash memory.
  • the storage device 35 includes a control program for operating the component mounter 1, image data transferred from the component camera 15 and the board camera 16 to the control device 30 via a bus or a communication cable, and processing by the image processing unit 32. Temporary data and the like are stored.
  • the input / output interface 36 is interposed between the CPU and the storage device 35 and the control circuits 76 and 77, and adjusts data format conversion and signal strength.
  • the motor control circuit 37 is used for controlling each axis motor provided in the component transfer device 13 based on a control signal from the mounting control unit 31. Thereby, the mounting head 23 is positioned in each axial direction. Further, by controlling the motors of the respective axes, a predetermined lifting position (Z-axis direction position) and rotation angle of the suction nozzle 24 are determined.
  • the imaging control circuit 38 controls the imaging by the component camera 15 and the board camera 16 based on the imaging control signal sent out by the imaging control unit 33. Further, the imaging control circuit 38 acquires image data obtained by imaging of the component camera 15 and the board camera 16 and stores the acquired image data in the storage device 35 via the input / output interface 36.
  • the inspection support apparatus 90 that supports the inspection includes the board camera 16 and the imaging control unit 33 in the component mounter 1.
  • the inspection support device 90 supports automatic inspection or visual inspection of the mounting state of the target inspection component 50 among the electronic components that the component mounter 1 has mounted on the circuit board 40.
  • the inspection support apparatus 90 supports the above-described inspection by optimizing the operation order of a plurality of mounting operations and a plurality of imaging operations.
  • the suction nozzle 24 is moved from the current position NCp to above the mounting position Mp, and the suction nozzle 24 is moved up and down so that the inspection component 50 held by the suction nozzle 24 is mounted at the mounting position Mp.
  • the operation of the device 13 is defined as “mounting operation”. The mounting operation is executed in the order according to the control program.
  • the mounting operation is an operation in which the suction nozzle 24 moves XY from the first current position NCp1 to above the mounting position Mp. This corresponds to a lowering operation for mounting the inspection component 50 held by the suction nozzle 24 on the circuit board 40 and an upward operation for returning the suction nozzle 24 to its original height.
  • the current position NCp of the suction nozzle 24 is a position that depends on the immediately preceding operation of the component transfer device 13, and corresponds to the position of the suction nozzle 24 at the time when the immediately preceding operation is completed. Therefore, even in the mounting operation of mounting the inspection component 50 at the predetermined mounting position Mp, the current position NCp of the suction nozzle 24 may be a different position if the immediately preceding operation is different. Further, the immediately preceding operation of the component transfer device 13 is changed, for example, when an imaging operation is inserted immediately before the mounting operation.
  • the suction nozzle 24 may be located at different first current position NCp1, second current position NCp2, etc. even in the same mounting operation.
  • the distance LN1 from the upper position of the mounting position Mp to the first current position NCp1 and the distance LN2 from the upper position of the mounting position Mp to the second current position NCp2 are different, the moving base in the mounting operation.
  • the movement distance of 22 and the operation time (required time) required for the mounting operation are different.
  • the operation of the component transfer apparatus 13 that moves the substrate camera 16 from the current position CCp to above the mounting position Mp so that the inspection component 50 mounted on the mounting position Mp can be imaged is “imaging operation”. It is defined as Specifically, as shown in FIG. 4, when the substrate camera 16 is at the first current position CCp1, the imaging operation is an operation in which the substrate camera 16 moves XY from the first current position CCp1 to above the mounting position Mp. It corresponds to. In the imaging operation, it is not always necessary to move the substrate camera 16 directly above the mounting position Mp. That is, the board camera 16 is moved to an area where the inspection component 50 is contained in the camera field of view by the imaging operation.
  • the current position CCp of the substrate camera 16 is a position that depends on the immediately preceding operation of the component transfer device 13, and corresponds to the position of the substrate camera 16 at the time when the immediately preceding operation is completed. Therefore, even in the imaging operation for imaging the inspection component 50 mounted at the predetermined mounting position Mp, the current position CCp of the board camera 16 may be a different position if the immediately preceding operation is different. Further, the immediately preceding operation of the component transfer device 13 is changed, for example, when another imaging operation is inserted immediately before the imaging operation.
  • the board camera 16 may be located at different first current position CCp1, second current position CCp2, etc. even in the same imaging operation.
  • the distance LC1 from the upper position of the mounting position Mp to the first current position CCp1 and the distance LC2 from the upper position of the mounting position Mp to the second current position CCp2 are different, the moving platform in the imaging operation The moving distance of 22 and the operation time (required time) required for the imaging operation are different.
  • step 11 (hereinafter, “step” is expressed as “S”)).
  • step S the imaging control unit 33 moves the mounting head 23 above the component camera 15 by the operation of the component transfer device 13 and executes an imaging process (S12) for imaging a plurality of sucked electronic components.
  • the mounting control unit 31 executes a mounting process (S13) in which electronic components are sequentially mounted on the circuit board 40. And the mounting control part 31 determines whether the mounting process of all the electronic components was complete
  • the control device 30 repeatedly executes the above processes (S11 to S13) until the mounting process is completed.
  • the mounting control unit 31 controls the movement of the suction nozzle 24 corresponding to the suction state of the electronic component by the suction nozzle 24 in order to improve the mounting accuracy. Therefore, the mounting control unit 31 performs image processing on the image data acquired by the imaging processing (S12) in the image processing unit 32 so as to recognize the suction state of the electronic component by the suction nozzle 24.
  • the operation of the parts transfer device 13 is defined as “mounting cycle”.
  • mounting cycle When the mounting head 23 supports twelve suction nozzles 24, the operation from the suction of a maximum of twelve electronic components until the mounting of all these electronic components is taken as one mounting cycle. .
  • the imaging control unit 33 first acquires the mounting position Mp corresponding to the 12 mounting operations and the execution order of the mounting operations based on the control program (S21).
  • the first mounting operation MV1 to the twelfth mounting operation MV12 in the mounting cycle are continuously performed as shown in the uppermost part of FIG. 7 when the imaging operation for acquiring the image data used for the inspection is not considered. It is executed sequentially.
  • the horizontal width of each of the mounting operations MV1 to MV12 in FIG. 7 indicates the movement distance of the moving base 22 in each mounting operation when the mounting process is continuously executed in this execution order. That is, in the fifth mounting operation MV5 to the eighth mounting operation MV8 having a relatively small lateral width, the corresponding mounting positions Mp are at a distance close to each other. On the other hand, in the ninth mounting operation MV9 to the twelfth mounting operation MV12 having a relatively large lateral width, the corresponding mounting positions Mp are at a distance from each other.
  • the inspection support device 90 specifies an inspection component to be inspected among the electronic components held by each suction nozzle 24 ( S22).
  • the imaging control unit 33 executes the first imaging operation IV1 to the twelfth imaging operation IV12 corresponding to the first mounting operation MV1 to the twelfth mounting operation MV12 in the mounting cycle. It is determined by the process.
  • the imaging control unit 33 calculates the execution order pattern (hereinafter referred to as “execution pattern”) of the 12 mounting operations MV1 to MV12 and the 12 imaging operations IV1 to IV12 (S23).
  • execution pattern it is a condition that the imaging operation IVn corresponding to the n-th mounting operation MVn is executed after the mounting operation MVn. It is allowed that the mounting operation is continued in the order according to the control program, or the imaging operation is continued under the above conditions.
  • the imaging control unit 33 moves the moving table 22 in the execution order (including the mounting operation and the imaging operation) or the mounting operations MV1 to MV12 in the execution order and The operation time required for the imaging operations IV1 to IV12 is calculated.
  • the imaging control unit 33 calculates the moving distance of the moving base 22 for each execution pattern (S24).
  • the mounting operations MV1 to MV12 and the imaging operations IV1 to IV12 are performed in a specific order
  • the current position NCp of the suction nozzle 24 and the current position CCp of the substrate camera 16 in each operation, and mounting The movement distance in the execution pattern is calculated by adding the distance to the position Mp.
  • the imaging control unit 33 determines whether or not the moving distance of the moving table 22 has been calculated for all execution patterns (S25), and repeats the above processing (S24) until the calculation of the moving distance of the moving table 22 is completed.
  • the imaging control unit 33 selects the most efficient execution pattern from a plurality of execution patterns based on the movement distance of the moving table 22 calculated for each execution pattern (S26). As a result, the execution order of the 12 mounting operations MV1 to MV12 and the 12 and 12 imaging operations IV1 to IV12 is optimized.
  • the execution pattern of the execution order optimized by the above processing will be described below.
  • a part of continuous mounting operations among a plurality of mounting operations included in the mounting cycle is referred to as a “mounting group”.
  • the imaging operation execution order in the mounting group is (1) the imaging operation is executed in the same order after the mounting operation is executed. (2) The image pickup operation is executed in reverse order after the attachment operation is executed, and (3) the attachment operation and the image pickup operation are executed alternately.
  • the “same order” in the above pattern (1) means the same order as the execution order of the plurality of mounting operations
  • the “reverse order” in the pattern (2) means the reverse order of the execution order of the plurality of mounting actions. It means that.
  • the above patterns (1) to (3) are shown for each mounting group.
  • the first mounting group Mg1 including the first mounting operation MV1 to the fourth mounting operation MV4 has the pattern (2), that is, the first mounting operation MV1 to the fourth mounting operation VM4 as shown in the upper part of FIG. After the execution, when the first imaging operation IV1 to the fourth imaging operation IV4 corresponding to these are executed in a series and in the reverse order of the mounting operation, the moving distance of the movable table 22 becomes the shortest.
  • the second mounting group Mg2 including the fifth mounting operation MV5 to the eighth mounting operation MV8 has a pattern (1), that is, the fifth mounting operation MV5 to the eighth mounting operation VM8, as shown in the middle of FIG.
  • the fifth imaging operation IV5 to the eighth imaging operation IV8 corresponding to these are executed in series and in the same order as the mounting operation, the moving distance of the movable table 22 becomes the shortest.
  • the third mounting group Mg3 including the ninth mounting operation MV9 to the twelfth mounting operation MV12 has pattern (3), that is, the mounting operation and the imaging operation alternately as a set, as shown in the lower part of FIG.
  • the execution order optimized by the above processing is “pattern (2) of the first mounting group Mg1”, “pattern (1) of the second mounting group Mg2”, and “pattern of the third mounting group Mg3 ( 3) ”.
  • the movement distance of the movable table 22 varies by appropriately changing the execution order of the mounting operation and the imaging operation in each mounting group. This is due to the relationship between the corresponding mounting positions Mp and the distance from the suction nozzle 24 to the optical axis of the substrate camera 16. Therefore, the imaging control unit 33 sets a plurality of mounting groups based on the mounting positions Mp corresponding to the mounting operations MV1 to MV12 acquired in S21 and the execution order of the mounting operations, and calculates an execution pattern (S23). May be performed. Thereby, it is possible to calculate the movement distance more efficiently than calculating all execution patterns (S24).
  • the inspection support apparatus 90 executes a process of optimizing the execution order of a plurality of mounting operations and a plurality of imaging operations based on preset conditions during the execution of the mounting process by the mounting control unit 31.
  • the preset condition is the part type scheduled to be mounted, the current time, the number of mounting operations performed, or the time from the previous inspection to the current time.
  • the imaging control unit 33 of the inspection support apparatus 90 executes an optimization process.
  • the “part type scheduled to be mounted” is a condition that a specific part type is an inspection target and an electronic component of the part type is scheduled to be mounted in a period from the present to a specified time.
  • the imaging control unit 33 performs the imaging process of the board camera 16 according to the optimized execution order of the imaging operation. Interrupt the implementation process.
  • the subsequent mounting operation may be canceled from the viewpoint of preventing waste of the electronic component. . That is, after the image data of the inspection component 50 is acquired by the imaging control unit 33, the mounting operation is temporarily stopped for a period until the pass / fail inspection result is input. The inspection support apparatus 90 uses this period to execute a preliminary operation for the next mounting operation.
  • the display control unit 34 of the control device 30 displays the image data acquired by controlling the imaging process by the imaging control unit 33. It is displayed on the device 17. The worker refers to the displayed image data to determine whether the inspection component 50 is in a good state and inputs the result of the determination.
  • the imaging control unit 33 moves the suction nozzle 24 from the current position NCp to the position above the mounting position Mp in the next mounting operation during the period from the acquisition of the image data to the input of the inspection result. Move.
  • the suction nozzle is lowered to promptly move to the next electronic component.
  • Such mounting operation can be executed.
  • the subsequent mounting operation is canceled, thereby preventing the electronic component from being wasted.
  • the inspection support device 90 includes a transfer device (component transfer device 13) that holds the electronic component supplied to the supply position S and transfers the electronic component to the mounting position Mp on the circuit board 40. It is applied to the component mounter 1 provided.
  • the inspection support device 90 supports the inspection of the mounting state performed for the electronic component mounted on the circuit board 40.
  • the transfer device includes a moving table 22 supported so as to be movable relative to the base 2, and a mounting head 23 that supports a plurality of suction nozzles 24 that hold electronic components and is provided on the moving table 22.
  • the inspection support apparatus 90 includes a camera (substrate camera 16) provided on the moving table 22 so that the circuit board 40 can be imaged, and an inspection component 50 to be inspected among electronic components in the mounting process by the component mounter 1. And an imaging control unit 33 that controls imaging processing of the camera and acquires image data containing the inspection component 50 when mounted on the circuit board 40.
  • the operation of the transfer device that moves the suction nozzle 24 from the current position NCp to above the mounting position Mp and moves the suction nozzle 24 up and down to mount the inspection component 50 held by the suction nozzle 24 at the mounting position Mp. Therefore, an operation executed in the order according to the control program is defined as a mounting operation.
  • An operation of the transfer apparatus that moves the camera from the current position CCp to above the mounting position Mp so as to be able to image the inspection component 50 mounted on the mounting position Mp is defined as an imaging operation.
  • the imaging control unit 33 determines the execution order of the plurality of mounting operations and the plurality of imaging operations based on the movement distance of the moving base 22 in the execution order or the operation time required for the mounting operation and the imaging operation in the execution order. Optimize.
  • the execution order of the plurality of mounting operations and the plurality of imaging operations is determined based on the movement distance of the moving base 22 in the execution order or the operations required for the mounting operation and the imaging operation in the execution order.
  • the inspection support apparatus 90 and the inspection support method enable the inspection of the mounting state based on the image data captured by the board camera 16 provided in the component mounter 1. .
  • the imaging process of the board camera 16 is executed. In this imaging process, it is necessary to move the movable table 22 so that the inspection component 50 is within the camera field of view of the board camera 16.
  • the mounting position Mp, the suction nozzle 24, and the substrate camera respectively corresponding to a plurality of mounting operations. It has been found that depending on the relationship with the distance to the sixteen optical axes, the moving distance of the moving base 22 becomes longer and the efficiency of the imaging process is reduced.
  • the inspection support apparatus 90 and the inspection support method are based on the moving distance of the movable table 22 in the execution pattern for the mounting operation executed in the order preset by the control program.
  • the timing for executing the imaging operation is optimized.
  • necessary image data is efficiently acquired, so that the efficiency of inspection of the mounted state can be improved.
  • an operation from when a plurality of electronic components supplied by the transfer device (component transfer device 13) are held until the mounting operation is repeated a number of times equal to the held number is defined as a mounting cycle.
  • the imaging control unit 33 optimizes the execution order for the mounting operation included in the mounting cycle and the imaging operation corresponding to the mounting operation. According to such a configuration, the execution order of a plurality of mounting operations and a plurality of imaging operations is optimized with a mounting cycle as a unit. Therefore, when a plurality of inspection components 50 are included in an electronic component that is mounted in one mounting cycle, necessary imaging is performed while suppressing the effect on mounting processing in the mounting cycle without affecting other mounting cycles. Processing can be executed.
  • a plurality of imaging operations (first mounting group Mg1, second mounting group Mg2) corresponding to each of a plurality of continuous mounting operations in the mounting cycle are executed in series after the plurality of mounting operations are completed.
  • first mounting group Mg1, second mounting group Mg2 corresponding to each of a plurality of continuous mounting operations in the mounting cycle are executed in series after the plurality of mounting operations are completed.
  • a plurality of imaging operations corresponding to each of the plurality of mounting operations are executed in the reverse order of the execution order of the plurality of mounting operations.
  • the position of the substrate camera 16 in this state is the first mounting group.
  • a plurality of imaging operations (third mounting group Mg3) corresponding to each of a plurality of consecutive mounting operations in the mounting cycle are executed after execution of the corresponding mounting operation.
  • the mounting positions Mp of the plurality of inspection components 50 mounted by the mounting group Mg3 are relatively far from each other, the mounting operation and the imaging operation corresponding to these inspection components 50 are executed alternately. Thereby, it is suppressed that the movement distance of the movable stand 22 is extended by execution of an imaging process.
  • the imaging control unit 33 performs a process of optimizing the execution order of the multiple mounting operations and the multiple imaging operations based on preset conditions. Then, the imaging process of the camera (substrate camera 16) is interrupted in the mounting process. According to such a configuration, it is possible to inspect electronic components of a component type that requires particularly mounting accuracy, or to perform periodic inspection. Therefore, the quality of the circuit board 40 product is maintained.
  • the preset condition is the part type scheduled to be mounted, the current time, the number of mounting operations performed, or the time from the previous inspection to the current time. According to such a configuration, the inspection can be performed at an arbitrary timing by the operator. Thereby, the quality of the circuit board 40 product is suitably maintained.
  • the imaging control unit 33 reserves to move the suction nozzle 24 from the current position NCp to the position above the mounting position Mp in the next mounting operation during the period from the acquisition of image data to the input of the inspection result. Perform the action. Thereby, for example, when a result indicating that the mounting state is good is input, the suction nozzle 24 is lowered and the mounting operation related to the next electronic component can be quickly executed. Therefore, a decrease in throughput due to the execution of the imaging process is suppressed. In addition, when a result indicating that the mounting state is defective is input, the subsequent mounting operation is canceled, thereby preventing the electronic component from being wasted.
  • the imaging control unit 33 of the examination support apparatus 90 calculates the movement distance of the moving base 22 in the execution order of the mounting operation and the imaging operation for the plurality of execution patterns calculated in S23 (S24). In contrast, the imaging control unit 33 may calculate the operation time (required time) required for the mounting operations MV1 to MV12 and the imaging operations IV1 to IV12 in the execution order for a plurality of execution patterns.
  • the imaging control unit 33 selects the optimal execution order based on the required time when each execution order is executed in place of the movement distance of the moving table 22.
  • the moving distance of the moving table 22 there is a correlation between the moving distance of the moving table 22 and the required time, but it is not necessarily a proportional relationship. This includes the time required for acceleration and deceleration in the operation of the component transfer device 13 or the movement operation of the moving table 22 and the operation of the mounting head 23 (for example, the indexing operation of the suction nozzle 24). Can be executed in parallel.
  • the imaging control unit 33 may be configured to optimize the execution order based on the required time. Thereby, the execution order of the mounting operation and the imaging operation can be optimized more accurately as compared with the case based on the moving distance of the moving table 22. Moreover, the aspect illustrated in embodiment is suitable from a viewpoint of reducing the processing load by optimization.
  • the inspection support apparatus 90 sets one mounting cycle as an optimization target.
  • the inspection support apparatus 90 may combine a plurality of mounting cycles as an optimization target, or may set a mounting group that is a part of the mounting cycle as an optimization target. According to such a structure, there exists an effect similar to embodiment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

　部品実装機における電子部品の装着状態の検査の効率向上を図る検査支援装置を提供することを目的とする。　検査支援装置は、回路基板を撮像可能に移動台に設けられたカメラと、部品実装機による実装処理において電子部品のうち検査の対象とされる検査部品が回路基板に装着された場合に、カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する撮像制御部と、を備える。　撮像制御部は、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序を、当該実行順序における移動台の移動距離、または当該実行順序における装着動作および撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化する。

Description

検査支援装置および検査支援方法
　本発明は、電子部品を回路基板に実装する部品実装機に適用される検査支援装置に関するものである。
　部品実装機は、特許文献１に示すように、供給位置にある電子部品を吸着ノズルにより吸着し、この電子部品を回路基板上の所定の座標位置（装着位置）に装着する。部品実装機により複数の電子部品を実装された回路基板は、生産ラインにおいて部品実装機の下流側に位置する外観検査装置により電子部品の装着状態を自動検査される（特許文献２を参照）。電子部品の装着状態には、装着位置に対する電子部品のずれ量や電子部品の姿勢、破損の有無などが含まれる。
　また、回路基板の検査には、上記のように実装済みの回路基板を対象とする外観検査装置による自動検査の他に、実装中の回路基板を対象とする作業者による目視検査が含まれる。目視検査は、例えば特に装着精度を要求される電子部品や、破損が発生しやすい電子部品を装着した場合に必要とされる。作業者は、目視検査において、回路基板に装着された検査対象の電子部品を目視して装着状態の良否を判定する。
特開２０１３－０２６２７８号公報 特開２００２－２９９９００号公報
　しかしながら、部品実装機における目視検査では、電子部品が微細であるなどの要因によっては装着状態の良否の判定が容易でない場合がある。そうすると、目視検査に要する時間が長くなり、部品実装機の生産効率に検査時間が影響するおそれがある。
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、部品実装機における電子部品の装着状態の検査の効率向上を図る検査支援装置を提供することを目的とする。
　請求項１に係る検査支援装置は、供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置を備える部品実装機に適用される。検査支援装置は、前記回路基板に装着された前記電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する。前記移載装置は、基台に対して相対移動可能に支持された移動台と、前記電子部品を保持する吸着ノズルを複数支持し、前記移動台に設けられる装着ヘッドと、を有する。
　前記検査支援装置は、前記回路基板を撮像可能に前記移動台に設けられたカメラと、前記部品実装機による実装処理において前記電子部品のうち前記検査の対象とされる検査部品が前記回路基板に装着された場合に、前記カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する撮像制御部と、を備える。
　前記吸着ノズルを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させるとともに前記吸着ノズルを昇降させて、当該吸着ノズルに保持された前記検査部品を前記装着位置に装着する前記移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される前記動作を装着動作と定義する。前記カメラが前記装着位置に装着された前記検査部品を撮像可能に、前記カメラを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させる前記移載装置の動作を撮像動作と定義する。
　前記撮像制御部は、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を、当該実行順序における前記移動台の移動距離、または当該実行順序における前記装着動作および前記撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化する。
　請求項９に係る検査支援方法は、供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置を備える部品実装機に適用される。検査支援方法は、前記回路基板に装着された前記電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する。前記移載装置は、基台に対して相対移動可能に支持された移動台と、前記電子部品を保持する吸着ノズルを複数支持し、前記移動台に設けられる装着ヘッドと、を有する。
　前記吸着ノズルを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させるとともに前記吸着ノズルを昇降させて、当該吸着ノズルに保持された前記検査部品を前記装着位置に装着する前記移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される前記動作を装着動作と定義する。前記回路基板を撮像可能に前記移動台に設けられたカメラが前記装着位置に装着された前記検査部品を撮像可能に、前記カメラを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させる前記移載装置の動作を撮像動作と定義する。
　前記検査支援方法は、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を、当該実行順序における前記移動台の移動距離、または当該実行順序における前記装着動作および前記撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化し、前記部品実装機による実装処理において前記電子部品のうち前記検査の対象とされる検査部品が前記回路基板に装着された場合に、前記カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する。
　請求項１，９に係る発明の構成によると、検査支援装置は、部品実装機の機内に設けられたカメラの撮像による画像データに基づく装着状態の検査を可能とする。また、制御プログラムによって予め設定された順序で実行される装着動作に対して、移動台の移動距離または所要時間（装着動作および撮像動作に要する動作時間）に基づいて、撮像動作を実行するタイミングが最適化される。これにより、効率的に必要な画像データが取得されるので、装着状態の検査の効率向上を図ることができる。
実施形態における部品実装機を示す全体図である。 検査支援装置が適用された部品実装機の制御装置を示すブロック図である。 装着動作における部品移載装置の動作を示す図である。 撮像動作における部品移載装置の動作を示す図である。 部品実装機による実装処理を示すフローチャートである。 装着動作および撮像動作の実行順序の最適化処理を示すフローチャートである。 装着動作および撮像動作の実行順序と、移動台の移動距離との関係を示す図である。
　以下、本発明の検査支援装置および検査支援方法を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。検査支援装置および検査支援方法は、部品実装機に適用され、当該部品実装機における検査を支援する。部品実装機は、供給位置にある電子部品を吸着ノズルにより吸着し、この電子部品を回路基板上の所定の座標位置（装着位置）に装着する装置である。
　＜実施形態＞
　（１．部品実装機１の全体構成）
　部品実装機１の構成について、図１を参照して説明する。部品実装機１は、図１に示すように、基板搬送装置１１と、部品供給装置１２と、部品移載装置１３と、部品カメラ１５と、基板カメラ１６と、制御装置３０とを備える。以下の説明において、部品実装機１の水平幅方向（図１の左上から右下に向かう方向）をＸ軸方向とし、部品実装機１の水平長手方向（図１の右上から左下に向かう方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な鉛直方向（図１の上下方向）をＺ軸方向とする。
　基板搬送装置１１は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板４０を搬送方向へと順次搬送する。基板搬送装置１１は、部品実装機１の機内における所定の位置に回路基板４０を位置決めする。そして、基板搬送装置１１は、部品実装機１による実装処理が実行された後に、回路基板４０を部品実装機１の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、回路基板４０に装着される電子部品を供給位置Ｓｐに供給する。本実施形態において、上記の電子部品には、キャリアテープに所定ピッチで収容された電子部品と、ウエハＷｆを部品単位でカットしたチップとが含まれる。キャリアテープは、部品供給装置１２の複数のスロットに着脱可能にセットされたフィーダにより送り移動される。これにより、部品供給装置１２は、フィーダの先端側の取出し部において電子部品を供給する。
　また、部品供給装置１２は、ウエハＷｆのチップを供給するウエハ供給装置１２ａを備える。チップは、例えばウエハ本体において格子状に多数形成され、粘着シートに貼着された状態でレーザーカッタなどにより部品単位にカットされて形成される。キャリアテープに収容された電子部品、およびウエハＷｆのチップは、本発明の「電子部品」に相当する。
　部品移載装置１３は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置１３は、部品実装機１の長手方向の後部側（図１の右上側）から前部側の部品供給装置１２の上方にかけて配置されている。部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置２１と、移動台２２と、装着ヘッド２３とを有する。ヘッド駆動装置２１は、直動機構により移動台２２をＸＹ軸方向に移動可能に構成されている。
　装着ヘッド２３は、ヘッド駆動装置２１の移動台２２に着脱可能に設けられている。また、装着ヘッド２３は、複数のノズルホルダに着脱可能に設けられた複数の吸着ノズル２４を支持する。装着ヘッド２３は、Ｚ軸と平行なＲ軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に吸着ノズル２４をそれぞれ支持する。
　吸着ノズル２４の各々は、装着ヘッド２３に対する昇降位置（Ｚ軸方向位置）や角度、負圧の供給状態を制御される。吸着ノズル２４は、負圧を供給されることにより、フィーダの取出し部において供給される電子部品、およびウエハ供給装置１２ａにより供給されたウエハＷｆのチップを吸着して保持する。
　部品カメラ１５および基板カメラ１６は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ１５および基板カメラ１６は、通信可能に接続された制御装置３０による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置３０に送出する。
　部品カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）となるように部品実装機１の基台２に固定され、部品移載装置１３の下方から撮像可能に構成される。より具体的には、部品カメラ１５は、吸着ノズル２４に保持された状態の電子部品の下面を撮像可能に構成される。詳細には、部品カメラ１５のレンズユニットは、撮像素子から一定の距離にある対象物に焦点が合うように設定される。また、部品カメラ１５のレンズユニットのカメラ視野は、装着ヘッド２３が支持する全ての吸着ノズル２４が収まる大きさに設定されている。
　基板カメラ１６（本発明の「カメラ」に相当する）は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）となるように部品移載装置１３の移動台２２に設けられる。基板カメラ１６は、回路基板４０を撮像可能に構成されている。この基板カメラ１６から画像データを取得した制御装置３０は、画像処理により例えば基板に付された位置決めマークを認識することで、基板搬送装置１１による回路基板４０の位置決め状態を認識する。そして、制御装置３０は、回路基板４０の位置決め状態に応じて移動台２２の位置を補正して、電子部品の装着を行うように実装処理を制御する。
　また、本実施形態において、基板カメラ１６は、部品実装機１における検査に用いられる画像データを取得するための撮像処理を実行する。この検査では、回路基板４０に装着された電子部品のうち検査の対象とされる検査部品５０を対象として、当該電子部品の装着状態の良否が判定される。つまり、基板カメラ１６は、実装処理に用いられる画像データを取得する他に、検査に用いられる画像データの取得に兼用される。この基板カメラ１６は、装着状態の検査を支援する検査支援装置９０を構成する。なお、上記の検査には、自動検査、および作業者による目視検査が含まれる。
　制御装置３０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成され、部品カメラ１５および基板カメラ１６の撮像により取得した画像データに基づいて回路基板４０への電子部品の実装処理を制御する。この制御装置３０は、図２に示すように、実装制御部３１、画像処理部３２、撮像制御部３３、表示制御部３４、および記憶装置３５に、バスを介して入出力インターフェース３６が接続されている。入出力インターフェース３６には、モータ制御回路３７および撮像制御回路３８が接続されている。
　実装制御部３１は、モータ制御回路３７を介して装着ヘッド２３の位置や吸着機構の動作を制御する。より詳細には、実装制御部３１は、部品実装機１に複数設けられた各種センサから出力される情報や、各種の認識処理の結果を入力する。そして、実装制御部３１は、記憶装置３５に記憶されている制御プログラム、各種センサによる情報、画像処理や認識処理の結果に基づいて、モータ制御回路３７に制御信号を送出する。これにより、装着ヘッド２３に支持された吸着ノズル２４の位置および回転角度が制御される。
　画像処理部３２は、撮像制御回路３８を介して部品カメラ１５および基板カメラ１６の撮像による画像データを取得して、用途に応じた画像処理を実行する。この画像処理には、例えば、画像データの二値化、フィルタリング、色相抽出、超解像処理などが含まれ得る。
　撮像制御部３３は、部品カメラ１５および基板カメラ１６により所定の対象物が撮像されるように、各装置に対して制御信号を送出する。詳細には、撮像制御部３３は、回路基板４０上に付された位置決めマークが収められた画像データを取得する場合には、部品供給装置１２に対して移動台２２に設けられた基板カメラ１６を位置決めマークの上方に移動させるように制御信号を送出する。そして、撮像制御部３３は、位置決めマークの上方に移動した基板カメラ１６に対して撮像処理を実行するように、制御信号を送出する。
　本実施形態において、撮像制御部３３は、部品実装機１における検査に用いられる画像データを取得するための撮像処理を制御する。さらに、撮像制御部３３は、検査に用いられる画像データの取得に兼用される基板カメラ１６の撮像処理を実行するタイミングを最適化する。撮像制御部３３による上記の最適化処理の詳細については、後述する。
　表示制御部３４は、基板カメラ１６の撮像による画像データを表示装置１７に表示させる。表示装置１７は、例えば制御装置３０の操作盤に配置された液晶モニタやタッチスクリーンである（図４Ｂを参照）。表示制御部３４は、画像処理部３２により各種の画像処理を施された画像データを表示する。
　記憶装置３５は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置３５には、部品実装機１を動作させるための制御プログラム、バスや通信ケーブルを介して部品カメラ１５および基板カメラ１６から制御装置３０に転送された画像データ、画像処理部３２による処理の一時データなどが記憶される。入出力インターフェース３６は、ＣＰＵや記憶装置３５と各制御回路７６，７７との間に介在し、データ形式の変換や信号強度を調整する。
　モータ制御回路３７は、実装制御部３１による制御信号に基づいて、部品移載装置１３に設けられた各軸モータの制御に用いられる。これにより、装着ヘッド２３が各軸方向に位置決めされる。また、この各軸のモータの制御により、所定の吸着ノズル２４の昇降位置（Ｚ軸方向位置）および回転角度が割り出される。
　撮像制御回路３８は、撮像制御部３３が送出する撮像の制御信号に基づいて、部品カメラ１５および基板カメラ１６による撮像を制御する。また、撮像制御回路３８は、部品カメラ１５および基板カメラ１６の撮像による画像データを取得して、入出力インターフェース３６を介して記憶装置３５に記憶させる。
　（２．検査支援装置９０の構成）
　本実施形態において、検査を支援する検査支援装置９０は、部品実装機１における基板カメラ１６と、撮像制御部３３とを備えて構成される。検査支援装置９０は、部品実装機１が回路基板４０への装着を行った電子部品のうち対象とされる検査部品５０の装着状態の自動検査または目視検査を支援する。具体的には、検査支援装置９０は、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の動作順序を最適化することにより、上記の検査を支援する。
　（２－１．装着動作および撮像動作の定義）
　ここで、吸着ノズル２４を現在位置ＮＣｐから装着位置Ｍｐの上方へと移動させるとともに吸着ノズル２４を昇降させて、当該吸着ノズル２４に保持された検査部品５０を装着位置Ｍｐに装着する部品移載装置１３の動作を「装着動作」と定義する。当該装着動作は、制御プログラムに従った順序で実行される。
　具体的には、図３に示すように、吸着ノズル２４が第一現在位置ＮＣｐ１にある場合に、装着動作は、吸着ノズル２４が第一現在位置ＮＣｐ１から装着位置Ｍｐの上方までＸＹ移動する動作、吸着ノズル２４が保持する検査部品５０を回路基板４０上に装着する為の下降動作、および吸着ノズル２４が元の高さまで戻される上昇動作に相当する。
　吸着ノズル２４の現在位置ＮＣｐは、部品移載装置１３の直前動作に依存する位置であり、この直前動作が終了した時点における吸着ノズル２４の位置に相当する。そのため、所定の装着位置Ｍｐに検査部品５０を装着する装着動作であっても、直前動作が相違する場合には、吸着ノズル２４の現在位置ＮＣｐが異なる位置となる場合がある。また、部品移載装置１３の直前動作は、例えば、装着動作の直前に撮像動作を挿入された場合などに変更される。
　これにより、吸着ノズル２４は、同一の装着動作においても、例えば異なる第一現在位置ＮＣｐ１、第二現在位置ＮＣｐ２などに位置する場合がある。ここで、装着位置Ｍｐの上方位置から第一現在位置ＮＣｐ１までの距離ＬＮ１と、装着位置Ｍｐの上方位置から第二現在位置ＮＣｐ２までの距離ＬＮ２が相違する場合には、当該装着動作における移動台２２の移動距離、および装着動作に要する動作時間（所要時間）が異なる。
　また、基板カメラ１６が装着位置Ｍｐに装着された検査部品５０を撮像可能に、基板カメラ１６を現在位置ＣＣｐから装着位置Ｍｐの上方へと移動させる部品移載装置１３の動作を「撮像動作」と定義する。具体的には、図４に示すように、基板カメラ１６が第一現在位置ＣＣｐ１にある場合に、撮像動作は、基板カメラ１６が第一現在位置ＣＣｐ１から装着位置Ｍｐの上方までＸＹ移動する動作に相当する。なお、撮像動作においては、必ずしも基板カメラ１６が装着位置Ｍｐの真上に移動されることを要さない。つまり、基板カメラ１６は、撮像動作により、カメラ視野に検査部品５０が収まる領域へ移動される。
　基板カメラ１６の現在位置ＣＣｐは、部品移載装置１３の直前動作に依存する位置であり、この直前動作が終了した時点における基板カメラ１６の位置に相当する。そのため、所定の装着位置Ｍｐに装着された検査部品５０を撮像する撮像動作であっても、直前動作が相違する場合には、基板カメラ１６の現在位置ＣＣｐが異なる位置となる場合がある。また、部品移載装置１３の直前動作は、例えば、撮像動作の直前に別の撮像動作を挿入された場合などに変更される。
　これにより、基板カメラ１６は、同一の撮像動作においても、例えば異なる第一現在位置ＣＣｐ１、第二現在位置ＣＣｐ２などに位置する場合がある。ここで、装着位置Ｍｐの上方位置から第一現在位置ＣＣｐ１までの距離ＬＣ１と、装着位置Ｍｐの上方位置から第二現在位置ＣＣｐ２までの距離ＬＣ２が相違する場合には、当該撮像動作における移動台２２の移動距離、および撮像動作に要する動作時間（所要時間）が異なる。
　（２－２．部品実装機１による実装処理）
　部品実装機１による電子部品の実装処理について、図５を参照して説明する。実装処理において、実装制御部３１は、先ず複数の吸着ノズル２４に電子部品を順次吸着させて、電子部品を保持する吸着処理（ステップ１１（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））を実行する。次に、撮像制御部３３は、部品移載装置１３の動作により装着ヘッド２３を部品カメラ１５の上方に移動させて、吸着された複数の電子部品を撮像する撮像処理（Ｓ１２）を実行する。
　その後に、実装制御部３１は、電子部品を回路基板４０に順次装着する装着処理（Ｓ１３）を実行する。そして、実装制御部３１は、制御プログラムに基づいて、全ての電子部品の装着処理が終了したか否かを判定する（Ｓ１４）。制御装置３０は、装着処理が終了するまで上記処理（Ｓ１１～Ｓ１３）を繰り返し実行する。
　また、部品実装機１による実装処理では、実装精度の向上を図るために、実装制御部３１は、吸着ノズル２４による電子部品の吸着状態に対応して吸着ノズル２４の移動を制御する。そのため、実装制御部３１は、撮像処理（Ｓ１２）により取得された画像データを画像処理部３２において画像処理して、吸着ノズル２４による電子部品の吸着状態を認識するようにしている。
　ここで、部品移載装置１３が供給された電子部品を複数保持してから当該保持した数量に等しい回数分の装着動作が繰り返し終えるまでの動作、即ち上記処理（Ｓ１１～Ｓ１３）を実行するための部品移載装置１３の動作を「装着サイクル」と定義する。装着ヘッド２３が１２本の吸着ノズル２４を支持する場合には、最大で１２個の電子部品を吸着してから、これらの電子部品を全て装着し終えるまでの動作を、一の装着サイクルとする。
　（２－３．検査支援装置９０による最適化処理）
　検査支援装置９０を構成する撮像制御部３３による装着動作および撮像動作の実行順序の最適化処理について、図６および図７を参照して説明する。本実施形態において、撮像制御部３３は、一の装着サイクルに含まれる装着動作および当該装着動作に対応する撮像動作を対象として実行順序を最適化する。また、装着サイクルでは、装着ヘッド２３に支持される１２本の吸着ノズル２４の全てが電子部品を吸着して保持し、各電子部品がそれぞれ異なる装着位置Ｍｐに装着される態様を例示する。
　撮像制御部３３は、先ず制御プログラムに基づいて、１２回の装着動作に対応する装着位置Ｍｐおよび装着動作の実行順序を取得する（Ｓ２１）。装着サイクルにおける第一装着動作ＭＶ１から第十二装着動作ＭＶ１２は、検査に用いられる画像データを取得するための撮像動作を考慮しない場合には、図７の最上段に示すように、連続的に順次実行される。
　ここで、図７における各装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２の横幅は、この実行順序で連続的に装着処理を実行した場合における各装着動作における移動台２２の移動距離を示している。つまり、横幅が比較的小さい第五装着動作ＭＶ５～第八装着動作ＭＶ８は、それぞれに対応する装着位置Ｍｐが互いに近い距離にある。一方で、横幅が比較的大きい第九装着動作ＭＶ９～第十二装着動作ＭＶ１２は、それぞれに対応する装着位置Ｍｐが互いに遠い距離にある。
　検査支援装置９０は、次に、制御装置３０の記憶装置３５に記憶された検査情報に基づいて、各吸着ノズル２４に保持された電子部品のうち検査の対象とされる検査部品を特定する（Ｓ２２）。ここでは、１２個の電子部品が全て検査の対象であるものとする。そこで、撮像制御部３３は、装着サイクルにおいて第一装着動作ＭＶ１から第十二装着動作ＭＶ１２に対応する第一撮像動作ＩＶ１から第十二撮像動作ＩＶ１２を、どのような順序で実行するかを以下の処理によって決定する。
　撮像制御部３３は、１２回の装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２および１２回の撮像動作ＩＶ１～ＩＶ１２の実行順序のパターン（以下、「実行パターン」と称する）を算出する（Ｓ２３）。ここで、上記の実行パターンが成立するためには、ｎ番目に実行される装着動作ＭＶｎに対応する撮像動作ＩＶｎが、当該装着動作ＭＶｎの後に実行されることが条件となる。制御プログラムに従った順序で装着動作が連続したり、また上記の条件の下で撮像動作が連続したりすることは許容される。
　撮像制御部３３は、最適な実行順序の候補として算出された実行パターンについて、実行順序（装着動作および撮像動作を含む）における移動台２２の移動距離、または当該実行順序における装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２および撮像動作ＩＶ１～ＩＶ１２に要する動作時間を算出する。本実施形態においては、撮像制御部３３は、移動台２２の移動距離を実行パターンごとに算出する（Ｓ２４）。
　具体的には、装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２および撮像動作ＩＶ１～ＩＶ１２を特定の順番で実行したと仮定した場合に、各動作における吸着ノズル２４の現在位置ＮＣｐおよび基板カメラ１６の現在位置ＣＣｐと、装着位置Ｍｐとの距離を足し合わせることにより、当該実行パターンにおける移動距離が算出される。撮像制御部３３は、全ての実行パターンについて移動台２２の移動距離が算出されたか否かを判定し（Ｓ２５）、移動台２２の移動距離の算出が終了するまで上記処理（Ｓ２４）を繰り返す。
　続いて、撮像制御部３３は、実行パターンごとに算出された移動台２２の移動距離に基づいて、複数の実行パターンから最も効率的な実行パターンを選択する（Ｓ２６）。これにより、１２回の装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２および１２回および１２回の撮像動作ＩＶ１～ＩＶ１２の実行順序が最適化される。
　以下に、上記処理により最適化された実行順序の実行パターンについて説明する。ここで、装着サイクルに含まれる複数の装着動作のうち連続する一部の装着動作を「装着グループ」とする。また、制御プログラムに従った順序で実行される装着動作が既に最適化されている場合には、装着グループにおける撮像動作の実行順序は、（１）装着動作の実行後に同順で撮像動作を実行、（２）装着動作の実行後に逆順で撮像動作を実行、（３）装着動作と撮像動作を交互に実行、の３パターンに大別される。
　上記のパターン（１）における「同順」とは複数の装着動作の実行順序と同順であることの意味であり、パターン（２）における「逆順」とは複数の装着動作の実行順序と逆順であることの意味である。図７では、装着グループごとに上記のパターン（１）～（３）が示されている。
　第一装着動作ＭＶ１から第四装着動作ＭＶ４までが含まれる第一装着グループＭｇ１は、図７の上段部に示すように、パターン（２）、即ち第一装着動作ＭＶ１から第四装着動作ＶＭ４を実行した後に、これらに対応する第一撮像動作ＩＶ１から第四撮像動作ＩＶ４を、一連で且つ装着動作の逆順で実行した場合に、最も移動台２２の移動距離が短くなる。
　また、第五装着動作ＭＶ５から第八装着動作ＭＶ８までが含まれる第二装着グループＭｇ２は、図７の中段に示すように、パターン（１）、即ち第五装着動作ＭＶ５から第八装着動作ＶＭ８を実行した後に、これらに対応する第五撮像動作ＩＶ５から第八撮像動作ＩＶ８を、一連で且つ装着動作と同順で実行した場合に、最も移動台２２の移動距離が短くなる。
　また、第九装着動作ＭＶ９から第十二装着動作ＭＶ１２までが含まれる第三装着グループＭｇ３は、図７の下段に示すように、パターン（３）、即ち装着動作と撮像動作をセットで交互に実行した場合に、最も移動台２２の移動距離が短くなる。そのため、上記処理により最適化された実行順序は、「第一装着グループＭｇ１のパターン（２）」と、「第二装着グループＭｇ２のパターン（１）」と、「第三装着グループＭｇ３のパターン（３）」とを連結した実行順序に相当する。
　このように、各装着グループにおいて装着動作と撮像動作の実行順序を適宜入れ換えることにより移動台２２の移動距離が変動する。これは、それぞれに対応する装着位置Ｍｐと、吸着ノズル２４から基板カメラ１６の光軸までの距離との関係によるものである。そのため、撮像制御部３３は、Ｓ２１にて取得した各装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２に対応する装着位置Ｍｐおよび装着動作の実行順序に基づいて、複数の装着グループを設定して実行パターンの算出（Ｓ２３）を行うようにしてもよい。これにより、全ての実行パターンを算出するよりも効率的な移動距離の算出（Ｓ２４）が可能となる。
　（２－４．実装処理における検査用の撮像処理の割り込み）
　検査支援装置９０は、実装制御部３１による実装処理の実行中において、予め設定された条件に基づいて、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序を最適化する処理を実行する。ここで、上記の予め設定された条件は、本実施形態において、装着予定の部品種別、現在時刻、実行された装着動作の回数、または前回の検査から現在までの時間である。
　つまり、これらの条件のうち少なくとも一つが満たされた場合に、検査支援装置９０の撮像制御部３３は、最適化処理を実行する。なお、「装着予定の部品種別」とは、特定の部品種別を検査対象として、当該部品種別の電子部品が現在から規定時間までの期間に装着される予定であることを条件とする。また、撮像制御部３３は、部品実装機１による実装処理が検査部品の装着を含む装着サイクルの実行に達した場合に、最適化された撮像動作の実行順序に従って、基板カメラ１６の撮像処理を実装処理に割り込ませる。
　ここで、部品実装機１における自動検査または目視検査においては、装着状態が不良と判定された場合には、電子部品の浪費を防止するなどの観点から、以降の装着動作が取り消されることがある。つまり、撮像制御部３３により検査部品５０の画像データが取得された後は、良否の検査結果が入力されるまでの期間は、装着動作が一時的に停止された状態とされる。検査支援装置９０は、この期間を利用して、次の装着動作のための予備動作を実行させる。
　より具体的には、部品実装機１における検査が作業者による目視検査の場合に、先ず制御装置３０の表示制御部３４は、撮像制御部３３による撮像処理の制御によって取得された画像データを表示装置１７に表示させる。作業者は、表示された画像データを参照して、検査部品５０の装着状態の良否を判定して、当該判定の結果を入力する。このとき、撮像制御部３３は、上記の画像データを取得してから検査の結果が入力されるまでの期間に、吸着ノズル２４を現在位置ＮＣｐから次の装着動作における装着位置Ｍｐの上方へと移動させる。
　このように次の装着動作のための予備動作を検査中に実行することにより、例えば装着状態が良好との結果が入力された場合には、吸着ノズルを下降させて速やかに次の電子部品に係る装着動作を実行できる。一方で、装着状態が不良との結果が入力された場合には、以降の装着動作が取り消されることによって、電子部品の浪費が防止される。
　（３．実施形態の構成による効果）
　実施形態において、検査支援装置９０は、供給位置Ｓに供給された電子部品を保持して回路基板４０上の装着位置Ｍｐまで当該電子部品を移載する移載装置（部品移載装置１３）を備える部品実装機１に適用される。検査支援装置９０は、回路基板４０に装着された電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する。移載装置は、基台２に対して相対移動可能に支持された移動台２２と、電子部品を保持する吸着ノズル２４を複数支持し、移動台２２に設けられる装着ヘッド２３と、を有する。
　検査支援装置９０は、回路基板４０を撮像可能に移動台２２に設けられたカメラ（基板カメラ１６）と、部品実装機１による実装処理において電子部品のうち検査の対象とされる検査部品５０が回路基板４０に装着された場合に、カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品５０が収められた画像データを取得する撮像制御部３３と、を備える。
　吸着ノズル２４を現在位置ＮＣｐから装着位置Ｍｐの上方へと移動させるとともに吸着ノズル２４を昇降させて、当該吸着ノズル２４に保持された検査部品５０を装着位置Ｍｐに装着する移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される動作を装着動作と定義する。カメラが装着位置Ｍｐに装着された検査部品５０を撮像可能に、カメラを現在位置ＣＣｐから装着位置Ｍｐの上方へと移動させる移載装置の動作を撮像動作と定義する。
　撮像制御部３３は、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序を、当該実行順序における移動台２２の移動距離、または当該実行順序における装着動作および撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化する。
　また、実施形態における検査支援方法は、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序を、当該実行順序における移動台２２の移動距離、または当該実行順序における装着動作および撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化し、部品実装機１による実装処理において電子部品のうち検査の対象とされる検査部品５０が回路基板４０に装着された場合に、カメラ（基板カメラ１６）の撮像処理を制御して、当該検査部品５０が収められた画像データを取得する。
　このような構成によると、検査支援装置９０および検査支援方法（Ｓ２１～Ｓ２６）は、部品実装機１の機内に設けられた基板カメラ１６の撮像による画像データに基づく装着状態の検査を可能とする。ここで、検査部品５０を収めた画像データを取得するためには、当該検査部品５０が回路基板４０に装着された後に、基板カメラ１６の撮像処理が実行される。この撮像処理では、基板カメラ１６のカメラ視野に当該検査部品５０が収まるように移動台２２を移動させる必要がある。
　しかしながら、装着動作および撮像動作をそれぞれ一連で実行したり、装着動作と撮像動作を交互に実行したりするのでは、複数回の装着動作にそれぞれ対応する装着位置Ｍｐと、吸着ノズル２４と基板カメラ１６の光軸までの距離との関係によっては、移動台２２の移動距離が長くなり、撮像処理の効率が低下することが見出された。
　そこで、検査支援装置９０および検査支援方法は、本実施形態において例示したように、制御プログラムによって予め設定された順序で実行される装着動作に対して、実行パターンおける移動台２２の移動距離に基づいて、撮像動作を実行するタイミングを最適化する。これにより、効率的に必要な画像データが取得されるので、装着状態の検査の効率向上を図ることができる。
　また、移載装置（部品移載装置１３）が供給された電子部品を複数保持してから当該保持した数量に等しい回数分の装着動作が繰り返し終えるまでの動作を装着サイクルと定義する。撮像制御部３３は、装着サイクルに含まれる装着動作および当該装着動作に対応する撮像動作を対象として実行順序を最適化する。
　このような構成によると、装着サイクルを一単位として複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序が最適化される。よって、一の装着サイクルによって装着される電子部品に複数の検査部品５０が含まれる場合に、他の装着サイクルに影響することなく、装着サイクルにおける実装処理への影響を抑制しつつ、必要な撮像処理を実行できる。
　また、装着サイクルのうち連続する複数の装着動作の各々に対応する複数の撮像動作（第一装着グループＭｇ１、第二装着グループＭｇ２）は、複数の装着動作が終了した後に一連で実行される。
　このような構成によると、例えば第二装着グループＭｇ２により装着される複数の検査部品５０同士の装着位置Ｍｐが比較的近い場合に、これらの検査部品５０に対応する装着動作を一連で実行するとともに、その後に複数の撮像動作を一連でまとめて実行する。これにより、撮像処理の実行による移動台２２の移動距離を短くすることができる。
　また、複数の装着動作の各々に対応する複数の撮像動作は、複数の装着動作の実行順序と逆順で実行される。
　このような構成によると、例えば第一装着グループＭｇ１における最後の装着動作に対応する装着位置Ｍｐの上方に吸着ノズル２４が位置する状態において、この状態での基板カメラ１６の位置が、最初の装着位置Ｍｐに対応する装着位置Ｍｐよりも最後の装着動作に対応する装着位置Ｍｐに近い場合に、これらの検査部品５０に対応する装着動作を装着動作の逆順で実行する。これにより、撮像処理の実行による移動台２２の移動距離を短くすることができる。
　また、装着サイクルのうち連続する複数の装着動作の各々に対応する複数の撮像動作（第三装着グループＭｇ３）は、対応する装着動作の実行後に実行される。
　このような構成によると、装着グループＭｇ３により装着される複数の検査部品５０同士の装着位置Ｍｐが比較的遠い場合に、これらの検査部品５０に対応する装着動作と撮像動作を交互に実行する。これにより、撮像処理の実行によって、移動台２２の移動距離が延びることが抑制される。
　また、撮像制御部３３は、部品実装機１による実装処理の実行中において、予め設定された条件に基づいて、複数回の装着動作および複数回の撮像動作の実行順序を最適化する処理を実行し、カメラ（基板カメラ１６）の撮像処理を実装処理に割り込ませる。
　このような構成によると、特に装着精度が要求される部品種別の電子部品を検査対象としたり、定期的な検査を行ったりすることが可能となる。よって、回路基板４０製品の品質が維持される。
　また、予め設定された条件は、装着予定の部品種別、現在時刻、実行された装着動作の回数、または前回の検査から現在までの時間である。
　このような構成によると、作業者による任意のタイミングで検査を行うことができる。これにより、回路基板４０製品の品質が好適に維持される。
　また、撮像制御部３３は、画像データを取得してから検査の結果が入力されるまでの期間に、吸着ノズル２４を現在位置ＮＣｐから次の装着動作における装着位置Ｍｐの上方へと移動させる予備動作を実行する。
　これにより、例えば装着状態が良好との結果が入力された場合には、吸着ノズル２４を下降させて速やかに次の電子部品に係る装着動作を実行できる。よって、撮像処理の実行に伴うスループットの低下が抑制される。また、装着状態が不良との結果が入力された場合には、以降の装着動作が取り消されることによって、電子部品の浪費を防止することができる。
　＜実施形態の変形態様＞
　実施形態において、検査支援装置９０の撮像制御部３３は、Ｓ２３で算出された複数の実行パターンについて、装着動作および撮像動作の実行順序における移動台２２の移動距離を算出する（Ｓ２４）。これに対して、撮像制御部３３は、複数の実行パターンについて、実行順序における装着動作ＭＶ１～ＭＶ１２および撮像動作ＩＶ１～ＩＶ１２に要する動作時間（所要時間）を算出してもよい。
　つまり、撮像制御部３３は、Ｓ２６において、移動台２２の移動距離に換えて、それぞれの実行順序を実行した場合の所要時間に基づいて、最適な実行順序を選択する。ここで、移動台２２の移動距離と所要時間との間には相関関係があるが、必ずしも比例関係とならない。これは、所要時間には、部品移載装置１３の動作における加速および減速に要する時間が含まれたり、移動台２２の移動動作と装着ヘッド２３の動作（例えば、吸着ノズル２４の割り出し動作など）が並行して実行され得たりすることに起因する。
　そのため、撮像制御部３３は、所要時間に基づいて実行順序を最適化する構成としてもよい。これにより、移動台２２の移動距離に基づく場合と比較して、より正確に装着動作および撮像動作の実行順序を最適化することができる。また、最適化による処理負荷を軽減する観点からは、実施形態にて例示した態様が好適である。
　また、実施形態において、検査支援装置９０は、一の装着サイクルを最適化の対象とした。これに対して、検査支援装置９０は、複数の装着サイクルをまとめて最適化の対象としてもよいし、また装着サイクルの一部である装着グループを最適化の対象としてもよい。このような構成よると、実施形態と同様の効果を奏する。
　１：部品実装機、　２：基台
　　１３：部品移載装置（移載装置）
　　　２２：移動台、　２３：装着ヘッド、　２４：吸着ノズル
　　１６：基板カメラ（カメラ）
　　３０：制御装置、　３３：撮像制御部、
　４０：回路基板、　５０：検査部品（電子部品）
　９０：検査支援装置
　Ｓｐ：供給位置、　Ｍｐ：装着位置
　ＮＣｐ：現在位置
　　ＮＣｐ１：第一現在位置、　ＮＣｐ２：第二現在位置
　ＣＣｐ：現在位置
　　ＣＣｐ１：第一現在位置、　ＣＣｐ２：第二現在位置
　Ｍｇ１：第一装着グループ
　Ｍｇ２：第二装着グループ
　Ｍｇ３：第三装着グループ

Claims (9)

  1. 　供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置を備える部品実装機に適用され、
    　前記回路基板に装着された前記電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する検査支援装置であって、
    　前記移載装置は、
    　基台に対して相対移動可能に支持された移動台と、
    　前記電子部品を保持する吸着ノズルを複数支持し、前記移動台に設けられる装着ヘッドと、を有し、
    　前記検査支援装置は、
    　前記回路基板を撮像可能に前記移動台に設けられたカメラと、
    　前記部品実装機による実装処理において前記電子部品のうち前記検査の対象とされる検査部品が前記回路基板に装着された場合に、前記カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する撮像制御部と、を備え、
    　前記吸着ノズルを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させるとともに前記吸着ノズルを昇降させて、当該吸着ノズルに保持された前記検査部品を前記装着位置に装着する前記移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される前記動作を装着動作と定義し、
    　前記カメラが前記装着位置に装着された前記検査部品を撮像可能に、前記カメラを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させる前記移載装置の動作を撮像動作と定義し、
    　前記撮像制御部は、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を、当該実行順序における前記移動台の移動距離、または当該実行順序における前記装着動作および前記撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化する検査支援装置。
  2. 　前記移載装置が供給された前記電子部品を複数保持してから当該保持した数量に等しい回数分の前記装着動作が繰り返し終えるまでの動作を装着サイクルと定義し、
    　前記撮像制御部は、前記装着サイクルに含まれる前記装着動作および当該装着動作に対応する前記撮像動作を対象として前記実行順序を最適化する、請求項１に記載の検査支援装置。
  3. 　前記装着サイクルのうち連続する複数の前記装着動作の各々に対応する複数の前記撮像動作は、複数の前記装着動作が終了した後に一連で実行される、請求項２に記載の検査支援装置。
  4. 　複数の前記装着動作の各々に対応する複数の前記撮像動作は、複数の前記装着動作の実行順序と逆順で実行される、請求項３に記載の検査支援装置。
  5. 　前記装着サイクルのうち連続する複数の前記装着動作の各々に対応する複数の前記撮像動作は、対応する前記装着動作の実行後に実行される、請求項２～４の何れか一項に記載の検査支援装置。
  6. 　前記撮像制御部は、前記部品実装機による実装処理の実行中において、予め設定された条件に基づいて、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を最適化する処理を実行し、前記カメラの撮像処理を前記実装処理に割り込ませる、請求項１～５の何れか一項に記載の検査支援装置。
  7. 　予め設定された前記条件は、装着予定の部品種別、現在時刻、実行された前記装着動作の回数、または前回の前記検査から現在までの時間である、請求項６に記載の検査支援装置。
  8. 　前記撮像制御部は、前記画像データを取得してから前記検査の結果が入力されるまでの期間に、前記吸着ノズルを現在位置から次の前記装着動作における前記装着位置の上方へと移動させる予備動作を実行する、請求項１～７の何れかに記載の検査支援装置。
  9. 　供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置を備える部品実装機に適用され、
    　前記回路基板に装着された前記電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する検査支援方法であって、
    　前記移載装置は、
    　基台に対して相対移動可能に支持された移動台と、
    　前記電子部品を保持する吸着ノズルを複数支持し、前記移動台に設けられる装着ヘッドと、を有し、
    　前記吸着ノズルを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させるとともに前記吸着ノズルを昇降させて、当該吸着ノズルに保持された前記検査部品を前記装着位置に装着する前記移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される前記動作を装着動作と定義し、
    　前記回路基板を撮像可能に前記移動台に設けられたカメラが前記装着位置に装着された前記検査部品を撮像可能に、前記カメラを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させる前記移載装置の動作を撮像動作と定義し、
    　前記検査支援方法は、
    　複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を、当該実行順序における前記移動台の移動距離、または当該実行順序における前記装着動作および前記撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化し、
    　前記部品実装機による実装処理において前記電子部品のうち前記検査の対象とされる検査部品が前記回路基板に装着された場合に、前記カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する検査支援方法。
PCT/JP2015/051318 2015-01-20 2015-01-20 検査支援装置および検査支援方法 WO2016117017A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15878713.5A EP3250020B1 (en) 2015-01-20 2015-01-20 Inspection support device and inspection support method
US15/544,757 US10455750B2 (en) 2015-01-20 2015-01-20 Inspection support device and inspection support method
CN201580073629.1A CN107211568B (zh) 2015-01-20 2015-01-20 检查辅助装置及检查辅助方法
PCT/JP2015/051318 WO2016117017A1 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 検査支援装置および検査支援方法
JP2016570234A JP6498704B2 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 検査支援装置および検査支援方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/051318 WO2016117017A1 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 検査支援装置および検査支援方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016117017A1 true WO2016117017A1 (ja) 2016-07-28

Family

ID=56416583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/051318 WO2016117017A1 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 検査支援装置および検査支援方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10455750B2 (ja)
EP (1) EP3250020B1 (ja)
JP (1) JP6498704B2 (ja)
CN (1) CN107211568B (ja)
WO (1) WO2016117017A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6715714B2 (ja) * 2016-07-19 2020-07-01 株式会社Ｆｕｊｉ 検査支援装置および検査支援方法
CN108156802B (zh) * 2017-12-13 2024-03-08 恩纳基智能科技无锡有限公司 一种堆叠装片检测设备
JP7188186B2 (ja) * 2019-02-28 2022-12-13 いすゞ自動車株式会社 組付装置
US12082345B2 (en) * 2019-07-04 2024-09-03 Fuji Corporation Component mounting machine
JP7261309B2 (ja) * 2019-09-11 2023-04-19 株式会社Fuji 部品実装機
US20220297299A1 (en) * 2019-09-11 2022-09-22 Fuji Corporation Component mounter

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150387A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 I-Pulse Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
JP2007221176A (ja) * 2001-09-28 2007-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム
JP2009147018A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Panasonic Corp 部品実装時間シミュレーション方法、部品実装時間シミュレーション装置及び部品実装機

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3728350B2 (ja) * 1996-06-11 2005-12-21 松下電器産業株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
US6260178B1 (en) * 1999-03-26 2001-07-10 Philips Electronics North America Corporation Component placement machine step size determination for improved throughput via an evolutionary algorithm
JP2001044696A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
WO2002056662A1 (fr) * 2001-01-10 2002-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de montage de composants, fournisseur de services et procede de prestation de services
JP4643848B2 (ja) 2001-03-29 2011-03-02 パナソニック株式会社 実装部品検査方法
JP3589658B2 (ja) 2001-09-28 2004-11-17 松下電器産業株式会社 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム
JP3934002B2 (ja) * 2002-07-23 2007-06-20 松下電器産業株式会社 部品実装順序最適化方法、部品実装順序最適化プログラム、及び部品実装装置
EP1632119B1 (en) * 2003-05-27 2008-03-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting sequence optimizing method, component mounting device, program for executing component mounting sequence optimizing method, and recording medium in which the program is recorded
JP2005353776A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Juki Corp 部品実装機の部品搭載最適化方法
KR20090038856A (ko) * 2006-07-31 2009-04-21 파나소닉 주식회사 부품 장착 조건 결정 방법
JP4804402B2 (ja) * 2007-04-02 2011-11-02 パナソニック株式会社 部品実装順序決定方法
JP4767995B2 (ja) 2007-05-24 2011-09-07 パナソニック株式会社 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム
KR101649855B1 (ko) * 2010-11-12 2016-08-23 한화테크윈 주식회사 가변 피치 헤드를 이용한 부품 실장 최적화 방법 및 그 방법을 이용한 부품 실장기
JP5637910B2 (ja) * 2011-03-14 2014-12-10 富士機械製造株式会社 電子部品装着機
JP5791408B2 (ja) 2011-07-15 2015-10-07 富士機械製造株式会社 電子部品実装装置
WO2015001634A1 (ja) * 2013-07-03 2015-01-08 富士機械製造株式会社 撮像装置および生産設備
JP6259987B2 (ja) * 2013-07-12 2018-01-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
KR101501129B1 (ko) * 2013-08-23 2015-03-12 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007221176A (ja) * 2001-09-28 2007-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 最適化装置、装着装置及び電子部品装着システム
JP2005150387A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 I-Pulse Co Ltd 部品実装方法及び部品実装装置
JP2009147018A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Panasonic Corp 部品実装時間シミュレーション方法、部品実装時間シミュレーション装置及び部品実装機

Also Published As

Publication number Publication date
EP3250020A4 (en) 2018-01-03
EP3250020B1 (en) 2019-11-20
JP6498704B2 (ja) 2019-04-10
US20180014439A1 (en) 2018-01-11
EP3250020A1 (en) 2017-11-29
JPWO2016117017A1 (ja) 2017-10-26
CN107211568A (zh) 2017-09-26
US10455750B2 (en) 2019-10-22
CN107211568B (zh) 2019-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6498704B2 (ja) 検査支援装置および検査支援方法
US11004177B2 (en) Image processing device and board production system
KR20140036938A (ko) 다이 본더 및 다이의 위치 인식 방법
JP6684792B2 (ja) 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット
JP6571116B2 (ja) 検査支援装置
JP2022020015A (ja) 装着処理の最適化装置
JP6147016B2 (ja) 組立機
JP6715714B2 (ja) 検査支援装置および検査支援方法
CN108702867B (zh) 安装装置及拍摄处理方法
JP7130831B2 (ja) ３次元実装装置及び３次元実装方法
US10123469B2 (en) Substrate process system, process procedure optimization program, and program for determining number of process machines
JP7017723B2 (ja) 検査方法
JP6670410B2 (ja) 検査支援装置および検査支援方法
WO2017017788A1 (ja) 部品実装機
JPWO2018134997A1 (ja) 部品装着機
JP5981996B2 (ja) 実装システム
CN117280885A (zh) 识别装置以及识别方法
JP2015032724A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品認識方法
WO2020170349A1 (ja) 外観検査方法、実装機
JP2011192927A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2017139501A (ja) 対基板作業方法、作業手順最適化プログラム
JP2004327695A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2005236311A (ja) 電子部品装着方法および電子部品装着装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15878713

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016570234

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015878713

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15544757

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE