WO2011077901A1 - 薄膜積層体の製造装置 - Google Patents
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Definitions
- a film-like flexible substrate is transported in a horizontal direction with the width direction set to a vertical direction, that is, a vertical direction, and plasma discharge is generated by a high-frequency power source in a vacuum chamber in a gas atmosphere to form a thin film.
- the apparatus for manufacturing a thin film laminate that forms a film has a mechanism that stretches while conveying a heating rod and a tension rod that are generated when the thin film laminate is conveyed while being heated.
- the present invention relates to an apparatus for manufacturing a thin film laminate having a function of stretching a function.
- a high-rigidity substrate is usually used as a substrate for a thin film laminate such as a semiconductor thin film.
- a flexible substrate such as a resin is used as a substrate of a photoelectric conversion element used for, for example, a solar cell for convenience such as light weight and easy handling and cost reduction due to mass production. .
- a strip-shaped flexible substrate is passed through a plurality of continuously arranged film forming chambers and stopped in each film forming chamber.
- the film is formed on the surface of the flexible substrate, and then the operation of transporting the flexible substrate to the position of the next film formation chamber is repeated, and a plurality of thin films having different properties are laminated on the flexible substrate.
- a film forming apparatus has been developed (see, for example, Patent Document 1).
- the width direction of the strip-shaped flexible substrate is held in the horizontal direction, the flexible substrate is transported in the horizontal direction, and film formation is performed, and the width direction of the strip-shaped flexible substrate
- film formation is performed by holding the substrate in the vertical direction and transporting the flexible substrate in the horizontal direction.
- the latter type has the advantage that the surface of the flexible substrate is less likely to be contaminated than the former type.
- the flexible substrate is expanded due to gravity or elongation of the flexible substrate.
- wrinkles are generated on the surface, the flexible substrate meanders in the width direction, or hangs downward.
- an intermediate chamber is disposed between two film forming chambers located at the center of the plurality of film forming chambers arranged here, and the entire width of the flexible substrate is here.
- EPC Edge Position Control
- a plurality of pairs of grip rollers are provided between each of the plurality of film forming chambers to sandwich the upper end of the strip-shaped flexible substrate in the vertical direction, and the plurality of pairs of grip rollers can change the rotation direction of each roller.
- a film forming apparatus installed by tilting upward with respect to the conveyance direction of the flexible substrate has been developed (see Patent Document 2 and Patent Document 3).
- a pair of grip rollers that sandwich the upper end in the vertical direction of the belt-like flexible substrate is disposed, and the plurality of pairs of grip rollers are rotated by each roller.
- An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a thin film laminate manufacturing apparatus capable of improving the quality of a thin film laminate by reducing film folding, heating wrinkles, and tension wrinkles through stretching. To do.
- the present invention conveys the belt-like flexible substrate in the horizontal direction so that the width direction of the belt-like flexible substrate is in the vertical direction, and is in the middle of conveying the belt-like flexible substrate.
- the film-shaped flexible substrate is transported to the film-forming portion provided in the film-forming portion, and a thin film is laminated on the surface of the belt-shaped flexible substrate by the film-forming device provided in the film-forming portion.
- a temperature raising unit including a roll heater is provided in front of the at least first film forming unit, and the temperature of the belt-shaped flexible substrate is heated to about the temperature of the film forming unit by the roll heater. It is in having been set to.
- the present invention provides a temperature-falling part equipped with a roll heater after the last film-forming part, and heats the belt-shaped flexible substrate at a temperature between the temperature in the film-forming part and normal temperature by the roll heater. It is in setting to do. Furthermore, the present invention sets the heating temperature between the roll heater provided in the temperature raising unit and the roll heater provided in the temperature lowering unit, and functions of the roll heater depending on the transport direction of the belt-like flexible substrate. Is set to switch between the roll heater for the temperature raising section and the roll heater for the temperature drop section. Furthermore, the present invention provides a pair of grip rollers sandwiching the upper and lower ends in the vertical direction of the strip-shaped flexible substrate in front of the roll heater, and the strip-shaped flexible rollers are provided by these grip rollers.
- the substrate is stretched in the width direction and transported, and the roll heater is set to stretch the ridges of the belt-like flexible substrate.
- a pair of grip rollers that sandwich the upper and lower ends in the vertical direction of the belt-like flexible substrate are respectively provided before and after the film-forming portion, and the belt-like flexible substrate is formed by these grip rollers. It is set to extend the habit of time.
- the temperature of the belt-like flexible substrate is heated to about the temperature of the film forming unit by a roll heater in the temperature raising unit. Can easily stretch the heel.
- the heating temperature can be set by the roll heater provided in the temperature raising portion and the roll heater provided in the temperature lowering portion. The belt-like flexible substrate can be supplied after being heated to a near temperature, and it can be prevented from being rapidly cooled after coming out of the film forming portion.
- the belt-like flexible substrate when conveying a strip
- the belt-like flexible substrate since the belt-like flexible substrate is conveyed in the width direction by the grip roller, there is no possibility of forming a wrinkle on the belt-like flexible substrate by the roll heater.
- the wrinkles at the time of film formation of the belt-like flexible substrate can be extended by the grip roller, the generation of wrinkles at the time of film formation can be prevented.
- FIG. 1 and FIG. 2 show an embodiment of an apparatus for manufacturing a thin film laminate, and roll-to-roll plasma CVD for continuously forming a thin film layer of an amorphous solar cell.
- the thin film laminate manufacturing apparatus of FIGS. 1 and 2 is of a unidirectional conveyance type, and includes an unwinding unit 10 incorporating a strip-shaped flexible substrate 1 wound in a roll shape, and a strip-shaped flexible substrate 1.
- a heating unit 20 that heats and raises the temperature to about the temperature of the film forming unit 30, a film forming unit 30 that includes a plurality of film forming chambers 31 for forming a thin film layer on the belt-shaped flexible substrate 1, and a solar cell
- a temperature-falling portion 40 that heats the belt-like flexible substrate 1 on which the thin film layer is formed so that the temperature of the thin film laminate does not rapidly drop, and a winding portion 50 that winds the formed thin film laminate 1A. It consists of
- the unwinding unit 10 is a unit in which a vertical roll 11 in which a strip-shaped flexible substrate 1 is wound in a roll shape with the width direction being vertical is stored in a storage chamber 12.
- a pair of auxiliary rolls 13 are provided to pull out the flexible substrate 1 and send out the vertical strip-like flexible substrate 1 in the horizontal direction.
- the storage chamber 12 is usually provided with a plurality of guide rolls together with the auxiliary roll 13.
- the temperature raising unit 20 includes a temperature raising chamber 22 in which a roll heater 21 is arranged in the vertical direction as a heating device.
- the temperature raising chamber 22 is provided between the storage chamber 12 and the film forming unit 30, and is an unwinding unit.
- the belt-shaped flexible substrate 1 drawn out from 10 is heated and conveyed while changing its direction in a substantially right angle direction in a plan view.
- the temperature of the belt-like flexible substrate 1 is heated to the temperature of the film-forming portion 30 by a roll heater 21 before the belt-like flexible substrate 1 is put into the film-forming portion 30. It is.
- each pair of grip rollers 23 that convey the upper and lower ends of the belt-like flexible substrate 1 before and after the roll heater 21. (23a, 23b and 23c, 23d) are provided.
- the upper grip rollers 23a and 23c are installed such that the rotation direction of the rollers is inclined upward with respect to the transport direction (that is, the horizontal direction) of the belt-like flexible substrate 1.
- the angle ⁇ between the rotation direction of the upper grip rollers 23a and 23c and the transport direction of the strip-shaped flexible substrate 1 the strip-shaped flexible substrate 1 is transported in the horizontal direction.
- a force for lifting the strip-shaped flexible substrate 1 upward is generated.
- the lower grip rollers 23b and 23d are installed such that the rotation direction of the rollers is inclined downward with respect to the transport direction (that is, the horizontal direction) of the belt-like flexible substrate 1.
- the film forming unit 30 includes a plurality of film forming chambers 31A to 31D (four chambers in the illustrated example) arranged in parallel along the transport direction, and is filled with a reaction gas in a vacuum chamber. Inside the plurality of film forming chambers 31A to 31D, a high frequency electrode 32A facing each other and a ground electrode 32B incorporating a flat plate heater are provided as film forming apparatuses. A high frequency power source (not shown) is connected to the high frequency electrode 32A, and a plasma discharge is generated between the high frequency electrode 32A and the ground electrode 32B when the high frequency power source is applied.
- a thin film is formed on the surface.
- thin films having different properties can be formed for each of the film forming chambers 31A to 31D.
- the N-type layer, the I-type layer, and the P-type layer can be sequentially formed in the three film forming chambers 31.
- a pair of grip rollers 33 (33a, 33b) that convey the upper end portion and the lower end portion of the belt-shaped flexible substrate 1 are disposed. It is installed.
- the upper grip roller 33a is installed so that the rotation direction of the roller is inclined upward with respect to the transport direction (that is, the horizontal direction) of the belt-like flexible substrate 1 in the same manner as the upper grip roller 23a of the temperature raising chamber 22. be able to. Also, the lower grip roller 33b can be installed tilted downward in the same manner as the lower grip roller 23b of the heating chamber 22.
- the temperature-decreasing unit 40 is configured by a descending greenhouse 42 in which a roll heater 41 is arranged in a vertical direction as a heating device, and the descending greenhouse 42 is disposed between the film forming unit 30 and the winding unit 50.
- the belt-like flexible substrate 1 is heated and conveyed while changing its direction in a substantially right angle direction in plan view.
- each of the pair of grip rollers that convey the upper and lower ends of the strip-shaped flexible substrate 1 before and after the roll heater 41 is provided in the descending room 42.
- 43 (43a, 43b and 43c, 43d) are provided.
- the upper grip rollers 43a and 43c are installed such that the rotation direction of the rollers is inclined upward with respect to the transport direction (that is, the horizontal direction) of the belt-like flexible substrate 1.
- the angle ⁇ is set between the rotation direction of the upper grip rollers 43 a and 43 c and the transport direction of the strip-shaped flexible substrate 1
- the strip-shaped flexible substrate 1 is transported in the horizontal direction.
- a force for lifting the strip-shaped flexible substrate 1 upward is generated.
- the lower grip rollers 43b and 43d are installed such that the rotation direction of the rollers is inclined downward with respect to the transport direction (that is, the horizontal direction) of the belt-like flexible substrate 1.
- the grip roller 23 is rotatably supported at the lower end of the roller fixing shaft 91.
- the upper end of the roller fixing shaft 91 is fixed to the lower surface of the roller fixing portion 92, and the upper end of the other roller fixing shaft 91 is fixed to the lower surface of the roller movable portion 93.
- a rotation support portion 94 is provided on the upper surface of the roller fixing portion 92, and one end of a U-shaped handle portion 95 is provided on the upper surface of the roller movable portion 93.
- the other end of the handle portion 95 is fixed so as to be rotatable about the rotation support portion 94 and the hinge 96.
- the belt-shaped flexible substrate 1 can be sandwiched between the grip rollers 23 or the distance between the grip rollers 23 can be increased.
- the rotation support portion 94 and the other end side of the handle portion 95 are connected by a tension spring S, and the length of the tension spring S when the belt-like flexible substrate 1 is sandwiched between the grip rollers 23. Is configured to be the shortest.
- the pressure applied by the grip roller 23 to the belt-like flexible substrate 1 can be adjusted by the strength of the tension spring S.
- one end of a lever 98 is rotatably attached with a hinge 97 as a fulcrum.
- the rotation axis of the hinge 97 is perpendicular to the rotation axis of the hinge 96.
- the roller fixing portion 92 is fixed to the surface of the fixing plate 90, and a bar 99 protrudes from the surface of the fixing plate 90.
- the bar 99 is positioned on the track of the other end of the lever 98 when the handle 95 is rotated with the hinge 96 as a fulcrum. That is, the bar 99 is in a position where it comes into contact with the other end of the lever 98 and prevents the handle 95 from rotating. Further, when the lever 98 is rotated with the hinge 97 as a fulcrum and the other end of the lever 98 is released from the bar 99, the handle 95 can be freely rotated.
- the grip rollers 23 and 43 are 1290574407718_0 As shown in FIG. 2, the roller is installed with the rotation direction inclined upward with respect to the transport direction of the belt-like flexible substrate 1.
- the angle ⁇ between the rotation direction of the roller and the conveyance direction of the substrate may be fixed at a certain angle, or the angle may be changed during film formation.
- the angle adjustment is performed with the center point 88 of the rotation shaft of the grip rollers 23 and 43 as a fulcrum. By using the center point 88 as a fulcrum, it is possible to prevent wrinkles from occurring on the substrate 1 or meandering of the substrate 1.
- substrate 1 can be accurately adjusted to the initial height used as a reference
- the lower grip roller 23b and its accessory device are also upside down, but can have the same configuration.
- the grip rollers 43 provided in pairs in succession can be configured similarly.
- the grip roller preferably has a contact surface with the substrate made of heat-resistant rubber such as silicon rubber or fluorine rubber, or synthetic resin such as PTFE or polyimide. Moreover, even if it is the raw material which gave chromium plating to stainless steel or iron, a predetermined performance is obtained.
- the winding unit 50 stores a vertical winding roll 51 in a storage chamber 52 that winds the belt-shaped flexible substrate 1 in a roll shape so that the width direction is the vertical direction.
- a pair of auxiliary rolls 53 for feeding the strip-shaped flexible substrate 1 to the take-up roll 51 is provided.
- the storage chamber 52 is usually provided with a plurality of guide rolls together with the auxiliary roll 53.
- the belt-shaped flexible substrate 1 is pulled out from the roll 11 so that the width direction is the vertical direction, and is sent out in the horizontal direction.
- the strip-shaped flexible substrate 1 is sent to the temperature raising chamber 22 and heated to the temperature of the film forming unit 30 by the roll heater 21.
- heating soot is generated due to the non-uniform temperature distribution.
- This heating soot is generated due to a difference in linear expansion coefficient depending on temperature.
- the belt-like flexible substrate 1 sent to the temperature raising chamber 22 is heated by the roll heater 21 while being stretched by each pair of grip rollers 43a and 43b before being heated directly by the roll heater 21.
- the Due to the heating a tension wrinkle is generated in the elongated strip-shaped flexible substrate 1. This tension rod is stretched by the next pair of grip rollers 23 c and 23 d and then sent to the film forming unit 30.
- the distance between the high-frequency electrode 32A in the film forming chambers 31A to 31D and the ground electrode 32B is kept constant.
- the ground electrode 32B is heated to a constant temperature by a built-in heater. Then, a plasma discharge is generated between the high-frequency power source applied to the high-frequency electrode 32A and the ground electrode 32B.
- the plasma decomposes the reaction gas in the film forming chambers 31A to 31D and the high-frequency electrode 32A and the ground electrode 32B.
- a stable thin film is formed on the surface of the belt-like flexible substrate 1 positioned between the two.
- the thin film laminate 1A in which a thin film is formed on the surface of the strip-shaped flexible substrate 1 is sent to the temperature lowering unit 40, and the tension wrinkles generated in the film forming chambers 31A to 31D in the film forming unit 30 are applied to each pair.
- the roll heater 41 heats again at a temperature lower than that of the roll heater 21.
- the wrinkle which is generated by being rapidly cooled after being taken out from the film forming unit 30 is prevented.
- the wrinkles generated by cooling are extended by the pair of grip rollers 43 c and 43 d and then sent to the winding unit 50. At this time, wrinkles generated are caused by uneven temperature distribution, and the wrinkles are also generated due to a difference in linear expansion coefficient depending on temperature.
- the thin film laminate 1 ⁇ / b> A sent to the winding unit 50 is wound around the roll 51 in the storage chamber 52 while being pulled by being braked by the auxiliary roll 53.
- the belt-like flexible substrate 1 sent to the film forming unit 30 is heated to the same temperature as the film forming unit 30 by the roll heater 21 and the temperature distribution is not uniform.
- the wrinkles generated by the above are stretched by the pair of grip rollers 23c and 23d.
- the temperature of the belt-like flexible substrate 1 is raised by the roll heater 41 at a temperature lower than that of the roll heater 21, and the heating rod generated at this time is caused by the pair of grip rollers 43a and 43b. Since it is stretched, it is possible to reduce heating flaws generated in the belt-like flexible substrate 1.
- FIG. 6 shows another embodiment of the present invention.
- the same parts as those in FIG. Among the film forming chambers 31A to 31D of the film forming unit 30 shown in FIG. 1, between the film forming chamber 31A and the film forming chamber 31B, between the film forming chamber 31B and the film forming chamber 31C, and between the film forming chamber 31C and Roll heaters 21A to 21C, 21D to 21F, and 21G to 21I are arranged between the film forming chambers 31D.
- the roll heaters 21A to 21C, 21D to 21F, and 21G to 21I are orthogonal to the positions of the roll heaters 21B, 21E, and 21H arranged in the middle from the lines that connect the roll heaters 21A and 21C, 21D and 21F, 21G, and 21I.
- the heating rods of the belt-like flexible substrate 1 are extended. Then, before and after each of the roll heaters 21A to 21C, 21D to 21F, and 21G to 21I, each pair of the belt-shaped flexible substrate 1 that is transported with the upper end portion and the lower end portion sandwiched therebetween, respectively. Grip rollers 33a and 33b are provided.
- the thin film laminate manufacturing apparatus in FIG. 7 is of a bidirectional transport type, and the same parts as those in FIG.
- unwinding / winding portions 60A and 60B that can be used for both unwinding and winding of the strip-shaped flexible substrate 1 are disposed on both sides of the film forming portion 30 in FIG. That is, it is provided between the unwinding / winding portions 60A and 60B in which the vertical roll 61 is stored in the storage chamber 62 and the unwinding / winding portions 60A and 60B.
- the film forming unit 30 includes film forming chambers 31A to 31D to be formed, and heating / heating units 70A and 70B disposed between the unwinding / winding units 60A and 60B and the film forming unit 30, respectively. ing.
- the unwinding / winding portions 60A and 60B incorporate the band-shaped flexible substrate 1 wound in a roll shape in the unwinding-side storage chamber 62, and by an auxiliary roll 63 provided in the storage chamber 62, The strip-shaped flexible substrate 1 is sent out or the strip-shaped flexible substrate 1 is wound up.
- the elevating and lowering temperature units 70A and 70B are configured by an elevating greenhouse 72 in which a roll heater 71 is arranged in a vertical direction as a heating device.
- the elevating greenhouse 72 is provided between the storage chamber 62 and the film forming chambers 31A to 31D, and the belt-like flexible substrate 1 drawn out from the unwinding / winding portions 60A and 60B is viewed by the roll heater 71 in plan view. It is heated and conveyed while changing the direction in a substantially perpendicular direction.
- the elevating greenhouse 72 heats and conveys the thin film stack 1A sent out from the film forming chambers 31A to 31D by the roll heater 71 while changing the direction in a substantially right angle direction in a plan view.
- the elevating greenhouse 72 is provided with a pair of grip rollers 73 that sandwich and convey the upper end portion and the lower end portion of the strip-shaped flexible substrate 1 before and after the roll heater 71.
- the temperature raising / lowering unit 70A functions in the same manner as the temperature raising unit 20 in FIG.
- the temperature raising / lowering part 70B functions similarly to the temperature lowering part 40 of FIG. That is, in the temperature raising / lowering unit 70 ⁇ / b> A, the belt-shaped flexible substrate 1 is heated by the roll heater 71 at a temperature similar to the temperature of the film forming unit 30.
- a pair of grip rollers 73 that sandwich and convey the upper end and the lower end of the belt-like flexible substrate 1 before and after the roll heater 71 are formed while stretching the wrinkles generated on the belt-like flexible substrate 1.
- the strip-shaped flexible substrate 1 is conveyed to the film unit 30.
- the thin film is sequentially laminated on the strip-shaped flexible substrate 1 conveyed to the film forming unit 30 while being sent to the film forming chambers 31A to 31D.
- the thin film laminate 1A taken up by the roll 61 of the unwinding / winding unit 60B is pulled out in the opposite direction, enters the film forming unit 30 from the temperature raising / lowering unit 70B, and enters the high frequency in each of the film forming chambers 31A to 31D.
- the next thin film is formed on the surface of the thin film laminate 1A by plasma discharge between the electrode 32A and the ground electrode 32B.
- the roll heater 71 is heated to the same temperature as the film forming unit 30, and the wrinkles generated by the heating are moved up and down by the upper side grip roller 73a and the lower side grip roller 73b. Enlarge.
- the directions of the upper grip roller 73a and the lower grip roller 73b are inclined in the direction opposite to the direction shown in FIG.
- the thin film laminate 1A on which the next thin film is formed in the film forming chambers 31A to 31D of the film forming unit 30 is conveyed to the temperature raising / lowering unit 70A.
- the roll heater 71 is heated at a temperature lower than that of the temperature raising / lowering unit 70B, and the wrinkles generated by the heating are stretched up and down by the upper side grip roller 73a and the lower side grip roller 73b, It is wound around the roll 61 of the unwinding / winding section 60A. In this manner, the thin film laminate 1A on which a predetermined thin film is formed is manufactured while being conveyed in both directions.
- wrinkles such as creases, heating wrinkles, and tension wrinkles generated in the strip-shaped flexible substrate 1 are reduced by stretching the rolls by the roll heater 71 and the grip rollers 73a and 73b. Therefore, a high-quality thin film laminate can be manufactured.
- positioned at the temperature raising part 20, the temperature falling part 40, and the temperature raising / lowering parts 70A and 70B is suitably Can be set.
- the grip rollers 23a, 23b, 23c, 23d, 43a, 43b, 43c, 43d, 73a, 73b disposed before and after the roll heaters 21, 41, 71 are inclined at an appropriate angle suitable for stretching. be able to.
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Abstract
皺伸ばしによるフィルムの折皺、加熱皺、張力皺の低減を行い、薄膜積層体の品質の向上を図り得る薄膜積層体の製造装置を提供する。 帯状可撓性基板の幅方向が鉛直方向になるようにして、該帯状可撓性基板を水平方向に搬送し、該帯状可撓性基板の搬送途中に設けられた成膜部に該帯状可撓性基板を搬送して、前記成膜部に設けられた成膜装置によって該帯状可撓性基板の表面に、薄膜を積層して薄膜積層体を製造する装置において、前記少なくとも最初の成膜部30の前にロールヒータ21を備えた昇温部20を設け、前記ロールヒータ21によって前記帯状可撓性基板1の温度を前記成膜部30の温度程度まで加熱するように設定した装置。
Description
本発明は、フィルム状の可撓性基板を、幅方向を鉛直方向、すなわち縦向きにした状態で水平方向に搬送して、ガス雰囲気中の真空室内において高周波電源によるプラズマ放電を発生させて薄膜を形成する薄膜積層体の製造装置に関し、薄膜積層体を加熱しながら搬送する際に発生する加熱皺、張力皺を搬送しながら伸ばす機構を有し、搬送方向が逆方向になっても確実に機能する皺伸ばし機構を有する薄膜積層体の製造装置に関する。
半導体薄膜などの薄膜積層体の基板には、通常、高剛性の基板が用いられている。しかしながら、例えば太陽電池等に使用される光電変換素子の基板には、軽量で取り扱いが容易であるといった利便性や、大量生産によるコスト低減のため、樹脂などの可撓性基板が用いられている。
このような可撓性基板を用いて薄膜積層体を製造する装置として、連続して配列された複数の成膜室に、帯状の可撓性基板を通し、各成膜室で停止した状態の前記可撓性基板の表面上に成膜し、次いでこの可撓性基板を次の成膜室の位置まで搬送する操作を繰り返し、前記可撓性基板の上に複数の異なる性質の薄膜を積層するという成膜装置が開発されている(例えば、特許文献1を参照)。
このような成膜装置では、帯状可撓性基板の幅方向を水平方向に保持して、可撓性基板を水平方向に搬送して成膜を行うタイプと、帯状可撓性基板の幅方向を鉛直方向に保持して、可撓性基板を水平方向に搬送して成膜を行うタイプなどがある。後者のタイプは、前者のタイプに比べ、可撓性基板表面が汚染されにくい等の利点があるが、成膜室の数が多くなると、重力や可撓性基板の伸びにより、可撓性基板の表面に皺が発生したり、可撓性基板が幅方向に蛇行したり、下方へ垂れ下がったりするという問題がある。
このような問題を解消するため、多数配列された成膜室のうちの中央に位置する2室の成膜室の間に中間室を配置し、ここで可撓性基板の幅方向の全面にわたって可撓性基板表面と接触する側端位置制御(EPC:Edge Position Control)ロールを設けることが提案されている。しかしながら、通常、成膜は比較的に高い温度で行われることから、このようなステンレス製のEPCロールを成膜室の間に配置すると、可撓性基板が急冷され、皺が発生するなどの問題がある。
そこで、複数の成膜室のそれぞれの間に帯状可撓性基板の鉛直方向上側の端部を挟む複数対のグリップローラを設け、複数対のグリップローラが、各ローラの回転方向を、帯状可撓性基板の搬送方向に対して上方に傾けて設置した成膜装置が開発されている(特許文献2、特許文献3を参照)。
このように、複数の成膜室のそれぞれの間に、帯状可撓性基板の鉛直方向上側の端部を挟む少なくとも一対のグリップローラを配置し、これら複数対のグリップローラを、各ローラの回転方向が、帯状可撓性基板の搬送方向に対して上方に傾くように設置することで、帯状可撓性基板が水平方向に搬送される際に、可撓性基板を上方に持ち上げる力が発生する。よって、帯状可撓性基板が複数の成膜室の間を長い距離にわたって搬送されても、可撓性基板に皺が発生したり、可撓性基板が幅方向に蛇行したり、可撓性基板が下方へ垂れ下がったりするのを防ぐことができ、帯状可撓性基板の鉛直方向における位置を精度高く維持することができる。
このように、複数の成膜室のそれぞれの間に、帯状可撓性基板の鉛直方向上側の端部を挟む少なくとも一対のグリップローラを配置し、これら複数対のグリップローラを、各ローラの回転方向が、帯状可撓性基板の搬送方向に対して上方に傾くように設置することで、帯状可撓性基板が水平方向に搬送される際に、可撓性基板を上方に持ち上げる力が発生する。よって、帯状可撓性基板が複数の成膜室の間を長い距離にわたって搬送されても、可撓性基板に皺が発生したり、可撓性基板が幅方向に蛇行したり、可撓性基板が下方へ垂れ下がったりするのを防ぐことができ、帯状可撓性基板の鉛直方向における位置を精度高く維持することができる。
しかしながら、前記従来技術は、加熱時の引き伸ばしを目的とした装置として、成膜室の前後で、一対のグリップローラによって帯状可撓性基板の端部を把持し、皺の引き伸ばしを行っている。このため、帯状可撓性基板の温度が下がると十分な皺の引き伸ばしが行われない不具合がある。
本発明は、上記課題を解決し、皺伸ばしによるフィルムの折皺、加熱皺、張力皺の低減を行い、薄膜積層体の品質の向上を図り得る薄膜積層体の製造装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため、帯状可撓性基板の幅方向が鉛直方向になるようにして、該帯状可撓性基板を水平方向に搬送し、該帯状可撓性基板の搬送途中に設けられた成膜部に該帯状可撓性基板を搬送して、前記成膜部に設けられた成膜装置によって該帯状可撓性基板の表面に、薄膜を積層して薄膜積層体を製造する装置において、前記少なくとも最初の成膜部の前にロールヒータを備えた昇温部を設け、前記ロールヒータによって前記帯状可撓性基板の温度を前記成膜部の温度程度まで加熱するように設定したことにある。
また、本発明は、前記最後の成膜部の後にロールヒータを備えた降温部を設け、前記ロールヒータによって前記成膜部内の温度と常温との間の温度で前記帯状可撓性基板を加熱するように設定したことにある。
さらに、本発明は、前記昇温部に設けられるロールヒータと、前記降温部に設けられるロールヒータとで、加熱温度を設定すると共に、前記帯状可撓性基板の搬送方向によって前記ロールヒータの機能を前記昇温部用ロールヒータと前記降温部用ロールヒータとで互に切り替えるように設定したことにある。
またさらに、本発明は、前記ロールヒータの前段に前記帯状可撓性基板の鉛直方向における上側および下側の端部を挟む一対のグリップローラをそれぞれ設け、これらグリップローラにより、前記帯状可撓性基板を幅方向に伸ばして搬送するとともに、前記ロールヒータで前記帯状可撓性基板の皺を伸ばすように設定したことにある。
また、前記成膜部の前後に前記帯状可撓性基板の鉛直方向における上側および下側の端部を挟む一対のグリップローラをそれぞれ設け、これらグリップローラにより、前記帯状可撓性基板の成膜時の皺を伸ばすように設定したことにある。
また、本発明は、前記最後の成膜部の後にロールヒータを備えた降温部を設け、前記ロールヒータによって前記成膜部内の温度と常温との間の温度で前記帯状可撓性基板を加熱するように設定したことにある。
さらに、本発明は、前記昇温部に設けられるロールヒータと、前記降温部に設けられるロールヒータとで、加熱温度を設定すると共に、前記帯状可撓性基板の搬送方向によって前記ロールヒータの機能を前記昇温部用ロールヒータと前記降温部用ロールヒータとで互に切り替えるように設定したことにある。
またさらに、本発明は、前記ロールヒータの前段に前記帯状可撓性基板の鉛直方向における上側および下側の端部を挟む一対のグリップローラをそれぞれ設け、これらグリップローラにより、前記帯状可撓性基板を幅方向に伸ばして搬送するとともに、前記ロールヒータで前記帯状可撓性基板の皺を伸ばすように設定したことにある。
また、前記成膜部の前後に前記帯状可撓性基板の鉛直方向における上側および下側の端部を挟む一対のグリップローラをそれぞれ設け、これらグリップローラにより、前記帯状可撓性基板の成膜時の皺を伸ばすように設定したことにある。
請求項1によれば、帯状可撓性基板を、成膜部に入れる前に、昇温部でロールヒータによって前記帯状可撓性基板の温度を前記成膜部の温度程度まで加熱することで、容易に皺を引き伸ばすことができる。
請求項2によれば、成膜部で成膜された帯状可撓性基板を徐々に冷やすことができるので、急速に冷却されることによる皺の発生を防ぐことができる。
請求項3によれば、昇温部に設けられるロールヒータと、前記降温部に設けられるロールヒータとで、加熱温度を設定することができるので、成膜部に供給するときは成膜部に近い温度に帯状可撓性基板を加熱してから供給することができ、成膜部から出た後は急激に冷やされるのを防ぐことができる。また、双方向に帯状可撓性基板を搬送するときは、昇温部と降温部の役目を入れ替えることにより、いずれの方向にも搬送することができる。
請求項4によれば、グリップローラにより、前記帯状可撓性基板を幅方向に伸ばして搬送するので、ロールヒータによって帯状可撓性基板に皺を作る虞がない。
請求項5によれば、グリップローラにより、前記帯状可撓性基板の成膜時の皺を伸ばすことができるので、成膜時の皺の発生を防ぐことができる。
請求項2によれば、成膜部で成膜された帯状可撓性基板を徐々に冷やすことができるので、急速に冷却されることによる皺の発生を防ぐことができる。
請求項3によれば、昇温部に設けられるロールヒータと、前記降温部に設けられるロールヒータとで、加熱温度を設定することができるので、成膜部に供給するときは成膜部に近い温度に帯状可撓性基板を加熱してから供給することができ、成膜部から出た後は急激に冷やされるのを防ぐことができる。また、双方向に帯状可撓性基板を搬送するときは、昇温部と降温部の役目を入れ替えることにより、いずれの方向にも搬送することができる。
請求項4によれば、グリップローラにより、前記帯状可撓性基板を幅方向に伸ばして搬送するので、ロールヒータによって帯状可撓性基板に皺を作る虞がない。
請求項5によれば、グリップローラにより、前記帯状可撓性基板の成膜時の皺を伸ばすことができるので、成膜時の皺の発生を防ぐことができる。
以下図示の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1および図2は、薄膜積層体の製造装置の一実施の形態を示したもので、非晶質(アモルファス)太陽電池の薄膜層を連続的に成膜するロール・ツー・ロール型プラズマCVD装置である。
図1および図2の薄膜積層体の製造装置は、単方向搬送式のもので、ロール状に巻かれた帯状可撓性基板1を内蔵した巻き出し部10と、帯状可撓性基板1を加熱して、成膜部30の温度程度まで昇温する昇温部20と、帯状可撓性基板1に薄膜層を形成する複数の成膜室31を備えた成膜部30と、太陽電池の薄膜層が成膜された帯状可撓性基板1を、薄膜積層体の温度が急速に下がらないように加熱する降温部40と、成形された薄膜積層体1Aを巻き取る巻取り部50とで構成されている。
図1および図2は、薄膜積層体の製造装置の一実施の形態を示したもので、非晶質(アモルファス)太陽電池の薄膜層を連続的に成膜するロール・ツー・ロール型プラズマCVD装置である。
図1および図2の薄膜積層体の製造装置は、単方向搬送式のもので、ロール状に巻かれた帯状可撓性基板1を内蔵した巻き出し部10と、帯状可撓性基板1を加熱して、成膜部30の温度程度まで昇温する昇温部20と、帯状可撓性基板1に薄膜層を形成する複数の成膜室31を備えた成膜部30と、太陽電池の薄膜層が成膜された帯状可撓性基板1を、薄膜積層体の温度が急速に下がらないように加熱する降温部40と、成形された薄膜積層体1Aを巻き取る巻取り部50とで構成されている。
巻き出し部10は、帯状可撓性基板1を幅方向が鉛直方向になるようにしてロール状に巻いた垂直方向のロール11を収納室12に収納したもので、収納室12には帯状可撓性基板1を引き出して、縦向きの帯状可撓性基板1を水平方向に送り出す一対の補助ロール13が設けられている。収納室12には、図面では省略しているが、通常、補助ロール13とともに、複数のガイドロールが設けられている。
昇温部20は、加熱装置として垂直方向にロールヒータ21を配置した昇温室22で構成され、この昇温室22は、収納室12と、成膜部30との間に設けられ、巻き出し部10から引き出された帯状可撓性基板1を平面視で略直角方向に向きを変えながら加熱して搬送するものである。前記昇温室22では、前記帯状可撓性基板1を成膜部30に入れる前に、ロールヒータ21により、前記帯状可撓性基板1の温度を前記成膜部30の温度程度まで加熱するものである。
前記昇温室22には、図3に示すように、ロールヒータ21の前後に帯状可撓性基板1の上側の端部と下側の端部をそれぞれ挟持して搬送する各一対のグリップローラ23(23a、23bと、23c、23d)が設けられている。上側のグリップローラ23a、23cは、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向(すなわち水平方向)に対して上方に傾けて設置されている。このように、上側のグリップローラ23a、23cの回転方向と、帯状可撓性基板1の搬送方向との間に角度θをつけることで、帯状可撓性基板1が水平方向に搬送される際に、帯状可撓性基板1を上方に持ち上げる力が発生する。下側のグリップローラ23b、23dは、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向(すなわち水平方向)に対して下方に傾けて設置されている。
前記成膜部30は、複数の成膜室31A~31D(図示例では4室)が搬送方向に沿って並設されており、真空中の室内で、反応ガスが充填されている。複数の成膜室31A~31Dの内部には、成膜装置として、互いに対向する高周波電極32Aと,平板ヒータを内蔵した接地電極32Bが設けられている。高周波電極32Aには、図示しない高周波電源が接続され、高周波電源が印加されることにより接地電極32Bとの間にプラズマ放電を発生させるものである。この高周波電極32Aと、接地電極32Bとの間に生ずるプラズマによって、成膜室31A~31D内の反応ガスが分解して高周波電極32Aと接地電極32Bの間に位置する帯状可撓性基板1の表面に薄膜が形成される。この場合、成膜室31A~31Dごとに異なる性質の薄膜を成形することもできる。例えば、3つの成膜室31で、N型層、I型層、P型層の薄膜を順次、成形することもできる。複数の成膜室31A~31Dの間には帯状可撓性基板1の上側の端部と、下側の端部をそれぞれ挟持して搬送する各一対のグリップローラ33(33a,33b)が配設されている。上側のグリップローラ33aは、前記昇温室22の上側のグリップローラ23aと同様に、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向(すなわち水平方向)に対して上方に傾けて設置することができる。また、下側のグリップローラ33bについても前記昇温室22の下側のグリップローラ23bと同様に下方に傾けて設置することができる。
前記降温部40は、加熱装置として垂直方向にロールヒータ41を配置した降温室42で構成され、この降温室42は、成膜部30と巻取り部50との間に配置されている。帯状可撓性基板1を平面視で略直角方向に向きを変えながら加熱して搬送するものである。
この降温室42には、図3に示すように、ロールヒータ41の前後に帯状可撓性基板1の上側の端部と、下側の端部をそれぞれ挟持して搬送する各一対のグリップローラ43(43a、43bと、43c、43d)が設けられている。上側のグリップローラ43a、43cは、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向(すなわち水平方向)に対して上方に傾けて設置されている。このように、上側のグリップローラ43a、43cの回転方向と、帯状可撓性基板1の搬送方向との間に角度θをつけることで、帯状可撓性基板1が水平方向に搬送される際に、帯状可撓性基板1を上方に持ち上げる力が発生する。下側のグリップローラ43b、43dは、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向(すなわち水平方向)に対して下方に傾けて設置されている。
前記グリップローラ23(43)を傾斜させる機構の一例を、上側のグリップローラ23(43)について適用した図4および図5により説明する。グリップローラ23は、ローラ固定用軸91の下端に回転可能に支持されている。ローラ固定用軸91の上端は、ローラ固定部92の下面に固定されており、他方のローラ固定用軸91の上端は、ローラ可動部93の下面に固定されている。ローラ固定部92の上面には、回転支持部94が設けられ、ローラ可動部93の上面には、コの字形のハンドル部95の一端が設けられている。ハンドル部95の他端は、回転支持部94とヒンジ96を支点に回転可能に固定されている。そして、ヒンジ96を支点にローラ可動部93を回転させることで、グリップローラ23間で、帯状可撓性基板1を挟んだり、グリップローラ23間の距離を離したりできるように構成されている。回転支持部94とハンドル部95の他端側とは、引っ張りバネSで結ばれており、グリップローラ23間で、帯状可撓性基板1を挟んだ状態のときに、引っ張りバネSの長さが一番短くなるように構成されている。帯状可撓性基板1に対するグリップローラ23の加圧力は、引っ張りバネSの強さにより調整可能である。
前記ハンドル部95の他端側には、レバー98の一端が、ヒンジ97を支点に回転可能に取り付けられている。ヒンジ97の回転軸は、ヒンジ96の回転軸に対して垂直になっている。ローラ固定部92は、固定用板90の表面に固定されており、この固定用板90の表面には、バー99が突出して設けられている。このバー99は、ヒンジ96を支点にしてハンドル95を回転させた時のレバー98の他端の軌道に位置している。すなわち、バー99は、レバー98の他端と接触して、ハンドル95の回転を妨げる位置にある。また、ヒンジ97を支点にしてレバー98を回転させ、レバー98の他端をバー99から逃がした場合には、ハンドル95が自由に回転できるように構成されている。
なお、グリップローラ23,43は、
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に示すように、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向に対して上方に傾けて設置されている。ローラの回転方向と基板の搬送方向との間の角度θは、ある一定の角度に固定されていても良いし、成膜中にも角度を変えることができるようなっていても良い。角度θを変える場合は、グリップローラ23,43の回転軸の中心点88を支点にして、角度調整を行うように構成することが好ましい。中心点88を支点にすることで、基板1に皺が発生したり、基板1が蛇行したりすることを防ぐことができる。特に、連続して複数対上側に配置されたグリップローラ43を角度調整できるようにすることが好ましい。これにより基板1の搬送高さを、基準となる初期の高さに精度良く調整することができる。
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に示すように、ローラの回転方向を、帯状可撓性基板1の搬送方向に対して上方に傾けて設置されている。ローラの回転方向と基板の搬送方向との間の角度θは、ある一定の角度に固定されていても良いし、成膜中にも角度を変えることができるようなっていても良い。角度θを変える場合は、グリップローラ23,43の回転軸の中心点88を支点にして、角度調整を行うように構成することが好ましい。中心点88を支点にすることで、基板1に皺が発生したり、基板1が蛇行したりすることを防ぐことができる。特に、連続して複数対上側に配置されたグリップローラ43を角度調整できるようにすることが好ましい。これにより基板1の搬送高さを、基準となる初期の高さに精度良く調整することができる。
上側のグリップローラ23aとその付属装置の構成について説明してきたが、下側のグリップローラ23bとその付属装置も、上下が逆になるが、同様の構成にすることができる。また、連続して複数対設けたグリップローラ43も、同様の構成にすることができる。グリップローラは、基板との接触面がシリコンゴムやフッ素ゴム等の耐熱性ゴム、PTFEやポリイミド等の合成樹脂で作られていることが好ましい。また、ステンレスや鉄にクロムめっきを施した素材であっても所定の性能が得られる。
巻取り部50は、帯状可撓性基板1を幅方向が鉛直方向になるようにしてロール状に巻き取る垂直方向の巻き取りロール51を収納室52に収納したもので、収納室52には帯状可撓性基板1を巻き取りロール51に送る一対の補助ロール53が設けられている。収納室52には、図面では省略しているが、通常、補助ロール53とともに、複数のガイドロールが設けられている。
上記実施の形態の作用を説明すると、ロール11から帯状可撓性基板1を幅方向が鉛直方向になるように引き出して水平方向に送り出す。帯状可撓性基板1は昇温室22に送られ、ロールヒータ21によって成膜部30の温度程度まで加熱される。ロールヒータ21によって昇温されるときに、温度分布の不均一によって、加熱皺が発生する。この加熱皺は、温度による線膨張係数の相違により発生するものである。昇温室22に送られてきた帯状可撓性基板1は、ロールヒータ21によって直接、昇温される前に、各一対のグリップローラ43a、43bによって、張った状態で、ロールヒータ21によって加熱される。加熱によって、伸びた帯状可撓性基板1に張力皺が発生する。この張力皺は、次の各一対のグリップローラ23c、23dによって、伸ばされてから成膜部30に送られる。
成膜部30に送られた帯状可撓性基板1は、成膜室31A~31D内の高周波電極32Aと,接地電極32Bとの電極間距離が一定に保持される。接地電極32Bでは、内蔵されたヒータによって一定温度に加熱されている。
そして、高周波電極32Aに印加された高周波電源によって、接地電極32Bとの間にプラズマ放電が生じ、このプラズマによって、成膜室31A~31D内の反応ガスが分解して高周波電極32Aと接地電極32Bの間に位置する帯状可撓性基板1の表面に安定した薄膜が形成される。
そして、高周波電極32Aに印加された高周波電源によって、接地電極32Bとの間にプラズマ放電が生じ、このプラズマによって、成膜室31A~31D内の反応ガスが分解して高周波電極32Aと接地電極32Bの間に位置する帯状可撓性基板1の表面に安定した薄膜が形成される。
そして、帯状可撓性基板1の表面に薄膜が形成された薄膜積層体1Aは、降温部40に送られ、成膜部30内の成膜室31A~31Dで生じた張力皺を各一対のグリップローラ43a、43bによって、伸ばしてからロールヒータ41で再度、ロールヒータ21よりも低い温度で加熱する。そして、成膜部30から出された後で急激に冷やされて発生する皺を防止する。その後、ロールヒータ41通過後に、冷えることで発生する皺を各一対のグリップローラ43c、43dによって伸ばしてから巻取り部50に送られる。このとき、発生する皺も温度分布の不均一によって、発生するもので、この皺も、温度による線膨張係数の相違により発生するものである。
巻取り部50に送られた薄膜積層体1Aは、補助ロール53によって制動をかけられた上で、引かれながら収納室52内のロール51に巻かれて行く。
上記のように、成膜部30に送られる帯状可撓性基板1に帯状可撓性基板1がロールヒータ21によって成膜部30と同程度の温度まで昇温されて、温度分布の不均一により発生する加熱皺を成膜部30の前段では、各一対のグリップローラ23c、23dによって、皺を伸ばす。そして、成膜部30の後段では、ロールヒータ21よりも低い温度で、ロールヒータ41によって帯状可撓性基板1を昇温し、このときに生じる加熱皺を各一対のグリップローラ43a、43bによって引き伸ばすので、帯状可撓性基板1に発生する加熱皺を低減することができる。
次に、図6は本発明の他の実施の形態で、図1と同一部分は、同符号を付してその説明を省略して説明する。
図1に記載された成膜部30の各成膜室31A~31Dの内、成膜室31Aと成膜室31Bの間、成膜室31Bと成膜室31Cの間、成膜室31Cと成膜室31Dの間に、ロールヒータ21A~21C、21D~21F、21G~21Iを配置したものである。ロールヒータ21A~21C、21D~21F、21G~21Iは、それぞれ中間に配置されたロールヒータ21B、21E、21Hの位置をロールヒータ21Aおよび21C、21Dおよび21F、21Gおよび21Iを結ぶラインから直交する方向にずらせて配置されており、帯状可撓性基板1の加熱皺を伸ばすようにしている。
そして、各ロールヒータ21A~21C、21D~21F、21G~21Iの前後には、それぞれ帯状可撓性基板1の上側の端部と、下側の端部をそれぞれ挟持して搬送する各一対のグリップローラ33a,33bが配設されている。
図1に記載された成膜部30の各成膜室31A~31Dの内、成膜室31Aと成膜室31Bの間、成膜室31Bと成膜室31Cの間、成膜室31Cと成膜室31Dの間に、ロールヒータ21A~21C、21D~21F、21G~21Iを配置したものである。ロールヒータ21A~21C、21D~21F、21G~21Iは、それぞれ中間に配置されたロールヒータ21B、21E、21Hの位置をロールヒータ21Aおよび21C、21Dおよび21F、21Gおよび21Iを結ぶラインから直交する方向にずらせて配置されており、帯状可撓性基板1の加熱皺を伸ばすようにしている。
そして、各ロールヒータ21A~21C、21D~21F、21G~21Iの前後には、それぞれ帯状可撓性基板1の上側の端部と、下側の端部をそれぞれ挟持して搬送する各一対のグリップローラ33a,33bが配設されている。
こうして、各成膜室31A~31Cを出た後、再びロールヒータ21A~21Cによって加熱されるので、各成膜室31A~31Cを出た後の冷却による皺の発生を防ぐことができる。
図7の薄膜積層体の製造装置は、双方向搬送式のもので、図1と同一部分は同符号を付して説明する。
この場合、図1の成膜部30の両側に、帯状可撓性基板1の巻き出しと巻き取りの両方に兼用できる巻出し兼巻取り部60A,60Bを配設したものである。
すなわち、垂直方向のロール61を収納室62に収納した巻出し兼巻取り部60A,60Bと、巻出し兼巻取り部60A,60Bの間に設けられ、帯状可撓性基板1に薄膜層を形成する成膜室31A~31Dを備えた成膜部30と、巻出し兼巻取り部60A,60Bと成膜部30との間にそれぞれ配設された昇降温部70A,70Bとで構成されている。
この場合、図1の成膜部30の両側に、帯状可撓性基板1の巻き出しと巻き取りの両方に兼用できる巻出し兼巻取り部60A,60Bを配設したものである。
すなわち、垂直方向のロール61を収納室62に収納した巻出し兼巻取り部60A,60Bと、巻出し兼巻取り部60A,60Bの間に設けられ、帯状可撓性基板1に薄膜層を形成する成膜室31A~31Dを備えた成膜部30と、巻出し兼巻取り部60A,60Bと成膜部30との間にそれぞれ配設された昇降温部70A,70Bとで構成されている。
巻出し兼巻取り部60A,60Bには、巻き出し側の収納室62にロール状に巻かれた帯状可撓性基板1を内蔵しており、収納室62に設けられた補助ロール63により、帯状可撓性基板1を送り出し、あるいは、帯状可撓性基板1を巻き取るようにしている。
昇降温部70A,70Bは、加熱装置として垂直方向にロールヒータ71を配置した昇降温室72で構成されている。昇降温室72は、収納室62と、成膜室31A~31Dとの間に設けられ、巻出し兼巻取り部60A,60Bから引き出された帯状可撓性基板1をロールヒータ71によって平面視で略直角方向に向きを変えながら加熱して搬送するものである。
また、昇降温室72は、成膜室31A~31Dから送り出された薄膜積層体1Aをロールヒータ71によって平面視で略直角方向に向きを変えながら加熱して搬送するものである。
昇降温室72には、ロールヒータ71の前後に、帯状可撓性基板1の上側端部、下側端部をそれぞれ挟持して搬送する一対のグリップローラ73が設けられている。
また、昇降温室72は、成膜室31A~31Dから送り出された薄膜積層体1Aをロールヒータ71によって平面視で略直角方向に向きを変えながら加熱して搬送するものである。
昇降温室72には、ロールヒータ71の前後に、帯状可撓性基板1の上側端部、下側端部をそれぞれ挟持して搬送する一対のグリップローラ73が設けられている。
この実施の形態では、例えば、巻出し兼巻取り部60Aから帯状可撓性基板1の巻き出しを行う場合には、昇降温部70Aが、図1の昇温部20と同様に機能し、昇降温部70Bが図1の降温部40と同様に機能する。すなわち、昇降温部70Aでは、ロールヒータ71によって、成膜部30の温度と同程度の温度で帯状可撓性基板1を加熱する。
ロールヒータ71の前後に、帯状可撓性基板1の上側端部、下側端部をそれぞれ挟持して搬送する一対のグリップローラ73は、帯状可撓性基板1に発生する皺を伸ばしながら成膜部30に帯状可撓性基板1を搬送する。
ロールヒータ71の前後に、帯状可撓性基板1の上側端部、下側端部をそれぞれ挟持して搬送する一対のグリップローラ73は、帯状可撓性基板1に発生する皺を伸ばしながら成膜部30に帯状可撓性基板1を搬送する。
成膜部30に搬送された帯状可撓性基板1は、各成膜室31A~31Dに送られながら順次、薄膜が積層される。
次に、昇降温部70Bに搬送され、ロールヒータ71によって昇降温部70Aよりも低い温度で、加熱されながら巻出し兼巻取り部60Bのロール61に巻き取られる。このとき、可撓性基板1に発生した皺を昇降温部70Bに設けられた上部側のグリップローラ73と、下部側のグリップローラ73によって上下に引き伸ばされて搬送される。
巻出し兼巻取り部60Bのロール61に巻き取られた薄膜積層体1Aは、今度は逆方向に引き出され、昇降温部70Bから成膜部30に入り、各成膜室31A~31Dの高周波電極32Aと,接地電極32Bとのプラズマ放電によって薄膜積層体1Aの表面に次の薄膜が形成される。このときも、昇降温部70Bでは、ロールヒータ71によって成膜部30と同様の温度程度で加熱され、加熱によって発生する皺を上部側のグリップローラ73aと、下部側のグリップローラ73bによって上下に引き伸ばす。このとき、図8に示すように、上部側のグリップローラ73aと、下部側のグリップローラ73bの向きは、図3に示した向きとは逆の向きに傾斜させる。こうして、成膜部30の成膜室31A~31Dで次の薄膜が形成された薄膜積層体1Aは、昇降温部70Aに搬送される。そして、昇降温部70Aでは、ロールヒータ71によって昇降温部70Bよりも低い温度で加熱され、加熱によって発生する皺を上部側のグリップローラ73aと、下部側のグリップローラ73bによって上下に引き伸ばして、巻出し兼巻取り部60Aのロール61に巻き取られる。このように、双方向に搬送しながら、所定の薄膜が形成された薄膜積層体1Aが製造される。
以上のように、上記実施の形態によれば、帯状可撓性基板1に発生する折皺、加熱皺、張力皺といった皺を、ロールヒータ71とグリップローラ73a、73bによる皺伸ばしで、低減させたので、品質の良い薄膜積層体を製造することができる。
なお、本発明は、上記実施の形態のみに限定されるものではなく、例えば、昇温部20、降温部40、昇降温部70A,70Bに配置したロールヒータ21,41,71の温度は適宜設定することができる。ロールヒータ21,41,71の前後に配置したグリップローラ23a、23b、23c、23d、43a、43b、43c、43d、73a、73bは、皺伸ばしに適した適宜な角度で傾斜して配設することができる。その他、本発明の要旨を変更しない範囲内で適宜、変形および変更して実施し得ることができることは言うまでもない。
1 帯状可撓性基板
10 巻き出し部
11、51 ロール
12、52 収納室
13、53 補助ロール
20 昇温部
30 成膜部
32A 高周波電極(成膜装置)
32B 接地電極(成膜装置)
40 降温部
50 巻取り部
23a、23b,23c、23d、43a、43b、43c、43d、73a、73b グリップローラ
21,41,71 ロールヒータ(加熱装置)
10 巻き出し部
11、51 ロール
12、52 収納室
13、53 補助ロール
20 昇温部
30 成膜部
32A 高周波電極(成膜装置)
32B 接地電極(成膜装置)
40 降温部
50 巻取り部
23a、23b,23c、23d、43a、43b、43c、43d、73a、73b グリップローラ
21,41,71 ロールヒータ(加熱装置)
Claims (5)
- 帯状可撓性基板の幅方向が鉛直方向になるようにして、該帯状可撓性基板を水平方向に搬送し、該帯状可撓性基板の搬送途中に設けられた成膜部に該帯状可撓性基板を搬送して、前記成膜部に設けられた成膜装置によって該帯状可撓性基板の表面に、薄膜を積層して薄膜積層体を製造する装置において、前記少なくとも最初の成膜部の前にロールヒータを備えた昇温部を設け、前記ロールヒータによって前記帯状可撓性基板の温度を前記成膜部の温度程度まで加熱するように設定したことを特徴とする薄膜積層体の製造装置。
- 前記最後の成膜部の後にロールヒータを備えた降温部を設け、前記ロールヒータによって前記成膜部内の温度と常温との間の温度で前記帯状可撓性基板を加熱するように設定した請求項1に記載の薄膜積層体の製造装置。
- 前記昇温部に設けられるロールヒータと、前記降温部に設けられるロールヒータとで、加熱温度を設定すると共に、前記帯状可撓性基板の搬送方向によって前記ロールヒータの機能を前記昇温部用ロールヒータと前記降温部用ロールヒータとで互に切り替えるように設定した請求項2に記載の薄膜積層体の製造装置。
- 前記ロールヒータの前段に前記帯状可撓性基板の鉛直方向における上側および下側の端部を挟む各一対のグリップローラを設け、これらグリップローラにより、前記帯状可撓性基板を幅方向に伸ばして搬送するとともに、前記ロールヒータで前記帯状可撓性基板の皺を伸ばすように設定した請求項1ないし3のいずれか1項に記載の薄膜積層体の製造装置。
- 前記成膜部の前後に前記帯状可撓性基板の鉛直方向における上側および下側の端部を挟む一対のグリップローラをそれぞれ設け、これらグリップローラにより、前記帯状可撓性基板の成膜時の皺を伸ばすように設定した請求項1ないし4のいずれか1項に記載の薄膜積層体の製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10839136A EP2466646A4 (en) | 2009-12-24 | 2010-11-29 | DEVICE FOR PRODUCING A THIN FILM-COATED BODY |
US13/393,597 US20120247389A1 (en) | 2009-12-24 | 2010-11-29 | Apparatus for manufacturing thin film stacked member |
JP2011547424A JPWO2011077901A1 (ja) | 2009-12-24 | 2010-11-29 | 薄膜積層体の製造装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009292278 | 2009-12-24 | ||
JP2009-292278 | 2009-12-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2011077901A1 true WO2011077901A1 (ja) | 2011-06-30 |
WO2011077901A9 WO2011077901A9 (ja) | 2011-08-25 |
Family
ID=44195440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/071221 WO2011077901A1 (ja) | 2009-12-24 | 2010-11-29 | 薄膜積層体の製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120247389A1 (ja) |
EP (1) | EP2466646A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2011077901A1 (ja) |
WO (1) | WO2011077901A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014148724A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Toray Eng Co Ltd | 薄膜形成装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GB201301385D0 (en) * | 2013-01-26 | 2013-03-13 | Chowdhury Dewan F H | Particle structures for drug delivery |
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JP2009057632A (ja) | 2007-08-03 | 2009-03-19 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄膜積層体の製造装置 |
JP2009188232A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄膜積層体の製造装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2020392B1 (en) * | 2007-08-03 | 2013-10-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing thin-film laminated member |
-
2010
- 2010-11-29 EP EP10839136A patent/EP2466646A4/en not_active Withdrawn
- 2010-11-29 US US13/393,597 patent/US20120247389A1/en not_active Abandoned
- 2010-11-29 WO PCT/JP2010/071221 patent/WO2011077901A1/ja active Application Filing
- 2010-11-29 JP JP2011547424A patent/JPWO2011077901A1/ja not_active Withdrawn
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---|
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JP2014148724A (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-21 | Toray Eng Co Ltd | 薄膜形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2011077901A1 (ja) | 2013-05-02 |
US20120247389A1 (en) | 2012-10-04 |
EP2466646A4 (en) | 2012-12-26 |
WO2011077901A9 (ja) | 2011-08-25 |
EP2466646A1 (en) | 2012-06-20 |
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|
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|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
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|
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|
NENP | Non-entry into the national phase |
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