TWM487548U - 迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器 - Google Patents

Description

迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器

本創作係關於一種電子設備連接器的技術領域，特別是指迷你串行連接小型電腦系統介面高密度(mini serial attached SCSI high density,mini SAS HD)連接器的外殼與電路板的結合結構。

一般而言，電腦及其周邊設備是藉適當的匯流排線或纜線來傳輸訊號。匯流排線及纜線的端部皆會配設一連接器用以組設或插置在電腦或其周邊設備上。例如USB連接器、RJ45連接器、平行序列埠連接器、SATA連接器及mini SAS HD連接器等等。

目前Mini SAS HD連接器的組合結構包含一前殼體及一後殼體的組合。更進一步，在後殼體的成型製程中將二片電路板包覆在後殼體內。然後再將後殼體及電路板的組合插入該前殼體內。由於電路板與後殼體製成形成一體，因此電路板會處在高溫環境，容易造成電路板損壞。

台灣專利I321380揭露一種組合式的連接器。其主要是以二個部件夾合一電路板，再藉熔接方式使二個部件及電路板結合成一後殼體與電路板的組合。該後殼體與電路板的組合可以搭配鎖合結構與一前殼體結合。

此種結構形式具有方便組立的效果，而且殼體高度可穩定地 保持在一定的誤差範圍，具有較高的產品良率。然而二部件需藉由藉由熔接手段結合以組成後殼體，其仍然有製作不方便的缺點，而且二個部件互相熔接結合時並無佐以適當的定位結構容易導致產生不良品。

其次Mini SAS HD規格的連接器的二片平行的電路板需保持預定的間距，因此在配置二片電路板時需借助適當的工具或治具，無疑提高組立的不便性。此外還要注意連接器的插拔動作不能導致電路板產生位移。

本創作的目的在於提供一種迷你串行連接小型電腦系統介面高密度(Mini SAS HD)連接器，其具有體積小能夠快速組立、可降低連接器因長度設計所造成的搖擺晃動角度過大的問題及降低訊號不穩的情形，還可以藉由小體積進而減少與其他機構產生的干涉的情形，並可以提高空間利用率及提高與其他構上的配合度。

本創作的目的在於提供一種迷你串行連接小型電腦系統介面高密度(Mini SAS HD)連接器，其具有能夠使安裝於連接器的電路板不致因插拔動作而產生明顯位移，進而使連接器具有穩定的連接效果。

本創作的目的在於提供一種迷你串行連接小型電腦系統介面高密度(Mini SAS HD)連接器，其具有能夠將編織網內扣定位的功能，如此不但具有組立簡便的功效，還可以使編織網不易移動及鬆脫，進而藉此具有防止纜線(線材)被外力破壞的效果。

為達上述目的與功效，本創作所揭露的連接器係包含一前殼體，其形成框體狀，且軸向具有一插入空間；一後殼體由一第一後殼件及 一第二後殼件組合而成；一定位機構位在該第一後殼件與該第二後殼件之間，且用以在該第一後殼件與該第二後殼件組合時提供定位作用；一第一結合機構位在該前殼體與後殼體之間，且用以在該前殼體與該後殼體組合時提供結合作用；其中該第一後殼件與該第二後殼件所組成之後殼體插入該前殼體的插入空間內。

更包含一第一內模塊及一第二內模塊，該第一內模塊與該第二內模塊各自結合一電路板，該第一內模塊與該電路板的組合安裝在該第一後殼件內，該第二內模塊與該電路板的組合安裝在該第二後殼件內。

由於該後殼體係第一後殼件與第二後殼件搭配定位機構及第二結合機構組接而成，因此該後殼體的組立過程具有快速且方便的功效。又該後殼體與該前殼體搭配第一結合機構結合，其組立過程同樣具有快速且方便的功效。

又第一內模塊與第二內模塊可以與第一後殼件及第二後殼件形成穩固的卡裝狀態，故可以達到電路板不致因連接器插拔動作而產生明顯位移。

以下即依本創作的目的、功效及結構組態，舉出較佳實施例並配合圖式詳細說明。

10‧‧‧前殼體

12‧‧‧插入空間

14‧‧‧電路板

16‧‧‧纜線

18‧‧‧孔洞

20‧‧‧後殼體

22‧‧‧第一後殼件

24‧‧‧第二後殼件

26‧‧‧定位機構

28‧‧‧定位銷

30‧‧‧銷孔

32‧‧‧第一凸座

34‧‧‧第二凸座

36‧‧‧第一擋緣

38‧‧‧第二擋緣

40‧‧‧第一內模塊

42‧‧‧端面

44‧‧‧第一凹空

46‧‧‧第一凹緣

48‧‧‧上表面

49‧‧‧下表面

50‧‧‧第二內模塊

52‧‧‧端面

54‧‧‧第二凹空

56‧‧‧第二凹緣

58‧‧‧上表面

59‧‧‧下表面

60‧‧‧第一厚向

62‧‧‧第一薄向

64‧‧‧第二厚向

66‧‧‧第二薄向

70‧‧‧第一結合機構

72‧‧‧第一凸塊

74‧‧‧第一結合孔

75‧‧‧第一彈片

76‧‧‧第一後座

77‧‧‧第一扣孔

78‧‧‧第二後座

80‧‧‧第二結合機構

82‧‧‧第二彈片

84‧‧‧第二扣孔

86‧‧‧框架

88‧‧‧編織網

90‧‧‧第一容置凹空

92‧‧‧第二容置凹空

94‧‧‧第一防脫擋緣

96‧‧‧第二防脫擋緣

第1圖係本創作第一實施例的外觀圖。

第2圖係本創作第一實施例的分解圖。

第3圖係本創作第一內模塊與第一後殼件的組合結構示意圖。

第4圖係本創作第二內模塊與第二後殼件的組合結構示意圖。

第5圖係本創作第一內模塊、第二內模塊及電路板的組合示意圖。

第6圖係本創作第二實施例的外觀圖。

第7圖係本創作第二實施例的分解圖。

第8圖係本創作第三實施例的分解圖。

第9圖係本創作第四實施例的分解圖。

第10圖係本創作第五實施例的分解圖。

第11圖係本創作後殼體、框架及編織網的分解圖。

第12圖係本創作後殼體、框架及編織網的組合示意圖。

第13圖係本創作九十度形式的外觀圖。

第14圖係本創作九十度形式的外觀圖。

請參閱第1圖，圖中顯示一個可被稱為短型Mini SAS HD連接器，係由一前殼體10及一後殼體20組成，其中前殼體10為框體狀結構，且軸向內部具有一插入空間12。該後殼體20由一第一後殼件22及一第二後殼件24組合而成，且該後殼體20可結合電路板14，電路板14可結合纜線(cable)16，更進一步，該後殼體20可完全或幾乎完全插置在該前殼體10的插入空間12內。

請參閱第2圖，更進一步，第一後殼件22與第二後殼件24之間具有一定位機構26，該第一後殼件22與第二後殼件24組合時可搭配該定位機構26形成較佳的結合效果。上述的定位機構26可以是定位銷28與銷孔30的組合，或是同性質之構件的組合，例如插片與凹穴的組合。

又一第一凸座32形成在該第一後殼件22內部，一第二凸座34形成在該第二後殼件24內部，該定位機構26的定位銷28與銷孔30可以各自形成在該第一凸座32與第二凸座34上。又一第一擋緣36形成在該第一後殼件22一端，一第二擋緣38形成在該第二後殼件24一端。

一第一內模塊40及一第二內模塊50係各自結合一電路板14。該電路板14係凸出該第一內模塊40的一端面42，以及凸出該第二內模塊50的一端面52。

又第一內模塊40的二相對側面各自形成有一第一凹空44，且一端的二個相對端角位置各自形成有一第一凹緣46。同樣的，第二內模塊50的二相對側面各自形成有一第二凹空54，且一端的二個相對端角位置各自形成有一第二凹緣56。

請參閱第3圖，當第一內模塊40與電路板14的組合安裝於該第一後殼件22內，該第一凸座32可用以嵌入該第一凹空44，且該第一擋緣36與該第一凹緣46形成靠抵狀態。換言之，第一內模塊40與電路板14的組合可與該第一後殼件22形成牢固結狀態。

請參閱第4圖，當第二內模塊50與電路板14的組合安裝於該第二後殼件24內，該第二凸座34可用以嵌入該第二凹空54，且該第二擋緣38與該第二凹緣56形成靠抵狀態。換言之，第二內模塊50與電路板14的組合可與該第二後殼件24形成牢固結狀態。

且請參閱第5圖，電路板14結合第一內模塊40，且電路板14凸出第一內模塊40的端面42。值得注意的是，該端面42位在該第一內模塊40的上表面48及下表面49之間，而且該電路板14距離該第一內模塊40的上 表面48及下表面49為不等距，換言之，該電路板14對該第一內模塊40形成偏邊安裝狀態，並依相距該表面的間距形成一第一厚向60及一第一薄向62。

電路板14凸出第二內模塊50的端面52，且該端面52位在該第二內模塊50的上表面58及下表面59之間。此外該電路板14距離該第二內模塊50的上表面58及下表面59為不等距，換言之，該電路板14對該第二內模塊50形成偏邊安裝狀態，並依相距該表面的間距形成一第二厚向64及一第二薄向66。

該連接器組立時，該第一內模塊40的第一厚向60與第二內模塊50的第二厚向64相靠，藉此使二片電路板14之間具有固定的間距，而且方便工作人員執行組立作業。

是以本實施例可以使前殼體10與後殼體20的組合長度為15mm，藉此不但可降低連接器因長度設計所造成的搖擺晃動角度過大的問題，以及降低訊號不穩的情形，還可以藉由小體積進而減少與其他機構產生的干涉的情形，並可以提高空間利用率及提高與其他構上的配合度。

該第一內模塊40與第二內模塊50為獨立構件用以結合電路板14，故可以使製作更為簡便。又電路板14對應第一內模塊40與第二內模塊50安裝成偏邊狀，且第一內模塊40與第二內模塊50相靠時，係以二個厚向60和64相靠，可藉此降低工時，提高良率，以及保持纜線阻抗的穩定性。

又由第3圖及第4圖所示可知，因第一內模塊40與第二內模塊50分別受到第一凸座32、第二凸座34、第一擋緣36及第二擋緣38的限制，故第一內模塊40與第二內模塊50可以獲致穩固的定位效果。

當前殼體10與後殼體20組成第1圖所示的連接器形態，且連 接器插置於預定的位置，或由預定位置拔除，第一內模塊40與第二內模塊50均不會產生明顯位移；換言之，電路板14不致因連接器的插拔動作而產生明顯位移，故可使連接器具有穩定的連接效果。

請再參閱第1、2圖，一第一結合機構70係位在該前殼體10與後殼體20之間。該第一結合機構70係用以在該前殼體10與該後殼體20組合時提供結合作用。更進一步，該第一結合機構70係一第一凸塊72與第一結合孔74的組合。其中第一凸塊72可形成在該第一後殼件22的相對二側面，以及形成在該第二後殼件24的相對二側面；該第一結合孔74可形成在該前殼體10的相對二側面。然而圖中關於第一凸塊72與第一結合孔74的數量、位置，僅為實施例說明之便，並非以此為限。

請參閱第6、7圖，圖中揭示本創作所揭露之連接器的第二實施例，其可稱為長型Mini SAS HD連接器。該連接器的外殼由一前殼體10與一後殼體20組成。其中該後殼體20包含一第一後殼件22及一第二後殼件24，且該第一後殼件24的一端延伸有一第一後座76，該第二後殼件24的一端延伸有一第二後座78。且後殼體20插置於前殼體10軸向內部，該第一後座76與第二後座78凸出於前殼體10一端。

一第二結合機構80形成在該第一後座76與該第二後座78之間，且第二結合機構80可由第二彈片82及第二扣孔84組成。更進一步，第一後座76一側可設有第二彈片82，相對側設有第二扣孔84；同理第二後座78一側可設有第二彈片82，相對側設有第二扣孔84。如此第一後殼件22與第二後殼件24組合時，藉該第二結合機構80提供結合作用。

前殼體10與後殼體20可搭配第一結合機構70形成結合狀。本 實施例，第一結合機構70由第一彈片75與第一扣孔77組成。其中第一彈片75可位在前殼體10頂面及底面，該第一扣孔77可分別位在第一殼件22與第二後殼件24。然而圖中關於第一彈片75與第一扣孔77的數量、位置，僅為實施例說明之便，並非以此為限。

此外實際產品中，第6、7圖所示的結構中可同第1、2圖所示，具有第一內模塊40、第二內模塊50及電路板14的組合，且第一內模塊40與第二內模塊50相對第一後殼件22與第二後殼件24具良好的組立特性及定位效果。

請參閱第8圖，圖中顯示第一結合機構70由第一彈片75與第一扣孔77組成。其中第一彈片75可位在前殼體10側邊表面，該第一扣孔77可分別位在第一殼件22與第二後殼件24的側邊表面。

請參閱第9圖，圖中揭露第一結合機構70為第一凸塊72與第一結合孔74的組合。其中第一凸塊72可分別形成在第一後殼件22的頂面，及第二後殼件24的頂面，第一結合孔74則開設於該前殼體10的頂面與底面。是以第一後殼件22與第二後殼件24的組合，可進一步藉第一凸塊72嵌入第二結合孔74以形成穩固的結合狀態。

請參閱第10圖，圖中顯示第一結合機構70由第一凸塊72與第一結合74組成。其中第一凸塊72可位在第一後殼件22與第二後殼件24的側邊表面，而該第一結合孔74位在前殼體10的側邊表面。

本創作在前述實施例結構下，進一步揭露一種解決編織網固定問題的技術手段。請參閱第11、12圖，一框架86係配置在纜線16與編織網88的組合一端。其次，第一後殼件22之第一後座76的內部形成有一第一 容置凹空90，第二後殼件24的第二後座78具有一第二容置凹空92。該框架86係安裝在該第一容置凹空90與第二容置凹空92所構成之空間內。更進一步，請參閱第12圖，該框架86位在二個相對的第一彈片75之間，據以使得該框架86不會干涉到第一彈片75與第一扣孔77的結合。此外該第一容置凹空90的邊緣可形成一第一防脫擋緣94、該第二容置凹空92的邊緣可形成一第二防脫擋緣96，如此該第一容置凹空90與該第二容置凹空92對合後可形成一空間，且該框架86安裝在該空間內可藉該第一防脫擋緣94及第二防脫擋緣96阻擋該框架86，進而使該框架86不致產生脫出該後殼體20的情形。更進一步，該框架86與該編織網88的組合可與該連接器形成牢固的結合狀態。

傳統上是以膠布或醋酸布來固定線材與編織網，然而此種方式所黏合的編織網的固定效果不佳，容易產生滑動或脫落。依上述實施例，本創作以一框架86結合編織網88，且該框架86可安裝在該後殼體20內；換言之，本創作所揭露的後殼體20具有可將編織網88內扣定位的功能，不但具有組立簡便的功效，還可以使編織網88不易移動及鬆脫，進而藉此具有防止纜線16不致因外露而被外力破壞的效果，且可增強纜線16的可折彎性，更可具有組立更省工時的功效。。

請再參閱第6圖，圖中顯示的第一後座76與第二後座78位在該前殼體10的延伸方向，且第一後座76與第二後座78的寬度與前殼體10相當，所以纜線(未顯示)的延伸方向與前殼體10的插入方向一致，故此種組合形式的連接器可被稱為180度形式。請參閱第13、14圖，圖中所顯示的第一後座76與第二後座78的組合雖位在該前殼體10的一端，但供纜線、框架與 編織網的組合(未顯示)穿置的孔洞18已轉向。換言之，纜線的延伸方向與前殼體10的插入方向相差九十度，故此種組合形式的連接器可被稱為九十度形式。

上述實施例僅為例示性說明本創作之技術及其功效，而非用於限制本創作。是以任何熟於此項技術人士在不違背本創作之技術原理及精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化，均應受本創作之申請專利範圍所拘束。

10‧‧‧前殼體

12‧‧‧插入空間

14‧‧‧電路板

16‧‧‧纜線

20‧‧‧後殼體

22‧‧‧第一後殼件

24‧‧‧第二後殼件

70‧‧‧第一結合機構

72‧‧‧第一凸塊

74‧‧‧第一結合孔

Claims (14)

1. 一種迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，係用以結合電路板及纜線，其包含：一前殼體，其形成框體狀，且軸向具有一插入空間；一後殼體，係由一第一後殼件及一第二後殼件組合而成；一定位機構，係位在該第一後殼件與該第二後殼件之間，且用以在該第一後殼件與該第二後殼件組合時提供定位作用；一第一結合機構，係位在該前殼體與後殼體之間，且用以在該前殼體與該後殼體組合時提供結合作用；其中該第一後殼件與該第二後殼件所組成之後殼體插入該前殼體的插入空間內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，更包含一第一內模塊及一第二內模塊，該第一內模塊與該第二內模塊各自結合一電路板，該第一內模塊與該電路板的組合安裝在該第一後殼件內，該第二內模塊與該電路板的組合安裝在該第二後殼件內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，更包含一第一凸座形成在該第一後殼件，一第二凸座形成在該第二後殼件，一第一凹空形成在該第一內模塊側邊，一第二凹空形成在該第二內模塊側邊，該第一定位機構係形成在該第一凸座與第二凸座上，且該第一後殼件與該第二後殼件組合時，該第一凸座嵌入該第一凹空，該第二凸座嵌入該第二凹空。
4. 如申請專利範圍第1或3項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該定位機構係定位銷與銷孔的組合。
5. 如申請專利範圍第2項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連 接器，更包含一第一擋緣形成在該第一後殼件，一第二擋緣形成在該第二後殼件，一第一凹緣形成在該第一內模塊二側的角端位置，一第二凹緣形成在該第二內模塊二側的角端位置，該第一內模塊結合該第一後殼件時，該第一凹緣靠置該第一擋緣，該第二內模塊結合該第二後殼件時，該第二凹緣靠置該第二擋緣。
6. 如申請專利範圍第2項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該電路板結合該第一內模塊，且該電路板凸出該第一內模塊的一端面，且該端面位在該第一內模塊的上表面及下表面之間，該電路板距離該第一內模塊的上表面及下表面為不等距，藉以形成一第一厚向及一第一薄向。
7. 如申請專利範圍第2項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該電路板結合該第二內模塊，且該電路板凸出該第二內模塊的一端面，且該端面位在該第二內模塊的上表面及下表面之間，該電路板距離該第二內模塊的上表面及下表面為不等距，藉以形成一第二厚向及一第二薄向。
8. 如申請專利範圍第1項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該第一結合機構係彈片與扣孔的組合。
9. 如申請專利範圍第1項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該第一結合機構係第一凸塊與第一結合孔的組合。
10. 如申請專利範圍第1項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，更包含一第一後座形成在該第一後殼件的一端，一第二後座形成在該第二後殼件的一端，以及一第二結合機構形成在該第一後座與該第二後座之間，該第一後殼件與該第二後殼件的組合藉該第二結合機構提供結合作用。
11. 如申請專利範圍第10項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該第二結合機構係第二結合塊與第二結合孔的組合。
12. 如申請專利範圍第10項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，更包含一框架與一編織網的組合，該纜線穿置在該編織網內且連結該電路板，該框架用以安裝在該第一後座與該第二後座組合後的內部空間，且該編織網套住該纜線。
13. 如申請專利範圍第12項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其中該第一後座內部形成有一第一容置凹空，該第二後座內部形成一第二容置凹空，該框架安裝在該第一容置凹空與該第二容置凹空內。
14. 如申請專利範圍第13項所述之迷你串行連接小型電腦系統介面高密度連接器，其該第一容置凹空的邊緣形成有一第一防脫擋緣，該第二容置凹空的邊緣形作有一第二防脫擋緣，該第一防脫擋緣及該第二防脫擋緣用以阻擋該框架。