TWM467917U - 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構 - Google Patents

Description

運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構

　　本創作是有關一種運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，尤指一種利用低廉成本及簡易結構的組合設計，可達到使預設殼罩所產生之熱量快速均勻擴散，以避免熱量堆積於殼罩附近區域之散熱結構。

　　由於現代電子產品的各種精密度及靈敏度不斷提昇，對於各種環境條件（例如：電磁波干擾、溫度）的要求與控制亦日益嚴苛；而目前一般應用於防止電磁波干擾的技術中，較常見的手段是將重要欲保護的部位或電子元件以具導磁性（金屬）殼罩蓋合，以隔離外部環境中的電磁波干擾，然而，隨著操作上的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析及功率放大（中央處理器、功率晶體或其它類似之元件）等電子元件亦難以避免地會產生大量的熱能，該熱能在上述防止電磁波干擾的殼罩中並不易對外發散，造成殼罩內部的熱量堆積，而單純利用殼罩表面對外輻射熱量，大多無法完全將熱量發散，致使殼罩內的溫度持續上昇，往往影響殼罩內部電子元件的正常運作，甚至於造成因過熱而損壞的情形發生。

　　針對上述情形，乃有一常見的解決方式，即係利用一導熱效率較佳之導熱元件（例如：導熱管）以其局部接觸於該殼罩上，並於該導熱元件上之其它部位設有增加散熱效果之散熱組件（例如：散熱片、風扇），利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至該散熱組件加以發散，如此可減緩熱量過度集中而造成局部位置溫度過高之情形；然而，上述導熱元件（導熱管）及散熱組件（散熱片、風扇）本身皆具有一定程度的結構複雜性，且其體積較大亦具有固定的成本，若將其應用於結構簡單且售價低廉的電子產品中，並不合乎經濟效益，且其亦不適用於小型精密化之電子產品中；因此，如何能以較簡易之結構、精巧的體積以及較低的成本，解決熱量過度集中殼罩內而造成溫度過高之缺失，乃為各相關業者所亟待努力之課題。

　　有鑑於習見導熱元件及散熱組件應用於防止電磁波干擾的殼罩時有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

　　本創作之主要目的在於提供一種運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其可將套蓋於預設熱源外部的罩蓋之熱量向外快速發散，以有效降低罩蓋表面之溫度，進而增加該熱源的整體散熱效果。

　　本創作之另一目的在於提供一種運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其可將罩蓋之熱量向外快速均勻擴散，可避免熱量過度集中於罩蓋附近，以避免罩蓋附近異常溫度昇高之情形。

　　本創作之又一目的在於提供一種運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其可經由減少昂貴導熱組件的使用量，而達到預設的導熱散熱效果，具有較佳之整體經濟效益。

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：一殼罩，係套蓋於一熱源之至少局部外側；一導熱片組，係由複數具導電性之導熱片所疊置組成；一均溫片組，係由複數能快速沿表面方向導引熱量之均溫片所組成，各均溫片係間隔設置於各導熱片之間，各均溫片分別具有接近於該殼罩之近熱源部，以及朝向遠離該殼罩之方向延伸的遠熱源部；該導熱片組與該均溫片組的至少其中之一係接觸於該殼罩表面。

　　依上述結構，其中各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片朝向殼罩之一側。

　　依上述結構，其中該導熱片組與該均溫片組係同時接觸於該殼罩。

　　依上述結構，其中該導熱片組、均溫片組的至少其一與該殼罩之間設有兼具導熱性之導電膠層。

　　依上述結構，其中該各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片遠離殼罩之一側。

　　依上述結構，其中該導熱片組係接觸於該殼罩，且於該導熱片組與殼罩之間設有兼具導熱性之導電膠層。

　　依上述結構，其中該均溫片的面積小於相接觸之導熱片面積。

　　依上述結構，其中該均溫片係為一長條狀之片狀體。

　　依上述結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該分支部係朝向遠離殼罩及主延伸部之方向斜向延伸。

　　依上述結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。

　　依上述結構，其中該分支部係朝向遠離殼罩及主延伸部之方向斜向延伸。

　　依上述結構，其中該均溫片的面積相同於相接觸之導熱片面積。

　　依上述結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。

　　依上述結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。

　　為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

1‧‧‧導熱片組

11、12、13‧‧‧導熱片

111‧‧‧接觸面

2、5、6、7‧‧‧均溫片組

21、22、23、51、52、53、61、62、63、71、72、73‧‧‧均溫片

211、221、231、512、522、532、612、622、632、711、721、731‧‧‧近熱源部

212、222、232、513、523、533、613、623、633、712、722、732‧‧‧遠熱源部

3、30、3a、3b‧‧‧導電膠層

4‧‧‧殼罩

41‧‧‧殼座

42‧‧‧殼蓋

40‧‧‧熱源

400‧‧‧電路板

511、521、531、611、621、631‧‧‧主延伸部

514、524、534、614、615、624、625、634、635‧‧‧分支部

第１圖係本創作第一實施例之構造分解圖。

第２Ａ圖係本創作第二實施例之構造分解圖。

第２Ｂ圖係本創作第二實施例之組合外觀及相關組件分解圖。

第３圖係本創作第二實施例之組合外觀及應用情形示意圖。

第４圖係本創作第二實施例之組合剖面圖。

第５圖係本創作第三實施例之構造分解圖。

第６圖係本創作第三實施例之組合外觀及應用情形示意圖。

第７圖係本創作第四實施例之構造分解圖。

第８圖係本創作第四實施例之組合外觀及應用情形示意圖。

　　請參第１圖所示，可知本創作第一實施例之結構主要包括：導熱片組１及均溫片組２等部份，其中導熱片組１係由複數具導電性（可為金屬材質）的導熱片１１、１２、１３依序疊置組合而成，且該導熱片組１之其中一最外側表面被界定為一接觸面１１１；均溫片組７係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片７１、７２、７３所組成，該等均溫片７１、７２、７３係為面積相同於導熱片１１、１２、１３且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫片７１、７２、７３分別具有一近熱源部７１１、７２１、７３１及一遠熱源部７２１、７２２、７３２，而各均溫片７１、７２、７３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３形成一具導電性的結合。

　　請參第２Ａ、２Ｂ、３及４圖所示，可知本創作第二實施例之結構主要包括：導熱片組１及均溫片組２等部份，其中導熱片組１係由複數具導電性（可為金屬材質）且依序疊置的導熱片１１、１２、１３組合而成，且導熱片組１之其中一最外側表面被界定為一接觸面１１１；均溫片組２係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片２１、２２、２３所組成，該等均溫片２１、２２、２３的面積小於導熱片組１且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），於本實施例所揭示之結構中，該均溫片２１、２２、２３係呈長條狀，且分別具有一近熱源部２１１、２２１、２３１及一遠熱源部２２１、２２２、２３２，而各均溫片２１、２２、２３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３形成一具導電性的結合。

　　於實際應用時，該導熱片組１係可以其接觸面１１１接觸於一套蓋於預設熱源４０外部之殼罩４上，且令各均溫片２１、２２、２３分別以近熱源部２１１、２２１、２３１接近該殼罩４，於圖示之實施例中，該熱源４０係可為一電路板４００上之電子元件（如：處理器、功率晶體等），而該殼罩４係由一設置於該電子元件周側之殼座４１及一蓋合於該殼座４１上方形成封閉之殼蓋４２所組成，且於該殼罩４與接觸面１１１之間亦設有一導電膠層３０，以使各相關組合部位形成一更穩固且導電（利於接地或其它設計）之結合。

　　使用時，該熱源４０所產生之熱量係直接傳導至殼罩４，再通過導電膠層３０經由接觸面１１１傳導至該導熱片１１，由於該導熱片１１、１２、１３係為片狀體，且其金屬材質具有將熱量朝四周輻射狀等速均勻發散之特性，因此熱量很快速地即可通過導熱片１１並經由導電膠層３傳遞至均溫件２１，利用該均溫件２１將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使部份熱量可由集中於近熱源部２１１附近快速擴散或分散至遠熱源部２１２；然後，剩餘的熱量可再由均溫件２１通過導電膠層３傳導至導熱片１２，由該導熱片１２對外發散部份熱量後，再剩餘的熱量可通過導電膠層３傳遞至均溫件２２，以供再一次將熱量由近熱源部２２１快速橫向擴散至遠熱源部２２２；而再剩餘的熱量通過導電膠層３傳導至導熱片１３並對外發散部份熱量，最後，所有剩餘的熱量通過導電膠層３傳遞至均溫件２３，並再一次使該熱量由近熱源部２３１快速橫向擴散至遠熱源部２３２；藉由此種以均溫片２１、２２、２３橫向多重擴散熱量之特性，配合導熱片１１、１２、１３快速直接對外發散熱量之特性，可有效避免熱量聚集於接近殼罩４附近之部位，以減少局部位置產生異常高溫之情形。

　　在本實施例中，該均溫片２１、２２係分別設置於導熱片１１、１２、１３之間，而均溫片２３係設置於導熱片１３的另一表側，但於實際應用上，亦可將均溫片２２、２３設置於導熱片１１、１２、１３之間，而該均溫片２１則可設置於導熱片１１的接觸面１１１上，以形成另一種不同之組合，且若將該均溫片２１設置於導熱片１１之接觸面１１１時，亦可同時以該接觸面１１１與均溫片２１之局部部位接觸於該殼罩４（該殼罩４與鄰近的導熱片１１與均溫片２１之間亦設有導熱膠３０），藉以達到具有相同功效之不同組合態樣；同時，該導熱片組１之導熱片數量及均溫件組２之均溫片數量皆可同時依需要而適當增減，以形成具有不同導熱、散熱效果之組合。

　　請參第５、６圖所示，可知本創作第三實施例之結構主要包括：一均溫片組５，以及與前述第二實施例相同之導熱片組１；其中該導熱片組１具有相同之導熱片１１、１２、１３，均溫片組５係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片５１、５２、５３所組成，該等均溫片５１、５２、５３係為面積小於導熱片組１且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），在本實施例揭示的結構中，均溫片５１、５２、５３各具有一長條狀之主延伸部５１１、５２１、５３１，各主延伸部５１１、５２１、５３１分別具有一接近於熱源４０之近熱源部５１２、５２２、５３２以及遠離該熱源４０的遠熱源部５１３、５２３、５３３，且於主延伸部５１１、５２１、５３１的一旁側各設有複數斜向（平行）延伸之分支部５１４、５２４、５３４，且該等分支部５１４、５２４、５３４係朝向遠離熱源４０及主延伸部５１１、５２１、５３１之方向斜向延伸，而各均溫片５１、５２、５３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３ａ形成一具導電性的結合。

　　使用時，該熱源４０所產生之熱量係直接傳導至殼罩４，再通過導電膠層３０經由接觸面１１１傳導至該導熱片１１，在部份熱量由導熱片１１對外發散後，其餘熱量熱量快速地通過導電膠層３ａ傳遞至均溫件５１，利用該均溫件５１將熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使部份熱量可由主延伸部５１１的近熱源部５１２快速擴散至遠熱源部５１３，同時，該主延伸部５１１上的熱量可再分別傳遞至各分支部５１４，以形成均勻擴散；然後，剩餘的熱量可通過導電膠層３ａ依序傳導至導熱片１２、均溫片５２、導熱片１３、均溫片５３，並可分別重覆該導熱片１１及均溫片５１的散熱及橫向導熱動作；藉由可達到與前述第一實施例相同避免熱量聚集於接近殼罩４附近之功效，可有效地避免局部位置產生異常高溫之缺失。

　　請參第７、８圖所示，可知本創作第四實施例之結構主要包括：一均溫片組６，以及與前述第二實施例相同之導熱片組１；其中該導熱片組１具有相同之導熱片１１、１２、１３，均溫片組６係由複數分別穿插設置於各導熱片１１、１２、１３之間的均溫片６１、６２、６３所組成，該等均溫片６１、６２、６３係為面積小於導熱片組１且具有沿表面方向（橫向）快速導引熱量特性之片狀結構體（可為石墨或其它類似材質），在本實施例揭示的結構中，均溫片６１、６２、６３各具有一長條狀之主延伸部６１１、６２１、６３１，各主延伸部６１１、６２１、６３１分別具有一接近於熱源４０之近熱源部６１２、６２２、６３２以及遠離該熱源４０的遠熱源部６１３、６２３、６３３，且於主延伸部６１１、６２１、６３１的二旁側各設有複數斜向（平行）延伸之分支部６１４、６１５、６２４、６２５、６３４、６３５，且該等分支部６１４、６１５、６２４、６２５、６３４、６３５係朝向遠離熱源４０及主延伸部６１１、６２１、６３１之方向斜向延伸，而各均溫片６１、６２、６３及各導熱片１１、１２、１３之間係經由一可導熱之導電膠層３ｂ形成一具導電性的結合。

　　使用時，該熱源４０所產生之熱量係直接傳導至殼罩４，再通過導電膠層３０經由接觸面１１１傳導至該導熱片１１，除部份熱量可由導熱片１１對外發散，其餘熱量熱量可快速地通過導電膠層３ｂ傳遞至均溫件６１，利用均溫件６１使熱量沿表面方向（橫向）快速導引熱量之特性，使部份熱量可由主延伸部６１１上的近熱源部６１２快速擴散至遠熱源部６１３，同時，主延伸部６１１上的熱量可再分別傳遞至各分支部６１４、６１５，以形成均勻擴散；然後，剩餘的熱量通過導電膠層３ｂ依序傳導至導熱片１２、均溫片６２、導熱片１３、均溫片６３，並分別重覆該導熱片１１及均溫片６１的散熱及橫向導熱動作；藉由可達到與前述第一實施例相同避免熱量聚集於接近殼罩４附近之功效，可有效減少局部位置產生異常高溫之缺失。

　　綜合以上所述，本創作運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構確實具有可使預設殼罩之熱量快速均勻傳遞與發散，以避免熱量聚集之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1‧‧‧導熱片組

11、12、13‧‧‧導熱片

111‧‧‧接觸面

2‧‧‧均溫片組

21、22、23‧‧‧均溫片

231‧‧‧近熱源部

232‧‧‧遠熱源部

4‧‧‧殼罩

41‧‧‧殼座

42‧‧‧殼蓋

40‧‧‧熱源

400‧‧‧電路板

Claims (28)

1. 一種運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其至少包括：
   　一殼罩，係套蓋於一熱源之至少局部外側；
   　一導熱片組，係由複數具導電性之導熱片所疊置組成；
   　一均溫片組，係由複數能快速沿表面方向導引熱量之均溫片所組成，各均溫片係間隔設置於各導熱片之間，各均溫片分別具有接近於該殼罩之近熱源部，以及朝向遠離該殼罩之方向延伸的遠熱源部；
   　　該導熱片組與該均溫片組的至少其中之一係接觸於該殼罩表面。
2. 如申請專利範圍第１項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片朝向殼罩之一側。
3. 如申請專利範圍第２項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該導熱片組與該均溫片組係同時接觸於該殼罩。
4. 如申請專利範圍第３項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該導熱片組、均溫片組的至少其一與該殼罩之間設有兼具導熱性之導電膠層。
5. 如申請專利範圍第１項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該各導熱片分別具有一相鄰對應的均溫片，且各均溫片係分別設置於相鄰對應的導熱片遠離殼罩之一側。
6. 如申請專利範圍第５項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該導熱片組係接觸於該殼罩，且於該導熱片組與殼罩之間設有兼具導熱性之導電膠層。
7. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該均溫片的面積小於相接觸之導熱片面積。
8. 如申請專利範圍第７項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該均溫片係為一長條狀之片狀體。
9. 如申請專利範圍第８項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部一旁側設有至少一斜向延伸之分支部。
10. 如申請專利範圍第９項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該分支部係朝向遠離殼罩及主延伸部之方向斜向延伸。
11. 如申請專利範圍第８項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該均溫片具有一長條狀之主延伸部，於該主延伸部二旁側分別設有至少一斜向延伸之分支部。
12. 如申請專利範圍第１１項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該分支部係朝向遠離殼罩及主延伸部之方向斜向延伸。
13. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之多重散熱組件結構，其中該均溫片的面積相同於相接觸之導熱片面積。
14. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
15. 如申請專利範圍第７項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
16. 如申請專利範圍第９項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
17. 如申請專利範圍第１１項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
18. 如申請專利範圍第１３項所述之多重散熱組件結構，其中各導熱片與各均溫片之間分別設有一兼具導熱性之導電膠層。
19. 如申請專利範圍第１或２或３或４或５或６項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
20. 如申請專利範圍第７項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
21. 如申請專利範圍第９項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
22. 如申請專利範圍第１１項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
23. 如申請專利範圍第１３項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
24. 如申請專利範圍第１４項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
25. 如申請專利範圍第１５項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
26. 如申請專利範圍第１６項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
27. 如申請專利範圍第１７項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。
28. 如申請專利範圍第１８項所述之運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構，其中該熱源係設置於一電路板上，且該殼罩係套蓋於熱源對應該電路板以外之其它各側外部。