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WO2005008636A1 - 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび磁気記録媒体用中間体 - Google Patents

磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび磁気記録媒体用中間体 Download PDF

Info

Publication number
WO2005008636A1
WO2005008636A1 PCT/JP2004/010299 JP2004010299W WO2005008636A1 WO 2005008636 A1 WO2005008636 A1 WO 2005008636A1 JP 2004010299 W JP2004010299 W JP 2004010299W WO 2005008636 A1 WO2005008636 A1 WO 2005008636A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
recording medium
magnetic recording
center
stamper
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/010299
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Mitsuru Takai
Kazuhiro Hattori
Original Assignee
Tdk Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk Corporation filed Critical Tdk Corporation
Priority to US10/565,125 priority Critical patent/US20070115586A1/en
Publication of WO2005008636A1 publication Critical patent/WO2005008636A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/855—Coating only part of a support with a magnetic layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping

Definitions

  • the present invention relates to a magnetic recording medium stamper, in which a stamper for a magnetic recording medium is superimposed on an intermediate for a magnetic recording medium on which a resin layer is formed, and an uneven pattern is transferred to the resin layer.
  • the present invention relates to a magnetic recording medium manufacturing method for manufacturing a discrete track type magnetic recording medium by forming a concave portion in a magnetic layer of an intermediate, a stamper for a magnetic recording medium, and an intermediate for a magnetic recording medium.
  • the heating stage (21) and the press mechanism (22) are controlled. Heat the disk-shaped substrate (D) and mold (24).
  • the press mechanism (22) presses (presses) the mold (24) toward the disk-shaped substrate (D).
  • the convex portion (24p) of the mold (24) is pushed into the resist layer (R) on the disk-shaped substrate (D), and the resist material enters the concave portion of the mold (24).
  • the press mechanism (22) is moved to the mold (24). Is separated from the resist layer (R). Thereby, the concave / convex pattern of the mold (24) is transferred to the resist layer (R), and a resist pattern (mask) is formed on the disk-shaped substrate (D).
  • the entire resist pattern on the disk-shaped substrate (D) is subjected to oxygen plasma treatment.
  • the magnetic layer (F) of the disk-shaped substrate (D) is exposed from the bottom surface of the concave portion in the resist pattern.
  • a metal is vapor-deposited on the top surface of the protrusion in the resist pattern and on the surface of the magnetic layer (F) (bottom surface of the recess) exposed from the bottom surface of the recess in the resist pattern to form a metal layer (M).
  • the metal layer (M) formed at the tip of the protrusion in the resist pattern is removed together with the resist material by a lift-off process.
  • the metal layer (M) formed on the surface of the magnetic layer (F) remains on the disk-shaped substrate (D) to form a metal pattern.
  • a reactive ion etching process is performed on the magnetic layer (F) using the metal pattern as a mask.
  • the magnetic layer (F) in a portion not covered by the mask is removed, and a plurality of grooves are formed concentrically in the magnetic layer (F).
  • the metal pattern remaining on the magnetic layer (F) is removed by performing a reactive ion etching treatment.
  • the inventors have studied the method of manufacturing the discrete track medium proposed by the applicant, and have found the following problems to be improved.
  • the disk-shaped substrate (D) is fixed to the heating stage (21), and the press mechanism (22) is fixed to the press mechanism (22) with the mold (24) fixed.
  • each track for recording the recording data is formed at the time of manufacturing.
  • the center of rotation of the discrete track medium during recording and reproduction of recording data (that is, the center of the discrete track medium). )
  • the center of each track must be formed in the magnetic layer (F). Therefore, a resist pattern for forming a groove in the magnetic layer (F) of the disk-shaped substrate (D) is required.
  • the applicant fixes the center of the disk-shaped base material (D) in a state where it coincides with the reference point of the heating stage (21), and fixes the center of the mold (24) to the press mechanism (22). ), And fixed so that both reference points of the heating stage (21) and the press mechanism (22) coincide in the thickness direction of the disc-shaped substrate (D).
  • the eccentricity of the resist pattern (mask) with respect to the center of the disk-shaped substrate (D) (the concavo-convex pattern transferred to the resist layer (R)) Eccentricity with respect to the disk-shaped substrate (D)).
  • the coordinates of three arbitrary points on the outer edge of the disk-shaped substrate (D) are measured using a factory microscope or the like, and based on the measurement results, the disk-shaped substrate (D) is measured. It is necessary to calculate and specify the center of.
  • the mold (24) as an example, the coordinates of three points on an arbitrary convex portion (24p) in the concave-convex pattern are measured, and the center of the mold (24) is calculated based on the measurement results. Need to be identified. Therefore, since the measuring operation and the arithmetic processing are complicated, the manufacturing method proposed by the applicant has a problem that it is difficult to improve the manufacturing efficiency of the discrete track medium.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and a method of manufacturing a magnetic recording medium, a stamper for a magnetic recording medium, and an intermediate for a magnetic recording medium capable of improving the manufacturing efficiency. Its main purpose is to provide the body.
  • a method for manufacturing a magnetic recording medium according to the present invention is to form a resin layer on a plate-like intermediate for a magnetic recording medium having a magnetic layer formed on a supporting base material, and to provide an intermediate for the magnetic recording medium.
  • the center of the magnetic recording medium is overlapped with the magnetic recording medium intermediate so that one center is aligned with the thickness direction of the magnetic recording medium intermediate, and the magnetic recording medium stamper is overlapped with the resin layer.
  • a concave / convex pattern is transferred, and a concave portion is formed in the magnetic layer of the magnetic recording medium intermediate using the resin layer to which the concave / convex pattern has been transferred, thereby manufacturing a discrete track type magnetic recording medium.
  • adjacent data recording tracks are magnetically separated from each other by a plurality of concentrically formed grooves (Gnorebes) or spirally formed grooves.
  • Ganorebes concentrically formed grooves
  • the data recording area is divided into mesh or dots (each data recording track is magnetically separated in the longitudinal direction as well).
  • a so-called patterned medium in which the formed data recording portion (magnetic portion) is isolated in an island shape (island shape) is also included.
  • stamper for a magnetic recording medium an uneven pattern for manufacturing a discrete track type magnetic recording medium is formed, and a stamper-center identifying mark capable of identifying a center thereof is formed. Have been.
  • the stamper for the magnetic recording medium may have one of a convex portion protruding at a part of a central portion thereof and the magnetic recording medium stamper a concave portion having a part of a central portion depressed. It is preferable to form a center specifying mark.
  • the intermediate for a magnetic recording medium according to the present invention has a magnetic layer formed on a supporting substrate so that a discrete track type magnetic recording medium can be manufactured and the center of the magnetic layer can be identified. Marks are formed.
  • the center of the stamper specified based on the stamper center specifying mark formed on the stamper for the magnetic recording medium and the center of the intermediate of the intermediate for the magnetic recording medium Are transferred so that they match in the thickness direction of the intermediate for the magnetic recording medium, and the uneven pattern of the stamper for the magnetic recording medium is transferred to the resin layer.
  • the center of the stamper can be specified in a short time and the force can be specified reliably and easily. Therefore, the magnetic recording medium stamper can be positioned with respect to the magnetic recording medium manufacturing apparatus (imprint apparatus) in a short time, so that the manufacturing efficiency of the discrete track medium can be sufficiently improved.
  • the method for manufacturing a magnetic recording medium of the present invention by specifying the center of the intermediate body based on the mark for specifying the center of the intermediate body, for example, an arbitrary part at the outer edge of the intermediate body for magnetic recording medium Compared to a method of measuring the coordinates of three points and calculating and specifying the center of the intermediate, the center of the intermediate can be determined in a short time and the force can be specified reliably and easily. Therefore, the intermediate for the magnetic recording medium can be positioned with respect to the magnetic recording medium manufacturing apparatus (imprint apparatus) in a short time, so that the manufacturing efficiency of the discrete track medium can be further improved.
  • the magnetic recording medium manufacturing apparatus imprint apparatus
  • the stamper for magnetic recording medium is formed by forming a stamper center specifying mark capable of specifying the center of the stamper.
  • the center of the stamper can be identified in a short time and the force can be specified reliably and easily. can do. Therefore, the magnetic recording medium stamper can be positioned with respect to the magnetic recording medium manufacturing apparatus (imprint apparatus) in a short time, so that the manufacturing efficiency of the discrete track medium can be sufficiently improved.
  • the magnetic recording medium stamper has a convex portion protruding a part of the center portion or a concave portion protruding a part of the center portion. Since the stamper center specifying mark is formed in the section, the position of the stamper center specifying mark can be surely recognized.
  • an intermediate for a magnetic recording medium of the present invention is formed by forming an intermediate center specifying mark capable of specifying the center of the intermediate. Identify the center of the intermediate in a short period of time reliably and easily compared to the method of measuring the coordinates of any three points on the outer edge of the intermediate for recording media and calculating the center of the intermediate can do. Therefore, the intermediate for the magnetic recording medium can be positioned with respect to the magnetic recording medium manufacturing apparatus (imprint apparatus) in a short time, so that the manufacturing efficiency of the discrete track medium can be further improved.
  • the convex portion protruding a part of the center portion or the concave portion protruding a part of the center portion in the magnetic recording medium intermediate By configuring the mark for specifying the center of the intermediate in the above, the position of the mark for specifying the center of the intermediate can be surely recognized and recognized.
  • a magnetic recording medium manufacturing apparatus 1 for manufacturing a discrete track type magnetic recording medium (hereinafter, also referred to as “discrete track medium”) according to the method of manufacturing a magnetic recording medium according to the present invention will be described with reference to the drawings. This will be described with reference to FIG.
  • the magnetic recording medium manufacturing apparatus 1 includes a magnetic recording medium intermediate (hereinafter, also referred to as “intermediate”) M manufactured by the intermediate manufacturing apparatus 2 and a stamper manufacturing apparatus.
  • a stamper for magnetic recording media (hereinafter, also referred to as a “stamper”) S manufactured by the method described above, and is capable of manufacturing a discrete track medium D. It comprises 12 and an etching device 13.
  • the discrete track medium D is a perpendicular magnetic recording type magnetic recording medium, As shown in FIG.
  • the underlayer 52, the soft magnetic layer 53, the orientation layer 54, the recording layer 55 (the magnetic layer in the present invention), and the protective layer 56 are made of a glass base material 51 having a diameter of about 21.6 mm (the support in the present invention).
  • a plurality of grooves F, F "having a depth reaching the orientation layer 54 are formed concentrically, whereby a plurality of discrete tracks (hereinafter, referred to as" recording data ") for recording recording data are formed.
  • ⁇ ⁇ , ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ are formed concentrically.
  • the intermediate M is composed of a base layer 52, a soft magnetic layer 53, an orientation layer 54, a recording layer 55, and protective layers 56 and 57 laminated on a glass substrate 51 in this order. As shown in FIG. 4, the whole is formed in a disk shape.
  • a mark Mm corresponding to the mark for specifying the center of the intermediate in the present invention is formed.
  • the mark Mm is composed of a circular recess with a diameter of about 99. and a depth of about 29.9 ⁇ m formed by recessing a part of the center of the preform M. Have been. Further, as shown in FIG.
  • the stamper S is formed by laminating a conductive film 63 and a metal film 64, and as shown in FIG. 6, is formed in a disk shape as a whole.
  • concentric concave / convex patterns for example, a concave / convex pattern with a formation pitch of about 150 nm
  • a mark Sm corresponding to the stamper center specifying mark in the present invention is formed.
  • the mark Sm is composed of a circular concave portion having a diameter of about 90 ⁇ and a depth of about 0.2 ⁇ formed by partially recessing the center of the stamper S. ing.
  • the coating apparatus 11 forms a resist layer 58a (an example of a resin layer in the present invention: see FIG. 18) by spin coating a resist on the intermediate M.
  • the imprint apparatus 12 includes a press base 12a configured similarly to the heating stage of the transfer apparatus (2) proposed by the applicant, and a press mechanism of the transfer apparatus (2). A press head 12b having the same configuration is provided.
  • the imprint apparatus 12 transfers the concave / convex pattern of the stamper S to the resist layer 58a by pressing the stamper S against the resist layer 58a formed by the coating apparatus 11, and transfers the mask 58 onto the intermediate M (see FIG. 21). ) Is formed.
  • the etching device 13 uses the mask formed by the imprint device 12 A groove F is formed in the preform M by etching the preform M to manufacture a discrete track medium D.
  • the etching apparatus 13 is actually an etching apparatus for performing dry etching using plasma using oxygen gas or ozone gas, and a CF gas or other gas.
  • An etching device that performs reactive ion etching using CO gas to which gas has been added as a reactive gas and an etching device that performs reactive ion etching using SF gas as a reactive gas
  • the intermediate manufacturing apparatus 2 includes an injection molding machine 21, a polishing apparatus 22, and film forming apparatuses 23-25.
  • the injection molding machine 21 forms a disk-shaped glass plate 51a (see FIG. 8).
  • the polishing device 22 manufactures the glass substrate 51 by polishing both front and back surfaces of the glass plate 51a formed by the injection molding machine 21.
  • the film forming apparatus 23 forms the underlayer 52, the soft magnetic layer 53, the orientation layer 54, and the recording layer 55 on the glass substrate 51 in this order by, for example, a sputtering method.
  • the film forming apparatus 24 forms the protective layer 56 on the recording layer 55 by, for example, a CVD method.
  • the film forming apparatus 25 forms an intermediate M by forming a protective layer 57 on the protective layer 56 by, for example, a sputtering method.
  • a disk-shaped glass plate 51a having a thickness of about 0.5 mm is formed by the injection molding machine 21.
  • a circular concave portion 51m having a diameter of about 100 ⁇ and a depth of about 150 / im is formed at the center of the glass plate 51a.
  • the glass plate 51a formed by the injection molding machine 21 is in a state (slightly roughened state) in which very small irregularities are present on the surface.
  • the polishing apparatus 22 grinds the surface of the glass plate 51a by about 0.12 mm to a portion indicated by a broken line in FIG.
  • the film forming apparatus 23 forms an underlayer 52, a soft magnetic layer 53, an orientation layer 54, and a recording layer 55 on the surface of the glass substrate 51 (the surface on which the circular recess 51m is formed). Films are formed in this order.
  • the film forming apparatus 23 puts Cr (chromium) on the glass base material 51.
  • an underlayer 52 having a thickness of about 1 Onm-200 nm is formed by sputtering a Cr alloy.
  • the film forming apparatus 23 forms a soft magnetic layer 53 having a thickness of about 50 nm to 300 nm by sputtering Fe (iron) or Co (cobalt) on the underlayer 52. Further, the film forming apparatus 23 forms an orientation layer 54 having a thickness of about 3 nm to 30 nm by sputtering one of Co ⁇ , Mg ⁇ , and Ni ⁇ on the soft magnetic layer 53. Further, the film forming apparatus 23 forms a recording layer 55 having a thickness of about 10 nm to 30 nm by sputtering a Co alloy containing CoCrPt (cobalt-chromium-platinum) or Co on the orientation layer 54. In this case, the material for forming the soft magnetic layer 53, the orientation layer 54, and the recording layer 55 is not limited to the materials exemplified above, and various materials can be appropriately selected.
  • the circular concave portion 51m is formed in the center of the glass substrate 51, when each layer is sequentially formed on the glass substrate 51 by the film forming apparatus 23, the thickness of the glass substrate 51 is reduced.
  • the part that overlaps the circular recess 51m in the direction is recessed and has a diameter of about 99.
  • a circular recess 55m of about 9 / im is formed in the recording layer 55.
  • the film forming apparatus 24 has a recording layer 55 on which a diamond-like carbon (having an amorphous structure containing carbon as a main component) having a measured value (hardness) of 200— 8 000 kgf / mm 2 ) to form a protective layer 56 with a thickness of 15 nm.
  • a diamond-like carbon having an amorphous structure containing carbon as a main component having a measured value (hardness) of 200— 8 000 kgf / mm 2
  • the circular concave portion 55m is formed in the recording layer 55, when the protective layer 56 is formed on the recording layer 55 by the film forming device 24, the circular concave portion is formed in the thickness direction of the glass substrate 51.
  • a portion overlapping with 55 m is dented, and a circular concave portion 56 m having a diameter of about 99.8 / im and a depth of about 29.9 / im is formed in the protective layer 56.
  • a protective layer 57 having a thickness of 10 to 50 nm is formed by sputtering the TiN (titanium nitride) on the protective layer 56 by the film forming apparatus 25.
  • the circular concave portion 56m is formed in the protective layer 56, when the protective layer 57 is formed on the protective layer 56 by the film forming device 25, the circular concave portion 56m is formed in the thickness direction of the glass substrate 51.
  • a circular concave portion (mark Mm) having a diameter of about 99. and a depth of about 29.9 zm is formed in the protective layer 57. This completes Intermediate M as shown in the figure.
  • the stamper manufacturing device 3 includes a coating device 31, a drawing device 32, a developing device 33, an etching device 34, a film forming device 35, and an electrode device 36.
  • the coating device 31 forms a resist layer 62a by applying a resist, for example, by a spin coating method on a glass substrate 61 having a surface subjected to a conductive treatment (see FIG. 12).
  • the drawing device 32 forms a latent image 62b by irradiating the resist layer 62a formed by the coating device 31 with an electron beam EB (see FIG. 12).
  • the developing device 33 forms the mask 62 on the glass substrate 61 by developing the resist layer 62a on which the formation of the latent image 62b by the drawing device 32 is completed (see FIG. 13).
  • the etching device 34 uses the mask 62 formed by the developing device 33 to form the concave portions 61a, 61a 'in the glass substrate 61 (see FIG. 14).
  • the film forming apparatus 35 forms the conductive film 63 so as to cover the glass substrate 61 on which the concave portions 61a are formed (see FIG. 15).
  • the electrode device 36 forms a metal film 64 on the conductive film 63 by electrolytic plating (see FIG. 16).
  • a coating apparatus 31 is spin-coated on a glass substrate 61 by a resist (for example, as shown in FIG.
  • a resist layer 62a having a thickness of about 200 nm is formed by applying ZEON Corporation's ZEP520A (positive resist).
  • a baking process is performed at 180 ° C. for about 5 minutes to cure the resist layer 62a, and the glass substrate 61 in this state is set in the drawing apparatus 32.
  • the pattern writing device 32 irradiates the electron beam EB for patterning to a portion of the concavo-convex pattern of the stamper S where a convex portion is to be formed.
  • the developing device 33 develops the resist layer 62a in this state, thereby removing the portion of the latent image 62b and exposing a part of the surface of the glass substrate 61 as shown in FIG. .
  • ZED-N50 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • the substrate is immersed in the developer at 26 ° C. for 3 minutes, for example.
  • a mask 62 resist pattern
  • a cylindrical convex part 62m having a diameter of about 90 xm and a depth of 0.2 ⁇ m is formed of glass. It is formed at the center of the substrate 61.
  • the glass substrate 61 in this state is rinsed with, for example, a 23 ° C. (room temperature) rinsing liquid (for example, trade name ZMD—D (Nippon Zeo).
  • the mask 62 is dried by spraying with nitrogen gas.
  • the glass substrate 61 is etched using an etching device 34 and a mask 62. At this time, a portion of the glass substrate 61 that is not covered by the mask 62 is etched to form a concave portion on the surface of the glass substrate 61, and a concentric concave portion 61a having a depth of about 200 nm and a width of about 100 nm is formed. 61a 'is formed on the glass substrate 61. In the center of the glass substrate 61, a column-shaped projection 61m having a diameter of about 90 xm and a height of about 0.2 xm is formed at a portion covered by the projection 62m of the mask 62. You.
  • the glass substrate 61 in this state is immersed in a resist stripper to remove the mask 62 remaining on the glass substrate 61.
  • the film forming apparatus 35 vapor-deposits Ni (nickel) on the surface of the glass base material 61 (the surface on which the concave portions 61a, 61a.
  • a conductive film 63 having a thickness of about 30 nm is formed.
  • the electrode device 36 performs an electrolytic plating process (precipitation process) using the conductive film 63 as an electrode, so that a thickness of about 300 ⁇ m is formed on the conductive film 63.
  • a metal film (electrolytic nickel film) 64 is formed. Subsequently, as shown in FIG.
  • the laminate of the conductive film 63 and the metal film 64 is separated from the glass base material 61, thereby completing the stamper S as shown in FIG.
  • the diameter of the completed stamper S is about 90 / im and the depth is 0.2 ⁇
  • a circular concave portion (mark Sm) of a degree is formed.
  • the coating apparatus 11 spin-coats, for example, a resist (for example, NEB22A made by Sumitomo Chemical Co., Ltd .: a negative resist) on the intermediate M to obtain a thickness.
  • a resist for example, NEB22A made by Sumitomo Chemical Co., Ltd .: a negative resist
  • a resist layer 58a of about 100 nm is formed.
  • a mark Mm circular concave portion having a diameter of about 99.8 zm and a depth of about 29.9 ⁇ m is formed on the intermediate M (protective layer 57).
  • the resist layer 58a is formed on the glass substrate 51, the portion overlapping the mark Mm in the thickness direction of the glass substrate 51 is recessed, and has a diameter of about 99.
  • a circular recess 58m of about 29.8 zm is formed in the resist layer 58a.
  • 180 ° C Perform a beta process for about 5 minutes to harden the resist layer 58a.
  • the intermediate M in which the curing of the resist layer 58a is completed is set on the press base 12a of the imprint apparatus 12.
  • the center of the intermediate M is specified by observing the surface of the intermediate M (resist layer 58a) using, for example, a factory microscope.
  • the center of the intermediate M since the circular concave portion 58m is formed on the surface of the resist layer 58a, the center of the intermediate M must be specified based on the position of the circular concave 58m (that is, the position of the mark Mm of the intermediate M). Becomes possible.
  • the center of the intermediate M is specified in about 1Z5 time. Becomes possible.
  • FIG. 19 after finely adjusting the position of the intermediate body M so that the specified center coincides with the reference position P1 of the press base 12a in the thickness direction of the intermediate body M, The body M is fixed to the press base 12a. Thus, the setting of the intermediate M is completed.
  • the stamper S is set on the press head 12 b of the imprint apparatus 12 with the surface on which the uneven pattern is formed facing downward.
  • the center of the stamper S is specified by observing the surface of the stamper S using, for example, a factory microscope.
  • the center of the stamper S can be specified based on the position of the mark Sm. Therefore, the center of the stamper S can be calculated in about 1/5 time compared to the method of calculating the coordinates of any three points for any convex part of the concavo-convex pattern on the stamper S using a factory microscope and calculating the center. The ability to specify S becomes possible.
  • stamper S is fixed to the press head 12b. . This completes the setting of Stamper S.
  • imprint apparatus 12 heats intermediate M (resist layer 58a) and stamper S.
  • the resist layer 58a on the intermediate M is heated by the press base 12a to a temperature equal to or higher than the glass transition point (for example, about 170 ° C.).
  • the press head 12b moves the stamper S toward the intermediate M (resist layer 58a) on the press base 12a, and as shown in FIG. Press into layer 58a.
  • the imprint apparatus 12 inserts the stamper S into the intermediate body M so that the reference position P2 of the press head 12b coincides with the reference position P1 of the press base 12a in the thickness direction of the intermediate M. Move toward.
  • the mark Mm of the intermediate M and the Sm of the stamper S are matched in the thickness direction of the intermediate M.
  • the imprint apparatus 12 presses the stamper S with a pressure of 170 kgZ square cm, for example.
  • the resist (resist layer 58a) heated to the glass transition point enters the concave portions in the concave / convex pattern of the stamper S.
  • the heating of the intermediate M and the stamper S by the press base 12a and the press head 12b is stopped to lower the resist layer 58a and the like to a predetermined temperature (for example, about 50 ° C).
  • the head 12b peels off the stamper S from the resist layer 58a.
  • the concave / convex pattern of the stamper S is transferred to the resist layer 58a, and the mask 58 is formed on the intermediate M.
  • the etching apparatus 13 uniformly dry-etches the entire mask 58 on the preform M by plasma using oxygen gas or ozone gas. At this time, the resist on the bottom surface of the concave portion in the concave / convex pattern of the mask 58 is removed, and the protective layer 57 is exposed from the mask 58. Subsequently, the etching apparatus 13 uses CF gas or SF gas as a reaction gas.
  • the protective layer 57 exposed from the mask 58 is etched by reactive ion etching. At this time, as shown in FIG. 22, the protective layer 56 and a part of the recording layer 55 are etched together with the protective layer 57 to form grooves F, F ′′ having a depth reaching the recording layer 55. At this time, most of the mask 58 disappears.Next, the etching apparatus 13 supplies NH gas.
  • the protective layer 57 remaining on the protective layer 56 is removed. Thereby, as shown in FIG. 2, the discreet track medium D is completed.
  • the center of the stamper S specified based on the mark Sm formed on the stamper S and the center of the The stamper is superposed on the resist layer 58a so that they match in the thickness direction.
  • the concave and convex pattern of S for example, the method of measuring the coordinates of three points on an arbitrary convex part in the concave and convex pattern of stamper S and calculating the center of stamper S, and comparing with the method of specifying the stamper S
  • the center of S can be determined in a short time, and the force can be specified reliably and easily. Therefore, the stamper S can be positioned with respect to the imprint apparatus 12 in a short time, and as a result, it is possible to sufficiently improve the manufacturing efficiency of the discrete track medium D.
  • the method of manufacturing the discrete track medium D by specifying the center of the intermediate body M based on the mark Mm, for example, the coordinates of three arbitrary points on the outer edge of the intermediate body M can be measured.
  • the center of the intermediate M can be identified in a short time and the force can be specified reliably and easily. Therefore, the intermediate body M can be positioned with respect to the imprint apparatus 12 in a short time, so that the production efficiency of the discrete track medium D can be further improved.
  • the stamper S since the mark Sm is formed by the circular concave portion in which a part of the center portion is concave, the position of the mark Sm can be reliably recognized. That can be S.
  • the mark Mm is constituted by the circular concave portion in which a part of the central portion is depressed, so that the position of the mark Mm can be surely recognized.
  • the mark Mm of the intermediate body M and the mark Sm of the stamper S have been described as being respectively constituted by circular concave portions, but the present invention is not limited to this.
  • an intermediate body Mx shown in FIG. 23 in order to be able to specify the center of the intermediate body Mx at the time of manufacturing the discrete track medium D, a configuration in which a cylindrical (convex) mark Mmx is formed at the center thereof is adopted.
  • This mark Mmx has an underlayer on a glass substrate 51x on which a convex part 51mx with a height of about 0 is formed at the center.
  • the soft magnetic layer 53, the orientation layer 54, the recording layer 55, and the protective layers 56 and 57 are sequentially formed to project a portion overlapping the convex portion 51mx in the thickness direction of the glass substrate 51x.
  • the ability to form S is also, for example, as shown in the stamper Sx shown in FIG.
  • a configuration in which a cylindrical (convex) mark Smx is formed at the center thereof can be adopted.
  • an intermediate body M having a mark Mm constituted by a circular concave portion and a stamper S having a mark Sm constituted by a circular concave portion have been described by way of example.
  • the shapes of the intermediate center identifying mark and the stamper center identifying mark are not limited to the above.
  • a part of the center of the intermediate body M (stamper S) may be referred to as a mark Mml or Sml shown in FIG.
  • the center position can be specified so that the center position can be specified.
  • the mark for specifying the center of the intermediate and the mark for specifying the center of the stamper need not be present at the center point as long as the center of the intermediate M and the center of the stamper S can be specified.
  • a configuration is adopted in which the center position is specified by marks Mm2 and Sm2 where there is no intersection (the part indicating the center of the intermediate and the center of the stamper) in the marks Mml and Sml. can do.
  • the mark for specifying the center of the intermediate body and the mark for specifying the center of the stamper in the present invention are limited to those formed by projecting a part of the center of the intermediate body M (the stamper S) so that the center is depressed.
  • a configuration in which a part of the protective layer 57 is modified so as to be distinguishable (identifiable) from its surroundings to form an intermediate center specifying mark can be employed.
  • the diameters and the depths of the marks Mm and the marks Sm described in the embodiment of the present invention are merely examples, and the present invention is not limited thereto.
  • an example of manufacturing the discrete track medium D using the intermediate M using the disk-shaped glass substrate 51 as a supporting substrate has been described.
  • the present invention is not limited thereto, and the discrete track medium D can be manufactured using the intermediate M using various supporting base materials such as a ceramic base material and a metal base material.
  • the manufacturing method of manufacturing the stamper S using the glass base material 61 as the supporting base material has been described as an example, but the manufacturing method of the magnetic recording medium stamper according to the present invention has been described.
  • the stamper S can be manufactured using various supporting base materials such as a ceramic base material and a metal base material.
  • a support base (a ceramic base or the like) formed of an insulating material is used, and the latent image is formed on the resist layer 62a by irradiating an electron beam EB.
  • the manufacturing method of forming 2b it is preferable to conduct a conductive treatment on the surface of the supporting base material in order to avoid charge-up during irradiation with the electron beam EB.
  • the film forming apparatus 35 forms the conductive film 63 by depositing Ni (nickel) on the surface of the glass base material 61 when manufacturing the stamper S.
  • the method of manufacturing a stamper for a magnetic recording medium according to the present invention is not limited to this, and the conductive film 63 may be formed by electroless plating or sputtering.
  • the manufacturing method for specifying the center of the preform M based on the mark Mm has been described.
  • the present invention is not limited to this. It can be specified by calculating the center by calculating the coordinates of any three points.
  • the center of the stamper specified based on the stamper center specifying mark formed on the stamper for the magnetic recording medium and the magnetic recording medium
  • the center of the stamper can be identified in a short time and the force can be specified reliably and easily. S can. Therefore, the magnetic recording medium stamper can be positioned with respect to the magnetic recording medium manufacturing apparatus (imprint apparatus) in a short time. As a result, a method of manufacturing a magnetic recording medium capable of sufficiently improving the manufacturing efficiency of the discrete track medium is realized.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a magnetic recording medium manufacturing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a discrete track medium D manufactured by the magnetic recording medium manufacturing apparatus 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an intermediate M according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an external perspective view of an intermediate M.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a stamper S according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an external perspective view of a stamper S.
  • FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of an intermediate manufacturing apparatus 2 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a glass plate 51a formed by the injection molding machine 21.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which an underlayer 52, a soft magnetic layer 53, an orientation layer 54, and a recording layer 55 are formed on a glass substrate 51 in this order.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where a protective layer 56 is formed on a recording layer 55.
  • FIG. 11 is a block diagram showing a configuration of a stamper manufacturing apparatus 3 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state where a resist layer 62a is formed on a glass substrate 61.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state where a mask 62 is formed by developing a resist layer 62a.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state in which concave portions 61 a and 61 a ′ are formed by etching a glass substrate 61 using a mask 62.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state where a conductive film 63 is formed on a glass substrate 61 on which concave portions 61 a and 61 a ′ are formed.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state where a metal film 64 is formed on a conductive film 63.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which a laminate (stamper S) of a conductive film 63 and a metal film 64 has been peeled off from a glass substrate 61.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state where a resist is applied on an intermediate M to form a resist layer 58a.
  • FIG. 19 The mark Mm of the preform M (the circular recess 58m of the resist layer 58a) is aligned with the reference position P1 of the press base 12a, and the mark Sm of the stamper S and the reference position of the press head 12b. It is sectional drawing of the state which matched P2.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of a state in which the convex portion of the concave / convex pattern of the stamper S has been pressed into the resist layer 58a on the intermediate M.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing a state where the stamper S in the state shown in FIG. 20 has been peeled off from the resist layer 58a.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of a state where an intermediate M has been etched using a mask 58.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of an intermediate Mx according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a sectional view of a stamper Sx according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a plan view of marks Mml and Sml which are another example of the mark for specifying the center of the intermediate body and the mark for specifying the center of the stamper in the present invention.
  • FIG. 26 is a plan view of marks Mm2 and Sm2 which are still another example of the mark for specifying the center of the intermediate body and the mark for specifying the center of the stamper in the present invention.

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Abstract

　その製造効率の向上を図り得る磁気記録媒体の製造方法を提供する。 　ガラス基材５１上に記録層５５が形成された平板状の中間体Ｍ上にレジスト層５８ａを形成すると共に中間体Ｍの中間体中心を特定し、特定した中間体中心とスタンパーＳに形成されているスタンパー中心特定用のマークＳｍに基づいて特定したスタンパー中心とを中間体Ｍの厚み方向で一致させるようにして中間体ＭにスタンパーＳを重ね合わせてレジスト層５８ａにスタンパーＳの凹凸パターンを転写し、凹凸パターンを転写したレジスト層５８ａを使用して中間体Ｍの記録層５５に凹部を形成してディスクリートトラック型磁気記録媒体を製造する。

Description

明 細 書
磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび磁気記録 媒体用中間体
技術分野
[0001] この発明は、樹脂層を形成した磁気記録媒体用中間体に磁気記録媒体用スタンパ 一を重ね合わせてその樹脂層に凹凸パターンを転写して、その樹脂層を用いて磁気 記録媒体用中間体の磁性層に凹部を形成してディスクリートトラック型磁気記録媒体 を製造する磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび磁気記録 媒体用中間体に関するものである。
背景技術
[0002] この種のディスクリートトラック型磁気記録媒体 (以下、「ディスクリートトラック媒体」と もいう）の製造方法として、出願人は、ディスク状基材 (D)上に形成したレジスト層（R )に転写装置（2)によってモールド（24 :スタンパー）を押し付けてマスクを形成し、こ のマスクを使用してディスクリートトラック媒体を製造する製造方法を特願 2003— 962 5に提案している。なお、本明細書では、以下、先行出願についての符号を括弧付き で記載する。具体的には、まず、円板状のディスク状基材 (D)にレジスト材をスピンコ ートしてレジスト層（R)を形成する。次に、ディスク状基材 (D)を加熱ステージ（21)に 固定すると共にモールド（24)をプレス機構（22)に固定した後に、加熱ステージ（21 )およびプレス機構（22)を制御してディスク状基材 (D)およびモールド（24)を加熱 する。次いで、プレス機構（22)がディスク状基材 (D)に向けてモールド（24)を押圧（ プレス）する。この際には、モールド（24)の凸部（24p)がディスク状基材 (D)上のレ ジスト層（R)に押し込まれてレジスト材がモールド（24)の凹部に入り込む。続いて、 加熱ステージ（21)およびプレス機構（22)による加熱を停止させてレジスト層（R)お よびモールド（24)を所定温度まで低下させた後に、プレス機構（22)がモールド（24 )をレジスト層（R)から引き離す。これにより、レジスト層（R)にモールド（24)の凹凸パ ターンが転写されてレジストパターン (マスク）がディスク状基材 (D)上に形成される。
[0003] 次に、ディスク状基材 (D)上のレジストパターン全体を酸素プラズマ処理することに より、レジストパターンにおける凹部の底面からディスク状基材 (D)の磁性層（F)を露 出させる。次いで、レジストパターンにおける凸部の先端面、およびレジストパターン における凹部の底面から露出している磁性層（F)の表面（凹部の底面）に金属を蒸 着して金属層（M)を形成する。続いて、レジストパターンにおける凸部の先端部に形 成されている金属層（M)をリフトオフ処理によってレジスト材と共に除去する。これに より、磁性層（F)の表面に形成した金属層（M)のみがディスク状基材 (D)上に残留 して金属パターンが形成される。次に、金属パターンをマスクとして使用して、磁性層 (F)に対して反応性イオンエッチング処理を行う。これにより、マスクによって覆われ ていない部位の磁性層（F)が除去されて複数の溝が磁性層（F)に同心円状に形成 される。次いで、反応性イオンエッチング処理を行うことによって磁性層（F)上に残留 している金属パターンを除去する。この後、表面仕上げ処理等を行うことにより、記録 データを記録するための複数のデータ記録用トラック（ディスクリートトラック：以下、「ト ラック」ともいう）が同心円状に形成されて、ディスクリートトラック媒体が製造される。 先行出願 1:特願 2003-9625
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
発明者らは、出願人が提案しているこのディスクリートトラック媒体の製造方法を検 討した結果、以下の改善すべき課題を発見した。すなわち、出願人が提案している 製造方法では、加熱ステージ（21)にディスク状基材 (D)を固定すると共にプレス機 構（22)にモールド（24)を固定した状態でプレス機構（22)がディスク状基材 (D)に 向けてモールド（24)を移動させてその凸部（24p)をレジスト層 (R)に押し付けて凹 凸パターンを転写している。この場合、この種の製造方法に従って製造されるデイス クリートトラック媒体は、前述したように、記録データを記録するための各トラックがそ の製造時に形成される。このため、記録データの記録再生時において各トラックに対 して正確かつ容易にトラッキングを可能とするためには、記録データの記録再生時に おけるディスクリートトラック媒体の回転中心（すなわち、ディスクリートトラック媒体の 中心）と各トラックの中心とがー致するようにして磁性層（F)に溝を形成する必要があ る。したがって、ディスク状基材 (D)の磁性層（F)に溝を形成するためのレジストパタ ーン (マスク）をディスク状基材 (D)の中心に対して偏心させることなく形成する必要 力 Sある。このため、レジストパターンの形成に際しては、ディスク状基材 (D)の中心と、 モールド（24)の中心（モールド（24)における凹凸パターンの中心）とをディスク状基 材 (D)の厚み方向で一致させた状態でディスク状基材 (D)上のレジスト層（R)にモ 一ルド（24)を押し付ける必要がある。
[0005] この場合、出願人は、ディスク状基材 (D)の中心を加熱ステージ（21)における基 準点に一致させた状態で固定すると共に、モールド（24)の中心をプレス機構（22) の基準点に一致させた状態で固定して、加熱ステージ（21)およびプレス機構（22) の両基準点がディスク状基材 (D)の厚み方向で一致するようにディスク状基材 (D) に向けてモールド（24)を移動させて凹凸パターンを転写することにより、ディスク状 基材（D)の中心に対するレジストパターン（マスク）の偏心（レジスト層（R)に転写され た凹凸パターンのディスク状基材 (D)に対する偏心）を回避している。この際に、一 例として、工場顕微鏡等を使用してディスク状基材 (D)の外縁部における任意の 3点 についてその座標を計測し、この計測結果に基づいてディスク状基材 (D)の中心を 演算して特定する必要がある。また、モールド（24)については、一例として、その凹 凸パターンにおける任意の凸部（24p)上の 3点についてその座標を計測し、この計 測結果に基づいてモールド（24)の中心を演算して特定する必要がある。したがって 、この計測作業および演算処理が煩雑のため、出願人が提案している製造方法には 、ディスクリートトラック媒体の製造効率の向上を図るのが困難であるという課題が存 在する。
[0006] 本発明は、上述のような課題を解決すべくなされたものであり、その製造効率の向 上を図り得る磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび磁気記 録媒体用中間体を提供することを主目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] この発明に係る磁気記録媒体の製造方法は、支持基材上に磁性層が形成された 平板状の磁気記録媒体用中間体上に樹脂層を形成すると共に当該磁気記録媒体 用中間体の中間体中心を特定し、当該特定した中間体中心と磁気記録媒体用スタ ；一に形成されてレ、るスタンパー中心特定用マークに基づレ、て特定したスタンパ 一中心とを前記磁気記録媒体用中間体の厚み方向で一致させるようにして当該磁 気記録媒体用中間体に当該磁気記録媒体用スタンパーを重ね合わせて前記樹脂 層に当該磁気記録媒体用スタンパーの凹凸パターンを転写し、当該凹凸パターンを 転写した前記樹脂層を使用して前記磁気記録媒体用中間体の前記磁性層に凹部 を形成してディスクリートトラック型磁気記録媒体を製造する。なお、本発明における ディスクリートトラック型磁気記録媒体には、同心円状に形成した複数の溝 (グノレーブ )または螺旋状に形成した溝によって隣り合うデータ記録用トラック (磁性体部）が磁 気的に互いに分離されたデータ記録領域を有する磁気記録媒体のみならず、デー タ記録領域をメッシュ状またはドット状に区切って (各データ記録用トラックをその長 手方向においても磁気的に複数に分離させて)形成したデータ記録部（磁性体部） が島状（アイランド状）に孤立している、いわゆるパターンド媒体も含まれる。
[0008] この場合、前記中間体中心を特定可能な中間体中心特定用マークが形成された 前記磁気記録媒体用中間体を使用して、前記中間体中心特定用マークに基づいて 特定した前記中間体中心と前記スタンパー中心とを前記厚み方向で一致させるよう にして前記磁気記録媒体用中間体に前記磁気記録媒体用スタンパーを重ね合わせ て前記樹脂層に凹凸パターンを転写するのが好ましレ、。
[0009] また、本発明に係る磁気記録媒体用スタンパーは、ディスクリートトラック型磁気記 録媒体を製造するための凹凸パターンが形成されると共にその中心を特定可能なス タンパ一中心特定用マークが形成されている。
[0010] この場合、前記磁気記録媒体用スタンパーにおける中心部の一部を突出させた凸 部、および当該磁気記録媒体用スタンパーにおける中心部の一部を凹ませた凹部 のいずれか一方で前記スタンパー中心特定用マークを構成するのが好ましい。
[0011] さらに、本発明に係る磁気記録媒体用中間体は、ディスクリートトラック型磁気記録 媒体を製造可能に支持基材上に磁性層が形成されると共にその中心を特定可能な 中間体中心特定用マークが形成されている。
[0012] この場合、前記磁気記録媒体用中間体における中心部の一部を突出させた凸部、 および当該磁気記録媒体用中間体における中心部の一部を凹ませた凹部のいずれ か一方で前記中間体中心特定用マークを構成するのが好ましい。 発明の効果
[0013] 本発明に係る磁気記録媒体の製造方法によれば、磁気記録媒体用スタンパーに 形成されているスタンパー中心特定用マークに基づいて特定したスタンパー中心と 磁気記録媒体用中間体の中間体中心とを磁気記録媒体用中間体の厚み方向で一 致させるように重ね合わせて樹脂層に磁気記録媒体用スタンパーの凹凸パターンを 転写することにより、例えば磁気記録媒体用スタンパーの凹凸パターンにおける任意 の凸部上の 3点についてその座標を計測してスタンパー中心を演算して特定する方 法と比較して、スタンパー中心を短時間でし力も確実かつ容易に特定することができ る。したがって、磁気記録媒体製造装置 (インプリント装置）に対して磁気記録媒体用 スタンパーを短時間で位置決めすることができる結果、ディスクリートトラック媒体の製 造効率を十分に向上させることができる。
[0014] また、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法によれば、中間体中心特定用マーク に基づいて中間体中心を特定することにより、例えば磁気記録媒体用中間体の外縁 部における任意の 3点についてその座標を計測して中間体中心を演算して特定する 方法と比較して、中間体中心を短時間でし力も確実かつ容易に特定することができる 。したがって、磁気記録媒体製造装置 (インプリント装置）に対して磁気記録媒体用 中間体を短時間で位置決めすることができる結果、ディスクリートトラック媒体の製造 効率を一層向上させることができる。
[0015] さらに、本発明に係る磁気記録媒体用スタンパーによれば、スタンパー中心を特定 可能なスタンパー中心特定用マークを形成して磁気記録媒体用スタンパーを構成し たことにより、例えば磁気記録媒体用スタンパーの凹凸パターンにおける任意の凸部 上の 3点についてその座標を計測してスタンパー中心を演算して特定する方法と比 較して、スタンパー中心を短時間でし力、も確実かつ容易に特定することができる。し たがって、磁気記録媒体製造装置 (インプリント装置）に対して磁気記録媒体用スタ ンパーを短時間で位置決めすることができる結果、ディスクリートトラック媒体の製造 効率を十分に向上させることができる。
[0016] また、本発明に係る磁気記録媒体用スタンパーによれば、磁気記録媒体用スタン パーにおける中心部の一部を突出させた凸部、または中心部の一部を凹ませた凹 部でスタンパー中心特定用マークを構成したことにより、スタンパー中心特定用マー クの位置を確実に認識させることができる。
[0017] さらに、本発明に係る磁気記録媒体用中間体によれば、中間体中心を特定可能な 中間体中心特定用マークを形成して磁気記録媒体用中間体を構成したことにより、 例えば磁気記録媒体用中間体の外縁部における任意の 3点についてその座標を計 測して中間体中心を演算して特定する方法と比較して、中間体中心を短時間でしか も確実かつ容易に特定することができる。したがって、磁気記録媒体製造装置 (イン プリント装置）に対して磁気記録媒体用中間体を短時間で位置決めすることができる 結果、ディスクリートトラック媒体の製造効率を一層向上させることができる。
[0018] また、本発明に係る磁気記録媒体用中間体によれば、磁気記録媒体用中間体に おける中心部の一部を突出させた凸部、または中心部の一部を凹ませた凹部で中 間体中心特定用マークを構成したことにより、中間体中心特定用マークの位置を確 実に認、識させること力できる。
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび 磁気記録媒体用中間体の好適な実施の形態について、添付図面を参照して説明す る。なお、以下の説明において参照する各図面では、本発明についての理解を容易 とするために、各層の厚みの比や、凸部および凹部の幅、高さ、深さ等について、実 際とは相違する比、幅、高さ、深さで図示している。
[0020] 最初に、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法に従ってディスクリートトラック型磁 気記録媒体 (以下、「ディスクリートトラック媒体」ともいう）を製造する磁気記録媒体製 造装置 1の構成について、図面を参照して説明する。
[0021] 磁気記録媒体製造装置 1は、図 1に示すように、中間体製造装置 2によって製造さ れた磁気記録媒体用中間体 (以下、「中間体」ともいう） Mと、スタンパー製造装置 3 によって製造された磁気記録媒体用スタンパー（以下、「スタンパー」ともいう） Sとを 使用してディスクリートトラック媒体 Dを製造可能に構成された製造装置であって、塗 布装置 11、インプリント装置 12およびエッチング装置 13を備えて構成されている。こ の場合、ディスクリートトラック媒体 Dは、垂直磁気記録型の磁気記録媒体であって、 図 2に示すように、下地層 52、軟磁性層 53、配向層 54、記録層 55 (本発明における 磁性層）、保護層 56を直径 21. 6mm程度のガラス基材 51 (本発明における支持基 材）上にこの順で積層して構成されている。また、ディスクリートトラック媒体 Dには、配 向層 54に達する深さの複数の溝 F, F"が同心円状に形成され、これにより、記録デ ータを記録するための複数のディスクリートトラック（以下、「トラック」ともいう） Τ, Τ· · が同心円状に形成されてレ、る。
[0022] また、図 3に示すように、中間体 Mは、下地層 52、軟磁性層 53、配向層 54、記録 層 55および保護層 56， 57をガラス基材 51上にこの順で積層して構成され、図 4に 示すように、全体として円板状に形成されている。この中間体 Mの中心には、本発明 における中間体中心特定用マークに相当するマーク Mmが形成されている。この場 合、図 3に示すように、マーク Mmは、中間体 Mにおける中心部の一部を凹ませて形 成された直径 99. 程度、深さ 29. 9 μ m程度の円形凹部で構成されている。ま た、図 5に示すように、スタンパー Sは、導電膜 63および金属膜 64を積層して構成さ れ、図 6に示すように、全体として円板状に形成されている。また、スタンパー Sの表 面には、後述するように中間体 M上にマスク 58を形成するための同心円状の凹凸パ ターン（一例として、形成ピッチが 150nm程度の凹凸パターン）が形成されると共に、 その中心には、本発明におけるスタンパー中心特定用マークに相当するマーク Sm が形成されている。この場合、図 5に示すように、マーク Smは、スタンパー Sにおける 中心部の一部を凹ませて形成された直径 90 μ ΐη程度、深さ 0. 2 μ ΐη程度の円形凹 部で構成されている。
[0023] 一方、塗布装置 11は、中間体 Mの上にレジストをスピンコートすることによってレジ スト層 58a (本発明における樹脂層の一例：図 18参照）を形成する。インプリント装置 12は、図 1に示すように、出願人が提案している転写装置（2)の加熱ステージと同様 に構成されたプレス用ベース部 12aと、転写装置（2)のプレス機構と同様に構成され たプレス用ヘッド部 12bとを備えている。このインプリント装置 12は、塗布装置 11によ つて形成されたレジスト層 58aにスタンパー Sを押し付けることによってスタンパー Sの 凹凸パターンをレジスト層 58aに転写して中間体 M上にマスク 58 (図 21参照）を形成 する。エッチング装置 13は、インプリント装置 12によって形成されたマスクを使用して 中間体 Mをエッチングすることにより、中間体 Mに溝 F, を形成してディスクリート トラック媒体 Dを製造する。なお、エッチング装置 13は、実際には、酸素ガスまたはォ ゾンガスを用いたプラズマによるドライエッチングを行うエッチング装置と、 CFガスま
4 たは SFガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングを行うエッチング装置と、 NH
6 3 ガスが添加された COガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングを行うエッチング 装置と、 SFガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングを行うエッチング装置とを
6
備えて構成されている。
[0024] 次に、中間体製造装置 2の構成、および中間体製造装置 2によって中間体 Mを製 造する製造方法について、図面を参照して説明する。
[0025] 中間体製造装置 2は、図 7に示すように、射出成形機 21、研磨装置 22および成膜 装置 23— 25を備えて構成されている。射出成形機 21は、円板状のガラス板 51a (図 8参照）を成形する。研磨装置 22は、射出成形機 21によって成形されたガラス板 51 aの表裏両面を研磨することによってガラス基材 51を製作する。成膜装置 23は、例え ばスパッタリング法によって下地層 52、軟磁性層 53、配向層 54および記録層 55をこ の順でガラス基材 51上に成膜する。成膜装置 24は、例えば CVD法によって記録層 55上に保護層 56を成膜する。成膜装置 25は、例えばスパッタリング法によって保護 層 56上に保護層 57を成膜して中間体 Mを製造する。
[0026] この中間体製造装置 2によって中間体 Mを製造する際には、まず、射出成形機 21 によって厚み 0· 50mm程度の円板状のガラス板 51aを成形する。この際に、図 8に 示すように、ガラス板 51aの中心には、直径 100 μ ΐη程度、深さ 150 /i m程度の円形 凹部 51mが形成される。また、射出成形機 21によって成形されたガラス板 51aは、そ の表面に極く小さな凹凸が存在する状態 (僅かに荒れた状態）となっている。次いで 、研磨装置 22が同図に示す破線の部位までガラス板 51aの表面を 0. 12mm程度研 磨することによって厚み 0. 38mm程度のガラス基材 51を製作する。この際に、研磨 装置 22によってガラス板 51aの表面が研磨されることにより、円形凹部 51mの深さが 30 z m程度となる。続いて、図 9に示すように、成膜装置 23がガラス基材 51の表面（ 円形凹部 51mが形成された面）に下地層 52、軟磁性層 53、配向層 54および記録 層 55をこの順で成膜する。この際に、成膜装置 23は、ガラス基材 51上に Cr (クロム） または Cr合金をスパッタリングすることによって厚み 1 Onm— 200nm程度の下地層 5 2を成膜する。また、成膜装置 23は、下地層 52上に Fe (鉄）または Co (コバルト）をス パッタリングすることによって厚み 50nm— 300nm程度の軟磁性層 53を成膜する。さ らに、成膜装置 23は、軟磁性層 53上に Co〇、 Mg〇および Ni〇のいずれかをスパッ タリングすることによって厚み 3nm— 30nm程度の配向層 54を成膜する。また、成膜 装置 23は、配向層 54上に CoCrPt (コバルト—クロム—プラチナ）を含む Co合金、ま たは Coをスパッタリングすることによって厚み 10nm— 30nm程度の記録層 55を成 膜する。この場合、軟磁性層 53、配向層 54および記録層 55を成膜するための材料 は、上記に例示した材料に限定されず、各種材料を適宜選定することができる。
[0027] この場合、ガラス基材 51の中心に円形凹部 51mが形成されているため、成膜装置 23によってガラス基材 51上に各層を順に成膜した際には、ガラス基材 51の厚み方 向で円形凹部 51mと重なる部位がそれぞれ凹んで、直径 99. 程度、深さ 29.
9 /i m程度の円形凹部 55mが記録層 55に形成される。次に、図 10に示すように、成 膜装置 24が記録層 55の上に CVD法によってダイヤモンドライクカーボン (炭素を主 成分とするアモルファス構造で、ビッカーズ硬度測定による測定値 (硬度）が 200— 8 000kgf/mm2程度の材料）を堆積させることにより、厚み 1一 5nmの保護層 56を成 膜する。この際に、記録層 55に円形凹部 55mが形成されているため、成膜装置 24 によって記録層 55上に保護層 56を成膜した際には、ガラス基材 51の厚み方向で円 形凹部 55mと重なる部位が凹んで、直径 99. 8 /i m程度、深さ 29. 9 /i m程度の円 形凹部 56mが保護層 56に形成される。次いで、成膜装置 25が保護層 56の上に Ti N (窒化チタン）をスパッタリングすることにより、図 3に示すように、厚み 10— 50nmの 保護層 57を成膜する。この際に、保護層 56に円形凹部 56mが形成されているため 、成膜装置 25によって保護層 56上に保護層 57を成膜した際には、ガラス基材 51の 厚み方向で円形凹部 56mと重なる部位が凹んで、直径 99. 程度、深さ 29. 9 z m程度の円形凹部（マーク Mm)が保護層 57に形成される。これにより、同図に示 すように、中間体 Mが完成する。
[0028] 次いで、スタンパー製造装置 3の構成、およびスタンパー製造装置 3によってスタン パー Sを製造する製造方法について、図面を参照して説明する。 [0029] スタンパー製造装置 3は、図 1 1に示すように、塗布装置 31、描画装置 32、現像装 置 33、エッチング装置 34、成膜装置 35および電铸装置 36を備えて構成されている 。塗布装置 31は、その表面に導電処理が施されたガラス基材 61上に例えばスピンコ ート法によってレジストを塗布してレジスト層 62aを形成する（図 1 2参照）。描画装置 3 2は、塗布装置 31によって形成されたレジスト層 62aに電子線 EBを照射することによ つて潜像 62bを形成する（図 1 2参照）。現像装置 33は、描画装置 32による潜像 62b の形成が完了したレジスト層 62aを現像することによつてガラス基材 61上にマスク 62 を形成する（図 1 3参照）。エッチング装置 34は、現像装置 33によって形成されたマス ク 62を使用してガラス基材 61に凹部 61 a， 61 a ' ·を形成する（図 14参照）。成膜装 置 35は、凹部 61 aが形成されたガラス基材 61を覆うようにして導電膜 63を形成する（ 図 1 5参照）。電铸装置 36は、電解めつき処理によって導電膜 63の上に金属膜 64を 形成する（図 16参照)。
[0030] このスタンパー製造装置 3によるスタンパー Sの製造に際しては、まず、図 1 2に示 すように、塗布装置 31がスピンコート法によってガラス基材 61の上にレジスト（一例と して、 日本ゼオン (株)製 ZEP520A :ポジ型レジスト）を塗布して、一例として厚み 2 OOnm程度のレジスト層 62aを形成する。次に、例えば 180°Cで 5分程度のベーク処 理を実行してレジスト層 62aを硬化させた後に、この状態のガラス基材 61を描画装置 32にセットする。次いで、描画装置 32が、スタンパー Sの凹凸パターンにおける凸部 を形成すべき部位に、パターニング用の電子線 EBを照射する。これにより、同心円 状の潜像 62b, 62b ' ·がレジスト層 62aに形成される。次に、現像装置 33が、この状 態のレジスト層 62aを現像することにより、図 1 3に示すように、潜像 62bの部位を除去 してガラス基材 61の表面の一部を露出させる。この際に、現像液として、例えば、商 品名 ZED-N50 (日本ゼオン (株)製）を用レ、、現像液を例えば 26°Cにして基材を 3 分間浸漬する。これにより、ガラス基材 61の上にマスク 62 (レジストパターン）が形成 される。この場合、このスタンパー製造装置 3では、描画装置 32および現像装置 33 によるマスク 62の形成に際して、一例として、その直径が 90 x m程度で深さ 0. 2 μ mの円柱状の凸部 62mをガラス基材 61の中心に形成する。次いで、この状態のガラ ス基材 61を例えば 23°C (室温）のリンス液（一例として、商品名 ZMD—D (日本ゼォ (株)製））に浸した後に、窒素ガスを吹き付けることによってマスク 62を乾燥させる。
[0031] 次に、図 14に示すように、エッチング装置 34力 \マスク 62を使用してガラス基材 61 をエッチングする。この際には、ガラス基材 61におけるマスク 62によって覆われてい ない部位がエッチングされてガラス基材 61の表面に凹部が形成されて、深さ 200nm 程度、幅 lOOnm程度の同心円状の凹部 61a, 61a' ·がガラス基材 61に形成される 。また、ガラス基材 61の中心には、マスク 62の凸部 62mによって覆われていた部位 に、その直径が 90 x m程度で高さが 0. 2 x m程度の円柱状の凸部 61mが形成され る。次いで、この状態のガラス基材 61をレジスト剥離液に浸すことにより、ガラス基材 61上に残留しているマスク 62を除去する。次に、図 15に示すように、成膜装置 35が ガラス基材 61の表面（凹部 61 a， 61 a · '等が形成された面）に Ni (ニッケル）を蒸着す ることにより、厚みが 30nm程度の導電膜 63を成膜する。次いで、図 16に示すように 、電铸装置 36が、導電膜 63を電極として使用して電解めつき処理 (析出処理)を実 行することにより、導電膜 63の上に厚み 300 μ m程度の金属膜 (電解ニッケル膜) 64 を形成する。続いて、図 17に示すように、導電膜 63および金属膜 64の積層体をガラ ス基材 61から剥離することにより、図 5に示すように、スタンパー Sが完成する。この場 合、ガラス基材 61の中心に円柱状の凸部 61mが形成されているため、完成したスタ ンパー Sの中心部には、直径が 90 /i m程度で深さが 0. 2 μ ΐη程度の円形凹部（マー ク Sm)が形成される。
[0032] 続いて、磁気記録媒体製造装置 1によって中間体 Mおよびスタンパー Sを使用して ディスクリートトラック媒体 Dを製造する製造方法について、図面を参照して説明する
[0033] まず、図 18に示すように、塗布装置 11が中間体 Mの上に例えばレジスト（一例とし て、住友化学工業 (株)製 NEB22A:ネガ型レジスト）をスピンコートすることにより、 厚み lOOnm程度のレジスト層 58aを形成する。この際に、中間体 M (保護層 57)に 直径 99. 8 z m程度、深さ 29. 9 μ m程度のマーク Mm (円形凹部）が形成されてい るため、塗布装置 11によって中間体 M上にレジスト層 58aを形成した際には、ガラス 基材 51の厚み方向でマーク Mmと重なる部位が凹んで、直径 99. 程度、深さ
29. 8 z m程度の円形凹部 58mがレジスト層 58aに形成される。次に、例えば 180°C で 5分程度のベータ処理を実行してレジスト層 58aを硬化させる。
[0034] 次いで、レジスト層 58aの硬化が完了した中間体 Mをインプリント装置 12のプレス 用ベース部 12aにセットする。この際には、まず、例えば工場顕微鏡を用いて中間体 M (レジスト層 58a)の表面を観察することにより、中間体 Mの中心を特定する。この 場合、レジスト層 58aの表面に円形凹部 58mが形成されているため、この円形凹部 5 8mの位置（すなわち、中間体 Mのマーク Mmの位置）に基づいて中間体 Mの中心を 特定することが可能となる。したがって、工場顕微鏡を用いて中間体 Mの外縁部にお ける任意の 3点の座標を求めて中心を演算する方法と比較して、約 1Z5程度の時間 で中間体 Mの中心を特定することが可能となる。次に、図 19に示すように、特定した 中心がプレス用ベース部 12aの基準位置 P1に対して中間体 Mの厚み方向で一致す るように中間体 Mの位置を微調整した後に、中間体 Mをプレス用ベース部 12aに固 定する。これにより、中間体 Mのセットが完了する。
[0035] 次いで、凹凸パターンの形成面を下向きにしてスタンパー Sをインプリント装置 12の プレス用ヘッド部 12bにセットする。この際には、まず、例えば工場顕微鏡を用いてス タンパ一 Sの表面を観察することにより、スタンパー Sの中心を特定する。この場合、 スタンパー Sの中心にマーク Smが形成されているため、このマーク Smの位置に基づ いてスタンパー Sの中心を特定することが可能となる。したがって、工場顕微鏡を用い てスタンパー Sにおける凹凸パターンの任意の凸部について任意の 3点の座標を求 めて中心を演算する方法と比較して、約 1/5程度の時間でスタンパー Sの中心を特 定すること力 S可能となる。次に、特定した中心がプレス用ヘッド部 12bの基準位置 P2 に対してスタンパー Sの厚み方向で一致するようにスタンパー Sの位置を微調整した 後に、スタンパー Sをプレス用ヘッド部 12bに固定する。これにより、スタンパー Sのセ ットが完了する。
[0036] 次に、インプリント装置 12が中間体 M (レジスト層 58a)およびスタンパー Sを加熱す る。この際に、中間体 M上のレジスト層 58aがプレス用ベース部 12aによってガラス転 移点以上の温度（一例として、 170°C程度）に加熱される。次いで、プレス用ヘッド部 12bがプレス用ベース部 12a上の中間体 M (レジスト層 58a)に向けてスタンパー Sを 移動させ、図 20に示すように、スタンパー Sの凹凸パターンにおける凸部をレジスト 層 58aに押し込む。この際に、インプリント装置 12は、プレス用ヘッド部 12bの基準位 置 P2がプレス用ベース部 12aの基準位置 P1に対して中間体 Mの厚み方向で一致 するようにスタンパー Sを中間体 Mに向けて移動させる。この結果、中間体 Mのマー ク Mmとスタンパー Sの Smとが中間体 Mの厚み方向において一致させられる。また、 インプリント装置 12は、一例として、 170kgZ平方 cmの圧力でスタンパー Sを押圧す る。この結果、ガラス転移点まで加熱されているレジスト（レジスト層 58a)がスタンパー Sの凹凸パターンにおける凹部内に入り込む。続いて、プレス用ベース部 12aおよび プレス用ヘッド部 12bによる中間体 Mおよびスタンパー Sの加熱を停止させてレジスト 層 58aなどを所定温度（一例として、 50°C程度）まで低下させた後に、プレス用ヘッド 部 12bがレジスト層 58aからスタンパー Sを引き剥がす。これにより、図 21に示すよう に、レジスト層 58aにスタンパー Sの凹凸パターンが転写されてマスク 58が中間体 M 上に形成される。
[0037] 次いで、エッチング装置 13が、酸素ガスまたはオゾンガスを用いたプラズマによつ て中間体 M上のマスク 58全体を均一にドライエッチングする。この際には、マスク 58 の凹凸パターンにおける凹部底面のレジストが除去されてマスク 58から保護層 57が 露出する。続いて、エッチング装置 13は、 CFガスまたは SFガスを反応ガスとする
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反応性イオンエッチングによって、マスク 58から露出している保護層 57をエッチング する。この際には、図 22に示すように、保護層 56と記録層 55の一部とが保護層 57と 共にエッチングされて記録層 55に達する深さの溝 F, F"が形成される。また、この際 には、マスク 58の大半が消失する。次に、エッチング装置 13は、 NHガスが添加さ
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れた COガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングによって記録層 55をエツチン グすることにより、配向層 54に達する深さの溝 F, F"を形成する。この後、エッチング 装置 13は、 SFガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングを実行することにより、
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保護層 56上に残留している保護層 57を除去する。これにより、図 2に示すように、デ イスクリートトラック媒体 Dが完成する。
[0038] このように、このディスクリートトラック媒体 Dの製造方法によれば、スタンパー Sに形 成されているマーク Smに基づいて特定したスタンパー Sの中心と中間体 Mの中心と を中間体 Mの厚み方向で一致させるように重ね合わせてレジスト層 58aにスタンパー Sの凹凸パターンを転写することにより、例えばスタンパー Sの凹凸パターンにおける 任意の凸部上の 3点についてその座標を計測してスタンパー Sの中心を演算して特 定する方法と比較して、スタンパー Sの中心を短時間でし力も確実かつ容易に特定 すること力 Sできる。したがって、インプリント装置 12に対してスタンパー Sを短時間で位 置決めすることができる結果、ディスクリートトラック媒体 Dの製造効率を十分に向上さ せること力 Sできる。
[0039] また、このディスクリートトラック媒体 Dの製造方法によれば、マーク Mmに基づいて 中間体 Mの中心を特定することにより、例えば中間体 Mの外縁部における任意の 3 点についてその座標を計測して中間体 Mの中心を演算して特定する方法と比較して 、中間体 Mの中心を短時間でし力、も確実かつ容易に特定することができる。したがつ て、インプリント装置 12に対して中間体 Mを短時間で位置決めすることができる結果 、ディスクリートトラック媒体 Dの製造効率を一層向上させることができる。
[0040] この場合、本発明の実施の形態に係るスタンパー Sによれば、その中心部の一部を 凹ませた円形凹部でマーク Smを構成したことにより、マーク Smの位置を確実に認識 させること力 Sできる。
[0041] また、本発明の実施の形態に係る中間体 Mによれば、その中心部の一部を凹ませ た円形凹部でマーク Mmを構成したことにより、マーク Mmの位置を確実に認識させ ること力 Sできる。
[0042] なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限らず、適宜変更が可能である。
例えば、本発明の実施の形態では、中間体 Mのマーク Mmおよびスタンパー Sのマ ーク Smをそれぞれ円形凹部で構成した例にっレ、て説明したが、本発明はこれに限 定されない。例えば、図 23に示す中間体 Mxのように、ディスクリートトラック媒体 Dの 製造時に中間体 Mxの中心を特定可能とするために、その中心に円柱状（凸状）の マーク Mmxを形成する構成を採用することができる。このマーク Mmxについては、 その中心に高さ 0. 程度の凸部 51mxが形成されたガラス基材 51x上に下地層
52、軟磁性層 53、配向層 54、記録層 55および保護層 56, 57を順に成膜することに より、ガラス基材 51xの厚み方向で凸部 51mxに重なる部位を突出させることによつ て形成すること力 Sできる。また、例えば、図 24に示すスタンパー Sxのように、ディスクリ ートトラック媒体 Dの製造時にスタンパー Sxの中心を特定可能とするために、その中 心に円柱状（凸状）のマーク Smxを形成する構成を採用することができる。
[0043] さらに、本発明の実施の形態では、円形凹部で構成したマーク Mmを有する中間 体 M、および円形凹部で構成したマーク Smを有するスタンパー Sを例に挙げて説明 したが、本発明における中間体中心特定用マークおよびスタンパー中心特定用マー クの形状はこれに限定されず、例えば図 25に示すマーク Mml， Smlのように、中間 体 M (スタンパー S)の中心部の一部を「十」字状に突出させてほたは凹ませて）中心 位置を特定可能に形成することができる。また、本発明における中間体中心特定用 マークおよびスタンパー中心特定用マークは、中間体 Mの中心およびスタンパー S の中心を特定可能である限り、中心点にマークが存在する必要はなレ、。具体的には 、図 26に示すように、例えば上記のマーク Mml , Smlにおける交点部分（中間体中 心およびスタンパー中心を示す部分）が存在しないマーク Mm2， Sm2によって中心 位置を特定させる構成を採用することができる。さらに、本発明における中間体中心 特定用マークおよびスタンパー中心特定用マークは、中間体 M (スタンパー S)の中 心部の一部を突出させてほたは凹ませて)形成したものに限定されず、例えば保護 層 57の一部をその周囲とは区別（識別）可能に改質して中間体中心特定用マークを 形成した構成を採用することができる。
[0044] また、本発明の実施の形態において説明したマーク Mmおよびマーク Smの直径 や深さは、あくまでも例示であって、これに限定されるものではない。さらに、本発明 の実施の形態では、円板状のガラス基材 51を支持基材として使用した中間体 Mを用 レ、てディスクリートトラック媒体 Dを製造する例について説明したが、本発明はこれに 限定されず、セラミック基材ゃ金属製基材などの各種支持基材を使用した中間体 M を用いてディスクリートトラック媒体 Dを製造することができる。また、本発明の実施の 形態では、ガラス基材 61を支持基材として使用してスタンパー Sを製造する製造方 法を例に挙げて説明したが、本発明における磁気記録媒体用スタンパーの製造方 法はこれに限定されず、セラミック基材ゃ金属製基材などの各種支持基材を使用し てスタンパー Sを製造することができる。この場合、絶縁性材料で形成された支持基 材 (セラミック基材等）を使用すると共に電子線 EBを照射してレジスト層 62aに潜像 6 2bを形成する製造方法を採用するときには、電子線 EBの照射時におけるチャージ アップを回避するために、支持基材の表面に導電処理を施すのが好ましい。
[0045] さらに、本発明の実施の形態では、スタンパー Sの製造に際して成膜装置 35がガラ ス基材 61の表面に Ni (ニッケル)を蒸着することによって導電膜 63を成膜する例に ついて説明したが、本発明における磁気記録媒体用スタンパーの製造方法はこれに 限定されず、無電解めつき処理やスパッタリングによって導電膜 63を形成することも できる。また、本発明の実施の形態では、中間体 Mの中心について、マーク Mmに 基づいて特定する製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、例え ば、中間体 Mの外縁部における任意の 3点の座標を求めて中心を演算して特定する ことちできる。
産業上の利用可能性
[0046] 以上のように、この発明に係る磁気記録媒体の製造方法によれば、磁気記録媒体 用スタンパーに形成されているスタンパー中心特定用マークに基づいて特定したス タンパ一中心と磁気記録媒体用中間体の中間体中心とを磁気記録媒体用中間体の 厚み方向で一致させるように重ね合わせて樹脂層に磁気記録媒体用スタンパーの 凹凸パターンを転写することにより、例えば磁気記録媒体用スタンパーの凹凸パター ンにおける任意の凸部上の 3点についてその座標を計測してスタンパー中心を演算 して特定する方法と比較して、スタンパー中心を短時間でし力 確実かつ容易に特 定すること力 Sできる。したがって、磁気記録媒体製造装置 (インプリント装置）に対して 磁気記録媒体用スタンパーを短時間で位置決めすることができる。これにより、デイス クリートトラック媒体の製造効率を十分に向上させ得る磁気記録媒体の製造方法が 実現される。
図面の簡単な説明
[0047] [図 1]本発明の実施の形態に係る磁気記録媒体製造装置 1の構成を示すブロック図 である。
[図 2]磁気記録媒体製造装置 1によって製造したディスクリートトラック媒体 Dの構成を 示す断面図である。
[図 3]本発明の実施の形態に係る中間体 Mの構成を示す断面図である。 [図 4]中間体 Mの外観斜視図である。
[図 5]本発明の実施の形態に係るスタンパー Sの構成を示す断面図である。
[図 6]スタンパー Sの外観斜視図である。
[図 7]本発明の実施の形態に係る中間体製造装置 2の構成を示すブロック図である。
[図 8]射出成形機 21によって成形されたガラス板 51aの断面図である。
[図 9]下地層 52、軟磁性層 53、配向層 54、記録層 55をガラス基材 51上にこの順で 形成した状態の断面図である。
[図 10]記録層 55上に保護層 56を形成した状態の断面図である。
[図 11]本発明の実施の形態に係るスタンパー製造装置 3の構成を示すブロック図で める。
[図 12]ガラス基材 61上にレジスト層 62aを形成した状態の断面図である。
[図 13]レジスト層 62aを現像してマスク 62を形成した状態の断面図である。
[図 14]マスク 62を使用してガラス基材 61をエッチングして凹部 61a, 61a ' ·を形成し た状態の断面図である。
[図 15]凹部 61a, 61a ' ·が形成されたガラス基材 61に導電膜 63を成膜した状態の断 面図である。
[図 16]導電膜 63の上に金属膜 64を形成した状態の断面図である。
[図 17]導電膜 63および金属膜 64の積層体 (スタンパー S)をガラス基材 61から剥離 した状態の断面図である。
[図 18]中間体 M上にレジストを塗布してレジスト層 58aを形成した状態の断面図であ る。
[図 19]中間体 Mのマーク Mm (レジスト層 58aの円形凹部 58m)とプレス用ベース部 1 2aの基準位置 P1とを一致させると共に、スタンパー Sのマーク Smとプレス用ヘッド部 12bの基準位置 P2とを一致させた状態の断面図である。
[図 20]中間体 M上のレジスト層 58aにスタンパー Sの凹凸パターンにおける凸部を押 し込んだ状態の断面図である。
[図 21]図 20に示す状態のスタンパー Sをレジスト層 58aから引き剥がした状態の断面 図である。 [図 22]マスク 58を使用して中間体 Mをエッチングした状態の断面図である。
[図 23]本発明の他の実施の形態に係る中間体 Mxの断面図である。
[図 24]本発明の他の実施の形態に係るスタンパー Sxの断面図である。
[図 25]本発明における中間体中心特定用マークおよびスタンパー中心特定用マーク の他の一例であるマーク Mml , Smlの平面図である。
[図 26]本発明における中間体中心特定用マークおよびスタンパー中心特定用マーク のさらに他の一例であるマーク Mm2， Sm2の平面図である。
符号の説明
2 中間体製造装置
3 スタンパー製造装置
11 塗布装置
12 インプリント装置
13 エッチング装置
51 ガラス基材
55 記録層
58 マスク
58a レジスト層
D ディスクリートトラック媒体
M, Mx 中間体
Mm, Mmx， Mml, Mm2, Sm, Smx, Sml , Sm2 マーク
S, Sx スタンノ ー

Claims

請求の範囲
[1] 支持基材上に磁性層が形成された平板状の磁気記録媒体用中間体上に樹脂層を 形成すると共に当該磁気記録媒体用中間体の中間体中心を特定し、当該特定した 中間体中心と磁気記録媒体用スタンパーに形成されているスタンパー中心特定用マ ークに基づいて特定したスタンパー中心とを前記磁気記録媒体用中間体の厚み方 向で一致させるようにして当該磁気記録媒体用中間体に当該磁気記録媒体用スタン パーを重ね合わせて前記樹脂層に当該磁気記録媒体用スタンパーの凹凸パターン を転写し、当該凹凸パターンを転写した前記樹脂層を使用して前記磁気記録媒体 用中間体の前記磁性層に凹部を形成してディスクリートトラック型磁気記録媒体を製 造する磁気記録媒体の製造方法。
[2] 前記中間体中心を特定可能な中間体中心特定用マークが形成された前記磁気記 録媒体用中間体を使用して、前記中間体中心特定用マークに基づいて特定した前 記中間体中心と前記スタンパー中心とを前記厚み方向で一致させるようにして前記 磁気記録媒体用中間体に前記磁気記録媒体用スタンパーを重ね合わせて前記榭 脂層に凹凸パターンを転写する請求項 1記載の磁気記録媒体の製造方法。
[3] ディスクリートトラック型磁気記録媒体を製造するための凹凸パターンが形成される と共にその中心を特定可能なスタンパー中心特定用マークが形成されている磁気記 録媒体用スタンパー。
[4] 前記スタンパー中心特定用マークは、当該磁気記録媒体用スタンパーにおける中 心部の一部を突出させた凸部、および当該磁気記録媒体用スタンパーにおける中 心部の一部を凹ませた凹部のいずれか一方で構成されている請求項 3記載の磁気 記録媒体用スタンパー。
[5] ディスクリートトラック型磁気記録媒体を製造可能に支持基材上に磁性層が形成さ れると共にその中心を特定可能な中間体中心特定用マークが形成されている磁気 記録媒体用中間体。
[6] 前記中間体中心特定用マークは、当該磁気記録媒体用中間体における中心部の 一部を突出させた凸部、および当該磁気記録媒体用中間体における中心部の一部 を凹ませた凹部のレ、ずれか一方で構成されてレ、る請求項 5記載の磁気記録媒体用
Ζ0Ϊ0請 Zdf/ェ:) d OS 9C9800/S00Z OAV
PCT/JP2004/010299 2003-07-22 2004-07-20 磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体用スタンパーおよび磁気記録媒体用中間体 WO2005008636A1 (ja)

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