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WO2016006110A1 - 同種金属接合体及び電子機器構造体 - Google Patents

同種金属接合体及び電子機器構造体 Download PDF

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WO2016006110A1
WO2016006110A1 PCT/JP2014/068619 JP2014068619W WO2016006110A1 WO 2016006110 A1 WO2016006110 A1 WO 2016006110A1 JP 2014068619 W JP2014068619 W JP 2014068619W WO 2016006110 A1 WO2016006110 A1 WO 2016006110A1
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WO
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metal
metal member
joined
joined body
joint surface
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PCT/JP2014/068619
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English (en)
French (fr)
Inventor
宏明 高安
Original Assignee
株式会社テクノアソシエ
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社テクノアソシエ filed Critical 株式会社テクノアソシエ
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D19/00—Casting in, on, or around objects which form part of the product

Definitions

  • the present invention relates to a homogeneous metal joined body and an electronic device structure including the same.
  • a thin metal plate for example, aluminum
  • a thin metal plate has been used to reduce the thickness and weight of a case of a mobile phone such as a smartphone or the case of other portable electronic devices while ensuring mechanical strength.
  • alloy plates have been made to use.
  • a thin plate made of a sheet metal member is used as the metal plate, a thick part is provided on a part of the thin plate, and a screw boss is formed on the thick part.
  • the difference in sheet thickness cannot be increased so much, and it is difficult to integrally form a screw boss or the like with a single material on a thin plate made of the sheet metal member.
  • the invention of claim 1 includes a plate-like first metal member made of a sheet metal material and a second metal member made of a cast metal material, and the sheet metal material and the cast metal material are made of the same kind of metal.
  • the first metal member includes a joining surface including a roughening treatment region that has been subjected to a roughening treatment
  • the second metal member includes the same kind of metal including a joined surface that is cast-bonded to the joining surface. Provide a joined body.
  • the same kind of metal may be magnesium or a magnesium alloy.
  • the same kind of metal may be aluminum or an aluminum alloy.
  • the plate thickness of the first metal member may be in the range of 0.1 mm to 0.6 mm.
  • the depth of the recess may be in the range of 0.05 to 0.15 mm.
  • the recess comprises a plurality of rows, the plurality of rows being along a second direction intersecting the first direction and a number of first rows arranged along the first direction.
  • a plurality of second rows arranged in a row.
  • the joined surface may be joined to the joined surface without a gap.
  • the second metal member has a plate shape including an end surface facing the end surface of the first metal member, and the joining surface is provided on an end surface of the first metal member, The joining surface may be provided on the end surface of the second metal member.
  • the first metal member may be disposed so as to cover at least a part of the surface of the second metal member as the first surface.
  • the joint surface of the first metal member includes a first joint surface and a second joint surface that intersect each other, and the second metal member is cast-joined to the first joint surface.
  • the first bonded surface and the second bonded surface cast and bonded to the second bonded surface may be included.
  • the melting point of the second metal member may be lower than the melting point of the first metal member.
  • the second metal member may include a thick portion that is thicker than the plate thickness of the first metal member in the plate thickness direction of the first metal member.
  • the thick portion may constitute a rib.
  • the thick portion may constitute a boss in which a screw hole is formed.
  • an electronic device structure including at least a part of the same metal joint according to any one of the first to eighteenth aspects.
  • the homogenous metal joined body may constitute at least a part of the outer frame and / or the inner frame.
  • the plate-like first metal member made of a sheet metal member includes a joining surface including a roughening treatment region.
  • the joined surface of the second metal member made of a cast metal material is cast joined to the joining surface.
  • the first metal member and the second metal member are made of the same kind of metal. Therefore, both metal members can be joined firmly.
  • the second metal member is thin compared to the resin, high mechanical strength can be obtained. Therefore, high mechanical strength and thinning can be achieved as a whole of the same kind of metal joined body.
  • the corresponding surfaces to be bonded are bonded to the two bonding surfaces that intersect each other, a high bonding strength can be obtained.
  • the second metal member can be provided with a thick part having a thickness larger than the plate thickness of the first metal member, and high rigidity can be secured in the thick part.
  • the roughening treatment area SA has a large number of recesses 4 forming the undercut UC1 in the depth direction X1 and a direction opposite to the height direction X2. And a plurality of convex portions 5 that form the undercut UC2. Therefore, since the joining surface J and the to-be-joined surface HJ are cast-joined with a wide joining area, high joining strength is obtained.
  • FIG. 5 which is a schematic enlarged cross-sectional view
  • a part (top) of a part of the convex parts 5 and a part (top part) of the adjacent convex parts 5 are connected to each other to form a bridge-shaped part 51.
  • Undercut UC2 may be formed by forming.
  • the bridge-shaped portion 51 corresponds to a portion having a shape in which the top portions of the convex portions 5 are melted and connected to form an arch shape and a hole is formed under the arch.
  • FIG. 6 which is a schematic enlarged cross-sectional view, by forming an overhang shape portion 52 in which a part (top portion) of a part of the convex portion 5 protrudes in a bowl shape toward the concave portion 4 side.
  • the undercut UC2 may be formed.
  • the plate-shaped first metal member 2 made of a sheet metal member includes the joint surface J including the roughening treatment area SA.
  • the joining surface HJ of the second metal member 3 made of a cast metal material is cast joined to the joining surface J.
  • the first metal member 2 and the second metal member 3 are made of the same kind of metal. Therefore, both the metal members 2 and 3 can be firmly joined.
  • the second metal member 3 has a higher mechanical strength than the resin, and therefore, the second metal member 3 can be thinned. Therefore, as a whole, the same kind of metal joined body 1 can achieve high mechanical strength and thinning.
  • the plate thickness t1 of the first metal member 2 is in the range of 0.1 to 0.6 mm, more preferably in the range of 0.1 to 0.5 mm.
  • the diameter D of the concave portion 4 of the joint surface J is in the range of 0.03 to 0.1 mm, and the interval between the adjacent concave portions 4 is 0.25 mm or less. Yes. Therefore, the arrangement density of the recesses 4 on the joint surface J can be increased. Even if the area of the joint surface J is small, high joint strength can be achieved.
  • the first metal member 2 ⁇ / b> A includes a first surface 21 ⁇ / b> A and a second surface 22 ⁇ / b> A that are main surfaces facing the plate thickness direction T, and an end surface 23 ⁇ / b> A.
  • the plate thickness t1 of the plate-like first metal member 2A is preferably in the range of 0.1 mm to 0.6 mm from the viewpoint of reducing the thickness and weight of the same-type metal bonded body 1A. If the plate thickness t1 is in the range of 0.1 to 0.5 mm, it is more preferable for further reduction in thickness and weight.
  • the second metal member 3A By casting the second metal member 3A with a part of the first metal member 2A inserted in the mold, the second metal member 3A is joined to the joining surface J of the first metal member 2A. A joining surface HJ is formed.
  • the bonded surface HJ of the first surface 31A of the second metal member 3A is cast-bonded to the bonded surface J of the second surface 22A of the first metal member 1A without a gap, and the bonded surface J and the bonded surface HJ The bonding strength is increased.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the same-type metal bonded body 1B according to the third embodiment of the present invention.
  • the second metal member 3B includes a first surface 31B and a second surface 32B, which are main surfaces (corresponding to a main surface of the main body 30B) facing each other in the plate thickness direction T, and an end surface 33B.
  • the joined surfaces HJ1 and HJ2 of the second metal member 3B are cast joined to the corresponding joined surfaces J1 and J2 of the first metal member 1B without any gaps, and the joined surfaces corresponding to the joined surfaces J1 and J2.
  • the bonding strength with HJ1 and HJ2 is increased.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the same-type metal bonded body 1C according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the same-type metal joined body 1 ⁇ / b> C includes a plate-like first metal member 2 ⁇ / b> C made of a sheet metal material, and a second metal member 3 ⁇ / b> C made of a cast metal material and cast-joined to the first metal member 2 ⁇ / b> C. Is provided.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

　同種金属接合体(1) が、板金材料からなる板状の第１金属部材(2) と、鋳造金属材料からなる第２金属部材(3) とを備える。前記板金材料および前記鋳造金属材料は、同種の金属で構成されている。第１金属部材(2) は、粗面化処理が施された粗面化処理領域(SA)を含む接合面(J) を含む。第２金属部材(3) は、接合面(J) に鋳造接合された被接合面(HJ)を含む。

Description

同種金属接合体及び電子機器構造体
　本発明は、同種金属接合体及びこれを含む電子機器構造体に関する。
　近年、スマートフォン等の携帯電話の筐体やその他の携帯型の電子機器の筐体において、機械強度を担保しつつ、薄形化、軽量化を図るために、板厚の薄い金属板（例えばアルミニウム合金板）を用いることが試みられている。
　また、前記筐体の内部に収容される回路基板を筐体に固定するための保持部材や、ねじで固定するためのねじボスを、筐体に設ける必要がある。
　金属板として、板金部材からなる薄板を用い、薄板の一部に厚肉部を設け、その厚肉部にねじボスを形成する場合を、仮に想定する。しかしながら、板金部材においては、板厚差をあまり大きくできないため、板金部材からなる薄板に、ねじボス等を単一の材料で一体に形成することは、困難である。
　一方、金属板として、鋳造部材からなる薄板を用い、薄板の一部に厚板部を設け、その厚板部にねじボスを形成する場合を、仮に想定する。しかしながら、鋳造部材においては、板厚差を大きくすると、巣等の鋳造欠陥が生じ易いため、板厚差をあまり大きくできない。そのため、鋳造部材からなる薄板に、ねじボス等を単一の材料で一体に形成することは、困難である。
　そこで、通例、前記ねじボス等は、板金部材からなる薄板の一部をインサートした樹脂成形により形成されている（例えば、特許文献１を参照）。
特開２００３－１７０５３１号公報
　しかしながら、樹脂製の保持部材やねじボスでは、剛性が低く、機械強度が不足するおそれがある。
　本発明の目的は、機械強度を担保しつつ薄形化を達成することができる同種金属接合体およびこれを含む電子機器構造体を得ることである。
　請求項１の発明は、板金材料からなる板状の第１金属部材と、鋳造金属材料からなる第２金属部材と、を備え、前記板金材料および前記鋳造金属材料は、同種の金属で構成され、前記第１金属部材は、粗面化処理が施された粗面化処理領域を含む接合面を含み、前記第２金属部材は、前記接合面に鋳造接合された被接合面を含む同種金属接合体を提供する。
　請求項２のように、前記同種の金属は、マグネシウムまたはマグネシウム合金であってもよい。
　請求項３のように、前記同種の金属は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であってもよい。
　請求項４のように、前記第１金属部材の板厚は、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にあってもよい。
　請求項５のように、前記粗面化処理領域は、アンダーカットを形成する多数の凹部およびアンダーカットを形成する多数の凸部を含んでいてもよい。
　請求項６のように、前記凹部の直径は、０．０３～０．１ｍｍの範囲内にあり、互いに隣接する凹部間の間隔は、０．２５ｍｍ以下であってもよい。
　請求項７のように、前記凹部の深さは、０．０５～０．１５ｍｍの範囲内にあってもよい。
　請求項８のように、前記凹部は多数の列をなし、前記多数の列は、第１方向に沿って並ぶ多数の第１列と、前記第１方向とは交差する第２方向に沿って並ぶ多数の第２列と、を含んでいてもよい。
　請求項９のように、前記被接合面は、前記接合面と隙間無く接合されていてもよい。
　請求項１０のように、前記第２金属部材は、前記第１金属部材の端面と対向する端面を含む板状をなし、前記接合面は、前記第１金属部材の端面に設けられ、前記被接合面は、前記第２金属部材の端面に設けられていてもよい。
　請求項１１のように、前記第１金属部材は、板厚方向に対向する第１面および第２面を含み、前記第２金属部材は、板厚方向に対向する第１面および第２面を含む板状をなし、前記接合面は、前記第１金属部材の前記第２面の少なくとも一部に設けられ、前記被接合面は、前記第２金属部材の前記第１面の少なくとも一部に設けられていてもよい。
　請求項１２のように、前記第１金属部材が、前記第２金属部材の前記第１面としての表面の少なくとも一部を覆うように配置されていてもよい。
　請求項１３のように、前記第１金属部材の前記接合面は、互いに交差する第１接合面と第２接合面とを含み、前記第２金属部材は、前記第１接合面に鋳造接合された第１被接合面と、前記第２接合面に鋳造接合された第２被接合面と、を含んでいてもよい。
　請求項１４のように、前記第２金属部材は、被接合凹部を含み、前記第１金属部材は、前記被接合凹部内に配置された接合部を含み、前記接合部は、板厚方向に対向する第１接合面および第２接合面と、前記第１接合面および前記第２接合面とは交差する第３接合面と、を含み、前記被接合凹部は、前記第１接合面に鋳造接合された第１被接合面と、前記第２接合面に鋳造接合された第２被接合面と、前記第３接合面に鋳造接合された第３被被接合面と、を含んでいてもよい。
　請求項１５のように、前記第２金属部材の融点が、前記第１金属部材の融点よりも低くされていてもよい。
　請求項１６のように、前記第２金属部材は、前記第１金属部材の板厚方向に関して、前記第１金属部材の板厚よりも厚い厚肉部を含んでいてもよい。
　請求項１７のように、前記厚肉部は、リブを構成していてもよい。
　請求項１８のように、前記厚肉部は、ねじ孔が形成されたボスを構成していてもよい。　　　
　請求項１９記載の発明は、請求項１～１８の何れか一項に記載の同種金属接合体を少なくとも一部に含む、電子機器構造体を提供する。
　請求項２０のように、前記同種金属接合体は、外部フレーム及び／又は内部フレームの少なくとも一部を構成していてもよい。
　請求項１の発明の同種金属接合体によれば、板金部材からなる板状の第１金属部材が、粗面化処理領域を含む接合面を備える。その接合面に、鋳造金属材料からなる第２金属部材の被接合面が、鋳造接合されている。しかも、第１金属部材と第２の金属部材とは、同種の金属で構成されている。したがって、両金属部材を強固に接合することができる。また、第２金属部材は、樹脂と比較して薄形であっても、高い機械強度を得ることができる。したがって、同種金属接合体の全体として、高い機械強度と薄形化を達成することができる。
　請求項２の発明によれば、同種金属として、マグネシウムまたはマグネシウム合金を用いるので、格段の軽量化を図ることができる。
　請求項３のように、同種金属として、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用いるので、軽量化を図ることができる。
　請求項４の発明によれば、第１金属部材を格段に薄くすることができるので、第２金属部材の小型化と相俟って、全体を小型化することができる。
　請求項５の発明によれば、被接合面の表面は、粗面化処理領域の多数の凹部に入り込んで凹部内のアンダーカットと係合する部分を形成したり、粗面化処理領域の多数の凸部を入り込ませて凸部のアンダーカットと係合する部分を形成したりして、接合面に鋳造接合される。したがって、接合面と被接合面との接合強度を格段に高くすることができる。
　請求項６の発明によれば、接合面における凹部の配置密度が高くすることができる。したがって、仮に、接合面の面積が小さくても、高い接合強度を達成することができる。
　請求項７の発明によれば、凹部の深さが表面粗さレベルの深さであるので、第２金属部材の鋳造成形時に、溶融した鋳造金属材料が凹部の隅々まで行き渡る。その結果、接合強度を高くすることができる。
　請求項８の発明によれば、凹部が互いに交差する方向に延びる多数の列をなすので、接合強度を向上することができる。
　請求項９の発明によれば、接合面と被接合面との接合強度を向上することができる。
　請求項１０の発明によれば、比較的面積の狭い、両金属部材の端面どうしを接合した場合であっても、高い接合強度を得ることができる。
　請求項１１の発明によれば、板状をなす両金属部材の板厚方向に対向する互いの対向面（第１金属部材の第２面と第２金属部材の第１面とに相当）の少なくとも一部どうしを接合して、高い接合強度を得ることができる。
　請求項１２の発明によれば、板金材料からなる第１金属部材は、鋳造金属材料からなる第２金属部材よりも、外観の見栄えがよい。その見栄えのよい第１金属部材が、第２金属部材の表面としての第１面の少なくとも一部を覆っているので、同種金属接合体として、外観の美観を向上させることができる。
　請求項１３の発明によれば、互いに交差する２つの接合面に、それぞれ対応する被接合面が接合されるので、高い接合強度を得ることができる。
　請求項１４の発明によれば、第１金属部材の接合部が、第２金属部材の被接合凹部に配置された状態で、接合部の３つの接合面に、被接合凹部のそれぞれ対応する被接合面が接合されるので、高い接合強度を得ることができる。
　請求項１５の発明によれば、第２金属部材の鋳造成形に際して、第１金属部材の接合面が溶融することを抑制することができる。したがって、接合面の粗面化処理領域の消失を抑制して、高い接合強度を得ることができる。
　請求項１６の発明によれば、第２金属部材に、第１金属部材の板厚よりも厚い厚みを有する厚肉部を設け、その厚肉部に高い剛性を確保することができる。
　請求項１７の発明によれば、剛性の高い厚肉部をリブとして用いることにより、高い機械強度を担保しつつ薄形化を達成することができる。リブが導電性を有するので、リブを介してアースを確保することが可能となる。
　請求項１８の発明によれば、剛性の高い厚肉部を、ねじ孔が形成されたボスとして用いることにより、高い機械強度を担保しつつ薄形化を達成することができる。ボスが導電性を有するので、ボスを介してアースを確保することが可能となる。
　請求項１９の発明の電子機器構造体によれば、機械強度が高く薄形の電子機器構造体を得ることができる。
　請求項２０の発明によれば、機械強度が高く薄形の電子機器筐体（外部フレーム）ないし内部フレームを実現することができる。
本発明の第１実施形態の同種金属接合体の断面図である。 同種金属接合体を構成する第１金属部材と第２金属部材の接合部分周辺の模式的断面図である。 接合部分周辺の模式的拡大断面図である。 粗面化処理領域の模式的平面図である。 接合部分周辺の模式的拡大断面図である。 接合部分周辺の模式的拡大断面図である。 本発明の第２実施形態の同種金属接合体の断面図である。 本発明の第３実施形態の同種金属接合体の断面図である。 本発明の第４実施形態の同種金属接合体の断面図である。 本発明の第５実施形態の同種金属接合体の断面図である。 本発明の第６実施形態の電子機器構造体であって、図１の第１実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第７実施形態の電子機器構造体であって、図７の第２実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第８実施形態の電子機器構造体であって、図８の第３実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第９実施形態の電子機器構造体であって、図９の第３実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第１０実施形態の電子機器構造体であって、図１０の第３実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第１１実施形態の電子機器構造体であって、図１の第１実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第１２実施形態の電子機器構造体であって、図７の第２実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第１３実施形態の電子機器構造体であって、図８の第３実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第１４実施形態の電子機器構造体であって、図９の第３実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。 本発明の第１５実施形態の電子機器構造体であって、図１０の第３実施形態の同種金属接合体が適用された電子機器構造体の概略斜視図である。
　以下には、図面を参照して、本発明の実施形態を具体的に説明する。
（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態の同種金属接合体１の断面図である。図１に示すように、同種金属接合体１は、板金材料からなる板状の第１金属部材２と、鋳造金属材料からなり、第１金属部材２に鋳造接合された第２金属部材３とを備える。
　同種金属接合体１は、携帯電話、多機能携帯電話であるスマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、タブレットパソコン等のモバイルコンピュータ、携帯用音響電子機器、デジタルカメラ、ビデオカメラ、電卓、電子手帳、電子ブック、ゲーム機、携帯可能なカーナビゲーション、ヘッドホン等の携帯型の電子機器に用いる電子機器構造体他、液晶ＴＶ・モニター、電話、ファクシミリ、ハンドスキャナ等の家庭用の電子機器に用いる電子機器構造体に適用される。前記電子機器構造体において、同種金属接合体１は、電子機器の外部フレーム及び／又は内部フレームの少なくとも一部を構成していてもよい。外部フレームは、電子機器の外郭を構成する電子機器筐体に相当するフレームであり、内部フレームは電子機器筐体内に配置されるフレームである。
　板金材料および鋳造金属材料は、同種の金属で構成される。具体的には、同種の金属は、マグネシウムまたはマグネシウム合金であってもよい。また、同種の金属は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であってもよい。軽量化の観点からは、マグネシウムまたはマグネウム合金の採用が最も好ましく、次にアルミニウムまたはアルミニウム合金の採用が好ましい。
　第１金属部材２は、板厚方向Ｔに対向する主面である第１面２１および第２面２２と、端面２３とを含む。板状をなす第１金属部材２の板厚ｔ１は、同種金属接合体１の薄型化、軽量化を図る観点から、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にあることが好ましい。板厚ｔ１が０．１～０．５ｍｍの範囲内にあれば、一層の薄形化、軽量化を図るうえで、より好ましい。
　第２金属部材３は、第１金属部材２の板厚ｔ１と例えば同等の板厚ｔ２（ｔ２＝ｔ１）を有する板状の主体部３０と、主体部３０の板厚ｔ２よりも厚い厚みｔ３（ｔ３＞ｔ２）を有する厚肉部４０とを備える。すなわち、厚肉部４０の厚みｔ３は、第１金属部材２の板厚ｔ１よりも厚くされている（ｔ３＞ｔ１）。
　主体部３０の板厚ｔ２は、第１金属部材２の板厚ｔ１よりも厚くてもよいし（ｔ２＞ｔ１）、第１金属部材２の板厚ｔ１よりも薄くてもよい（ｔ２＜ｔ１）。
　第２金属部材３は、板厚方向Ｔに対向する主面（主体部３０の主面に相当）である第１面３１および第２面３２と、第１金属部材２の端面２３と対向する端面３３とを含む。第１金属部材２の端面２３の少なくとも一部は、接合面Ｊを含む。第２金属部材３の端面３３は、第１金属部材２の接合面Ｊに鋳造接合された被接合面ＨＪを含む。
　第１金属部材２の一部を金型内にインサートした状態で第２金属部材３を鋳造成形することによって、第２金属部材３に、第１金属部材２の接合面Ｊに鋳造接合された被接合面ＨＪが形成される。第２金属部材３の端面３３の被接合面ＨＪは、接合面Ｊに隙間無く鋳造接合されており、接合面Ｊと被接合面ＨＪとの接合強度が高くされている。
　図２は、両金属部材２，３の接合部分の模式的拡大断面図である。図２に示すように、第１金属部材２の端面２３の接合面Ｊは、粗面化処理が施された粗面化領域ＳＡを含む。粗面化領域ＳＡは、接合面Ｊの全体に設けられている。粗面化処理領域ＳＡは、多数の凹凸を含む。
　すなわち、模式的拡大断面図である図３に示すように、粗面化処理領域ＳＡは、深さ方向Ｘ１にアンダーカットＵＣ１を形成する多数の凹部４と、高さ方向Ｘ２とは反対方向にアンダーカットＵＣ２を形成する多数の凸部５とを含む。したがって、接合面Ｊと被接合面ＨＪとが広い接合面積で鋳造接合されているので、高い接合強度が得られる。
　粗面化処理領域ＳＡは、第１金属部材２の端面２３（金属表面）において接合面Ｊを形成するための部分に、例えば、レーザー光や電子ビームなどの高密度エネルギーを照射することにより、金属表面を溝加工または溶融させ再凝固させて形成されていてもよい。
　例えば、ある走査方向のレーザースキャニング加工と別の走査方向のレーザースキャニング加工とが、複数回、重畳的に実施されることにより、粗面化処理領域ＳＡが形成されていてもよい。また、粗面化処理領域ＳＡは、ブラスト処理、化学的エッチング処理、および電気化学的処理の少なくとも一つが施されて形成されていてもよい。
　模式的平面図である図４に示すように、粗面化処理領域ＳＡにおいて、凹部４は、多数の列Ｌ１，Ｌ２をなしている。多数の列は、第１方向Ｙ１に沿って並ぶ多数の第１列Ｌ１と、第１方向Ｙ１とは交差する第２方向Ｙ２に沿って並ぶ多数の第２列Ｌ２とを含む。
第１方向Ｙ１と第２方向Ｙ２とは、互いに直交する方向であってもよい。第１方向Ｙ１と第２方向Ｙ２とは、少なくとも４５度以上の角度をなしていることが好ましい。
　図４では、模式的に示されているが、凹部４間の間隔はゼロであってもよいし、また、隣接する凹部４の互いの一部が重なっていてもよい。
　模式的拡大断面図である図５に示すように、一部の凸部５の一部（頂部）と、隣接する凸部５の一部（頂部）とが互いに接続されて、ブリッジ形状部５１を形成することによって、アンダーカットＵＣ２が形成されていてもよい。ブリッジ形状部５１とは、凸部５の頂部同士が溶融して繋がってアーチ状をなし、そのアーチの下に孔があいている形状の部分に相当する。
　粗面化処理領域ＳＡにブリッジ形状部５１が存在する場合には、微細三次元網目形状が形成される。その微細三次元網目形状のブリッジ形状部５１の下の孔に、被接合面ＨＪの一部が入り込んで、被接合面ＨＪが接合面Ｊに鋳造接合される。したがって、極めて高いアンカー効果を得ることができるので、両金属部材１，２の接合強度を極めて高くすることができる。
　また、模式的拡大断面図である図６に示すように、一部の凸部５の一部（頂部）が凹部４側へ庇状に迫り出したオーバーハング形状部５２が形成されることによって、アンダーカットＵＣ２が形成されていてもよい。
　再び図２を参照して、凹部４の直径Ｄは、０．０３～０．１ｍｍの範囲内にあることが好ましい。互いに隣接する凹部４間の間隔Ｐは、０．２５ｍｍ以下であることが好ましい。ただし、間隔Ｐはゼロであってもよいし、また、隣接する凹部４の互いの一部が重なっていてもよい。また、凹部４の深さＱは、０．０５～０．１５ｍｍの範囲内にあることが好ましい。
　本実施形態によれば、板金部材からなる板状の第１金属部材２が、粗面化処理領域ＳＡを含む接合面Ｊを備える。その接合面Ｊに、鋳造金属材料からなる第２金属部材３の被接合面ＨＪが、鋳造接合されている。しかも、第１金属部材２と第２金属部材３とは、同種の金属で構成されている。したがって、両金属部材２，３を強固に接合することができる。第２金属部材３は、樹脂と比較して、機械強度が高く、そのため、第２金属部材３の薄形化を達成することができる。したがって、同種金属接合体１の全体として、高い機械強度と薄形化とを達成することができる。
　比較的面積の狭い、両金属部材２，３の端面２３，３３どうしを接合した場合であっても、高い接合強度を得ることができる。可及的に、同種金属接合体１の薄形化に寄与することができる。
　また、同種金属として、軽量金属（マグネシウム、アルミニウム）またはその合金を用いるので、軽量化を図ることができる。特に、同種金属として、マグネシウムまたはマグネシウム合金を用いることにより、格段の軽量化を図ることができる。
　また、第１金属部材２の板厚ｔ１が、０．１～０．６ｍｍの範囲内、より好ましくは０．１～０．５ｍｍの範囲内にある。これにより、第１金属部材２を格段に薄くすることができるので、第２金属部材３の薄形化と相俟って、同種金属接合体１の全体を薄形化することができる。
　また、図３に示すように、被接合面ＨＪの表面は、粗面化処理領域ＳＡの多数の凹部４に入り込んで凹部４内のアンダーカットＨＣ１と係合する部分を形成したり、粗面化処理領域ＳＡの多数の凸部５を入り込ませて凸部５のアンダーカットＵＣ２と係合する部分を形成したりして、接合面Ｊに鋳造接合される。したがって、接合面Ｊと被接合面ＨＪとの接合強度を格段に高くすることができる。
　また、図２を参照して、接合面Ｊの凹部４の直径Ｄが、０．０３～０．１ｍｍの範囲内とされ、互いに隣接する凹部４間の間隔は、０．２５ｍｍ以下とされている。したがって、接合面Ｊにおける凹部４の配置密度を高くすることができる。仮に、接合面Ｊの面積が小さくても、高い接合強度を達成することができる。
　また、接合面Ｊの凹部４の深さＱが、０．０５～０．１５ｍｍの範囲内にあって、表面粗さレベルの深さである。したがって、第２金属部材３の鋳造成形時に、溶融した鋳造金属材料が、接合面Ｊの凹部４の隅々まで行き渡り、その結果、接合強度を高くすることができる。
　また、図４に示すように、凹部４が、互いに交差する方向Ｙ１，Ｙ２に延びる多数の列Ｌ１，Ｌ２をなしているので、接合強度を向上することができる。
　また、被接合面ＨＪが、接合面Ｊと隙間無く鋳造接合されているので、接合面Ｊと被接合面ＨＪとの接合強度を高くすることができる。
　また、第２金属部材３の融点が、第１金属部材２の融点よりも低くされている場合には、第２金属部材３の鋳造成形に際して、第１金属部材２の接合面Ｊが溶融することを抑制することができる。したがって、接合面Ｊの粗面化処理領域ＳＡの消失を抑制して、高い接合強度を得ることができる。
（第２実施形態）
　図７は、本発明の第２実施形態の同種金属接合体１Ａの断面図である。
　図７に示すように、同種金属接合体１Ａは、板金材料からなる板状の第１金属部材２Ａと、鋳造金属材料からなり、第１金属部材２Ａに鋳造接合された第２金属部材３Ａとを備える。
　図１の第１実施形態では、両金属部材２，３の端面２３，３３どうしが、鋳造接合されているのに対して、図７の第２実施形態では、両金属部材２Ａ，３Ａの互いに対向する主面どうしが、鋳造接合されている。
　具体的には、図７に示すように、第１金属部材２Ａは、板厚方向Ｔに対向する主面である第１面２１Ａおよび第２面２２Ａと、端面２３Ａとを含む。板状をなす第１金属部材２Ａの板厚ｔ１は、同種金属接合体１Ａの薄型化、軽量化を図る観点から、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にあることが好ましい。板厚ｔ１が０．１～０．５ｍｍの範囲内にあれば、一層の薄形化、軽量化を図るうえで、より好ましい。
　第２金属部材３Ａは、板厚ｔ４を有する板状の主体部３０Ａと、主体部３０Ａの板厚ｔ４よりも厚い厚みｔ５（ｔ５＞ｔ４）を有する厚肉部４０Ａとを備える。厚肉部４０Ａの厚みｔ５は、第１金属部材２Ａの板厚ｔ１よりも厚くされている（ｔ５＞ｔ１）。主体部３０Ａの板厚ｔ４は、第１金属部材２Ａの板厚ｔ１と同等であってもよいし（ｔ４＝ｔ１）、板厚ｔ１よりも厚くてもよいし（ｔ４＞ｔ１）、板厚ｔ１よりも薄くてもよい（ｔ４＜ｔ１）。
　第２金属部材３Ａは、板厚方向Ｔに対向する主面（主体部３０Ａの主面に相当）である第１面３１Ａおよび第２面３２Ａと、端面３３Ａとを含む。
　第１金属部材２Ａの第２面２２Ａの一部と、第２金属部材３Ａの第１面３１Ａの一部とが接合されている。第１金属部材２Ａの第２面２２Ａの前記一部は、接合面Ｊを含む。第２金属部材３Ａの第１面３１Ａの前記一部は、第１金属部材２Ａの接合面Ｊに鋳造接合された被接合面ＨＪを含む。
　第１金属部材２Ａの一部を金型内にインサートした状態で第２金属部材３Ａを鋳造成形することによって、第２金属部材３Ａに、第１金属部材２Ａの接合面Ｊに接合された被接合面ＨＪが形成される。第２金属部材３Ａの第１面３１Ａの被接合面ＨＪは、第１金属部材１Ａの第２面２２Ａの接合面Ｊに隙間無く鋳造接合されており、接合面Ｊと被接合面ＨＪとの接合強度が高くされている。
　接合面Ｊに粗面化処理領域ＳＡが設けられている点や、粗面化処理領域ＳＡの形成方法や、粗面化処理領域ＳＡの凹凸の態様は、図２～図６の第１実施形態と同じである。
　本第２実施形態によれば、第１実施形態と同じ効果を奏することができる。また、両金属部材２Ａ，３Ａの互いに対向する主面どうし（第１金属部材２Ａの第２面２２Ａの一部と第２金属部材３Ａの第１面３１Ａの一部に相当）が、鋳造接合されている。主面であれば、端面よりも広い接合面積での接合が可能であるので、より高い接合強度を達成することができる。
（第３実施形態）
　図８は、本発明の第３実施形態の同種金属接合体１Ｂの断面図である。
　図８に示すように、同種金属接合体１Ｂは、板金材料からなる板状の第１金属部材２Ｂと、鋳造金属材料からなり、第１金属部材２Ｂに鋳造接合された第２金属部材３Ｂとを備える。
　図８の第３実施形態が、図１の第１実施形態や図７の第２実施形態と異なるのは、両金属部材２Ｂ，３Ｂが、互いに交差する２つの面で、鋳造接合されている点にある。
　具体的には、図８に示すように、第１金属部材２Ｂは、板厚方向Ｔに対向する主面である第１面２１Ｂおよび第２面２２Ｂと、端面２３Ｂとを含む。板状をなす第１金属部材２Ｂの板厚ｔ１は、同種金属接合体１Ｂの薄型化、軽量化を図る観点から、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にあることが好ましい。板厚ｔ１が０．１～０．５ｍｍの範囲内にあれば、一層の薄形化、軽量化を図るうえで、より好ましい。
　第２金属部材３Ｂは、板厚ｔ６を有する板状の主体部３０Ｂと、主体部３０Ｂの板厚ｔ６よりも薄い板厚ｔ７（ｔ７＜ｔ６）を有する延設部５０Ｂと、延設部５０Ｂの厚みｔ７よりも厚い厚みｔ８（ｔ８＞ｔ７）を有する厚肉部４０Ｂとを備える。
　主体部３０Ｂの板厚ｔ６は、第１金属部材２Ｂの板厚ｔ１よりも厚い（ｔ６＞ｔ１）。厚肉部４０Ｂの厚みｔ８は、第１金属部材２Ｂの板厚ｔ１よりも厚くされている（ｔ８＞ｔ１）。
　第１金属部材２Ｂの第２面２２Ｂの一部は、第１接合面Ｊ１を含み、第１金属部材２Ｂの端面２３Ｂは、第２接合面Ｊ２を含む。第２金属部材３Ｂは、第１金属部材２Ｂの第１接合面Ｊ１に鋳造接合された第１被接合面ＨＪ１と、第１金属部材２Ｂの第２接合面Ｊ２に鋳造接合された第２被接合面ＨＪ２とを含む。
　第２金属部材３Ｂは、板厚方向Ｔに対向する主面（主体部３０Ｂの主面に相当）である第１面３１Ｂおよび第２面３２Ｂと、端面３３Ｂとを含む。
　第１面３１Ｂと端面３３Ｂとの交差部分に、第１被接合面ＨＪ１と第２被接合面ＨＪ２とを含む被接合凹部３４Ｂが設けられている。第１被接合面ＨＪ１は、第１面３１Ｂと平行である。第２被接合面ＨＪ２は、第１面３１Ｂおよび第１被接合面ＨＪ１の双方と交差している。
　第１金属部材２Ｂの一部を金型内にインサートした状態で第２金属部材３Ｂを鋳造成形することによって、第２金属部材３Ｂに、第１金属部材２Ｂの第１接合面Ｊ１及び第２接合面Ｊ２にそれぞれ鋳造接合された第１被接合面ＨＪ１および第２被接合面ＨＪ２が形成される。
　第２金属部材３Ｂの各被接合面ＨＪ１，ＨＪ２は、第１金属部材１Ｂのそれぞれ対応する接合面Ｊ１，Ｊ２に隙間無く鋳造接合されており、各接合面Ｊ１，Ｊ２と対応する被接合面ＨＪ１，ＨＪ２との接合強度が高くされている。
　各接合面Ｊ１，Ｊ２に粗面化処理領域ＳＡが設けられている点や、粗面化処理領域ＳＡの形成方法や、粗面化処理領域ＳＡの凹凸の態様は、図２～図６の第１実施形態と同じである。
　本第３実施形態によれば、第１実施形態と同じ効果を奏することができる。さらに、第１金属部材２Ｂの互いに交差する２つの接合面Ｊ１，Ｊ２に、第２金属部材３Ｂのそれぞれ対応する被接合面ＨＪ１，ＨＪ２が鋳造接合されているので、高い接合強度を得ることができる。
（第４実施形態）
　図９は、本発明の第４実施形態の同種金属接合体１Ｃの断面図である。
　図９に示すように、同種金属接合体１Ｃは、板金材料からなる板状の第１金属部材２Ｃと、鋳造金属材料からなり、第１金属部材２Ｃに鋳造接合された第２金属部材３Ｃとを備える。
　図９の第３実施形態が、図１の第１実施形態や図７の第２実施形態や図８の第３実施形態と主に異なるのは、両金属部材２Ｃ，３Ｃが、３つの接合面Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３とそれぞれ対応する被接合面ＨＪ１，ＨＪ２，ＨＪ３とを介して鋳造接合されている点にある。
　具体的には、図９に示すように、第１金属部材２Ｃは、板厚方向Ｔに対向する主面である第１面２１Ｃおよび第２面２２Ｃと、端面２３Ｃとを含む。板状をなす第１金属部材２Ｃの板厚ｔ１は、同種金属接合体１Ｃの薄型化、軽量化を図る観点から、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にあることが好ましい。板厚ｔ１が０．１～０．５ｍｍの範囲内にあれば、一層の薄形化、軽量化を図るうえで、より好ましい。
　第２金属部材３Ｃは、板厚ｔ９を有する板状の主体部３０Ｃと、主体部３０Ｃの板厚ｔ９よりも薄い板厚ｔ１０（ｔ１０＜ｔ９）を有する延設部５０Ｃと、延設部５０Ｃの厚みｔ１０よりも厚い厚みｔ１１（ｔ１１＞ｔ１０）を有する厚肉部４０Ｃとを備える。
　主体部３０Ｃの板厚ｔ９は、第１金属部材２Ｃの板厚ｔ１よりも厚い（ｔ９＞ｔ１）。厚肉部４０Ｃの厚みｔ１１は、第１金属部材２Ｃの板厚ｔ１よりも厚くされている（ｔ１１＞ｔ１）。
　第１金属部材２Ｃの第１面２１Ｃの一部は、第１接合面Ｊ１を含み、第１金属部材２Ｃの第２面２２Ｃの一部は、第２接合面Ｊ２を含み、第１金属部材２Ｃの端面２３Ｃは、第３接合面Ｊ３を含む。第１金属部材２Ｃは、第２金属部材３Ｃの端面２３Ｃに設けられた被接合凹部３４Ｃ内に配置された接合部２４Ｃを備える。第１接合面Ｊ１、第２接合面Ｊ２および第３接合面Ｊ３は、接合部２４Ｃに設けられている。
　第２金属部材３Ｃは、第１金属部材２Ｃの第１接合面Ｊ１に鋳造接合された第１被接合面ＨＪ１と、第１金属部材２Ｃの第２接合面Ｊ２に鋳造接合された第２被接合面ＨＪ２と、第１金属部材２Ｃの第３接合面Ｊ３に鋳造接合された第３被接合面ＨＪ３とを含む。
　第２金属部材３Ｃは、板厚方向Ｔに対向する主面（主体部３０Ｃの主面に相当）である第１面３１Ｃおよび第２面３２Ｃと、端面３３Ｃとを含む。
　第１端面３３Ｃに、第１被接合面ＨＪ１と第２被接合面ＨＪ２と第３被接合面ＨＪ３ととを含む被接合凹部３４Ｃが設けられている。第１被接合面ＨＪ１および第２被接合面ＨＪ２は、互いに対向し、第１面３１Ｃと平行である。第３被接合面ＨＪ３は、第１被接合面ＨＪ１および第２被接合面ＨＪ２の双方と交差している。
　第１金属部材２Ｃの一部を金型内にインサートした状態で第２金属部材３Ｃを鋳造成形することによって、第２金属部材３Ｃに、第１金属部材２Ｃの第１接合面Ｊ１、第２接合面Ｊ２および第３接合面Ｊ３にそれぞれ鋳造接合された第１被接合面ＨＪ１、第２被接合面ＨＪ２および第３被接合面ＨＪ３が形成される。
　第２金属部材３Ｃの各被接合面ＨＪ１，ＨＪ２，ＨＪ３は、第１金属部材１Ｃのそれぞれ対応する接合面Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３に隙間無く鋳造接合されている。これにより、各接合面Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３と対応する被接合面ＨＪ１，ＨＪ２，ＨＪ３との接合強度が高くされている。
　各接合面Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３に粗面化処理領域ＳＡが設けられている点や、粗面化処理領域ＳＡの形成方法や、粗面化処理領域ＳＡの凹凸の態様は、図２～図６の第１実施形態と同じである。
　本第４実施形態では、図１の第１実施形態と同じ効果を奏することができる。さらに、第１金属部材２Ｃの接合部２４Ｃが、第２金属部材３Ｃの被接合凹部３４Ｃ内に配置された状態で、接合部２４Ｃの３つの接合面Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３に、被接合凹部３４Ｃのそれぞれ対応する被接合面ＨＪ１，ＨＪ２，ＨＪ３が鋳造接合されている。したがって、高い接合強度を得ることができる。
（第５実施形態）
　図１０は、本発明の第５実施形態の同種金属接合体１Ｄの断面図である。
　図１０に示すように、同種金属接合体１Ｄは、板金材料からなる板状の第１金属部材２Ｄと、鋳造金属材料からなり、第１金属部材２Ｄに鋳造接合された第２金属部材３Ｄとを備える。
　図１０の第５実施形態が、図７の第２実施形態と主に異なるのは、第１金属部材２Ｄが、第２金属部材３Ｄの表面である第１面３１Ｄの略全体を覆うようにして、両金属部材２Ｄ，３Ｄが鋳造接合されている点にある。表面である第１面３１Ｄの８０％以上が、好ましくは９０％以上が、より好ましくは９５％以上が、第１金属部材２Ｄによって覆われていることが好ましい。図１０に示すように、表面としての第１面３１Ｄの全体が、第１金属部材２Ｄで覆われていてもよい。
　具体的には、図１０に示すように、第１金属部材２Ｄは、板厚方向Ｔに対向する主面である第１面２１Ｄおよび第２面２２Ｄと、一対の端面２３Ｄ，２５Ｄとを含む。板状をなす第１金属部材２Ｄの板厚ｔ１は、同種金属接合体１Ｄの薄型化、軽量化を図る観点から、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にあることが好ましい。板厚ｔ１が０．１～０．５ｍｍの範囲内にあれば、一層の薄形化、軽量化を図るうえで、より好ましい。
　第２金属部材３Ｄは、板厚ｔ４を有する板状の主体部３０Ｄと、主体部３０Ｄの板厚ｔ４よりも厚い厚みｔ５（ｔ５＞ｔ４）を有する厚肉部４０Ｄとを備える。厚肉部４０Ｄの厚みｔ５は、第１金属部材２Ｄの板厚ｔ１よりも厚くされている（ｔ５＞ｔ１）。主体部３０Ｄの板厚ｔ４は、第１金属部材２Ｄの板厚ｔ１と同等であってもよいし（ｔ４＝ｔ１）、板厚ｔ１よりも厚くてもよいし（ｔ４＞ｔ１）、板厚ｔ１よりも薄くてもよい（ｔ４＜ｔ１）。
　第２金属部材３Ｄは、板厚方向Ｔに対向する主面（主体部３０Ｄの主面に相当）である第１面３１Ｄおよび第２面３２Ｄを含む。
　第１金属部材２Ｄの裏面である第２面２２Ｄと、第２金属部材３Ｄの第１面３１Ｄとが接合されている。第１金属部材２Ｄの第２面２２Ｄに、接合面Ｊが設けられている。第２金属部材３Ｄの第１面３１Ｄは、第１金属部材２Ｄの接合面Ｊに鋳造接合された被接合面ＨＪを含む。
　第１金属部材２Ｄの一部を金型内にインサートした状態で第２金属部材３Ｄを鋳造成形することによって、第２金属部材３Ｄに、第１金属部材２Ｄの接合面Ｊに接合された被接合面ＨＪが形成される。第２金属部材３Ｄの第１面３１Ｄの被接合面ＨＪは、第１金属部材１Ｄの第２面２２Ｄの接合面Ｊに隙間無く鋳造接合されており、接合面Ｊと被接合面ＨＪとの接合強度が高くされている。
　接合面Ｊに粗面化処理領域ＳＡが設けられている点や、粗面化処理領域ＳＡの形成方法や、粗面化処理領域ＳＡの凹凸の態様は、図２～図６の第１実施形態と同じである。
　本実施形態によれば、第２実施形態と同じ効果を奏することができる。さらに、板金材料からなる第１金属部材２Ｄは、鋳造金属材料からなる第２金属部材３Ｄよりも、外観の見栄えがよい。その見栄えのよい第１金属部材２Ｄが、第２金属部材３Ｄの表面としての第１面３１Ｄの略全体（例えば８０％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上、最も好ましくは１００％）を覆っている。したがって、同種金属接合体１Ｄとして、外観の美観を向上させることができる。また、接合面積を格段に広くすることができるので、接合強度が格段に向上する。
（第６実施形態～第１０実施形態）
　図１１は、本発明の第６実施形態の電子機器構造体７０の概略斜視図である。電子機器構造体７０は、図１の第１実施形態の同種金属接合体１を含む。電子機器構造体７０において、同種金属接合体１の第２金属部材３の厚肉部４０が、所定方向に延びるリブＲを構成している。
　図１２は、本発明の第７実施形態の電子機器構造体７０Ａの概略斜視図である。電子機器構造体７０Ａは、図７の第２実施形態の同種金属接合体１Ａを含む。電子機器構造体７０Ａにおいて、同種金属接合体１Ａの第２金属部材３Ａの厚肉部４０Ａが、所定方向に延びるリブＲＡを構成している。
　図１３は、本発明の第８実施形態の電子機器構造体７０Ｂの概略斜視図である。電子機器構造体７０Ｂは、図８の第３実施形態の同種金属接合体１Ｂを含む。電子機器構造体７０Ｂにおいて、同種金属接合体１Ｂの第２金属部材３Ｂの厚肉部４０Ｂが、所定方向に延びるリブＲＢを構成している。
　図１４は、本発明の第９実施形態の電子機器構造体７０Ｃの概略斜視図である。電子機器構造体７０Ｃは、図９の第４実施形態の同種金属接合体１Ｃを含む。電子機器構造体７０Ｃにおいて、同種金属接合体１Ｃの第２金属部材３Ｃの厚肉部４０Ｃが、所定方向に延びるリブＲＣを構成している。
　図１５は、本発明の第１０実施形態の電子機器構造体７０Ｄの概略斜視図である。電子機器構造体７０Ｄは、図１０の第５実施形態の同種金属接合体１Ｄを含む。電子機器構造体７０Ｄにおいて、同種金属接合体１Ｄの第２金属部材３Ｄの厚肉部４０Ｄが、所定方向に延びるリブＲＤを構成している。
　第６～第１０の各実施形態によれば、リブＲ；ＲＡ；ＲＢ；ＲＣ；ＲＤとして高い機械強度を担保しつつ薄形化を達成することができる。ひいては、機械強度が高く薄形の電子機器構造体７０；７０Ａ；７０Ｂ；７０Ｃ；７０Ｄを得ることができる。
　また、リブＲ；ＲＡ；ＲＢ；ＲＣ；ＲＤが導電性を有するので、リブＲ；ＲＡ；ＲＢ；ＲＣ；ＲＤを介してアースを確保することが可能となる。
（第１１実施形態～第１５実施形態）
　図１６は、本発明の第１１実施形態の電子機器構造体８０の概略斜視図である。電子機器構造体８０は、図１の第１実施形態の同種金属接合体１を含む。同種金属接合体１の第２金属部材３の厚肉部４０に、深さ方向が板厚方向Ｔとは平行なねじ孔４１が形成されている。電子機器構造体８０において、ねじ孔４１が形成された厚肉部４０によって、ボスＳＢが構成されている。
　図１７は、本発明の第１２実施形態の電子機器構造体８０Ａの概略斜視図である。電子機器構造体８０Ａは、図７の第２実施形態の同種金属接合体１Ａを含む。同種金属接合体１Ａの第２金属部材３Ａの厚肉部４０Ａに、深さ方向が板厚方向Ｔとは平行なねじ孔４１Ａが形成されている。電子機器構造体８０Ａにおいて、ねじ孔４１Ａが形成された厚肉部４０Ａによって、ボスＳＢＡが構成されている。
　図１８は、本発明の第１３実施形態の電子機器構造体８０Ｂの概略斜視図である。電子機器構造体８０Ｂは、図８の第３実施形態の同種金属接合体１Ｂを含む。同種金属接合体１Ｂの第２金属部材３Ｂの厚肉部４０Ｂに、深さ方向が板厚方向Ｔとは平行なねじ孔４１Ｂが形成されている。電子機器構造体８０Ｂにおいて、ねじ孔４１Ｂが形成された厚肉部４０Ｂによって、ボスＳＢＢが構成されている。
　図１９は、本発明の第１４実施形態の電子機器構造体８０Ｃの概略斜視図である。電子機器構造体８０Ｃは、図９の第４実施形態の同種金属接合体１Ｃを含む。同種金属接合体１Ｃの第２金属部材３Ｃの厚肉部４０Ｃに、深さ方向が板厚方向Ｔとは平行なねじ孔４１Ｃが形成されている。電子機器構造体８０Ｃにおいて、ねじ孔４１Ｃが形成された厚肉部４０Ｃによって、ボスＳＢＣが構成されている。
　図２０は、本発明の第１５実施形態の電子機器構造体８０Ｄの概略斜視図である。電子機器構造体８０Ｄは、図１０の第５実施形態の同種金属接合体１Ｄを含む。同種金属接合体１Ｄの第２金属部材３Ｄの厚肉部４０Ｄに、深さ方向が板厚方向Ｔとは平行なねじ孔４１Ｄが形成されている。電子機器構造体８０Ｄにおいて、ねじ孔４１Ｄが形成された厚肉部４０Ｄによって、ボスＳＢＤが構成されている。
　第１１～第１５の各実施形態によれば、ねじ孔付きのボスＳＢ；ＳＢＡ；ＳＢＢ；ＳＢＣ；ＳＢＤとして高い機械強度を担保しつつ薄形化を達成することができる。ひいては、機械強度が高く薄形の電子機器構造体８０；８０Ａ；８０Ｂ；８０Ｃ；８０Ｄを得ることができる。
　また、ボスＳＢ；ＳＢＡ；ＳＢＢ；ＳＢＣ；ＳＢＤが導電性を有するので、ボスＳＢ；ＳＢＡ；ＳＢＢ；ＳＢＣ；ＳＢＤを介してアースを確保することが可能となる。
　本発明の各実施形態に係る同種金属接合体ないし電子機器構造体は、携帯電話、多機能携帯電話であるスマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）、タブレットパソコン等のモバイルコンピュータ、携帯用音響電子機器、デジタルカメラ、ビデオカメラ、電卓、電子手帳、電子ブック、ゲーム機、携帯可能なカーナビゲーション、ヘッドホン等の携帯型の電子機器に用いる電子機器構造体の他、液晶ＴＶ・モニター、電話、ファクシミリ、ハンドスキャナ等の家庭用の電子機器に用いる電子機器構造体に適用することができる。前記電子機器構造体において、前記同種金属接合体は、前記電子機器の外部フレーム及び／又は内部フレームの少なくとも一部を構成していてもよい。外部フレームは、電子機器の外郭を構成する電子機器筐体に相当するフレームであり、内部フレームは電子機器筐体内に配置されるフレームである。
　その他、本発明は特許請求の範囲記載の範囲内で種々の変更を施すことができる。
　１；１Ａ；１Ｂ；１Ｃ；１Ｄ…同種金属接合体
　２；２Ａ；２Ｂ；２Ｃ；２Ｄ…第１金属部材
　３；３Ａ；３Ｂ；３Ｃ；３Ｄ…第２金属部材
　４…凹部
　５…凸部
　２１；２１Ａ；２１Ｂ；２１Ｃ；２１Ｄ…第１面
　２２；２２Ａ；２２Ｂ；２２Ｃ；２２Ｄ…第２面
　２３；２３Ａ；２３Ｂ；２３Ｃ；２３Ｄ…端面
　２４Ｃ…接合部
　２５Ｄ…端面
　３１；３１Ａ；３１Ｂ；３１Ｃ；３１Ｄ…第１面
　３２；３２Ａ；３２Ｂ；３２Ｃ；３２Ｄ…第２面
　３３；３３Ａ；３３Ｂ；３３Ｃ…端面
　３４；３４Ｃ…被接合凹部
　４０；４０Ａ；４０Ｂ；４０Ｃ；４０Ｄ…厚肉部
　４１；４１Ａ；４１Ｂ；４１Ｃ；４１Ｄ…ねじ孔
　５０Ｂ；５０Ｃ…延設部
　５１…ブリッジ形状部
　５２…オーバーハング形状部
　７０；７０Ａ；７０Ｂ；７０Ｃ；７０Ｄ…電子機器構造体
　８０；８０Ａ；８０Ｂ；８０Ｃ；８０Ｄ…電子機器構造体
　Ｄ…直径
　ＨＪ…被接合面
　ＨＪ１…第１被接合面
　ＨＪ２…第２被接合面
　ＨＪ３…第３被接合面
　Ｊ…接合面
　Ｊ１…第１接合面
　Ｊ２…第２接合面
　Ｊ３…第３接合面
　Ｌ１…第１列
　Ｌ２…第２列
　Ｐ…間隔
　Ｑ…深さ
　Ｒ；ＲＡ；ＲＢ；ＲＣ；ＲＤ…リブ
　ＳＡ…粗面化処理領域
　ＳＢ；ＳＢＡ；ＳＢＢ；ＳＢＣ；ＳＢＤ…ボス
　Ｔ…板厚方向
　ｔ１，ｔ２，ｔ４，ｔ６，ｔ７，ｔ９，ｔ１０…板厚
　ｔ３，ｔ５，ｔ８，ｔ１１…厚み
　ＵＣ１…アンダーカット
　ＵＣ２…アンダーカット
　Ｘ１…深さ方向
　Ｘ２…高さ方向
　Ｙ１…第１方向
　Ｙ２…第２方向

Claims (20)

  1. 　板金材料からなる板状の第１金属部材と、
    　鋳造金属材料からなる第２金属部材と、を備え、
    　前記板金材料および前記鋳造金属材料は、同種の金属で構成され、
    　前記第１金属部材は、粗面化処理が施された粗面化処理領域を含む接合面を含み、
    　前記第２金属部材は、前記接合面に鋳造接合された被接合面を含む同種金属接合体。
  2. 　請求項１に記載の同種金属接合体において、前記同種の金属は、マグネシウムまたはマグネシウム合金である同種金属接合体。
  3. 　請求項１に記載の同種金属接合体において、前記同種の金属は、アルミニウムまたはアルミニウム合金である同種金属接合体。
  4. 　請求項１～５の何れか一項に記載の同種金属接合体において、前記第１金属部材の板厚は、０．１ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内にある同種金属接合体。
  5. 　請求項１～４の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記粗面化処理領域は、アンダーカットを形成する多数の凹部およびアンダーカットを形成する多数の凸部を含む同種金属接合体。
  6. 　請求項５に記載の同種金属接合体において、
    　前記凹部の直径は、０．０３～０．１ｍｍの範囲内にあり、
    　互いに隣接する凹部間の間隔は、０．２５ｍｍ以下である同種金属接合体。
  7. 　請求項５または６に記載の同種金属接合体において、前記凹部の深さは、０．０５～０．１５ｍｍの範囲内にある同種金属接合体。
  8. 　請求項５～７の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記凹部は多数の列をなし、
    　前記多数の列は、第１方向に沿って並ぶ多数の第１列と、前記第１方向とは交差する第２方向に沿って並ぶ多数の第２列と、を含む同種金属接合体。
  9. 　請求項１～８の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記被接合面は、前記接合面と隙間無く接合されている同種金属接合体。
  10. 　請求項１～９の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記第２金属部材は、前記第１金属部材の端面と対向する端面を含む板状をなし、
    　前記接合面は、前記第１金属部材の端面に設けられ、
    　前記被接合面は、前記第２金属部材の端面に設けられている同種金属接合体。
  11. 　請求項１～９の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記第１金属部材は、板厚方向に対向する第１面および第２面を含み、
    　前記第２金属部材は、板厚方向に対向する第１面および第２面を含む板状をなし、
    　前記接合面は、前記第１金属部材の前記第２面の少なくとも一部に設けられ、
    　前記被接合面は、前記第２金属部材の前記第１面の少なくとも一部に設けられている同種金属接合体。
  12. 　請求項１１に記載の同種金属接合体において、
    　前記第１金属部材が、前記第２金属部材の前記第１面としての表面の少なくとも一部を覆うように配置されている同種金属接合体。
  13. 　請求項１～９の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記第１金属部材の前記接合面は、互いに交差する第１接合面と第２接合面とを含み、　前記第２金属部材は、前記第１接合面に鋳造接合された第１被接合面と、前記第２接合面に鋳造接合された第２被接合面と、を含む同種金属接合体。
  14. 　請求項１～９の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記第２金属部材は、被接合凹部を含み、
    　前記第１金属部材は、前記被接合凹部内に配置された接合部を含み、
    　前記接合部は、板厚方向に対向する第１接合面および第２接合面と、前記第１接合面および前記第２接合面とは交差する第３接合面と、を含み、
    　前記被接合凹部は、前記第１接合面に鋳造接合された第１被接合面と、前記第２接合面に鋳造接合された第２被接合面と、前記第３接合面に鋳造接合された第３被被接合面と、を含む同種金属接合体。
  15. 　請求項１～１４に記載の同種金属接合体において、
    　前記第２金属部材の融点が、前記第１金属部材の融点よりも低くされている同種金属接合体。
  16. 　請求項１～１５の何れか一項に記載の同種金属接合体において、
    　前記第２金属部材は、前記第１金属部材の板厚方向に関して、前記第１金属部材の板厚よりも厚い厚肉部を含む同種金属接合体。
  17. 　請求項１６において、前記厚肉部は、リブを構成している同種金属接合体。
  18. 　請求項１６において、前記厚肉部は、ねじ孔が形成されたボスを構成している同種金属接合体。
  19. 　請求項１～１８の何れか一項に記載の同種金属接合体を少なくとも一部に含む、電子機器構造体。
  20. 　請求項１９に記載の電子機器構造体において、前記同種金属接合体は、外部フレーム及び／又は内部フレームの少なくとも一部を構成している、電子機器構造体。
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