TWM522383U - 具彩色光阻圖案之裝置 - Google Patents

Description

具彩色光阻圖案之裝置

本新型係關於一種立體基板，特別關於一種具彩色光阻圖案之裝置。

目前，智慧型裝置如智慧型手機、智慧型手錶、智慧型醫療器材等，都搭配有大螢幕讓使用者觀看螢幕上的資訊。這些具有大螢幕的裝置，除了功能強大外，逐漸都走向個性化、美觀的造型設計，包括外觀、形狀、色彩等。這些都必須透過令人激賞的外殼設計與製造來實現。而目前，立體化的外殼造型，特別吸引人，也逐漸成為智慧型裝置的未來潮流。

立體化外殼上可製作圖案、線路、保護薄膜等。而直接在已經立體化的外殼上製作圖案、線路、保護薄膜等的技術，有以下幾種工法：第一種工法：轉印技術。透過預先製作的平面圖樣，再轉印到目標的立體。此種工法的加工成本低，但加工速度慢、材料成本高，且線路解析度差。第二種工法：噴墨+雷射雕刻。透過噴墨方法將顏料噴至目標的立體，再透過雷射雕刻的方式將圖案刻出。此種工法加工成本高且加工速度慢，設備成本也很高，材料成本也高，優點是，線路解析度高，可達20um(微米)。

因此，如何能開發出同時具備加工成本低、加工速度快、 材料成本低、線路解析度高的多重優點，並且，可在立體外殼、立體外殼上製作出圖案、線路或保護薄膜等之方法，甚至反覆製作多層結構(包含線路、圖案等)，成為智慧型裝置廠商所希求的發展方向。

為達上述目的，本新型提供一種具彩色光阻圖案之裝置，運用一貼合輔具將薄膜光罩貼合於立體基板上，並讓薄膜光罩立體化，而能讓立體基板製作出立體圖案，再透過光阻剝離製程來直接製作所想要的圖案、線路或保護薄膜。運用本新型的方法，可讓運用光阻技術製作的立體型外殼的各種圖案能達到真正量產，且品質與精度提高，良率提高的技術功效。

本新型另提供一種具彩色光阻圖案之裝置，包含：一立體基板；至少一層彩色光阻層，形成於該立體基板上，該至少一層彩色光阻層共同構成一圖案，該圖案可視；及，至少一線路圖案層，形成於具有該彩色光阻層所構成之該圖案上。

為讓本新型之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數個較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下(實施方式)。

1‧‧‧立體外殼

10‧‧‧立體基板

20‧‧‧彩色光阻層

20A‧‧‧正型光阻層

20B‧‧‧負型光阻層

21‧‧‧彩色光阻層

22‧‧‧第一保護層

23‧‧‧光阻層

24‧‧‧線路圖案

25‧‧‧第二保護層

30A、30B‧‧‧薄膜光罩

31‧‧‧簍空區塊

32、35‧‧‧薄膜光罩層

34‧‧‧定位孔

39‧‧‧薄膜基材

40A、40B、40C‧‧‧貼合輔具

41‧‧‧底部

42‧‧‧第一立體側部

43‧‧‧第二立體側部

50‧‧‧貼合治具

51‧‧‧對位榫

60‧‧‧貼合輔具

61‧‧‧底部

62‧‧‧第一立體側邊

63‧‧‧第二立體側邊

64‧‧‧支撐肋

80‧‧‧紫外光

第1A-1E圖係本新型之形成一立體圖案結構於一立體基板之多個實施例流程圖。

第2A-2B圖係欲運用本新型的技術製作的立體外殼的正視圖與剖面圖。

第3A、3B圖為本新型的運用在正型光阻的薄膜光罩的正視圖與剖面圖之一實施例。

第4A、4B圖為本新型的運用在負型光阻的薄膜光罩的正視圖與剖面圖之一實施例。

第5A、5B圖為本新型運用的貼合治具5的一實施例。

第6A圖為本新型的貼合輔具的一實施例的上視圖，第6B圖為第6A圖沿A-A剖面的剖視圖，第6C圖為異於第6B圖的另一實施例，第6D圖為異於第6B圖的另一實施例。

第7A-7K圖為運用第6B圖的實施例的剖面流程示意圖之一實施例。

第8A-8K圖為運用第6B圖的實施例的剖面流程示意圖之又一實施例。

第9A-9K圖為運用第6B圖的實施例的剖面流程示意圖之再一實施例。

第10A圖為本新型的貼合輔具的另一實施例的上視圖，第10B圖為第10A圖沿A-A剖面的剖視圖。

第11A-11K圖為第10A圖的實施例的剖面流程示意圖之一實施例。

根據本新型的實施例，本新型運用一軟性或硬性的貼合輔具將薄膜光罩貼合於立體基板上，讓薄膜光罩立體化而緊密貼合於立體基板上，即可運用此包含了薄膜光罩的立體基板進行微影製程，進而製作出立體圖案，此製程即為本新型之薄膜光罩貼合製程，運用此貼合製程來貼合薄膜光罩而使薄膜光罩立體化。接著，再運用光阻剝離製程形成薄膜於具有光阻圖案的立體基板上，即可於具有製作好圖案的光阻的立體基板上，製作出想要的薄膜圖案。此薄膜圖案可以是線路，可以是其他的想要 的特殊圖案、保護薄膜等，各種圖案可以藉由本新型的方法製作於立體基板上。

接下來，請先參考第1A~1D圖，其說明了本新型的形成一立體圖案結構於一立體基板的方法的幾個實施例。

首先，請參考第1A圖，其為新型的形成一立體圖案結構於一立體基板的方法的一實施例流程圖，包含：

步驟101：提供一立體基板、一薄膜光罩、一貼合輔具。

步驟102：於該立體基板上形成一光阻層。

步驟103：將該薄膜光罩置於該立體基板與該貼合輔具之間。

步驟104：運用該貼合輔具將該薄膜光罩壓合至該立體基板

步驟105：曝光。

步驟106：移除不要的光阻層。

步驟107：形成一薄膜層於具有光阻層的立體基板上。

步驟108：移除剩餘的光阻層及其上的薄膜層。

其中，步驟102至步驟104為薄膜光罩貼合製程，運用輔具來將薄膜光罩立體化，並確實貼合於立體基板上，如此，即可讓立體基板進行微影製程，製作出高精度的圖案。步驟102至步驟108為光阻剝離製程(Lift-off)，其混和了薄膜光罩貼合製程，整個流程本新型稱之為薄膜光罩貼合暨光阻剝離製程，為本新型的獨特創新。

接著，請參考第1B圖，其為新型的形成一立體圖案結構於一立體基板的方法的另一實施例流程圖，包含： 步驟101至步驟108，並且於，步驟104後增加步驟111：進行真空處理，以移除該薄膜光罩與該立體基板之間之空氣。加上此一步驟，可讓薄膜光罩貼合製程所貼合的薄膜更加密合。

接著，請參考第1C圖，其為新型的形成一立體圖案結構於一立體基板的方法的一實施例流程圖，其為第1A圖的濃縮流程，包含：

步驟201：提供一立體基板、一薄膜光罩、一貼合輔具。

步驟202：形成光阻層於立體基板上。

步驟203：運用貼合輔具執行薄膜光罩貼合製程，將薄膜光罩貼合於具有光阻層的立體基板上。

步驟204：執行光阻剝離製程，於立體基板上製作圖案結構。

其中，步驟203即為第1A圖中的步驟103-步驟104，而步驟204即為第1A圖中的步驟105至步驟108。

更進一步地，本新型可運用在製作至少一層的線路圖案(例如，透明電極，網格電極Metal Mesh)至立體基板後，再製作彩色光阻層(永久光阻)於其上，即可完成外觀上的圖案層，請參考第1D圖的流程。

參考第1D圖，其為新型的形成一立體圖案結構於一立體基板的方法的另一實施例流程圖，包含：

步驟211：提供一立體基板、若干個薄膜光罩、一貼合輔具

步驟212：形成光阻層於立體基板上。

步驟213：運用貼合輔具執行薄膜光罩貼合製程，將線路結構用薄膜光罩貼合於具有光阻層的立體基板上。

步驟214：執行光阻剝離製程，於立體基板上製作線路結構。

步驟215：執行步驟212至步驟214，至所有線路結構完成。

步驟216：形成彩色光阻層於具有線路結構的立體基板上。

步驟217：運用貼合輔具執行薄膜光罩貼合製程，將圖案結構用薄膜光罩貼合於具有彩色光阻層的立體基板上。

步驟218：執行微影與烘烤製程，於立體基板上製作彩色光阻層之圖案結構。

在第1D圖的流程中，要完成多層圖案結構，就需要多道薄膜光罩。

接著，請參考第1E圖，其為新型的形成一立體圖案結構於一立體基板的方法的另一實施例流程圖，包含：

步驟211：提供一立體基板、若干個薄膜光罩、一貼合輔具

步驟216：形成彩色光阻層於具有線路結構的立體基板上。

步驟217：運用貼合輔具執行薄膜光罩貼合製程，將圖案結構用薄膜光罩貼合於具有彩色光阻層的立體基板上。

步驟218：執行微影與烘烤製程，於立體基板上製作彩色光阻層之圖案結構。

步驟212：形成光阻層於立體基板上。

步驟213：運用貼合輔具執行薄膜光罩貼合製程，將線路結構用薄膜光罩貼合於具有光阻層的立體基板上。

步驟214：執行光阻剝離製程，於立體基板上製作線路結構。

步驟215：執行步驟212至步驟214，至所有線路結構完成。

第1E圖的流程與第1D圖的流程差異在於，第1E圖先製作彩 色光阻層，再製作薄膜的線路結構。同樣可完成多層圖案結構。

其中，在第1D、1E圖的流程中，尚可包括於彩色光阻層、線路結構製作完成後的保護層製作。

此外，貼合的過程所用到的貼合輔具，可以採用軟性材質或硬性材質，在後續的實施例將會說明。其中，軟性材質作為貼合輔具的材料，可以選擇具有壓合黏性的矽膠，或者其他的軟性多孔材料的輔具等，來協助薄膜光罩貼合於具彩色光阻層之立體基板。由於矽膠等具有壓合黏性的材質，可緊密貼合於薄膜光罩上而形成貼合輔具、薄膜光罩、立體基板等的三層結構，此三層結構可用於微影製程。此外，選擇貼合輔具的材料的折射率大於空氣的折射率，讓貼合輔具參與微影製程，可提高光入射至立體基板的準直性，讓曝光的效果更好。

接著，請先參考第2A、2B圖，其為欲運用本新型的技術製作的立體外殼1，第2B圖為第2A圖沿A-A剖面的剖面圖，可以發現，運用本新型的技術可以直接於立體基板10上製作多層圖案結構，由下而上分別為彩色光阻層21、第一保護層22、線路圖案24、第二保護層25。其中，彩色光阻層21分布於立體基板10的平面處以及立體處；第一保護層22，覆蓋於彩色光阻層21以及立體基板10上；線路圖案24，覆蓋於的一保護層22的立體處以及平面處；第二保護層82，最後覆蓋於線路圖案24的一層。

要製作此立體圖案於立體基板上，若非透過本新型的技術，實質上是困難重重的。傳統的網印方式，準度不佳，導致解析度差，在立體基板上更為嚴重，無法符合目前消費性電子產品的高解析度要求。然而，只要透過本新型的技術，即可提供高準確度的立體化的薄膜光罩貼 合製程，再搭配光阻剝離製程，即可構成一套優良的，無須蝕刻的線路圖案製程，進而製作出完美貼合於立體基板10的圖案結構以及彩色光阻層上等，即可實現第2A圖的高解析度的立體圖案以及當中的透明線路圖案。

以下，將搭配第3A-7H圖的實施例一併說明本新型的貼合裝置與方法。本新型運用薄膜光罩、貼合輔具、貼合治具等來進行薄膜光罩的緊密、準確的貼合。

第3A、3B圖，其為運用在正型光阻的薄膜光罩，而第4A、4B圖則為運用在負型光阻的薄膜光罩，兩者的圖案恰好相反。第3B圖為第3A圖沿A-A剖面線的剖面示意圖，第4B圖則為第4A圖沿A-A剖面線的剖面示意圖。

在第3A、3B圖的薄膜光罩30A中，包含了薄膜基材39及形成於其上的薄膜光罩層32。在第4A、4B圖的薄膜光罩30A中，包含了薄膜基材39及形成於其上的薄膜光罩層35。其中，薄膜基材39由一可撓材料構成，例如，PET等，而薄膜光罩層32則形成於薄膜基材39上，並構成可視的圖案。此薄膜光罩層32、35用於貼合於立體基板的彩色光阻層上。其中，薄膜基材30之厚度介於1-100微米之間，而薄膜光罩層32、35之厚度介於10-3000奈米之間。薄膜光罩層32、35為金屬材料為基底所製作，當厚度介於10-3000微米之間時，其可撓性大，適合運用於立體基板上。此外，在薄膜基材39上，則配置有多個定位孔34，以利後續的薄膜能準確定位而貼合於立體基板上。

接著，請參考第5A、5B圖，其為貼合治具50的一實施例，其有搭配薄膜光罩30A、30B的多個對位孔34的對位榫51，可準確夾持住薄 麼光罩30A、30B，使其準確對位。

接著，請參考第6A圖，其為本新型的貼合輔具的一實施例的上視圖，第6B圖則為第6A圖沿A-A剖面的剖視圖，第6C圖則為異於第6B圖的另一實施例。在第6A、6B圖的實施例中，貼合輔具40A事先搭配立體基板10的形狀預先製作為與其相符的形狀，以加快貼合的速度，而構成底部41、第一立體側部42、第二立體側部43。第6C圖的實施例，則僅以單一材料直接製作為平面的貼合輔具40B。第6D圖的實施例，同樣以單一材料直接製作為具立體底部的貼合輔具40C。除了單一材料外，運用矽膠、矽油包覆軟性外層材料、矽有機材料、含氟有機材料等來製作成不同形狀的輔具，藉以形成良好的形變體，即可輔助薄膜光罩貼合至立體基板上。

由以上的多個實施例可知，貼合輔具的形狀若以高透光之彈性材料構成(如波長300n-500nm光可穿透)，為較佳；若以立體基板的立體構造而預先製作出與其相符的立體底部更佳。採用高透光之材料，可讓後續曝光顯影製程的準直性提高，進而提高曝光的解析度。

接下來，請參考第7A-7H圖，其說明了第1B圖的實施例的剖面流程，其為運用第6A、6B圖的貼合治具40A以及正型光阻層20A用的薄膜光罩30A。

首先，在第7A圖中，貼合治具50將薄膜光罩30A夾持住後，與具有正型光阻層20A的立體基板10對位，並透過貼合輔具40A準備進行壓合。此即步驟111、112所提的：提供一具彩色光阻層之立體基板、一薄膜光罩、一貼合輔具，該貼合輔具為軟性材質；將該薄膜光罩置於該立體基板與該貼合輔具之間。

接著，在第7B-7C圖，可見到貼合輔具40A逐漸壓合的過程中，薄膜光罩30A逐漸產生形變，並且貼合於立體基板10上。此時，立體基板10上的正型光阻層20A與薄膜光罩30A的薄膜光罩層32貼合在一起，並且，薄膜光罩30A的簍空區塊31當中因空氣而形成支撐。此即步驟113所提的：運用該貼合輔具將該薄膜光罩壓合至該立體基板。

接著，進行步驟111所提的：進行真空處理，以移除該薄膜光罩與該立體基板之間之空氣。此即第7D圖所示者，真空處理後，原先於第7C圖中的簍空區塊31，以及薄膜光罩層32與正型光阻層20A之間的空氣將被抽離。而屬於軟性材質的貼合輔具40A也將因空氣被抽離而產生形變，如第7D圖所示者。此一形變屬於暫態，但卻可使貼合輔具40A、薄膜光罩30A、正型光阻層20A形成良好的緊密貼合，將有利於後續的微影製程。

接下來，將貼合治具50移除後，即可以曝光機，透過紫外光80進行微影製程，如第7E圖所示。

微影製程結束後，即會形成第7F圖的狀態，剩餘立體基板10立體面上的彩色光阻層21。接著，再形成第一保護層22，然後再進行烘烤，即形成如第7G圖的結構。

接著，再透過第7A-7E圖的薄膜光罩貼合製程，製作出線路圖案所需的光阻層23，例如，採用負型光阻，讓其在邊緣形成底蝕的內凹角，以便執行光阻剝離製程時，讓負型光阻剝離，如第7H圖所示。接下來，再將薄膜形成於具有光阻層23的立體基板10上，即形成第7I圖的狀態。由於光阻層23為負型光阻，其結構具有底蝕的內凹角，因此，薄膜形成於其上的部分，將同時與光阻層23一併移除。而薄膜未形成於其上的部分，將保 留下來，形成線路圖案24，如第7J圖所示者。最後，再形成第二保護層25於線路圖案24上，即完成整個多層立體圖案，而構成第7K圖的結構。

同樣的，第8A-8H圖則為運用負型光阻層20B的實施例，其對應地採用了可運用於負型光阻的薄膜光罩30B。其具體流程與第7A-7E圖的實施例說明相同，於此不多加贅述。兩實施例的差異在於，在第7D圖與第8D圖，比較可發現，兩者產生形變的位置不同，因為，第7D圖的薄膜光罩層30A與第8D圖的薄膜光罩層30B的位置不同，而由於貼合輔具40A的軟性所致，會於空氣被抽離後所產生的壓力而形變，因而適應性地產生對應的形變。

微影製程結束後，即會形成第8F圖的狀態，剩餘立體基板10立體面上的彩色光阻層21。接著，再形成第一保護層22，然後再進行烘烤，即形成如第8G圖的結構。

接著，再透過第8A-8E圖的薄膜光罩貼合製程，製作出線路圖案所需的光阻層23，例如，採用負型光阻，讓其在邊緣形成底蝕的內凹角，以便執行光阻剝離製程時，讓負型光阻剝離，如第8H圖所示。接下來，再將薄膜形成於具有光阻層23的立體基板10上，即形成第8I圖的狀態。由於光阻層23為負型光阻，其結構具有底蝕的內凹角，因此，薄膜形成於其上的部分，將同時與光阻層23一併移除。而薄膜未形成於其上的部分，將保留下來，形成線路圖案24，如第8J圖所示者。最後，再形成第二保護層25於線路圖案24上，即完成整個多層立體圖案，而構成第8K圖的結構。

接下來，請參考第9A-9E圖的實施例，其為運用了另一種貼合輔具40B的實施例。貼合輔具40B未進行事先的形狀調整，而單純的採用 平面的結構。然而，由於其材質的關係，並不會影響實質的結果。同樣地，由於貼合輔具40B的軟性材質的特性，會於貼合的過程中產生對應的形變，進而輔助薄膜光罩30A能緊密地與立體基板10貼合。

微影製程結束後，即會形成第9F圖的狀態，剩餘立體基板10立體面上的彩色光阻層21。接著，再形成第一保護層22，然後再進行烘烤，即形成如第8G圖的結構。

接著，再透過第9A-9E圖的薄膜光罩貼合製程，製作出線路圖案所需的光阻層23，例如，採用負型光阻，讓其在邊緣形成底蝕的內凹角，以便執行光阻剝離製程時，讓負型光阻剝離，如第9H圖所示。接下來，再將薄膜形成於具有光阻層23的立體基板10上，即形成第9I圖的狀態。由於光阻層23為負型光阻，其結構具有底蝕的內凹角，因此，薄膜形成於其上的部分，將同時與光阻層23一併移除。而薄膜未形成於其上的部分，將保留下來，形成線路圖案24，如第9J圖所示者。最後，再形成第二保護層25於線路圖案24上，即完成整個多層立體圖案，而構成第9K圖的結構。

此外，貼合輔具，也可採用外部是固態矽膠，內部包裹著液態矽膠的型態，同樣可產生所需的對應形變。其他非矽膠材質的軟性材料，例如，許多的高透光之彈性材料，也可採用之。

前面的數個實施例，說明了以軟性材質製作貼合輔具的材料的實施例，接下來，將說明以硬性材料製作貼合輔具的實施例。

接著，請參考第10A-10B、11A-11H圖。貼合輔具60採用硬性材質，並預先製作為符合立體基板10的形狀，如第10B圖所示者，貼合輔具60包括了底部61、第一立體側邊62、第二立體側邊63、支撐肋64。由於 硬性材質製作的貼合輔具60較不具彈性，因此，需要支撐肋64來協助定位。而在貼合輔具60的底面，也就是會接觸到薄膜光罩的部位，可形成一層彈性薄膜，以加強貼合的效果。

請參考第11A-11E圖，貼合輔具為硬性材料的貼合流程。第11A圖即說明了，薄膜光罩貼合製程：提供一具彩色光阻層之立體基板、一薄膜光罩、一貼合輔具，其中，貼合輔具為硬性材質；將該薄膜光罩置於該立體基板與該貼合輔具之間。

第11B-11C圖即說明了：運用該貼合輔具將該薄膜光罩壓合至該立體基板。

第11D圖即說明了：移除該貼合輔具。同樣的，可包含真空抽除，同樣可讓薄膜基材39產生形變，而貼合於正型光阻層20A上。

微影製程結束後，即會形成第8F圖的狀態，剩餘立體基板10立體面上的彩色光阻層21。接著，再形成第一保護層22，然後再進行烘烤，即形成如第11G圖的結構。

接著，再透過第11A-11E圖的薄膜光罩貼合製程，製作出線路圖案所需的光阻層23，例如，採用負型光阻，讓其在邊緣形成底蝕的內凹角，以便執行光阻剝離製程時，讓負型光阻剝離，如第11H圖所示。接下來，再將薄膜形成於具有光阻層23的立體基板10上，即形成第11I圖的狀態。由於光阻層23為負型光阻，其結構具有底蝕的內凹角，因此，薄膜形成於其上的部分，將同時與光阻層23一併移除。而薄膜未形成於其上的部分，將保留下來，形成線路圖案24，如第11J圖所示者。最後，再形成第二保護層25於線路圖案24上，即完成整個多層立體圖案，而構成第11K圖的結構。

第7A-7K圖、第8A-8K圖、第9A-9K圖、第11A-11K圖的實施例，皆以先製作彩色光阻層21後，再製作線路圖案24的實施例，此即為本新型第2E圖的流程所說明者。而在第2D圖的流程所說明者，則為反過來，先製作線路圖案24，再製作彩色光阻層21。這是由於本新型無論在彩色光阻層21的製作，或者線路圖案24製作於立體基板，皆運用到薄膜光罩貼合製程，而讓高精度的薄膜光罩貼合於立體基板上。如此，即可獲得高精度的光阻圖案，在藉以透過微影製程、光阻剝離製程等保留彩色光阻圖案或者薄膜線路圖案。

此外，彩色光阻層21的層數，可以是一層以上的彩色光阻層，包括光譜裡的所有顏色，例如透明色、白色、黑色、紅色、黃色、藍色、綠色、各種混成顏色等，端視設計需求而定。當彩色光阻層為多層結構時，可於形成多層彩色光阻層後，進行一次烘烤，而獲得如第7G圖的斜坡結構。此外，彩色光阻層之厚度係介於0.5-30微米，且彩色光阻圖案之線寬係大於10微米。此外，彩色光阻層係為兩層以上，最上層係為一透明色。此外，硬化後之彩色光阻層之硬度介於2H-4H。立體基板係運用一玻璃基材、一塑膠基材或一陶瓷基材製作。

從以上說明可知，運用本新型的裝置與方法，可以準確地進行對位、讓運用光阻技術製作的立體型外殼圖案、線路圖案等能達到真正量產，且品質與精度提高，良率提高的技術功效。

雖然本新型的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本新型的範疇內，因此本新型之保護範圍當 視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧立體基板

20B‧‧‧負型光阻層

30B‧‧‧薄膜光罩

40A‧‧‧貼合輔具

80‧‧‧紫外光

Claims (7)

1. 一種具彩色光阻圖案之裝置，包含：一立體基板；及至少一層彩色光阻層，形成於該立體基板上，該至少一層彩色光阻層共同構成一圖案，該圖案可視；及至少一線路圖案層，形成於具有該彩色光阻層所構成之該圖案上。
2. 如請求項1所述之具彩色光阻圖案之裝置，其中於該圖案邊界處，該至少一層彩色光阻層構成一斜坡且每層彩色光阻層均與該立體基板相連接。
3. 如請求項1或2所述之具彩色光阻圖案之裝置，其中該彩色光阻層之厚度係介於0.5-30微米。
4. 如請求項1或2所述之具彩色光阻圖案之裝置，其中該圖案之線寬係大於10微米。
5. 如請求項1或2所述之具彩色光阻圖案之裝置，其中該至少一層彩色光阻層係為兩層以上，最上層係為一透明色。
6. 如請求項1或2所述之具彩色光阻圖案之裝置，其中硬化後之該至少一層彩色光阻層之硬度介於2H-4H。
7. 如請求項1或2所述之具彩色光阻圖案之裝置，其中該立體基板係運用一玻璃基材、一塑膠基材或一陶瓷基材製作。