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WO2012073750A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 Download PDF

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WO2012073750A1
WO2012073750A1 PCT/JP2011/076855 JP2011076855W WO2012073750A1 WO 2012073750 A1 WO2012073750 A1 WO 2012073750A1 JP 2011076855 W JP2011076855 W JP 2011076855W WO 2012073750 A1 WO2012073750 A1 WO 2012073750A1
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WO
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light
heat
chassis
heat radiating
light source
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/076855
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English (en)
French (fr)
Inventor
良武 石元
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to US13/990,023 priority Critical patent/US9081126B2/en
Publication of WO2012073750A1 publication Critical patent/WO2012073750A1/ja

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    • G02F2203/00—Function characteristic
    • G02F2203/60—Temperature independent

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • the liquid crystal display device requires a backlight device as a separate lighting device because the liquid crystal panel used for this does not emit light.
  • This backlight device is installed on the back surface opposite to the display surface of the display panel, and includes, for example, a light source, a light guide plate that converts a light beam from the light source into screen light emission, and a metal chassis that accommodates these.
  • the backlight device is mainly divided into a direct type and an edge light type. Of these, the edge light type is more advantageous in reducing the thickness than the direct type.
  • the edge-light type backlight device has a light incident surface on the side of the light exit surface of the light guide plate facing the display panel, and a light source is disposed so as to face the light incident surface.
  • An LED is preferably used as the light source.
  • the thing of patent document 1 is known as what solved this subject.
  • the backlight device described in Patent Document 1 is a tandem arrangement of a plurality of light guide plates, and an LED substrate having an L-shaped cross section on which LEDs corresponding to the respective light guide plates are mounted, and the LED of the LED substrate.
  • a heat sink having an L-shaped cross section joined to the side opposite to the mounting surface, a sub-chassis for positioning the LED substrate and the light guide plate, and a rear frame for attaching them are provided. According to such a configuration, it is possible to ensure a large contact area between the LED board and the heat sink, and between the LED board and the subchassis, and to suppress a thermal resistance at the time of heat conduction between the members. . Thereby, it is possible to improve the heat radiation efficiency when the heat generated by the LED is finally radiated to the external space via the back frame.
  • the heat dissipation efficiency decreases as the number of components related to the heat transfer increases.
  • the edge light type is used, in the case where the light source is arranged on the outer peripheral edge of one light guide plate, the light source interval is narrower than the above tandem type, so the heat generation per unit area.
  • the size of the light source and its heat dissipation structure directly affects the external dimensions of the backlight device itself, especially the frame size around the light guide plate, thus further improving the heat dissipation efficiency in a limited space. It is hoped that.
  • the present invention has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to improve the heat radiation efficiency of heat generated from a light source while saving space in an edge light type illumination device.
  • the present invention is arranged in parallel to a light source, a light guide plate facing the light source and receiving a light incident surface on which light from the light source is incident, and a light emitting surface from which the light is emitted, and the light emitting surface.
  • a heat radiating member having a heat radiating portion in contact with the bottom plate.
  • the light source substrate can be eliminated compared to the conventional configuration in which the light source is mounted on a light source substrate that is a member different from the heat dissipation member and the light source substrate is attached to the heat dissipation member.
  • the heat dissipation efficiency of the heat generated from the light source can be improved while saving space.
  • the number of interfaces that do not go through the light source substrate can be reduced, and the thermal resistance can be reduced, improving the heat dissipation efficiency.
  • the space can be saved by the thickness of the abolished light source substrate, which is advantageous for the outer dimensions of the lighting device, particularly for narrowing the frame around the light guide plate.
  • the light source board itself and parts such as screws for mounting the light source board can be reduced, which can contribute to the reduction of manufacturing costs.
  • a heat radiating part that contacts the bottom plate of the chassis is provided separately for the mounting part for mounting the light source, so that the heat from the light source transmitted to the mounting part is transmitted to the chassis through the heat radiating part. Since heat is transferred and heat is radiated from the chassis to the external space, it is possible to secure a large contact area of the heat radiating member to the chassis through the heat radiating portion rather than directly transferring heat from the mounting portion to the chassis. It becomes possible to improve the heat dissipation efficiency of itself.
  • the following configuration can be preferably adopted.
  • the heat radiating portion is disposed on the opposite side of the light guide plate with respect to the mounting portion.
  • the heat radiating part is arranged on the outer peripheral edge side of the chassis opposite to the light guide plate with respect to the mounting part.
  • the heat radiation efficiency can be improved. That is, when the heat radiating part is arranged on the light guide plate side from the mounting part and covers the region for mixing the light source light from the light source to the light incident surface of the light guiding plate, the heat radiating part is not only the heat transfer from the mounting part. Also, heat is absorbed from the atmosphere that is higher in temperature than the other parts by the light source light, and the heat radiation efficiency by the heat radiating portion is lowered.
  • the heat radiation efficiency can be improved by arranging the heat radiation portion on the outer peripheral edge side of the chassis, which has an ambient temperature lower than that of the mounting portion on the light guide plate side.
  • the light guide plate and a part of the heat radiating part may overlap to increase the thickness of the lighting device. That is, if the heat radiating part is arranged closer to the light guide plate than the mounting part, if the heat radiating plate is expanded in order to improve the heat radiating performance, the heat radiating part becomes larger than the light incident surface of the light guide plate. The overlapping range may be reached, resulting in an increase in the thickness of the lighting device. That is, with the configuration in which the heat radiating part is arranged on the light guide plate side from the mounting part, it is difficult to achieve both improvement in heat radiating performance and thinning of the lighting device.
  • the heat radiating portion is arranged on the side opposite to the light guide plate with respect to the mounting portion, for example, the chassis of the heat radiating portion regardless of the distance from the light source to the light incident surface of the light guide plate. Since a sufficient contact area can be ensured, it is possible to further improve the heat dissipation efficiency while reducing the thickness of the lighting device.
  • the mounting portion includes a mounting surface on which the light source is mounted, the heat dissipation portion includes a heat dissipation surface in contact with the chassis, and the heat dissipation surface extends in a direction orthogonal to the mounting surface.
  • the surface area of the heat radiating surface is larger than the surface area of the mounting surface.
  • the light source is an LED. If the present invention is applied to an LED having a light source, it is possible to further extend the life of the light source and reduce power consumption.
  • the emission region of the emitted light is limited as compared with a linear light source, and therefore a configuration in which a plurality of LEDs are arranged in parallel along the light incident surface of the light guide plate may be employed. is there.
  • the positional relationship between each LED and the light incident surface is constant because if it is too close, a region outside the irradiation region of each LED may be generated in the light guide plate and the region may be visually recognized as a dark part. It is preferable to ensure the above interval.
  • the smaller the distance between each LED and the light incident surface the better for narrowing the frame.
  • since a light source substrate is not used as in the prior art, it is possible to reduce the frame by the thickness of the light source substrate while preventing the occurrence of luminance unevenness.
  • the heat dissipation member has a fin protruding from the mounting portion or the heat dissipation portion. If the fins are provided, the surface area of the heat radiating member can be increased, so that the heat transmitted to the heat radiating member can be radiated more efficiently.
  • the mounting portion has a flat plate shape, one surface thereof is a mounting surface on which the light source is mounted, the heat radiating portion has a flat plate shape, and the one surface is a heat radiating surface in contact with the chassis,
  • the fins are in a positional relationship orthogonal to the mounting portion, and the fins are projected in parallel in a direction orthogonal to the mounting surface or the heat dissipation surface.
  • the heat dissipation member excellent in heat dissipation efficiency while reducing the size of the heat dissipation member by projecting the fins in parallel in a direction orthogonal to the mounting surface or the heat dissipation surface.
  • the fin includes a plurality of fins, and the fins protrude toward the chassis, and the chassis has an uneven engaging portion that enters between the fins and engages the heat dissipation member. .
  • the heat radiating member can be fixed to the chassis without being fastened with screws or the like, a cost reduction effect by further reducing the number of parts can be expected.
  • the contact area of the heat radiating member with respect to a chassis can be increased because a fin and an uneven
  • the heat dissipation member is formed by integral molding. By comprising a heat radiating member with the same member, the thermal resistance in a heat radiating member can be restrained low and the heat dissipation effect by a heat radiating member can be heightened.
  • the chassis and the heat dissipation member are made of the same material. If the same material is used in the heat transfer path between the light source and the chassis, the thermal resistance between the heat radiating member and the chassis can be minimized, which can contribute to the improvement of the heat radiation efficiency.
  • the heat dissipation member is made of metal. Since it is excellent in thermal conductivity, it can be excellent in heat dissipation effect.
  • the metal includes aluminum. If the heat dissipating member is made of metal including aluminum, the heat dissipating member and the lighting device including the heat dissipating member can be reduced in weight.
  • the heat dissipation member is formed by bending a metal plate. Conventionally, if a heat dissipation member can be manufactured by a method similar to that of a light source substrate on which a light source is mounted, a new cost does not occur in terms of equipment, and the manufacturing cost can be suppressed.
  • a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.
  • the illuminating device that supplies light to the display panel can improve the heat dissipation efficiency of the heat emitted from the light source. Therefore, the display device is also excellent in heat dissipation efficiency. can do.
  • a liquid crystal panel can be exemplified as the display panel.
  • Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses such as a display of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
  • the thermal radiation efficiency of the heat emitted from a light source can be improved, aiming at space saving in an edge light type illuminating device.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the exploded perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which a television receiver is equipped Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of a liquid crystal display device
  • the top view which shows the arrangement structure seen from the front side of the backlight apparatus
  • the principal part expanded sectional view which shows the structure of the mounting surface of LED in a heat radiating member
  • An enlarged plan view showing the positional relationship between the LED and the light guide plate Enlarged plan view when there is a conventional LED board
  • the principal part expanded sectional view which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device which concerns on the modification 1 of Embodiment 1.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the exploded perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which a television receiver
  • FIG. 1 The principal part expanded sectional view which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. 2 The principal part expanded sectional view which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device which concerns on the modification 1 of Embodiment 2.
  • FIG. 2 The principal part expanded sectional view which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device which concerns on the modification 2 of Embodiment 2.
  • FIG. The principal part expanded sectional view which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device which concerns on Embodiment 3.
  • FIG. 3 The principal part expanded sectional view which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device which concerns on the modification 1 of Embodiment 3.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the television receiver according to the present embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device
  • FIG. 3 is a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device.
  • FIG. 4 is a plan view showing the arrangement configuration viewed from the front side of the backlight device
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the main part showing the configuration of the LED mounting surface in the heat dissipation member
  • FIG. 6 is the LED of FIG. FIG.
  • FIG. 7 shows an enlarged plan view in the case where there is a conventional LED substrate.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the upper side shown in FIG. 2 is the front side (front side, light emission side), and the lower side is the back side (back side, opposite to the light emission side).
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10 (display device), front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, and a power source P.
  • a tuner T and a stand S are provided.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) as a whole and is accommodated in a vertically placed state.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel 11 that is a display panel and a backlight device 12 (illumination device) that is an external light source, which are integrated by a frame-like bezel 13 or the like. Is supposed to be retained.
  • the liquid crystal panel 11 has a rectangular shape in plan view, and a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates. It is said.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
  • a polarizing plate (not shown) is disposed outside both substrates.
  • the driving of the liquid crystal panel 11 is controlled by a liquid crystal panel control unit (not shown).
  • the liquid crystal panel control unit can output a control signal toward the liquid crystal panel 11 and control driving of the liquid crystal panel 11 based on an output signal output from an image signal processing unit (not shown).
  • an image signal such as a television broadcast signal input to the tuner T via the antenna is input to the image signal processing unit.
  • the input signal is subjected to image processing and the processed signal is processed. Output to a liquid crystal panel control unit or the like is possible.
  • the backlight device 12 is disposed so as to cover a substantially box-shaped chassis 14 having an opening on the light emitting surface side (the liquid crystal panel 11 side), and the opening of the chassis 14.
  • Optical member 15 group (diffusion sheet 15 a, lens sheet 15 b, reflective polarizing sheet 15 c), a frame disposed along the outer edge portion of the chassis 14 and holding the outer edge portion of the optical member 15 group sandwiched between the chassis 14 16.
  • an LED 17 Light Emitting Diode
  • a heat radiating member 30 fixed to the chassis 14, and light from the LED 17 is guided to the optical member 15.
  • the backlight device 12 is provided with a heat radiating member 30 having LEDs 17 at both ends on the long side thereof, and is a so-called edge light type (side) in which a light guide plate 18 is interposed between the heat radiating members 30. Light type).
  • edge light type side
  • each component of the backlight device 12 will be described in detail.
  • the chassis 14 is made of a metal such as an aluminum-based material, and has a rectangular bottom plate 14a similar to the liquid crystal panel 11 and a pair of the bottom plate 14a that rises from the outer end of the long side.
  • the long side direction of the chassis 14 coincides with the X-axis direction (horizontal direction), and the short side direction coincides with the Y-axis direction (vertical direction).
  • the bottom plate 14a is disposed in an opposing manner so as to cover the light guide member 18 described later on the back side, that is, the surface opposite to the light emitting surface 18a.
  • a power supply circuit board that supplies power to the liquid crystal panel 11 and the LED 17 and an LED control circuit board that controls driving of the LED are not shown on the back side of the bottom plate 14a of the chassis 14, that is, the back side of the backlight device 12.
  • a liquid crystal control circuit board having the above-described liquid crystal panel control unit is attached.
  • the optical member 15 has a rectangular shape in plan view, like the liquid crystal panel 11 and the chassis 14.
  • the optical member 15 is configured by laminating a diffusion sheet 15a, a lens sheet 15b, and a reflective polarizing sheet 15c in this order from the light guide plate 18 side, and is disposed between the liquid crystal panel 11 and the light guide plate 18. Yes.
  • Such an optical member 15 has a function of converting light emitted from the LED 17 and passing through the light guide plate 18 into planar light.
  • the frame 16 arranged on the optical member 15 has a frame shape like the bezel 13 and is fixed to the long side of the chassis 14 and receives the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 11 from the back side. It is supposed to be possible.
  • the light guide plate 18 is made of a synthetic resin material (for example, acrylic) having a refractive index sufficiently higher than air and substantially transparent (exceeding translucency), has a rectangular shape in plan view, and has a predetermined thickness. It is formed in a plate shape. As shown in FIG. 2, the light guide plate 18 is disposed in the chassis 14 immediately below the liquid crystal panel 11 and the optical member 15, and is sandwiched between a pair of heat radiating members 30 disposed at both ends in the long side direction of the chassis 14. It is arranged in a form. Specifically, the main plate surface of the light guide plate 18 is directed to the front side (optical member 15 side), and is arranged along the display surface of the liquid crystal panel 11 in parallel.
  • a synthetic resin material for example, acrylic
  • the light guide plate 18 is disposed in the chassis 14 immediately below the liquid crystal panel 11 and the optical member 15, and is sandwiched between a pair of heat radiating members 30 disposed at both ends in the long side direction of the chassis 14. It is arranged in a form.
  • both side surfaces on the long side disposed facing the LED 17 are light incident surfaces 18 a on which light from the LED 17 is incident.
  • the main plate surface arranged on the front side (optical member 15 side) of the light guide plate 18 is a light emitting surface 18b for emitting light from the LED 17 (see FIGS. 2 and 3).
  • the light guide plate 18 introduces light emitted from the LED 17 in the Y-axis direction from the light incident surface 18a and directs the light toward the optical member 15 side (Z-axis direction) while propagating the light inside. And has a function of emitting from the light exit surface 18b.
  • the reflection sheet 19 is made of synthetic resin (for example, made of foamed PET), and its surface is white with excellent light reflectivity.
  • the reflection sheet 19 is disposed so as to cover the entire back surface of the light guide plate 18, that is, the surface opposite to the light emitting surface 18b.
  • the reflection sheet 19 is interposed between the bottom plate 14 a of the chassis 14 and the light guide plate 18, and is laid over substantially the entire area of the bottom plate 14 a except for the arrangement region of the heat dissipation member 30.
  • the reflection sheet 19 allows the light in the light guide plate 18 to be reflected and raised to the light exit surface 18b side.
  • the LED 17 has a configuration in which an LED chip is sealed with a resin material on a substrate portion fixed to the heat radiating member 30.
  • the LED chip mounted on the substrate unit has one main emission wavelength, and specifically, one that emits blue light in a single color is used.
  • the resin material that seals the LED chip is dispersed and blended with a phosphor that emits a predetermined color when excited by the blue light emitted from the LED chip, and generally emits white light as a whole. It is said.
  • the phosphor for example, a yellow phosphor that emits yellow light, a green phosphor that emits green light, and a red phosphor that emits red light are used in appropriate combination, or any one of them is used. It can be used alone. As a result, the LED 17 can emit white light.
  • the LED 17 is a so-called top type in which a surface opposite to the mounting surface with respect to the heat dissipation member 30 is a light emitting surface.
  • the heat dissipating member 30 on which the LED 17 is mounted is made of the same metal as the chassis 14 such as an aluminum material. As shown in FIGS. 2 to 4, a pair of heat dissipating members 30 corresponding to the long side plate 14 b of the chassis 14 is arranged.
  • the light guide plate 18 is accommodated in the chassis 14 so as to be sandwiched in the short side direction.
  • the shape of this heat radiating member 30 has comprised the aspect which bent the elongate flat plate extended in the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14 (light-guide plate 18) so that it might become L-shaped cross section.
  • the heat radiating member 30 includes a mounting portion 31 on which the LEDs 17 are mounted and a heat radiating portion 32 in contact with the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the mounting portion 31 is opposed to the light incident surface 18 a while being parallel to the light incident surface 18 a of the light guide plate 18, whereas the heat radiating portion 32 is parallel to the bottom plate 14 a of the chassis 14. It is set as the form extended along. That is, it can be said that the mounting portion 31 is configured to rise from the end portion of the heat radiating portion 32 to the front side.
  • the heat radiating part 32 is arranged on the long side side plate 14 b side, that is, on the side opposite to the light guide plate 18 with respect to the mounting part 31.
  • the mounting part 31 has a mounting surface 33 facing the light incident surface 18 a of the light guide plate 18, and the LED 17 is surface-mounted on the mounting surface 33.
  • a plurality of LEDs 17 are intermittently arranged in parallel on the mounting surface 33 along the longitudinal direction (X-axis direction).
  • the mounting surface 33 includes an insulating layer 33 formed by applying an insulating material, and circuit wiring 34 patterned on the insulating layer 33.
  • Circuit wiring 34 consists of metal films, such as copper foil, and LED17a of each LED17 is connected by soldering, respectively, and adjacent LED17 is connected in series.
  • a predetermined space is provided between the mounting portion 31 (LED 17) and the light incident surface 18a of the light guide plate 18, and the light irradiation surface from each LED 17 arranged in parallel is the light incident surface.
  • the minimum size is set to cover the entire area 18a.
  • the heat radiating portion 32 has a heat radiating surface 32a facing the bottom plate 14a of the chassis 14, and is fixed with screws or the like with its edge directed toward the long side plate 14b of the chassis 14.
  • the heat radiating surface 32a is arranged so that the entire surface thereof is in close contact with the bottom plate 14a, and the heat generated from the LED 17 is conducted to the heat radiating portion 32 through the mounting portion 31, and from the heat radiating surface 32a to the bottom plate 14a of the chassis 14. And is radiated from the bottom plate 14a to the external space.
  • the heat radiating portion 32 extends from the mounting portion 31 toward the long side plate 14b, that is, the side opposite to the light guide plate 18, and the extended edge substantially contacts the long side plate 14b. It has an extended length.
  • the heat radiating part 32 is in contact with the entire region of the bottom plate 14a between the mounting part 31 and the long side plate 14b. Moreover, the extension length of the heat radiating part 32 from the mounting part 31 is larger than the rising dimension of the mounting part 31 from the heat radiating part 32. That is, the heat radiating portion 32 has a relatively large surface area compared to the mounting portion 31. As described above, a sufficient contact area of the heat radiating part 32 with the bottom plate 14a is ensured, and the heat radiating performance is excellent.
  • the liquid crystal display device 10 having the above-described configuration is manufactured by assembling a separately manufactured liquid crystal panel 11 and backlight device 12 with a bezel 13 or the like.
  • the heat radiating member 30, which is a component of the backlight device 12 is housed in the chassis 14 during assembly, and the extended edge of the heat radiating portion 32 is directed to the long side plate 14b as shown in FIG.
  • the heat radiating surface 32a is fixed with screws or the like in a state where the heat radiating surface 32a is superposed on the end of the bottom plate 14a of the chassis 14 on the short side.
  • the LED 17 is directly mounted on the heat dissipation member 30 in advance.
  • the LED substrate 40 on which the LED 17 is mounted is attached to the heat dissipation member 41 with screws or the like.
  • work which attaches LED board 40 to heat-dissipating member 41 can be reduced.
  • the LED substrate 40 itself and parts such as screws for attaching the LED substrate 40 can be reduced, and the material cost can be reduced.
  • the distance a (see FIG. 6) from the light incident surface 18 a of the light guide plate 18 to the outer surface of the long side plate 14 b of the chassis 14 is the case where the LED substrate 40 is used. Since it is possible to shorten the distance b (see FIG. 7) by the thickness c of the LED substrate 40, the width dimension of the bezel 13 and the like can be reduced. That is, in particular, the frame size of the external dimensions of the liquid crystal display device 10 can be shortened, which can contribute to the narrowing of the frame.
  • the drive of the liquid crystal panel 11 is controlled by a liquid crystal panel control unit (not shown), and the drive of each LED 17 in the backlight device 12 is controlled by the LED control circuit board.
  • illumination light is applied to the liquid crystal panel 11, and a predetermined image is displayed on the liquid crystal panel 11.
  • each LED 17 is turned on, the light emitted from each LED 17 enters the light incident surface 18 a of the light guide plate 18.
  • the light taken in from the light incident surface 18a propagates through the light guide plate 18 by being reflected by the reflection sheet 19, and is emitted as substantially planar light from the light emitting surface 18b.
  • the distance d from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 18 shown in FIG. 6 depends on the arrangement pitch of the LEDs 17 arranged in parallel along the X-axis direction and the light emission characteristics such as the irradiation region in the irradiation light from the LED 17. It is determined.
  • the irradiation area of each LED 17 is as shown by the alternate long and short dash line in FIG.
  • each LED 17 does not cover the light incident surface 18 a (light emission surface 18 b) of the light guide plate 18, that is,
  • the intersection e between the irradiation regions of the adjacent LEDs 17 is arranged on the light guide plate 18 side (a position overlapping the light emitting surface 18b) with respect to the light incident surface 18a of the light guide plate 18, the region outside the irradiation region Is formed on the light emitting surface 18b, the region is easily visible as a dark part, and luminance unevenness may occur in the light emitted from the light emitting surface 18b.
  • the liquid crystal display device 10 can be narrowed and downsized while the distance d from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 18 is kept at a minimum to prevent uneven brightness. .
  • the heat radiation action by the heat radiation member 30 will be described.
  • the heat generated from each LED 17 is transferred to the mounting portion 31, further transferred from the mounting portion 31 to the heat radiating portion 32, and from the heat radiating surface 32 a of the heat radiating portion 32 to the chassis 14.
  • the heat is transferred to the bottom plate 14 a and is radiated from the bottom plate 14 a to the external space outside the liquid crystal display device 10.
  • the LED 17 according to the present embodiment is not mounted on the LED substrate 40 as in the conventional example shown in FIG. 7, but directly mounted on the heat radiating member 30. In the heat transfer path until heat is radiated, the number of interfaces not passing through the LED substrate 40 can be reduced to reduce the thermal resistance, thereby improving the heat radiation efficiency.
  • the thermal resistance can be further reduced and the heat radiating efficiency can be improved.
  • the heat radiating surface 32a of the heat radiating portion 32 is configured such that the entire surface thereof is in close contact with the bottom plate 14a of the chassis 14, thereby further improving the heat radiating efficiency.
  • the backlight device 12 of the present embodiment includes the LED 17, the light guide plate 18 having the light incident surface 18a on which the light from the LED 17 is incident, and the light emitting surface 18b from which the light is emitted, A chassis 14 having a bottom plate 14a arranged in parallel with the light emitting surface 18b, the LED 17 being disposed on the periphery of the bottom plate 14a, and a mounting portion 31 having an LED mounted on the light incident surface 18a. And a heat radiating member 30 having a heat radiating portion 32 that is connected to the portion 31 so as to be capable of heat transfer and is in contact with the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the LED 17 is mounted on the LED substrate 40, which is a separate member from the heat dissipation member 30, and the LED substrate 40 is attached to the heat dissipation member 41. Since the LED substrate 40 can be eliminated, the heat dissipation efficiency of the heat generated from the LEDs 17 can be improved while saving space. That is, in the heat transfer path between the LED 17 and the chassis 14 that radiates the heat generated by the LED 17 to the external space, the number of interfaces that do not pass through the LED substrate 40 can be reduced, and the thermal resistance can be reduced. Can be improved. Further, the space can be saved by the thickness c of the abolished LED substrate 40, which is advantageous for the outer dimensions of the backlight device 12, particularly for narrowing the frame around the light guide plate 18.
  • the distance between the LED 17 and the chassis 14 can be secured long by the thickness c obtained by eliminating the LED substrate 40, and can be used as a region for mixing LED light. Therefore, it is possible to improve the pitch unevenness of the LED 17 with respect to the light guide plate 18.
  • the LED substrate 40 itself and parts such as screws for attaching the LED substrate 40 can be reduced, which can contribute to the reduction of the manufacturing cost.
  • the process of attaching the LED substrate 40 to the heat radiating member 41 can be eliminated, a manufacturing cost reduction effect by reducing the number of work steps can be expected.
  • the heat from the LED 17 transferred to the mounting portion 31 is provided by separately providing the heat radiating portion 32 in contact with the bottom plate 14 a of the chassis 14 for the mounting portion 31 on which the LED 17 is mounted. Since the heat is transferred to the chassis 14 through the heat radiating part 32 and is radiated from the chassis 14 to the external space, the chassis 14 of the heat radiating member 30 is passed through the heat radiating part 32 rather than being directly transferred from the mounting part 31 to the chassis 14. It is possible to ensure a large contact area with respect to the heat radiation member 30 and to improve the heat radiation efficiency of the heat radiation member 30 itself.
  • the heat radiating part 32 is arranged on the opposite side to the light guide plate 18 with respect to the mounting part 31. According to such a configuration, since the heat radiating part 32 is arranged on the outer peripheral edge side of the chassis 14 on the side opposite to the light guide plate 18 with respect to the mounting part 31, the heat radiation efficiency can be improved. That is, when the heat radiation part 32 is arranged on the light guide plate 18 side with respect to the mounting part 31 and covers the region for mixing the light source light from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 18, the heat radiation part 32 is mounted on the mounting part 31. The heat is absorbed not only from the heat transfer from but also from the atmosphere that is higher than the other part by the light source light, and the heat radiation efficiency by the heat radiation part 32 is lowered. On the other hand, heat dissipation efficiency can be improved by arranging the heat radiation part 32 on the outer peripheral edge side of the chassis 14, which has an ambient temperature lower than that of the mounting part 31 on the light guide plate 18 side.
  • the heat radiating part 32 is arranged closer to the light guide plate 18 than the mounting part 31, there is a possibility that a part of the light guide plate 18 and the heat radiating part 32 overlap to increase the thickness of the backlight device 12. is there. That is, the distance d from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 18 is determined by the characteristics of the LEDs 17 themselves and the pitch of each other. The dimension in the same direction as the distance d to the 18 light incident surfaces 18a is limited to the distance d.
  • the heat radiation part 32 on the opposite side of the light guide plate 18 with respect to the mounting part 31, for example, regardless of the distance d from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 18, the heat radiation part 32, for example.
  • the area of contact with the chassis 14 can be ensured, so that the backlight device 12 can be made thinner and more excellent in heat dissipation efficiency.
  • the LED 17 as the light source, it is possible to extend the life of the light source and reduce power consumption.
  • the heat radiating member 30 is formed by integral molding. By constituting the heat radiating member 30 with the same member, the thermal resistance in the heat radiating member 30 can be kept low, and the heat radiating effect by the heat radiating member 30 can be enhanced.
  • the chassis 14 and the heat dissipation member 30 are made of the same material. If the same material is used in the heat transfer path between the LED 17 and the chassis 14, the thermal resistance between the heat dissipation member 30 and the chassis 14 can be minimized, and the heat dissipation efficiency can be improved.
  • the heat dissipating member 30 is made of a metal such as an aluminum-based material.
  • a metal since it is excellent in thermal conductivity, it can be excellent in heat dissipation effect.
  • the weight reduction of the heat radiating member 30 and the backlight device 12 including the heat radiating member 30 can be achieved by using the aluminum-based material.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device 10 according to the present modification.
  • a portion facing the light incident surface 18 a of the light guide plate 18 is a mounting portion 51, and the light guide plate 18 side (the long side side plate 14 b side is opposite) from the mounting portion 51 along the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • a portion extending to the side) is a heat radiating portion 52 orthogonal to the mounting portion 51.
  • the mounting portion 51 is disposed such that the side surface opposite to the mounting surface 51 a on which the LED 17 is mounted is in contact with the inner surface of the long side plate 14 b of the chassis 14.
  • the heat dissipating part 52 has an extending length such that an extending edge extending from the mounting part 51 toward the light guide plate 18 exceeds the light incident surface 18 a of the light guide plate 18.
  • the heat radiating part 52 is arranged so as to partially overlap the light guide plate 18.
  • the heat dissipating part 52 has a heat dissipating surface 52a facing the bottom plate 14a of the chassis 14, and is fixed with screws or the like in a state where the heat dissipating surface 52a is in close contact with the bottom plate 14a.
  • the heat radiating part 52 is arranged on the light guide plate 18 side with respect to the mounting part 51, the heat radiating part 32 is longer than the mounting part 31 as in the first embodiment described above.
  • the distance between the mounting portion 51 and the long side plate 14b can be reduced.
  • the distance from the light incident surface 18a of the light guide plate 18 to the outer surface of the long side plate 14b of the chassis 14 can be reduced to save space, and the outer dimensions of the backlight device 12, particularly the light guide plate. This is advantageous for narrowing the frame around 18.
  • the mounting portion 51 is in contact with the long side plate 14b of the chassis 14 and the heat radiating portion 52 is in contact with the bottom plate 14a of the chassis 14, not only from the heat radiating portion 52 but also directly from the mounting portion 51 to the chassis 14. It is possible to dissipate heat and improve heat dissipation efficiency.
  • FIG. 9 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device 10 according to the present embodiment.
  • the part of the heat radiating member 60 that faces the light incident surface 18 a of the light guide plate 18 is the mounting part 61, and the part that extends from the mounting part 61 along the bottom plate 14 a of the chassis 14 toward the long side plate 14 b is the mounting part 61. It is set as the thermal radiation part 62 orthogonal to.
  • the heat dissipation part 62 has a heat dissipation surface 62a facing the bottom plate 14a of the chassis 14, and the surface area of the heat dissipation surface 62a is larger than the surface area of the mounting surface 61a on which the LEDs 17 are mounted.
  • a plurality of fins 63 project upward from a side surface of the heat radiation portion 62 opposite to the heat radiation surface 62a.
  • a plurality of fins 63 are arranged in parallel with the mounting portion 61 at substantially equal intervals, and the shape of the fin 63 is flat like the mounting portion 61.
  • the fin 63 has substantially the same height and length as the mounting portion 61.
  • the heat radiating surface 62 a may be fixed with screws or the like in a state where the heat radiating surface 62 a is in close contact with the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the surface area of the heat radiating member 60 can be increased by providing the plurality of fins 63 in the heat radiating member 60 in this way, the heat transmitted to the heat radiating member 60 can be radiated more efficiently. Further, since the fin 63 is provided in the heat radiating portion 62, the fin 63 is formed in parallel with the mounting portion 61 rising from the heat radiating portion 62, so that it can be formed by, for example, extrusion molding and has excellent moldability. it can. Further, the fin 63 is protruded from the heat radiating portion 62, and the protruding length thereof is the same as the height of the mounting portion 61, so that the heat radiating member 60 is not increased in size and the heat radiating efficiency is excellent. be able to. Moreover, since the surface area of the heat radiating surface 62a is larger than the surface area of the mounting surface 61a, the heat conduction efficiency to the chassis 14 can be further increased, and the heat radiating efficiency can be improved.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the following modifications may be included.
  • the same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment, and description thereof may be omitted.
  • FIG. 10 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device 10 according to this modification.
  • the heat radiating member 70 includes a mounting portion 71 that is a portion facing the light incident surface 18 a of the light guide plate 18, and a heat radiating portion 72 that extends from the mounting portion 71 toward the long side plate 14 b of the chassis 14.
  • the heat radiating portion 72 includes a base portion 73 extending from an end portion of the mounting portion 71 opposite to the bottom plate 14 a side toward the long side plate 14 b of the chassis 14, and from the base portion 73 toward the bottom plate 14 a of the chassis 14. It is comprised from the several fin 74 which protrudes.
  • a plurality of fins 74 are arranged in parallel to the mounting portion 71 at substantially equal intervals, and the shape thereof is flat like the mounting portion 71.
  • the fin 74 has substantially the same height and length as the mounting portion 71.
  • the protruding end surface 73a of the base 73 is in contact with the long side plate 14b, while the protruding end surface 74a of each fin 74 is in contact with the bottom plate 14a. Accordingly, the protruding end surface 73a of the base 73 and the protruding end surface 74a of the fin 74 are both heat radiating surfaces.
  • Heat generated from the LED 17 is transferred from the mounting portion 71 to the base portion 73 and the fins 74 constituting the heat radiating portion 72, and is radiated from the heat radiating surfaces 73 a and 74 a to the bottom plate 14 a of the chassis 14.
  • the heat radiating surface 74 a of the fin 74 may be fixed to the bottom plate 14 a of the chassis 14 with an adhesive member such as a double-sided tape.
  • FIG. 11 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device 10 according to the present modification.
  • a portion facing the light incident surface 18 a of the light guide plate 18 is a mounting portion 81, and a portion extending from the mounting portion 81 along the bottom plate 14 a of the chassis 14 toward the same long side plate 14 b is a heat radiating portion 82.
  • the mounting portion 81 faces the light incident surface 18a of the light guide plate 18 and has a mounting surface 81a on which the LEDs 17 are mounted.
  • the heat dissipation portion 82 has a heat dissipation surface 82a facing the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • a plurality of fins 83 project from the side surface of the mounting portion 81 opposite to the mounting surface 81 a toward the long side plate 14 b of the chassis 14.
  • the protruding end surface of the fin 83 contacts the long side plate 14b of the chassis 14, and the contact surface is a second heat radiating surface 83a.
  • a plurality of fins 83 are arranged in parallel to the heat radiating portion 82 at substantially equal intervals, and the shape thereof is a flat plate shape like the heat radiating portion 82.
  • the fin 83 has an extension length dimension from the mounting portion 81 and a length dimension in the Y-axis direction substantially the same as the mounting portion 61.
  • the heat radiating surface 82a may be fixed with screws or the like in a state where the heat radiating surface 82a is in close contact with the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the fin 83 is provided so that a large surface area of the heat radiating member 80 can be secured. Heat can be radiated more efficiently. Further, since the fin 83 protrudes from the side of the mounting portion 81 opposite to the mounting surface 81a on which the LED 17 is mounted, the fin 83 directly from the mounting portion 81 rather than providing the fin 83 on the heat dissipation portion 82. The generated heat can be conducted to the fins 83 to dissipate the heat to the chassis 14 or the space within the chassis 14.
  • the second heat radiating surface 83a which is the protruding end surface of the fin 83 is in contact with the long side plate 14b of the chassis 14, heat transfer to the chassis 14 not only from the heat radiating surface 82a but also by the second heat radiating surface 83a. In addition, the heat dissipation efficiency can be improved.
  • the fin 83 by projecting the fin 83 from the mounting portion 81, the strength of the mounting portion 81 on which the LED 17 is mounted can be improved, and the mounting portion 81 can be configured not to be thermally deformed by heat generated from the LED 17. .
  • This makes it possible to keep the distance from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 28 more constant, thereby preventing variations in the distance from the LED 17 to the light incident surface 18a of the light guide plate 28. Therefore, luminance unevenness can be prevented.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device 10 according to the present embodiment.
  • the bottom plate 14a of the chassis 14 is inserted between the mounting portion 71 and the adjacent fins 74, and between the adjacent fins 74, and is mounted on each surface of the mounting portion 71, the base 73 of the heat radiating portion 72, and the fins 74.
  • An engaging portion 90 that is in close contact is provided.
  • the engaging portion 90 is formed by repeatedly bending a portion of the bottom plate 14a between the mounting portion 71 and the long side plate 14b a plurality of times to make the cross-sectional shape uneven.
  • a fin 74 is fitted into a concave portion 91 that is concave toward the front side, and the concave portion 91 is in close contact with the outer surface of the fin 74.
  • the top portion 92 a of the convex portion 92 that is convex toward the front side is in close contact with the surface of the base portion 73 on the bottom plate 14 a side. Further, the convex portion 92 closest to the mounting portion 71 is in close contact with the surface of the mounting portion 71 opposite to the mounting surface 71 a of the LED 17.
  • the fins 73 may be fitted into the engaging portions 90, and it is not necessary to fix them with screws or the like.
  • the fin 74 is provided to not only secure a large surface area of the heat dissipation member 70 but also to closely contact the outer surface of the fin 74. Since the part 90 is provided in the chassis 14, the contact area of the heat radiating member 70 with respect to the chassis 14 can be increased, and the heat dissipation effect can be further enhanced. Further, since the heat radiating member 70 is fixed to the chassis 14 by fitting the fins 74 into the engaging portions 90 of the chassis 14, it is not necessary to fasten the heat radiating member 70 with screws or the like, and it is manufactured by reducing the number of parts. Costs can also be reduced.
  • Embodiment 3 of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, the following modifications may be included.
  • the same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment, and description thereof may be omitted.
  • FIG. 13 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the liquid crystal display device 10 according to the present embodiment.
  • the long side plate 14b of the chassis 14 enters the space between the heat radiating portion 82 and the adjacent fins 83, and between the adjacent fins 83, respectively, on the surfaces of the mounting portion 81, the heat radiating portion 82, and the fin 83.
  • An engaging portion 100 that is in close contact is provided.
  • the engaging part 100 is formed by repeatedly bending the long side plate 14b a plurality of times to form a cross-sectional shape in an uneven shape.
  • the heat radiating portion 82 and the fin 83 are fitted into the concave portion 101 that is concave toward the light guide plate 18, and the outer side surfaces of the heat radiating portion 82 and the fin 83 are in close contact with the side surfaces constituting the concave portion 101.
  • the top portion 102 a of the convex portion 101 that is convex toward the light guide plate 18 is in close contact with the side surface of the mounting portion 81 that is opposite to the mounting surface 81 a.
  • the fins 83 may be fitted into the engaging portion 100, and it is not necessary to fix them with screws or the like.
  • the fins 83 as in the second embodiment and the modification example 2, it is possible to secure a wide surface area of the heat radiating member 80 and improve the heat radiating efficiency of the heat radiating member 80 itself.
  • heat generated from the LED 17 can be directly conducted to the fins 83 from the mounting portion 81 and further radiated to the chassis 14 via the fins 83. Excellent effect.
  • the configuration in which the outer surface of the fin 83 is in close contact with the engaging portion 100 of the chassis 14 can increase the contact area of the heat dissipation member 80 with respect to the chassis 14.
  • the heat dissipation efficiency to the chassis 14 can be improved, and the heat dissipation efficiency to dissipate the heat generated from the LEDs 17 to the external space outside the chassis 14 as a whole can be improved.
  • the heat radiating member 80 is fixed to the chassis 14 by fitting the fins 83 into the engaging portions 100 of the chassis 14, it is not necessary to fasten the heat radiating member 80 with screws or the like, and it is manufactured by reducing the number of parts. Costs can also be reduced.
  • the heat radiation member 30 in which the LED 17 is mounted is disposed at both ends on the long side of the backlight device 12.
  • the present invention is not limited thereto, and the long side of the backlight device 12 is not limited thereto.
  • the present invention includes one in which the heat radiating member 30 is arranged on either one of the sides, and one in which the heat radiating member 30 is arranged on both ends of the short side or one of them.
  • the edge light type backlight device 12 using the LED 17 as the light source is adopted.
  • the present invention is not limited to this.
  • the edge light type backlight device 12 using a linear light source such as a discharge tube is used.
  • a backlight device may be employed.
  • the fin provided on the heat dissipation member is exemplified as a flat plate, but is not limited thereto, and for example, the fin may be formed into a rod shape.
  • the fin is integrally provided on the heat dissipation member.
  • the present invention is not limited to this.
  • the fin is molded as a separate part from the heat dissipation member having the mounting portion and the heat dissipation portion. Then, the structure which attaches a fin to a heat radiating member may be sufficient.
  • the engaging portion is formed by bending the chassis 14 by bending or the like.
  • the present invention is not limited to this.
  • the engaging portion is formed separately from the chassis 14, and the chassis 14 is formed.
  • the structure which attaches an engaging part to may be sufficient.
  • the LED 17 including the LED chip that emits blue monochromatic light is used.
  • an LED including the LED chip that emits purple monochromatic light is used.
  • an LED incorporating three types of LED chips each emitting R, G, and B in a single color is also possible.
  • the mounting portion and the heat radiating portion constituting the heat radiating member are exemplified such that the surface area of the heat radiating portion is larger than the surface area of the mounting portion, but the surface area is almost the same between the mounting portion and the heat radiating portion. It is also possible to adopt a configuration in which the surface area of the mounting portion is larger than the surface area of the heat dissipation portion.
  • the TFT is used as the switching element of the liquid crystal display device 10.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device for monochrome display.
  • liquid crystal display device 10 using the liquid crystal panel 11 as the display panel has been illustrated, but the present invention can also be applied to display devices using other types of display panels.
  • the television receiver 10 including the tuner T is illustrated, but the present invention can also be applied to a display device that does not include the tuner.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Backlight device (illumination device), 14 ... Chassis, 14a ... Bottom plate, 14b ... Long side side plate, 14c ... Short side side plate 15 ... Optical member, 17 ... LED (light source), 18 ... light guide plate, 18a ... light incident surface, 18b ... light exit surface, 19 ... reflective sheet, 30 ... heat radiating member, 31 ... mounting portion, 31a ... mounting surface, 32 ... Heat radiation part, 32a ... Heat radiation surface, TV ... Television receiver

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Abstract

エッジライト型の照明装置において省スペース化を図りつつ光源から発せられる熱の放熱効率を向上させることを目的とする。本発明に係る照明装置は、光源１７と、光源１７に対向し光源１７からの光が入射される光入射面１８ａ、及びその光が出射される光出射面１８ｂを有する導光板１８と、光出射面１８ｂに並行に配される底板１４ａを有し、その底板１４ａの周縁に光源１７が配置されてなるシャーシ１４と、光入射面１８ａに対向し光源１７が実装されてなる実装部３１と実装部３１と伝熱可能に接続されシャーシ１４の底板１４ａに接する放熱部３２と、を有する放熱部材３０と、を備える。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
　近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型の表示パネルに移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途照明装置としてバックライト装置を必要としている。このバックライト装置は、表示パネルの表示面とは反対側の裏面に設置され、例えば、光源と、光源からの光束を画面発光に変換する導光板と、これらを収容する金属製のシャーシとを有する。バックライト装置は主に直下型とエッジライト型に分かれ、このうちエッジライト型は直下型よりも薄型化に有利とされている。
　エッジライト型のバックライト装置は、表示パネルに対向する導光板の光出射面に対し、その側部に入光面を備え、入光面に対向するように光源が配置されたものである。光源としてはＬＥＤが好適に用いられているが、エッジライト型に適用するには必要光量を得るためにＬＥＤを高密度に実装する必要がある。このため、ＬＥＤ周辺の温度が上昇しやすく、ＬＥＤの発光効率の低下や熱劣化等を招き易いという課題がある。かかる課題を解決したものとして、特許文献１に記載のものが知られている。
　この特許文献１に記載のバックライト装置は、複数の導光板をタンデム配列したものであって、各導光板に対応するＬＥＤを実装した断面Ｌ字状のＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板のうちＬＥＤの実装面とは反対側に接合される断面Ｌ字状の放熱板と、ＬＥＤ基板と導光板の位置決めをするサブシャーシと、これらを取り付ける背面フレームとを備えたものである。このような構成によれば、ＬＥＤ基板と放熱板間、ＬＥＤ基板とサブシャーシ間の各接触面積を大きく確保することができ、各部材間での熱伝導時の熱抵抗を小さく抑えることができる。これにより、ＬＥＤの発熱を最終的に背面フレームを介して外部空間に放熱する際の放熱効率を向上させることが可能とされている。
特開２０１０－１７７０７６号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、ＬＥＤの発熱を複数の部材を介して外部空間に放熱する構成では、その伝熱に関わる構成部材が多いほど、放熱効率は低下する。また、エッジライト型とはいっても、一枚の導光板の外周縁部に光源を配置するようなものにあっては、上記のタンデム形式よりも、光源間隔が狭くなるから単位面積当たりの発熱量が大きくなる虞がある他、光源及びその放熱構造の大きさが直接バックライト装置自体の外形寸法、特に導光板周りの額縁寸法に影響するから、限られたスペースでさらに放熱効率を向上させることが望まれている。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、エッジライト型の照明装置において省スペース化を図りつつ光源から発せられる熱の放熱効率を向上させることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明は、光源と、前記光源に対向し前記光源からの光が入射される光入射面、及びその光が出射される光出射面を有する導光板と、前記光出射面に並行に配される底板を有し、その底板の周縁に前記光源が配置されてなるシャーシと、前記光入射面に対向し前記光源が実装されてなる実装部と前記実装部と伝熱可能に接続され前記シャーシの前記底板に接する放熱部と、を有する放熱部材と、を備えることに特徴を有する。
　このような構成によれば、従来の例えば、光源を放熱部材とは別部材の光源基板に実装し、その光源基板を放熱部材に取り付ける構成と比較して、光源基板をなくすことができるから、省スペース化を図りつつ光源から発せられる熱の放熱効率を向上させることができる。即ち、光源の発熱を外部空間に放熱する光源からシャーシ間の熱伝達経路において、光源基板を介さない分の界面数を減らすことができ、熱抵抗を小さくすることができるから、放熱効率を向上させることができる。また、廃止した光源基板の厚さ分だけ、省スペース化を図ることができ、照明装置の外形寸法、特に導光板周りの狭額縁化に有利となる。
　また、照明装置の構成部品のうち、光源基板そのものとそれを取り付けるためのビス等の部品を削減することができ、製造コストの削減に寄与できる。同時に、光源基板を放熱部材に取り付ける工程をなくすこともできるから、作業工数の削減による製造コスト削減効果も期待できる。
　また、放熱部材の構成において、光源を実装する実装部に対して、別途シャーシの底板に接する放熱部を設けたことで、実装部に伝熱された光源からの熱は、放熱部を通じてシャーシに伝熱され、シャーシから外部空間へと放熱されるから、実装部から直接シャーシに伝熱されるよりも放熱部を介することで放熱部材のシャーシに対する接触面積を大きく確保することが可能となり、放熱部材自体の放熱効率を向上させることが可能となる。
　本発明の実施態様として、次の構成を好ましく採用することができる。
（１）前記放熱部は前記実装部に対して、前記導光板とは反対側に配されている。このような構成によれば、放熱部は実装部に対して導光板とは反対側のシャーシの外周縁部側に配されているから、放熱効率を向上させることができる。即ち、放熱部が実装部よりも導光板側に配され、光源から導光板の光入射面までの光源光を混合するための領域に被さる場合、放熱部は実装部からの伝熱だけでなく、光源光により他の部位よりも高温となった雰囲気からも吸熱し、放熱部による放熱効率は低下する。これに対して、放熱部を実装部よりも導光板側よりも雰囲気温度の低い、シャーシの外周縁部側に配することで、放熱効率を高めることができる。
　また、同様に放熱部が実装部よりも導光板側に配された場合、導光板と放熱部の一部が重畳して照明装置の厚さが増してしまう虞がある。即ち、仮に放熱部を実装部より導光板側に配した場合に、放熱性能の向上を図ろうとして放熱板を拡張すると、放熱部が導光板の光入射面を超える大きさとなって導光板と重畳する範囲に至り、結果として照明装置の厚さを増加させるおそれがある。つまり、放熱部を実装部より導光板側に配した構成では、放熱性能の向上と、照明装置の薄型化とを両立させるのが困難であった。これに対して、本発明は、放熱部を実装部に対して導光板とは反対側に配しているので、光源から導光板の光入射面までの距離に関係なく、例えば放熱部のシャーシへの接触面積を十分に確保することができるから、照明装置の薄型化を図りつつも、更に放熱効率に優れたものとすることができる。
（２）前記実装部は、前記光源が実装される実装面を備え、前記放熱部は、前記シャーシに接する放熱面を備え、前記放熱面は、前記実装面に対して直交する方向に延びており、前記実装面の表面積よりも前記放熱面の表面積の方が大きい。このような構成によれば、シャーシへの熱伝導効率を高めることができ、放熱効率の向上を図ることができる。
（３）前記光源はＬＥＤからなる。光源をＬＥＤとするものに本発明を適用すれば、さらに光源の長寿命化及び低消費電力化を図ることが可能となる。
　光源としてＬＥＤを用いた場合、発光光の照射領域が線状光源などと比べると限定的であるため、複数のＬＥＤを導光板の光入射面に沿って並列して配する構成を採る場合がある。その場合、各ＬＥＤと光入射面との位置関係については、近づけすぎると各ＬＥＤの照射領域外となる領域が導光板内に生じてその領域が暗部として視認されるおそれがあることから、一定以上の間隔を確保するのが好ましい。一方、各ＬＥＤと光入射面との間の間隔は、小さいほど狭額縁化を図るには好ましいという事情がある。本発明では、従来のように光源基板を用いていないことから、輝度ムラの発生を防止しつつも光源基板の厚み分の狭額縁化を図ることができる。
（４）前記放熱部材は、前記実装部又は前記放熱部から突出するフィンを有する。フィンを設ければ、放熱部材の表面積をより広くすることができるから、放熱部材に伝達された熱をより効率的に放熱することができる。
（５）前記実装部は平板状をなし、その一面を前記光源が実装される実装面とし、前記放熱部は平板状をなし、その一面を前記シャーシに接する放熱面とし、前記放熱部は前記実装部に対して直交する位置関係にあり、前記フィンは、前記実装面又は前記放熱面に対して直交する方向に並列して突設されている。このような構成とすれば、例えば押出成形などにより形成することが可能となり、成形性に優れたものとすることができる。また、フィンを実装面又は放熱面に対して直交する方向に並列して突設させることで放熱部材を小型化しつつ、放熱効率に優れたものとすることができる。
（６）前記フィンは複数からなり、前記各フィンは前記シャーシに向かって突出しており、前記シャーシは前記複数のフィンの間に入り込んで前記放熱部材と係合する凹凸状の係合部を有する。このような構成によれば、放熱部材をビス等で締結することなくシャーシに固定することができるから、さらに部品点数を削減することによるコスト削減効果が見込める。また、フィンと凹凸状の係合部が係合することでシャーシに対する放熱部材の接触面積を増やすことができるから、さらに放熱効果を高めることができる。
（７）前記放熱部材は一体成形により形成されている。放熱部材を同一部材で構成することにより、放熱部材内の熱抵抗を低く抑え、放熱部材による放熱効果を高めることができる。
（８）前記シャーシと前記放熱部材とは同一材料からなる。光源からシャーシ間の熱伝達経路において、同一材料を用いれば、放熱部材とシャーシ間の熱抵抗を最小限に抑えることができ、放熱効率の向上に寄与できる。
（９）前記放熱部材は金属からなる。熱伝導性に優れるから、放熱効果に優れたものとすることができる。
（１０）前記金属はアルミニウムを含む。放熱部材をアルミニウムを含む金属製とすれば、放熱部材及びこの放熱部材を含む照明装置の軽量化を図ることができる。
（１１）前記放熱部材は金属板を折り曲げて形成されている。従来、光源を実装していた光源基板と同様の方法で、放熱部材を製造できれば、設備面で新たなコストが発生せず、製造コストを抑えることができる。
　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルとを備える。このような表示装置によると、表示パネルに対して光を供給する照明装置が、光源から発せられる熱の放熱効率を向上させることができるから、同様に表示装置としても放熱効率に優れたものとすることができる。
　前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのディスプレイ等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
（発明の効果）
　本発明によれば、エッジライト型の照明装置において省スペース化を図りつつ光源から発せられる熱の放熱効率を向上させることができる。
本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図 テレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図 バックライト装置の表側から視た配置構成を示す平面図 放熱部材におけるＬＥＤの実装面の構成を示す要部拡大断面図 ＬＥＤと導光板との位置関係を表す拡大平面図 従来例であるＬＥＤ基板がある場合の拡大平面図 実施形態１の変形例１に係る液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図 実施形態２に係る液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図 実施形態２の変形例１に係る液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図 実施形態２の変形例２に係る液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図 実施形態３に係る液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図 実施形態３の変形例１に係る液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図７を用いて説明する。
　本実施形態では、液晶表示装置１０について例示する。図１は本実施形態に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図、図２は液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図３は液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図、図４はバックライト装置の表側から視た配置構成を示す平面図、図５は放熱部材におけるＬＥＤの実装面の構成を示す要部拡大断面図、図６は図４のＬＥＤと導光板との位置関係を表す拡大平面図、図７は従来例であるＬＥＤ基板がある場合の拡大平面図を示している。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図２に示す上側を表側（正面側、光出射側）とし、同下側を裏側（背面側、光出射側とは反対側）とする。
　本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０（表示装置）と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。液晶表示装置１０は、全体として横長の方形（矩形状）をなし、縦置き状態で収容されている。この液晶表示装置１０は、図２に示すように、表示パネルである液晶パネル１１と、外部光源であるバックライト装置１２（照明装置）とを備え、これらが枠状のベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。
　液晶パネル１１は、図２に示すように、平面視矩形状をなしており、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、両基板の外側には偏光板（図示せず）が配されている。
　この液晶パネル１１は、図示しない液晶パネル制御部によってその駆動が制御されるようになっている。この液晶パネル制御部は、図示しない画像信号処理部から出力された出力信号に基づいて、液晶パネル１１へ向けて制御信号を出力するとともに液晶パネル１１の駆動を制御することができる。この液晶パネル制御部による制御と協働してバックライト装置１２から光が供給されることで、液晶パネル１１の表示画面に所望の画像を表示することが可能とされる。画像信号処理部には、アンテナを介してチューナーＴに入力されたテレビジョン放送信号などの画像信号が入力されるようになっており、その入力された信号を画像処理するとともに、処理した信号を液晶パネル制御部等に出力可能とされる。
　バックライト装置１２は、図２に示すように、光出射面側（液晶パネル１１側）に開口部を有した略箱型をなすシャーシ１４と、シャーシ１４の開口部を覆うようにして配される光学部材１５群（拡散シート１５ａ、レンズシート１５ｂ、反射型偏光シート１５ｃ）、シャーシ１４の外縁部に沿って配され光学部材１５群の外縁部をシャーシ１４との間で挟んで保持するフレーム１６とを備える。さらに、シャーシ１４内には、光源であるＬＥＤ１７（Light Emitting Diode：発光ダイオード）と、ＬＥＤ１７が実装され、シャーシ１４に固定される放熱部材３０と、ＬＥＤ１７からの光を導光して光学部材１５群（液晶パネル１１）へと導く導光板１８と、導光板１８の裏側に配される反射シート１９とが備えられる。このバックライト装置１２は、その長辺側の両端部にＬＥＤ１７を有する放熱部材３０をそれぞれ備えるとともに、両放熱部材３０の間に導光板１８を挟んで配置してなる、いわゆるエッジライト型（サイドライト型）とされている。以下、バックライト装置１２の各構成部品について詳しく説明する。
　シャーシ１４は、アルミ系材料等の金属製とされ、図２及び図３に示すように、液晶パネル１１と同様に矩形状をなす底板１４ａと、底板１４ａのうち長辺の外端から立ち上がる一対の長辺側側板１４ｂと、底板１４ａのうち短辺の外端から立ち上がる一対の短辺側側板１４ｃとからなり、全体としては表側に向けて開口した浅い略箱型をなしている。シャーシ１４は、その長辺方向がＸ軸方向（水平方向）と一致し、短辺方向がＹ軸方向（鉛直方向）と一致している。底板１４ａは、後述する導光部材１８を裏側、つまり光出射面１８ａとは反対側の面を覆う形で対向状に配される。なお、シャーシ１４の底板１４ａの裏側、つまりバックライト装置１２の背面側には、図示はしないが、液晶パネル１１やＬＥＤ１７に電力を供給する電源回路基板やＬＥＤの駆動を制御するＬＥＤ制御回路基板や既述した液晶パネル制御部を有する液晶制御回路基板等が取り付けられている。
　光学部材１５は、図２に示すように、液晶パネル１１及びシャーシ１４と同様に平面に視て矩形状をなしている。光学部材１５は、導光板１８側から順に拡散シート１５ａ、レンズシート１５ｂ、反射型偏光シート１５ｃが積層されて構成されており、液晶パネル１１と導光板１８との間に介在して配されている。このような光学部材１５は、ＬＥＤ１７から出射し、導光板１８を通過した光を面状の光とする機能を有している。そして、この光学部材１５上に配されるフレーム１６は、ベゼル１３と同様に枠状をなし、シャーシ１４の長辺側に固定されるとともに、液晶パネル１１の外周縁部をその裏側から受けることができるものとされている。
　導光板１８は、屈折率が空気よりも十分に高く且つ略透明な（透光性に優れた）合成樹脂材料（例えばアクリル等）からなり、平面視矩形状をなすとともに、所定の厚みを有する板状に形成されている。導光板１８は、図２に示すようにシャーシ１４内において液晶パネル１１及び光学部材１５の直下位置に配され、シャーシ１４の長辺方向の両端部に配された一対の放熱部材３０に挟み込まれる形で配されている。具体的には、導光板１８の主板面が表側（光学部材１５側）に指向され、液晶パネル１１の表示面に沿って並行して配されている。
　導光板１８のうち、ＬＥＤ１７と対向して配されている長辺側の両側面は、それぞれＬＥＤ１７からの光が入射される光入射面１８ａとされる。導光板１８のうち表側（光学部材１５側）に配される主板面は、ＬＥＤ１７からの光を出射させる光出射面１８ｂとされている（図２及び図３参照）。そして、この導光板１８は、ＬＥＤ１７からＹ軸方向に向けて発せられた光を光入射面１８ａから導入するとともに、その光を内部で伝播させつつ光学部材１５側（Ｚ軸方向）へ向くように立ち上げて光出射面１８ｂから出射させる機能を有する。
　反射シート１９は合成樹脂製（例えば発砲ＰＥＴ製）とされ、その表面が光反射性に優れた白色とされている。反射シート１９は、導光板１８の裏側、つまり光出射面１８ｂとは反対側の面をほぼ全域にわたって覆う形で配されている。言い換えると、反射シート１９は、シャーシ１４の底板１４ａと導光板１８との間に介在しており、底板１４ａのうち放熱部材３０の配置領域を除いたほぼ全域にわたって敷設されている。この反射シート１９により、導光板１８内の光を反射させて光出射面１８ｂ側に立ち上げることが可能となっている。
　ＬＥＤ１７は、図２から図５に示すように、放熱部材３０に固着される基板部上にＬＥＤチップを樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるＬＥＤチップは、主発光波長が１種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、ＬＥＤチップを封止する樹脂材には、ＬＥＤチップから発せられた青色の光により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されており、全体として概ね白色光を発するものとされる。なお、蛍光体としては、例えば黄色光を発光する黄色蛍光体、緑色光を発光する緑色蛍光体、及び赤色光を発光する赤色蛍光体の中から適宜組み合わせて用いたり、またはいずれか１つを単独で用いることができる。これにより、このＬＥＤ１７は、白色発光が可能とされる。このＬＥＤ１７は、放熱部材３０に対する実装面とは反対側の面が発光面となる、いわゆるトップ型とされる。
　このＬＥＤ１７が実装される放熱部材３０は、シャーシ１４と同じアルミ系材料等の金属製であって、図２から図４に示すように、シャーシ１４の長辺側側板１４ｂに対応して一対配されており、導光板１８をその短辺方向において挟み込むようにしてシャーシ１４内に収容されている。そしてこの放熱部材３０の形状は、シャーシ１４（導光板１８）の長辺方向（Ｘ軸方向）に延びる細長い平板を断面Ｌ字状となるように屈曲させた態様をなしている。詳しくは、放熱部材３０は、ＬＥＤ１７が実装される実装部３１と、シャーシ１４の底板１４ａに接する放熱部３２とからなる。実装部３１は、導光板１８の光入射面１８ａに並行しつつ光入射面１８ａと対向状をなすものとされるのに対し、放熱部３２は、シャーシ１４の底板１４ａに並行しつつ底板１４ａに沿って延在する形態とされる。つまり、実装部３１は、放熱部３２の端部から表側に立ち上がる形態とされていると言える。一方、放熱部３２は、実装部３１に対して長辺側側板１４ｂ側、つまり導光板１８とは反対側に配されている。
　実装部３１は、導光板１８の光入射面１８ａに面する実装面３３を有し、この実装面３３にＬＥＤ１７が表面実装されている。ＬＥＤ１７は実装面３３において、その長手方向（Ｘ軸方向）に沿って複数が間欠的に並列して配置されている。実装面３３は、図５に示すように、絶縁材料が塗布されて形成された絶縁層３３と、絶縁層３３上にパターニングされた回路配線３４とを有している。回路配線３４は、銅箔などの金属膜からなり、各ＬＥＤ１７の電極１７ａが半田付けによりそれぞれ接続されることで、隣り合うＬＥＤ１７同士が直列に接続される。実装部３１（ＬＥＤ１７）と導光板１８の光入射面１８ａとの間には、所定の間隔が空けられており、その間隔は、並列配置された各ＬＥＤ１７からの光の照射領域が光入射面１８ａを全域にわたってカバーし得るような最小限の大きさに設定されている。
　一方、放熱部３２は、シャーシ１４の底板１４ａに面する放熱面３２ａを有しており、その端縁をシャーシ１４の長辺側側板１４ｂに向けた状態で、ビス等により固定される。放熱面３２ａはその全面が底板１４ａに密着するように配されており、ＬＥＤ１７から発せられた熱は実装部３１を介して、放熱部３２に伝導し、当該放熱面３２ａからシャーシ１４の底板１４ａに伝導し、その底板１４ａから外部空間へと放熱される。詳しくは、放熱部３２は、実装部３１から長辺側側板１４ｂ側、つまり導光板１８とは反対側へ向けて延出しており、その延出した端縁が長辺側側板１４ｂにほぼ接する延出長さを有している。従って、放熱部３２は、底板１４ａのうち実装部３１と長辺側側板１４ｂとの間の領域の全域に対して接触していると言える。しかも、放熱部３２における実装部３１からの延出長さは、実装部３１における放熱部３２からの立ち上がり寸法よりも大きなものとされている。つまり、放熱部３２は、実装部３１に比べて表面積が相対的に大きなものとされる。以上により、底板１４ａに対する放熱部３２の接触面積が十分に確保され、もって放熱性能に優れる。
　本実施形態は、以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。上記した構成の液晶表示装置１０は、それぞれ別途に製造された液晶パネル１１及びバックライト装置１２をベゼル１３等により互いに組み付けることで製造される。このうちバックライト装置１２の構成部品である放熱部材３０は、図３に示すように、組み付けに際してシャーシ１４内に収容されるとともに、放熱部３２の延出端縁を長辺側側板１４ｂに宛いつつその放熱面３２ａをシャーシ１４の底板１４ａにおける短辺側の端部に重ね合わせた状態で、ビス等により固定される。ここで、ＬＥＤ１７は、図６に示すように、予め放熱部材３０に直接実装されているから、図７に示した従来例のように、ＬＥＤ１７を実装したＬＥＤ基板４０を放熱部材４１にビス等で取り付け、その上で放熱部材４１をシャーシ１４に取り付ける構成のものと比べると、ＬＥＤ基板４０を放熱部材４１に取り付ける作業に係る工程を削減することができる。また、ＬＥＤ基板４０をなくすことで、ＬＥＤ基板４０そのものとＬＥＤ基板４０を取り付けるためのビス等の部品を削減することができ、材料費を低減することができる。
　また、図６及び図７を比較すると、導光板１８の光入射面１８ａからシャーシ１４の長辺側側板１４ｂの外側面までの距離ａ（図６参照）は、ＬＥＤ基板４０を用いた場合の同距離ｂ（図７参照）よりも、ＬＥＤ基板４０の厚さｃ分だけ、短くすることが可能となるため、ベゼル１３等の幅寸法を小さくすることができる。つまり、液晶表示装置１０の外形寸法の特に額縁寸法を短くすることができ、その狭額縁化に寄与できる。
　さて、製造された液晶表示装置１０の電源をＯＮにすると、図示しない液晶パネル制御部により液晶パネル１１の駆動が制御されるとともに、ＬＥＤ制御回路基板によりバックライト装置１２における各ＬＥＤ１７の駆動が制御されることで液晶パネル１１に照明光が照射され、もって液晶パネル１１に所定の画像が表示される。詳しくは、各ＬＥＤ１７を点灯させると、各ＬＥＤ１７から出射した光は、導光板１８の光入射面１８ａに入射する。光入射面１８ａから採り込まれた光は、反射シート１９により反射される等して、導光板１８内を伝播し、光出射面１８ｂからほぼ面状の光となって出射される。
　ここで、図６に示すＬＥＤ１７から導光板１８の光入射面１８ａまでの距離ｄは、Ｘ軸方向に沿って並列したＬＥＤ１７の配列ピッチと、ＬＥＤ１７からの照射光における照射領域等の発光特性によって決定される。各ＬＥＤ１７の照射領域は、図６に一点鎖線で示した通りであるが、各ＬＥＤ１７の照射領域が導光板１８の光入射面１８ａ（光出射面１８ｂ）を全域にわたってカバーしていない場合、つまり、隣り合うＬＥＤ１７の照射領域同士の交点ｅが導光板１８の光入射面１８ａよりも導光板１８側（光出射面１８ｂと重畳する位置）に配されるような場合、照射領域外となる領域が光出射面１８ｂに形成されるため、その領域が暗部として視認され易くなり、光出射面１８ｂから出射される光に輝度ムラが生じ得る。従って、ＬＥＤ１７の発光面と光入射面１８ａとの間には、各ＬＥＤ１７の照射領域に光入射面１８ａ（光出射面１８ｂ）を全域にわたってカバーさせるための距離（間隔）を最低限確保する必要があり、具体的には交点ｅが光入射面１８ａに一致する配置とすることで上記距離が最小となる。これに対して、本実施形態ではＬＥＤ１７を放熱部材３０に直接実装し、従来のＬＥＤ基板４０をなくしているので、ＬＥＤ基板４０の厚さｃ分のスペースを、上記した最低限必要とされる距離に含ませることができる。従って、ＬＥＤ１７から導光板１８の光入射面１８ａまでの距離ｄを最低限確保して輝度ムラの発生を防止しつつも、液晶表示装置１０の狭額縁化並びに、その小型化を図ることができる。
　続いて、放熱部材３０による放熱作用について説明する。各ＬＥＤ１７から発せられた熱は、図３に示すように、実装部３１に伝熱され、その実装部３１からさらに放熱部３２へと伝熱され、その放熱部３２の放熱面３２ａからシャーシ１４の底板１４ａに伝熱されて、その底板１４ａから液晶表示装置１０外の外部空間へと放熱される。ここで、本実施形態に係るＬＥＤ１７は、図７に示した従来例のようにＬＥＤ基板４０に実装されているのではなく、放熱部材３０に直接実装されているから、ＬＥＤ１７から熱を外部空間に放熱するまでの熱伝達経路において、ＬＥＤ基板４０を介さない分の界面数を減らして熱抵抗を小さくすることができ、もって放熱効率を向上させることが可能となる。また、放熱部材３０とシャーシ１４とを同一材料（アルミ系材料等の金属製）とすることで、さらに熱抵抗を小さくし、放熱効率を向上することができる。また、放熱部３２の放熱面３２ａを、その全面がシャーシ１４の底板１４ａに密着する構成とすることで、さらに放熱効率に優れたものとしている。
　以上説明したように、本実施形態のバックライト装置１２は、ＬＥＤ１７と、ＬＥＤ１７からの光が入射される光入射面１８ａ、及びその光が出射される光出射面１８ｂを有する導光板１８と、光出射面１８ｂに並行に配される底板１４ａを有し、その底板１４ａの周縁にＬＥＤ１７が配置されてなるシャーシ１４と、光入射面１８ａに対向しＬＥＤが実装されてなる実装部３１と実装部３１と伝熱可能に接続されシャーシ１４の底板１４ａに接する放熱部３２と、を有する放熱部材３０と、を備える。
　このような構成によれば、図７の従来例のように、ＬＥＤ１７を放熱部材３０とは別部材のＬＥＤ基板４０に実装し、そのＬＥＤ基板４０を放熱部材４１に取り付ける構成と比較して、ＬＥＤ基板４０をなくすことができるから、省スペース化を図りつつＬＥＤ１７から発せられる熱の放熱効率を向上させることができる。即ち、ＬＥＤ１７の発熱を外部空間に放熱するＬＥＤ１７からシャーシ１４間の熱伝達経路において、ＬＥＤ基板４０を介さない分の界面数を減らすことができ、熱抵抗を小さくすることができるから、放熱効率を向上させることができる。また、廃止したＬＥＤ基板４０の厚さｃ分だけ、省スペース化を図ることができ、バックライト装置１２の外形寸法、特に導光板１８周りの狭額縁化に有利となる。
　また、導光板１８周りの限られたスペースにおいて、ＬＥＤ基板４０をなくしたその厚さｃ分だけ、ＬＥＤ１７とシャーシ１４との距離を長く確保でき、ＬＥＤ光を混合するための領域として用いることができるから、ＬＥＤ１７の導光板１８に対するピッチムラを改善することが可能となる。
　また、バックライト装置１２の構成部品のうち、ＬＥＤ基板４０そのものとそれを取り付けるためのビス等の部品を削減することができ、製造コストの削減に寄与できる。同時に、ＬＥＤ基板４０を放熱部材４１に取り付ける工程をなくすこともできるから、作業工数の削減による製造コスト削減効果も期待できる。
　また、放熱部材３０の構成において、ＬＥＤ１７を実装する実装部３１に対して、別途シャーシ１４の底板１４ａに接する放熱部３２を設けたことで、実装部３１に伝熱されたＬＥＤ１７からの熱は、放熱部３２を通じてシャーシ１４に伝熱され、シャーシ１４から外部空間へと放熱されるから、実装部３１から直接シャーシ１４に伝熱されるよりも放熱部３２を介することで放熱部材３０のシャーシ１４に対する接触面積を大きく確保することが可能となり、放熱部材３０自体の放熱効率を向上させることが可能となる。
　また、放熱部３２は実装部３１に対して、導光板１８とは反対側に配されている。このような構成によれば、放熱部３２は実装部３１に対して導光板１８とは反対側のシャーシ１４の外周縁部側に配されているから、放熱効率を向上させることができる。即ち、放熱部３２が実装部３１よりも導光板１８側に配され、ＬＥＤ１７から導光板１８の光入射面１８ａまでの光源光を混合するための領域に被さる場合、放熱部３２は実装部３１からの伝熱だけでなく、光源光により他の部位よりも高温となった雰囲気からも吸熱し、放熱部３２による放熱効率は低下する。これに対して、放熱部３２を実装部３１よりも導光板１８側よりも雰囲気温度の低い、シャーシ１４の外周縁部側に配することで、放熱効率を高めることができる。
　また、同様に放熱部３２が実装部３１よりも導光板１８側に配された場合、導光板１８と放熱部３２の一部が重畳してバックライト装置１２の厚さが増してしまう虞がある。つまり、ＬＥＤ１７から導光板１８の光入射面１８ａまでの距離ｄはＬＥＤ１７自体の特性や互いのピッチによって決定されるから、バックライト装置１２の薄型化を考慮すると、放熱部３２のＬＥＤ１７から導光板１８の光入射面１８ａまでの距離ｄと同方向の寸法は、その距離ｄ内に限られることとなる。これに対して、放熱部３２を実装部３１に対して導光板１８とは反対側に配することで、ＬＥＤ１７から導光板１８の光入射面１８ａまでの距離ｄに関係なく、例えば放熱部３２のシャーシ１４への接触面積を確保することができるから、バックライト装置１２の薄型化を図りつつも、更に放熱効率に優れたものとすることができる。
　また、光源をＬＥＤ１７とすることで、光源の長寿命化及び低消費電力化を図ることが可能となる。
　また、放熱部材３０は一体成形により形成されている。放熱部材３０を同一部材で構成することにより、放熱部材３０内の熱抵抗を低く抑え、放熱部材３０による放熱効果を高めることができる。
　また、シャーシ１４と放熱部材３０とは同一材料からなる。ＬＥＤ１７からシャーシ１４間の熱伝達経路において、同一材料を用いれば、放熱部材３０とシャーシ１４間の熱抵抗を最小限に抑えることができ、放熱効率の向上に寄与できる。
　また、放熱部材３０はアルミ系材料等の金属からなる。金属とすることで、熱伝導性に優れるから、放熱効果に優れたものとすることができる。また、アルミ系材料とすることで、放熱部材３０及びこの放熱部材３０を含むバックライト装置１２の軽量化を図ることができる。
　以上本発明の実施形態１を示したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、例えば以下のような変形例を含むこともできる。なお、以下の変形例において、上記実施形態と同様の部材には、上記実施形態と同符号を付して説明を省略するものもある。
［実施形態１の変形例１］
　実施形態１の変形例１について図８を用いて説明する。本変形例は、実施形態１とは放熱部材３０における放熱部３２の延出方向が相異する。図８は、本変形例に係る液晶表示装置１０の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図である。
　放熱部材５０は、導光板１８の光入射面１８ａに対向する部位が実装部５１とされ、実装部５１からシャーシ１４の底板１４ａに沿って導光板１８側（長辺側側板１４ｂ側とは反対側）に延びる部位が実装部５１と直交する放熱部５２とされている。実装部５１は、ＬＥＤ１７が実装される実装面５１ａとは反対側の側面がシャーシ１４の長辺側側板１４ｂの内面に接するように配されている。放熱部５２は、実装部５１から導光板１８側に延出する延出端縁が導光板１８の光入射面１８ａを超えるような延出長さを有している。つまり、放熱部５２は、部分的に導光板１８と重畳する配置とされている。放熱部５２は、シャーシ１４の底板１４ａに面する放熱面５２ａを有しており、この放熱面５２ａを底板１４ａに密接させた状態でビス等により固定される。
　このような構成によれば、放熱部５２は、実装部５１に対して導光板１８側に配されているから、上記した実施形態１のように放熱部３２を実装部３１に対して長辺側側板１４ｂ側に配した場合に比べると、実装部５１と長辺側側板１４ｂとの間隔を小さくすることができる。これにより、導光板１８の光入射面１８ａからシャーシ１４の長辺側側板１４ｂの外側面までの距離を小さくして省スペース化を図ることができ、バックライト装置１２の外形寸法、特に導光板１８周りの狭額縁化に有利となる。また、実装部５１がシャーシ１４の長辺側側板１４ｂに、放熱部５２がシャーシ１４の底板１４ａに接する構成とされているから、放熱部５２からだけでなく、実装部５１から直接シャーシ１４に放熱することができ、放熱効率を向上させることが可能となる。
　＜実施形態２＞
　次に本発明の実施形態２を図９によって説明する。
　本実施形態は、実施形態１とは、放熱部材６０にフィン構造を設けたところが相違する。他の構成については実施形態１と同様であるため、説明を省略する。図９は、本実施形態に係る液晶表示装置１０の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図である。
　放熱部材６０は、導光板１８の光入射面１８ａに対向する部位が実装部６１とされ、実装部６１からシャーシ１４の底板１４ａに沿って同長辺側側板１４ｂ側に延びる部位が実装部６１と直交する放熱部６２とされている。放熱部６２は、シャーシ１４の底板１４ａに面する放熱面６２ａを有しており、この放熱面６２ａの表面積はＬＥＤ１７が実装された実装面６１ａの表面積よりも大きいものとされている。そして、放熱部６２のうち放熱面６２ａとは反対側の側面からは複数のフィン６３が上方に向かって突設されている。フィン６３は、実装部６１に対して複数がほぼ等間隔に並列して配されており、その形状は実装部６１と同様に平板状をなしている。フィン６３は、高さ寸法及び長さ寸法が実装部６１とほぼ同じとされる。この放熱部材６０をシャーシ１４に取り付けるには、例えば、放熱面６２ａをシャーシ１４の底板１４ａに密着させた状態でビス等により固定すればよい。
　このように放熱部材６０に複数のフィン６３を設けることで放熱部材６０の表面積を広くすることができるから、放熱部材６０に伝達された熱をより効率的に放熱することができる。また、フィン６３を放熱部６２に設けるにあたって、放熱部６２から立ち上がる実装部６１に並行する形態としているから、例えば押出成形によっても成形することが可能となり、成形性に優れたものとすることができる。また、フィン６３を放熱部６２から突設させ、その突出長さを実装部６１の高さと同じとすることで、放熱部材６０を徒に大型化することなく、放熱効率に優れたものとすることができる。また、放熱面６２ａの表面積は実装面６１ａの表面積よりも大きいから、シャーシ１４への熱伝導効率をより一層高めることができ、放熱効率の向上を図ることができる。
　以上本発明の実施形態２を示したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、例えば以下のような変形例を含むこともできる。なお、以下の変形例において、上記実施形態と同様の部材には、上記実施形態と同符号を付して説明を省略するものもある。
［実施形態２の変形例１］
　実施形態２の変形例１について図１０を用いて説明する。本変形例は、実施形態２とは放熱部材７０のうち、シャーシ１４に対するフィン７３の突出方向が相異する。図１０は、本変形例に係る液晶表示装置１０の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図である。
　放熱部材７０は、導光板１８の光入射面１８ａに対向する部位である実装部７１と、実装部７１からシャーシ１４の長辺側側板１４ｂ側に延びる放熱部７２とから構成される。放熱部７２は、実装部７１のうち底板１４ａ側とは反対側の端部からシャーシ１４の長辺側側板１４ｂに向かって延出する基部７３と、基部７３からシャーシ１４の底板１４ａに向かって突出する複数のフィン７４とから構成される。フィン７４は、実装部７１に対して複数がほぼ等間隔に並列して配されており、その形状は実装部７１と同様に平板状をなしている。フィン７４は、高さ寸法及び長さ寸法が実装部７１とほぼ同じとされる。基部７３の突出端面７３ａは、長辺側側板１４ｂに当接されているのに対し、各フィン７４の突出端面７４ａは、それぞれ底板１４ａに当接されている。従って、基部７３の突出端面７３ａとフィン７４の突出端面７４ａは、共に放熱面とされる。ＬＥＤ１７から発せられた熱は、実装部７１から放熱部７２を構成する基部７３、フィン７４へと伝熱し、各放熱面７３ａ、７４ａからシャーシ１４の底板１４ａへと放熱される。この放熱部材７０をシャーシ１４に取り付けるには、例えば、フィン７４の放熱面７４ａをシャーシ１４の底板１４ａに両面テープ等の接着部材で接着させて固定すればよい。
　このような構成とすれば、実施形態２と同様に、複数のフィン７４を設けることで放熱部材７０の表面積を広く確保することができるから、放熱部材７０に伝達された熱をより効率的に放熱することができる。
［実施形態２の変形例２］
　実施形態２の変形例２について図１１を用いて説明する。本変形例は、実施形態２、実施形態２の変形例１とは放熱部材８０のうち、フィン８３が実装部８１から突出しているところが相異する。図１１は、本変形例に係る液晶表示装置１０の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図である。
　放熱部材８０は、導光板１８の光入射面１８ａに対向する部位は実装部８１とされ、実装部８１からシャーシ１４の底板１４ａに沿って同長辺側側板１４ｂ側に延びる部位は放熱部８２とされている。実装部８１は、導光板１８の光入射面１８ａに対向し、ＬＥＤ１７が実装された実装面８１ａを有し、放熱部８２は、シャーシ１４の底板１４ａに面する放熱面８２ａを有している。そして、実装部８１のうち実装面８１ａとは反対側の側面からは複数のフィン８３がシャーシ１４の長辺側側板１４ｂに向かって突設されている。フィン８３の突出端面はシャーシ１４の長辺側側板１４ｂに当接し、その当接面は第２放熱面８３ａとされている。各フィン８３は、放熱部８２に対して複数がほぼ等間隔に並列して配されており、その形状は放熱部８２と同様に平板状をなしている。フィン８３は、実装部８１からの延出長さ寸法及びＹ軸方向の長さ寸法が実装部６１とほぼ同じとされる。この放熱部材８０を取り付けるには、例えば、放熱面８２ａをシャーシ１４の底板１４ａに密着させた状態でビス等により固定すればよい。
　このような構成とすれば、実施形態２、実施形態２の変形例１と同様に、フィン８３を設けることで放熱部材８０の表面積を広く確保することができるから、放熱部材８０に伝達された熱をより効率的に放熱することができる。また、フィン８３は実装部８１のうちＬＥＤ１７が実装された実装面８１ａとは反対側の側面に突設されているから、放熱部８２にフィン８３を設けるよりも実装部８１から直接、ＬＥＤ１７から発せられた熱をフィン８３に伝導させ、シャーシ１４あるいはシャーシ１４内の空間へと熱を放散させることができる。さらに、フィン８３の突出端面である第２放熱面８３ａがシャーシ１４の長辺側側板１４ｂに当接しているから、放熱面８２ａからだけでなく、第２放熱面８３ａによってもシャーシ１４に伝熱することができ、さらに放熱効率を向上させることができる。
　また、実装部８１からフィン８３を突出させることで、ＬＥＤ１７が実装された実装部８１の強度を向上させ、ＬＥＤ１７から発せられた熱により、実装部８１が熱変形しにくい構成とすることができる。これにより、ＬＥＤ１７から導光板２８の光入射面１８ａまでの距離をより一定に保つことが可能となるから、ＬＥＤ１７から導光板２８の光入射面１８ａまでの距離にばらつきが生じることが防がれ、もって輝度ムラを防止することができる。
　＜実施形態３＞
　次に本発明の実施形態３を図１２によって説明する。
　本実施形態では、放熱部材７０として上記した実施形態２の変形例１に記載のものを用いつつ、その放熱部材７０にシャーシ１４を係合させる構成としている。他の構成については実施形態２及びその変形例１と同様であるため、説明を省略する。図１２は、本実施形態に係る液晶表示装置１０の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図である。
　シャーシ１４の底板１４ａには、実装部７１とそれに隣り合うフィン７４との間、及び隣り合う各フィン７４の間にそれぞれ入り込んで実装部７１、放熱部７２の基部７３及びフィン７４の各面に密着する係合部９０が設けられている。係合部９０は、底板１４ａのうち実装部７１と長辺側側板１４ｂとの間に存する部分を複数回繰り返し屈曲させて断面形状を凹凸状にしたものである。係合部９０のうち、表側に向かって凹状をなす凹部９１にはフィン７４が嵌入され、そのフィン７４の外側面には凹部９１が密着した状態とされる。また、表側に向かって凸状をなす凸部９２の頂部９２ａは、基部７３の底板１４ａ側の面に密着した状態とされる。また、凸部９２のうち最も実装部７１側のものは、実装部７１におけるＬＥＤ１７の実装面７１ａとは反対側の面に密着した状態とされる。シャーシ１４に放熱部材７０を取り付けるには、係合部９０にフィン７３を嵌入させればよく、ビス等で固定する必要がない。
　このような構成とすれば、実施形態２及びその変形例１と同様に、フィン７４を設けることで放熱部材７０の表面積を広く確保するだけでなく、そのフィン７４の外側面に密着する係合部９０がシャーシ１４に設けられているから、シャーシ１４に対する放熱部材７０の接触面積を増やすことができ、さらに放熱効果を高めることができる。また、放熱部材７０はシャーシ１４の係合部９０にフィン７４を嵌入させることでシャーシ１４に固定されるから、放熱部材７０をビス等で締結する必要がなく、部品点数を削減することにより製造コストを削減することも可能である。
　以上本発明の実施形態３を示したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、例えば以下のような変形例を含むこともできる。なお、以下の変形例において、上記実施形態と同様の部材には、上記実施形態と同符号を付して説明を省略するものもある。
［実施形態３の変形例１］
　実施形態３の変形例１について図１３を用いて説明する。本変形例は、実施形態３とは放熱部材８０がシャーシ１４の係合部１００に係合するという構成は共通するものの、放熱部材８０として実施形態２の変形例２に記載したものを用いているところが相違する。他の構成については実施形態３と同様であるため、説明を省略する。図１３は、本実施形態に係る液晶表示装置１０の短辺方向に沿った断面構成を示す要部拡大断面図である。
　シャーシ１４の長辺側側板１４ｂには、放熱部８２とそれに隣り合うフィン８３との間、及び隣り合う各フィン８３の間にそれぞれ入り込んで実装部８１、放熱部８２及びフィン８３の各面に密着する係合部１００が設けられている。係合部１００は、長辺側側板１４ｂを複数回繰り返し屈曲させて断面形状を凹凸状に成形したものである。係合部１００のうち、導光板１８に向かって凹状をなす凹部１０１には放熱部８２及びフィン８３が嵌入され、その放熱部８２及びフィン８３の外側面は凹部１０１を構成する側面に密着した状態にある。また、導光板１８に向かって凸状をなす凸部１０１の頂部１０２ａは実装部８１のうち実装面８１ａとは反対側の側面に密着した状態にある。シャーシ１４に放熱部材８０を取り付けるには、係合部１００にフィン８３を嵌入させればよく、ビス等で固定する必要がない。
　このような構成とすれば、実施形態２及びその変形例２と同様にフィン８３を設けることで、放熱部材８０の表面積を広く確保でき、放熱部材８０自体の放熱効率を向上させることができる。また、実施形態２の変形例２と同様に、実装部８１から直接、ＬＥＤ１７から発せられた熱をフィン８３に伝導させ、さらにフィン８３を介してシャーシ１４へと放熱することができるから、放熱効果に優れる。また、実施形態３と同様に、フィン８３の外側面がシャーシ１４の係合部１００に密着する構成とすることで、シャーシ１４に対する放熱部材８０の接触面積を増やすことができ、放熱部材８０からシャーシ１４への放熱効率を向上させ、総じてＬＥＤ１７から発せられた熱をシャーシ１４外の外部空間に放熱する放熱効率を向上させることができる。なお、放熱部材８０はシャーシ１４の係合部１００にフィン８３を嵌入させることでシャーシ１４に固定されるから、放熱部材８０をビス等で締結する必要がなく、部品点数を削減することにより製造コストを削減することも可能である。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、バックライト装置１２における長辺側の両端部にＬＥＤ１７を実装した放熱部材３０を配したものを示したが、これに限られず、バックライト装置１２における長辺側のどちらか一方に放熱部材３０を配したものや、同短辺側の両端部又はそのどちらか一方に放熱部材３０を配したものも本発明に含まれる。
　（２）上記した各実施形態では、光源としてＬＥＤ１７を用いたエッジライト型のバックライト装置１２を採用したが、これに限られず、例えば、放電管等の線状光源を用いたエッジライト型のバックライト装置を採用してもよい。
　（３）上記した実施形態２では、放熱部材に設けたフィンは平板状のものを例示したが、これに限られず、例えばフィンを棒状に成形したものであってもよい。
　（４）上記した実施形態２では、フィンを放熱部材に一体に設けたものを例示したが、これに限られず、例えばフィンを実装部と放熱部を有する放熱部材とは別部品として成形し、その後、放熱部材にフィンを取り付ける構成であってもよい。
　（５）上記した実施形態３では、係合部は曲げ加工等によりシャーシ１４を屈曲させて形成されていたが、これに限られず、例えばシャーシ１４とは別に係合部を形成し、シャーシ１４に係合部を取り付ける構成であってもよい。
　（６）上記した各実施形態以外にも、放熱部材の形状、配置、材料については、適宜変更可能である。
　（７）上記した各実施形態では、青色を単色発光するＬＥＤチップを内蔵したＬＥＤ１７を用いたものを示したが、紫色を単色発光するＬＥＤチップを内蔵したＬＥＤを用いることも可能である。それ以外にも、Ｒ，Ｇ，Ｂをそれぞれ単色発光する３種類のＬＥＤチップを内蔵したＬＥＤを用いることも可能である。
　（８）上記した実施形態では、放熱部材を構成する実装部及び放熱部について、放熱部の表面積が実装部の表面積よりも大きいものを例示したが、実装部と放熱部とで表面積がほぼ同じになる構成としたり、実装部の表面積が放熱部の表面積よりも大きくなる構成とすることも可能である。
　（９）上記した実施形態では、液晶表示装置１０のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（１０）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネル１１を用いた液晶表示装置１０を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、チューナーＴを備えたテレビ受信装置１０を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
　１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１４…シャーシ、１４ａ…底板、１４ｂ…長辺側側板、１４ｃ…短辺側側板、１５…光学部材、１７…ＬＥＤ（光源）、１８…導光板、１８ａ…光入射面、１８ｂ…光出射面、１９…反射シート、３０…放熱部材、３１…実装部、３１ａ…実装面、３２…放熱部、３２ａ…放熱面、ＴＶ…テレビ受信装置

Claims (15)

  1. 　光源と、
    　前記光源に対向し前記光源からの光が入射される光入射面、及びその光が出射される光出射面を有する導光板と、
    　前記光出射面に光出射面に並行に配される底板を有し、その底板の周縁に前記光源が配置されてなるシャーシと、
    　前記光入射面に対向し前記光源が実装されてなる実装部と前記実装部と伝熱可能に接続され前記シャーシの前記底板に接する放熱部と、を有する放熱部材と、を備えることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記放熱部は前記実装部に対して、前記導光板とは反対側に配されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記実装部は、前記光源が実装される実装面を備え、
    　前記放熱部は、前記シャーシに接する放熱面を備え、
    　前記放熱面は、前記実装面に対して直交する方向に延びており、前記実装面の表面積よりも前記放熱面の表面積の方が大きいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記光源はＬＥＤからなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の照明装置。
  5. 　前記放熱部材は、前記実装部又は前記放熱部から突出するフィンを有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の照明装置。
  6. 　前記実装部は平板状をなし、その一面を前記光源が実装される実装面とし、
    　前記放熱部は平板状をなし、その一面を前記シャーシに接する放熱面とし、
    　前記放熱部は前記実装部に対して直交する位置関係にあり、前記フィンは、前記実装面又は前記放熱面に対して直交する方向に並列して突設されていることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
  7. 　前記フィンは複数からなり、
    　前記各フィンは前記シャーシに向かって突出しており、前記シャーシは前記複数のフィンの間に入り込んで前記放熱部材と係合する凹凸状の係合部を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の照明装置。
  8. 　前記放熱部材は一体成形により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の照明装置。
  9. 　前記シャーシと前記放熱部材とは同一材料からなることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の照明装置。
  10. 　前記放熱部材は金属からなることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の照明装置。
  11. 　前記金属はアルミニウムを含むことを特徴とする請求項１０に記載の照明装置。
  12. 　前記放熱部材は金属板を折り曲げて形成されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の照明装置。
  13. 　請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の照明装置と、前記照明装置からの光を利用して画像の表示を行う表示パネルとを備えることを特徴とする表示装置。
  14. 　前記表示パネルは、一対の基板間に液晶を封入してなる液晶パネルとされることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
  15. 　請求項１３又は請求項１４に記載された表示装置を備えるテレビ受信装置。
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