TWI832098B - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種電連接器。電連接器包含一絕緣殼體、以及安裝於絕緣殼體內的一接地片與多個導電元件。接地片凹設形成有多個插槽。多個導電元件包含有多個接地端子以及多個信號組件。多個接地端子各具有一片形段及自片形段延伸的一彈臂段。各個接地端子的片形段插設於接地片的一個插槽內。各個接地端子的彈臂段鄰設接地片，各個接地端子與接地片彼此電性耦接。多個信號組件各位於兩個相鄰接地端子之間。各個信號組件具有安裝於絕緣殼體的一模製支架及固定於模製支架的兩個信號端子。據此，多個接地端子與接地片能提供多個信號組件良好的屏蔽效果。

Description

電連接器

本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種電連接器。

現有電連接器於資料傳輸時，其訊號端子會通過接地端子所提供的屏蔽效果，來確保資料傳輸時的穩定度或效率。然而，現有電連接器的架構已逐漸被既有的設計框架所侷限，因而使得現有電連接器的架構難以進一步地被改良。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電連接器，能有效地改善現有電連接器所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種電連接器，其包括：一絕緣殼體；一接地片，安裝於所述絕緣殼體內，並且所述接地片凹設形成有多個插槽；以及多個導電元件，安裝於所述絕緣殼體，並且多個所述導電元件包含有：多個接地端子，各具有一片形段及自所述片形段延伸的一彈臂段；各所述接地端子的所述片形段插設於所述接地片的一個所述插槽內，各所述接地端子的所述彈臂段鄰設所述接地片，各所述接地端子與所述接地片彼此電性耦接；及多個信號組件，各位於兩個相鄰所述接地端子之間，並且各所述信號組件具有安裝於所述絕緣殼體的一模製支架及固定於所述模製支架的兩個信號端子。

本發明實施例另外公開一種電連接器，其包括：一絕緣殼體；一接地片，安裝於所述絕緣殼體內，並且所述接地片凹設形成有多個插槽；以及多個導電元件，安裝於所述絕緣殼體，並且多個所述導電元件包含有：多個接地端子，各具有一片形段、及自所述片形段延伸的一突出部；各所述接地端子的所述片形段以所述突出部插設於所述接地片的一個所述插槽內，以彼此電性耦接；及多個信號組件，各位於兩個相鄰所述接地端子之間，並且各所述信號組件具有安裝於所述絕緣殼體的一模製支架及固定於所述模製支架的兩個信號端子；其中，每個所述信號組件的所述模製支架與相對應的多個所述接地端子呈間隔地設置。

綜上所述，本發明實施例所公開的電連接器，能通過“各所述接地端子的所述片形段以所述突出部插設於所述接地片的一個所述插槽內，以彼此電性耦接”的設計，讓多個接地端子與接地片能提供多個信號組件良好的屏蔽效果。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電連接器”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

參閱圖1至圖13所示，本實施例公開一種電連接器100。需說明的是，所述電連接器100於本實施例中是以一垂直連接器（vertical connector）來說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述電連接器100也可以是一直角連接器（right angle connector）。

如圖1至圖3所示，所述電連接器100包含有一絕緣殼體1、以及安裝於所述絕緣殼體1的兩個接地片2與多個導電元件3。其中，於本實施例中，多個所述導電元件3排列成兩列，並且兩個所述接地片2各別對應一列所述導電元件3設置，但本發明不受限於此。

舉例來說，在本發明於其他未繪示的實施例中，所述電連接器100可以是僅具有一個所述接地片2，並且多個所述導電元件3也僅排列成單一列，使前述接地片2能對應單一列所述導電元件3設置。其中，同一列中的每個所述導電元件3彼此相互間隔設置及/或排列。

配合圖3及圖4所示，所述絕緣殼體1於本實施例中呈長方體。為便於說明本實施例的所述絕緣殼體1的各個元件構造與連接關係，所述絕緣殼體1進一步定義有一長度方向D1、垂直所述長度方向D1的一寬度方向D2、及垂直所述長度方向D1及所述寬度方向D2的一高度方向D3。

配合圖3、圖4及圖6所示，所述絕緣殼體1於本實施例中包含位於相反兩側的一插接面11與一安裝面12。其中，所述插接面11於所述絕緣殼體1的所在一側可定義為所述絕緣殼體1的頂側（如圖3所示的所述絕緣殼體1上方的面）並且所述絕緣殼體1沿所述高度方向D3自所述插接面11朝向所述安裝面12凹設形成一插卡槽13。所述插卡槽13沿所述長度方向D1配置，並且能用來收容沿著所述高度方向D3插入對接的一電子卡（圖中未示）。

所述安裝面12於所述絕緣殼體1的所在另一側可定義為所述絕緣殼體1的底側（如圖4所示的所述絕緣殼體1下方的面），並且所述絕緣殼體1沿所述高度方向D3自所述安裝面12朝向所述插接面11凹設形成有多個安裝槽14。

更細地來看，如圖3、圖4、及圖6所示，所述絕緣殼體1於本實施例中包括相對設置的兩個側壁15及連接於兩個所述側壁15之間且相對設置的兩個連接壁16。其中，兩個側壁15沿（所述絕緣殼體1的）所述長度方向D1延伸且彼此間隔，而兩個所述連接壁16則沿所述寬度方向D2延伸且分別連接兩個側壁15的兩端，使兩個所述側壁15之間形成有彼此相互連通的所述插卡槽13以及多個所述安裝槽14。

需特別說明的是，所述電連接器100的所述絕緣殼體1於本實施例中是以垂直連接器做說明，因此前述插接面11與安裝面12是位於所述絕緣殼體1的相反兩側。然而，當所述電連接器100為直角連接器時，所述插接面11與安裝面12則可位於所述絕緣殼體1的鄰近兩側。

配合圖4及圖6所示，兩個所述接地片2於本實施例中為一導電片，例如：一金屬片、一導電塑膠片、或一電鍍塑膠片等，並且兩個所述接地片2能沿一組裝方向（也就是，沿所述高度方向D3自所述安裝面12）安裝於所述絕緣殼體1內，使兩個所述接地片2能固定於所述絕緣殼體1內。

進一步地說，復參圖4、圖7、及圖8所示，於本實施例中，兩個所述接地片2於所述長度方向D1的相反兩端於其端緣上各別形成有一干涉塊21（如圖4所示），並且各個所述接地片2的兩個所述干涉塊21自所述插接面11朝所述安裝面12漸擴（如圖8所示），使兩個所述接地片2沿所述組裝方向安裝於所述絕緣殼體1內時，各個所述接地片2的兩個所述干涉塊21能順暢地與所述安裝槽14的內緣干涉配合，但本發明不受限於此。

舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，兩個所述接地片2亦可通過黏著、卡扣或鎖固等合理的安裝方式，使兩個所述接地片2固定於所述絕緣殼體1內。

更詳細來看，如圖4、圖8、及圖9所示，兩個所述接地片2為長片狀結構，並且其長邊是沿所述長度方向D1延伸，而其寬邊可以是沿所述高度方向D3或所述寬度方向D2延伸。於本實施例中，兩個所述接地片2能沿組裝方向自所述安裝面12豎直地插入至所述絕緣殼體1內安裝，並且當兩個所述接地片2位於所述絕緣殼體1內時，各個所述接地片2的寬邊是平行所述高度方向D3、長邊是平行所述長度方向D1。

各個所述接地片2包含彼此間隔配置的多個插槽22與多個開孔23。其中，多個所述插槽22是自所述接地片2所凹設形成，並且各個所述插槽22沿所述高度方向D3連通相對應的所述接地片2的外側，亦即各個所述接地片2具有朝向所述高度方向D3的多個開口（圖中未標示）其分別對應且連通各個所述插槽22。

換個角度說，各個所述接地片2在所述高度方向D3上具有相對的兩個長邊，並且自鄰近所述安裝面12的其中一長邊朝向鄰近所述插接面11的另一長邊凹設形成多個所述插槽22，各個所述接地片2在鄰近所述安裝面12的長邊形成連通多個所述插槽22的多個所述開口（即，一個所述插槽22對應一個所述開口），從而能供部分的多個所述導電元件3沿所述高度方向D3自各所述開口進入並插設於相對應的所述插槽22中。另外，多個所述開孔23於本實施例中分別位於兩個相鄰的所述插槽22之間，亦即多個所述開孔23是與至少一個所述插槽22交錯排列。

值得注意的事，於一優選實施例中，兩個所述接地片2於每個所述插槽22內形成有多個突起24，其中各所述突起24相互對應或交錯排列地形成在所述插槽22相向的兩內側面上，並且各所述插槽22內的多個所述突起24能與多個所述導電元件3呈彼此干涉配合，但本發明不受限於此。舉例來說，各所述插槽22內的多個所述突起24也可以視情況而省略。

配合圖4、圖7、及圖9所示，多個所述導電元件3於本實施例中嵌設於所述絕緣殼體1內並且排列成兩列，並且兩列所述導電元件3分別設置於兩個所述側壁15上而位於相對應的所述接地片2的一側。也就是說，兩個所述接地片2各別位於相對應的一列所述導電元件3與相對應的所述側壁15之間。

此外，如圖4、圖6及圖13所示，任一列所述導電元件3的位置是分別對應於另一列所述導電元件3的位置（如圖13所示），並且每個所述導電元件3的其中一端位於所述插卡槽13內（如圖6所示），以用來電性耦接所述電子卡；另一端自所述安裝槽14裸露於所述絕緣殼體1的外側，且能用來被焊接於一電路板（圖中未示）上。

當然，在所述電連接器100僅具有一個所述接地片2的實施例中，多個所述導電元件3也可以是排列成一列並設置於其中一個所述側壁15，使前述接地片2於一列所述導電元件3的外側及相對應所述側壁15之間，亦即多個所述導電元件3實務上排列成至少一列即可。

另一實施例中，所述安裝槽14在多個所述導電元件3的外側及相對應的所述側壁15之間更具有與前述接地片2之結構相匹配的容納空間（如圖6及圖13所示），此容納空間能使各所述安裝槽14相互連通。另，於前述接地片2及相對應的一列所述導電元件3安裝至所述安裝槽14時，則前述接地片2位於所述容納空間中。

進一步地，如圖6及圖9所示，多個所述導電元件3包含有多個接地端子31、以及各位於兩個相鄰所述接地端子31之間的多個信號組件32。其中，每個所述導電元件3於本實施例中是以兩個所述接地端子31及一個所述信號組件32所組成，但本發明不受限於此。舉例來說，本發明於其他未繪示的實施例中，每個所述導電元件3也可以合理地被設計為兩個所述接地端子31及至少一個所述信號組件32（例如：兩個）。

配合圖9、圖11、及圖12所示，多個所述接地端子31各包括一片形段311、以及自所述片形段311延伸的一彈臂段312與一焊接段313，所述片形段311、所述彈臂段312、以及所述焊接段313是彼此一體連接形成，並且所述彈臂段312與所述焊接段313是位於所述片形段311（沿所述高度方向D3）相反的兩側。其中，所述片形段311具有兩相對側邊及另一兩相對側邊，並且前述兩相對側邊及另一兩相對側邊分別沿所述高度方向D3及所述寬度方向D2延伸，使所述片形段311形成方形或矩形的片狀或板狀結構。所述片形段311的厚度則是沿所述長度方向D1延伸。

進一步地說，如圖6、圖9及圖12所示，於本實施例中，多個所述接地端子31的所述彈臂段312與所述焊接段313分別連接位於所述片形段311（沿所述寬度方向D2延伸或在所述高度方向D3上）的兩相對側邊，並且所述彈臂段312自所述片形段311的鄰近所述插接面11的前述側邊朝向所述插接面11延伸而位於所述插卡槽13中，而所述焊接段313則自所述片形段311的鄰近所述安裝面12的另一前述側邊朝向所述安裝面12延伸而位於相對應的所述安裝槽14中。據此，多個所述接地端子31的所述彈臂段312能用來電性耦接所述電子卡，而多個所述接地端子31的所述焊接段313則能用來被焊接於所述電路板上，從而使多個所述接地端子31經由所述電路板接地。

此外，配合圖6及圖12所示，各所述接地端子31的所述片形段311（沿所述高度方向D3）插設於相對應的所述接地片2的一個所述插槽22內，以使各所述接地端子31與所述接地片2彼此電性耦接，且其所述彈臂段312亦能鄰設於所述接地片2。

更細地來看，各所述片形段311於本實施例中是具有一本體3111及連接所述本體3111的一凸塊3112，各所述片形段311的所述凸塊3112是自所述本體3111的底部朝向相對應的所述安裝槽14且沿所述寬度方向D2及沿所述高度方向D3所延伸形成，使所述片形段311於所述本體3111與所述凸塊3112之間共同形成有一缺角NH（如圖6所示）。因此，所述本體3111沿所述高度方向D3的高度大於所述凸塊3112。此外，所述缺角NH能抵靠於所述安裝槽14自所述插接面11朝向所述安裝面12的內緣（即所述安裝槽14鄰近所述插卡槽13且沿所述長度方向D1延伸的內側的位置），使多個所述接地端子31能防止過壓。

於一優選實施例中，如圖6及圖9所示，各所述片形段311於其本體3111（在所述寬度方向D2上）的相反側分別形成兩個隆起塊3113，兩個所述隆起塊3113能與相對應的所述安裝槽14於所述寬度方向D2的兩相反內側面呈干涉配合，使得多個所述接地端子31能穩固地固定於所述絕緣殼體1內，但本發明不受限於此。舉例來說，各所述接地端子31的兩個所述隆起塊3113也可以視情況而省略。

於另一優選實施例中，如圖6及圖9所示，各所述接地端子31包括一突出部314，所述突出部314自所述片形段311延伸且鄰近所述彈臂段312。進一步來說，每個所述接地端子31的所述突出部314沿平行所述組裝方向，並且自所述片形段311朝遠離所述安裝面12所延伸形成，使所述突出部314能插設所述接地片2相對應的所述插槽22。換言之，所述突出部314沿平行所述高度方向D3自所述片形段311平行所述寬度方向D2且鄰近所述插接面11的側邊朝向所述插接面11延伸，並且所述突出部314與所述彈臂段312皆位在所述片形段311的相同的側邊上或分別位在相鄰的兩側邊上。其中，所述突出部314與所述彈臂段312的一部分相連接、或在所述突出部314與所述彈臂段312之間共同形成沿所述高度方向D3朝向所述安裝面12凹設的一凹槽G。據此，所述凹槽G的設計能用來增長所述突出部314沿所述高度方向D3的長度，進而降低降服量與正向力。

另外，如圖6、圖9及圖11所示，各所述接地端子31的所述片形段311以所述突出部314插設於任一個所述接地片2的相對應所述插槽22內，並且與相對應所述插槽22的多個所述突起24呈彼此干涉配合，以使彼此電性耦接。進一步來說，所述突出部314朝向所述插接面11的部分，即所述突出部314的局部及/或所述突出部314的部分的頂面（也就是，遠離所述焊接段313的一部位）或所述突出部314鄰近所述凹槽G的一部位能沿高度方向D3插設於任一個所述接地片2的相對應所述插槽22內。

值得注意的是，各所述接地端子31的所述突出部314於遠離所述焊接段313的另一部位（即，所述突出部314頂面的另一部分）能抵靠於所述安裝槽14自所述插接面11朝向所述安裝面12的另一內緣（即所述安裝槽14鄰近所述絕緣殼體1的所述側壁15且沿所述長度方向D1延伸的內側的位置），使多個所述接地端子31能防止過壓（如圖6所示）。

需另外說明的是，於本發明於其他未繪示的實施例中，當所述電連接器100為直角連接器時，每個所述接地端子31會被設計為直角，故其所述突出部314是自所述片形段311沿垂直所述組裝方向延伸，且所述突出部314平行所述安裝面12。

配合圖6、圖7及圖10所示，多個所述信號組件32安裝於所述絕緣殼體1，且各位於兩個相鄰所述接地端子31之間，各個所述信號組件32具有安裝於所述絕緣殼體1的一模製支架321及固定於所述模製支架321的兩個信號端子322。其中，一個所述導電元件3中的所述信號組件32不會與另一個所述導電元件3中的所述信號組件32共用同一個所述模製支架321；在同一個所述導電元件3中的多個所述信號組件32不會共用同一個所述模製支架321。

其中，於一實施例中，每個所述信號組件32的所述模製支架321與相對應的兩個所述接地端子31呈間隔地設置，也就是每個所述信號組件32與相對應的兩個所述接地端子31彼此間隔地設置，且所述接地端子31未設置在所述模製支架321中，使每個所述信號組件32（或所述信號端子322）與所述接地端子31不互相接觸且不互相電性耦接。又或著，於另一實施例中，所述模製支架321與相對應的兩個所述接地端子31相接觸，且所述模製支架321材質選用絕緣材質，這使得每個所述信號組件32（或所述信號端子322）與所述接地端子31之間有所述模製支架321，所述接地端子31未設置在所述模製支架321中，並且兩者亦呈間隔設置且不互相接觸及不互相電性耦接。

另外，於本實施例中，所述接地片2的兩個相鄰的所述插槽22之間的位置對應於一個所述信號組件32的兩個所述信號端子322並且，每一個所述開孔23所形成的位置對應於相鄰的兩個所述信號端子322。

進一步地說，配合圖10所示，所述模製支架321於本實施例中是由一絕緣材料所製成，這使得所述模製支架321能提供兩個所述信號端子322屏蔽的效果。所述模製支架321包含有一基座3211及相連於所述基座3211的一凸臺3212。其中，所述基座3211於本實施例中呈板狀結構，並且所述基座3211位於相對應兩個相鄰所述接地端子31的所述片形段311之間。

另外，如圖6、圖9及圖11所示，所述凸臺3212於本實施例中的位置對應於相對應兩個相鄰所述接地端子31所插設的兩個所述插槽22之間的一區域，亦即所述凸臺3212是位於其中兩個所述接地端子31的所述片形段311及所述接地片2之間。所述凸臺3212於本實施例中包含有一第一部位3212A及連接所述第一部位3212A的一第二部位3212B。其中，所述第一部位3212A與第二部位3212B各別大致呈長方體或立方體結構。所述第一部位3212A連接所述基座3211且可位於相對應兩個相鄰所述接地端子31的所述片形段311之間；所述第二部位3212B則位於所述第一部位3212A上，所述第二部位3212B沿所述高度方向D3的高度位置大致對應所述接地片2的位置，並且部分的所述第二部位3212B面對相對應的所述開孔23（即，經由所述開孔23能目視部分的所述第二部位3212B）。

進一步來說，於本實施例中所述第一部位3212A具有朝向兩個所述側壁15的兩個側口SH，即兩個所述信號端子322（相向的兩側）之間及相互遠離的兩側在長度方向D1上被所述第一部位3212A包圍，但本發明不受限於此。

需特別說明的是，所述第一部位3212A與第二部位3212B於本實施例中各別為實心結構，亦即兩個所述信號端子322的周圍是被所述模製支架321包覆或包圍（如圖11所示）。

另外，於另一實施例中，為板狀結構的所述基座3211連接為長方體或立方體結構的所述第一部位3212A以構成另一凸臺，並於其前述凸臺上連接及設置所述第二部位3212B；又或者，所述模製支架321的所述基座3211及所述凸臺3212為一體式形成的模制結構。

值得注意的事，配合圖9及圖12所示，所述第一部位3212A沿所述長度方向D1朝一假想平面（即，沿所述寬度方向D2與所述高度方向D3所構成的平面）正投影的區域會大致被位在所述凸臺3212在所述長度方向D1上的相對兩側的任一個所述接地端子31的所述片形段311沿所述長度方向D1朝所述假想平面正投影的區域覆蓋95％以上面積，這使得所述凸臺3212兩側的任一個所述接地端子31能用來提升屏蔽效果，但本發明不受限於此。

配合圖6及圖10所示，兩個所述信號端子322穿設所述模製支架321而部分裸露，並且每個所述信號端子322包含有埋置於所述模製支架321的一埋置段3221、及自所述埋置段3221分別延伸穿出所述模製支架321兩端的一接觸段3222與一固定段3223。

進一步地說，如圖6、圖10及圖11所示，各所述信號端子322的所述埋置段3221是位於所述基座3211、所述第一部位3212A以及所述第二部位3212B的內部。另外，各所述信號端子322的所述接觸段3222自所述埋置段3221朝向所述插接面11延伸而位於所述插卡槽13中，並且所述接觸段3222與所述埋置段3221的連接處能對應於相對應的所述開孔23（即，經由所述開孔23目視部分的前述連接處），亦即所述開孔23的位置是對應於一個所述信號組件32的兩個所述信號端子322。據此，各所述信號端子322能通過所述凸臺3212的兩個所述側口SH、與所述接地片2的所述開孔23達到阻抗匹配（Impedance matching）。當然，設計者可以根據設計需求合理地省略所述側口SH或/及所述開孔23。

再者，各所述信號端子322的所述固定段3223則自所述埋置段3221朝向所述安裝面12延伸而位於相對應的所述安裝槽14中，並且部分的所述固定段3223裸露於所述絕緣殼體1之外，以供電性耦接所述電路板（如圖6所示）。

需強調的是，配合圖9、圖11、及圖12所示，每個所述接地端子31與每個所述信號端子322各別包含有位於相反側的兩個寬表面及圍繞於兩個所述寬表面之間的一窄邊緣。也就是說，每個所述接地端子31包含兩個寬表面W31及一窄邊緣N31；每個所述信號端子322包含兩個寬表面W322及一窄邊緣N322。然而，基於每個所述接地端子31與每個所述信號端子322的製作方式的不同，任一個所述接地端子31與任一個所述信號端子322之間具有一些差異。

具體來說，所述信號端子322及所述接地端子31可以分別由導電金屬以沖壓或切割形成；其中，每個所述信號端子322於本實施例中是由導電金屬再彎折形成、或不經由沖壓或切割而直接彎折形成，而每個所述接地端子31於本實施例中則不再進行彎折；因此，每個所述信號端子322及每個所述接地端子31分別為一體式的或單件式的元件。因此，於安裝至所述絕緣殼體1內或排列時，這使得每個所述信號端子322的任一個所述寬表面W322及/或所述接地片2可以垂直於每個所述接地端子31的任一個所述寬表面W31。進一步來說，於多個所述導電元件3排列成至少一列時，則各兩個相鄰的所述接地端子31之間排列有一個所述信號組件32，即兩個所述信號端子322排列於相對應的兩個相鄰接地端子31之間，每個所述信號端子322的任一個所述寬表面W322及每個所述接地端子31的任一個所述窄邊緣N31分別垂直所述寬度方向D2，且每個所述信號端子322的任一個所述窄邊緣N322及每個所述接地端子31的任一個所述寬表面W31分別垂直所述長度方向D1。

換句話說，如圖12所示，任一個所述信號端子322沿長度方向D1朝向其中一個所述接地端子31正投影所形成的一投影區域，其位於其中一個所述接地端子31的輪廓之內。據此，沿所述長度方向D1觀之時，兩個所述信號端子322都會被多個所述接地端子31所遮擋，這能有效提升每個所述導電元件3的兩個所述信號端子322的屏蔽效果。

進一步地說，當任兩個相鄰的所述接地端子31之間排列有一個所述信號組件32時，兩個所述接地端子31與其相鄰的所述接地片2能共同圍繞形成一屏蔽區域SA（如圖11及圖13所示），並且所述屏蔽區域SA是兩個所述接地端子31沿所述長度方向D1之間的距離、所述接地端子31沿所述寬度方向D2的延伸寬度及所述接地端子31沿所述高度方向D3的延伸高度所形成的立體區域，使每個所述導電元件3的所述信號組件32能位於所述屏蔽區域SA內。

更詳細地來看，所述屏蔽區域SA沿所述長度方向D1的範圍是兩個相鄰的所述接地端子31沿所述長度方向D1的間隔距離，所述屏蔽區域SA沿所述寬度方向D2的範圍是：任一個所述接地端子31沿所述寬度方向D2自所述焊接段313遠離所述片形段311一端至所述凸塊3112遠離所述焊接段313一端的長度、或單一個所述導電元件3的兩個所述接地端子31之間沿所述寬度方向D2的最大寬度，所述屏蔽區域SA沿所述高度方向D3的範圍是任一個所述接地端子31沿所述高度方向D3自所述焊接段313的底部至所述彈臂段312的頂部所延伸的高度。

值得一提的是，於優選實施例中，如圖13所示，多個所述導電元件3的兩個所述信號端子322位置對應另一列的其中兩個所述接地端子31。也就是說，沿所述寬度方向D2觀之時，任一個所述導電元件3的兩個所述信號端子322的部分會被另一列的其中至少一個所述接地端子31所遮擋，這也能提升多個所述導電元件3的屏蔽效果，但本發明不受限於此。

需說明的是，於實務上，多個所述導電元件3可以根據設計者需求，採用一個、兩個、或多個前述信號端子322固定於所述模製支架321上。再者，任一個所述導電元件3也可以是僅於其中一側設置所述接地端子31，而另一側則不設置有任何所述接地端子31，例如：位於所述接地片2末端的所述導電元件3。

另外，於實際應用時，相鄰的兩個所述導電元件3之間也可以配置有一個所述信號組件32，並且前述信號組件32能利用其所相鄰的兩個所述接地端子31（即，兩個所述導電元件3的各一個所述接地端子31）達到屏蔽效果。也就是說，相鄰的兩個所述導電元件3能同時提供三個所述信號組件32實現屏蔽效果，並且位於兩個所述導電元件3之間的所述信號組件32是利用共用所述接地端子31實現前述效果。當然，設計者也可以合理地在相鄰的兩個所述導電元件3之間配置兩個以上且相互間隔設置的所述信號組件32。此外，排成兩列的所述導電元件3是彼此通過固定於多個所述插卡槽13以實現兩列彼此間隔的配置關係，並且相同一列的所述導電元件3的任何元件（例如：所述接地端子31及/或所述信號組件32）不電性耦接另一列的所述導電元件3的任何元件（例如：所述接地端子31及/或所述信號組件32）。

在實際組裝中，兩個所述接地片2是由所述組裝方向（即，所述安裝面12朝所述插接面11）設置於所述絕緣殼體1內，接著再沿前述組裝方向安裝多個所述導電元件3，使多個所述導電元件3的所述突出部314組裝於兩個所述接地片2的所述插槽22上，並且各個所述接地片2是位於與其對應的相同一列的多個導電元件3與相鄰的所述側壁15之間。據此，所述接地片2、多個所述接地端子31、及所述絕緣殼體1能相互干涉配合而固定，並且所述接地片2整體可位於所述絕緣殼體1內且同時固定在所述接地端子31及所述安裝槽14相鄰所述側壁15的內緣（或內側）之間，進而將所述信號組件32包圍在所述接地片2及所述接地端子31之間。

[本發明實施例的技術效果]

綜上所述，本發明實施例所公開的電連接器，能通過“各所述接地端子的所述片形段以所述突出部插設於所述接地片的一個所述插槽內，以彼此電性耦接”的設計，讓多個接地端子與接地片能提供多個信號組件良好的屏蔽效果。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

100:電連接器 1:絕緣殼體 11:插接面 12:安裝面 13:插卡槽 14:安裝槽 15:側壁 16:連接壁 2:接地片 21:干涉塊 22:插槽 23:開孔 24:突起 3:導電元件 31:接地端子 311:片形段 3111:本體 3112:凸塊 3113:隆起塊 312:彈臂段 313:焊接段 314:突出部 32:信號組件 321:模製支架 3211:基座 3212:凸臺 3212A:第一部位 SH:側口 3212B:第二部位 322:信號端子 3221:埋置段 3222:接觸段 3223:固定段 W31、W322:寬表面 N31、N322:窄邊緣 NH:缺角 G:凹槽 D1:長度方向 D2:寬度方向 D3:高度方向 SA:屏蔽區域

圖1為本發明的電連接器的立體示意圖。

圖2為本發明的電連接器另一視角的立體示意圖。

圖3為本發明的電連接器的分解示意圖。

圖4為本發明的電連接器另一視角的分解示意圖。

圖5為本發明的電連接器的俯視示意圖。

圖6為圖5的VI-VI剖線的剖面示意圖。

圖7為本發明的部分的電連接器的分解示意圖。

圖8為圖5的VIII-VIII剖線的剖面示意圖。

圖9為本發明的導電元件與接地片分離時的示意圖。

圖10為本發明的信號組件的立體示意圖。

圖11為本發明的導電元件與接地片組接時的前視示意圖。

圖12為本發明的導電元件與接地片組接時的側視示意圖。

圖13為本發明的電連接器不包含絕緣殼體的局部區域的俯視示意圖。

2:接地片

21:干涉塊

22:插槽

23:開孔

24:突起

3:導電元件

31:接地端子

311:片形段

3111:本體

3112:凸塊

3113:隆起塊

312:彈臂段

313:焊接段

314:突出部

32:信號組件

321:模製支架

322:信號端子

W31、W322:寬表面

N31、N322:窄邊緣

G:凹槽

D1:長度方向

D2:寬度方向

D3:高度方向

SH:側口

NH:缺角

Claims (12)

1. 一種電連接器，其包括：一絕緣殼體；一接地片，安裝於所述絕緣殼體內，並且所述接地片凹設形成有多個插槽及多個開孔，各所述開孔位於相鄰的兩個所述插槽之間；以及多個導電元件，安裝於所述絕緣殼體，並且多個所述導電元件包含有：多個接地端子，各具有一片形段及自所述片形段延伸的一彈臂段；各所述接地端子的所述片形段插設於所述接地片的一個所述插槽內，各所述接地端子的所述彈臂段鄰設所述接地片，各所述接地端子與所述接地片彼此電性耦接；及多個信號組件，各位於兩個相鄰所述接地端子之間，並且各所述信號組件具有安裝於所述絕緣殼體的一模製支架及固定於所述模製支架的兩個信號端子；其中，所述模製支架包含至少一個側口，所述側口的位置對應一個所述開孔。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中，各所述接地端子包括自所述片形段延伸且鄰近所述彈臂段的一突出部，各所述接地端子的所述片形段以所述突出部插設於所述接地片的相對應所述插槽內以使彼此電性耦接。
3. 如請求項2所述的電連接器，其中，所述接地片於每個所述插槽內形成有多個突起，每個所述接地端子的所述突出部與相對應所述插槽的多個所述突起呈彼此干涉配合。
4. 如請求項1所述的電連接器，其中，於每個所述信號組件中，所述模製支架包含有一基座及相連於所述基座的一凸臺，所述基座位於相對應的兩個相鄰所述接地端子的所述片形段之間，並且所述凸臺的位置對應於相對應的兩個相鄰所述接地端子所插設的兩個所述插槽之間的一區域。
5. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述絕緣殼體包括沿所述絕緣殼體的長度方向延伸且相對設置的兩個側壁，多個所述導電元件排列成至少一列並設置於其中一個所述側壁，所述接地片位於至少一列所述導電元件的外側及相對應所述側壁之間。
6. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述接地片的兩個相鄰的所述插槽之間的位置對應於一個所述信號組件的兩個所述信號端子。
7. 如請求項1所述的電連接器，其中，於每個所述信號組件中，每個所述信號端子包含有埋置於所述模製支架的一埋置段、及自所述埋置段分別延伸穿出所述模製支架兩端的一接觸段與一固定段；所述接地片形成有位置對應於相對應所述信號組件的每個所述信號端子的所述埋置段與所述接觸段的連接處的一開孔。
8. 如請求項2所述的電連接器，其中，所述絕緣殼體的一側具有一安裝面，多個所述導電元件及所述接地片沿一組裝方向自所述安裝面安裝於所述絕緣殼體；其中，每個所述接地端子 的所述突出部沿平行或垂直所述組裝方向朝遠離所述安裝面延伸、並插設所述接地片的相對應所述插槽。
9. 如請求項1所述的電連接器，其中，每個所述接地端子與每個所述信號端子各包含有位於相反側的兩個寬表面及圍繞於兩個所述寬表面之間的一窄邊緣，並且每個所述信號端子的任一個所述寬表面垂直於每個所述接地端子的任一個所述寬表面。
10. 如請求項9所述的電連接器，其中，所述接地片垂直於每個所述接地端子的任一個所述寬表面。
11. 一種電連接器，其包括：一絕緣殼體；一接地片，安裝於所述絕緣殼體內，並且所述接地片凹設形成有多個插槽及多個開孔，各所述開孔位於相鄰的兩個所述插槽之間；以及多個導電元件，安裝於所述絕緣殼體，並且多個所述導電元件包含有：多個接地端子，各具有一片形段、及自所述片形段延伸的一突出部；各所述接地端子的所述片形段以所述突出部插設於所述接地片的一個所述插槽內，以彼此電性耦接；及多個信號組件，各位於兩個相鄰所述接地端子之間，並且各所述信號組件具有安裝於所述絕緣殼體的一模製支架及固定於所述模製支架的兩個信號端子；其中，每個所述信號組件的所述模製支架與相對應的兩個相鄰的所述 接地端子呈間隔地設置；其中，所述模製支架包含至少一個側口，所述側口的位置對應一個所述開孔。
12. 如請求項11所述的電連接器，其中，每個所述接地端子具有分別自所述片形段兩端延伸的一彈臂段與一焊接段，各所述接地端子的所述彈臂段鄰設所述接地片，並且每個所述接地端子的所述突出部鄰近於所述彈臂段。

Images