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WO2015015863A1 - アンテナ一体型無線モジュールおよびこのモジュールの製造方法 - Google Patents

アンテナ一体型無線モジュールおよびこのモジュールの製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2015015863A1
WO2015015863A1 PCT/JP2014/062808 JP2014062808W WO2015015863A1 WO 2015015863 A1 WO2015015863 A1 WO 2015015863A1 JP 2014062808 W JP2014062808 W JP 2014062808W WO 2015015863 A1 WO2015015863 A1 WO 2015015863A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna
region
resin sealing
sealing layer
wireless
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/062808
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
伊東　祐一
太郎 平井
勝彦 藤川
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=52431409&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2015015863(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to JP2015529415A priority Critical patent/JP6469572B2/ja
Priority to CN201480042691.XA priority patent/CN105409060B/zh
Publication of WO2015015863A1 publication Critical patent/WO2015015863A1/ja
Priority to US15/008,747 priority patent/US9887454B2/en
Priority to US15/850,818 priority patent/US10581157B2/en
Priority to US16/730,493 priority patent/US11108152B2/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/526—Electromagnetic shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present invention relates to an antenna-integrated radio module including a radio function unit having an RF circuit and an antenna unit having an antenna conductor, and a manufacturing method thereof.
  • an antenna-integrated radio module as shown in FIG. 25 has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • a radio function unit 502 having an RF circuit formed of circuit components such as a baseband IC, an RFIC, and a memory IC is arranged from one end side portion of the substrate 501 to the center portion.
  • a cap-shaped metal case 503 is attached to the upper surface of the substrate 501 from the one end side portion to the center portion so as to cover the surface-mounted component forming the RF circuit.
  • the antenna portion 504 is disposed on the other end portion of the substrate 501 by providing a helical antenna conductor 504 a made of a helical line inside the other end portion of the substrate 501.
  • a matching circuit 505 for matching impedances of the wireless function unit 502 and the antenna unit 504 is provided on the other end portion of the substrate 501.
  • the wireless function unit 502 is connected to a feeding point of the antenna conductor 504 a included in the antenna unit 504 via the matching circuit 505.
  • the wireless function unit 502 and the antenna unit 504 are formed so as to be adjacent to different regions in the substrate 501, the shielding ground electrode pattern provided in the metal case 503 or the substrate 501 serves as the antenna unit 504. The influence which it has on can be suppressed.
  • the metal case 503 is necessary to suppress the influence of the electromagnetic waves radiated from the wireless function unit 502 on the external device, which hinders miniaturization of the antenna-integrated wireless module 500. ing.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a technology capable of easily manufacturing an antenna-integrated radio module that does not require a metal case and can be miniaturized.
  • the purpose is to provide.
  • an antenna-integrated radio module of the present invention includes a board in which a radio area and an antenna area are arranged at different positions in a plan view from one main surface side, and the radio area.
  • a radio functional unit having an RF circuit provided on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof, and disposed on the antenna region, on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof
  • An antenna portion having an antenna conductor provided; a resin sealing layer provided on one main surface of the substrate so as to cover at least one main surface side of the substrate in the radio region and the antenna region; and at least the A shield layer formed on the surface of the resin sealing layer so as not to cover a portion of the upper surface of the resin sealing layer directly above the antenna region. It is characterized in that.
  • the resin sealing layer provided on one main surface of the substrate so as to cover at least one main surface side of the radio region and the antenna region is opposite to the surface facing the one main surface of the substrate.
  • a shield layer is formed so as not to cover the portion directly above the antenna region. Therefore, the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit having the RF circuit disposed in the wireless region and provided on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof is formed on the wireless region side of the resin sealing layer. It can be suppressed by the shield layer. Therefore, since the conventional metal case is unnecessary, the antenna integrated wireless module can be reduced in size.
  • the shield layer is formed on the upper surface of the resin sealing layer so as not to cover the portion directly above the antenna region, for example, the shield layer and the antenna conductor are arranged in a position where they overlap in a plan view. In comparison, the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor can be suppressed from being deteriorated by the shield layer that is grounded, and the antenna characteristics can be improved.
  • the shield layer may be formed only on the upper surface of the resin sealing layer only in a region overlapping the radio region in the plan view.
  • the shield layer is only on the upper surface of the resin sealing layer provided on the one principal surface of the substrate so as to cover at least one principal surface side of the wireless region and the antenna region and overlaps the wireless region in plan view. Is formed. Therefore, the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit having the RF circuit disposed in the wireless region and provided on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof is applied to the upper surface of the resin sealing layer on the wireless region side. It can suppress reliably by the formed shield layer.
  • the shield layer is formed only in the region on the radio region side on the upper surface of the resin sealing layer, for example, compared with a configuration in which the shield layer and the antenna conductor are arranged in a position overlapping in plan view, The antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor can be prevented from being deteriorated by the grounded shield layer, and the antenna characteristics can be improved.
  • the thickness of the portion of the resin sealing layer that overlaps the antenna region in the plan view is formed to be thinner than the thickness of the portion that overlaps the wireless region in the plan view, and between the wireless region and the antenna region. It is preferable that a step is formed in the resin sealing layer.
  • the radio area and the antenna area are arranged at different positions when viewed from the one main surface side, and the thickness of the resin sealing layer on the antenna area side where the antenna portion is arranged is formed thin.
  • the thickness of the resin sealing layer on the antenna area side where the antenna portion is arranged is formed thin.
  • the shield layer may also be formed to extend to the side surface of the step portion of the resin sealing layer.
  • the shield layer extends and is formed on the side surface of the step portion formed in the resin sealing layer at the boundary between the wireless region and the antenna region, the region overlaps the wireless region in plan view. It is possible to suppress the electromagnetic wave radiated laterally from the wireless function unit arranged in the antenna from spreading to the adjacent antenna unit. Therefore, it is possible to improve the shielding effect of the shield layer that shields radiation from the wireless function unit. Therefore, it is possible to improve the isolation characteristics between the wireless function unit disposed in the region overlapping the wireless region in plan view and the antenna unit disposed in the region overlapping the antenna region in plan view.
  • the resin sealing layer is formed with a groove approaching or reaching one main surface of the substrate along the side surface of the step portion, and the shield layer is formed to extend to the inner surface of the groove. May be.
  • a groove is formed in the resin insulating layer along the side surface of the step portion so as to approach or reach the one main surface of the substrate, and the shield layer is formed extending to the inner surface of the groove.
  • the wireless function unit and the antenna unit are separated from each other by a shield layer. Therefore, it is possible to more effectively suppress the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit from affecting the antenna unit.
  • the shield layer may be extended and formed on the side surface of the resin sealing layer surrounding the radio area.
  • the shield layer since the shield layer is extended and formed in the side surface of the resin sealing layer surrounding a radio
  • a predetermined recognition mark may be formed on the upper surface of the resin sealing layer in the antenna region.
  • prescribed recognition mark for recognizing the arrangement direction of a module and a module type will be formed in the area
  • the space on the module surface can be effectively used. Therefore, it is not necessary to newly secure a space for forming a predetermined recognition mark in the module, so that the antenna-integrated radio module can be reduced in size.
  • the shield layer may be further formed on at least a part of the side surface of the resin sealing layer surrounding the antenna region.
  • the shield layer can suppress the influence on the antenna characteristics and the antenna directivity to the minimum, so that the stable An antenna-integrated radio module having characteristics can be provided.
  • an antenna electrode connected to the antenna unit and a signal electrode connected to the wireless function unit are provided on the other main surface of the substrate.
  • the characteristics of the wireless function unit connected to the signal electrode, the reflection characteristics of the antenna conductor connected to the antenna electrode, etc. can be easily inspected individually and individually.
  • the radio function part and the antenna part can be easily connected by connecting the signal electrode and antenna electrode using the wiring pattern on the other mounting board. Can be connected to.
  • the antenna electrode may include an antenna electrode for one end connected to one end of the antenna conductor and an antenna electrode for the other end connected to the other end of the antenna conductor.
  • the manufacturing accuracy of the antenna part can be easily determined based on the measured passing characteristics of the antenna conductor.
  • a plurality of the antenna areas are provided on the substrate so as to sandwich the radio area, and in each of the antenna areas, the antenna conductor is provided on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof. It may be done.
  • a plurality of antennas formed by the antenna conductors provided on at least one of the main surface of the substrate and at least one of the inside of each antenna region provided on the substrate so as to sandwich the wireless region are provided.
  • each antenna correspond to a predetermined communication method and a predetermined frequency band, it is possible to provide an antenna-integrated radio module that supports multiband and multimode.
  • the manufacturing method of the antenna integrated wireless module of the present invention is a substrate in which the wireless region and the antenna region are disposed at different positions in plan view from one main surface side, and is disposed in the wireless region,
  • a radio functional unit having an RF circuit provided on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof, and disposed in the antenna region, provided on at least one of the main surface of the substrate and the inside thereof
  • a resin sealing layer Forming a resin sealing layer, forming a conductive layer covering the surface of the resin sealing layer with a conductive material, and forming a conductive layer on the upper surface of the resin sealing layer.
  • the conductive layer covering the surface of the resin sealing layer formed on the one principal surface of the substrate so as to cover at least one principal surface side of the substrate in the wireless region and the antenna region is conductive. Formed of material. In the conductive layer formed on the upper surface of the resin sealing layer, the conductive material on the antenna region side is removed, so that the upper surface of the resin sealing layer is not covered with the portion directly above the antenna region. A shield layer is formed by the layers. Therefore, the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit having the RF circuit arranged in the wireless region can be suppressed by the shield layer formed on the wireless region side of the resin sealing layer, and the conventional metal case is unnecessary and the size is small. Therefore, it is possible to easily manufacture an antenna-integrated radio module that can be realized.
  • a shield layer may be formed by the conductive layer only in a region overlapping the wireless region in the plan view on the upper surface of the resin sealing layer.
  • the conductive material on the antenna region side of the conductive layer formed on the upper surface of the resin sealing layer is removed, so that the region overlapping the wireless region in plan view on the upper surface of the resin sealing layer. Only the conductive layer is formed with a shield layer. Therefore, the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit having the RF circuit arranged in the wireless region can be effectively suppressed by the shield layer formed on the upper surface of the resin sealing layer on the wireless region side.
  • a part of the resin sealing layer on the antenna region side is made conductive so that the thickness of the resin sealing layer on the antenna region side is thinner than the thickness on the wireless region side. It may be removed together with the material.
  • the resin sealing layer on the antenna region side where the antenna portion is disposed is formed thin, so that the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor cover the antenna region side. It can suppress that it deteriorates with a layer. Therefore, it is possible to easily manufacture an antenna-integrated radio module in which the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor are improved.
  • the conductive layer may be formed also on the inner surface of the groove formed in the groove forming step.
  • the conductive layer forming step In the above, the inner surface of the groove is covered with a conductive material, so that a conductive layer can be easily formed on the inner surface of the groove.
  • a side surface facing the antenna region side is formed in the resin sealing layer on the wireless region side by the inner surface of the groove. Therefore, in the conductive layer forming step, by forming the conductive layer on the inner side surface of the groove, the shield layer can be easily formed by extending to the side surface facing the antenna region side of the resin sealing layer on the wireless region side. it can. Therefore, since a shield layer can be formed between the radio area and the antenna area, the shielding effect by the shield layer can be improved, and an electromagnetic wave antenna radiated from the radio function part to the side. The influence on the part can be reduced.
  • the depth of the groove from the upper surface of the resin sealing layer may be formed shallower than the thickness of the resin sealing layer, or by forming the same as the thickness of the resin sealing layer, The surface may be exposed.
  • the groove depth may be formed deeper than the thickness of the resin sealing layer by providing a concave groove constituting the bottom of the groove on one main surface of the substrate.
  • a marking step of forming a predetermined recognition mark on the upper surface of the resin sealing layer on the antenna region side may be further provided.
  • a predetermined recognition mark for recognizing the arrangement direction of the module and the module type can be formed in a region where the shield layer on the antenna region side is not formed. Therefore, the space on the module surface can be effectively utilized. Therefore, it is not necessary to newly secure a space for forming a predetermined recognition mark in the module, so that the antenna-integrated radio module can be reduced in size.
  • modules can be manufactured in a batch by a practical manufacturing method using a so-called parent substrate method.
  • the portion directly above the antenna region is not covered on the upper surface of the resin sealing layer provided on the one main surface of the substrate so as to cover at least the one main surface side of the substrate of the radio function unit and the antenna unit.
  • the shield layer is formed, the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit arranged in the wireless region can be suppressed by the shield layer. Therefore, since the conventional metal case is unnecessary, the antenna integrated wireless module can be reduced in size.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an antenna-integrated radio module according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the module of FIG. FIG. 2 is a diagram showing an example of a method for manufacturing the module of FIG. 1, and (a) to (f) show different states. It is a perspective view which shows the modification of the module of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of the module of FIG. 4. It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the module of FIG. It is sectional drawing which shows the modification of the module of FIG. It is a figure which shows an example of the manufacturing method of the module of FIG. It is a perspective view which shows the modification of the module of FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the module of FIG. 9.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a method for manufacturing the module of FIG. 12, in which (a) to (d) show different states. It is a perspective view which shows the modification of the module of FIG. It is sectional drawing which shows the antenna integrated radio
  • FIG. 1 is a perspective view showing an antenna-integrated radio module according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the module of FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a method for manufacturing the module of FIG. 1, and (a) to (f) show different states.
  • the shield layer 6 is filled with dots for easy understanding. 4, 9, 12, 14, 16, 19, and 20 to 22 referred to in the later description, the shield layer 6 (conductive layer 61) is similarly painted with dots, but in the later description The description is omitted.
  • the antenna-integrated radio module 1 (hereinafter simply referred to as “module”) is mounted on a mounting board provided in a communication portable terminal (not shown) such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet.
  • a communication portable terminal such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet.
  • a communication portable terminal such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet.
  • a communication portable terminal such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet.
  • a communication portable terminal not shown
  • a communication portable terminal such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet.
  • a communication portable terminal not shown
  • a communication portable terminal not shown
  • W-CDMA Standard Wideband Code Division Multiple Access
  • LTE Standard Long Term Evolution Standard
  • Bluetooth Registered Trademark
  • the module 1 includes a board 2 provided with a radio area 21 and an antenna area 22, and one main surface 2 a of the board 2 so as to cover the radio area 21 and the antenna area 22. And a provided resin sealing layer 3.
  • the resin sealing layer 3 is applied (filled) to one main surface 2a of the substrate 2 so that a general thermosetting resin for molding such as epoxy resin or cyanate resin covers the radio region 21 and the antenna region 22. Is formed.
  • the wireless function unit 4 including the RF circuit 41 is disposed in a region that overlaps the wireless region 2 of the substrate 2 in plan view, and is an electronic component 42 such as an RFIC, a switch IC, or a filter element, and various chip-type passive elements such as resistors, inductors, and capacitors. (Not shown), various circuits (not shown) formed by electrode patterns in the substrate 2 are combined and formed.
  • various electronic components 42 and various chip-type passive elements included in the RF circuit 41 may be mounted on one main surface 2a of the substrate 2 or any of the inside thereof.
  • the antenna unit 5 including the antenna conductor 51 is disposed.
  • the antenna conductor 51 has a shape corresponding to a frequency band used for communication, and is formed of a metal material on the antenna region 22 of the one main surface 2a of the substrate 2.
  • the configuration of the antenna conductor 51 provided in the antenna unit 5 is not limited to the above example, and the antenna unit 5 may include an antenna conductor formed by a wiring pattern provided in the substrate 2.
  • the antenna unit 5 may include a so-called chip antenna as an antenna conductor. Note that the radio area 21 and the antenna area 22 are arranged at different positions when viewed from the one main surface 2a side of the substrate 2.
  • the wireless function unit 4 (electronic component 42) disposed on the one principal surface 2a of the wireless region 21 of the substrate 2 and the antenna unit 5 (antenna conductor 51) disposed on the one principal surface 2a of the antenna region 22 of the substrate 2.
  • the resin sealing layer 3 is provided with a groove 31 formed along the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22.
  • the thickness H1 of the region overlapping the antenna region 22 of the resin sealing layer 3 is formed to be thinner than the thickness H2 of the region overlapping the wireless region 21, the resin sealing between the wireless region 21 and the antenna region 22 is achieved.
  • a step 32 is formed in the stop layer 3.
  • the shield layer 6 is formed only in a region overlapping the radio region 21 in plan view on the surface (upper surface) opposite to the surface facing the one main surface 2a of the substrate 2 of the resin sealing layer 3.
  • the shield layer 6 is formed on the outer surface of the resin sealing layer 3 that surrounds the outer periphery of the wireless region 21, and the shield layer 6 is formed on the side surface of the step 32 portion of the resin sealing layer 3.
  • the side surface of the resin sealing layer 3 surrounding the wireless region 21 by extending to the inner side surface of the groove 31 formed so as to be close to the one main surface 2a of the substrate 2 along this side surface, that is,
  • the shield layer 6 is formed to extend over the entire surface of the resin sealing layer 3 on the radio area 21 side.
  • the shield layer 6 is adjacent to the side surface of the step 32 portion of the resin sealing layer 3 and the one main surface 2a of the substrate 2 along this side surface.
  • the shield layer 6 is also formed on the side surface of the resin sealing layer 3 surrounding the antenna region 22 by being formed to extend to the inner side surface of the groove 31 formed in this manner.
  • the shield layer 6 is formed by applying a general conductive paste (conductive material) containing Ag, Cu, or the like to the surface of the resin sealing layer 3.
  • a general conductive paste conductive material containing Ag, Cu, or the like
  • a predetermined recognition mark 7 is formed in a region overlapping the antenna region 22 in plan view.
  • the recognition mark 7 is used for recognizing the arrangement direction of the module 1 and recognizing the type of the module 1.
  • the recognition mark 7 is formed by a general method such as silk printing or laser printing.
  • the substrate 2 is formed of a multilayer ceramic substrate formed by laminating and firing a plurality of ceramic green sheets.
  • the ceramic green sheet is a sheet obtained by forming a slurry in which a mixed powder such as alumina and glass is mixed with an organic binder and a solvent.
  • a via hole is formed at a predetermined position of the ceramic green sheet by laser processing or the like, and the formed via hole is filled with a conductive paste containing Ag, Cu, or the like to form a via conductor 23 for interlayer connection.
  • Various electrode patterns 24 are formed at predetermined positions on the ceramic green sheet by printing with a conductive paste. Thereafter, the ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded to form a ceramic laminate. And the board
  • substrate 2 is formed by what is called low-temperature baking of the ceramic laminated body at low temperature of about 1000 degreeC.
  • An internal wiring pattern is formed by via conductors 23 and electrode patterns 24 inside the substrate 2 configured in this manner.
  • mounting electrodes (not shown) on which various electronic components 42, various chip-type passive elements constituting a matching circuit and the like are mounted are formed.
  • a signal electrode 25 connected to the wireless function unit 4 by an internal wiring pattern
  • an antenna conductor 51 antenna conductor 51 (antenna unit 5)
  • An antenna electrode 26 connected by the internal wiring pattern and a ground electrode 27 connected by the shield layer 6 by the internal wiring pattern are formed.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 27 via the via conductor 23 by being electrically connected to the end face of the electrode pattern 24 exposed from the outer surface of the substrate 2.
  • the antenna electrode 26 is connected to the feeding point of the antenna conductor 51 through the via conductor 23.
  • a matching circuit (not shown) is connected to the feeding point of the antenna conductor 51.
  • the substrate 2 may be formed of a printed board using a resin or a polymer material, an alumina substrate, a glass substrate, a composite material substrate, a single layer substrate, a multilayer substrate, or the like.
  • the substrate 2 may be formed by selecting an optimal material as appropriate.
  • the signal electrode 25 and the antenna electrode 26 are electrically connected by a wiring pattern provided on the external mounting board. Radio signals are input and output between the radio function unit 4 and the antenna unit 5.
  • the modules 1 are manufactured by being separated into individual pieces.
  • an assembly of the substrates 2 provided with the via conductors 23 and the electrode patterns 24 at predetermined positions is prepared (preparation process).
  • a plurality of formation areas of the module 1 are provided on one main surface 2a of the assembly of the substrates 2, and a radio area 21 and an antenna area 22 are provided in the formation area.
  • the wireless function unit 4 having the RF circuit 41 (electronic component 42) provided on at least one of the main surface 2a of the substrate 2 and the inside thereof. Is arranged.
  • the antenna unit 5 having the antenna conductor 51 provided on at least one of the main surface 2a of the substrate 2 and the inside thereof is disposed.
  • the cutting line CL shown with the broken line in the figure has shown the cutting position in the aggregate
  • the wireless function unit 4 disposed in the wireless region 21 and the antenna unit 5 disposed in the antenna region 22 are included so as to cover the wireless region 21 and the antenna region 22.
  • the resin sealing layer 3 is formed by applying (filling) the thermosetting resin for molding over the entire surface of the one main surface 2a of the assembly of the substrates 2 (sealing step).
  • grooves 31 and 33 are formed in the resin sealing layer 3 by a general apparatus such as a dicer (groove forming step). Specifically, a groove 31 whose depth from the upper surface of the resin sealing layer 3 is shallower than the thickness of the resin sealing layer 3 is formed along the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22. Further, a groove 33 having a depth from the upper surface of the resin sealing layer 3 deeper than the thickness of the resin sealing layer 3 is formed at the position of the cutting line CL.
  • the substrate 2 is excavated together with the resin sealing layer 3 to form the groove 33, whereby the electrode pattern 24 formed at the position of the cutting line CL in the substrate 2 is cut, and the cut surface Is exposed in the groove 33.
  • the groove 31 may be formed so that the depth from the upper surface of the resin sealing layer 3 is the same as the thickness of the resin sealing layer 3. In this case, the one main surface 2 a of the substrate 2 is exposed in the groove 31.
  • the groove 31 may be formed such that the depth from the upper surface of the resin sealing layer 3 is deeper than the thickness of the resin sealing layer 3.
  • a general conductive paste (conductive material) containing Ag, Cu, or the like is applied to the surface of the resin sealing layer 3 while filling the grooves 31 and 33.
  • the conductive layer 61 covering the surface of the resin sealing layer 3 is formed (conductive layer forming step).
  • FIG. 3E the conductivity of a region overlapping with the antenna region 22 in a plan view among the conductive layer 61 formed on the upper surface of the resin sealing layer 3 by dicer, leuter, or laser processing. Material is removed (removal step).
  • the shield layer 6 is formed by the conductive layer 61 only in a region overlapping the wireless region 21 in plan view.
  • the resin sealing layer in the region overlapping the antenna region 22 so that the thickness H1 of the region overlapping the antenna region 22 of the resin sealing layer 3 is thinner than the thickness H2 of the region overlapping the radio region 21. Part of 3 is removed together with the conductive material. Therefore, a step 32 is formed in the resin sealing layer 3 at the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22.
  • a predetermined recognition mark 7 for recognizing the arrangement direction and type of the module 1 is formed on the upper surface of the resin sealing layer 3 so as to overlap the antenna region 22 in plan view by silk printing or laser printing. (Marking process).
  • the resin sealing provided on the one main surface 2a of the substrate 2 so as to cover the electronic component 42 provided in the wireless region 21 and the antenna conductor 51 provided in the antenna region 22 is performed.
  • the shield layer 6 is formed only in a region overlapping the radio region 21 in plan view. Therefore, the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit 4 having the RF circuit 41 provided in at least one of the main surface 2a of the substrate 2 and the inside thereof is disposed in a region overlapping the wireless region 21 in plan view. It can be suppressed by the shield layer 6 formed on the upper surface of the resin sealing layer 3 on the radio area 21 side.
  • the RF circuit 41 of the wireless function unit 4 can be protected from external electromagnetic noise. Therefore, since the conventional metal case is unnecessary, the module 1 can be reduced in size.
  • the shield layer 6 can suppress radiation of electromagnetic waves from the wireless function unit 4 arranged in a region overlapping the wireless region 21 in plan view. Therefore, the cost of the module 1 can be reduced. Further, the shield layer 6 is formed only in a region overlapping the wireless region 21 in plan view on the upper surface of the resin sealing layer 3. Therefore, for example, when compared with a configuration in which the shield layer 6 and the antenna conductor 51 are arranged at positions where they overlap each other in plan view, the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor 51 are deteriorated by the grounded shield layer 6. Can be suppressed, and the antenna characteristics can be improved.
  • the thickness of the resin sealing layer 3 that overlaps the antenna region 22 side where the antenna unit 5 is disposed is thin. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor 51 due to the resin sealing layer 3 covering the antenna region 22. Therefore, the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor 51 can be improved.
  • the shield layer 6 is formed to extend in the groove 31 formed in the resin sealing layer 3 at the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22. Therefore, it is possible to improve the shielding effect of the shield layer 6 that shields radiation from the wireless function unit 4 arranged in a region overlapping the wireless region 21 in plan view. Therefore, it is possible to improve the isolation characteristics between the wireless function unit 4 disposed in the region overlapping the wireless region 21 in plan view and the antenna unit 5 disposed in the region overlapping the antenna region 22 in plan view. .
  • the shield layer 6 is formed so as to extend on all side surfaces of the resin sealing layer 3 surrounding the radio area 21, the radio arranged in the area overlapping the radio area 21 in plan view.
  • the shield effect of the shield layer that shields radiation from the functional unit 4 can be further improved.
  • a predetermined recognition mark 7 for recognizing the arrangement direction of the module 1 and the type of the module 1 is formed in a region where the shield layer 6 overlapping the antenna region 22 in plan view is not formed. Is formed. Therefore, the space on the surface of the module 1 can be effectively used. Therefore, it is not necessary to newly secure a space for forming the predetermined recognition mark 7 in the module 1, so that the module 1 can be reduced in size.
  • the conductive layer 61 that covers the surface of the resin sealing layer 3 formed on the one principal surface 2a of the substrate 2 so as to cover the radio region 21 and the antenna region 22 is conductive. Formed of material. Then, in the conductive layer 61 formed on the upper surface of the resin sealing layer 3, the conductive material in the region overlapping the antenna region 22 in plan view is removed, so that the wireless region is formed on the upper surface of the resin sealing layer 3.
  • the shield layer 6 made of the conductive layer 61 is formed only in a region overlapping with 21 in plan view.
  • the shield layer 6 formed on the upper surface of the resin sealing layer 3 on the wireless region 21 side causes the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit 4 having the RF circuit 41 disposed in a region overlapping the wireless region 21 in plan view.
  • the antenna-integrated radio module 1 that can be suppressed and does not require a conventional metal case and can be reduced in size can be easily manufactured.
  • the resin sealing layer 3 that overlaps the antenna region 22 side where the antenna unit 5 is disposed is formed thin, so that the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor 51 are changed to the antenna region 22. It can suppress that it deteriorates with the resin sealing layer 3 which coat
  • the groove 31 is formed in the resin sealing layer 3 along the boundary between the wireless region 21 and the antenna region 22, and therefore, the resin on the wireless region 21 side is formed by the inner surface of the groove 31.
  • a side surface facing the antenna region 22 side is formed in the sealing layer 3. Therefore, in the conductive layer forming step, the conductive layer 61 is formed on the inner side surface of the groove 31, so that the shield layer 6 is extended to the side surface facing the antenna region 22 side of the resin sealing layer 3 on the wireless region 21 side. It can be formed easily.
  • a predetermined area for recognizing the arrangement direction of the module 1 and the type of the module 1 in an area where the shield layer 6 overlapping the antenna area 22 in plan view is not formed. Therefore, the space on the surface of the module 1 can be effectively used.
  • the wireless function unit 4 connected to the signal electrode 25 is provided.
  • the characteristics and the characteristics of the antenna conductor 51 (antenna unit 5) connected to the antenna electrode 26 can be independently separated and inspected individually. Therefore, at the time of product shipment, it is generally possible to separate the antenna unit 5 having a large variation in its characteristics and independently evaluate the characteristics of only the wireless function unit 4.
  • the signal electrode 25 and the antenna electrode 26 are connected using the wiring pattern on the other mounting substrate side, and the wireless function unit 4 and the antenna unit 5 (antenna The conductor 51) can be easily connected. Further, even when the resin sealing layer 3 is provided on the one main surface 2a of the substrate 2, a high-frequency connector or the like is not required as in the prior art, so that the characteristics of the wireless function unit 4 and the antenna unit 5 are independent of each other. Can be evaluated.
  • the wireless function unit 4 and the antenna unit 5 can be connected via a matching circuit, a switching circuit, a filter circuit, an attenuator, or the like provided on the other mounting board side.
  • the mounting of the matching circuit on the substrate 2 can be omitted.
  • the antenna characteristics of the antenna formed by the antenna conductor 51 can be easily adjusted by a matching circuit or attenuator connected to the antenna conductor 51. Further, depending on the situation, it is possible to connect the antenna provided on the other mounting substrate side and the radio function unit 4 without connecting the radio function unit 4 and the antenna unit 4. The degree of freedom in designing the device on which 1 is mounted is improved.
  • the antenna characteristics of the antenna conductor 51 provided in the antenna unit 5 are subject to interference from objects and hands arranged in all directions of the antenna conductor 51. That is, when a person uses the case of the device on which the antenna integrated wireless module 1 is mounted in his / her hand, the antenna characteristics and directivity of the antenna conductor 51 have an effect on the hand of the person holding the case of the device. As a result, it may be difficult to maintain stable communication quality.
  • the shield layer 6 is further formed on the side surface of the resin sealing layer 3 surrounding the antenna region 22. Therefore, even when the hand is approaching from the outer surface side of the antenna region 22, the influence on the antenna characteristics and the antenna directivity by the shield layer 6 can be suppressed to the minimum. It is possible to provide an antenna-integrated wireless module 1 including the above.
  • the conductive layer 61 is formed by filling the grooves 31 and 33 formed in the groove forming step with a conductive paste or by applying a conductive paste to the inner side surfaces of the grooves 31 and 33. Therefore, by adjusting the position where the grooves 31 and 33 are formed and the depth from the upper surface of the resin sealing layer 3, the configuration such as the position where the shield layer 6 is formed and the shape thereof can be arbitrarily changed. Can do.
  • grooves 33 formed around the formation region of the module 1 are formed in the resin sealing layer 3 provided on the one main surface 2 a of the assembly of the substrates 2.
  • the position and shape of the shield layer 6 provided to extend from the upper surface of the resin sealing layer 3 to the outer surface can be arbitrarily changed.
  • FIG. 3C if the width or depth of the groove 31 formed in the resin sealing layer 3 is changed along the boundary between the wireless region 21 and the antenna region 22, the resin sealing is performed.
  • the position and shape of the shield layer 6 formed in the boundary region between the radio region 21 and the antenna region 22 of the stop layer 3 can be arbitrarily changed.
  • the thickness H1 of the resin sealing layer 3 on the antenna region 22 side is adjusted. It can be changed easily.
  • the antenna-integrated wireless module 1 is manufactured, so that the upper surface of the resin sealing layer 3 on the wireless region 21 side is formed. Only the module 1 provided with the shield layer 6 can be mass-produced very efficiently.
  • Modification (1) 4 is a perspective view showing a modification of the module of FIG. 1
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the module of FIG. 4
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of a manufacturing method of the module of FIG.
  • This modification (1) is different from the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that a part of the resin sealing layer 3 that overlaps the antenna region 22 is not removed in the removing step, and the resin sealing is performed.
  • the thickness of the stop layer 3 is uniform.
  • the groove 33 is not formed at a position corresponding to the end surface on the antenna portion 5 (antenna region 22) side in the longitudinal direction of the module 1. Therefore, in the example shown in FIGS. 4 to 6, the shield layer 6 is not formed at a position corresponding to the end face on the antenna portion 5 (antenna region 22) side in the longitudinal direction of the module 1.
  • the time for removing a part of the resin sealing layer 3 in the removing step can be shortened, so that the manufacturing time of the module 1 and the manufacturing cost can be reduced. Since other configurations are the same as those of the above-described embodiment, description of the configurations is omitted by assigning the same reference numerals.
  • the recognition mark 7 may be formed on the upper surface of the resin sealing layer 3.
  • the recognition mark 7 may be formed similarly in each modified example and each embodiment described below, but the description thereof is omitted in the following description.
  • Modification (2) 7 is a cross-sectional view showing a modification of the module of FIG. 1, and FIG. 8 is a view showing an example of a method for manufacturing the module of FIG.
  • This modification (2) differs from the modification (1) described with reference to FIG. 4 in that, as shown in FIG. 7 and FIG.
  • the groove 31 is not formed in the resin sealing layer 3 at the boundary.
  • the shield layer 6 is not formed so as to extend at the boundary portion between the radio region 21 and the antenna region 22. Since other configurations are the same as those of the above-described embodiment, description of the configurations is omitted by assigning the same reference numerals.
  • Modification (3) 9 is a perspective view showing a modification of the module of FIG. 1
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the module of FIG. 9
  • FIG. 11 is a diagram showing an example of a method for manufacturing the module of FIG.
  • This modification (3) is different from the modification (2) described with reference to FIG. 7 in that the thickness H1 of the region overlapping the antenna region 22 of the resin sealing layer 3 is different from that shown in FIGS.
  • the step 32 is formed in the resin sealing layer 3 at the boundary between the radio area 21 and the antenna area 22 so as to be thinner than the thickness H2 of the area overlapping the radio area 21.
  • FIGS. 9 to 11 as in the examples shown in FIGS.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an antenna-integrated radio module according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a diagram showing an example of a method of manufacturing the module of FIG. 12, and (a) to (d) show different states.
  • the module 1a in this embodiment differs from the first embodiment described above in that, as shown in FIGS. 12 and 13 (c) and 13 (d), in the conductive layer forming step, a conductive paste is formed in the grooves 31 and 33.
  • the conductive layer 61 is formed on the inner surfaces of the grooves 31 and 33 without being filled. Further, in the groove forming step, the groove 31 is formed deeper than the thickness of the resin sealing layer 3.
  • the conductive layer 61 may be formed on the inner surfaces of the grooves 31 and 33 by a general thin film forming technique such as sputtering or plating. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment described above, description of the configuration is omitted by attaching the same reference numerals.
  • the module 1a of this embodiment is manufactured as described below, similarly to the module 1 of the first embodiment described above.
  • the wireless function unit 4 disposed in the wireless region 21 and the antenna unit 5 disposed in the antenna region 22 are included so as to cover the wireless region 21 and the antenna region 22.
  • the resin sealing layer 3 is formed (sealing process).
  • grooves 31 and 33 are formed in the resin sealing layer 3 by a general apparatus such as a dicer (groove forming step).
  • a conductive layer 61 covering the surface of the resin sealing layer 3 including the inner surfaces of the grooves 31 and 33 is formed by a conductive paste (conductive material) (conductive).
  • Layer forming step a conductive paste (conductive material) (conductive).
  • FIG. 3D the conductive material in the region overlapping the antenna region 22 in plan view is removed from the conductive layer 61 formed on the upper surface of the resin sealing layer 3 (removal step). ).
  • the shield layer 6 is formed by the conductive layer 61 only in a region overlapping the wireless region 21 in plan view.
  • the shield layer 6 is formed on all side surfaces of the resin sealing layer 3 surrounding the antenna region 22, as in the first embodiment described above.
  • the resin sealing layer 3 in the region overlapping the antenna region 22 is formed such that the thickness of the region overlapping the antenna region 22 of the resin sealing layer 3 is thinner than the thickness of the region overlapping the radio region 21. A portion is removed along with the conductive material. Therefore, a step 32 is formed in the resin sealing layer 3 at the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22.
  • a marking step for forming a predetermined recognition mark 7 in a region overlapping the antenna region 22 in plan view on the upper surface of the substrate 2 of the resin sealing layer 3 may be performed.
  • the assembly of the substrates 2 is separated into pieces along the cutting line CL, thereby completing the module 1a.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a modification of the module of FIG.
  • This modified example (4) differs from the second embodiment described with reference to FIG. 12 in that the groove 31 is formed in the groove forming step as in the modified example (3) described with reference to FIG. That is not the point. Therefore, in the example shown in FIG. 14, the shield layer 6 is not formed on the resin sealing layer 3 at the boundary portion between the radio region 21 and the antenna region 22. Since other configurations are the same as those of the above-described embodiment, description of the configurations is omitted by assigning the same reference numerals.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing an antenna-integrated radio module according to a third embodiment of the present invention.
  • the module 1b in this embodiment differs from the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that the connection method between the shield layer 6 and the ground electrode 27 is different. Further, the shield layer 6 is not formed on the side surface on the antenna region 22 side in the longitudinal direction of the module 1b. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment described above, description of the configuration is omitted by attaching the same reference numerals.
  • electrode posts 28 are provided by burying electrode pins in the resin sealing layer 3.
  • the ground electrode 27 is connected to the shield layer 6 via the via conductor 23 and the electrode post 28.
  • the ground electrode 27 and the shield layer 6 are formed by a via conductor formed by filling the via hole (via hole) formed in the resin sealing layer 3 with a conductive paste. It may be connected.
  • the same effects as those of the first embodiment described above can be obtained.
  • the groove 31 is not formed in the resin sealing layer 3, and the shield layer 6 is not extended and arranged at the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22. Also good.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an antenna-integrated radio module according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the module 1c in this embodiment is different from the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that the plurality of antenna regions 22 are arranged on one side of the substrate 2 so as to sandwich the wireless region 21 as shown in FIG. This is a point provided on the surface 2a.
  • each antenna region 22 is a region overlapping in plan view, and an antenna conductor 51 (not shown) is provided on at least one of the main surface 2a of the substrate 2 and the inside thereof.
  • the shield layer 6 is provided so as to extend from the radio region 21 side to the antenna region 22 side over the entire surface of both side surfaces of the module 1 c in the short direction. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment described above, description of the configuration is omitted by attaching the same reference numerals.
  • the antenna integrated radio module 1c corresponding to communication by diversity or carrier aggregation is provided by using a plurality of antennas formed by the antenna conductors 51 provided in areas overlapping each antenna area 22 in plan view. be able to. Further, by making each antenna correspond to a predetermined communication method and a predetermined frequency band, it is possible to provide the antenna-integrated radio module 1c compatible with multiband and multimode.
  • FIG. 17 is sectional drawing which shows the antenna integrated radio module concerning 5th Embodiment of this invention.
  • the module 1d in this embodiment is different from the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that the radio functional unit 4 and the antenna conductor 51 are connected to one main surface 2a of the substrate 2 or the like as shown in FIG. This is that they are connected by a wiring pattern formed by a via conductor 23 and an electrode pattern 24 provided inside. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment described above, description of the configuration is omitted by attaching the same reference numerals.
  • the electromagnetic wave radiated from the wireless function unit 4 having the RF circuit 41 can be suppressed by the shield layer 6 formed on the upper surface of the resin sealing layer 3 on the wireless region 21 side.
  • the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
  • FIG. 18 is a sectional view showing an antenna integrated radio module according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the module 1e in this embodiment is most different from the first embodiment described with reference to FIG. 1 in that the antenna electrode connected to the antenna unit 5 is connected to one end of the antenna conductor 51 as shown in FIG.
  • the other end antenna electrode 26b is connected to the other end of the antenna conductor 51.
  • the shield electrode 6 is provided over the entire area of both side surfaces in the short direction of the module 1e (side surfaces on the back side and the near side toward the paper surface of FIG. 18). It is formed to extend from the 21 side to the antenna region 22 side. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment described above, description of the configuration is omitted by attaching the same reference numerals.
  • antennas are often designed with an open end configuration. For this reason, generally the input impedance of the antenna seen from the connector terminal for measurement etc. can be measured. However, it has been difficult to confirm the state of the antenna conductor such as the passing characteristics of the antenna by confirming the path loss of the antenna.
  • the conventional antenna by using the antenna electrode for one end connected to one end of the antenna conductor 51 and the antenna electrode for other end connected to the other end of the antenna conductor 51, the conventional antenna The transmission characteristic of the transmission line of the antenna conductor 51 that could not be evaluated can be confirmed. Therefore, for example, when the product is shipped, the manufacturing accuracy of the antenna unit 5 can be easily determined based on the measured passing characteristics of the antenna conductor 51.
  • the resin sealing layer 3 and the shield layer 6 can be formed in various forms. Further, the above-described embodiments are modified as shown in FIGS. be able to. 19 to 24 are diagrams showing modifications of the antenna-integrated radio module. In the following description, differences from the above-described embodiments will be mainly described, and other configurations will be denoted by the same reference numerals, and description of the configurations will be omitted.
  • the module 1 shown in FIG. 19 is different from the example shown in FIG. 1 in that the shield layer 6 is not formed on the resin sealing layer 3 at the boundary between the radio region 21 and the antenna region 22.
  • the module 1a shown in FIG. 22 differs from the example shown in FIG. 20 in that when the module 1a is separated into pieces, the conductive layer 61 and the substrate 2 at the boundary between the radio area 21 and the antenna area 22 are ground. Thus, the shield layer 6 on the radio area 21 side and the shield layer 6 on the antenna area 22 side are electrically insulated. In each of the embodiments described above, even if the shield layer 6 on the radio area 21 side and the shield layer 6 on the antenna area 22 side are electrically insulated by removing a part of the shield layer 6. Good.
  • the module 1 shown in FIG. 23 differs from the example shown in FIG. 1 in that the groove 31 is formed so that its depth reaches one main surface 2 a of the substrate 2. Further, the module 1 shown in FIG. 24 is different from the example shown in FIG. 1 in that the groove 31 is formed by grinding the substrate 2 together with the resin insulating layer 3 in the groove forming step. Therefore, in the example shown in FIG. 24, the shield layer 6 is formed so as to reach the inside of the substrate 2.
  • the antenna conductor 51 is formed on the substrate 2.
  • the shield layer 6 on the inner surface of the groove 31 by making the depth of the groove 31 the same as the thickness of the resin sealing layer 3 or deeper than the thickness of the resin sealing layer 3.
  • the wireless function unit 4 and the antenna unit 5 are partitioned by the shield layer 6. Therefore, it is possible to suppress the electromagnetic wave radiated from the wireless functional component such as the RF circuit 41 from entering the antenna unit 5 and to suppress the electromagnetic wave radiated from the wireless functional component from adversely affecting the antenna unit 5.
  • the groove 31 may be formed in the same manner as in the example shown in FIGS.
  • a plurality of antenna-integrated radio modules are integrally formed by using the assembly of the substrates 2 and then separated into individual pieces, whereby the antenna-integrated radio modules are manufactured. May be manufactured.
  • the wireless function unit 4 is disposed in a region overlapping the wireless region 21 in plan view
  • the antenna unit 5 is disposed in a region overlapping the antenna region 22 in plan view.
  • the antenna section may further include a matching circuit connected to the feeding point of the antenna conductor 51.
  • the antenna-integrated radio module may be configured as follows, for example. That is, the wireless function unit 4 having the RF circuit 41 and the antenna unit 5 having the antenna conductor 51 are arranged separately on both sides in the longitudinal direction of the antenna-integrated wireless module, and between the wireless region 21 and the antenna region 22.
  • a filter circuit such as a switch IC or a SAW filter may be arranged on the transmission line at the boundary portion.
  • the conductive material for forming the shield layer and the antenna conductor is not limited to the above example, and various commonly used materials can be used.
  • the antenna integrated radio module mounted on the other mounting board is resin-sealed on the other mounting board. It may be.
  • the shield layer 6 should just be formed in the area
  • the present invention can be widely applied to an antenna-integrated radio module including a radio function unit having an RF circuit and an antenna unit having an antenna conductor, and a manufacturing method thereof.

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Abstract

　金属ケースが不要で小型化を図ることができるアンテナ一体型無線モジュールを提供する。　無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２の直上部分を被覆しないようにシールド層６が形成されている。そのため、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置され、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を、樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができる。したがって、従来の金属ケースが不要であるので、モジュール１の小型化を図ることができる。

Description

アンテナ一体型無線モジュールおよびこのモジュールの製造方法
　本発明は、ＲＦ回路を有する無線機能部と、アンテナ導体を有するアンテナ部とを備えるアンテナ一体型無線モジュールおよびその製造方法に関する。
　従来、図２５に示すようなアンテナ一体型無線モジュールが提案されている（例えば特許文献１参照）。図２５に示すアンテナ一体型無線モジュール５００では、基板５０１の一端側部分から中央部分に、ベースバンドＩＣやＲＦＩＣ、メモリＩＣ等の回路部品により形成されたＲＦ回路を有する無線機能部５０２が配置されている。また、基板５０１の一端側部分から中央部分の上面には、ＲＦ回路を形成する表面実装部品を覆うようにして、キャップ状の金属ケース５０３が取り付けられている。
　また、基板５０１の他端側部分の内部にヘリカルラインからなる螺旋状のアンテナ導体５０４ａが設けられることにより、基板５０１の他端側部分にアンテナ部５０４が配置されている。また、基板５０１の他端側部分には、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とのインピーダンスを整合するための整合回路５０５が設けられている。そして、無線機能部５０２は、整合回路５０５を介してアンテナ部５０４が有するアンテナ導体５０４ａの給電点に接続される。
　したがって、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とが基板５０１において互いに異なる領域に隣り合うように形成されているので、金属ケース５０３や基板５０１内に設けられた遮蔽用のグランド電極パターンがアンテナ部５０４に与える影響を抑制することができる。
特開２００３－１８８６２６号公報（段落０００９～００１５、図１など）
　上記したアンテナ一体型無線モジュール５００では、無線機能部５０２から輻射される電磁波が外部装置に与える影響を抑制するために金属ケース５０３が必要なので、アンテナ一体型無線モジュール５００の小型化の妨げとなっている。
　この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、金属ケースが不要で小型化を図ることができるアンテナ一体型無線モジュールを提供すると共に、このモジュールを容易に製造することができる技術を提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のアンテナ一体型無線モジュールは、無線領域とアンテナ領域とが一方主面側からの平面視において異なる位置に配置された基板と、前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、前記アンテナ領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたアンテナ導体を有するアンテナ部と、前記無線領域および前記アンテナ領域の前記基板の一方主面側を少なくとも被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層と、少なくとも前記樹脂封止層の上面の前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層とを備えることを特徴としている。
　このように構成された発明では、無線領域およびアンテナ領域の一方主面側を少なくとも被覆するように基板の一方主面に設けられた樹脂封止層の基板の一方主面との対向面と反対面（以下、「上面」と称する）において、アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにしてシールド層が形成されている。そのため、無線領域に配置され、基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部から輻射される電磁波を、樹脂封止層の無線領域側に形成されたシールド層により抑制することができる。したがって、従来の金属ケースが不要であるので、アンテナ一体型無線モジュールの小型化を図ることができる。
　また、高価な金属ケースを用いずに、無線領域に配置された無線機能部からの電磁波の輻射をシールド層により抑制することができるので、アンテナ一体型無線モジュールの低コスト化を図ることができる。また、シールド層は、樹脂封止層の上面において、アンテナ領域の直上部分を被覆しないように形成されているので、例えば、シールド層とアンテナ導体とが平面視において重なる位置に配置された構成と比較すると、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性が接地されているシールド層により劣化するのを抑制することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。
　また、前記シールド層は、前記樹脂封止層の上面において、前記無線領域に前記平面視で重なる領域にのみ形成されているとよい。
　このようにすると、無線領域およびアンテナ領域の一方主面側を少なくとも被覆するように基板の一方主面に設けられた樹脂封止層の上面において、無線領域に平面視で重なる領域にのみシールド層が形成されている。そのため、無線領域に配置され、基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部から輻射される電磁波を、樹脂封止層の無線領域側の上面に形成されたシールド層により確実に抑制することができる。
　また、シールド層は、樹脂封止層の上面において、無線領域側の領域にのみ形成されているので、例えば、シールド層とアンテナ導体とが平面視において重なる位置に配置された構成と比較すると、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性が接地されているシールド層により劣化するのを抑制することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。
　また、前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されているとよい。
　このようにすると、無線領域とアンテナ領域とは一方主面側から平面視したとき異なる位置に配置され、アンテナ部が配置されているアンテナ領域側の樹脂封止層の厚みが薄く形成されることにより、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域を被覆する樹脂封止層によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上を図ることができる。
　また、前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差部分の側面にも延出して形成されていてもよい。
　このようにすれば、無線領域とアンテナ領域との間の境界の樹脂封止層に形成された段差部分の側面にシールド層が延出して形成されているので、無線領域に平面視で重なる領域に配置された無線機能部から側方へ輻射された電磁波が隣接するアンテナ部へ波及するのを抑制できる。そのため、無線機能部からの輻射をシールドするシールド層のシールド効果の向上を図ることができる。したがって、無線領域に平面視で重なる領域に配置された無線機能部とアンテナ領域に平面視で重なる領域に配置されたアンテナ部との間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
　また、前記樹脂封止層に、前記段差部分の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていてもよい。
　このようにすると、樹脂絶縁層に、段差部分の側面に沿って、基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、その溝の内側面に延出してシールド層が形成されているので、無線機能部とアンテナ部との間がシールド層により仕切られた状態となる。したがって、無線機能部から輻射される電磁波がアンテナ部に影響を与えるのをさらに効果的に抑制することができる。
　また、前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていてもよい。
　このように構成すれば、無線領域を囲む樹脂封止層の側面にシールド層が延出して形成されているので、無線領域に平面視で重なる領域に配置された無線機能部からの輻射をシールドするシールド層のシールド効果をさらに向上することができる。
　また、前記アンテナ領域における前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されているとよい。
　このように構成すると、樹脂封止層の上面において、アンテナ領域側におけるシールド層が形成されていない領域に、モジュールの配置方向やモジュールの種別を認識するための所定の認識マークが形成されることにより、モジュール表面のスペースの有効活用を図ることができる。したがって、所定の認識マークを形成するためのスペースをモジュールに新たに確保する必要がないので、アンテナ一体型無線モジュールの小型化を図ることができる。
　また、前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていてもよい。
　このようにすると、アンテナ領域の外側面側から例えば手が近づいた場合であっても、シールド層によりアンテナ特性やアンテナの指向性などに与える影響を最小限に抑制することができるので、安定した特性を備えるアンテナ一体型無線モジュールを提供することができる。
　また、前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられているとよい。
　このように構成すると、基板の他方主面に設けられた信号電極およびアンテナ電極を用いることにより、信号電極に接続された無線機能部の特性と、アンテナ電極に接続されたアンテナ導体の反射特性等の特性とを、それぞれ個別に簡単に検査することができる。また、モジュールを他の実装基板に実装することにより、他の実装基板側の配線パターンを利用して、信号電極とアンテナ電極とを接続して無線機能部とアンテナ部（アンテナ導体）とを簡単に接続することができる。
　また、前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えるようにしてもよい。
　このように構成すると、一方端用アンテナ電極および他方端用アンテナ電極を利用することにより、従来のアンテナでは評価できなかった、アンテナ導体の伝送線路の通過特性を確認することができる。したがって、測定したアンテナ導体の通過特性に基づいて、アンテナ部の製造精度を簡単に判断することができる。
　また、複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていてもよい。
　このようにすると、無線領域を挟むように基板に設けられた各アンテナ領域それぞれに、基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられた各アンテナ導体により形成される複数のアンテナを用いて、ダイバーシティやキャリアアグリゲーションによる通信に対応したアンテナ一体型無線モジュールを提供することができる。また、各アンテナを、それぞれ、所定の通信方式や、所定の周波数帯域に対応させることにより、マルチバンド、マルチモードに対応したアンテナ一体型無線モジュールを提供することができる。
　また、本発明のアンテナ一体型無線モジュールの製造方法は、無線領域とアンテナ領域とが一方主面側からの平面視において異なる位置に配置された基板であって、前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、前記アンテナ領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたアンテナ導体を有するアンテナ部とが設けられた前記基板を用意する用意工程と、前記基板の一方主面側の全てを被覆するように前記基板の一方主面の全面に渡って樹脂を付与して樹脂封止層を形成する封止工程と、導電性材料により前記樹脂封止層の表面を被覆する導電層を形成する導電層形成工程と、前記樹脂封止層の上面に形成された前記導電層のうち、前記アンテナ領域側の導電性材料を除去することにより、少なくとも前記樹脂封止層の上面の前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に前記導電層によりシールド層を形成する除去工程とを備えることを特徴としている。
　このように構成された発明では、無線領域およびアンテナ領域の基板の一方主面側を少なくとも被覆するように基板の一方主面に形成された樹脂封止層の表面を被覆する導電層が導電性材料により形成される。そして、樹脂封止層の上面に形成された導電層のうち、アンテナ領域側の導電性材料が除去されることにより、樹脂封止層の上面において、アンテナ領域の直上部分を被覆しないように導電層によるシールド層が形成される。したがって、無線領域に配置されたＲＦ回路を有する無線機能部から輻射される電磁波を樹脂封止層の無線領域側に形成されたシールド層により抑制することができ、従来の金属ケースが不要で小型化を図ることができるアンテナ一体型無線モジュールを容易に製造することができる。
　また、前記除去工程において、前記樹脂封止層の上面において前記無線領域に前記平面視で重なる領域にのみ前記導電層によりシールド層を形成してもよい。
　このようにすると、樹脂封止層の上面に形成された導電層のうち、アンテナ領域側の導電性材料が除去されることにより、樹脂封止層の上面において、無線領域に平面視で重なる領域にのみ導電層によるシールド層が形成される。したがって、無線領域に配置されたＲＦ回路を有する無線機能部から輻射される電磁波を樹脂封止層の無線領域側の上面に形成されたシールド層により効果的に抑制することができる。
　また、前記除去工程において、前記アンテナ領域側における前記樹脂封止層の厚みが、前記無線領域側の厚みよりも薄くなるように、前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の一部を導電性材料と一緒に除去してもよい。
　このようにすると、アンテナ部が配置されているアンテナ領域側における樹脂封止層の厚みが薄く形成されることにより、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域側を被覆する樹脂封止層によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上が図られたアンテナ一体型無線モジュールを容易に製造することができる。
　また、前記封止工程の後であって、前記導電層形成工程の前に、前記無線領域と前記アンテナ領域との間において前記樹脂封止層に溝を形成する溝形成工程をさらに備え、前記導電層形成工程において、前記溝形成工程において形成された前記溝の内側面にも前記導電層が形成されるとよい。
　このように構成すると、導電層形成工程において導電層が形成される前に、溝形成工程において、無線領域とアンテナ領域との間において樹脂封止層に溝が形成されるので、導電層形成工程において、溝の内側面が導電性材料により被覆されることにより、溝の内側面に簡単に導電層を形成することができる。また、この溝の内側面により、無線領域側の樹脂封止層にアンテナ領域側を向く側面が形成される。したがって、導電層形成工程において、溝の内側面に導電層が形成されることにより、無線領域側の樹脂封止層のアンテナ領域側を向く側面に延出してシールド層を簡単に形成することができる。よって、無線領域とアンテナ領域との間を仕切るシールド層を形成することができるので、シールド層によるシールド効果の向上を図ることができ、無線機能部から側方に向けて輻射される電磁波のアンテナ部への影響を軽減することができる。
　なお、樹脂封止層の上面からの溝の深さは、樹脂封止層の厚みよりも浅く形成されてもよいし、樹脂封止層の厚みと同一に形成されることにより基板の一方主面が露出するようにしてもよい。また、基板の一方主面に溝の底部を構成する凹溝が設けられることにより、溝の深さが樹脂封止層の厚みよりも深く形成されていてもよい。
　また、前記除去工程の後に、前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークを形成するマーキング工程をさらに備えていてもよい。
　このようにすれば、樹脂封止層の上面において、アンテナ領域側のシールド層が形成されていない領域に、モジュールの配置方向やモジュールの種別を認識するための所定の認識マークを形成することができるので、モジュール表面のスペースの有効活用を図ることができる。したがって、所定の認識マークを形成するためのスペースをモジュールに新たに確保する必要がないので、アンテナ一体型無線モジュールの小型化を図ることができる。
　また、前記用意工程において前記基板の集合体を用意し、前記各工程の全てが実行された後に前記基板の集合体を前記基板単位に個片化するとよい。
　このようにすると、所謂、親基板工法を用いた実用的な製造方法で、モジュールを一括して製造することができる。
　本発明によれば、無線機能部およびアンテナ部の基板の一方主面側を少なくとも被覆するように基板の一方主面に設けられた樹脂封止層の上面において、アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにシールド層が形成されているため、無線領域に配置された無線機能部から輻射される電磁波をシールド層により抑制することができる。したがって、従来の金属ケースが不要であるので、アンテナ一体型無線モジュールの小型化を図ることができる。
本発明の第１実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。 図１のモジュールの断面図である。 図１のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）～（ｆ）はそれぞれ異なる状態を示す。 図１のモジュールの変形例を示す斜視図である。 図４のモジュールの断面図である。 図４のモジュールの製造方法の一例を示す図である。 図１のモジュールの変形例を示す断面図である。 図７のモジュールの製造方法の一例を示す図である。 図１のモジュールの変形例を示す斜視図である。 図９のモジュールの断面図である。 図９のモジュールの製造方法の一例を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。 図１２のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）～（ｄ）はそれぞれ異なる状態を示す。 図１２のモジュールの変形例を示す斜視図である。 本発明の第３実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。 本発明の第５実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。 本発明の第６実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図ある。 アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。 アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。 アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。 アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。 アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。 アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。 従来のアンテナ一体型無線モジュールを示す図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態について図１～図３を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図、図２は図１のモジュールの断面図である。また、図３は図１のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）～（ｆ）はそれぞれ異なる状態を示す。また、図１では、理解を容易なものとするために、シールド層６を点で塗りつぶしている。なお、後の説明で参照する図４，９，１２，１４，１６，１９，２０～２２についても、同様に、シールド層６（導電層６１）を点で塗りつぶしているが、後の説明ではその説明は省略する。
　（アンテナ一体型無線モジュール）
　アンテナ一体型無線モジュール１（以下、単に「モジュール」と称する）は、携帯電話やスマートフォン、タブレットなどの通信携帯端末（図示省略）が備える実装基板に搭載されるものであり、例えば、ＧＳＭ（登録商標）規格、Ｗ－ＣＤＭＡ規格、ＬＴＥ規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格など、それぞれ異なる通信規格による通信を行う複数の通信システムや、それぞれ同一の通信規格で異なるバンド（周波数帯域）において通信を行う複数の通信システムを備え、複数の通信規格により複数の周波数帯域を利用して通信を行うマルチモード、マルチバンドに対応した通信携帯端末に搭載される。
　図１および図２に示すように、モジュール１は、無線領域２１とアンテナ領域２２とが設けられた基板２と、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３とを備えている。樹脂封止層３は、エポキシ樹脂やシアネート樹脂等のモールド用の一般的な熱硬化性樹脂が、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに付与（充填）されることにより形成される。
　基板２の無線領域２１に平面視で重なる領域には、ＲＦ回路４１を備える無線機能部４が配置されている。ＲＦ回路４１は、基板２の無線領域２に平面視で重なる領域にそれぞれ配置された、ＲＦＩＣやスイッチＩＣ、フィルタ素子などの電子部品４２、抵抗、インダクタ、キャパシタ等の各種のチップ型の受動素子（図示省略）、基板２内の電極パターンにより形成された各種の回路（図示省略）などが組み合わされて形成される。
　なお、ＲＦ回路４１が備える各種の電子部品４２や各種のチップ型の受動素子は、それぞれ、基板２の一方主面２ａおよびその内部のいずれかに搭載されていればよい。
　基板２のアンテナ領域２２に平面視で重なる領域には、アンテナ導体５１を備えるアンテナ部５が配置されている。アンテナ導体５１は、通信に使用される周波数帯域に応じた形状を有し、基板２の一方主面２ａのアンテナ領域２２に金属材料により形成されている。なお、アンテナ部５が備えるアンテナ導体５１の構成は上記した例に限られるものではなく、アンテナ部５が、基板２内に設けられた配線パターンにより形成されたアンテナ導体を備えていてもよいし、アンテナ部５が、所謂、チップアンテナをアンテナ導体として備えていてもよい。なお、無線領域２１とアンテナ領域２２とは、基板２の一方主面２ａ側から平面視したときに異なる位置に配置されている。
　また、基板２の無線領域２１の一方主面２ａに配置された無線機能部４（電子部品４２）と、基板２のアンテナ領域２２の一方主面２ａに配置されたアンテナ部５（アンテナ導体５１）とは樹脂封止層３により被覆されている。また、樹脂封止層３には、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って形成された溝３１が設けられている。また、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みＨ１が、無線領域２１に重なる領域の厚みＨ２よりも薄く形成されることにより、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の樹脂封止層３に段差３２が形成されている。
　また、樹脂封止層３の基板２の一方主面２ａとの対向面と反対の面（上面）において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみシールド層６が形成されている。また、この実施形態では、シールド層６が、無線領域２１の外周を取り囲む樹脂封止層３の外側面に形成されると共に、シールド層６が、樹脂封止層３の段差３２部分の側面と、この側面に沿って基板２の一方主面２ａに近接するように形成された溝３１の内側面に延出して形成されることにより、無線領域２１を囲む樹脂封止層３の側面、すなわち、無線領域２１側の樹脂封止層３の全表面に延出してシールド層６が形成されている。
　また、図１および図２に示すように、この実施形態では、シールド層６が、樹脂封止層３の段差３２部分の側面と、この側面に沿って基板２の一方主面２ａに近接するように形成された溝３１の内側面に延出して形成されることにより、アンテナ領域２２を囲む樹脂封止層３の側面にもシールド層６が形成されている。
　なお、シールド層６は、ＡｇやＣｕなどを含む一般的な導電性ペースト（導電性材料）が、樹脂封止層３の表面に塗布されることにより形成される。
　また、樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域に、所定の認識マーク７が形成されている。認識マーク７は、モジュール１の配置方向を認識したり、モジュール１の種別を認識するために使用される。なお、認識マーク７は、一般的なシルク印刷、レーザー印字等の方法により形成される。
　基板２は、この実施形態では、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成されて成る多層セラミック基板により形成されている。セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものである。また、セラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導電性ペーストが充填されて層間接続用のビア導体２３が形成される。また、導電性ペーストによる印刷により種々の電極パターン２４がセラミックグリーンシートの所定位置に形成される。その後、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されることによりセラミック積層体が形成される。そして、セラミック積層体が約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成されることにより基板２が形成される。
　このように構成された基板２の内部には、ビア導体２３および電極パターン２４により内部配線パターンが形成されている。また、基板２の一方主面２ａには、電子部品４２や、整合回路等を構成する各種のチップ型の受動素子などが実装される実装用電極（図示省略）が形成されている。また、基板２の他方主面２ｂには、モジュール１を外部に接続するための電極として、無線機能部４と内部配線パターンにより接続された信号電極２５と、アンテナ導体５１（アンテナ部５）と内部配線パターンにより接続されたアンテナ電極２６と、シールド層６と内部配線パターンにより接続されたグランド電極２７とが形成されている。
　また、シールド層６は、基板２の外側面から露出した電極パターン２４の端面と電気的に接続されることにより、ビア導体２３を介してグランド電極２７と接続されている。また、アンテナ電極２６は、ビア導体２３を介してアンテナ導体５１の給電点に接続されている。また、アンテナ導体５１の給電点に図示省略された整合回路が接続されている。
　なお、基板２は、樹脂やポリマー材料などを用いたプリント基板、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成してもよく、モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して基板２を形成すればよい。
　以上のように構成されたモジュール１は、外部の実装基板に搭載されることにより、外部の実装基板に設けられた配線パターンにより、信号電極２５とアンテナ電極２６とが電気的に接続されて、無線機能部４とアンテナ部５との間で無線信号が入出力される。
　（製造方法）
　アンテナ一体型無線モジュール１の製造方法の各工程について説明する。
　この実施形態では、複数のモジュール１の集合体が形成された後に、個片化されることによりモジュール１が製造される。
　まず、図３（ａ）に示すように、所定の箇所にビア導体２３や電極パターン２４が設けられた基板２の集合体が用意される（用意工程）。基板２の集合体の一方主面２ａには、モジュール１の形成領域が複数設けられており、当該形成領域には、無線領域２１とアンテナ領域２２とが設けられている。また、基板２の無線領域２１に平面視で重なる領域には、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路４１（電子部品４２）を有する無線機能部４が配置されている。また、基板２のアンテナ領域２２に平面視で重なる領域には、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたアンテナ導体５１を有するアンテナ部５が配置されている。なお、同図中に破線で示されている切断ラインＣＬは、複数のモジュール１の集合体が個片化される際の、基板２の集合体における切断位置を示している。
　次に、図３（ｂ）に示すように、無線領域２１に配置された無線機能部４およびアンテナ領域２２に配置されたアンテナ部５を含み、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように、モールド用の熱硬化性の樹脂が基板２の集合体の一方主面２ａの全面に渡って付与（充填）されることにより樹脂封止層３が形成される（封止工程）。
　次に、図３（ｃ）に示すように、ダイサー等の一般的な装置により、樹脂封止層３に溝３１，３３が形成される（溝形成工程）。具体的には、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って、樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みよりも浅い溝３１が形成される。また、切断ラインＣＬの位置に、樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みより深い溝３３が形成される。
　なお、基板２が樹脂封止層３と一緒に掘削されて溝３３が形成されることにより、基板２内の切断ラインＣＬの位置に形成されている電極パターン２４が切断されて、その切断面が溝３３内に露出する。また、溝３１は、その樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みと同じに形成されてもよい。この場合、基板２の一方主面２ａが溝３１内に露出する。また、溝３３と同様に、その樹脂封止層３の上面からの深さが樹脂封止層３の厚みよりも深く溝３１が形成されてもよい。
　続いて、図３（ｄ）に示すように、ＡｇやＣｕなどを含む一般的な導電性ペースト（導電性材料）が、溝３１，３３に充填されつつ樹脂封止層３の表面に塗布されることにより、樹脂封止層３の表面を被覆する導電層６１が形成される（導電層形成工程）。次に、図３（ｅ）に示すように、ダイサーやリューター、レーザー加工により、樹脂封止層３の上面に形成された導電層６１のうち、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域の導電性材料が除去される（除去工程）。そして、樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ導電層６１によりシールド層６が形成される。
　また、除去工程において、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みＨ１が、無線領域２１に重なる領域の厚みＨ２よりも薄くなるように、アンテナ領域２２に重なる領域の樹脂封止層３の一部が導電性材料と一緒に除去される。したがって、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に段差３２が形成される。また、除去工程の後に、樹脂封止層３の上面においてアンテナ領域２２に平面視で重なる領域に、モジュール１の配置方向や種別を認識するための所定の認識マーク７が、シルク印刷、レーザー印字等の一般的な手法により形成される（マーキング工程）。
　最後に、図３（ｆ）に示すように、基板２の集合体が切断ラインＣＬに沿って個片化されることにより、モジュール１が完成する。
　以上のように、この実施形態では、無線領域２１に設けられた電子部品４２およびアンテナ領域２２に設けられたアンテナ導体５１を被覆するように基板２の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみシールド層６が形成されている。そのため、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置され、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を、樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができる。また、外部の電磁ノイズから無線機能部４のＲＦ回路４１を保護することができる。したがって、従来の金属ケースが不要であるので、モジュール１の小型化を図ることができる。
　また、高価な金属ケースを用いずに、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４からの電磁波の輻射をシールド層６により抑制することができる。したがって、モジュール１の低コスト化を図ることができる。また、シールド層６は、樹脂封止層３の上面において無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ形成されている。したがって、例えば、シールド層６とアンテナ導体５１とが平面視において重なる位置に配置された構成と比較すると、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性が接地されているシールド層６により劣化するのを抑制することができ、アンテナ特性の向上を図ることができる。
　また、アンテナ部５が配置されているアンテナ領域２２側に重なる樹脂封止層３の厚みが薄く形成されている。そのため、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域２２を被覆する樹脂封止層３によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上を図ることができる。
　また、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に形成された溝３１にシールド層６が延出して形成されている。そのため、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４からの輻射をシールドするシールド層６のシールド効果の向上を図ることができる。したがって、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４とアンテナ領域２２に平面視で重なる領域に配置されたアンテナ部５との間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
　また、上記した実施形態では、無線領域２１を囲む樹脂封止層３の全ての側面にシールド層６が延出して形成されているので、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置された無線機能部４からの輻射をシールドするシールド層のシールド効果をさらに向上することができる。
　また、樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２に平面視で重なるシールド層６が形成されていない領域に、モジュール１の配置方向やモジュール１の種別を認識するための所定の認識マーク７が形成されている。そのため、モジュール１表面のスペースの有効活用を図ることができる。したがって、所定の認識マーク７を形成するためのスペースをモジュール１に新たに確保する必要がないので、モジュール１の小型化を図ることができる。
　また、上記したモジュール１の製造方法において、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように基板２の一方主面２ａに形成された樹脂封止層３の表面を被覆する導電層６１が導電性材料により形成される。そして、樹脂封止層３の上面に形成された導電層６１のうち、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域の導電性材料が除去されることにより、樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ導電層６１によるシールド層６が形成される。したがって、無線領域２１に平面視で重なる領域に配置されたＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができ、従来の金属ケースが不要で小型化を図ることができるアンテナ一体型無線モジュール１を容易に製造することができる。
　また、除去工程において、アンテナ部５が配置されているアンテナ領域２２側に重なる樹脂封止層３の厚みが薄く形成されることにより、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性がアンテナ領域２２を被覆する樹脂封止層３によって劣化するのを抑制することができる。したがって、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性の向上が図られたアンテナ一体型無線モジュール１を容易に製造することができる。
　また、溝形成工程において、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って樹脂封止層３に溝３１が形成されるので、この溝３１の内側面により、無線領域２１側の樹脂封止層３にアンテナ領域２２側を向く側面が形成される。したがって、導電層形成工程において、溝３１の内側面に導電層６１が形成されることにより、無線領域２１側の樹脂封止層３のアンテナ領域２２側を向く側面に延出してシールド層６を容易に形成することができる。
　また、マーキング工程において、樹脂封止層３の上面において、アンテナ領域２２に平面視で重なるシールド層６が形成されていない領域に、モジュール１の配置方向やモジュール１の種別を認識するための所定の認識マーク７を形成することができるので、モジュール１表面のスペースの有効活用を図ることができる。
　また、図２５に示す従来のアンテナ一体型無線モジュール５００において、アンテナ部５０４の品質を評価するためには、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とを接続する高周波伝送路に高周波信号用コネクタを設ける必要があった。この場合、基板５０１に樹脂封止層が設けられていると、高周波信号コネクタを上記した高周波伝送路に設けるのは不可能である。
　また、高周波伝送路に設けられた高周波信号コネクタを用いて無線機能部５０２およびアンテナ部５０４の特性を切り分けて評価するためには、スイッチ付のコネクタを用いる必要がある。すなわち、スイッチを用いて、一旦、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とを接続する高周波伝送路を切断して、無線機能部５０２とアンテナ部５０４とを独立させる必要がある。
　しかしながら、上記した実施形態では、例えば製品出荷の際に、基板２の他方主面２ｂに設けられた信号電極２５およびアンテナ電極２６を用いることにより、信号電極２５に接続された無線機能部４の特性と、アンテナ電極２６に接続されたアンテナ導体５１（アンテナ部５）の特性とを独立して、それぞれ個別に簡単に切り分けて検査することができる。したがって、製品出荷の際には、一般的にその特性にばらつきが大きいアンテナ部５を切り離して、無線機能部４のみの特性を独立して評価することができる。
　また、モジュール１を他の実装基板に実装することにより、他の実装基板側の配線パターンを利用して、信号電極２５とアンテナ電極２６とを接続して無線機能部４とアンテナ部５（アンテナ導体５１）とを簡単に接続することができる。また、基板２の一方主面２ａに樹脂封止層３が設けられている状態でも、従来のように高周波コネクタ等が必要ないので、無線機能部４およびアンテナ部５の特性をそれぞれ独立して評価することができる。
　なお、他の実装基板側に設けられた整合回路やスイッチング回路、フィルタ回路、アッテネータ等を介して無線機能部４とアンテナ部５とを接続することもできる。この場合、整合回路の基板２への搭載を省略することもできる。
　また、アンテナ導体５１に接続された整合回路やアッテネータにより、アンテナ導体５１により形成されるアンテナのアンテナ特性を簡単に調整することができる。また、状況によっては、無線機能部４とアンテナ部４とを接続せずに、他の実装基板側に設けられたアンテナと無線機能部４とを接続することができるので、アンテナ一体型無線モジュール１が搭載される装置の設計の自由度が向上する。
　また、アンテナ部５が備えるアンテナ導体５１のアンテナ特性は、アンテナ導体５１の全方位に配置される物体や手などの干渉を受ける。すなわち、アンテナ一体型無線モジュール１が搭載された装置の筐体を人が手に持って使用する場合に、アンテナ導体５１のアンテナ特性や指向性が装置の筐体を持つ人の手の影響を受けて変動し、安定した通信品質を維持することが困難になるおそれがある。
　しかしながら、上記した実施形態では、アンテナ領域２２を囲む樹脂封止層３の側面にシールド層６がさらに形成されている。したがって、アンテナ領域２２の外側面側から例えば手が近づいた場合であっても、シールド層６によりアンテナ特性やアンテナの指向性などに与える影響を最小限に抑制することができるので、安定した特性を備えるアンテナ一体型無線モジュール１を提供することができる。
　また、溝形成工程において形成される溝３１，３３に導電性ペーストが充填されたり、溝３１，３３の内側面に導電性ペーストが塗布されることにより導電層６１が形成される。したがって、溝３１，３３が形成される位置やその樹脂封止層３の上面からの深さを調整することにより、シールド層６が形成される位置やその形状等の構成を任意に変更することができる。
　具体的には、図３（ｃ）に示すように、基板２の集合体の一方主面２ａに設けられた樹脂封止層３に、モジュール１の形成領域を囲んで形成される溝３３の位置や深さを変更すれば、樹脂封止層３の上面から外側面に延出して設けられるシールド層６の位置やその形状を任意に変更することができる。また、図３（ｃ）に示すように、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界に沿って樹脂封止層３に形成される溝３１の幅や深さを変更すれば、樹脂封止層３の無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界領域に形成されるシールド層６の位置やその形状を任意に変更することができる。
　また、図３（ｅ）に示すように、除去工程において除去されるアンテナ領域２２側の樹脂封止層３の量を調整することにより、アンテナ領域２２側の樹脂封止層３の厚みＨ１を簡単に変更することができる。
　したがって、基板２の集合体を用いてモジュール１の集合体を形成した後に個片化することでアンテナ一体型無線モジュール１を製造することにより、無線領域２１側の樹脂封止層３の上面にのみシールド層６が設けられたモジュール１を非常に効率よく量産することができる。
　（変形例）
　次に、溝形成工程により形成される溝３１，３３の構成を変更したり、除去工程において除去されるアンテナ領域２２側の樹脂封止層６の量を変更することにより形成されるアンテナ一体型無線モジュールの変形例について図４～図１１を参照して説明する。なお、溝形成工程および除去工程の構成を変更することにより形成されるモジュールの変形例は、以下に例示する変形例に限定されるものではない。
　Ａ．変形例（１）
　図４は図１のモジュールの変形例を示す斜視図、図５は図４のモジュールの断面図、図６は図４のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例（１）が図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、除去工程において、アンテナ領域２２に重なる樹脂封止層３の一部が除去されておらず、樹脂封止層３の厚みが均一である点である。また、図４および図５に示すように、溝形成工程において、モジュール１の長手方向におけるアンテナ部５（アンテナ領域２２）側の端面に相当する位置に溝３３が形成されていない。したがって、図４～図６に示す例では、モジュール１の長手方向におけるアンテナ部５（アンテナ領域２２）側の端面に相当する位置にシールド層６が形成されていない。
　このように構成すれば、除去工程において樹脂封止層３の一部を除去する時間を短縮することができるので、モジュール１の製造時間の短縮と製造コストの低減とを図ることができる。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、上記した第１実施形態と同様に、樹脂封止層３の上面に認識マーク７が形成されていてもよい。また、以下で説明する各変形例および各実施形態のおいても同様に認識マーク７が形成されていてもよいが、以降の説明においてはその説明は省略する。
　Ｂ．変形例（２）
　図７は図１のモジュールの変形例を示す断面図、図８は図７のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例（２）が図４を参照して説明した変形例（１）と異なるのは、図７および図８に示すように、溝形成工程において、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に溝３１が形成されていない点である。したがって、図７および図８に示す例では、図４～図６に示す例と異なり、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界部分にシールド層６が延出して形成されていない。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　Ｃ．変形例（３）
　図９は図１のモジュールの変形例を示す斜視図、図１０は図９のモジュールの断面図、図１１は図９のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例（３）が図７を参照して説明した変形例（２）と異なるのは、図９～図１１に示すように、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みＨ１が、無線領域２１に重なる領域の厚みＨ２よりも薄く形成されて、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に段差３２が形成されている点である。また、図９～図１１に示す例では、図７および図８に示す例と同様に、モジュール１の短手方向における両側面の全面に渡って、無線領域２１側からアンテナ領域２２側に延出してシールド層６が設けられている。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態について図１２および図１３を参照して説明する。図１２は本発明の第２実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。図１３は図１２のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、（ａ）～（ｄ）はそれぞれ異なる状態を示す。
　この実施形態におけるモジュール１ａが上記した第１実施形態と異なるのは、図１２および図１３（ｃ），（ｄ）に示すように、導電層形成工程において、各溝３１，３３に導電性ペーストが充填されずに、各溝３１，３３の内面に導電層６１が形成される点である。また、溝形成工程において、溝３１が樹脂封止層３の厚みよりも深く形成されている。なお、各溝３１，３３の内面にスパッタリングやめっき等の一般的な薄膜形成技術により導電層６１が形成されていてもよい。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　この実施形態のモジュール１ａは上記した第１実施形態のモジュール１と同様に、以下で説明するように製造される。
　まず、図１３（ａ）に示すように、無線領域２１に平面視で重なる領域に無線機能部４が配置され、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域にアンテナ部５が配置された基板２が用意される（用意工程）。続いて、図１３（ｂ）に示すように、無線領域２１に配置された無線機能部４およびアンテナ領域２２に配置されたアンテナ部５を含み、無線領域２１およびアンテナ領域２２を被覆するように樹脂封止層３が形成される（封止工程）。次に、ダイサー等の一般的な装置により、樹脂封止層３に溝３１，３３が形成される（溝形成工程）。
　続いて、図３（ｃ）に示すように、導電性ペースト（導電性材料）により、溝３１，３３の内面を含む樹脂封止層３の表面を被覆する導電層６１が形成される（導電層形成工程）。次に、図３（ｄ）に示すように、樹脂封止層３の上面に形成された導電層６１のうち、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域の導電性材料が除去される（除去工程）。そして、樹脂封止層３の上面において、無線領域２１に平面視で重なる領域にのみ導電層６１によりシールド層６が形成される。
　また、この実施形態では、図１２に示すように、上記した第１実施形態と同様に、アンテナ領域２２を囲む樹脂封止層３の全側面にシールド層６が形成される。
　また、除去工程において、樹脂封止層３のアンテナ領域２２に重なる領域の厚みが、無線領域２１に重なる領域の厚みよりも薄くなるように、アンテナ領域２２に重なる領域の樹脂封止層３の一部が導電性材料と一緒に除去される。したがって、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３に段差３２が形成される。なお、除去工程の後に、樹脂封止層３の基板２の上面においてアンテナ領域２２に平面視で重なる領域に所定の認識マーク７を形成するマーキング工程が実行されてもよい。
　最後に、図３（ｄ）に示すように、基板２の集合体が切断ラインＣＬに沿って個片化されることにより、モジュール１ａが完成する。
　この実施形態においても上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
　Ｄ．変形例（４）
　図１４は図１２のモジュールの変形例を示す斜視図である。この変形例（４）が図１２を参照して説明した第２実施形態と異なるのは、図９を参照して説明した変形例（３）と同様に、溝形成工程において溝３１が形成されていない点である。したがって、図１４に示す例では、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界部分において樹脂封止層３にシールド層６が形成されていない。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態について図１５を参照して説明する。図１５は本発明の第３実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
　この実施形態におけるモジュール１ｂが図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、シールド層６とグランド電極２７との接続方法が異なる点である。また、モジュール１ｂの長手方向におけるアンテナ領域２２側の側面にシールド層６が形成されていない。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　図１５に示すように、無線領域２２において、樹脂封止層３に電極ピンが埋設されることにより電極ポスト２８が設けられている。そして、グランド電極２７は、ビア導体２３および電極ポスト２８を介してシールド層６に接続されている。なお、電極ポスト２８に替えて、樹脂封止層３に透設されたビア孔（ビアホール）に導電性ペーストが充填されることにより形成されたビア導体により、グランド電極２７とシールド層６とが接続されていてもよい。
　この実施形態においても上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、図１５に示すモジュール１ｂにおいて、樹脂封止層３に溝３１が形成されておらず、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界にシールド層６が延出して配置されていなくてもよい。
　＜第４実施形態＞
　本発明の第４実施形態について図１６を参照して説明する。図１６は本発明の第４実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す斜視図である。
　この実施形態におけるモジュール１ｃが図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、図１６に示すように、複数のアンテナ領域２２が、無線領域２１を挟むように基板２の一方主面２ａに設けられている点である。また、各アンテナ領域２２それぞれに平面視で重なる領域であって、基板２の一方主面２ａおよびその内部の少なくともいずれか一方にアンテナ導体５１（図示せず）がそれぞれ設けられている。また、図１６に示す例では、モジュール１ｃの短手方向における両側面の全面に渡って、無線領域２１側からアンテナ領域２２側に延出してシールド層６が設けられている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　この実施形態では上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、以下の効果を奏することができる。すなわち、各アンテナ領域２２それぞれに平面視で重なる領域に設けられた各アンテナ導体５１により形成される複数のアンテナを用いて、ダイバーシティやキャリアアグリゲーションによる通信に対応したアンテナ一体型無線モジュール１ｃを提供することができる。また、各アンテナを、それぞれ、所定の通信方式や、所定の周波数帯域に対応させることにより、マルチバンド、マルチモードに対応したアンテナ一体型無線モジュール１ｃを提供することができる。
　＜第５実施形態＞
　本発明の第５実施形態について図１７を参照して説明する。図１７は本発明の第５実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
　この実施形態におけるモジュール１ｄが図１を参照して説明した第１実施形態と異なるのは、図１７に示すように、無線機能部４とアンテナ導体５１とが、基板２の一方主面２ａや内部に設けられたビア導体２３および電極パターン２４により形成された配線パターンにより接続されている点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　この実施形態においても、ＲＦ回路４１を有する無線機能部４から輻射される電磁波を、樹脂封止層３の無線領域２１側の上面に形成されたシールド層６により抑制することができるという、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
　＜第６実施形態＞
　本発明の第６実施形態について図１８を参照して説明する。図１８は本発明の第６実施形態にかかるアンテナ一体型無線モジュールを示す断面図である。
　この実施形態におけるモジュール１ｅが図１を参照して説明した第１実施形態と最も大きく異なるのは、図１８に示すように、アンテナ部５に接続されるアンテナ電極が、アンテナ導体５１の一方端と接続された一方端用アンテナ電極２６ａと、アンテナ導体５１の他方端と接続された他方端用アンテナ電極２６ｂとを備える点である。また、図示省略されているが、この実施形態では、モジュール１ｅの短手方向における両側面（図１８の紙面に向って奥側と手前側の側面）の全面に渡ってシールド電極６が無線領域２１側からアンテナ領域２２側に延出して形成されている。その他の構成は上記した第１実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　一般的にアンテナは、一端が開放型の構成で設計されることが多い。このため、一般的に、計測用のコネクタ端子等から見たアンテナの入力インピーダンスを測定することができる。しかしながら、アンテナの経路ロス等を確認することによりアンテナの通過特性等のアンテナ導体の状態を確認することは困難であった。
　しかしながら、この実施形態では、アンテナ導体５１の一方端に接続された一方端用アンテナ電極と、アンテナ導体５１の他方端に接続された他方端用アンテナ電極とを利用することにより、従来のアンテナでは評価できなかった、アンテナ導体５１の伝送線路の通過特性を確認することができる。したがって、例えば製品出荷の際などに、測定したアンテナ導体５１の通過特性に基づいて、アンテナ部５の製造精度を簡単に判断することができる。
　＜その他＞
　上記した各実施形態に示すように、種々の形態で樹脂封止層３およびシールド層６を形成することができるが、さらに、上記した各実施形態を図１９～図２４に示すように変形することができる。図１９～図２４は、それぞれ、アンテナ一体型無線モジュールの変形例を示す図である。なお、以下では、上記した各実施形態と異なる点を中心に説明を行い、その他の構成については、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
　図１９に示すモジュール１が、図１に示す例と異なるのは、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界の樹脂封止層３にシールド層６が形成されていない点である。
　図２０および図２１それぞれが示すモジュール１ａが、図１２および図１４それぞれに示す例と異なる点は、アンテナ領域２２側の樹脂封止層３の厚みが厚く形成されている点である。
　図２２に示すモジュール１ａが、図２０に示す例と異なるのは、モジュール１ａが個片化される際に、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界における導電層６１および基板２が研削されることにより、無線領域２１側のシールド層６とアンテナ領域２２側のシールド層６とが電気的に絶縁されている点である。なお、上記した各実施形態においても、シールド層６の一部が除去されることにより、無線領域２１側のシールド層６とアンテナ領域２２側のシールド層６とが電気的に絶縁されていてもよい。
　図２３に示すモジュール１が、図１に示す例と異なるのは、溝３１が、その深さが基板２の一方主面２ａに至るように形成されている点である。また、図２４に示すモジュール１が、図１に示す例と異なるのは、溝形成工程において、樹脂絶縁層３と一緒に基板２も研削されて溝３１が形成されている点である。したがって、図２４に示す例では、基板２の内部に至るようにシールド層６が形成されている。
　図２３および図２４に示すように構成すると、基板２上に電磁波を発生するＲＦ回路４１等の無線機能部品が実装されている場合で、かつ、基板２上にアンテナ導体５１が形成されている場合に、溝３１の深さを樹脂封止層３の厚みと同じか、もしくは、樹脂封止層３の厚みよりも深くして、溝３１の内側面にもシールド層６を形成することにより、無線機能部４とアンテナ部５との間がシールド層６により仕切られた状態となる。したがって、ＲＦ回路４１等の無線機能部品から輻射される電磁波がアンテナ部５に回り込むのを抑制し、無線機能部品から輻射された電磁波がアンテナ部５へ悪影響を与えるのを抑制することができる。なお、上記した各実施形態においても、図２３および図２４に示す例と同様にして溝３１が形成されていてもよい。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、上記した実施形態では、基板２の集合体を用いて複数のアンテナ一体型無線モジュールを一体的に形成した後に個片化することにより、アンテナ一体型無線モジュールが製造されているが、個々のアンテナ一体型無線モジュールが個別に製造されてもよい。
　また、上記した実施形態では、無線領域２１に平面視で重なる領域に無線機能部４が配置され、アンテナ領域２２に平面視で重なる領域にアンテナ部５が配置されることにより、無線機能部４とアンテナ部５とのアイソレーション特性の向上が図られているが、アンテナ部がアンテナ導体５１の給電点に接続される整合回路をさらに備えていてもよい。
　また、アンテナ一体型無線モジュールを、例えば次のように構成してもよい。すなわち、ＲＦ回路４１を有する無線機能部４およびアンテナ導体５１を有するアンテナ部５が、それぞれ、アンテナ一体型無線モジュールの長手方向における両側に離れて配置され、無線領域２１とアンテナ領域２２との間の境界部分の伝送路にスイッチＩＣやＳＡＷフィルタ等のフィルタ回路が配置されるようにしてもよい。
　また、シールド層やアンテナ導体を形成する導電性材料としては、上記した例に限らず、一般的に用いられる種々の材料を使用することができる。
　また、上記した各アンテナ一体型無線モジュールが他の実装基板等に搭載されて使用される場合に、他の実装基板に搭載されたアンテナ一体型無線モジュールが他の実装基板上で樹脂封止されていてもよい。
　また、シールド層６は、少なくとも、樹脂封止層３の上面の無線領域２１が平面視で重なる領域に形成されていればよい。
　また、ＲＦ回路を有する無線機能部と、アンテナ導体を有するアンテナ部とを備えるアンテナ一体型無線モジュールおよびその製造方法に本発明を広く適用することができる。
　１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ　　アンテナ一体型無線モジュール
　２　　基板
　２ａ　　一方主面
　２１　　無線領域
　２２　　アンテナ領域
　２５　　信号電極
　２６　　アンテナ電極
　２６ａ　　一方端用アンテナ電極
　２６ｂ　　他方端用アンテナ電極
　３　　樹脂封止層
　３１　　溝
　３２　　段差
　４　　無線機能部
　４１　　ＲＦ回路
　５　　アンテナ部
　５１　　アンテナ導体
　６　　シールド層
　６１　　導電層
　７　　認識マーク
　Ｈ１　　厚み

Claims (17)

  1. 　無線領域とアンテナ領域とが一方主面側からの平面視において異なる位置に配置された基板と、
    　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
    　前記アンテナ領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたアンテナ導体を有するアンテナ部と、
    　前記無線領域および前記アンテナ領域の前記基板の一方主面側を少なくとも被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層と、
    　少なくとも前記樹脂封止層の上面の前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層と
    　を備えることを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。
  2. 　前記シールド層は、前記樹脂封止層の上面において、前記無線領域に前記平面視で重なる領域にのみ形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  3. 　前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  4. 　前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差部分の側面にも延出して形成されていることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  5. 　前記樹脂封止層に、前記段差部分の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載のアンテナ一体型モジュール。
  6. 　前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  7. 　前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  8. 　複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  9. 　前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  10. 　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  11. 　前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えることを特徴とする請求項１０に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
  12. 　無線領域とアンテナ領域とが一方主面側からの平面視において異なる位置に配置された基板であって、前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、前記アンテナ領域に配置され、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に設けられたアンテナ導体を有するアンテナ部とが設けられた前記基板を用意する用意工程と、
    　前記基板の一方主面側の全てを被覆するように前記基板の一方主面の全面に渡って樹脂を付与して樹脂封止層を形成する封止工程と、
    　導電性材料により前記樹脂封止層の表面を被覆する導電層を形成する導電層形成工程と、
    　前記樹脂封止層の上面に形成された前記導電層のうち、前記アンテナ領域側の導電性材料を除去することにより、少なくとも前記樹脂封止層の上面の前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に前記導電層によりシールド層を形成する除去工程と
    　を備えることを特徴とするアンテナ一体型無線モジュールの製造方法。
  13. 　前記除去工程において、前記樹脂封止層の上面において前記無線領域に前記平面視で重なる領域にのみ前記導電層によりシールド層を形成することを特徴とする請求項１２に記載のアンテナ一体型無線モジュールの製造方法。
  14. 　前記除去工程において、前記アンテナ領域側における前記樹脂封止層の厚みが、前記無線領域側の厚みよりも薄くなるように、前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の一部を導電性材料と一緒に除去することを特徴とする請求項１２または１３に記載のアンテナ一体型無線モジュールの製造方法。
  15. 　前記封止工程の後であって、前記導電層形成工程の前に、前記無線領域と前記アンテナ領域との間において前記樹脂封止層に溝を形成する溝形成工程をさらに備え、前記導電層形成工程において、前記溝形成工程において形成された前記溝の内側面にも前記導電層が形成されることを特徴とする請求項１２ないし１４のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュールの製造方法。
  16. 　前記除去工程の後に、前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークを形成するマーキング工程をさらに備えることを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュールの製造方法。
  17. 　前記用意工程において前記基板の集合体を用意し、前記工程の全てが実行された後に前記基板の集合体を前記基板単位に個片化することを特徴とする請求項１２ないし１６のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュールの製造方法。
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US15/850,818 US10581157B2 (en) 2013-07-29 2017-12-21 Antenna-integrated wireless module and method for manufacturing antenna-integrated wireless module
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018074566A (ja) * 2016-08-25 2018-05-10 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 埋め込みｒｆフィルタパッケージ構造およびその製造方法
JP2018093013A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
JP2018093014A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 太陽誘電株式会社 無線モジュール、およびその製造方法
JP2018098551A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
JP2018120093A (ja) * 2017-01-25 2018-08-02 キヤノン株式会社 照明装置および撮像システム
JP2018170421A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 太陽誘電株式会社 電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法
JP2018170416A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 太陽誘電株式会社 電子部品モジュールの製造方法
KR20180128067A (ko) * 2016-04-19 2018-11-30 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 무선 주파수 모듈의 선택적 차폐
US10490512B2 (en) 2017-03-30 2019-11-26 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of making plural electronic component modules
JP2019212979A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 太陽誘電株式会社 無線モジュールおよびその製造方法並びに電子装置
WO2021070462A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15 京セラ株式会社 アンテナモジュール
US11037893B2 (en) 2016-12-29 2021-06-15 Skyworks Solutions, Inc. Selectively shielded radio frequency module with linearized low noise amplifier
US11043466B2 (en) 2017-03-10 2021-06-22 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency modules
JPWO2020009037A1 (ja) * 2018-07-06 2021-06-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール及び通信装置
US11088112B2 (en) 2016-04-18 2021-08-10 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency system-in-package with stacked clocking crystal
WO2023135912A1 (ja) * 2022-01-17 2023-07-20 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
US20240145405A1 (en) * 2018-12-27 2024-05-02 Micron Technology, Inc. Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact
US11984857B2 (en) 2015-12-30 2024-05-14 Skyworks Solutions, Inc. Impedance transformation circuit for amplifier

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107710901B (zh) * 2015-06-30 2020-04-28 株式会社村田制作所 高频模块及其制造方法
US10037951B2 (en) * 2016-11-29 2018-07-31 Cyntec Co., Ltd. Semiconductor package with antenna
JP6449837B2 (ja) * 2016-12-01 2019-01-09 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
US10937719B2 (en) * 2017-03-20 2021-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Package structure and method of fabricating the same
JP6809600B2 (ja) * 2017-04-03 2021-01-06 株式会社村田製作所 高周波モジュール
CN110537397B (zh) * 2017-04-19 2021-05-14 株式会社村田制作所 模块
WO2019116756A1 (ja) * 2017-12-14 2019-06-20 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよびアンテナ装置
CN111919338B (zh) * 2018-03-27 2022-06-14 株式会社村田制作所 天线模块
US11251135B2 (en) 2018-04-02 2022-02-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing the same
KR102505198B1 (ko) * 2018-04-02 2023-03-02 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
US10564679B2 (en) * 2018-04-05 2020-02-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module, method of manufacturing the same and electronic apparatus
US10790238B2 (en) 2018-05-10 2020-09-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing the same
US10784210B2 (en) * 2018-12-27 2020-09-22 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device with partial EMI shielding removal using laser ablation
US11071196B2 (en) * 2019-04-05 2021-07-20 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device module and method of manufacturing electronic device module
CN110061352A (zh) * 2019-04-19 2019-07-26 深圳迈睿智能科技有限公司 天线及其制造方法和干扰抑制方法
US11043740B2 (en) * 2019-05-14 2021-06-22 Qualcomm Incorporated Enhanced antenna module with shield layer
CN112448152B (zh) * 2019-08-30 2022-10-21 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 集成化天线叠构及其制作方法
WO2021100374A1 (ja) * 2019-11-19 2021-05-27 株式会社村田製作所 フィルタ、アンテナモジュール、および放射素子
CN113259507A (zh) * 2020-02-12 2021-08-13 北京小米移动软件有限公司 一种终端设备
CN115485980B (zh) * 2020-04-24 2025-03-25 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
US11705625B2 (en) 2020-06-04 2023-07-18 Tdk Corporation Antenna device
KR20220003342A (ko) * 2020-07-01 2022-01-10 삼성전기주식회사 전자 소자 패키지 및 이의 제조방법
JP7582642B2 (ja) 2020-07-06 2024-11-13 原田工業株式会社 アンテナ装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309423A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Murata Mfg Co Ltd アンテナ一体型高周波回路モジュール
WO2012081288A1 (ja) * 2010-12-17 2012-06-21 株式会社村田製作所 高周波用パッケージ
JP2012165329A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Alps Electric Co Ltd 通信モジュール
JP2013179449A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Toshiba Corp 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3378435B2 (ja) * 1995-09-29 2003-02-17 株式会社東芝 超高周波帯無線通信装置
DE19951371A1 (de) 1999-10-26 2001-05-03 Nokia Mobile Phones Ltd Hochfrequenzschaltung mit einem Anschluß für eine gedruckte Antenne
JP2002033419A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sharp Corp 高周波モジュールおよび高周波モジュールの製造方法
JP2002204125A (ja) * 2000-12-28 2002-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置およびそれを用いた通信機器
JP2003032035A (ja) 2001-07-17 2003-01-31 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
JP2003188626A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP3863464B2 (ja) * 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP4466827B2 (ja) * 2003-12-11 2010-05-26 日本電気株式会社 アンテナ装置及び無線通信装置
JP2005236534A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Fdk Corp アンテナ
US7342299B2 (en) * 2005-09-21 2008-03-11 International Business Machines Corporation Apparatus and methods for packaging antennas with integrated circuit chips for millimeter wave applications
CN101401206B (zh) * 2006-03-29 2011-04-13 京瓷株式会社 电路组件和无线通信设备、以及电路组件的制造方法
JP2010056766A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 Alps Electric Co Ltd アンテナモジュール
JP5556072B2 (ja) * 2009-01-07 2014-07-23 ソニー株式会社 半導体装置、その製造方法、ミリ波誘電体内伝送装置
US8451618B2 (en) 2010-10-28 2013-05-28 Infineon Technologies Ag Integrated antennas in wafer level package
JP2012243895A (ja) 2011-05-18 2012-12-10 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法ならびに携帯電話機
KR101208241B1 (ko) * 2011-07-12 2012-12-04 삼성전기주식회사 반도체 패키지
JP2013055547A (ja) 2011-09-05 2013-03-21 Alps Electric Co Ltd 高周波モジュールおよびそれを用いた高周波機器
JP2013058513A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Sharp Corp 高周波モジュールおよびその製造方法
JP3171941U (ja) * 2011-09-13 2011-11-24 パナソニック株式会社 アンテナ一体型ｇｐｓ受信モジュール
JP5703245B2 (ja) * 2012-02-28 2015-04-15 株式会社東芝 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309423A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Murata Mfg Co Ltd アンテナ一体型高周波回路モジュール
WO2012081288A1 (ja) * 2010-12-17 2012-06-21 株式会社村田製作所 高周波用パッケージ
JP2012165329A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Alps Electric Co Ltd 通信モジュール
JP2013179449A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Toshiba Corp 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置

Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11984857B2 (en) 2015-12-30 2024-05-14 Skyworks Solutions, Inc. Impedance transformation circuit for amplifier
US11088112B2 (en) 2016-04-18 2021-08-10 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency system-in-package with stacked clocking crystal
KR20180128067A (ko) * 2016-04-19 2018-11-30 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 무선 주파수 모듈의 선택적 차폐
JP2019517180A (ja) * 2016-04-19 2019-06-20 スカイワークス ソリューションズ, インコーポレイテッドSkyworks Solutions, Inc. 無線周波数モジュールの選択遮蔽
US12003025B2 (en) 2016-04-19 2024-06-04 Skyworks Solutions, Inc. Selectively shielded radio frequency modules
KR102504859B1 (ko) * 2016-04-19 2023-03-02 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 무선 주파수 모듈의 선택적 차폐
US10931009B2 (en) 2016-04-19 2021-02-23 Skyworks Solutions, Inc. Methods for selectively shielding radio frequency modules
JP2018074566A (ja) * 2016-08-25 2018-05-10 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 埋め込みｒｆフィルタパッケージ構造およびその製造方法
JP2018093014A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 太陽誘電株式会社 無線モジュール、およびその製造方法
JP2018093013A (ja) * 2016-12-01 2018-06-14 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
US10714822B2 (en) 2016-12-01 2020-07-14 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wireless module and method for manufacturing wireless module
US10868364B2 (en) 2016-12-01 2020-12-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wireless module and method for manufacturing the same
US10601106B2 (en) 2016-12-09 2020-03-24 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wireless module and method for manufacturing the same
JP2018098551A (ja) * 2016-12-09 2018-06-21 太陽誘電株式会社 無線モジュール及び無線モジュールの製造方法
US11576248B2 (en) 2016-12-29 2023-02-07 Skyworks Solutions, Inc. Front end systems with multi-mode power amplifier stage and overload protection of low noise amplifier
US11864295B2 (en) 2016-12-29 2024-01-02 Skyworks Solutions, Inc. Selectively shielded radio frequency module with multi-mode stacked power amplifier stage
US11037893B2 (en) 2016-12-29 2021-06-15 Skyworks Solutions, Inc. Selectively shielded radio frequency module with linearized low noise amplifier
JP2018120093A (ja) * 2017-01-25 2018-08-02 キヤノン株式会社 照明装置および撮像システム
US11682649B2 (en) 2017-03-10 2023-06-20 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency modules
US11043466B2 (en) 2017-03-10 2021-06-22 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency modules
US10756024B2 (en) 2017-03-30 2020-08-25 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronic component module and method of manufacturing the same
JP2018170421A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 太陽誘電株式会社 電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法
JP2018170416A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 太陽誘電株式会社 電子部品モジュールの製造方法
US10490512B2 (en) 2017-03-30 2019-11-26 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of making plural electronic component modules
US10529668B2 (en) 2017-03-30 2020-01-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing electronic component module
JP7046723B2 (ja) 2018-05-31 2022-04-04 加賀Ｆｅｉ株式会社 無線モジュールおよびその製造方法並びに電子装置
JP2019212979A (ja) * 2018-05-31 2019-12-12 太陽誘電株式会社 無線モジュールおよびその製造方法並びに電子装置
JPWO2020009037A1 (ja) * 2018-07-06 2021-06-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール及び通信装置
US20240145405A1 (en) * 2018-12-27 2024-05-02 Micron Technology, Inc. Semiconductor packages and associated methods with solder mask opening(s) for in-package ground and conformal coating contact
WO2021070462A1 (ja) * 2019-10-11 2021-04-15 京セラ株式会社 アンテナモジュール
WO2023135912A1 (ja) * 2022-01-17 2023-07-20 株式会社村田製作所 アンテナモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US9887454B2 (en) 2018-02-06
US11108152B2 (en) 2021-08-31
US20160149300A1 (en) 2016-05-26
US20180115061A1 (en) 2018-04-26
CN105409060A (zh) 2016-03-16
US20200144715A1 (en) 2020-05-07
CN105409060B (zh) 2018-09-04
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US10581157B2 (en) 2020-03-03
JPWO2015015863A1 (ja) 2017-03-02
JP6489182B2 (ja) 2019-03-27

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