[go: up one dir, main page]

WO2015080442A1 - 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2015080442A1
WO2015080442A1 PCT/KR2014/011306 KR2014011306W WO2015080442A1 WO 2015080442 A1 WO2015080442 A1 WO 2015080442A1 KR 2014011306 W KR2014011306 W KR 2014011306W WO 2015080442 A1 WO2015080442 A1 WO 2015080442A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thin film
transparent
ultra
display
transparent thin
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/011306
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
허진녕
박태효
신동근
김종택
오상윤
임진성
Original Assignee
코닝정밀소재 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닝정밀소재 주식회사 filed Critical 코닝정밀소재 주식회사
Priority to US15/039,629 priority Critical patent/US10076030B2/en
Publication of WO2015080442A1 publication Critical patent/WO2015080442A1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0067Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto an inorganic, non-metallic substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0224Patterned shielding planes, ground planes or power planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/026Nanotubes or nanowires
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0326Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • H05K3/16Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation by cathodic sputtering

Definitions

  • the present invention relates to a hybrid type flexible substrate for a display and a method of manufacturing the same, and more particularly, to reduce the occurrence of cracking, to improve the level of flexibility, and to be used in a high temperature process for manufacturing display devices.
  • the present invention relates to a type flexible substrate and a method of manufacturing the same.
  • Typical flat panel displays include LCD, PDP, OLED, etc. These flat panel displays have advantages in light weight, thinness, and large size compared to CRT.
  • the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to reduce the occurrence of cracking, improve the level of flexibility (flexibility), the use in high-temperature processes for manufacturing display devices It is possible to provide a hybrid flexible substrate for a display and a method of manufacturing the same.
  • Another object of the present invention is to provide a hybrid type flexible substrate for a display and a method of manufacturing the same, which can be used as a sensor substrate for a touch panel and a cover substrate of a flexible display device.
  • the present invention ultra-thin glass; A first transparent thin film formed on one surface of the ultra thin glass; And a second transparent thin film formed on the other surface of the ultra thin glass, wherein the second transparent thin film is made of a transparent conductive polymer.
  • the transparent conductive polymer may include Ag nanowires.
  • the transparent conductive polymer may be made of PEDOT-PSS.
  • the second transparent thin film may be formed to a thickness relatively thicker than the first transparent thin film.
  • the first transparent thin film may be formed to a thickness of 10 ⁇ 500nm
  • the second transparent thin film may be formed to a thickness of 2 ⁇ 100 ⁇ m.
  • the ultra-thin glass may be formed to a thickness of 50 ⁇ 200 ⁇ m.
  • the first transparent thin film may be patterned.
  • the second transparent thin film may be patterned.
  • the first step and the second step may be performed through a roll-to-roll process.
  • the second transparent thin film may be formed on the other surface of the ultra thin glass through wet coating.
  • the second transparent thin film may be formed on the other surface of the ultra-thin glass by forming the second conductive material into a film form and then laminating the other surface of the ultra-thin glass. .
  • a substrate with a hybrid structure of a transparent conductive thin film, ultra thin glass, and a transparent conductive polymer it is possible to reduce the occurrence of cracking of the substrate and to improve the level of flexibility of the substrate. In addition, it can be stably used even in a high temperature process for manufacturing a display device.
  • a noise shielding effect may be realized when applied to a touch panel substrate, and the flexibility level of the display device may be further improved when applied to a cover substrate of a flexible display device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a hybrid flexible substrate for a display according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is a schematic cross-sectional view of a hybrid flexible substrate for a display according to another embodiment of the present invention.
  • the hybrid flexible substrate 100 for a display is a substrate applicable as a cover substrate of a flat panel display apparatus having flexibility.
  • the hybrid flexible substrate 100 for a display is formed to include the ultra thin glass 110, the first transparent thin film 120, and the second transparent thin film 130.
  • the ultra-thin glass 110 Since the ultra-thin glass 110 is applied to a flat panel display device having flexibility, it must also have flexibility itself. To this end, the ultra-thin glass 110 is formed to a thickness of 50 ⁇ 200 ⁇ m. When the ultra-thin glass 110 is formed with the thickness of the micro unit as described above, it has flexibility due to the thin thickness and at the same time it is possible to meet the thin and lightweight conditions basically required for the flat panel display device.
  • the ultra-thin glass 110 since the ultra-thin glass 110 has superior temperature stability than the plastic material used as a substrate material in order to have flexibility, the ultra-thin glass 110 may be stably used even in a device growth or formation process formed of a high temperature process in manufacturing a display device. That is, when the substrate 100 including the ultra-thin glass 110 according to an embodiment of the present invention is applied to a flat panel display device, there is an advantage in the high temperature process.
  • the ultra thin glass 110 may be made of silicate glass, silica glass, borosilicate glass, alkali free glass, or the like.
  • the first transparent thin film 120 is formed on the top surface (based on the drawing) of the ultra-thin glass 110.
  • the first transparent thin film 120 may be formed to be relatively thinner than the second transparent thin film 130.
  • the first transparent thin film 120 may be formed to a thickness of 10 ⁇ 500nm.
  • the first transparent thin film 120 may be formed of a transparent conductive thin film.
  • the first transparent thin film 120 may be made of ITO or amorphous ITO.
  • the hybrid flexible substrate 100 for a display according to an embodiment of the present invention is applied as a cover substrate of a flat panel display device, the first transparent thin film 120 exposed to the outside does not necessarily have to be conductive.
  • the hybrid flexible substrate 100 for a display is applied as a cover substrate of a flat panel display device, and through a predetermined process, another embodiment of the present invention to be described below. As such, it may be applied to the sensor substrate of the touch panel. That is, in one embodiment of the present invention, the hybrid flexible substrate 100 for display is provided with a first transparent thin film 120 made of a transparent conductive thin film in order to have compatibility when applied to a substrate other than the cover substrate.
  • the second transparent thin film 130 is formed on the bottom surface (based on the drawing) of the ultra thin glass 110.
  • the second transparent thin film 130 is made of a transparent conductive polymer.
  • the second transparent thin film 130 may be made of a transparent conductive polymer in which Ag nanowires are included in the polymer.
  • the second transparent thin film 130 may be made of PEDOT-PSS which is a conductive polymer.
  • the curvature radius may be reduced through increased flexibility, thereby contributing to improved flexibility of the hybrid type flexible substrate 100 for display according to an embodiment of the present invention. Can be.
  • the second transparent thin film 130 may be formed to have a thickness relatively thicker than the first transparent thin film 120. That is, the second transparent thin film 130 may be formed to a thickness of 2 to 100 ⁇ m, which is thicker than the first transparent thin film 120 having a thickness of 10 to 500 nm.
  • the second transparent thin film 130 according to an embodiment of the present invention serves as a buffer to prevent the ultra-thin glass 110 from breaking. Therefore, in order to secure a sufficient thickness, the second transparent thin film 130 is formed with a thickness of micro units, unlike the first transparent thin film 120 formed with a thickness of nano units.
  • the display-type hybrid flexible substrate 100 having a hybrid structure of the first transparent thin film 120, the ultra-thin glass 110, and the second transparent thin film 120 made of a conductive polymer reduces the occurrence of cracking.
  • the level of flexibility is improved and can be used stably in a high temperature process, and thus it can be applied as a cover substrate of a flat panel display device having flexibility.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a hybrid flexible substrate for a display according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the hybrid flexible substrate 200 for a display is a substrate applicable as a sensor substrate of a touch panel.
  • the hybrid flexible substrate 200 for a display is formed to include the ultra thin glass 110, the first transparent thin film 220, and the second transparent thin film 230.
  • the first transparent thin film 220 is formed on the upper surface (based on the drawing) of the ultra-thin glass 110.
  • the first transparent thin film 220 is formed of the same material and the same thickness as the first transparent thin film 120 according to an embodiment of the present invention.
  • the first transparent thin film 220 serves as an electrode for detecting X and Y axis coordinates.
  • the first transparent thin film 220 is patterned to be divided into ultra-thin glass X-axis coordinate detection electrodes and Y-axis coordinate detection electrodes.
  • the IML layer between the ultra thin glass 110 and the first transparent thin film 220 index matching layer (not shown) may be formed.
  • the second transparent thin film 230 is formed on the bottom surface (based on the drawing) of the ultra thin glass 110.
  • the second transparent thin film 230 is formed of the same material as the second transparent thin film 130 according to an embodiment of the present invention, that is, a transparent conductive polymer, and has the same thickness.
  • the second transparent thin film 230 is patterned like the first transparent thin film 220.
  • the patterned first transparent thin film 220 is formed to serve only as an X-axis coordinate detecting electrode
  • the patterned second transparent thin film 230 serves as a Y-axis coordinate detecting electrode.
  • the high resistance second transparent thin film 230 made of a polymer and patterned may serve to shield noise generated from a signal driving the power supply due to electromagnetic waves in the touch panel. .
  • the second transparent thin film 130 is formed on the other surface of the ultra thin glass 110, a hybrid including a stack of the first transparent thin film 120, the ultra thin glass 110, and the second transparent thin film 130 is formed.
  • the flexible substrate 100 of the structure is manufactured.
  • the hybrid flexible substrate 100 manufactured as described above may be applied as a cover substrate of a flat panel display apparatus having flexibility.
  • the first transparent thin film 120 may be patterned so that the first transparent thin film 120 becomes an electrode detecting X and Y axis coordinates, and the second transparent
  • the thin film 130 may be patterned to serve as noise shielding in the touch panel.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 깨짐 발생이 감소되고, 유연성(flexibility) 수준이 향상되며, 디스플레이 소자 제조를 위한 고온 공정에서의 사용이 가능한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해, 본 발명은, 초 박판 유리; 상기 초 박판 유리의 일면에 형성되는 제1 투명 박막; 및 상기 초 박판 유리의 타면에 형성되는 제2 투명 박막을 포함하되, 상기 제2 투명 박막은 투명 도전성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법을 제공한다.

Description

디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법
본 발명은 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 깨짐 발생이 감소되고, 유연성(flexibility) 수준이 향상되며, 디스플레이 소자 제조를 위한 고온 공정에서의 사용이 가능한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치 시장은 CRT를 대신해 평판 디스플레이(flat panel display; FPD) 위주로 급속히 변화해 왔다. 평판 디스플레이로는 LCD, PDP, OLED 등이 대표적인데, 이러한 평판 디스플레이들은 CRT에 비해 경량, 박형이고 대형화에 유리한 장점을 가지고 있다.
최근, 평판 디스플레이에 대한 연구는 경량, 박형에 더해, 종이처럼 휘어지는 유연성(flexibility)이 부여되는 쪽으로 기술적 진화를 거듭하고 있다. 이를 위해, 각종 소자 증착을 위한 베이스 역할을 하거나 소자를 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 하고, 평판 디스플레이에서 두께의 상당 부분을 차지하고 있는 기판의 선정은 매우 중요하다. 하지만, 경량, 박형, 유연성, 이 세가지 특성을 모두 갖는 소재는 극히 한정적이고, 그 한정된 소재들 또한 각각의 장점과 단점을 가지고 있어, 실제 디스플레이용 기판에 응용하는 데에는 많은 어려움이 따른다.
[선행기술문헌]
대한민국 공개특허공보 제10-2011-0135612호(2011.12.19.)
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 깨짐 발생이 감소되고, 유연성(flexibility) 수준이 향상되며, 디스플레이 소자 제조를 위한 고온 공정에서의 사용이 가능한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 터치 패널용 센서 기판 및 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 기판으로 사용 가능한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 초 박판 유리; 상기 초 박판 유리의 일면에 형성되는 제1 투명 박막; 및 상기 초 박판 유리의 타면에 형성되는 제2 투명 박막을 포함하되, 상기 제2 투명 박막은 투명 도전성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판을 제공한다.
여기서, 상기 투명 도전성 폴리머는 Ag 나노 와이어를 포함할 수 있다.
또한, 상기 투명 도전성 폴리머는 PEDOT-PSS로 이루어질 수 있다.
그리고 상기 제2 투명 박막은 상기 제1 투명 박막보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
이때, 상기 제1 투명 박막은 10~500㎚ 두께로 형성되고, 상기 제2 투명 박막은 2~100㎛ 두께로 형성될 수 있다.
또한, 상기 초 박판 유리는 50~200㎛ 두께로 형성될 수 있다.
그리고 상기 제1 투명 박막은 패터닝되어 있을 수 있다.
이때, 상기 제2 투명 박막은 패터닝되어 있을 수 있다.
한편, 본 발명은, 초 박판 유리의 일면에 제1 투명 도전성 물질로 이루어진 제1 투명 박막을 형성하는 제1 단계; 및 상기 초 박판 유리의 타면에 제2 투명 도전성 물질로 이루어진 제2 투명 박막을 형성하는 제2 단계를 포함하되, 상기 제2 단계에서는 상기 제2 투명 도전성 물질로 투명 도전성 폴리머를 사용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 제1 단계 및 상기 제2 단계는 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 통해 진행될 수 있다.
또한, 상기 제2 단계에서는 습식 코팅을 통해 상기 초 박판 유리의 타면에 상기 제2 투명 박막을 형성할 수 있다.
그리고 상기 제2 단계에서는 상기 제2 도전성 물질을 필름 형태로 성형한 다음 상기 초 박판 유리의 타면에 라미네이션(lamination)하는 방식을 통해 상기 초 박판 유리의 타면에 상기 제2 투명 박막을 형성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 투명 도전성 박막, 초 박판 유리, 투명 도전성 폴리머의 하이브리드(hybrid) 구조로 기판을 형성함으로써, 기판의 깨짐 발생을 감소시킬 수 있고, 기판의 유연성(flexibility) 수준을 향상시킬 수 있으며, 디스플레이 소자 제조를 위한 고온 공정에서도 안정적으로 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 터치 패널용 기판으로 적용 시 노이즈 쉴딩(noise shielding) 효과를 구현할 수 있고, 플렉서블 디스플레이 장치의 커버 기판으로 적용 시 디스플레이 소자의 유연성 수준을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 박형, 경량화된 플렉서블 기판을 구현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판을 개략적으로 나타낸 단면도.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100)은 유연성을 갖는 평판 디스플레이 장치의 커버 기판으로 적용 가능한 기판이다. 이러한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100)은 초 박판 유리(110), 제1 투명 박막(120) 및 제2 투명 박막(130)을 포함하여 형성된다.

초 박판 유리(110)는 유연성을 갖는 평판 디스플레이 장치에 적용되므로, 그 자체도 유연성을 가져야 한다. 이를 위해, 초 박판 유리(110)는 50~200㎛ 두께로 형성된다. 상기와 같은 마이크로 단위의 두께로 초 박판 유리(110)가 형성되면, 얇은 두께로 인해 유연성을 가짐과 동시에 평판 디스플레이 장치에 기본적으로 요구되는 박형 및 경량화 조건도 일차적으로 충족시킬 수 있게 된다.
또한, 초 박판 유리(110)는 종래, 유연성을 갖기 위해 기판 재료로 사용되던 플라스틱 소재보다 고온 안정성이 우수하므로, 디스플레이 장치 제조 시 고온 공정으로 이루어지는 소자 성장 혹은 형성 공정에서도 안정적으로 사용될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에 따른 초 박판 유리(110)를 포함하는 기판(100)을 평판 디스플레이 장치에 적용하는 경우, 고온 공정에 유리한 장점이 있다. 이러한 초 박판 유리(110)는 규산염 유리, 실리카 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등으로 이루어질 수 있다.

제1 투명 박막(120)은 초 박판 유리(110)의 상면(도면 기준)에 형성된다. 제1 투명 박막(120)은 제2 투명 박막(130)보다 상대적으로 얇은 두께로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제1 투명 박막(120)은 10~500㎚ 두께로 형성될 수 있다. 또한, 제1 투명 박막(120)은 투명한 도전성 박막으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 투명 박막(120)은 ITO나 비정질 ITO로 이루어질 수 있다. 여기서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100)은 평판 디스플레이 장치의 커버 기판으로 적용되므로, 외부에 노출되는 제1 투명 박막(120)이 반드시 도전성을 가질 필요는 없다. 하지만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100)이 평판 디스플레이 장치의 커버 기판으로 적용되는 것은 하나의 실시 예일 뿐, 소정의 가공을 통해, 후술될 본 발명의 다른 실시 예와 같이, 터치패널의 센서 기판으로도 적용될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시 예에서는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100)이 커버 기판 이외의 기판으로 적용 시 호환성을 갖도록 하기 위해, 투명한 도전성 박막으로 이루어진 제1 투명 박막(120)을 구비한다.

제2 투명 박막(130)은 초 박판 유리(110)의 하면(도면 기준)에 형성된다. 본 발명의 일 실시 예에서, 제2 투명 박막(130)은 투명 도전성 폴리머로 이루어진다. 예를 들어, 제2 투명 박막(130)은 폴리머 내부에 Ag 나노 와이어가 포함되어 있는 투명 도전성 폴리머로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 투명 박막(130)은 전도성 고분자인 PEDOT-PSS로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 제2 투명 박막(130)이 투명 도전성 폴리머로 형성되면, 유연성 증가를 통한 곡률 반경 감소로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100) 자체의 유연성 향상에 기여할 수 있다.
한편, 제2 투명 박막(130)은 제1 투명 박막(120)보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 즉, 제2 투명 박막(130)은 10~500㎚ 두께로 형성되는 제1 투명 박막(120)보다 두꺼운 두께인 2~100㎛ 두께로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 투명 박막(130)은 초 박판 유리(110)의 깨짐을 방지하는 완충재로서의 역할을 한다. 그러므로, 제2 투명 박막(130)은 충분한 두께를 확보하기 위해, 나노 단위의 두께로 형성되는 제1 투명 박막(120)과 달리, 마이크로 단위의 두께로 형성된다.

상술한 바와 같이, 제1 투명 박막(120), 초 박판 유리(110) 및 도전성 폴리머로 이루어지는 제2 투명 박막(120)의 하이브리드 구조로 이루어지는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(100)은 깨짐 발생이 감소되고, 유연성 수준이 향상되며, 고온 공정에서도 안정적으로 사용할 수 있어, 유연성을 갖는 평판 디스플레이 장치의 커버 기판으로 적용 가능하다.

이하, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판에 대하여 도 2를 참조하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(200)은 터치 패널의 센서 기판으로 적용 가능한 기판이다. 이러한 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(200)은 초 박판 유리(110), 제1 투명 박막(220) 및 제2 투명 박막(230)을 포함하여 형성된다.
본 발명의 다른 실시 예는 본 발명의 일 실시 예와 비교하여, 투명 박막들의 구조에만 차이가 있을 뿐, 초 박판 유리는 동일하므로, 이에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 제1 투명 박막(220)은 초 박판 유리(110)의 상면(도면 기준)에 형성된다. 이러한 제1 투명 박막(220)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 투명 박막(120)과 동일한 재질 및 동일한 두께로 형성된다.
이때, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판(200)이 터치 패널의 센서 기판으로 적용 시, 제1 투명 박막(220)은 X축 및 Y축 좌표를 검출하는 전극 역할을 한다. 이를 위해, 제1 투명 박막(220)은 초 박판 유리 X축 좌표 검출 전극과 Y축 좌표 검출 전극으로 구분되도록, 패터닝(patterning)되어 있다. 이때, 패터닝된 제1 투명 박막(220)이 외부에 시각적으로 인식되어 터치 패널의 외관이 악화되는 현상을 방지하기 위해, 초 박판 유리(110)와 제1 투명 박막(220) 사이에는 IML층(index matching layer)(미도시)이 형성될 수 있다.
제2 투명 박막(230)은 초 박판 유리(110)의 하면(도면 기준)에 형성된다. 이러한 제2 투명 박막(230)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 투명 박막(130)과 동일한 재질, 즉, 투명 도전성 폴리머로 형성되고, 동일한 두께로 형성된다.
제2 투명 박막(230)은 제1 투명 박막(220)과 마찬가지로, 패터닝되어 있다. 이때, 패터닝된 제1 투명 박막(220)이 X축 좌표 검출 전극 역할만을 하도록 형성되는 경우, 패터닝된 제2 투명 박막(230)은 Y축 좌표 검출 전극 역할을 하게 된다.
또한, 폴리머로 이루어지고 패터닝된 고저항의 제2 투명 박막(230)은 터치 패널에서 전자파로 인해 전원장치를 구동하는 신호에 노이즈(noise)가 발생하는 것을 차폐(shielding)하는 역할을 할 수도 있다.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법에 대하여 설명하기로 한다. 여기서, 각 구성요소들에 대한 도면 부호는 도 1을 참조한다.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법은, 먼저, 초 박판 유리(110)의 일면에 투명 도전성 물질로 이루어진 제1 투명 박막(120)을 형성한다. 이 단계에서는 투명 도전성 물질로 ITO나 비정질 ITO를 사용할 수 있고, 초 박판 유리(110)의 일면에 상기의 투명 도전성 물질을 스퍼터링 방식으로 코팅할 수 있다. 이때, 제1 투명 박막(120)의 코팅은 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정으로 진행할 수 있다.

다음으로, 초 박판 유리(110)의 타면에 Ag 나노 와이어나 PEDOT-PSS와 같은 투명 도전성 폴리머로 이루어진 도전성 물질로 제2 투명 박막(130)을 형성한다. 이 단계에서는 슬롯-다이(slot-die), 슬릿 코팅(slit coating) 및 스크린 프린팅(screen printing)과 같은 습식 코팅을 통해 초 박판 유리(110)의 타면에 제2 투명 박막(130)을 형성할 수 있다. 또한, 이 단계에서는 투명 도전성 폴리머를 필름 형태로 성형한 다음, 초 박판 유리(110)의 타면에 라미네이션(lamination)하는 방식을 통해 초 박판 유리(110)의 타면에 제2 투명 박막(130)을 형성할 수 있다. 이때, 제2 투명 박막(130)의 형성 공정 또한 제1 투명 박막(120)과 마찬가지로 -투-롤(roll-to-roll) 공정으로 진행할 수 있다.

이와 같이, 초 박판 유리(110)의 타면에 제2 투명 박막(130)을 형성하면, 제1 투명 박막(120), 초 박판 유리(110) 및 제2 투명 박막(130)의 적층으로 이루어진 하이브리드 구조의 플렉서블 기판(100)이 제조된다. 이와 같이 제조한 하이브리드형 플렉서블 기판(100)은 유연성을 갖는 평판 디스플레이 장치의 커버 기판으로 적용될 수 있다. 이때, 제조된 플렉서블 기판(100)을 터치 패널의 센서 기판으로 적용하고자 할 경우, 제1 투명 박막(120)이 X축 및 Y축 좌표를 검출하는 전극이 되도록 이를 패터닝할 수 있고, 제2 투명 박막(130)이 터치 패널에서 노이즈 쉴딩 역할을 하도록 패터닝할 수 있다.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (12)

  1. 초 박판 유리;
    상기 초 박판 유리의 일면에 형성되는 제1 투명 박막; 및
    상기 초 박판 유리의 타면에 형성되는 제2 투명 박막;
    을 포함하되,
    상기 제2 투명 박막은 투명 도전성 폴리머로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전성 폴리머는 Ag 나노 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전성 폴리머는 PEDOT-PSS로 이루어진 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 투명 박막은 상기 제1 투명 박막보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 투명 박막은 10~500㎚ 두께로 형성되고, 상기 제2 투명 박막은 2~100㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 초 박판 유리는 50~200㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 투명 박막은 패터닝되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 투명 박막은 패터닝되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판.
  9. 초 박판 유리의 일면에 제1 투명 도전성 물질로 이루어진 제1 투명 박막을 형성하는 제1 단계; 및
    상기 초 박판 유리의 타면에 제2 투명 도전성 물질로 이루어진 제2 투명 박막을 형성하는 제2 단계;
    를 포함하되,
    상기 제2 단계에서는 상기 제2 투명 도전성 물질로 투명 도전성 폴리머를 사용하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 단계 및 상기 제2 단계는 롤-투-롤(roll-to-roll) 공정을 통해 진행되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제2 단계에서는 습식 코팅을 통해 상기 초 박판 유리의 타면에 상기 제2 투명 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제2 단계에서는 상기 제2 도전성 물질을 필름 형태로 성형한 다음 상기 초 박판 유리의 타면에 라미네이션(lamination)하는 방식을 통해 상기 초 박판 유리의 타면에 상기 제2 투명 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 제조방법.
PCT/KR2014/011306 2013-11-26 2014-11-24 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법 WO2015080442A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/039,629 US10076030B2 (en) 2013-11-26 2014-11-24 Flexible hybrid substrate for display and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130144503A KR20150060277A (ko) 2013-11-26 2013-11-26 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법
KR10-2013-0144503 2013-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015080442A1 true WO2015080442A1 (ko) 2015-06-04

Family

ID=53199339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/011306 WO2015080442A1 (ko) 2013-11-26 2014-11-24 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10076030B2 (ko)
KR (1) KR20150060277A (ko)
WO (1) WO2015080442A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10411222B2 (en) * 2017-05-23 2019-09-10 University Of Maryland, College Park Transparent hybrid substrates, devices employing such substrates, and methods for fabrication and use thereof
CN110290444B (zh) * 2019-05-21 2020-06-19 广州市瀚丽美电子有限公司 一种家庭影院led显示屏
US11647645B2 (en) * 2021-01-13 2023-05-09 Tpk Advanced Solutions Inc. Cover plate used in electronic device, electronic device, and method of manufacturing cover plate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080025467A (ko) * 2006-09-18 2008-03-21 (주)디지텍시스템스 항균 및 유기오염 방지가 가능한 정전용량방식의터치패널의 구조 및 그 제조방법
KR20110072854A (ko) * 2009-12-23 2011-06-29 삼성전기주식회사 투명 전극 필름 및 이의 제조 방법
KR20130007915A (ko) * 2011-07-11 2013-01-21 삼성전기주식회사 터치패널
KR20130026921A (ko) * 2011-09-06 2013-03-14 엘지이노텍 주식회사 투명 도전성 필름, 그 제조방법 및 그것을 구비한 터치 패널

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7781047B2 (en) * 2004-10-21 2010-08-24 Eastman Kodak Company Polymeric conductor donor and transfer method
KR101171265B1 (ko) 2010-06-11 2012-08-07 (주)솔라세라믹 초유연 박판의 물리적 안정화를 통한 fto막 형성 방법
DE102013005486B4 (de) * 2013-04-02 2019-02-14 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Schichtstruktur mit leitfähigem Polymer zur Manipulationserkennung sowie Verfahren zu deren Herstellung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080025467A (ko) * 2006-09-18 2008-03-21 (주)디지텍시스템스 항균 및 유기오염 방지가 가능한 정전용량방식의터치패널의 구조 및 그 제조방법
KR20110072854A (ko) * 2009-12-23 2011-06-29 삼성전기주식회사 투명 전극 필름 및 이의 제조 방법
KR20130007915A (ko) * 2011-07-11 2013-01-21 삼성전기주식회사 터치패널
KR20130026921A (ko) * 2011-09-06 2013-03-14 엘지이노텍 주식회사 투명 도전성 필름, 그 제조방법 및 그것을 구비한 터치 패널

Also Published As

Publication number Publication date
US20170171968A1 (en) 2017-06-15
US10076030B2 (en) 2018-09-11
KR20150060277A (ko) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI502429B (zh) 觸控式顯示裝置及其製作方法
TWI630522B (zh) 薄膜式觸控感測器
US20130149434A1 (en) Method of cutting tempered glass and method of fabricating touchscreen using the same
CN102902396B (zh) 触控显示装置及其制造方法
TW201246033A (en) Input device and method for manufacturing the same
CN105637452A (zh) 用于触摸面板制造方法的透明体以及用于制造触摸屏面板的透明体的系统
WO2017131202A1 (ja) 導電性積層フィルム
TW201837681A (zh) 高性能觸控感測器及其製造方法
CN103941918A (zh) 一种石墨烯薄膜触控传感器及其制造方法
US9146647B2 (en) Touch panel
TW201606594A (zh) 導電性結構體及其製造方法以及顯示裝置
US9274634B2 (en) Touch panel
CN110580113A (zh) 一种oled显示面板
US20150015802A1 (en) Touch sensor
US10921910B2 (en) High resolution touch sensor
WO2015080442A1 (ko) 디스플레이용 하이브리드형 플렉서블 기판 및 그 제조방법
KR20150048944A (ko) 유연성 투명전극 및 그 제조방법
TWI553519B (zh) 觸控感測電極及含此之觸控螢幕面板
KR102325384B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조방법
KR101486458B1 (ko) 캐리어 기판 및 이를 이용한 터치스크린 패널의 제조방법
TW201335953A (zh) 複合導電結構、製造其之方法及具有其之顯示面板及觸控面板
JP2007004339A (ja) 防眩性保護コートおよびこれを含むタッチパネルセンサ
JP2015146253A (ja) 積層体およびタッチパネル用導電性パターン基材
JP6405636B2 (ja) 積層体および積層体の製造方法、並びに、タッチパネルセンサ
TWI661933B (zh) 用於觸控螢幕面板之層狀系統、用於觸控螢幕面板之層狀系統的製造方法及觸控螢幕面板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14865174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15039629

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14865174

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1