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WO2013008632A1 - 圧電振動センサ - Google Patents

圧電振動センサ Download PDF

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WO2013008632A1
WO2013008632A1 PCT/JP2012/066450 JP2012066450W WO2013008632A1 WO 2013008632 A1 WO2013008632 A1 WO 2013008632A1 JP 2012066450 W JP2012066450 W JP 2012066450W WO 2013008632 A1 WO2013008632 A1 WO 2013008632A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
vibration sensor
circuit board
signal cable
piezoelectric vibration
piezoelectric
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/066450
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宗一朗 高田
茂樹 篠田
茂 葛西
尚武 高橋
佐々木 康弘
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Publication of WO2013008632A1 publication Critical patent/WO2013008632A1/ja

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/30Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
    • H10N30/302Sensors

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric vibration sensor using a piezoelectric vibrator.
  • Vibration sensors for personal computer and OA (Office Automation) electronic devices electronic components that make up these electronic devices, various industrial equipment and manufacturing equipment, vibration characteristics evaluation in buildings and bridges, abnormal vibration detection, earthquake resistance investigation Is used.
  • Various types of vibration sensors have been proposed, and among them, piezoelectric vibration sensors are attracting attention because they can be easily downsized, reduced in profile, widened in frequency band, and enhanced in sensitivity.
  • 16A and 16B are assembly process diagrams of the piezoelectric vibration sensor using flexural vibration disclosed in Non-Patent Document 1
  • FIG. 16A is an assembly process of the piezoelectric vibrator 101
  • FIG. 16B is a process of attaching the piezoelectric vibrator 101 to the holder 102.
  • FIG. 16C shows a mounting process for mounting the holder 102 to the housing 104.
  • the same configuration is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • thin piezoelectric plates 111 and 113 are joined to a shim material 112.
  • the piezoelectric plates 111 and 113 are provided with electrodes (not shown) and applied with a driving voltage.
  • the shim plate 112 may also serve as a common electrode for the piezoelectric plates 111 and 113. When the drive voltage is applied to the electrodes, the piezoelectric plates 111 and 113 expand and contract.
  • the piezoelectric plates 111 and 113 are bonded to the shim plate 112, expansion and contraction of the piezoelectric plates 111 and 113 on the bonding surface is regulated by the shim plate 112. Accordingly, the piezoelectric plates 111 and 113 are flexibly vibrated.
  • a charge corresponding to the vibration is induced in the electrode. By measuring this induced charge, vibration can be detected. Since the signal due to the induced charge is a weak signal, it is amplified by an amplifier circuit or the like mounted on the circuit board and taken out to the outside through the signal cable.
  • the signal cable is connected to the circuit board, there is a problem that the detection characteristics of the piezoelectric vibrator deteriorate due to an external force applied to the circuit board via the signal cable. That is, when installing the piezoelectric vibration sensor, the signal cable is routed and connected to an external signal processing device. At this time, an external force such as a tensile force or a compressive force may be applied to the signal cable, and the circuit board is deformed by the external force. Since the piezoelectric vibrator is connected to the circuit board by a bonding wire or the like, when the circuit board is deformed, a force accompanying the deformation is applied to the piezoelectric vibrator through the bonding wire or the like.
  • a main object of the present invention is to provide a piezoelectric vibration sensor that suppresses deterioration in detection characteristics even when an external force is applied to a signal cable.
  • a piezoelectric vibration sensor according to the present invention is inserted into a housing from a side plate of the housing, and a signal cable connected to the circuit board and an external force is applied to the circuit board via the signal cable.
  • a deformation suppressing unit that suppresses deformation of the circuit board is provided.
  • the present invention even if an external force is applied to the signal cable, the external force is prevented from affecting the piezoelectric vibrator, so that the detection characteristics of the piezoelectric vibration sensor can be prevented from deteriorating.
  • FIG. 1 is a perspective view of a piezoelectric vibration sensor according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the piezoelectric vibration sensor in the AA line in FIG. It is sectional drawing of the piezoelectric vibration sensor in the BB line in FIG. It is sectional drawing when the external force is not applied to the signal cable of the piezoelectric vibration sensor which does not have a rib concerning 1st Embodiment. It is sectional drawing in case external force is added to the signal cable of the piezoelectric vibration sensor which does not have a rib concerning 1st Embodiment. It is the figure which modeled and showed the external force added to the circuit board concerning a 1st embodiment.
  • piezoelectric vibration sensor provided with the constant elastic body concerning the 3rd Embodiment of this invention. It is sectional drawing of the piezoelectric vibration sensor by which the signal cable was connected to the upper and lower surfaces of the circuit board concerning 3rd Embodiment. It is sectional drawing of a piezoelectric vibration sensor provided with the signal cable of the curl cord concerning 3rd Embodiment. It is sectional drawing of a piezoelectric vibration sensor provided with the flexible substrate concerning 3rd Embodiment. It is an assembly process figure of the piezoelectric vibration sensor applied to description of related technology. It is an attachment process figure of a piezoelectric vibration sensor applied to explanation of related technology. It is a mounting process figure of the piezoelectric vibration sensor applied to description of related technology.
  • FIG. 1 is a perspective view of a piezoelectric vibration sensor 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • terms such as width, length, and thickness are used.
  • the dimension in the x-axis direction is the width
  • the dimension in the y-axis direction is the length
  • the dimension in the z-axis direction is the thickness.
  • the piezoelectric vibration sensor 1 includes a piezoelectric vibrator 2 and a circuit board 4 housed in a housing 8.
  • a signal cable 9 is connected to the circuit board 4, and circuit components 5 to 7 such as amplifiers are mounted, and are connected to the piezoelectric vibrator 2 by lead wires 12 such as bonding wires.
  • the circuit components 5 to 7 include a charge-voltage change processor that converts a charge induced in the piezoelectric vibrator 2 into a voltage and converts it into a low-impedance voltage signal, and a high-pass filter for selecting a signal with a predetermined frequency. And a filter such as a low-pass filter, an amplifier for amplifying a signal, and the like.
  • the housing 8 is generally a box-like body, and supports (10a, 10b) for supporting the piezoelectric vibrator 2 and the circuit board 4 therein, and ribs (deformation for supporting parts other than the peripheral edge of the circuit board 4). Suppression part) 11 is provided.
  • the support portion 10a and the support portion 10b do not have a particularly different configuration, for the sake of explanation, the support portion 10a on the signal cable 9 side and the support portion 10b on the piezoelectric vibrator 2 side are distinguished. The sign is changed. That is, the support portion 10b includes a cable insertion hole 13 through which the signal cable 9 is inserted, but the support portion 10a does not include such a hole.
  • the support portion 10 may be formed continuously along the outer periphery of the circuit board 4 or may be formed intermittently. Further, providing a plurality of ribs 11 does not limit the present embodiment.
  • the piezoelectric vibrator 2 is formed by fixing the piezoelectric plate 2a to the metal plate 2b, and converts vibration energy into electric energy in the form of induced charges by the piezoelectric effect. The induced charge is output to the circuit board 4 via the lead wire 12 connected to an electrode (not shown).
  • the expansion / contraction characteristics of the metal plate 2b are smaller than the flexibility characteristics.
  • FIG. 3 illustrates a configuration in which the piezoelectric vibrator 2 having the piezoelectric plate 2a fixed to the upper surface of the metal plate 2b is fixed to the support portion 10a by a single beam structure.
  • the rib 11 is provided to support a portion other than the peripheral end portion of the circuit board 4, and receives the force from the signal cable 9 in cooperation with the support portion 10.
  • FIG. 4A shows a case where no external force is applied to the signal cable 9, and FIG. The case where an external force is applied to the signal cable 9 is shown.
  • the circuit board 4 is deformed. Since the piezoelectric vibrator 2 is connected to the circuit board 4 via the lead wire 12, the piezoelectric vibrator 2 is affected by an external force via the lead wire 12.
  • the detection characteristics of the piezoelectric vibrator 2 change.
  • the deformation of the circuit board 4 is suppressed by providing the ribs 11 as shown in FIG.
  • the circuit board 4 is preferably fixed to the rib 11 using an adhesive, a tape, a screw, or the like, but this embodiment requires that the circuit board 4 and the rib 11 are fixed. is not.
  • the external force applied to the signal cable 9 is a compressive force
  • the circuit board 4 is deformed in the direction of the dotted arrow in FIG. Therefore, if the rib 11 is provided on the back side of the circuit board 4, deformation can be prevented without fixing the circuit board 4 to the rib 11.
  • the circuit board 4 is connected to a plurality of cables such as a power supply cable and a signal output cable (in this specification, these are collectively referred to as a signal cable). It is preferable to provide the rib 11 at a position corresponding to the connection position of the cable 9. For example, as shown in FIG. 5, when the width of both ends of the circuit board 4 is L (the dimension in the x-axis direction in FIG. 1) and the signal cable 9 is connected to the center position, the rib 11 It is preferably provided at a position of 0.5 L corresponding to the center.
  • FIG. 5 is a diagram showing an external force applied to the circuit board 4 as a model (hereinafter referred to as an analysis model).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the piezoelectric vibrator 2 when the signal cable 9 is connected to a position shifted from the center position of the circuit board 4.
  • FIG. 7 is an analysis model in which the external force received by the circuit board 4 shown in FIG. 6 is modeled.
  • the optimum deformation suppression position is based on the support portion 10b on the side where the signal cable 9 is inserted as a reference position, the distance between the reference position and the rib 11 is the first distance, and the distance between the reference position and the connection position of the signal cable 9 is the same.
  • This definition includes the following meanings: That is, the circuit board 4 is deformed by an external force, and when the external force vibrates, the circuit board 4 also vibrates.
  • One singular state of the oscillating external force is a constant force (a force having no time dependency). Therefore, the rib 11 is provided so that the vibration of the circuit board 4 due to the external force forms a standing wave. At this time, the rib 11 is provided at the position of the node of the standing wave.
  • the connection position of the signal cable 9 is determined in advance from the positional relationship of the mounted components (K2 is known)
  • the first distance corresponds to K1
  • the second distance corresponds to K2
  • n corresponds to 4. Therefore, the rib 11 is provided at a position where a standing wave of one wavelength is generated between the rib 11 and the support portion 10b.
  • the circuit board 4 was regarded as a continuous beam supported at three points, and the dimensions of the piezoelectric vibration sensor 1, the piezoelectric vibrator 2, the piezoelectric plate 2a, and the circuit board 4 were set as follows.
  • Piezoelectric vibration sensor 1 about 8mm wide, about 12mm long, about 8mm thick
  • Piezoelectric vibrator 2 Width of about 4 mm, length of about 8 mm, thickness of 0.62 mm
  • Piezoelectric plate 2a width of about 2.5 mm, length of about 6 mm, thickness of 0.5 mm
  • Circuit board 4 length of about 9 mm, width of about 5 mm, thickness of 1 mm
  • the rib 11 and the metal plate 2b are made of phosphor bronze.
  • the rib 11 has a depth (dimension in the Z-axis direction in FIG. 1) and a length (dimension in the y-axis direction in FIG. 1). Has a plurality of 1 mm protrusions.
  • the piezoelectric plate 2a is made of PZT (lead zirconate titanate) as a main material. And it analyzed using the analysis model shown in FIG.5 and FIG.7. In these analytical models, assuming that the beam width (corresponding to the width dimension of the circuit board) is L, and the external force acting on the circuit board 4 from the signal cable 9 is F, the external force F acts on the center of the beam 0.5 L. did.
  • FIG. 8 shows analysis results and the like performed under the above conditions.
  • FIG. 8 shows the deflection (displacement suppression rate) of the circuit board 4 with respect to the piezoelectric vibration sensor according to the known structure and the piezoelectric vibration sensor (case 1 and case 2) according to the present embodiment, the manufacturing cost, and the ease of manufacturing.
  • the case 1 shows a piezoelectric vibration sensor in which the position of the rib 11 and the connection position of the signal cable 9 are formed at the center position of the circuit board 4.
  • the rib 11 is provided at the center position of the circuit board 4, and the connection position of the signal cable 9 is provided at a position L / 10 (L: dimension of the circuit board 4) from the end of the circuit board 4 on the signal cable side.
  • 1 shows a piezoelectric vibration sensor. The analysis results for known structures are shown for comparison. As can be seen from FIG. 8, a piezoelectric vibration sensor having a known structure in which the rib 11 is not provided is cheaper and easier to manufacture. However, regarding the displacement suppression rate, the piezoelectric vibration sensor according to the present embodiment shows a superior value.
  • the piezoelectric vibration sensor of case 1 can suppress 100% deformation within the analysis accuracy with reference to the displacement amount of the circuit board in the piezoelectric vibration sensor having a known structure, and the piezoelectric vibration sensor of case 2 can also be within the analysis accuracy. 94% deformation can be suppressed. Therefore, it was confirmed that by providing the ribs 11, the deformation of the circuit board 4 can be suppressed by almost 100%.
  • a piezoelectric vibration sensor according to the present embodiment with a known structure was prototyped, and the tensile force dependence of the sensor sensitivity, which is an indicator of detection characteristics, was examined. The tensile force was measured using a load cell, and 1N, 3N, and 5N loads were applied to the signal cable 9.
  • FIG. 9 shows the sensor sensitivity (value normalized by the maximum value of the measured sensor sensitivity) with respect to the load applied to the signal cable 9.
  • the horizontal axis indicates the load
  • the vertical axis indicates the sensor sensitivity.
  • a solid line indicates the sensor sensitivity of the piezoelectric vibration sensor according to the present embodiment
  • a dotted line indicates the sensor sensitivity of the piezoelectric vibration sensor according to a known structure.
  • the sensor sensitivity As for the sensor sensitivity, a load dependency of the sensor sensitivity was observed in the piezoelectric vibration sensor having a known structure, but no load dependency was observed in the sensor sensitivity of the piezoelectric vibration sensor according to the present embodiment.
  • a piezoelectric vibrator having the same specifications is used for both the piezoelectric vibrator having a known structure and the piezoelectric vibrator of the present embodiment. Therefore, the sensor sensitivity should be the same value for the known structure and the structure of this embodiment.
  • the sensor sensitivity is improved as the load increases. That is, the sensor sensitivity depends on the load. The dependence of the sensor sensitivity of the known structure on the load indicates that this load is applied to the piezoelectric vibration sensor.
  • the change in sensor sensitivity according to installation conditions means that the output value of the sensor is not reliable, unlike the case where the sensor sensitivity is simply poor. This is fatal for the sensor.
  • the load dependence of the sensor sensitivity was not recognized. This indicates that no load is applied to the piezoelectric vibration sensor. Therefore, it was proved that the piezoelectric vibration sensor according to the present embodiment has higher reliability and can perform highly accurate measurement than the piezoelectric vibration sensor having a known structure.
  • FIG. 10 is a top view of the piezoelectric vibration sensor 1 according to the present embodiment.
  • the signal cable 9 is fixed along the housing side plate 8a and introduced into the housing 8 from the housing side plate 8b.
  • the signal cable 9 can be fixed using an adhesive, a tape, a fixing member, or the like. In this way, by fixing the signal cable 9 to the housing side plate 8b, it is possible to prevent external force such as tensile force and compression force applied to the signal cable 9 from being directly transmitted to the circuit board 4. Can be prevented from being deformed. Accordingly, the external force does not affect the piezoelectric vibrator 2, and therefore it is possible to prevent the measurement accuracy from being deteriorated and the reliability from being lowered.
  • this embodiment is not in conflict with the first embodiment.
  • the circuit board 4 may be vibrated due to vibration for measurement purposes. In such a case, the circuit board 4 vibrates regardless of whether or not the signal cable 9 is fixed to the housing side plate 8b.
  • FIG. 11 shows the result of examining the load dependence of sensor sensitivity for the piezoelectric vibration sensor 1 having the above-described configuration.
  • the horizontal axis indicates the load
  • the vertical axis indicates the sensor sensitivity.
  • a solid line indicates the sensor sensitivity of the piezoelectric vibration sensor 1 according to the present embodiment
  • a dotted line indicates the sensor sensitivity of the piezoelectric vibration sensor 1 according to a known structure.
  • FIG. 12 is a sectional view of the piezoelectric vibration sensor 1 having such a configuration.
  • a cable insertion hole 13 through which the signal cable 9 is inserted is formed in the housing side plate 8b.
  • a constant elastic body (deformation suppressing portion) 50 is disposed between the signal cable 9 and the cable insertion hole 13.
  • This constant elastic body 50 has a sleeve shape, and acts to receive the signal cable 9 when it receives a tensile force, and conversely when the signal cable 9 receives a compressive force, Acts to catch.
  • the signal cable 9 is connected only to one surface of the circuit board 4.
  • a plurality of cables may be used for the piezoelectric vibration sensor 1.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of the piezoelectric vibration sensor 1 configured from such a viewpoint.
  • a plurality of signal cables 9 such as an upper surface side signal cable 9 a and a lower surface side signal cable 9 b are connected to the circuit board 4.
  • the upper surface side signal cable 9a is connected to the upper surface of the circuit board 4, and the lower surface side signal cable 9b is connected to the lower surface of the circuit board 4 to form a deformation suppressing portion.
  • the connection position of the upper surface side signal cable 9a and the lower surface side signal cable 9b is substantially the same position.
  • the signal cable 9 has been linear.
  • the present invention is not limited to such a shape.
  • the signal cable 9 of a curled cord Since the signal cable 9 having such a curled cord has a so-called spring property, the signal cable 9 in the curled region (deformation suppressing portion) 9c expands and contracts according to an external force. Therefore, the external force applied to the circuit board 4 can be reduced.
  • the circuit board 4 is a plate-like member having rigidity capable of maintaining its own shape, and is arranged in a shape floating from the bottom surface of the housing 8 by the support portion 10.
  • the present invention is not limited to this, and the flexible substrate 4a can also be used.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the piezoelectric vibration sensor 1 using the flexible substrate 4 a as the circuit substrate 4. As shown in the figure, the flexible substrate 4 a is placed directly on the bottom surface 8 c of the housing 8. At this time, the flexible substrate 4a is preferably fixed to the bottom surface 8c of the housing with a double-sided tape or the like.
  • the signal cable 9 is connected to the flexible substrate 4a.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

圧電振動子と、該圧電振動子と電気的に接続された回路基板とを収納する筐体を備えた圧電振動センサが、筐体の側板から筐体内に挿入されて、回路基板に接続される信号ケーブルと、外力が信号ケーブルを介して回路基板に加わった際に、当該回路基板の変形を抑制する変形抑制部と、 を備える。

Description

圧電振動センサ
 本発明は、圧電振動子を用いた圧電振動センサに関する。
 パーソナルコンピュータやOA(Office Automation)機器等の電子機器、これらの電子機器を構成する電子部品、各種産業機器や製造設備、ビルや橋梁等における振動特性評価、異常振動検知、耐震性調査に振動センサが用いられている。
 振動センサには種々の種類が提案されており、その中でも圧電型の振動センサは小型化、低背化、広周波数帯域化、高感度化等が容易であるため注目されている。
 図16は、非特許文献1に開示されている屈曲振動を利用した圧電振動センサの組立工程図で、図16Aは圧電振動子101の組立工程、図16Bは圧電振動子101をホルダ102に取付ける取付工程、図16Cはホルダ102を筐体104に取付ける搭載工程を示している。なお、同様の構成が、特許文献1及び特許文献2に開示されている。
 圧電振動子101は、シム材112に薄肉の圧電板111、113が接合されている。この圧電板111、113には図示しない電極が設けられて、駆動電圧が印可される。なお、シム板112は、圧電板111、113の共通電極を兼ねることもある。そして、電極に駆動電圧が印可されると圧電板111、113は伸縮を起こす。このとき、各圧電板111、113はシム板112に接合されているため、シム板112により接合面における圧電板111、113の伸縮が規制される。従って、圧電板111、113は屈曲振動する。
 一方、このような圧電振動子101に対して機械的振動を与えると、電極には振動に対応した電荷が誘起される。この誘起された電荷を測定することにより、振動が検出できる。誘起された電荷による信号は微弱信号であるため、回路基板に搭載された増幅回路等により増幅して、信号ケーブルを介して外部に取り出される。
特開平9−207706号公報 特開2004−37181号公報
圧電セラミクスの応用、71頁、1989年、学献社
 しかしながら上述した関連技術においては、信号ケーブルは回路基板に接続されているため、この信号ケーブルを介して回路基板に加わる外力により、圧電振動子の検出特性が劣化する問題があった。
 即ち、圧電振動センサを設置する際に、信号ケーブルは引回されて外部の信号処理装置に接続される。このとき、信号ケーブルに引張力や圧縮力等の外力が加わることがあり、この外力により回路基板が変形してしまう。圧電振動子は、ボンディングワイヤ等により回路基板と接続されているため、回路基板が変形すると、変形に伴う力がボンディングワイヤ等を介して圧電振動子に加わる。
 従って、圧電振動子は、回路基板からの外力を受けた状態で振動検出を行うことになるので、測定結果に外力の影響が含まれてしまう。従って、検出特性が劣化してしまう。
 そこで、本発明の主目的は、信号ケーブルに外力が加わった状態でも検出特性の劣化を抑制した圧電振動センサを提供することである。
 上記課題を解決するため、本発明にかかる圧電振動センサは、筐体の側板から筐体内に挿入されて、回路基板に接続される信号ケーブルと、外力が信号ケーブルを介して回路基板に加わった際に、当該回路基板の変形を抑制する変形抑制部と、を備える。
 本発明に依れば、信号ケーブルに外力が加わっても、この外力が圧電振動子に影響を与えないようにしたので、圧電振動センサの検出特性の劣化が防止できる。
本発明の第1の実施形態にかかる圧電振動センサの斜視図である。 図1におけるA−A線における圧電振動センサの断面図である。 図1におけるB−B線における圧電振動センサの断面図である。 第1の実施形態にかかるリブを持たない圧電振動センサの信号ケーブルに外力が加わっていない場合の断面図である。 第1の実施形態にかかるリブを持たない圧電振動センサの信号ケーブルに外力が加わっている場合の断面図である。 第1の実施形態にかかる回路基板に加わる外力をモデル化して示した図である。 第1の実施形態にかかる信号ケーブルが回路基板の中央位置からずれた位置に接続されている場合の圧電振動子の断面図である。 第1の実施形態にかかる図6に示す回路基板が受ける外力をモデル化した解析モデルである。 第1の実施形態にかかる解析結果を示す図である。 第1の実施形態にかかる圧電振動センサの荷重に対するセンサ感度を示す図である。 本発明の第2の実施形態にかかる圧電振動センサの上面図である。 第2の実施形態にかかる解析結果を示す図である。 本発明の第3の実施形態にかかる恒弾性体を備えた圧電振動センサの断面図である。 第3の実施形態にかかる回路基板の上下面に信号ケーブルが接続された圧電振動センサの断面図である。 第3の実施形態にかかるカールコードの信号ケーブルを備える圧電振動センサの断面図である。 第3の実施形態にかかるフレキシブル基板を備える圧電振動センサの断面図である。 関連技術の説明に適用される圧電振動センサの組立工程図である。 関連技術の説明に適用される圧電振動センサの取付工程図である。 関連技術の説明に適用される圧電振動センサの搭載工程図である。
<第1の実施形態>
 本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本発明の第1の実施形態にかかる圧電振動センサ1の斜視図である。また、図2は、図1におけるA−A線の断面図、図3は図1におけるB−B線の断面図である。
 以下の説明において、幅、長さ、厚み等の用語を用いるが、これらは図1においてx軸方向の寸法を幅、y軸方向の寸法を長さ、z軸方向の寸法を厚みとする。
 圧電振動センサ1は、筐体8内に収納された圧電振動子2及び回路基板4を備える。回路基板4には、信号ケーブル9が接続されると共に、増幅器等の回路部品5~7が搭載されて、ボンディングワイヤ等のリード線12により圧電振動子2と接続されている。
 この回路部品5~7としては、圧電振動子2に誘起された電荷を電圧に変換して低インピーダンスの電圧信号に変換させる電荷電圧変化処理器、所定の周波数の信号を選択するためのハイパスフィルタやローパスフィルタ等のフィルタ、信号の増幅を行う増幅器等が例示できる。
 筐体8は、概ね箱状体で、その内部に圧電振動子2及び回路基板4を支持する支持部10(10a,10b)、回路基板4の周端部以外の部位を支持するリブ(変形抑制部)11を備える。なお、支持部10aと支持部10bとは、特別に異なる構成を有するものではないが、説明の都合から信号ケーブル9側の支持部10aと圧電振動子2側の支持部10bとを区別するために符号を変えている。即ち、支持部10bは信号ケーブル9が挿通するケーブル挿通穴13を備えるが、支持部10aはかかる穴を備えない。支持部10は、回路基板4の外周に沿って連続して形成しても良く、また断続的に形成しても良い。また、リブ11を複数設けることは、本実施形態を限定するものではない。
 圧電振動子2は、圧電板2aを金属板2bに固着して形成されて、圧電効果により振動エネルギーを誘起電荷の形で電気エネルギーに変換する。誘起された電荷は、図示しない電極に接続されたリード線12を介して回路基板4に出力される。金属板2bの伸縮特性は、可撓特性に比べて小さい。このため金属板2bに固着された圧電振動子2が伸縮しようとしても、固着面における圧電振動子2の伸縮が金属板2bにより規制される。一方、金属板2bと接触していない圧電振動子2の領域にはかかる規制が働かない。従って、圧電振動子2は容易に屈曲するようになる。
 なお、図2及び図3においては、圧電振動子2を金属板2bの片面に固着した場合を例示しているが、金属板2bの表裏両面に固着しても良い。但し、この場合には、表面側の圧電振動子が収縮するときは、裏面側の圧電振動子は伸張するように電圧印可を行う必要がある。
 圧電振動子2の金属板2bは、片梁構造又は両梁構造により支持部10に固定されている。図3では、金属板2bの上面に圧電板2aが固着された圧電振動子2を片梁構造により支持部10aに固着した構成が例示されている。
 リブ11は、回路基板4の周端部以外の部位を支持するために設けられて、支持部10と共同して信号ケーブル9からの力を受け止めている。即ち、信号ケーブル9による外力(引張力や圧縮力)は、支持部10とリブ11とにより分散して受け止められる。
 図4は、リブ11を持たない圧電振動センサ(即ち、公知の構成の圧電振動センサに相当)の構成を示す断面図で、図4Aは信号ケーブル9に外力が加わっていない場合、図4Bは、信号ケーブル9に外力が加わっている場合を示している。信号ケーブル9に外力が加わることにより回路基板4は、変形する。回路基板4にはリード線12を介して圧電振動子2が接続されているため、圧電振動子2は、リード線12を介して外力の影響を受ける。この結果、圧電振動子2の検出特性が変化する。
 しかし、図2に示すようにリブ11を設けることにより、回路基板4の変形が抑制される。回路基板4は、接着剤、テープ、ビス等を用いてリブ11に固定されていることが好ましいが、本実施形態は、回路基板4とリブ11とが固定されていることを要件とするものではない。例えば、信号ケーブル9に加わっている外力が圧縮力である場合には、回路基板4は図4において点線矢印の方向に変形する。従って、回路基板4の裏面側にリブ11を設けておくならば、回路基板4をリブ11に固定しなくても、変形が防止できる。
 そして、回路基板4には、電源供給用のケーブル、信号出力用のケーブル等の複数のケーブル(本明細書では、これらを総称して信号ケーブルと記載している)が接続されるので、信号ケーブル9の接続位置に対応した位置にリブ11を設けることが好ましい。
 例えば、図5に示すように、回路基板4の両端の幅がL(図1においてx軸方向の寸法)で、その中央の位置に信号ケーブル9が接続されている場合、リブ11は、この中央に対応した0.5Lの位置に設けることが好ましい。なお、図5は、回路基板4に加わる外力をモデル化して示した図である(以下、解析モデルという)。これにより、リブ11が、信号ケーブル9による回路基板4に加わる力を効率良く受け止めることができる。
 なお、信号ケーブル9を回路基板4の中央位置に接続できない場合も想定できる。このような場合には、リブ11と信号ケーブル9とは、後述するように所定の位置関係を持つように配置されることが好ましい。このことを図6,図7を参照して説明する。
 図6は、信号ケーブル9が回路基板4の中央位置からずれた位置に接続されている場合の圧電振動子2の断面図である。また、図7は、図6に示す回路基板4が受ける外力をモデル化した解析モデルである。
 信号ケーブル9が回路基板4の中央位置に接続できない場合には、支持部10bと信号ケーブル9の接続位置Pとの距離K2が、支持部10bとリブ11との距離K1に対して、K1=4*K2となる位置(後に定義する最適変形抑制位置)に設けることが好ましい。
 最適変形抑制位置は、信号ケーブル9が挿入される側の支持部10bを基準位置とし、該基準位置とリブ11との距離を第1距離、基準位置と信号ケーブル9の接続位置との距離を第2距離としたとき、第1距離=n*第2距離(nは1以上の正の整数)の関係を満たす位置と定義できる。この定義は、以下の意味を含んでいる。即ち、外力により回路基板4が変形し、この外力が振動している場合には回路基板4も振動する。そして、振動する外力の1つの特異状態が、一定力(時間依存性のない力)の状態である。そこで、外力による回路基板4の振動が定在波をなすようにリブ11を設ける。このとき、リブ11は定在波の節の位置に設ける。その位置が、第1距離=n*第2距離の関係を満たす位置である。
 例えば、リブ11の位置が回路基板4の中央に対応する場合には、回路基板4の幅(図1においてx軸方向の寸法)をLとすると、K1=0.5L=L/2となるので、K2=L/8の位置にする。一方、信号ケーブル9の接続位置が、搭載部品の位置関係から予め決まっている場合には(K2が既知)、リブ11の位置K1は、K1=4*K2に設定する。
 図6に示す構成の場合、第1距離はK1に対応し、第2距離はK2に対応し、nは4に対応する。従って、リブ11は、リブ11と支持部10bとの間に1波長の定在波が生じる位置に設けられている。なお、n=1の場合は、支持部10bの位置と信号ケーブル9の接続位置とを同じ位置にすることを意味している。
 次に、このような構成の圧電振動センサ1に対する効果をシミュレーションにより検証した。このとき、回路基板4は、3点支持された連続梁とみなし、圧電振動センサ1、圧電振動子2、圧電板2a、回路基板4の各寸法を以下のように設定した。
 圧電振動センサ1:幅約8mm、長さ約12mm、厚み約8mm
 圧電振動子2:幅約4mm、長さ約8mm、厚み0.62mm
 圧電板2a:幅約2.5mm、長さ約6mm、厚み0.5mm
 回路基板4:長さ約9mm、幅約5mm、厚み1mm
 また、リブ11と金属板2bは、りん青銅により形成され、リブ11には深さ(図1においてZ軸方向の寸法)が約0.02mmで長さ(図1においてy軸方向の寸法)が1mmの突起を複数持つとした。圧電板2aは、PZT(ジルコン酸チタン酸鉛)を主材として形成されているとした。
 そして、図5及び図7に示す解析モデルを用いて解析した。これらの解析モデルにおいて、梁の幅(回路基板の幅寸法に対応)をL、信号ケーブル9から回路基板4に作用する外力をFとして、外力Fは梁の中央0・5Lの位置に作用するとした。リブ11は、圧電振動子2側の回路基板4の端部から0.5Lの位置に形成されているとしている。
 図8は、以上の条件のもとで行った解析結果等を示している。図8は、公知構造にかかる圧電振動センサ及び本実施形態にかかる圧電振動センサ(ケース1、ケース2)に対する回路基板4の撓み(変位抑制率)、製造コスト、製造容易性を示している。ここで、ケース1は、リブ11の位置及び信号ケーブル9の接続位置が回路基板4の中央位置に形成されている圧電振動センサを示している。また、ケース2は、リブ11が回路基板4の中央位置、信号ケーブル9の接続位置が信号ケーブル側の回路基板4端部からL/10(L:回路基板4の寸法)の位置に設けられている圧電振動センサを示している。公知構造に対する解析結果は、比較のために示している。
 図8から解るように、リブ11が設けられていない公知構造の圧電振動センサの方が、安価であり、かつ、製造も容易である。しかし、変位抑制率に関しては、本実施形態にかかる圧電振動センサの方が優れた値を示している。即ち、ケース1の圧電振動センサでは、公知構造の圧電振動センサにおける回路基板の変位量を基準として、解析精度内で100%の変形が抑制でき、ケース2の圧電振動センサでも、解析精度内で94%の変形が抑制できる。従って、リブ11を設けることにより、回路基板4の変形が略100%抑制できることが確認できた。
 次に、公知構造と本実施形態にかかる圧電振動センサを試作し、検出特性の指標をなすセンサ感度の引張力依存性を調べた。引張力はロードセルを用いて測定し、信号ケーブル9に1N,3N,5Nの荷重を加えた。さらに、信号ケーブル9に荷重を加えながら、加振器により周波数100Hzの正弦波振動を加え、そのときの圧電振動センサからの出力電圧からセンサ感度を求めた。
 図9は、信号ケーブル9に加えた荷重に対するセンサ感度(測定したセンサ感度の最大値で規格化した値)を示している。図中、横軸は荷重を示し、縦軸はセンサ感度を示している。また、実線は、本実施形態にかかる圧電振動センサのセンサ感度、点線は公知構造にかかる圧電振動センサのセンサ感度を示している。
 センサ感度は、公知構造の圧電振動センサでは、センサ感度の荷重依存性が見られたが、本実施形態にかかる圧電振動センサのセンサ感度には荷重依存性は見られなかった。公知構造の圧電振動子も本実施形態の圧電振動子も同じ仕様の圧電振動子が用いられている。従って、センサ感度は、公知構造と本実施形態の構造とで同じ値になるはずである。しかし、上述したように、公知構造の圧電振動センサでは、荷重の増加に従いセンサ感度が向上している。即ち、センサ感度は、荷重に依存している。公知構造のセンサ感度が、荷重に依存することは、この荷重が圧電振動センサに加わっていることを示している。センサ感度が設置条件に応じて変化することは、単にセンサ感度が悪いという場合と異なり、センサの出力値が信頼できないことを意味している。これは、センサとしては、致命的である。
 ところが、本実施形態にかかる圧電振動センサでは、センサ感度の荷重依存性は認められなかった。このことは、荷重が圧電振動センサに加わっていないことを示している。従って、本実施形態にかかる圧電振動センサは、公知構造の圧電振動センサより信頼性が高く、かつ、高精度な測定ができることが実証できた。
<第2の実施形態>
 次に、本発明の第2の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては、同一符号を用いて説明を適宜省略する。
 第1の実施形態においては、外力が信号ケーブル9を介して回路基板4に加わることにより、回路基板4が変形して圧電振動子2のセンサ感度を劣化させたり、荷重依存性を持つような不都合が生じないように、リブ11を設けた。このリブ11は、信号ケーブル9を介して外力が回路基板4を変形させても、その変形が圧電振動子に影響を与えないようにした。これに対し、本実施形態では、回路基板4に対して信号ケーブル9を固定することにより、外力が回路基板に加わらないようにした。
 図10は、本実施形態にかかる圧電振動センサ1の上面図である。信号ケーブル9は、筐体側板8aに沿って固定され、筐体側板8bから筐体8内に導入されている。信号ケーブル9の固定は、接着材、テープ、固定部材等を用いて行うことが可能である。このように、信号ケーブル9を筐体側板8bに固定することで、信号ケーブル9に加わっている引張力や圧縮力等の外力が、回路基板4に直接伝わることが防止できるため、回路基板4の変形を防止できる。従って、外力は、圧電振動子2に影響を与えないので計測精度の劣化及び信頼性の低下が防止できる。
 無論、本実施形態は、第1の実施形態と相反するものではない。例えば、計測目的の振動により回路基板4が振動することも考えられる。このような場合には、信号ケーブル9が筐体側板8bに固定されているか否かにかかわらず、回路基板4が振動するので、その変形による影響が圧電振動センサ1のセンサ感度に影響を与える。リブ11は、このような計測目的の振動が回路基板4を振動させる不都合を低減させる作用がある。従って、リブ11を設けると共に、信号ケーブル9を固定するならば、圧電振動センサ1の検出特性の劣化が抑制できる。
 図11は、上記構成の圧電振動センサ1に対して、センサ感度の荷重依存性を調べた結果である。図中、横軸は荷重を示し、縦軸はセンサ感度を示している。また、実線は、本実施例にかかる圧電振動センサ1のセンサ感度、点線は公知構造にかかる圧電振動センサ1のセンサ感度を示している。この結果から、信号ケーブル9を筐体側板8bに固定することで、回路基板4の変形が防止でき、圧電振動センサの検出特性の劣化が抑制できることが実証された。
<第3の実施形態>
 次に、本発明の第3の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては、同一符号を用いて説明を適宜省略する。これまで説明した各実施形態においては、信号ケーブルは筐体の側板に設けられたケーブル挿通穴に挿通して配線されていた。そして、筐体外で加わった外力は信号ケーブルを介して、回路基板の接続点に加わるとした。これに対して、本実施形態では、高張力材料の恒弾性体を用いて、信号ケーブルに加わった外力が、そのまま接続点に加わらないようにした。図12は、かかる構成の圧電振動センサ1の断面図である。筐体側板8bには、信号ケーブル9が挿通するケーブル挿通穴13が形成されている。そして、信号ケーブル9とケーブル挿通穴13との間に恒弾性体(変形抑制部)50が配置されている。この恒弾性体50は、スリーブ形状をなして、信号ケーブル9が引張力を受けた場合には、それを受け止めるように作用し、逆に信号ケーブル9が圧縮力を受けた場合には、それを受け止めるように作用する。これにより、信号ケーブル9の回路基板4への接続位置に加わる力が小さくなるので、圧電振動センサの検出特性が外力に影響される不都合が抑制できる。
 また、これまでの各実施形態においては、信号ケーブル9は回路基板4の一方の面にのみ接続される構成であった。しかし、例えば図10に示したように、圧電振動センサ1には複数のケーブルが用いられる場合がある。このような場合には、各信号ケーブル9を介して回路基板4に加わる力が相殺するように、回路基板4の上下面に接続することが好ましい。
 図13は、このような観点から構成された圧電振動センサ1の断面図である。同図に示すように、上面側信号ケーブル9a、下面側信号ケーブル9b等の複数の信号ケーブル9が回路基板4に接続されている。そして、上面側信号ケーブル9aは、回路基板4の上面に接続され、下面側信号ケーブル9bは回路基板4の下面に接続されて、変形抑制部をなしている。また、上面側信号ケーブル9aと、下面側信号ケーブル9bとの接続位置は、略同じ位置である。このような構成により、上面側信号ケーブル9aと下面側信号ケーブル9bとに外力が作用しても、それぞれの信号ケーブル9a、9bを介して回路基板4に加わる力は相殺しあうので、回路基板4の変形が防止できる。
 また、これまでの各実施形態においては、信号ケーブル9は、直線状であった。しかし、本発明は、このような形状に限定されず、例えば、図14に示すように、カールコードの信号ケーブル9を用いることも可能である。このようなカールコードの信号ケーブル9は、所謂バネ性を持つので、カール領域(変形抑制部)9cの信号ケーブル9が外力に応じて伸縮みする。従って、回路基板4に加わる外力が軽減できる。
 さらに、これまでの各実施形態においては、回路基板4は自己形状が維持できる剛性を持つ板状の部材で、支持部10により筐体8の底面から浮いた形状で配置されていた。しかし、本発明は、これに限定されず、フレキシブル基板4aを用いることも可能である。図15は、回路基板4としてフレキシブル基板4aを用いた圧電振動センサ1の断面図である。同図に示すように、フレキシブル基板4aは、筐体8の底面8cに直置きされている。このとき、フレキシブル基板4aは、筐体の底面8cに両面テープ等により固定されることが好ましい。そして、信号ケーブル9は、フレキシブル基板4aに接続されている。
 このように、筐体8の底面8cに固定されたフレキシブル基板4aに信号ケーブル9を接続することにより、信号ケーブル9を介して外力がフレキシブル基板4aに加わっても、その力は筐体8の底面8cで受け止められるので、圧電振動子2に外力の影響が現れることがない。
 以上説明したように、信号ケーブルに外力が加わった際に、回路基板に加わる力を軽減したり、相殺させたり、底面全体に分散させたりすることで、外力による圧電振動子の検出特性の劣化が防止できる。
 以上、実施形態(及び実施例)を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態(及び実施例)に限定されものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
 この出願は、2011年7月11日に出願された日本出願特願2011−153155を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 1  圧電振動センサ
 2  圧電振動子
 2a  圧電板
 2b  金属板
 4  回路基板
 4a  フレキシブル基板
 8  筐体
 8a,8b  筐体側板
 8c  底面
 9  信号ケーブル
 9a  上面側信号ケーブル
 9b  下面側信号ケーブル
 9c  カール領域(変形抑制部)
 10,10a,10b  支持部
 11  リブ(変形抑制部)
 12  リード線
 13  ケーブル挿通穴
 50  恒弾性体(変形抑制部)

Claims (8)

  1.  圧電振動子と、該圧電振動子と電気的に接続された回路基板とを収納する筐体を備えた圧電振動センサであって、
     前記筐体の側板から筐体内に挿入されて、前記回路基板に接続される信号ケーブルと、
     外力が前記信号ケーブルを介して前記回路基板に加わった際に、当該回路基板の変形を抑制する変形抑制部と、
    を備えることを特徴とする圧電振動センサ。
  2.  請求項1に記載の圧電振動センサであって、
     前記回路基板が、前記回路基板の周縁部を支持する支持部を備え、かつ、
     前記信号ケーブルが挿入される側の前記支持部を基準位置とし、該基準位置と前記変形抑制部との距離を第1距離、前記基準位置と前記信号ケーブルの接続位置との距離を第2距離としたとき、第1距離=n*第2距離(nは1以上の正の整数)の関係を満たす位置に、前記変形抑制部及び前記信号ケーブルの接続位置が設けられていることを特徴とする圧電振動センサ。
  3.  請求項2に記載の圧電振動センサであって、
     前記変形抑制部が、前記信号ケーブルの接続位置と略同じ位置に形成されていることを特徴とする圧電振動センサ。
  4.  請求項2又は3に記載の圧電振動センサであって、
     前記信号ケーブルが前記筐体の側板の外面に固定されていることを特徴とする圧電振動センサ。
  5.  請求項2乃至3のいずれか1項に記載の圧電振動センサであって、
     前記信号ケーブルが前記筐体の側板から当該筐体内に挿通されるケーブル穴に、当該信号ケーブルに加わった外力を吸収する恒弾性体が設けられていることを特徴とする圧電振動センサ。
  6.  請求項2乃至5のいずれか1項に記載の圧電振動センサであって、
     複数の前記信号ケーブルが前記回路基板に接続される場合に、前記回路基板の上下面のそれぞれに、当該信号ケーブルが接続されていることを特徴とする圧電振動センサ。
  7.  請求項2乃至6のいずれか1項に記載の圧電振動センサであって、
     少なくとも筐体内に位置する前記信号ケーブルは、外力により伸縮するカールコードであることを特徴とする圧電振動センサ。
  8.  請求項1に記載の圧電振動センサであって、
     前記回路基板がフレキシブル基板により形成され、かつ、前記変形抑制部が当該フレキシブル基板を前記筐体の底面、内側面の少なくとも1つの面に固定することを特徴とする圧電振動センサ。
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