[go: up one dir, main page]

WO2016013426A1 - 金属微粒子分散液及び金属被膜 - Google Patents

金属微粒子分散液及び金属被膜 Download PDF

Info

Publication number
WO2016013426A1
WO2016013426A1 PCT/JP2015/069901 JP2015069901W WO2016013426A1 WO 2016013426 A1 WO2016013426 A1 WO 2016013426A1 JP 2015069901 W JP2015069901 W JP 2015069901W WO 2016013426 A1 WO2016013426 A1 WO 2016013426A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal fine
metal
particle dispersion
fine particle
water
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/069901
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
岡田　一誠
元彦 杉浦
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to CN201580035493.5A priority Critical patent/CN106488821A/zh
Priority to JP2016535879A priority patent/JP6536581B2/ja
Priority to US15/326,719 priority patent/US20170213615A1/en
Publication of WO2016013426A1 publication Critical patent/WO2016013426A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054—Nanosized particles
    • B22F1/0545—Dispersions or suspensions of nanosized particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10—Sintering only
    • B22F3/1017—Multiple heating or additional steps
    • B22F3/1021—Removal of binder or filler
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F5/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product
    • B22F5/006—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product of flat products, e.g. sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C08L101/14—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity the macromolecular compounds being water soluble or water swellable, e.g. aqueous gels
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/02—Polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D129/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Coating compositions based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D129/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C09D129/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D171/00—Coating compositions based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D171/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/02—Polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1254—Sol or sol-gel processing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/021—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material including at least one metal alloy layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
    • C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0036—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • B22F2009/245—Reduction reaction in an Ionic Liquid [IL]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
    • B22F2301/10—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2304/00—Physical aspects of the powder
    • B22F2304/05—Submicron size particles
    • B22F2304/056—Particle size above 100 nm up to 300 nm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • B22F2998/10—Processes characterised by the sequence of their steps
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper

Definitions

  • the present invention relates to a metal fine particle dispersion and a metal coating.
  • the metal coating formed by the coating and sintering of the metal fine particle dispersion as disclosed in Patent Document 1 is reduced as a whole by reducing the volume of the coating of the metal fine particle dispersion during sintering. It tends to be a fine crack.
  • Such a cracked metal film may be difficult to evenly laminate when other materials are further laminated, or may be easily peeled off from the substrate.
  • the metal fine particle dispersion according to one aspect of the present invention which has been made to solve the above problems, contains metal fine particles having an average particle size of 200 nm or less and a solvent in which the metal fine particles are dispersed, and is coated and sintered.
  • a metal film with few cracks can be formed using the metal fine particle dispersion according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a flowchart showing a method for producing a metal coating according to an embodiment of the present invention.
  • the metal fine particle dispersion according to one aspect of the present invention contains metal fine particles having an average particle size of 200 nm or less and a solvent for dispersing the metal fine particles, and forms metal coatings by coating and sintering.
  • the dispersion further contains a water-soluble resin.
  • the metal fine particle dispersion according to one aspect of the present invention contains a metal fine particle having an average particle size of 200 nm or less and a solvent for dispersing the metal fine particle, and forms a metal film by coating and sintering. It is a fine particle dispersion (a metal fine particle dispersion that forms a metal film by being coated and sintered) and further contains a water-soluble resin.
  • the metal fine particle dispersion further contains a water-soluble resin in addition to the metal fine particles and the solvent, the water-soluble resin shrinks the coating film when the coating film of the metal fine particle dispersion liquid is dried (evaporation of the solvent). ease. Furthermore, since the water-soluble resin gradually decomposes during the sintering of the metal fine particles following the drying of the coating film, the sintering proceeds gradually. Therefore, it can suppress that a crack is formed in a metal film. If the above-mentioned metal fine particle dispersion is used, it is possible to form a metal film that has few cracks and that can be easily laminated with another material, and in particular, it is possible to form a metal film with good plating properties.
  • the content of the water-soluble resin is preferably 0.1 parts by mass or more and 10 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal fine particles.
  • the number average molecular weight of the water-soluble resin is preferably from 1,000 to 1,000,000. When the number average molecular weight of the water-soluble resin is within the above range, cracks in the coating film can be suppressed and the water-soluble resin is thermally decomposed during sintering, so that organic residues remain in the sintered metal film. It is hard to do.
  • the water-soluble resin may be polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, polyethyleneimine, or a combination thereof. Since the water-soluble resin is polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, polyethyleneimine, or a combination thereof, it is possible to more effectively prevent cracks from occurring, and the water-soluble resin is easily decomposed by sintering, and after sintering. Organic residue is less likely to remain in the metal coating.
  • the metal fine particles are preferably copper. By using copper as the metal fine particles, it is possible to form a metal film with low electrical resistance and to provide an inexpensive metal film.
  • the metal coating according to another aspect of the present invention is formed by coating and sintering the metal fine particle dispersion.
  • the metal coating is formed by application and sintering of the metal fine particle dispersion, so that there are few cracks and adhesion to the substrate is large.
  • the “average particle diameter” is a volume center diameter D50 obtained by counting 100 or more particles in an image taken with a scanning electron microscope.
  • the “number average molecular weight” is a value measured by gel filtration chromatography.
  • FIG. 1 shows the procedure of a method for producing a metal coating according to an embodiment of the present invention.
  • the method for producing the metal coating includes a step of generating metal fine particles by a liquid phase reduction method (step S1), a step of separating the generated metal fine particles (step S2), and a metal fine particle using the separated metal fine particles.
  • a step of preparing the dispersion step S3), a step of applying the prepared metal fine particle dispersion on the surface of the substrate (step S4), and sintering the coating of the metal fine particle dispersion to form a metal coating (Step S5).
  • the metal fine particle generation step of step S1 is performed by a liquid phase reduction method in which metal fine particles are precipitated by reduction of metal ions in an aqueous solution containing a reducing agent.
  • a liquid phase reduction method for example, a titanium redox method can be applied.
  • Examples of the metal constituting the metal fine particles include copper, nickel, gold, and silver. Among these, copper is preferable because it has good conductivity and is relatively inexpensive.
  • the metal fine particle generation step of Step S1 includes a step of preparing a reducing agent aqueous solution (reducing agent aqueous solution preparation step) and a step of reducing metal ions to precipitate as metal fine particles (metal fine particle precipitation step).
  • reducing agent aqueous solution preparation step a step of preparing a reducing agent aqueous solution
  • metal fine particle precipitation step an aqueous solution containing metal ions or a water-soluble metal compound in which metal ions are generated by ionization is added to the reducing agent aqueous solution to reduce the metal ions and deposit them as metal fine particles.
  • any of various reducing agents that can be precipitated as metal fine particles by reducing metal element ions in a liquid phase reaction system can be used.
  • examples of such a reducing agent include sodium borohydride, sodium hypophosphite, hydrazine, transition metal element ions (trivalent titanium ions, divalent cobalt ions, and the like).
  • transition metal element ions trivalent titanium ions, divalent cobalt ions, and the like.
  • Trivalent titanium ions are used as the reducing agent.
  • Trivalent titanium ions can be obtained by dissolving a water-soluble titanium compound that generates trivalent titanium ions in water, or by reducing an aqueous solution containing tetravalent titanium ions by cathodic electrolysis.
  • An example of the water-soluble titanium compound that generates trivalent titanium ions is titanium trichloride.
  • the titanium trichloride a commercially available high-concentration aqueous solution can be used.
  • a complexing agent, a dispersing agent, a pH adjusting agent and the like can be further blended in the reducing agent aqueous solution.
  • the complexing agent to be mixed in the reducing agent aqueous solution various conventionally known complexing agents can be used.
  • the metal element ions are reduced and deposited by oxidation of trivalent titanium ions.
  • it is effective to make the reduction reaction time as short as possible.
  • it is effective to control both the oxidation reaction rate of trivalent titanium ions and the reduction reaction rate of metal element ions.
  • trivalent titanium ions and metal element ions are effective. It is important to complex together. It is also important to adjust the ion concentration and the like in order to make the reduction reaction time as short as possible while keeping the reduction rate of the metal element ions and the deposition rate of the metal fine particles as appropriate.
  • complexing agents having such functions include trisodium citrate [Na 3 C 6 H 5 O 7 ], sodium tartrate [Na 2 C 4 H 4 O 6 ], sodium acetate [NaCH 3 CO 2 ], Examples include gluconic acid [C 6 H 12 O 7 ], sodium thiosulfate [Na 2 S 2 O 3 ], ammonia [NH 3 ], ethylenediaminetetraacetic acid [C 10 H 16 N 2 O 8 ], and the like. Alternatively, multiple types can be used. Among these, trisodium citrate is preferable.
  • dispersant to be mixed in the reducing agent aqueous solution for example, anionic dispersants, cationic dispersants, nonionic dispersants and various other structures can be used. Among them, cationic dispersants are preferable, and polyethyleneimine structures are preferred. It is more preferable.
  • a pH adjuster to be blended in the reducing agent aqueous solution for example, sodium carbonate, ammonia, sodium hydroxide and the like can be used.
  • the pH of the reducing agent aqueous solution can be, for example, 5 or more and 13 or less.
  • the deposition rate of the metal fine particles becomes slow and the particle size of the metal fine particles becomes small, but when the deposition rate is too slow, the particle size distribution becomes wide. Therefore, it is preferable to adjust so that the deposition rate does not become too slow. Further, if the pH of the reducing agent aqueous solution is too high, the deposition rate of the metal fine particles becomes excessive, and the deposited metal fine particles may aggregate to form cluster-like or chain-like coarse particles.
  • Metal fine particle precipitation process In the metal fine particle precipitation step, metal ions are introduced into the reducing agent aqueous solution, whereby the metal fine particles are precipitated by reduction of the metal ions by the reducing agent in the reducing agent aqueous solution.
  • Metal ions are generated by ionizing a water-soluble metal compound by dissolving the water-soluble metal compound in water.
  • water-soluble metal compounds include various water-soluble compounds such as sulfate compounds, nitrate compounds, acetate compounds, and chlorides.
  • water-soluble metal compounds include copper nitrate (II) [Cu (NO 3 ) 2 ], copper nitrate (II) trihydrate [Cu (NO 3 ) 2 .3H 2 in the case of copper. O], copper sulfate (II) pentahydrate [CuSO 4 .5H 2 O], copper chloride (II) [CuCl 2 ] and the like.
  • nickel nickel chloride (II) hexahydrate [NiCl 2 ⁇ 6H 2 O]
  • nickel nitrate (II) hexahydrate [Ni (NO 3 ) 2 ⁇ 6H 2 O] and the like can be mentioned.
  • the water-soluble metal compound is preferably added to the reducing agent aqueous solution in the state of an aqueous solution containing metal ions diluted by dissolving in water.
  • the upper limit of the average particle size of the metal fine particles to be deposited is preferably 200 nm, more preferably 150 nm.
  • the lower limit of the average particle size of the metal fine particles is preferably 1 nm, and more preferably 10 nm.
  • the metal fine particles deposited in the reducing agent aqueous solution in the metal fine particle precipitation step in step S1 are separated.
  • the method for separating the metal fine particles include filtration and centrifugation.
  • the separated metal fine particles may be once powdered through further steps such as washing, drying, and crushing. However, in order to prevent agglomeration, it is preferably used in a state of being dispersed in an aqueous solution without being powdered.
  • step S3 Metal fine particle dispersion preparation process>
  • the metal fine particles separated from the reducing agent aqueous solution in the metal fine particle separation step are dispersed in a solvent to prepare a metal fine particle dispersion.
  • solvent for the metal fine particle dispersion a mixture of one or more of water and a highly polar solvent is used, and among them, a mixture of water and a highly polar solvent compatible with water is preferably used.
  • a solvent for such a metal fine particle dispersion a solution prepared by adjusting an aqueous reducing agent solution after the metal fine particles are deposited can be used. That is, a reducing agent aqueous solution containing metal fine particles in advance is subjected to treatment such as ultrafiltration, centrifugation, washing, electrodialysis, etc., and impurities are removed, and a high polarity solvent is added, so that a predetermined amount of metal fine particles is contained in advance. A solvent is obtained.
  • a volatile organic solvent that can evaporate in a short time in the sintering step of Step S5 is preferable.
  • the high polarity solvent volatilizes in a short time in the sintering process of step S5, and the viscosity of the metal fine particle dispersion applied on the surface of the substrate is reduced. It can be raised rapidly without causing it.
  • any of various organic solvents having volatility at room temperature 5 ° C. or more and 35 ° C. or less
  • a volatile organic solvent having a boiling point at normal pressure of, for example, 60 ° C. or higher and 140 ° C. or lower is preferable.
  • an aliphatic having 1 to 5 carbon atoms having high volatility and excellent compatibility with water. Saturated alcohol is preferred.
  • Examples of the aliphatic saturated alcohol having 1 to 5 carbon atoms include methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol, tert-butyl alcohol, and n-amyl. Alcohol, isoamyl alcohol, etc. are mentioned, What mixed these 1 type (s) or 2 or more types is used.
  • the lower limit of the content of the volatile organic solvent in all solvents is preferably 10% by mass, and more preferably 15% by mass.
  • an upper limit of the content rate of the volatile organic solvent in all the solvents 80 mass% is preferable and 70 mass% is more preferable.
  • the content rate of the volatile organic solvent in all the solvents is less than the said minimum, there exists a possibility that the viscosity of a metal fine particle dispersion cannot be raised in a short time in the sintering process of step S5.
  • the content of the volatile organic solvent in the total solvent exceeds the above upper limit, the content of water is relatively reduced.
  • the dispersion of metal fine particles on the surface of various substrates such as glass, ceramic, plastic, etc. Liquid wettability may be insufficient.
  • the lower limit of the total solvent content in the metal fine particle dispersion is preferably 100 parts by mass and more preferably 250 parts by mass per 100 parts by mass of the metal fine particles.
  • the upper limit of the total solvent content in the metal fine particle dispersion is preferably 3000 parts by mass and more preferably 1000 parts by mass per 100 parts by mass of the metal fine particles.
  • the water-soluble resin functions as a binder that prevents the metal fine particles from moving during the drying and sintering of the coating film in the sintering step of Step S5. Furthermore, since the water-soluble resin is gradually pyrolyzed, the sintering of the metal fine particles gradually proceeds. Therefore, the formation of cracks in the metal film is suppressed.
  • the lower limit of the number average molecular weight of the water-soluble resin is preferably 1000 and more preferably 5000.
  • the upper limit of the number average molecular weight of the water-soluble resin is preferably 1000000 and more preferably 500000. If the number average molecular weight of the water-soluble resin is less than the above lower limit, the water-soluble resin is thermally decomposed faster than necessary in the sintering step of Step S5, and the movement of the metal fine particles cannot be sufficiently suppressed, and the metal coating film Cracks may be formed.
  • the water-soluble resin If the number average molecular weight of the water-soluble resin exceeds the upper limit, the water-soluble resin is not completely thermally decomposed in the sintering process of step S5, and the residue of the water-soluble resin remains in the metal film, There is a possibility that the conductivity is lowered.
  • water-soluble resins examples include polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, methyl cellulose, polyethylene imine, polyvinyl pyrrolidone and the like.
  • polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, polyethyleneimine, or a combination thereof which can effectively suppress the volume change of the coating film and can be thermally decomposed relatively easily.
  • polyvinyl alcohol and polyethylene glycol have high polarity, they are excellent in water dispersibility.
  • polyethyleneimine is suitably used as a coating material for metal fine particles, it is easily compatible with metal fine particles. Therefore, it is particularly preferable to use at least one of polyvinyl alcohol and polyethylene glycol and polyethyleneimine as the water-soluble resin.
  • the lower limit of the content of the water-soluble resin in the metal fine particle dispersion is preferably 0.1 parts by mass, more preferably 0.2 parts by mass per 100 parts by mass of the metal fine particles.
  • the upper limit of the content of the water-soluble resin in the metal fine particle dispersion is preferably 10 parts by mass, more preferably 2 parts by mass, and still more preferably 1 part by mass per 100 parts by mass of the metal fine particles.
  • the metal fine particle dispersion is applied to the surface of the substrate.
  • a coating method of the metal fine particle dispersion conventionally known coating methods such as a spin coating method, a spray coating method, a bar coating method, a die coating method, a slit coating method, a roll coating method, and a dip coating method can be used.
  • the metal fine particle dispersion may be applied to only a part of the substrate by screen printing, a dispenser or the like.
  • ⁇ Sintering process> In the sintering process of step S5, the coating film of the metal fine particle dispersion formed in the coating process of step S4 is heated, and the solvent in the metal fine particle dispersion is first evaporated and then held by the water-soluble resin as a binder. Sintered metal fine particles. At this time, the water-soluble resin holding the metal fine particles is thermally decomposed during the sintering of the metal fine particles, so that only the metal fine particles are sintered and a metal coating containing no organic matter is formed.
  • the heating temperature in this sintering step is appropriately selected depending on the material of the metal fine particles and the like, and is, for example, 150 ° C. or more and 500 ° C. or less.
  • the metal fine particle dispersion liquid preparation step in step S3 the metal fine particle having an average particle diameter of 200 nm or less and a solvent for dispersing the metal fine particles are contained. And a metal fine particle dispersion for forming a metal film by sintering, and a metal fine particle dispersion further containing a water-soluble resin. Then, the metal fine particle dispersion is applied in step S4 and sintered in step S5 to form a metal film.
  • the metal fine particle dispersion according to the embodiment of the present invention contains the above-mentioned amount of the water-soluble resin, the water-soluble resin shrinks the coating film when the coating film of the metal fine particle dispersion liquid is dried (evaporation of the solvent). During the subsequent sintering of the metal fine particles, the water-soluble resin gradually decomposes, whereby the sintering proceeds gradually. For this reason, the metal coating film with few cracks can be formed by using the metal fine particle dispersion according to the embodiment of the present invention. Therefore, it is easy to stack other materials on the metal film formed using the metal fine particle dispersion, and it is particularly easy to stack the metal by plating.
  • the metal fine particles can be produced by various conventionally known methods such as a high temperature treatment method called an impregnation method and a gas phase method.
  • a liquid phase reduction method that can obtain fine metal particles having a uniform particle shape and particle diameter is preferable.
  • the metal fine particle dispersion is prepared by removing impurities from the reducing agent aqueous solution after depositing the metal fine particles by a liquid phase reduction method, and further adding a highly polar solvent to the water after concentration and removal of water. It can also be manufactured. Thus, by using what prepared and concentrated the reducing agent aqueous solution after metal fine particle precipitation as a solvent, aggregation of metal fine particles can be suppressed. Further, in addition to concentrating the reducing agent aqueous solution, metal fine particles may be further added as necessary.
  • the liquid phase reduction method of the above embodiment copper ions were reduced to produce copper fine particles, and the separated fine copper particles were used to prepare a metal fine particle dispersion.
  • the average particle diameter of the copper fine particles is 50 nm.
  • a solvent for the metal fine particle dispersion a mixture of 200 parts by mass of water and 50 parts by mass of ethanol (ethyl alcohol) is used with respect to 100 parts by mass of the copper fine particles, and the copper fine particles are dispersed in this solvent. As a result, no. 1 metal fine particle dispersion was obtained.
  • Each metal fine particle dispersion obtained in this way was coated on a polyimide film so as to have an average film thickness of 0.5 ⁇ m, and these were sintered at 350 ° C. in a nitrogen atmosphere. A film was formed.
  • the adhesion of the metal coating formed using the metal fine particle dispersion of No. 1 to the polyimide film was 150 gf / cm.
  • the adhesion of the metal coating formed using the metal fine particle dispersion No. 2 to the polyimide film was 500 gf / cm.
  • a metal fine particle dispersion containing metal fine particles having an average particle size of 200 nm or less, a solvent in which the metal fine particles are dispersed, and a water-soluble resin Since the metal fine particle dispersion further contains a water-soluble resin in addition to the metal fine particles and the solvent, the water-soluble resin shrinks the paint film when the metal fine particle dispersion liquid film is dried (solvent evaporation). ease. Further, since the water-soluble resin is gradually pyrolyzed during the sintering of the metal fine particles, the sintering gradually proceeds. Therefore, a metal film having few cracks can be formed by using this metal fine particle dispersion.
  • the present invention can be widely applied to the formation of a metal film, and can be suitably used particularly for the manufacture of electronic parts such as printed wiring boards.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

　平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子とこの金属微粒子を分散する溶媒とを含有し、塗工及び焼結により金属被膜を形成するための金属微粒子分散液であって、水溶性樹脂をさらに含有する金属微粒子分散液。水溶性樹脂の含有量は、金属微粒子１００質量部あたり０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。

Description

金属微粒子分散液及び金属被膜
　本発明は、金属微粒子分散液及び金属被膜に関する。
　近年、プリント配線板の製造等では、溶媒中にナノサイズの金属微粒子を分散した金属微粒子分散液を基材の表面に塗工し、この塗工により形成された塗膜を加熱して乾燥及び焼結することで基材の表面に金属被膜を形成する方法が採用されるようになっている。
　このような金属被膜の形成に用いる金属微粒子分散液として、室温で蒸発し難くかつ乾燥及び焼結する際に蒸発するような有機溶媒と、粒子径０．００１～０．１μｍの銀又は酸化銀超微粒子とを混合して、室温での粘度が１０００ｃＰ以下となるよう調製したものが提案されている。（特許文献１参照）。
特開２００１－３５８１４号公報
　特許文献１に開示されているような金属微粒子分散液の塗工及び焼結により形成される金属被膜は、金属微粒子分散液の塗膜の体積が焼結の際に減少することにより、全体に微細なひび割れが生じたものとなり易い。
　このようなひび割れが生じた金属被膜は、さらに他の材料を積層する際に均一に積層することが困難であったり、基材から剥離し易くなっている場合がある。
　そこで、上述のような事情に鑑み、ひび割れの少ない金属被膜を形成することができる金属微粒子分散液、及びひび割れの少ない金属被膜を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る金属微粒子分散液は、平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子とこの金属微粒子を分散する溶媒とを含有し、塗工及び焼結により金属被膜を形成するための金属微粒子分散液であって、水溶性樹脂をさらに含有する。
　本発明の一態様に係る金属微粒子分散液を用いて、ひび割れが少ない金属被膜を形成することができる。
図１は、本発明の一実施形態の金属被膜の製造方法を示す流れ図である。
［本発明の実施形態の説明］
　本発明の一態様に係る金属微粒子分散液は、平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子とこの金属微粒子を分散する溶媒とを含有し、塗工及び焼結により金属被膜を形成するための金属微粒子分散液であって、水溶性樹脂をさらに含有する。換言すると、本発明の一態様に係る金属微粒子分散液は、平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子とこの金属微粒子を分散する溶媒とを含有し、塗工及び焼結により金属被膜を形成する金属微粒子分散液であって（塗工及び焼結されることにより金属被膜を形成する金属微粒子分散液であって）、水溶性樹脂をさらに含有する。
　金属微粒子分散液は、金属微粒子及び溶媒に加えて水溶性樹脂をさらに含有しているので、金属微粒子分散液の塗膜の乾燥（溶媒の蒸発）の際に水溶性樹脂が塗膜の収縮を緩和する。さらに、塗膜の乾燥の後に続く金属微粒子の焼結の際に水溶性樹脂が徐々に熱分解するので、焼結が徐々に進行する。したがって、金属被膜にひび割れが形成されることを抑制できる。上記金属微粒子分散液を用いれば、ひび割れが少なく他の材料を積層しやすい金属被膜を形成することができ、特に被めっき性のよい金属被膜を形成することができる。
　水溶性樹脂の含有量としては、金属微粒子１００質量部あたり０．１質量部以上１０質量部以下が好ましい。このように、水溶性樹脂の含有量を上記範囲内とすることによって、ひび割れを効果的に抑制できると共に、水溶性樹脂が焼結時に熱分解するので、焼結後の金属被膜中に有機物の残渣が残留し難い。
　水溶性樹脂の数平均分子量としては、１０００以上１００００００以下が好ましい。水溶性樹脂の数平均分子量が上記範囲内であることによって、塗膜のひび割れを抑制できると共に、水溶性樹脂が焼結時に熱分解するので、焼結後の金属被膜中に有機物の残渣が残留し難い。
　水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン又はこれらの組合せであるとよい。水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン又はこれらの組合せであることによって、ひび割れが生じることをより効果的に防止できると共に、焼結によって容易に水溶性樹脂が分解され、焼結後の金属被膜中に有機物の残渣がより残留し難い。
　金属微粒子が銅であるとよい。金属微粒子として銅を使用することによって、電気抵抗が小さい金属被膜を形成できると共に、安価な金属被膜を提供できる。
　本発明の別の態様に係る金属被膜は、前記金属微粒子分散液の塗工及び焼結により形成される。
　当該金属被膜は、前記金属微粒子分散液の塗工及び焼結により形成されることによって、ひび割れが少なく、基材への密着力が大きい。
　ここで、「平均粒子径」とは、走査型電子顕微鏡により撮影した画像において粒子１００個以上をカウントして求められる体積中心径Ｄ５０である。また、「数平均分子量」とは、ゲル濾過クロマトグラフィーで計測される値である。
［本発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明の一実施形態に係る金属被膜の製造方法について図面を参照しつつ詳説する。
　図１は、本発明の一実施形態の金属被膜の製造方法の手順を示す。当該金属被膜の製造方法は、液相還元法により金属微粒子を生成する工程（ステップＳ１）と、生成された金属微粒子を分離する工程（ステップＳ２）と、分離された金属微粒子を用いて金属微粒子分散液を調製する工程（ステップＳ３）と、調製した金属微粒子分散液を基材の表面に塗工する工程（ステップＳ４）と、金属微粒子分散液の塗膜を焼結して金属被膜を形成する工程（ステップＳ５）とを備える。
＜金属微粒子生成工程＞
　ステップＳ１の金属微粒子生成工程は、還元剤を含む水溶液中での金属イオンの還元により金属微粒子を析出させる液相還元法によって行われる。このような液相還元法としては、例えばチタンレドックス法が適用できる。
　金属微粒子を構成する金属としては、例えば銅、ニッケル、金、銀等を挙げることができる。この中でも、導電性がよく、比較的安価であることから、銅が好ましい。
　ステップＳ１の金属微粒子生成工程は、還元剤水溶液を調製する工程（還元剤水溶液調製工程）と、金属イオンを還元して金属微粒子として析出させる工程（金属微粒子析出工程）とを有する。金属微粒子析出工程では、金属イオンを含む水溶液又は電離により金属イオンが生じる水溶性金属化合物を還元剤水溶液に投入することにより、金属イオンを還元して金属微粒子として析出させる。
〔還元剤水溶液調製工程〕
　還元剤水溶液調製工程では、金属イオンを還元する作用を有する還元剤を含む水溶液を調製する。
（還元剤）
　還元剤としては、液相の反応系中で金属元素のイオンを還元することで金属微粒子として析出させることができる種々の還元剤がいずれも使用可能である。このような還元剤としては、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、遷移金属元素のイオン（三価のチタンイオン、二価のコバルトイオン等）などが挙げられる。ただし、析出させる金属微粒子の粒子径をできるだけ小さくするためには、金属元素のイオンの還元速度及び金属微粒子の析出速度を遅くするのが有効である。還元速度及び析出速度を遅くするためには、できるだけ還元力の弱い還元剤を選択して使用することが好ましい。
　液相還元法としてチタンレドックス法を採用する場合、還元剤としては、三価のチタンイオンが使用される。三価のチタンイオンは、三価のチタンイオンを生じる水溶性チタン化合物を水に溶解することや、四価のチタンイオンを含む水溶液を陰極電解処理によって還元することで得られる。三価のチタンイオンを生じる水溶性チタン化合物としては、三塩化チタンが挙げられる。三塩化チタンは、高濃度の水溶液として市販されているものを使用することができる。
　また、還元剤水溶液には、錯化剤、分散剤、ｐＨ調整剤等をさらに配合することができる。
　還元剤水溶液に配合する錯化剤としては、従来公知の種々の錯化剤を用いることができる。ただし、粒子径ができるだけ小さく、しかも粒度分布ができるだけシャープな（粒度分布ができるだけ狭い）金属微粒子を製造するためには、三価のチタンイオンの酸化によって金属元素のイオンを還元して析出させる際に、還元反応の時間をできるだけ短くすることが有効である。これを実現するためには、三価のチタンイオンの酸化反応速度と金属元素のイオンの還元反応速度とを共に制御することが有効であり、そのためには三価のチタンイオンと金属元素のイオンとを共に錯体化することが重要である。また、金属元素のイオンの還元速度及び金属微粒子の析出速度を適当な速度にしつつ、還元反応の時間をできるだけ短くするためには、イオン濃度などを調整することが重要である。
　このような機能を有する錯化剤としては、例えばクエン酸三ナトリウム〔Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７〕、酒石酸ナトリウム〔Ｎａ２Ｃ４Ｈ４Ｏ６〕、酢酸ナトリウム〔ＮａＣＨ３ＣＯ２〕、グルコン酸〔Ｃ６Ｈ１２Ｏ７〕、チオ硫酸ナトリウム〔Ｎａ２Ｓ２Ｏ３〕、アンモニア〔ＮＨ３〕、エチレンジアミン四酢酸〔Ｃ１０Ｈ１６Ｎ２Ｏ８〕等が挙げられ、これらの一種又は複数種を用いることができる。この中でも、クエン酸三ナトリウムが好ましい。
　還元剤水溶液に配合する分散剤としては、例えばアニオン性分散剤、カチオン性分散剤、ノニオン性分散剤等多様な構造の分散剤を使用できるが、中でもカチオン性分散剤が好ましく、ポリエチレンイミン構造をもったものがより好ましい。
　還元剤水溶液に配合するｐＨ調整剤としては、例えば炭酸ナトリウム、アンモニア、水酸化ナトリウム等を用いることができる。還元剤水溶液のｐＨとしては、例えば５以上１３以下とすることができる。なお、還元剤水溶液のｐＨが低いと、金属微粒子の析出速度が遅くなり、金属微粒子の粒子径は小さくなるが、析出速度が遅すぎると粒度分布が広くなる。したがって、析出速度が遅くなりすぎないように調整することが好ましい。また、還元剤水溶液のｐＨが高すぎると、金属微粒子の析出速度が過大となり、析出した金属微粒子が凝集してクラスター状又は鎖状の粗大な粒子を形成するおそれがある。
〔金属微粒子析出工程〕
　金属微粒子析出工程では、還元剤水溶液に金属イオンを投入することにより、還元剤水溶液中での還元剤による金属イオンの還元により金属微粒子を析出させる。
（金属イオン）
　金属イオンは、水溶性金属化合物を水に溶解することで、水溶性金属化合物の電離により生じる。水溶性金属化合物としては、例えば硫酸塩化合物、硝酸塩化合物、酢酸塩化合物、塩化物等の種々の水溶性の化合物を挙げることができる。
　このような水溶性金属化合物の具体例としては、銅の場合は硝酸銅（ＩＩ）〔Ｃｕ（ＮＯ３）２〕、硝酸銅（ＩＩ）三水和物〔Ｃｕ（ＮＯ３）２・３Ｈ２Ｏ〕、硫酸銅（ＩＩ）五水和物〔ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ〕、塩化銅（ＩＩ）〔ＣｕＣｌ２〕等が挙げられる。ニッケルの場合は塩化ニッケル（ＩＩ）六水和物〔ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ〕、硝酸ニッケル（ＩＩ）六水和物〔Ｎｉ（ＮＯ３）２・６Ｈ２Ｏ〕等が挙げられる。金の場合はテトラクロロ金（ＩＩＩ）酸四水和物〔ＨＡｕＣｌ４・４Ｈ２Ｏ〕等が挙げられ、銀の場合は硝酸銀（Ｉ）〔ＡｇＮＯ３〕、メタンスルホン酸銀〔ＣＨ３ＳＯ３Ａｇ〕等が挙げられる。
　なお、水溶性金属化合物を還元剤水溶液に直接投入すると、投入した化合物の周囲で先ず局部的に反応が進行するため、金属微粒子の粒子径が不均一になり粒度分布が広くなるおそれがある。このため水溶性金属化合物は、水に溶かして希釈した金属イオンを含む水溶液の状態で還元剤水溶液に投入することが好ましい。
　析出する金属微粒子の平均粒子径の上限としては、２００ｎｍが好ましく、１５０ｎｍがより好ましい。一方、金属微粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍが好ましく、１０ｎｍがより好ましい。金属微粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、形成される金属被膜中の空隙が大きくなり、十分な導電性が得られないおそれがある。また、金属微粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、ステップＳ２の金属微粒子分離工程における分離効率が低下するおそれや、ステップＳ３の金属微粒子分散液調製工程において金属微粒子を溶媒に均等に分散させることが容易でなくなるおそれがある。
＜金属微粒子分離工程＞
　ステップＳ２の金属微粒子分離工程では、ステップＳ１の金属微粒子析出工程において還元剤水溶液中に析出した金属微粒子を分離する。金属微粒子の分離方法としては、例えば濾過、遠心分離等が挙げられる。なお、分離された金属微粒子は、さらに洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て一旦粉末状としてもよいが、凝集を防止するために粉末化せず水溶液に分散した状態で用いることが好ましい。
＜金属微粒子分散液調製工程＞
　ステップＳ３の金属微粒子分散液調製工程では、金属微粒子分離工程において還元剤水溶液から分離された金属微粒子を溶媒中に分散して金属微粒子分散液を調製する。
（溶媒）
　金属微粒子分散液の溶媒としては、水、高極性溶媒の１種又は２種以上を混合したものが使用され、中でも水及び水と相溶する高極性溶媒を混合したものが好適に利用される。このような金属微粒子分散液の溶媒としては、金属微粒子析出後の還元剤水溶液を調整したものを使用することができる。つまり、予め金属微粒子を含む還元剤水溶液を限外濾過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去したものに高極性溶媒を加えることで、予め一定量の金属微粒子を含む溶媒が得られる。
　高極性溶媒としては、ステップＳ５の焼結工程において短時間で蒸発し得る揮発性有機溶媒が好ましい。高極性溶媒として揮発性有機溶媒を用いることによって、ステップＳ５の焼結工程において高極性溶媒が短時間で揮発し、基材の表面に塗布された金属微粒子分散液の粘度を金属微粒子の移動を生じさせることなく急速に上昇させることができる。
　このような揮発性有機溶媒としては、室温（５℃以上３５℃以下）で揮発性を有する種々の有機溶媒がいずれも使用可能である。中でも、常圧での沸点が例えば６０℃以上１４０℃以下である揮発性の有機溶媒が好ましく、特に、高い揮発性を有すると共に水との相溶性に優れた炭素数１以上５以下の脂肪族飽和アルコールが好ましい。炭素数１以上５以下の脂肪族飽和アルコールとしては、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール、ｎ－アミルアルコール、イソアミルアルコール等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を混合したものが使用される。
　全溶媒中での揮発性有機溶媒の含有率の下限としては、１０質量％が好ましく、１５質量％がより好ましい。一方、全溶媒中での揮発性有機溶媒の含有率の上限としては、８０質量％が好ましく、７０質量％がより好ましい。全溶媒中での揮発性有機溶媒の含有率が上記下限に満たない場合、ステップＳ５の焼結工程において金属微粒子分散液の粘度を短時間で上昇させられないおそれがある。また、全溶媒中での揮発性有機溶媒の含有率が上記上限を超える場合、相対的に水の含有率が少なくなるため、例えばガラス、セラミック、プラスチック等の各種基材の表面に対する金属微粒子分散液の濡れ性が不十分となるおそれがある。
　金属微粒子分散液における全溶媒の含有量の下限としては、金属微粒子１００質量部あたり１００質量部が好ましく、２５０質量部がより好ましい。一方、金属微粒子分散液における全溶媒の含有量の上限としては、金属微粒子１００質量部あたり３０００質量部が好ましく、１０００質量部がより好ましい。金属微粒子分散液における全溶媒の含有量が上記下限に満たない場合、金属微粒子分散液の粘度が高くなり、ステップＳ４の塗工工程における塗工が困難となるおそれがある。また、金属微粒子分散液における全溶媒の含有量が上記上限を超える場合、金属微粒子分散液の粘度が小さくなり、ステップＳ４の塗工工程において十分な厚さの塗膜を形成できないおそれがある。
（水溶性樹脂）
　水溶性樹脂は、ステップＳ５の焼結工程において塗膜の乾燥及び焼結の際に金属微粒子が移動することを防止するバインダーとして機能する。さらに、水溶性樹脂は徐々に熱分解するので、金属微粒子の焼結は徐々に進行する。したがって、金属被膜にひび割れが形成されることが抑制される。
　水溶性樹脂の数平均分子量の下限としては、１０００が好ましく、５０００がより好ましい。一方、水溶性樹脂の数平均分子量の上限としては、１００００００が好ましく、５０００００がより好ましい。水溶性樹脂の数平均分子量が上記下限に満たない場合、ステップＳ５の焼結工程において、水溶性樹脂が必要以上に早く熱分解してしまい、金属微粒子の移動を十分に抑制できず、金属被膜にひび割れが形成されるおそれがある。また、水溶性樹脂の数平均分子量が上記上限を超える場合、ステップＳ５の焼結工程において水溶性樹脂が完全に熱分解せず、金属被膜中に水溶性樹脂の残渣が残留し、金属被膜の導電性が低下するおそれがある。
　このような水溶性樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、メチルセルロース、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。この中でも、効果的に塗膜の体積変化を抑制できると共に比較的容易に熱分解するポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン又はこれらの組合せを使用することが好ましい。ポリビニルアルコール及びポリエチレングリコールは、極性が高いため、水に対する分散性に優れる。また、ポリエチレンイミンは、金属微粒子の被覆材としても好適に使用されるので、金属微粒子となじみやすい。よって、水溶性樹脂としては、ポリビニルアルコール及びポリエチレングリコールの少なくとも１種とポリエチレンイミンとを併用することが特に好ましい。
　金属微粒子分散液における水溶性樹脂の含有量の下限としては、金属微粒子１００質量部あたり０．１質量部が好ましく、０．２質量部がより好ましい。一方、金属微粒子分散液における水溶性樹脂の含有量の上限としては、金属微粒子１００質量部あたり１０質量部が好ましく、２質量部がより好ましく、１質量部がさらに好ましい。水溶性樹脂の含有量が上記下限に満たない場合、水溶性樹脂のバインダーとしての働きが十分に得られず、金属被膜にひび割れや縮みが生じるおそれがある。また、水溶性樹脂の含有量が上記上限を超える場合、水溶性樹脂の分解残渣が金属被膜中に不純物として残留することにより金属被膜の導電性が低下するおそれがある。
＜塗工工程＞
　ステップＳ４の塗工工程では、金属微粒子分散液を基材の表面に塗工する。金属微粒子分散液の塗工方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布法を用いることができる。またスクリーン印刷、ディスペンサ等により基材の一部のみに金属微粒子分散液を塗布するようにしてもよい。
＜焼結工程＞
　ステップＳ５の焼結工程では、ステップＳ４の塗工工程において形成した金属微粒子分散液の塗膜を加熱し、先ず金属微粒子分散液中の溶媒を蒸発させてから、バインダーである水溶性樹脂によって保持される金属微粒子を焼結する。この時、金属微粒子を保持する水溶性樹脂は、金属微粒子の焼結中に加熱分解するので、金属微粒子のみが焼結され、有機物を含まない金属被膜が形成される。
　この焼結工程における加熱温度は、金属微粒子の材質等によって適宜選択されるが、例えば１５０℃以上５００℃以下とされる。
　以上のように、図１の金属被膜の製造方法では、ステップＳ３の金属微粒子分散液調製工程において、平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子とこの金属微粒子を分散する溶媒とを含有し、塗工及び焼結により金属被膜を形成するための金属微粒子分散液であって、水溶性樹脂をさらに含有する金属微粒子分散液が得られる。そして、この金属微粒子分散液をステップＳ４で塗工及びステップＳ５で焼結することによって金属被膜が形成される。
［利点］
　本発明の実施形態に係る金属微粒子分散液は、上記含有量の水溶性樹脂を含有するため、金属微粒子分散液の塗膜の乾燥（溶媒の蒸発）の際に水溶性樹脂が塗膜の収縮を緩和し、続く金属微粒子の焼結の際に水溶性樹脂が徐々に熱分解することで焼結が徐々に進行する。このため、本発明の実施形態に係る金属微粒子分散液を用いることにより、ひび割れの少ない金属被膜を形成することができる。したがって、金属微粒子分散液を用いて形成した金属被膜上に、他の材料を積層しやすく、特にめっきにより金属を積層しやすい。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　金属微粒子は、液相還元法以外にも、含浸法と呼ばれる高温処理法、気相法等の従来公知の種々の方法によって製造することができる。ただし、微細で粒子形状及び粒子径が揃った金属微粒子を得られる液相還元法が好ましい。
　また、金属微粒子分散液は、液相還元法により金属微粒子を析出した後の還元剤水溶液から不純物を除去し、さらに濃縮して水を除去したものに必要に応じて高極性溶媒を加えることによって製造することもできる。このように溶媒として金属微粒子析出後の還元剤水溶液を調整及び濃縮したものを使用することによって、金属微粒子の凝集を抑制することができる。また、還元剤水溶液を濃縮することに加えて、必要に応じて金属微粒子をさらに添加してもよい。
　以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。
　上記実施形態の液相還元法により、銅イオンを還元して銅微粒子を生成し、この銅微粒子を分離したものを用いて、金属微粒子分散液を調整した。銅微粒子の平均粒子径は５０ｎｍである。
　金属微粒子分散液の溶媒としては、銅微粒子１００質量部に対して、２００質量部の水と５０質量部のエタノール（エチルアルコール）とを混合したものを用い、この溶媒中に銅微粒子を分散することにより、Ｎｏ．１の金属微粒子分散液を得た。
　Ｎｏ．１の金属微粒子分散液に、さらに、金属微粒子分散液の水溶性樹脂として、銅の微粒子１００質量部に対して１質量部のポリビニルアルコールを、銅の微粒子１００質量部に対して４９質量部の水に予め溶解したものを添加することによって、Ｎｏ．２の金属微粒子分散液を得た。
　このようにして得られた各金属微粒子分散液をポリイミドフィルム上に平均膜厚０．５μｍとなるよう塗工し、これらを窒素雰囲気下において３５０℃で焼結することによって、ポリイミドフィルム上に金属被膜を形成した。
　これらの金属被膜の表面を走査型電子顕微鏡により観察した結果、Ｎｏ．１の金属微粒子分散液により形成した金属被膜は、長さ１μｍ以上のひび割れが多数確認されたのに対し、Ｎｏ．２の金属微粒子分散液により形成した金属被膜は、長さ１μｍ以上のひび割れが殆ど存在しなかった。
　この結果から、金属微粒子分散液に水溶性樹脂を添加することにより、金属被膜にひび割れが形成されることを効果的に抑制できることが確認された。
　さらに、各金属被膜の上に無電解銅めっきを施すことによって、平均合計厚さが１μｍの複合金属被膜を形成した。この複合金属被膜の引きはがし強さを測定することにより、金属被膜のポリイミドフィルムに対する密着力を評価した。なお、「引きはがし強さ」はＪＩＳ－Ｃ－６４８１（１９９６）に準拠して測定した。
　この結果、Ｎｏ．１の金属微粒子分散液を用いて形成した金属被膜のポリイミドフィルムに対する密着力は、１５０ｇｆ／ｃｍであったのに対し、Ｎｏ．２の金属微粒子分散液を用いて形成した金属被膜のポリイミドフィルムに対する密着力は、５００ｇｆ／ｃｍであった。
　この結果から、金属微粒子分散液に水溶性樹脂を添加することにより、金属被膜の基材に対する接着力を向上できることが確認された。
　以上の説明は、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
　平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子と、この金属微粒子を分散する溶媒と、水溶性樹脂を含有する金属微粒子分散液。
　金属微粒子分散液は、金属微粒子及び溶媒に加えて水溶性樹脂をさらに含有しているので、金属微粒子分散液の塗膜の乾燥（溶媒の蒸発）の際に水溶性樹脂が塗膜の収縮を緩和する。また、金属微粒子の焼結の際に水溶性樹脂が徐々に熱分解するので、焼結が徐々に進行する。したがって、この金属微粒子分散液を用いることにより、ひび割れの少ない金属被膜を形成することができる。
　本発明は、金属被膜の形成に広く適用でき、特にプリント配線板等の電子部品の製造に好適に利用できる。
Ｓ１　金属微粒子生成工程
Ｓ２　金属微粒子分離工程
Ｓ３　金属微粒子調製工程
Ｓ４　塗工工程
Ｓ５　焼結工程

Claims (6)

  1. 　平均粒子径が２００ｎｍ以下の金属微粒子とこの金属微粒子を分散する溶媒とを含有し、塗工及び焼結により金属被膜を形成するための金属微粒子分散液であって、
    　水溶性樹脂をさらに含有する金属微粒子分散液。
  2. 　前記水溶性樹脂の含有量が、金属微粒子１００質量部あたり０．１質量部以上１０質量部以下である請求項１に記載の金属微粒子分散液。
  3. 　前記水溶性樹脂の数平均分子量が、１０００以上１００００００以下である請求項１又は請求項２に記載の金属微粒子分散液。
  4. 　前記水溶性樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレンイミン又はこれらの組合せである請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の金属微粒子分散液。
  5. 　前記金属微粒子が銅である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の金属微粒子分散液。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の金属微粒子分散液の塗工及び焼結により形成される金属被膜。
PCT/JP2015/069901 2014-07-22 2015-07-10 金属微粒子分散液及び金属被膜 WO2016013426A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580035493.5A CN106488821A (zh) 2014-07-22 2015-07-10 金属微粒分散液和金属覆膜
JP2016535879A JP6536581B2 (ja) 2014-07-22 2015-07-10 金属微粒子分散液
US15/326,719 US20170213615A1 (en) 2014-07-22 2015-07-10 Metal nanoparticle dispersion and metal coating film

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014148689 2014-07-22
JP2014-148689 2014-07-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016013426A1 true WO2016013426A1 (ja) 2016-01-28

Family

ID=55162955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/069901 WO2016013426A1 (ja) 2014-07-22 2015-07-10 金属微粒子分散液及び金属被膜

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170213615A1 (ja)
JP (1) JP6536581B2 (ja)
CN (1) CN106488821A (ja)
WO (1) WO2016013426A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017186656A (ja) * 2016-03-31 2017-10-12 古河電気工業株式会社 銅微粒子集合体の分散溶液、焼結導電体の製造方法、及び焼結導電接合部材の製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160053352A (ko) * 2014-11-03 2016-05-13 경희대학교 산학협력단 다기능성 고분자와 환원제를 이용한 금속나노입자의 제조방법
US10611979B2 (en) * 2016-01-05 2020-04-07 Nanotech Industrial Solutions, Inc. Water based nanoparticle disperion
US9865527B1 (en) 2016-12-22 2018-01-09 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor device having nanoparticle adhesion layer patterned into zones of electrical conductance and insulation
US9941194B1 (en) 2017-02-21 2018-04-10 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor device having patterned conductance dual-material nanoparticle adhesion layer
EP3756789A4 (en) * 2018-02-22 2021-11-24 LINTEC Corporation FILM TYPE COOKING MATERIAL, AND FILM TYPE COOKING MATERIAL WITH SUPPORT SHEET
WO2021193144A1 (ja) * 2020-03-27 2021-09-30 三井金属鉱業株式会社 接合用組成物の製造方法
US20220121122A1 (en) * 2020-10-16 2022-04-21 Panasonic Factory Solutions Asia Pacific In-situ synthesis and deposition of high entropy alloy and multi metal oxide nano/micro particles by femtosecond laser direct writing

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007013393A1 (ja) * 2005-07-25 2007-02-01 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 銅微粒子分散液及びその製造方法
JP2008231531A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 微粒子分散液、及び微粒子分散液の製造方法
WO2009060803A1 (ja) * 2007-11-05 2009-05-14 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液
JP2012067333A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 金属微粒子分散液、金属微粒子、金属微粒子分散液の製造法等
JP2014034697A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Furukawa Co Ltd 銅微粒子の製造方法、導電性ペーストおよび導電性ペーストの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4428138B2 (ja) * 2004-05-21 2010-03-10 住友金属鉱山株式会社 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液
WO2008013199A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 The Furukawa Electric Co., Ltd. Fine particle dispersion and method for producing fine particle dispersion
US20090198009A1 (en) * 2006-08-09 2009-08-06 Dic Corporation Metal nanoparticle dispersion and production process of the same
WO2011155055A1 (ja) * 2010-06-11 2011-12-15 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法
TWI520990B (zh) * 2011-01-26 2016-02-11 Maruzen Petrochem Co Ltd Metal nano particle composite and its manufacturing method
JP2012207250A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 銅微粒子分散液、及び銅微粒子焼結体の製造方法
JP5772462B2 (ja) * 2011-09-30 2015-09-02 大日本印刷株式会社 パターン形成方法及び銅パターン膜の製造方法
US20140127409A1 (en) * 2012-11-06 2014-05-08 Takuya Harada Method for producing fine particle dispersion
JP5972187B2 (ja) * 2013-02-04 2016-08-17 富士フイルム株式会社 導電膜形成用組成物、導電膜の製造方法
JP5700864B2 (ja) * 2013-05-15 2015-04-15 石原ケミカル株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007013393A1 (ja) * 2005-07-25 2007-02-01 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 銅微粒子分散液及びその製造方法
JP2008231531A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Furukawa Electric Co Ltd:The 微粒子分散液、及び微粒子分散液の製造方法
WO2009060803A1 (ja) * 2007-11-05 2009-05-14 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液
JP2012067333A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 金属微粒子分散液、金属微粒子、金属微粒子分散液の製造法等
JP2014034697A (ja) * 2012-08-08 2014-02-24 Furukawa Co Ltd 銅微粒子の製造方法、導電性ペーストおよび導電性ペーストの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017186656A (ja) * 2016-03-31 2017-10-12 古河電気工業株式会社 銅微粒子集合体の分散溶液、焼結導電体の製造方法、及び焼結導電接合部材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016013426A1 (ja) 2017-04-27
JP6536581B2 (ja) 2019-07-03
CN106488821A (zh) 2017-03-08
US20170213615A1 (en) 2017-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016013426A1 (ja) 金属微粒子分散液及び金属被膜
CN107113981B (zh) 印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法
JPWO2009060803A1 (ja) 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液
TW201101947A (en) Substrate for printed wiring board, printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2010077495A (ja) 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法
JP2018523758A (ja) 高温焼結型導電性ペースト用銀粉末の製造方法
WO2016185628A1 (ja) 銀コート銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート、並びに銀コート銅粉の製造方法
WO2017057301A1 (ja) 導電層形成用塗布液及び導電層の製造方法
US20170099732A1 (en) Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board
KR101630533B1 (ko) 고분산성의 환원된 그래핀 옥사이드 기반 금속 나노입자 분산액의 제조방법 및 이를 이용한 환원된 그래핀 옥사이드 기반 금속 나노입자 필름
JP2014041969A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2011144441A (ja) 銀被覆ニッケル粉末およびその製造方法
JP6659712B2 (ja) 導電材用粉末、導電材用インク及び導電性ペースト並びに導電材用粉末の製造方法
Kim et al. Facile preparation of silver nanoparticles and application to silver coating using latent reductant from a silver carbamate complex
US9967976B2 (en) Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board
JP6549924B2 (ja) 銀コート銅粉及びその製造方法
JP5267487B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板用基板の製造方法
JP2016139597A (ja) 樹枝状銀コート銅粉の製造方法
JP7302350B2 (ja) 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法
JP5410850B2 (ja) 銅複合粒子の製造方法、複合金属銅粒子の製造方法、銅ペーストおよび金属銅導体の製造方法
JP2020031196A (ja) 銅ナノインク、プリント配線板用基板及び銅ナノインクの製造方法
JP2015209575A (ja) 金属微粒子分散液、金属微粒子分散液の製造方法、金属被膜の製造方法及び金属被膜
JP2019053992A (ja) 金属微粒子分散液、金属微粒子分散液の製造方法及び金属被膜の製造方法
JP5445659B2 (ja) 銀被覆銅微粒子とその分散液及びその製造方法
JP5239700B2 (ja) 金属微粒子分散液を用いた塗膜形成方法及びそれを用いた塗膜

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15825117

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016535879

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15326719

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15825117

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1