TWM350096U - Heat-dissipation structure of LED substrate and LED lamp tube thereof - Google Patents

Description

M350096 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種基板之散熱結構，尤指一種LED • 燈管之基板散熱結構。 【先前技術】 知’發光二極體（Light Emitting Diode, LED)由於 鲁具有低耗能、省電、使用壽命長、體積小、反應快等特 點’故已逐漸取代傳統燈泡而應用各種發光裝置中，如 LED燈管即為其中之一。 將LED應用於一般燈管之結構方式係如第一圖所示，一透 光官體10a内裝設有一電路板2〇a，電路板2〇a上佈設有 複數個LED燈30a，透光管體i〇a之二末端套設有金屬的 導接套筒40a，並於導接套筒40a上設有導電端子釗“， led燈管透過二側導電端子401&而插設於一燈座，使其導 鲁通電源而令LED燈30a發光。 上述LED燈管中，該LED燈30a雖只需小電量即可發光， 然，其同時生的高熱亦導致該電路板2〇a產生高溫現象， 倘若無法有效及時逸散對於該電路板2〇a上的高敎，將使 該電路板20a上之電子元件因高熱而毁損，造成維修及使 用成本增加。 有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃 特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且 有效改善上述缺失之本創作。 5 M350096 【新型内容】 本創作之一目的，在於提供一種LED基板散熱結構， 藉由LED基板之塗佈層具有高放射率（高輻射性）、耐溫 且絕緣等特性，以利於加速排除該LED基板所產生之熱。 為了達成上述之目的，本創作係提供一種[仙燈管之 .LED基板散熱結構，包括佈設有複數焊點之一 LED基板， .該LED基板於該焊點上覆設有一塗佈層，該塗佈層包含一 鲁奈米粉末及一黏結劑。 本創作之另一目的，在於提供一種LED基板散熱結 構，藉由LED基板之塗佈層可增加焊點表面與空氣接觸之 面積，利於加大LED基板的散熱面積而排熱。 本創作之又-目的，在於提供一種LED基板散熱結構，藉 由LED基板之塗佈層具有防水性，在外部水氣附著於該 LED基板表面時，可防止該LED基板之電路產生短路，另 瞻具有抗氧化、耐強酸及強鹼等特性，可增加耐久性、延長 ’ LED基板之使用壽命。 本創作之再-目的，在於提供一種包括led基板散熱 結構的LED燈管，以快速排出LED燈管内之熱氣而有效提 升散熱效率，進而維持LED燈之發光效率、增加led之使 用壽命’以減少維修與使用成本，增進實用性與便利性。 為了達成上述之目的，本創作係提供一種包括led基 板㈣結構的·燈管’係包括··一 LED基板，具一照射 面及1熱面J'佈設有複數焊點，該照射面係設有複數 LED ’ —塗佈層，塗佈於該谭點上，該塗佈層包含一奈米 M350096 點12，其中，該 複數焊 社μ ^四及第五圖’係為本創作包括有LED基板散熱 ^ ’ LED燈官之立體外觀示意圖及使用示意圖；該⑽ '吕I 3由具透光性之塑膠所構成之一管體仙，該⑽ 具…、射面101及一散熱面1〇2且佈設有複數焊點 ’ 12上塗佈有一塗佈層30，該LED基板10係容

㈣該管體40内’該管體4G二末端凸設有導電端子42，據 此完成具有該LED基板散熱結構之⑽燈们；此外，於 本只施例中，該管體4〇左、右二側於相對該哪基板此 散”、、面102的g壁上分別設有複數散熱孔μ，實際實施 時’該管體40中間於相對該LED基板1()之散熱㈣2的管 壁上亦可設有複數散熱孔41。 該LED燈官1裝設於一燈座5〇内，該燈座5〇内設有插 座5卜體40二端之導電端子42分別插設於該插座51中 使其導通電源，令設於LED基板1G之照射面m的⑽燈 20發光’使用一段時間後，該LED燈20所產生之熱係從 LED基板1〇之散熱面102逸散而匯集管體4〇内，由於該些 焊點12上塗覆有-塗佈層30，該塗佈層30可令熱的輕射速 率加快，且可增加該些焊點12與空氣之接觸面積而大幅地 散熱，以快速地將該LED基板10之熱逸散於該管體4〇内， 此時，外部空氣係從管體4〇 —側之散熱孔41進入管體4〇 内，吸收管體40内之熱量並延著管體4〇内壁流動，受熱後 之空氣再從管體40另一側之散熱孔41逸散出去，進而帶走 9 M350096 管體4〇内之熱量；另外，於該管體4〇中間亦設有散熱孔41 時’外部空氣即可從管體4〇中間之散熱孔41進入管體_ 吸收官體4〇内之熱量，受熱後之空氣再從管體40二側之散 熱孔41逸散出去。 因此，本創作之LED基板散熱結構及包括該結構的 LED燈管，係藉由該塗佈層3〇具有高放射率（高輕射 -性）、耐溫及絕緣等特性，可加速排除該LED基板10所產 _生之熱；另藉由該塗佈層3G可增加該LED基板10之焊點12 表面與空氣接觸之面積，以擴大該LED基板1〇的散熱面積 速排熱3，由於該塗佈層3〇具有防水、抗氧化、耐 =及強驗等特性，增加耐久性、延長LED基板1G之使用 可咋故可增加使用上之方便性與實用性。 以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以限定本創 作之專利耗圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化， ，均應俱屬本創作之專利範圍。 【圖式簡單說明】 ^一圖係為習SLED燈管之剖示圖。 ^二圖係為本創作LED基板散熱結構之立體外觀圖。 圖係為本創作LED基板散熱結構之局部剖視圖。 四圖係'為本創作包括LED基板散熱結構的LED燈管 之立體外觀圖。 第五圖係、為本創作包括LED基板散熱結構的LED燈管 之使用示意圖。 10 M350096 【主要元件符號說明】 10a 透光管體 30a LED燈 401a 導電端子 1 LED燈管 101 照射面 11 電路 20 LED燈 22 導電接腳 30 塗佈層 41 散熱孔 50 燈座 20a 電路板 40a 導接套筒 10 LED基板 102 散熱面 12 焊點 21 發光晶粒 23 透光鏡 40 管體 42 導電端子 51 插座 11

Claims (1)

1. M350096 九、申請專利範圍： 種LED基板散熱結構，包括佈設有複數焊點之一 LED基板，該LED基板於該焊點上覆蓋有一塗佈層，該塗 佈層包含—奈米粉末及一黏結劑。 甘二.如中請專利範圍第1項所述之LED基板散熱結構， 奈米粉末係為熱輻射奈米粉末，其為奈米黏土、奈 未二氧切及遠紅外線陶聽末之其中—者或三者之混合 物。 甘^如申請專利範圍第1項所述之LED基板散熱結構， 、。°玄：佈層係包含70%〜80%重量奈米粉末及1〇%〜 2(U重篁黏結劑，且更包含10%〜15%重量溶劑。 甘如申睛專利範圍第2項所述之LED基板散熱結構， '、& ^佈層之厚度係為1〇微米〜30微米。 5. 如申睛專利範圍第工項所述之哪基板散熱結構， /、中該奈米粉末係為氮化硼粉末。 6. 如申凊專利範圍第5項所述之LED基板散熱結構， 、f該t佈層係包含7〇%〜8G%重量奈米粉末及10%〜 2〇/°重里黏結劑’且更包含10%〜15%重量脫膜劑。 I如申晴專利範圍第5項所述之LED基板散熱結構， ，、中該塗佈層之厚度係為10微米〜25微米。 ^•如申凊專利範圍第1項所述之LED基板散熱結構， ，、中該黏結劑係為聚醯亞胺樹脂。 ^•如申請專利範圍第1項所述之LED基板散熱結構， 其中該黏結劑係為壓克力樹脂。 12

   M350096 ι〇.如申請專利範圍第1項所述之led基板散熱結構 其中該黏結劑係為多元酯樹脂。 11.種包括LED基板散熱結構的LED燈管，係包括： LED基板，具一照射面及一散熱面且佈設有複數 焊點’該照射面係設有複數LED燈； 一塗佈層，塗佈於該焊點上，該塗佈層包含一奈米 粉末及一黏結劑；以及 苢體，係容設有該led基板，該管體左、右二侧 於相對該LED基板之散熱面的管壁上分別設有複數散熱 孔。 12. 如申請專利範圍第11項所述之包括LED基板散熱結 構的LED燈官，其中該奈米粉末係為—熱輻射奈米粉末， 其為奈米黏土、奈米二氧切及遠紅外線陶£粉末之之其 中一者或三者之混合物。 13. 如申請專利範圍第12項所述之包括LED基板散熱結 構的LED燈管，其中塗佈層係包含7〇%〜8⑽重量奈米粉 末及1⑽〜2⑽重量黏結劑，且更包含10%〜15%重量溶 劑。 14. 如申請專利範圍第12項所述之包括LED基板散熱結 構的LED燈管，其中該塗佈層之厚度係為1〇微米〜3〇微 米0 15. 如申請專利範圍第〗丨項所述之包括LED基板散熱結 構的LED燈管，其中該奈米粉末係為氮化硼粉末。 16. 如申請專利範圍第15項所述之包括LED基板散熱結 13 V M350096 構的LED燈管，其中塗佈層係包含7〇%〜8〇%重量奈米粉 末及10%〜20%重量黏結劑，且更包含1〇%〜15%重量脫 .膜劑。 17·如申請專利範圍第15項所述之包括lED基板散熱結 構的LED燈管，其中該塗佈層之厚度係為1〇微米〜25微 米。 18. 如申請專利範圍第11項所述之包括LED基板散熱結 鲁構的LED燈管，其中該黏結劑係為聚醯亞胺樹脂。 19. 如申請專利範圍第11項所述之包括LED基板散熱結 構的LED燈管，其中該黏結劑係為壓克力樹脂。 20·如申請專利範圍第Π項所述之包括LED基板散熱結 構的LED燈管，其中該黏結劑係為多元酯樹脂。 14