WO2013035567A1 - 静電霧化装置 - Google Patents

Abstract

　回路基板（５）は、放電電極（２）と、電極（２）に水を供給するための水供給部（３）と、強電界を発生させて電極（２）に供給された水を静電霧化するための高電圧印加部（４）と、電極（２）で発生する帯電微粒子水を送風に乗せて放出するための送風部（９）と、空気取入れ口（１１）と帯電微粒子水を放出するための放出口（１２）を有するカバー（１０）を保持する。基板（５）に保持されたカバー（１０）は、電極（２）及び水供給部（３）を覆う。カバー（１０）に設けた空気取入れ口（１１）は、送風部（９）に対向している。

Description

静電霧化装置

　本発明は、静電霧化装置に関するものである。

　日本国特許出願公開番号２００７－１１７９７１（以下「文献１」という）は、放電電極と、この放電電極に水を供給するための熱交換器と、強電界を発生させて放電電極に供給された水を静電霧化するための高電圧印加部と、熱交換器の放熱部を冷却するための送風部とを備える静電霧化装置を開示する。

　この文献１では、放電電極及びこの放電電極に水供給部であるペルチェユニットがブロック化された一つの霧化ブロック（電気部品）と、高電圧印加部を構成するブロック（電気部品）と、送風部を構成するブロック（電気部品）等がそれぞれ別体に構成されている。

　そして、この別体に構成された霧化ブロック、高電圧印加部を構成するブロック、送風部を構成するブロックは、それぞれケース内に別々に組込まれ、それぞれをハーネスなどで接続することで静電霧化装置が構成されている。

　また、文献１に示された従来例のケースには、帯電微粒子を放出するための放出口と、熱交換器の放熱部を冷した空気を排気するための排気口とが、別々に設けられている。

　そして、送風部で発生した風量の大部分は熱交換器の放熱部を冷して排気口から外部に排出され、ごく一部の空気が霧化ブロックの静電霧化空間に流れ、この空気に乗って帯電微粒子水が放出口から外部に放出される。

　前記従来例は、別体に構成された霧化ブロック、高電圧印加部を構成するブロック、及び送風部を構成するブロック等は、それぞれケース内に別々に組込み固定する必要があり、組込みが複雑で、製造コストを低くし難いという問題がある。

　また、別体に構成された霧化ブロック、高電圧印加部を構成するブロック、送風部を構成するブロック等をケース内に別々に組込むため、これらのブロックを備えた静電霧化装置が大型化するという問題がある。

　前記従来例は、帯電微粒子水を乗せて外部に放出する空気の風量が送風部で発生する風量のうちのごく一部でしかないので、帯電微粒子水を放出口から遠くまで飛ばし難いという問題がある。

　本発明は、上記の従来の問題点に鑑みて発明したもので、構造を簡略化して製造コストを低減でき、小型化することが可能となり、また、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる静電霧化装置を提供するにある。

　本発明の静電霧化装置は、放電電極（２）と、この放電電極（２）に水を供給するように構成される水供給部（３）と、前記放電電極（２）の周りに強電界を発生させるように構成される高電圧印加部（４）と、前記放電電極（２）で発生する帯電微粒子水を送風に乗せて放出するように構成される送風部（９）と、空気取入れ口（１１）と帯電微粒子水を放出するための放出口（１２）を有するカバー（１０）と、これら放電電極（２）、水供給部（３）、高電圧印加部（４）、送風部（９）及びカバー（１０）を保持する回路基板（５）とを備える。前記カバー（１０）は、前記放電電極（２）、前記水供給部（３）及び前記送風部（９）のうち、少なくとも前記放電電極（２）及び前記水供給部（３）を覆う。前記空気取入れ口（１１）は、前記送風部（９）に対向している。一例において、前記カバー（１０）は、前記放電電極（２）、前記水供給部（３）及び前記送風部（９）を覆う。

　一実施形態において、前記カバー（１０）は、カバー（１０）と回路基板（５）が前記空気取入れ口（１１）と放出口（１２）を除いて略密閉された空間を形成し、少なくとも前記放電電極（２）及び前記水供給部（３）が前記空間の内部に配置されるように、前記回路基板（５）に保持される。

　一実施形態において、前記カバー（１０）は、前記放電電極（２）、前記水供給部（３）及び前記送風部（９）が前記空間の内部に配置されるように、前記回路基板（５）に保持される。

　一実施形態において、前記水供給部（３）は、前記放電電極（２）を冷却してこの放電電極（２）部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成するように構成される熱交換器（６）と、この熱交換器（６）への通電と熱を放熱する機能を有する放熱用通電部（７）とを備える。

　一実施形態において、前記空気取入れ口（１１）と前記放出口（１２）を結ぶ線上に前記放電電極（２）が位置している。

　一実施形態において、前記空気取入れ口（１１）は、対向する前記送風部（９）の送風口（３７）又は吸気口（３８）と略同じ大きさに設定してある。

　本発明は、放電電極、水供給部、高電圧印加部、送風部及びカバーが回路基板に保持されるので、構造簡略化して製造コストを低減でき、小型化することが可能となる。またカバーで放電電極及び水供給部を覆うか、又は、放電電極、水供給部及び送風部を覆い、カバーに設けた空気取入れ口が送風部に対向していることで、カバーに設けた放出口から帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。

　本発明の好ましい実施形態をさらに詳細に記述する。本発明の他の特徴および利点は、以下の詳細な記述および添付図面に関連して一層良く理解されるものである。
本発明の静電霧化装置の一実施形態を示し、図１Ａは上方から見た斜視図であり、図１Ｂは下方から見た斜視図である。 図２Ａは同上の平面図であり、図２Ｂは側面図であり、図２Ｃは正面図である。 同上の図２ＡのＡ－Ａ線断面図である。 同上の図２ＡのＢ－Ｂ線断面図である。 同上に用いる回路基板の平面図である。 同上に用いる静電霧化発生部を示し、図６Ａは斜視図であり、図６Ｂは正面図であり、図６Ｃは図６ＢのＣ－Ｃ線断面図である。 同上の回路基板に静電霧化発生部を保持した状態の斜視図である。 同上の回路基板に静電霧化発生部を保持した状態を示し、図８Ａは平面図であり、図８Ｂは側面図であり、図８Ｃは正面図である。 同上の断面図である。 同上の他の実施形態の回路基板に静電霧化部を保持した状態を示す斜視図である。 同上の他の実施形態の回路基板に静電霧化発生部を保持した状態を示し、図１１Ａは平面図であり、図１１Ｂは側面図であり、図１１Ｃは正面図である。 同上の他の実施形態に用いる回路基板の平面図である。 同上の更に他の実施形態の断面図である。

　以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。

　図１乃至図９には一実施形態を示している。

　図３及び４に示すように、静電霧化装置１は、放電電極２と、水供給部３と、高電圧印加部４と、送風部９とを備え、更に、水供給部３、高電圧印加部４、送風部９に通電するための回路を備えた回路基板５と、カバー１０とを備えている。

　水供給部３は放電電極２に水を供給するように構成される。実施形態においては、図６Ｃに示すように、水供給部３は、放電電極２を冷却してこの放電電極２部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成するように構成される熱交換器６を含む。

　放電電極２と水供給部３の熱交換器６は（霧化）ケーシング１５に組み込んであって、図６Ａ～６Ｃに示されるブロック化された一つの静電霧化発生部８を構成している。

　ケーシング１５は合成樹脂により構成され、図６Ａ～６Ｃの実施形態では、対向電極１４を備えている例を示している。

　対向電極１４は環状に形成されていて、図６Ｃに示すように環状の中心が放電電極２の軸芯の延長線上に位置している。

　熱交換器６は、複数の熱電素子１６を備えている。図６Ｃにおいては、熱電素子１６としてはＰ型のペルチェ素子とＮ型のペルチェ素子が用いられる。そしてＰ型のペルチェ素子の端部と、Ｎ型のペルチェ素子の端部が、平板状の導電材よりなる連結部１７の裏面に固着してあり、ペルチェ素子の連結部１７側の端部（図６Ｃでは上端部）が冷却側となり、ペルチェ素子の連結部１７と反対側の端部（図６Ｃでは下端部）が放熱側となる。

　連結部１７の表面側には先端が尖った放電電極２が突設してあり、熱交換器６の冷却側が冷却されることで放電電極２が冷却される。

　Ｐ型とＮ型で対をなす熱電素子１６の放熱側の両端部には、それぞれ通電と熱を放熱する２つの放熱用通電部７が接合してあり、図６に示すように放熱用通電部７がケーシング１５の外側に突出している。

　放熱用通電部７は、放熱の機能と、熱電素子１６への通電の機能を備えている。

　図６Ａ及び６Ｂに示す実施形態においては、放熱用通電部７がケーシング１５の側面からＬ状に突設されており、これにより側面からの側方への突出長をできるだけ短くしながら放熱面積を広く確保できるようにしている。この放熱用通電部７の先端部は接続用端子部４５となっている。

　ケーシング１５の放熱用通電部７を突設した両側面には図６Ａ及び９のように係止部１９と、位置ずれ防止部２０とを設けている。

　ケーシング１５は、対向電極１４が位置する側（図６Ｂでは正面側）の端部が開口し、また、上面に空気流入用開口２５を設け、下面に排水用開口２６を設けている。ここで、Ｌ状をした放熱用通電部７の先端部側を下、放熱用通電部７の突出基部側を上と定義して、ケーシング１５の下面、上面を規定している。

　図７及び８Ａ～８Ｃに示すように、放電電極２及び熱交換器６を備えた静電霧化発生部８と、高電圧印加部４は、同じ回路基板５に保持される。図３及び５に示すように、この回路基板５には、更に、水供給部３である熱交換器６に電源を供給するための電源供給部１３と、送風部９も保持される。

　また、図３及び５に示すように、回路基板５には電源入力部４６が搭載され、この電源入力部４６には外部から電源を入力するためのコネクター４８を有する電源線４７が接続される。回路基板５に搭載された電源入力部４６は、回路基板５に形成した回路を通して回路基板５に保持する高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等と電気的に接続される。

　回路基板５は図５に示すように、一端部に略Ｃ字状をした切欠き部１８が形成されており、この切欠き部１８の両側縁には２つの係止縁部２１と、２つの嵌め込み凹部２２を備えている。

　また、回路基板５は図５に示すように、両側縁に２つの係止凹み３４と、２つの嵌め込み凹み３５を備えている。

　また、回路基板５は、２つの放熱用通電部７の接続用端子部４５をそれぞれ接続するための２つの接続孔２３を有している。この接続孔２３の内周面には図示を省略しているが回路基板５に設けた熱交換用通電回路（導電パターンの一部）が露出している。この熱交換用通電回路は回路基板５に保持される（実施形態では搭載される）電源供給部１３を構成する電気部品に電気的に接続される。

　図８Ａ及び８Ｃに示すように、静電霧化発生部８は、回路基板５の接続孔２３に接続用端子部４５をそれぞれ嵌め込み、接続用端子部４５を熱交換用通電回路と電気的に接続した状態で半田付けなどの固着手段により回路基板５に接続され、これにより静電霧化発生部８が回路基板５に対し搭載される。

　このように静電霧化発生部８は回路基板５に保持される。

　この場合、更に、図７に示すように、静電霧化発生部８の一部（下部）が回路基板５の切欠き部１８に嵌め込まれ、係止部１９が係止縁部２１に係止され（図９参照）、位置ずれ防止部２０が嵌め込み凹部２２に嵌め込まれる。

　係止部１９が回路基板５の係止縁部２１に係止されることで、静電霧化発生部８が回路基板５の面と直交する方向（上下方向）に外れるのを防止するようになっている。

　また、ケーシング１５の両位置ずれ防止部２０がそれぞれ回路基板５の両嵌め込み凹部２２に嵌め込まれることで、静電霧化発生部８が回路基板５の面と平行な方向（前後、左右方向）に位置ずれするのを防止するようになっている。

　本実施形態は、静電霧化発生部８の回路基板５への保持が、接続孔２３に接続用端子部４５を嵌め込んで接続する保持に加え、係止部１９と係止縁部２１の係止及び位置ずれ防止部２０と嵌め込み凹部２２の嵌め込みによる保持がなされ、保持がより強固となる。

　図７に示すように、回路基板５には高電圧印加部４が保持されている。添付図面に示す実施形態では高電圧印加部４を構成する電気部品が回路基板５に搭載される。

　高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４は図７及び８Ａ～８Ｃに示すようにハーネス２８により電気的に接続される。

　回路基板５には放熱用通電部７を冷却するための送風部９が保持される（図１乃至図４参照）。添付図面の実施形態では送風部９を構成するファンユニットが回路基板５に搭載され、図２Ｂに示すように、送風部９の両端子２９が、回路基板５に設けた送風部通電回路（導体パターン）に電気的に接続される。

　送風部９は、図３に示すように、ファン３６、送風口３７、吸気口３８を備えている。

　更に送風部９は２つのフック３０を有していて、フック３０を回路基板５に設けた２つの孔２７（図１０参照）に係止することで、送風部９の回路基板５への保持力を向上させている。

　回路基板５には合成樹脂製の電気的絶縁性を有するカバー１０が保持される（図１乃至図４参照）。回路基板５に保持されたカバー１０は、放電電極２と熱交換器６を備えた静電霧化発生部８を覆うか、又は、放電電極２と熱交換器６を備えた静電霧化発生部８と送風部９を覆う。

　図１乃至図４は、カバー１０は、放電電極２と熱交換器６を備えた静電霧化発生部８を覆う実施形態を示している。つまり、放電電極２及び水供給部３がカバー１０で覆われている。

　図３に示すように、カバー１０は、後端面に空気取入れ口１１が開口しており、前端面に内側が、帯電微粒子水を放出するための放出口１２となった筒部が突出している。

　図１Ｂに示すように、カバー１０の下面は開口しており、カバー１０の前面が下方に突出していて、この下面の下端中央部から後方に下カバー部３１を突出している。

　カバー１０には下面開口の両側に２つの係止爪３２と、２つの位置ずれ防止突部３３を設けている。

　係止爪３２が係止凹み３４にそれぞれ係止され、位置ずれ防止突部３３がそれぞれ嵌め込み凹み３５に嵌め込まれることで、カバー１０が回路基板５に取付けられる（図１Ａ及び１Ｂ参照）。

　係止爪３２が係止凹み３４に係止されることで、カバー１０が回路基板５の面と直交する方向（上下方向）に外れるのを防止するようになっている。

　また、カバー１０の両位置ずれ防止突部３３がそれぞれ回路基板５の両嵌め込み凹み３５に嵌め込まれることで、カバー１０が回路基板５の面と平行な方向（前後、左右方向）に位置ずれするのを防止する。

　下カバー部３１は、静電霧化発生部８の下部の回路基板５の切欠き部１８に嵌め込まれて下方に突出した部分を覆う（図１Ｂ、図２Ｂ、図３、図４参照）。

　このようにしてカバー１０を回路基板５に取付けて保持させることで、カバー１０と回路基板５で囲まれた空間３９が空気取入れ口１１と放出口１２を除いて略密閉され、静電霧化発生部８はこの空間３９内に配置される。つまり、図１Ａ、図２Ｂ及び３に示すように、回路基板５は、矩形状であり、それ自身の長手方向の第１端部にＣ形状の切欠き部１８を持つ。他方、カバー１０は、基部１００と４つの側部１０１～１０４を持つ箱形であり、基部１００に面する開口を持つ。図３に示すように、そのカバー１０は、カバー１０のその開口が回路基板５の第１端部側で閉塞されて切欠き部１８のみに対応する開口（以下「残開口」という）になるように、回路基板５に取り付けられる。上述の放出口１２は、回路基板５の第１端部の縁部に接触する側部１０１に形成されている一方、空気取入れ口１１は、側部１０１に面する側部１０４に形成されている。これにより、静電霧化発生部８を、カバー１０と回路基板５で形成され、空気取入れ口１１と放出口１２を除いて略密閉された空間内に配置することができる。本実施形態では、上記空間は、空気取入れ口１１と放出口１２のみの開口を持つ空間になっている。即ち、図１Ｂ及び図３に示すように、カバー１０の側部１０１は、回路基板５の第１面に接触する側部１０２～１０４よりも長く、回路基板５の第１面から第２面の方向に更に延出している。上述の下カバー部（第２カバー部）３１は、その側部１０１の先端から側部１０４側に伸びている。放電電極２及び水供給部３（即ち熱交換器６）は、ケーシング１５内に収納され、そのケーシング１５の底部は、図３に示すように、上記残開口の基部側（回路基板５の長手方向の第２端部側）を塞ぐように、第２カバー部３１の内面に接触している。図１Ｂ及び３に示すように、残開口の先端側（回路基板５の第１端部側）は、第２カバー部３１の内面及び側部１０１の内面から突出されて、回路基板５の第２面とケーシング１５に接触する２つの突片１０５及び１０６によって覆われる。

　図３に示すように、カバー１０の側部１０４（後面）が送風部９の前面に当接状態で対向しており、空気取入れ口１１が送風部９の送風口３７と対向している。

　空気取入れ口１１と放出口１２を結ぶ線上に放電電極２が位置しており、また、空気取入れ口１１は、対向する送風部９の送風口３７と略同じ大きさに設定してある。

　前記構成の静電霧化装置１は、電源供給部１３から熱電素子１６に対し通電すると、各熱電素子１６内において同一方向への熱の移動が生じ、熱電素子１６の冷却部側が冷却されて放電電極２が冷却され、放熱側が高温となって放熱用通電部７が高温となる。

　放電電極２が冷却されると放電電極２の周囲の空気が冷却され、空気中の水分が結露等により液化されて放電電極２の先端部に結露水が生成される。

　上記のようにして放電電極２を冷却して放電電極２の先端部に結露水が保持された状態で、高電圧印加部４により高電圧を印加して、放電電極２の周りに強電界を発生させる。これにより放電電極２の先端部に保持されている水がマイナス又はプラスに帯電し、帯電した水にクーロン力が働き、該水の液面が局所的に円錐形状に盛り上がってテイラーコーンが形成される。すると、円錐形状となった水の先端に電荷が集中して電荷の密度が高密度となり、高密度の電荷の反発力ではじけるようにして水が分裂・飛散（レーリー分裂）して静電霧化を行い、ラジカルを有するナノメータサイズの帯電微粒子水を発生させる。

　一方、放熱用通電部７から熱が放出される。

　ここで、電源供給部１３から熱電素子１６への通電と同時に送風部９に通電され、送風部９が運転され、空気流が、空気取入れ口１１から、カバー１０と回路基板５で囲まれた静電霧化発生部８が配置された空間３９内に送り込まれる。

　空間３９内に流入した空気流は、ケーシング１５とカバー１０の側部及び基部（上面）との間の隙間を流れ、放熱用通電部７に当って、放熱用通電部７を冷却して放熱を促進させ、放出口１２から前方に流出する。

　ここで、ケーシング１５とカバー１０の側部及び基部との間の隙間の面積を、空気流入用開口２５の開口面積よりも大きく設定している。このため、送風部９からの空気はケーシング１５内に流れ込むことが少なく、主としてケーシング１５とカバー１０の側部及び基部との間の隙間を流れて効果的に放熱用通電部７を冷却することが可能となる。

　一方、ケーシング１５内で静電霧化により生成された帯電微粒子水は静電霧化時に発生するイオン風、及び、空気流入用開口２５からケーシング１５内に流れ込む少量の空気の流れにより、ケーシング１５の前面開口の外に運ばれる。ケーシング１５の前面開口の外に運ばれた帯電微粒子水はケーシング１５とカバー１０の側部及び基部との間の隙間を通過した空気流と合流して、放出口１２から前方に放出される。これにより、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。

　空気流入用開口２５からケーシング１５内に流れ込む空気の風量は、放電電極２を冷却して空気中の水分を結露水として生成することの妨げとならないような風量となるようにする。これにより、結露時間を短く且つ安定して結露水を生成することが可能となる。

　前記構成の静電霧化装置１は、放電電極２と水供給部３を備えた静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３、送風部９及びカバー１０等を回路基板５に保持して一つのユニットとして構成してあるので、構成が簡略化され、小型化が可能となる。

　しかも、水供給部３を熱交換器６で構成し、熱交換器６への通電と熱を放熱する機能を有する放熱用通電部７を備えるので、熱交換器６への通電と放熱を別部材で構成する必要がなく、構成が簡略化し、この点でも静電霧化装置１の小型化が可能となる。

　また、実施形態では水供給部３である熱交換器６の放熱用通電部７を回路基板５に搭載しているので、熱交換器６に通電するためのハーネスを必要としないので、構成が簡略化され、且つ、組立が簡略化される。

　また、回路基板５に保持されたカバー１０は、静電霧化発生部８を覆っているので、高電圧部分に誤って指や他の物が触れたりするのが抑制される。

　空気取入れ口１１が送風部９に対向しているので、送風部９から送られる空気が効率よくカバー１０と回路基板５とで囲まれた静電霧化発生部８を配置した空間３９内に送風される。

　この静電霧化発生部８に配置された空間３９は、空気取入れ口１１と放出口１２を除いて略密閉されているので、送風部９から送られる加圧された空気が漏れによる圧力損失を抑制し、放出口１２にたどり着き、外部空間に放出される。これにより、遠くまで帯電微粒子水を飛ばすことが可能となる。

　また、前記空気取入れ口１１は、対向する送風部９の送風口３７と略同じ大きさに設定してあるので、送風部９から送られる空気がすべて空間３９内に送り込まれ、送風部９とカバー１０との間の隙間から逆流して空気が流れるのが防がれる。したがって、送風部９の圧力を減少させることなく、放出口１２へ流れることとなる。

　ところで、前記構成の静電霧化装置１は使用に当って、静電霧化発生部８のケーシング１５の下面の排水用開口２６が下となるように静電霧化装置１を組み込む外郭ケースや各種機器に設置される。

　これにより、放電電極２を冷却して結露水として生成した際、余剰の結露水が放電電極２から滴下すると、排水用開口２６から下方に流れ、排水用開口２６から下方に流れた水が下カバー部３１で受けられる。

　したがって、余剰の結露水が下方に滴下しても、回路基板５上に流れることがなく、結露水による回路基板５へのトラブルが抑制される。

　また、下カバー部３１に受けられた水は自然蒸発し、下カバー部３１を超えて流れないように構成している。下カバー部３１は電気絶縁性を有する合成樹脂製であり、外郭ケースや機器の静電霧化装置１の取付け部分が金属製であったとしても、滴下した結露水と金属部分との間にした下カバー部３１が介在して電気的絶縁が確保される。

　次に、他の実施形態を図１０乃至図１２に基づいて説明する。

　本実施形態は、対向電極１４と高電圧印加部４との電気的接続の構成が、前述の高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４をハーネス２８により電気的に接続した構成と異なる。そして、この対向電極１４と高電圧印加部４との電気的接続の構成以外は前述の実施形態と同様なので、以下の説明では重複する説明は省略して、異なる点のみを説明する。

　本実施形態は、図１０及び１１のように静電霧化発生部８に設けた対向電極１４に端子４０が連出される。

　また、回路基板５には、高電圧印加用回路が形成され、更に、図１２に示すように、回路基板５に対向電極１４から端子４０を搭載するための接続孔４１が形成される。この接続孔４１の内周面には図示を省略しているが回路基板５に形成した高電圧印加用回路（導体パターンの一部）が露出する。高電圧印加用回路は回路基板５に保持される（実施形態では搭載される）高電圧印加部４を構成する電気部品に電気的に接続される。

　対向電極１４から連出した端子４０は、回路基板５の接続孔４１に嵌め込み、高電圧印加用回路と電気的に接続した状態で半田付けなどの固着手段により回路基板５に接続され、これにより対向電極１４から連出した端子４０が回路基板５に対し搭載される。

　このように、静電霧化発生部８に設けた対向電極１４の端子４０を回路基板５に搭載するので、前述の実施形態のような高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４を接続するハーネス２８を必要とせず、構成の簡略化が可能で、組立が容易となる。

　また、静電霧化発生部８に設けた対向電極１４の端子４０を回路基板５に搭載するので、端子４０の部分でも機械的に接続される。

　したがって、本実施形態の静電霧化発生部８は、回路基板５に対して、放熱用通電部７の先端部は接続用端子部４５の搭載による保持、対向電極１４の端子４０の搭載による保持に加え、係止部１９と係止縁部２１の係止及び位置ずれ防止部２０と嵌め込み凹部２２の嵌め込みによる保持がなされ、保持がより強固となる。

　前述の各実施形態は、いずれも、カバー１０で放電電極２と水供給部３を備えた静電霧化発生部８を覆い、送風部９は覆っていないが、図１３のように、カバー１０で放電電極２と水供給部３を備えた静電霧化発生部８と、送風部９を覆ってもよい。

　この場合、カバー１０に設けた空気取入れ口１１は、送風部９の吸気口３８に対向する。また、空気取入れ口１１は、吸気口３８と略同じ大きさに設定する。これにより、圧力損失を減らし、送風部９を運転して空気取入れ口１１から空気を吸い込んで効率よくカバー１０と回路基板５とで囲まれた静電霧化発生部８を配置した空間３９内に送風し、放熱用通電部７を冷却することができる。

　なお、前記各実施形態においては、対向電極１４側に高電圧印加部４からの高電圧を印加する例を示したが、放電電極２側に高電圧印加部４から高電圧を印加するようにしてもよい。

　また、前記各実施形態においては、放電電極２と水供給部３である熱交換器６をケーシング１５に組み込んでブロック化された一つの静電霧化発生部８を構成し、この静電霧化発生部８を回路基板５に保持した例を示したが、放電電極２のブロックと、水供給部３のブロックを別体に形成し、放電電極２のブロックと、水供給部３のブロックをそれぞれ回路基板５に保持してもよい。

　本発明を幾つかの好ましい実施形態について記述したが、この発明の本来の精神および範囲、即ち請求の範囲を逸脱することなく、当業者によって様々な修正および変形が可能である。

Claims (11)

1. 　放電電極と、
   　この放電電極に水を供給するように構成される水供給部と、
   　強電界を発生させて前記放電電極に供給された水を静電霧化するように構成される高電圧印加部と、
   　前記放電電極で発生する帯電微粒子水を送風に乗せて放出するように構成される送風部と、
   　空気取入れ口と帯電微粒子水を放出するための放出口を有するカバーと、
   　これら放電電極、水供給部、高電圧印加部、送風部及びカバーを保持する回路基板と
   　を備え、
   　前記カバーは、前記放電電極、前記水供給部及び前記送風部のうち、少なくとも前記放電電極及び前記水供給部を覆い、
   　前記空気取入れ口は、前記送風部に対向している
   　ことを特徴とする静電霧化装置。
2. 　前記カバーは、カバーと回路基板が前記空気取入れ口と放出口を除いて略密閉された空間を形成し、少なくとも前記放電電極及び前記水供給部が前記空間の内部に配置されるように、前記回路基板に保持されることを特徴とする請求項１記載の静電霧化装置。
3. 　前記カバーは、前記放電電極、前記水供給部及び前記送風部が前記空間の内部に配置されるように前記回路基板に保持されることを特徴とする請求項２記載の静電霧化装置。
4. 　前記水供給部は、
   　前記放電電極を冷却してこの放電電極部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成するように構成される熱交換器と、、
   　この熱交換器への通電と熱を放熱する機能を有する放熱用通電部と
   を備えることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の静電霧化装置。
5. 　前記空気取入れ口と前記放出口を結ぶ線上に前記放電電極が位置していることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の静電霧化装置。
6. 　前記空気取入れ口と前記放出口を結ぶ線上に前記放電電極が位置していることを特徴とする請求項４記載の静電霧化装置。
7. 　前記空気取入れ口は、対向する前記送風部の送風口又は吸気口と略同じ大きさに設定してあること特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の静電霧化装置。
8. 　前記空気取入れ口は、対向する前記送風部の送風口又は吸気口と略同じ大きさに設定してあること特徴とする請求項４記載の静電霧化装置。
9. 　前記空気取入れ口は、対向する前記送風部の送風口又は吸気口と略同じ大きさに設定してあること特徴とする請求項５記載の静電霧化装置。
10. 　前記空気取入れ口は、対向する前記送風部の送風口又は吸気口と略同じ大きさに設定してあること特徴とする請求項６記載の静電霧化装置。
11. 　前記カバーは、前記放電電極、前記水供給部及び前記送風部を覆う請求項１記載の静電霧化装置。

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