[go: up one dir, main page]

WO2013035787A1 - 重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物 - Google Patents

重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2013035787A1
WO2013035787A1 PCT/JP2012/072747 JP2012072747W WO2013035787A1 WO 2013035787 A1 WO2013035787 A1 WO 2013035787A1 JP 2012072747 W JP2012072747 W JP 2012072747W WO 2013035787 A1 WO2013035787 A1 WO 2013035787A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
carbon atoms
polymer
formula
composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/072747
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
護 田村
拓矢 大橋
高広 岸岡
榎本　智之
Original Assignee
日産化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日産化学工業株式会社 filed Critical 日産化学工業株式会社
Priority to KR1020147008564A priority Critical patent/KR20140060331A/ko
Priority to JP2013532639A priority patent/JP6098825B2/ja
Priority to EP12830006.8A priority patent/EP2754681B1/en
Priority to CN201280043274.8A priority patent/CN103781821B/zh
Priority to SG11201400480SA priority patent/SG11201400480SA/en
Priority to US14/343,923 priority patent/US20140228488A1/en
Publication of WO2013035787A1 publication Critical patent/WO2013035787A1/ja
Priority to US15/097,399 priority patent/US10202528B2/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/26—Di-epoxy compounds heterocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3236—Heterocylic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0633—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with only two nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0622—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0638—Polycondensates containing six-membered rings, not condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with at least three nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/0666—Polycondensates containing five-membered rings, condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C08G73/0677—Polycondensates containing five-membered rings, condensed with other rings, with nitrogen atoms as the only ring hetero atoms with only two nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07—Aldehydes; Ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/094—Multilayer resist systems, e.g. planarising layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
    • H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
    • H01L21/02118—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer carbon based polymeric organic or inorganic material, e.g. polyimides, poly cyclobutene or PVC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a novel polymer. Furthermore, it is related with the composition used for uses, such as an adhesive agent containing the said polymer, an insulating film formation, and a resist underlayer film formation.
  • the present invention also relates to an adhesive composition for adhering laminates in a process of manufacturing a semiconductor device typified by an optical device such as an LED or a CMOS image sensor, an IC chip, or the like.
  • Patent Document 1 discloses an isocyanuric ring-containing polymer used for an optical semiconductor adhesive and a composition containing the polymer.
  • the isocyanuric ring-containing polymer is obtained by reacting N-monosubstituted isocyanuric acid with a dihalogen compound in the presence of an alkali metal compound or hydrosilylating a N, N ′, N ′′ -trisubstituted isocyanuric acid with a silane compound.
  • the composition can be bonded as an adhesive for an optical semiconductor by heating in an oven at 50 ° C. to 250 ° C. for 30 minutes to 4 hours. Has been.
  • a liquid crystal display uses a glass substrate as the base material of the display panel.
  • PET resin, PEN resin, and PC resin which are known as resin materials used for known plastic substrates, have a heat resistance of only about 250 ° C., which has been conventionally required for thin film transistor (TFT) formation processes at 250 ° C. or higher.
  • TFT thin film transistor
  • the thin film transistor forming process includes an insulating film forming process such as a gate insulating film.
  • Patent Document 2 discloses a gate insulating film forming agent for a thin film transistor capable of forming a gate insulating film at a temperature of 180 ° C. or lower.
  • the cured product prepared from the composition described in Patent Document 1 has a light transmittance of 470 nm measured and is evaluated to be 90% or more, and is further evaluated for heat resistance. However, it is described that the transmittance at 470 nm after the cured product was left in an oven at 150 ° C. for 120 hours was measured, but the heat resistance at a temperature of 250 ° C. or higher is unknown.
  • the isocyanuric ring-containing polymer of Patent Document 1 does not exclude having a hydroxy group, and the oligomer compound or polymer compound contained in the gate insulating film forming agent described in Patent Document 2 contains a hydroxy group in the repeating unit. A group has been introduced.
  • the polymer has a hydroxy group, the desired insulating property may not be obtained in applications where hygroscopicity is exhibited and insulation is important.
  • the isocyanuric ring-containing polymer of Patent Document 1 contains silicon, when a film formed on a substrate such as a silicon wafer is reworked and processed by a photolithography process, a fluorine-based gas is used as an etching gas. There is a problem that they must be mixed and can damage the substrate.
  • the first aspect of the present invention is a polymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 having a structural unit represented by the following formula (1).
  • Q is the following formula (2) or formula (3):
  • Q 1 represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an allyl group, a vinyl group, an epoxy group, or a glycidyl group
  • Q 2 and Q 3 are each independently a hydrogen atom, or 1 to 6 carbon atoms.
  • R 1 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an alkenylene group or alkynylene group having 2 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 14 carbon atoms, a cyclic alkylene group having 4 to 10 carbon atoms, or the following formula: (4) or formula (5): (Wherein A 1 , A 2 and A 3 each independently represents an arylene group having 6 to 14 carbon atoms or a cyclic alkylene group having 4 to 10 carbon atoms, and R 2 represents a sulfonyl group, a carbonyl group or
  • the second aspect of the present invention is a polymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 having a structural unit represented by the following formula (6).
  • Q 4 represents an allyl group, a vinyl group, an epoxy group or a glycidyl group
  • R 5 represents a main chain consisting of only carbon atoms or a main chain consisting of carbon atoms and at least one of oxygen, nitrogen and sulfur atoms. Represents a divalent organic group having a chain.
  • the third aspect of the present invention is a composition comprising the polymer according to the present invention.
  • the fourth aspect of the present invention is a composition for an adhesive comprising a polymer having a structural unit represented by the formula (6) according to the present invention and an organic solvent.
  • composition containing the polymer having the structural unit represented by the formula (1) of the present invention it has high heat resistance, high visible light transmittance, excellent reworkability, adhesiveness and A cured film having a desired insulating property can be obtained.
  • the cured film formed from the adhesive composition of the present invention has a transmittance of 95% or more (wavelength of 500 nm), heat resistance at 250 ° C. or more, adhesion and solvent resistance.
  • the weight average molecular weight of the polymer (polymer) having the structural unit represented by the formula (1) according to the present invention is a standard polystyrene conversion value by gel permeation chromatography (hereinafter abbreviated as GPC) analysis described later. And 1,000 to 100,000, preferably 1,000 to 50,000. When the weight average molecular weight is greater than 100,000, the solubility in a solvent is deteriorated. Conversely, when the weight average molecular weight is less than 1,000, the problem of occurrence of cracks in the resulting film and the coating property of the composition are deteriorated. There is a problem.
  • the terminal of the polymer is a hydrogen atom or a halogen atom if the raw material monomer of the polymer is, for example, a mono-substituted isocyanuric acid and a dihalogen compound.
  • the alkyl group and the alkylene group may be either linear or branched.
  • the alkenylene group and alkynylene group include ethene-1,2-diyl group (—CH ⁇ CH-group), 2-butene-1,4-diyl group (—CH 2 —CH ⁇ CH—CH 2 — group) and ethyne-1,2-diyl group (—C ⁇ C— group)
  • the arylene group include a phenylene group, a naphthylene group, and an anthrylene group
  • examples of the cyclic alkylene group include a cyclohexylene group.
  • the halogen atom in which at least one hydrogen atom of the alkylene group is substituted include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom.
  • the polymer may be a polymer composed of only one type of structural unit represented by the formula (1), or two or more types of structural units represented by the formula (1).
  • the polymer (copolymer) to contain may be sufficient.
  • the polymer having the structural unit represented by the formula (6) according to the present invention may be a polymer composed of only one type of the structural unit represented by the formula (6). It may be a polymer (copolymer) containing two or more types of structural units represented by (6).
  • the weight average molecular weight of the polymer is, for example, 1,000 to 100,000 in terms of standard polystyrene converted by GPC analysis.
  • a divalent organic group having no silicon atom in the main chain such as a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a group represented by the following formula (7).
  • two m's each independently represent 0 or 1
  • Q 5 represents a divalent organic group.
  • examples of the divalent hydrocarbon group include an alkylene group, and can contain a phenylene group or a carbonyl group within the range of 1 to 10 carbon atoms.
  • Q 5 is, for example, an arylene group having 6 to 14 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms, an alkenylene group or alkynylene group having 2 to 6 carbon atoms, Or represents the group represented by following formula (8).
  • a 4 and A 5 each independently represent an arylene group having 6 to 14 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms
  • Q 6 represents a sulfonyl group, a carbonyl group, or a group represented by the following formula: (9):
  • R 6 and R 7 each independently represents an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms, and at least one hydrogen atom of the alkyl group may be substituted with a halogen atom).
  • the arylene group is, for example, a phenylene group and the alicyclic hydrocarbon group is, for example, a cyclohexylene group, but is not necessarily limited to these groups.
  • norbornene and adamantane are also a kind of alicyclic hydrocarbon
  • examples of the alicyclic hydrocarbon group include a norbornene-2,3-diyl group and an adamantane-1,3-diyl group.
  • examples of the alkenylene group or alkynylene group include ethene-1,2-diyl group (—CH ⁇ CH— group), 2-butene-1,4-diyl group (—CH 2 —CH). ⁇ CH—CH 2 — group) and ethyne-1,2-diyl group (—C ⁇ C— group).
  • the alkyl group is, for example, a methyl group in which at least one hydrogen atom may be substituted with a fluorine atom.
  • the methyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom include a —CF 3 group.
  • the polymer having the structural unit represented by the formula (6) has, for example, structural units represented by the following formulas (6-1) to (6-9), and R 5 in the formula (6)
  • a polymer having a structural unit represented by the formula (7) corresponds to a polymer having a structural unit represented by the following formulas (6-2) to (6-8).
  • composition containing the polymer having the structural unit represented by the above formula (1) according to the present invention includes, in addition to the polymer, at least one of a surfactant, a thermal acid generator, and a solvent as necessary. You may contain.
  • a surfactant examples include polyoxyethylene such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether.
  • Alkyl ethers such as polyoxyethylene alkyl aryl ethers such as polyoxyethylene octylphenol ether, polyoxyethylene nonylphenol ether, polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymers, sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate Sorbitan fatty acid esters such as sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, sorbitan tristearate, polyoxyethylene Nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as bitane monolaurate, polyoxyethylene sorbitan monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan tristearate Agent, EFTOP (registered trademark) EF301, EF303, EF352 (Mitsubishi Materials Electronics Chemicals Co., Ltd.
  • EFTOP registered trademark
  • fluorine-based surfactants such as the SC 106 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), and organosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co.). These surfactants may be added alone or in combinations of two or more.
  • the blending amount is, for example, 0.01% by mass to 10% by mass in the total solid content excluding the solvent.
  • the thermal acid generator include p-toluenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, pyridinium-p-toluenesulfonate, salicylic acid, 5-sulfosalicylic acid, Acidic compounds such as citric acid, benzoic acid and hydroxybenzoic acid and / or 2,4,4,6-tetrabromocyclohexadienone, benzoin tosylate, 2-nitrobenzyl tosylate and the like can be blended.
  • a compounding quantity is 0.02 mass% thru
  • the solvent is not particularly limited as long as it is an organic solvent that can be used in the semiconductor device manufacturing process.
  • ketones such as cyclohexanone, methyl isoamyl ketone, 2-butanone, 2-heptanone, etc.
  • Ethylene glycol ethylene glycol monoacetate, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, dipropylene glycol or dipropylene glycol monoacetate, and their monomethyl ether, monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether
  • Polyhydric alcohols such as monophenyl ether and derivatives thereof; cyclic ethers such as dioxane; lactones such as ⁇ -butyrolactone; Le, ethyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl methoxypropionate, be used esters such as ethyl ethoxypropionate preferred.
  • the organic solvent when the component obtained by removing the organic solvent from the composition of the present invention is defined as a solid content, the proportion of the solid content in the composition is, for example, 1% by mass to 70% by mass.
  • composition containing the polymer according to the present invention is not necessarily required, but may further contain additives such as an inorganic filler, a silane coupling agent, a rheology modifier, and a crosslinking agent if necessary.
  • Examples of the inorganic filler include aluminum nitride, boron nitride, alumina, and silica.
  • Examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3 -Glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane and 3-aminopropyltriethoxysilane.
  • rheology modifier examples include phthalic acid derivatives such as dimethyl phthalate, diethyl phthalate, diisobutyl phthalate, dihexyl phthalate, butyl isodecyl phthalate, adipine such as dinormal butyl adipate, diisobutyl adipate, diisooctyl adipate, octyl decyl adipate, etc.
  • phthalic acid derivatives such as dimethyl phthalate, diethyl phthalate, diisobutyl phthalate, dihexyl phthalate, butyl isodecyl phthalate, adipine such as dinormal butyl adipate, diisobutyl adipate, diisooctyl adipate, octyl decyl adipate, etc.
  • Acid derivatives maleic acid derivatives such as dinormal butyl maleate, diethyl maleate, dinonyl maleate, oleic acid derivatives such as methyl oleate, butyl oleate, tetrahydrofurfuryl oleate, or stearic acid derivatives such as normal butyl stearate, glyceryl stearate Can be mentioned.
  • crosslinking agent examples include nitrogen-containing compounds having a nitrogen atom substituted with an alkoxymethyl group such as a methoxymethyl group, an ethoxymethyl group, a butoxymethyl group, a hexyloxymethyl group, or a hydroxymethyl group.
  • an epoxy group-containing compound, an epoxy group-containing polymer, an allyl group-containing compound, an allyl group-containing polymer, an isocyanate group-containing compound, an isocyanate group-containing polymer, or an azide group (azi group) -containing compound can be used as a crosslinking agent.
  • nitrogen-containing compound examples include hexamethoxymethyl melamine, tetramethoxymethyl benzoguanamine, 1,3,4,6-tetrakis (butoxymethyl) glycoluril, 1,3,4,6-tetrakis (hydroxymethyl) glycoluril. 1,3-bis (hydroxymethyl) urea, 1,1,3,3-tetrakis (butoxymethyl) urea, 1,1,3,3-tetrakis (methoxymethyl) urea, 1,3-bis (hydroxymethyl) ) -4,5-dihydroxy-2-imidazolinone, 1,3-bis (methoxymethyl) -4,5-dimethoxy-2-imidazolinone.
  • azide group (azi group) -containing compound examples include 2,6-bis (4-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone and 2,6-bis (4-azidobenzylidene) cyclohexanone.
  • crosslinking agent examples include methoxymethyl type melamine compounds (trade names: CYMEL (registered trademark) 300, 301, 303, 350) manufactured by Nippon Cytec Industries, Ltd., butoxymethyl type melamine compounds (trade name: My Coat (registered trademark) 506, 508), glycoluril compound (trade name: CYMEL (registered trademark) 1170, POWDERLINK (registered trademark) 1174), methylated urea resin (trade name: UFR65), butylated urea resin ( Product names: UFR300, U-VAN10S60, U-VAN10R, U-VAN11HV), urea / formaldehyde resin manufactured by DIC Corporation (high condensation type, product names: Beccamin (registered trademark) J-300S, P-955, N) and other commercially available compounds can be mentioned.
  • methoxymethyl type melamine compounds trade names: CYMEL (registered trademark) 300, 301, 303, 350)
  • crosslinking agent containing an epoxy group for example, a compound having 1 to 6 or 2 to 4 epoxy rings can be used, for example, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1 , 2-epoxy-4- (epoxyethyl) cyclohexane, glycerol triglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, 2,6-diglycidylphenyl glycidyl ether, 1,1,3-tris [p- (2,3-epoxypropoxy ) Phenyl] propane, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diglycidyl ester, 4,4′-methylenebis (N, N-diglycidylaniline), 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, tri Methylolethane triglycidylate , Triglycidyl-p-
  • crosslinking agent only one kind of compound can be used, or two or more kinds of compounds can be used in combination. 1% to 50% by weight, or 8% to 40% by weight, or 15% to 30% by weight of a crosslinking agent can be used with respect to the polymer contained in the composition of the present invention.
  • the composition containing the polymer according to the present invention may contain a crosslinking catalyst.
  • a crosslinking catalyst By using a crosslinking catalyst, the reaction of the crosslinking agent is promoted.
  • the crosslinking catalyst include p-toluenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, methanesulfonic acid, pyridinium-p-toluenesulfonate, salicylic acid, camphorsulfonic acid, 5-sulfosalicylic acid, citric acid, benzoic acid, and hydroxybenzoic acid. 4-chlorobenzenesulfonic acid, 4-hydroxybenzenesulfonic acid, benzenedisulfonic acid, and 1-naphthalenesulfonic acid.
  • the said crosslinking catalyst can use only 1 type, and can also be used in combination of 2 or more type. 0.01 mass% to 10 mass%, or 0.05 mass% to 8 mass%, or 0.1 mass% to 5 mass%, or 0.3 mass% with respect to the polymer contained in the composition of the present invention. % To 3% by weight, or 0.5% to 1% by weight of a crosslinking catalyst can be used.
  • a miscible additive for example, an additional resin or an adhesive for improving the performance of the composition, as long as the essential characteristics of the present invention are not impaired.
  • a miscible additive for example, an additional resin or an adhesive for improving the performance of the composition, as long as the essential characteristics of the present invention are not impaired.
  • Commonly used agents such as an imparting agent, a plasticizer, an adhesion assistant, a stabilizer, a colorant, and an antifoaming material can be added.
  • Additional resins (polymers) for improving the performance of the above composition include addition polymerization of polyester, polystyrene, polyimide, acrylic polymer, methacrylic polymer, polyvinyl ether, phenol novolac, naphthol novolac, polyether, polyamide, polycarbonate, etc.
  • a polymer or a polycondensation polymer can be used, and a polymer having an aromatic ring structure such as a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a triazine ring, a quinoline ring, or a quinoxaline ring is preferably used.
  • Examples of the additional resin (polymer) as described above include benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenyl acrylate, naphthyl acrylate, anthryl methacrylate, anthryl methyl methacrylate, styrene, hydroxystyrene, benzyl vinyl ether, and N-phenylmaleimide.
  • Examples thereof include addition polymerization polymers containing an addition polymerizable monomer as a structural unit, and polycondensation polymers such as phenol novolac and naphthol novolak.
  • the additional resin (polymer) a polymer having no aromatic ring structure can be used as the additional resin (polymer).
  • a polymer for example, only an addition polymerizable monomer having no aromatic ring structure such as alkyl acrylate, alkyl methacrylate, vinyl ether, alkyl vinyl ether, acrylonitrile, maleimide, N-alkylmaleimide, maleic anhydride, etc.
  • An addition polymerization polymer containing as a unit is mentioned.
  • the polymer may be a homopolymer or a copolymer.
  • the molecular weight of the additional resin (polymer) used in the composition containing the polymer according to the present invention is, for example, 1,000 to 1,000,000, or 3,000 to 300,000 as a weight average molecular weight. Or 5,000 to 200,000, or 10,000 to 100,000.
  • the content thereof is, for example, 40% by mass or less, or 20% by mass or less, or 1% by mass to 19% by mass in the solid content.
  • the tackifier is added to control the elastic modulus, viscosity and surface condition.
  • the type of the tackifier is preferably determined in consideration of viscosity. Specifically, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic / aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic Hydrogenated petroleum resin, alkylphenol resin, xylene resin, coumarone indene resin, terpene resin, terpene phenol resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin, rosin resin, hydrogenated rosin resin, disproportionated rosin resin , Single type of dimerized rosin resin, esterified rosin resin, or a combination of two or more types.
  • This tackifier can be contained, for example, in a proportion of 100% by mass or less or 50% by mass or less with respect to the polymer contained in the composition of the present invention.
  • the composition containing the polymer according to the present invention is used for an adhesive, an insulating film, or a resist underlayer film.
  • adhesives for example, in a process of forming a three-dimensional laminate such as an IC chip, it is an application for adhering laminates.
  • “For insulating film formation” is, for example, an application for forming a gate insulating film or an interlayer insulating film of a thin film transistor.
  • resist underlayer film formation for example, a resist underlayer film is formed between a substrate and a resist film in order to form a resist pattern having a desired shape on the substrate.
  • the composition contains a solvent, it is used for insulating ink.
  • the insulating ink is an ink that forms an insulating film by a method such as screen printing or inkjet in a manufacturing process of a flexible display using a plastic substrate.
  • composition for adhesives of this invention contains the polymer and solvent which have a structural unit represented by the said Formula (6) as an essential component.
  • the polymer may be a polymer composed of only one type of structural unit represented by the formula (6), or a polymer containing two or more types of structural units represented by the formula (6) (co-polymer). Polymer).
  • the weight average molecular weight of the polymer is, for example, 1,000 to 100,000 in terms of standard polystyrene converted by GPC analysis.
  • the definition of each group in the structural unit represented by Formula (6) is as described above.
  • the adhesive composition of the present invention is spin-coating within the range where the polymer represented by the above formula (6) is dissolved in an organic solvent and the solution viscosity is from 0.001 to 5,000 Pa ⁇ s. It can be set as the coating liquid which shows.
  • the organic solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that can be used in the semiconductor device manufacturing process.
  • ketones such as cyclohexanone, methyl isoamyl ketone, 2-butanone, and 2-heptanone; ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, Diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, dipropylene glycol or dipropylene glycol monoacetate, and polyhydric alcohols such as monomethyl ether, monoethyl ether, monopropyl ether, monobutyl ether, monophenyl ether, etc.
  • esters such as ethyl ethoxypropionate preferred.
  • esters such as ethyl ethoxypropionate preferred.
  • the adhesive composition of the present invention further contains additives such as a surfactant, a thermal acid generator, an inorganic filler, a silane coupling agent, a rheology modifier, a crosslinking agent, and a crosslinking catalyst as necessary. Also good.
  • additives such as a surfactant, a thermal acid generator, an inorganic filler, a silane coupling agent, a rheology modifier, a crosslinking agent, and a crosslinking catalyst as necessary.
  • additives various kinds of surfactants, thermal acid generators, inorganic fillers, silane coupling agents, rheology modifiers, crosslinking agents, and crosslinking catalysts specifically mentioned in the above-mentioned [Composition containing polymer]. The compounds can be used in the stated amounts used.
  • the adhesive composition of the present invention further includes miscible additives such as additional resins and tackifiers for improving the performance of the adhesive as long as the essential characteristics of the present invention are not impaired.
  • miscible additives such as additional resins and tackifiers for improving the performance of the adhesive as long as the essential characteristics of the present invention are not impaired.
  • agents such as an agent, a plasticizer, an adhesion assistant, a stabilizer, a colorant, and an antifoaming agent can be added.
  • the compounds specifically mentioned in the above-mentioned [Composition containing polymer] can be used in the described usage amount.
  • the GPC (gel permeation chromatography) analysis of the polymers obtained in the synthesis examples described below uses the following apparatus, and the measurement conditions are as follows.
  • the solution was cooled to room temperature, filtered to collect the filtrate, and a mixed solution having a volume ratio of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 mol / L hydrochloric acid of 90:10 was added until the pH became acidic. Thereafter, it was poured into methanol and reprecipitation purification was performed to obtain a polymer having a structural unit represented by the following formula [D].
  • the weight average molecular weight was 9,500 in standard polystyrene conversion.
  • the solution was cooled to room temperature, filtered to collect the filtrate, and a mixed solution having a volume ratio of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 mol / L hydrochloric acid of 90:10 was added until the pH became acidic. Thereafter, the mixture is poured into a two-layer separated solution of ethyl acetate and water to perform a liquid separation operation, whereby only the target polymer is extracted into the ethyl acetate layer, and the ethyl acetate is distilled by an evaporator. A polymer having the structural unit represented was obtained. When the GPC analysis of the obtained polymer was conducted, the weight average molecular weight was 5,600 in standard polystyrene conversion.
  • the solution was cooled to room temperature, filtered to collect the filtrate, and a mixed solution having a volume ratio of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 mol / L hydrochloric acid of 90:10 was added until the pH became acidic. Thereafter, the mixture is poured into a two-layer separated solution of ethyl acetate and water to perform a liquid separation operation, whereby only the target polymer is extracted into the ethyl acetate layer, and the ethyl acetate is distilled by an evaporator. A polymer having the structural unit represented was obtained. When the GPC analysis of the obtained polymer was conducted, the weight average molecular weight was 11,300 in standard polystyrene conversion.
  • the solution was cooled to room temperature, filtered to collect the filtrate, and a mixed solution having a volume ratio of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 mol / L hydrochloric acid of 90:10 was added until the pH became acidic. Thereafter, the mixture is poured into a two-layer separated solution of ethyl acetate and water to perform a liquid separation operation, whereby only the target polymer is extracted into the ethyl acetate layer, and the ethyl acetate is distilled by an evaporator. A polymer having the structural unit represented was obtained. When the GPC analysis of the obtained polymer was conducted, the weight average molecular weight was 10,600 in standard polystyrene conversion.
  • the solution was cooled to room temperature, filtered to collect the filtrate, and a mixed solution having a volume ratio of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 mol / L hydrochloric acid of 90:10 was added until the pH became acidic. Thereafter, it was poured into methanol and reprecipitation purification was performed to obtain a polymer having a structural unit represented by the following formula [J].
  • the weight average molecular weight was 2,400 in standard polystyrene conversion.
  • the solution was cooled to room temperature, filtered to collect the filtrate, and a mixed solution having a volume ratio of N-methyl-2-pyrrolidone and 1 mol / L hydrochloric acid of 90:10 was added until the pH became acidic. Thereafter, it was poured into methanol and reprecipitation purification was performed to obtain a polymer having a structural unit represented by the following formula [K].
  • the weight average molecular weight was 8,900 in terms of standard polystyrene.
  • Example 1 1 g of the polymer obtained in Synthesis Example 1 and 0.01 g of Megafac (registered trademark) R-30 (manufactured by DIC Corporation) as a surfactant are 2.0 g of propylene glycol monomethyl ether and 2.0 g of propylene glycol monomethyl ether acetate. And dissolved in 1 g of ⁇ -butyrolactone to prepare a solution. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with the hole diameter of 0.10 micrometer, and prepared the composition.
  • Megafac registered trademark
  • R-30 manufactured by DIC Corporation
  • Example 2 A composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polymer obtained in Synthesis Example 2 was used instead of the polymer obtained in Synthesis Example 1.
  • Example 3 1 g of the polymer obtained in Synthesis Example 3, 0.01 g of Megafac (registered trademark) R-30 (manufactured by DIC Corporation) as a surfactant, and TAG-N (Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) as a thermal acid generator (0.03 g) was dissolved in 2.0 g of propylene glycol monomethyl ether, 2.0 g of propylene glycol monomethyl ether acetate and 1 g of ⁇ -butyrolactone to obtain a solution. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with the hole diameter of 0.10 micrometer, and prepared the composition.
  • Megafac registered trademark
  • R-30 manufactured by DIC Corporation
  • TAG-N Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • Example 4 The polymer obtained in Synthesis Example 4 was dissolved in cyclohexanone, and then filtered using a microfilter made of polytetrafluoroethylene (hereinafter abbreviated as PTFE) having a pore size of 1.0 ⁇ m to obtain a solid content of 35% by mass. A containing composition was prepared.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • Example 5 A composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the polymer obtained in Synthesis Example 5 was used instead of the polymer obtained in Synthesis Example 4.
  • Example 6 A composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the polymer obtained in Synthesis Example 6 was used instead of the polymer obtained in Synthesis Example 4.
  • Example 7 A composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the polymer obtained in Synthesis Example 7 was used instead of the polymer obtained in Synthesis Example 4.
  • Example 8 A composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the polymer obtained in Synthesis Example 8 was used instead of the polymer obtained in Synthesis Example 4.
  • Comparative example 2 The polymer obtained in Comparative Synthesis Example 1 was dissolved in cyclohexanone, and then 1% by mass of a thermal acid generator K-PURE TAG2689 (manufactured by King Industries) was added to the polymer mass, and a PTFE micro having a pore size of 1.0 ⁇ m. It filtered using the filter and the composition which contains 35.35 mass% as solid content was prepared.
  • a thermal acid generator K-PURE TAG2689 manufactured by King Industries
  • the film obtained from the composition of the present invention has a higher transmittance than the film obtained from the composition of the comparative example, and has a high transmittance with little coloration even at a high temperature of 260 ° C. The result of maintaining and suggesting heat resistance was obtained.
  • Example 3 [Elution test in solvent] The composition prepared in Example 3 and Comparative Example 1 was applied onto a silicon wafer using a spin coater, and baked on a hot plate at 200 ° C. for 5 minutes to form a film having a thickness of 1 ⁇ m. This film was immersed in acetone, N-methyl-2-pyrrolidone, 2-propanol, and 2-heptanone at 23 ° C. for 10 minutes, respectively. In the film obtained from the composition of Example 3, it was confirmed that the film thickness change before and after immersion was 5% or less, but in the film obtained from the composition of Comparative Example 1, N-methyl-2-pyrrolidone. After soaking, all dissolved.
  • the film obtained from the composition of the present invention can be easily removed by etching and has excellent reworkability, whereas the film obtained from the composition of the comparative example can be almost removed. As a result, it was found that reworkability was lacking.
  • a dilute solution was prepared by adding cyclohexanone to the compositions prepared in Examples 4 to 8 and Comparative Example 4 so that the film thickness was 500 nm when a film was formed on a silicon wafer using a spin coater. .
  • the prepared diluted solution is applied onto a silicon wafer using a spin coater, baked on a hot plate at 100 ° C. and 150 ° C. for 2 minutes, respectively, and further baked at 250 ° C. for 1 hour in an oven purged with nitrogen to form a film. Formed.
  • a leakage current value was measured when a voltage of 2 MV / cm was applied using a mercury probe (CVmap92-B, manufactured by Four Dimensions).
  • Heat resistance evaluation Heat resistance of films formed by applying the compositions prepared in Examples 4 to 8 and Comparative Example 4 on a silicon wafer using a spin coater and baking on a hot plate at 100 ° C. and 150 ° C. for 2 minutes, respectively.
  • the properties were evaluated with TG-DTA (manufactured by Bruker AXS, TG / DTA2010SR) from the temperature at which the temperature was increased at 10 ° C./min to cause a mass reduction of 5% by mass.
  • the results are shown in Table 5 below.
  • Table 5 the film obtained from the composition of the present invention has a high mass reduction temperature of 5% by mass, and shows the result that it exhibits higher heat resistance than the film obtained from the composition of the comparative example. It was.
  • Adhesion evaluation (Preparation of adhesive strength evaluation sample) The compositions prepared in Example 4 and Example 5 were applied on a silicon wafer having a wafer diameter of 4 inches so that the film thickness was 5 ⁇ m when the film was formed using a spin coater. A film was formed by baking at 100 ° C. for 2 minutes and 150 ° C. for 2 minutes. Thereafter, a film and a wafer formed on the silicon wafer using a bonding apparatus (VJ-300, manufactured by Ayumi Industry Co., Ltd.) under the conditions of a vacuum of 10 Pa or less, a temperature of 160 ° C., and a bonding pressure of 400 kg. A glass wafer having a diameter of 4 inches was adhered.
  • VJ-300 manufactured by Ayumi Industry Co., Ltd.
  • the bonded wafer was baked in an oven at 250 ° C. for 1 hour, and cut into 1 cm square using a dicing saw (DAD321, manufactured by DISCO Corporation) to prepare a sample for evaluating adhesive strength. Further, the composition prepared in Comparative Example 4 was applied on a silicon wafer having a wafer diameter of 4 inches so as to have a film thickness of 5 ⁇ m when the film was formed using a spin coater. A film is formed by baking for 2 minutes and at 200 ° C. for 2 minutes.
  • the degree of vacuum is 10 Pa or less
  • the temperature is 270 ° C.
  • the bonding pressure is Under the condition of 400 kg
  • the film formed on the silicon wafer and a glass wafer having a wafer diameter of 4 inches were bonded.
  • the sample was cut into 1 cm square using a dicing saw (manufactured by DISCO Corporation, DAD321) to prepare a sample for evaluating adhesive force.
  • Example 9 The solution containing the polymer obtained in Synthesis Example 15 was filled with a cation exchange resin (15JWET, Organo Corporation) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.). Poured into and allowed to stir for 4 hours. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 3 micrometers, and prepared the composition for adhesive agents.
  • a cation exchange resin (15JWET, Organo Corporation) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.
  • Example 10 The solution containing the polymer obtained in Synthesis Example 16 was filled with a cation exchange resin (15JWET, Organo Co., Ltd.) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.). Poured into and allowed to stir for 4 hours. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 3 micrometers, and prepared the composition for adhesive agents.
  • a cation exchange resin (15JWET, Organo Co., Ltd.
  • an anion exchange resin Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.
  • Example 11 The solution containing the polymer obtained in Synthesis Example 17 was filled with a cation exchange resin (15JWET, Organo Co., Ltd.) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.). Poured into and allowed to stir for 4 hours. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 3 micrometers, and prepared the composition for adhesive agents.
  • a cation exchange resin (15JWET, Organo Co., Ltd.
  • an anion exchange resin Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.
  • Example 12 5 g of the powdery polymer obtained in Synthesis Example 18 was added to 45 g of cyclohexanone and stirred for 4 hours. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 3 micrometers, and prepared the composition for adhesive agents.
  • Example 13 The solution containing the polymer obtained in Synthesis Example 15 was filled with a cation exchange resin (15JWET, Organo Corporation) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.). Poured into and allowed to stir for 4 hours. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 3 micrometers. A composition for an adhesive is added to the filtrate with an organosilica sol (MEK-AC-2101, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) having a mass of 1/9 of the polymer (solid content) in the solution. Was prepared.
  • a cation exchange resin (15JWET, Organo Corporation) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.).
  • Example 14 The solution containing the polymer obtained in Synthesis Example 16 was filled with a cation exchange resin (15JWET, Organo Co., Ltd.) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.). Poured into and allowed to stir for 4 hours. Then, it filtered using the polyethylene micro filter with a hole diameter of 3 micrometers. A composition for an adhesive is added to the filtrate with an organosilica sol (MEK-AC-2101, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) having a mass of 1/9 of the polymer (solid content) in the solution. Was prepared.
  • a cation exchange resin (15JWET, Organo Co., Ltd.) and an anion exchange resin (Monosphere (registered trademark) 550A, Muromachi Technos Co., Ltd.).
  • the adhesive composition prepared in Examples 9, 10, 11, 13, 14 and Comparative Example 5 was applied onto a quartz substrate using a spin coater, and baked on a hot plate at 200 ° C. for 5 minutes. A film having a thickness of 1 ⁇ m was formed. This film was measured for transmittance at a wavelength of 500 nm using an ultraviolet-visible spectrophotometer UV-2550 (manufactured by Shimadzu Corporation). Furthermore, after the films formed from the adhesive compositions prepared in Examples 9 and 10 and Comparative Example 5 were baked at 270 ° C. for 5 minutes, the transmittance at a wavelength of 500 nm was measured. The measurement results are shown in Table 7 below.
  • the film formed from the adhesive composition prepared in Examples 9 and 10 showed a higher transmittance than the film formed from the adhesive composition prepared in Comparative Example 5, and A high transmittance was maintained even after baking at 270 ° C., and a result suggesting that it had heat resistance was obtained.
  • the adhesive composition prepared in Examples 9, 10, and 11 was applied onto a silicon wafer using a spin coater, and baked at 100 ° C. and 160 ° C. for 4 minutes, respectively, to form a film with a thickness of 5 ⁇ m. Formed. Thereafter, using a bonding apparatus (Ayumi Kogyo Co., Ltd., VJ-300), the film and the wafer formed on the silicon wafer under the conditions of a vacuum of 10 Pa or less, a temperature of 160 ° C., and a bonding pressure of 800 kg. A glass wafer having a diameter of 4 inches was adhered.
  • the bonded wafer was cut into a 1 cm square with a dicing apparatus (DAD321, manufactured by DISCO Corporation) to prepare an adhesive strength evaluation sample.
  • Araldite (registered trademark) 2014 manufactured by Huntsman Advanced Materials
  • the adhesive strength (shear) was evaluated and tested by Shimadzu Corp., Autograph AGS-100NX).
  • the adhesive force was measured at a pulling speed of 1 mm / min.
  • Table 8 an adhesive strength value of 1000 N or more indicates that the adhesive strength measuring instrument is at least the measurement limit. It was confirmed that the samples obtained using the adhesive compositions prepared in Examples 9, 10, and 11 have sufficient adhesiveness.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】新規な重合体、及び前記重合体を含む組成物並びに所望の特性を有する硬化膜が得られる新規な接着剤用組成物を提供する。 【解決手段】 下記式（１）： ｛式中、Ｘは二価の基であって、Ｒ１は炭素原子数１乃至１０のアルキレン基、炭素原子数２乃至１０のアルケニレン基若しくはアルキニレン基、炭素原子数６乃至１４のアリーレン基、炭素原子数４乃至１０の環状アルキレン基等を表す。｝で表される構造単位を有する重合体、又は下記式（６）： （式中、Ｑ４はビニル基、アリル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、Ｒ５は炭素原子のみ又は炭素原子に加え酸素原子、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも一種からなる主鎖を有する二価の有機基を表す。）で表される構造単位を有する重合体、該重合体を含む組成物並びに該重合体及び溶剤を含む接着剤用組成物。

Description

重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物
　本発明は新規な重合体に関する。さらには、前記重合体を含む接着剤用、絶縁膜形成用、レジスト下層膜形成用などの用途に使われる組成物に関する。
　また本発明は、ＬＥＤ、ＣＭＯＳイメージセンサなどの光学デバイス、ＩＣチップなどに代表される半導体デバイスを製造する工程において、被積層物間を接着する接着剤用組成物に関する。
　近年、携帯電話機、ＩＣカードなどの電子機器の高機能化及び小型化に伴い、半導体デバイスの高集積化が求められている。その手法として、半導体素子そのものの微細化、半導体素子間を縦方向に積み上げるスタック構造が検討されている。スタック構造の作製においては、半導体素子間の接合に接着剤が使用される。しかし、公知の接着剤として知られているアクリル樹脂、エポキシ樹脂及びシリコーン樹脂は耐熱性が２５０℃程度しかなく、メタルバンプの電極接合、イオン拡散工程など、２５０℃以上もの高温が求められるような工程では使用できないという問題がある。
　特許文献１には、光半導体用接着剤に用いられるイソシアヌル環含有重合体、及びそれを含有する組成物が開示されている。該イソシアヌル環含有重合体は、アルカリ金属化合物の存在下でＮ－モノ置換イソシアヌル酸とジハロゲン化合物とを反応させるか、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－トリ置換イソシアヌル酸とシラン化合物とをヒドロシリル化反応させることにより得られることが記載されている。さらに、前記組成物は、光半導体用接着剤として、５０℃～２５０℃のオーブンで３０分～４時間加熱して接着させることができる、と記載されている。
　一方、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ） ディスプレイに代表される薄型ディスプレイ（ＦＰＤ）の市場が急速に拡大している。液晶ディスプレイは、表示パネルの基材としてガラス基板が用いられているが、さらに薄型化、軽量化、フレキシブル化、ロールトゥロール（Ｒｏｌｌ－ｔｏ－Ｒｏｌｌ）プロセスによる加工コストの低減を目指し、プラスチック基板を用いたフレキシブルディスプレイの開発が行われている。しかし、公知のプラスチック基板に用いられる樹脂材料として知られているＰＥＴ樹脂、ＰＥＮ樹脂、ＰＣ樹脂は耐熱性が２５０℃程度しかなく、従来、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）形成プロセスに必要とされた２５０℃以上の高温が求められる工程では使用できないという問題がある。
　薄膜トランジスタ形成プロセスには、ゲート絶縁膜などの絶縁膜形成工程がある。特許文献２には、１８０℃以下の温度でゲート絶縁膜を作製可能な、薄膜トランジスタ用ゲート絶縁膜形成剤が開示されている。
特開２００８－１４３９５４号公報 国際公開第２００８／１４６８４７号パンフレット
　特許文献１に記載の組成物から作製された硬化物は、４７０ｎｍでの光線透過率が測定され９０％以上であると評価され、さらに耐熱性の評価が行われている。しかしながら、前記硬化物を１５０℃のオーブンに１２０時間放置した後の４７０ｎｍでの透過率を測定した旨記載されているが、２５０℃以上の温度での耐熱性は不明である。
　また特許文献１のイソシアヌル環含有重合体は、ヒドロキシ基を有することを排除しておらず、特許文献２に記載のゲート絶縁膜形成剤に含まれるオリゴマー化合物又はポリマー化合物は、繰り返し単位中にヒドロキシ基が導入されている。しかしながら、重合体がヒドロキシ基を有する場合、吸湿性を示し、絶縁性が重要となる用途では所望の絶縁性が得られないことがある。さらに、特許文献１のイソシアヌル環含有重合体は、珪素を含有しているため、シリコンウェハー等の基板上に形成した膜のリワーク及びフォトリソグラフィープロセスによる加工を行う際、エッチングガスにフッ素系ガスを混合しなければならず、基板にダメージを与え得るという問題がある。
　本発明の第一の態様は、下記式（１）で表される構造単位を有する重量平均分子量１，０００乃至１００，０００の重合体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 ｛式中、Ｑは下記式（２）又は式（３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中、Ｑ１は炭素原子数１乃至６のアルキル基、アリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、Ｑ２及びＱ３はそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１乃至６のアルキル基、アリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、ｎは０又は１を表す。）
で表される二価の基であって、前記Ｑが前記式（２）で表される二価の基又は式（３）で表され且つｎが１を表す二価の基である場合、該式（２）及び式（３）の一部を構成するカルボニル基は前記式（１）の窒素原子と結合し、
Ｒ１は炭素原子数１乃至１０のアルキレン基、炭素原子数２乃至１０のアルケニレン基若しくはアルキニレン基、炭素原子数６乃至１４のアリーレン基、炭素原子数４乃至１０の環状アルキレン基、又は下記式（４）若しくは式（５）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中、Ａ１、Ａ２及びＡ３はそれぞれ独立に炭素原子数６乃至１４のアリーレン基又は炭素原子数４乃至１０の環状アルキレン基を表し、Ｒ２はスルホニル基、カルボニル基又は炭素原子数１乃至５のアルキレン基を表し、該アルキレン基の少なくとも１つの水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよく、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に炭素原子数１乃至５のアルキレン基を表す。）
で表される基を表す。｝
　本発明の第二の態様は、下記式（６）で表される構造単位を有する重量平均分子量１，０００乃至１００，０００の重合体である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中、Ｑ４はアリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、Ｒ５は炭素原子のみからなる主鎖又は炭素原子と酸素原子、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも一種とからなる主鎖を有する二価の有機基を表す。）
　本発明の第三の態様は、前記本発明に係る重合体を含む組成物である。
　本発明の第四の態様は、前記本発明に係る式（６）で表される構造単位を有する重合体及び有機溶剤を含む接着剤用組成物である。
　本発明の前記式（１）で表される構造単位を有する重合体を含む組成物を用いることで、高い耐熱性を有し、可視光の透過率が高く、リワーク性に優れ、接着性及び所望の絶縁性を有する硬化膜が得られる。
　また本発明の接着剤用組成物から形成される硬化膜は、９５％以上の透過率（波長５００ｎｍ）、２５０℃以上での耐熱性、接着性及び耐溶剤性を有する。
［重合体］
　本発明に係る前記式（１）で表される構造単位を有する重合体（ポリマー）の重量平均分子量は、後述するゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下、ＧＰＣと略称する。）分析による、標準ポリスチレン換算値で、１，０００乃至１００，０００であり、好ましくは１，０００乃至５０，０００ある。重量平均分子量が１００，０００より大きいと、溶剤に対する溶解性が悪くなり、逆に重量平均分子量が１，０００より小さいと、得られる膜に対するクラックの発生という問題及び組成物の塗布性が悪くなるという問題がある。前記重合体の末端は、該重合体の原料モノマーが、例えば、モノ置換イソシアヌル酸とジハロゲン化合物なら、水素原子及びハロゲン原子である。
　前記式（１）で表される構造単位において、アルキル基及びアルキレン基は直鎖状、分岐鎖状いずれでもよく、アルケニレン基及びアルキニレン基としては例えばエテン－１，２－ジイル基（－ＣＨ＝ＣＨ－基）、２－ブテン－１，４－ジイル基（－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－基）及びエチン－１，２－ジイル基（－Ｃ≡Ｃ－基）が挙げられ、アリーレン基としては例えばフェニレン基、ナフチレン基及びアントリレン基が挙げられ、環状アルキレン基としては例えばシクロヘキシレン基が挙げられる。アルキレン基の少なくとも１つの水素原子が置換されるハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子及び臭素原子が挙げられる。
　また本発明において、前記重合体は、前記式（１）で表される構造単位１種類のみからなる重合体であってもよいし、前記式（１）で表される構造単位を２種類以上含む重合体（共重合体）であってもよい。
　前記式（１）のＲ１が表す基を以下に例示する。下記式の括弧内がＲ１に該当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　また、本発明に係る前記式（６）で表される構造単位を有する重合体は、前記式（６）で表される構造単位１種類のみからなる重合体であってもよいし、前記式（６）で表される構造単位を２種類以上含む重合体（共重合体）であってもよい。該重合体の重量平均分子量は、ＧＰＣ分析による、標準ポリスチレン換算値で、例えば１，０００乃至１００，０００である。該式（６）において、Ｒ５で表される炭素原子のみからなる主鎖又は炭素原子と酸素原子、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも一種とからなる主鎖を有する二価の有機基は、すなわち珪素原子を主鎖に有さない二価の有機基であり、例えば、炭素原子数１乃至１０の二価の炭化水素基又は下記式（７）で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式中、２つのｍはそれぞれ独立に０又は１を表し、Ｑ５は二価の有機基を表す。）
　前記式（６）において、二価の炭化水素基としては例えばアルキレン基が挙げられ、炭素原子数１乃至１０の範囲内で、フェニレン基又はカルボニル基を含むことができる。
　上記式（７）において、Ｑ５は、例えば、炭素原子数６乃至１４のアリーレン基、炭素原子数４乃至１０の脂環式炭化水素基、炭素原子数２乃至６のアルケニレン基若しくはアルキニレン基、又は下記式（８）で表される基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 ｛式中、Ａ４及びＡ５はそれぞれ独立に炭素原子数６乃至１４のアリーレン基又は炭素原子数４乃至１０の脂環式炭化水素基を表し、Ｑ６はスルホニル基、カルボニル基又は下記式（９）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式中、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に炭素原子数１又は２のアルキル基を表し、該アルキル基の少なくとも１つの水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよい。）で表されるアルキレン基を表す。｝
　上記式（７）及び式（８）において、アリーレン基は例えばフェニレン基であり、脂環式炭化水素基は例えばシクロヘキシレン基であるが、必ずしもこれらの基に限定されない。ノルボルネン及びアダマンタンも脂環式炭化水素の一種であるから、前記脂環式炭化水素基として、例えば、ノルボルネン－２，３－ジイル基、アダマンタン－１，３－ジイル基を挙げることもできる。
　前記式（７）において、アルケニレン基又はアルキニレン基としては、例えば、エテン－１，２－ジイル基（－ＣＨ＝ＣＨ－基）、２－ブテン－１，４－ジイル基（－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－基）、エチン－１，２－ジイル基（－Ｃ≡Ｃ－基）が挙げられる。
　さらに上記式（９）において、アルキル基は、例えば、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されていてもよいメチル基である。少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたメチル基としては、例えば－ＣＦ３基が挙げられる。
　前記式（６）で表される構造単位を有する重合体は、例えば下記式（６－１）乃至式（６－９）で表される構造単位を有し、該式（６）においてＲ５が前記式（７）を表す構造単位を有する重合体は下記式（６－２）乃至式（６－８）で表される構造単位を有する重合体に相当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
［重合体を含む組成物］
　本発明に係る上記式（１）で表される構造単位を有する重合体を含む組成物は、前記重合体以外に、必要に応じて界面活性剤、熱酸発生剤及び溶剤の少なくとも一つを含有してもよい。
　本発明の組成物が界面活性剤を含む場合、その界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）（旧（株）ジェムコ）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１７１、同Ｆ１７３、同Ｒ３０（ＤＩＣ（株）製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード（登録商標）ＡＧ７１０、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０２、同ＳＣ１０３、同ＳＣ１０４、同ＳＣ１０５、同ＳＣ１０６（旭硝子（株）製）等のフッ素系界面活性剤、及びオルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）を挙げることができる。これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、二種以上の組合せで添加することもできる。配合量は溶剤を除く全固形分中で例えば０．０１質量％乃至１０質量％である。
　本発明の組成物が熱酸発生剤を含む場合、その熱酸発生剤としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ピリジニウム－ｐ－トルエンスルホナート、サリチル酸、５－スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸などの酸性化合物及び／又は、２，４，４，６－テトラブロモシクロヘキサジエノン、ベンゾイントシラート、２－ニトロベンジルトシラート等を配合することができる。配合量は溶剤を除く全固形分中で、例えば、０．０２質量％乃至１０質量％であり、又は０．０４質量％乃至５質量％である。
　本発明の組成物が溶剤を含む場合、その溶剤としては半導体デバイス製造工程で使用できる有機溶剤であれば特に限定はないが、例えばシクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール又はジプロピレングリコールモノアセテート、並びにこれらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル、モノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体；ジオキサン等の環式エーテル類；γ－ブチロラクトン等のラクトン類；及び乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類を用いることが好ましい。これらは単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。上記有機溶剤を含む場合、本発明の組成物から該有機溶剤を除いた成分を固形分とすると、該固形分の前記組成物に占める割合は例えば１質量％乃至７０質量％である。
　本発明に係る重合体を含む組成物は、必ずしも必要としないが、もし必要ならば無機フィラー、シランカップリング剤、レオロジー調整剤、架橋剤などの添加剤をさらに含有していてもよい。
　上記無機フィラーとしては、例えば、窒化アルミ、窒化ボロン、アルミナ及びシリカが挙げられる。
　上記シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン及び３－アミノプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　上記レオロジー調整剤としては、例えば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘキシルフタレート、ブチルイソデシルフタレート等のフタル酸誘導体、ジノルマルブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジイソオクチルアジペート、オクチルデシルアジペート等のアジピン酸誘導体、ジノルマルブチルマレート、ジエチルマレート、ジノニルマレート等のマレイン酸誘導体、メチルオレート、ブチルオレート、テトラヒドロフルフリルオレート等のオレイン酸誘導体、又はノルマルブチルステアレート、グリセリルステアレート等のステアリン酸誘導体を挙げることができる。
　上記架橋剤としては、例えば、メトキシメチル基、エトキシメチル基、ブトキシメチル基、ヘキシルオキシメチル基等のアルコキシメチル基又はヒドロキシメチル基で置換された窒素原子を有する含窒素化合物が挙げられる。さらに、エポキシ基含有化合物、エポキシ基含有ポリマー、アリル基含有化合物、アリル基含有ポリマー、イソシアネート基含有化合物、イソシアネート基含有ポリマー又はアジド基（アジ基）含有化合物を架橋剤として用いることができる。
　上記含窒素化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン、１，３，４，６－テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６－テトラキス（ヒドロキシメチル）グリコールウリル、１，３－ビス（ヒドロキシメチル）尿素、１，１，３，３－テトラキス（ブトキシメチル）尿素、１，１，３，３－テトラキス（メトキシメチル）尿素、１，３－ビス（ヒドロキシメチル）－４，５－ジヒドロキシ－２－イミダゾリノン、１，３－ビス（メトキシメチル）－４，５－ジメトキシ－２－イミダゾリノンが挙げられる。アジド基（アジ基）含有化合物としては、例えば、２，６－ビス（４－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、２，６－ビス（４－アジドベンジリデン）シクロヘキサノンが挙げられる。
　上記架橋剤としては、また、日本サイテックインダストリーズ（株）製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ＣＹＭＥＬ（登録商標）３００、同３０１、同３０３、同３５０）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：マイコート（登録商標）５０６、同５０８）、グリコールウリル化合物（商品名：ＣＹＭＥＬ（登録商標）１１７０、ＰＯＷＤＥＲＬＩＮＫ（登録商標）１１７４）、メチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ６５）、ブチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ３００、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｓ６０、Ｕ－ＶＡＮ１０Ｒ、Ｕ－ＶＡＮ１１ＨＶ）、ＤＩＣ（株）製尿素／ホルムアルデヒド系樹脂（高縮合型、商品名：ベッカミン（登録商標）Ｊ－３００Ｓ、同Ｐ－９５５、同Ｎ）等の市販されている化合物を挙げることができる。
　エポキシ基を含有する架橋剤としては、例えば、１個乃至６個、又は２個乃至４個のエポキシ環を有する化合物を使用することができ、例えば、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，２－エポキシ－４－（エポキシエチル）シクロヘキサン、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、２，６－ジグリシジルフェニルグリシジルエーテル、１，１，３－トリス［ｐ－（２，３－エポキシプロポキシ）フェニル］プロパン、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、４，４’－メチレンビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビスフェノール－Ａ－ジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテルレゾルシノールジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノール－Ａ－ジグリシジルエーテル、ビスフェノールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールジグリシジルエーテル、トリス－（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジグリセロールポリジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、１，４－ビス（２，３－エポキシプロポキシパーフルオロイソプロピル）シクロヘキサン、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、１，６－へキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐ－ターシャリーブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエーテル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、１，２，７，８－ジエポキシオクタン、１，６－ジメチロールパーフルオロヘキサンジグリシジルエーテル、４，４’－ビス（２，３－エポキシプロポキシパーフルオロイソプロピル）ジフェニルエーテル、２，２－ビス（４－グリシジルオキシフェニル）プロパン、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシシクロヘキシルオキシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）－３’，４’－エポキシ－１，３－ジオキサン－５－スピロシクロヘキサン、１，２－エチレンジオキシ－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメタン）、４’，５’－エポキシ－２’－メチルシクロヘキシルメチル－４，５－エポキシ－２－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、エチレングリコール－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、ビス－（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、及びビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテルを挙げることができる。
　上記架橋剤は、一種の化合物のみを使用することができ、また、二種以上の化合物を組み合わせて用いることもできる。本発明の組成物に含まれる重合体に対して、１質量％乃至５０質量％、又は８質量％乃至４０質量％、又は１５質量％乃至３０質量％の架橋剤を使用することができる。
　本発明に係る重合体を含む組成物は架橋触媒を含むことができる。
架橋触媒を使用することにより、上記架橋剤の反応が促進される。架橋触媒としては、例えば、ｐ－トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、メタンスルホン酸、ピリジニウム－ｐ－トルエンスルホナート、サリチル酸、カンファースルホン酸、５－スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、４－クロロベンゼンスルホン酸、４－ヒドロキシベンゼンスルホン酸、ベンゼンジスルホン酸、及び１－ナフタレンスルホン酸を挙げることができる。
　上記架橋触媒は、一種のみを使用することができ、また、二種以上を組み合わせて用いることもできる。本発明の組成物に含まれる重合体に対して０．０１質量％乃至１０質量％、又は０．０５質量％乃至８質量％、又は０．１質量％乃至５質量％、又は０．３質量％乃至３質量％、又は０．５質量％乃至１質量％の架橋触媒を使用することができる。
　本発明に係る重合体を含む組成物には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲で、さらに、混和性のある添加剤、例えば組成物の性能を改良するための付加的樹脂、粘着付与剤、可塑剤、接着助剤、安定剤、着色剤、消泡材などの慣用されているものを添加することができる。
　上記組成物の性能を改良するための付加的樹脂（ポリマー）としては、ポリエステル、ポリスチレン、ポリイミド、アクリルポリマー、メタクリルポリマー、ポリビニルエーテル、フェノールノボラック、ナフトールノボラック、ポリエーテル、ポリアミド、ポリカーボネート等の付加重合ポリマー又は縮重合ポリマーを使用することができ、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、トリアジン環、キノリン環、キノキサリン環等の芳香環構造を有するポリマーが好ましく使用される。
　上記のような付加的樹脂（ポリマー）としては、例えば、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェニルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、スチレン、ヒドロキシスチレン、ベンジルビニルエーテル、Ｎ－フェニルマレイミド等の付加重合性モノマーをその構造単位として含む付加重合ポリマー、及びフェノールノボラック、ナフトールノボラック等の縮重合ポリマーが挙げられる。また、付加的樹脂（ポリマー）としては芳香環構造を有さないポリマーを使用することができる。そのようなポリマーとしては、例えば、アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、ビニルエーテル、アルキルビニルエーテル、アクリロニトリル、マレイミド、Ｎ－アルキルマレイミド、マレイン酸無水物等の芳香環構造を有さない付加重合性モノマーのみをその構造単位として含む付加重合ポリマーが挙げられる。付加的樹脂（ポリマー）として付加重合ポリマーが使用される場合、そのポリマーは単独重合体でもよく共重合体であってもよい。
　本発明に係る重合体を含む組成物に使用される付加的樹脂（ポリマー）の分子量としては、重量平均分子量として、例えば、１，０００乃至１，０００，０００、又は３，０００乃至３００，０００、又は５，０００乃至２００，０００、又は１０，０００乃至１００，０００である。本発明の組成物に付加的樹脂（ポリマー）が含まれる場合、その含有量としては、固形分中で例えば４０質量％以下、又は２０質量％以下、又は１質量％乃至１９質量％である。
　上記粘着付与剤は、弾性率、粘性及び表面状態の制御のために添加される。かかる粘着付与剤の種類は、粘性を考慮して定めることが好ましいが、具体的に、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族・芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系水添石油樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロンインデン樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水素化テルペン樹脂、ロジン系樹脂、水添ロジン系樹脂、不均化ロジン系樹脂、二量化ロジン系樹脂、エステル化ロジン系樹脂等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。この粘着付与剤は、本発明の組成物に含まれる重合体に対して、例えば１００質量％以下、又は５０質量％以下の割合で含有することができる。
　本発明に係る重合体を含む組成物は、接着剤用、絶縁膜形成用又はレジスト下層膜形成用に使われる。接着剤用とは、例えば、ＩＣチップなどの三次元積層体を形成するプロセスにおいて、被積層物間を接着する用途である。絶縁膜形成用とは、例えば、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜又は層間絶縁膜を形成する用途である。レジスト下層膜形成用とは、例えば、所望の形状のレジストパターンを基板上に形成させるために、基板とレジスト膜との間にレジスト下層膜を形成する用途である。
　さらに前記組成物が溶剤を含む場合、絶縁インクに使われる。絶縁インクとは、例えば、プラスチック基板を用いたフレキシブルディスプレイの製造プロセスにおいて、スクリーン印刷、インクジェットなどの方法により絶縁膜を形成するものである。
［接着剤用組成物］
　本発明の接着剤用組成物は、前記式（６）で表される構造単位を有する重合体及び溶剤を必須の成分として含む。該重合体は、前記式（６）で表される構造単位１種類のみからなる重合体であってもよいし、前記式（６）で表される構造単位を２種類以上含む重合体（共重合体）であってもよい。該重合体の重量平均分子量は、ＧＰＣ分析による、標準ポリスチレン換算値で、例えば１，０００乃至１００，０００である。式（６）で表される構造単位における各基の定義は前述したとおりである。
　本発明の接着剤用組成物は、上記式（６）で表される重合体を有機溶剤に溶解し、溶液粘度が０．００１乃至５，０００Ｐａ・ｓの粘度を示す範囲で、スピンコート性を示す塗布液とすることができる。
　上記有機溶剤としては、半導体デバイス製造工程で使用できる溶剤であれば特に限定はないが、例えばシクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール又はジプロピレングリコールモノアセテート、並びにこれらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル、モノフェニルエーテル等の多価アルコール類及びその誘導体；ジオキサン等の環式エーテル類；γ－ブチロラクトン等のラクトン類；及び乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類を用いることが好ましい。これらは単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
　本発明の接着剤用組成物から上記有機溶剤を除いた成分を固形分とすると、該固形分の前記接着剤組成物に占める割合は例えば１質量％乃至７０質量％である。
　本発明の接着剤用組成物は、必要に応じて界面活性剤、熱酸発生剤、無機フィラー、シランカップリング剤、レオロジー調整剤、架橋剤、架橋触媒などの添加剤をさらに含有していてもよい。
　これら添加剤として、前述の［重合体を含む組成物］において界面活性剤、熱酸発生剤、並びに無機フィラー、シランカップリング剤、レオロジー調整剤、架橋剤、架橋触媒として具体的に挙げた各種化合物を、当該記載された使用量にて用いることができる。
　さらに本発明の接着剤用組成物には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲で、さらに、混和性のある添加剤、例えば接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、粘着付与剤、可塑剤、接着助剤、安定剤、着色剤、消泡材などの慣用されているものを添加することができる。
　これらの添加剤についても、前述の［重合体を含む組成物］において具体的に挙げた化合物を、当該記載された使用量にて用いることができる。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　以下に記載する合成例で得られたポリマーのＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析は、下記の装置を用い、測定条件は下記のとおりである。
装置：一体型高速ＧＰＣシステム　ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ　東ソー（株）製
カラム：ＫＦ－Ｇ，ＫＦ８０４Ｌ
カラム温度：４０℃
溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：１．０ｍＬ／分
標準試料：ポリスチレン
ディテクター：ＲＩ
＜合成例１＞
　水素化ナトリウム（油状パラフィン中に６０質量％含有）１０．０ｇをＮ－メチル－２－ピロリドン２００ｇ中に懸濁させた後、モノブチルイソシアヌル酸２１．９ｇを分割添加し、４０℃に加温し１時間攪拌した。その後、１，４－ジブロモブタン２５．５ｇをゆっくり添加した後、１００℃で２時間反応させた。その後、水にて反応を停止かつポリマーを析出させた。その後再沈殿作業を行って下記式［Ａ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は７，１００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
＜合成例２＞
　水素化ナトリウム（油状パラフィン中に６０質量％含有）１０．０ｇをＮ－メチル－２－ピロリドン２００ｇ中に懸濁させた後、モノアリルイソシアヌル酸１９．５ｇを分割添加し、４０℃に加温し１時間攪拌した。その後、１，４－ジクロロブタン１５．０ｇをゆっくり添加した後、９０℃で２４時間反応させた。その後、水にて反応を停止かつポリマーを析出させた。その後再沈殿作業を行って下記式［Ｂ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は４，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
＜合成例３＞
　合成例２で得られたポリマー８ｇを塩化メチレン３２ｇに溶解させ、その後ｍ－クロロ過安息香酸９．３ｇ（０．０５４ｍｏｌ）を分割添加し、窒素中、室温で２日間反応させた。その後、得られた反応溶液をジエチルエーテル／メタノール混合溶媒に滴下し、析出した沈殿物を濾過し、白色粉末を得た。反応生成物のＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は５，２００であった。また、アリルからエポキシへの転化率は５２％であった。得られた反応生成物は下記式［Ｃ］に示す２つの式で表される構造単位を有するポリマーである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
＜合成例４＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸６７．６６ｇ、１，２－ジブロモエタン７４．３９ｇ、炭酸カリウム１２１．６２ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン２１３．０７ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って下記式［Ｄ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は９，５００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
＜合成例５＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸６７．６６ｇ、１，４－ジブロモブタン７７．７３ｇ、炭酸カリウム１２１．６２ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン５８１．５３ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って下記式［Ｅ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は９，５００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
＜合成例６＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸６７．６６ｇ、１，６－ジブロモヘキサン８７．８３ｇ、炭酸カリウム１２１．６２ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン６２１．９４ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後酢酸エチルと水の二層分離溶液に投入して分液操作を行うことで、目的のポリマーのみを酢酸エチル層に抽出し、酢酸エチルをエバポレーターで蒸留させることで、下記式［Ｆ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は５，６００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
＜合成例７＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸１１．８４ｇ、１，８－ジブロモオクタン１７．１４ｇ、炭酸カリウム２１．２８ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン１１５．９１ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後酢酸エチルと水の二層分離溶液に投入して分液操作を行うことで、目的のポリマーのみを酢酸エチル層に抽出し、酢酸エチルをエバポレーターで蒸留することで、下記式［Ｇ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は１１，３００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
＜合成例８＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸１１．８４ｇ、１，１０－ジブロモデカン１７．１４ｇ、炭酸カリウム２１．２８ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン１１５．９１ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後酢酸エチルと水の二層分離溶液に投入して分液操作を行うことで、目的のポリマーのみを酢酸エチル層に抽出し、酢酸エチルをエバポレーターで蒸留することで、下記式［Ｈ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は１０，６００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
＜合成例９＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸１１．８４ｇ、ｐ－ジクロロキシレン１２．１３ｇ、炭酸カリウム２１．２８ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン９５．８９ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って、下記式［Ｉ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は１７，０００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
＜合成例１０＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにジエチルバルビツール酸１２．８９ｇ、１，４－ジブロモエタン１３．０２ｇ、炭酸カリウム２１．２８ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン１０３．６５ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って、下記式［Ｊ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は２，４００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
＜合成例１１＞
　攪拌装置、還流器、温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸１１．８４ｇ、１，４－ジブロモ－２－ブテン１４．８３ｇ、炭酸カリウム２１．２８ｇ 、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１０６．６５ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って、下記式［Ｋ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は８，９００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
＜合成例１２＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸１６．９１ｇ、１，３－ジクロロ－２－プロパノン１２．５７ｇ、炭酸カリウム３０．４１ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン８８．４５ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って、下記式［Ｌ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は１，３００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
＜合成例１３＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸２５．３７ｇ、ｏ－ジクロロキシレン２２．３２ｇ、炭酸カリウム４５．６１ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン１１１．２８ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って、下記式［Ｍ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は７，８００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
＜合成例１４＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコにモノアリルイソシアヌル酸８４．５７ｇ、ｍ－ジクロロキシレン３９．３８ｇ、１，５－ジブロモペンタン４５．９９ｇ、アリルブロミド６．０５ｇ、炭酸カリウム１０６．６２ｇ及びＮ－メチル－２－ピロリドン４１０．６６ｇを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃まで加熱し２０時間反応させた。その後溶液を室温まで冷却させた後、ろ過してろ液を回収し、Ｎ－メチル－２－ピロリドンと１ｍｏｌ／Ｌ塩酸の体積比が９０：１０の混合液をｐＨが酸性となるまで加えた。その後メタノールに投入し再沈精製を行って、下記［Ｎ］に示す２つの式で表される構造単位を５０：５０のモル比で有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は３，９００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
＜比較合成例１＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコに、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸２１．２２ｇ、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン１０．６４ｇ、及びカルステッド触媒（白金（０）－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体の０．１Ｍキシレン溶液）２０μＬを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃で１時間及び９０℃で２０時間反応させることで、下記式［Ｘ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は７，８００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
＜比較合成例２＞
　攪拌装置、還流器及び温度計を備えたフラスコに、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸１８．５７ｇ、１，１，３，３，５，５，７，７－オクタメチルテトラシロキサン１９．５９ｇ、及びカルステッド触媒（白金（０）－１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体の０．１Ｍキシレン溶液）２０μＬを入れた。その後フラスコ内を窒素置換した後、７０℃で１時間及び１５０℃で２０時間反応させることで、下記式［Ｙ］で表される構造単位を有するポリマーを得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は５，５００であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
＜実施例１＞
　合成例１で得られたポリマー１ｇ、界面活性剤としてメガファック（登録商標）Ｒ－３０（ＤＩＣ（株）製）０．０１ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル２．０ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２．０ｇ及びγ－ブチロラクトン１ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径０．１０μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して組成物を調製した。
＜実施例２＞
　合成例１で得られたポリマーにかえて合成例２で得られたポリマーを用いた以外は、上記実施例１と同様に組成物を調製した。
＜実施例３＞
　合成例３で得られたポリマー１ｇ、界面活性剤としてメガファック（登録商標）Ｒ－３０（ＤＩＣ（株）製）０．０１ｇ、熱酸発生剤としてＴＡＧ－Ｎ（三新化学工業（株）製）０．０３ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル２．０ｇ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２．０ｇ及びγ－ブチロラクトン１ｇに溶解させ溶液とした。その後、孔径０．１０μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して組成物を調製した。
＜実施例４＞
　合成例４で得られたポリマーをシクロヘキサノンに溶解させ、その後、孔径１．０μｍのポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと略称する。）製ミクロフィルターを用いてろ過して、固形分として３５質量％含有する組成物を調製した。
＜実施例５＞
　合成例４で得られたポリマーにかえて合成例５で得られたポリマーを用いた以外は、上記実施例４と同様に組成物を調製した。
＜実施例６＞
　合成例４で得られたポリマーにかえて合成例６で得られたポリマーを用いた以外は、上記実施例４と同様に組成物を調製した。
＜実施例７＞
　合成例４で得られたポリマーにかえて合成例７で得られたポリマーを用いた以外は、上記実施例４と同様に組成物を調製した。
＜実施例８＞
　合成例４で得られたポリマーにかえて合成例８で得られたポリマーを用いた以外は、上記実施例４と同様に組成物を調製した。
＜比較例１＞
　ポリイミド前駆体である、ポリ（ピロメリット酸二無水物－ｃｏ－４，４’－オキシジアニリン）アミック酸溶液（Ｐｙｒｅ－ＭＬ　ＲＣ－５０１９　１６質量％Ｎ－メチル－２－ピロリドン溶液、シグマアルドリッチジャパン（株）））５ｇに、界面活性剤としてメガファック（登録商標）Ｒ－３０（ＤＩＣ（株）製）０．０１ｇを加え溶液とした。その後、孔径０．１０μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して組成物を調製した。
＜比較例２＞
　比較合成例１で得られたポリマーをシクロヘキサノンに溶解させ、その後、熱酸発生剤Ｋ－ＰＵＲＥ　ＴＡＧ２６８９（キングインダストリーズ社製）をポリマー質量に対して１質量％加え、孔径１．０μｍのＰＴＦＥ製ミクロフィルターを用いてろ過して、固形分として３５．３５質量％含有する組成物を調製した。
＜比較例３＞
　比較合成例２で得られたポリマーをシクロヘキサノンに溶解させ、その後、熱酸発生剤Ｋ－ＰＵＲＥ　ＴＡＧ２６８９（キングインダストリーズ社製）をポリマー質量に対して1質量％加え、孔径１．０μｍのＰＴＦＥ製ミクロフィルターを用いてろ過して、固形分として４０．４０質量％含有する組成物を調製した。
＜比較例４＞
　アクリル樹脂であるポリメタクリル酸メチル（和光純薬工業（株）製）をシクロヘキサノン中に溶解させ、その後、孔径１．０μｍのＰＴＦＥ製ミクロフィルターを用いてろ過して、固形分として２０質量％含有する組成物を調製した。
〔透過率測定〕
　実施例１乃至実施例３、及び比較例１で調製した組成物を、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において、２００℃で５分間ベークを行い、膜厚０．７５μｍの膜を形成した。この膜を紫外線可視分光光度計ＵＶ－２５５０（（株）島津製作所製）を用いて波長４００ｎｍの透過率を測定した。さらにこの膜を２６０℃で３分間加熱した後、波長４００ｎｍの透過率を測定した。測定結果を下記表１に示す。表１に示すように、本発明の組成物から得られた膜は、比較例の組成物から得られた膜と比べて透過率が高く、２６０℃という高温でもほとんど着色せず高い透過率を維持し、耐熱性を有することを示唆するという結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000038
〔耐光性試験〕
　実施例１乃至実施例３で調製した組成物を、スピンコーターにより石英板上に塗布した。ホットプレート上において２２０℃で５分間ベークし、膜厚０．７５μｍの膜を形成した。そして、これらの膜をキセノンアークランプによる耐光性試験（ＪＩＳ　Ｂ７７５４）を２４時間行い、この膜を紫外線可視分光光度計ＵＶ－２５５０（（株）島津製作所製）を用いて波長４００ｎｍの透過率を測定した。測定結果を下記表２に示す。表２に示すように、本発明の組成物から得られた膜は紫外線照射後も透過率が高く、耐光性が高い（着色しにくい）とする結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000039
〔溶剤への溶出試験〕
　実施例３及び比較例１で調製した組成物を、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において２００℃で５分間ベークを行い、膜厚１μｍの膜を形成した。この膜を、アセトン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、２－プロパノール、及び２－ヘプタノンに、それぞれ２３℃にて１０分間浸漬した。実施例３の組成物から得られた膜では浸漬前後での膜厚変化が５％以下であることを確認したが、比較例１の組成物から得られた膜ではＮ－メチル－２－ピロリドンに浸漬後、全部溶解してしまった。
〔リワーク性評価〕
　実施例４乃至実施例６及び比較例２及び比較例３で調製した組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上で１００℃及び１５０℃でそれぞれ２分間ベークし、更に窒素置換されたオーブンにおいて２５０℃で１時間ベークして膜を形成した。この膜のリワーク性について、反応性イオンエッチング装置（サムコ（株）製、ＲＩＥ－１０ＮＲ）にて酸素流量５０ｓｃｃｍ、圧力１２Ｐａ、ＲＦ出力２５０Ｗの条件下で、２分間エッチングを行い、１分間当たりに減少した膜厚量から評価した。その結果を下記表３に示す。表３に示すように、本発明の組成物から得られた膜は、エッチングにより容易に除去可能であり、リワーク性に優れるのに対し、比較例の組成物から得られた膜ではほとんど除去できずリワーク性に欠けるとする結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000040
〔絶縁性評価〕
　実施例４乃至実施例８及び比較例４で調製した組成物に、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて膜を形成した際に膜厚が５００ｎｍとなるよう、シクロヘキサノンを加えて希釈溶液を作製した。作製した希釈溶液をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上で１００℃及び１５０℃でそれぞれ２分間ベークし、更に窒素置換されたオーブンにおいて２５０℃で１時間ベークして膜を形成した。この膜の絶縁性について、水銀プローバ（Ｆｏｕｒ　Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ社製、ＣＶｍａｐ９２－Ｂ）による２ＭＶ／ｃｍの電圧をかけた際のリーク電流値を測定した。その結果を下記表４に示す。表４に示すように、本発明の組成物から得られた膜はリーク電流値が低く、絶縁性が高いのに対し、比較例の組成物から得られた膜はリーク電流値が高く、絶縁性に乏しいとする結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000041
〔耐熱性評価〕
　実施例４乃至実施例８及び比較例４で調製した組成物をシリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において１００℃及び１５０℃でそれぞれ２分間ベークして形成した膜の耐熱性について、ＴＧ－ＤＴＡ（ブルカーエイエックスエス社製、ＴＧ／ＤＴＡ２０１０ＳＲ）にて、１０℃／分で昇温し５質量％の質量減少を生ずる温度から評価した。その結果を下記表５に示す。表５に示すように、本発明の組成物から得られた膜は５質量％質量減少温度が高く、比較例の組成物から得られた膜よりも高い耐熱性を示すとする結果が得られた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000042
〔接着性評価〕
（接着力評価サンプルの作製）
　実施例４及び実施例５で調製した組成物を、ウェハー径４インチのシリコンウェハー上に、スピンコーターを用いて膜を形成した際の膜厚が５μｍとなるようそれぞれ塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間及び１５０℃で２分間ベークして膜を形成した。その後、貼り合せ装置（アユミ工業（株）製、ＶＪ－３００）を使用して、真空度１０Ｐａ以下、温度１６０℃、貼り合せ圧力４００Ｋｇの条件下で、前記シリコンウェハー上に形成した膜とウェハー径４インチのガラスウェハーとを接着させた。その後、接着したウェハーをオーブンにて２５０℃で１時間ベークし、ダイシングソー（（株）ディスコ製、ＤＡＤ３２１）を使用して１ｃｍ角に切断し、接着力評価用サンプルを作製した。
　さらに、比較例４で調製した組成物を、ウェハー径４インチのシリコンウェハー上に、スピンコーターを用いて膜を形成した際に膜厚が５μｍとなるよう塗布し、ホットプレート上において１００℃で２分間及び２００℃で２分間ベークして膜を形成し、その後、貼り合せ装置（アユミ工業（株）製、ＶＪ－３００）を使用して、真空度１０Ｐａ以下、温度２７０℃、貼り合せ圧力４００Ｋｇの条件下で、前記シリコンウェハー上に形成した膜とウェハー径４インチのガラスウェハーとを接着させた。その後、ダイシングソー（（株）ディスコ製、ＤＡＤ３２１）を使用して１ｃｍ角に切断し、接着力評価用サンプルを作製した。
（接着力評価）
実施例４、実施例５及び比較例４の組成物を用いて得られた接着力評価サンプルの両面に、アラルダイト（登録商標）２０１４（ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製）を塗布し、接着力（せん断）測定用専用冶具に両面を接着後、オートグラフ（（株）島津製作所製、オートグラフＡＧＳ－１００ＮＸ）で接着力（せん断）を評価試験した。接着力は１ｍｍ／分の引っ張り速度で測定した。その結果を下記表６に示す。表６中、接着力の値が１０００Ｎ以上とは、上記接着力測定機（試験装置）の測定限界以上であることを示す。実施例４及び実施例５の組成物を用いて得られたサンプルは、比較例４の組成物から得られたサンプルより、高い接着力を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000043
＜合成例１５＞
　１，２－シクロヘキサンジカルボン酸グリシジルエステル２５．００ｇ、モノアリルイソシアヌル酸１５．４３ｇ、及びベンジルトリエチルアンモニウムクロリド０．９３ｇをシクロヘキサノン６２．０５ｇに溶解させた後、１４０℃で４時間反応させポリマーを含む溶液を得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は５，５００であった。なお、得られたポリマーは、下記式［Ｏ］で表される構造単位を有し且つポリマー末端に水素原子を有するポリマーであると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
＜合成例１６＞
　１，２－シクロヘキサンジカルボン酸１５．８６ｇ、モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸２５．００ｇ、及びエチルトリフェニルホスホニウムブロミド３．３５ｇをシクロヘキサノン５４．０３ｇに溶解させた後、１４０℃で４時間反応させポリマーを含む溶液を得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は３，３００であった。得られたポリマーは、下記式［Ｐ］で表される構造単位を有し且つポリマー末端にカルボキシル基を有するポリマーであると考えられる。なお、本合成例で得られたポリマーと合成例１５で得られたポリマーとは、末端が相違する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
＜合成例１７＞
　２，２－ビス（４－グリシジルオキシシクロヘキサン）プロパン２５．００ｇ、モノアリルイソシアヌル酸９．６７ｇ、及びエチルトリフェニルホスホニウムブロミド１．０４ｇをシクロヘキサノン５３．５７ｇに溶解させた後、１４０℃で４時間反応させポリマーを含む溶液を得た。得られたポリマーのＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は８，２００であった。なお、得られたポリマーは、下記式［Ｑ］で表される構造単位を有し且つポリマー末端に水素原子を有するポリマーであると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
＜合成例１８＞
　モノアリルジグリシジルイソシアヌル酸２．０ｇ及びモノアリルイソシアヌル酸１．２ｇをシクロヘキサノン１３．２ｇに溶解させた後、１２０℃に加温して、ベンジルトリエチルアンモニウムクロリド０．０８ｇを添加し、窒素雰囲気下１２０℃で２１時間反応させた。その後、得られた反応溶液をメタノールに滴下し、析出した沈殿物をろ過し、白色粉末を得た。反応生成物のＧＰＣ分析を行ったところ、標準ポリスチレン換算にて重量平均分子量は５，８００であった。得られた反応生成物は下記式［Ｒ］で表される構造単位を有するポリマーである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
＜実施例９＞
　合成例１５で得られたポリマーを含む溶液を、陽イオン交換樹脂（１５ＪＷＥＴ、オルガノ（株））及び陰イオン交換樹脂（モノスフィアー（登録商標）５５０Ａ、ムロマチテクノス（株））が充填されたボトル中に注入し、４時間撹拌させた。その後、孔径３μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、接着剤用組成物を調製した。
＜実施例１０＞
　合成例１６で得られたポリマーを含む溶液を、陽イオン交換樹脂（１５ＪＷＥＴ、オルガノ（株））及び陰イオン交換樹脂（モノスフィアー（登録商標）５５０Ａ、ムロマチテクノス（株））が充填されたボトル中に注入し、４時間撹拌させた。その後、孔径３μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、接着剤用組成物を調製した。
＜実施例１１＞
　合成例１７で得られたポリマーを含む溶液を、陽イオン交換樹脂（１５ＪＷＥＴ、オルガノ（株））及び陰イオン交換樹脂（モノスフィアー（登録商標）５５０Ａ、ムロマチテクノス（株））が充填されたボトル中に注入し、４時間撹拌させた。その後、孔径３μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、接着剤用組成物を調製した。
＜実施例１２＞
　合成例１８で得られた粉末状のポリマー５ｇをシクロヘキサノン４５ｇに投入し、４時間攪拌させた。その後、孔径３μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、接着剤用組成物を調製した。
＜実施例１３＞
　合成例１５で得られたポリマーを含む溶液を、陽イオン交換樹脂（１５ＪＷＥＴ、オルガノ（株））及び陰イオン交換樹脂（モノスフィアー（登録商標）５５０Ａ、ムロマチテクノス（株））が充填されたボトル中に注入し、４時間撹拌させた。その後、孔径３μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過した。ろ液に、前記溶液中のポリマー（固形分）質量に対し９分の１の質量のオルガノシリカゾル（ＭＥＫ－ＡＣ－２１０１、日産化学工業（株）製）を加え、攪拌し接着剤用組成物を調製した。
＜実施例１４＞
　合成例１６で得られたポリマーを含む溶液を、陽イオン交換樹脂（１５ＪＷＥＴ、オルガノ（株））及び陰イオン交換樹脂（モノスフィアー（登録商標）５５０Ａ、ムロマチテクノス（株））が充填されたボトル中に注入し、４時間撹拌させた。その後、孔径３μｍのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過した。ろ液に、前記溶液中のポリマー（固形分）質量に対し９分の１の質量のオルガノシリカゾル（ＭＥＫ－ＡＣ－２１０１、日産化学工業（株）製）を加え、攪拌し接着剤用組成物を調製した。
＜比較例５＞
　ポリイミド前駆体である、ポリ（ピロメリット酸二無水物－ｃｏ－４，４’－オキシジアニリン）アミック酸溶液（Ｐｙｒｅ－ＭＬ　ＲＣ－５０１９　１６質量％Ｎ－メチル－２－ピロリドン溶液、シグマアルドリッチジャパン（株））１０ｇに、Ｎ－メチル－２－ピロリドン１０ｇを加え、接着剤用組成物を調製した。
〔透過率測定〕
　実施例９、１０、１１、１３、１４及び比較例５で調製した接着剤用組成物を、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において、２００℃で５分間ベークを行い、膜厚１μｍの膜を形成した。この膜を紫外線可視分光光度計ＵＶ－２５５０（（株）島津製作所製）を用いて波長５００ｎｍの透過率を測定した。
　さらに、前記実施例９及び１０及び比較例５で調製した接着剤用組成物から形成した膜を２７０℃で５分間ベークした後、波長５００ｎｍの透過率を測定した。
　測定結果を下記表７に示す。表７に示すように、実施例９及び１０で調製した接着剤用組成物から形成した膜は、比較例５で調製した接着剤用組成物から形成した膜よりも高い透過率を示し、且つ２７０℃でベーク後も高い透過率を維持し、耐熱性を有することを示唆する結果を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000048
〔溶剤への溶出試験〕
　実施例９、１０、１１、１３、１４及び比較例５で調製した接着剤用組成物を、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において２００℃で５分間ベークを行い、膜厚１μｍの膜を形成した。この膜をＮ－メチル－２－ピロリドンに、２３℃にて２分間浸漬した。実施例９、１０、１１、１３、１４で調製した接着剤用組成物から形成された膜は浸漬前後での膜厚変化が１％以下であることを確認したが、比較例５で調製した接着剤用組成物から形成された膜はＮ－メチル－２－ピロリドンに浸漬後、浸漬前の膜厚の２０％以上が溶解してしまった。
〔接着力評価〕
　実施例９、１０、１１で調製した接着剤用組成物を、シリコンウェハー上にスピンコーターを用いて塗布し、１００℃及び１６０℃でそれぞれ４分間ずつベークを行って、膜厚５μｍの膜を形成した。その後、貼り合せ装置（アユミ工業（株）製、ＶＪ－３００）を使用して、真空度１０Ｐａ以下、温度１６０℃、貼り合せ圧力８００Ｋｇの条件下で、前記シリコンウェハー上に形成した膜とウェハー径４インチのガラスウェハーとを接着させた。その後、接着したウェハーをダイシング装置（ディスコ（株）製、ＤＡＤ３２１）で１ｃｍ角に切断し、接着力評価サンプルを作製した。
　得られた接着力評価サンプルの両面にアラルダイト（登録商標）２０１４（ハンツマン・アドバンスト・マテリアルズ社製）を塗布し、接着力（せん断）測定用専用冶具に両面を接着後、オートグラフ（（株）島津製作所製、オートグラフＡＧＳ－１００ＮＸ）で接着力（せん断）を評価試験した。接着力は１ｍｍ／分の引っ張り速度で測定した。その結果を下記表８に示す。表８中、接着力の値が１０００Ｎ以上とは、上記接着力測定機の測定限界以上であることを示す。実施例９、１０、１１で調製した接着剤用組成物を用いて得られたサンプルは、十分な接着性を有することが確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000049

Claims (17)

  1. 下記式（１）で表される構造単位を有する重量平均分子量１，０００乃至１００，０００の重合体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ｛式中、Ｑは下記式（２）又は式（３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｑ１は炭素原子数１乃至６のアルキル基、アリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、Ｑ２及びＱ３はそれぞれ独立に、水素原子、炭素原子数１乃至６のアルキル基、アリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、ｎは０又は１を表す。）
    で表される二価の基であって、前記Ｑが前記式（２）で表される二価の基又は式（３）で表され且つｎが１を表す二価の基である場合、該式（２）及び式（３）の一部を構成するカルボニル基は前記式（１）の窒素原子と結合し、
    Ｒ１は炭素原子数１乃至１０のアルキレン基、炭素原子数２乃至１０のアルケニレン基若しくはアルキニレン基、炭素原子数６乃至１４のアリーレン基、炭素原子数４乃至１０の環状アルキレン基、又は下記式（４）若しくは式（５）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ａ１、Ａ２及びＡ３はそれぞれ独立に炭素原子数６乃至１４のアリーレン基又は炭素原子数４乃至１０の環状アルキレン基を表し、Ｒ２はスルホニル基、カルボニル基又は炭素原子数１乃至５のアルキレン基を表し、該アルキレン基の少なくとも１つの水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよく、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立に炭素原子数１乃至５のアルキレン基を表す。）
    で表される基を表す。｝
  2. 下記式（６）で表される構造単位を有する重量平均分子量１，０００乃至１００，０００の重合体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｑ４はアリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、Ｒ５は炭素原子のみからなる主鎖又は炭素原子と酸素原子、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも一種とからなる主鎖を有する二価の有機基を表す。）
  3. 前記式（６）において、Ｒ５は炭素原子数１乃至１０の二価の炭化水素基又は下記式（７）で表される基を表す、請求項２に記載の重合体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中、２つのｍはそれぞれ独立に０又は１を表し、Ｑ５は二価の有機基を表す。）
  4. 前記式（７）において、Ｑ５は炭素原子数６乃至１４のアリーレン基、炭素原子数４乃至１０の脂環式炭化水素基、炭素原子数２乃至６のアルケニレン基若しくはアルキニレン基、又は下記式（８）で表される基を表す、請求項３に記載の重合体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     ｛式中、Ａ４及びＡ５はそれぞれ独立に炭素原子数６乃至１４のアリーレン基又は炭素原子数４乃至１０の脂環式炭化水素基を表し、Ｑ６はスルホニル基、カルボニル基又は下記式（９）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （式中、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に炭素原子数１又は２のアルキル基を表し、該アルキル基の少なくとも１つの水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよい。）で表されるアルキレン基を表す。｝
  5. 前記アリーレン基はフェニレン基であり、前記脂環式炭化水素基はシクロヘキシレン基である、請求項４に記載の重合体。
  6. 前記アルキル基は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されていてもよいメチル基である、請求項４に記載の重合体。
  7. 請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の重合体を含む組成物。
  8. さらに界面活性剤を含む請求項７に記載の組成物。
  9. さらに熱酸発生剤を含む請求項７又は請求項８に記載の組成物。
  10. さらに溶剤を含む請求項７乃至請求項請求項９のいずれか一項に記載の組成物。
  11. 接着剤用、絶縁膜形成用又はレジスト下層膜形成用である請求項７乃至請求項１０のいずれか一項に記載の組成物。
  12. 絶縁インクである請求項１０に記載の組成物。
  13. 下記式（６）で表される構造単位を有する重合体及び有機溶剤を含む、接着剤用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     （式中、Ｑ４はアリル基、ビニル基、エポキシ基又はグリシジル基を表し、Ｒ５は炭素原子のみからなる主鎖又は炭素原子と酸素原子、窒素原子及び硫黄原子の少なくとも一種とからなる主鎖を有する二価の有機基を表す。）
  14. 前記式（６）において、Ｒ５は炭素原子数１乃至１０の二価の炭化水素基又は下記式（７）で表される基を表す、請求項１３に記載の接着剤用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
     （式中、２つのｍはそれぞれ独立に０又は１を表し、Ｑ５は二価の有機基を表す。）
  15. 前記式（７）において、Ｑ５は炭素原子数６乃至１４のアリーレン基、炭素原子数４乃至１０の脂環式炭化水素基、炭素原子数２乃至６のアルケニレン基若しくはアルキニレン基、又は下記式（８）で表される基を表す、請求項１４に記載の接着剤用組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
     ｛式中、Ａ４及びＡ５はそれぞれ独立に炭素原子数６乃至１４のアリーレン基又は炭素原子数４乃至１０の脂環式炭化水素基を表し、Ｑ６はスルホニル基、カルボニル基又は下記式（９）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
     （式中、Ｒ６及びＲ７はそれぞれ独立に炭素原子数１又は２のアルキル基を表し、該アルキル基の少なくとも１つの水素原子はハロゲン原子で置換されていてもよい。）で表されるアルキレン基を表す。｝
  16. 前記アリーレン基はフェニレン基であり、前記脂環式炭化水素基はシクロヘキシレン基である、請求項１５に記載の接着剤用組成物。
  17. 前記アルキル基は、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されていてもよいメチル基である、請求項１５に記載の接着剤用組成物。
PCT/JP2012/072747 2011-09-08 2012-09-06 重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物 WO2013035787A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020147008564A KR20140060331A (ko) 2011-09-08 2012-09-06 중합체 및 그것을 포함하는 조성물 그리고 접착제용 조성물
JP2013532639A JP6098825B2 (ja) 2011-09-08 2012-09-06 重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物
EP12830006.8A EP2754681B1 (en) 2011-09-08 2012-09-06 Polymer and composition including same, and adhesive composition
CN201280043274.8A CN103781821B (zh) 2011-09-08 2012-09-06 聚合物和含有该聚合物的组合物以及粘合剂用组合物
SG11201400480SA SG11201400480SA (en) 2011-09-08 2012-09-06 Polymer and composition including same, and adhesive composition
US14/343,923 US20140228488A1 (en) 2011-09-08 2012-09-06 Polymer and composition including same, and adhesive composition
US15/097,399 US10202528B2 (en) 2011-09-08 2016-04-13 Polymer and composition including same, and adhesive composition

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-196319 2011-09-08
JP2011196318 2011-09-08
JP2011-196318 2011-09-08
JP2011196319 2011-09-08

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/343,923 A-371-Of-International US20140228488A1 (en) 2011-09-08 2012-09-06 Polymer and composition including same, and adhesive composition
US15/097,399 Division US10202528B2 (en) 2011-09-08 2016-04-13 Polymer and composition including same, and adhesive composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013035787A1 true WO2013035787A1 (ja) 2013-03-14

Family

ID=47832227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/072747 WO2013035787A1 (ja) 2011-09-08 2012-09-06 重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物

Country Status (9)

Country Link
US (2) US20140228488A1 (ja)
EP (2) EP2754681B1 (ja)
JP (1) JP6098825B2 (ja)
KR (1) KR20140060331A (ja)
CN (1) CN103781821B (ja)
MY (1) MY168166A (ja)
SG (1) SG11201400480SA (ja)
TW (2) TWI593719B (ja)
WO (1) WO2013035787A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016208472A1 (ja) * 2015-06-26 2016-12-29 日産化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物
WO2018043342A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日産化学工業株式会社 感光性接着剤組成物
JP2019094314A (ja) * 2017-11-28 2019-06-20 日産化学株式会社 トリアジン−２，４−ジオン誘導体及びその製造方法
US10787590B2 (en) 2018-12-26 2020-09-29 Industrial Technology Research Institute Polymer and coating material
WO2021149705A1 (ja) * 2020-01-21 2021-07-29 日産化学株式会社 アルカリガラス用剥離層形成用組成物及び剥離層
KR20210135276A (ko) 2019-03-01 2021-11-12 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 N-(탄화수소)이소시아누르산의 제조방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY168166A (en) * 2011-09-08 2018-10-11 Nissan Chemical Ind Ltd Polymer and Composition Including Same, and Adhesive Composition
CN106574033B (zh) * 2014-09-17 2019-07-05 日产化学工业株式会社 包含热固性树脂的膜形成用组合物
JP6544035B2 (ja) * 2015-05-13 2019-07-17 Jsr株式会社 感光性樹脂組成物およびその用途
US11262656B2 (en) * 2016-03-31 2022-03-01 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Coating compositions for use with an overcoated photoresist
KR102067081B1 (ko) * 2017-11-01 2020-01-16 삼성에스디아이 주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 패턴형성방법
KR102541615B1 (ko) 2018-04-13 2023-06-09 삼성전자주식회사 리소그래피용 기판 처리 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
KR102769920B1 (ko) * 2018-05-25 2025-02-19 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 환식 카르보닐 화합물을 이용한 레지스트 하층막 형성 조성물
KR102171075B1 (ko) * 2018-07-12 2020-10-28 삼성에스디아이 주식회사 중합체, 하드마스크 조성물 및 패턴 형성 방법
KR102563287B1 (ko) * 2020-08-12 2023-08-02 삼성에스디아이 주식회사 레지스트 하층막용 조성물 및 이를 이용한 패턴형성방법

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51119798A (en) * 1975-04-12 1976-10-20 Toshiba Chem Corp A thermosetting resin composition
JPS62124124A (ja) * 1985-11-25 1987-06-05 Toa Nenryo Kogyo Kk パラバン酸オリゴマ−組成物
JP2001172386A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Mitsui Chemicals Inc ノルボルナン骨格を有するイミダゾリジンジオン化合物、ノルボルナン骨格を有するポリパラバン酸及びそれらの製造方法
WO2004034148A1 (ja) * 2002-10-09 2004-04-22 Nissan Chemical Industries, Ltd. リソグラフィー用反射防止膜形成組成物
WO2005098542A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Nissan Chemical Industries, Ltd. 縮合系ポリマーを有する半導体用反射防止膜
WO2006049045A1 (ja) * 2004-11-01 2006-05-11 Nissan Chemical Industries, Ltd. スルホン酸エステルを含有するリソグラフィー用反射防止膜形成組成物
JP2008143954A (ja) 2006-12-06 2008-06-26 Jsr Corp イソシアヌル環含有重合体、その製造法およびそれを含有する組成物
WO2008146847A1 (ja) 2007-05-30 2008-12-04 Nissan Chemical Industries, Ltd. 薄膜トランジスタ用ゲート絶縁膜形成剤
WO2010061883A1 (ja) * 2008-11-28 2010-06-03 日産化学工業株式会社 薄膜トランジスタ用ゲート絶縁膜形成剤
JP2012203393A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Jsr Corp レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターン形成方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002086624A1 (fr) * 2001-04-10 2002-10-31 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition servant a former un film antireflet pour procede lithographique
US20080038679A1 (en) 2006-08-08 2008-02-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Developing agent and manufacturing method thereof
JP5337983B2 (ja) * 2007-09-19 2013-11-06 日産化学工業株式会社 多環式脂肪族環を有するポリマーを含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物
JP4984098B2 (ja) * 2007-12-13 2012-07-25 日産化学工業株式会社 レジスト下層膜形成組成物及びレジストパターンの形成方法
WO2009086253A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-09 E. I. Du Pont De Nemours And Company Hydroxy alkyl isocyanurates
KR101423061B1 (ko) * 2008-01-30 2014-07-25 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 유황원자를 함유하는 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 레지스트패턴의 형성방법
KR101708256B1 (ko) * 2009-07-29 2017-02-20 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 나노 임프린트용 레지스트 하층막 형성 조성물
CN102754034B (zh) * 2010-02-19 2016-05-18 日产化学工业株式会社 具有含氮环的含有硅的形成抗蚀剂下层膜的组合物
KR101682919B1 (ko) * 2010-11-17 2016-12-06 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 레지스트 하층막 형성 조성물 및 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성방법
MY168166A (en) * 2011-09-08 2018-10-11 Nissan Chemical Ind Ltd Polymer and Composition Including Same, and Adhesive Composition

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51119798A (en) * 1975-04-12 1976-10-20 Toshiba Chem Corp A thermosetting resin composition
JPS62124124A (ja) * 1985-11-25 1987-06-05 Toa Nenryo Kogyo Kk パラバン酸オリゴマ−組成物
JP2001172386A (ja) * 1999-12-16 2001-06-26 Mitsui Chemicals Inc ノルボルナン骨格を有するイミダゾリジンジオン化合物、ノルボルナン骨格を有するポリパラバン酸及びそれらの製造方法
WO2004034148A1 (ja) * 2002-10-09 2004-04-22 Nissan Chemical Industries, Ltd. リソグラフィー用反射防止膜形成組成物
WO2005098542A1 (ja) * 2004-04-09 2005-10-20 Nissan Chemical Industries, Ltd. 縮合系ポリマーを有する半導体用反射防止膜
WO2006049045A1 (ja) * 2004-11-01 2006-05-11 Nissan Chemical Industries, Ltd. スルホン酸エステルを含有するリソグラフィー用反射防止膜形成組成物
JP2008143954A (ja) 2006-12-06 2008-06-26 Jsr Corp イソシアヌル環含有重合体、その製造法およびそれを含有する組成物
WO2008146847A1 (ja) 2007-05-30 2008-12-04 Nissan Chemical Industries, Ltd. 薄膜トランジスタ用ゲート絶縁膜形成剤
WO2010061883A1 (ja) * 2008-11-28 2010-06-03 日産化学工業株式会社 薄膜トランジスタ用ゲート絶縁膜形成剤
JP2012203393A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Jsr Corp レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターン形成方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2754681A4

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10866513B2 (en) 2015-06-26 2020-12-15 Nissan Chemical Industries, Ltd. Photocurable resin composition
KR20180022667A (ko) 2015-06-26 2018-03-06 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 광경화성 수지 조성물
JPWO2016208472A1 (ja) * 2015-06-26 2018-04-12 日産化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物
WO2016208472A1 (ja) * 2015-06-26 2016-12-29 日産化学工業株式会社 光硬化性樹脂組成物
WO2018043342A1 (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 日産化学工業株式会社 感光性接着剤組成物
KR20190045147A (ko) 2016-08-30 2019-05-02 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 감광성 접착제 조성물
US10844255B2 (en) 2016-08-30 2020-11-24 Nissan Chemical Corporation Photosensitive adhesive composition
JPWO2018043342A1 (ja) * 2016-08-30 2019-06-24 日産化学株式会社 感光性接着剤組成物
JP7116356B2 (ja) 2017-11-28 2022-08-10 日産化学株式会社 トリアジン－２，４－ジオン誘導体及びその製造方法
JP2019094314A (ja) * 2017-11-28 2019-06-20 日産化学株式会社 トリアジン−２，４−ジオン誘導体及びその製造方法
US10787590B2 (en) 2018-12-26 2020-09-29 Industrial Technology Research Institute Polymer and coating material
KR20210135276A (ko) 2019-03-01 2021-11-12 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 N-(탄화수소)이소시아누르산의 제조방법
US11485715B2 (en) 2019-03-01 2022-11-01 Nissan Chemical Corporation Method for producing N-(hydrocarbon)isocyanuric acid
WO2021149705A1 (ja) * 2020-01-21 2021-07-29 日産化学株式会社 アルカリガラス用剥離層形成用組成物及び剥離層

Also Published As

Publication number Publication date
TW201323486A (zh) 2013-06-16
EP2754681A1 (en) 2014-07-16
TWI593719B (zh) 2017-08-01
KR20140060331A (ko) 2014-05-19
US20140228488A1 (en) 2014-08-14
MY168166A (en) 2018-10-11
SG11201400480SA (en) 2014-06-27
EP2754681B1 (en) 2018-01-03
US20160222262A1 (en) 2016-08-04
JPWO2013035787A1 (ja) 2015-03-23
TW201702286A (zh) 2017-01-16
JP6098825B2 (ja) 2017-03-22
EP2754681A4 (en) 2015-01-28
US10202528B2 (en) 2019-02-12
TWI660979B (zh) 2019-06-01
CN103781821A (zh) 2014-05-07
EP3235853A1 (en) 2017-10-25
CN103781821B (zh) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6098825B2 (ja) 重合体及びそれを含む組成物並びに接着剤用組成物
KR102426418B1 (ko) 열경화성 수지를 포함하는 막형성 조성물
JP6226141B2 (ja) 接着剤組成物又はアンダーフィル組成物
JP5790946B2 (ja) 芳香族ポリエーテル誘導体を含有する接着剤組成物
US9567435B2 (en) Thermosetting resin composition
JP6402860B2 (ja) 特定の末端構造を有する重合体を含む熱硬化性樹脂組成物
CN116018261A (zh) 聚有机倍半硅氧烷、固化性组合物、固化物、硬涂膜、粘接片以及层叠物

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12830006

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013532639

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14343923

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012830006

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147008564

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A