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WO2015111242A1 - 放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム - Google Patents

放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム Download PDF

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Publication number
WO2015111242A1
WO2015111242A1 PCT/JP2014/068227 JP2014068227W WO2015111242A1 WO 2015111242 A1 WO2015111242 A1 WO 2015111242A1 JP 2014068227 W JP2014068227 W JP 2014068227W WO 2015111242 A1 WO2015111242 A1 WO 2015111242A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fin
main body
mold
heat dissipation
heat
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/068227
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鈴木　貴志
中川　香苗
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP2015558723A priority Critical patent/JP6202108B2/ja
Priority to EP14880107.9A priority patent/EP3098844A4/en
Priority to CN201480075879.4A priority patent/CN106062948B/zh
Publication of WO2015111242A1 publication Critical patent/WO2015111242A1/ja
Priority to US15/215,174 priority patent/US10537044B2/en

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    • H01L2924/1815—Shape

Definitions

  • the technology disclosed in the present application relates to a heat dissipation component, a method for manufacturing a heat dissipation component, an electronic device, a method for manufacturing an electronic device, an integrated module, and an information processing system.
  • a heat dissipation component that is thermally connected to the electronic component and radiates heat may be used.
  • an electronic device provided with a heat dissipation component as described above can suppress a decrease in the heat dissipation performance of the heat dissipation component.
  • the technology disclosed in the present application is, as one aspect, aimed at suppressing a decrease in heat dissipation performance of a heat dissipation component.
  • a heat dissipating component including a main body, a heat dissipating material, and a covering.
  • the main body is formed of a first material
  • the heat dissipation sheet is formed of a second material having a higher thermal conductivity than the first material.
  • the heat dissipation sheet is provided in the main body, and includes a fin, another fin thermally connected at positions different from the fin and the top, and a connected portion that thermally connects the fin and the electronic component.
  • the covering portion is formed of the first material and covers at least a part of the bottom portion of the groove between the fin and the other fin.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to a first embodiment. It is front sectional drawing of the electronic device which concerns on 1st embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the electronic device concerning a first embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the electronic device concerning a first embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the electronic device concerning a first embodiment. It is a partial expansion perspective view of a heat dissipation sheet concerning a first embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the electronic device concerning a first embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the electronic device concerning a first embodiment. It is a figure explaining the manufacturing method of the electronic device concerning a first embodiment. It is a figure showing an information processing system concerning a first embodiment.
  • the electronic device 10 includes a main body 12, a substrate 30, and a heat dissipation sheet 40.
  • Arrows W, L, and H shown in the drawings indicate the width direction, the length direction, and the height direction of the electronic device 10, respectively.
  • the width direction, the length direction, and the height direction of the electronic device 10 are referred to as a width W direction, a length L direction, and a height H direction.
  • the main body 12 has a flat rectangular parallelepiped base 13 and a plurality of convex portions 14 projecting upward from the base 13 in the height H direction.
  • the main body 12 is formed by molding as will be described later, and is formed of a resin (eg, polyamide resin) that is an example of the “first material”.
  • the substrate 30 is formed in a flat plate shape, and is arranged with the height H direction as the thickness direction.
  • Mounted components including a thermoelectric element 31 that is an example of an “electronic component” and a communication component 32 that is an example of a “communication unit” are mounted on the substrate 30.
  • the mounting components of the substrate 30 including the thermoelectric element 31 and the communication component 32 are connected by a circuit pattern formed on the substrate 30. As shown in FIG. 2, the mounting components such as the thermoelectric element 31 and the communication component 32 and the substrate 30 are sealed by the base portion 13 of the main body portion 12 made of resin.
  • thermoelectric element 31 The heat radiating surface of the thermoelectric element 31 is thermally connected to a connected portion 41 of a heat radiating sheet 40 described later via a connecting member 33 and a heat spreader 34.
  • a heat transfer member 35 is disposed on the heat absorption surface side of the thermoelectric element 31.
  • the heat transfer member 35 is thermally connected to the heat absorption surface of the thermoelectric element 31.
  • a portion 35 ⁇ / b> A opposite to the thermoelectric element 31 in the heat transfer member 35 protrudes from the bottom surface of the main body 12 and is exposed to the outside.
  • the heat dissipation sheet 40 is formed of a second material having a higher thermal conductivity than the first material forming the main body 12.
  • the material forming the heat dissipation sheet 40 is graphite (carbon).
  • the heat dissipation sheet 40 is provided on the upper side in the height H direction of the main body 12 and covers the main body 12 from the upper side in the height H direction.
  • a connected portion 41 that is thermally connected to the thermoelectric element 31 is formed at the center in the width W direction of the heat radiating sheet 40. Edges are provided at both ends of the heat radiating sheet 40 in the width W direction. 42 is formed. The connected portion 41 and the edge portion 42 are formed with the height H direction as the thickness direction. The positions (heights) of the connected portion 41 and the edge portion 42 in the height H direction are aligned as an example.
  • a plurality of fins 43 are bent and formed on both sides of the connected portion 41 in the heat dissipation sheet 40.
  • the plurality of fins 43 are formed with the height H direction as the height direction.
  • the fin 43 has a pointed shape (an isosceles triangular cross section) whose width becomes narrower toward the top 43A. As an example, the plurality of fins 43 are aligned at the same height.
  • the plurality of fins 43 formed on one side and the other side in the width W direction of the heat dissipation sheet 40 are arranged in the width W direction, and each fin 43 has a length L direction. It extends as the longitudinal direction.
  • the length L direction which is the direction in which the fins 43 extend, is an example of a “direction intersecting the direction in which a plurality of fins are arranged”.
  • One fin 43 and the other fin 43 are connected by a bottom 44 ⁇ / b> A as an example of being thermally connected at positions different from the top.
  • the heat dissipating sheet 40 having the plurality of fins 43, the connected portions 41, and the edge portions 42 is formed by, for example, pressing.
  • the inside of the fin 43 is filled with a resin that forms the convex portion 14, and the fin 43 is supported by the convex portion 14 from the inside of the fin 43.
  • the electronic device 10 further includes a covering portion 16.
  • the covering portion 16 is made of the same material as that of the main body portion 12 and covers the entire bottom portion 44 ⁇ / b> A of the groove 44 formed between the plurality of fins 43.
  • a connecting portion 19 is formed between the main body portion 12 and the covering portion 16 during molding, and the main body portion 12 and the covering portion 16 are integrated with each other via the connecting portion 19. It is formed.
  • the connection portion 19 (see FIG. 8) is not shown for easy understanding of the internal structure of the electronic device 10.
  • the main body 12 and the cover 16 are resin, and are integrated with the heat dissipation sheet 40 by molding.
  • the covering portion 16 is formed in a long thin plate shape, and is provided on the bottom portion 44 ⁇ / b> A side in the groove 44. By forming the covering portion 16 to be thin, a portion of the side surface portion 43B of the fin 43 closer to the top portion 43A of the fin 43 than the covering portion 16 is exposed to the outside.
  • the remaining structure excluding the thermoelectric element 31, the connection member 33, the heat spreader 34, the heat transfer member 35, and the substrate 30 from the electronic device 10 forms the heat dissipation component 50.
  • the heat radiating component 50 includes the main body portion 12, the heat radiating sheet 40, and the plurality of covering portions 16.
  • the mold 51 includes a first mold 52 and a second mold 62.
  • the first mold 52 is a fixed mold
  • the second mold 62 is a movable mold.
  • the first mold 52 is formed with a first cavity 53 that is recessed downward in the height H direction.
  • the first cavity 53 has a depth corresponding to the height of the base portion 13 (see FIG. 1).
  • the first cavity 53 accommodates the substrate 30 on which the thermoelectric element 31, the communication component 32, the connection member 33, the heat spreader 34, the heat transfer member 35, and the like are mounted.
  • the first mold 52 is formed with an injection port 54 for injecting resin into the mold 51 and an exhaust port 55 for venting the air in the mold 51.
  • the inlet 54 opens toward the inside of a plurality of second cavities 63 formed in a second mold 62 described later.
  • the second mold 62 is formed with a plurality of second cavities 63 arranged in the width W direction and recessed upward in the height H direction.
  • Each of the second cavities 63 is formed according to the outer shape and size of the plurality of fins 43 formed on the heat dissipation sheet 40, and has an inverted V-shaped cross section.
  • the heat radiation sheet 40 is attached to the second mold 62, and the plurality of fins 43 are accommodated in the plurality of second cavities 63. Pointed portions between the plurality of second cavities 63 are formed as protrusions 64 protruding toward the first mold 52, and are inserted into the grooves 44 between the plurality of fins 43.
  • the facing surfaces 65 and 66 facing the connected portion 41 and the edge portion 42 are, for example, aligned at the same height.
  • the facing surfaces 65 and 66 abut against the connected portion 41 and the edge portion 42, respectively.
  • the bottom 44 ⁇ / b> A of the groove 44 formed in the heat dissipation sheet 40 is positioned lower than the connected portion 41 and the edge portion 42 in the depth direction (height H direction) of the groove 44, and is inserted into the groove 44.
  • a gap 68 is formed between the tip 64A and the bottom 44A of the protrusion 64.
  • the end 40 ⁇ / b> A in the length L direction of the heat radiation sheet 40 is linear along the height H direction.
  • the side surface 63A in the length L direction of the second cavity 63 is inclined with respect to the height H direction so as to go to the end side in the length L direction as it goes downward in the height H direction. That is, as shown in FIG. 6, the side surface 63A in the length L direction of the second cavity 63 has an inclination angle ⁇ with respect to the height H direction.
  • the inclination angle ⁇ (taper) of the second cavity 63 is provided to facilitate removal of the molded product from the second cavity 63.
  • the side surface 63A of the second cavity 63 is inclined, so that the length L2 of the heat dissipation sheet 40 in the longitudinal direction is the first cavity 53 and the second cavity 53 for forming the main body 12 as shown in FIG.
  • the cavity 63 is shorter than the length L1 in the length L direction.
  • the length L1 of the second cavity 63 in the length L direction corresponds to the opening width of the second cavity 63 on the first mold 52 side and the opening width of the first cavity 53 on the second mold 62 side. .
  • the electronic device 10 is manufactured in the following manner.
  • the substrate 30 on which the thermoelectric element 31, the communication component 32, the connection member 33, the heat spreader 34, the heat transfer member 35 and the like are mounted is a first cavity 53 in the first mold 52. Is housed in. Further, the heat dissipation sheet 40 formed by bending a plurality of fins 43 in advance by press working is accommodated in the second cavity 63 in the second mold 62.
  • the heat dissipation sheet 40 is formed in advance so that the length L2 in the length L direction is shorter than the length L1 in the length L direction of the first cavity 53 and the second cavity 63.
  • the bottom 44 ⁇ / b> A is located at a lower position in the depth direction (height H direction) of the groove 44 than the tip 64 ⁇ / b> A of the protrusion 64 of the second mold 62 inserted into the groove 44.
  • a gap 68 is formed between the tip 64A and the bottom 44A of the projection 64.
  • the state in which the first mold 52 and the second mold 62 are combined and fixed in this manner is an example of a “set state”.
  • a resin that is an example of the “first material” is injected into the mold 51 from the injection port 54 toward the inside of the fin 43 in a molten state.
  • the resin injected into the mold 51 flows from the inside of the fin 43 toward the top portion 43 ⁇ / b> A of the fin 43 and is filled inside the fin 43.
  • the fin 43 swells and is in close contact with the inner surface of the second cavity 63.
  • through holes through which the resin passes may be formed in the substrate 30 so that the resin injected into the mold 51 can easily flow into the fins 43.
  • the resin that has reached the top 43 ⁇ / b> A of the fin 43 rebounds at the top 43 ⁇ / b> A and flows to both ends of the fin 43 in the length L direction.
  • the resin that has flowed to the ends on both sides in the length direction of the fin 43 flows out of the fins 43 from the openings on both sides in the length L direction inside the fin 43.
  • the resin flowing out of the fins 43 has a gap 69 between the end portion 40A in the length L direction of the heat radiation sheet 40 and the side surface 63A of the second cavity 63, as indicated by an arrow B in FIG.
  • the gap 68 between the tip portion 64A and the bottom portion 44A of the protrusion 64 is filled.
  • the gap 68 is appropriately dimensioned according to the material and temperature of the molten resin.
  • the mold 51 is cooled.
  • the mold 51 may be naturally cooled, or may be forcibly cooled by circulating cooling water supplied from the outside through a water cooling pipe provided in the mold 51.
  • the base portion 13, the plurality of convex portions 14, and the plurality of covering portions 16 are formed as shown in FIG. It is formed. That is, the base 13 for sealing the thermoelectric element 31 and the substrate 30 is formed by the resin filled in the first cavity 53 of the first mold 52, and the fin 43 is formed by the resin filled inside the fin 43. The convex part 14 to support is formed. Further, the covering portion 16 that covers the entire bottom portion 44A is formed by the resin filled in the gap 68 between the tip end portion 64A and the bottom portion 44A of the protrusion 64 of the second mold 62.
  • the gap 69 between the end portion 40A in the length L direction of the heat dissipation sheet 40 and the side surface 63A of the second cavity 63 is filled.
  • the connecting portion 19 is formed by the resin thus formed.
  • the main body portion 12 and the covering portion 16 are integrally formed via the connecting portion 19.
  • the connecting portion 19 covers the heat dissipation sheet 40 from both sides in the length L direction and extends from the main body portion 12 to the top portion 43 ⁇ / b> A of the fin 43.
  • the main body 12 and the cover 16 are integrated with the heat dissipation sheet 40 by the above molding.
  • the length of the main body 12 in the length L direction is the same as the length L1 of the first cavity 53 and the second cavity 63 in the length L direction.
  • the length L1 in the length L direction of the main body 12 is longer than the length L2 in the length L direction of the heat dissipation sheet 40 because the connecting portion 19 is formed in the main body 12.
  • the electronic device 10 manufactured as described above is taken out from the mold 51.
  • the electronic device 10 includes a main body portion 12 formed of resin by molding and a sheet provided on the main body portion 12. And a heat-dissipating sheet 40 in a single body.
  • this electronic device 10 it is not the main body portion 12 formed of a resin having low thermal conductivity but the heat radiating sheet 40 provided in the main body portion 12 that is responsible for heat dissipation. Since this heat radiating sheet 40 has a sheet shape, it is required to be continuous in order to ensure heat radiating properties.
  • the bottom portion 44A of the groove 44 is covered with the covering portion 16. Accordingly, even when the foreign matter accumulated in the groove 44 is removed using a cleaning tool such as a brush, the contact between the cleaning tool and the bottom portion 44A is prevented, so that the surface of the bottom portion 44A can be prevented from being damaged. Thereby, even if the heat radiating sheet 40 is formed of, for example, a soft and easily damaged material, it is possible to suppress a decrease in the heat radiating performance of the heat radiating sheet 40.
  • the covering portion 16 covers the entire bottom portion 44A, the surface of the bottom portion 44A can be prevented from being damaged across the entire bottom portion 44A. Thereby, the fall of the thermal radiation performance in the thermal radiation sheet 40 can be suppressed much more effectively.
  • the covering portion 16 is provided on the bottom 44A side of the groove 44, and the portion of the fin 43 on the side of the top portion 43A of the side surface portion 43B of the fin 43 is exposed to the outside. Therefore, in the heat radiating sheet 40, heat is radiated in a portion closer to the top portion 43 ⁇ / b> A of the fin 43 than the covering portion 16 in the side surface portion 43 ⁇ / b> B of the fin 43. That is, heat radiation from the bottom portion 44A is suppressed by covering the bottom portion 44A with the covering portion 16, but since the area of the bottom portion 44A is smaller than the area of the side surface portion 43B of the fin 43, the covering portion 16 is provided. Can suppress the heat dissipation performance of the heat dissipation sheet 40.
  • the electronic device 10 includes a sheet-like heat radiation sheet 40 for heat radiation. Therefore, the electronic device 10 can be reduced in size as compared with a configuration including a heat radiating material such as a casting or a cut product for heat dissipation.
  • thermoelectric element 31 and the substrate 30 can be protected by the main body 12.
  • the surface area of the heat dissipation sheet 40 can be increased by the amount of the plurality of fins 43 formed. Thereby, the thermal radiation performance of the thermal radiation sheet 40 can be improved.
  • the main body portion 12 is formed with a convex portion 14 filled inside the fin 43, and the fin 43 is supported by the convex portion 14 from the inside of the fin 43. Therefore, even when an external force is applied to the fin 43, it is possible to prevent the fin 43 from being deformed such as being crushed. Thereby, the heat dissipation performance of the heat dissipation sheet 40 can be maintained.
  • attachment of the thermal radiation sheet 40 and the main-body part 12 are the same processes. Done. Thereby, compared with the case where the molding which seals the thermoelectric element 31, the substrate 30 and the like by the main body 12 and the process of bonding the heat radiation sheet 40 and the main body 12 are performed separately, the number of manufacturing processes is small. That's it. Thereby, the cost of the electronic device 10 can be reduced.
  • the main body 12 and the covering 16 are integrally formed by molding. Therefore, for example, as compared with the case where the main body portion 12 and the covering portion 16 are formed separately, the number of manufacturing steps is reduced, and this also reduces the cost of the electronic device 10.
  • the information processing system 70 shown in FIG. 9 is a system for managing the temperature data of the pipe 72 through which a high-temperature fluid flows as an example.
  • the information processing system 70 includes an integrated module 80 and a server 85.
  • the integrated module 80 is installed on the surface of the pipe 72 which is an example of the “installation object”.
  • the integrated module 80 includes the above-described electronic device 10 and a sensor 83.
  • the thermoelectric element 31 of the electronic device 10 is an example of a “power supply unit”
  • the sensor 83 is an example of a “detection unit”.
  • the thermoelectric element 31 is thermally connected to the pipe 72 via the heat transfer member 35.
  • the sensor 83 is a thermo sensor, for example, and is fixed to the surface of the pipe 72.
  • the sensor 83 is connected to the substrate 30 via the wiring 84.
  • thermoelectric element 31 when a high-temperature fluid flows inside the pipe 72, the temperature of the heat absorption surface of the thermoelectric element 31 thermally connected to the pipe 72 rises.
  • the fins 43 when the fins 43 are exposed to the outside air such as the airflow 73, the temperature of the heat radiation surface of the thermoelectric element 31 thermally connected to the heat radiation sheet 40 decreases.
  • electric power is generated in the thermoelectric element 31.
  • the mounting component including the communication component 32 and the like mounted on the substrate 30 and the sensor 83 are operated by the electric power generated by the thermoelectric element 31.
  • the sensor 83 outputs a signal corresponding to the surface temperature of the pipe 72, and the communication component 32 transmits the data detected by the sensor 83 to the server 85.
  • the server 85 receives and accumulates data transmitted from the integrated module 80.
  • the integrated module 80 may be provided with an operation lamp that indicates an operation state of the communication component 32 or the like.
  • the integrated module can be used even in an environment that is not suitable for people to enter, such as the surroundings of the pipe 72 becoming hot due to the heat released by the pipe 72, or a lot of dust or dust.
  • 80 can transmit data. Thereby, the temperature condition of the pipe 72 can be grasped based on the data transmitted from the integrated module 80.
  • the electronic device 10 is combined with a sensor to form a sensor node type integrated module, but the electronic device 10 may be used for applications other than the above.
  • the electronic device 10 includes the thermoelectric element 31 as an example of “electronic component”, but may include an electronic component other than the thermoelectric element 31.
  • the main body 12 is formed of a polyamide resin as an example of the “first material”, but may be formed of a resin other than the polyamide resin.
  • the heat dissipation sheet 40 is formed of graphite as an example of the “second material”, for example, a metal having a higher thermal conductivity than the forming material of the main body 12 is made of a metal such as aluminum or copper. It may be formed or may be formed of a material other than metal.
  • coated part 16 has covered the whole bottom part 44A, it may be made into the magnitude
  • the arrangement member 49 is arranged on the side (upper side) opposite to the main body 12 with respect to the heat dissipation sheet 40. Below the arrangement member 49, foreign matter is unlikely to accumulate, so the covering portion 16 is omitted below the arrangement member 49. That is, when the heat radiation sheet 40 and the arrangement member 49 are viewed from the height direction of the fins 43, the covering portion 16 is located outside the arrangement member 49.
  • the exposed area of the heat dissipation sheet 40 is expanded by the amount of the covering portion 16 not provided below the arrangement member 49, so that the heat dissipation performance of the heat dissipation sheet 40 can be improved.
  • the fin 43 has a pointed shape (an isosceles triangle shape) whose width becomes narrower toward the top 43A, but has any cross-sectional shape such as a rectangular shape. May be.
  • the electronic device 10 integrally includes the thermoelectric element 31, the connection member 33, the heat spreader 34, the heat transfer member 35, the substrate 30, and the heat dissipation component 50, but the heat dissipation component 50 is an electronic device. You may be independent with respect to 10 apparatus main bodies.
  • the apparatus main body 11 is formed by the thermoelectric element 31, the connection member 33, the heat spreader 34, the heat transfer member 35, the substrate 30, and the sealing resin 25 that seals them.
  • the heat dissipating component 50 includes the main body 12, the heat dissipating sheet 40, and the plurality of covering portions 16, and is formed independently of the apparatus main body 11.
  • the heat radiating component 50 is a molded product, and the heat radiating component 50 can be provided at a low cost. Therefore, the cost of the electronic device 10 can be reduced.
  • the electronic device 10 may have a battery that stores electric power generated by the thermoelectric element 31.
  • the thermoelectric element 31 and the battery correspond to an example of a “power supply unit”.
  • the sensor 83 and the communication component 32 may operate using the power of at least one of the thermoelectric element 31 and the battery.
  • the information processing system 70 may be used for purposes other than managing the temperature data of the pipe 72 through which the high-temperature fluid flows.
  • the manufacturing method is changed as follows with respect to the manufacturing method of the electronic device according to the first embodiment described above.
  • an electronic device is manufactured in the following manner.
  • the substrate 30 is accommodated in the first cavity 53 in the first mold 52, and the heat dissipation sheet 40 is accommodated in the second cavity 63 in the second mold 62.
  • the heat dissipation sheet 40 has a length in the length L direction that is equal to the length L1 of the first cavity 53 and the second cavity 63 in the length L direction.
  • the end 40A in the length L direction of the heat dissipation sheet 40 is directed to the height H direction so as to go to the end side in the length L direction as it goes to the lower side in the height H direction. Tilt.
  • the end portion 40A in the length L direction of the heat dissipation sheet 40 is linear along the side surface 63A of the second cavity 63 in the length L direction. Extend.
  • the bottom 44A is formed in a flat shape and is positioned at a position lower than the lower surface of the second mold 62.
  • notches 47 are formed in advance at both ends in the longitudinal direction of the bottom 44 ⁇ / b> A of the heat radiating sheet 40.
  • the notch 47 is formed when the heat radiation sheet 40 is pressed. This notch 47 penetrates in the thickness direction of the bottom portion 44 ⁇ / b> A and communicates the inside of the fin 43 and the groove 44.
  • the notch 47 is notched in an arc shape.
  • the bottom 44 ⁇ / b> A is positioned at a lower position in the depth direction (height H direction) of the groove 44 than the tip 64 ⁇ / b> A of the protrusion 64 of the second mold 62 inserted into the groove 44.
  • a gap 68 is formed between the tip 64A and the bottom 44A of the projection 64.
  • a resin as an example of “first material” is injected into the mold 51 in a melted state.
  • the resin injected into the mold 51 flows from the inside of the fin 43 toward the top portion 43 ⁇ / b> A of the fin 43 and is filled inside the fin 43.
  • the fin 43 swells and is in close contact with the inner surface of the second cavity 63.
  • the resin that has reached the top 43A of the fin 43 rebounds at the top 43A and flows to the ends on both sides in the length L direction inside the fin 43.
  • the resin that has flowed to the ends on both sides in the length L direction on the inside of the fin 43 passes through the notch 47 between the tip portion 64A and the bottom portion 44A of the projection 64 as shown by the arrow B in FIG.
  • the gap 68 is filled.
  • the resin filled in the mold 51 is cooled and solidified, and as in the first embodiment, the base portion 13, the plurality of convex portions 14, and the plurality of covering portions 16 ( 1 and 2) are formed.
  • the electronic device 100 (see FIG. 16) is manufactured in the manner described above.
  • the main body portion 12 and the covering portion 16 are integrally formed via the connecting portion 20 formed in the notch 47.
  • coated part 16 are integrated with the thermal radiation sheet 40 by the above-mentioned molding.
  • the connecting portion 19 (see FIG. 8) is not formed.
  • the main body portion 12 and the covering portion 16 are integrally formed by molding as in the first embodiment. Therefore, for example, as compared with the case where the main body portion 12 and the covering portion 16 are formed separately, the number of manufacturing steps can be reduced. Thereby, the cost of the electronic device 10 can be reduced.
  • the end portion 40A in the length L direction is directed to the height H direction so as to go to the end side in the length L direction as it goes to the lower side in the height H direction. Tilt. Accordingly, since the surface area of the side surface portion of the heat radiating sheet 40 is increased by this inclination, the heat radiating performance of the heat radiating sheet 40 can be improved.
  • the notch 47 of the heat dissipation sheet 40 is notched in an arc shape, but may be notched in a shape other than the arc shape.
  • the second resin 62 is filled with the gap 68 between the tip portion 64A and the bottom portion 44A of the projection 64 of the second mold 62 through the notch 47 in order to smooth the flow of the resin.
  • the protrusion 64 of the mold 62 may be formed as follows.
  • the protrusions 64 of the second mold 62 are formed so that the protruding lengths at the ends on both sides in the length L direction are shorter than the central portions in the length L direction.
  • the protrusion 64 is formed in this way, the gap 68 between the tip 64A and the bottom 44A of the protrusion 64 can be enlarged on both sides in the length L direction than the center in the length L direction. .
  • the flow of the resin filled in the gap 68 between the tip portion 64A and the bottom portion 44A of the projection 64 of the second mold 62 can be made smooth through the notch 47.
  • the manufacturing method is changed as follows with respect to the manufacturing method of the electronic device according to the second embodiment.
  • the second mold 62 has the following structure.
  • the protrusion 64 of the second mold 62 is formed so that the protruding length is shorter at the center in the length L direction than at the ends on both sides in the length L direction. That is, as shown in FIG. 19, the tip 64A of the protrusion 64 is formed so as to approach the bottom 44A from the center in the length L direction toward the end.
  • the electronic device is manufactured in the following manner using the second mold 62 having such a structure.
  • the substrate 30 is accommodated in the first cavity 53 in the first mold 52, and the heat dissipation sheet 40 is accommodated in the second cavity 63 in the second mold 62.
  • the heat dissipation sheet 40 is formed in advance such that the length in the length L direction is equal to the length L1 of the first cavity 53 and the second cavity 63 in the length L direction. That is, in the third embodiment, the end portion 40A in the length L direction of the heat dissipation sheet 40 is directed toward the end in the length L direction toward the lower side in the height H direction with respect to the height H direction. Tilt. In the state where the heat dissipation sheet 40 is attached to the second mold 62, the end portion 40A in the length L direction of the heat dissipation sheet 40 is linear along the side surface 63A of the second cavity 63 in the length L direction. Extend. Further, the bottom portion 44 ⁇ / b> A is formed in a flat shape and is positioned at the same height as the lower surface of the second mold 62.
  • a hole 48 that is an example of an “inlet” is formed in advance in the central portion in the longitudinal direction of the bottom 44 ⁇ / b> A of the heat radiation sheet 40.
  • the holes 48 are formed when the heat radiation sheet 40 is pressed.
  • the hole 48 penetrates in the thickness direction of the bottom portion 44 ⁇ / b> A, and communicates the inside of the fin 43 and the groove 44.
  • the hole 48 is formed in a circular shape.
  • a gap 68 is formed between the tip 64A and the bottom 44A of the protrusion 64 of the second mold 62 inserted into the groove 44. Then, the first mold 52 and the second mold 62 are combined and fixed in a state where the heat dissipation sheet 40 and the substrate 30 are assembled to the mold 51 in this way.
  • a resin as an example of the “first material” is injected into the mold 51 in a molten state.
  • the resin injected into the mold 51 flows from the inside of the fin 43 toward the top 43A of the fin 43 as shown by an arrow A in FIG.
  • the fin 43 swells and is in close contact with the inner surface of the second cavity 63.
  • the resin inside the fin 43 is filled in the gap 68 between the tip end portion 64A and the bottom portion 44A of the projection portion 64 through the hole 48 as shown by an arrow B in FIG.
  • the resin filled in the mold 51 is cooled and solidified, so that the base portion 13, the plurality of convex portions 14, and the plurality of coverings are formed as in the second and third embodiments.
  • a portion 16 is formed (see FIGS. 1 and 2).
  • the electronic device 110 (see also FIGS. 21 and 22) is manufactured according to the above procedure.
  • the main body portion 12 and the covering portion 16 are integrally formed via a connecting portion 21 (see also FIG. 22) formed in the hole 48.
  • coated part 16 are integrated with the thermal radiation sheet 40 by the above-mentioned molding.
  • the covering portion 16 is formed such that the thickness at the center portion in the length L direction is thicker than the thickness at both end portions in the length L direction.
  • the main body portion 12 and the covering portion 16 are integrally formed by molding as in the first and second embodiments. Therefore, for example, as compared with the case where the main body portion 12 and the covering portion 16 are formed separately, the number of manufacturing steps can be reduced. Thereby, the cost of the electronic device 10 can be reduced.
  • the covering portion 16 is formed such that the thickness at the center portion in the length L direction is thicker than the thickness at both end portions in the length L direction. Therefore, for example, when the electronic device 110 is used outdoors with the fins 43 facing upward, the foreign matter accumulated on the covering portion 16 can be washed away by rain due to the inclination (taper) of the covering portion 16.
  • the hole 48 of the thermal radiation sheet 40 is formed circularly, you may form it in shapes other than circular.
  • the manufacturing method is changed as follows with respect to the manufacturing method of the electronic device according to the first to third embodiments described above.
  • the mold 51 has the following structure. Of the inner surface (molding surface) of the first cavity 53 formed in the first mold 52, the side surface of the first cavity 53 facing the side surface of the main body portion 12 and the first cavity facing the bottom surface of the main body portion 12. On the bottom surface of 53, a transfer portion 56 is formed. Similarly, a transfer portion 57 is formed on the tip surface of the projection 64 facing the surface of the covering portion 16 among the inner surface (molding surface) of the second cavity 63 formed in the second mold 62. .
  • the transfer portions 56 and 57 have an uneven structure so that the embossing 22 can be formed on the surfaces of the main body portion 12 and the covering portion 16 of the electronic device 120 as will be described later. And using the metal mold
  • the transfer portions 56 and 57 cause the side surface of the main body portion 12, the bottom surface of the main body portion 12, and the surface of the covering portion 16 to be embossed as an example of “antifouling treatment”. 22 are formed.
  • the texture 22 has a plurality of convex portions 22A (land portions). A shape that exhibits the effects of being hard to be damaged, difficult to get dirty, and easy to get dirty is appropriately adopted for the texture 22.
  • the embossing 22 is formed on the side surface of the main body portion 12, the bottom surface of the main body portion 12, and the surface of the covering portion 16. Therefore, it is possible to suppress the side surface of the main body portion 12, the bottom surface of the main body portion 12, and the surface of the covering portion 16 from being stained by the texture 22.
  • the side surface of the main body 12, the bottom surface of the main body 12, and the surface of the covering portion 16 are shown in FIG. 25 instead of the above-described emboss 22 (see FIGS. 23 and 24).
  • the fine periodic structure 23 may be formed as an example of “antifouling treatment”.
  • the fine periodic structure 23 is formed by changing the structure of the transfer portions 56 and 57 (see FIG. 23) of the mold 51. As shown in FIG. 26, the fine periodic structure 23 has, as an example, a plurality of fine protrusions 23A in a lattice shape.
  • the arrangement pitch of the plurality of fine protrusions is preferably 5 to 20 ⁇ m.
  • a shape that exhibits water repellency due to the Lotus effect or a shape that exhibits a self-cleaning action is appropriately employed. Even with such a fine periodic structure 23 having a plurality of fine protrusions, the side surface of the main body 12, the bottom surface of the main body 12, and the surface of the covering portion 16 can be suppressed.
  • the embossing 22 and the fine periodic structure 23 are formed by the transfer units 56 and 57. However, after the electronic device 120 is taken out from the mold 51, the embossing 22 and the fine periodic structure 23 are added. It may be formed by work.
  • the coating layer 24 having hydrophilicity and hydrophobicity may be formed.
  • a coating material having hydrophilicity and hydrophobicity can be applied to the coating layer 24.
  • a coating material having hydrophilicity and hydrophobicity can be applied to the coating layer 24.
  • examples of such a paint include a combination of a hydrophilic acrylic polymer and a hydrophobic fluoropolymer, or a hydrophobic fluororesin with a spacing smaller than dirt particles in a hydrophilic paint. Some have fine particles dispersed. Also by such a coating layer 24, it can suppress that the side surface of the main-body part 12, the bottom face of the main-body part 12, and the surface of the coating
  • the texture 22, the fine periodic structure 23, and the coating layer 24 are not formed on the surface of the covering portion 16, but are formed on the side surface of the main body portion 12 and the bottom surface of the main body portion 12. Also good. Further, the texture 22, the fine periodic structure 23, and the coating layer 24 may be formed on the surface of the covering portion 16 without being formed on the side surface of the main body portion 12 and the bottom surface of the main body portion 12. Furthermore, the texture 22, the fine periodic structure 23, and the coating layer 24 may be formed anywhere as long as they are at least a part of at least one surface of the main body 12 and the cover 16.
  • the integrated module 160 includes a power generation module 161, a power storage module 162, a sensor 163, a controller 164, a memory 165, a communication circuit 166, and an antenna 167. Prepare.
  • the electronic device according to the first to fourth embodiments described above is applied to the power generation module 161. That is, the power generation module 161 includes the substrate 30 (not including the communication component 32) on which the thermoelectric element 31 and the like are mounted, the main body portion 12, the heat dissipation sheet 40, and the plurality of covering portions 16 (refer to FIGS. 27).
  • the power storage module 162 is connected to the power generation module 161 and stores the power generated by the power generation module 161.
  • the power storage module 162 only needs to have a function of storing electric power.
  • an all-solid secondary battery is preferable from the viewpoint of space saving and high safety.
  • the power generation module 161 and the power storage module 162 form a power supply unit 168. Power is supplied to the sensor 163, the controller 164, and the communication circuit 166 from at least one of the power generation module 161 and the power storage module 162 that form the power supply unit 168. When stable power can be supplied by the power generation module 161, the power storage module 162 may be omitted.
  • the sensor 163 is an example of a “detection unit”. As this sensor 163, for example, a sensor that detects temperature, humidity, pressure, light, sound, electromagnetic waves, acceleration, vibration, gas, fine particles, and the like can be applied. Further, the sensor 163 includes, for example, a distance measuring sensor that measures the distance to the object by emitting infrared rays to the object and receives light reflected from the object, a weight sensor that measures the weight of the object, and A water level sensor that detects data such as a water level can be applied.
  • a distance measuring sensor that measures the distance to the object by emitting infrared rays to the object and receives light reflected from the object
  • a weight sensor that measures the weight of the object
  • a water level sensor that detects data such as a water level can be applied.
  • the controller 164 transmits various data detected by the sensor 163 to the server via the communication circuit 166 and the antenna 167.
  • the controller 164 may transmit secondary data based on various data detected by the sensor 163 and other data to the server.
  • the controller 164 may calculate secondary data by performing predetermined calculations using various data detected by the sensor 163, and may transmit the secondary data to the server.
  • the memory 165 stores various data detected by the sensor 163 and the calculated secondary data according to instructions from the controller 164.
  • the stored information is read by a command from the controller 164.
  • the communication circuit 166 and the antenna 167 form a communication unit 169.
  • the communication unit 169 transmits and receives data between the controller 164 and a server (not shown).
  • a server not shown.
  • wireless communication using the antenna 167 is employed, but wired communication may be employed instead of wireless communication.
  • the integrated module 160 described above is applied to an information processing system 170 according to the fifth embodiment, for example, as shown in FIG.
  • the information processing system 170 includes a plurality of integrated modules 160 and a server 175.
  • a plurality of integrated modules 160 are installed in the manhole 176.
  • the plurality of integrated modules 160 installed in the plurality of manholes 176 are connected to the server 175 via the network 177.
  • the integrated module 160 when a vehicle including the server 175 is run and the vehicle approaches the integrated module 160 installed in each manhole 176, data is transmitted from the integrated module 160 to the server 175 by short-range wireless communication. May be. Further, the integrated module 160 may be installed anywhere as long as it is a manhole 176 structure.
  • the integrated module 160 is fixed to a lid 178, a concrete pipe 179, or the like, which is a structure of the manhole 176, according to the detection target of the sensor 163 or the type of the sensor 163.
  • the thermoelectric element 31 provided in the integrated module 160 is thermally connected to the structure of the manhole 176 that is an example of the “object to be installed”, and the structure of the manhole 176 and the outside air or the temperature inside the manhole 176 Power is generated by the temperature difference.
  • the information processing system 170 is used to grasp the deterioration of the structure of the manhole 176 (the lid 178 and the concrete pipe 179).
  • the sensor 163 detects the temperature and humidity in the manhole 176, vibration (acceleration) acting on the structure of the manhole 176, and the like, and the data detected by the sensor 163 is accumulated in the memory 165.
  • the controller 164 transmits the data stored in the memory 165 via the communication circuit 166 and the antenna 167.
  • a server 175 provided in the measurement vehicle 180 collects data.
  • the server 175 combines the position information of the vehicle 180 by the GPS (Global Positioning System) and the collected data, and displays the collected data on the map displayed on the in-vehicle monitor.
  • the degree of deterioration of the concrete pipe 179 in each manhole 176 is estimated from information displaying temperature, humidity, vibration, and the like.
  • a camera 182 that acquires an image of the lid 178 of the manhole 176 is attached to the lower part of the measurement vehicle 180, and deterioration of the lid 178 (iron part) of the manhole 176 is determined by image recognition. . Based on this result, the replacement time of the lid 178 of the manhole 176 may be sold as information to the local government.
  • the vehicle for collecting data is not limited to a special measurement vehicle, but may be a garbage collection vehicle operated by a local government, for example. By installing the receiving device 181 and the camera 182 at the bottom of the garbage truck, data can be collected periodically without incurring collection costs.
  • the sensor 163 may detect the concentration of gas generated in the manhole 176.
  • An example of the gas generated in the manhole 176 is hydrogen sulfide gas. It is known that the hydrogen sulfide gas generated in the sewer 183 rapidly deteriorates the structure of the manhole 176. The generation of hydrogen sulfide gas is also a cause of complaints for neighboring residents. By using a hydrogen sulfide gas sensor as the sensor 163, the deterioration prediction accuracy of the structure of the manhole 176 can be improved, and residents' complaints can be quickly handled.
  • the senor 163 may detect at least one of the temperature, humidity, vibration in the manhole 176, and the concentration of gas generated in the manhole 176.
  • the humidity is always high, and there is a possibility that water from the sewer 183 (or water supply) overflows into the manhole 176.
  • the inside of the manhole 176 has a substantially constant temperature.
  • the lid 178 has a high temperature in summer and a low temperature in winter, and generates hydrogen sulfide gas that dissolves various metals.
  • the integrated module 160 since the electronic components such as the sensor 163 and the thermoelectric element 31 are sealed with resin, long-term reliability can be maintained.
  • the information processing system 170 is used to predict the flow rate of the sewer 183 connected to the manhole 176.
  • a water level meter or a flow meter is used as the sensor 163.
  • the sensor 163 is incorporated in the integrated module 160.
  • a sensor control unit that controls the operation of an external sensor may be provided.
  • the sensor control unit may control a sensor (not shown) such as a water level meter or a flow meter arranged in the sewer 183 and acquire information detected by the sensor. Information detected by the sensor may be transmitted to the sensor control unit wirelessly.
  • the flow rate of the sewer 183 is detected by the sensor 163 once a day or once an hour, and the data detected by the sensor 163 is transmitted to the server 175 of the data center 184 through a high-speed communication line. Collected.
  • the flow rate data of the sewer 183 detected by the sensor 163 may be transmitted simultaneously with the measurement, or may be transmitted after accumulating for one day or one week in order to reduce power consumption. .
  • the measurement vehicle may collect the data.
  • the prediction of the flow rate of the sewer 183 is strongly linked to the rain data. For this reason, by combining the flow rate data of the sewer 183 collected by the sensor 163 and the rainfall data of the Japan Meteorological Agency, for example, it provides flood prediction, warning information / warning information of the river into which the water of the sewer 183 flows. be able to.
  • the relationship between the meteorological phenomenon and the flow rate of the sewer 183 can be established from the analysis result of the flow rate data of the sewer 183 and the rainfall data of the Japan Meteorological Agency. Then, the flow rate of the sewer 183 in each place may be predicted from the rainfall data of the Japan Meteorological Agency, and it may be charged for providing and distributing this prediction data. Since the flow rate of the sewer 183 changes from year to year according to the residential building, living conditions, and land development conditions, the information processing system 170 capable of continuous data update is useful.
  • the information processing system 170 can also be used for measuring the flow rate of the sewer 183 when a localized heavy rain occurs.
  • a local heavy rain in the city it is necessary to measure the water level of the sewer 183 and transmit information in minutes in order to ensure the safety of the workers of the sewer 183 and prevent the flood of the sewer 183.
  • data is collected only for the integrated module 160 installed in a small number of manholes 176 having a relatively low altitude.
  • the power storage module 162 of the integrated module 160 for measuring the water level is sufficiently charged in advance.
  • the controller 164 sequentially transmits data to the server 175 through the communication circuit 166 and the high-speed communication line.
  • the server 175 can alert the received data to a worker or a resident's smartphone or tablet near the flood.
  • a measurement vehicle may be parked on a specific manhole 176, and data may be collected in a server provided in the vehicle by short-range wireless communication.
  • the information processing system 170 is used for security and work history of the manhole 176.
  • the sensor 163 detects opening / closing of the lid 178 of the manhole 176.
  • an acceleration sensor or an open / close switch is used as this sensor 163, for example, an acceleration sensor or an open / close switch is used.
  • the sensor 163 may detect at least one of acceleration generated in the lid 178 of the manhole 176 and an open / closed state of the lid 178 of the manhole 176 in order to detect the opening / closing of the lid 178 of the manhole 176.
  • Data (signal) output from the sensor 163 in response to opening / closing of the lid 178 of the manhole 176 is received by the server 175.
  • the information processing system 170 it is possible to check the security history of the sewer 183 and the like (for example, anti-bomb terrorism) and the work history in the cleaning work of the sewer 183.
  • the information processing system 170 is used to acquire road traffic information.
  • Sensor 163 detects vehicles 185, 186 and 187 passing over manhole 176.
  • this sensor 163 for example, an acceleration sensor, a magnetic sensor, a microphone, or the like is used.
  • a signal corresponding to the number of vehicles passing over the manhole 176 is obtained from the sensor 163.
  • Data (signal) output from the sensor 163 is received by the server 175.
  • this information processing system 170 it is possible to obtain traffic jam information even on narrow roads and alleys that are not measured by the current road traffic information communication system. This makes it possible to provide detailed traffic information.
  • the type of the vehicles 185, 186, 187 passing through the manhole 176 may be detected from the strength of the detection value of the sensor 163.
  • a data set in which the detection value of the sensor 163 is associated with the type of vehicle is stored in the memory 165 in advance. From the controller 164, information on the vehicle type determined from the detection value of the sensor 163 and the data set is transmitted to the server 175. As a result, the type of vehicle passing over the manhole 176 can be grasped.
  • the individual identification information of the vehicles 185, 186, 187 passing over the manhole 176 may be detected by the sensor 163.
  • the characteristics of the vehicle may be obtained by the reaction of the magnetic sensor. That is, for example, each vehicle can be identified by mounting a medium that generates a characteristic magnetism for each vehicle on the vehicle. Analyzing the difference in the flow of cars in the city depending on the type of car leads to urban road control and evaluation, such as planning to guide a specific vehicle to a specific road.
  • the senor 163 may detect at least one of the number, type, and individual identification information of the vehicles passing over the manhole 176.
  • the information processing system 170 is used for rainfall measurement.
  • the sensor 163 for example, an X-band radar for weather prediction is used.
  • the radio wave of the X-band radar does not reach the tip of the heavy rain area, for example, during heavy rain, and cannot exceed a large object such as a mountain. Also, with current radars, it is often difficult to find and track heavy rain areas that suddenly occur or develop rapidly. High-precision prediction requires high temporal and spatial resolution.
  • the resolution of X-band radar is 250 m, but by installing sensor 163 in manhole 176 with an average interval of about 30 m, much finer weather observation is possible, and measurement of local torrential rain, etc. It seems to be useful for prediction.
  • Data (signal) output from the sensor 163 is received by the server 175.
  • the dedicated server 175 is used.
  • a general-purpose computer may be used as the server 175.
  • a program for executing the operations performed by the controller 164 and the server 175 may be installed and executed in a general-purpose computer that functions as the server 175.
  • the program may be supplied on a recording medium or downloaded from a network.

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Abstract

　電子装置は、本体部と、放熱材と、被覆部とを備える。本体部は、第一材料で形成され、放熱シートは、第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成される。放熱シートは、本体部に設けられ、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、フィンと電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する。被覆部は、第一材料で形成され、フィンと他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う。

Description

放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システム
　本願の開示する技術は、放熱部品、放熱部品の製造方法、電子装置、電子装置の製造方法、一体型モジュール、情報処理システムに関する。
　放熱を要する電子部品を備えた電子装置では、電子部品と熱的に接続され放熱する放熱部品が用いられることがある。
特開平７－７１１０号公報 特開平５－３２６７６２号公報 特開２００９－１５２５３７号公報
　上述のような放熱部品を備えた電子装置では、放熱部品の放熱性能が低下することを抑制できることが望まれる。
　本願の開示する技術は、一つの側面として、放熱部品における放熱性能の低下を抑制することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、本体部と、放熱材と、被覆部とを備えた放熱部品が提供される。本体部は、第一材料で形成され、放熱シートは、第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成される。放熱シートは、本体部に設けられ、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、フィンと電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する。被覆部は、第一材料で形成され、フィンと他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う。
　本願の開示する技術によれば、放熱部品における放熱性能の低下を抑制できる。
第一実施形態に係る電子装置の斜視図である。 第一実施形態に係る電子装置の正面断面図である。 第一実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第一実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第一実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第一実施形態に係る放熱シートの部分拡大斜視図である。 第一実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第一実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第一実施形態に係る情報処理システムを示す図である。 第一実施形態に係る電子装置の第一変形例を示す正面断面図である。 第一実施形態に係る電子装置の第一変形例を示す平面図である。 第一実施形態に係る電子装置の第二変形例を示す正面断面図である。 第二実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第二実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第二実施形態に係る放熱シートの部分拡大斜視図である。 第二実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第二実施形態に係る電子装置の製造方法の変形例を説明する図である。 第三実施形態に係る電子装置を製造する第一金型の側面断面図である。 第三実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第三実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第三実施形態に係る電子装置の正面断面図である。 第三実施形態に係る電子装置の側面断面図である。 第四実施形態に係る電子装置の製造方法を説明する図である。 第四実施形態に係る電子装置に形成されたシボの拡大図である。 第七実施形態に係る電子装置の第一変形例を示す正面断面図である。 第四実施形態に係る電子装置の第一変形例における微細周期構造の拡大図である。 第四実施形態に係る電子装置の第二変形例を示す正面断面図である。 第五実施形態に係る一体型モジュールを示す図である。 第五実施形態に係る情報処理システムを示す図である。 第五実施形態の第一適用例に係る情報処理システムの利用状態を示す図である。 第五実施形態の第二適用例に係る情報処理システムの利用状態を示す図である。 第五実施形態の第三適用例に係る情報処理システムの利用状態を示す図である。 第五実施形態の第四適用例に係る情報処理システムの利用状態を示す図である。 第五実施形態の第五適用例に係る情報処理システムの利用状態を示す図である。
　[第一実施形態]
　本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
　図１，図２に示されるように、第一実施形態に係る電子装置１０は、本体部１２と、基板３０と、放熱シート４０とを備える。
　各図に示される矢印Ｗ、矢印Ｌ、矢印Ｈは、電子装置１０の幅方向、長さ方向、高さ方向をそれぞれ示す。以下、電子装置１０の幅方向、長さ方向、高さ方向を、幅Ｗ方向、長さＬ方向、高さＨ方向と称する。
　本体部１２は、偏平直方体の基部１３と、この基部１３から高さＨ方向の上側に突出する複数の凸部１４とを有する。この本体部１２は、後述する如くモールド成型により形成されたものであり、「第一材料」の一例である樹脂（例えば、ポリアミド樹脂）で形成されている。
　基板３０は、平板状に形成されており、高さＨ方向を厚さ方向として配置されている。この基板３０には、「電子部品」の一例である熱電素子３１や、「通信部」の一例である通信部品３２等を含む実装部品が実装されている。この熱電素子３１及び通信部品３２等を含む基板３０の実装部品は、基板３０に形成された回路パターンにより接続されている。図２に示されるように、熱電素子３１及び通信部品３２等の実装部品並びに基板３０は、樹脂である本体部１２の基部１３によって封止されている。
　熱電素子３１の放熱面は、接続部材３３及びヒートスプレッダ３４を介して後述する放熱シート４０の被接続部４１と熱的に接続されている。一方、熱電素子３１の吸熱面側には、伝熱部材３５が配置されている。この伝熱部材３５は、熱電素子３１の吸熱面と熱的に接続されている。この伝熱部材３５における熱電素子３１と反対側の部分３５Ａは、本体部１２の底面から突出し、外部に露出されている。
　放熱シート４０は、本体部１２を形成する第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成されている。第一実施形態では、一例として、放熱シート４０を形成する材料は、グラファイト（カーボン）とされている。この放熱シート４０は、本体部１２の高さＨ方向の上側に設けられており、本体部１２を高さＨ方向の上側から覆っている。
　放熱シート４０の幅Ｗ方向の中央部には、上述の熱電素子３１と熱的に接続された被接続部４１が形成されており、放熱シート４０の幅Ｗ方向の両端部には、縁部４２がそれぞれ形成されている。被接続部４１及び縁部４２は、高さＨ方向を厚さ方向として形成されている。被接続部４１及び縁部４２の高さＨ方向における位置（高さ）は、一例として揃えられている。
　放熱シート４０における被接続部４１の両側には、複数のフィン４３がそれぞれ折り曲げられて形成されている。この複数のフィン４３は、高さＨ方向を高さ方向として形成されている。フィン４３は、その頂部４３Ａに向かって幅が狭くなる先尖り形状（断面二等辺三角形状）である。複数のフィン４３は、一例として、同じ高さに揃えられている。
　放熱シート４０の幅Ｗ方向の一方側及び他方側に形成された各複数のフィン４３は、図１に示されるように、幅Ｗ方向に並んでおり、各フィン４３は、長さＬ方向を長手方向として延びている。このフィン４３が延びる方向である長さＬ方向は、「複数のフィンが並ぶ方向と交差する方向」の一例である。一のフィン４３と、他のフィン４３とは、頂部と異なる位置同士で熱的に接続される一例として、底部４４Ａによって接続されている。
 
　複数のフィン４３の間は、断面Ｖ字状の溝４４として形成されており、フィン４３の内側及び溝４４は、それぞれフィン４３の長手方向である長さＬ方向に開口する。この複数のフィン４３、被接続部４１、及び、縁部４２を有する放熱シート４０は、例えば、プレス加工により形成される。フィン４３の内側には、凸部１４を形成する樹脂が充填されており、フィン４３は、フィン４３の内側から凸部１４により支持されている。
　また、電子装置１０は、被覆部１６をさらに備える。被覆部１６は、本体部１２と同じ材料で形成されており、複数のフィン４３間に形成された溝４４の底部４４Ａ全体を覆っている。本体部１２と被覆部１６との間には、後述するようにモールド成型時に連結部１９（図８参照）が形成され、本体部１２と被覆部１６とは、連結部１９を介して一体に形成される。図１では、電子装置１０の内部構造の理解の容易のために、連結部１９（図８参照）の図示が省略されている。
　本体部１２及び被覆部１６は、樹脂であり、モールド成型により放熱シート４０と一体化される。被覆部１６は、長尺薄板状に形成されており、溝４４における底部４４Ａ側に設けられている。この被覆部１６が薄型に形成されることにより、フィン４３の側面部４３Ｂにおける被覆部１６よりもフィン４３の頂部４３Ａ側の部分は、外部に露出されている。
　なお、第一実施形態に係る電子装置１０において、電子装置１０から熱電素子３１、接続部材３３、ヒートスプレッダ３４、伝熱部材３５、及び、基板３０を除いた残る構造体は、放熱部品５０を形成する。つまり、放熱部品５０は、本体部１２と、放熱シート４０と、複数の被覆部１６とを有する。
　続いて、第一実施形態に係る放熱部品５０を含む電子装置１０の製造方法を説明する。
　図１に示される電子装置１０は、一例として、図３に示される金型５１で製造される。金型５１は、第一金型５２及び第二金型６２を有する。一例として、第一金型５２は、固定型であり、第二金型６２は、可動型である。
　第一金型５２には、高さＨ方向の下側に窪んだ第一キャビティ５３が形成されている。第一キャビティ５３は、基部１３（図１参照）の高さに相当する深さを有する。第一キャビティ５３には、熱電素子３１、通信部品３２、接続部材３３、ヒートスプレッダ３４、及び、伝熱部材３５等が搭載された基板３０が収容される。第一金型５２には、金型５１内に樹脂を注入するための注入口５４と、金型５１内の空気を抜くための排気口５５とが形成されている。注入口５４は、一例として、後述する第二金型６２に形成された複数の第二キャビティ６３の内側に向けて開口する。
　第二金型６２には、幅Ｗ方向に並び高さＨ方向の上側に窪んだ複数の第二キャビティ６３が形成されている。各第二キャビティ６３は、上述の放熱シート４０に形成された複数のフィン４３の外形及び大きさに合わせて形成されており、断面逆さＶ字状を成している。第二金型６２には、放熱シート４０が取り付けられ、複数の第二キャビティ６３には、複数のフィン４３が収容される。複数の第二キャビティ６３の間の先尖り形状部は、第一金型５２側に突出する突起部６４として形成されており、複数のフィン４３の間の溝４４に挿入される。
　第二金型６２における第一金型５２側の下面のうち、被接続部４１及び縁部４２と対向する対向面６５，６６は、一例として、同じ高さに揃えられている。図４に示されるように、第二金型６２に放熱シート４０が取り付けられた状態において、対向面６５，６６は、被接続部４１及び縁部４２とそれぞれ当接する。一方、放熱シート４０に形成された溝４４の底部４４Ａは、溝４４の深さ方向（高さＨ方向）において被接続部４１及び縁部４２よりも低い位置にあり、溝４４に挿入された突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間には、隙間６８が形成される。
　また、図５に示されるように、第二金型６２に放熱シート４０が取り付けられた状態において、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａは、高さＨ方向に沿って直線状に延びる。これに対し、第二キャビティ６３の長さＬ方向の側面６３Ａは、高さＨ方向の下側に向かうに従って長さＬ方向の端側に向かうように高さＨ方向に対して傾斜する。つまり、図６に示されるように、第二キャビティ６３の長さＬ方向の側面６３Ａは、高さＨ方向に対して傾斜角度θを有する。この第二キャビティ６３の傾斜角度θ（テーパ）は、第二キャビティ６３から成型品を取り出しやすくするために設けられている。
　そして、第二キャビティ６３の側面６３Ａが傾斜することにより、図５に示されるように、放熱シート４０の長手方向の長さＬ２は、本体部１２を形成するための第一キャビティ５３及び第二キャビティ６３の長さＬ方向の長さＬ１よりも短くなっている。この第二キャビティ６３の長さＬ方向の長さＬ１は、第二キャビティ６３における第一金型５２側の開口幅、及び、第一キャビティ５３における第二金型６２側の開口幅に相当する。
　以上の金型５１により、電子装置１０は、以下の要領で製造される。
　先ず、図４に示されるように、熱電素子３１、通信部品３２、接続部材３３、ヒートスプレッダ３４、及び、伝熱部材３５等が搭載された基板３０が第一金型５２内の第一キャビティ５３に収容される。また、予めプレス加工により複数のフィン４３が折り曲げられて形成された放熱シート４０が第二金型６２内の第二キャビティ６３に収容される。
　図５に示されるように、放熱シート４０は、その長さＬ方向の長さＬ２が第一キャビティ５３及び第二キャビティ６３の長さＬ方向の長さＬ１よりも短くなるように予め形成される。また、図４に示されるように、溝４４に挿入された第二金型６２の突起部６４の先端部６４Ａよりも底部４４Ａが溝４４の深さ方向（高さＨ方向）の低い位置に位置し、突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間には、隙間６８が形成される。
　そして、このように放熱シート４０及び基板３０が金型５１に組み付けられた状態で、図７に示されるように、第一金型５２と第二金型６２とが組み合わされて固定される。このようにして第一金型５２と第二金型６２とが組み合わされて固定された状態は、「セット状態」の一例である。
　続いて、「第一材料」の一例である樹脂が、溶融された状態で、注入口５４からフィン４３の内側に向けて金型５１内に注入される。金型５１内に注入された樹脂は、図８の矢印Ａで示されるように、フィン４３の内側からフィン４３の頂部４３Ａに向かって流れ、フィン４３の内側に充填される。フィン４３の内側に樹脂が充填されることにより、フィン４３は、膨らんで第二キャビティ６３の内面に密着される。なお、金型５１内に注入された樹脂がフィン４３の内側に流れ込みやすくなるように、基板３０には、樹脂を通過させる貫通孔が形成されても良い。
　図８に示されるように、フィン４３の頂部４３Ａまで到達した樹脂は、頂部４３Ａで跳ね返り、フィン４３の長さＬ方向両側の端部に流れる。このフィン４３の長さ方向両側の端部に流れた樹脂は、フィン４３の内側の長さＬ方向両側の開口からフィン４３の外側に流れ出る。また、このフィン４３の外側に流れ出た樹脂は、図８の矢印Ｂで示されるように、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａと第二キャビティ６３の側面６３Ａとの間の隙間６９を通じて、突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａとの間の隙間６８に充填される。隙間６８は、溶融した樹脂の材料や温度に応じて適宜寸法に設定される。
　その後、金型５１は、冷却される。金型５１は、自然冷却されても良いし、外部から供給された冷却水を金型５１に設けられた水冷パイプに循環させることで強制的に冷却されても良い。
　そして、以上のようにして金型５１内に充填された樹脂が冷却されて固化することにより、図７に示されるように、基部１３、複数の凸部１４、及び、複数の被覆部１６が形成される。すなわち、第一金型５２の第一キャビティ５３に充填された樹脂により、熱電素子３１や基板３０等を封止する基部１３が形成され、フィン４３の内側に充填された樹脂により、フィン４３を支持する凸部１４が形成される。さらに、第二金型６２の突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間の隙間６８に充填された樹脂により、底部４４Ａ全体を覆う被覆部１６が形成される。
　また、このようにして製造された電子装置１０では、図８に示されるように、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａと第二キャビティ６３の側面６３Ａとの間の隙間６９に充填された樹脂により、連結部１９が形成される。本体部１２と被覆部１６とは、連結部１９を介して一体に形成される。連結部１９は、放熱シート４０を長さＬ方向の両側から覆うと共に、本体部１２からフィン４３の頂部４３Ａへ延びる。
　また、以上のモールド成形により、本体部１２及び被覆部１６は、放熱シート４０と一体化される。本体部１２の長さＬ方向の長さは、第一キャビティ５３及び第二キャビティ６３の長さＬ方向の長さＬ１と同様である。本体部１２に連結部１９が形成される分、本体部１２の長さＬ方向の長さＬ１は、放熱シート４０の長さＬ方向の長さＬ２よりも長くなる。以上の要領で製造された電子装置１０は、金型５１から取り出される。
　次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
　以上詳述したように、第一実施形態に係る電子装置１０は、図１，図２に示される如く、モールド成型による樹脂で形成された本体部１２と、この本体部１２に設けられたシート状の放熱シート４０とを一体に有する。この電子装置１０において、放熱を担うのは熱伝導性の低い樹脂で形成された本体部１２ではなく、この本体部１２に設けられた放熱シート４０である。この放熱シート４０は、シート状であるため、放熱性を確保するためには連続していることが要求される。
　ところで、第一実施形態に係る電子装置１０が使用される環境によっては、放熱シート４０に形成された溝４４に異物が溜まることが想定される。ここで、第一実施形態に対する比較例として、仮に電子装置１０が被覆部１６を有していない場合、溝４４に溜まった異物を無理に取り除くと、放熱シート４０の表面に傷がつく可能性がある。放熱シート４０では、表面に傷がつくと、傷ついた部位で熱が伝わり難くなり、放熱性能が低下する。このように、被覆部１６を有していない場合、異物の除去によって、放熱シート４０の放熱性能が低下する虞がある。
　これに対し、第一実施形態に係る電子装置１０では、溝４４の底部４４Ａが被覆部１６によって覆われている。従って、溝４４に溜まった異物を例えばブラシ等の清掃用具を用いて取り除く場合でも、清掃用具と底部４４Ａとの接触が防止されるので、底部４４Ａの表面に傷がつくことを抑制できる。これにより、放熱シート４０が例えば軟らかく傷つきやすい素材で形成されていても、放熱シート４０における放熱性能の低下を抑制できる。
　特に、被覆部１６は、底部４４Ａ全体を覆っているので、底部４４Ａの表面に傷がつくことを底部４４Ａの全体に亘って抑制できる。これにより、放熱シート４０における放熱性能の低下をより一層効果的に抑制できる。
　また、被覆部１６は、溝４４における底部４４Ａ側に設けられており、フィン４３の側面部４３Ｂにおける被覆部１６よりもフィン４３の頂部４３Ａ側の部分は、外部に露出されている。従って、放熱シート４０では、フィン４３の側面部４３Ｂにおける被覆部１６よりもフィン４３の頂部４３Ａ側の部分において放熱されるので、放熱シート４０における放熱性能を確保できる。つまり、底部４４Ａが被覆部１６で覆われることで底部４４Ａからの放熱が抑制されるが、底部４４Ａの面積はフィン４３の側面部４３Ｂの面積に比べて小さいため、被覆部１６を設けたことが放熱シート４０における放熱性能に影響することを抑制できる。
　また、電子装置１０は、放熱用にシート状の放熱シート４０を備えている。従って、放熱用に例えば鋳物や切削品等の放熱材を備える構成に比して、電子装置１０を小型化できる。
　また、放熱シート４０と一体化された本体部１２は、熱電素子３１や基板３０等を封止するので、熱電素子３１や基板３０等を本体部１２で保護できる。
　また、放熱シート４０には、複数のフィン４３が折り曲げられて形成されているので、この複数のフィン４３が形成された分、放熱シート４０の表面積を拡大できる。これにより、放熱シート４０の放熱性能を向上させることができる。
　また、本体部１２には、フィン４３の内側に充填された凸部１４が形成されており、フィン４３は、フィン４３の内側から凸部１４によって支持されている。従って、フィン４３に外力が加わった場合でも、フィン４３が潰れるなど変形することを抑制できる。これにより、放熱シート４０の放熱性能を維持できる。
　また、第一実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、本体部１２によって熱電素子３１や基板３０等を封止するモールド成型と、放熱シート４０及び本体部１２の接着とが同じ工程で行われる。これにより、本体部１２によって熱電素子３１や基板３０等を封止するモールド成型と、放熱シート４０及び本体部１２を接着する工程とが別々に行われる場合に比して、製造工程が少なくて済む。これにより、電子装置１０のコストを低減できる。
　また、本体部１２と被覆部１６とは、モールド成型により一体に形成される。従って、例えば、本体部１２と被覆部１６とが別々に形成される場合に比して、製造工程が少なくて済むので、このことによっても、電子装置１０のコストを低減できる。
　続いて、第一実施形態に係る電子装置１０の適用例を説明する。
　図９に示される情報処理システム７０は、一例として、内側に高温流体が流れるパイプ７２の温度データを管理するためのシステムである。この情報処理システム７０は、一体型モジュール８０と、サーバ８５とを備える。
　一体型モジュール８０は、「設置対象物」の一例であるパイプ７２の表面に設置される。この一体型モジュール８０は、上述の電子装置１０と、センサ８３とを有する。この一体型モジュール８０において、電子装置１０の熱電素子３１は「電力供給部」の一例であり、センサ８３は、「検出部」の一例である。熱電素子３１は、伝熱部材３５を介してパイプ７２と熱的に接続される。センサ８３は、例えば、サーモセンサであり、パイプ７２の表面に固定される。このセンサ８３は、配線８４を介して基板３０と接続されている。
　この一体型モジュール８０では、パイプ７２の内側に高温流体が流れると、このパイプ７２と熱的に接続された熱電素子３１の吸熱面の温度が上昇する。一方、フィン４３が例えば気流７３等の外気に晒されると、放熱シート４０と熱的に接続された熱電素子３１の放熱面の温度が低下する。このようにして熱電素子３１の吸熱面と放熱面との間に温度差が生じると、熱電素子３１に電力が発生する。
　基板３０に実装された通信部品３２等を含む実装部品と、センサ８３とは、熱電素子３１で発生した電力により作動する。センサ８３は、パイプ７２の表面温度に応じた信号を出力し、通信部品３２は、センサ８３によって検出されたデータをサーバ８５へ送信する。サーバ８５は、一体型モジュール８０から送信されたデータを受信し蓄積する。なお、一体型モジュール８０には、通信部品３２等の動作状態を示す動作ランプが設けられても良い。
　このような情報処理システム７０によれば、パイプ７２が放出する熱によりパイプ７２の周辺が高温になったり、埃や塵が多かったりするなど、人が立ち入るのに適さない環境でも、一体型モジュール８０からデータを送信できる。これにより、一体型モジュール８０から送信されたデータに基づいてパイプ７２の温度状況を把握できる。
　次に、第一実施形態の変形例について説明する。
　第一実施形態において、電子装置１０は、センサと組み合わされてセンサノード型の一体型モジュールを形成するが、電子装置１０は、上記以外の用途に用いられても良い。
　また、電子装置１０は、「電子部品」の一例として熱電素子３１を有するが、熱電素子３１以外の電子部品を有していても良い。
　また、本体部１２は、「第一材料」の一例として、ポリアミド樹脂により形成されているが、ポリアミド樹脂以外の樹脂で形成されても良い。
　また、放熱シート４０は、「第二材料」の一例としてグラファイトで形成されているが、本体部１２の形成材料よりも熱伝導率の高い材料であれば、例えば、アルミニウムや銅などの金属で形成されても良いし、金属以外の材料で形成されても良い。
　また、被覆部１６は、底部４４Ａ全体を覆っているが、底部４４Ａにおける一部を覆う大きさ及び形状とされても良い。例えば、図１０，図１１に示される変形例では、放熱シート４０に対する本体部１２と反対側（上側）に、配置部材４９が配置されている。配置部材４９の下方では、異物が堆積しにくいことから、配置部材４９の下方では、被覆部１６が省かれている。つまり、放熱シート４０及び配置部材４９をフィン４３の高さ方向から見た場合に、被覆部１６は、配置部材４９の外側に位置する。
　このように構成されていると、配置部材４９の下方に被覆部１６が設けられていない分、放熱シート４０の露出面積が拡大されるので、放熱シート４０における放熱性能を向上させることができる。
　また、第一実施形態において、フィン４３は、その頂部４３Ａに向かって幅が狭くなる先尖り形状（断面二等辺三角形状）であるが、例えば断面矩形状など、どのような断面形状を有していても良い。
　また、第一実施形態において、電子装置１０は、熱電素子３１、接続部材３３、ヒートスプレッダ３４、伝熱部材３５、基板３０、及び、放熱部品５０を一体に有するが、放熱部品５０は、電子装置１０の装置本体に対して独立していても良い。
　すなわち、例えば、図１２に示される変形例では、熱電素子３１、接続部材３３、ヒートスプレッダ３４、伝熱部材３５、基板３０、及び、これらを封止する封止樹脂２５によって装置本体１１が形成されている。放熱部品５０は、本体部１２、放熱シート４０、及び、複数の被覆部１６を有しており、装置本体１１に対して独立して形成されている。この図１２に示される変形例によれば、放熱部品５０がモールド成型品であり、放熱部品５０を安価に提供できるため、電子装置１０のコストを低減することができる。
　また、図９に示される第一実施形態に係る一体型モジュール８０において、電子装置１０は、熱電素子３１で発生した電力を蓄電するバッテリを有していても良い。この場合には、熱電素子３１及びバッテリが「電力供給部」の一例に相当する。また、センサ８３及び通信部品３２は、熱電素子３１及びバッテリの少なくとも一方の電力を利用して作動しても良い。
　また、情報処理システム７０は、内側に高温流体が流れるパイプ７２の温度データを管理する以外の用途に使用されても良い。
　［第二実施形態］
　次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
　第二実施形態では、上述の第一実施形態に係る電子装置の製造方法に対し、次のように製造方法が変更されている。第二実施形態では、以下の要領で電子装置が製造される。
　先ず、図１３に示されるように、基板３０が第一金型５２内の第一キャビティ５３に収容され、放熱シート４０が第二金型６２内の第二キャビティ６３に収容される。
　図１４に示されるように、放熱シート４０は、その長さＬ方向の長さが、第一キャビティ５３及び第二キャビティ６３の長さＬ方向の長さＬ１と同等の長さを有するように予め形成される。つまり、第二実施形態において、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａは、高さＨ方向の下側に向かうに従って長さＬ方向の端側に向かうように高さＨ方向に対して傾斜する。そして、第二金型６２に放熱シート４０が取り付けられた状態において、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａは、第二キャビティ６３の長さＬ方向の側面６３Ａに沿って直線状に延びる。
　また、底部４４Ａは、平ら状に形成されており、第二金型６２の下面よりも低い位置に位置される。さらに、図１５に示されるように、放熱シート４０の底部４４Ａにおける長手方向両側の端部には、「流入口」の一例である切欠き４７（図１４も参照）が予め形成される。この切欠き４７は、放熱シート４０のプレス加工時に形成される。この切欠き４７は、底部４４Ａの厚さ方向に貫通し、フィン４３の内側と溝４４とを連通する。この切欠き４７は、一例として、円弧状に切り欠かれている。
　また、図１３に示されるように、溝４４に挿入された第二金型６２の突起部６４の先端部６４Ａよりも底部４４Ａが溝４４の深さ方向（高さＨ方向）の低い位置に位置し、突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間には、隙間６８が形成される。そして、このように放熱シート４０及び基板３０が金型５１に組み付けられた状態で、第一金型５２と第二金型６２とが組み合わされて固定される。
　続いて、図１６に示されるように、「第一材料」の一例である樹脂が溶融された状態で金型５１内に注入される。金型５１内に注入された樹脂は、図１６の矢印Ａで示されるように、フィン４３の内側からフィン４３の頂部４３Ａに向かって流れ、フィン４３の内側に充填される。フィン４３の内側に樹脂が充填されることにより、フィン４３は、膨らんで第二キャビティ６３の内面に密着される。
　また、フィン４３の頂部４３Ａまで到達した樹脂は、頂部４３Ａで跳ね返り、フィン４３の内側の長さＬ方向両側の端部に流れる。このフィン４３の内側の長さＬ方向両側の端部に流れた樹脂は、図１６の矢印Ｂで示されるように、切欠き４７を通じて、突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａとの間の隙間６８に充填される。
　そして、以上のようにして金型５１内に充填された樹脂が冷却されて固化することにより、第一実施形態と同様に、基部１３、複数の凸部１４、及び、複数の被覆部１６（図１，図２参照）が形成される。
　第二実施形態では、以上の要領により、電子装置１００（図１６参照）が製造される。このようにして製造された電子装置１００において、本体部１２と被覆部１６とは、切欠き４７に形成された連結部２０を介して一体に形成される。また、上述のモールド成形により、本体部１２及び被覆部１６は、放熱シート４０と一体化される。なお、第二実施形態では、連結部１９（図８参照）は形成されない。
　この第二実施形態に係る電子装置の製造方法においても、第一実施形態と同様に、本体部１２と被覆部１６とがモールド成型により一体に形成される。従って、例えば、本体部１２と被覆部１６とが別々に形成される場合に比して、製造工程が少なくて済む。これにより、電子装置１０のコストを低減できる。
　また、第二実施形態に係る放熱シート４０では、長さＬ方向の端部４０Ａが、高さＨ方向の下側に向かうに従って長さＬ方向の端側に向かうように高さＨ方向に対して傾斜する。従って、この傾斜の分、放熱シート４０の側面部の表面積が拡大されるので、放熱シート４０の放熱性能を向上させることができる。
　なお、第二実施形態において、放熱シート４０の切欠き４７は、円弧状に切り欠かれるが、円弧状以外の形状に切り欠かれても良い。
　また、第二実施形態においては、切欠き４７を通じて第二金型６２の突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間の隙間６８に充填される樹脂の流れを円滑にするために、第二金型６２の突起部６４は、次のように形成されても良い。
　すなわち、図１７に示される変形例において、第二金型６２の突起部６４は、長さＬ方向両側の端部の方が長さＬ方向中央部よりも突出長さが短くなるように形成されている。このように突起部６４が形成されていると、突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａとの間の隙間６８を、長さＬ方向中央部よりも長さＬ方向両側において拡大することができる。これにより、切欠き４７を通じて第二金型６２の突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間の隙間６８に充填される樹脂の流れを円滑にすることができる。
　［第三実施形態］
　次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。
　第三実施形態では、上述の第二実施形態に係る電子装置の製造方法に対し、次のように製造方法が変更されている。
　図１８に示されるように、第三実施形態に係る電子装置の製造方法では、第二金型６２が次のような構造とされる。第二金型６２の突起部６４は、長さＬ方向中央部の方が長さＬ方向両側の端部よりも突出長さが短くなるように形成されている。つまり、図１９に示されるように、突起部６４の先端部６４Ａは、その長さＬ方向の中央部から端部に向かうに従って底部４４Ａに近づくように形成されている。そして、このような構造の第二金型６２を用いて、第三実施形態では、以下の要領で電子装置が製造される。
　先ず、図１９に示されるように、基板３０が第一金型５２内の第一キャビティ５３に収容され、放熱シート４０が第二金型６２内の第二キャビティ６３に収容される。
　放熱シート４０は、その長さＬ方向の長さが、第一キャビティ５３及び第二キャビティ６３の長さＬ方向の長さＬ１と同等の長さを有するように予め形成される。つまり、第三実施形態において、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａは、高さＨ方向の下側に向かうに従って長さＬ方向の端側に向かうように高さＨ方向に対して傾斜する。そして、第二金型６２に放熱シート４０が取り付けられた状態において、放熱シート４０の長さＬ方向の端部４０Ａは、第二キャビティ６３の長さＬ方向の側面６３Ａに沿って直線状に延びる。また、底部４４Ａは、平ら状に形成されており、第二金型６２の下面と同じ高さに位置される。
　また、放熱シート４０の底部４４Ａにおける長手方向の中央部には、「流入口」の一例である孔４８が予め形成される。この孔４８は、放熱シート４０のプレス加工時に形成される。この孔４８は、底部４４Ａの厚さ方向に貫通し、フィン４３の内側と溝４４とを連通する。この孔４８は、一例として、円形に形成されている。また、溝４４に挿入された第二金型６２の突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａと間には、隙間６８が形成される。そして、このように放熱シート４０及び基板３０が金型５１に組み付けられた状態で、第一金型５２と第二金型６２とが組み合わされて固定される。
　続いて、図２０に示されるように、「第一材料」の一例である樹脂が溶融された状態で金型５１内に注入される。金型５１内に注入された樹脂は、図２０の矢印Ａで示されるように、フィン４３の内側からフィン４３の頂部４３Ａに向かって流れ、フィン４３の内側に充填される。フィン４３の内側に樹脂が充填されることにより、フィン４３は、膨らんで第二キャビティ６３の内面に密着される。また、フィン４３の内側の樹脂は、図２０の矢印Ｂで示されるように、孔４８を通じて、突起部６４の先端部６４Ａと底部４４Ａとの間の隙間６８に充填される。
　そして、以上のようにして金型５１内に充填された樹脂が冷却されて固化することにより、第二及び第三実施形態と同様に、基部１３、複数の凸部１４、及び、複数の被覆部１６が形成される（図１，図２参照）。
　第三実施形態では、以上の要領により、電子装置１１０（図２１，図２２も参照）が製造される。このようにして製造された電子装置１１０において、本体部１２と被覆部１６とは、孔４８に形成された連結部２１（図２２も参照）を介して一体に形成される。また、上述のモールド成形により、本体部１２及び被覆部１６は、放熱シート４０と一体化される。被覆部１６は、図２２に示されるように、長さＬ方向の中央部における厚さの方が長さＬ方向の両端部における厚さよりも厚く形成される。
　この第三実施形態に係る電子装置の製造方法においても、第一及び第二実施形態と同様に、本体部１２と被覆部１６とがモールド成型により一体に形成される。従って、例えば、本体部１２と被覆部１６とが別々に形成される場合に比して、製造工程が少なくて済む。これにより、電子装置１０のコストを低減できる。
　また、被覆部１６は、長さＬ方向の中央部における厚さの方が長さＬ方向の両端部における厚さよりも厚く形成される。従って、例えば、電子装置１１０がフィン４３を上向きにして屋外で使用される場合には、被覆部１６の傾斜（テーパ）により、被覆部１６上に溜まった異物を降雨で洗い流すことができる。
　なお、第三実施形態において、放熱シート４０の孔４８は、円形に形成されるが、円形以外の形状に形成されても良い。
　［第四実施形態］
　次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。
　第四実施形態では、上述の第一乃至第三実施形態に係る電子装置の製造方法に対し、次のように製造方法が変更されている。
　図２３に示されるように、第四実施形態に係る電子装置の製造方法では、金型５１が次のような構造とされる。第一金型５２に形成された第一キャビティ５３の内面（成型面）のうち、本体部１２の側面と対向する第一キャビティ５３の側面、及び、本体部１２の底面と対向する第一キャビティ５３の底面には、転写部５６がそれぞれ形成されている。同様に、第二金型６２に形成された第二キャビティ６３の内面（成型面）のうち、被覆部１６の表面と対向する突起部６４の先端面には、転写部５７が形成されている。
　各転写部５６，５７は、後述する如く電子装置１２０の本体部１２及び被覆部１６の表面にシボ２２を形成し得るように凹凸を有する構造とされている。そして、このような転写部５６，５７を有する金型５１を用いて、第四実施形態では、上述の第一実施形態と同様の要領で電子装置１２０が製造される。
　このようにして製造された電子装置１２０では、転写部５６，５７により、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面に、「防汚処理」の一例として、シボ２２がそれぞれ形成される。図２４に示されるように、シボ２２は、複数の凸部２２Ａ（陸部）を有する。このシボ２２には、傷つきにくい、汚れにくい、汚れが取れやすいといった効果を発揮する形状が適宜採用される。
　このように、第四実施形態では、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面に、シボ２２が形成される。従って、このシボ２２により、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面が汚れることを抑制できる。
　なお、第四実施形態では、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面に、上述のシボ２２（図２３，図２４参照）の代わりに、図２５に示されるように、「防汚処理」の一例として、微細周期構造２３が形成されても良い。
　この微細周期構造２３は、金型５１の転写部５６，５７（図２３参照）の構造を変更することにより形成される。図２６に示されるように、微細周期構造２３は、一例として、格子状を成す複数の微細な突起２３Ａを有する。複数の微細な突起の配列ピッチは、好ましくは、５～２０μｍとされる。この微細周期構造２３には、例えばロータス効果による撥水性を発揮する形状や、自浄作用を発揮する形状が適宜採用される。このような複数の微細な突起を有する微細周期構造２３によっても、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面が汚れることを抑制できる。
　また、第四実施形態では、転写部５６，５７により、シボ２２や微細周期構造２３が形成されるが、電子装置１２０が金型５１から取り出された後に、シボ２２や微細周期構造２３が追加工により形成されても良い。
　また、電子装置１２０が金型５１から取り出された後に、図２７に示されるように、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面に、「防汚処理」の一例として、親水性及び疎水性を有するコーティング層２４が形成されても良い。
　このコーティング層２４には、親水性及び疎水性を有する塗料が適用可能である。このような塗料としては、例えば、親水性を有するアクリル系ポリマーと、疎水性を有するフッ素系ポリマーとを組み合わせたものや、親水性塗料に汚れの粒子よりも小さい間隔で疎水性のフッ素樹脂の微粒子を分散させたものがある。このようなコーティング層２４によっても、本体部１２の側面、本体部１２の底面、及び、被覆部１６の表面が汚れることを抑制できる。
　また、第四実施形態において、シボ２２、微細周期構造２３、及び、コーティング層２４は、被覆部１６の表面には形成されずに、本体部１２の側面及び本体部１２の底面に形成されても良い。また、シボ２２、微細周期構造２３、及び、コーティング層２４は、本体部１２の側面及び本体部１２の底面には形成されずに、被覆部１６の表面に形成されても良い。さらに、シボ２２、微細周期構造２３、及び、コーティング層２４は、本体部１２及び被覆部１６の少なくとも一方の表面における少なくとも一部であれば、どこに形成されても良い。
　［第五実施形態］
　次に、本願の開示する技術の第五実施形態を説明する。
　図２８に示されるように、第五実施形態に係る一体型モジュール１６０は、発電モジュール１６１と、蓄電モジュール１６２と、センサ１６３と、コントローラ１６４と、メモリ１６５と、通信回路１６６と、アンテナ１６７を備える。
　発電モジュール１６１には、例えば、上述の第一乃至第四実施形態の電子装置が適用される。つまり、この発電モジュール１６１は、熱電素子３１等が実装された基板３０（通信部品３２を含まず）と、本体部１２と、放熱シート４０と、複数の被覆部１６（以上、図１～図２７参照）とを有する。
　蓄電モジュール１６２は、発電モジュール１６１に接続され、発電モジュール１６１で発生した電力を蓄える。蓄電モジュール１６２としては、電力を蓄える機能を持つものであれば良い。この蓄電モジュール１６２としては、例えば、全固体二次電池が省スペースで且つ安全性が高い点から好ましい。
　発電モジュール１６１及び蓄電モジュール１６２は、電力供給部１６８を形成する。この電力供給部１６８を形成する発電モジュール１６１及び蓄電モジュール１６２の少なくとも一方からは、センサ１６３、コントローラ１６４、及び、通信回路１６６に電力が供給される。発電モジュール１６１によって安定した電力を供給できる場合には、蓄電モジュール１６２が省かれても良い。
　センサ１６３は、「検出部」の一例である。このセンサ１６３には、例えば、温度、湿度、圧力、光、音、電磁波、加速度、振動、ガス、微粒子等を検出するセンサが適用可能である。さらに、センサ１６３には、例えば、赤外線を対象物に出射すると共に対象物から反射した光を受けることで対象物との距離を測定する測距センサ、対象物の重量を測定する重量センサ、及び、水位等のデータを検出する水位センサ等が適用可能である。
　コントローラ１６４は、例えば、センサ１６３が検出した各種データを、通信回路１６６及びアンテナ１６７を介してサーバへ送信させる。コントローラ１６４は、例えば、センサ１６３が検出した各種データと他のデータとに基づいた二次データをサーバへ送信しても良い。また、コントローラ１６４は、例えば、センサ１６３が検出した各種データを用いて所定の演算を行って二次データを算出し、この二次データをサーバへ送信しても良い。
　メモリ１６５は、センサ１６３が検出した各種データや、算出された二次データをコントローラ１６４の命令により記憶する。記憶された情報は、コントローラ１６４の命令により読み出される。
　通信回路１６６及びアンテナ１６７は、通信部１６９を形成する。通信部１６９は、コントローラ１６４と図示しないサーバとの間でデータの送受信を行う。なお、図２８に示される例では、アンテナ１６７を用いた無線通信が採用されるが、無線通信の代わりに、有線通信が採用されても良い。
　上述の一体型モジュール１６０は、例えば、図２９に示されるように、第五実施形態に係る情報処理システム１７０に適用される。この情報処理システム１７０は、複数の一体型モジュール１６０と、サーバ１７５とを備える。
　複数の一体型モジュール１６０は、マンホール１７６に設置される。この複数のマンホール１７６に設置された複数の一体型モジュール１６０は、ネットワーク１７７を介してサーバ１７５と接続される。
　なお、例えば、サーバ１７５を備えた車両を走行させ、この車両が各マンホール１７６に設置された一体型モジュール１６０に近接する度に一体型モジュール１６０からサーバ１７５に近距離無線通信でデータが送信されても良い。また、一体型モジュール１６０は、マンホール１７６の構造体であれば、どこに設置されても良い。
　この一体型モジュール１６０は、センサ１６３の検出対象又はセンサ１６３の種類に応じて、マンホール１７６の構造体である蓋１７８やコンクリート管１７９などに固定される。一体型モジュール１６０に備えられた熱電素子３１は、「設置対象物」の一例であるマンホール１７６の構造体と熱的に接続され、マンホール１７６の構造体と外気、またはマンホール１７６内部の温度との温度差により発電する。
　以下、第五実施形態に係る情報処理システム７０の具体的な適用例について説明する。
　［第五実施形態の第一適用例］
　図３０に示される第一適用例において、情報処理システム１７０は、マンホール１７６の構造体（蓋１７８やコンクリート管１７９）の劣化を把握するために利用される。センサ１６３は、マンホール１７６内の温度、湿度、及び、マンホール１７６の構造体に作用する振動（加速度）等を検出し、センサ１６３で検出されたデータは、メモリ１６５に蓄積される。
　道路上を走る測定用の車両１８０がマンホール１７６上を通過する際に、コントローラ１６４は、通信回路１６６及びアンテナ１６７を介してメモリ１６５に蓄積されたデータを送信する。測定用の車両１８０に設けられたサーバ１７５は、データを回収する。
　サーバ１７５は、ＧＰＳ（Global Positioning System）による車両１８０の位置情報と回収されたデータとを組み合わせて、車内モニタに映し出された地図上に、回収されたデータを表示させる。温度、湿度、振動等が表示された情報から各マンホール１７６におけるコンクリート管１７９の劣化の度合いが推定される。
　測定用の車両１８０の下部には、受信装置１８１に加え、マンホール１７６の蓋１７８の画像を取得するカメラ１８２が取り付けられ、マンホール１７６の蓋１７８（鉄部）の劣化が画像認識で判断される。この結果を元に、マンホール１７６の蓋１７８の交換時期が自治体に情報として販売されても良い。データを回収する車両としては、特別な測定用の車両でなくとも、例えば自治体が運用するごみ収集車でも良い。ごみ収集車の底部に受信装置１８１やカメラ１８２が設置されることにより、回収費用をかけずに定期的にデータを回収できる。
　また、センサ１６３は、マンホール１７６内に発生したガスの濃度を検出しても良い。マンホール１７６内に発生するガスとしては、例えば、硫化水素ガスがある。下水道１８３で発生する硫化水素ガスは、マンホール１７６の構造体を急激に劣化させることが知られている。硫化水素ガスの発生は、近隣住民の苦情要因でもある。センサ１６３として硫化水素ガスセンサを用いることで、マンホール１７６の構造体の劣化予測精度向上と共に、住民の苦情に迅速に対応できるようになる。
　なお、第一適用例において、センサ１６３は、マンホール１７６内の温度、湿度、振動、及び、マンホール１７６内に発生したガスの濃度のうち少なくとも一つを検出すれば良い。
　マンホール１７６内では湿度が常に高く、下水道１８３（又は上水道）の水がマンホール１７６内にあふれる可能性もある。また、マンホール１７６内部はほぼ一定温度だが、例えば蓋１７８では夏は高温、冬は低温になるうえ、さまざまな金属を溶かす硫化水素ガスなどが発生することが知られている。このような過酷な環境にあって、センサ１６３及び熱電素子３１（図１等参照）などの電子部品を守り、かつ長期的な信頼性を保つことは重要である。一体型モジュール１６０によれば、センサ１６３及び熱電素子３１などの電子部品が樹脂で封止されるので、長期的な信頼性を保つことができる。
　［第五実施形態の第二適用例］
　次に、第五実施形態の第二適用例を説明する。
　図３１に示される第二適用例において、情報処理システム１７０は、マンホール１７６と接続される下水道１８３の流量を予測するために利用される。センサ１６３には、例えば、水位計や流量計が用いられる。マンホール１７６に水位計や流量計であるセンサ１６３が設置されることで、きめ細かい下水道１８３の流量を把握できる。なお、図３１において、センサ１６３は一体型モジュール１６０に組み込まれているが、例えば、センサ１６３の代わりに、外部のセンサの動作を制御するセンサ制御部を設けてもよい。センサ制御部は、下水道の１８３に配置された水位計や流量計などの図示されないセンサを制御し、そのセンサが検出した情報を取得してもよい。また、そのセンサが検出した情報は無線でセンサ制御部に送信されてもよい。
　具体的には、下水道１８３の流量は、１日に１回、あるいは１時間に１回、センサ１６３によって検出され、センサ１６３によって検出されたデータは、高速通信回線を通じてデータセンタ１８４のサーバ１７５に集められる。センサ１６３によって検出された下水道１８３の流量データは、計測と同時に送信されてしても良いし、消費電力を低減するために、１日、あるいは１週間分を蓄積してから送信されても良い。あるいは、第一適用例と同様に、測定用の車両がデータを回収しても良い。
　通常、雨水は、下水道１８３に流れ込むため、下水道１８３の流量の予測は、降雨データと強く連動する。このため、センサ１６３によって集められた下水道１８３の流量データと、気象庁の降雨データとを組み合わせて解析することで、例えば、下水道１８３の水が流れ込む河川の氾濫予測、注意報・警報情報を提供することができる。
　下水道１８３の流量データと、気象庁の降雨データとの解析結果から気象現象と下水道１８３の流量との関係を確立することができる。そして、気象庁の降雨データから各地における下水道１８３の流量を予測して、この予測データを提供及び配信することに対して課金されても良い。住宅建築や居住状況、土地開発状況に応じて下水道１８３の流量は年々変わるので、継続的なデータの更新が可能な本情報処理システム１７０は有用である。
　また、第二適用例において、情報処理システム１７０は、局所的な集中豪雨などが発生した場合における下水道１８３の流量計測にも利用可能である。都市の局所的な集中豪雨の際には、下水道１８３の作業者の安全確保や下水道１８３の氾濫を防ぐため、分単位で下水道１８３の水位の測定及び情報発信が必要になる。この場合には、相対的に標高の低い少数のマンホール１７６に設置された一体型モジュール１６０に限定してデータが収集される。
　水位を測定する一体型モジュール１６０の蓄電モジュール１６２には、前もって十分な蓄電を行っておくことが好ましい。コントローラ１６４は、通信回路１６６及び高速通信回線を通じて逐次データをサーバ１７５へ送信する。サーバ１７５は、受信したデータを作業者や氾濫近傍の居住者のスマートフォンやタブレットに警報を発させることができる。あるいは特定のマンホール１７６上に測定用の車両が駐車して、近距離無線通信によって車両に設けたサーバにデータが回収されても良い。
　［第五実施形態の第三適用例］
　次に、第五実施形態の第三適用例を説明する。
　図３２に示される第三適用例において、情報処理システム１７０は、マンホール１７６のセキュリティ及び作業履歴に利用される。センサ１６３は、マンホール１７６の蓋１７８の開閉を検出する。このセンサ１６３には、例えば、加速度センサや開閉スイッチが用いられる。このセンサ１６３は、マンホール１７６の蓋１７８の開閉を検出するために、マンホール１７６の蓋１７８に生ずる加速度、及び、マンホール１７６の蓋１７８の開閉状態のうち少なくとも一つを検出すれば良い。マンホール１７６の蓋１７８の開閉に応じてセンサ１６３から出力されたデータ（信号）は、サーバ１７５にて受信される。
　この情報処理システム１７０によれば、下水道１８３等のセキュリティ対策（例えば、対爆弾テロなど）や、下水道１８３の清掃作業における作業履歴の確認を行うことができる。
　［第五実施形態の第四適用例］
　次に、第五実施形態の第四適用例を説明する。
　図３３に示される第四適用例において、情報処理システム１７０は、道路交通情報の取得に利用される。センサ１６３は、マンホール１７６上を通過する車両１８５，１８６，１８７を検出する。このセンサ１６３には、例えば、加速度センサ、磁気センサ、マイクロフォン等が用いられる。センサ１６３からは、マンホール１７６上を通過する車両の数に応じた信号が得られる。センサ１６３から出力されたデータ（信号）は、サーバ１７５にて受信される。
　この情報処理システム１７０によれば、現在の道路交通情報通信システムでは計測していないような細い道路や路地などでも渋滞情報を得ることができる。これにより、きめ細かい渋滞情報の提供が可能になる。
　また、センサ１６３の検出値の強弱から、マンホール１７６上を通過する車両１８５，１８６，１８７の種類（例えば、小型車、普通車、トラック等）が検出されても良い。この場合には、センサ１６３の検出値と車両の種類とを関連付けたデータセットが予めメモリ１６５に記憶される。コントローラ１６４からは、センサ１６３の検出値と上記データセットとから判定した車の種類の情報がサーバ１７５に送信される。これにより、マンホール１７６上を通過する車両の種類を把握できる。
　さらに、センサ１６３によって、マンホール１７６上を通過する車両１８５，１８６，１８７の個体識別情報が検出されても良い。例えば、センサ１６３として磁気センサが用いられた場合には、磁気センサの反応によって、車両の特徴が得られる可能性がある。つまり、例えば、車ごとに特徴的な磁気を発する媒体を車両に搭載することにより、個々の車両を識別できる。車種による都市の車の流れの違いを解析することで、特定の車両を特定の道路に誘導する計画立案など、都市道路のコントロールや都市評価につながる。
　なお、第四適用例において、センサ１６３は、マンホール１７６上を通過する車両の数、種類、個体識別情報のうち少なくとも一つを検出すれば良い。
　［第五実施形態の第五適用例］
　次に、第五実施形態の第五適用例を説明する。
　図３４に示される第五適用例において、情報処理システム１７０は、降雨量の測定に利用される。センサ１６３には、例えば、気象予測用のＸバンドレーダが用いられる。Ｘバンドレーダの電波は、例えば豪雨時に豪雨エリアの先に届かず、また、山など大きな物体を超えられない。また、現状のレーダでは、突然発生したり急発達したりする豪雨エリアの発見及び追跡が困難なことが多い。高精度予測には高時間空間分解能が必要とされる。
　通常、Ｘバンドレーダの分解能は２５０ｍであるが、平均間隔が３０ｍあまりのマンホール１７６にセンサ１６３が設置されることで、はるかにきめ細かい気象観測が可能になり、局所的な集中豪雨などの計測及び予測に役立つと考えられる。センサ１６３から出力されたデータ（信号）は、サーバ１７５にて受信される。
　なお、上述の第一乃至第五適用例においては、専用のサーバ１７５が用いられていたが、汎用のコンピュータがサーバ１７５として利用されても良い。また、サーバ１７５として機能する汎用のコンピュータにコントローラ１６４やサーバ１７５が行った動作を実行させるプログラムがインストールされ実行されても良い。また、この場合に、プログラムは、記録媒体で供給されても良いし、ネットワークからダウンロードされても良い。
　以上、本願の開示する技術の第一乃至第八実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
　また、上記第一乃至第八実施形態及びその変形例並びにその適用例は、適宜、組み合わされて実施されても良い。

Claims (18)

  1. 　第一材料で形成された本体部と、
    　前記第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成されて前記本体部に設けられると共に、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、前記フィンと電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する放熱シートと、
    　前記第一材料で形成され、前記フィンと前記他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う被覆部と、
    　を備える放熱部品。
  2. 　前記被覆部は、前記溝における底部側に設けられ、
    　前記フィンの側面部において、前記被覆部よりも前記フィンの頂部側の部分は、露出されている、
    　請求項１に記載の放熱部品。
  3. 　前記放熱シートは、グラファイトで形成されている、
    　請求項１又は請求項２に記載の放熱部品。
  4. 　前記フィンは、その頂部に向かって幅が狭くなる先尖り形状である、
    　請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の放熱部品。
  5. 　前記本体部は、前記フィンを支持する凸部を有する、
    　請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の放熱部品。
  6. 　前記フィンは、前記複数のフィンが並ぶ方向と交差する方向を長手方向として延び、
    　前記フィンの内側及び前記溝は、それぞれ前記フィンの長手方向に開口し、
    　前記放熱シートの前記長手方向の長さは、前記本体部の前記長手方向の長さよりも短い、
    　請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の放熱部品。
  7. 　前記底部は、前記溝の深さ方向において前記被接続部よりも低い位置にある、
    　請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の放熱部品。
  8. 　前記本体部及び前記被覆部の少なくとも一方の表面における少なくとも一部には、防汚処理が施されている、
    　請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の放熱部品。
  9. 　放熱部品の本体部を形成する第一材料とよりも熱伝導率が高い第二材料で形成され、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、前記フィンと電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する放熱シートを金型内に収容し、
    　前記金型内に前記第一材料を充填して、前記本体部を前記放熱シートと一体に形成すると共に、前記フィンと前記他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う被覆部を前記第一材料で形成する、
    　ことを含む放熱部品の製造方法。
  10. 　前記金型内に前記第一材料を充填して、前記本体部と前記被覆部とを一体に形成する、
    　請求項９に記載の放熱部品の製造方法。
  11. 　前記金型内に前記第一材料を充填して、前記本体部及び前記被覆部を前記放熱シートと一体化する、
    　請求項９又は請求項１０に記載の放熱部品の製造方法。
  12. 　前記複数のフィンが折り曲げられて形成された前記放熱シートを前記金型内に収容すると共に、前記フィンの長手方向における前記放熱シートの長さが、前記金型内に形成されたキャビティにおける前記長手方向の長さよりも短く、且つ、前記溝に挿入された前記金型の突起部の先端部よりも前記底部が前記溝の深さ方向の低い位置に位置するセット状態とし、
    　前記セット状態で、前記フィンの内側に向けて前記第一材料を前記金型内に注入すると共に、前記フィンの内側の前記第一材料を、前記放熱シートと前記キャビティの側面との間の隙間を通じて、前記突起部の先端部と前記底部との間の隙間に充填させて、前記第一材料で前記被覆部を形成する、
    　請求項９～請求項１１のいずれか一項に記載の放熱部品の製造方法。
  13. 　前記複数のフィンが折り曲げられて形成された前記放熱シートを前記金型内に収容すると共に、前記底部に流入口を形成したセット状態とし、
    　前記セット状態で、前記フィンの内側に向けて前記第一材料を前記金型内に注入すると共に、前記フィンの内側の前記第一材料を、前記流入口を通じて、前記溝に挿入された前記金型の突起部の先端部と前記底部との間の隙間に充填させて、前記第一材料で前記被覆部を形成する、
    　請求項９～請求項１１のいずれか一項に記載の放熱部品の製造方法。
  14. 　電子部品と、
    　第一材料で形成され、電子部品を封止する本体部と、
    　前記第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成されて前記本体部に設けられると共に、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、前記フィンと前記電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する放熱シートと、
    　前記第一材料で形成され、前記フィンと前記他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う被覆部と、
    　を備える電子装置。
  15. 　前記電子部品は、前記電子部品を挟み前記放熱シートの反対側に設けた設置対象物と熱的に接続される熱電素子である、
    　請求項１４に記載の電子装置。
  16. 　金型内に電子部品を収容すると共に、放熱部品の本体部を形成する第一材料より熱伝導率が高い第二材料で形成され、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、前記フィンと前記電子部品と熱的に接続する被接続部とを有する放熱シートを金型内に収容し、
    　前記金型内に前記第一材料を充填して、前記電子部品を封止する前記本体部を前記放熱シートと一体に形成すると共に、前記フィンと前記他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う被覆部を前記第一材料で形成する、
    　ことを含む電子装置の製造方法。
  17. 　設置対象物と熱的に接続される熱電素子を含む電力供給部と、
    　第一材料で形成され、電子部品を封止する本体部と、
    　前記第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成されて前記本体部に設けられると共に、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、前記フィンと前記電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する放熱シートと、
    　前記第一材料で形成され、前記フィンと前記他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う被覆部と、
    　前記電力供給部の電力を利用して作動する検出部と、
    　前記電力供給部の電力を利用して作動し、前記検出部によって検出されたデータを送信する通信部と、
    　を備える一体型モジュール。
  18. 　一体型モジュールと、
    　前記一体型モジュールから送信されたデータを受信するサーバと、
    　を備え、
    　前記一体型モジュールは、
    　設置対象物と熱的に接続される熱電素子を含む電力供給部と、
    　第一材料で形成され、電子部品を封止する本体部と、
    　前記第一材料よりも熱伝導率が高い第二材料で形成されて前記本体部に設けられると共に、フィンと、該フィンと頂部と異なる位置同士で熱的に接続された他のフィンと、前記フィンと前記電子部品とを熱的に接続する被接続部とを有する放熱シートと、
    　前記第一材料で形成され、前記フィンと前記他のフィンとの間の溝の底部における少なくとも一部を覆う被覆部と、
    　前記電力供給部の電力を利用して作動する検出部と、
    　前記電力供給部の電力を利用して作動し、前記検出部によって検出されたデータを送信する通信部と、
    　を備える情報処理システム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106211718A (zh) * 2016-08-23 2016-12-07 无锡金鑫集团股份有限公司 一种新型散热器的散热片结构
US20170110386A1 (en) * 2014-07-10 2017-04-20 Fujitsu Limited Heat dissipating component, manufacturing method for heat dissipating component, electronic device, manufacturing method for electronic device, integrated module, and information processing system
FR3059466A1 (fr) * 2016-11-30 2018-06-01 Sagemcom Broadband Sas Dispositif d'evacuation de chaleur
US10596618B2 (en) 2016-08-24 2020-03-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Method for producing heat sink
US10950520B2 (en) * 2018-11-22 2021-03-16 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016157785A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社東芝 テンプレート形成方法、テンプレートおよびテンプレート基材
CN106449403B (zh) * 2016-11-22 2019-06-28 青岛佳恩半导体有限公司 一种大功率igbt器件的制造方法
CN110476245B (zh) * 2017-03-31 2023-08-01 株式会社村田制作所 模块
JP6787263B2 (ja) * 2017-07-10 2020-11-18 トヨタ自動車株式会社 電源装置
US10986756B2 (en) * 2017-12-28 2021-04-20 Hughes Network Systems Llc Cooling apparatus for an electrical component
KR102126773B1 (ko) * 2018-05-15 2020-06-25 주식회사 위츠 무선 충전용 방열 부재 및 이를 구비하는 전자 기기
TWI774008B (zh) 2020-06-19 2022-08-11 啟碁科技股份有限公司 封裝結構及其製造方法
KR102690805B1 (ko) * 2022-07-28 2024-08-05 주식회사 리컴퍼니 맨홀 뚜껑

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201941A (ja) * 1988-02-05 1989-08-14 Citizen Watch Co Ltd 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPH05326762A (ja) 1992-05-20 1993-12-10 Ibiden Co Ltd 半導体素子搭載装置用放熱板
JPH077110A (ja) 1993-06-16 1995-01-10 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002314013A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Hitachi Cable Ltd 放熱材およびその製造方法
JP2006024948A (ja) * 2005-07-08 2006-01-26 Nec Corp 放熱構造、パッケージ組立体、及び放熱用シート
JP2009152537A (ja) 2007-08-17 2009-07-09 Shinshu Univ 高効率放熱ヒートシンクおよびそれを用いた産業機器、電子機器、コンピューター製品および自動車
JP2011222706A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Canon Inc 半導体パッケージ
WO2013103009A1 (ja) * 2012-01-05 2013-07-11 富士通株式会社 発電装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5108955A (en) 1988-10-27 1992-04-28 Citizen Watch Co., Ltd. Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink
US5233225A (en) 1988-02-05 1993-08-03 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulated pin grid array and method of manufacturing the same
US5289039A (en) 1988-02-05 1994-02-22 Citizen Watch Co., Ltd. Resin encapsulated semiconductor device
US5179039A (en) 1988-02-05 1993-01-12 Citizen Watch Co., Ltd. Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink
US5200809A (en) * 1991-09-27 1993-04-06 Vlsi Technology, Inc. Exposed die-attach heatsink package
US6208513B1 (en) * 1995-01-17 2001-03-27 Compaq Computer Corporation Independently mounted cooling fins for a low-stress semiconductor package
CN1202983A (zh) * 1995-11-28 1998-12-23 株式会社日立制作所 半导体器件及其制造方法以及装配基板
US5934079A (en) * 1997-09-09 1999-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Base station heat management system
TW418511B (en) * 1998-10-12 2001-01-11 Siliconware Precision Industries Co Ltd Packaged device of exposed heat sink
US6408935B1 (en) * 2000-08-16 2002-06-25 Thermal Corp. Heat sink assembly with over-molded cooling fins
US6735450B1 (en) * 2000-11-16 2004-05-11 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for wireless outdoor environment communications networks
US20020195228A1 (en) * 2001-06-07 2002-12-26 International Business Machines Corporation Thermal enhanced extended surface tape for integrated circuit heat dissipation
US7537151B2 (en) * 2004-01-21 2009-05-26 Delphi Technologies, Inc. Method of making high performance heat sinks
US20060118969A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Flip chip ball grid array package assemblies and electronic devices with heat dissipation capability
CN101296564B (zh) * 2007-04-27 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 具良好散热性能的光源模组
US7934888B2 (en) * 2008-01-18 2011-05-03 Viv Suppression, Inc. Marine anti-foulant system and methods for using same
EP2293328B1 (en) * 2008-06-12 2019-11-20 Mitsubishi Electric Corporation Method for manufacturing a power semiconductor circuit device
JP5779813B2 (ja) 2010-09-21 2015-09-16 国立大学法人岩手大学 金型、その製造方法、金型を用いた樹脂成形体の製造方法並びにその製造方法によって製造された樹脂成形体

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201941A (ja) * 1988-02-05 1989-08-14 Citizen Watch Co Ltd 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPH05326762A (ja) 1992-05-20 1993-12-10 Ibiden Co Ltd 半導体素子搭載装置用放熱板
JPH077110A (ja) 1993-06-16 1995-01-10 Hitachi Ltd 半導体装置
JP2002314013A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Hitachi Cable Ltd 放熱材およびその製造方法
JP2006024948A (ja) * 2005-07-08 2006-01-26 Nec Corp 放熱構造、パッケージ組立体、及び放熱用シート
JP2009152537A (ja) 2007-08-17 2009-07-09 Shinshu Univ 高効率放熱ヒートシンクおよびそれを用いた産業機器、電子機器、コンピューター製品および自動車
JP2011222706A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Canon Inc 半導体パッケージ
WO2013103009A1 (ja) * 2012-01-05 2013-07-11 富士通株式会社 発電装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3098844A4

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170110386A1 (en) * 2014-07-10 2017-04-20 Fujitsu Limited Heat dissipating component, manufacturing method for heat dissipating component, electronic device, manufacturing method for electronic device, integrated module, and information processing system
CN106211718A (zh) * 2016-08-23 2016-12-07 无锡金鑫集团股份有限公司 一种新型散热器的散热片结构
CN106211718B (zh) * 2016-08-23 2018-10-26 无锡金鑫集团股份有限公司 一种新型散热器的散热片结构
US10596618B2 (en) 2016-08-24 2020-03-24 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Method for producing heat sink
FR3059466A1 (fr) * 2016-11-30 2018-06-01 Sagemcom Broadband Sas Dispositif d'evacuation de chaleur
WO2018099729A1 (fr) * 2016-11-30 2018-06-07 Sagemcom Broadband Sas Dispositif d'evacuation de chaleur
CN110024109A (zh) * 2016-11-30 2019-07-16 萨基姆宽带联合股份公司 用于移除热量的装置
US10665527B2 (en) 2016-11-30 2020-05-26 Sagemcom Broadband Sas Device for removing heat
US10950520B2 (en) * 2018-11-22 2021-03-16 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. Electronic package, method for fabricating the same, and heat dissipator

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Publication number Publication date
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