WO2012077252A1

WO2012077252A1 - 撮像装置

Info

Publication number: WO2012077252A1
Application number: PCT/JP2011/003727
Authority: WO
Inventors: 真伊豫田; 義一山野; 小笠原　真也; 友徳水谷; 康広宮本
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2010-12-06
Filing date: 2011-06-29
Publication date: 2012-06-14
Also published as: US8754981B2; US20120274841A1; CN102667615A; JPWO2012077252A1

Abstract

　支持具取付部の温度上昇を抑制可能な撮像装置を提供する。撮像装置は、支持具を取り付け可能なネジ穴を有する支持具固定部と、ネジ穴の入口の周囲に形成された露出面とを含み、支持具を受けるために構成された支持具受け部と、開口の周囲に形成された外表面とを有する外装部とから構成される。支持具固定部と支持具受け部とは別体で構成され、分離している。

Description

撮像装置

　本発明は、支持具を取り付け可能な撮像装置に関する。

　撮像装置として、例えば交換レンズ式のデジタルカメラが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカメラは、レンズユニットと、カメラ本体と、を備えている。このカメラ本体は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーなどの撮像素子と、レンズユニットと撮像素子との間に配置されたミラーボックス装置と、を有している。ミラーボックス装置は、レンズユニットを通った光をＣＣＤイメージセンサーまたはプリズムのいずれかに導く。プリズムに導かれた光はプリズムによってファインダーに導かれる。

　上記のような撮像装置には、三脚や一脚などの支持具を取り付けるための支持具取付部が設けられる場合がある。例えば、底面に支持具取付部が固定された交換レンズ式のデジタルカメラが知られている。デジタルカメラを支持する三脚を支持具取付部に取り付けることにより、デジタルカメラの姿勢を安定させて撮影を行うことができる。

特開２００６－２１１０９１号公報

　従来から撮像装置の小型化が求められており、例えば交換レンズ式のデジタルカメラにおいては、カメラ本体の小型化が求められている。しかし、カメラ本体を小型化することにより、部品が密集して配置されるので、撮像素子やカメラコントローラーの実装された基板などの熱を発生する電子部品と支持具取付部との間の距離は、従来のカメラ本体に比べて小さくなっている。

　また、高画質化に伴い撮像素子やカメラコントローラーの消費電力が大きくなるので、これらの電子部品での発熱量が増大する。この結果、電子部品周辺の発熱密度が高くなり、電子部品で発生した熱が支持具取付部に伝わり、支持具取付部の温度が上昇するおそれがある。このため、ユーザーが支持具取付部に触れて周辺の温度と支持具取付部の温度との温度差を感知した場合、ユーザーが違和感を覚える可能性がある。一方で、支持具により撮像装置を安定して支えるためには、支点としての支持具取付部の近くに支持具を配置することが望ましい。つまり、支持具の取り付けに適した位置に支持具取付部が配置されていることが望ましい。

　本発明は、撮像素子やカメラコントローラーの発熱により支持具取付部の温度が上昇することを防止する発明であるが、一方で撮像素子やカメラコントローラーの発熱を積極的に支持具取付部に放熱するための構造が提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１では、撮像素子の裏面に配置される放熱板と、放熱板から延設される放熱路と、放熱路の先端に接続されて支持具取付部に設けられた雄ネジと螺合するネジ穴とされる取付穴を備えた放熱部を有する放熱構造としている。特許文献１のような放熱構造とした場合、撮像素子で発生した熱が撮像素子の裏面に配置された放熱板と放熱板から延設された放熱路を経て支持具取付部に直接的に熱伝導するため、撮像素子の温度は低下するが、一方で支持具取付部の温度が上昇してしまう。

　それ故に、本発明の目的は、従来の課題を解決するものであり、支持具の取り付けに適した位置に支持具取付部を配置すると共に、支持具取付部の温度上昇を抑制可能な撮像装置を提供することである。

　本発明は、支持具を取り付け可能な撮像装置に向けられている。そして、上記目的を達成するために、本発明の撮像装置は、支持具を取り付け可能とする支持具取付部を備えている。支持具取付部は、支持具を取り付け可能なネジ穴を有する支持具固定部と、外表面を有する外装部に形成された開口の周囲に露出した支持具受け部とを有し、支持具固定部と支持具受け部とは別体で構成されている。支持具固定部と支持具受け部とは分離されている。
　支持具受け部は、外装部の内部に配置され、外装部の底面に沿って配置されるフレーム底面部に固定されている。支持具固定部は、外装部の内部に配置され、外装部の前面に略平行に配置されるフレーム前面部に固定されている。フレーム前面部は、被写体の光学像を画像データに変換する撮像素子を支持する。
　外装部の内部には、外装部に固定された第１のフレーム部と第２のフレーム部とを有し、支持具固定部は、第１のフレーム部と一体で形成され、支持具受け部は、第２のフレーム部と一体で形成されている。支持具取付部に前記支持具が取り付けられた際に、支持具受け部と支持具とが当接する。

　以上のように本発明に係る撮像装置によれば、支持具固定部と支持具受け部とが別体で構成され、分離されているため、撮像素子やカメラコントローラーから発生した熱により支持具を取り付け可能な支持具固定部の温度が上昇しても、ユーザーが撮像装置を使用中に接触する可能性のある支持具受け部の温度は上昇しない。したがって、ユーザーが支持具取付部に触れて支持具取付部の温度と周辺の温度との温度差を感じる頻度が低減される。このため、撮像装置は、支持具の取り付けに適した位置に支持具取付部を配置すると共に、ユーザーが支持具取付部に触れて違和感を覚える可能性を低減することができる。

図１は、デジタルカメラ１の斜視図である。図２は、カメラ本体１００の斜視図である。図３は、デジタルカメラ１のブロック図である。図４は、デジタルカメラ１の概略断面図である。図５は、カメラ本体１００の背面図である。図６Ａは、一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図である。図６Ｂは、デジタルカメラ１の概略断面図である。図７は、デジタルカメラの底面部を示す図である。図８は、支持具を示す図である。図９は、デジタルカメラを支持具に装着した状態を示す図である。図１０Ａは、支持具取付部１５７の断面図（支持具が取り付けられていない場合）である。図１０Ｂは、支持具取付部１５７の断面図（支持具が取り付けられている場合）である。

　＜１－１：デジタルカメラの概要＞
　図１は、本発明の一実施形態に係るカメラ本体１００を有するデジタルカメラ１（撮像装置の一例）の斜視図である。図２は、カメラ本体１００の斜視図である。図３は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。
　ここで、撮像装置は、単体での撮影が可能な撮像装置だけでなく、カメラ本体を含む概念である。例えば、撮像装置にはレンズユニットを装着可能な交換レンズ式カメラのカメラ本体が含まれる。また、支持具とは、撮影時に撮像装置の姿勢を安定させるために撮像装置に取り付けられる固定用の用具である。支持具としては、例えば、三脚や一脚が考えられる。
　デジタルカメラ１は、被写体の画像を取得するための交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。

　なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側という。ここで横撮り姿勢とは、横長の長方形である画像の長辺に平行な方向が画像内での被写体の水平方向と一致し、かつ画像の短辺に平行な方向が画像内での被写体の鉛直方向と一致する場合に、レリーズ釦１３１（図１）が撮影時に押される方向が鉛直下向きと概ね一致する姿勢をいう。

　また、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の右側を右もしくは右側という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の左側を左もしくは左側という。さらに、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での鉛直方向を上下方向もしくは縦方向という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での左右の方向を左右方向もしくは横方向という。また、上下方向および左右方向に垂直な方向は前後方向と一致しており、被写体を向く方向を前方向といい、前方向と逆向きを後ろ方向という。
　なお、以下では、図１に示すように３次元座標軸を設定する。図１では、Ｘ軸方向は前後方向と一致し、Ｙ軸方向は左右方向と一致し、Ｚ軸方向は上下方向と一致している。また、図１以外の図面に記載されている座標軸は、図１に設定した３次元座標軸に基づいている。

　＜１－２：カメラ本体の構成＞
　図４は、デジタルカメラ１の概略断面図である。図５は、カメラ本体１００の背面図である。カメラ本体１００（撮像装置の一例）は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１６５と、カードスロット１７０と、電子ビューファインダー（以下、ＥＶＦとも言う）１８０と、シャッターユニット１９０と、光学的ローパスフィルタ１１４と、振動板１１５と、メインフレーム１５４と、支持具取付部１５７と、放熱部材１９８と、外装部１０１と、を備えている。

　　《外装部》
　外装部１０１は、カメラ本体１００の外面を形成する部材であり、外装底面部１０１ａと、外装前面部１０１ｂと、外装背面部１０１ｃと、を含んでいる。外装底面部１０１ａは横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置され、外装前面部１０１ｂは被写体側に配置され、外装背面部１０１ｃは撮影者側に配置される。
　カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０と、シャッターユニット１９０と、振動板１１５と、光学的ローパスフィルタ１１４と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、放熱板１９５と、メイン回路基板１４２と、カメラモニタ１２０とが配置されている。また、メインフレーム１５４の一部は、ボディマウント１５０と光軸ＡＸに平行な方向（以下、光軸方向ともいう）に重複した位置に配置されている。

　　《ＣＭＯＳイメージセンサー》
　ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体象ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なお、ＣＭＯＳ回路基板１１３の機能は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、もしくはメイン回路基板１４２に含まれていてもよい。

　ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行う。取得された動画データは、スルー画像の表示にも用いられる。なお、静止画データおよび動画データは、画像データの一例である。ここで、スルー画像とは、動画データのうちメモリーカード１７１にデータを記録されない画像である。スルー画像は、主に動画像であり、動画像または静止画像の構図を決めるためにカメラモニタ１２０および／または電子ビューファインダー１８０に表示される。

　ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、スルー画像として用いられる低解像度の動画像の取得と、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得とが可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。このように、撮像素子は画像を表す電気信号を生成する電子部品であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。

　ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。

　　《カメラモニタ》
　カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データは、カメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データや、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。

　カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００の背面に配置されているが、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００のどこに配置されていてもよい。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図５に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０を外装部１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、外装部１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。カメラモニタ１２０は、第１のヒンジを中心に外装部１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に外装部１０１に対して上下方向にも回転可能である。
　なお、カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、表示部は、カメラ本体１００の背面でなく、側面や上面等、他の場所に設けられてもよい。

　　《電子ビューファインダー》
　電子ビューファインダー（ＥＶＦ）１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。

　なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。
　なお、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、透過型液晶の場合はバックライト（不図示）を、反射型液晶の場合はフロントライト（不図示）を設けることで表示輝度を確保する。ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、ＥＶＦ用モニタの一例である。ＥＶＦ用モニタには、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。有機ＥＬのような自発光デバイスの場合は、照明光源は必要ない。

　　《操作部》
　操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１および図２に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。

　　《カメラコントローラー》
　カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、電源１６５からの電力の供給が停止した状態でシャッターユニット１９０が開口状態を保持するようにシャッターユニット１９０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付ける。カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。
　また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０は、ボディ制御部（もしくはボディマイコン）の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。

　　《カードスロットおよびメモリーカード》
　カードスロット１７０は、メモリーカード１７１を装着可能である。カードスロット１７０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、メモリーカード１７１を制御する。具体的には、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に静止画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から静止画データを出力する。また、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に動画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から動画データを出力する。

　メモリーカード１７１は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された画像データまたは画像ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された画像データまたは画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した画像データまたは画像ファイルに伸張処理を施し、表示用画像データを生成する。

　メモリーカード１７１は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された動画データまたは動画ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。
　なお、メモリーカード１７１は記憶部の一例である。記憶部は、メモリーカード１７１のようにカメラ本体１００に装着可能なものでもよく、デジタルカメラ１に固定されているものでもよい。

　　《電源》
　電源１６５は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１６５は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源１６５は、電源コード等を介して外部から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。

　　《ボディマウント》
　ボディマウント１５０は、レンズユニット２００を装着可能であり、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を含んでいる。ボディマウント１５０は、レンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的及び電気的に接続可能である。
　ボディマウントリング１５１は、外装部１０１の外装前面部１０１ｂに設けられたリング状の部材であり、レンズユニット２００に設けられたレンズマウントリング２５１と嵌合することにより、レンズユニット２００を機械的に支持する。レンズマウントリング２５１は、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング１５１に嵌め込まれる。具体的には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１との光軸まわりの回転位置関係に応じて、ボディマウントリング１５１と嵌合していない第１の状態と、ボディマウントリング１５１と嵌合している第２状態とをとり得る。

　より詳細には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１に対して光軸方向に移動可能な第１の状態をとり得る。このような第１の状態では、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に挿入可能である。レンズマウントリング２５１をボディマウントリング１５１に挿入された状態でボディマウントリング１５１に対して回転させると、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に嵌合する。このときのボディマウントリング１５１とレンズマウントリング２５１との回転位置関係が第２の状態である。
　レンズマウントリング２５１を支持するために、ボディマウントリング１５１には強度が要求されるので、ボディマウントリング１５１は金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、ボディマウントリング１５１は、金属で形成されている。

　レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。このように、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、ボディマウント１５０の電気接点１５３とレンズマウント２５０の電気接点２５３とを介して、電気的に接続可能である。したがって、デジタルカメラ１は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。具体的には、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、カメラコントローラー１４０と、レンズユニット２００に含まれるレンズコントローラー２４０との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。また、ボディマウント１５０は、電源１６５から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給する。
　ボディマウント１５０は、ボディマウント支持部１５２を介してメインフレーム１５４に支持されている。より詳細には、ボディマウント支持部１５２は、ボディマウントリング１５１と接続されており、ボディマウントリング１５１を支持している。
　ボディマウント支持部１５２は、メインフレーム１５４により支持され、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。

　　《シャッターユニット》
　シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽可能である。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕と、先幕と、シャッター支持枠と、を有する。シャッター支持枠には、被写体からＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ導かれる光の通る開口が設けられている。シャッターユニット１９０は、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間を調節する。シャッターユニット１９０は、機械的に開口状態を保持できる。機械的に保持するとは、電気の力を使わずに開口状態を保持するという概念であり、例えば、物と物との係合や永久磁石による保持を含む。

　　《光学的ローパスフィルタおよび振動板》
　光学的ローパスフィルタ１１４は、被写体から入射した光の高周波成分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１１４は、レンズユニット２００により結像する被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー１１０の画素のピッチよりも粗い解像となるように分離する。一般的にＣＭＯＳイメージセンサー１１０等の撮像素子には、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、１画素に解像してしまうと偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では醜いモアレ現象が発生する。なお、光学的ローパスフィルタ１１４には、赤外光をカットするためのＩｒカットフィルタ機能も併せ持たせている。

　振動板１１５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前に配置され、振動板支持部１１６により支持されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への埃の付着を防ぐ。また、振動板１１５は、振動板１１５自身に付着した埃を振動により振り落とす。具体的には、振動板１１５は、透明の薄い板状部材と、圧電素子と、圧電素子を介して板状部材を固定する固定部材と、を含んでいる。そして、交流電圧が印加されて圧電素子が振動すると、板状部材が振動する。振動板支持部１１６は、振動板１１５をＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対して所定の位置に配置されるように支持している。振動板支持部１１６は、ボディマウント１５０およびシャッターユニット１９０を介してメインフレーム１５４に支持されている。

　　《放熱部材》
　放熱部材１９８は、放熱板１９５と、熱伝導部１９６と、を有している。放熱板１９５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２との間に配置されている。具体的には、放熱板１９５は、ＣＭＯＳ回路基板１１３とメイン回路基板１４２との間に配置されている。放熱板１９５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により発生した熱を放熱するための長方形の板状部材である。放熱板１９５の材質として例えばアルミや銅等の金属を用いれば、好ましい放熱効果を得ることができる。
　放熱板１９５には、振動板支持部１１６に熱を伝えるために熱伝導部１９６が接続されている。熱伝導部１９６は、振動板支持部１１６に接続され固定されている。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱は、放熱板１９５および熱伝導部１９６を介して振動板支持部１１６に伝達される。このような熱の伝達を可能とするために、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の背面には放熱板１９５が配置され、放熱板１９５から振動板支持部１１６まで熱伝導部１９６が延びている。

　より詳細には、熱伝導部１９６は、４枚のプレートを有しており、放熱板１９５の上下の端および左右の端からプレートが前方へ延びている。言い換えれば、熱伝導部１９６は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上下左右を囲うようにして配置されている。このように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、放熱板１９５および熱伝導部１９６により、上側、両側方、下側および後ろ側を囲い込まれている。
　なお、熱伝導部１９６は、必ずしも振動板支持部１１６に接続されていなくてもよく、メインフレーム１５４とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置されるいずれかの部品と接続されていればよい。例として、熱伝導部１９６は、ボディマウント支持部１５２やシャッターユニット１９０と接続されることが考えられる。
　なお、熱伝導部１９６は、必ずしも４箇所で振動板支持部１１６と接続している必要はない。例えば、４枚のプレートのうち少なくとも１枚が放熱板１９５を振動板支持部１１６に接続していればよい。しかしながら、放熱板１９５の安定性を考慮すると、３箇所以上で接続されることが望ましい。

　＜１－３：レンズユニットの構成＞
　レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。レンズユニット２００は主に、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズ筒２９０と、を有している。
　光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのフォーカスレンズ群２３０と、を有している。
　絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。
　駆動部２１５は、レンズコントローラー２４０の制御信号に基づいて、光学系Ｌの各レンズ群（ズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０）を駆動する。また、駆動部２１５は、光学系Ｌの各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。
　レンズマウント２５０は、レンズマウントリング２５１（図示せず）および電気接点２５３（図示せず）を有しており、前述のようにボディマウント１５０と機械的および電気的に接続できる。

　レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出された光学系Ｌの各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報に基づいて駆動部２１５を制御するための制御信号を生成し、レンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が生成した制御信号を駆動部２１５に伝える。駆動部２１５は、制御信号に基づいてズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、及びフォーカスレンズ群２３０の位置を調節する。一方で、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０が受けた光の量、静止画撮影を行うのか動画撮影を行うのか、絞り値が優先的に設定される操作がされているか等の情報に基づいて、絞りユニット２６０を動作させるための制御信号を生成する。このとき、レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０で生成された制御信号を絞りユニット２６０へ中継する。
　また、レンズコントローラー２４０は、光学系Ｌの各レンズ群および絞りユニット２６０の駆動を行う場合、ＤＲＡＭ２４１をワークメモリとして使用する。また、フラッシュメモリ２４２は、レンズコントローラー２４０によって使用されるプログラムやパラメータを保存している。

　レンズ筒２９０は、主に光学系Ｌと、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、を内部に収容している。また、レンズ筒２９０の外部には、ズームリング２１３と、フォーカスリング２３４と、ＯＩＳスイッチ２２４と、が設けられている。
　ズームリング２１３は、筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。ズームリング２１３は、焦点距離を操作するための操作部の一例である。ズームリング２１３を回転させると、回転後のズームリング２１３の位置に応じて、光学系Ｌの焦点距離が決定される。ズームリング２１３の位置は、例えば、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出される。

　フォーカスリング２３４は、筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。フォーカスリング２３４は、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を操作するための操作部の一例である。フォーカスリング２３４を回転させると、回転後のフォーカスリング２３４の位置に応じて、被写体像のフォーカス状態が調節される。例えば、レンズコントローラー２４０は、フォーカスリング２３４の位置情報に基づいて制御信号を生成し、駆動部２１５に出力する。駆動部２１５は、制御信号に基づいてフォーカスレンズ群２３０を駆動する。
　ＯＩＳスイッチ２２４は、ＯＩＳを操作するための操作部の一例である。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＦＦにするとＯＩＳは動作しない。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＮにするとＯＩＳは動作可能となる。

　　＜１－４：構造の特徴＞
　カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有しておらず、この点が一眼レフレックスカメラと異なっている。以下、図６Ａおよび図６Ｂを用いてカメラ本体１００の構造上の特徴をさらに詳細に説明する。
　図６Ａは、一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図である。図６Ｂは、本実施形態のデジタルカメラ１の概略断面図である。なお、図６Ｂでは、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、振動板支持部１１６、放熱板１９５、熱伝導部１９６などの部材は省略されている。また、図６Ｂでは、支持具取付部１５７周辺の構造に関しても、詳細が省略されている。

　図６Ａに示す一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の前面に、つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０のレンズユニット８０２側にミラーボックス装置が配置されている。ミラーボックス装置は、反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とを含んでいる。そして、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の背面に（つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０に対してレンズユニット８０２とは反対側に）、前からＣＭＯＳ回路基板８１３と、カメラコントローラー８４０を含むメイン回路基板８４２と、が順に配置されている。また、カメラ本体８０１の強度を確保するために金属製のメインフレーム８５４がカメラ本体８０１の内部の前面から底面に沿って配置されている。さらに、カメラ本体８０１の底面には支持具取付部８５７が設けられており、支持具取付部８５７はメインフレーム８５４に固定されている。

　一眼レフレックスカメラ８００では、ミラーボックス装置に含まれる反射ミラー８０３およびペンタプリズム８０４によって、レンズユニット８０２により形成された被写体の光学像は、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０または光学ファインダー８０５に導かれる。このように、カメラ本体８０１の内部に、可動式の反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とを配置するスペース、および、反射ミラー８０３から光学ファインダー８０５までの光路のスペース、を確保する必要があるため、カメラ本体８０１は小型化に適していない。
　その反面、カメラ本体８０１の内部にスペースが多いこと、カメラ本体８０１の表面積が大きいこと等の理由により、一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０からの発生した熱を放熱しやすい。また、支持具取付部８５７をＣＭＯＳイメージセンサー８１０から離れた位置に配置できるので、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０から発生した熱が支持具取付部８５７に比較的伝わりにくい。

　これに対し、図６Ｂに示すように、本実施形態に係るデジタルカメラ１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。
　その一方で、一眼レフレックスカメラ８００のようにミラーボックス装置が設けられているスペースが不要となるため、カメラ本体１００の小型化を図れるが、デジタルカメラ１では部品が密集して配置されるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５７との距離は、一眼レフレックスカメラ８００と比較して小さくなっている。さらに、高画質化や動画撮影対応によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の消費電力が大きくなってしまい、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の発熱量が大きくなっている。

　例えば、デジタルカメラ１では、高解像度の動画像の撮影にも対応したＣＭＯＳイメージセンサー１１０が採用されているため、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサー（例えば、一眼レフレックスカメラ８００のＣＭＯＳイメージセンサー８１０）と比較して消費電力がおよそ３倍（０．４Ｗから１．２Ｗ）に増加している。その結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱量は、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサーの発熱量に比べて大きくなっている。

　以上のように、デジタルカメラ１では一眼レフレックスカメラ８００と比較してＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０等の電子部品の発熱量が増大しており、さらに、小型化に伴って支持具取付部１５７がＣＭＯＳイメージセンサー１１０の近くに配置されている。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱が支持具取付部１５７に伝わりやすくなる。そうすると、支持具取付部１５７に触れて周辺の温度と支持具取付部１５７の温度との温度差を感知したユーザーが、違和感を感じる可能性がある。

　そこで、本実施形態に係るデジタルカメラ１では、支持具取付部１５７を構成する支持具受け部４１の露出面１５９にユーザーが触れた場合に周辺との温度差による違和感を感じる可能性が低くなるような支持具取付部１５７の構造をしている。以下、本実施形態の支持具取付部１５７の構造について説明する。

　図７は、本実施の形態のデジタルカメラ１の底面部を示す図である。また、図８は、一般的な支持具３００の一例である三脚を示す図である。図９は、本実施の形態のデジタルカメラ１を支持具３００に取り付けた状態を示す図である。ここで、支持具３００とは、撮影時に撮像装置の姿勢を安定させるために撮像装置に取り付けられる固定用の用具である。支持具３００としては、例えば、三脚や一脚等が考えられる。図１０Ａは、支持具を取り付けていない状態の支持具取付部１５７周辺の構造を説明する概略図である。図１０Ｂは、支持具を取り付けた状態の支持具取付部１５７周辺の構造を説明する図である。

　　《支持具取付部》
　図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、支持具取付部１５７は、三脚や一脚などの支持具３００を取り付けるための部材であり、支持具３００を取り付け可能なネジ穴４０ａを有する支持具固定部４０と、支持具を受けるために外装部１０１に形成された開口の周囲に露出した支持具受け部４１と、を含んでいる。
　前述のように、外装部１０１は、外装底面部１０１ａを有している。外装底面部１０１ａには、開口部２０が形成されている。開口部２０の周囲には、支持具受け部４１の露出面１５９が露出している。支持具取付部１５７を構成する支持具固定部４０と支持具受け部４１とは別体として構成され、それぞれ接触することなく分離した状態でそれぞれ別のフレームに固定されているため、支持具固定部４０と支持具受け部４１との間には隙間が形成されている。
　支持具受け部４１の露出面１５９および外表面１６２は、開口部２０の周囲に形成された概ね平坦な面であり、外部に露出している。本実施形態では、支持具取付部１５７に支持具３００が取り付けられた場合に、支持具受け部４１の露出面１５９は支持具３００と当接する。

　メインフレーム１５４（フレームの一例）は、フレーム底面部１５４ａと、フレーム前面部１５４ｂと、を有しており、カメラ本体１００の外装部１０１の内部に配置される。メインフレーム１５４は、カメラ本体１００の内部において、外装前面部１０１ｂおよび外装底面部１０１ａに沿って配置されている。より詳細には、フレーム前面部１５４ｂは、カメラ本体１００の外装前面部１０１ｂに沿って配置されており、フレーム底面部１５４ａは、カメラ本体１００の外装底面部１０１ａに沿って配置されている。
　フレーム前面部１５４ｂは、被写体の光学像を画像データに変換する撮像素子を支持する。また、フレーム前面部１５４ｂは、ボディマウント支持部１５２に接続されている。つまり、メインフレーム１５４は、ボディマウント１５０およびボディマウント支持部１５２を介してレンズユニット２００を支持している。そのため、メインフレーム１５４にはある程度の強度が必要である。したがって、メインフレーム１５４は、金属で形成されているのが好ましい。メインフレーム１５４の材質として、例えばアルミやステンレス合金が考えられる。

　支持具を取り付け可能なネジ穴４０ａは、メインフレーム前面部１５４ｂに固定されている。また、支持具受け部４１は、フレーム底面部１５４ａに固定されている。
　ユーザーは開口部２０からネジ穴４０ａに支持具３００のネジ部３０１を挿入することで、支持具３００を撮像装置に固定できる。ネジ穴４０ａは、中心線ＣＬを有している。以下では、中心線ＣＬに平行な方向を中心線ＣＬ方向という。図１０に示すように、本実施形態では、中心線ＣＬ方向はＺ軸方向と概ね一致している。
　支持具３００のネジ部３０１は、中心線ＣＬ方向に沿ってネジ穴４０ａに挿入される。ネジ穴４０ａには、支持具３００のネジ部３０１を介して比較的大きな力が作用するので、支持具取付部１５７にはある程度の強度が必要である。従って、支持具取付部１５７は、金属で形成されていることが好ましい。

　一方、支持具取付部１５７の温度上昇を抑制するために、支持具取付部１５７は、熱伝導率が比較的小さい金属で形成されていることが望ましい。強度および熱伝導率に関するこれらの条件を満たす材質としては、例えばステンレス合金が考えられる。
　なお、図４に示すように、支持具取付部１５７はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置されており、支持具取付部１５７はＺ軸方向に沿ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０と並んでいる。このように支持具取付部１５７を配置すれば、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の周辺に重量の比較的大きい部品（例えば、レンズユニット２００）が配置されている場合であっても、支持具取付部１５７を中心とした重量分布に偏りが生じにくくなる。その結果、支持具に取り付けられたときにデジタルカメラ１が安定しやすくなる。

　図１０Ａ及び図１０Ｂにおいて、支持具固定部４０と支持具受け部４１とは別体であり、分離した構成のため、接触しない構造である。さらに、支持具固定部４０は、外装部１０１の内部に配置されたフレーム前面部１５４ｂに固定されている。一方、支持具受け部４１は、外装部１０１の内部に配置されたフレーム底面部１５４ａに固定されている。このように支持具固定部４０と支持具受け部４１とを固定するフレームが異なることで、支持具固定部４０と支持具受け部４１とが直接的に接触しない構造としている。
　そのため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱は、支持具取付部１５７に伝わることで、支持具固定部４０の温度が上昇した場合でも、支持具固定部４０と支持具受け部４１とは接続されていないため、ユーザーが撮像装置を使用時に接触する可能性のある支持具受け部４１の露出面１５９の温度上昇を低減することができる。

　前述のように、本実施形態に係るデジタルカメラ１では、支持具取付部１５７はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からの輻射熱や対流熱は支持具取付部１５７に比較的伝わりやすい。したがって、デジタルカメラ１では、支持具取付部１５７の温度が上昇しやすいと言える。しかしながら、本実施の支持具取付部１５７の構造では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱により生じた熱が伝わり易い支持具固定部４０と、ユーザーが接触する可能性のある支持具受け部４１の露出面１５９とが分離され、さらには接触していない。このため、支持具固定部４０と支持具受け部４１の露出面１５９との間には直接的に熱伝導が発生せず、輻射や対流による熱の移動のみとなるため、支持具固定部４０と比較して支持具受け部４１の温度を低減することが可能となる。この結果、ユーザーが支持具受け部４１の露出面１５９に触れても周囲との温度差による違和感を感じる可能性を低減できる。
　カメラ本体１００に支持具が装着された場合には、支持具受け部４１の露出面１５９が支持具の受け面３０２と一致しているので、支持具は支持具取付部１５７および支持具受け部４１の露出面１５９を介してカメラ本体１００を支えることができる。したがって、カメラ本体１００の外装部１０１や支持具取付部１５７に支持具から過大な力が作用することを防止できる。

　ここで、支持具３００が取り付けられたカメラ本体に関して、支持具受け部４１の露出面１５９が支持具３００の表面と一致しない場合には、カメラ本体の取り扱いに注意が必要となる。一例として、支持具３００が取り付けられた場合に支持具受け部４１の露出面１５９で支持具３００の受け面３０２を受けるのではなく、外装部外表面１６２で支持具の受け面３０２を受ける場合が考えられる。このようなカメラ本体では、支持具受け部４１の露出面１５９と支持具３００との間に隙間が形成される。つまり、支持具受け部４１の露出面１５９が支持具３００と当接しないので、支持具３００のネジに大きな力をかけることにより、支持具３００のネジをネジ穴４０ａにさらにねじ込むことが可能である。したがって、ユーザーが支持具３００のネジに強い力をかけると、支持具取付部１５７に鉛直方向下向きに過大な引っ張り力がかかり続けることになり、支持具取付部１５７を支えている外装底面部１０１ａに歪みが生じる可能性がある。
　また、別の例として、支持具３００が取り付けられた場合に露出面１５９が外表面１６２から大きく押し出されているカメラ本体が考えられる。このようなカメラ本体では、露出面１５９は支持具３００と当接するが、外表面１６２が支持具３００と当接しない。したがって、支持具３００がカメラ本体を支えるための支点は支持具取付部１５７のみであり、支持具取付部１５７に過大な負荷がかかる可能性がある。その結果、支持具取付部１５７が破損する可能性がある。

　なお、本実施形態に係るカメラ本体１００では、露出面１５９が外装部１０１の外表面１６２よりも突出している。そのため、支持具３００が取り付けられた場合には外装部１０１の外表面１６２が支持具３００と当接しないことが想定されるが、露出面１５９を有する支持具受け部４１が金属で形成された部材であるフレーム底面部１５４ａに固定されているため、支持具受け部４１の強度が確保されている。そのため、支持具取付部１５７が破損する可能性が低い。

　　＜１－５：効果＞
　ここで、本実施形態に係るカメラ本体１００の効果についてまとめる。
　（１）
　このカメラ本体１００では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱により生じた熱が伝わり易い支持具固定部４０と、ユーザーが接触する可能性のある支持具受け部４１の露出面１５９が分離され、接触していない。このため、支持具固定部４０と支持具受け部４１との露出面１５９の間には直接的に熱伝導が発生せず、輻射や対流による熱の移動のみとなるため、支持具固定部４０と比較して支持具受け部４１の温度を低減することが可能となる。この結果、ユーザーが支持具受け部４１の露出面１５９に触れても周囲との温度差による違和感を感じる可能性を低減できる。
　（２）
　このカメラ本体１００は支持具取付部１５７の支持具受け部４１を介して支持具３００に支持される。このように、支持具取付部１５７の支持具受け部４１が支点として機能するので、支持具取付部１５７の支持具受け部４１が支持具３００と接触できない場合に比べて、カメラ本体１００に負荷がかかりにくくなる。
　（３）
　このカメラ本体１００では、支持具固定部４０および支持具受け部４１が金属で形成され、さらに金属で形成されたフレームに固定されているので、支持具固定部４０および支持具受け部４１の強度を確保することができる。

　（他の実施形態）
　本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。
　（Ａ）
　前述の実施形態では、交換レンズ式のデジタルカメラを例にして説明したが、ここに示された技術を適用できる撮像装置はこれに限られない。ここに開示された技術は支持具取付部を有する撮像装置に適用可能であり、例えば、交換レンズ式のデジタルビデオカメラや、レンズ鏡筒一体型のデジタルカメラならびにビデオカメラに適用可能である。
　（Ｂ）
　前述の実施形態では、支持具固定部４０はフレーム前面部１５４ｂに固定され、支持具受け部４１はフレーム底面部１５４ａに固定されていたが、それぞれ、各フレームと一体で形成されていても良い。具体的には、支持具固定部４０はフレーム前面部１５４ｂの一部として構成され、支持具受け部４１はフレーム底面部１５４ａの一部として構成されても良い。
　（Ｃ）
　前述の実施形態では、交換レンズ式のデジタルカメラを例にして説明したため、支持具固定部４０および支持具受け部４１に求められる強度が大きいことを想定して説明したが、レンズ鏡筒一体型のコンパクトなデジタルカメラであれば、支持具固定部４０および支持具受け部４１に求められる強度が比較的小さい。そのため、支持具固定部４０および支持具受け部４１は合成樹脂で形成しても良く、支持具受け部４１は外装部に固定されても良い。また、合成樹脂で形成した場合、ステンレス等の金属で形成した場合と比較して熱伝導率が小さいため、支持具固定部４０および支持具受け部４１の温度上昇をさらに低減できる効果がある。

　ここに示された技術は、支持具取付部の温度上昇を抑制するために利用でき、支持具を装着可能な撮像装置等に適用できる。具体的には、ここに開示された技術は、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等に適用可能である。

　１　　デジタルカメラ（撮像装置の一例）
　２０　　開口部
　４０　　支持具固定部
　４０ａ　　ネジ穴
　４１　　支持具受け部
　１００　　カメラ本体（撮像装置の一例）
　１０１　　外装部
　１０１ａ　　外装底面部
　１０１ｂ　　外装前面部
　１０１ｃ　　外装背面部
　１１０　　ＣＭＯＳイメージセンサー
　１１１　　ＡＤコンバーター
　１１２　　タイミング発生器
　１１３　　ＣＭＯＳ回路基板
　１１４　　光学的ローパスフィルタ
　１１５　　振動板
　１１６　　振動板支持部
　１２０　　カメラモニタ
　１２１　　ヒンジ
　１３０　　操作部
　１３１　　レリーズ釦
　１３２　　電源スイッチ
　１４０　　カメラコントローラー
　１４１　　ＤＲＡＭ
　１４２　　メイン回路基板
　１５０　　ボディマウント
　１５１　　ボディマウントリング
　１５２　　ボディマウント支持部
　１５３　　電気接点
　１５４　　メインフレーム
　１５４ａ　　フレーム底面部
　１５４ｂ　　フレーム前面部
　１５７　　支持具取付部
　１５９　　露出面
　１６２　　外表面
　１６５　　電源
　１７０　　カードスロット
　１７１　　メモリーカード
　１８０　　電子ビューファインダー
　１８１　　ＥＶＦ用液晶モニタ
　１８２　　ＥＶＦ用光学系
　１８３　　接眼窓
　１９０　　シャッターユニット
　１９５　　放熱板
　１９６　　熱伝導部
　２００　　レンズユニット
　２１０　　ズームレンズ
　２１３　　ズームリング
　２１５　　駆動部
　２２０　　ＯＩＳレンズ
　２２４　　ＯＩＳスイッチ
　２３０　　フォーカスレンズ
　２３４　　フォーカスリング
　２４０　　レンズコントローラー
　２４１　　ＤＲＡＭ
　２４２　　フラッシュメモリ
　２５０　　レンズマウント
　２５１　　レンジマウントリング
　２５３　　電気接点（本体側）
　２６０　　絞りユニット
　２９０　　レンズ筒
　３００　　支持具
　３０１　　支持具のネジ部
　３０２　　支持具の受け面
　８００　　一眼レフレックスカメラ
　８０１　　カメラ本体
　８０２　　レンズユニット
　８０３　　反射ミラー
　８０４　　ペンタプリズム
　８０５　　光学ファインダー
　８１０　　ＣＭＯＳイメージセンサー
　８１３　　ＣＭＯＳ回路基板
　８４２　　メイン回路基板
　８５４　　メインフレーム
　８５７　　支持具取付部

Claims

　支持具を取り付け可能な撮像装置であって、
　前記支持具を取り付け可能なネジ穴を有する支持具固定部と、外表面を有する外装部に形成された開口の周囲に露出した支持具受け部とを有する支持具取付部を備え、
　前記支持具固定部と前記支持具受け部とは別体で構成されている、撮像装置。
　前記支持具固定部と前記支持具受け部とは分離されている、請求項１に記載の撮像装置。
　前記支持具受け部は、前記外装部の内部に配置され、前記外装部の底面に沿って配置されるフレーム底面部に固定されている、請求項１または２に記載の撮像装置。
　前記支持具固定部は、前記外装部の内部に配置され、前記外装部の前面に略平行に配置されるフレーム前面部に固定されている、請求項１から３のいずれかに記載の撮像装置。
　前記フレーム前面部は、被写体の光学像を画像データに変換する撮像素子を支持する、請求項４に記載の撮像装置。
　前記外装部の内部には、前記外装部に固定された第１のフレーム部と第２のフレーム部とを有し、
　前記支持具固定部は、前記第１のフレーム部と一体で形成され、
　前記支持具受け部は、前記第２のフレーム部と一体で形成されている、請求項１または２のいずれかに記載の撮像装置。
　前記支持具取付部に前記支持具が取り付けられた際に、前記支持具受け部と前記支持具とが当接する、請求項１に記載の撮像装置。