TWM474963U - 可拆卸式觸控模組及具有可拆卸式觸控模組之電子裝置 - Google Patents

Description

可拆卸式觸控模組及具有可拆卸式觸控模組之電子裝置

本創作係關於一種可拆卸式觸控模組，特別是一種具有容置空間以容置硬碟、電池或喇叭等外接裝置之可拆卸式觸控模組。

隨著電子產品消費者對於產品功能要求越來越講究，除了產品本身原有的規格配備外，製造廠商通常會使產品保留一定的擴充性，以讓使用者可於之後藉由安裝或更替效能更好的外接裝置來擴充產品效能。可擴充性的設計除了藉由內部擴充插槽的保留，以供使用者另行購置擴充卡來插接外，另一種方式即是利用抽取式模組的設計，以讓使用者可以加裝或便於更換外接的裝置，其中可抽取式的硬碟即為適例。

目前市面上可方便使用者直接進行更換的抽取式外接硬碟通常係放置於底座的左右兩側，以讓使用者可以像抽屜一樣地將之自底座中拉出。但由於近年來筆記型電腦小型化、薄型化趨勢，使得筆記型電腦底座左右兩側的空間越來越有限，以致輸入輸出連接埠，如通用序列匯流排連接埠，所能設置的位置與數量受到了很大限制。如能在不破壞產品整體美觀的前提下，改變外接硬碟設置位置，使其不再需要設於底座左右兩側，則將有助於前述問題的解決。

本創作之主要目的係在提供一種具有用以容置外接裝置之容置空間的可拆卸式觸控模組。

本創作之另一主要目的係在提供一種具有上述可拆卸式觸控模組之電子裝置。

為達成上述之目的，本創作之可拆卸式觸控模組適用於一電子裝置，電子裝置包括座體，其中座體包括有容置槽及主電路板。可拆卸式觸控模組可拆卸地設置於容置槽中，而主電路板具有第一電連接器。本創作之可拆卸式觸控模組包括有承載殼體、觸控板及轉接電路板。觸控板係與承載殼體連接。轉接電路板係與承載殼體連接，並與觸控板電性連接；轉接電路板包括有第二電連接器以及電性連接裝置，其中第二電連接器用以電性連接第一電連接器，電性連接裝置之一側具有容置空間；容置空間用以提供放置外接裝置，且在外接裝置設置於容置空間時，電性連接裝置與外接裝置電性連接，以使外接裝置與觸控板能藉由轉接電路板而與主電路板電性連接。

本創作之具有可拆卸式觸控模組之電子裝置包括有座體及可拆卸式觸控模組。座體包括有容置槽及主電路板，其中主電路板具有第一電連接器。可拆卸式觸控模組可拆卸地設置於容置槽中，可拆卸式觸控模組包括有承載殼體、觸控板及轉接電路板。觸控板係與承載殼體連接。轉接電路板係與承載殼體連接，並與觸控板電性連接；轉接電路板包括有第二電連接器以及電性連接裝置，其中第二電連接器用以電性連接第一電連接器，電性連接裝置之一側具有容置空間；容置空間用以提供放置外接裝置，且在外接裝置設置於容置空間時，電性連接裝置與外接裝置電性連接，以使外接裝置與觸控板能藉由轉接電路板而與主電路板電性連接。

由於本創作構造新穎，能提供產業上利用，且確有增進功效，故依法申請新型專利。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本創作之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

以下請一併參考圖1至圖3。其中圖1係本創作之可拆卸式觸控模組可拆卸地設置於電子裝置之容置槽之示意圖；圖2係本創作之可拆卸式觸控模組之爆炸圖；圖3係本創作之可拆卸式觸控模組之組合示意圖。

如圖1所示，本創作之可拆卸式觸控模組1適用於一電子裝置90。電子裝置90包括有一座體91，其中座體91包括有容置槽911及主電路板912。容置槽911內具有開孔H，主電路板912則具有第一電連接器9121，其中第一電連接器9121可藉由開孔H而於容置槽911中外露。於本發明之具體實施例中，電子裝置90為筆記型電腦，但本創作不以此為限。

如圖2所示，於本創作之一實施例中，本創作之可拆卸式觸控模組1包括有承載殼體10、觸控板20、轉接電路板30及底殼40。

於本創作之一實施例中，承載殼體10包括有收納空間11及破孔12，其中收納空間11用以收納轉接電路板30及外接裝置80。於本發明之具體實施例中，外接裝置80為硬碟，但本創作不以此為限，外接裝置80也可為電池、喇叭或其他用以擴充電子裝置90效能之裝置。

於本創作之一實施例中，觸控板20係連接於承載殼體10之上表面。

如圖1及圖2所示，於本創作之一實施例中，轉接電路板30設置於收納空間11中而與承載殼體10之下表面相連接，轉接電路板30包括有第二電連接器31、電性連接裝置32、訊號傳輸晶片33。第二電連接器31用以電性連接第一電連接器9121；電性連接裝置32之一側具有容置空間34，容置空間34用以提供放置外接裝置80，且在外接裝置80設置於容置空間34時，電性連接裝置32與外接裝置80電性連接，以使轉接電路板30與外接裝置80電性連接。訊號傳輸晶片33透過軟性電路板FP而與第二電連接器31電性連接，並且當轉接電路板30被放置於收納空間11時，訊號傳輸晶片33可通過破孔12而與觸控板20電性連接，以使觸控板20能藉由轉接電路板30而與主電路板912電性連接。於本發明之具體實施例中，電性連接裝置32為可用以供外接裝置80之邊接頭81插接之電連接器，但本創作轉接電路板30與外接裝置80間之訊號連接方式不以此為限。

於本創作之一實施例中，底殼40係可拆卸地與承載殼體10相結合，藉以覆蓋轉接電路板30。底殼40設有穿孔41；當底殼40與承載殼體10結合後，包覆在底殼40與承載殼體10之間的轉接電路板30之第二電連接器31可藉由穿孔41外露，藉以在可拆卸式觸控模組1被放置於容置槽911時，使第二電連接器31能與第一電連接器9121電性連接。

如圖1、圖2及圖3所示，本創作之電子裝置90係將原先設置於座體91側邊或其他位置的外接裝置80，例如硬碟，改設置在可拆卸式的觸控板20下方。當可拆卸式觸控模組1組合完成而被放置於座體91之容置槽911時，轉接電路板30之第二電連接器31可穿過開孔H而與第一電連接器9121電性連接，以使與電性連接裝置32電性連接之外接裝置80能藉由轉接電路板30而與主電路板912電性連接。而當使用者欲更換外接裝置80，其只需將可拆卸式觸控模組1自容置槽911中取出，即可進行外接裝置80的更換。

藉由以上說明可知，本創作之可拆卸式觸控模組1設有可用以提供放置外接裝置80的容置空間34，藉以使外接裝置80可與可拆卸式的觸控板20相結合使用，以使外接裝置80可以利用觸控板20的可拆卸性而方便進行更替，且在正常使用狀態下，外接裝置80係被覆蓋於觸控板20底下，故不會影響電子裝置90整體的美觀。

綜上所陳，本創作無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵。惟應注意的是，上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本創作所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧可拆卸式觸控模組
10‧‧‧承載殼體
11‧‧‧收納空間
12‧‧‧破孔
20‧‧‧觸控板
30‧‧‧轉接電路板
31‧‧‧第二電連接器
32‧‧‧電性連接裝置
33‧‧‧訊號傳輸晶片
34‧‧‧容置空間
FP‧‧‧軟性電路板
40‧‧‧底殼
41‧‧‧穿孔
80‧‧‧外接裝置
81‧‧‧邊接頭
90‧‧‧電子裝置
91‧‧‧座體
911‧‧‧容置槽
H‧‧‧開孔
912‧‧‧主電路板
9121‧‧‧第一電連接器

圖1係本創作之可拆卸式觸控模組可拆卸地設置於電子裝置之容置槽之示意圖。圖2係本創作之可拆卸式觸控模組之爆炸圖。圖3係本創作之可拆卸式觸控模組之組合示意圖。

1‧‧‧可拆卸式觸控模組

10‧‧‧承載殼體

11‧‧‧收納空間

12‧‧‧破孔

20‧‧‧觸控板

30‧‧‧轉接電路板

31‧‧‧第二電連接器

32‧‧‧電性連接裝置

33‧‧‧訊號傳輸晶片

34‧‧‧容置空間

FP‧‧‧軟性電路板

40‧‧‧底殼

41‧‧‧穿孔

80‧‧‧外接裝置

81‧‧‧邊接頭

Claims (10)

1. 一種可拆卸式觸控模組，適用於一電子裝置，該電子裝置包括一座體，該座體包括一容置槽及一主電路板，該可拆卸式觸控模組可拆卸地設置於該容置槽中，而該主電路板具有一第一電連接器，該可拆卸式觸控模組包括：一承載殼體；一觸控板，係與該承載殼體連接；以及一轉接電路板，係與該承載殼體連接，並與該觸控板電性連接，該轉接電路板包括一第二電連接器及一電性連接裝置，其中該第二電連接器用以電性連接該第一電連接器，該電性連接裝置之一側具有一容置空間，該容置空間用以提供放置一外接裝置，且在該外接裝置設置於該容置空間時，該電性連接裝置與該外接裝置電性連接，以使該外接裝置與該觸控板能藉由該轉接電路板而與該主電路板電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可拆卸式觸控模組，更包括一底殼，該底殼係可拆卸地與該承載殼體相結合。
3. 如申請專利範圍第2項所述之可拆卸式觸控模組，其中該底殼設有一穿孔，該第二電連接器藉由穿過該穿孔而與該第一電連接器電性連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之可拆卸式觸控模組，其中該承載殼體具有一收納空間，該收納空間用以容置該轉接電路板及該外接裝置。
5. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之可拆卸式觸控模組，其中該外接裝置可為硬碟、電池或喇叭。
6. 一種電子裝置，包括：一座體，包括一容置槽及一主電路板，其中該主電路板具有一第一電連接器；以及一可拆卸式觸控模組，可拆卸地設置於該容置槽中，該可拆卸式觸控模組包括：一承載殼體；一觸控板，係與該承載殼體連接；以及一轉接電路板，係與該承載殼體連接，並與該觸控板電性連接，該轉接電路板包括一第二電連接器及一電性連接裝置，其中該第二電連接器用以電性連接該第一電連接器，該電性連接裝置之一側具有一容置空間，該容置空間用以提供放置一外接裝置，且在該外接裝置設置於該容置空間時，該電性連接裝置與該外接裝置電性連接，以使該外接裝置與該觸控板能藉由該轉接電路板而與該主電路板電性連接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該可拆卸式觸控模組更包括一底殼，該底殼係可拆卸地與該承載殼體相結合。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該底殼設有一穿孔，該第二電連接器藉由穿過該穿孔而與該第一電連接器電性連接。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該承載殼體具有一收納空間，該收納空間用以容置該轉接電路板及該外接裝置。
10. 如申請專利範圍第6至9項任一項所述之電子裝置，其中該外接裝置可為硬碟、電池或喇叭。