[go: up one dir, main page]

WO2007003489A1 - Method for producing a structured parylene coating, and corresponding structured parylene coating - Google Patents

Method for producing a structured parylene coating, and corresponding structured parylene coating Download PDF

Info

Publication number
WO2007003489A1
WO2007003489A1 PCT/EP2006/063183 EP2006063183W WO2007003489A1 WO 2007003489 A1 WO2007003489 A1 WO 2007003489A1 EP 2006063183 W EP2006063183 W EP 2006063183W WO 2007003489 A1 WO2007003489 A1 WO 2007003489A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
structured
parylene
parylene coating
coating
Prior art date
Application number
PCT/EP2006/063183
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Manfred Fuchs
Karsten Heuser
Ralph Pätzold
Markus Schild
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Aktiengesellschaft filed Critical Siemens Aktiengesellschaft
Publication of WO2007003489A1 publication Critical patent/WO2007003489A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/30—Coatings
    • H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/805—Coatings

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a structured coating with parylene.
  • the invention relates to a method for producing a structured coating by means of parylene C, which occurs by adjusting the temperature of the substrate for the structured deposition of the parylene.
  • Parylene, and especially parylene C has been shown to have one of the lowest permeation rates for water vapor with respect to organic layers.
  • Parylene is the name of a completely linear, semi-crystalline and uncrosslinked polymer group. Since the discovery of a manufacturing process in the mid-20th century, this family of polymers has been growing ever larger. Although the various groups have different properties, the four industrially used types of pa- rylene have a geometry-compliant substrate coating without air inclusions. Parylen N
  • Parylene C (chloro-poly-para-xylylene) is the variant most used for coatings. It has a chloroatom on the benzene ring compared to parylene N.
  • parylene C compared to parylene N is much faster, but the trench coating is not so good.
  • the melting point of parylene C is the lowest of the parylene species mentioned above.
  • the parylene coating is carried out in a vacuum coating plant by means of a CVD process (chemical vapor deposition process) (see FIG. 1).
  • the system has in principle three different temperature and pressure ranges, which are interconnected.
  • a cold trap in which the substrate is located on a substrate holder, followed by a vacuum pump is installed.
  • parylene C is applied uniformly and conformally and is thus also suitable for 3D structures.
  • the substrate completely coated first and then removed the coating at defined locations.
  • This removal can take place by various methods, for example by etching away by a plasma system or by removal of the parylene by means of laser ablation.
  • the most used method is by means of structuring by shadow masks, here is the
  • Disadvantage shows that during the coating with parylene a film is produced which covers the mask and the substrate and thus also bonds.
  • the present invention teaches that a method for producing a structured parylene coating on a substrate is provided, which comprises the steps:
  • the differential adjustability of the temperature of the substrate holder in the method of the present invention provides the advantage of a structured coating since the coating with parylene on a substrate is highly dependent on the temperature of the substrate.
  • the growth rate of a parylene layer increase by more than an order of magnitude. If, for example, the substrate is cooled via the substrate holder, but defined subregions of the substrate are heated, for example, by means of a heating wire, then it can be achieved that only the defined cooler regions of the substrate are coated with parylene.
  • the geometry of a recess on the component to be coated can be optimally controlled by a suitable choice of the substrate temperature.
  • the substrate temperature of the substrate holder is differentially adjustable in previously defined regions by means of at least one heating wire.
  • the parylene coating of the present invention takes place in previously defined areas and there is no formation of a spoiler edge between the coated and uncoated area.
  • the Sub- strattemperatur of the substrate holder in a predefined range between -100 and +100 0 0 C C is in the method for producing a structured parylene coating on a substrate.
  • Substrate temperature of the substrate holder is preferably in a range between -2O 0 C and + 2O 0 C.
  • the structured parylene coating corresponds to an encapsulation.
  • the method for encapsulating at least one x-ray converter is used. This has the advantage that sensitive electronic and optical components can be inexpensively and easily coated.
  • the substrate comprises at least one printed circuit board.
  • the photodetectors embedded in the substrate are electrically contacted after the encapsulation.
  • Heating wire is contacted by means of an adhesive film on the substrate. This has the advantage that in the method of the present invention, the heating wire on the substrate can be easily attached and removed.
  • At least one metal line is applied to the substrate by means of a shadow mask.
  • edge regions between a structured parylene coating and an uncoated region are coated by means of a metal line.
  • parylene preferably a parylene C comprises.
  • the structured parylene coating by means of a CVD (chemical vapor deposition) process takes place.
  • CVD chemical vapor deposition
  • the structured parylene coating takes place by means of a VDP polymerization (vapor deposition polymerization).
  • the structured parylene coating takes place by means of a PVD process (Physical Vapor Deposition Process).
  • the structured parylene coating for encapsulating at least one x-ray converter by means of a reflective metal layer and parylene C multilayer system.
  • the structured parylene coating is used for encapsulating at least one printed circuit board and / or one electronic component.
  • the present invention teaches a structured par- rylene coating applied to a substrate, wherein the patterned parylene coating has areas of variable thickness and wherein the substrate has areas that are uncoated.
  • the substrate comprises a circuit board. This has the advantage that the present invention can be used in many ways.
  • the substrate comprises at least one X-ray converter. This has the advantage that the present invention can be used in many ways. According to another aspect of the present invention, it is preferable that the substrate comprises at least one photodetector. This has the advantage that the present invention can be used in many ways.
  • the structured parylene coating comprises parylene C. This has the advantage that the present invention can be used in many ways and produced inexpensively.
  • the substrate is electrically contactable in an uncoated area. This results in the advantage that the present invention can be used in an application-specific manner.
  • the structured parylene coating is used for encapsulating at least one printed circuit board and / or one electronic component and / or one X-ray converter. This has the advantage that the present invention can be used in many ways.
  • FIG. 1 shows a schematic structure of a prior art parylene coating vacuum coating system.
  • FIG. 1a shows a schematic structure of a preferred embodiment of a vacuum coating system for coating with parylene, wherein a cooling device or a heating device is mounted on the substrate.
  • FIG. 2 shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and provided with a heating device or cooling device.
  • FIG. 3 shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and having a
  • Cooling or heating device is provided after it has been coated with parylene.
  • FIG. 4 shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and provided with a cooling or heating device after the electrical contacting has been effected by means of a metal contact.
  • FIG. Figure 5 shows a schematic plan view of a substrate which has been coated with parylene, with the vacant locations heated.
  • FIG. Fig. 6 shows a schematic plan view of a substrate which has been coated with parylene, wherein the coated sites have been cooled.
  • FIG. 7 shows a schematic side view of a structured parylene coating applied to a substrate.
  • FIG. 1 shows a schematic structure of a prior art parylene coating vacuum coating system.
  • a coating system is shown which has a vaporization or evaporation section in its first region, a second region which serves for the pyrolysis of the parylene and a third region which serves for the polymerization of the parylene.
  • the polymerization section is adjoined by a cold trap, which has a substrate holder together with the substrate introduced, and a vacuum pump, which ensures a corresponding vacuum.
  • the first section of the vaporization or evaporation section contains the unsublimed powdery ground substance of the parylene. At temperatures around 16O 0 C, at a pressure of 10 ⁇ 3 bar, the powder vaporizes and enters the second section, the pyrolysis.
  • the sublimate is split at a temperature of 6 655 00 00 CC and a proteinaceous DDrruucckk of about 5 ⁇ 10 4 bar into two reactive monomers.
  • the deposition of the parylene on the substrate surfaces by polymerization of the monomers takes place at room temperature in the third section (recipient).
  • FIG. 1a shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and provided with a heating device or a cooling device.
  • a coating system is shown, which has a vaporization or evaporation section in its first region, a second region, which serves for the pyrolysis of the parylene, and a third region, which serves to polymerize the parylene.
  • the polymerization section is adjoined by a cold trap which has a substrate holder together with a substrate introduced, and a vacuum pump which ensures a corresponding vacuum.
  • the first section of the vaporization or evaporation section contains the unsublimated powdery parent of the parylene. At temperatures around 16O 0 C, at a pressure of 10 ⁇ 3 bar, the powder vaporizes and enters the second section, the pyrolysis.
  • the sublimate is split into two bar reactive monomers at a temperature of 00 CC aanndd 6655OO eeiinneemm ssaammpplleess "of about 5 x 10. 4
  • the deposition of the parylene on the substrate surfaces by polymerization of the monomers takes place at room temperature in the third section (recipient).
  • the substrate holder is provided on its upper or lower side with a heating or cooling device. provided device which is in thermal contact with the substrate holder.
  • the heating or cooling device is attached directly to the top or bottom of the substrate by means of an adhesive film or other adhesive.
  • the geometry of the heating or cooling device can be formed as desired and designed for the corresponding application purpose.
  • the substrate temperature of the heated substrate holder or the substrate can be in a range between-100 0 C and + 100 0 C, preferably in a range between - 2O 0 C and + 2O 0 C.
  • any basic structure of an electronic component such as a printed circuit board can be used, wherein in the substrate an electronic
  • Component such as a photodetector or an X-ray converter can be embedded.
  • FIG. 2 shows a schematic plan view of an electronic component 22, such as a photodetector or an X-ray converter, which is applied or embedded on a substrate 21 and wherein a heater 23 or a cooling device 23 is applied to the surface of the substrate 21 facing away from the substrate holder.
  • an electronic component 22 such as a photodetector or an X-ray converter
  • heating device 23 or cooling device 23 may be located on the side facing the substrate holder 10.
  • the heater 23 or cooling device 23 serves to achieve a corresponding growth rate of the parylene on previously defined regions of the substrate. This results in a higher temperature on a cooled substrate area Growth rate and better adhesion of parylene than on a heated part where no parylene coating occurs.
  • FIG. 3 shows a schematic plan view of an electronic component 32, such as a photodetector or an X-ray converter, which is applied or embedded on a substrate 31 and provided with a heater 33, such as a heating wire, after being coated with parylene.
  • an electronic component 32 such as a photodetector or an X-ray converter
  • a heater 33 such as a heating wire
  • the electronic component 32 and the substrate 31 have been coated with parylene. Whereas, the area of the substrate heated by the heater 33 has not been coated.
  • FIG. 4 shows a schematic plan view of an electronic component 42, such as a photodetector or an X-ray converter, which is applied or embedded on a substrate 41 and provided with a cooling or heating device 33 after the electrical contact is effected by means of a metal contact 43 is. Due to the cooling or heating device 33, the absorption coefficient of parylene and thus its growth rate on the substrate 41 can be controlled. This results in the advantage that the applied on the substrate 41 parylene, due to the temperature gradient between the heated and unheated area on the substrate, assumes a uniformly rising shape that does not form tear-off edges.
  • an electronic component 42 such as a photodetector or an X-ray converter
  • a metal line is applied in the uncoated area by means of a shadow mask, whereby the areas where the parylene layer is thinned are co-coated.
  • FIG. Figure 5 shows a schematic plan view of one embodiment of a coating of parylene on a substrate 11 which has been coated with parylene, with the vacancies 52 heated.
  • the adsorption coefficient of parylene, and hence the growth rate of a parylene layer on the substrate 11, is temperature-dependent, thus resulting in no coating of parylene in the heated regions 52 on the substrate 11.
  • FIG. Fig. 6 shows an embodiment of a schematic plan view of a substrate 11 which has been coated with parylene, wherein the coated areas 62 have been cooled.
  • the adsorption coefficient of parylene and thus the growth rate of a parylene layer on the substrate 11 are temperature-dependent. dependent, with which there is no coating of parylene in the warmer areas 61 on the substrate 11.
  • FIG. 7 shows a schematic side view of a structured parylene coating 70 applied to a substrate 71.
  • the substrate 71 may be a printed circuit board and / or an X-ray converter and / or a photodetector.
  • the structured parylene coating 70 which is applied to a substrate 71, has areas with variable layer thickness 72 and also areas 73 on the substrate 71 which are uncoated.
  • the structured parylene coating 70 can be produced by means of the previously described method according to claims 1 to 19.
  • the structuring of the parylene coating 70 results from the application of a heating wire and / or cooling in predefined regions of the substrate 71. As a result, the parylene does not deposit on the substrate 71 as a result of the heating.
  • the parylene coating 70 adheres to the substrate 71 in areas where the substrate 71 is cooled.
  • the corresponding cooling and heating areas on the parylene result in a desired structuring.
  • the structured parylene coating in the uncoated region 73 has no tear-off edge.
  • the patterned parylene coating 70 is electrically contactable in an uncoated region 73 according to the preceding ones.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

The invention relates to a method for producing a structured parylene coating on a substrate, comprising the following steps: vaporizing parylene; pyrolyzing the vaporized parylene; polymerizing the pyrolyzed parylene; cooling the polymerized parylene, and; depositing the cooled parylene onto the substrate. The invention is characterized by the setting of the temperature of the substrate for the structured deposition of parylene. The invention is advantageous in that the method makes it possible to anticorrosively encapsulate, for example, X-ray converters and enables an easy electrical contacting by means of subsequent metal contacts.

Description

Beschreibungdescription

Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylen- Beschichtung und strukturierte Parylen-BeschichtungProcess for producing a structured parylene coating and structured parylene coating

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Beschichtung mit Parylen. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Beschichtung mittels Parylen C, wobei es durch Einstellen der Temperatur des Substrats zur strukturierten Abscheidung des Parylens kommt.The present invention relates to a method for producing a structured coating with parylene. In particular, the invention relates to a method for producing a structured coating by means of parylene C, which occurs by adjusting the temperature of the substrate for the structured deposition of the parylene.

Um bei elektronischen, optischen oder medizinischen Bauteilen eine möglichst lange Funktionalität zu erreichen, werden entsprechende Schutzschichten auf den eingesetzten Systemen benötigt .In order to achieve the longest possible functionality in the case of electronic, optical or medical components, corresponding protective layers are required on the systems used.

Dazu werden heutzutage in großem Umfang Beschichtungen mit Parylen als sogenannte Antikorrosionsschichten verwendet.For this purpose, coatings with parylene are widely used today as so-called anti-corrosion layers.

Dabei besitzt Parylen und insbesondere Parylen C nachgewiesenermaßen eine der geringsten Permeationsraten für Wasserdampf in Bezug auf organische Schichten.Parylene, and especially parylene C, has been shown to have one of the lowest permeation rates for water vapor with respect to organic layers.

Parylen ist die Bezeichnung einer vollständig linearen, teilkristallinen und unvernetzten Polymergruppe. Seit der Entdeckung eines Herstellungsverfahrens in der Mitte des 20. Jahrhunderts hat sich diese Polymerfamilie stets vergrößert. Die verschiedenen Gruppen besitzen zwar unterschiedliche Eigenschaften, jedoch weisen die vier industriell eingesetzten Pa- rylenarten eine geometriekonforme Substratbeschichtung ohne Lufteinschlüsse auf. Parylen NParylene is the name of a completely linear, semi-crystalline and uncrosslinked polymer group. Since the discovery of a manufacturing process in the mid-20th century, this family of polymers has been growing ever larger. Although the various groups have different properties, the four industrially used types of pa- rylene have a geometry-compliant substrate coating without air inclusions. Parylen N

Figure imgf000004_0002
Figure imgf000004_0001
Figure imgf000004_0002
Figure imgf000004_0001

ParySen F Parylen DParySen F Parylen D

Figure imgf000004_0003
Figure imgf000004_0003

Parylen C (Chloro-poly-para-Xylylen) ist die für Beschichtun- gen am meisten verwendete Variante. Sie besitzt gegenüber Parylen N ein Chloroatom am Benzolring.Parylene C (chloro-poly-para-xylylene) is the variant most used for coatings. It has a chloroatom on the benzene ring compared to parylene N.

Dies führt zu einer guten Kombination von mechanischen und elektrischen Eigenschaften, sowie einer sehr geringen Permeabilität gegenüber Feuchtigkeit und korrosiven Gasen.This leads to a good combination of mechanical and electrical properties, as well as a very low permeability to moisture and corrosive gases.

Zwar erfolgt die Abscheidung von Parylen C gegenüber Parylen N wesentlich schneller, jedoch ist die Grabenbeschichtung nicht so gut. Mit 29O0C ist der Schmelzpunkt von Parylen C der niedrigste der oben erwähnten Parylenarten.Although the deposition of parylene C compared to parylene N is much faster, but the trench coating is not so good. With 29O 0 C, the melting point of parylene C is the lowest of the parylene species mentioned above.

Im Stand der Technik erfolgt die Parylenbeschichtung in einer Vakuumbeschichtungsanlage mittels eines CVD-Verfahrens (Chemical Vapor Deposition-Verfahren; chemisches Dampfabschei- dungs-Verfahren) (siehe Fig. 1) . Dabei besitzt die Anlage prinzipiell drei unterschiedliche Temperatur- und Druckbereiche, welche miteinander verbunden sind. Nach dem dritten Ab- schnitt ist eine Kühlfalle, in welcher sich das Substrat auf einem Substrathalter befindet, und darauf folgend eine Vakuumpumpe installiert. Mittels des CVD-Prozesses wird Parylen C gleichförmig und konform aufgebracht und ist somit auch für 3D-Strukturen geeignet .In the prior art, the parylene coating is carried out in a vacuum coating plant by means of a CVD process (chemical vapor deposition process) (see FIG. 1). The system has in principle three different temperature and pressure ranges, which are interconnected. After the third section, a cold trap in which the substrate is located on a substrate holder, followed by a vacuum pump is installed. By means of the CVD process, parylene C is applied uniformly and conformally and is thus also suitable for 3D structures.

Während für viele Anwendungen dieses vollständig dreidimensionale Wachstum von großem Vorteil ist, existieren Anwendungen, wo ein strukturierter Auftrag erwünscht ist.While for many applications this fully three-dimensional growth is of great benefit, there are applications where a structured job is desired.

So sind beispielsweise die Kontaktierungen einer Leiterplatte von Beschichtungen frei zu halten um ein Anbringen der elektrischen Zuleitungen zu ermöglichen.For example, to keep the contacts of a circuit board of coatings free to allow attachment of the electrical leads.

Bislang steht kein technisch relevantes Verfahren zur direk- ten Strukturierung von Parylen zur Verfügung. Somit wird imSo far, no technically relevant process for the direct structuring of parylene is available. Thus, in the

Stand der Technik das Substrat zunächst vollständig beschichtet und anschließend die Beschichtung an definierten Stellen abgetragen.Prior art, the substrate completely coated first and then removed the coating at defined locations.

Dieser Abtrag kann über verschiedene Methoden erfolgen, beispielsweise mittels Wegätzen durch eine Plasmaanlage oder durch eine Entfernung des Parylens mittels Laser-Ablation.This removal can take place by various methods, for example by etching away by a plasma system or by removal of the parylene by means of laser ablation.

Das am meisten verwendete Verfahren erfolgt mittels der Strukturierung durch Schattenmasken, wobei sich hier derThe most used method is by means of structuring by shadow masks, here is the

Nachteil ergibt, dass bei der Beschichtung mit Parylen ein Film erzeugt wird, der Maske und Substrat überdeckt und damit auch verbindet.Disadvantage shows that during the coating with parylene a film is produced which covers the mask and the substrate and thus also bonds.

Zur Trennung von Maske und Substrat muss daher ein weiterer prozesstechnischer Schritt erfolgen, um diesen Film zu durchtrennen, womit das Verfahren kostenintensiv wird.For the separation of mask and substrate, therefore, a further process step must be carried out in order to cut through this film, so that the process is costly.

Darüber hinaus ist die Kontrolle über die Geometrie der Aus- sparung schwierig zu kontrollieren.In addition, control over the geometry of the recess is difficult to control.

So ist es beispielsweise erwünscht, eine langsame Abnahme der Schichtdicke hin zur Aussparung zu erlangen, um Abrisskanten für nachfolgende Beschichtungen zu vermeiden. Dies lässt sich mit den genannten Verfahren nur schwer realisieren.Thus, for example, it is desirable to obtain a slow decrease in the layer thickness toward the recess, around tear-off edges for subsequent coatings to avoid. This is difficult to realize with the mentioned methods.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfah- ren und eine Vorrichtung bereitzustellen, welche es erlauben, Parylen strukturiert aufzubringen und dabei die Kontrolle über die Flanken der Schicht zu wahren, um Abrisskanten für nachfolgende Beschichtungen zu vermeiden.It is therefore an object of the present invention to provide a method and a device which allow parylene to be applied in a structured manner while maintaining control over the flanks of the layer in order to avoid tear-off edges for subsequent coatings.

Zur Lösung der Aufgabe lehrt die vorliegende Erfindung, dass ein Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat bereitgestellt wird, welches die Schritte umfasst:To achieve the object, the present invention teaches that a method for producing a structured parylene coating on a substrate is provided, which comprises the steps:

Verdampfen von Parylen;Vaporizing parylene;

Pyrolysieren des verdampften Parylens;Pyrolyzing the vaporized parylene;

Polymerisieren des pyrolysierten Parylens;Polymerizing the pyrolyzed parylene;

Kühlen des polymerisierten Parylens undCooling the polymerized parylene and

Abscheiden des gekühlten Parylens auf einem Substrat, wobei es durch Einstellen der Temperatur des Substrats zur strukturierten Abscheidung des Parylens auf dem Substrat kommt .Depositing the cooled parylene on a substrate, by adjusting the temperature of the substrate for patterned deposition of the parylene on the substrate.

Durch die differentielle Einstellbarkeit der Temperatur des Substrathalters bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung ergibt sich der Vorteil einer strukturierten Beschichtung, da die Beschichtung mit Parylen auf einem Substrat in hohem Maß von der Temperatur des Substrates abhängig ist.The differential adjustability of the temperature of the substrate holder in the method of the present invention provides the advantage of a structured coating since the coating with parylene on a substrate is highly dependent on the temperature of the substrate.

So zeigt sich, dass bei einer Absenkung der Substrattemperatur, ausgehend von Raumtemperatur, der Adsorptionskoeffizient und damit die Wachstumsgeschwindigkeit der Parylenschicht um ein vielfaches gesteigert werden kann.Thus, it can be seen that when the substrate temperature is lowered, starting from room temperature, the adsorption coefficient and thus the growth rate of the parylene layer can be increased many times over.

Beispielsweise lässt sich durch Veränderung der Substrattemperatur von + 2O0C auf - 2O0C die Wachstumsgeschwindigkeit einer Parylenschicht um mehr als eine Größenordnung steigern. Wird beispielsweise das Substrat über die Substrathalterung gekühlt, definierte Teilbereiche des Substrates aber beispielsweise mittels eines Heizdrahtes erwärmt, so lässt sich erreichen, dass nur die definierten kühleren Bereiche des Substrates mit Parylen beschichtet werden.For example, by changing the substrate temperature from + 2O 0 C to - 2O 0 C, the growth rate of a parylene layer increase by more than an order of magnitude. If, for example, the substrate is cooled via the substrate holder, but defined subregions of the substrate are heated, for example, by means of a heating wire, then it can be achieved that only the defined cooler regions of the substrate are coated with parylene.

Darüber hinaus ergibt sich der Vorteil, dass sich aufgrund des während der Beschichtung entstehenden Temperaturgradienten eine kontinuierlich an- oder absteigende Schichtdicke zwischen beschichtetem und unbeschichteten Bereich ergibt und die Entstehung einer Abrisskante vermieden werden kann.In addition, there is the advantage that, due to the temperature gradient arising during the coating, a continuously increasing or decreasing layer thickness results between the coated and the uncoated region and the formation of a tear-off edge can be avoided.

Somit lässt sich die Geometrie einer Aussparung auf dem zu beschichtenden Bauteil optimal kontrollieren durch eine ge- eignete Wahl der Substrattemperatur erzielen.Thus, the geometry of a recess on the component to be coated can be optimally controlled by a suitable choice of the substrate temperature.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei dem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die Sub- strattemperatur des Substrathalters in vorher definierten Bereichen mittels mindestens eines Heizdrahtes differentiell einstellbar ist.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in the method for producing a structured parylene coating on a substrate, the substrate temperature of the substrate holder is differentially adjustable in previously defined regions by means of at least one heating wire.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass mittels des Heizdrahtes vorher definierte Bereich auf dem Substrat leicht erhitzt werden können und der Heizdraht einfach angebracht und wieder entfernt werden kann.This results in the advantage that by means of the heating wire previously defined area on the substrate can be easily heated and the heating wire can be easily installed and removed again.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei dem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat nach der Substrathalter in vorher definierten Bereichen gekühlt und/oder erhitzt wird.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in the method for producing a patterned parylene coating on a substrate after the substrate holder is cooled and / or heated in predefined areas.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Parylenbeschichtung der vorliegenden Erfindung in vorher definierten Bereichen stattfindet und es zu keiner Bildung einer Abrisskante zwischen dem beschichteten und unbeschichteten Bereich kommt. Darüber hinaus ist es bei der vorliegenden Erfindung bevorzugt, dass bei dem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat sich die Sub- strattemperatur des Substrathalters in einem vorher definierten Bereich zwischen -1000C und +1000C befindet.This results in the advantage that the parylene coating of the present invention takes place in previously defined areas and there is no formation of a spoiler edge between the coated and uncoated area. Moreover, it is preferred in the present invention is that the Sub- strattemperatur of the substrate holder in a predefined range between -100 and +100 0 0 C C is in the method for producing a structured parylene coating on a substrate.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Parylenbeschichtung der vorliegenden Erfindung in vorher definierten Bereichen stattfindet und es zu keiner Bildung einer Abrisskante zwischen dem beschichteten und unbeschichteten Bereich kommt.This results in the advantage that the parylene coating of the present invention takes place in previously defined areas and there is no formation of a spoiler edge between the coated and uncoated area.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist bei dem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Pary- lenbeschichtung auf einem Substrat bevorzugt, dass sich dieAccording to another aspect of the present invention, in the method for producing a patterned parylene coating on a substrate, it is preferable that the

Substrattemperatur des Substrathalters bevorzugt in einem Bereich zwischen -2O0C und +2O0C befindet.Substrate temperature of the substrate holder is preferably in a range between -2O 0 C and + 2O 0 C.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Wachstumsgeschwin- digkeit der Schichtdicke um mehr als eine Größenordnung gesteigert werden kann.This results in the advantage that the growth rate of the layer thickness can be increased by more than one order of magnitude.

Weiter ist es bevorzugt, dass bei der vorliegenden Erfindung eines Verfahrens zum Herstellen einer strukturierten Parylen- beschichtung auf einem Substrat die strukturierte Parylenbeschichtung einer Kapselung entspricht.Furthermore, it is preferred that in the present invention of a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the structured parylene coating corresponds to an encapsulation.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass das Verfahren der vorliegenden Erfindung für die Beschichtung sensitiver elektro- nischer und optischer Bauteile verwendet werden kann.This has the advantage that the method of the present invention can be used for the coating of sensitive electronic and optical components.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat das Verfahren zur Verkapselung mindestens eines Röntgenkonverters verwendet wird. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass sensitive elektronische und optische Bauteile kostengünstig und einfach beschichtet werden können.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the method for encapsulating at least one x-ray converter is used. This has the advantage that sensitive electronic and optical components can be inexpensively and easily coated.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat in dem Substrat mindestens ein Photodetektor eingebettet ist.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a patterned parylene coating on a substrate in the substrate at least one photodetector is embedded.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass sensitive elektronische und optische Bauteile kostengünstig und einfach beschichtet werden können.This has the advantage that sensitive electronic and optical components can be inexpensively and easily coated.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat das Substrat mindestens eine Leiterplatte umfasst.According to another aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a patterned parylene coating on a substrate, the substrate comprises at least one printed circuit board.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass sensitive elektronische und optische Bauteile kostengünstig und einfach beschichtet werden können.This has the advantage that sensitive electronic and optical components can be inexpensively and easily coated.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die in das Substrat eingebetteten Photodetektoren nach der Kapselung elektrisch kontaktiert werden.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the photodetectors embedded in the substrate are electrically contacted after the encapsulation.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass sensitive elektronische und optische Bauteile kostengünstig und einfach beschichtet und mit Metallleitungen versehen werden können.This has the advantage that sensitive electronic and optical components can be inexpensively and easily coated and provided with metal lines.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat derAccording to another aspect of the present invention, it is preferable that in a method for producing a patterned parylene coating on a substrate

Heizdraht mittels einer Klebefolie auf dem Substrat kontaktiert wird. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass bei dem Verfahren der vorliegenden Erfindung der Heizdraht auf dem Substrat einfach befestigt und wieder entfernt werden kann.Heating wire is contacted by means of an adhesive film on the substrate. This has the advantage that in the method of the present invention, the heating wire on the substrate can be easily attached and removed.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat nach Aufbringen der strukturierten Parylenbeschichtung mindestens eine Metallleitung auf dem Substrat mittels einer Schatten- maske aufgebracht wird.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate after application of the structured parylene coating, at least one metal line is applied to the substrate by means of a shadow mask.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Metallleitung einfach, kostengünstig und strukturiert aufgebracht werden kann.This results in the advantage that the metal line can be applied easily, inexpensively and in a structured manner.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat Randbereiche zwischen einer strukturierten Parylenbeschichtung und einem unbeschichteten Bereich mittels einer Metallleitung be- schichtet werden.According to a further aspect of the present invention, in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, edge regions between a structured parylene coating and an uncoated region are coated by means of a metal line.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die Metallleitung zwischen den Randbereichen einer strukturierten Parylenbeschichtung und einem unbeschichteten Bereich homogen abdeckt und keine Abschnitte des unbeschichteten Bereichs freiliegen.This results in the advantage that the metal line between the edge regions of a structured parylene coating and an uncoated region covers homogeneously and exposes no portions of the uncoated region.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat, wobei das Beschichtungsmaterial Parylen, bevorzugt ein Parylen C umfasst .According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a process for producing a structured parylene coating on a substrate, wherein the coating material parylene, preferably a parylene C comprises.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass sich mittels Parylen C bessere Schichteigenschaften (Wachstumsgeschwindigkeit, Per- meabilität, ...) ergeben.This results in the advantage that better layer properties (growth rate, permeability,...) Are obtained by means of parylene C.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die strukturierte Parylenbeschichtung mittels eines CVD-Prozesses (Chemischer Dampfabscheidungs-Prozess) erfolgt.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the structured parylene coating by means of a CVD (chemical vapor deposition) process takes place.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass das Verfahren der vorliegenden Erfindung einfach und kostengünstig verwendet werden kann .This has the advantage that the method of the present invention can be used easily and inexpensively.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die strukturierte Parylenbeschichtung mittels einer VDP- Polymersiation (Vapor Deposition-Polymersiation, Dampfab- scheidungs-Polymerisation) erfolgt .According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a process for producing a structured parylene coating on a substrate, the structured parylene coating takes place by means of a VDP polymerization (vapor deposition polymerization).

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass das Verfahren der vorliegenden Erfindung einfach und kostengünstig verwendet werden kann .This has the advantage that the method of the present invention can be used easily and inexpensively.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die strukturierte Parylenbeschichtung mittels eines PVD-Prozesses (Physical Vapor Deposition-Prozess, physikalischer Dampfab- scheidungs-Prozess) erfolgt.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the structured parylene coating takes place by means of a PVD process (Physical Vapor Deposition Process).

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass das Verfahren der vorliegenden Erfindung einfach und kostengünstig verwendet werden kann .This has the advantage that the method of the present invention can be used easily and inexpensively.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die strukturierte Parylenbeschichtung zur Verkapselung mindestens eines Röntgenkonverters mittels eines Multischichtsystems aus reflektierendem Metall und Parylen C erfolgt. Dadurch ergibt sich der Vorteil, das die Beschichtung mittels eines Verfahrens der vorliegenden Erfindung einfach und kostengünstig auf einem Substrat aufgebracht werden kann.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the structured parylene coating for encapsulating at least one x-ray converter by means of a reflective metal layer and parylene C multilayer system. This results in the advantage that the coating can be applied simply and inexpensively to a substrate by means of a method of the present invention.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass bei einem Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat die strukturierte Parylenbeschichtung zur Verkapselung mindestens einer Leiterplatte und/oder eines elektronischen Bauelements eingesetzt wird.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that in a method for producing a structured parylene coating on a substrate, the structured parylene coating is used for encapsulating at least one printed circuit board and / or one electronic component.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass Leiterplatten und/oder elektronische Bauelemente einfach und kostengünstig verkapselt werden können.This results in the advantage that printed circuit boards and / or electronic components can be easily and inexpensively encapsulated.

Weiter lehrt die vorliegende Erfindung eine strukturierte Pa- rylen-Beschichtung, welche auf einem Substrat aufgebracht ist, wobei die strukturierte Parylen-Beschichtung Bereiche mit variabler Schichtdicke aufweist und wobei das Substrat Bereiche aufweist, die unbeschichtet sind.Further, the present invention teaches a structured par- rylene coating applied to a substrate, wherein the patterned parylene coating has areas of variable thickness and wherein the substrate has areas that are uncoated.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass es im unbeschichteten Bereich des Substrat zu keiner Abrisskante kommt. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die gewünschten Bereiche auf dem Substrat optimal beschichtet werden.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that no tear-off edge occurs in the uncoated region of the substrate. This results in the advantage that the desired areas are optimally coated on the substrate.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass das Substrat eine Leiterplatte umfasst. Da- durch ergibt sich der Vorteil, dass die vorliegende Erfindung vielseitig eingesetzt werden kann.According to another aspect of the present invention, it is preferable that the substrate comprises a circuit board. This has the advantage that the present invention can be used in many ways.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass das Substrat mindestens einen Röntgenkonver- ter umfasst. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die vorliegende Erfindung vielseitig eingesetzt werden kann. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass das Substrat mindestens einen Photodetektor umfasst. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die vorliegende Erfindung vielseitig eingesetzt werden kann.According to another aspect of the present invention, it is preferred that the substrate comprises at least one X-ray converter. This has the advantage that the present invention can be used in many ways. According to another aspect of the present invention, it is preferable that the substrate comprises at least one photodetector. This has the advantage that the present invention can be used in many ways.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass die strukturierte Parylen-Beschichtung Pary- len C umfasst. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die vorliegende Erfindung vielseitig eingesetzt und kostengünstig hergestellt werden kann.According to another aspect of the present invention, it is preferred that the structured parylene coating comprises parylene C. This has the advantage that the present invention can be used in many ways and produced inexpensively.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass das Substrat in einem unbeschichteten Bereich elektrisch kontaktierbar ist. Dadurch ergibt sich der Vor- teil, dass die vorliegende Erfindung anwendungsspezifisch eingesetzt werden kann.According to another aspect of the present invention, it is preferred that the substrate is electrically contactable in an uncoated area. This results in the advantage that the present invention can be used in an application-specific manner.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass die strukturierte Parylen-Beschichtung zur Verkapselung mindestens einer Leiterplatte und/oder eines e- lektronischen Bauelements und/oder eines Röntgenkonverters verwendet wird. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die vorliegende Erfindung vielseitig eingesetzt werden kann.According to a further aspect of the present invention, it is preferred that the structured parylene coating is used for encapsulating at least one printed circuit board and / or one electronic component and / or one X-ray converter. This has the advantage that the present invention can be used in many ways.

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen in Verbindung mit der Zeichnung.Further advantages, features and applications of the present invention will become apparent from the following description of preferred embodiments in conjunction with the drawings.

Die FIG. 1 zeigt einen schematischen Aufbau einer Vakuumbe- schichtungsanlage zur Parylenbeschichtung des Standes der Technik.The FIG. 1 shows a schematic structure of a prior art parylene coating vacuum coating system.

Die FIG. Ia zeigt eine schematische Aufbau einer bevorzugten Ausführungsform einer Vakuumbeschichtungsanlage zur Beschichtung mit Parylen, wobei auf dem Substrat eine Kühlvorrichtung oder eine Heizvorrichtung angebracht ist. Die FIG. 2 zeigt eine schematische Draufsicht eines elektronischen Bauelements, welches auf einem Substrat aufgebracht oder eingebettet ist und mit einer Heizvorrichtung oder Kühlvorrichtung versehen ist .The FIG. 1a shows a schematic structure of a preferred embodiment of a vacuum coating system for coating with parylene, wherein a cooling device or a heating device is mounted on the substrate. The FIG. 2 shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and provided with a heating device or cooling device.

Die FIG. 3 zeigt eine schematische Draufsicht eines elektronischen Bauelements, welches auf einem Substrat aufgebracht oder eingebettet ist und mit einerThe FIG. FIG. 3 shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and having a

Kühl- oder Heizvorrichtung versehen ist nachdem es mit Parylen beschichtet worden ist.Cooling or heating device is provided after it has been coated with parylene.

Die FIG. 4 zeigt eine schematische Draufsicht eines elektro- nischen Bauelements, welches auf einem Substrat aufgebracht oder eingebettet ist und mit einer Kühl- oder Heizvorrichtung versehen ist nachdem die elektrische Kontaktierung mittels eines Metallkontaktes erfolgt ist.The FIG. 4 shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and provided with a cooling or heating device after the electrical contacting has been effected by means of a metal contact.

Die FIG. 5 zeigt eine schematische Draufsicht eines Substrats, welches mit Parylen beschichtet worden ist, wobei die freigehaltenen Stellen erhitzt wurden.The FIG. Figure 5 shows a schematic plan view of a substrate which has been coated with parylene, with the vacant locations heated.

Die FIG. 6 zeigt eine schematische Draufsicht eines Substrats, welches mit Parylen beschichtet worden ist, wobei die beschichteten Stellen gekühlt worden sind.The FIG. Fig. 6 shows a schematic plan view of a substrate which has been coated with parylene, wherein the coated sites have been cooled.

Die FIG. 7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer auf einem Substrat aufgebrachten strukturierten Pary- len-Beschichtung .The FIG. 7 shows a schematic side view of a structured parylene coating applied to a substrate.

Die FIG. 1 zeigt einen schematischen Aufbau einer Vakuumbe- schichtungsanlage zur Parylenbeschichtung des Standes der Technik. Dabei ist eine Beschichtungsanlage dargestellt, die in ihrem ersten Bereich einen Vaporisierungs- oder Verdampfungsabschnitt aufweist, einen zweiten Bereich, der der Pyrolyse des Parylens dient und einen dritten Bereich, welcher der PoIy- mersierung des Parylens dient.The FIG. 1 shows a schematic structure of a prior art parylene coating vacuum coating system. In this case, a coating system is shown which has a vaporization or evaporation section in its first region, a second region which serves for the pyrolysis of the parylene and a third region which serves for the polymerization of the parylene.

An den Polymersierungsabschnitt schließt sich eine Kühlfalle an, die einen Substrathalter samt eingebrachtem Substrat aufweist, sowie eine Vakuumpumpe, die für ein entsprechendes Va- kuum sorgt.The polymerization section is adjoined by a cold trap, which has a substrate holder together with the substrate introduced, and a vacuum pump, which ensures a corresponding vacuum.

Im ersten Abschnitt des Vaporisierungs- oder Verdampfungsabschnitts befindet sich die unsublimierte pulvrige Grundsubstanz des Parylens. Bei Temperaturen um die 16O0C, bei einem Druck von 10~3 bar verdampft das Pulver und gelangt in den zweiten Abschnitt, die Pryrolyse.The first section of the vaporization or evaporation section contains the unsublimed powdery ground substance of the parylene. At temperatures around 16O 0 C, at a pressure of 10 ~ 3 bar, the powder vaporizes and enters the second section, the pyrolysis.

Bei der Pyrolyse wird das Sublimat bei einer Temperatur von 6 655OO00CC uunndd eeiinneemm DDrruucckk von etwa 5 x 104 bar in zwei reaktive Monomere aufgespaltet.In the pyrolysis, the sublimate is split at a temperature of 6 655 00 00 CC and a proteinaceous DDrruucckk of about 5 × 10 4 bar into two reactive monomers.

Die Abscheidung des Parylens auf den Substratflächen durch Polymerisation der Monomere erfolgt bei Raumtemperatur im dritten Abschnitt (Rezipient) .The deposition of the parylene on the substrate surfaces by polymerization of the monomers takes place at room temperature in the third section (recipient).

Aufgrund von Adsorptions- und Desorptionsvorgängen der Monomere während der Abscheidung erfolgen Reaktionen nicht nur an der Oberfläche des Parylenfilmes, sondern vor allem durch Diffusion der Monomere in der Polymerschicht.Due to the adsorption and desorption processes of the monomers during the deposition reactions take place not only on the surface of the parylene film, but especially by diffusion of the monomers in the polymer layer.

In der auf den Rezipienten folgenden Kühlfalle befindet sich ein Substrathalter, auf welchem sich das mit Parylen zu beschichtende Substrat befindet.In the cold trap following the recipient, there is a substrate holder, on which the substrate to be coated with parylene is located.

Die FIG. Ia zeigt eine schematische Draufsicht eines elektronischen Bauelements, welches auf einem Substrat aufgebracht oder eingebettet ist und mit einer Heizvorrichtung oder einer Kühlvorrichtung versehen ist. Dabei ist eine Beschichtungsanlage dargestellt, die in ihrem ersten Bereich einen Vaporisierungs- oder Verdampfungsabschnitt aufweist, einen zweiten Bereich, der der Pyrolyse des Parylens dient und einen dritten Bereich, welcher der PoIy- mersierung des Parylens dient.The FIG. 1a shows a schematic plan view of an electronic component which is applied or embedded on a substrate and provided with a heating device or a cooling device. In this case, a coating system is shown, which has a vaporization or evaporation section in its first region, a second region, which serves for the pyrolysis of the parylene, and a third region, which serves to polymerize the parylene.

An den Polymersierungsabschnitt schließt sich eine Kühlfalle an, die einen Substrathalter samt eingebrachtem Substrat auf- weist, sowie eine Vakuumpumpe, die für ein entsprechendes Vakuum sorgt.The polymerization section is adjoined by a cold trap which has a substrate holder together with a substrate introduced, and a vacuum pump which ensures a corresponding vacuum.

Im ersten Abschnitt des Vaporisierungs- oder Verdampfungsabschnitts befindet sich die unsublimierte pulvrige Grundsub- stanz des Parylens. Bei Temperaturen um die 16O0C, bei einem Druck von 10~3 bar verdampft das Pulver und gelangt in den zweiten Abschnitt, die Pryrolyse.The first section of the vaporization or evaporation section contains the unsublimated powdery parent of the parylene. At temperatures around 16O 0 C, at a pressure of 10 ~ 3 bar, the powder vaporizes and enters the second section, the pyrolysis.

Bei der Pyrolyse wird das Sublimat bei einer Temperatur von 6655OO00CC uunndd eeiinneemm DDrruucckk "von etwa 5 x 104 bar in zwei reaktive Monomere aufgespaltet.During pyrolysis the sublimate is split into two bar reactive monomers at a temperature of 00 CC aanndd 6655OO eeiinneemm ssaammpplleess "of about 5 x 10. 4

Die Abscheidung des Parylens auf den Substratflächen durch Polymerisation der Monomere erfolgt bei Raumtemperatur im dritten Abschnitt (Rezipient) .The deposition of the parylene on the substrate surfaces by polymerization of the monomers takes place at room temperature in the third section (recipient).

Aufgrund von Adsorptions- und Desorptionsvorgängen der Monomere während der Abscheidung erfolgen Reaktionen nicht nur an der Oberfläche des Parylenfilmes, sondern vor allem durch Diffusion der Monomere in der Polymerschicht.Due to the adsorption and desorption processes of the monomers during the deposition reactions take place not only on the surface of the parylene film, but especially by diffusion of the monomers in the polymer layer.

In der auf den Rezipienten folgenden Kühlfalle befindet sich ein Substrathalter, auf welchem sich das mit Parylen zu beschichtende Substrat befindet.In the cold trap following the recipient, there is a substrate holder, on which the substrate to be coated with parylene is located.

Dabei ist in einer Ausführungsform der Substrathalter an seiner Ober- oder Unterseite mit einer Heiz- oder Kühlvorrich- tung versehen, welche in thermischem Kontakt mit dem Substrathalter steht.In one embodiment, the substrate holder is provided on its upper or lower side with a heating or cooling device. provided device which is in thermal contact with the substrate holder.

Ebenso ist es in einer weiteren Ausführungsform möglich, dass die Heiz- oder Kühlvorrichtung direkt an der Ober- oder Unterseite des Substrates mittels einer Klebefolie oder eines sonstigen Klebstoffes angebracht wird.Likewise, it is possible in a further embodiment that the heating or cooling device is attached directly to the top or bottom of the substrate by means of an adhesive film or other adhesive.

Die Geometrie der Heiz- oder Kühlvorrichtung kann dabei be- liebig ausgeformt und für den entsprechenden Anwendungszweck ausgelegt sein.The geometry of the heating or cooling device can be formed as desired and designed for the corresponding application purpose.

Die Substrattemperatur des erhitzten Substrathalters oder des Substrates kann dabei in einem Bereich zwischen - 1000C und + 1000C liegen, bevorzugt in einem Bereich zwischen - 2O0C und + 2O0C.The substrate temperature of the heated substrate holder or the substrate can be in a range between-100 0 C and + 100 0 C, preferably in a range between - 2O 0 C and + 2O 0 C.

Als Substrat kann jede beliebige Grundstruktur eines elektronischen Bauelements, wie beispielsweise eine Leiterplatte verwendet werden, wobei in dem Substrat ein elektronischerAs the substrate, any basic structure of an electronic component, such as a printed circuit board can be used, wherein in the substrate an electronic

Bauteil, wie beispielsweise ein Photodetektor oder ein Rönt- genkonverter eingebettet sein kann.Component, such as a photodetector or an X-ray converter can be embedded.

Die FIG. 2 zeigt eine schematische Draufsicht eines elektro- nischen Bauelements 22, wie beispielsweise eines Photodetektors oder eines Röntgenkonverters, welches auf einem Substrat 21 aufgebracht oder eingebettet ist und wobei auf der dem Substrathalter abgewandten Oberfläche des Substrates 21 eine Heizvorrichtung 23 oder eine Kühlvorrichtung 23 aufgebracht ist.The FIG. 2 shows a schematic plan view of an electronic component 22, such as a photodetector or an X-ray converter, which is applied or embedded on a substrate 21 and wherein a heater 23 or a cooling device 23 is applied to the surface of the substrate 21 facing away from the substrate holder.

Ebenso kann sich die Heizvorrichtung 23 oder Kühlvorrichtung 23 auf der dem Substrathalter 10 zugewandten Seite befinden.Likewise, the heating device 23 or cooling device 23 may be located on the side facing the substrate holder 10.

Die Heizvorrichtung 23 oder Kühlvorrichtung 23 dient dazu, um eine entsprechende Wachstumsgeschwindigkeit des Parylens auf vorher definierten Bereichen des Substrats zu erzielen. Dabei ergibt sich auf einem gekühlten Substratbereich eine höhere Wachstumsgeschwindigkeit und bessere Haftung von Parylen, als auf einem erhitzten Teilbereich, wo es zu keiner Parylenbe- schichtung kommt.The heater 23 or cooling device 23 serves to achieve a corresponding growth rate of the parylene on previously defined regions of the substrate. This results in a higher temperature on a cooled substrate area Growth rate and better adhesion of parylene than on a heated part where no parylene coating occurs.

Die FIG. 3 zeigt eine schematische Draufsicht eines elektronischen Bauelements 32, wie beispielsweise eines Photodetektors oder eines Röntgenkonverters, welches auf einem Substrat 31 aufgebracht oder eingebettet ist und mit einer Heizvorrichtung 33, wie einem Heizdraht, versehen ist nachdem es mit Parylen beschichtet worden ist.The FIG. 3 shows a schematic plan view of an electronic component 32, such as a photodetector or an X-ray converter, which is applied or embedded on a substrate 31 and provided with a heater 33, such as a heating wire, after being coated with parylene.

Es lässt sich erkennen, dass das elektronische Bauelement 32 und das Substrat 31 mit Parylen beschichtet worden sind. Wohingegen der mittels der Heizvorrichtung 33 erhitzte Bereich des Substrats nicht beschichtet worden ist.It can be seen that the electronic component 32 and the substrate 31 have been coated with parylene. Whereas, the area of the substrate heated by the heater 33 has not been coated.

Aufgrund des Temperaturgradienten zwischen der Heizvorrichtung 33 und dem ungeheizten Substrat 31, bildet sich eine gleichförmig ansteigende Parylenbeschichtung vom unbeschich- teten Substratbereich zum beschichteten Substratbereich hin aus .Due to the temperature gradient between the heating device 33 and the unheated substrate 31, a uniformly increasing parylene coating forms from the uncoated substrate region toward the coated substrate region.

Durch den gleichförmigen Anstieg der Beschichtung kommt es zu keiner Ausbildung von Abrisskanten, was zu einer höheren Be- Schichtung und Verkapselung der elektronischen Bauteile führt.Due to the uniform increase in the coating, there is no formation of demolition edges, which leads to a higher coating and encapsulation of the electronic components.

Die FIG. 4 zeigt eine schematische Draufsicht eines elektronischen Bauelements 42, wie beispielsweise eines Photodetek- tors oder eines Röntgenkonverters, welches auf einem Substrat 41 aufgebracht oder eingebettet ist und mit einer Kühl- oder Heizvorrichtung 33 versehen ist nachdem die elektrische Kon- taktierung mittels eines Metallkontaktes 43 erfolgt ist. Aufgrund der Kühl- oder Heizvorrichtung 33 lässt sich die Ab- Sorptionskoeffizient von Parylen und somit dessen Wachstumsgeschwindigkeit auf dem Substrat 41 steuern. Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass die auf dem Substrat 41 aufgebrachte Parylenschicht, aufgrund des Temperaturgradienten zwischen dem erhitzten und nicht erhitzten Bereich auf dem Substrat, eine gleichförmig ansteigende Ausformung annimmt, die keine Abrisskanten ausbildet.The FIG. 4 shows a schematic plan view of an electronic component 42, such as a photodetector or an X-ray converter, which is applied or embedded on a substrate 41 and provided with a cooling or heating device 33 after the electrical contact is effected by means of a metal contact 43 is. Due to the cooling or heating device 33, the absorption coefficient of parylene and thus its growth rate on the substrate 41 can be controlled. This results in the advantage that the applied on the substrate 41 parylene, due to the temperature gradient between the heated and unheated area on the substrate, assumes a uniformly rising shape that does not form tear-off edges.

Nachdem es in dem erhitzten Bereich des Heizdrahtes 33 zu keiner Beschichtung von Parylen auf dem Substrat kommt, wird mittels einer Schattenmaske eine Metallleitung in dem unbeschichteten Bereich aufgebracht, wobei die Bereiche an denen die Parylenschicht ausgedünnt ist, mitbeschichtet werden.After no coating of parylene on the substrate occurs in the heated area of the heating wire 33, a metal line is applied in the uncoated area by means of a shadow mask, whereby the areas where the parylene layer is thinned are co-coated.

Dies führt zu einer erhöhten Dichtigkeit der Verkapselung und führt zu einem entsprechenden antikorrosiven Schutz für das elektronische Bauelelement.This leads to an increased tightness of the encapsulation and leads to a corresponding anti-corrosive protection for the electronic component.

Die FIG. 5 zeigt eine schematische Draufsicht einer Ausführungsform einer Beschichtung von Parylen auf einem Substrat 11, welches mit Parylen beschichtet worden ist, wobei die freigehaltenen Stellen 52 erhitzt wurden.The FIG. Figure 5 shows a schematic plan view of one embodiment of a coating of parylene on a substrate 11 which has been coated with parylene, with the vacancies 52 heated.

Entsprechend den vorhergehenden Ausführungen ist der Adsorptionskoeffizient von Parylen und damit die Wachstumsgeschwindigkeit einer Parylenschicht auf dem Substrat 11 temperaturabhängig, womit es zu keiner Beschichtung von Parylen in den erhitzten Bereichen 52 auf dem Substrat 11 kommt.According to the foregoing, the adsorption coefficient of parylene, and hence the growth rate of a parylene layer on the substrate 11, is temperature-dependent, thus resulting in no coating of parylene in the heated regions 52 on the substrate 11.

Hingegen kommt es auf den kühleren oder gekühlten Bereichen 51 zu einer entsprechenden Haftung und somit Schichtbildung von Parylen, wobei sich die in FIG. 5 dargestellte Struktur ergibt, die nur als eine beispielhafte Ausführungsform dient.On the other hand, a corresponding adhesion occurs on the cooler or cooled regions 51 and thus layer formation of parylene, wherein the in FIG. 5, which serves only as an exemplary embodiment.

Die FIG. 6 zeigt eine Ausführungsform einer schematischen Draufsicht auf ein Substrat 11, welches mit Parylen beschichtet worden ist, wobei die beschichteten Stellen 62 gekühlt worden sind.The FIG. Fig. 6 shows an embodiment of a schematic plan view of a substrate 11 which has been coated with parylene, wherein the coated areas 62 have been cooled.

Entsprechend den vorhergehenden Ausführungen ist der Adsorptionskoeffizient von Parylen und damit die Wachstumsgeschwindigkeit einer Parylenschicht auf dem Substrat 11 temperatur- abhängig, womit es zu keiner BeSchichtung von Parylen in den wärmeren Bereichen 61 auf dem Substrat 11 kommt.According to the preceding statements, the adsorption coefficient of parylene and thus the growth rate of a parylene layer on the substrate 11 are temperature-dependent. dependent, with which there is no coating of parylene in the warmer areas 61 on the substrate 11.

Hingegen kommt es auf den gekühlten Bereichen 62 zu einer entsprechenden Haftung und somit Schichtbildung von Parylen, wobei sich die in FIG. 6 dargestellte Struktur ergibt, die nur als eine beispielhafte Ausführungsform dient.On the other hand, a corresponding adhesion occurs on the cooled regions 62 and thus layer formation of parylene, wherein the in FIG. 6, which serves only as an exemplary embodiment.

Die FIG. 7 zeigt eine schematische Seitenansicht einer auf einem Substrat 71 aufgebrachten strukturierten Parylen- Beschichtung 70.The FIG. 7 shows a schematic side view of a structured parylene coating 70 applied to a substrate 71.

Das Substrat 71 kann dabei eine Leiterplatte und/oder ein Röntgenkonverter und/oder ein Photodetektor sein.The substrate 71 may be a printed circuit board and / or an X-ray converter and / or a photodetector.

Dabei weist die strukturierte Parylen-Beschichtung 70, welche auf einem Substrat 71 aufgebracht ist, Bereiche mit variabler Schichtdicke 72 auf und ebenso Bereiche 73 auf dem Substrat 71 die unbeschichtet sind.In this case, the structured parylene coating 70, which is applied to a substrate 71, has areas with variable layer thickness 72 and also areas 73 on the substrate 71 which are uncoated.

Die strukturierte Parylenbeschichtung 70 kann dabei mittels des vorhergehend dargestellten Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 19 hergestellt werden.The structured parylene coating 70 can be produced by means of the previously described method according to claims 1 to 19.

Die Strukturierung der Parylen-Beschichtung 70 ergibt sich durch Anbringung eines Heizdrahtes und/oder einer Kühlung in vorherdefinierten Bereichen des Substrates 71. Dadurch kommt es durch die Erhitzung zu keinem Abscheiden von Parylen auf dem Substrat 71.The structuring of the parylene coating 70 results from the application of a heating wire and / or cooling in predefined regions of the substrate 71. As a result, the parylene does not deposit on the substrate 71 as a result of the heating.

Hingegen kommt es zu einem Haften der Parylen-Beschichtung 70 auf dem Substrat 71 in Bereichen, in denen das Substrat 71 gekühlt wird.On the other hand, the parylene coating 70 adheres to the substrate 71 in areas where the substrate 71 is cooled.

Durch die entsprechenden Kühl- und Heizbereiche auf dem Parylen kommt es zu einer gewünschten Strukturierung. Bei Verwendung von Parylen, und bevorzugt von Parylen C, weist die strukturierte Parylen-Beschichtung im unbeschichteten Bereich 73 keine Abrisskante auf.The corresponding cooling and heating areas on the parylene result in a desired structuring. When using parylene, and preferably of parylene C, the structured parylene coating in the uncoated region 73 has no tear-off edge.

Darüber hinaus ist die strukturierte Parylen-Beschichtung 70 nach den vorhergehenden in einem unbeschichteten Bereich 73 elektrisch kontaktierbar . In addition, the patterned parylene coating 70 is electrically contactable in an uncoated region 73 according to the preceding ones.

Claims

Patentansprüche / Patent Claims Claims / Patent Claims 1. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- Schichtung auf einem Substrat (11) , welches die Schritte um- fasst :1. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11), which comprises the steps: Verdampfen von Parylen;Vaporizing parylene; Pyrolysieren des verdampften Parylens;Pyrolyzing the vaporized parylene; Polymerisieren des pyrolysierten Parylens; Kühlen des polymerisierten Parylens undPolymerizing the pyrolyzed parylene; Cooling the polymerized parylene and Abscheiden des gekühlten Parylens auf einem Substrat (11, 21,Depositing the cooled parylene on a substrate (11, 21, 31, 41), gekennzeichnet durch Einstellen der Temperatur des Substrats31, 41), characterized by adjusting the temperature of the substrate (11, 21, 31, 41) zur strukturierten Abscheidung des Parylens.(11, 21, 31, 41) for the structured deposition of the parylene. 2. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrattemperatur des Substrathalters (10) in vorher definierten Bereichen mittels mindestens eines Heizdrahtes (23) differentiell einstellbar ist .2. A method for producing a structured Parylenbe- coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to claim 1, characterized in that the substrate temperature of the substrate holder (10) in the previously defined areas by means of at least one heating wire (23) differentially adjustable is. 3. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vor- hergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass der Substrathalter (10) in vorher definierten Bereichen kühlbar und/oder erhitzbar ist.3. Method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, characterized in that the substrate holder (10) can be cooled and / or heated in previously defined regions. 4. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- Schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur des Substrathalters (10) in einem vorher definierten Bereich zwischen -1000C und +1000C beträgt.4. A method for producing a structured Parylenbe- layering on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, characterized in that the temperature of the substrate holder (10) in a pre-defined range between -100 0 C and + 100 0 C is. 5. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Tem- peratur des Substrathalters (10) in einem vorher definierten Bereich zwischen -2O0C und +2O0C beträgt.5. Method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, characterized in that the temperature temperature of the substrate holder (10) in a pre-defined range between -2O 0 C and + 2O 0 C. 6. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- Schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei die strukturierte Parylenbe- schichtung einer Kapselung entspricht.6. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the structured parylene coating corresponds to an encapsulation. 7. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- Schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren zur Verkapselung mindestens eines Röntgenkonverters (22, 32, 42) verwendet wird.7. A method for producing a structured Parylenbe- layering on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, characterized in that the method for encapsulating at least one X-ray converter (22, 32, 42) is used. 8. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Substrat mindestens ein Photodetektor (22, 32, 42) eingebettet ist.8. A method for producing a structured Parylenbe- coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, characterized in that in the substrate at least one photodetector (22, 32, 42) is embedded. 9. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei das Substrat (21, 31, 41) mindestens eine Leiterplatte (21, 31, 41) umfasst.9. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the substrate (21, 31, 41) comprises at least one printed circuit board (21, 31, 41). 10. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach Anspruch 6, wobei die in das Substrat eingebetteten Photodetektoren (22, 32, 42) nach der Kapselung elektrisch kontaktierbar sind.10. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to claim 6, wherein the photodetectors (22, 32, 42) embedded in the substrate are electrically contactable after the encapsulation. 11. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei der Heizdraht (23, 33) mittels einer Klebefolie auf dem Substrat kontaktiert ist.11. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the heating wire (23, 33) is contacted by means of an adhesive film on the substrate. 12. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vor- hergehenden Ansprüchen, wobei nach Aufbringen der strukturierten Parylenbeschichtung mindestens eine Metallleitung (43) auf dem Substrat mittels einer Schattenmaske aufgebracht ist .12. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding hergehen claims, wherein after application of the structured parylene coating at least one metal line (43) is applied to the substrate by means of a shadow mask. 13. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach Anspruch 12, wobei Randbereiche zwischen einer strukturierten Parylenbeschichtung und eines unbeschichteten Bereichs mittels einer Metallleitung (43) beschichtet sind.13. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to claim 12, wherein edge regions between a structured parylene coating and an uncoated region are coated by means of a metal line (43). 14. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei das Beschichtungsmaterial Pary- len, bevorzugt ein Parylen C umfasst.14. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the coating material pary len, preferably a parylene C comprises. 15. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei die strukturierte Parylenbe- Schichtung mittels eines CVD-Prozesses (Chemischer Dampfab- scheidungs-Prozess) erfolgt.15. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the structured parylene coating is carried out by means of a CVD (Chemical Vapor Deposition) process. 16. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vor- hergehenden Ansprüchen, wobei die strukturierte Parylenbeschichtung mittels einer VDP-Polymersiation (Vapor Depositi- on-Polymersiation, Dampfabscheidungs-Polymerisation) erfolgt.16. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the structured parylene coating is effected by means of a VDP polymerization (vapor deposition polymerization). 17. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- Schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei die strukturierte Parylenbeschichtung mittels eines PVD-Prozesses (Physical Vapor Depo- sition-Prozess, physikalischer Dampfabscheidungs-Prozess) erfolgt.17. Method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the structured parylene coating is produced by means of a PVD process (Physical Vapor Deposition process, physical vapor deposition process) he follows. 18. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbeschichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei die strukturierte Parylenbe- Schichtung zur Verkapselung mindestens eines Röntgenkonver- ters mittels eines Multischichtsystems aus reflektierendem Metall und Parylen C erfolgt.18. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the structured parylene coating Layering for the encapsulation of at least one X-ray converter by means of a multi-layer system of reflecting metal and parylene C takes place. 19. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten Parylenbe- schichtung auf einem Substrat (11, 21, 31, 41) nach den vorhergehenden Ansprüchen, wobei die strukturierte Parylenbe- schichtung zur Verkapselung mindestens einer Leiterplatte und/oder eines elektronischen Bauelements verwendet wird.19. A method for producing a structured parylene coating on a substrate (11, 21, 31, 41) according to the preceding claims, wherein the structured parylene coating is used to encapsulate at least one printed circuit board and / or one electronic component. 20. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70), welche auf einem Substrat (71) aufgebracht ist, wobei die strukturierte Parylen-Beschichtung (70) Bereiche mit variabler Schichtdicke (72) aufweist und wobei das Substrat (71) Bereiche (73) auf- weist, die unbeschichtet sind.20. A structured parylene coating (70) applied to a substrate (71), the structured parylene coating (70) having areas of variable thickness (72) and wherein the substrate (71) comprises areas (73). points that are uncoated. 21. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach Anspruch 20, wobei es im unbeschichteten Bereich (73) zu keiner Abrisskante kommt .21. The structured parylene coating (70) according to claim 20, wherein there is no tear-off edge in the uncoated region (73). 22. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach den vorhergehenden Ansprüchen 20 bis 21, wobei das Substrat (71) eine Leiterplatte umfasst.The patterned parylene coating (70) of any of claims 20 to 21, wherein the substrate (71) comprises a printed circuit board. 23. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach den vorhergehenden Ansprüchen 20 bis 22, wobei das Substrat (71) mindestens einen Röntgenkonverter umfasst.23. The structured parylene coating (70) according to the preceding claims 20 to 22, wherein the substrate (71) comprises at least one X-ray converter. 24. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach den vorher- gehenden Ansprüchen 20 bis 23, wobei das Substrat (71) mindestens einen Photodetektor umfasst.24. A structured parylene coating (70) according to the preceding claims 20 to 23, wherein the substrate (71) comprises at least one photodetector. 25. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach den vorhergehenden Ansprüchen 20 bis 24, wobei die strukturierte Pary- len-Beschichtung (70) Parylen C umfasst.25. The structured parylene coating (70) according to any of the preceding claims 20 to 24, wherein the structured parylene coating (70) comprises parylene C. 26. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach den vorhergehenden Ansprüchen 20 bis 25, wobei das Substrat (71) in ei- nem unbeschichteten Bereich (73) elektrisch kontaktierbar ist .26. The structured parylene coating (70) according to the preceding claims 20 to 25, wherein the substrate (71) is in a an uncoated area (73) is electrically contacted. 27. Strukturierte Parylen-Beschichtung (70) nach den vorhergehenden Ansprüchen 20 bis 25, wobei die strukturierte Parylen-Beschichtung (70) zur Verkapselung mindestens einer Leiterplatte und/oder eines elektronischen Bauelements und/oder eines Röntgenkonverters verwendet wird. 27. The structured parylene coating (70) according to the preceding claims 20 to 25, wherein the structured parylene coating (70) is used for encapsulating at least one printed circuit board and / or an electronic component and / or an X-ray converter.
PCT/EP2006/063183 2005-07-01 2006-06-14 Method for producing a structured parylene coating, and corresponding structured parylene coating WO2007003489A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005030832.5 2005-07-01
DE102005030832 2005-07-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007003489A1 true WO2007003489A1 (en) 2007-01-11

Family

ID=37074681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2006/063183 WO2007003489A1 (en) 2005-07-01 2006-06-14 Method for producing a structured parylene coating, and corresponding structured parylene coating

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2007003489A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009047632A2 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 The Laryngeal Mask Company Limited Laryngeal mask airway device including parylene
DE102017214267A1 (en) * 2017-08-16 2019-02-21 Mahle International Gmbh Cooling device and method of manufacturing the cooling device
WO2023110188A1 (en) 2021-12-17 2023-06-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Device for coating a strip-shaped substrate with a parylene layer

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5556473A (en) * 1995-10-27 1996-09-17 Specialty Coating Systems, Inc. Parylene deposition apparatus including dry vacuum pump system and downstream cold trap
EP0945897A1 (en) * 1998-03-25 1999-09-29 Texas Instruments Incorporated Organic gate sidewall spacers
WO1999065617A1 (en) * 1998-06-15 1999-12-23 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition of a copolymer of p-xylylene and a multivinyl silicon/oxygen comonomer
WO2001067996A2 (en) * 2000-03-15 2001-09-20 American Medical Systems, Inc. Parylene-coated components for inflatable penile prosthesis
US20030028076A1 (en) * 2000-03-15 2003-02-06 Kuyava Charles C. Parylene coated components for artificial sphincters
WO2005045470A2 (en) * 2003-10-27 2005-05-19 California Institute Of Technology Pyrolyzed-parylene based sensors and method of manufacture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5556473A (en) * 1995-10-27 1996-09-17 Specialty Coating Systems, Inc. Parylene deposition apparatus including dry vacuum pump system and downstream cold trap
EP0945897A1 (en) * 1998-03-25 1999-09-29 Texas Instruments Incorporated Organic gate sidewall spacers
WO1999065617A1 (en) * 1998-06-15 1999-12-23 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition of a copolymer of p-xylylene and a multivinyl silicon/oxygen comonomer
WO2001067996A2 (en) * 2000-03-15 2001-09-20 American Medical Systems, Inc. Parylene-coated components for inflatable penile prosthesis
US20030028076A1 (en) * 2000-03-15 2003-02-06 Kuyava Charles C. Parylene coated components for artificial sphincters
WO2005045470A2 (en) * 2003-10-27 2005-05-19 California Institute Of Technology Pyrolyzed-parylene based sensors and method of manufacture

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009047632A2 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 The Laryngeal Mask Company Limited Laryngeal mask airway device including parylene
WO2009047632A3 (en) * 2007-10-12 2009-05-28 Laryngeal Mask Co Ltd Laryngeal mask airway device including parylene
DE102017214267A1 (en) * 2017-08-16 2019-02-21 Mahle International Gmbh Cooling device and method of manufacturing the cooling device
DE102017214267B4 (en) 2017-08-16 2025-02-20 Mahle International Gmbh Cooling device and method for producing the cooling device
WO2023110188A1 (en) 2021-12-17 2023-06-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Device for coating a strip-shaped substrate with a parylene layer
DE102021133627A1 (en) 2021-12-17 2023-06-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Device for coating a strip-shaped substrate with a parylene layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007003502A2 (en) Parylene coating and method for the production thereof
EP3970210B1 (en) Method for producing a display having a carrier substrate, a carrier substrate produced according to said method, and a cover glass intended for a flexible display
EP1502293B1 (en) Method for the production of structured layers on substrates
DE10318187B4 (en) Encapsulation method for organic light emitting diode devices
DE10362210B4 (en) Method for encapsulating an organic light emitting diode device
EP2456904B1 (en) Method for producing a structured coating on a substrate
EP2179426B1 (en) Multilayer system comprising contact elements, and method for the production of a contact element for a multilayer system
WO2004011892A1 (en) Moisture protection for an electromechanical converter
DE102006027393A1 (en) Encapsulation for organic component
EP2544829A1 (en) Method and device for producing a parylene coating
WO2007003489A1 (en) Method for producing a structured parylene coating, and corresponding structured parylene coating
DE102008034372B4 (en) Method for producing a dielectric layer in an electroacoustic component and electroacoustic component
EP3198660B1 (en) Method for applying a protective layer for the fabrication of a semi-finished product
WO2007059750A1 (en) Method for producing a plurality of regularly arranged nanoconnections on a substrate
EP0150878A2 (en) Process for the manufacture of a thin film strain gage system
DE3127356A1 (en) METHOD FOR FORMING ELECTRICALLY CONDUCTIVE PENETRATIONS IN THIN FILMS
EP1294959B1 (en) Method for producing a multi-functional, multi-ply layer on a transparent plastic substrate and a multi-functional multi-ply layer produced according to said method
WO2012143150A1 (en) Method for depositing a transparent barrier layer system
DE102015113542B4 (en) Method for forming a layer with high light transmission and / or low light reflection
WO2017029367A1 (en) Method for producing an optoelectronic component and optoelectronic component
DE102019112472B3 (en) Process for producing a display having a carrier substrate and a carrier substrate produced by this method
DE10338078B4 (en) Semiconductor element with improved adhesion properties of the non-metallic surfaces and method for its production
DE1521157C3 (en) Process for increasing the strength of the bond between thin layers
WO2019110463A1 (en) Radiation source for generating electromagnetic radiation, and method for producing same
DE102017100929A1 (en) Method for producing an organic electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Country of ref document: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06777321

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1