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WO2014049679A1 - チップマウンタと装置 - Google Patents

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WO2014049679A1
WO2014049679A1 PCT/JP2012/074491 JP2012074491W WO2014049679A1 WO 2014049679 A1 WO2014049679 A1 WO 2014049679A1 JP 2012074491 W JP2012074491 W JP 2012074491W WO 2014049679 A1 WO2014049679 A1 WO 2014049679A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
unit
power
pair
power supply
feeder
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/074491
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
壮志 野村
慎二 瀧川
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to CN201280075977.9A priority Critical patent/CN104663015B/zh
Priority to JP2014537861A priority patent/JP5976821B2/ja
Priority to PCT/JP2012/074491 priority patent/WO2014049679A1/ja
Publication of WO2014049679A1 publication Critical patent/WO2014049679A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/05Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using capacitive coupling
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/90Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving detection or optimisation of position, e.g. alignment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/0885Power supply
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices

Definitions

  • the present technology relates to a chip mounter (also referred to as a surface mounter or an electronic component assembly device) for mounting electronic components on a circuit board and other devices.
  • a chip mounter also referred to as a surface mounter or an electronic component assembly device
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-283257 discloses a conventional chip mounter.
  • This chip mounter includes a feeder that accommodates electronic components, a feeder mounting portion to which the feeder is mounted, a head that transports electronic components from the feeder to the circuit board, and a power supply circuit that wirelessly supplies power from the feeder mounting portion to the feeder. It has.
  • the power supply circuit includes a power transmission coil provided in the feeder mounting portion and a power reception coil provided in the feeder, and is configured to supply power to the feeder using electromagnetic induction generated between the two coils. ing.
  • any device not limited to a feeder
  • the power supply efficiency is significantly reduced. Therefore, in the conventional chip mounter described above, a detection device that performs optical communication between the feeder and the feeder mounting portion is provided in order to detect whether or not the feeder is mounted at a regular position. Yes.
  • this detection device since this detection device has a relatively complicated structure, the manufacturing cost of the chip mounter or other devices may increase.
  • This specification provides a technique for detecting, with a simple mechanism, whether or not the units constituting the apparatus are attached at regular positions.
  • the apparatus disclosed in this specification includes a unit, a unit mounting portion to which the unit is mounted, and a power supply circuit that wirelessly supplies power from the unit mounting portion to the unit.
  • the power supply circuit includes a pair of power reception electrodes provided in the unit, a pair of power transmission electrodes provided in the unit mounting portion, an inductor electrically connected to the pair of power transmission electrodes, and a pair of power transmission electrodes And an AC power source for applying an AC voltage to the unit, and when the unit is mounted at a normal position of the unit mounting portion, the pair of power receiving electrodes and the pair of power transmitting electrodes face each other to form a capacitor, and the capacitor
  • the resonance frequency of the resonance circuit formed by the inductor is configured to be substantially equal to the frequency of the AC voltage from the AC power source.
  • the power transmission electrode and the power reception electrode face each other to form a capacitor.
  • the capacitor has a predetermined capacitance, so that the resonance frequency of the resonance circuit formed by the capacitor and the inductor is substantially equal to the frequency of the AC voltage from the AC power source.
  • a resonance phenomenon occurs between the capacitor and the inductor, and the pair of power receiving electrode feeds and the pair of power electrodes are electrically coupled via an electric field.
  • the power supply circuit can wirelessly supply power to the unit.
  • the power receiving electrode and the power transmitting electrode do not face each other correctly, so that the capacitance differs from the predetermined capacitance.
  • the resonance frequency of the resonance circuit formed by the capacitor and the inductor does not match the frequency of the AC voltage from the AC power source. Therefore, the above-described resonance phenomenon does not occur, and the power supply circuit cannot supply power to the unit.
  • the power supply circuit can wirelessly supply power to the unit, and if the unit is not installed in the proper position, the power supply circuit Can't supply power to From this, it is possible to detect whether or not the unit is attached to the regular position by detecting whether or not the power supply circuit supplies power to the unit.
  • the apparatus preferably further includes a current detector that detects a current flowing through the power supply circuit. If the power supply circuit supplies power to the unit, current flows substantially in the power supply circuit, and if the power supply circuit does not supply power to the unit, substantially no current flows in the power supply circuit. . From this, it is possible to determine whether or not the unit is attached at the proper position by detecting the current flowing through the power supply circuit.
  • the apparatus preferably includes a transmitter provided in the unit, and a receiver that is provided in the unit mounting portion and receives a signal from the transmitter.
  • the transmitter is preferably configured to operate with the power supplied by the power supply circuit. According to such a configuration, the transmitter can transmit a signal and the receiver can receive the signal only when the unit is mounted in a proper position. Therefore, it can be determined whether or not the unit is attached to the unit attachment portion depending on whether or not reception is performed by the receiver.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the resonance frequency fres and the power supply voltage f0 of the power supply circuit in the state shown in FIG.
  • the electric power supply circuit when a tape feeder is not attached to the regular position is shown.
  • 6 is a graph showing the relationship between the resonance frequency fres of the power supply circuit and the power supply voltage f0 in the state shown in FIG.
  • the block diagram which shows the electrical structure of the tape feeder and feeder pallet of a modification.
  • the apparatus may further include a determination circuit that determines whether or not the detection value by the current detector is larger than a predetermined threshold value. In this case, it is more preferable that the determination circuit determines whether or not the unit is attached at a normal position according to the magnitude relationship between the detection value by the current detector and the threshold value.
  • the current that flows through the power supply circuit increases as the unit is accurately attached to the regular position. Therefore, by comparing the current flowing through the power supply circuit with a predetermined threshold value, it can be determined whether or not the unit is attached to the regular position with a predetermined accuracy. Therefore, the threshold value may be set according to the mounting accuracy required for the unit.
  • the determination circuit outputs a signal indicating that the unit is attached to the normal position when the detection value by the current detector is larger than the threshold value. In addition, or instead, it is preferable that the determination circuit outputs a signal indicating that the unit is not attached to the proper position when the value detected by the current detector is smaller than a predetermined threshold value. In response to these signals, the device can start or stop operating.
  • one of the pair of power reception electrodes and one of the pair of power transmission electrodes face each other in the first direction
  • the other of the pair of power reception electrodes and the other of the pair of power transmission electrodes face each other in the second direction.
  • the first direction and the second direction are preferably different from each other. According to such a configuration, it is possible to correctly determine whether or not the unit is attached at a normal position with respect to a plurality of directions.
  • the first direction can be the vertical direction and the second direction can be the horizontal direction.
  • the power supply circuit is provided in the unit and further includes a rectifier electrically connected to the pair of power receiving electrodes.
  • the power supply circuit further includes a smoother.
  • the device for example, a chip mounter
  • the device further includes a transmitter provided in the unit, a receiver provided in the unit mounting portion, and a signal that receives a signal from the transmitter.
  • the transmitter operates with the power supplied by the power supply circuit.
  • the power supply circuit can supply power to the unit only when the unit is mounted in a proper position. Therefore, only when the unit is installed in the proper position, the transmitter can transmit a signal and the receiver can receive the signal. Therefore, it can be determined whether or not the unit is attached at a proper position depending on whether or not reception is performed by the receiver.
  • the apparatus may further include a second determination circuit that determines whether or not the unit is attached to the unit attachment portion in accordance with the presence or absence of reception by the receiver.
  • a second determination circuit that determines whether or not the unit is attached to the unit attachment portion in accordance with the presence or absence of reception by the receiver.
  • an apparatus for example, a chip mounter
  • the second determination circuit may be a circuit independent of the determination circuit described above, or may be configured by a circuit common to the determination circuit described above.
  • the transmitter has a light emitting element that emits light
  • the receiver has a light receiving element that receives light from the light emitting element.
  • the light emitting element preferably includes at least one light emitting diode. According to such a configuration, the configuration of the transmitter and the receiver can be simplified.
  • the unit is a head, an XY transport device, a mark camera, a parts camera, a nozzle station (nozzle magazine), a flux unit, a substrate conveyor, a substrate support device, a feeder, a tape feeder, and a feeder pallet. , A tray unit, or an inspection device.
  • These units are units that are particularly required to be accurately mounted on the chip mounter. Therefore, the present technology can be effectively applied to these units.
  • the present technology is not limited to these units, and can be applied to other units constituting the chip mounter or other devices.
  • the unit may be a pillar or a beam constituting a frame of a chip mounter or other device.
  • the present technology can also be applied to various units constituting other substrate working machines or apparatuses related thereto.
  • the substrate working machine is a device that performs a predetermined work on the substrate, and includes, for example, a substrate printing machine and a board inspection machine in addition to the chip mounter.
  • the chip mounter 10 of the embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the chip mounter 10 is a device for mounting (mounting) electronic components on the circuit board 100.
  • the chip mounter 10 is also referred to as a surface mounter or an electronic component assembly apparatus.
  • the chip mounter 10 is provided together with a solder printer, another chip mounter, and a board inspection machine, and constitutes a series of mounting lines.
  • the chip mounter 10 includes a plurality of feeders 20 and a feeder pallet 40.
  • the feeder pallet 40 is an example of a feeder attachment portion to which a plurality of feeders 20 are detachably attached.
  • Each feeder 20 accommodates a plurality of electronic components and supplies the electronic components to a movable head 30 described later.
  • the feeder 20 of this embodiment is a tape feeder, and a plurality of electronic components are accommodated in a carrier tape wound in a reel shape.
  • the feeder 20 has an electric device such as a motor and a sensor for feeding out the carrier tape.
  • the electric device provided in the feeder 20 is operated by electric power supplied from the feeder pallet 40. The configuration relating to the power supply to the feeder 20 will be described in detail later.
  • the chip mounter 10 includes two substrate conveyors 36 and a substrate support device 38.
  • Each board conveyor 36 is an apparatus that conveys the circuit board 100 by a pair of conveyor belts.
  • the substrate support device 38 is a device that supports the circuit board 100 conveyed by the substrate conveyor 36 at a predetermined position (height).
  • the board support device 38 has a plurality of backup pins 38 a and can lift the circuit board 100 from the board conveyor 36.
  • the board conveyor 36 is connected in series with the board conveyor of another adjacent apparatus. Thereby, the circuit board 100 is conveyed over a some apparatus in order of a solder printer, the some chip mounter 10, and a board
  • the chip mounter 10 includes a head 30 and a nozzle station 24.
  • the head 30 is movable in the front-rear direction and the left-right direction by the XY transport mechanism 28.
  • the head 30 is provided with a nozzle 26 for attracting electronic components and a mark camera 34.
  • the head 30 sucks the electronic components supplied from the feeder 20 by the nozzles 26 and transports and mounts them on the circuit board 100.
  • the nozzle station 24 accommodates a plurality of nozzles 26.
  • the plurality of nozzles 26 are prepared according to the type of electronic component.
  • the head 30 can automatically replace the nozzles 26 at the nozzle station 24.
  • the chip mounter 10 includes a plurality of cameras including a part camera 22 and a mark camera 34.
  • the parts camera 22 is disposed between the feeder 20 and the board conveyor 36.
  • the parts camera 22 photographs the electronic component sucked by the nozzle 26 together with a mark (also referred to as a corner dock) attached to the head 30.
  • the chip mounter 10 processes the image from the parts camera 22 to specify the exact position of the electronic component sucked by the nozzle 26.
  • the mark camera 34 is provided on the head 30.
  • the mark camera 34 photographs the marks attached to various places within the work range of the head 30.
  • the marks are attached to, for example, the feeder 20, the nozzle station 24, the board conveyor 36, the circuit board 100, and the like.
  • the chip mounter 10 processes the image by the mark camera 34, thereby specifying the exact position of the target to which the mark is attached.
  • the chip mounter 10 includes a power supply circuit 50.
  • the power supply circuit 50 wirelessly supplies power from the feeder pallet 40 to the feeder 20.
  • the power transmitted to the feeder 20 by the power supply circuit 50 is supplied to the controller 70 and other electrical equipment 72 provided in the feeder 20.
  • the power supply circuit 50 includes a pair of power receiving electrodes 52a and 52b, a pair of power transmission electrodes 54a and 54b, an inductor 56 electrically connected to the pair of power transmission electrodes 54a and 54b, and a pair of power transmission electrodes 54a and 54b.
  • An AC power source 58 for applying an AC voltage and a rectifying and smoothing circuit 60 electrically connected to the pair of power receiving electrodes 52a and 52b are provided.
  • the pair of power receiving electrodes 52 a and 52 b are provided on the feeder 20, and the pair of power transmission electrodes 54 a and 54 b are provided on the feeder pallet 40.
  • the power supply circuit 50 when the feeder 20 is attached to the regular position of the feeder pallet 40, the pair of power receiving electrodes 52a and 52b and the pair of power transmitting electrodes 54a and 54b face each other to form a capacitor,
  • the resonance frequency of the resonance circuit formed by the inductor 56 is configured to be substantially equal to the frequency of the AC voltage from the AC power source 58. That is, the power supply circuit 50 is a kind of electric field resonance type wireless power feeding circuit.
  • the pair of power receiving electrodes 52a and 52b and the pair of power transmitting electrodes 54a and 54b have predetermined facing areas S1 and S2 and predetermined distances d1 and d2. , Opposite each other.
  • the capacitor has a predetermined capacitance C1, and the resonance frequency fres of the resonance circuit formed by the capacitor and the inductor 56 is equal to the frequency f0 of the AC voltage from the AC power supply 58.
  • the power supply circuit 50 can wirelessly supply power to the feeder 20 if the feeder 20 is attached at a regular position, and the power supply circuit 50 can be supplied with power if the feeder 20 is not attached at a regular position.
  • the supply circuit 50 cannot supply power to the feeder 20. From this, it is possible to detect whether the feeder 20 is attached to a proper position by detecting whether the power supply circuit 50 supplies power to the feeder 20.
  • the chip mounter 10 of this embodiment detects whether the power supply circuit 50 is supplying power to the feeder 20 by two methods, and thereby the feeder 20 is attached at a proper position. It is comprised so that it may detect whether it has been carried out.
  • a current flowing through the power supply circuit 50 is detected. As shown in FIG. 4, if the power supply circuit 50 supplies power to the feeder 20, a current substantially flows in the power supply circuit 50. On the other hand, as shown in FIG. 6, substantially no current flows in the power supply circuit 50 unless the power supply circuit 50 supplies power to the feeder 20. Therefore, by monitoring the current flowing through the power supply circuit 50, it is possible to determine whether or not the feeder 20 is attached at a proper position.
  • the current detector 62 that detects the current flowing through the power supply circuit 50 and the current detector 62 are connected.
  • a determination unit 64 is provided.
  • a detection value I detected by the current detector 62 is input to the determination unit 64. If the detection value I detected by the current detector 62 is larger than a predetermined threshold value Ith, the determination unit 64 determines that the feeder 20 is attached to the normal position and outputs a signal (OK) indicating that fact. On the other hand, when the detection value I detected by the current detector 62 is smaller than the predetermined threshold value Ith, the determination unit 64 determines that the feeder 20 is not attached to the proper position, and a signal (NG) indicating that fact. Is output. A signal (OK / NG) output from the determination unit 64 is transmitted to a control unit (not shown) of the chip mounter 10.
  • the threshold value Ith relating to the current can be determined according to the mounting accuracy required for the feeder 20.
  • a transmitter is provided in the feeder 20, and a signal transmitted by the transmitter is received.
  • the transmitter is configured to operate with the power supplied by the power supply circuit 50. According to such a configuration, if the power supply circuit 50 supplies power to the feeder 20, the transmitter provided in the feeder 20 can transmit a signal. On the other hand, unless the power supply circuit 50 supplies power to the feeder 20, the transmitter provided in the feeder 20 cannot transmit a signal. Therefore, it can be determined whether or not the feeder 20 is attached at a regular position according to the presence or absence of a signal from the transmitter.
  • the transmitter may output electromagnetic waves (including radio waves and light) or may output sound waves (including low-frequency sounds and ultrasonic waves).
  • the light emitting element 66 provided in the feeder 20 and the light from the light emitting element 66 are provided in the feeder pallet 40.
  • a light receiving element 68 for receiving light is connected to the controller 70 of the feeder 20 and is configured to operate with the power supplied by the power supply circuit 50.
  • the light emitting element 66 emits light, and the light is received by the light receiving element 68.
  • the light receiving element 68 outputs a predetermined signal to the determination unit 64 when receiving light.
  • the determination unit 64 can determine whether or not the feeder 20 is attached at a regular position based on the presence or absence of a signal from the light receiving element 68.
  • the chip mounter 10 of this embodiment it is determined whether or not the feeder 20 is attached at a regular position using the characteristics of the power supply circuit 50 that employs the electric field resonance method.
  • the pair of power receiving electrode 52a and the power transmitting electrode 54a facing each other and the other pair of power receiving electrode 52a and the power transmitting electrode 54a facing each other are arranged apart from each other.
  • a pair of power reception electrodes 52 a and power transmission electrodes 54 a are arranged so as to face each other on the vertical surface 42 of the feeder pallet 40.
  • the pair of power receiving electrodes 52b and the power transmitting electrodes 54b are disposed so as to face each other on the horizontal plane 44 of the feeder pallet 40. According to such a configuration, a pair of power reception electrodes 52a and a power transmission electrode 54a are opposed to each other (that is, horizontal direction), and another pair of power reception electrodes 52b and a power transmission electrode 54b are opposed to each other (that is, a vertical direction). Therefore, it is possible to detect whether or not the feeder 20 is attached at a regular position from a plurality of directions.
  • the above-described two methods are adopted at the same time, but it is not always necessary to adopt the two methods at the same time, and only one method may be adopted. That is, as shown in FIG. 7, only the current detector 62 may be provided without providing the light emitting element 66 and the light receiving element 68. Alternatively, as shown in FIG. 8, only the light emitting element 66 and the light receiving element 68 may be provided without providing the current detector 62.
  • the technique described in the present specification is not limited to the feeder 20 and may be applied to other units constituting the chip mounter 10.
  • units such as the head 30, the XY transport mechanism 28, the mark camera 34, the parts camera 22, the nozzle station 24, the substrate conveyor 36, the substrate support device 38, and the feeder pallet 40 can be attached to and detached from the chip mounter 10.
  • a cart type feeder pallet is adopted so that a plurality of feeders can be exchanged together with the feeder pallet.
  • the technique described in this specification can also be effectively applied to such a feeder pallet.
  • the feeder 20 is not limited to a tape feeder, and may be a tray feeder (tray unit) that accommodates electronic components on a tray. By applying the techniques described herein to these units, it is possible to supply power to these units wirelessly and to determine whether these units are installed in their proper positions. .
  • the chip mounter 10 may further include a flux unit and an inspection device.
  • the flux unit is a device for applying flux to the electronic component adsorbed by the nozzle 26.
  • the inspection apparatus is an apparatus that has a camera attached to the head 30 and photographs the circuit board 100 on which electronic components are mounted.
  • the chip mounter 10 functions as a substrate inspection device.
  • the chip mounter 10 includes a flux unit and an inspection device, the configuration described in this specification can be applied to the flux unit and the inspection device. Thereby, while being able to supply electric power to a flux unit or a test
  • the technology described in this specification can be applied not only to the chip mounter 10 but also to any device.
  • the technique for detecting whether or not the feeder 20 is attached at a regular position can be suitably applied to a unit constituting an arbitrary device.
  • Chip mounter 20 Feeder 22: Parts camera 24: Nozzle station 26: Nozzle 30: Head 34: Mark camera 36: Substrate conveyor 38: Substrate support device 38a: Backup pin 40: Feeder pallet 50: Power supply circuit 52a: Power reception Electrode 54a: Power transmission electrode 56: Inductor 58: AC power supply 60: Rectification smoothing circuit 62: Current detector 64: Determination unit 66: Light emitting element 68: Light receiving element 70: Controller 72: Electric equipment 100: Circuit board

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Abstract

 装置は、ユニットと、ユニットが取り付けられるユニット取付部と、ユニット取付部からユニットへ電力をワイヤレスで供給する電力供給回路と、電力供給回路を流れる電流を検出する電流検出器とを備える。電力供給回路は、ユニットに設けられている一対の受電電極と、ユニット取付部に設けられている一対の送電電極と、一対の送電電極へ電気的に接続されているインダクタと、一対の送電電極に交流電圧を印加する交流電源とを備える、ユニットがユニット取付部の正規の位置に取り付けられた時に、一対の受電電極と一対の送電電極とが対向してキャパシタを形成するとともに、キャパシタとインダクタとが形成する共振回路の共振周波数が、交流電源による交流電圧の周波数に実質的に等しくなる。

Description

チップマウンタと装置
 本技術は、回路基板に電子部品を実装するチップマウンタ(表面実装機又は電子部品組立装置とも称される)及びその他の装置に関する。
 特開2010-283257号公報に、従来のチップマウンタが開示されている。このチップマウンタは、電子部品を収容するフィーダと、フィーダが取り付けられるフィーダ取付部と、フィーダから回路基板へ電子部品を搬送するヘッドと、フィーダ取付部からフィーダへ電力をワイヤレスで供給する電力供給回路を備えている。電力供給回路は、フィーダ取付部に設けられた送電コイルと、フィーダに設けられた受電コイルとを備え、二つのコイル間で生じる電磁誘導を利用して、フィーダへ電力を供給するように構成されている。
 フィーダに限らず、いかなる装置においても、ユニットへワイヤレスで電力を供給する場合、当該ユニットが正規の位置に取り付けられていないと、給電効率が著しく低下する。そのことから、上記した従来のチップマウンタでは、フィーダが正規の位置に取り付けられているのか否かを検出するために、フィーダとフィーダ取付部との間で光通信を行う検出装置が設けられている。しかしながら、この検出装置は、比較的に複雑な構造を有しているため、チップマウンタ又はその他の装置の製造コストを上昇させるおそれがある。
 本明細書は、装置を構成するユニットが、正規の位置に取り付けられているのか否かを、簡素な機構で検出するための技術を提供する。
 本明細書で開示される装置は、ユニットと、ユニットが取り付けられるユニット取付部と、ユニット取付部からユニットへ電力をワイヤレスで供給する電力供給回路とを備える。電力供給回路は、ユニットに設けられている一対の受電電極と、ユニット取付部に設けられている一対の送電電極と、一対の送電電極へ電気的に接続されているインダクタと、一対の送電電極に交流電圧を印加する交流電源とを備え、ユニットがユニット取付部の正規の位置に取り付けられた時に、一対の受電電極と一対の送電電極とが対向してキャパシタを形成するとともに、当該キャパシタとインダクタとが形成する共振回路の共振周波数が、交流電源による交流電圧の周波数に実質的に等しくなるように構成されている。
 上記した装置では、ユニットがユニット取付部へ取り付けられると、送電電極と受電電極とが対向して、キャパシタを形成する。ユニットが正規の位置に取り付けられていれば、キャパシタは所定のキャパシタンスを有することから、キャパシタとインダクタとが形成する共振回路の共振周波数は、交流電源による交流電圧の周波数に実質的に等しくなる。この場合、キャパシタとインダクタとの間で共振現象が発生し、一対の受電電極送と一対の電電極とが電界を介して電気的に結合される。その結果、電力供給回路はユニットへ電力をワイヤレスで供給することができる。
 一方、ユニットが正規の位置に取り付けられていないと、受電電極と送電電極とが正しく対向しないために、そのキャパシタンスが前記所定のキャパシタンスから相違する。この場合、キャパシタとインダクタとが形成する共振回路の共振周波数が、交流電源による交流電圧の周波数に一致しない。従って、前述した共振現象は発生せず、電力供給回路はユニットへ電力を供給することができない。
 上述のように、ユニットが正規の位置に取り付けられていれば、電力供給回路はユニットへ電力をワイヤレスで供給することができ、ユニットが正規の位置に取り付けられていなければ、電力供給回路はユニットへ電力を供給することができない。そのことから、電力供給回路がユニットへ電力を供給しているのか否かを検出することで、ユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを検出することができる。
 この技術思想に基づき、装置は、電力供給回路を流れる電流を検出する電流検出器をさらに備えることが好ましい。電力供給回路がユニットへ電力を供給していれば、電力供給回路において実質的に電流が流れ、電力供給回路がユニットへ電力を供給していなければ、電力供給回路において実質的に電流は流れない。そのことから、電力供給回路を流れる電流を検出することで、ユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。
 それに加えて、あるいは、それに代えて、装置は、ユニットに設けられている発信機と、ユニット取付部に設けられているとともに、発信機からの信号を受信する受信機とを備えることも好ましい。この場合、発信機は、電力供給回路によって供給された電力によって動作するように構成されていることが好ましい。このような構成によると、ユニットが正規の位置に取り付けられたときに限って、発信機は信号を発信することができ、受信機はその信号を受信することができる。そのことから、受信器による受信の有無に応じて、ユニットがユニット取付部に取り付けられているのか否かを判定することができる。
チップマウンタの全体構成を模式的に示す。 テープフィーダとフィーダパレットの電気的な構成を示すブロック図。 テープフィーダが正規の位置に取り付けられたときの電力供給回路を示す。 図3に示す状態における電力供給回路の共振周波数fresと電源電圧f0の関係を示すグラフ。 テープフィーダが正規の位置に取り付けられていないときの電力供給回路を示す。 図5に示す状態における電力供給回路の共振周波数fresと電源電圧f0の関係を示すグラフ。 一変形例のテープフィーダとフィーダパレットの電気的な構成を示すブロック図。 他の一変形例のテープフィーダとフィーダパレットの電気的な構成を示すブロック図。
 本技術の一実施形態では、装置(例えばチップマウンタ)が、電流検出器による検出値が所定の閾値よりも大きいのか否かを判定する判定回路をさらに備えてもよい。この場合、判定回路は、電流検出器による検出値と前記閾値との大小関係に応じて、ユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することがより好ましい。本技術の装置(例えばチップマウンタ)では、ユニットが正規の位置に対して正確に取り付けられているほど、電力供給回路に流れる電流が大きくなる。そのことから、電力供給回路に流れる電流を所定の閾値と比較することで、ユニットが正規の位置に対して所定の精度で取り付けられているのか否かを判定することができる。そのことから、当該閾値は、ユニットに必要とされる取付精度に応じて設定するとよい。
 上記した実施形態において、判定回路は、電流検出器による検出値が前記閾値よりも大きいときに、ユニットが正規の位置へ取り付けられたことを示す信号を出力することが好ましい。加えて、又は、それに代えて、判定回路は、電流検出器による検出値が所定の閾値よりも小さいときに、ユニットが正規の位置へ取り付けられていないことを示す信号を出力することが好ましい。これらの信号を受けて、装置は動作を開始したり、停止したりすることができる。
 本技術の一実施形態では、一対の受電電極の一方と一対の送電電極の一方は第1の方向において対向し、一対の受電電極の他方と一対の送電電極の他方は第2の方向において対向し、第1の方向と第2の方向は互いに異なることが好ましい。このような構成によると、複数の方向に関して、ユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを、正しく判定することができる。一例ではあるが、第1の方向を鉛直方向とし、第2の方向を水平方向とすることができる。
 通常、送電電極から受電電極には高周波の交流電力が送電され、ユニットの電気機器はその交流電力をそのまま使用することができない。そこで、本技術の一実施形態では、電力供給回路が、ユニットに設けられているとともに、一対の受電電極に電気的に接続された整流器をさらに備えることが好ましい。加えて、電力供給回路は、平滑器をさらに備えることも好ましい。
 本技術の一実施形態において、装置(例えばチップマウンタ)は、ユニットに設けられた発信機と、ユニット取付部に設けられているとともに、発信機からの信号を受信する受信器をさらに備えることが好ましい。この場合、発信機は、電力供給回路によって供給された電力によって動作することが好ましい。本技術の装置では、ユニットが正規の位置に取り付けられたときに限って、電力供給回路はユニットへの電力を供給することができる。従って、ユニットが正規の位置に取り付けられたときに限って、発信機は信号を発信することができ、受信機はその信号を受信することができる。そのことから、受信器による受信の有無に応じて、前記ユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。
 上記した実施形態において、装置(例えばチップマウンタ)は、受信器による受信の有無に応じて、ユニットがユニット取付部に取り付けられているのか否かを判定する第2の判定回路をさらに備えることが好ましい。このような構成によると、装置(例えばチップマウンタ)は、ユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを、自ら判定することができる。ここで、第2の判定回路は、前述した判定回路から独立した回路であってもよいし、前述した判定回路と共通の回路で構成されてもよい。
 上記した実施形態において、発信機は光を発する発光素子を有し、受信機は発光素子からの光を受光する受光素子を有することが好ましい。この場合、発光素子は少なくとも一つの発光ダイオードを含むことが好ましい。このような構成によると、発信機及び受信機の構成を簡素なものとすることができる。
 本技術は、チップマウンタに好適に適用することができる。この場合、本技術の一実施形態では、ユニットが、ヘッド、XY搬送装置、マークカメラ、パーツカメラ、ノズルステーション(ノズルマガジン)、フラックスユニット、基板コンベア、基板支持装置、フィーダ、テープフィーダ、フィーダパレット、トレイユニット、検査装置のいずれか一つであることが好ましい。これらのユニットは、チップマウンタにおいて正確に取り付けられることが特に必要とされるユニットである。そのことから、本技術は、これらのユニットに対して有効に適用することができる。ただし、本技術は、これらのユニットに限られず、チップマウンタ又はその他の装置を構成する他のユニットにも適用することができる。例えば、ユニットは、チップマウンタ又はその他の装置のフレームを構成する柱や梁であってもよい。加えて、本技術は、その他の基板作業機又はそれに関連する装置を構成する各種のユニットにも適用することができる。ここでいう基板作業機とは、基板に対して所定の作業を行う装置であり、例えば、チップマウンタの他に、基板印刷機や基板検査機が含まれる。
 図面を参照して実施例のチップマウンタ10について説明する。チップマウンタ10は、回路基板100に電子部品を実装(装着)する装置である。チップマウンタ10は、表面実装機又は電子部品組立装置とも称される。チップマウンタ10は、はんだ印刷機、他のチップマウンタ、及び基板検査機とともに併設され、一連の実装ラインを構成する。
 チップマウンタ10は、複数のフィーダ20と、フィーダパレット40を備えている。フィーダパレット40は、複数のフィーダ20が着脱可能に取り付けられるフィーダ取付部の一例である。各々のフィーダ20は、複数の電子部品を収容しており、後述する可動ヘッド30へ電子部品を供給する。本実施例のフィーダ20は、テープフィーダであり、複数の電子部品はリール状に巻かれたキャリアテープに収容されている。フィーダ20は、キャリアテープを送り出すためのモータやセンサといった電気機器を有している。フィーダ20に設けられた電気機器は、フィーダパレット40から供給される電力によって動作する。フィーダ20への電力供給に係る構成については、後段において詳細に説明する。
 チップマウンタ10は、二つの基板コンベア36と、基板支持装置38を備えている。各々の基板コンベア36は、一対のコンベアベルトによって、回路基板100を搬送する装置である。基板支持装置38は、基板コンベア36が搬送した回路基板100を、所定の位置(高さ)に支持する装置である。基板支持装置38は、複数のバックアップピン38aを有し、回路基板100を基板コンベア36から持ち上げることができる。チップマウンタ10含む実装ラインでは、基板コンベア36が、隣接する他の装置の基板コンベアと一連に接続される。それにより、回路基板100は、はんだ印刷機、複数のチップマウンタ10、基板検査機の順で、複数の装置に亘って搬送される。
 チップマウンタ10は、ヘッド30とノズルステーション24を備えている。ヘッド30は、XY搬送機構28によって、前後方向及び左右方向に移動可能となっている。ヘッド30には、電子部品を吸着するノズル26と、マークカメラ34が取り付けられている。ヘッド30は、フィーダ20が供給する電子部品をノズル26によって吸着し、回路基板100上へ搬送して実装する。ノズルステーション24は、複数のノズル26を収容している。複数のノズル26は、電子部品の種類に応じて用意される。ヘッド30は、ノズルステーション24において、ノズル26を自動交換することができる。
 チップマウンタ10は、パーツカメラ22及びマークカメラ34を含む複数のカメラを備えている。パーツカメラ22は、フィーダ20と基板コンベア36との間に配置されている。パーツカメラ22は、ノズル26に吸着された電子部品を、ヘッド30に付されたマーク(コーナードックとも称される)と共に撮影する。チップマウンタ10は、パーツカメラ22による画像を処理することで、ノズル26に吸着された電子部品の正確な位置を特定する。マークカメラ34は、ヘッド30に設けられている。マークカメラ34は、ヘッド30の作業範囲内の各所に付されたマークを撮影する。マークは、例えばフィーダ20、ノズルステーション24、基板コンベア36、及び回路基板100などに付されている。チップマウンタ10は、マークカメラ34による画像を処理することで、マークが付された対象の正確な位置を特定する。
 以上、チップマウンタ10の全体的な構成について説明した。以下では、フィーダ20への電力供給に係る構成について詳細に説明する。図2に示すように、チップマウンタ10は、電力供給回路50を備えている。電力供給回路50は、フィーダパレット40からフィーダ20へ、電力をワイヤレスで供給する。電力供給回路50によってフィーダ20へ送電された電力は、フィーダ20に設けられたコントローラ70やその他の電気機器72に供給される。
 電力供給回路50は、一対の受電電極52a、52bと、一対の送電電極54a、54bと、一対の送電電極54a、54bへ電気的に接続されたインダクタ56と、一対の送電電極54a、54bに交流電圧を印加する交流電源58と、一対の受電電極52a、52bへ電気的に接続された整流平滑回路60を備えている。一対の受電電極52a、52bは、フィーダ20に設けられており、一対の送電電極54a、54bは、フィーダパレット40に設けられている。電力供給回路50では、フィーダ20がフィーダパレット40の正規の位置に取り付けられると、一対の受電電極52a、52bと一対の送電電極54a、54bとが対向してキャパシタを形成するとともに、当該キャパシタとインダクタ56とが形成する共振回路の共振周波数が、交流電源58による交流電圧の周波数に実質的に等しくなるように構成されている。即ち、電力供給回路50は、電界共振方式のワイヤレス給電回路の一種である。
 図3に示すように、フィーダ20が正規の位置に取り付けられると、一対の受電電極52a、52bと一対の送電電極54a、54bは、所定の対向面積S1、S2及び所定の距離d1、d2で、互いに対向する。このとき、キャパシタは、所定のキャパシタンスC1を有し、キャパシタとインダクタ56とが形成する共振回路の共振周波数fresは、交流電源58による交流電圧の周波数f0に等しくなる。共振回路の共振周波数fresと交流電源の周波数f0とが等しくなると、キャパシタとインダクタ56との間で共振現象が発生し、一対の受電電極52a、52bと一対の送電電極54a、54bとが電界を介して電気的に結合される。その結果、図4に示すように、電力供給回路50に電流が流れ、フィーダ20へ電力が供給される。
 一方、図5に示すように、フィーダ20が正規の位置に取り付けられていないと、一対の受電電極52a、52bと一対の送電電極54a、54bとの対向面積S3、S4及び距離d3、d4は、前記した所定の対向面積S1、S2及び所定の距離d1、d2から相違する。その結果、それらのキャパシタンスC2も、前記した所定のキャパシタンスC1から相違する。この場合、キャパシタとインダクタ56とが形成する共振回路の共振周波数fresが、交流電源58による交流電圧の周波数f0に一致せず、前述した共振現象は発生しない。従って、図6に示すように、電力供給回路50に電流は流れず、フィーダ20へ電力も供給されない。
 上述のように、フィーダ20が正規の位置に取り付けられていれば、電力供給回路50はフィーダ20へ電力をワイヤレスで供給することができ、フィーダ20が正規の位置に取り付けられていなければ、電力供給回路50はフィーダ20へ電力を供給することができない。そのことから、電力供給回路50がフィーダ20へ電力を供給しているのか否かを検出することで、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを検出することができる。この技術思想に基づき、本実施例のチップマウンタ10では、電力供給回路50がフィーダ20へ電力を供給しているのか否かを二つの方式で検出し、それによってフィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを検出するように構成されている。
 先ず、第1の方式について説明する。この方式では、電力供給回路50を流れる電流を検出する。図4に示すように、電力供給回路50がフィーダ20へ電力を供給していれば、電力供給回路50において実質的に電流が流れる。一方、図6に示すように、電力供給回路50がフィーダ20へ電力を供給していなければ、電力供給回路50において実質的に電流は流れない。そのことから、電力供給回路50を流れる電流を監視することで、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。
 上記の見地に基づき、本実施例のチップマウンタ10では、図2、3、5に示すように、電力供給回路50を流れる電流を検出する電流検出器62と、電流検出器62に接続された判定ユニット64が設けられている。電流検出器62による検出値Iは、判定ユニット64へ入力される。判定ユニット64は、電流検出器62による検出値Iが、所定の閾値Ithよりも大きければ、フィーダ20が正規の位置へ取り付けられたと判定して、その旨を示す信号(OK)を出力する。一方、判定ユニット64は、電流検出器62による検出値Iが所定の閾値Ithよりも小さいときは、フィーダ20が正規の位置へ取り付けられていないと判定して、その旨を示す信号(NG)を出力する。判定ユニット64が出力した信号(OK/NG)は、チップマウンタ10のコントロールユニット(図示省略)へ送信される。ここで、電流に関する閾値Ithは、フィーダ20に必要とされる取付精度に応じて定めることができる。
 次に、第2の方式について説明する。この方式では、フィーダ20に発信機を設けておき、その発信機が送信する信号を受信する。発信機は、電力供給回路50によって供給された電力によって動作するように構成される。このような構成によると、電力供給回路50がフィーダ20へ電力を供給していれば、フィーダ20に設けられた発信機は信号を送信することができる。一方、電力供給回路50がフィーダ20へ電力を供給していなければ、フィーダ20に設けられた発信機は信号を発信することができない。そのことから、発信機による信号の有無に応じて、フィーダ20正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。発信機は、電磁波(電波、光を含む)を出力するものでもよいし、音波(低周波音及び超音波を含む)を出力するものであってもよい。
 上記の見地に基づき、本実施例のチップマウンタ10では、図2、3、5に示すように、フィーダ20に設けられた発光素子66と、フィーダパレット40に設けられ、発光素子66からの光を受光する受光素子68とが設けられている。発光素子66は、フィーダ20のコントローラ70に接続され、電力供給回路50によって供給された電力によって動作するように構成されている。フィーダ20が正規の位置に取り付けられると、発光素子66は発光し、その光は受光素子68によって受光される。受光素子68は、光を受光したときに、判定ユニット64へ所定の信号を出力する。判定ユニット64は、受光素子68からの信号の有無に基づいて、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。
 以上のように、本実施例のチップマウンタ10では、電界共振方式を採用する電力供給回路50の特性を利用して、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを判定する。この場合、互いに対向する一組の受電電極52a及び送電電極54aと、互いに対向する他の一組の受電電極52a及び送電電極54aは、離れて配置されることが好ましい。加えて、図2に示すように、本実施例のチップマウンタ10では、一組の受電電極52aと送電電極54aとが、フィーダパレット40の鉛直面42において対向するように配置されており、他の一組の受電電極52bと送電電極54bとは、フィーダパレット40の水平面44において対向するように配置されている。このような構成によると、一組の受電電極52aと送電電極54aが対向する対向(即ち、水平方向)と、他の一組の受電電極52bと送電電極54bが対向する対向(即ち、鉛直方向)とが互いに相違するので、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを、複数の方向から検出することができる。
 本実施例のチップマウンタ10では、上述した二つの方式が同時に採用されているが、二つの方式を同時に採用する必要は必ずしもなく、一方の方式のみを採用してもよい。即ち、図7に示すように、発光素子66と受光素子68を設けることなく、電流検出器62のみを設けてもよい。あるいは、図8に示すように、電流検出器62を設けることなく、発光素子66と受光素子68のみを設けてもよい。
 本明細書で説明した技術、特に、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを検出する技術は、フィーダ20に限られず、チップマウンタ10を構成する他のユニットにも適用することができる。具体的には、ヘッド30、XY搬送機構28、マークカメラ34、パーツカメラ22、ノズルステーション24、基板コンベア36、基板支持装置38、フィーダパレット40といった、チップマウンタ10に対して着脱可能なユニットが挙げられる。ここで、一部のチップマウンタでは、複数のフィーダをフィーダパレットと共に交換できるように、台車タイプのフィーダパレットが採用されている。本明細書で説明した技術は、そのようなフィーダパレットにも有効に採用することができる。また、フィーダ20は、テープフィーダに限られず、電子部品をトレイ上に収容するトレイフィーダ(トレイユニット)であってもよい。これらのユニットに本明細書で説明した技術を適用することで、これらのユニットに電力をワイヤレスで供給できるとともに、これらのユニットが正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。
 加えて、本明細書では説明を省略したが、チップマウンタ10は、フラックスユニットや検査装置をさらに備えてもよい。ここで、フラックスユニットは、ノズル26に吸着された電子部品にフラックスを付するための装置である。また、検査装置は、ヘッド30に取り付けられるカメラを有し、電子部品が実装された回路基板100を撮影する装置である。検査装置がヘッド30に取り付けられると、チップマウンタ10は基板検査装置として機能する。チップマウンタ10がフラックスユニットや検査装置を備える場合は、フラックスユニットや検査装置にも本明細書で説明した構成を適用することができる。それにより、フラックスユニットや検査装置に電力をワイヤレスで供給できるとともに、フラックスユニットや検査装置が正規の位置に取り付けられているのか否かを判定することができる。
 さらに、本明細書で説明した技術は、チップマウンタ10に限らず、任意の装置に適用することができる。特に、フィーダ20が正規の位置に取り付けられているのか否かを検出する技術は、任意の装置を構成するユニットに好適に適用することができる。
 以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
10:チップマウンタ
20:フィーダ
22:パーツカメラ
24:ノズルステーション
26:ノズル
30:ヘッド
34:マークカメラ
36:基板コンベア
38:基板支持装置
38a:バックアップピン
40:フィーダパレット
50:電力供給回路
52a:受電電極
54a:送電電極
56:インダクタ
58:交流電源
60:整流平滑回路
62:電流検出器
64:判定ユニット
66:発光素子
68:受光素子
70:コントローラ
72:電気機器
100:回路基板

Claims (19)

  1.  ユニットと、
     前記ユニットが取り付けられるユニット取付部と、
     前記ユニット取付部から前記ユニットへ電力をワイヤレスで供給する電力供給回路と、
     前記電力供給回路を流れる電流を検出する電流検出器とを備え、
     前記電力供給回路は、
     前記ユニットに設けられている一対の受電電極と、
     前記ユニット取付部に設けられている一対の送電電極と、
     前記一対の送電電極へ電気的に接続されているインダクタと、
     前記一対の送電電極に交流電圧を印加する交流電源とを備え、
     前記ユニットが前記ユニット取付部の正規の位置に取り付けられた時に、前記一対の受電電極と前記一対の送電電極とが対向してキャパシタを形成するとともに、当該キャパシタと前記インダクタとが形成する共振回路の共振周波数が、前記交流電源による交流電圧の周波数に実質的に等しくなる、装置。
  2.  前記電流検出器による検出値が所定の閾値よりも大きいのか否かを判定する判定回路をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  3.  前記判定回路は、前記電流検出器による検出値と前記閾値との大小関係に応じて、前記ユニットが前記正規の位置に取り付けられているのか否かを判定する、請求項2に記載の装置。
  4.  前記判定回路は、前記電流検出器による検出値が前記閾値よりも大きいときに、前記ユニットが前記正規の位置へ取り付けられたことを示す信号を出力する、請求項2又は3に記載の装置。
  5.  前記判定回路は、前記電流検出器による検出値が所定の閾値よりも小さいときに、前記ユニットが前記正規の位置へ取り付けられていないことを示す信号を出力する、請求項2から4のいずれか一項に記載の装置。
  6.  前記一対の受電電極の一方と前記一対の送電電極の一方は第1の方向において対向し、
     前記一対の受電電極の他方と前記一対の送電電極の他方は第2の方向において対向し、
     前記第1の方向と前記第2の方向は互いに異なる、請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。
  7.  前記第1の方向は鉛直方向であり、前記第2の方向は水平方向である、請求項6に記載の装置。
  8.  前記電力供給回路は、前記ユニットに設けられているとともに、前記一対の受電電極に電気的に接続された整流器をさらに備える、請求項1から7のいずれか一項に記載の装置。
  9.  前記ユニットに設けられており、前記電力供給回路によって供給された電力によって動作する発信機と、
     前記ユニット取付部に設けられており、前記発信機からの信号を受信する受信器と、
     をさらに備える請求項1から8のいずれか一項に記載の装置。
  10.  前記受信器による受信の有無に応じて、前記ユニットが前記正規の位置に取り付けられているのか否かを判定する第2の判定回路をさらに備える、請求項9に記載の装置。
  11.  前記発信機は、光を発する発光素子を有し、
     前記受信機は、前記発光素子からの光を受光する受光素子を有する、
     請求項9又は10に記載の装置。
  12.  前記発光素子は少なくとも一つの発光ダイオードを含む、請求項11に記載の装置。
  13.  ユニットと、
     前記ユニットが着脱可能に取り付けられるユニット取付部と、
     前記ユニット取付部から前記ユニットへ電力をワイヤレスで供給する電力供給回路と、
     前記ユニットに設けられており、前記電力供給回路によって供給された電力によって動作する発信機と、
     前記ユニット取付部に設けられており、前記発信機からの信号を受信する受信機とを備え、
     前記電力供給回路は、
     前記ユニットに設けられている一対の受電電極と、
     前記ユニット取付部に設けられている一対の送電電極と、
     前記一対の送電電極へ電気的に接続されているインダクタと、
     前記一対の送電電極に交流電圧を印加する交流電源とを備え、
     前記ユニットが前記ユニット取付部の正規の位置に取り付けられた時に、前記一対の受電電極と前記一対の送電電極とが対向してキャパシタを形成するとともに、当該キャパシタと前記インダクタとが形成する共振回路の共振周波数が、前記交流電源による交流電圧の周波数に実質的に等しくなる、
     装置。
  14.  前記受信器による受信の有無に応じて、前記ユニットが前記正規の位置に取り付けられているのか否かを判定する第2の判定回路をさらに備える、請求項13に記載の装置。
  15.  前記発信機は、光を発する発光素子を有し、
     前記受信機は、前記発光機からの光を受光する受光素子を有する、
     請求項13又は14に記載の装置。
  16.  前記発光素子は少なくとも一つの発光ダイオードを含む、請求項15に記載の装置。
  17.  前記装置は、回路基板に電子部品を実装するチップマウンタである、請求項1から16のいずれか一項に記載の装置。
  18.  前記ユニットは、ヘッド、XY搬送装置、マークカメラ、パーツカメラ、ノズルステーション、フラックスユニット、基板コンベア、基板支持装置、フィーダ、テープフィーダ、フィーダパレット、トレイユニット、検査装置のいずれか一つである、請求項17に記載の装置。
  19.  前記ユニットは、回路基板へ実装される電子部品を収容するフィーダである、請求項17に記載の装置。
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