TWM475008U - 電子設備及其隨插即用裝置 - Google Patents

Description

電子設備及其隨插即用裝置

本創作係有關於一種隨插即用裝置，特別係有關於一種可用於傳輸無線訊號的隨插即用裝置。

USB3.0以上之通用序列匯流排介面已逐漸普及，用於高速傳輸資料。然而，USB3.0通用序列匯流排介面會對無線訊號的傳輸造成干擾，特別是對於高頻無線訊號造成訊號干擾。其將造成可攜式電子裝置，例如筆記型電腦，無法有效的進行無線訊號的傳輸。若，隨插即用的無線傳輸裝置，搭配使用USB3.0通用序列匯流排介面，更會直接導致無線傳輸裝置在高頻頻段無法傳輸。

在習知技術之中，並無法確知USB3.0通用序列匯流排介面為何會對無線訊號的傳輸造成干擾。

本創作即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種隨插即用裝置，包括一裝置殼體、一電路板、一接頭以及一電磁遮框。電路板設於該裝置殼體之中，包括一基板以及複數個傳輸接腳，其中，該等傳輸接腳係形成於該基板之上。該等傳輸接腳連接該接頭。電磁遮框覆蓋該等傳輸接腳。

在本創作之中，申請人發現，USB3.0通用序列匯流排介面對無線訊號的干擾原因，在於USB3.0通用序列匯流排介面的高頻傳輸，造成傳輸接腳發出高頻電磁波，因而對高頻無線訊號造成干擾。因此，以電磁遮框覆蓋該等傳輸接腳，可有效改善USB3.0通用序列匯流排介面對無線訊號的干擾。應用本創作實施例之隨插即用裝置，由於以電磁遮框確實的對訊號干擾源(傳輸接腳)進行遮蔽，因此可有效降低USB3.0通用序列匯流排介面對無線訊號的干擾。

1、1’、1”‧‧‧隨插即用裝置

2‧‧‧電子設備

10‧‧‧裝置殼體

20‧‧‧電路板

21‧‧‧基板

22‧‧‧晶片

23‧‧‧傳輸接腳

30‧‧‧接頭

31‧‧‧接頭外框

32‧‧‧上表面

33‧‧‧第一側表面

34‧‧‧第二側表面

40‧‧‧電磁遮框

41‧‧‧遮蓋部

42‧‧‧支撐框部

43‧‧‧開口

50‧‧‧無線通訊模組

60、60’、60”‧‧‧電磁遮蓋

61‧‧‧彎折部

62‧‧‧L形邊緣

63、65‧‧‧第一彎折部

64、66‧‧‧第二彎折部

91‧‧‧槽孔

第1圖係顯示本創作第一實施例之隨插即用裝置；第2圖係顯示電路板的細部結構；第3A、3B以及3C圖係顯示電磁遮框與接頭外框的組裝情形；第3D圖係顯示隨插即用裝置的部分剖面示意圖；第4圖係顯示本創作第二實施例之隨插即用裝置的部分結構；第5圖係顯示本創作第三實施例之隨插即用裝置的部分結構；第6圖係顯示本創作之電子設備的系統方塊圖。

參照第1圖，其係顯示本創作第一實施例之隨插即用裝置1，包括一裝置殼體10、一電路板20、一接頭30、一電磁遮框40、一無線通訊模組50以及一電磁遮蓋60。

參照第2圖，其係顯示電路板20的細部結構。電路板20設於該裝置殼體10之中，包括一基板21、一晶片22以及複數個傳輸接腳23，其中，該晶片22以及該等傳輸接腳23係形成於該基板21之上。該等傳輸接腳23連接該接頭30。參照第1、2圖，電磁遮框40覆蓋該等傳輸接腳23。該電磁遮蓋60連接該電磁遮框40，並覆蓋該晶片22。無線通訊模組50設於該電路板20之上，其中，該無線通訊模組50用於傳輸無線訊號，在一般情況下，該無線通訊模組50適於傳輸一高頻無線訊號以及一低頻無線訊號，或，可單純用於傳輸一高頻無線訊號(例如，2.4G、5G等高頻無線訊號)。

該接頭30可以為USB3.0以上之通用序列匯流排接頭。在本創作之中，申請人以電磁遮蓋60遮蓋晶片22，以防止晶片22所發出的電磁波對訊號傳輸造成干擾。然而，申請人發現，單以電磁遮蓋60遮蓋晶片22，並無法確實改善USB3.0通用序列匯流排介面會對無線訊號的干擾問題。申請人進一步發現，USB3.0通用序列匯流排介面對無線訊號的干擾原因，在於USB3.0通用序列匯流排介面的高頻傳輸，造成傳輸接腳23發出高頻電磁波，因而對高頻無線訊號造成干擾。因此，以電磁遮框40覆蓋該等傳輸接腳23，可有效改善USB3.0通用序列匯流排介面對無線訊號的干擾。該電磁遮框40係可以表面焊接的方式，或其他方式設於該基板之上。應用本創作實施例之隨插即用裝置，由於以電磁遮框確實的對訊號干擾源(傳輸接腳)進行遮蔽，因此可有效降低USB3.0通用序列匯流排介面對無線訊號的干擾。

參照第3A、3B以及3C圖，隨插即用裝置1更包括一接頭外框31，該接頭外框31環繞該接頭30，該電磁遮框40與該接頭外框31之間形成有一槽孔91。該電磁遮蓋60具有一彎折部61，該彎折部61穿過該槽孔91並抵接於該接頭外框31。參照第3A、3B以及3C圖，其係顯示該電磁遮框40與該接頭外框31的組裝情形。參照第3C、3D圖，第3D圖係顯示隨插即用裝置1的部分剖面示意圖，其中，該彎折部61抵接於該接頭外框31的上表面32，藉此，電磁遮框40以及電磁遮蓋60可與接頭外框31電性連接，傳輸接腳23以及晶片22所產生的電磁波可經過電磁遮框40以及電磁遮蓋60，被傳遞至接頭外框31，再被傳遞至電子設備2(例如、筆記型電腦或是桌上型電腦)之主機板MB的接地部(參照第1、6圖)。由於電子設備之主機板的接地面積較大，因此可進一步降低雜訊干擾。

參照第3A圖，該電磁遮框40包括一遮蓋部41以及一支撐框部42，該遮蓋部41遮蓋該等傳輸接腳23，該支撐框部42垂直於該基板21，並環繞該等傳輸接腳23以及該晶片22，一開口43由該支撐框部42以及該遮蓋部41所定義，該晶片22對應該開口43。該電磁遮蓋60包括一L形邊緣62，該L形邊緣62抵接該支撐框部42並由該支撐框部42所支撐，該電磁遮蓋60覆蓋該開口43以遮蔽該晶片22。藉此，由於電磁遮蓋60係以可拆卸的方式連接電磁遮框40，因此當晶片22損壞時，可輕易的卸下電磁遮蓋60，對晶片22或其鄰近元件進行維修。

參照第4圖，其係顯示本創作第二實施例之隨插即用裝置1’的部分結構，其特點在於，該電磁遮蓋60’更具有一第 一彎折部63以及一第二彎折部64，該第一彎折部63以及該第二彎折部64彼此相對，該第一彎折部63以及該第二彎折部64穿過該槽孔91並抵接於該接頭外框31。其中，該第一彎折部63以及該第二彎折部64分別抵接於該接頭外框31之一第一側表面33以及一第二側表面34，該第一側表面33與該第二側表面34相反。

參照第5圖，其係顯示本創作第三實施例之隨插即用裝置1”的部分結構，其特點在於，該電磁遮蓋60”具有一第一彎折部65以及一第二彎折部66，該第一彎折部65以及該第二彎折66部彼此相對，該第一彎折部65以及該第二彎折部66於該電磁遮框40外側越過該電磁遮框40而抵接於該接頭外框31。其中，該第一彎折部65以及該第二彎折部66分別抵接於該接頭外框31之第一側表面33以及第二側表面34。

雖然本創作已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此項技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧隨插即用裝置

2‧‧‧電子設備

10‧‧‧裝置殼體

20‧‧‧電路板

30‧‧‧接頭

31‧‧‧接頭外框

40‧‧‧電磁遮框

50‧‧‧無線通訊模組

60‧‧‧電磁遮蓋

Claims (19)

1. 一種隨插即用裝置，包括：一裝置殼體；一電路板，設於該裝置殼體之中，包括一基板以及複數個傳輸接腳，其中，該等傳輸接腳係形成於該基板之上；一接頭，其中，該等傳輸接腳連接該接頭；以及一電磁遮框，覆蓋該等傳輸接腳。
2. 如申請專利範圍第1項所述之隨插即用裝置，其更包括一無線通訊模組，設於該電路板之上，其中，該無線通訊模組適於傳輸一高頻無線訊號。
3. 如申請專利範圍第1項所述之隨插即用裝置，其中，該接頭為USB3.0以上之通用序列匯流排接頭。
4. 如申請專利範圍第1項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮框係以表面焊接的方式設於該基板之上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之隨插即用裝置，其更包括一電磁遮蓋，其中，該電路板更包括一晶片，該晶片設於該基板之上，該電磁遮蓋連接該電磁遮框，並覆蓋該晶片。
6. 如申請專利範圍第5項所述之隨插即用裝置，其更包括一接頭外框，該接頭外框環繞該接頭，該電磁遮框與該接頭外框之間形成有一槽孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮蓋具有一彎折部，該彎折部穿過該槽孔並抵接於該接頭外框。
8. 如申請專利範圍第6項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮蓋具有一彎折部，該彎折部穿過該槽孔並抵接於該接頭外框之一上表面。
9. 如申請專利範圍第6項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮蓋具有一第一彎折部以及一第二彎折部，該第一彎折部以及該第二彎折部彼此相對，該第一彎折部以及該第二彎折部穿過該槽孔並抵接於該接頭外框。
10. 如申請專利範圍第9項所述之隨插即用裝置，其中，該第一彎折部以及該第二彎折部分別抵接於該接頭外框之一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面與該第二側表面相反。
11. 如申請專利範圍第6項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮蓋具有一第一彎折部以及一第二彎折部，該第一彎折部以及該第二彎折部彼此相對，該第一彎折部以及該第二彎折部於該電磁遮框外側越過該電磁遮框而抵接於該接頭外框。
12. 如申請專利範圍第11項所述之隨插即用裝置，其中，該第一彎折部以及該第二彎折部分別抵接於該接頭外框之一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面與該第二側表面相反。
13. 如申請專利範圍第5項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮框包括一遮蓋部以及一支撐框部，該遮蓋部遮蓋該等傳輸接腳，該支撐框部垂直於該基板，該支撐框部環繞該等傳輸接腳以及該晶片，一開口由該支撐框部以 及該遮蓋部所定義，該晶片對應該開口。
14. 如申請專利範圍第13項所述之隨插即用裝置，其中，該電磁遮蓋包括一L形邊緣，該L形邊緣抵接該支撐框部並由該支撐框部所支撐，該電磁遮蓋覆蓋該開口以遮蔽該晶片。
15. 一種電子設備，包括一主機板，其中，該主機板包括一接地部；以及一隨插即用裝置，包括：一裝置殼體；一電路板，設於該裝置殼體之中，包括一基板以及複數個傳輸接腳，其中，該等傳輸接腳係形成於該基板之上；一接頭，其中，該等傳輸接腳連接該接頭；一電磁遮框，覆蓋該等傳輸接腳；一接頭外框，該接頭外框環繞該接頭，其中，該電磁遮框透過該接頭外框而與該接地部電性連接。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電子設備，其中，該隨插即用裝置更包括一電磁遮蓋，其中，該電路板更包括一晶片，該晶片設於該基板之上，該電磁遮蓋連接該電磁遮框，並覆蓋該晶片。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電子設備，該電磁遮框與該接頭外框之間形成有一槽孔，該電磁遮蓋具有一彎折部，該彎折部穿過該槽孔並抵接於該接頭外框。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電子設備，其中，該電磁遮框包括一遮蓋部以及一支撐框部，該遮蓋部遮蓋該等 傳輸接腳，該支撐框部垂直於該基板，該支撐框部環繞該等傳輸接腳以及該晶片，一開口由該支撐框部以及該遮蓋部所定義，該晶片對應該開口。
19. 如申請專利範圍第18項所述之電子設備，其中，該電磁遮蓋包括一L形邊緣，該L形邊緣抵接該支撐框部並由該支撐框部所支撐，該電磁遮蓋覆蓋該開口以遮蔽該晶片。