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TWM454564U - 水冷裝置 - Google Patents

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Publication number
TWM454564U
TWM454564U TW102201945U TW102201945U TWM454564U TW M454564 U TWM454564 U TW M454564U TW 102201945 U TW102201945 U TW 102201945U TW 102201945 U TW102201945 U TW 102201945U TW M454564 U TWM454564 U TW M454564U
Authority
TW
Taiwan
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water
blade body
bearing
heat
chamber
Prior art date
Application number
TW102201945U
Other languages
English (en)
Inventor
Bor-Bin Tsai
Original Assignee
Bor-Bin Tsai
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bor-Bin Tsai filed Critical Bor-Bin Tsai
Priority to TW102201945U priority Critical patent/TWM454564U/zh
Publication of TWM454564U publication Critical patent/TWM454564U/zh

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

水冷裝置
一種水冷裝置,尤指一種可提升散熱效能並同時可解決內部定子組件之溫度過高問題的水冷裝置。

現行水冷式散熱模組之散熱方式,在進行散熱的過程中,主要的熱能來源來自中央處理器等發熱元件,而直接與發熱元件相接的係為以銅或鋁之導熱性較佳之散熱片作為導熱使用,傳統僅透過一散熱片(器)之一側與發熱元件相貼合,其另一側則與水冷式散熱模組內之冷卻流體進行熱交換,然而此種結構之熱交換效率並不佳,因其散熱片(器)與該冷卻流體進行熱交換之散熱面積過小,使得冷卻流體快速通過並無法將散熱片所吸附之熱量帶走,針對此項缺失則該項技藝之人士將該散熱片與該冷卻流體進行熱交換之一側設置複數柱體或流道,藉以增加散熱面積,而其效果仍然不佳,僅能微幅提升少許散熱效能,故無法直接有效的將熱能排出,無法充分達到散熱效果。
另者,習知水冷模組中之泵浦裝置運轉時,該定子組件於運轉時會產生熱量,又因該定子組件於習知技藝中之設置其必須與冷卻流體隔離,故僅為以空冷之方式自行作冷卻,但其冷卻效果並不佳,該定子組件過度積熱則會造成燒燬,定子組件之積熱問題進一步影響該水冷模組之使用壽命。
習知技術中,為了防止泵浦之定子組件因接受到液體而造成損壞,故將定子組件設置於水冷模組之外側,而引導冷卻流體於水冷模組中循環之轉子組件則設置於該水冷模組內部,並兩者間透過該水冷模組之外殼對應產生激磁而運轉,並由於水冷模組之外殼必須考量本身結構體之強度,故具有一定厚度,則該轉子組件與該定子組件間,則因該水冷模組之外殼厚度產生之間距而影響該泵浦之運轉效率,使得影響水冷模組之整體散熱效能。
爰此,為解決上述習知技術之缺點,本創作之主要目的,係提供一種可提升散熱效能的水冷裝置。
本創作之次要目的,係提供一種可增加水冷裝置使用壽命的水冷裝置。
  為達上述目的,本創作係提供一種水冷裝置,所述水冷裝置,係包含:一本體;
  所述本體具有一泵浦腔室及一熱交換腔室,兩者間係透過一水室隔板作間隔,並該水室隔板具有一連通部,令該泵浦腔室及熱交換腔室相連通,所述泵浦腔室設置一泵浦裝置,前述熱交換腔室設有一熱傳單元,所述泵浦腔室及該熱交換腔室內充滿一冷卻流體。
  為達上述目的,本創作係提供一種水冷裝置,所述水冷裝置,係包含:一本體、ㄧ入口、一出口、一熱傳單元;
  所述本體具有一容置空間,該容置空間具有一封閉側及一開放側及一水室隔板,該容置空間及該水室隔板共同界定一泵浦腔室及一熱交換腔室,該水室隔板設有一筒部、一連通孔,所述筒部接設一泵浦裝置,該容置空間填充有一冷卻流體,該連通孔連通前述泵浦腔室及該熱交換腔室。
  所述入口設於該封閉側,與前述泵浦腔室連通,並與前述泵浦裝置對應設置。
  所述出口設於該本體對應該熱交換腔室之一側,並連通該熱交換腔室。
  所述熱傳單元具有一吸熱面及一散熱面,該散熱面對應蓋合前述開放側。
  透過本創作之水冷裝置不僅可大幅增加散熱效能,更因該定子組件一同容設於該第一水室中,當該水冷裝置作動時,其內部之冷卻流體同時亦可對該定子組件一同進行冷卻,令該定子組件不產生積熱之現象,進而延長該水冷裝置之壽命。
  再者,又因該泵浦裝置之轉子組件及定子組件皆設置於同一腔室中,則兩者間之感應激磁距離較近,其磁損率低,故泵浦運轉效率較高,該水冷裝置之散熱效率較高。 
1‧‧‧水冷裝置
11‧‧‧本體
11a‧‧‧容置空間
11b‧‧‧封閉側
11c‧‧‧開放側
11d‧‧‧開口
111‧‧‧泵浦腔室
112‧‧‧熱交換腔室
1121‧‧‧第一散熱區
1122‧‧‧第二散熱區
113‧‧‧出口
114‧‧‧入口
12‧‧‧水室隔板
121‧‧‧連通部
1211‧‧‧第一連通孔
1212‧‧‧第二連通孔
1213‧‧‧通道
122‧‧‧連通孔
13‧‧‧泵浦裝置
131‧‧‧轉子組件
1311‧‧‧心軸
1312‧‧‧扇葉體
1312a‧‧‧扇葉
1312b‧‧‧扇葉體本體
1313‧‧‧軸承
132‧‧‧定子組件
1321‧‧‧矽鋼片
1322‧‧‧基板
1323‧‧‧線圈
1324‧‧‧防水結構層
1325‧‧‧孔口
133‧‧‧磁性元件
14‧‧‧熱傳單元
141‧‧‧吸熱面
142‧‧‧散熱面
143‧‧‧散熱部
1431‧‧‧散熱鰭片
1432‧‧‧流道
15‧‧‧蓋體
2‧‧‧冷卻流體
3‧‧‧散溢單元
31‧‧‧散熱鰭片
32‧‧‧液體流道
4‧‧‧第一管體
5‧‧‧第二管體

第1圖係為本創作水冷裝置之第一實施例立體分解圖;
第2圖係為本創作水冷裝置之第一實施例立體剖視圖;
第3圖係為本創作水冷裝置之第二實施例立體剖視圖;
第4圖係為本創作水冷裝置之第三實施例立體剖視圖;
第5圖係為本創作水冷裝置之第四實施例立體剖視圖;
第6圖係為本創作水冷裝置之第五實施例立體剖視圖;
第7圖係為本創作水冷裝置之第六實施例立體剖視圖;
第8圖係為本創作水冷裝置之第七實施例立體組合圖;
第9圖係為本創作水冷裝置之第八實施例立體剖視圖;
第10圖係為本創作水冷裝置之泵浦裝置另一實施例立體剖視圖。

本創作之上述目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖,係為本創作水冷裝置之第一實施例立體分解及立體剖視圖,如圖所示,本創作之水冷裝置1,係包含:一本體11;
所述本體11具有一泵浦腔室111及一熱交換腔室112,兩者間係透過一水室隔板12作間隔,並該水室隔板12具有一連通部121,令該泵浦腔室111及熱交換腔室112相連通,所述泵浦腔室111設置一泵浦裝置13,前述熱交換腔室112設有一熱傳單元14,所述泵浦腔室111及該熱交換腔室112內充滿一冷卻流體2。
所述連通部121更具有ㄧ第一連通孔1211及ㄧ第二連通孔1212及一通道1213,該通道1213連接該第二連通孔1212,並令前述泵浦腔室111及該熱交換腔室112相連通。
  所述泵浦裝置13更具有一轉子組件131及一定子組件132,該轉子組件131及定子組件132相互對應設置於前述泵浦腔室111內,所述轉子組件131具有一心軸1311及一扇葉體1312與至少一軸承1313,該軸承1313與該扇葉體1312組設,該心軸1311一端插接於該本體11,另一端與該軸承1313樞接,該扇葉體1312具有複數扇葉1312a,所述定子組件132具有複數矽鋼片1321及一基板1322,並該等矽鋼片1321相互堆疊且外部繞設有複數線圈1323,該等矽鋼片1321及該等線圈1323與基板1322外部係包覆有一防水結構層1324。
請參閱第3圖,係為本創作水冷裝置之第二實施例立體剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述軸承1313與該本體11組設,該心軸1311一端樞接於該軸承1313,另一端與該扇葉體1312接設。
請參閱第4圖,係為本創作水冷裝置之第三實施例立體剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構係與前述第一實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第一實施例之不同處係為所述本體11更具有一出口113及一入口114,所述入口114連接前述泵浦腔室111,該出口113連接該熱交換腔室112。
請參閱第5圖,係為本創作水冷裝置之第四實施例立體剖視圖,如圖所示,所述水冷裝置1,係包含:一本體11、ㄧ入口114、一出口113、ㄧ熱傳單元14;
  所述本體11具有一容置空間11a,該容置空間11a具有一封閉側11b及一開放側11c及一水室隔板12,該容置空間11a被該水室隔板12區隔界定成一泵浦腔室111及一熱交換腔室112,該水室隔板12設有一連通孔122,所述本體11接設一泵浦裝置13,該容置空間11a填充有一冷卻流體2,該連通孔122得連通前述泵浦腔室111及該熱交換腔室112。
  所述入口114設於該封閉側11b,與前述泵浦腔室111連通,並與前述泵浦裝置13對應設置。
  所述出口113設於該本體11對應該熱交換腔室112之一側,並連通該熱交換腔室112。
所述熱傳單元14具有一吸熱面141及一散熱面142,該散熱面142對應蓋合前述開放側11c。所述水室隔板12之連通孔122係與該轉子組件131呈相對偏心設置。
所述泵浦裝置13更具有一轉子組件131及一定子組件132,該轉子組件131及定子組件132相互對應設置於前述泵浦腔室111內,所述轉子組件131具有一心軸1311及一扇葉體1312與至少一軸承1313,該軸承1313與該扇葉體1312組設,該心軸1311一端插接於該本體11,另一端與該軸承1313樞接,該扇葉體1312具有複數扇葉1312a,所述定子組件132具有複數矽鋼片1321及一基板1322,並該等矽鋼片1321相互堆疊且外部繞設有複數線圈1323,該等矽鋼片1321及該等線圈1323與基板1322外部係包覆有一防水結構層1324。
請參閱第6圖,係為本創作水冷裝置之第五實施例立體剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構係與前述第四實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第四實施例之不同處係為該軸承1313與本體11接設,該心軸1311一端樞接於該軸承1313,另一端與該扇葉體1312接設。
請參閱第7圖,係為本創作水冷裝置之第六實施例立體剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構係與前述第四實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第四實施例之不同處係為所述水冷裝置1更具有一蓋體15及ㄧ開口11d,所述蓋體15對接前述開口11d並共同界定該封閉側11b,所述水室隔板12係與該本體11一體成型。
前述第三~六實施例中,所述冷卻流體2係由該入口114經進入該泵浦腔室111,並藉由泵浦裝置13轉子組件131之扇葉1312a將冷卻流體2導向該連通孔122以進入該熱交換腔室114,再由冷卻流體2對設置於熱交換腔室112內之散熱部143進行熱交換,最後冷卻流體2可由設於該本體11側邊並與該熱交換腔室112連通之出口113排出該本體11。
請參閱第8圖,係為本創作水冷裝置之第七實施例立體組合圖,如圖所示,本實施例部分結構係與前述第四實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第四實施例之不同處係為所述水冷裝置1更具有一散溢單元3及一第一管體4及一第二管體5,所述散溢單元3係透過該第一管體4及該第二管體5與前述本體11之出口113及入口114相互連通,所述散溢單元3係具有複數散熱鰭片31,並該散溢單元3內具有複數液體流道32,可供冷卻流體2填充於其內(請參閱前述第2圖),所述散溢單元3係透過該第一管體4及該第二管體5與前述本體11之入口114及出口113相互連通,所述冷卻流體2由該本體11排出後更進一步藉由流至該散溢單元3進行散熱,藉以增進散熱效能。
前述第一至七實施例中,所述熱傳單元14係可選擇為銅或鋁材質及導熱良導體其中任一,並該熱傳單元14之散熱面142凸設一散熱部143,所述散熱部143具有複數散熱鰭片1431,並該等散熱鰭片1431間具有至少一流道1432。
請參閱第9圖,係為本創作水冷裝置之第八實施例立體剖視圖,如圖所示,本實施例部分結構係與前述第四實施例相同,故在此將不再贅述,惟本實施例與前述第四實施例之不同處係為水室隔板12之連通孔122處更具有一延伸部124,該延伸部124與該散熱部143接設,並與該熱交換腔室112共同界定一第一散熱區1121及一第二散熱區1122,所述第一散熱區1121位於該散熱部143上側,該第二散熱區1122係位於該散熱部143兩側。
並透過本實施例,所述冷卻流體2由該連通孔122進入該熱交換腔室112時,先進入該第一散熱區1121進行第一次散熱,其後進入該第二散熱區1122及該流道1432進行第二次散熱,最後,由該出口113排出該本體11,此一散熱方式係具有二次散熱之效果,係可大幅提升整體之散熱效能。
本創作之水冷裝置1,主要係將引導內部冷卻流體2之泵浦裝置13的轉子組件131及定子組件132一併設置於水冷模組1之泵浦腔室111中,即該泵浦裝置13整體浸於該冷卻流體2中,並因該泵浦裝置13之定子組件132外部具有一層防水結構層1324得以保護該定子組件132之矽鋼片1321、基板1322及線圈1323,並因該防水結構層1324相當薄,故可縮減該定子組件132及轉子組件131間之距離,減少兩者相互激磁時產生之磁損進一步提升泵浦裝置13之轉動效率。
參閱第10圖,係為本創作水冷裝置之泵浦裝置另一實施例立體剖視圖,並可一併參閱前述第1~9圖,如圖所示,本實施例之所述泵浦裝置13更具有一轉子組件131及一定子組件132,所述定子組件132係環設於該轉子組件131外部,本實施例之泵浦裝置13係相同可適用於前述水冷模組各實施例中,並該轉子組件131及定子組件132相互對應同設置於前述泵浦腔室111內,所述轉子組件131具有一心軸1311及一扇葉體1312與至少一軸承1313,所述軸承1313與該扇葉體1312組設,該心軸1311一端樞接於該軸承1313,另一端與該本體11接設(請參閱前述第1~9圖),該扇葉體1312具有複數扇葉1312a,所述定子組件132具有複數矽鋼片1321及一基板1322,並該等矽鋼片1321相互堆疊且外部繞設有複數線圈1323,該等矽鋼片1321及該等線圈1323與基板1322外部係包覆有一防水結構層1324,所述定子組件132中央處係具有一孔口1325,所述扇葉體1312更具有一扇葉體本體1312b,所述扇葉體本體1312b係對應設置於該孔口1325內,但兩者不相互接觸,所述扇葉體本體1312b外側與該孔口1325之間更具有一磁性元件133。
透過本創作之水冷裝置1,不僅因結構簡單散熱效率佳,且因定子組件14相同浸泡於冷卻流體2中,則一同受冷卻流體2冷卻,可改善習知定子組件運轉過熱之問題,進一步提升水冷裝置1整體之使用壽命者。

1‧‧‧水冷裝置
11‧‧‧本體
111‧‧‧泵浦腔室
112‧‧‧熱交換腔室
12‧‧‧水室隔板
121‧‧‧連通部
1211‧‧‧第一連通孔
1212‧‧‧第二連通孔
1213‧‧‧通道
13‧‧‧泵浦裝置
131‧‧‧轉子組件
1311‧‧‧心軸
1312‧‧‧扇葉體
1312a‧‧‧扇葉
1313‧‧‧軸承
132‧‧‧定子組件
1321‧‧‧矽鋼片
1322‧‧‧基板
1323‧‧‧線圈
1324‧‧‧防水結構層
14‧‧‧熱傳單元
2‧‧‧冷卻流體

Claims (15)

  1. 一種水冷裝置,係包含:
    一本體,具有一泵浦腔室及一熱交換腔室,兩者間係透過一水室隔板作間隔,並該水室隔板具有一連通部,令該泵浦腔室及熱交換腔室相連通,所述泵浦腔室設置一泵浦裝置,前述熱交換腔室設有一熱傳單元,所述泵浦腔室及該熱交換腔室內充滿一冷卻流體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置,其中所述泵浦裝置更具有一轉子組件及一定子組件,該轉子組件及定子組件相互對應同設置於前述泵浦腔室內,所述轉子組件具有一心軸及一扇葉體,所述軸承與該本體組設,該心軸一端樞接於該軸承,另一端與該扇葉體接設,該扇葉體具有複數扇葉,所述定子組件具有複數矽鋼片及一基板,並該等矽鋼片相互堆疊且外部繞設有複數線圈,該等矽鋼片及該等線圈與基板外部係包覆有一防水結構層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置,其中所述泵浦裝置更具有一轉子組件及一定子組件,該轉子組件及定子組件相互對應同設置於前述泵浦腔室內,所述轉子組件具有一扇葉體與至少一軸承,該軸承與該扇葉體組設,該心軸一端插接於該本體,另一端與該軸承樞接,該扇葉體具有複數扇葉,所述定子組件具有複數矽鋼片及一基板,並該等矽鋼片相互堆疊且外部繞設有複數線圈,該等矽鋼片及該等線圈與基板外部係包覆有一防水結構層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置,其中所述本體更具有一出口及一入口,所述入口連接前述泵浦腔室,該出口連接該熱交換腔室。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置,其中所述熱傳單元係可選擇為銅或鋁材質及導熱良導體其中任一,並該熱傳單元之散熱面凸設一散熱部,所述散熱部具有複數散熱鰭片,並該等散熱鰭片間具有至少一流道。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置,其中所述連通部更具有ㄧ第一連通孔及ㄧ第二連通孔及一通道,該通道連接該第二連通孔並令前述泵浦腔室及該熱交換腔室相連通。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之水冷裝置,其中所述泵浦裝置更具有一轉子組件及一定子組件,所述定子組件係環設於該轉子組件外部,並該轉子組件及定子組件相互對應同設置於前述泵浦腔室內,所述轉子組件具有一心軸及一扇葉體與至少一軸承,所述軸承與該扇葉體組設,該心軸一端樞接於該軸承,另一端與該本體接設,該扇葉體具有複數扇葉,所述定子組件具有複數矽鋼片及一基板,並該等矽鋼片相互堆疊且外部繞設有複數線圈,該等矽鋼片及該等線圈與基板外部係包覆有一防水結構層,所述定子組件中央處係具有一孔口,所述扇葉體更具有一扇葉體本體,所述扇葉體本體係對應設置於該孔口內,但兩者不相互接觸,所述扇葉體本體外側與該孔口之間更具有一磁性元件。
  8. 一種水冷裝置,係包含:
    一本體,具有一容置空間,該容置空間具有一封閉側及一開放側及一水室隔板,該容置空間被該水室隔板區隔界定有一泵浦腔室及一熱交換腔室,該水室隔板設有一連通孔,該連通孔連通前述泵浦腔室及該熱交換腔室,而所述本體泵浦腔室內裝設有一泵浦裝置;
    ㄧ入口,設於該封閉側,與前述泵浦腔室連通,並與前述泵浦裝置對應設置;
    一出口,設於該本體對應該熱交換腔室之一側,並連通該熱交換腔室;
    一熱傳單元,具有一吸熱面及一散熱面,該散熱面對應蓋合前述開放側;
    一冷卻流體,係填充於本體容置空間內者。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中所述泵浦裝置更具有一轉子組件及一定子組件,所述轉子組件具有一心軸及一扇葉體與至少一軸承,所述軸承與該本體組設,該心軸一端樞接於該軸承,另一端與該扇葉體接設,該扇葉體具有複數扇葉,所述定子組件具有複數矽鋼片及一基板,並該等矽鋼片相互堆疊且外部繞設有複數線圈,該等矽鋼片及該等線圈與基板外部係包覆有一防水結構層。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中所述泵浦裝置更具有一轉子組件及一定子組件,所述轉子組件具有一心軸及一扇葉體與至少一軸承,該軸承與該扇葉體組設,該心軸一端插接於該本體,另一端與該軸承樞接,該扇葉體具有複數扇葉,所述定子組件具有複數矽鋼片及一基板,並該等矽鋼片相互堆疊且外部繞設有複數線圈,該等矽鋼片及該等線圈與基板外部係包覆有一防水結構層。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中所述熱傳單元係可選擇為銅或鋁材質及導熱良導體其中任一,並該熱傳單元之散熱面凸設一散熱部,並該等散熱鰭片間具有至少一流道。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中所述水室隔板之連通孔係與該轉子組件呈相對偏心設置。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中更具有一散溢單元及一第一管體及一第二管體,所述散溢單元係透過該第一管體及該第二管體與前述本體之出口及入口相互連通。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中更具有一蓋體及一開口,所述蓋體對接前述開口並共同界定該封閉側,所述水室隔板係與該本體一體成型。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之水冷裝置,其中所述泵浦裝置更具有一轉子組件及一定子組件,所述定子組件係環設於該轉子組件外部,並該轉子組件及定子組件相互對應同設置於前述泵浦腔室內,所述轉子組件具有一心軸及一扇葉體與至少一軸承,所述軸承與該扇葉體組設,該心軸一端樞接於該軸承,另一端與該本體接設,該扇葉體具有複數扇葉,所述定子組件具有複數矽鋼片及一基板,並該等矽鋼片相互堆疊且外部繞設有複數線圈,該等矽鋼片及該等線圈與基板外部係包覆有一防水結構層,所述定子組件中央處係具有一孔口,所述扇葉體更具有一扇葉體本體,所述扇葉體本體係對應設置於該孔口內,但兩者不相互接觸,所述扇葉體本體外側與該孔口之間更具有一磁性元件。
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