TWM468767U - 薄型按鍵結構 - Google Patents

Description

薄型按鍵結構

本創作是有關一種按鍵結構，且特別是有關於一種薄型按鍵結構。

按鍵結構是一種常見的輸入設備，被廣泛應用於不同的電子裝置中，例如手機、個人掌上電腦、及遙控器等。目前，隨著各種電子裝置的薄型化，按鍵結構之厚度也朝向薄型化發展。然而，現有的按鍵結構尚存在待克服的技術問題。

舉例來說，一種習用的按鍵結構主要是由按鍵、彈性層、及電路板所組成。其中，彈性層佈設於按鍵下方，並支撐於電路板上，且彈性層於對應按鍵處形成具有彈性之彈片。因此，於操作時向下按動按鍵而下壓彈片，令彈片的中間部分產生下凹而彈性變形，從而觸碰到電路板上的接點，藉此而使彈性層與電路板之接點導通，從而達成每次按動按鍵所對應產生之按鍵觸發信號的傳送。

然而，上述的設計，於按鍵每次下壓彈片時，按鍵的移動路徑將隨著使用者的按壓位置而有所不同，使得按鍵所接觸到的彈片位置不一定皆相同。進一步地說，若按鍵所接觸到的彈片位置偏離彈片的中心處，則彈片變形時易產生偏移，進而使得彈片與電路板可能無法導通。

於是，本創作人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作實施例在於提供一種薄型按鍵結構，其能使作動鍵的路徑保持一定，以確保彈性件與電路模組間的抵接。

本創作實施例提供一種薄型按鍵結構，包括：一電路模組；一框架，其設置於該電路模組上且包圍界定有一容置空間；一彈性件，其設置於該電路模組上且容置於該框架的容置空間內，該彈性件定義有一抵接部；以及一按壓模組，其具有一安裝部、一作動鍵、及一連接該安裝部與該作動鍵的連接部，該安裝部設置於該框架且定義有一轉軸線，該作動鍵位在該彈性件的抵接部上方；其中，該作動鍵適於被按壓，以使該作動鍵以該轉軸線為軸而能轉動壓迫該彈性件變形，令該抵接部能於一初始位置與一導通位置間往復地移動；其中，當該抵接部位於該導通位置時，該抵接部壓迫該電路模組。

綜上所述，本創作實施例所提供的薄型按鍵結構，其透過按壓模組的轉動構造設計，使作動鍵的移動路徑保持固定而不會受到使用者的施力位置不同而改變，藉以使作動鍵接觸在特定的彈性件位置，進而確保彈性件與電路模組間的抵接。

100‧‧‧薄型按鍵結構

1‧‧‧支撐模組

11‧‧‧支撐板

12‧‧‧凸起

13‧‧‧支撐片體

131‧‧‧U形孔

14‧‧‧支撐塊

2‧‧‧電路模組

21‧‧‧電路薄膜(Membrane)

211‧‧‧第一導電層

2111‧‧‧隆起區塊

212‧‧‧第二導電層

2121‧‧‧容置口

2122‧‧‧隆起區塊

213‧‧‧間隔層

2131‧‧‧容置孔

2132‧‧‧容置口

214‧‧‧導通層

3‧‧‧框架

31‧‧‧容置空間

32‧‧‧樞接部

33‧‧‧容置槽

4‧‧‧彈性件

41‧‧‧金屬彈片

411‧‧‧抵接部

412‧‧‧準直部

42‧‧‧橡膠墊圈

421‧‧‧承載部

422‧‧‧支撐部

423‧‧‧抵接部

4231‧‧‧導電塊

5‧‧‧按壓模組

51‧‧‧作動鍵

511‧‧‧擋止塊

52‧‧‧安裝部

521‧‧‧穿孔

53‧‧‧連接部

54‧‧‧定位片體

C‧‧‧中軸線

R‧‧‧轉軸線

W‧‧‧承載部寬度

H‧‧‧橡膠墊圈高度

圖1為本創作第一實施例的立體示意圖。

圖2為本創作第一實施例位於初始位置的剖視示意圖。

圖3為本創作第一實施例位於導通位置的剖視示意圖。

圖4為本創作第一實施例位於初始位置且電路薄膜為雙層構造的剖視示意圖。

圖5為本創作第一實施例位於導通位置且電路薄膜為雙層構造的剖視示意圖。

圖6為本創作第一實施例另一態樣的剖視示意圖。

圖7為本創作第二實施例的立體示意圖。

圖8為本創作第二實施例位於初始位置的剖視示意圖。

圖9為本創作第二實施例位於導通位置的剖視示意圖。

圖10為本創作第二實施例另一態樣的立體示意圖。

圖11為本創作第二實施例另一態樣位於初始位置的剖視示意圖。

圖12為本創作第二實施例另一態樣位於導通位置的剖視示意圖。

圖13為本創作第二實施例之定位片體另一實施態樣的示意圖。

圖14為本創作第二實施例之定位片體又一實施態樣的示意圖。

圖15為本創作第三實施例位於初始位置的剖視示意圖。

圖16為本創作第三實施例位於導通位置的剖視示意圖。

圖17為本創作第三實施例位於初始位置且電路薄膜為雙層構造的剖視示意圖。

圖18為本創作第三實施例位於導通位置且電路薄膜為雙層構造的剖視示意圖。

圖19為本創作第四實施例位於初始位置的剖視示意圖。

圖20為本創作第四實施例位於導通位置的剖視示意圖。

圖21為本創作第四實施例變化態樣的剖視示意圖。

為能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作的權利範圍作任何的限制。須先說明的是，下述將主要以單顆按鍵的構造作一舉例說明之用，但於實際應用時，並不侷限於此。

[第一實施例]

請參閱圖1至圖3，其為本發明的第一實施例，本實施例為一種薄型按鍵結構100，包括一支撐模組1、一電路模組2、一框架3、一彈性件4、及一按壓模組5。其中，上述彈性件4於本實施例是以一金屬彈片(Metal Dome)41作一舉例說明，但於實際應用時，彈性件4並不侷限於此，如：彈性件4亦可以是橡膠墊圈(Rubber Dome)。其中，本實施例特別是指整體厚度小於3.4公厘的薄型按 鍵結構100，以下將先分別介紹上述各元件的構造，而後再適時說明元件間的連接關係。

所述支撐模組1具有一呈平板狀的支撐板11及設於支撐板11的一凸起12，而上述支撐板11所在的平面定義有一中軸線C，且中軸線C大致垂直於支撐板11所在的平面，而所述凸起12位在中軸線C上。

需額外說明的是，於本實施例中，所述凸起12為裝設於支撐板11的獨立元件(如：塊體)，但不排除支撐板11直接以例如是沖設的方式形成有凸起12。換言之，支撐板11與凸起12可以是一體成形的構造。

所述電路模組2設置於支撐板11上且抵接於凸起12，上述電路模組2抵接於凸起12的部位形成有一隆起區塊2111。具體而言，所述電路模組2包含一電路薄膜(Membrane)21，上述電路薄膜21為三層構造且具有一第一導電層211、一第二導電層212、及一設置於上述第一導電層211與第二導電層212之間的間隔層213，且所述間隔層213包圍界定有一容置孔2131。其中，上述第一導電層211設置於支撐板11上，而第一導電層211抵接於凸起12的部位形成上述隆起區塊2111，且所述隆起區塊2111位於容置孔2131。藉此，透過凸起12的設置，使得第一導電層211形成有隆起區塊2111，而能有效縮短第一導電層211與第二導電層212之間的最短距離，進而提升電路薄膜21的靈敏度。

更詳細地說，所述間隔層213隔離並支撐上述第一導電層211與第二導電層212，且第二導電層212對應於容置孔2131的部位能彈性地變形。其中，第一導電層211的隆起區塊2111與其對應的第二導電層212部位呈間隔設置並分別設有相反電性的電極，當第二導電層212對應於容置孔2131的部位變形而抵接於第一導電層211的隆起區塊2111時，第一導電層211與第二導電層212兩者的電極相互抵接而達成電性導通。

再者，上述電路薄膜21亦可以是雙層構造，如圖4和圖5所示，所述電路薄膜21具有一第一導電層211與一設置於第一導電層211上的第二導電層212，且上述第二導電層212包圍界定有一容置口2121。其中，所述第一導電層211設置於支撐板11上，第一導電層211抵接於凸起12的部位形成所述隆起區塊2111，且上述隆起區塊2111位於容置口2121並經由容置口2121而顯露於外。

更詳細地說，所述第一導電層211與第二導電層212之間未形成電性導通。其中，第一導電層211顯露於容置口2121的隆起區塊2111以及第二導電層212的外表面分別設有相反電性的電極，當一導通件(如：金屬彈片41)設置於第二導電層212的電極上，且該導通件變形而抵接於第一導電層211的電極時，第一導電層211與第二導電層212將達成電性導通。

此外，於本實施例中，電路模組2雖以電路薄膜21為例，但於實際應用時，電路薄膜21亦能以軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、軟排線(Flexible Flat Cable，FFC)、或其他具有相同功能的物件取代。

復參閱圖1至圖3，所述框架3設置於電路模組2上且包圍界定有一容置空間31，而框架3包圍形成上述容置空間31的其中一內側壁形成有一樞接部32。於本實施例中，上述樞接部32為具有一定彈性的數個卡勾，但不受限於此。

所述金屬彈片41設置於電路模組2的第二導電層212上且容置於框架3的容置空間31內。其中，金屬彈片41內緣位於中軸線C上的部位定義為一抵接部411，並且金屬彈片41於抵接部411的相反側設有一準直部412，亦即，所述準直部412位於中軸線C上。再者，金屬彈片41於本實施例中為大致對稱於中軸線C的一體成型構造，更詳細地說，金屬彈片41內緣朝外沖設形成厚度大致均勻且相等的凸出部位，其外緣相當於準直部412，而內緣相當於抵接部411。

所述按壓模組5包含一作動鍵51、一安裝部52、及一連接安裝部52與作動鍵51的連接部53。進一步地說，連接部53與安裝部52是自作動鍵51側緣依序地一體延伸所形成，上述安裝部52呈長條狀且其長軸方向被定義為一轉軸線R。所述安裝部52可自體旋轉地裝設於框架3的樞接部32(亦即，安裝部52扣持於樞接部32)，使安裝部52的長軸方向大致垂直於中軸線C。作動鍵51位於金屬彈片41的抵接部411上方並抵接於準直部412，亦即，準直部412位於金屬彈片41的抵接部411與按壓模組5的作動鍵51之間。因此，當作動鍵51被按壓時，所述作動鍵51能以轉軸線R為軸而樞轉。

以上為本實施例薄型按鍵結構100的構造說明，下述接著介紹薄型按鍵結構100的運作方式。

所述按壓模組5的作動鍵51適於被按壓，以使作動鍵51以轉軸線R為軸而能樞轉，進而透過準直部412壓迫金屬彈片41變形，以令金屬彈片41的抵接部411能沿中軸線C於一初始位置(如圖2)與一導通位置(如圖3)間往復地移動。其中，當抵接部411位於初始位置時，所述抵接部411與電路模組2呈間隔設置；當抵接部411位於導通位置時，所述抵接部411的邊緣頂抵壓迫於電路模組2。

更詳細地說，若電路薄膜21為三層構造，如圖2和圖3所示，當抵接部411位於初始位置時，第一導電層211的隆起區塊2111與其對應的第二導電層212部位呈間隔設置。當抵接部411位於導通位置時，第二導電層212受抵接部411的邊緣壓迫而能變形抵接於第一導電層211的隆起區塊2111，藉以使第一導電層211與第二導電層212形成電性導通。

若電路薄膜21為雙層構造，如圖4和圖5所示，當抵接部411位於初始位置時，第一導電層211的隆起區塊2111經容置口2121而與抵接部411呈間隔設置；當抵接部411位於導通位置時，抵 接部411的邊緣抵接於第一導電層211的隆起區塊2111，藉以使第一導電層211經由金屬彈片41而電性連接於第二導電層212。

此外，本創作實施例的準直部412除了設於金屬彈片41外，準直部412亦能如圖6所示設於按壓模組5的作動鍵51，且準直部412位於作動鍵51鄰近金屬彈片41的一端。藉此，作動鍵51適於被按壓而能透過準直部412壓迫金屬彈片41變形。

[第二實施例]

請參閱圖7至圖9所示，其為本創作的第二實施例，本實施例與上述第一實施例類似，相同處則不再復述，而兩者的差異主要在於框架3與按壓模組5。具體來說，本實施例的框架3並未形成有樞接部32，而本實施例的按壓模組5大致如下所述。

所述按壓模組5具有一作動鍵51及一定位片體54，上述定位片體54形成有一安裝部52及一連接部53。於本實施例中，定位片體54開設有U形孔，上述U形孔所包圍的部位即為連接部53，而定位片體54除了連接部53以外的其餘部位即為安裝部52。再者，相連且鄰近於連接部53的安裝部52區塊定義有一轉軸線R，而所述連接部53的其中一表面結合(如：黏貼)於上述作動鍵51。

所述定位片體54的安裝部52固定於框架3遠離電路模組2的一端(如圖8中的框架3頂端)，且安裝部52與連接部53相連的線狀部位大致垂直於中軸線C。作動鍵51位於金屬彈片41的抵接部411上方且接觸於準直部412，以使作動鍵51被按壓時，作動鍵51能以轉軸線R為軸而樞轉。更詳細地說，所述作動鍵51適於被按壓，以使作動鍵51以轉軸線R為軸而能轉動壓迫金屬彈片41變形，令抵接部411能於初始位置(如圖8)與導通位置(如圖9)間往復地移動。其中，當抵接部411位於初始位置時，定位片體54的安裝部52及連接部53大致呈共平面設置。

再者，上述安裝部52設置於框架3的方式，亦可如圖10至圖12所示，定位片體54的安裝部52固定於框架3鄰近電路模組 2的一端(如圖11的框架3底端)。而框架3包圍形成上述容置空間31的內側壁，其在遠離轉軸線R的部位凹設形成有一容置槽33，而作動鍵51於遠離轉軸線R的側緣延伸形成有一擋止塊511，且擋止塊511位於框架3的容置槽33內。藉此，當作動鍵51以轉軸線R為軸而樞轉時，透過擋止塊511限位於框架3的容置槽33，而能避免作動鍵51產生過度傾斜。其中，當所述抵接部411位於導通位置時，定位片體54的安裝部52及連接部53大致呈共平面設置。

所述定位片體54於本實施例中是以圖7所示之態樣為例，也就是說，定位片體54具有硬與挺的特性，其較佳是由如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、或其他特性類似的硬材質所製成，但定位片體54的外型設計與材質並不受限於此。

舉例來說，圖7之定位片體54的外型可變化設計為如圖13所示之態樣。具體來說，圖13所示之定位片體54的安裝部52，其相連且鄰近連接部53的區塊被延長，藉以使定位片體54於使用時能具有較長的力臂。再者，上述安裝部52鄰近連接部53的區塊開設有一穿孔521，藉以透過形成穿孔521來達到縮小該區塊截面的效果。

此外，如圖14所示，定位片體54亦能以較為軟性的材質所製成，如：聚胺脂膠粒(Thermoplastic Polyurethane，TPU)、橡膠(Rubber)、或其他特性相近的軟材質，但不受限於此。因此，定位片體54的連接部53較不適合僅由一側連接於安裝部52。換言之，若以開孔方式形成連接部53，則連接部53與安裝部52之間至少需有三個連接點，如圖14以連接部53與安裝部52之間形成有四個連接點為例，但不侷限於此。另，連接部53與安裝部52之間亦能完全相連而無須刻意形成開孔(圖略)。

[第三實施例]

請參閱圖15和圖16所示，其為本創作的第三實施例，本實施例與上述第一實施例類似，相同處則不再復述，而兩者的差異主要在於彈性件4。具體來說，本實施例的彈性件4為一薄型的橡膠墊圈(Rubber Dome)42。

所述橡膠墊圈42設置於電路模組2的第二導電層212上且容置於框架3的容置空間31內，並且橡膠墊圈42大致對稱於中軸線C。其中，橡膠墊圈42形成有一承載部421、一支撐部422、及一抵接部423，上述支撐部422與抵接部423分別自承載部421底緣延伸，且支撐部422的截面大致呈環狀，而抵接部423位於支撐部422所圍繞的空間內。也就是說，承載部421的中心及抵接部423的中心大致位於中軸線C上。再者，承載部421的寬度W大於橡膠墊圈42的高度H，也就是說，承載部421垂直於中軸線C的截面外徑長度大於橡膠墊圈42對應於中軸線C的高度。

而所述按壓模組5的作動鍵51抵接於橡膠墊圈42的承載部421。藉此，當按壓模組5的作動鍵51被按壓時，作動鍵51將以轉軸線R為軸而樞轉並壓迫於橡膠墊圈42的承載部421，以令橡膠墊圈42的支撐部422變形，使抵接部423能於初始位置(如圖15)與導通位置(如圖16)間往復地移動。

此外，若電路薄膜21為雙層構造時，如圖17和圖18所示，此時電路薄膜21具有一導通層214及設置於導通層214上的一間隔層213，且上述間隔層213形成有一容置口2132。更詳細地說，上述導通層214經容置口2132而顯露於外的部位，其表面設有一環狀電極及位於上述環狀電極內且電性相反於環狀電極的中心電極。當一導通件(如：下述導電塊4231)同時抵接於上述環狀電極與中心電極時，上述導通層214的環狀電極與中心電極經由導通件而相互導通。

而為對應上述電路薄膜21的雙層構造，所述橡膠墊圈42進一步設有一導電塊4231，進一步地說，所述抵接部423鄰近電路 模組2的部位即為上述導電塊4231，且導電塊4231的底面大致呈平面。並且上述支撐板11未設有凸起12，以使電路薄膜21設置於支撐板11時，導通層214經容置口2132而顯露於外的部位大致呈平面狀。

因此，當按壓模組5的作動鍵51被按壓時，作動鍵51將壓迫橡膠墊圈42的承載部421，以令橡膠墊圈42的支撐部422變形，使抵接部423的導電塊4231能同時抵接於導通層214的環狀電極與中心電極。

[第四實施例]

請參閱圖19和圖20所示，其為本創作的第四實施例，本實施例與上述第一實施例類似，相同處則不再復述，而按壓模組5於本實施例中是以第一實施例的態樣做一舉例說明，但不排除能替換為第二實施例的按壓模組5態樣。而本實施例與第一實施例的差異主要在於凸起12的設置位置，並且本實施例的支撐模組1進一步具有一支撐片體13與數個支撐塊14，有關本實施例的具體說明大致如下所述。

所述支撐片體13設置於第二導電層212上方，金屬彈片41設置於支撐片體13上。所述凸起12位於中軸線C上並設置於支撐片體13與第二導電層212之間，上述支撐塊14亦設置於支撐片體13與第二導電層212之間且對應於間隔層213。由於凸起12的厚度大於所述支撐塊14的厚度，並且凸起12的寬度小於容置孔2131的孔徑，以使第二導電層212抵接於凸起12的部位向下形成隆起區塊2122，且隆起區塊2122位於容置孔2131。再者，支撐片體13抵接於凸起12的部位向上隆起。藉此，透過形成隆起區塊2122，以有效縮短第一導電層211與第二導電層212之間的最短距離，進而提升電路薄膜21的靈敏度。並且，上述隆起區塊2122與支撐片體13所形成的隆起亦能縮短金屬彈片41所需的作動行程。

因此，當抵接部411位於初始位置時，第二導電層212的隆起區塊2122與其對應的第一導電層211部位呈間隔設置；當抵接部411位於導通位置時，第二導電層212受抵接部411的邊緣壓迫而能變形以其隆起區塊2122抵接於第一導電層211。

此外，所述支撐塊14亦能以其他構造取代，舉例來說，上述支撐片體13對應於框架3的部位(如圖19中的左右兩側部位)，其與第二導電層212之間能以黏合的方式相互固定，藉以達到取代支撐塊14的效果。再者，支撐片體13能設計為開設數個U形孔之構造，其大致如同圖13所示之定位片體54構造，且每一U形孔所包圍的部位用以承載金屬彈片41，藉以達到降低按壓荷重的效果。因此，當金屬彈片41變形而壓迫於支撐片體13時，支撐片體13受壓迫的部位能更為靈敏地產生形變，並使薄型按鍵結構100具有較佳的按壓觸感。

附帶說明一點，本創作薄型按鍵結構100於各實施例中所揭露的各個元件能依設計者需求而交互搭配組裝，以提供使用者不同的薄型按鍵結構100態樣。舉例來說，如圖21所示，本實施例的薄型按鍵結構100能以上述黏合方式取代支撐塊14、支撐片體13為上述開設U形孔131之構造、及按壓模組5採用第二實施例之態樣，藉以取得具有極佳按壓觸感的薄型按鍵結構100。

[本創作實施例的可能功效]

綜合來說，本創作實施例所提供的薄型按鍵結構透過按壓模組的轉動構造設計，使作動鍵的移動路徑保持固定而不會受到使用者的施力位置不同而改變，藉以使作動鍵接觸在特定的彈性件位置，進而確保彈性件與電路模組間的抵接。再者，按壓模組的定位片體能形成有數個連接部，藉以同時應用於數個作動鍵，進而達到快速組裝與降低成本等效果。

以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，其並非用以侷限本創作之專利範圍，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修 飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

100‧‧‧薄型按鍵結構

1‧‧‧支撐模組

11‧‧‧支撐板

12‧‧‧凸起

2‧‧‧電路模組

21‧‧‧電路薄膜(Membrane)

211‧‧‧第一導電層

2111‧‧‧隆起區塊

212‧‧‧第二導電層

213‧‧‧間隔層

2131‧‧‧容置孔

3‧‧‧框架

31‧‧‧容置空間

32‧‧‧樞接部

4‧‧‧彈性件

41‧‧‧金屬彈片

411‧‧‧抵接部

412‧‧‧準直部

5‧‧‧按壓模組

51‧‧‧作動鍵

52‧‧‧安裝部

53‧‧‧連接部

C‧‧‧中軸線

Claims (10)

1. 一種薄型按鍵結構，包括：一電路模組；一框架，其設置於該電路模組上且包圍界定有一容置空間；一彈性件，其設置於該電路模組上且容置於該框架的容置空間內，該彈性件定義有一抵接部；以及一按壓模組，其具有一安裝部、一作動鍵、及一連接該安裝部與該作動鍵的連接部，該安裝部設置於該框架且定義有一轉軸線，該作動鍵位在該彈性件的抵接部上方；其中，該作動鍵適於被按壓，以使該作動鍵以該轉軸線為軸而能轉動壓迫該彈性件變形，令該抵接部能於一初始位置與一導通位置間往復地移動；其中，當該抵接部位於該導通位置時，該抵接部壓迫該電路模組。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之薄型按鍵結構，其中，該框架形成有一樞接部，該連接部與該安裝部自該作動鍵依序地一體延伸所形成，該安裝部呈長條狀並可自體旋轉地裝設於該框架的樞接部，且該安裝部的長軸方向被定義為該轉軸線，當該作動鍵被按壓時，該作動鍵能以該轉軸線為軸而樞轉。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之薄型按鍵結構，其中，該按壓模組具有一定位片體，該定位片體形成有該安裝部及該連接部，相連且鄰近於該連接部的該安裝部區塊定義有該轉軸線，且當該作動鍵被按壓時，該作動鍵能以該轉軸線為軸而樞轉。
4. 根據申請專利範圍第3項所述之薄型按鍵結構，其中，該定位片體的安裝部固定於該框架遠離該電路模組的一端， 且當該抵接部位於該初始位置時，該定位片體的安裝部及連接部大致呈共平面設置。
5. 根據申請專利範圍第1項所述之薄型按鍵結構，其中，該彈性件包含有一準直部，且該準直部位於該彈性件鄰近該作動鍵的一端，該作動鍵適於被按壓而能壓迫該準直部，以使該彈性件變形。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之薄型按鍵結構，其中，該彈性件進一步限定為一橡膠墊圈(Rubber Dome)，該橡膠墊圈形成有一承載部、一支撐部、及該抵接部，該支撐部與該抵接部分別自該承載部底緣延伸，且該抵接部位於該支撐部所圍繞的空間內，該承載部的寬度大於該橡膠墊圈的高度。
7. 根據申請專利範圍第1至4項中任一項所述之薄型按鍵結構，其進一步包括有一支撐模組，並且該支撐模組具有一支撐板及一凸起，該電路模組設置於該支撐板上且抵接於該凸起，而該電路模組抵接於該凸起的部位形成有一隆起區塊。
8. 根據申請專利範圍第7項所述之薄型按鍵結構，其中，該凸起設於該支撐板上，該電路模組包含一電路薄膜(Membrane)，該電路薄膜具有一第一導電層、一第二導電層、及一設置於該第一導電層與該第二導電層之間的間隔層，該間隔層包圍界定有一容置孔；該第一導電層設置於該支撐板上，該第一導電層抵接於該凸起的部位形成該隆起區塊，且該隆起區塊位於該容置孔，該彈性件設置於該第二導電層上；當該抵接部位於該初始位置時，該第一導電層的隆起區塊與其對應的該第二導電層部位呈間隔設置；當該抵接部位於該導通位置時，該第二導電層受該抵接部壓迫而能變形抵接於該第一導電層的隆起區塊。
9. 根據申請專利範圍第7項所述之薄型按鍵結構，其中，該電路模組包含一電路薄膜(Membrane)，該電路薄膜具有一第一導電層、一第二導電層、及一設置於該第一導電層與該第二導電層之間的間隔層，該間隔層包圍界定有一容置孔；該第一導電層設置於該支撐板上，該支撐模組進一步具有一支撐片體，該支撐片體設置於該第二導電層上方，且該凸起設置於該支撐片體與該第二導電層之間，而該第二導電層抵接於該凸起的部位形成該隆起區塊，且該隆起區塊位於該容置孔，該彈性件設置於該支撐片體上；當該抵接部位於該初始位置時，該第二導電層的隆起區塊與其對應的該第一導電層部位呈間隔設置；當該抵接部位於該導通位置時，該第二導電層受該抵接部壓迫而能變形以其隆起區塊抵接於該第一導電層。
10. 根據申請專利範圍第7項所述之薄型按鍵結構，其中，該凸起設於該支撐板上，該電路模組包含一電路薄膜(Membrane)，該電路薄膜具有一第一導電層與一設置於該第一導電層上的第二導電層，該第二導電層包圍界定有一容置口；該第一導電層設置於該支撐板上，該第一導電層抵接於該凸起的部位形成該隆起區塊，且該隆起區塊位於該容置口，該彈性件設置於該第二導電層上；當該抵接部位於該初始位置時，該第一導電層的隆起區塊經該容置口而與該抵接部呈間隔設置；當該抵接部位於該導通位置時，該抵接部抵接於該第一導電層的隆起區塊。