WO2015034015A1 - プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ - Google Patents

Abstract

　プリント配線板（１）は、ベース基板（３）と、他の電子部品（５０）に接続される接続端部（１３）の、ベース基板（３）の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッド（１５ａ），（１７ａ）と、パッド（１５ａ），（１７ａ）に接続された配線（９），（１１）と、接続端部（１３）の側縁部分に形成され、他の電子部品（５０）の係合部（５８）に引き抜き方向で係止される被係合部（２８），（２９）と、を備える。また、プリント配線板（１）は、他の電子部品との接続方向でみて被係合部（２８），（２９）の前方側でかつベース基板（３）の他方の面側に配置され、配線（９）と一体として形成された補強層（３１），（３２）を備える。

Description

プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ

　本発明は、コネクタなどの他の電子部品に接続される接続端部に、電気接続用のパッドを有するプリント配線板及び該プリント配線板を他の配線板に接続するコネクタに関するものである。

　プリント配線板は、デジタルカメラ、デジタルビデオ、ノート型パソコン、携帯電話、ゲーム機などの電子機器において、電子部品間の接続に用いられているが、このような電子機器の軽量化、薄型化、小型化に伴い、プリント配線板自体の薄型化、小型化も要求されるようなってきている。しかし、プリント配線板を薄型化、小型化すると、コネクタによる接続端部の保持力が低下して、配線の取り回しの反力や落下などの衝撃で実装中にコネクタから外れたり接触不良が生じたりするおそれがある。

　このようなプリント配線板の引き抜けを防止するため、下記特許文献１には、フレキシブルプリント配線板の平行に延びる一対の側辺の互いに向かい合う位置に切欠きを設け、コネクタに設けられた係合部をこの切欠きに嵌合させることで、コネクタのハウジング内にフレキシブルプリント配線板を保持することが記載されている。

特開２００９－８０９７２号公報

　しかし、上記特許文献１に記載のものでは、切欠きが形成された側辺は、ベースフィルム及びこのベースフィルムの両面を覆うカバーレイのみで構成されており、これらのベースフィルム及びカバーレイはいずれもポリイミド製の薄いフィルムで形成されているため、プリント配線板のさらなる薄型化、小型化に伴い、フィルムの厚さを薄くすると、切欠き周辺で十分な強度が得らなくなり、コネクタによるプリント配線板の十分な保持力を確保することは困難となる。

　それ故本発明は、優れた耐引き抜け性をもたらすプリント配線板を提供することをその課題とするものである。

　本発明は、ベース基板と、他の電子部品に接続される接続端部の、上記ベース基板の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッドと、上記パッドに接続された配線と、上記接続端部に形成され、上記他の電子部品の係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、を備えるプリント配線板であって、上記他の電子部品との接続方向でみて上記被係合部の前方側でかつ上記ベース基板の他方の面側に配置され、上記配線と一体として形成された補強層を備えることを特徴とするものである。

　ここで、本明細書において、前方または前とは、プリント配線板の接続端部の先端側の方向を指し、後方または後とは、これとは逆の方向を指すものとする。

　なお、本発明のプリント配線板にあっては、上記補強層は、上記配線と同じ厚さを有することが好ましい。

　また、本発明のプリント配線板にあっては、上記被係合部及び上記補強層を、上記接続端部の両側縁部分にそれぞれ備えることが好ましい。

　さらに、本発明のプリント配線板にあっては、上記他の電子部品との接続方向でみて上記被係合部の前方側でかつ上記ベース基板の上記一方の面側に、上記他方の面側に設けられた上記補強層とは別の補強層を備えることが好ましい。

　さらに、本発明のプリント配線板にあっては、上記一方の面側の補強層は、上記パッド及び上記配線のうち少なくとも一方と一体として形成されていることが好ましい。

　あるいは、本発明のプリント配線板にあっては、上記一方の面側の補強層は、上記パッド及び上記配線とは別体として形成されていることが好ましい。

　さらに、本発明のプリント配線板にあっては、上記一方の面側の補強層の表面を覆う絶縁層を有することが好ましい。

　さらに、本発明のプリント配線板にあっては、上記被係合部は、上記接続端部の側縁部分に形成された切欠き部であることが好ましい。

　さらに、本発明のプリント配線板にあっては、フレキシブルプリント配線板であることが好ましい。

　また、本発明は、上記いずれか記載のプリント配線板を他の配線板に接続するコネクタに係り、該コネクタは、上記プリント配線板の接続端部が挿入される挿入口を有するハウジングと、上記ハウジング内に挿入されたプリント配線板の複数のパッドに対応して設けられた複数のコンタクトと、上記プリント配線板に設けられた被係合部に、プリント配線板の引き抜き方向で係止する係合部と、を備えることを特徴とするものである。

　なお、本発明のコネクタにあっては、上記コンタクトと上記プリント配線板との接続及びその解除を担う作動部材を備えることが好ましい。

　また、本発明のコネクタにあっては、上記作動部材は、上記ハウジングに幅方向を回動軸線として軸支され、一方向への回動により上記コンタクトと上記プリント配線板の上記パッドとを接続させ、他方向への回動により上記コンタクトと上記プリント配線板の上記パッドとの接続を解除する回動部材であることが好ましい。

　さらに、本発明のコネクタにあっては、上記係合部は、上記回動部材の上記一方向への回動に伴い、上記プリント配線板の接続端部の少なくとも一方の側縁部分に設けられた被係合部に上記プリント配線板の引き抜き方向で係止し、上記他方向への回動により該係止を解除するよう構成されたロック部材であることが好ましい。

　本発明のプリント配線板によれば、接続端部に他の電子部品の係合部に引き抜き方向で係止される被係合部を設けるのに加えて、該被係合部の前方側でかつベース基板の他方の面側に補強層を設けたことにより、被係合部前方の強度を高めることができ、プリント配線板の薄型化、小型化を図ってもなお、他の電子部品の係合部との十分な係止力（耐引き抜き性）を確保することができる。

　さらに本発明によれば、補強層をパッドの配線と一体として形成したことにより、補強
層の面積を大きくすることができるとともに、補強層が配線に支持されているため、補強層をパッドの配線と別体とした場合に比べてより高い耐引き抜き性を実現することができる。また、コネクタなどの他の電子部品の係合部は通常、グランド接続されているが、補強層は、ベース基板の、パッドが設けられた側とは反対側に配置されており、他の電子部品の係合部とは直接接触しないことから、配線の信号が補強層及び他の電子部品の係合部を通じてグランドに短絡するのを防ぐことができる。

本発明に従う一実施形態のフレキシブルプリント配線板の一部を示す平面図である。 図１に示すフレキシブルプリント配線板の底面図である。 図１中のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の接続端部に設けられた前列及び後列のパッド、これらのパッドに接続された裏面側の配線、並びにベースフィルムの裏面側に設けられた補強層を模式的に示す斜視図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の変形例を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 本発明に従うフレキシブルプリント配線板の接続端部に設けられた被係合部の変形例を示す部分底面図である。 （ａ）～（ｃ）はそれぞれ、本発明に従うフレキシブルプリント配線板において、裏面側の補強層の変形例を示す部分底面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 図１に示すフレキシブルプリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、図１のフレキシブルプリント配線板の変形例を示す、図３と同様の位置での断面図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、図１のフレキシブルプリント配線板の変形例を示す、図３と同様の位置での断面図である。 本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。 本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す部分断面斜視図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、本発明に従う他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す部分断面斜視図である。 本発明に従うフレキシブルプリント配線板と、これに適合する本発明に係る一実施形態のコネクタとを示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）はそれぞれ、図１９のコネクタに設けられた２種のコンタクトを示す斜視図である。 図１９に示すコネクタに挿入された図１のフレキシブルプリント配線板を、コネクタのロック部材で係止した状態を示す断面斜視図である。 図１９に示すコネクタの回動部材を起立させた状態を示す断面斜視図である。 本発明に従うフレキシブルプリント配線板に適合する、本発明の他の実施形態のコネクタを示す斜視図である。 図２３に示すコネクタの断面図であって、（ａ）はコネクタのハウジングにフレキシブルプリント配線板を挿入する前の状態を示す断面図であり、（ｂ）はハウジングにフレキシブルプリント配線板を挿入し、スライダによってフレキシブルプリント配線板を押圧した状態を示す断面図である。 比較例１のフレキシブルプリント配線板の一部を示す平面図である。

　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、ここでは、プリント配線板としてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を例にとり説明するが、本発明は、リジットフレキシブルプリント配線板など、他のプリント配線板にも適用可能である。また、以下の説明では、フレキシブルプリント配線板を、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ　Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ　Ｆｏｒｃｅ）コネクタに挿入して使用する例を示しているが、本発明のプリント配線板は、プリント配線板の厚みを利用して嵌合力を得る非ＺＩＦコネクタやバックボードコネクタに対しても使用することができる。

（フレキシブルプリント配線板）
　図１～４に示すように、本実施の形態のフレキシブルプリント配線板１は、ベース基板としてのベースフィルム３と、このベースフィルム３の一方の面（ここでは上面）を覆うように接着層４により貼り合わされた第１のカバーレイ（以下、便宜上「上面側カバーレイ」という。）５と、上記ベースフィルム３の他方の面（ここでは下面）を覆うように接着層６により貼り合わされた第２のカバーレイ（以下、便宜上「下面側カバーレイ」という。）７とを備えている。ベースフィルム３は、可撓性を有する絶縁性樹脂により形成されており、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートを例に挙げることができる。また、上面側カバーレイ５及び下面側カバーレイ７は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムを貼着する他、熱硬化インクや紫外線硬化インク、感光性インクを塗布、硬化することにより形成することもできる。

　フレキシブルプリント配線板１は、差込方向（接続方向）Ｉの少なくとも一方の端部に、後述するコネクタの挿入口に挿入される接続端部１３を有している。接続端部１３の上面側はカバーレイ５によって被覆されておらず、接続端部１３の露出部分には、差込方向Ｉでみて前後二列１５，１７の千鳥配列で配置された電気接続用の複数のパッド１５ａ，１７ａが形成されている。なお、パッド１５ａ，１７ａは千鳥配列で配置しなくてもよく、前列１５のパッド１５ａの幅方向（差込方向Ｉを横切る方向）Ｗの位置と後列１７のパッド１７ａの幅方向Ｗの位置とを同じとしてもよく（図５参照）、このようなパッド配置によれば、同じ数のパッドを千鳥配置する場合と比べて、フレキシブルプリント配線板１の幅を小さくすることができる。前列１５のパッド１５ａ及び後列１７のパッド１７ａの最上面には、めっき層（例えば金めっき層）１８，１９が形成されている。最上面のめっき層１８，１９は、最低限導電性を有していればよく、耐腐食性や耐摩耗性等も有していることが好ましい。めっき層１８，１９としては、金めっき以外に、導電性カーボン層や半田層などが挙げられる。接続端部１３の最下層には、下面側カバーレイ７の下面に接着層２１を介して貼り合わされた補強フィルム２３が設けられている。補強フィルム２３は、例えばポリイミドにより形成することができる。

　また、フレキシブルプリント配線板１は、前列１５のパッド１５ａに接続された第１の配線９と、後列１７のパッド１７ａに接続された第２の配線１１とを有している。図１に示す例では、第１の配線９及び第２の配線１１は共に、ベースフィルム３の、パッド１５ａ，１７ａが設けられた側とは反対側、つまり、ベースフィルム３と下面側カバーレイ７
との間に配置されている。なお、本例のように、第１の配線９及び第２の配線１１を共に、ベースフィルム３の裏面側に配置する場合には、上面側カバーレイ５は設けなくてもよい。第１の配線９及び第２の配線１１は、幅方向（差込方向Ｉを横切る方向）Ｗに隣り合うとともに、コネクタへの差込方向（接続方向）Ｉに延びている。第１の配線９及び第２の配線１１は、導電性の公知の金属、例えば銅または銅合金で形成することができる。また、第１の配線９及び第２の配線１１の外面には、めっき層（例えば銅めっき層）４３を形成してもよい。

　図３及び図４に示すように、前列１５の各パッド１５ａと、ベースフィルム３の下面側（他方の面側）に配置された第１の配線９とは、ベースフィルム３を貫通するビア２４を介して接続されている。同様に、後列１７の各パッド１７ａと、ベースフィルム３の下面側に配置された第２の配線１１とは、ベースフィルム３を貫通するビア２５を介して接続されている。図示例では、ビア２４，２５は、パッド１５ａ，１７ａに対して各１つ設けられているが、パッド１５ａ，１７ａの安定性向上や電気抵抗の低減等の観点から、ビア２４，２５は各パッド１５ａ，１７ａに対して２つ以上設けることもできる。

　また、図４に示すように、本実施形態では、第１の配線９及び第２の配線１１は、上方の各パッド１５ａ，１７ａに対応する位置に拡幅部９ａ，１１ａを有している。拡幅部９ａ，１１ａは、パッド１５ａ，１７ａの箇所においてフレキシブルプリント配線板１の厚さを均一に保つ、つまり耐クリープ性を向上させる補強材としての役割を有しており、他の電子部品のコンタクトとは直接接触しない。表面側のパッド１５ａ，１７ａに対応する、ベースフィルム３の裏面側の位置に、拡幅部又は補強材がない場合には、特に高温環境下でフレキシブルプリント配線板１に含まれる接着層がクリープ変形し、フレキシブルプリント配線板１の厚さが不均一となり、ひいては電気接触性が悪化するおそれがある。本実施形態では、これらの拡幅部９ａ，１１ａは、上方に位置するパッド１５ａ，１７ａに対応した形状、すなわち略同一の形状を有しているが、パッド１５ａ，１７ａと他の電子部品のコンタクトとの接触安定性が損なわれない範囲において、上方に位置するパッド１５ａ，１７ａよりも小さくまたは大きく形成してもよい。なお、本発明において、これらの拡幅部９ａ，１１ａは設けなくてもよい。

　また、図１及び図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、接続端部１３の側縁部分（幅方向における端縁）の少なくとも一方、ここでは両側縁部分に、接続対象である他の電子部品の係合部（例えば後述するコネクタに設けられたタブ状のロック部材）に引き抜き方向（接続方向とは逆向き）で係止される被係合部２８，２９を有している。図１及び図２に示す例では、被係合部２８，２９は、接続端部１３の側縁部分に形成された切欠き部により構成されているが、これに限らず、図６に示すような貫通孔２８や有底孔（図示省略）により構成してもよい。

　そして、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、図２及び図４に示すように、他の電子部品との接続方向でみて被係合部２８，２９の少なくとも前方側でかつベースフィルム３と上記下面側カバーレイ７との間に、配線、ここでは第１の配線９と一体として形成された補強層３１，３２を有している。

　補強層３１，３２は、配線９，１１と同じ厚さとしてもよいが、必要な強度が得られる限りにおいて、配線９，１１よりも厚くまたは薄く形成することもできる。また、補強層３１，３２の幅（幅方向Ｗに沿った長さ）は、十分な引き抜け強度を確保する観点から、被係合部２８，２９の幅の１００％以上とするのがよい。また、補強層３１，３２の長さ（差込方向Ｉに沿った長さ）は、種々の条件（強度や材質等）に応じて、適宜設定することができるものである。なお、補強層３１，３２の形状は、図示例では矩形であるが、これに限らず、図７（ａ）に示すような一部に円弧を有する形状、あるいは図７（ｂ），（
ｃ）に示すような被係合部２８，２９を取り囲むような形状など、種々の形状を採用することができる。なお、図６及び図７（ａ）等のように、補強層３１，３２が被係合部２８，２９の端縁に露出しないように配置することで、フレキシブルプリント配線板１を、製造時に、金型により最終形状に打ち抜き加工する際、当該金型が銅箔を直接せん断することがなくなるため、金型の寿命が高まり、また、バリ等の製造不良を未然に防止することができる。

　上記の構成を有する本実施形態のフレキシブルプリント配線板１によれば、接続端部１３の側縁部分に他の電子部品の係合部に引き抜き方向で係止される被係合部２８，２９を設けるのに加えて、該被係合部２８，２９の前方側でかつベースフィルム３の他方の面側に補強層３１，３２を設けたことにより、被係合部２８，２９の前方側の強度を高めることができ、フレキシブルプリント配線板１の薄型化、小型化を図ってもなお、他の電子部品の係合部との十分な係止力（耐引き抜け性）を確保することができる。さらに、補強層３１，３２をパッド１５ａの配線９と一体として形成したことにより、補強層３１，３２の面積を大きくすることができるとともに、補強層３１，３２が配線９に支持されているため、補強層３１，３２を配線９と別体とした場合に比べてより高い耐引き抜き性を実現することができる。さらに、他の電子部品の係合部が、グランドに接地される場合においても、補強層３１，３２は、ベースフィルム３の裏面側であり、係合部とは直接接触しないため、パッド１５ａ，１７ａの信号が補強層３１，３２及び他の電子部品の係合部を介してグランドに短絡するのを防止することができる。

　さらに、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１のように、前列１５のパッド１５ａに接続された第１の配線９と、後列１７のパッド１７ａに接続された第２の配線１１とを共に、ベースフィルム３の他方の面（裏面）に配置すれば、フレキシブルプリント配線板１の表面側の配線をなくすことができるため、該表面側にチップ等の他の電子部品を実装する場合の実装スペースを広くとることができるという利点もある。

　さらに、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１のように、第１の配線９及び第２の配線１１の、パッド１５ａ，１７ａに対応する位置に、拡幅部９ａ，１１ａを設ければ、パッド１５ａ，１７ａに接触する他の電子部品のコンタクトが、製作誤差等により正規の接触位置よりもパッド内において多少ずれて接触した場合でも、フレキシブルプリント配線板１の、コンタクトが接触する部分の厚さを均一とすることができているため、つまり耐クリープ性を向上させることができるため、パッド１５ａ，１７ａと他の電子部品のコンタクトとの安定した接続を長期間に亘って維持することができる。特に、本実施形態のように、拡幅部９ａ，１１ａを、パッド１５ａ，１７ａに対応した形状とすることで、当該効果をより確実に得ることができる。

　さらに、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１のように、補強層３１，３２を、同一平面に位置する配線９，１１と同じ厚さとすれば、フレキシブルプリント配線板１の、他の電子部品の係合部が当接する箇所において十分な厚さを確保することができ、フレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性をさらに高めることができる。

　さらに、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１のように、被係合部２８，２９及び補強層３１，３２を、接続端部１３の両側縁部分に設ければ、フレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性をさらに高めることができるとともにより安定した保持を実現することができる。

　なお、上記説明では、図１～４に示したように、第１の配線９及び第２の配線１１を共に、ベースフィルム３の裏面側に配置する例を示したが、第１の配線９及び第２の配線１１の配置の変形例として、図５及び図８（ａ），（ｂ）に示すように、第２の配線１１を
ベールフィルム３の表面側（一方の面側）に配置し、第１の配線９をベースフィルム３の裏面側（他方の面側）に配置してもよい。ここで、図５の場合には、ベースフィルム３の裏面側に設けられた第１の配線９によって、前列１５のパッド１５ａに対応する拡幅部９ａ及び後列１７のパッド１７ａに対応する拡幅部９ｂを形成している。図８の場合、図示は省略するが、前列１５のパッド１５ａに対応する裏面側位置に図４で示したような拡幅部９ａを設けるとともに、後列１７のパッド１７ａに対応する裏面側位置に、上述した拡幅部１１ａの代わりとして補強材（図示両略）を設けるか、あるいは図５に示すようにベースフィルム３の裏面側に設けられた第１の配線によって、前列１５のパッド１５ａに対応する拡幅部及び後列１７のパッド１７ａに対応する拡幅部を形成するようにしてもよい。上記補強材は、配線９，１１と同じ材料から形成することもできるが、補強材は配線９，１１の一部ではないため、耐クリープ性を有する樹脂等の他の材料から形成することもできる。

（フレキシブルプリント配線板の製造方法）
　次に、図１～４で示したフレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例について、図９～図１１及び図３を参照しながら説明する。

　まず、図９（ａ）に示すように、ポリイミドからなるベースフィルム３の両面にそれぞれ銅箔３６，３７が積層された両面銅張積層体３９を出発材料として形成する。両面銅張積層体３９は、ベースフィルム３に銅を蒸着またはスパッタリングした後に銅めっきをしたものであっても、ベースフィルム３と銅箔３６，３７とを接着剤等を介して貼り合わせたものであってもよい。次いで、図９（ｂ）に示すように、両面銅張積層体３９の所定位置に、レーザ加工やＣＮＣドリル加工等によって下方（下面側）から銅箔３７及びベースフィルム３を貫通するブラインドビアホール４１，４２を形成する。

　次に、図９（ｃ）に示すように、ＤＰＰ（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｐｌａｔｉｎｇ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）処理によって、ブラインドビアホール４１，４２の内周面に導体層を形成し、次いで、ブラインドビアホール４１，４２の内面を含めた両面銅張積層体３９の表面全体に銅めっき層４３を形成する。なお、銅めっき層４３を形成するに際しては、ボタンめっきと呼ばれる構造の、部分的にめっきする工法を採用してもよい。これにより、両面銅張積層体３９の上面側の銅箔３６と、下面側の銅箔３７とを電気的に接続するビア２４，２５が形成される。ビア２４，２５は、ブラインドビアホール４１，４２の内周面のみをめっきしてなる中空のものでも、ブラインドビアホール４１，４２内をめっきで充填もしくは導電性材料で充填したいわゆるフィルドビアであってもよい。続いて、図９（ｄ）に示すように、上面側の銅箔３６及び下面側の銅箔３７をパターンニングして、ベースフィルム３の表面上のパッド４８，４９、ベースフィルム３の下面側の配線パターン４６，４７及び裏面側の補強層（図示省略）を形成する。上面側の銅箔３６及び下面側の銅箔３７のパターンニングは、例えばフォトリソグラフィ技術により上面側の銅箔３６及び下面側の銅箔３７の表面にマスクパターンを形成した後、上面側の銅箔３６及び下面側の銅箔３７をエッジングすることで行われる。

　次いで、配線パターンが形成された両面銅張積層体３９の両面に上面側カバーレイ５及び下面側カバーレイ７（図３参照）を、接着剤を介して貼り合わせる。

　次いで、上面側に形成されたパッド１５ａ，１７ａの表面に金めっき層１８，１９を形成し、次いで、接続端部の両側縁部分を金型等によって部分的に除去することで当該両側縁部分に被係合部２８，２９を形成する。これにより、図１～４に示すようなフレキシブルプリント配線板１が完成する。なお、ブラインドビアホール４１，４２は、図１０（ａ）に示すように、上方側（上面側）から形成してもよく、あるいは図１０（ｂ）に示すように、スルーホールとして形成することもできる。また、上述のように、銅めっき層４３
は、両面銅張積層体３９の表面全体に形成しなくてもよく、例えば、図１１（ａ）に示すように、接続端部１３の領域にのみに形成してもよく（両面部分めっき）、図１１（ｂ）に示すように、接続端部１３の領域において、上面側の銅箔３６上にのみ形成してもよい（片面部分めっき）。 

（他の実施形態のフレキシブルプリント配線板）
　次いで、本発明に係る他の実施形態のフレキシブルプリント配線板について、図１２～図１６を参照して説明する。なお、先の実施形態のフレキシブルプリント配線板１における要素と同様の要素には同一の符号を付し、その詳細は省略する。

　先の実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、補強層３１，３２を、ベースフィルム３の裏面側（他方の面側）のみに有していたが、図１２（ａ），（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板１は、裏面側の補強層３１，３２（以下、第１の補強層３１，３２ともいう。）だけでなく、ベースフィルム３の表面側（一方の面側）にも補強層３４，３５（以下、第２の補強層ともいう。）を有する点で先の実施形態のものとは異なる。

　詳細には、第２の補強層３４，３５は、接続端部１３の側縁部分に形成された被係合部２８，２９の少なくとも前方側でかつベースフィルム３の、パッド１５ａ，１７ａが設けられた面側に設けられていて、パッド、ここでは前列１５のパッド１５ａのうち幅方向最外側に位置するパッド１５ａと一体に形成されている。

　これによれば、第２の補強層３４，３５により、第１の補強層３１，３２と相俟ってフレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性をより一層高めることができる。

　なお、図１２（ａ），（ｂ）の例では、第１の配線９及び第２の配線１１は共に、ベースフィルム３の裏面側に配置されているが、図５及び図８と同様に、第１の配線９をベースフィルム３の裏面側に配置するとともに第２の配線１１はベースフィルム３の表面側に配置してもよい（図示省略）。

　次いで、図１３（ａ），（ｂ）に図１２で示したフレキシブルプリント配線板の変形例を示すように、図１３（ａ），（ｂ）のフレキシブルプリント配線板１は、第２の補強層３４，３５の表面に絶縁層５ａ，５ｂを有している点で、図１２のフレキシブルプリント配線板１とは異なる。

　詳細には、絶縁層５ａ，５ｂは、上面側カバーレイ５の幅方向外側部分を、パッド１５ａ，１７ａに被さることのないよう前方に延出させ、この延出部で第２の補強層３４，３５の上面を覆うことで構成されている。

　このようにすれば、第２の補強層３４，３５により、第１の補強層３１，３２と相俟ってフレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性をより一層高めることができる上、他の電子部品の係合部がグランドに接続されている場合においても、該係合部が絶縁層５ａ，５ｂによって第２の補強層３４，３５から絶縁されるため、パッド１５ａの信号が第２の補強層３４，３５及び係合部を介してグランドに短絡するのを防止することができる。さらに、このような絶縁層５ａ，５ｂは、被係合部２８，２９の周囲の強度を高める補強層としても役立つものであり、フレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性を更に高めることができる。

　なお、図１３（ａ），（ｂ）の例では、第１の配線９及び第２の配線１１は共に、ベースフィルム３の裏面側に配置されているが、図５及び図８と同様に、第１の配線９をベースフィルム３の裏面側に配置するとともに第２の配線１１はベースフィルム３の表面側に
配置してもよい（図示省略）。また、図１３の例では、絶縁層５ａ，５ｂは上面側カバーレイ５によって形成したが、これに限らず、上面側カバーレイ５ではない絶縁層を別途、第２の補強層３４，３５の上面に貼り付けるようにしてよい。

　次いで、図１４（ａ），（ｂ）にフレキシブルプリント配線板の更に別の変形例を示す。このフレキシブルプリント配線板１は、ベースフィルム３の裏面側に配設された第１の補強層３１，３２に加えて、ベースフィルム３の表面側に第２の補強層３４’，３５’を有するものの、該第２の補強層３４’，３５’がパッド１５ａ，１７ａとは別体として形成されている点で、図１２の例とは異なる。つまり、第２の補強層３４’，３５’は、パッド１５ａ，１７ａから離間しており、電気的に接続されていない。

　このようにすれば、第２の補強層３４’，３５’により、第１の補強層３１，３２と相俟ってフレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性をより一層高めることができる上、他の電子部品の係合部がグランドに接続されている場合においても、第２の補強層３４’，３５’とパッド１５ａ，１７ａとは電気的に接続されていないため、パッド１５ａ，１７ａの信号が第２の補強層３４’，３５’及び係合部を介してグランドに短絡するのを防止することができる。

　なお、図１４（ａ），（ｂ）の例では、第１の配線９及び第２の配線１１は共に、ベースフィルム３の裏面側に配置されているが、図５及び図８と同様に、第１の配線９をベースフィルム３の裏面側に配置するとともに第２の配線１１はベースフィルム３の表面側に配置してもよい（図示省略）。

　次いで、図１５（ａ），（ｂ）に、図１４で説明したフレキシブルプリント配線板の変形例を示すように、図１５に示すフレキシブルプリント配線板１は、第２の補強層３４’，３５’の表面に絶縁層５ａ，５ｂを有している点で、図１４のフレキシブルプリント配線板１とは異なる。

　詳細には、絶縁層５ａ，５ｂは、上面側カバーレイ５の幅方向外側部分を、パッド１５ａ，１７ａに被さることのないよう前方に延出させ、この延出部で第２の補強層３４’，３５’の上面を覆うことで構成されている。

　このようにすれば、第２の補強層３４’，３５’により、第１の補強層３１，３２と相俟ってフレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性をより一層高めることができる上、上述のような、パッド１５ａの信号の、グランドへの短絡をより確実に防止することができる。さらに、このような絶縁層５ａ，５ｂは、被係合部２８，２９の周囲の強度を高める補強層としても役立つものであり、フレキシブルプリント配線板１の耐引き抜け性を更に高めることができる。

　なお、図１５（ａ），（ｂ）の例では、第１の配線９及び第２の配線１１は共に、ベースフィルム３の裏面側に配置されているが、図５及び図８と同様に、第１の配線９をベースフィルム３の裏面側に配置するとともに第２の配線１１はベースフィルム３の表面側に配置してもよい（図示省略）。また、図１５の例では、絶縁層５ａ，５ｂは上面側カバーレイ５によって形成したが、これに限らず、上面側カバーレイ５ではない絶縁層を別途、第２の補強層３４’，３５’の上面に貼り付けるようにしてよい。

　次いで、図１６に、フレキシブルプリント配線板の更なる変形例を示す。図１６に示すフレキシブルプリント配線板１は、上面側カバーレイ５の幅方向外側部分を、パッド１５ａ，１７ａに被さることのないよう前方に延出させ、この延出部で補強層５ａ’，５ｂ’を構成したものである。このような構成によっても、被係合部２８，２９の前方側の強度
を高めることが可能である。

　以上、本発明に従うフレキシブルプリント配線板の幾つかの実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、様々な変更が可能であり、少なくとも上述の各実施形態は互いに組み合わせることができる。また、本発明は、電磁波シールド特性を有するフレキシブルプリント配線板にも適用することができる。例えば、図１～４、図１２、図１３、図１４、図１５に示したような第１の配線９及び第２の配線１１が共にベースフィルム３の裏面側に配置されたフレキシブルプリント配線板１では、図１７（ａ），（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板１のように、第１の配線９及び第２の配線１１が配置されている側とは反対のベースフィルム３の面（上面）に、グランド接続される電磁波シールド層４０，４０’を形成してもよい。電磁波シールド層４０，４０’のパターンとしては特に限定はなく、図１７（ａ）のようにベタパターンとしてもよく、図１７（ｂ）のような、より柔軟性を有するメッシュパターンとしてもよい。また、図８及び図１６に示したような、第１の配線９と第２の配線１１とがベースフィルム３の異なる面側に配置されたフレキシブルプリント配線板１では、図１８（ａ），（ｂ）に示すように、隣接する第１の配線９間及び隣接する第２の配線１１間にそれぞれ、狭幅の電磁波シールド層４０，４０’を設けることができる。電磁波シールド層４０，４０’は、図９に示したような両面銅張積層体３９の銅箔３６，３７を配線９，１１やパッド１５，１７のパターニングと併せてパターニングすることにより形成してもよく、この場合、銅箔３６，３７上の銅めっき層４３やさらにその上の金めっき層１８，１９は設けてもよく、設けなくてもよい。また、金めっき層等を設ける場合には、電磁波シールド層４０，４０’上のカバーレイ５は省略することもできる。なお、図示は省略するが、電磁波シールド層は、銅線や導電繊維等をメッシュ状に製織したものや所定形状の銅箔を別途、ベースフィルム３に貼り付けることにより形成することもできる。

（コネクタ）
　次に、上述したフレキシブルプリント配線板１を他の配線板に接続する、本発明に従う一実施形態のコネクタについて説明する。

　図１９に示すように、コネクタ５０は、フレキシブルプリント配線板１が挿入されるハウジング５２と、フレキシブルプリント配線板１のパッド１５ａ，１７ａと電気的に接続される複数のコンタクト５４と、ハウジング５２に挿入されたフレキシブルプリント配線板１をコンタクト５４を介して押圧する、作動部材としての回動部材５６と、フレキシブルプリント配線板１の接続端部１３の両側縁部分に設けられた被係合部２８，２９に係止する、係合部としてのタブ状のロック部材５８（図２１参照）と、を備えている。

　ハウジング５２は電気絶縁性のプラスチックで形成されており、公知の射出成形法によって製作することができる。材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択されるが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、またはこれらの合成材料を挙げることができる。

　ハウジング５２には、コンタクト５４が挿入される所要数の挿入溝が設けられるとともに、後方側にフレキシブルプリント配線板１が挿入される挿入口６０が設けられている。

　各コンタクト５４は、プレス加工や切削加工等、公知の加工方法によって製作可能である。コンタクト５４は、バネ性や導電性などが要求され、黄銅やベリリウム銅、リン青銅等により形成することができる。また、図２０（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクト５４は、フレキシブルプリント配線板１の前列１５のパッド１５ａと後列１７のパッド１７ａとに対応して２種類用いられるとともに、挿入方向を互い違いに代えて千鳥配列され
ている。２種類のコンタクト５４ａ，５４ｂはいずれも、フレキシブルプリント基板１の接続端部１３が挿入される後方側の開口６２，６３と、回動部材５６の後述するカム６５が挿入される前方側の開口６７，６８とが形成された略Ｈ形状を有している。また、ロック部材５８も同様に、図２１に示すように、フレキシブルプリント配線板１の接続端部１３が挿入される後方側の開口５８ａと、回動部材５６の後述するカム６５が挿入される前方側の開口５８ｂとが形成された略Ｈ形状を有しており、コンタクト５４の両側にそれぞれ配置されている。

　図２２に示すように、回動部材５６は、その両端においてハウジング５２に、幅方向Ｗを回動軸線として軸支されている。また、回動部材５６は、回動軸線上に、上述したコンタクト５４の前方側の開口６７，６８及びロック部材５８の前方側の開口５８ｂに挿入されるカム６５を有しており、ハウジング５２の挿入口６０にフレキシブルプリント配線板１を挿入した後に、回動部材５６を傾倒方向へ回動することで、カム６５によって、コンタクト５４及びロック部材５８のバネ力に抗してコンタクト５４の前方側の開口６７，６８及びロック部材５８の前方側の開口５８ｂが押し広げられる。これにより、図２１に示すように、コンタクト５４の後方側の開口６２，６３及びロック部材５８の後方側の開口５８ａが狭まり、コンタクト５４とフレキシブルプリント配線板１との電気的な接続及びロック部材５４の被係合部２８，２９への係止が行われる。反対に、図２２に示すように、回動部材５６を起立方向へ回動することで、これらの電気的な接続及びロック部材５８の係止は解除される。

　なお、作動部材としては、上述したような回動部材５６のほか、ハウジングにフレキシブルプリント配線板を挿入した後に挿入し、フレキシブルプリント配線板をコンタクトに押し付けるスライダであってもよい。具体的には、図２３及び図２４に示すようなコネクタ７０であって、主としてハウジング７２とコンタクト７４とスライダ７６とを備えて構成されるものがある。コンタクト７４は、図２４のように略コ字形状をしており、主にフレキシブルプリント配線板１と接触する接触部７４ａと、基板等に接続する接続部７４ｂと、ハウジング７２に固定される固定部７４ｃとから構成されている。このコンタクト７４は、圧入等によってハウジング７２に固定されている。スライダ７６は、図２４のように略楔形状をしており、所要数のコンタクト７４が配置されたハウジング７２にフレキシブルプリント配線板１を挿入した後に、スライダ７６を挿入する。このようなスライダ７６は、主にハウジング７２に装着される装着部７６ａと、フレキシブルプリント配線板１をコンタクト７４の接触部７４ａに押圧する押圧部７６ｂとを備えている。フレキシブルプリント配線板１が挿入される以前は、スライダ７６はハウジング７２に仮装着された状態になっており、フレキシブルプリント配線板１が挿入された後にスライダ７６を挿入すると、図２４（ｂ）のようにフレキシブルプリント配線板１と平行にスライダ７６の押圧部７６ｂが挿入され、コンタクト７４の接触部７４ａにフレキシブルプリント配線板１が押圧されるようになる。なお、図示は省略するが、本コネクタ７０も、先のコネクタ５０と同様、スライダ７６の挿入時に、フレキシブルプリント配線板１に設けられた被係合部２８，２９に係合する係合部を有している。

　また、図１９～２２に示したコネクタ５０では、回動部材５６を、ハウジング５２の、挿入方向前方位置に配置する例を示したが、回動部材５６は、ハウジング５２の、挿入方向後方位置に配置されるものであってもよい（図示省略）。

　次に、本発明の効果を確認するため試験を行ったので以下説明する。

（実施例１）
　実施例１として、図１～４に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板を試作した
。具体的には、フレキシブルプリント配線板は、接続端部に、前列１５枚、後列１４枚の千鳥配列されたパッドを有し、パッドのピッチは０．１７５ｍｍ（各列では０．３５ｍｍ）であり、前列のパッドの配線及び後列のパッドの配線を共にベースフィルムの、パッドが設けられた面とは反対側の面（裏面）に有し、さらに切欠き部（被係合部）の前方側でかつ裏面側に、配線と一体の補強層を配設したものである。パッド、配線及び補強層は銅製とし、パッドの上面には金めっき層を形成した。ベースフィルムには、厚さ２０μｍのポリイミド製のフィルムを用いた。上面側カバーレイ及び下面側カバーレイにはそれぞれ、厚さ１２．５μｍのポリイミド製のフィルムを用いた。補強フィルムには、厚さ１２．５μｍのポリイミド製のフィルムを用いた。補強層は、幅０．５ｍｍ、長さ０．５ｍｍ、厚さ２２．５μｍ（銅：１２．５μｍ，銅めっき：１０μｍであり、配線と同じである。）とした。また、切欠き部の寸法は、幅を０．５ｍｍ、長さを０．５ｍｍとした。

（実施例２）
　実施例２として、ベースフィルムの上面側（パッドが形成された側）に図１６に示すような補強層を有する点のみが実施例１とは異なるフレキシブルプリント配線板を試作した。詳細には、実施例２のフレキシブルプリント配線板は、上面側の補強層を、上面側カバーレイの幅方向外側部分から前方に延びる延出部で構成したものである。

（比較例１）
　比較例１として、図２５に示すように、ベースフィルムの下面側の補強層及びベースフィルムの上面側の補強層のいずれも有していない点を除いて、実施例１と同じ構造を有するフレキシブルプリント配線板を試作した。

（耐引抜け性試験）
　耐引抜け性試験は、実施例１，２及び比較例１のフレキシブルプリント配線板をそれぞれ、図１９に示した構造を有するコネクタ（但し、コンタクトは設けていない。）に接続し、タブ状のロック部材のみでフレキシブルプリント配線板を嵌合、保持した状態において、引張試験機で、各フレキシブルプリント配線板をコネクタに対して、引き抜き方向（接続方向とは逆向き）に引っ張り、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの引張試験機に加わる荷重を測定することにより行った。

（試験結果）
　試験の結果、比較例１のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重を１００％として、実施例１のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重は１４６％であり、実施例２のフレキシブルプリント配線板における、フレキシブルプリント配線板がコネクタから外れたときの荷重は１６８％であり、本発明の適用により、フレキシブルプリント配線板の耐引き抜け性が向上することが確認された。

　かくして、本発明により、優れた耐引き抜け性をもたらすプリント配線板を提供することが可能となった。

　１　フレキシブルプリント配線板
　３　ベースフィルム
　４　接着層
　５　上面側カバーレイ
　５ａ，５ｂ　絶縁層（延出部）
　６　接着層
　７　下面側カバーレイ
　９，１１　配線
　１３　接続端部
　１５ａ　前列のパッド
　１７ａ　後列のパッド
　１８，１９　めっき層
　２１　接着層
　２３　補強フィルム
　２４，２５　ビア
　２８，２９　被係合部
　３１，３２　補強層（第１の補強層）
　３４，３５，３４’，３５’，５ａ’，５ｂ’　補強層（第２の補強層）
　３６，３７　銅箔
　３９　両面銅張積層体
　４０，４０’　電磁波シールド層
　４１，４２　ブラインドビアホール
　５０　コネクタ
　５２　ハウジング
　５４　コンタクト
　５６　回動部材（作動部材）
　５８　ロック部材（係合部）
　６５　カム
　７０　コネクタ
　７２　ハウジング 
　７４　コンタクト
　７６　スライダ

Claims (8)

1. 　ベース基板と、他のコネクタに接続される接続端部の、前記ベース基板の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッドと、前記ベース基板の他方の面側に配置され、前記複数のパッドのうちの少なくとも一部のパッドに、前記ベース基板を貫通するビアを介して接続された他方の面側配線と、前記接続端部に形成され、前記他のコネクタの係合部に引き抜き方向で係止される被係合部と、を備えるプリント配線板であって、
   　前記他のコネクタとの接続方向で見て、前記被係合部の前方側でかつ前記ベース基板の他方の面側に配置され、前記他方の面側配線のいずれか一の配線と一体として形成された第１補強層を備えることを特徴とするプリント配線板。
2. 　前記他のコネクタとの接続方向で見て、前記被係合部の前方側でかつ前記ベース基板の前記一方の面側に、前記他方の面側に設けられた前記第１補強層とは別の第２補強層をさらに備える、請求項１に記載のプリント配線板。
3. 　前記第２補強層は、前記パッドと一体として形成されている、請求項２に記載のプリント配線板。
4. 　前記ベース基板の前記一方の面側に配置され、前記複数のパッドのうちの一部のパッドに接続された一方の面側配線をさらに備え、前記第２補強層は、前記一方の面側配線のいずれか一の配線と一体として形成されている、請求項２又は３に記載のプリント配線板。
5. 　前記第２補強層は、前記パッドと別体として形成されている、請求項２に記載のプリント配線板。
6. 　前記ベース基板の前記一方の面側に配置され、前記複数のパッドのうちの一部のパッド
   に接続された一方の面側配線をさらに備え、前記第２補強層は、前記パッド及び前記一方の面側配線とは別体として形成されている、請求項２に記載のプリント配線板。
7. 　前記第２補強層の表面を覆う絶縁層を有する、請求項２～６のいずれか一項に記載のプリント配線板。
8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載のプリント配線板を他の配線板に接続するコネクタであって、
   　前記プリント配線板の前記接続端部が挿入される挿入口を有するハウジングと、
   　前記ハウジング内に挿入された前記プリント配線板の前記複数のパッドに対応して設けられた複数のコンタクトと、
   　前記プリント配線板に設けられた前記被係合部に、前記プリント配線板の引き抜き方向で係止する前記係合部と、を備えることを特徴とするコネクタ。

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