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WO2007083488A1 - 半田材検査方法および半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

半田材検査方法および半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDF

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Publication number
WO2007083488A1
WO2007083488A1 PCT/JP2006/325799 JP2006325799W WO2007083488A1 WO 2007083488 A1 WO2007083488 A1 WO 2007083488A1 JP 2006325799 W JP2006325799 W JP 2006325799W WO 2007083488 A1 WO2007083488 A1 WO 2007083488A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
solder material
wave number
infrared
inspected
intensity
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/325799
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Katsumi Ohashi
Masanobu Horino
Original Assignee
Omron Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corporation filed Critical Omron Corporation
Publication of WO2007083488A1 publication Critical patent/WO2007083488A1/ja

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N11/00Investigating flow properties of materials, e.g. viscosity, plasticity; Analysing materials by determining flow properties
    • G01N2011/006Determining flow properties indirectly by measuring other parameters of the system
    • G01N2011/008Determining flow properties indirectly by measuring other parameters of the system optical properties
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/20Metals
    • G01N33/205Metals in liquid state, e.g. molten metals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Definitions

  • Solder material inspection method solder material inspection device, control program, and computer-readable recording medium
  • the present invention relates to a solder material inspection method and a solder material inspection device for inspecting the viscosity of a solder material.
  • a printing process for printing a solder material on a board, a mounting process for mounting an electronic component on the printed solder material, and a reflow process for soldering the electronic component to the board are performed. By doing so, electronic components are mounted on the substrate.
  • the solder material is placed on the surface of a metal mask disposed on the substrate.
  • This metal mask has an opening corresponding to the wiring pattern.
  • the solder material rotates on the surface of the metal mask by being pressed by a moving squeegee. Further, the rotating solder material is pushed onto the substrate from the opening hole by the pressing force of the moving squeegee. Thereby, the solder material is printed on the substrate.
  • This metal mask is continuously used for a large number of substrates while the same solder material is placed thereon. Therefore, the solder material is repeatedly rotated by the moving squeegee every time the printing is repeated. Here, due to this rotational movement, the solder material gradually deteriorates and its viscosity increases. Solder material that deteriorates and has a high viscosity becomes a cause of defects in printed circuit boards.
  • a device for measuring the viscosity of a solder material a device for measuring the viscosity of a cream-like solder material with a spiral wing called a rotor and measuring the viscosity (for example, MA Lecom PCU-200 series).
  • Patent Document 1 discloses a method for measuring the viscosity of a solder material based on the flow rate of the solder material flowing on the squeegee surface.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-99831 (Publication Date: April 23, 1993)
  • Patent Document 2 Japanese Patent Publication No. 8-20434 (Public Notice: March 04, 1996)
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-82737 (Publication date: March 31, 1998)
  • solder material is deteriorated by stirring the solder material when measuring the viscosity.
  • Patent Document 1 can measure the viscosity of the solder material only when the squeegee is driven, and the inspection target is limited to only the solder material that is being used in the printing process. Arise.
  • Patent Document 2 discloses a method of measuring the acidity of a solder material (flux) by performing titration using a sampled solder material.
  • this method has a problem that labor is required for adjustment of reagents and the like.
  • Patent Document 3 discloses a method of measuring the surface oxidation rate of a solder material by ultraviolet photoelectron spectroscopy. However, this method is not preferable in terms of work hygiene because it uses ultraviolet rays harmful to the human body.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a viscosity measuring apparatus capable of measuring the viscosity of a solder material in a short time without causing deterioration of the solder material. And to realize a viscosity measuring method.
  • the solder material inspection method of the present invention provides a first intensity of infrared of a specific wave number that reflects the solder material force of the inspection object by irradiating the solder material of the inspection object with light. Detecting step, and based on the detected first intensity, the inspection pair And an inspection process for inspecting the viscosity of the elephant solder material.
  • the first intensity of infrared light having a specific wave number reflected by the solder material force of the inspection object is detected by irradiating the solder material to be inspected with light.
  • a good solder material has a low viscosity, a low oxidation degree, and a high reducing power.
  • the degree of deterioration of the solder material can be determined by at least one item of the viscosity, the degree of oxidation, and the reducing power of the solder material.
  • the inventors of the present application examined a technique that is different from the prior art and that can analyze the viscosity of the solder material.
  • the inventors of the present application have found that the viscosity of the solder material can be analyzed by using infrared spectroscopy as a result of diligent efforts.
  • the contained metal is oxidized in the solder material, and the contained acid (for example, carboxylic acid) is changed into a salt. That is, when a solder material is used or exposed to the outside air, the content of metal oxide increases, the acid content decreases, and the salt content increases in the solder material.
  • the increase in the metal oxides increases the acidity of the solder material
  • the increase in salt increases the viscosity of the solder material
  • the decrease in the acid content reduces the solder material. Power is reduced.
  • the viscosity of the solder material can be inspected, and consequently the degree of deterioration of the solder material can be inspected.
  • the acid content and the salt content in the solder material indicate the degree of deterioration of the solder material.
  • the present inventors have at least one item of acid and salt content. Focusing on the fact that it is possible to analyze the above, the present invention has been realized.
  • the first intensity of infrared rays having a specific wave number reflected by irradiating the solder material to be inspected with light is detected, and the solder material to be compared is detected.
  • the second intensity of infrared light having the specific wave number reflected from the solder material to be compared is detected by irradiating the light to the light.
  • a value measured in advance and stored in the storage means may be used.
  • the solder to be inspected It is possible to analyze the content of acid and salt in the material, and to inspect the viscosity of the solder material to be inspected. Therefore, it is possible to inspect the degree of deterioration of the solder material to be inspected.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a main part of a solder material inspection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a table showing the components contained in the solder material to be inspected and the content ratio (% by weight) of each component in the solder material inspection method according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a chart obtained by the solder material inspection method of one embodiment of the present invention, which shows the infrared absorbance of the solder material to be inspected and the infrared absorbance of the solder material to be compared. It is.
  • FIG. 4 is a chart showing the difference in absorbance obtained by subtracting the infrared absorbance of the solder material to be compared from the infrared absorbance of the solder material to be inspected shown in FIG.
  • FIG. 5 is a graph showing the correlation between feature amount A and the viscosity of a solder material.
  • FIG. 6 (b) A table showing the number of times of printing, viscosity, and absorbance of infrared rays having a predetermined wave number for a plurality of inspection objects.
  • FIG. 7 is a chart showing the difference in absorbance for each test object obtained by subtracting the infrared absorbance of the solder material to be compared from the infrared absorbance of the solder material of each test object for a plurality of test objects. 1270cm- 1 to 1420cm _1 Wave number band chart.
  • FIG. 8 is a chart showing the difference in absorbance for each test object obtained by subtracting the infrared absorbance of the solder material to be compared from the infrared absorbance of the solder material of each test object for a plurality of test objects.
  • 1500cm- 1 is a chart of the frequency band of ⁇ 1650cm _1.
  • FIG. 9 is a chart showing the difference in absorbance for each test object obtained by subtracting the infrared absorbance of the solder material to be compared from the infrared absorbance of the solder material of each test object for a plurality of test objects.
  • 1665cm- 1 is a chart of the frequency band of ⁇ 1725cm _1.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a solder material inspection apparatus for realizing a solder material inspection method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a timing chart showing a setting sequence by the solder material inspection apparatus.
  • FIG. 12 is a timing chart showing an operation sequence by the solder material inspection apparatus.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing a modification of the solder material inspection apparatus shown in FIG.
  • the solder material inspection method in this embodiment is a method for inspecting the viscosity of a solder material using infrared rays.
  • the “solder material” in the present embodiment is a force that means a cream-like solder paste used in the production line of printed circuit boards. In the present invention, this solder paste It is applicable to all known solder materials, not limited to them.
  • solder material continues to be used and the solder material is continuously exposed to the outside air,
  • the metal is oxidized and the contained carboxylic acid is changed to a carboxylate. That is, when a solder material is used or exposed to the outside air, the contained metal oxide increases, the contained carboxylic acid decreases, and the contained carboxylate increases in the solder material.
  • solder material deterioration A phenomenon occurs in which the reducing power decreases. Such a phenomenon is called solder material deterioration.
  • each of carboxylic acid and carboxylate salt is known to absorb infrared rays in a specific frequency band.
  • the solder material inspection method of the present embodiment is realized by performing the following combination of steps. First, a first detection step of detecting a first intensity of infrared of a specific wave number reflected from the solder material to be inspected by irradiating light to the solder material to be inspected is performed. Next, a second detection step of detecting the second intensity of the infrared of the specific wave number that reflects the solder material to be compared by irradiating the solder material to be compared with the light is performed. Then, based on each detected intensity, an inspection process for inspecting the viscosity of the above-mentioned target inspection material is performed. The first detection step and the second detection step may be performed in reverse order or simultaneously.
  • the solder material inspection method of the present embodiment as described above, the first intensity of the specific wave number of the infrared ray reflected from the solder material to be inspected and the comparison target by the first detection step and the second detection step. Solder material strength The second intensity of the specific wave number of the reflected infrared light can be detected.
  • each of the carboxylic acid and the carboxylate salt absorbs infrared rays having a specific waveband specified by! /. Therefore, depending on the content of carboxylic acid and carboxylate in the solder material, the amount of infrared light absorbed at a specific wave number in the solder material changes, and the intensity of infrared light at a specific wave number that reflects the solder material changes.
  • At least one of the content of carboxylic acid and the content of carboxylate in the solder material to be inspected is determined. Can be analyzed. Therefore, the viscosity of the solder material to be inspected can be inspected.
  • the viscosity V of the solder material to be inspected can be obtained using a calibration curve equation shown in the following equation (1).
  • V aA 2 + bA + c (1)
  • a, b, and c are constants specific to each solder material.
  • the feature amount A is a parameter indicating the difference in the infrared absorption of the specific wave number between the solder material to be compared and the solder material to be inspected. Therefore, by obtaining these parameters, it is possible to analyze the difference in the content of carboxylic acid and strength rubonic acid salt between the solder material to be compared and the solder material to be inspected, and to determine the viscosity of the solder material to be inspected. It can be inspected.
  • Aadd is an absorbance measurement value near the absorption wavelength of carboxylic acid
  • Achlo is an absorbance measurement near the absorption wavelength of the carboxylate
  • the reference wavelength indicates a wavelength peak that does not show a change in absorbance due to deterioration of the solder material, and may be any wavelength as long as there is no such change.
  • the same solder material is used as the inspection object and the comparison object.
  • “use the same solder material for each” means a solder material of the same type, and if the type is the same, it does not matter even if the lot is different.
  • the inspection target is a certain type of solder material a of a lot.
  • the comparison target is the same type as the solder material a 'a new lot of solder material in a different lot and a solder material b' in which the viscosity is changed by using the solder material b in the printing process, or solder material &'Solder material c' of the same type as solder material b, using a different lot of solder material c in the printing process and changing the viscosity can be used.
  • solder material to be inspected in the present embodiment will be described.
  • a solder material containing each substance shown in FIG. 2 as a component was used for the inspection.
  • the solder material of this example is 80-90% tin, 1-3% silver, less than 1% copper, 2-4% diethylene glycol monohexyl ether, It contains less than 1% 2-ethyl-1,3-hexanediol and 4-6% rosin.
  • the main component of the solder material is a metal such as tin (Sn) or lead (Pb).
  • tin is used as the metal as shown in FIG. ing.
  • rosin (C H COOH) is used in the solder material of this example as the carboxylic acid which is a main component that brings about a reducing power in the solder material.
  • solder material shown in FIG. 2 was used as a comparison target, and the solder material after being used in a printed circuit board printing process was used as an inspection target.
  • the solder material to be compared may be simply referred to as “comparison object”, and the solder material to be inspected may be simply referred to as “inspection object”.
  • the comparison target and the inspection target are each irradiated with infrared rays having the same intensity, and the intensity (second intensity) of the band of 500 cm- 1 to 3000 cm _1 in the infrared ray that reflects the comparison target is detected. and to detect the band of the intensity of 500cm- 1 ⁇ 3000cm _1 in the infrared reflected (first intensity) of the test object (first detection step, second detection step).
  • the infrared absorbance of the comparison target (second infrared absorbance) and the infrared absorbance of the test subject (first infrared absorbance) are as follows (5), Calculation was performed using equation (6). That is, for the above absorbance, BL is the blank value corresponding to the wave number h (the intensity of the irradiated infrared wave at the wave number h), BL is the intensity at the wave number h of the infrared ray reflected from the comparison object, and A is the intensity of the reflected infrared light.
  • Intensity at wavenumber h is B, which corresponds to the infrared absorbance of the comparison target (corresponding to the wavenumber h)
  • A, -log (A / BL) ⁇ ⁇ ⁇ (5)
  • the infrared absorbance of the test subject (corresponding to the wavenumber h) -log (B / BL) ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ (6) can be obtained by calculating for each wave number.
  • FIG. 3 is a spectrum chart showing the calculated absorbance.
  • the horizontal axis in the figure Indicates the wave number of infrared rays (Wave Number), and the vertical axis indicates the absorbance of infrared rays. As shown in the figure, it is observed that there is a difference between the infrared absorbance of the comparison target and the infrared absorbance of the test target.
  • FIG. 4 is a chart showing the relationship between the wave number of infrared rays and the difference in absorbance corresponding to the wave number. That is, the chart of FIG. 4 shows the difference in absorbance obtained by subtracting the absorbance of the absorbance target of the test object shown in the chart of FIG.
  • infrared absorbance of the test object is higher than that of the comparison object.
  • infrared absorbance of the test subject is a connexion Ru Kotogawakakaru lower than infrared absorbance of the comparison object.
  • the absorption observed at around 600 cm _1 the oxygen in the metal Sani ⁇ - is known to be due to vibration of the metal bond.
  • the absorption observed at around 1300 cm _ 1 is due to the symmetric stretching vibration of carboxylic acid salt
  • the absorption observed at around 1600 cm _1 is intended antisymmetrical stretching vibration ⁇ Koyoru in carboxylate It is known that there is.
  • the absorption observed in the vicinity of 1700 cm _1 indicates absorption due to double bond stretching vibration in carboxylic acid.
  • the intensity of the infrared ray that reflects the solder material to be inspected (first intensity) and the intensity of the infrared ray that reflects the solder material to be compared (first intensity) From the two strengths, the infrared absorbance (first infrared absorbance) of the solder material to be inspected and the infrared absorbance (second infrared absorbance) of the solder material to be compared are obtained.
  • an absorbance difference is obtained by subtracting the absorbance of the solder material to be compared from the absorbance of the solder material to be inspected.
  • 600cm _1 By referring to the absorbance difference in the vicinity of 1700 cm _1 , the content of metal oxide, content of carboxylic acid, and content of carbonate contained in the solder material to be inspected can be ascertained.
  • the degree of oxidation of the solder material to be inspected can be determined from the content of the metal oxide, and the reducing power of the solder material to be inspected can be determined from the content of carboxylic acid. From the degree, the viscosity of the solder material to be inspected can be grasped.
  • the difference between the infrared absorbance of the comparison target and the infrared absorbance of the test target was examined. More specifically, the feature amount A is obtained by substituting the absorbances A ′ and obtained by the above equations (5) and (6) into any of the above equations (2) to (4). For example, when the characteristic amount A is calculated using the equation (2), the absorbance and the wave number near the absorption wavelength of carboxylic acid and the absorption wavelength of carboxylate are calculated.
  • FIG. 5 is a graph showing the correlation between the feature amount A and the viscosity of the solder material, where the horizontal axis is the feature amount A and the vertical axis is the viscosity.
  • ⁇ plots exemplify experimental values when feature amount A is obtained using equation (2).
  • Each of ⁇ , country, and ⁇ plots shows the measurement date and how it is deteriorated. This shows that the calibration curve works well even if the conditions of are different.
  • the characteristic amount A and the viscosity of the solder material always show a substantially constant correlation, and specifically, a quadratic function curve as shown in the above equation (1). Correlation (shown by solid line in the figure) is shown.
  • the characteristic amount A is obtained from the measurement result of the absorbance of the infrared ray to be inspected.
  • the viscosity of the solder material to be inspected can be obtained.
  • the coefficients a to c in the equation (1) are obtained by the following procedure. First, at least three types of solder material samples having different degrees of deterioration are used as comparison targets, and three types of feature amounts A1 to A3 are obtained from the measurement results of these comparison targets. Then, the three calibration curve equations that substitute each of these feature values A1 to A3 are used as a continuous cubic equation, and by solving this, the solutions of a to c can be obtained!
  • the intensity of the infrared ray that reflects the solder material to be inspected (first intensity) and the intensity of the infrared ray that reflects the solder material to be compared (first intensity) From the two strengths, the infrared absorbance (first infrared absorbance) of the solder material to be inspected and the infrared absorbance (second infrared absorbance) of the solder material to be compared are obtained.
  • a plurality of feature quantities A for the solder material are obtained from the infrared absorbance (second infrared absorbance) of a plurality of types of solder materials to be compared, and a calibration curve equation for the solder material is specified.
  • 1300cm _1 From the absorbance at 1700cm around _1, we obtain the correlation between the feature amount A and the viscosity, that identifies the calibration curve equation.
  • one of the comparison targets is a new solder material, and the absorbance for this new solder material is the initial absorbance in equations (2) to (4).
  • the characteristic amount A of the inspection object is obtained from the absorbance of the solder material to be inspected, and the characteristic amount A of the inspection object is substituted into the calibration curve equation to determine the viscosity of the inspection object. Is calculated.
  • a new solder material is used for comparison, and the printing IJ frequency in the printed circuit board printing process is 200 times, 400 times, 600 times, 800 times, 1000 times, and 1200 times.
  • Fig. 6 (a) shows the result of analysis by the method shown in this example as the inspection target.
  • Fig. 6 (a) shows the relationship between the wave number of infrared light and the difference in absorbance obtained by subtracting the absorbance of the solder material to be compared from the absorbance of the solder material to be inspected corresponding to each wave number. It is the chart shown in. The horizontal axis represents the wave number of infrared rays, and the vertical axis represents the difference in absorbance, which is the difference between the absorbance of the solder material to be inspected and the absorbance of the solder material to be compared. [0068] from FIG.
  • Each of the specific wave numbers (1300 cm " 1 ) described above can be changed in numerical value. It is possible to set the effective range as a specific wave number that is not limited to 1700cm _1 . This point will be explained concretely.
  • the absorption peak of the carbon-oxygen double bond of carboxylic acid is the force detected at around 1700 cm _1 .
  • the absorbance for each test object it can distinguish differences in difference, if attention to 1683cm- 1 ⁇ 1710cm _1, can be observed more conspicuously in difference in absorbance difference for each inspection object. Therefore, if the noticed wave number at least one of wave numbers between 1665cm- 1 ⁇ 1730cm _1, it is possible to analyze the content of the carboxylic acid of each inspection target.
  • solder material inspection apparatus that realizes the solder material inspection method of the present embodiment.
  • the solder material inspection apparatus described below is merely an example of an apparatus that realizes the solder material inspection method of the present embodiment.
  • the following solder material inspection apparatus is used. Inspection equipment is not essential.
  • the solder material inspection apparatus 100 of the present embodiment includes an infrared spectroscopic measurement unit 10, an input unit 20, a storage unit 30, a calculation unit 40, an output unit 50, and a control unit 60. It is prepared.
  • the infrared spectroscopic measurement unit 10 is means for irradiating a solder material as a measurement object with light and detecting the infrared intensity of a specific wave number in the reflected light.
  • the input unit 20 is a means for the operator to input the viscosity of a known solder material.
  • the storage unit 30 is means for storing a viscosity calculation parameter (for example, a coefficient of a calibration curve equation, a characteristic amount initial value) used when calculating the viscosity of the solder material.
  • the calculation unit 40 is measured by the infrared spectroscopic measurement unit 10.
  • This is means for calculating the viscosity of the solder material based on the determined infrared intensity and the viscosity calculation parameter stored in the storage unit 30.
  • the output unit 50 is means for outputting the viscosity of the solder material calculated by the calculation unit 40.
  • the control unit 60 is a block that processes an analog signal (infrared intensity) sent from the infrared spectroscopic measurement unit 10, and an AZD (Analog to Digital) converter that converts the analog signal into a digital signal; And a computer that performs data processing based on the digital signal. Furthermore, the control unit 60 controls each of the above units.
  • the characteristic amount A of the solder material is obtained.
  • the above-mentioned feature amount A is obtained from the first intensity as described above to obtain the first infrared absorbance of the specific wave number in the solder material to be inspected, and from the second intensity as described above in the solder material to be compared.
  • the second infrared absorbance at a specific wave number is obtained and calculated from the first infrared absorbance and the second infrared absorbance.
  • the feature amount A indicates the degree of difference between the infrared absorption coefficient of the specific wave number of the solder material to be inspected and the infrared absorption coefficient of the specific wave number of the solder material to be compared.
  • the amount of infrared absorption of the specific wave number in the solder material changes, and the intensity of the infrared of the specific wave number that reflects the solder material, That is, the infrared absorbance of the specific wave number in the solder material changes, and the feature amount A also changes accordingly.
  • the operator of the solder material inspection apparatus can know the content of carboxylic acid and carboxylate contained in the solder material to be inspected by referring to the characteristic amount A, and the inspection can be performed.
  • the degree of degradation of the target solder material can be inspected.
  • the strength detection means is made of the solder material. It is possible to detect reflected infrared rays.
  • the solder material inspection apparatus 100 irradiates a solder material as a measurement object with light and detects an infrared intensity of a specific wave number in the reflected light as an infrared spectroscopic measurement unit 10.
  • an infrared spectroscopic measurement unit 10 irradiates a solder material as a measurement object with light and detects an infrared intensity of a specific wave number in the reflected light as an infrared spectroscopic measurement unit 10.
  • the infrared spectroscopic measurement unit 10 includes a light source 11, a bandpass filter 12, a plate 13, and a photoelectric converter (intensity detection means) 14.
  • a solder material 16 as a measurement object is placed on the plate 13.
  • the solder material 16 corresponds to the solder material to be compared or inspected, and reflects the irradiated infrared rays.
  • the light source 11 is a lamp that irradiates light toward the solder material 16 on the plate 13.
  • a global lamp a ceramic light source, a xenon lamp, a PbSnTe laser, or the like is used.
  • the band-pass filter 12 is an optical filter disposed between the solder material 13 on the plate 12 and the photoelectric conversion layer 14. This band pass filter 12 transmits only infrared rays having a specific wave number.
  • the specific wave number is the same as that described in Example 1 above, and is a wave number at which infrared absorption of at least one of carboxylic acid and carboxylate salt is observed.
  • the photoelectric change 14 detects the intensity of incident infrared rays. Furthermore, the photoelectric change 14 generates an analog signal indicating the intensity of the detected infrared light and transmits the analog signal to the control unit 60.
  • the photoelectric converter 14 include, for example, a device using MCT (photoconductive element, HgCdTe), a pyroelectric element, a thermometer, and the like (however, in the case of a pyroelectric element, a chiba or a pulse light source is required). Can be mentioned.
  • the photoelectric converter 14 is provided so as to be positioned on the optical axis of infrared light reflected from the solder material 16 on the plate 13.
  • the digital signal processed by the computer of the control unit 60 is data indicating the intensity of the infrared wave of the wave number of interest reflected from the solder material 16.
  • the solder material 16 to be compared is arranged on the plate 13, and the solder material 16 to be compared is reflected by irradiating the solder material 16 with infrared rays having a specific wave number.
  • the infrared intensity (second intensity) is detected by the photoelectric converter 14, and then the solder material 16 to be inspected is placed on the plate 13, and the infrared intensity (first intensity) is detected in the same manner. That's fine.
  • the control unit 60 reflects the comparison solder material 16. Data indicating the intensity of infrared rays and data indicating the intensity of infrared rays reflected from the solder material 16 to be inspected are sequentially transmitted.
  • the control unit 60 calculates the infrared absorbance (first infrared absorbance) of the specific wave number in the inspection target and the infrared absorbance (second infrared absorbance) of the specific wave number in the comparison target. Ask. Furthermore, the control unit 60 can determine the viscosity of the inspection object based on the infrared absorption at the target wave number in the comparison target and the infrared absorption at the target wave number in the inspection target or the calibration curve equation.
  • the storage unit 30 is connected to the control unit 60, only the intensity of infrared rays that reflect the solder material to be compared is detected in advance.
  • data indicating the intensity can be stored in the storage unit 30.
  • the solder material inspection apparatus 100 needs to set an initial meter used to calculate the viscosity of the solder material before actually measuring the viscosity of the solder material. First, the setting sequence will be described with reference to FIG.
  • the infrared spectroscopic measurement unit 10 measures the absorbance of infrared rays having a specific wave number for a solder material sample (unknown sample) whose viscosity is an unknown value ( Sl l). At this time, a calibration curve equation is calculated (specified) for the solder material in the unknown sample in the above-described setting sequence.
  • the infrared absorbance of the unknown sample measured in S11 is sent to the calculation unit 40, and the calculation unit 40 calculates the viscosity of the unknown sample. That is, based on the infrared absorption of the unknown sample and the infrared absorption of the new sample stored in the storage unit 30, the feature amount of the unknown sample can be calculated using any of the above-described equations (2) to (4). A is obtained, and the viscosity of the unknown sample is obtained by substituting this characteristic amount A into the specified calibration curve equation (ie, equation (1)) of parameters a to c (S12).
  • the viscosity of the unknown sample obtained in S12 is stored in the storage unit 30 (S13), and then read out from the storage unit 30 according to an instruction from the control unit 60 (S14). It is output at 50 (S15).
  • the configuration of the infrared spectroscopic measurement unit 10 is not limited to the example of Fig. 10 described above, and may be configured as shown in Fig. 13.
  • plate 13 includes a light-transmitting region (ZnSe or the like) 13a that transmits light between one surface side and the other surface side. .
  • the solder material 16 is disposed on the light transmitting region 13a on one surface side of the plate 13.
  • a light source 11, a band pass filter 12, and a photoelectric converter 14 are arranged at a position facing the other surface side of the plate 13, and mirrors 17 and 18 are further arranged.
  • the mirror 17 is arranged on the optical axis of the light source 11 along the traveling direction of the light from the light source 11. So thus, the mirror 17 is installed so as to reflect the light emitted from the light source 11 in the direction of the translucent region 13a. Further, the mirror 18 is arranged so as to reflect the light from the translucent region 13a in the direction of the photoelectric change 14.
  • solder material inspection apparatus 100 shown in FIGS. 10 and 13 can be modified for in-line analysis by being provided in the vicinity of the printing apparatus 200 for a printed circuit board.
  • the solder material inspection apparatus 100 can be used for in-line analysis of the degree of deterioration of the solder material used in the printing process in the printed circuit board production line.
  • the calculation means such as the CPU executes the program stored in the storage means such as ROM (Read Only Memory) and RAM, and the input means such as the keyboard and the display It can be realized by controlling output means such as an interface or communication means such as an interface circuit. Therefore, the computer having these means can realize the various functions and various processes of the control unit 60 simply by reading the recording medium storing the program and executing the program. In addition, by recording the above program on a removable recording medium, the above various functions and various processes can be realized on any computer.
  • a memory such as a ROM may be a program medium for processing by the microcomputer, and V not shown is an external storage device. It may be a program medium provided with a program reader and readable by inserting a recording medium into the program reader.
  • the stored program is preferably configured to be accessed and executed by a microprocessor. Further, it is preferable that the program is read out, and the read program is downloaded to the program storage area of the microcomputer and the program is executed. Note that this download program is stored in advance in the main unit.
  • the program medium is a recording medium configured to be separable from the main body, such as a tape system such as a magnetic tape or a cassette tape, a magnetic disk such as a flexible disk or a hard disk, or a disk such as CDZMOZMDZDVD. Disk system, card system such as ic card (including memory card), mask ROM, EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read)
  • the recording network is preferably a recording medium that carries the program in a fluid manner so as to download the program.
  • the download program is stored in the main unit in advance or installed with another recording medium strength.
  • the solder material inspection method of the present invention is the same as the solder material inspection method of the present invention in that the specific wave number reflected from the solder material to be inspected by irradiating the solder material to be inspected with light.
  • the solder material inspection method of the present invention detects the first intensity of infrared light of a specific wave number that reflects the solder material force of the inspection object by irradiating the solder material to be inspected with light.
  • the degree of deterioration of the solder material can be determined by at least one item of the viscosity, the degree of oxidation, and the reducing power of the solder material.
  • the inventors of the present application are a method different from the prior art, in which the viscosity of the solder material is measured.
  • the method that can be analyzed was examined.
  • the inventors of the present application have found that the viscosity of the solder material can be analyzed by using infrared spectroscopy as a result of diligent efforts.
  • solder material is continuously used and the solder material is continuously exposed to the outside air, the contained metal is oxidized in the solder material, and the contained acid (for example, carboxylic acid) is changed into a salt. That is, when a solder material is used or exposed to the outside air, the content of metal oxide increases, the acid content decreases, and the salt content increases in the solder material.
  • the contained metal is oxidized in the solder material
  • the contained acid for example, carboxylic acid
  • the viscosity of the solder material can be inspected, and consequently the degree of deterioration of the solder material can be inspected.
  • the acid content and the salt content in the solder material indicate the degree of deterioration of the solder material.
  • the present inventors have focused on the fact that at least one item of acid and salt content can be analyzed according to infrared spectroscopy, and have achieved the present invention. .
  • the solder material force of the test object is detected by irradiating light to the solder material of the test object, and the first intensity of infrared rays of a specific wave number reflected is detected, and the solder material of the comparison object
  • the second intensity of infrared light having the specific wave number reflected from the solder material to be compared is detected by irradiating the light to the light.
  • the second intensity may be measured in advance and stored in a storage means and used.
  • the inspection is performed.
  • the content of acid and salt in the target solder material can be analyzed, and thereby the viscosity of the solder material to be inspected can be inspected. Therefore, it is possible to inspect the deterioration degree of the solder material to be inspected.
  • the light applied to the solder material may be infrared light of the specific wave! Itself, or light including infrared light of the specific wave frequency. May be.
  • solder material inspection method of the present invention since the titration work as disclosed in Patent Document 2 is not required, the labor required for the work is reduced compared to the method of Patent Document 2. it can.
  • solder material inspection method of the present invention described above is preferred in terms of work hygiene over the method of Patent Document 3 because it does not use ultraviolet rays.
  • the solder material inspection apparatus of the present invention includes a light source that irradiates light to the solder material to be inspected and the solder material to be compared, and the solder to be inspected by irradiating the light.
  • Intensity detection means for detecting the first intensity of infrared of a specific wave number reflected from the material, and the second wave of infrared of the specific wave number reflected by the solder material force of the comparison object when the solder material to be compared is irradiated with light.
  • Control for outputting the viscosity of the solder material to be inspected based on the storage means for storing the strength, the first strength detected by the strength detection means, and the second strength stored in the storage means. Means.
  • the solder material inspection apparatus includes a light source for irradiating light to the solder material to be inspected and a solder material to be compared, and reflection from the solder material to be inspected by irradiating the light.
  • Intensity detecting means for detecting a first intensity of infrared of a specific wave number to be detected, and detecting a second intensity of infrared of the specific wave number reflected by the solder material force to be compared by irradiating the light; and And a control means for outputting the viscosity of the tested inspection material based on the detected first and second intensities.
  • the intensity detecting means detects the first intensity of infrared light having a specific wave number reflected from the solder material to be inspected by irradiating light from the light source, and the light is emitted from the light source.
  • the second strength of the infrared ray having a specific wave number reflected by the solder material force to be compared is detected.
  • a value measured in advance may be stored in the storage means and used.
  • the intensity of the specific wave number of infrared rays reflected from the solder material changes according to the contents of acids and salts in the solder material. This is because the acid and salt contained in the solder material have the property of absorbing infrared rays in the wave number band specified in each.
  • the solder to be inspected based on the first intensity of the specific wave number of infrared light that reflects the solder material to be inspected and the second intensity of the specific wave number of infrared light that reflects the solder material to be compared, the solder to be inspected.
  • the content of acid and salt in the material can be determined.
  • this content indicates the degree of deterioration of the solder material.
  • the content is output as the viscosity of the solder material to be inspected.
  • the user of this apparatus can analyze the output viscosity and can inspect the deterioration degree of the solder material to be inspected.
  • the specific wave number is in the infrared wave number band absorbed by the acid contained in the solder material. It may be the wave number included.
  • the acid it is preferable that it is carboxylic acid. This is the power that carboxylic acid can be cited as an acid with a high content among the acids contained in the solder material.
  • carboxylic acid has a property to absorb an infrared ray at 1665cm- 1 ⁇ 1730cm _1. Therefore, the particular wave number is preferably a wave number included in the scope of 1665cm- 1 ⁇ 1730cm _1.
  • the specific wave number is in the infrared wave number band absorbed by the salt contained in the solder material. It may be the wave number included.
  • carboxylate has a property to absorb an infrared ray at 1270cm- 1 ⁇ 1430cm _1. Therefore, the particular wave number is preferably a wave number included in a range of 1270cm- 1 ⁇ 1430cm _1. In addition, the carboxylate has a property of absorbing infrared rays of 1500 cm 1 to 1650 cm _1 . Therefore, the specific wave number is preferably a wave number included in the range of 1500 cm- 1 to 1650 cm-1.
  • the control means may be realized by a computer.
  • a control program for realizing the control means by a computer and a computer-readable recording medium on which the control program is recorded are as follows. Falls within the scope of the present invention.
  • solder material inspection method and solder material inspection apparatus of the present invention are suitable as a method and apparatus for inspecting a paste-like solder material used in a printing process in a printed circuit board production line. 1S This paste-like solder The present invention is not limited to materials, and can be widely applied to all known solder materials.

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Abstract

 赤外分光計測部(10)によって、検査対象の半田材に光を照射することによって該検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材を反射する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する。そして、算出部(40)において、上記第二赤外線吸光度に基づいて特定される検量線方程式に、上記第一赤外線吸光度を代入することによって上記検査対象の半田材の粘度を算出する。これにより、半田材の劣化を生じさせること無く、かつ短時間で半田材の粘度計測を可能とする。

Description

明 細 書
半田材検査方法および半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ 読み取り可能な記録媒体
技術分野
[0001] 本発明は、半田材の粘度を検査する半田材検査方法および半田材検査装置に関 するものである。
背景技術
[0002] プリント基板の生産ラインにおいては、基板上に半田材を印刷する印刷工程、この 印刷された半田材上に電子部品を搭載するマウント工程、基板に電子部品を半田付 けするリフロー工程を行うことによって、基板上に電子部品を実装している。
[0003] また、上述した印刷工程にぉ 、て、上記半田材は、基板上に配置されたメタルマス ク表面に載せられている。このメタルマスクは、配線パターンに対応した開口穴が形 成されているものである。そして、上記半田材は、上記メタルマスク表面において、移 動スキージによって押圧されることにより、回転移動する。さらに、この回転移動して いる半田材カ 上記移動スキージの押圧力によって、上記開口穴から基板上に押し 出される。これにより、半田材が基板に印刷される。
[0004] このメタルマスクは、同一の半田材を載せたまま、大量の基板に対して連続して使 用される。したがって、上記半田材は、上記印刷を繰り返す度に、上記移動スキージ によって繰り返し回転移動することとなる。ここで、この回転移動によって、上記半田 材は、徐々に劣化していき、その粘度が高くなる。劣化して粘度の高くなつた半田材 は、プリント基板において不良をもたらす要因となる。
[0005] すなわち、基板上に印刷される半田材の粘度の高い場合、印刷工程後の基板に おいて「力ケ」「カスレ」等の不良が生じやすくなることが知られている。このため、メタ ルマスク上に半田材を供給する前に、供給対象となる半田材の粘度を分析する作業 が重要である。
[0006] 半田材の粘度を測定する装置としては、従来、ロータと呼ばれるらせん状の羽によ つてクリーム状の半田材を力き回し、その粘度を計測する装置 (例えば、株式会社マ ルコム製 PCU-200シリーズ)がある。
[0007] また、特許文献 1には、スキージ表面を流動する半田材の流動速度に基づいて、該 半田材の粘度を測定する方法が開示されて 1、る。
特許文献 1:特開平 5— 99831号公報 (公開日: 1993年 04月 23日)
特許文献 2:特公平 8 - 20434号公報 (公告日: 1996年 03月 04日)
特許文献 3 :特開平 10— 82737号公報 (公開日: 1998年 03月 31日)
発明の開示
[0008] ロータによって半田材を力き回し、その粘度を計測する装置では、以下の (A)〜(D) に示すような問題が存在する。
(A)粘度計測には 1ポットすベてのクリーム半田が必要となる。
(B)粘度計測時に半田材をかき回すことによって、半田材を劣化させてしまう。
(C)粘度計測には 30分程度の比較的長い時間を要する。
(D)ロータにクリーム半田が付着するため、装置の清掃に大幅な時間を要する。
[0009] また、特許文献 1に開示の方法では、スキージ駆動時のみしか半田材の粘度を計 測することができず、検査対象が印刷工程で使用中の半田材のみに限られるという 問題が生じる。
[0010] そこで、特許文献 2には、サンプリングした半田材を用いて滴定を行うことにより、半 田材 (フラックス)の酸度を計測する方法が開示されている。しかし、この方法では、試 薬の調整等の作業に手間が力かるという問題が生じる。
[0011] また、特許文献 3によれば、紫外線光電子分光法によって、半田材の表面酸化率 を計測する手法が開示されている。しかし、この方法は、人体に有害な紫外線を用い ているため、作業衛生上好ましくない。
[0012] 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半田材の劣化 を生じさせること無ぐかつ短時間で半田材の粘度計測を可能とする粘度計測装置 および粘度計測方法を実現することにある。
[0013] 以上の目的を達成するために、本発明の半田材検査方法は、検査対象の半田材 に光を照射することによって該検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外線の 第一強度を検出する検出工程と、上記検出された第一強度に基づき、上記検査対 象の半田材の粘度を検査する検査工程と、を含むことを特徴とする。
[0014] あるいは、本発明の半田材検査方法は、検査対象の半田材に光を照射することに よって該検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出する 第一検出工程と、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の 半田材から反射する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する第二検出工程と 、上記検出された第一および第二強度に基づき、上記検査対象の半田材の粘度を 検査する検査工程と、を含むことを特徴とする。
[0015] 良質な半田材は、低粘度、低酸化度、高還元力であり、半田材が劣化すると、粘度
Z酸ィ匕度が高くなり、還元力が低くなることが知られている。したがって、半田材の劣 化度は、該半田材の粘度、酸化度、還元力の少なくとも 1項目力 判断することがで きる。
[0016] ここで、本願の発明者らは、従来技術とは異なる手法であって、半田材の粘度を分 析できる手法を検討した。そして、本願の発明者らは、鋭意工夫の結果、赤外線分光 法を用いると、半田材の粘度を分析することができる事を知見した。
[0017] 以下、赤外線分光法によって、半田材の粘度を分析できる理由について詳細に説 明する。
[0018] 半田材を使用し続け、また、半田材を外気にさらし続けると、半田材においては、含 有金属が酸化し、含有する酸 (例えば、カルボン酸)が塩に変化する。つまり、半田材 を使用し、または、外気にさらし続けると、該半田材においては、含有金属酸化物が 増加し、酸の含有量が減少し、塩の含有量が増加することとなる。
[0019] そして、この金属酸ィ匕物の増加によって、半田材の酸ィ匕度が高くなり、塩の増加に よって半田材の粘度が高くなり、酸の含有量の減少によって半田材の還元力が低下 する。
[0020] したがって、検査対象の半田材において、酸および塩の含有度を分析できれば、 該半田材の粘度を検査することができ、ひいては半田材の劣化度を検査できる。つ まり、半田材における酸の含有度、塩の含有度は、半田材の劣化度を示すものであ る。
[0021] ここで、本発明者らは、赤外線分光法によれば、酸、塩の含有度の少なくとも 1項目 を分析することが可能であることに着目し、本発明を実現するに至った。
[0022] 具体的に、本発明においては、検査対象の半田材に光を照射することによって該 検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、比較対象 の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材を反射する上記特 定波数の赤外線の第二強度を検出している。尚、この第二強度は、予め測定してお Vヽた値を記憶手段に格納しておき、これを用いても良!、。
[0023] ここで、半田材における酸、塩の含有度に応じて、該半田材における特定波数の赤 外線の吸収量は変化し、該半田材を反射する赤外線の特定波数の強度は変化する 。これは、半田材に含まれる酸、塩は、各々において特定されている波数帯域の赤 外線を吸収する性質を有して 、るからである。
[0024] したがって、上記検査対象の半田材を反射する赤外線の特定波数の第一強度と、 比較対象の半田材を反射する赤外線の該特定波数の第二強度とに基づけば、検査 対象の半田材における酸、塩の含有度を分析でき、これにより、検査対象の半田材 の粘度を検査することができる。それゆえ、検査対象の半田材の劣化度を検査できる 図面の簡単な説明
[0025] [図 1]本発明の実施形態を示すものであり、半田材検査装置の要部構成を示すプロ ック図である。
[図 2]本発明の一実施例の半田材検査方法における検査対象の半田材の含有成分 および各成分の含有割合 (重量%)を示す表である。
[図 3]本発明の一実施例の半田材検査方法によって得られたチャートであって、検査 対象の半田材の赤外線吸光度と、比較対象の半田材の赤外線吸光度とを示すスぺ クトノレチャートである。
[図 4]図 3に示す検査対象の半田材の赤外線吸光度から比較対象の半田材の赤外 線吸光度を差し引 、て得られた吸光度差を示すチャートである。
[図 5]特徴量 Aと半田材の粘度との相関関係を示すグラフである。
[図 6(a)]複数の検査対象について、各検査対象の半田材の赤外線吸光度から比較 対象の半田材の赤外線吸光度を差し引 ヽて得られた吸光度差を検査対象毎に示し たチャートであり、
[図 6(b)]複数の検査対象について、印刷回数、粘度、所定波数の赤外線の吸光度を 示した表である。
[図 7]複数の検査対象について、各検査対象の半田材の赤外線吸光度から比較対 象の半田材の赤外線吸光度を差し引 、て得られた吸光度差を検査対象毎に示した チャートであり、 1270cm―1〜 1420cm_1の波数帯域についてのチャートである。
[図 8]複数の検査対象について、各検査対象の半田材の赤外線吸光度から比較対 象の半田材の赤外線吸光度を差し引 、て得られた吸光度差を検査対象毎に示した チャートであり、 1500cm―1〜 1650cm_1の波数帯域についてのチャートである。
[図 9]複数の検査対象について、各検査対象の半田材の赤外線吸光度から比較対 象の半田材の赤外線吸光度を差し引 、て得られた吸光度差を検査対象毎に示した チャートであり、 1665cm―1〜 1725cm_1の波数帯域についてのチャートである。
[図 10]本発明の一実施例の半田材検査方法を実現する半田材検査装置を示す模 式図である。
[図 11]上記半田材検査装置による設定時シーケンスを示すタイミングチャートである [図 12]上記半田材検査装置による稼動時シーケンスを示すタイミングチャートである
[図 13]図 10に示す半田材検査装置の変形例を示す模式図である。
発明を実施するための最良の形態
[0026] 〔半田材検査方法〕
本実施形態における半田材検査方法は、赤外線を利用して、半田材の粘度を検査 する方法である。なお、本実施形態における「半田材」とは、プリント基板の生産ライ ンにお!/、て用いられるクリーム状の半田ペーストを意義するものとする力 本発明に おいては、この半田ペーストに限定されるものではなぐ周知の半田材全般に対して 適用可能である。
[0027] 以下、本実施形態の半田材検査方法の詳細を説明する。
[0028] 半田材を使用し続け、また、半田材を外気にさらし続けると、半田材においては、含 有金属が酸化し、含有カルボン酸がカルボン酸塩に変化する。つまり、半田材を使 用し、または、外気にさらし続けると、該半田材においては、含有金属酸化物が増加 し、含有カルボン酸が減少し、含有カルボン酸塩が増加することとなる。
[0029] この金属酸ィ匕物の増加によって、半田材の酸ィ匕度が高くなり、このカルボン酸塩の 増加によって半田材の粘度が高くなり、カルボン酸の含有量の減少によって半田材 の還元力が低下するという現象が生じる。このような現象を半田材の劣化という。
[0030] したがって、検査対象の半田材において、カルボン酸の含有度、カルボン酸塩の 含有度の少なくとも一つを分析できれば、該半田材の粘度を検査することができ、ひ いては半田材の劣化度を検査できる。
[0031] 一方、カルボン酸、カルボン酸塩の各々は、各々にお 、て特定されて!、る特定波 数帯域の赤外線を吸収することが知られて 、る。
[0032] そこで、以下の工程の組み合わせを実施することにより、本実施形態の半田材検査 方法を実現することとする。まず、検査対象の半田材に光を照射することによって該 検査対象の半田材から反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出する第一検 出工程を実施する。つぎに、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該 比較対象の半田材を反射する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する第二 検出工程を実施する。そして、上記検出された各強度に基づき、上記検査対象の半 田材の粘度を検査する検査工程を実施する。なお、第一検出工程と第二検出工程と は、実施順序が逆になつてもよいし、同時に行ってもよい。
[0033] 以上の本実施形態の半田材検査方法によれば、第一検出工程および第二検出ェ 程によって、検査対象の半田材から反射する赤外線の特定波数の第一強度と、比較 対象の半田材力 反射する赤外線の特定波数の第二強度とを検出できる。
[0034] ここで、上述したように、カルボン酸、カルボン酸塩の各々は、各々にお!/、て特定さ れている特定波数帯域の赤外線を吸収する。したがって、半田材におけるカルボン 酸、カルボン酸塩の含有度に応じて、半田材における特定波数の赤外線の吸収量 は変化し、半田材を反射する特定波数の赤外線の強度は変化する。
[0035] したがって、第一および第二検出工程で検出した各強度に基づけば、検査対象の 半田材におけるカルボン酸の含有度、カルボン酸塩の含有度の少なくとも一つを分 析できる。それゆえ、検査対象の半田材の粘度を検査できる。
[0036] なお、上記検査工程の態様としては、検査対象の半田材の粘度 Vは、以下の(1) 式に示す検量線方程式を用いて求めることができる。
[0037] V=aA2+bA+c … (1)
上記検量線方程式において、 a, b, cは、半田材ごとに固有の定数である。また、特 徴量 Aは、比較対象の半田材と検査対象の半田材との間における上記特定波数の 赤外線吸収度の相違度を示すパラメータである。それゆえ、これらパラメータを求め ることにより、比較対象の半田材と検査対象の半田材との間におけるカルボン酸、力 ルボン酸塩の含有度の相違を分析でき、検査対象の半田材の粘度を検査することが できるのである。
[0038] 特徴量 Aの算出方法としては、以下の(2)〜 (4)式に示す 3種類が考えられる。
[0039] A=Achlo/Aacid … (2)
A=Achlo/Aref … (3)
A=Aref/Aacid … (4)
ここで、
Aaddは、カルボン酸の吸収波長付近での吸光度計測値、
Achloは、カルボン酸塩の吸収波長付近での吸光度計測値、
Arefは、参照波長付近での吸光度計測値、
である。尚、参照波長とは、半田材の劣化に伴う吸光度の変化を示さない波長ピーク を示すものであり、そのような変化のないピークであればどのような波長であってもよ い。
[0040] また、上記検査対象および上記比較対象としては、各々同一の半田材が使用され る。なお、上記「各々同一の半田材を使用」とは、型式が同一の半田材を意味し、型 式が同一であればロットは別でも力まわない。たとえば、検査対象を、ある型式 ·ある ロットの半田材 aとする。この場合の比較対象としては、半田材 aと同一型式'別ロット の新品状態の半田材 および、半田材 bを印刷工程で使用し粘度を変化させた半 田材 b '、または、半田材&'半田材 bと同一型式,別ロットの半田材 cを印刷工程で使 用し粘度を変化させた半田材 c '、などが利用できる。 [0041] 〔実施例 1〕
次に、以上示した本実施形態の半田材検査方法の一実施例を説明する。
[0042] まず、本実施例において検査対象となる半田材について説明する。本実施例では 、図 2に示す各物質を含有成分とする半田材を検査に用いた。同図に示すように、本 実施例の半田材は、 80〜90%の錫と、 1〜3%の銀と、 1%未満の銅と、 2〜4%の ジエチレングリコールモノへキシルエーテルと、 1%未満の 2-ェチル -1,3-へキサンジ オールと、 4〜6%のロジンと、を含んでいる。
[0043] なお、半田材の主成分は錫 (Sn)または鉛 (Pb)等の金属であるが、本実施例の半 田材では、図 2に示すように、この金属として錫が用いられている。また、半田材にお いて還元力をもたらす主成分であるカルボン酸として、本実施例の半田材では、図 2 に示すように、ロジン(C H COOH)が用いられている。
19 29
[0044] 本実施例では、図 2に示す半田材であって、新品の状態の当該半田材を比較対象 とし、プリント基板の印刷工程において使用された後の当該半田材を検査対象とした 。なお、以下では、比較対象の半田材を単に「比較対象」とし、検査対象の半田材を 単に「検査対象」とよぶことがある。
[0045] ここで、この比較対象および検査対象に対して、各々同一強度の赤外線を照射し、 比較対象を反射する赤外線における 500cm―1〜 3000cm_1の帯域の強度 (第二強 度)を検出し、検査対象を反射する赤外線における 500cm―1〜 3000cm_1の帯域 の強度 (第一強度)を検出した (第一検出工程、第二検出工程)。
[0046] さらに、本実施例では、各波数について、比較対象の赤外線の吸光度 (第二赤外 線吸光度)と、検査対象の赤外線の吸光度 (第一赤外線吸光度)とを下記の(5) , (6 )式にて算出した。すなわち、上記吸光度は、波数 hに対応するブランク値 (照射した 赤外線の波数 hにおける強度)を BLとし、比較対象から反射する赤外線の波数 hに おける強度を Aとし、検査対象力 反射する赤外線の波数 hにおける強度を Bとして、 (波数 hに対応する)比較対象の赤外線の吸光度 A, = -log(A/BL) · · · (5) (波数 hに対応する)検査対象の赤外線の吸光度 = -log(B/BL) · · · (6) を、波数毎に演算することによって求めることができる。
[0047] 図 3は、算出した吸光度を示すスペクトルチャートである。なお、同図における横軸 は赤外線の波数 (Wave Number)を示し、縦軸は赤外線の吸光度を示す。同図に示 すように、比較対象の赤外線の吸光度と、検査対象の赤外線の吸光度とでは相違が あることが観測される。
[0048] 図 4は、赤外線の波数と、該波数に対応する吸光度差との関係を示したチャートで ある。つまり、図 4のチャートは、図 3のチャートに示される検査対象の吸光度力 比 較対象の吸光度を差し引いた吸光度差を示したものである。
[0049] 図 4力ら、比較対象と検査対象とでは、 600cm_1付近、 1300cm_1付近、 1600cm _1付近、 1700_1cm_1付近の吸光度において、大きな差があることがわかる。
[0050] 具体的には、
Figure imgf000011_0001
1600cm_1付近において、検査対象の赤外 線吸光度は、比較対象の赤外線吸光度よりも高くなつていることがわかる。また、 170 Ocm_1付近において、検査対象の赤外線吸光度は、比較対象の赤外線吸光度より も低くなつて ヽることがゎカゝる。
[0051] ここで、赤外線スペクトルチャートにおいて、 600cm_1付近で観測される吸収は、 金属酸ィ匕物における酸素-金属結合の振動によるものであることが知られている。ま た、 1300cm_ 1付近で観測される吸収は、カルボン酸塩の対称伸縮振動によるもの であり、 1600cm_1付近で観測される吸収は、カルボン酸塩における逆対称伸縮振 動〖こよるものであることが知られている。さら〖こ、 1700cm_1付近で観測される吸収は 、カルボン酸における二重結合の伸縮振動による吸収を示すものであることが知られ ている。
[0052] したがって、 600cm_1付近にぉ 、て、検査対象の方が、比較対象よりも、赤外線吸 光度が高くなつていることから、検査対象においては、比較対象よりも金属酸化物が 多量に含まれており、比較対象よりも酸ィ匕度が高いことがわかる。
[0053] また、 1300cm_1付近および 1600cm_1付近において、検査対象の方が、比較対 象よりも、赤外線吸光度が高くなつていることから、検査対象においては、比較対象よ りもカルボン酸塩が多量に含まれており、比較対象よりも粘度が高いことがわかる。
[0054] さらに、 1700cm_1付近において、検査対象の方が、比較対象よりも、赤外線吸光 度が低くなつていることから、検査対象においては、比較対象よりもカルボン酸が少な ぐ比較対象よりも還元力が低いことがわかる。 [0055] このように、本実施例では、赤外線スペクトルの各波数について、検査対象の半田 材を反射する赤外線の強度 (第一強度)と、比較対象の半田材を反射する赤外線の 強度 (第二強度)とから、検査対象の半田材における赤外線の吸光度 (第一赤外線 吸光度)と、比較対象の半田材における赤外線の吸光度 (第二赤外線吸光度)とを 求めている。
[0056] そして、赤外線スペクトルの各波数について、検査対象の半田材の吸光度から比 較対象の半田材の吸光度を差し引いた吸光度差を求めている。ここで、 600cm_1
Figure imgf000012_0001
1700cm_1付近における上記吸光度差を参照すれば、 検査対象の半田材に含まれる金属酸化物の含有度、カルボン酸の含有度、カルボ ン酸塩の含有度を把握することができる。
[0057] そして、この金属酸化物の含有度から、検査対象の半田材の酸化度を把握でき、 カルボン酸の含有度から、検査対象の半田材の還元力を把握でき、カルボン酸塩の 含有度から、検査対象の半田材の粘度を把握できる。
[0058] つぎに、比較対象の赤外線の吸光度と、検査対象の赤外線の吸光度との相違につ いて検討した。具体的には、上記(5) , (6)式で求められる吸光度 A'および を、上 述した(2)〜 (4)式の何れかに代入して特徴量 Aを求める。例えば、(2)式を用いて 特徴量 Aを求める場合には、上記吸光度 および ΒΊま、カルボン酸の吸収波長付 近およびカルボン酸塩の吸収波長付近の波数について求められる。
[0059] ここで、図 5は、特徴量 Aと半田材の粘度との相関関係を示すグラフであり、横軸を 特徴量 A、縦軸を粘度としている、尚、図 5における♦、國、および▲のプロットは、(2 )式を用いて特徴量 Aを求めた場合の実験値を例示しており、♦、國、および▲のプ ロットのそれぞれは、計測日や劣化のさせ方の条件が違っても検量線にうまくのること を示している。
[0060] 図 5から明らかなように、特徴量 Aと半田材の粘度とは、常にほぼ一定の相関関係 を示しており、具体的には上記(1)式に示すような二次関数曲線(図中、実線にて示 す)の相関関係を示す。
[0061] このため、上記二次関数曲線を検量線方程式とし、該検量線方程式が半田材に対 して特定されれば、検査対象の赤外線の吸光度の測定結果から特徴量 Aを求め、こ の特徴量 Aを上記検量線方程式に代入することで、検査対象の半田材の粘度を求 めることができる。
[0062] また、上記検量線方程式を特定するためには、以下の手順にて(1)式における係 数 a〜cを求める。先ず、劣化度がそれぞれ異なる少なくとも 3種類の半田材サンプル を比較対象とし、これら比較対象の計測結果から 3種の特徴量 A1〜A3を求める。そ して、これらの特徴量 A1〜A3のそれぞれを代入した 3つの検量線方程式を連立方 程式とし、これを解くことによって a〜cの解を求めればよ!、。
[0063] このように、本実施例では、赤外線スペクトルの各波数について、検査対象の半田 材を反射する赤外線の強度 (第一強度)と、比較対象の半田材を反射する赤外線の 強度 (第二強度)とから、検査対象の半田材における赤外線の吸光度 (第一赤外線 吸光度)と、比較対象の半田材における赤外線の吸光度 (第二赤外線吸光度)とを 求めている。
[0064] そして、複数種類の比較対象の半田材における赤外線の吸光度 (第二赤外線吸光 度)から該半田材に対する複数の特徴量 Aを求め、さらに該半田材における検量線 方程式を特定する。ここで、 1300cm_1
Figure imgf000013_0001
1700cm_1付近における上記 吸光度から、上記特徴量 Aと粘度との相関関係を求め、上記検量線方程式を特定す る。また、比較対象の一つは新品の状態の半田材とし、この新品の半田材に対する 吸光度を(2)〜 (4)式における吸光度初期値とする。
[0065] そして、赤外線スペクトルの各波数について、検査対象の半田材の吸光度から該 検査対象の特徴量 Aを求め、検査対象の特徴量 Aを上記検量線方程式に代入する ことで検査対象の粘度が算出される。
[0066] つぎに、新品の状態の半田材を比較対象とし、プリント基板の印刷工程における印 居 IJ回数力 200回、 400回、 600回、 800回、 1000回、 1200回の各半田材を検査対 象として、本実施例で示した方法によって分析した結果を図 6 (a)に示す。
[0067] 図 6 (a)は、赤外線の波数と、各波数に対応する検査対象の半田材の吸光度から 比較対象の半田材の吸光度を差し引いて得られる吸光度差との関係を、検査対象 毎に示したチャートである。なお、横軸は赤外線の波数を示し、縦軸は、検査対象の 半田材の吸光度と比較対象の半田材の吸光度との差である吸光度差を示す。 [0068] 図 6 (a)から、半田材の印刷回数が増加する程、 1300cm_1付近および 1600cm— 1付近の吸光度差は高くなり、 1700cm— 1付近の吸光度差は減少していることがわか る。これにより、印刷回数が増加する程、半田材においてカルボン酸が減少し、カル ボン酸塩が増加していることがわかる。そして、このカルボン酸塩の増加という結果か ら、印刷回数が増加する程、半田材の粘度が上昇することを分析できる。
[0069] 実際、各検査対象について粘度を測定したところ、図 6 (b)に示すように、半田材の 印刷回数と半田材の粘度とは正の相関関係があることが確認された。また、半田材の 1600cm_1付近の赤外線の吸光度差と半田材の粘度とは正の相関関係があり、半 田材の 1700cm_ 1付近の赤外線の吸光度差と半田材の粘度とは負の相関関係があ ることも確認された。このような関係が成立するのは、半田材の印刷回数が増加する ほど、半田材に含有されるカルボン酸が減少して 1700cm_1付近の赤外線の吸収が 少なくなり、半田材に含有されるカルボン酸塩が増加して 1600cm_1付近の赤外線 の吸収が大きくなり、さらにカルボン酸塩の増加に応じて粘度が高くなるからである。
[0070] また、上記した各々の特定波数(1300 cm"1)は、数値 変更が可能である。つまり、特定波数は、
Figure imgf000014_0001
1700cm_1〖こ限 定されるものではなぐ特定波数としての有効範囲を設定することが可能である。この 点について、具体的に説明する。
[0071] まず、図 6における分析と同様、新品の状態の半田材を比較対象とし、プリント基板 の印居 IJ工程における印居 IJ回数力 200回、 400回、 600回、 800回、 1000回、 1200 回の各半田材を検査対象として、本実施例で示した方法によって各検査対象に対し て上記吸光度差を求めた。この結果を図 7〜図 9に示す。なお、図 7では、 1270cm" ェ〜^ 。^!!—1の波数帯域についての上記吸光度差を示し、図 8では、 1500cm_ 1 〜1650cm_1の波数帯域についての上記吸光度差を示し、図 9では、 1665cm―1〜 1730cm_1の波数帯域についての上記吸光度差を示す。
[0072] 半田材に含まれるカルボン酸塩の対称伸縮振動の吸収ピークは 1300cm— 1付近( 厳密には、 1323cm_1)で検出される力 図 7に示すように、 1270cm―1〜 1430cm— 1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違を区別でき、 1282cm―1〜 1382cm _1に注目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違をさらに顕著に観測することができ る。したがって、 1270cm 〜 1430cm の間の少なくともいずれかの波数を上記注 目波数とすれば、各検査対象のカルボン酸塩の含有度を分析することが可能となる
[0073] また、カルボン酸塩の逆対称伸縮振動の吸収ピークは 1600cm_1付近 (厳密には 、 1590cm_1)で検出される力 図 8に示すように、 1500cm―1〜 1650cm_1に注目 すれば、検査対象毎の吸光度差の相違を区別でき、 1562cm―1〜 1624cm_1に注 目すれば、検査対象毎の吸光度差の相違をさらに顕著に観測することができる。した がって、 1500cm―1〜 1650cm_1の間の少なくともいずれかの波数を上記注目波数 とすれば、各検査対象のカルボン酸塩の含有度を分析することが可能となる。
[0074] さらに、カルボン酸の炭素-酸素二重結合の吸収ピークは、 1700cm_1付近で検出 される力 図 9に示すように、 1665cm―1〜 1730cm_1に注目すれば、検査対象毎の 吸光度差の相違を区別でき、 1683cm―1〜 1710cm_1に注目すれば、検査対象毎 の吸光度差の相違をさらに顕著に観測することができる。したがって、 1665cm―1〜 1730cm_1の間の少なくともいずれかの波数を上記注目波数とすれば、各検査対象 のカルボン酸の含有度を分析することが可能となる。
[0075] 〔半田材検査装置〕
次に、本実施形態の半田材検査方法を実現する半田材検査装置について説明す る。なお、以下で説明する半田材検査装置は、あくまで、本実施形態の半田材検査 方法を実現する装置の例示であり、本実施形態の半田材検査方法を実現するにあ たって、以下の半田材検査装置が必須となるわけではない。
[0076] 本実施形態の半田材検査装置 100は、図 1に示すように、赤外分光計測部 10、入 力部 20、記憶部 30、算出部 40、出力部 50、および制御部 60を備えて構成されてい る。
[0077] 赤外分光計測部 10は、測定物となる半田材に対して光を照射し、その反射光にお ける特定波数の赤外線強度を検出する手段である。入力部 20は、オペレータが既 知の半田材の粘度を入力するための手段である。記憶部 30は、半田材の粘度を算 出する際に使用される粘度算出用のパラメータ (例えば、検量線方程式の係数、特 徴量初期値)を記憶する手段である。算出部 40は、赤外分光計測部 10によって測 定された赤外線強度、および記憶部 30に記憶された粘度算出用のパラメータに基 づいて、半田材の粘度を算出する手段である。出力部 50は、算出部 40によって算 出された半田材の粘度を出力する手段である。
[0078] 制御部 60は、赤外分光計測部 10から送られてくるアナログ信号 (赤外線強度)を 処理するブロックであり、該アナログ信号をデジタル信号に変換する AZD (Analog t o Digital)コンバータと、該デジタル信号に基づいてデータ処理を行うコンピュータと によって構成される。さらに、制御部 60は、上記各部の制御を行う。
[0079] ここで、上記半田材の粘度を算出する際には、半田材の特徴量 Aが求められる。上 記特徴量 Aは、上述したように、上記第一強度から、検査対象の半田材における上 記特定波数の第一赤外線吸光度を求め、上記第二強度から、比較対象の半田材に おける上記特定波数の第二赤外線吸光度とを求め、上記第一赤外線吸光度と上記 第二赤外線吸光度とから算出される。
[0080] これにより、上記特徴量 Aは、上記検査対象の半田材の特定波数の赤外線吸収度 と、比較対象の半田材の特定波数の赤外線吸収度との相違度を示したものとなる。こ こで、半田材におけるカルボン酸、カルボン酸塩の含有度に応じて、該半田材にお ける特定波数の赤外線の吸収量は変化し、該半田材を反射する特定波数の赤外線 の強度、すなわち半田材における上記特定波数の赤外線吸光度は変化し、これに 伴って上記特徴量 Aも変化する。
[0081] したがって、半田材検査装置のオペレータは、特徴量 Aを参照することによって、検 查対象の半田材に含有しているカルボン酸、カルボン酸塩の含有度を知ることがで き、検査対象の半田材の劣化度を検査できる。
[0082] また、上記構成において、光源と半田材との間、または、半田材と強度検出手段と の間に、赤外線のみを透過させる光学フィルタを設ければ、強度検出手段は、半田 材から反射する赤外線を検出することが可能となる。
[0083] 以下、本実施形態の半田材検査装置の実施例を説明する。
[0084] 〔実施例 2〕
本実施例の半田材検査装置 100は、測定物となる半田材に対して光を照射し、そ の反射光における特定波数の赤外線強度を検出する手段として赤外分光計測部 10 を有している。まずは、赤外分光計測部 10の一構成例を図 10を参照して説明する。
[0085] 図 10に示すように、赤外分光計測部 10は、光源 11、バンドパスフィルタ 12、プレー ト 13、光電変換器 (強度検出手段) 14を備えている。赤外分光計測部 10において、 測定物となる半田材 16はプレート 13上に載置される。また、半田材 16は、前記比較 対象または検査対象の半田材に該当するものであり、照射された赤外線を反射する
[0086] 光源 11は、プレート 13上の半田材 16の方向に向けて光を照射するランプであり、 例えば、グローバランプ、セラミック光源、キセノンランプ、 PbSnTeレーザなどが使用さ れる。
[0087] バンドパスフィルタ 12は、プレート 12上の半田材 13と光電変^ ^14との間に配置 されている光学フィルタである。このバンドパスフィルタ 12は、特定波数の赤外線の みを透過するものである。なお、特定波数は、上述の実施例 1で説明したものと同様 であり、カルボン酸、カルボン酸塩のうちの少なくとも一つの赤外線吸収が認められる 波数である。
[0088] 光電変 14は、入射する赤外線の強度を検出する。さら〖こ、光電変 14は、 検出した赤外線の強度を示すアナログ信号を生成し、該アナログ信号を制御部 60へ 送信する。この光電変換器 14の例としては、例えば、 MCT (光導電素子, HgCdTe) 、焦電素子、サーモノィルなど (ただし焦電素子の場合はチヨツバやパルス光源が必 要になる)を用いたデバイスが挙げられる。なお、光電変換器 14は、プレート 13上の 半田材 16から反射する赤外線の光軸上に位置するように設けられている。
[0089] この半田材検查装置 100によれば、制御部 60のコンピュータにおいて処理される デジタル信号は、半田材 16から反射する注目波数の赤外線の強度を示したデータ となる。
[0090] よって、半田材検査装置 100において、比較対象の半田材 16をプレート 13に配し て、この半田材 16に特定波数の赤外線を照射することによって、比較対象の半田材 16を反射する赤外線の強度 (第二強度)を光電変換器 14に検出させ、その後、検査 対象の半田材 16をプレート 13上に配して、同様の作業で赤外線の強度 (第一強度) を検出させればよい。これにより、制御部 60には、比較対象の半田材 16を反射する 赤外線の強度を示すデータと、検査対象の半田材 16を反射する赤外線の強度を示 すデータとが順次伝達されることとなる。
[0091] そして、制御部 60が、上記各強度に基づき、検査対象における特定波数の赤外線 の吸光度 (第一赤外線吸光度)と、比較対象における特定波数の赤外線の吸光度( 第二赤外線吸光度)とを求める。さらに、制御部 60が、比較対象における注目波数 の赤外線の吸光度と検査対象における注目波数の赤外線の吸光度とか検量線方程 式によって検査対象の粘度を求めることができる。
[0092] また、図 1に示すように、半田材検査装置 100において、制御部 60に記憶部 30を 接続させる構成とすれば、予め、比較対象の半田材を反射する赤外線の強度のみを 検出し、この強度を示すデータを記憶部 30に保存させておくことができる。これにより 、複数の検査対象の半田材に対して連続して検査する場合であっても、比較対象の 半田材を反射する赤外線の強度の検出は一度だけで済ませることが可能である。
[0093] 上記半田材検査装置 100は、実際に半田材の粘度測定を行う前に、半田材の粘 度を算出するために用いる初期ノ メータの設定を行う必要がある。先ずは、この設 定時シーケンスを図 11を参照して説明する。
[0094] 図 11に示す設定時シーケンスでは、先ずは、粘度が既知の値である 3種類の半田 材サンプル (サンプル 1〜3)について赤外分光計測部 10によって特定波数の赤外 線に対する吸収度の計測を行う(S1, S3, S5)。この時、 3種類のサンプルは、それ ぞれの粘度は異なる(劣化度が異なる)が同一種類の半田材であり、かつサンプルの 一つについては新品の半田材を用いる。さらに、上記サンプル 1〜3においてはその 粘度が既知であるため、その粘度を入力部 20を介して入力する(S2, S4, S6)。
[0095] 上記 SI, S3, S5のステップによって計測された赤外線吸収度を、上述した(2)〜( 4)式の何れかに代入することにより、 3種類の特徴量 Aを求めることができる。さら〖こ、 特徴量 Aと上記 S2, S4, S6のステップにおいて入力された半田材の粘度を上述し た(1)式に代入することにより、 3つの検量線方程式を連立させることができる。この 連立方程式は算出部 40によって解かれ、これにより上記(1)式に含まれるパラメータ a〜cが算出される(S7)。すなわち、上記 S7では、サンプル 1〜3の半田材に力かる 検量線方程式が算出される。 [0096] 上記 S7で算出された検量線方程式のパラメータ a〜cと、新品サンプルに対する赤 外線吸収度の計測値とは、その後の半田材の粘度計測工程において使用されるた め、記憶部 30に格納される。以上が、実際の半田材の粘度測定を行う前に実行され る設定時シーケンスである。
[0097] 次に、粘度が未知の値である半田材サンプルについて、赤外分光計測部 10による 特定波数の赤外線に対する吸収度の計測結果から、その粘度を求める稼動時シー ケンスを図 12を参照して説明する。
[0098] 図 12に示す稼動時シーケンスでは、先ずは、粘度が未知の値である半田材サンプ ル (未知サンプル)について赤外分光計測部 10によって特定波数の赤外線に対する 吸収度の計測を行う(Sl l)。この時、上記未知サンプルにおける半田材は、上述し た設定時シーケンスにお 、て検量線方程式が算出(特定)されて 、る。
[0099] 上記 S11にて計測された未知サンプルの赤外線吸収度は算出部 40に送られ、算 出部 40において未知サンプルの粘度が算出される。すなわち、未知サンプルの赤 外線吸収度と、記憶部 30に記憶されている新品サンプルの赤外線吸収度とから、上 述した(2)〜(4)式の何れかを用いて未知サンプルの特徴量 Aが求められ、この特 徴量 Aをパラメータ a〜cの特定された検量線方程式 (すなわち(1)式)に代入するこ とによって未知サンプルの粘度が求められる(S 12)。
[0100] 上記 S12において求められた未知サンプルの粘度は、ー且記憶部 30に記憶され( S13)、その後、制御部 60からの指示によって記憶部 30から読み出されて(S14)、 出力部 50において出力される(S15)。
[0101] 尚、本実施の形態において、赤外分光計測部 10の構成は上記図 10の例に限定さ れるものではなぐ図 13に示すような構成とすることも可能である。
[0102] 図 13の半田材検査装置 100では、プレート 13には、一方の面側と他方の面側との 間で相互に光を透過させる透光領域 (ZnSe等) 13aが含まれている。そして、半田材 16は、プレート 13における一方の面側の透光領域 13a上に配置される。
[0103] さらに、プレート 13における他方の面側に対向する位置に、光源 11、バンドパスフ ィルタ 12、光電変 14が配され、さらに、ミラー 17· 18が配される。具体的には、 光源 11の光軸上に、光源 11からの光の進行方向に沿ってミラー 17を配置する。そ して、ミラー 17は、光源 11から照射される光を透光領域 13aの方向へ反射するように 設置される。さらに、ミラー 18は、透光領域 13aからの光を光電変 14の方向へ 反射するように配置される。
[0104] また、図 10や図 13に示した半田材検査装置 100は、プリント基板の印刷装置 200 の近傍に備えられることにより、インライン分析用に変形することも可能である。すな わち、上記半田材検査装置 100は、プリント基板の生産ラインにおける印刷工程で 使用されて 、る半田材の劣化度をインライン分析するために用いることが可能である
[0105] 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなぐ請求項に示した範囲で 種々の変更が可能であり、上述した実施形態において開示された各技術的手段を 適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
[0106] なお、上記実施例の制御部 60は、 CPUなどの演算手段が、 ROM (Read Only Me mory)や RAMなどの記憶手段に記憶されたプログラムを実行し、キーボードなどの 入力手段、ディスプレイなどの出力手段、あるいは、インターフェース回路などの通信 手段を制御することにより実現することができる。したがって、これらの手段を有するコ ンピュータが、上記プログラムを記録した記録媒体を読み取り、当該プログラムを実行 するだけで、制御部 60の各種機能および各種処理を実現することができる。また、上 記プログラムをリムーバブルな記録媒体に記録することにより、任意のコンピュータ上 で上記の各種機能および各種処理を実現することができる。
[0107] この記録媒体としては、マイクロコンピュータで処理を行うために図示しないメモリ、 例えば ROMのようなものがプログラムメディアであっても良いし、また、図示していな V、が外部記憶装置としてプログラム読取り装置が設けられ、そこに記録媒体を挿入す ることにより読取り可能なプログラムメディアであっても良い。
[0108] また、何れの場合でも、格納されているプログラムは、マイクロプロセッサがアクセス して実行される構成であることが好ましい。さらに、プログラムを読み出し、読み出され たプログラムは、マイクロコンピュータのプログラム記憶エリアにダウンロードされて、そ のプログラムが実行される方式であることが好ましい。なお、このダウンロード用のプロ グラムは予め本体装置に格納されて 、るものとする。 [0109] また、上記プログラムメディアとしては、本体と分離可能に構成される記録媒体であ り、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フレキシブルディスクやハードデイス ク等の磁気ディスクや CDZMOZMDZDVD等のディスクのディスク系、 icカード( メモリカードを含む)等のカード系、あるいはマスク ROM、 EPROM (Erasable Progra mmable Read Only Memory)、 EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read
Only Memory)、フラッシュ ROM等による半導体メモリを含めた固定的にプログラムを 担持する記録媒体等がある。
[0110] また、インターネットを含む通信ネットワークを接続可能なシステム構成であれば、 通信ネットワーク力 プログラムをダウンロードするように流動的にプログラムを担持す る記録媒体であることが好まし 、。
[0111] さらに、このように通信ネットワーク力もプログラムをダウンロードする場合には、その ダウンロード用のプログラムは予め本体装置に格納しておくか、あるいは別な記録媒 体力 インストールされるものであることが好ましい。
[0112] 以上のように、本発明の半田材検査方法は、本発明の半田材検査方法は、検査対 象の半田材に光を照射することによって該検査対象の半田材から反射する特定波数 の赤外線の第一強度を検出する検出工程と、上記検出された第一強度に基づき、上 記検査対象の半田材の粘度を検査する検査工程と、を含む。
[0113] あるいは、本発明の半田材検査方法は、検査対象の半田材に光を照射することに よって該検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出する 第一検出工程と、比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の 半田材力 反射する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する第二検出工程と 、上記検出された第一および第二強度に基づき、上記検査対象の半田材の粘度を 検査する検査工程と、を含む。
[0114] 良質な半田材は、低粘度、低酸化度、高還元力であり、半田材が劣化すると、粘度 Z酸ィ匕度が高くなり、還元力が低くなることが知られている。したがって、半田材の劣 化度は、該半田材の粘度、酸化度、還元力の少なくとも 1項目力 判断することがで きる。
[0115] ここで、本願の発明者らは、従来技術とは異なる手法であって、半田材の粘度を分 析できる手法を検討した。そして、本願の発明者らは、鋭意工夫の結果、赤外線分光 法を用いると、半田材の粘度を分析することができる事を知見した。
[0116] 以下、赤外線分光法によって、半田材の粘度を分析できる理由について詳細に説 明する。
[0117] 半田材を使用し続け、また、半田材を外気にさらし続けると、半田材においては、含 有金属が酸化し、含有する酸 (例えば、カルボン酸)が塩に変化する。つまり、半田材 を使用し、または、外気にさらし続けると、該半田材においては、含有金属酸化物が 増加し、酸の含有量が減少し、塩の含有量が増加することとなる。
[0118] そして、この金属酸ィ匕物の増加によって、半田材の酸ィ匕度が高くなり、塩の増加に よって半田材の粘度が高くなり、酸の含有量の減少によって半田材の還元力が低下 する。
[0119] したがって、検査対象の半田材において、酸および塩の含有度を分析できれば、 該半田材の粘度を検査することができ、ひいては半田材の劣化度を検査できる。つ まり、半田材における酸の含有度、塩の含有度は、半田材の劣化度を示すものであ る。
[0120] ここで、本発明者らは、赤外線分光法によれば、酸、塩の含有度の少なくとも 1項目 を分析することが可能であることに着目し、本発明を実現するに至った。
[0121] 具体的に、本発明においては、検査対象の半田材に光を照射することによって該 検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、比較対象 の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材を反射する上記特 定波数の赤外線の第二強度を検出している。あるいは、第二強度は、予め測定して お!ヽた値を記憶手段に格納しておき、これを用いても良 、。
[0122] ここで、半田材における酸、塩の含有度に応じて、該半田材における特定波数の赤 外線の吸収量は変化し、該半田材を反射する赤外線の特定波数の強度は変化する 。これは、半田材に含まれる酸、塩は、各々において特定されている波数帯域の赤 外線を吸収する性質を有して 、るからである。
[0123] したがって、上記検査対象の半田材を反射する赤外線の特定波数の第一強度と、 比較対象の半田材を反射する赤外線の該特定波数の第二強度とに基づけば、検査 対象の半田材における酸、塩の含有度を分析でき、これにより、検査対象の半田材 の粘度を検査することができる。それゆえ、検査対象の半田材の劣化度を検査できる
[0124] なお、本発明の半田材検査方法において、半田材に照射される光は、上記特定波 数の赤外線そのものであってもよ!/、し、上記特定波数の赤外線を含む光であっても よい。
[0125] なお、以上示した本発明の半田材検査方法によれば、特許文献 2に開示されてい るような滴定作業が不要であるため、特許文献 2の方法よりも作業上の手間を抑制で きる。また、以上示した本発明の半田材検査方法は、紫外線を使わないため、特許 文献 3の方法よりも作業衛生上好ま 、。
[0126] また、以上のように、本発明の半田材検査装置は、検査対象の半田材および比較 対象の半田材に光を照射する光源と、上記光が照射されることによって検査対象の 半田材から反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出する強度検出手段と、比 較対象の半田材に光を照射した時に、該比較対象の半田材力 反射する上記特定 波数の赤外線の第二強度を格納する記憶手段と、上記強度検出手段によって検出 された第一強度、および上記記憶手段に格納されている第二強度とに基づいて、上 記検査対象の半田材の粘度を出力する制御手段と、を含む。
[0127] あるいは、本発明の半田材検査装置は、検査対象の半田材および比較対象の半 田材に光を照射する光源と、上記光が照射されることによって検査対象の半田材か ら反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、上記光が照射されることによつ て比較対象の半田材力 反射する該特定波数の赤外線の第二強度を検出する強度 検出手段と、上記検出された第一および第二強度に基づいて、上記検査対象の半 田材の粘度を出力する制御手段と、を含む。
[0128] 上記構成によれば、強度検出手段は、光源力 光が照射されることによって検査対 象の半田材から反射する特定波数の赤外線の第一強度を検出し、光源から光が照 射されることによって比較対象の半田材力 反射する特定波数の赤外線の第二強度 を検出する。あるいは、第二強度は、予め測定しておいた値を記憶手段に格納して おき、これを用いても良い。 [0129] ここで、半田材における酸、塩の含有度に応じて、該半田材を反射する赤外線の特 定波数の強度は変化する。これは、半田材に含まれる酸、塩は、各々において特定 されて ヽる波数帯域の赤外線を吸収する性質を有して ヽるからである。
[0130] したがって、上記検査対象の半田材を反射する赤外線の特定波数の第一強度と、 比較対象の半田材を反射する赤外線の該特定波数の第二強度とに基づけば、検査 対象の半田材における酸、塩の含有度を求めることができる。ここで、この含有度は、 半田材の劣化度を示すものである。
[0131] そこで、上記構成においては、この含有度を、上記検査対象の半田材の粘度として 出力させる。これにより、この装置の利用者は、出力された粘度を分析でき、検査対 象の半田材の劣化度を検査できる。
[0132] また、本発明の半田材検査方法においては、酸、塩の含有度の少なくとも 1項目を 分析できればよいため、上記特定波数は、半田材に含まれる酸が吸収する赤外線の 波数帯域に含まれる波数であってもよい。そして、上記酸としては、カルボン酸である ことが好ましい。これは、半田材に含まれる酸のうち、含有量の多い酸としてカルボン 酸が挙げられる力 である。
[0133] なお、カルボン酸は、 1665cm―1〜 1730cm_1の赤外線を吸収する性質を有して いる。それゆえ、上記特定波数は、 1665cm―1〜 1730cm_1の範囲に含まれる波数 であることが好ましい。
[0134] さらに、本発明の半田材検査方法においては、酸、塩の含有度の少なくとも 1項目 を分析できればよいため、上記特定波数は、半田材に含まれる塩が吸収する赤外線 の波数帯域に含まれる波数であってもよい。そして、上記塩としては、カルボン酸塩 であることが好ましい。これは、劣化した半田材に含まれる塩のうち、含有量の多い塩 としてはカルボン酸塩が挙げられる力 である。
[0135] なお、カルボン酸塩は、 1270cm―1〜 1430cm_1の赤外線を吸収する性質を有し ている。それゆえ、上記特定波数は、 1270cm―1〜 1430cm_1の範囲に含まれる波 数であることが好ましい。また、カルボン酸塩は、 1500cm一1〜 1650cm_1の赤外線 を吸収する性質を有している。それゆえ、上記特定波数は、 1500cm―1〜 1650cm— 1の範囲に含まれる波数であることが好ましい。 [0136] なお、上記制御手段は、コンピュータによって実現してもよぐこの場合には、上記 制御手段をコンピュータにて実現させる制御プログラム、および、該制御プログラムを 記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、本発明の範疇に入る。
産業上の利用の可能性
[0137] 本発明の半田材検査方法、半田材検査装置は、プリント基板の生産ラインにおける 印刷工程で使用されるペースト状の半田材を検査する方法、装置として好適である 1S このペースト状の半田材に限定されず、周知の半田材全般に広く適用可能であ る。

Claims

請求の範囲
[1] 検査対象の半田材に光を照射することによって該検査対象の半田材から反射する 特定波数の赤外線の第一強度を検出する検出工程と、
上記検出された第一強度に基づき、上記検査対象の半田材の粘度を検査する検 查工程と、
を含むことを特徴とする半田材検査方法。
[2] 検査対象の半田材に光を照射することによって該検査対象の半田材から反射する 特定波数の赤外線の第一強度を検出する第一検出工程と、
比較対象の半田材に上記光を照射することによって該比較対象の半田材力 反射 する上記特定波数の赤外線の第二強度を検出する第二検出工程と、
上記検出された第一および第二強度に基づき、上記検査対象の半田材の粘度を 検査する検査工程と、
を含むことを特徴とする半田材検査方法。
[3] 上記検査工程においては、
上記第一強度に基づき、上記検査対象の半田材における上記特定波数の第一赤 外線吸光度を求め、
上記第二強度に基づき、上記比較対象の半田材における上記特定波数の第二赤 外線吸光度を求め、
上記第二赤外線吸光度に基づいて特定される検量線方程式に、上記第一赤外線 吸光度を代入することによって上記検査対象の半田材の粘度を算出することを特徴 とする請求項 2に記載の半田材検査方法。
[4] 上記特定波数は、 1270cm―1〜 1430cm_1の範囲に含まれる波数であることを特 徴とする請求項 1ないし 3の何れかに記載の半田材検査方法。
[5] 上記特定波数は、 1500cm―1〜 1650cm_1の範囲に含まれる波数であることを特 徴とする請求項 1ないし 3の何れかに記載の半田材検査方法。
[6] 上記特定波数は、 1665cm―1〜 1730cm_1の範囲に含まれる波数であることを特 徴とする請求項 1ないし 3の何れかに記載の半田材検査方法。
[7] 上記特定波数は、半田材に含まれる塩が吸収する赤外線の波数帯域に含まれる 波数であることを特徴とする請求項 1ないし 3の何れかに記載の半田材検査方法。
[8] 上記特定波数は、半田材に含まれる酸が吸収する赤外線の波数帯域に含まれる 波数であることを特徴とする請求項 1ないし 3の何れかに記載の半田材検査方法。
[9] 上記塩は、カルボン酸塩であることを特徴とする請求項 7に記載の半田材検査方法
[10] 上記酸は、カルボン酸であることを特徴とする請求項 8に記載の半田材検査方法。
[11] 検査対象の半田材および比較対象の半田材に光を照射する光源と、
上記光が照射されることによって検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外 線の第一強度を検出する強度検出手段と、
比較対象の半田材に光を照射した時に、該比較対象の半田材力 反射する上記 特定波数の赤外線の第二強度を格納する記憶手段と、
上記強度検出手段によって検出された第一強度、および上記記憶手段に格納され ている第二強度とに基づいて、上記検査対象の半田材の粘度を出力する制御手段 と、
を含むことを特徴とする半田材検査装置。
[12] 検査対象の半田材および比較対象の半田材に光を照射する光源と、
上記光が照射されることによって検査対象の半田材力 反射する特定波数の赤外 線の第一強度を検出し、上記光が照射されることによって比較対象の半田材力 反 射する該特定波数の赤外線の第二強度を検出する強度検出手段と、
上記検出された第一および第二強度に基づいて、上記検査対象の半田材の粘度 を出力する制御手段と、
を含むことを特徴とする半田材検査装置。
[13] 上記制御手段は、
上記第一強度に基づき、上記検査対象の半田材における上記特定波数の第一赤 外線吸光度を求め、
上記第二強度に基づき、上記比較対象の半田材における上記特定波数の第二赤 外線吸光度を求め、
上記第二赤外線吸光度に基づいて特定される検量線方程式に、上記第一赤外線 吸光度を代入することによって上記検査対象の半田材の粘度を算出することを特徴 とする請求項 12に記載の半田材検査装置。
[14] 半田材検査装置の制御プログラムであって、請求項 11および 12に記載の制御手 段における機能をコンピュータで実現する制御プログラム。
[15] 請求項 14に記載の制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒 体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008116365A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Omron Corp 評価指標算出装置、評価装置、評価指標算出方法、評価指標算出装置制御プログラム、および該プログラムを記録した記録媒体

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63293468A (ja) * 1987-05-27 1988-11-30 Hitachi Cable Ltd 半田ぬれ性試験方法
JPH03108639A (ja) * 1989-09-22 1991-05-08 Nippon Steel Corp 電磁鋼板の内部酸化層生成量の簡易迅速推定法
JPH0658890A (ja) * 1992-08-05 1994-03-04 Hitachi Ltd はんだ濡れ性評価方法とその装置
JPH09243556A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Sharp Corp 金属酸化物の検査装置及びその検査方法
JPH1082737A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 半田材の表面酸化度の評価方法
JP2001156435A (ja) * 1999-11-29 2001-06-08 Ricoh Co Ltd クリームはんだ印刷機
JP2002299399A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Seiko Epson Corp 酸化膜評価方法と評価装置
JP2004077469A (ja) * 1994-02-25 2004-03-11 Hitachi Ltd 材料の劣化度測定システムおよび測定装置
JP2004339583A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Sony Corp 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63293468A (ja) * 1987-05-27 1988-11-30 Hitachi Cable Ltd 半田ぬれ性試験方法
JPH03108639A (ja) * 1989-09-22 1991-05-08 Nippon Steel Corp 電磁鋼板の内部酸化層生成量の簡易迅速推定法
JPH0658890A (ja) * 1992-08-05 1994-03-04 Hitachi Ltd はんだ濡れ性評価方法とその装置
JP2004077469A (ja) * 1994-02-25 2004-03-11 Hitachi Ltd 材料の劣化度測定システムおよび測定装置
JPH09243556A (ja) * 1996-03-11 1997-09-19 Sharp Corp 金属酸化物の検査装置及びその検査方法
JPH1082737A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 半田材の表面酸化度の評価方法
JP2001156435A (ja) * 1999-11-29 2001-06-08 Ricoh Co Ltd クリームはんだ印刷機
JP2002299399A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Seiko Epson Corp 酸化膜評価方法と評価装置
JP2004339583A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Sony Corp 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造

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