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WO2013099546A1 - 非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 - Google Patents

非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法 Download PDF

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WO2013099546A1
WO2013099546A1 PCT/JP2012/081567 JP2012081567W WO2013099546A1 WO 2013099546 A1 WO2013099546 A1 WO 2013099546A1 JP 2012081567 W JP2012081567 W JP 2012081567W WO 2013099546 A1 WO2013099546 A1 WO 2013099546A1
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WO
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information medium
contact information
bobbins
main body
bobbin
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/081567
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English (en)
French (fr)
Inventor
雅之 三浦
幹之 大塚
修平 大久保
Original Assignee
日本発條株式会社
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Publication date
Application filed by 日本発條株式会社 filed Critical 日本発條株式会社
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Priority to CN201280056133.XA priority patent/CN103947038A/zh
Priority to JP2013551561A priority patent/JP6039583B2/ja
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Definitions

  • the present invention relates to a non-contact information medium including an IC chip and a coil antenna, a bobbin member for a non-contact information medium for winding the coil antenna in the non-contact information medium, and non-contact information forming a part of a main body of the non-contact information medium.
  • the present invention relates to a medium body member and a method for manufacturing a non-contact information medium.
  • non-contact information media incorporating IC chips and antennas are widely used in various fields such as distribution, transportation, finance, entertainment, and amusement.
  • a non-contact information medium formed in a coin shape is used as a token in transportation facilities, or is used instead of coins in an amusement facility (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • a non-contact information medium is used instead of a token or a coin, the face value can be confirmed and the authentication can be performed instantaneously by non-contact communication with the non-contact information medium.
  • a coin-type non-contact information medium can be manufactured by, for example, disposing an IC chip and a coil antenna on a dish-shaped main body member that is a part of a coin shape, and covering these built-in objects by injection molding. .
  • a coin main body is formed of a high specific gravity material as disclosed in, for example, Patent Documents 1 to 3.
  • Patent Document 3 a metal having a predetermined specific gravity and specific resistance is provided so that the IC card does not interfere with communication between the built-in IC module and an external device while giving the IC card a feeling of weight.
  • the body is formed of the material that contains it.
  • Patent Document 4 discloses that a main routing pattern is distributed over a part or the whole of a loop-shaped main routing pattern.
  • a coil antenna having a winding pattern whose winding shape is sufficiently smaller than the pattern is disclosed.
  • the air core coil is attached to one side of the double-sided adhesive film and the other side is attached to the main body member. In this process, manual work is required because the adhesive surface cannot be touched or a mistake cannot be made.
  • the film may melt due to heat and pressure during injection molding, and the pattern of the coil antenna may collapse. In this case, it becomes impossible to guarantee the performance of the non-contact information medium in which a plurality of communication is possible while being stacked. In order to obtain stable performance, it is necessary to apply a heat-resistant film for holding the pattern of the coil antenna.
  • the present invention has been made in view of the above, and a non-contact information medium that can be communicated with a communication device while being stacked in plural, and that is easy to manufacture, and a coil antenna in such a non-contact information medium It is an object to provide a non-contact information medium bobbin member for winding a non-contact information medium, a non-contact information medium body member forming a part of a non-contact information medium body, and a method for manufacturing the non-contact information medium.
  • a non-contact information medium includes a main body that forms an outer shape of the non-contact information medium, an IC chip accommodated in the main body, and both ends of the IC.
  • a coil antenna comprising a series of conductors connected to the chip and including a main routing pattern provided along a closed curve, and a plurality of sub-routing patterns each having a diameter smaller than the diameter of the main routing pattern;
  • a plurality of bobbins provided in the main body and arranged along the closed curve, wherein the main wiring pattern is formed by winding the series of conductors along the closed curve.
  • a plurality of bobbins that form the sub-routing pattern by winding the series of conducting wires around each other.
  • the non-contact information medium further includes an auxiliary bobbin that is arranged along the closed curve and projects the series of conducting wires forming the main wiring pattern to the outer peripheral side.
  • the main body includes a first member forming a part of the main body, a part of the main body, and together with the first member, the plurality of bobbins, the IC chip, and the A second member that seals the coil antenna, and the plurality of bobbins are connected to each other by a fixing member that fixes the plurality of bobbins, and are between the first member and the second member. It is stored in.
  • the non-contact information medium further includes a metal member disposed on an outer peripheral side of the fixed member, and the fixed member is formed on the surface of the first member on the inner side of the non-contact information medium.
  • the bobbin is disposed with the second member facing toward the second member, and the metal member is sealed inside the first member.
  • the non-contact information medium further includes a metal member disposed on the outer peripheral side of the fixed member and sealed inside the second member.
  • the main body includes a first member forming a part of the main body, a part of the main body, and together with the first member, the plurality of bobbins, the IC chip, and the A second member that seals the coil antenna, wherein the plurality of bobbins are surfaces that are inside the non-contact information medium of either the first member or the second member. It is provided above.
  • the non-contact information medium further includes a metal member disposed on an outer peripheral side of the plurality of bobbins, and the plurality of bobbins are provided on a surface of the first member that is inside the non-contact information medium.
  • the metal member is sealed inside the first member.
  • the non-contact information medium further includes a metal member disposed on an outer peripheral side of the plurality of bobbins, and the plurality of bobbins are provided on a surface of the first member that is inside the non-contact information medium.
  • the metal member is sealed by the first and second members.
  • the non-contact information medium further includes a metal member disposed on an outer peripheral side of the plurality of bobbins, and the plurality of bobbins are provided on a surface of the first member that is inside the non-contact information medium.
  • the metal member is sealed by the second member and a third member different from the first member.
  • the main body has a coin shape.
  • a bobbin member for a non-contact information medium is a bobbin member for a non-contact information medium that forms a predetermined coil antenna pattern by winding a conducting wire in the non-contact information medium, and is arranged along a closed curve. And a fixing member that connects the plurality of bobbins to each other.
  • the non-contact information medium main body member according to the present invention is a non-contact information medium main body member that forms a part of the main body of the non-contact information medium, and follows a closed curve on the inner surface of the non-contact information medium. And a plurality of bobbins arranged in the manner described above.
  • a unit including an IC chip and an antenna connected to the IC chip is placed in a mold for injection molding, and the first surface of the unit is directed to the bottom surface of the mold. And a molding step of molding by injecting a resin material into the mold so as to cover the second surface of the unit facing the first surface.
  • the molded product produced in the molding step is released from the mold, and the second surface is formed on a second mold for injection molding different from the mold.
  • positioning process arrange
  • a subsequent molding step a subsequent molding step.
  • the antenna is composed of a series of conductors whose both ends are connected to the IC chip, and a main routing pattern provided along a closed curve, and each diameter is the main routing. And a plurality of sub-routing patterns smaller than the pattern diameter.
  • the unit is a plurality of bobbins arranged along the closed curve, and the series of conducting wires are wound along the closed curve, and the series of conducting wires are respectively provided. It comprises a plurality of bobbins wound around.
  • a coil antenna pattern including a main routing pattern that forms a closed curve and a plurality of sub-routing patterns that are arranged along the closed curve is transferred to a plurality of bobbins that are arranged along the closed curve.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an appearance of a non-contact information medium according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 3 is a top view showing a lower part of the main body member shown in FIG.
  • FIG. 4A is a top view showing the bobbin member.
  • 4B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a top view showing a bobbin member around which a conducting wire is wound.
  • FIG. 5B is a side view showing the bobbin member shown in FIG. 5A.
  • 6A is a diagram for explaining a method of manufacturing a non-contact information medium according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing an appearance of a non-contact information medium according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in
  • FIG. 6B is a diagram for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium according to Embodiment 1.
  • FIG. 6C is a diagram for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium according to Embodiment 1.
  • FIG. 7A is a top view showing the main body member of the non-contact information medium according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7B is a DD cross-sectional view of FIG. 7A.
  • FIG. 8 is a top view showing the main body member around which the conducting wire is wound.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 11 is a top view showing the main body member shown in FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 13A is a view for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG. 12, and is a cross-sectional view showing a primary forming step.
  • FIG. 13B is a diagram for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG. 12, and is a perspective view showing a primary molded product.
  • FIG. 13C is a view for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG. 12, and is a perspective view showing a primary molded product.
  • FIG. 13D is a view for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG.
  • FIG. 13E is a view for explaining the method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG. 12, and is a perspective view showing a secondary molded product (final product).
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 6 of the present invention.
  • FIG. 17A is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG.
  • FIG. 17B is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium shown in FIG.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an appearance of a non-contact information medium according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • the non-contact information medium 10 according to Embodiment 1 has a circular coin shape, and a main body member lower portion 11 that forms a part of the main body of the non-contact information medium 10, and the non-contact information medium 10.
  • the main body member upper part 12 which comprises a part of a main body and seals the built-in thing of the non-contact information medium 10 with the main body member lower part 11 is provided.
  • a label 10 a on which the face value of the coin is displayed is attached to the front and back surfaces (not shown) of the non-contact information medium 10.
  • shaded portions are given to portions having different colors.
  • the bobbin member 13 disposed on the lower body member 11, the IC chip 14 disposed on the bobbin member 13, and the bobbin member 13 are disposed inside the non-contact information medium 10.
  • a series of conducting wires 15 wound around the bobbins (bobbin portion 13b and auxiliary bobbin portions 13c and 13d described later) are provided inside the non-contact information medium 10.
  • Shallow concave portions 16 are provided on both surfaces of the non-contact information medium 10, and the bottom surfaces of the concave portions 16 serve as application surfaces of the labels 10 a. In FIG. 2, the label 10a is not shown.
  • FIG. 3 is a top view showing the lower part 11 of the main body member.
  • the main body member lower portion 11 is a dish-like member having a disk shape as a whole and provided with a recess 11a in which the bobbin member 13 is disposed on one main surface. Further, the above-described shallow recess 16 is provided on the other main surface of the main body member lower portion 11.
  • a notch 11b is formed on the peripheral edge of the lower part 11 of the main body member by notching a predetermined depth with respect to the outermost periphery.
  • the notch portion 11b is a region into which the material of the main body member upper portion 12 flows during injection molding.
  • a pattern can also be given to the surface of the non-contact information medium 10 by providing such a notch portion 11 b and using materials having different colors for the main body member lower portion 11 and the main body member upper portion 12.
  • Such a main body member lower portion 11 is made of, for example, a hard resin material such as nylon or ABS (acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer) mixed with powder such as glass, nonmagnetic (or weakly magnetic) metal or alloy. It is formed by an injection molding method using a material as a material.
  • a hard resin material such as nylon or ABS (acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer) mixed with powder such as glass, nonmagnetic (or weakly magnetic) metal or alloy.
  • FIG. 4A is a top view showing the bobbin member 13.
  • 4B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 4A.
  • FIG. 5A is a top view showing a state where the IC chip 14 and the conducting wire 15 are arranged on the bobbin member 13.
  • 5B is a side view showing the bobbin member 13 and the conducting wire 15 shown in FIG. 5A.
  • the bobbin member 13 is a member for forming and holding a coil antenna having a predetermined pattern by winding the conducting wire 15.
  • a coil antenna pattern as a coil antenna pattern, a main routing pattern having a closed curve and a plurality of sub-arrangements arranged along the closed curve and each winding shape having a diameter smaller than the diameter of the closed curve. A pattern including a cord pattern is formed.
  • the closed curve of the main routing pattern is a circle.
  • the bobbin member 13 has a structure in which a plurality of bobbin portions 13b and auxiliary bobbin portions 13c and 13d are connected to each other via a fixing member 13a.
  • a region 13e for placing the IC chip 14 is provided on the surface of the fixing member 13a.
  • the bobbin portion 13b is disposed along the closed curve C.
  • the bobbin portion 13b is arranged so that the path connecting the end region on the outer peripheral side of each bobbin portion 13b as viewed from the center of the bobbin member 13 forms a closed curve C having a predetermined shape.
  • Each of these bobbin portions 13b constitutes a small bobbin for winding the conducting wire 15 to form a sub-routing pattern.
  • the auxiliary bobbin portion 13c includes a plurality of end portions 13f protruding on the closed curve C. These end portions 13f cause the lead wires 15 forming the main wiring pattern to project along the closed curve C to the outer peripheral side between the plurality of bobbin portions 13b.
  • the plurality of end portions 13f of the auxiliary bobbin portion 13c are extended on the closed curve C. However, each of these end portions 13f is used as an independent auxiliary bobbin portion on the closed curve C. You may divide and arrange in several places.
  • Another auxiliary bobbin portion 13d is disposed along the closed curve C, and causes the lead wire 15 forming the main routing pattern to project along the closed curve C to the outer peripheral side. Both ends of the conducting wire 15 are connected to the IC chip 14 disposed in the region 13e via the auxiliary bobbin portion 13d.
  • the plurality of bobbin portions 13b and auxiliary bobbin portions 13c and 13d as a whole constitute a large bobbin for winding the conductive wire 15 to form a main routing pattern.
  • the diameter D2 of each bobbin portion 13b is smaller than the diameter D1 of the closed curve C, whereby the diameter of each sub-routing pattern is also smaller than the diameter of the main routing pattern.
  • a flange portion 13h is provided that protrudes outward from the core portion 13g around which the conductive wire 15 is wound.
  • the flange portion 13h prevents the lead wire 15 from coming off from the core portion 13g.
  • Such a bobbin member 13 is formed by an injection molding method using a heat-resistant resin material such as PMP (polymethylpentene), PBT (polybutylene terephthalate), LCP (liquid crystal polymer), PPS (polyphenylene sulfide), and the like.
  • a heat-resistant resin material such as PMP (polymethylpentene), PBT (polybutylene terephthalate), LCP (liquid crystal polymer), PPS (polyphenylene sulfide), and the like.
  • the heat resistance of the bobbin member 13 should just be a grade which can maintain a solid state at least at the time of the injection molding of the main body member upper part 12.
  • the shape of the fixing member 13a is not limited to a disk shape or a plate shape as shown in FIGS. 4A and 4B, and the relative positional relationship between the plurality of bobbin portions 13b and the auxiliary bobbin portions 13c and 13d is fixed. And any shape is possible as long as it can be placed in the main body (between the main body member lower portion 11 and the main body member upper portion 12).
  • the fixing member 13a, the plurality of bobbin portions 13b, and the auxiliary bobbin portions 13c and 13d may be integrally formed by injection molding or the like, or may be connected to each other by fastening or adhesion.
  • an opening may be provided in the fixing member 13a, or a notch or a D cut may be provided in a part of the outer periphery of the fixing member 13a.
  • the IC chip 14 is a general-purpose electronic module, and its function is not particularly limited.
  • the IC chip 14 may include a storage unit capable of storing various data such as individual information (ID), face value, owner, distribution history, and the like of the non-contact information medium 10.
  • 6A to 6C are diagrams for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium 10.
  • the main body member lower portion 11 and the bobbin member 13 are prepared in advance by an injection molding method using a predetermined resin material.
  • the conductive wire 15 is wound around the bobbin portion 13b and the auxiliary bobbin portion 13c of the bobbin member 13 to form a coil antenna pattern including a main wiring pattern and a sub-routing pattern.
  • this process can be implemented using a general purpose coil winding machine.
  • both ends of the conducting wire 15 are connected to the IC chip 14, and the IC chip 14 is temporarily fixed to a predetermined region 13 e of the bobbin member 13 using an adhesive.
  • the built-in object 17 in which the bobbin member 13, the IC chip 14, and the conducting wire 15 are integrated is manufactured (see FIG. 6A).
  • the built-in object 17 is temporarily fixed to the concave portion 11a of the main body member lower portion 11 with an adhesive.
  • at least the pattern of the coil antenna may be covered and protected with, for example, a thermosetting or ultraviolet curable adhesive.
  • a main body member upper portion 12 that covers the recess 11a and the cutout portion 11b of the main body member lower portion 11 is formed by an injection molding method, and the built-in object 17 is sealed.
  • the non-contact information medium 10 shown in FIG. 6C is produced.
  • portions of the resin material having different colors are shaded.
  • the label 10a is affixed to the recess 16 on the surface of the non-contact information medium 10 to complete the non-contact information medium 10.
  • a non-contact information medium with a built-in coil antenna can be manufactured.
  • non-contact information medium since there is little electromagnetic mutual interference, it is possible to communicate between each non-contact information medium and the communication device even when a plurality of non-contact information media are stacked. .
  • a plurality of (for example, 10 or more) non-contact information media are stacked or stacked, they can communicate with each non-contact information medium. Therefore, it is possible to monitor and record various data such as individual information (ID) of each non-contact information medium in such a state. It is also possible to check the face value and authenticity of each non-contact information medium on the spot, detect the position and number of non-contact information media, and calculate the total amount.
  • ID individual information
  • a coil antenna pattern is formed by winding a conductive wire around a bobbin, so that a dedicated winding device is not required, and a general manufacturing method using a general-purpose coil winding machine is applied. can do. Therefore, the manufacturing process of the non-contact information medium is facilitated and mass production is possible. Thereby, it becomes possible to reduce the manufacturing cost of the non-contact information medium alone and the initial cost for capital investment.
  • the coil antenna and the IC chip are arranged on the main body member and sealed with the cover member by injection molding while the conductive wire is wound around the bobbin.
  • the pattern can be held without breaking. Therefore, it is possible to simplify the manufacturing process and reduce the cost, such as omitting a complicated process for attaching the pattern of the coil antenna and eliminating the need to attach a film for holding the pattern. In addition, it is possible to ensure the performance of the non-contact information medium that each can communicate even if a plurality of them are stacked.
  • the non-contact information medium can be manufactured at a low cost, so that the non-contact information medium can be used in a wide range of fields.
  • the non-contact information medium can be used in a wide range of fields.
  • coins chips
  • games such as card games and board games, tokens in transportation facilities, it can also be used for games for children.
  • the outer shape of the non-contact information medium is a circular coin shape, but there are an elliptical shape, a polygonal shape such as a quadrangular shape, a pentagonal shape, a hexagonal shape, and a plurality of locations around the circumference.
  • Various shapes such as a star shape protruding toward the outer peripheral side may be employed.
  • the main wiring pattern of the coil antenna is a circular closed curve, but is not limited to a circular shape as long as a plurality of sub-routing patterns can be arranged along the closed curve.
  • the main routing pattern may be an elliptical shape, a polygonal shape such as a quadrangular shape, a pentagonal shape, or a hexagonal shape, or a closed curve such as a star shape.
  • the arrangement and shape of the plurality of bobbin portions provided on the bobbin member may be changed according to the pattern of the coil antenna.
  • the pattern of the coil antenna (conductive wire 15) is formed by the bobbin portion 13b and the auxiliary bobbin portion 13c.
  • the main routing pattern forming a closed curve and a plurality of sub-arrangements arranged along the closed curve are used.
  • the arrangement and shape of the bobbin portion 13b are not limited to those described above as long as the wiring pattern can be formed with a cored coil.
  • one or more bobbins for forming the main routing pattern may be further provided separately from the plurality of bobbin portions 13b that form the sub-routing pattern.
  • the auxiliary bobbin portions 13c and 13d may be omitted, and the main routing pattern and the plurality of sub-routing patterns may be formed only by the bobbin portion 13b.
  • the sub routing pattern is formed inside the main routing pattern, but the sub routing pattern may be formed outside the main routing pattern.
  • the appearance of the non-contact information medium according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment, and the internal structure of the non-contact information medium is different from that of the first embodiment.
  • the non-contact information medium according to Embodiment 2 is characterized in that a bobbin portion for forming a coil antenna pattern is directly provided on the main body member. Note that the material of each part constituting the non-contact information medium according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
  • the main routing pattern that forms a closed curve and the winding curve are arranged along the closed curve, and the diameter of each winding shape is the closed curve.
  • a pattern including a plurality of sub-routing patterns smaller than the diameter of the sub-routing pattern is formed.
  • FIG. 7A is a top view showing a structure of a main body member included in the non-contact information medium according to Embodiment 2.
  • FIG. 7B is a DD cross-sectional view of FIG. 7A.
  • FIG. 8 is a top view showing a state in which the IC chip and the conductor are arranged on the main body member shown in FIG. 7A.
  • the lower part 21 of the main body member in the second embodiment is a dish-like member having a disk shape as a whole and having a recess 21a on one main surface.
  • a notch 21 b is formed at the peripheral edge of the lower part 21 of the main body member by notching a predetermined depth with respect to the outermost periphery.
  • the recess 21a is provided with a plurality of bobbin portions 21c protruding from the bottom surface of the recess 21a. These bobbin portions 21c are arranged along the closed curve C. In other words, the bobbin portion 21c is disposed so that a path connecting the end region on the outer peripheral side of each bobbin portion 21c as viewed from the center of the recess 21a forms a closed curve having a predetermined shape.
  • the conducting wire 15 is wound around these bobbin portions 21c to form a main wiring pattern. Moreover, the conducting wire 15 is wound around each bobbin part 21c, and forms a some sub routing pattern. As shown in FIG. 7A, the diameter D2 of each bobbin portion 21c is sufficiently smaller than the diameter D1 of the closed curve C, whereby the sub-routing pattern is also smaller than the diameter of the main routing pattern. .
  • a flange portion 21e is provided that protrudes more outward than the core portion 21d around which the conducting wire 15 is wound. The flange portion 21e prevents the lead wire 15 from coming off from the core portion 21d.
  • an auxiliary bobbin portion may be provided on the closed curve C so as to project to the outer peripheral side of the conducting wire 15 forming the main routing pattern. Or you may provide the bobbin for forming a main wiring pattern separately from the bobbin part 21c.
  • the main body member lower portion 21 is prepared in advance by an injection molding method using a predetermined resin material.
  • the conductive wire 15 is wound around the bobbin portion 21c of the main body member to form a coil antenna pattern including a main wiring pattern and a sub-routing pattern.
  • this process can be implemented using a general purpose coil winding machine.
  • both ends of the conductive wire 15 are connected to the IC chip 14, and the IC chip 14 is temporarily fixed to a predetermined region on the bottom surface of the recess 21a using an adhesive.
  • at least the IC chip 14 and the conductive wire 15 may be solidified by an adhesive such as a thermosetting system or an ultraviolet curing system for protection.
  • a main body member upper portion 22 covering the recess 21a and the notch 21b is formed by an injection molding method, and the IC chip 14 and the conductive wire 15 (coil antenna) are sealed. Thereby, the non-contact information medium 20 is produced.
  • the shallow recessed part 16 may be provided in the surface of the main body member lower part 21 and the main body member upper part 22 similarly to Embodiment 1, and a label may be stuck.
  • the bobbin portion for forming the coil antenna is integrated with the main body member, the number of parts can be reduced. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the non-contact information medium 30 includes a main body member lower portion 31, a main body member upper portion 12, a bobbin member 13, an IC chip 14, and a conductive wire 15.
  • the structure of the main body member upper portion 12 to the conductive wire 15 is the same as that of the first embodiment.
  • FIG. 11 is a top view showing the structure of the lower part 31 of the main body member.
  • the outer shape of the lower part 31 of the main body member has a disk shape as a whole, and is provided with a recess 31a in which the bobbin member 13 is disposed on one main surface, and is covered with the upper part 12 of the main body member at the peripheral edge.
  • a cutout portion 31b is provided.
  • a metal member 31d is disposed inside the peripheral edge 31c, which is on the outer peripheral side of the recess 31a of the main body member lower part 31.
  • the material of the metal member 31d is selected from various metals or alloys such as copper, aluminum, brass and the like according to the feeling of weight required for the non-contact information medium 30.
  • the metal member 31d has a substantially C shape obtained by cutting a part of the ring. Note that the number of the metal members 31d disposed on the peripheral edge portion 31c is not limited to one. For example, a plurality of metal members may be disposed on the peripheral edge portion 31c at intervals.
  • Such a main body member lower portion 31 is manufactured by performing injection molding using the metal member 31d as a core material.
  • the metal member is disposed on the peripheral portion of the non-contact information medium, the weight of the non-contact information medium is reduced with a simple configuration without interfering with the communication by the coil antenna. Can be granted.
  • a method of adjusting the specific gravity by mixing metal powder into the resin material forming the main body member lower portion 31 and the main body member upper portion 12 is also used. May be used.
  • a plurality of bobbin portions may be provided directly on the bottom surface of the recess 31a.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 4 of the present invention. Note that the non-contact information medium according to the fourth embodiment has the same outer shape, materials and functions as those of the first and third embodiments.
  • the non-contact information medium 40 according to Embodiment 4 includes a main body member lower portion 41 and a main body member upper portion 42 manufactured by a two-color molding method, and the main body member lower portion 41 and the main body member upper portion 42.
  • a sealed bobbin member 13, IC chip 14, and lead wire 15, and a metal member 43 sealed inside the main body member upper part 42 are provided.
  • the configurations of the bobbin member 13, the IC chip 14, and the conducting wire 15 are the same as those in the first embodiment.
  • the metal member 43 may not be provided when it is not particularly necessary to give the non-contact information medium 40 a feeling of weight.
  • FIG. 13A to 13E are views for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium 40.
  • the built-in object 17 (see FIG. 5A and FIG. 5B) in which the bobbin member 13, the IC chip 14, and the conductive wire 15 are integrated is prepared in advance.
  • the IC chip 14 and the conductive wire 15 may be covered with an adhesive or the like.
  • an opening, a cutout, a D-cut, etc. (none of which are shown) may be provided in the bobbin member 13 for positioning with a mold used in injection molding described later.
  • the built-in object 17 and the metal member 42 are arranged in an injection molding die 44 including a lower die 44a and an upper die 44b.
  • a cavity 44c surrounded by the lower mold 44a and the upper mold 44b has a shape corresponding to the upper part 42 of the main body member shown in FIG. 12, and has irregularities (not shown) corresponding to the pattern attached to the surface of the non-contact information medium 40. Z).
  • the built-in object 17 is positioned on the inner bottom surface of the lower mold 44a, and the back surface (the surface opposite to the side where the IC chip 14 and the conductor 15 are disposed) 17a is directed to the inner bottom surface side. Combine and place directly.
  • the metal member 43 is held by pins 44f provided on the lower mold 44a and the upper mold 44b.
  • the inner bottom surface of the lower mold 44a is a single plane. However, a step is provided between the placement area of the built-in object 17 and the placement area of the metal member 43, and the non-contact information medium 40 is provided. The positions in the thickness direction of the built-in object 17 and the metal member 43 may be adjusted. Further, when an opening for positioning is provided in the bobbin member 13, it is preferable to provide a protrusion or the like corresponding to the opening on the inner bottom surface of the lower mold 44 a.
  • FIG. 13B and 13C are perspective views showing the primary molded product.
  • one surface of the primary molded product 46 (the surface 17b side of the built-in object 17) is entirely covered with a resin material.
  • the back surface 17 a of the built-in object 17 is exposed on the other surface of the primary molded product 46.
  • the primary molded product 46 is arranged on the injection molding die 45 including the lower die 45a and the upper die 45b with the back surface 17a of the built-in object 17 facing upward.
  • a cavity 45c surrounded by the lower mold 45a and the upper mold 45b has a shape corresponding to the main body member lower portion 41 shown in FIG.
  • secondary molding is performed by injecting the molten resin material into the cavity 45c through the sprue 45d.
  • a resin material having a different color from that of the primary molding step is used.
  • the lower part 41 of the main body member is formed, the built-in object 17 is sealed, and the recesses (not shown) provided on the surface of the primary molded product are filled with resin materials of different colors.
  • a pattern is formed.
  • a non-contact information medium 40 having a final product shape is obtained as shown in FIG. 13E. In FIG. 13E, portions of the resin material having different colors are shaded.
  • the built-in object 17 is directly placed on the injection molding die 44, and one surface of the built-in object 17 is covered simultaneously with the formation of the main body member upper part 42. Therefore, as in the first embodiment, the lower part 11 of the main body member (see FIG. 6A) is prepared separately, and the built-in object 17 is fixed thereto with an adhesive, an adhesive tape or the like, and then compared with a manufacturing method in which injection molding is performed. Thus, labor and man-hours can be greatly reduced, lead time can be shortened, and further cost reduction can be achieved. In addition, since the method for manufacturing the non-contact information medium 40 according to Embodiment 4 is suitable for an automatic production line, the non-contact information medium 40 can be efficiently and mass produced.
  • the surface color of the central portion changes between the main body member lower portion 41 and the main body member upper portion 42. If a label is attached to the central portion, the coin-type non-contact information medium is used. Can be used without any problems.
  • the built-in object 17 in which the bobbin member 13, the IC chip 14, and the conductive wire 15 are integrated is sealed by the two-color molding method.
  • a non-contact information medium may be manufactured by a similar manufacturing method by arranging a sheet-like coil unit in which a coil is sandwiched between adhesive films, an RFID inlay in which an IC chip and an antenna are arranged on a PET film, or a substrate module.
  • it is desirable to take protective measures such as pre-covering the surface with an adhesive or the like so that these built-in objects are not damaged by the temperature and pressure of the molding resin.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 5 of the present invention. Note that the outer shape, the material of each part, and the function of the non-contact information medium according to the fifth embodiment are the same as those in the first and third embodiments.
  • the non-contact information medium 50 includes a main body member lower portion 51, a main body member upper portion 52, and the IC chip 14 sealed in the main body member lower portion 51 and the main body member upper portion 52. , Lead wire 15 and metal member 53. Note that the metal member 53 may not be provided when it is not necessary to give the non-contact information medium 50 a feeling of weight.
  • a plurality of bobbin portions 51b protruding from the inner side surface 51a are provided on the inner side surface 51a of the main body member lower portion 51, and the conductive wire 15 is wound around these bobbin portions 51b.
  • positioning of the bobbin part 51b are the same as that of the bobbin part 21c shown to FIG. 7A, and the winding pattern of the conducting wire 15 is the same as that of FIG.
  • the peripheral edge portion of the main body member lower portion 51 is lowered by one step from the central portion. It is good also considering a part as the same plane.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining a method for manufacturing the non-contact information medium 50.
  • the main body member lower portion 51 is manufactured by an injection molding method. Then, the conductive wire 15 is wound around the bobbin portion 51b, and the IC chip connected to the conductive wire 15 is fixed to the inner side surface 51a with an adhesive or the like.
  • the peripheral part of the main body member lower part 51 is lower than the bobbin part 51b, the conducting wire 15 can be easily wound around the bobbin part 51b using a general-purpose coil winding machine.
  • the IC chip 14 and the conducting wire 15 may be covered with an adhesive or the like.
  • the main body member lower portion 51 on which the IC chip 14 and the conductive wire 15 are disposed is placed on an injection molding die 54 including a lower die 54 a and an upper die 54 b, and the main body member lower portion 51 is placed.
  • the metal member 53 is placed on the peripheral edge of the.
  • the metal member 53 may be fixed to the lower part 51 of the main body member using an adhesive.
  • a cavity 54c surrounded by the lower mold 54a and the upper mold 54b has a shape corresponding to the main body member upper part 52 shown in FIG.
  • injection molding is performed by injecting the molten resin material into the cavity 54c through the sprue 54d. Furthermore, the non-contact information medium 50 having the final product shape is obtained by releasing the molded product from the mold 54.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a non-contact information medium according to Embodiment 6 of the present invention. Note that the outer shape, the material of each part, and the function of the non-contact information medium according to the sixth embodiment are the same as those in the first and third embodiments.
  • the non-contact information medium 60 includes a bobbin member 61, a main body member 62, the IC chip 14 and the conductive wire 15 sealed by the bobbin member 61 and the main body member 62, A metal member 63 and a surface member 64 that seals the metal member 63 together with the main body member 62 are provided.
  • the metal member 63 may not be provided when it is not particularly necessary to give the non-contact information medium 60 a feeling of weight.
  • the bobbin member 61 has a bobbin base 61a and a plurality of bobbin portions 61c provided on the inner side surface 61b of the bobbin base 61a, and the conducting wire 15 is wound around these bobbin portions 61c.
  • positioning of the bobbin part 61c are the same as that of the bobbin part 13b shown to FIG. 4A, and the winding pattern of the conducting wire 15 is the same as that of FIG. 5A.
  • the bobbin base 61a is formed thicker than the fixing member 13a shown in FIG. 4B. Further, the outer surface 61 d of the bobbin base 61 a is exposed on the surface of the non-contact information medium 60. That is, the bobbin base 61a constitutes a part of the main body of the non-contact information medium 60. As described above, the bobbin base 61a may be formed of the same material as the bobbin member 13 in the first embodiment, or may be formed of the same material as the main body member lower portion 11 and the main body member upper portion 12. good.
  • a heat-resistant resin material such as PMP (polymethylpentene), PBT (polybutylene terephthalate), LCP (liquid crystal polymer), PPS (polyphenylene sulfide), etc.
  • a material having a specific gravity greater than these materials may be added to the material.
  • 17A and 17B are diagrams for explaining a method for manufacturing the non-contact information medium 60.
  • the bobbin member 61 is manufactured by an injection molding method. Then, the conductive wire 15 is wound around the bobbin portion 61c, and the IC chip 14 connected to the conductive wire 15 is fixed to the inner side surface 61b using an adhesive or the like.
  • the inner side surface 61b of the bobbin member 61 is planar, the conducting wire 15 can be easily wound around the bobbin portion 61c using a general-purpose coil winding machine.
  • the IC chip 14 and the conducting wire 15 may be covered with an adhesive or the like.
  • the bobbin member 61 on which the IC chip 14 and the conductor 15 are arranged is placed on an injection molding die 65 including a lower die 65a and an upper die 65b, and the outer periphery of the bobbin member 61 is placed.
  • the metal member 63 is placed on the side.
  • a cavity 65c surrounded by the lower mold 65a and the upper mold 65b has a shape corresponding to the main body member 62 shown in FIG. 16, and has irregularities (not shown) corresponding to the pattern attached to the surface of the non-contact information medium 60. ) Is provided.
  • a step is provided at the peripheral edge of the inner bottom surface of the lower mold 65a in order to adjust the height of the metal member 63 in the non-contact information medium 60.
  • the upper die 65b is provided with a pin 65e for holding the metal member 63.
  • the primary molded product is released from the mold 65, and as shown in FIG. 17B, the back side surface 61d faces the upper mold 66b toward the injection molding mold 66 including the lower mold 66a and the upper mold 66b.
  • a cavity 66c surrounded by the lower mold 66a and the upper mold 66b has a shape corresponding to the peripheral edge of the non-contact information medium 60 shown in FIG.
  • secondary molding is performed by injecting the molten resin material into the cavity 66c through the sprue 66d.
  • a resin material having a different color from that of the primary molding step is used.
  • the metal member 63 is sealed, and a recess (not shown) provided on the surface of the primary molded product is filled with a resin material of a different color to form a pattern.
  • the non-contact information medium 60 having the final product shape is obtained by releasing the secondary molded product from the mold 66.
  • the surface color and material in the central part change on both sides of the non-contact information medium 60.
  • the coin-type non-contact information medium can be used. Can be used without problems.
  • Non-contact information medium 10a Label 11, 21, 31, 41, 51 Lower body member 11a, 21a, 31a Recess 11b, 21b, 31b Notch 12, 22, 42, 52 Main body member upper part 13, 61 Bobbin member 13a Fixing member 13b, 21c, 51b, 61c Bobbin part 13c, 13d Auxiliary bobbin part 13e Region 13f End part 13g, 21d Core part 13h, 21e Eighth part 14 IC chip 15 Conductor 16 Recessed part 17 Built-in Object 17a Back surface 17b Front surface 31c Peripheral portion 31d, 43, 53, 63 Metal member 44, 45, 54, 65, 66 Mold 44a, 45a, 54a, 65a, 66a Lower mold 44b, 45b, 54b, 65b, 66b Upper mold 44c 45c, 54c, 65c, 66c Cavity 44d, 45d, 54 d, 65d, 66d Sprue 44e Gate 44f, 65e Pin 46 Primary molded product

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Abstract

　複数個重ねたままで各々が通信装置と通信可能で、且つ、製造が容易な非接触情報媒体等を提供する。非接触情報媒体は、非接触情報媒体の外形をなす本体と、本体内に収納されたＩＣチップ１４と、両端がＩＣチップ１４に接続された一連の導線１５からなり、閉曲線Ｃに沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナとを備え、さらに、上記本体内に設けられ、閉曲線Ｃに沿って配置された複数のボビンであって、一連の導線１５を閉曲線Ｃに沿って巻回させることにより主配索パターンを形成させると共に、一連の導線１５を各々に巻回させることにより副配索パターンを形成させる複数のボビン部１３ｂを備える。

Description

非接触情報媒体、非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法
　本発明は、ＩＣチップ及びコイルアンテナを内蔵した非接触情報媒体、非接触情報媒体においてコイルアンテナを巻回させる非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法に関する。
　近年、流通、交通、金融、エンターテインメント、アミューズメント等の各種分野において、ＩＣチップ及びアンテナを内蔵した非接触情報媒体が広く利用されている。例えば、コイン型に成形された非接触情報媒体は、交通機関においてトークンとして利用されたり、アミューズメント施設においてコイン代わりに利用されたりしている（例えば、特許文献１～３参照）。トークンやコイン代わりに非接触情報媒体を用いる場合、額面の確認や真贋判定を、非接触情報媒体との非接触通信により瞬時に行うことができる。
　コイン型の非接触情報媒体は、例えば、コイン形状の一部をなす皿状の本体部材にＩＣチップ及びコイルアンテナを配置し、射出成形によりこれらの内蔵物をカバーすることにより製造することができる。また、コイン型の非接触情報媒体に対し、実際のコインのような重量感が求められる場合には、例えば特許文献１～３に開示されているように、高比重材料でコイン本体を形成することもある。このうち、特許文献３においては、ＩＣカードに重量感を持たせつつ、カード本体が、内蔵されたＩＣモジュールと外部装置との通信の妨げとならないように、所定の比重及び比抵抗の金属を含む材料で本体を形成している。
　一方、ＩＣチップと外部の通信装置との間で通信を行うコイルアンテナに関連する技術として、特許文献４には、ループ状をなす主配索パターンの一部又は全体にわたって分散され、主配索パターンよりも巻回形状が十分に小さい巻線パターンを有するコイルアンテナが開示されている。
特開２００２－７９８９号公報 特開２００２－３１２７４５号公報 特開２００２－７９９１号公報 特開２００９－１４７５６０号公報
　ところで、アミューズメント施設においては、ゲーム等に使用するコインを複数（例えば１０枚以上）積み重ねて使用することがある。そのため、コイン代わりに非接触情報媒体を用いる場合にも、同様の形態で使用したいという要望がある。しかしながら、複数の非接触情報媒体を重ねると電磁気的な相互干渉が生じてしまうので、非接触情報媒体を複数個重ねた状態で、各非接触情報媒体と外部通信装置との間で通信を行うことが困難である。
　このような問題を解決するために、従来の非接触情報媒体に対して、特許文献４に開示された小さな巻線パターンを有するコイルアンテナを適用することが考えられる。しかしながら、このコイルアンテナをコイン型の非接触情報媒体に適用しようとすると、製造工程が困難且つ煩雑になってしまう。
　まず、コイルアンテナの作製工程において、空芯の巻線パターンを形成することは困難である。空芯の巻線パターンを形成するためには専用の設備が必要であり、汎用のコイル巻線機を適用できないため、製造工程が煩雑になると共に、製造コストが上昇してしまう。
　また、空芯コイルを両面粘着のフィルムの片面に貼り付け、他面を本体部材に貼着する工程をとる。この工程においては、粘着面に触れることができないこと、貼り間違いができないことなどから、手作業を要する。
　さらに、ＩＣチップ及びコイルアンテナを封止し、コイン型の外形を形成する工程においては、射出成形時の熱及び圧力によりフィルムが溶融し、コイルアンテナのパターンが崩れてしまう場合もある。この場合、複数個重ねたまま通信可能という非接触情報媒体の性能を担保できなくなってしまう。安定した性能を得るためには、コイルアンテナのパターンを保持するための耐熱フィルムを貼る必要があるなど、手間がかかる。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数個重ねたまま各々が通信装置と通信可能で、且つ、製造が容易な非接触情報媒体、そのような非接触情報媒体においてコイルアンテナを巻回させる非接触情報媒体用ボビン部材、非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材、及び非接触情報媒体の製造方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る非接触情報媒体は、非接触情報媒体の外形をなす本体と、前記本体内に収納されたＩＣチップと、両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナと、を備え、さらに、前記本体内に設けられ、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させることにより前記主配索パターンを形成させると共に、前記一連の導線を各々に巻回させることにより前記副配索パターンを形成させる複数のボビンを備えることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体は、前記閉曲線に沿って配置され、前記主配索パターンをなす前記一連の導線を外周側に張り出させる補助ボビンをさらに備えることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体において、前記本体は、該本体の一部をなす第１の部材と、前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、を含み、前記複数のボビンは、該複数のボビンを固定する固定部材により互いに連結されて、前記第１の部材と前記第２の部材との間に収納されていることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体は、前記固定部材の外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記固定部材は、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に、前記複数のボビンを前記第２の部材側に向けた状態で配置され、前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体は、前記固定部材の外周側に配置され、前記第２の部材の内部に封止された金属部材をさらに備えることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体において、前記本体は、該本体の一部をなす第１の部材と、前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、を含み、前記複数のボビンは、前記第１の部材と前記第２の部材との内のいずれか一方の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられていることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体は、前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体は、前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、前記金属部材は、前記第１及び第２の部材によって封止されていることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体は、前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、前記金属部材は、前記第２の部材と、前記第１の部材とは異なる第３の部材とによって封止されていることを特徴とする。
　上記非接触情報媒体において、前記本体はコイン形状をなすことを特徴とする。
　本発明に係る非接触情報媒体用ボビン部材は、非接触情報媒体において導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させる非接触情報媒体用ボビン部材であって、閉曲線に沿って配置された複数のボビンと、前記複数のボビンを互いに連結する固定部材と、を備えることを特徴とする。
　本発明に係る非接触情報媒体用本体部材は、非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材であって、前記非接触情報媒体の内側となる面上に閉曲線に沿って配置された複数のボビンを備えることを特徴とする。
　本発明に係る非接触情報媒体の製造方法は、射出成形用の型に、ＩＣチップ及び該ＩＣチップと接続されたアンテナを含むユニットを、該ユニットの第１の面を前記型の底面に向けて配置する配置工程と、前記第１の面と対向する前記ユニットの第２の面を覆うように、前記型に樹脂材料を注入することにより、成形を行う成形工程と、を含むことを特徴とする。
　上記非接触情報媒体の製造方法は、前記成形工程によって作製された成形品を前記型から離型し、前記型とは異なる射出成形用の第２の型に、前記第２の面を前記第２の型の底面に向けて配置する第２の配置工程と、前記ユニットの前記第１の面を覆うように、前記第２の型に樹脂材料を注入することにより、二次成形を行う二次成形工程と、をさらに含むことを特徴とする。
　上記非接触情報媒体の製造方法において、前記アンテナは、両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むことを特徴とする。
　上記非接触情報媒体の製造方法において、前記ユニットは、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させると共に、前記一連の導線を各々に巻回させる複数のボビンを備えることを特徴とする。
　本発明によれば、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置された複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナのパターンを、該閉曲線に沿って配置された複数のボビンに導線を巻回することにより作製することで、複数個重ねたまま各々が通信装置と通信可能な非接触情報媒体を容易に製造することが可能となる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る非接触情報媒体の外観を示す模式図である。 図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。 図３は、図１に示す本体部材下部を示す上面図である。 図４Ａは、ボビン部材を示す上面図である。 図４Ｂは、図４ＡのＢ－Ｂ断面図である。 図５Ａは、導線が巻回されたボビン部材を示す上面図である。 図５Ｂは、図５Ａに示すボビン部材を示す側面図である。 図６Ａは、実施の形態１に係る非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。 図６Ｂは、実施の形態１に係る非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。 図６Ｃは、実施の形態１に係る非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。 図７Ａは、本発明の実施の形態２に係る非接触情報媒体の本体部材を示す上面図である。 図７Ｂは、図７ＡのＤ－Ｄ断面図である。 図８は、導線が巻回された本体部材を示す上面図である。 図９は、実施の形態２に係る非接触情報媒体を示す断面図である。 図１０は、本発明の実施の形態３に係る非接触情報媒体を示す断面図である。 図１１は、図１０に示す本体部材を示す上面図である。 図１２は、本発明の実施の形態４に係る非接触情報媒体を示す断面図である。 図１３Ａは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、一次成形工程を示す断面図である。 図１３Ｂは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、一次成形品を示す斜視図である。 図１３Ｃは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、一次成形品を示す斜視図である。 図１３Ｄは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、二次成形工程を示す断面図である。 図１３Ｅは、図１２に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図であり、二次成形品（最終製品）を示す斜視図である。 図１４は、本発明の実施の形態５に係る非接触情報媒体を示す断面図である。 図１５は、図１４に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。 図１６は、本発明の実施の形態６に係る非接触情報媒体を示す断面図である。 図１７Ａは、図１６に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。 図１７Ｂは、図１６に示す非接触情報媒体の製造方法を説明する図である。
　以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解し得る程度に形状、大きさ、及び位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。即ち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、及び位置関係のみに限定されるものではない。
（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係る非接触情報媒体の外観を示す模式図である。また、図２は、図１のＡ－Ａ断面図である。
　図１に示すように、実施の形態１に係る非接触情報媒体１０は円形のコイン形状をなし、非接触情報媒体１０の本体の一部をなす本体部材下部１１と、非接触情報媒体１０の本体の一部をなし、本体部材下部１１と共に非接触情報媒体１０の内蔵物を封止する本体部材上部１２とを備える。また、非接触情報媒体１０の表面及び裏面（図示せず）には、コインの額面等が表示されたラベル１０ａが貼付されている。なお、図１においては、色の異なる部分に網掛けを施している。
　図２に示すように、非接触情報媒体１０の内部には、本体部材下部１１上に配置されたボビン部材１３と、該ボビン部材１３上に配置されたＩＣチップ１４と、ボビン部材１３に配置されたボビン（後述するボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄ）に巻回された一連の導線１５とが設けられている。非接触情報媒体１０の両面には浅い凹部１６が設けられており、この凹部１６の底面がラベル１０ａの貼付面となっている。なお、図２においては、ラベル１０ａの記載を省略している。
　図３は、本体部材下部１１を示す上面図である。
　本体部材下部１１は全体として円盤形状をなし、一方の主面にボビン部材１３が配置される凹部１１ａが設けられた皿状の部材である。また、本体部材下部１１の他方の主面には、上述した浅い凹部１６が設けられている。
　本体部材下部１１の周縁部には、最外周に対して所定の深さだけ切り欠いた切り欠き部１１ｂが設けられている。切り欠き部１１ｂは、後述するように、射出成形の際に本体部材上部１２の材料が流れ込む領域である。なお、このような切り欠き部１１ｂを設け、本体部材下部１１と本体部材上部１２とで色が異なる材料を用いることにより、非接触情報媒体１０の表面に模様をつけることもできる。
　このような本体部材下部１１は、例えば、ナイロン、ＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合体）等の硬質樹脂材料に、ガラスや非磁性（又は弱磁性）の金属又は合金等の粉末を混合したものを材料として用いた射出成形法により形成されている。
　図４Ａは、ボビン部材１３を示す上面図である。図４Ｂは、図４ＡのＢ－Ｂ断面図である。図５Ａは、ボビン部材１３にＩＣチップ１４及び導線１５を配置した状態を示す上面図である。図５Ｂは、図５Ａに示すボビン部材１３及び導線１５を示す側面図である。
　ボビン部材１３は、導線１５を巻回させることにより所定のパターンのコイルアンテナを形成して保持するための部材である。本実施の形態１においては、コイルアンテナのパターンとして、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置され、各々の巻回形状の径が該閉曲線の径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むパターンを形成する。実施の形態１においては、主配索パターンの閉曲線を円周状としている。
　ボビン部材１３は、複数のボビン部１３ｂと、補助ボビン部１３ｃ、１３ｄとが、固定部材１３ａを介して互いに連結された構造を有する。また、固定部材１３ａの表面上には、ＩＣチップ１４を配置するための領域１３ｅが設けられている。
　ボビン部１３ｂは、閉曲線Ｃに沿って配置されている。言い換えると、ボビン部材１３の中心から見て各ボビン部１３ｂの外周側の端部領域を繋ぐ経路が所定形状の閉曲線Ｃをなすように、ボビン部１３ｂが配置されている。これらの各ボビン部１３ｂが、導線１５を巻回させて副配索パターンを形成するための小ボビンを構成する。
　補助ボビン部１３ｃは、閉曲線Ｃ上に突出する複数の端部１３ｆを含む。これらの端部１３ｆは、複数のボビン部１３ｂの間において、主配索パターンをなす導線１５を閉曲線Ｃに沿って外周側に張り出させる。なお、実施の形態１においては、補助ボビン部１３ｃの複数の端部１３ｆを閉曲線Ｃ上に延出させているが、これらの端部１３ｆの各々を独立した補助ボビン部として、閉曲線Ｃ上の複数箇所に分けて配置しても良い。
　もう一つの補助ボビン部１３ｄは、閉曲線Ｃに沿って配置されており、主配索パターンをなす導線１５を閉曲線Ｃに沿って外周側に張り出させる。導線１５の両端は、補助ボビン部１３ｄを介して、領域１３ｅに配置されるＩＣチップ１４に接続される。
　これらの複数のボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄが、全体として、導線１５を巻回させて主配索パターンを形成するための大ボビンを構成する。図４Ａに示すように、各ボビン部１３ｂの径Ｄ２は、閉曲線Ｃの径Ｄ１よりも小さくなっており、それにより、各副配索パターンの径も主配索パターンの径と比較して小さくなる。このように主配索パターンに対して副配索パターンの径を小さくすることにより、非接触情報媒体１０を複数重ねた場合にも、各非接触情報媒体１０と通信装置との間で情報を送受信（所謂、重ね読み）可能な性能を出すことができる。
　各ボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄの先端部には、導線１５が巻回される芯部１３ｇよりも外周側に突出した庇部１３ｈが設けられている。庇部１３ｈは、芯部１３ｇからの導線１５の抜けを防止する。
　このようなボビン部材１３は、例えばＰＭＰ（ポリメチルペンテン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の耐熱樹脂材料を用いた射出成形法により形成されている。なお、ボビン部材１３の耐熱性は、少なくとも本体部材上部１２の射出成形時に固体状態を維持できる程度であれば良い。
　なお、固定部材１３ａの形状は、図４Ａ、図４Ｂに示すような円盤形状や板状に限定されず、複数のボビン部１３ｂや補助ボビン部１３ｃ、１３ｄの相対的な位置関係を固定することができ、且つ本体内（本体部材下部１１と本体部材上部１２との間）に載置可能であればどのような形状であっても良い。また、固定部材１３ａと、複数のボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃ、１３ｄとは、射出成形等により一体的に成形されていても良いし、締結や接着等により互いに連結されていても良い。さらに、導線１５の巻回時にボビン部材１３を位置決めするために、固定部材１３ａに開口を設けたり、固定部材１３ａの外周の一部に切り欠きやＤカットを設けるなどしても良い。
　ＩＣチップ１４は、汎用の電子モジュールであり、その機能は特に限定されない。ＩＣチップ１４は、例えば、非接触情報媒体１０の個体情報（ＩＤ）、額面、所有者、流通履歴等の各種データを記憶可能な記憶部を有しても良い。
　次に、非接触情報媒体１０の製造方法について説明する。図６Ａ～図６Ｃは、非接触情報媒体１０の製造方法を説明する図である。なお、本体部材下部１１及びボビン部材１３は、所定の樹脂材料を用いた射出成形法により予め作製しておく。
　まず、ボビン部材１３のボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃに導線１５を巻き付け、主配索パターン及び副配索パターンを含むコイルアンテナのパターンを形成する。なお、この工程は、汎用のコイル巻線機を用いて実施することができる。
　続いて、導線１５の両端をＩＣチップ１４に接続し、ＩＣチップ１４をボビン部材１３の所定の領域１３ｅに接着剤を用いて仮固定する。それにより、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５が一体化された内蔵物１７が作製される（図６Ａ参照）。
　次に、図６Ａに示すように、内蔵物１７を本体部材下部１１の凹部１１ａに接着剤により仮固定する。このとき、図６Ｂに示すように、少なくともコイルアンテナのパターン上を、例えば熱硬化系又は紫外線硬化系の接着材で覆い、保護しても良い。これにより、続いて行われる射出成形時に熱及び圧力を受けてもパターンが崩れることはない。
　さらに、本体部材下部１１の凹部１１ａ及び切り欠き部１１ｂを覆う本体部材上部１２を射出成形法により形成し、内蔵物１７を封止する。それにより、図６Ｃに示す非接触情報媒体１０が作製される。なお、図６Ｃにおいては、樹脂材料の色の異なる部分に網掛けを施している。この後さらに、非接触情報媒体１０表面の凹部１６にラベル１０ａを貼付することにより、非接触情報媒体１０が完成する。
　以上説明したように、実施の形態１によれば、閉曲線をなす主配索パターンと該閉曲線に沿って配置され、該閉曲線の径よりも巻回形状の径が小さい副配索パターンとを有するコイルアンテナが内蔵された非接触情報媒体を製造することができる。
　このような非接触情報媒体においては電磁気的な相互干渉が少ないので、複数の非接触情報媒体を重ねたままでも、各非接触情報媒体と通信装置との間で通信を行うことが可能となる。例えば、複数（例えば１０枚以上）の非接触情報媒体を積み上げたり、山盛りに重ねたりした状態であっても、各非接触情報媒体と通信することができる。従って、そのような状態のまま、各非接触情報媒体の個体情報（ＩＤ）等の各種データを監視及び記録することが可能である。また、各非接触情報媒体の額面確認及び真贋判定をその場で行い、非接触情報媒体の位置や枚数を検出して総額を算出することも可能となる。
　また、実施の形態１によれば、ボビンに導線を巻き付けることによりコイルアンテナのパターンを形成するので、専用の巻線装置が不要となり、汎用のコイル巻線機を利用した一般的な製法を適用することができる。従って、非接触情報媒体の製造工程が容易となり、量産化も可能となる。それにより、非接触情報媒体単体の製造コストや、設備投資のためのイニシャルコストを低減することが可能となる。
　また、実施の形態１によれば、導線をボビンに巻き付けた状態のまま、コイルアンテナ及びＩＣチップを本体部材に配置し、射出成形によりカバー部材で封止するので、射出成形時にもコイルアンテナのパターンを崩すことなく保持することができる。従って、コイルアンテナのパターンを取り付ける際の煩雑な工程を省略し、パターンを保持するためのフィルム貼付も不要となるなど、製造工程を簡素化してコストを低減することが可能となる。また、複数個積み重ねても各々が通信可能という非接触情報媒体の性能を担保することが可能となる。
　また、実施の形態１によれば、非接触情報媒体を安価に製造することができるようになるので、非接触情報媒体を幅広い分野で活用することが可能となる。例えば、カードゲーム、ボードゲームのような種々の遊戯に使用するコイン（チップ）、交通機関におけるトークンの他、子ども向けのゲーム等に利用することも可能となる。
　以上説明した実施の形態１においては、非接触情報媒体の外形状を円形のコイン形状としたが、楕円形状や、四角形状、五角形状、六角形状等の多角形状や、円周の複数箇所が外周側に向かって突出した星型形状等、種々の形状を採用しても良い。
　また、実施の形態１においては、コイルアンテナの主配索パターンを円周状の閉曲線としたが、複数の副配索パターンを閉曲線に沿って配置可能な形状であれば円周状に限定されない。例えば、主配索パターンを、楕円形状や、四角形状、五角形状、六角形状等の多角形状や、星型形状等の閉曲線としても良い。この場合、コイルアンテナのパターンに応じて、ボビン部材に設けられる複数のボビン部の配置や形状を変更すると良い。
　また、実施の形態１においては、ボビン部１３ｂ及び補助ボビン部１３ｃによってコイルアンテナ（導線１５）のパターンを形成したが、閉曲線をなす主配索パターンと該閉曲線に沿って配置された複数の副配索パターンとを有芯コイルで形成できれば、ボビン部１３ｂの配置や形状は上記説明をしたものに限定されない。例えば、副配索パターンを形成する複数のボビン部１３ｂとは別に、主配索パターンを形成するための１つ以上のボビンをさらに設けても良い。反対に、補助ボビン部１３ｃ、１３ｄを省略して、ボビン部１３ｂのみで主配索パターン及び複数の副配索パターンを形成しても良い。
　また、実施の形態１においては、主配索パターンの内側に副配索パターンを形成したが、主配索パターンの外側に副配索パターンを形成しても良い。
（実施の形態２）
　次に、本発明の実施の形態２について説明する。
　実施の形態２に係る非接触情報媒体の外観は実施の形態１と同様であり、非接触情報媒体の内部構造が実施の形態１とは異なる。具体的には、実施の形態２に係る非接触情報媒体においては、コイルアンテナのパターンを形成するためのボビン部が本体部材に直接設けられていることを特徴とする。なお、実施の形態２に係る非接触情報媒体を構成する各部の材料については、実施の形態１と同様である。また、実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、コイルアンテナのパターンとして、閉曲線をなす主配索パターンと、該閉曲線に沿って配置され、各々の巻回形状の径が該閉曲線の径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むパターンを形成する。
　図７Ａは、実施の形態２に係る非接触情報媒体が備える本体部材の構造を示す上面図である。図７Ｂは、図７ＡのＤ－Ｄ断面図である。図８は、図７Ａに示す本体部材にＩＣチップ及び導線を配置した状態を示す上面図である。
　図７Ａに示すように、実施の形態２における本体部材下部２１は、全体として円盤形状をなし、一方の主面に凹部２１ａが設けられた皿状の部材である。また、本体部材下部２１の周縁部には、最外周に対して所定の深さだけ切り欠いた切り欠き部２１ｂが設けられている。
　凹部２１ａには、凹部２１ａの底面から突起した複数のボビン部２１ｃが設けられている。これらのボビン部２１ｃは、閉曲線Ｃに沿って配置されている。言い換えると、凹部２１ａの中心から見て各ボビン部２１ｃの外周側の端部領域を繋ぐ経路が所定形状の閉曲線をなすように、ボビン部２１ｃが配置されている。導線１５は、これらのボビン部２１ｃに渡って巻回されて主配索パターンを形成する。また、導線１５は、各ボビン部２１ｃに巻回されて、複数の副配索パターンを形成する。図７Ａに示すように、各ボビン部２１ｃの径Ｄ２は、閉曲線Ｃの径Ｄ１よりも十分に小さくなっており、それにより、副配索パターンも主配索パターンの径と比較して小さくなる。
　各ボビン部２１ｃの先端部には、導線１５が巻回される芯部２１ｄよりも外周側に突出した庇部２１ｅが設けられている。庇部２１ｅは、芯部２１ｄからの導線１５の抜けを防止する。
　なお、実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、閉曲線Ｃ上に補助ボビン部を設け、主配索パターンをなす導線１５の外周側に張り出させるようにしても良い。或いは、主配索パターンを形成するためのボビンを、ボビン部２１ｃとは別に設けても良い。
　次に、実施の形態２に係る非接触情報媒体の製造方法について説明する。なお、本体部材下部２１は、所定の樹脂材料を用いた射出成形法により予め作製しておく。
　まず、本体部材のボビン部２１ｃに導線１５を巻き付け、主配索パターン及び副配索パターンを含むコイルアンテナのパターンを形成する。なお、この工程は、汎用のコイル巻線機を用いて実施することができる。続いて、導線１５の両端をＩＣチップ１４に接続し、ＩＣチップ１４を凹部２１ａの底面の所定の領域に接着剤を用いて仮固定する。この後、保護のために、少なくともＩＣチップ１４及び導線１５上を、例えば熱硬化系又は紫外線硬化系といった接着剤によって固化させても良い。
　さらに、図９に示すように、凹部２１ａ及び切り欠き部２１ｂを覆う本体部材上部２２を射出成形法により形成し、ＩＣチップ１４及び導線１５（コイルアンテナ）を封止する。それにより、非接触情報媒体２０が作製される。なお、本体部材下部２１及び本体部材上部２２の表面に、実施の形態１と同様に浅い凹部１６を設け、ラベルを貼付しても良い。
　以上説明したように、実施の形態２によれば、コイルアンテナを形成するためのボビン部を本体部材と一体化させるので、部品点数を減らすことができる。従って、製造工程を簡素化し、製造コストを低減することが可能となる。
（実施の形態３）
　次に、本発明の実施の形態３について説明する。
　図１０は、本発明の実施の形態３に係る非接触情報媒体を示す断面図である。
　図１０に示すように、実施の形態３に係る非接触情報媒体３０は、本体部材下部３１と、本体部材上部１２と、ボビン部材１３と、ＩＣチップ１４と、導線１５とを備える。この内、本体部材上部１２～導線１５の構造については、実施の形態１と同様である。
　図１１は、本体部材下部３１の構造を示す上面図である。本体部材下部３１の外形は、実施の形態１と同様に、全体として円盤形状をなし、一方の主面にボビン部材１３が配置される凹部３１ａが設けられ、周縁部に本体部材上部１２で覆われる切り欠き部３１ｂが設けられている。
　本体部材下部３１の凹部３１ａよりも外周側である周縁部３１ｃの内部には、金属部材３１ｄが配置されている。金属部材３１ｄの材料は、銅、アルミニウム、真ちゅう等の種々の金属又は合金が、非接触情報媒体３０に要求される重量感に応じて選択される。金属部材３１ｄは、円環の一部を切断した略Ｃ字形状をなしている。なお、周縁部３１ｃに配置する金属部材３１ｄの数は１個に限定されず、例えば、複数の金属部材を互いに間隔を空けて周縁部３１ｃに配置しても良い。
　このような本体部材下部３１は、金属部材３１ｄを芯材として射出成形を行うことにより作製される。
　以上説明したように、実施の形態３によれば、非接触情報媒体の周縁部に金属部材を配置するので、コイルアンテナによる通信を妨げることなく、簡単な構成で、非接触情報媒体に重量感を付与することができる。
　なお、非接触情報媒体に重量感を付与する方法としては、この他にも、本体部材下部３１及び本体部材上部１２を形成する樹脂材料に金属粉末を混合するなどして比重を調整するといった方法を用いても良い。
　また、実施の形態３においても、実施の形態２と同様に、ボビン部材１３を用いる代わりに、凹部３１ａの底面に複数のボビン部を直接設けても良い。
（実施の形態４）
　次に、本発明の実施の形態４について説明する。
　図１２は、本発明の実施の形態４に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態４に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態１及び３と同様である。
　図１２に示すように、実施の形態４に係る非接触情報媒体４０は、二色成形法により作製された本体部材下部４１及び本体部材上部４２と、該本体部材下部４１及び本体部材上部４２によって封止されたボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５と、本体部材上部４２の内部に封止された金属部材４３とを備える。このうち、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５の構成は、実施の形態１と同様である。なお、非接触情報媒体４０に重量感を特に付与する必要がない場合には、金属部材４３を設けなくても良い。
　次に、非接触情報媒体４０の製造方法について説明する。図１３Ａ～図１３Ｅは、非接触情報媒体４０の製造方法を説明する図である。ここで、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５が一体化された内蔵物１７（図５Ａ及び図５Ｂ参照）は、予め作製しておく。この際、ＩＣチップ１４を保護するとともに導線１５の巻回パターンを保持するために、ＩＣチップ１４及び導線１５上を接着材等で覆っても良い。また、後述する射出成形において用いる型との位置決めのため、ボビン部材１３に開口、切り欠き、Ｄカット等（いずれも図示せず）を設けても良い。
　まず、図１３Ａに示すように、下型４４ａ及び上型４４ｂからなる射出成形用の型４４に、内蔵物１７及び金属部材４２を配置する。下型４４ａ及び上型４４ｂによって囲まれるキャビティ４４ｃは、図１２に示す本体部材上部４２に対応する形状をなしており、非接触情報媒体４０の表面に附される絵柄に応じた凹凸（図示せず）が設けられている。このような型４４に対し、内蔵物１７を下型４４ａの内底面上に、裏面（ＩＣチップ１４及び導線１５が配置された側とは反対側の面）１７ａを内底面側に向け、位置合わせして直接載置する。一方、金属部材４３は、下型４４ａ及び上型４４ｂに設けられたピン４４ｆにより保持される。
　なお、図１３Ａにおいては、下型４４ａの内底面を単一の平面としているが、内蔵物１７の載置領域と金属部材４３の載置領域との間に段差を設け、非接触情報媒体４０における内蔵物１７及び金属部材４３の厚み方向の位置をそれぞれ調節しても良い。また、ボビン部材１３に位置決めのための開口等を設ける場合には、下型４４ａの内底面に、該開口に対応する突起等を設けると良い。
　続いて、スプルー４４ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ４４ｃに注入することにより、一次成形を行う。これにより、本体部材上部４２が形成され、内蔵物１７の表面１７ｂが覆われる。ここで、ゲート４４ｅの位置と樹脂材料の注入方向を最適化することで、内蔵物１７が樹脂材料の注入圧によって押さえられる。なお、一次成形工程においては、ベース色の樹脂材料が用いられる。
　続いて、一次成形工程によって作製された一次成形品を型４４から離型する。図１３Ｂ及び図１３Ｃは、一次成形品を示す斜視図である。図１３Ｂに示すように、一次成形品４６の一方の面（内蔵物１７の表面１７ｂ側）は、全て樹脂材料で覆われている。一方、図１３Ｃに示すように、一次成形品４６の他方の面においては、内蔵物１７の裏面１７ａが露出している。
　続いて、図１３Ｄに示すように、下型４５ａ及び上型４５ｂからなる射出成形用の型４５に、一次成形品４６を、内蔵物１７の裏面１７ａを上方に向けて配置する。下型４５ａ及び上型４５ｂによって囲まれるキャビティ４５ｃは、図１２に示す本体部材下部４１に対応する形状をなしている。
　続いて、スプルー４５ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ４５ｃに注入することにより、二次成形を行う。なお、二次成形工程においては、一次成形工程とは異なる色の樹脂材料が用いられる。この二次成形工程により本体部材下部４１が形成され、内蔵物１７が封止されると共に、１次成形品の表面に設けられた凹部（図示せず）に異なる色の樹脂材料が充填されて絵柄が形成される。さらに、型４５から二次成形品を離型することにより、図１３Ｅに示すように、最終製品形状をなす非接触情報媒体４０が得られる。なお、図１３Ｅにおいては、樹脂材料の色の異なる部分に網掛けを施している。
　以上説明したように、実施の形態４においては、内蔵物１７を射出成形用の型４４に直接載置し、本体部材上部４２の形成と同時に内蔵物１７の一方の面を覆う。このため、実施の形態１のように、本体部材下部１１（図６Ａ参照）を別途作製し、そこに内蔵物１７を接着剤や粘着テープ等により固定してから射出成形を行う製造方法と比較して、手間と工数を大幅に削減し、リードタイムを短縮することができ、さらなるコストダウンを図ることが可能となる。また、実施の形態４に係る非接触情報媒体４０の製造方法は、自動生産ラインに向いているため、非接触情報媒体４０を効率良く大量に生産することが可能となる。
　なお、実施の形態４においては、本体部材下部４１と本体部材上部４２とで、中央部における表面色が変わってしまうが、該中央部にラベルを貼付すれば、コイン型非接触情報媒体の用途に問題なく使用することができる。
　また、実施の形態４においては、ボビン部材１３、ＩＣチップ１４、及び導線１５が一体化された内蔵物１７を二色成形法によって封止しているが、内蔵物１７の代わりに、空芯コイルを粘着フィルム等によって挟み込んだシート状のコイルユニット、ＰＥＴフィルム等にＩＣチップ及びアンテナを配置したＲＦＩＤインレイ、又は基板モジュール等を配置し、同様の製法により非接触情報媒体を作製しても良い。ただし、成形樹脂の温度や圧力によって、これらの内蔵物が損傷しないように、接着剤等により予め表面を覆っておくなどの保護対策を取ることが望ましい。
（実施の形態５）
　次に、本発明の実施の形態５について説明する。
　図１４は、本発明の実施の形態５に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態５に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態１及び３と同様である。
　図１４に示すように、実施の形態４に係る非接触情報媒体５０は、本体部材下部５１と、本体部材上部５２と、該本体部材下部５１及び本体部材上部５２に封止されたＩＣチップ１４、導線１５、及び金属部材５３とを備える。なお、非接触情報媒体５０に重量感を特に付与する必要がない場合には、金属部材５３を設けなくても良い。
　本体部材下部５１の内側面５１ａには、該内側面５１ａから突起した複数のボビン部５１ｂが設けられており、導線１５は、これらのボビン部５１ｂに巻回されている。なお、ボビン部５１ｂの形状及び配置は、図７Ａに示すボビン部２１ｃと同様であり、導線１５の巻回パターンは、図８と同様である。
　なお、実施の形態５においては、非接触情報媒体５０における金属部材５３の厚み方向の位置を調節するため、本体部材下部５１の周縁部を中心部よりも一段下げているが、中心部と周縁部とを同一平面としても良い。
　次に、非接触情報媒体５０の製造方法について説明する。図１５は、非接触情報媒体５０の製造方法を説明する図である。
　まず、本体部材下部５１を射出成形法により作製する。そして、ボビン部５１ｂに導線１５を巻回すると共に、該導線１５と接続されたＩＣチップを、内側面５１ａに接着剤等を用いて固定する。ここで、本体部材下部５１の周縁部はボビン部５１ｂよりも低くなっているので、ボビン部５１ｂに対し、汎用のコイル巻線機を用いて導線１５を容易に巻回することができる。なお、ＩＣチップ１４を保護するとともに導線１５の巻回パターンを保持するために、ＩＣチップ１４及び導線１５上を接着材等で覆っても良い。
　続いて、図１５に示すように、ＩＣチップ１４及び導線１５が配置された本体部材下部５１を、下型５４ａ及び上型５４ｂからなる射出成形用の型５４に載置し、本体部材下部５１の周縁部に金属部材５３を載置する。なお、この際に、接着剤を用いて金属部材５３を本体部材下部５１に固定しても良い。下型５４ａ及び上型５４ｂによって囲まれるキャビティ５４ｃは、図１４に示す本体部材上部５２に対応する形状をなしている。
　続いて、スプルー５４ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ５４ｃに注入することにより、射出成形を行う。さらに、型５４から成形品を離型することにより、最終製品形状をなす非接触情報媒体５０が得られる。
（実施の形態６）
　次に、本発明の実施の形態６について説明する。
　図１６は、本発明の実施の形態６に係る非接触情報媒体を示す断面図である。なお、実施の形態６に係る非接触情報媒体の外形、各部の材料、及び機能は、実施の形態１及び３と同様である。
　図１６に示すように、実施の形態６に係る非接触情報媒体６０は、ボビン部材６１と、本体部材６２と、ボビン部材６１及び本体部材６２によって封止されたＩＣチップ１４及び導線１５と、金属部材６３と、本体部材６２と共に金属部材６３を封止する表面部材６４とを備える。なお、非接触情報媒体６０に重量感を特に付与する必要がない場合には、金属部材６３を設けなくても良い。
　ボビン部材６１は、ボビンベース６１ａと、ボビンベース６１ａの内側面６１ｂに設けられた複数のボビン部６１ｃとを有し、導線１５は、これらのボビン部６１ｃに巻回されている。なお、ボビン部６１ｃの形状及び配置は、図４Ａに示すボビン部１３ｂと同様であり、導線１５の巻回パターンは、図５Ａと同様である。
　ボビンベース６１ａは、図４Ｂに示す固定部材１３ａと比較して厚く形成されている。また、ボビンベース６１ａの外側面６１ｄは、非接触情報媒体６０の表面に露出している。即ち、ボビンベース６１ａは、非接触情報媒体６０の本体の一部を構成している。なお、ボビンベース６１ａは、上述したように、実施の形態１におけるボビン部材１３と同様の材料によって形成しても良いし、本体部材下部１１及び本体部材上部１２と同様の材料によって形成しても良い。前者の場合、非接触情報媒体６０に重量感を付与するために、ＰＭＰ（ポリメチルペンテン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）等の耐熱樹脂材料等の材料に対し、これらの材料よりも比重が大きい材料を添加しても良い。
　次に、非接触情報媒体６０の製造方法について説明する。図１７Ａ及び図１７Ｂは、非接触情報媒体６０の製造方法を説明する図である。
　まず、ボビン部材６１を射出成形法により作製する。そして、ボビン部６１ｃに導線１５を巻回すると共に、該導線１５と接続されたＩＣチップ１４を、内側面６１ｂに接着剤等を用いて固定する。ここで、ボビン部材６１の内側面６１ｂは平面状をなしているので、ボビン部６１ｃに対し、汎用のコイル巻線機を用いて導線１５を容易に巻回することができる。なお、ＩＣチップ１４を保護するとともに導線１５の巻回パターンを保持するために、ＩＣチップ１４及び導線１５上を接着材等で覆っても良い。
　続いて、図１７Ａに示すように、ＩＣチップ１４及び導線１５が配置されたボビン部材６１を、下型６５ａ及び上型６５ｂからなる射出成形用の型６５に載置し、ボビン部材６１の外周側に金属部材６３を載置する。下型６５ａ及び上型６５ｂによって囲まれるキャビティ６５ｃは、図１６に示す本体部材６２に対応する形状をなしており、非接触情報媒体６０の表面に附される絵柄に応じた凹凸（図示せず）が設けられている。また、下型６５ａの内底面の周縁部には、非接触情報媒体６０における金属部材６３の高さを調整するため、段差が設けられている。さらに、上型６５ｂには、金属部材６３を保持するピン６５ｅが設けられている。
　続いて、スプルー６５ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ６５ｃに注入することにより、一次成形を行う。この一次成形工程により、ＩＣチップ１４及びボビン部６１ｃに巻回された導線１５が封止される。
　続いて、一次成形品を型６５から離型し、図１７Ｂに示すように、下型６６ａ及び上型６６ｂからなる射出成形用の型６６に、裏側面６１ｄが上型６６ｂの方を向くように配置する。下型６６ａ及び上型６６ｂによって囲まれるキャビティ６６ｃは、図１６に示す非接触情報媒体６０の周縁部に対応する形状をなしている。
　続いて、スプルー６６ｄを介して、溶融した樹脂材料をキャビティ６６ｃに注入することにより、二次成形を行う。なお、二次成形工程においては、一次成形工程とは異なる色の樹脂材料が用いられる。この二次成形工程により、金属部材６３が封止されると共に、一次成形品の表面に設けられた凹部（図示せず）に異なる色の樹脂材料が充填されて絵柄が形成される。さらに、型６６から二次成形品を離型することにより、最終製品形状をなす非接触情報媒体６０が得られる。
　なお、実施の形態６においては、非接触情報媒体６０の両面で、中央部における表面色及び材料が変わってしまうが、該中央部にラベルを貼付すれば、コイン型非接触情報媒体の用途に問題なく使用することができる。
　１０、２０、３０、４０、５０、６０　非接触情報媒体
　１０ａ　ラベル
　１１、２１、３１、４１、５１　本体部材下部
　１１ａ、２１ａ、３１ａ　凹部
　１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ　切り欠き部
　１２、２２、４２、５２　本体部材上部
　１３、６１　ボビン部材
　１３ａ　固定部材
　１３ｂ、２１ｃ、５１ｂ、６１ｃ　ボビン部
　１３ｃ、１３ｄ　補助ボビン部
　１３ｅ　領域
　１３ｆ　端部
　１３ｇ、２１ｄ　芯部
　１３ｈ、２１ｅ　庇部
　１４　ＩＣチップ
　１５　導線
　１６　凹部
　１７　内蔵物
　１７ａ　裏面
　１７ｂ　表面
　３１ｃ　周縁部
　３１ｄ、４３、５３、６３　金属部材
　４４、４５、５４、６５、６６　型
　４４ａ、４５ａ、５４ａ、６５ａ、６６ａ　下型
　４４ｂ、４５ｂ、５４ｂ、６５ｂ、６６ｂ　上型
　４４ｃ、４５ｃ、５４ｃ、６５ｃ、６６ｃ　キャビティ
　４４ｄ、４５ｄ、５４ｄ、６５ｄ、６６ｄ　スプルー
　４４ｅ　ゲート
　４４ｆ、６５ｅ　ピン
　４６　一次成形品
　５１ａ、６１ｂ　内側面
　６１ａ　ボビンベース
　６１ｄ　外側面
　６２　本体部材
　６４　表面部材

Claims (16)

  1. 　非接触情報媒体の外形をなす本体と、
    　前記本体内に収納されたＩＣチップと、
    　両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むコイルアンテナと、
    を備え、
    　さらに、前記本体内に設けられ、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させることにより前記主配索パターンを形成させると共に、前記一連の導線を各々に巻回させることにより前記副配索パターンを形成させる複数のボビンを備えることを特徴とする非接触情報媒体。
  2. 　前記閉曲線に沿って配置され、前記主配索パターンをなす前記一連の導線を外周側に張り出させる補助ボビンをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の非接触情報媒体。
  3. 　前記本体は、
    　該本体の一部をなす第１の部材と、
    　前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、
    を含み、
    　前記複数のボビンは、該複数のボビンを固定する固定部材により互いに連結されて、前記第１の部材と前記第２の部材との間に収納されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触情報媒体。
  4. 　前記固定部材の外周側に配置された金属部材をさらに備え、
    　前記固定部材は、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に、前記複数のボビンを前記第２の部材側に向けた状態で配置され、
    　前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする請求項３に記載の非接触情報媒体。
  5. 　前記固定部材の外周側に配置され、前記第２の部材の内部に封止された金属部材をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の非接触情報媒体。
  6. 　前記本体は、
    　該本体の一部をなす第１の部材と、
    　前記本体の一部をなし、前記第１の部材と共に、前記複数のボビン、前記ＩＣチップ、及び前記コイルアンテナを封止する第２の部材と、
    を含み、
    　前記複数のボビンは、前記第１の部材と前記第２の部材との内のいずれか一方の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触情報媒体。
  7. 　前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
    　前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
    　前記金属部材は、前記第１の部材の内部に封止されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触情報媒体。
  8. 　前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
    　前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
    　前記金属部材は、前記第１及び第２の部材によって封止されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触情報媒体。
  9. 　前記複数のボビンの外周側に配置された金属部材をさらに備え、
    　前記複数のボビンは、前記第１の部材の前記非接触情報媒体の内側となる面上に設けられ、
    　前記金属部材は、前記第２の部材と、前記第１の部材とは異なる第３の部材とによって封止されていることを特徴とする請求項６に記載の非接触情報媒体。
  10. 　前記本体はコイン形状をなすことを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の非接触情報媒体。
  11. 　非接触情報媒体において導線を巻回させることにより所定のコイルアンテナのパターンを形成させる非接触情報媒体用ボビン部材であって、
    　閉曲線に沿って配置された複数のボビンと、
    　前記複数のボビンを互いに連結する固定部材と、
    を備えることを特徴とする非接触情報媒体用ボビン部材。
  12. 　非接触情報媒体の本体の一部をなす非接触情報媒体用本体部材であって、
    　前記非接触情報媒体の内側となる面上に閉曲線に沿って配置された複数のボビンを備えることを特徴とする非接触情報媒体用本体部材。
  13. 　射出成形用の型に、ＩＣチップ及び該ＩＣチップと接続されたアンテナを含むユニットを、該ユニットの第１の面を前記型の底面に向けて配置する配置工程と、
    　前記第１の面と対向する前記ユニットの第２の面を覆うように、前記型に樹脂材料を注入することにより、成形を行う成形工程と、
    を含むことを特徴とする非接触情報媒体の製造方法。
  14. 　前記成形工程によって作製された成形品を前記型から離型し、前記型とは異なる射出成形用の第２の型に、前記第２の面を前記第２の型の底面に向けて配置する第２の配置工程と、
    　前記ユニットの前記第１の面を覆うように、前記第２の型に樹脂材料を注入することにより、二次成形を行う二次成形工程と、
    をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の非接触情報媒体の製造方法。
  15. 　前記アンテナは、両端が前記ＩＣチップに接続された一連の導線からなり、閉曲線に沿って設けられた主配索パターンと、各々の径が前記主配索パターンの径よりも小さい複数の副配索パターンとを含むことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の非接触情報媒体の製造方法。
  16. 　前記ユニットは、前記閉曲線に沿って配置された複数のボビンであって、前記一連の導線を前記閉曲線に沿って巻回させると共に、前記一連の導線を各々に巻回させる複数のボビンを備えることを特徴とする請求項１５に記載の非接触情報媒体の製造方法。
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